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2026-01-09 (금)

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중국, 트럼프 수출승인에도 자국 기업들에 엔비디아 H200 주문 중단 요청

중국 정부가 자국 기술 기업들에 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 H200 주문을 일시 중단하라고 요청한 것으로 전해졌다. 정보기술(IT) 전문매체 디 인포메이션은 7일(이하 현지시간) 복수의 소식통을 인용해, 중국 당국이 엔비디아 칩 접근 허용 여부와 허용 시 적용할 조건을 검토하는 과정에서 관련 주문을 우선 보류하라는 지침을 내렸다고 보도했다. 이 매체는 중국 정부가 자국산 AI 칩 구매를 의무화하는 방안도 함께 검토하고 있다고 전했다. 앞서 지난해 미국 도널드 트럼프 행정부는 엔비디아 H200의 대중 수출을 승인했다. 다만 엔비디아가 중국 매출의 25%를 미국 정부에 공유하는 특별세(수익 공유금)을 납부해야 한다는 조건이 포함됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 "중국의 H200 수요는 매우 강력하다"며 중국 고객들의 구매 주문 자체를 수출 승인 신호로 해석하고 있다고 밝힌 바 있다. 다만 그는 중국 정부가 공식 발표를 내놓을 가능성에 대해서는 선을 그으며 "실제 증거는 구매 주문서로 나타날 것"이라고 말했다. 중국 정부는 또 엔비디아 GPU가 자국 내에서 판매될 경우 어떤 조건을 부과할지, 또는 별도의 조건이 필요한지에 대해서도 논의 중인 것으로 알려졌다. 일부 소식통은 당국이 기업들이 정책 결정 이전에 반도체를 선제적으로 대량 확보하는 상황을 경계하고 있다고 전했다. 시장에서는 바이트댄스와 알리바바 등이 H200 주문을 검토 중인 주요 중국 기업으로 거론된다. 엔비디아는 이에 대비해 TSMC와 생산량 확대를 논의한 것으로 전해졌다. 한편 엔비디아의 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 지난 5일 CES 2026 기간 중 열린 애널리스트 회의에서 H200에 대한 수출 라이선스 신청서를 이미 제출했으며, 미국 정부가 현재 심사 절차를 진행 중이라고 6일 밝혔다. 황 CEO 역시 지난 6일 H200에 대한 글로벌 수요가 여전히 견조하다는 점을 거듭 강조했다.
- IT/바이오
2026-01-08 08:15:00
TSMC, 가오슝 공장서 2나노 반도체 양산 개시

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC는 차세대 공정인 2나노미터(nm) 반도체 양산에 돌입했다. 중앙통신과 연합보, 중국시보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 6일(현지시간) 남부 가오슝(高雄)시 난쯔(楠梓) 산업단지에 위치한 팹(Fab)22 공장에서 계획대로 지난해 4분기에 양산 단계에 진입했다고 밝혔다. 이로써 TSMC는 3나노 공정에 이어 초미세 공정 로드맵을 일정대로 진행하고 있음을 확인했다. 가오슝 Fab22는 TSMC가 남부 과학단지를 핵심 생산 거점으로 육성하기 위해 조성 중인 최첨단 반도체 공장이다. 이번 2나노 양산 개시로 대만 반도체 공정이 또 하나의 기술적 이정표를 세웠다는 평가를 받고 있다. 천치마이(陳其邁) 가오슝 시장은 성명을 통해 "2나노 공정의 본격 양산은 대만 반도체 기술이 새로운 단계로 진입했음을 보여주는 사건이자가오슝이 글로벌 최첨단 반도체 공정의 핵심 거점으로 도약하는 순간"이라고 밝혔다. 그는 가오슝시가 2020년부터 토지·용수·전력 등 핵심 인프라 확보에 집중하고 공장 건설 과정에서 '24시간 전담 대응 체계'를 운영하며 행정 절차를 지원해 왔다고 설명했다. 이 같은 협업을 통해 투자 계획 착수부터 토지 정화, 용도 변경 승인까지 1년이 채 걸리지 않았다고 천 시장은 덧붙였다. TSMC는 2025년 10월2일 시험 생산 성공을 기념하는 웨이퍼를 가오슝시에 전달했으며 이번에 양산 성과를 공식 공개했다. 가오슝 Fab22의 2나노 공정 양산은 지역 경제에도 상당한 파급 효과를 낼 전망이다. 