챗GPT 개발사 오픈AI가 수개월 내에 자체 인공지능(AI) 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 예정이라고 로이터 통신이 10일(현지시간) 보도했다.

오픈AI는 AI 칩 선두 주자 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 미국 반도체 기업 브로드컴과 처음 자체 맞춤형 AI칩(ASIC)을 개발하고 있으며, 내년 대량 생산을 목표로 하고 있다.

로이터통신은 "대개 '테이핑 아웃(taping out)'에는 수천만 달러의 비용이 들어가며 급행료를 지불하지 않는다면 이후 칩 생산까지는 약 6개월이 걸린다"고 전했다. 테이핑 아웃이란 칩 공장에 칩 설계를 보내는 과정을 말한다.

이는 오픈AI가 2026년 자체 설계 첫 반도체 생산을 목표로 하는 가운데 목표를 달성하기 위한 과정이 순조롭게 진행되고 있다는 것이다.

다만 설계된 칩이 첫 번째 테이핑 아웃에서 생산으로 곧장 이어지지 않을 수도 있고, 이럴 경우 문제를 진단하고 테이핑 아웃 단계를 반복해야 하기 때문에 시간은 더 길어질 수 있다.

그렇지 않고 초기 테이핑 아웃이 성공하면 오픈AI는 올해 말 첫 번째 자체 AI 칩을 생산해 테스트할 수 있게 될 것으로 예상되고 있다.

오픈AI의 칩 설계팀은 40여명으로 지난 수개월간 두 배로 증가했다. 오픈AI는 이를 위해 1년여 전 구글에서 맞춤형 AI 칩 프로그램을 이끌었던 리처드 호를 영입한 바 있다.

칩 설계 예산에 대해 잘 아는 소식통에 따르면 칩 한 개 버전당 약 5억달러 규모의 비용이 들어간다. 이 비용은 주변에 필요한 소프트웨어와 주변 장치를 구축할 경우 두 배로 늘어날 수 있다.

오픈AI가 설계하는 칩은 초기에는 인프라 내에서 AI 모델을 훈련하는 것보다 실행하는 데 제한된 역할을 하게 될 것으로 알려졌다. 구글이나 아마존의 AI 칩 프로그램만큼 포괄적인 AI 칩을 만들기 위해서는 수백 명의 엔지니어가 필요하다.

또 오픈AI 내부에서는 자체 개발 칩이 다른 칩 공급업체와 협상에서 오픈AI의 지렛대를 강화하기 위한 전략적 도구로 여겨지고 있다고 통신은 전했다.