가오슝시는 초기 운영 단계에서 최소 1500명의 직접 고용과 연간 1500억 대만달러(약 6조8910억 원) 넘는 생산 유발 효과가 발생할 것으로 내다봤다. 공장 전체 건설 과정에서는 2만개 이상 건설 일자리가 창출되고 직접 고급 기술 인력은 7000명 이상이 투입된다. TSMC와 가오슝시는 2나노 공정이 현재 상용화한 반도체 기술 가운데 가장 앞선 수준이라고 소개했다. 공정은 향후 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI), 모바일 기기, 클라우드 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에 폭넓게 적용된다. TSMC에 따르면 2나노 공정은 동일 전력 소모 기준에서 성능을 10~15% 향상시키고 같은 성능 기준에서는 전력 소모를 25~30% 줄일 수 있다. 한편 TSMC는 가오슝 Fab22 단지를 총 5개 공장(P1~P5)으로 확장할 계획이다. 현재 1기(P1)는 장비 반입 단계, 2기(P2)는 구조 공사를 완료, 3기(P3)는 골조 공사 진행 중이며 4·5기(P4·P5)는 환경영향평가를 통과했다. 전체 투자 규모는 1조5000억 대만달러 이상이며 부지 면적이 약 79헥타르, 클린룸 총면적은 약 28만㎡(축구장 46개 규모)에 달한다. 친융페이(秦永沛) TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 "가오슝과 타이난 공장을 합쳐 세계 최대 반도체 제조 서비스 클러스터가 형성된다"고 밝혔다．
- IT/바이오
2026-01-07 05:34:00
[증시 레이더] 코스피, 반도체 랠리에 사상 첫 4,500선 돌파

코스피가 6일 사흘 연속 상승하며 사상 처음으로 4,500선을 돌파했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전거래일 대비 67.96포인트(1.52%) 오른 4,525.48에 거래를 마쳤다. 지수는 장 초반 차익 실현 매물로 4,400선 아래까지 밀렸으나, 장중 상승 전환한 뒤 장중 고가로 마감했다. 지난 2일 4,300선을 처음 넘어선 데 이어 전날 4,400선을 돌파한 뒤 하루 만에 4,500선 고지를 밟았다. 반면 코스닥지수는 1.53포인트(0.16%) 내린 955.97로 3거래일 만에 하락했다. 원/달러 환율은 1.7원 오른 1,445.5원에 마감했다. 이날 시장에서는 SK하이닉스와 현대차 등이 지수 상승을 이끌었다. [미니해설] 코스피, 사흘째 올라 사상 첫 4,500돌파 코스피가 4,500선을 넘어선 것은 국내 증시 역사에서 또 하나의 이정표로 평가된다. 반도체를 축으로 한 대형주 랠리가 이어지는 가운데, 글로벌 기술주 강세와 맞물린 기대 심리가 지수의 상단을 끌어올렸다. 다만 환율과 외국인 수급을 둘러싼 불안 요인이 완전히 해소되지 않은 만큼, 상승세의 지속 가능성을 둘러싼 시장의 시선은 엇갈리고 있다. 이날 지수 상승의 중심에는 반도체주가 있었다. SK하이닉스는 4.31% 오올라 726,000원으로 마감했다. 장중 한때 727,000원까지 치솟아 사상 최고가를 경신했다. 세계 최대 IT 전시회인 미국 'CES 2026'에서 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 제품을 공개한다는 기대와 함께, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 회동 소식이 투자 심리를 자극했다. 장 초반 약세를 보였던 삼성전자(0.58%) 역시 오후 들어 상승 전환하며 지수 방어에 힘을 보탰다. 미국 증시의 강세 흐름도 국내 투자 심리를 뒷받침했다. 간밤 뉴욕증시에서는 다우지수가 사상 최고치를 경신했고, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500과 나스닥지수도 동반 상승했다. 엔비디아는 소폭 하락했지만, ASML과 TSMC가 강세를 보이면서 필라델피아반도체지수가 1% 넘게 올랐다. 여기에 테슬라가 3% 넘게 상승하며 글로벌 기술주 전반에 대한 투자 심리를 개선했다. 업종별로는 반도체 외에도 방산·에너지·바이오 대형주가 지수 상승을 뒷받침했다. 한화에어로스페이스(0.99%), 두산에너빌리티(3.25%), 삼성SDI(0.73%), 삼성바이오로직스(0.47%), HD현대중공업(7.12%) 등이 강세를 나타냈다. 자동차주 가운데서는 현대차(1.15%)가 올랐다. 현대차는 구글과의 '피지컬 AI' 협력 기대에 힘입어 장중 한때 330,000원을 터치해 52주 신고가를 경신했다. 반면 장 초반 강세였던 현대모비스(-1.61%)는 차익 실현 매물로 약세로 돌아섰다. 다만 시장 전반에는 경계심도 공존한다. 최근 이틀간 지수 상승 폭이 컸던 만큼 장 초반 차익 실현 매물이 출회됐고, 외국인은 장중 매도 우위를 보였다. 원/달러 환율이 1,445원대에서 상승 흐름을 이어간 점도 부담 요인으로 꼽힌다. 미국 제조업 경기 지표가 예상보다 부진했음에도 달러 약세가 제한적이었던 점은, 글로벌 금융시장의 불확실성이 여전히 남아 있음을 시사한다. 증권가에서는 단기적으로 변동성이 확대될 가능성에 무게를 둔다. 한지영 키움증권 연구원은 "미국 증시 강세 효과에도 불구하고 최근 반도체주 중심의 급등에 따른 차익 실현 압력이 상단을 제한할 수 있다"고 분석했다. 반면 중장기적으로는 AI, 반도체, 피지컬 AI 등 구조적 성장 스토리가 유지되는 한 대형주 중심의 상승 기조가 쉽게 꺾이진 않을 것이란 전망도 나온다. 코스피 4,500선 돌파는 끝이 아니라 새로운 국면의 시작이라는 평가가 우세하다. 환율과 외국인 수급이라는 변수 속에서, 반도체를 중심으로 한 한국 증시의 구조적 경쟁력이 어느 정도까지 이어질 수 있을지가 향후 시장 방향을 가를 핵심 변수로 떠오르고 있다.
- 금융/증권
2026-01-06 15:59:00
엔비디아, 인텔 지분 7조원 인수⋯차세대 AI 칩 동맹 가속

엔비디아가 인텔 지분 50억달러(약 7조2000억원)어치를 매입했다고 29일(현지시간) 밝혔다. 이번 인수로 엔비디아는 인텔 지분 약 4%를 보유한 주요 주주가 됐다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비다의 인텔 지분 인수는 인텔이 보통주 2억1477만6632주를 신규 발행하고 엔비디아에 주당 23.28달러에 매각하는 제3자 배정 유상증자 방식으로 이뤄졌다. 엔비디아와 인텔은 지난 9월 이 같은 방식의 지분 매입과 투자 계약을 발표했다. 이번 투자에 따라 엔비디아는 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)에서 사실상 표준처럼 쓰이는 인텔의 x86 기술에 자사 인공지능(AI) 기술 결합을 가속할 수 있게 됐다. 또 인텔은 엔비디아가 제공하는 투자금을 수혈해 자금난을 해소하는 한편 AI 생태계 편입될 가능성을 엿볼 수 있게 됐다. 이번 협력에는 엔비디아가 인텔에 칩 생산을 맡기는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 포함되지 않았다. 그러나 사실상 그래픽처리장치(GPU) 전량을 대만 TSMC에 의존하는 엔비디아가 일부 제품의 생산을 인텔에 맡겨 장기적으로 공급망을 다변화할 수 있다는 예측도 나오고 있다. 특히 반도체를 중심으로 하는 미국 제조업 부활을 희망하는 도널드 트럼프 대통령과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 긴밀한 관계를 유지하고 있다는 점도 이 같은 관측에 힘을 싣고 있다. 미국 정부는 인텔 지분 9% 이상을 보유한 최대 주주이기도 하다. 인텔 주가는 전일 종가 대비 1.33% 상승했다. 반면 엔비디아 주식은 전장보다 1.22% 하락했다. 이번 지분 인수로 엔비디아는 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)에서 사실상 표준처럼 쓰이는 인텔의 x86 기술에 자사의 인공지능(AI) 기술을 결합하는 차세대 데이터센터 솔루션 구축에 더 속도를 낼 전망이다. 인텔은 자금난에 숨통이 트이면서 AI 중심 사업 전환 기회를 엿볼 수 있게 됐다. 양사에 따르면 엔비디아가 인텔에 칩 생산을 맡기는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 이번 거래에 포함되지 않았다. 다만 향후 엔비디아가 일부 제품 생산을 인텔에 맡겨 장기적으로 공급망 다변화를 꾀할 수 있다는 예측도 나온다. 미국 정부가 인텔 지분 9% 이상을 보유한 최대주주라는 점에서도 이런 전망에 힘이 실린다.
- IT/바이오
2025-12-30 07:34:00
[국제 경제 흐름 읽기] TSMC, '성공의 역설'에 갇히다⋯AI 광풍이 부른 65조 원의 비명

세계 파운드리 시장의 절대 강자 TSMC가 '성공의 역설(Suffering from Success)'이라는 기묘한 비명(悲鳴)을 지르고 있다. 엔비디아와 애플, AMD가 TSMC의 3나노 공정을 차지하기 위해 백지 수표를 들고 줄을 서는 형국이지만, 정작 TSMC는 이들의 갈증을 채워줄 공장을 짓기 위해 매년 천문학적인 자금을 쏟아부으며 인력과 자본의 임계점을 시험받고 있다. '독점적 지위'가 오히려 거대한 감가상각의 공포와 인력난이라는 부메랑으로 돌아오고 있는 것이다. 최근 대만 리버티 타임즈와 트렌드포스 등 주요 외신에 따르면, TSMC는 3나노 및 2나노 공정과 첨단 패키징 수요에 대응하기 위해 대만 내에서만 최대 12개의 첨단 팹(Fab) 추가 투자를 검토 중이다. 이에 따라 2026년 자본 지출(CapEx)은 역대 최대 규모인 500억 달러(약 72조 원)에 육박할 전망이다. '원맨쇼'가 부른 공급망의 비명과 인력 병목 현재 3나노 이하 최첨단 로직 공정을 안정적으로 공급할 수 있는 업체는 사실상 TSMC가 유일하다. 삼성전자와 인텔이 추격 중이나, 수율과 생태계 측면에서 대형 고객사들의 눈높이를 맞추기엔 여전히 갈 길이 멀다는 평이다. 이 같은 '대안 부재'는 TSMC 5나노·4나노·3나노 공정 가동률을 사실상 '풀(Full) 가동' 상태로 밀어 올렸다. 하지만 공장 증설 속도가 인력 공급 속도를 추월하면서 경고등이 켜졌다. 2나노 공정은 2026년 말 월 9만 장까지 생산량을 두 배로 늘려야 하지만, 이를 감당할 고숙련 엔지니어 확보가 실질적인 병목이 되고 있다. 미국 애리조나 공장이 인력난으로 양산이 지연된 사례는 서막에 불과하다. 2030년까지 미국 내에서만 6만 7000명의 인력이 부족할 것이라는 전망 속에 TSMC는 대만 본토 인건비 폭등과 인력 이탈이라는 이중고를 겪고 있다. 장비·소재 협력사들 역시 TSMC 한 곳의 증설 속도를 맞추느라 투자 부담은 가중되고 수익성은 악화되는 '납품사 피로감'을 호소하고 있다. 패키징 병목 틈탄 인텔의 '역발상' 공세 TSMC의 가장 아픈 구석은 칩과 칩을 잇는 첨단 패키징(CoWoS) 용량 부족이다. 엔비디아 블랙웰 등 주력 고객의 주문이 밀려들며 2026년 패키징 캐파를 월 15만 장 이상으로 늘려야 하는 압박을 받고 있다. 이 틈을 타 인텔(Intel)이 날카로운 역습을 시도하고 있다. 인텔은 자사의 EMIB·Foveros 패키징 기술을 앞세워 "칩 생산은 TSMC에서 하더라도, 패키징은 물량이 여유로운 인텔에 맡기라"는 이른바 '오픈 파운드리' 모델을 제안하고 있다. 특히 별도의 재설계 없이 인텔 패키징 공정으로 전환할 수 있는 사례를 홍보하며 TSMC의 초과 수요분을 가로채려 하고 있다. 이는 TSMC의 CoWoS 독점을 무너뜨리려는 인텔의 전략적 승부수다. 과잉 투자의 후폭풍…'구조적 호황'인가 '버블'인가 반도체 산업은 전통적으로 호황기 과잉 투자가 가동률 하락과 수익성 악화라는 후폭풍으로 이어진 역사를 갖고 있다. 시장의 리스크 인식은 명확하다. 만약 AI 수요가 예상보다 빠르게 둔화되거나 경쟁사가 수율을 따라잡는 시점에 TSMC의 거대 설비투자 사이클이 정점을 찍는다면, 막대한 감가상각비가 수익성을 갉아먹는 독이 될 수 있다는 점이다. 단기적으로 TSMC는 AI 시대의 압도적 수혜자임이 자명하다. 그러나 성공했기에 더 큰 짐을 짊어져야 하는 '성공의 역설'은 TSMC 한 회사에 기댄 현재 글로벌 공급망의 취약성을 여실히 드러내고 있다. 업계 전문가들은 "TSMC의 초과 수요가 결국 인텔이나 삼성, OSAT(후공정 업체) 등에 기회를 제공하며, 향후 반도체 지형이 점진적으로 다극화되는 계기가 될 것"이라고 분석한다. [Editor's Note] 글로벌 반도체 공급망의 심장부인 TSMC가 직면한 '독점의 역설'은 시장의 환호 뒤에 숨은 거대한 구조적 리스크를 시사합니다. 천문학적 설비투자(CapEx)와 인력 병목 현상은 개별 기업을 넘어 생태계 전체의 임계점을 시험하고 있습니다. 특히 삼성과 인텔이 TSMC의 유일한 약점인 '패키징 병목'을 파고드는 현 국면은 향후 10년의 반도체 지형도를 결정지을 중대한 분수령이 될 것입니다.
- 경제
2025-12-27 05:00:00
TSMC 독주 굳히는 '파운드리 2.0'⋯AI 반도체가 판 갈랐다

올해 3분기 글로벌 '파운드리(반도체 위탁생산) 2.0' 시장이 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 두 자릿수 성장세를 기록했다. 시장 1위인 대만 TSMC는 첨단 공정 가동률 상승을 바탕으로 매출이 40% 이상 급증하며 점유율을 더욱 끌어올렸다. 23일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 848억달러로 전년 동기 대비 17% 증가했다. 파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 IDM(종합반도체 기업), OSAT(외주 반도체 조립·테스트), 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념의 시장이다. 같은 기간 TSMC의 매출은 전년 대비 41% 증가한 것으로 추정됐다. 애플의 3나노 공정 램프업과 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 한 4·5나노 공정의 높은 가동률이 실적을 견인했다. 반면 TSMC를 제외한 파운드리 업체들의 평균 성장률은 6%에 그쳤다. [미니해설] TSMC, AI 반도체 성장세에 3분기 '파운드리 2.0' 시장 39% 차지 글로벌 파운드리 2.0 시장의 고성장은 인공지능(AI) 반도체 수요가 만들어낸 구조적 변화의 단면을 보여준다. 특히 이번 분기 실적은 'AI가 곧 파운드리 경쟁력'이라는 공식을 다시 한 번 확인시켰다는 점에서 의미가 크다. 전공정 미세화와 후공정 첨단 패키징을 동시에 요구하는 AI 가속기 시장에서 이를 모두 충족할 수 있는 기업이 사실상 제한적이기 때문이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치가 정의한 파운드리 2.0은 순수 파운드리 기업에 더해 비메모리 IDM, OSAT, 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념이다. 이는 AI 반도체 시대에 제조 경쟁력이 단순히 웨이퍼 가공에 그치지 않고, 설계-제조-패키징 전반의 유기적 결합으로 이동하고 있음을 반영한다. 그러나 이러한 구조적 확장에도 불구하고 실질적인 성장은 TSMC에 집중되고 있다. 3분기 TSMC의 매출이 전년 대비 41% 급증한 배경에는 명확한 요인이 있다. 애플의 플래그십 스마트폰용 3나노 공정이 본격적인 램프업 국면에 진입했고, 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 4·5나노 공정이 사실상 '풀 가동' 상태에 이르렀기 때문이다. 여기에 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)로 대표되는 첨단 패키징 수요가 폭증하면서 전공정과 후공정 모두에서 높은 가동률이 유지되고 있다. 반면 TSMC를 제외한 다른 파운드리 업체들의 분기 매출 성장률이 6%에 그쳤다는 점은 시장 내 양극화를 분명히 보여준다. 첨단 공정에서의 기술 격차, 대형 AI 고객 확보 여부, 패키징 역량의 차이가 실적 차이로 직결되고 있는 것이다. 중국 파운드리가 정책 지원에 힘입어 12% 성장을 기록했지만, 이는 주로 성숙 공정 중심의 내수 확대에 따른 결과로, 글로벌 AI 공급망 내 영향력 확대와는 일정한 거리가 있다. 그밖에 ASE 6%, 텍사스인스트루먼츠 6%, 인텔 파운드리 5%, 인피니온 5%, 삼성전자 4% 순으로 나타났다. 향후 전망에 대해서는 신중론도 제기된다. 제이크 라이(Jake Lai) 카운터포인트리서치 책임연구원은 "파운드리 2.0 시장의 연간 성장률이 약 15% 수준에 머물 것"이라고 진단했다. 핵심 성장 동력인 4·5나노 공정이 이미 높은 가동률에 도달했고, CoWoS 설비 역시 병목 현상이 발생하고 있기 때문이다. 이는 TSMC조차 분기마다 가파른 성장세를 이어가기 어려운 국면에 접어들 수 있음을 시사한다. 그럼에도 불구하고 중장기적으로 AI 반도체 수요가 파운드리 시장을 지탱할 것이라는 점에는 큰 이견이 없다. AI GPU와 주문형 반도체(ASIC)의 출하 확대는 앞으로 수 개 분기 동안 지속될 가능성이 크다. 특히 데이터센터용 AI 가속기뿐 아니라 엣지 AI, 자동차, 산업용 영역으로 AI 반도체 수요가 확산될 경우 파운드리 2.0 시장의 저변은 더욱 넓어질 수 있다. 관건은 누가 이 확장 국면의 중심에 설 수 있느냐다. 현재로서는 TSMC가 전공정 미세화, 대규모 양산 경험, 첨단 패키징까지 아우르는 '종합 제조 플랫폼'을 앞세워 독주 체제를 강화하는 흐름이다. 경쟁사들에게 파운드리 2.0 시대는 기회이자 동시에 구조적 한계를 드러내는 시험대가 되고 있다. AI 반도체라는 거대한 파도가 만들어낸 이번 성장세가, 향후 파운드리 산업의 지형을 어떻게 재편할지 시장의 시선이 쏠리고 있다.
- IT/바이오
2025-12-23 15:06:00
[증시 레이더] 오라클발 충격에 코스피 4,000선 붕괴⋯AI 투자 셈법 흔들

미국 오라클발 악재에 대한 경계심이 확산되며 코스피가 18일 4,000선을 지키지 못한 채 하락 마감했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 61.90포인트(1.53%) 내린 3,994.51에 거래를 마쳤다. 지수는 66.81포인트(1.65%) 내린 3,989.60으로 출발해 장 초반 3,980선까지 밀렸다가 한때 4,030선을 회복했지만, 이후 낙폭을 다시 키우며 장중 3,975선까지 떨어지는 등 변동성 장세를 보였다. 코스닥 지수도 9.74포인트(1.07%) 내린 901.33으로 장을 마쳤다. 시가총액 상위 종목 가운데 삼성전자는 0.28% 내린 반면 SK하이닉스는 0.18% 상승했다. LG에너지솔루션은 미국 포드와의 전기차 배터리 공급 계약 해지 소식에 8.90% 급락했다. 원/달러 환율은 1.5원 내린 1,478.3원으로 집계됐다. [미니해설] 코스피, 4천피 방어 실패⋯오라클 여파 국내 증시가 미국발 인공지능(AI) 투자 불확실성에 다시 한번 시험대에 올랐다. 오라클의 대규모 AI 데이터센터 프로젝트가 핵심 투자자의 이탈로 제동이 걸렸다는 소식이 전해지면서, 글로벌 기술주 전반에 대한 투자 심리가 급격히 위축됐고, 그 여파가 고스란히 국내 시장으로 전이됐다. 전날 뉴욕증시에서 다우존스30산업평균지수는 0.47%, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 1.16%, 나스닥종합지수는 1.81% 하락했다. 특히 오라클 주가가 5% 넘게 급락한 데 이어 엔비디아, 브로드컴, TSMC 등 AI 및 반도체 대표 종목들이 3~4%대 낙폭을 기록하면서 ‘AI 투자 피로감’이 다시 부각됐다. 이 같은 분위기는 국내 증시 개장 직후부터 반영됐다. 코스피는 장 초반 3,980선까지 밀리며 투자심리가 급격히 얼어붙는 모습을 보였다. 이후 낙폭을 일부 만회하며 4,030선까지 반등했지만, 반등 동력은 오래가지 못했다. 외국인과 기관의 동반 매도세가 이어지며 지수는 다시 4,000선을 하회했고, 장중 변동성은 한층 확대됐다. 종목별로는 AI와 반도체를 둘러싼 엇갈린 신호가 교차했다. 미국 장 마감 후 발표된 마이크론의 실적이 시장 기대를 크게 웃돌면서, 반도체 업황에 대한 낙관론이 일부 되살아났다. 이에 SK하이닉스는 소폭 상승하며 상대적 강세를 보였다. 반면 삼성전자(-0.28%)는 약보합에 그치며 관망세가 짙었다. 이날 가장 큰 충격은 LG에너지솔루션(-8.90%)에서 나왔다. 미국 포드와 체결했던 전기차 배터리 셀·모듈 장기 공급 계약이 거래 상대방의 해지 통보로 종료됐다는 공시가 나오면서 주가는 9% 가까이 급락했다. 전기차 수요 둔화와 글로벌 완성차 업체들의 투자 조정 움직임이 현실화됐다는 점에서, 배터리 업종 전반에 대한 경계심도 함께 커졌다. 이날 시총 상위주도 대부분 하락했다. SK스퀘어(2.65%)는 올랐고, 삼성바이오로직스(-0.69%), POSCO홀딩스(-3,35%), HD현대중공업(-2.89%), 현대차(-1.22%), 기아(-0.91%), KB금융(-0.24%) 등이 내렸다. 환율 시장에서는 외환당국의 안정 의지가 작용하며 원/달러 환율이 소폭 하락했다. 다만 미국 증시 변동성과 글로벌 위험 회피 심리가 완전히 해소되지 않은 만큼, 환율 역시 제한적인 범위 내 등락에 그쳤다. 시장에서는 이번 조정을 'AI 버블 붕괴'로 단정하기보다는, 투자 속도와 수익성에 대한 재평가 과정으로 보는 시각이 우세하다. 오라클 사태는 AI 인프라 투자 확대가 실적과 현금 흐름으로 얼마나 빠르게 연결될 수 있는지에 대한 시장의 질문을 다시 끌어올렸다는 평가다. 전문가들은 단기적으로는 변동성 장세가 이어질 가능성이 크지만, 반도체 실적과 AI 수요의 구조적 성장 흐름 자체가 훼손된 것은 아니라고 진단한다. 다만 개별 기업의 투자 계획과 재무 여력에 따라 주가 차별화가 더욱 뚜렷해질 수 있다는 점에서, 당분간은 종목별 선별 대응이 불가피하다는 분석이 나온다. 이날 코스피의 4,000선 이탈은 글로벌 AI 투자 기대와 현실 사이의 간극을 다시 한번 확인하는 계기가 됐다. 시장은 이제 ‘AI가 어디까지, 얼마나 빠르게 돈이 되는가’라는 보다 냉정한 질문을 던지며 다음 방향성을 모색하고 있다.
- 금융/증권
2025-12-18 16:09:00
중국 '엔비디아 대항마' 캠브리콘, 내년 생산량 3배 이상 늘릴 계획

중국의 엔비디아 대항마로 꼽히는 캠브리콘이 내년 인공지능(AI) 반도체 생산량을 3배 이상으로 늘릴 계획인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신은 4일(현지시간) 익명의 업계 소식통들을 인용해 캠브리콘이 내년 50만여 개의 'AI 가속기(AI칩 시스템)'를 출하할 준비를 하고 있으며 해당 제품에는 캠브리콘의 최신 AI 칩인 '시위안590', '시위안690' 30만여 개가 들어갈 예정이라고 보도했다. 소식통들은 캠브리콘이 이번 생산과 관련해 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 SMIC(중신궈지)의 최신 7나노ｍ 공정인 'N+2'에 주로 의존할 것이라고 덧붙였다. 캠브리콘은 엔비디아처럼 반도체와 시스템 설계만 하고 제조는 파운드리에 맡긴다는 전략을 세웠다. 이번 증산은 중국이 미국에 맞서 AI 기술 독립을 꾀하면서 중국 반도체 기업의 위상이 급부상하는 상황을 시사한다고 블룸버그는 짚었다. 중국의 다른 대표 AI 칩 업체인 화웨이도 내년 고도 AI 칩의 생산량을 갑절로 올릴 예정이며, 엔비디아 중국 총괄을 지낸 장젠중이 창업한 AI 칩 스타트업 '무어스레드'는 5일 상하이 증시에 상장한다. 캠브리콘과 SMIC는 이번 보도에 관한 논평을 묻는 요청에 응답하지 않았다. 캠브리콘은 자국 메신저 서비스 위챗에 올린 성명에서 '자사 제품, 고객, 생산량 예측치에 관해 현재 미디어에서 도는 정보는 모두 부정확하다'라고만 밝혔다. 캠브리콘의 약진은 미국 정부가 2022년부터 엔비디아 등의 고성능 AI 칩에 대해 대중국 수출을 규제한 반사이익을 얻은 것으로 분석된다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 H200 등 중국이 아직 생산하지 못하는 수준의 고성능 엔비디아 칩의 대중국 수출 허용 여부를 검토 중인 것으로 전해진다. 엔비디아는 대중국 AI 칩 통제가 중국의 관련 기술 혁신만 촉진한다고 주장하고 있다. 단 대중국 수출 규제가 완화되어도 'AI 기술 내재화'를 강조하는 중국이 자국 AI 기업들이 H200 등 최신 미국제 칩을 실제 쓰게 허용할지는 미지수다. 지난 3일 트럼프 대통령과 만나 반도체 수출 통제 문제를 논의한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기자들에게 H200의 중국 도입 가능성에 대해 "전혀 알 수가 없다"고 말했다. 블룸버그는 캠브리콘이 미·중 대립 상황의 대표적 수혜 기업이라고 평가했다. 캠브리콘은 올해 3분기에 매출이 14배로 뛰었고, 상장 다음 해인 2021년과 비교해 시가총액이 9배 이상 불어났다. 캠브리콘은 중국의 AI 대표주자 중 하나인 '틱톡' 운영사 바이트댄스가 최대 고객으로, 전체 주문량에서 차지하는 비중이 50% 이상이다. 캠브리콘은 또 알리바바 등 다른 자국 주요 AI 기업에서도 향후 수년간의 신규 주문을 확보하는 작업을 진행하고 있다고 소식통들은 전했다. 하지만 캠브리콘의 사업 확대에는 파운드리인 SMIC가 뜻밖의 걸림돌이 될 수도 있다고 블룸버그는 내다봤다. SMIC가 캠브리콘의 최신 AI 칩인 시위안590과 시위안690의 생산 수율을 아직 20%까지밖에 못 내고 있기 때문이다. 이는 실리콘 다이(칩의 원재료 조각) 5개에 회로를 찍으면 이 중 4개가 불량이 난다는 뜻이다. 엔비디아가 이용하는 대만 TSMC가 최신 2나노ｍ 공정으로 생산 수율을 60% 이상 내는 것과 대비된다. AI 칩 시스템의 필수 부품인 고대역메모리칩(HBM)의 수급도 SMIC의 고민거리다. 중국 업체들이 HBM 기술력이 부족한 탓에 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국산 HBM에 의존하고 있어 관련 공급난 위험이 상존한다.
- IT/바이오
2025-12-05 14:52:00
마이크론, 일본에 "HBM 전초기지' 구축⋯SK하이닉스 추격

글로벌 D램 3위인 미국 반도체 기업 마이크론이 인공지능(AI)용 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 생산하기 위해 일본 히로시마(広島)현에 새 공장을 짓는다. HBM 세계 1위 SK하이닉스를 바짝 쫓겠다는 의지를 나타낸 것이다. 30일(현지시간) 닛케이(日本經濟新聞)에 따르면 마이크론은 내년 5월 새 공장을 착공하고 2028년 차세대 HBM을 출하할 계획이다. 투자비는 1조5000억엔으로 일본 정부가 최대 5000억엔을 지원한다. 마이크론이 새 공장에서 생산할 제품은 차세대 HBM이다. 기억 용량과 데이터 전송 속도가 뛰어난 HBM은 AI 데이터센터 서버에 필수 반도체칩이다. 마이크론은 그동안 대만에서 첨단 HBM을 제조해 왔다. 미·중 대립과 대만 유사시 등 지정학 리스크가 고조되자 일본 투자를 늘리려는 것으로 보인다. 마이크론은 올해 5월 첨단 반도체 양산에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 처음으로 히로시마 공장에 도입했다. 닛케이는 "(마이크론의) 새 공장은 세계 굴지의 차세대 HBM 생산 거점이 될 것으로 전망된다"며 "기술에서 앞서가는 SK하이닉스를 쫓을 것"이라고 전했다. 홍콩 카운터포인트에 따르면 올해 4~6월 글로벌 HBM 점유율 1위는 SK하이닉스(64%), 2위는 마이크론(21%)이다. 삼성전자(15%)는 3위를 기록했다. 글로벌 데이터센터 투자가 잇따르고 AI 반도체가 부족한 가운데 마이크론이 증산에 나서면서 일본 내에서 주요 부품을 안정적으로 구할 수 있을 것이란 분석이 제기된다. 닛케이는 "공급 제한이 완화되고 가격 하락도 기대된다"고 해설했다. 일본 정부는 2030년까지 반도체와 AI 분야에 10조엔 이상 지원해 최첨단 반도체 공급망을 구축한다는 구상이다. 지금까지는 대만 TSMC와 키옥시아의 일본 내 투자를 지원해 왔다. 일본 '반도체 연합군'인 라피더스를 키워 반도체 산업을 부활시키겠다는 목표다.
- IT/바이오
2025-12-01 06:37:00
[글로벌 핫이슈] 삼성전자, 엔비디아와 'HBM4 동가(同價)' 계약 목전⋯2026년 2분기 공급 '승부수'

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰손' 엔비디아와 차세대 고대역폭메모리인 HBM4(6세대 HBM) 공급 계약 체결을 눈앞에 두고 있다. 특히 삼성전자는 이번 협상에서 경쟁자인 SK하이닉스와 동등한 수준의 가격을 요구하며, 수익성과 자존심 회복이라는 두 마리 토끼를 동시에 쫓고 있다. 2026년 2분기 조기 공급을 목표로 생산 능력을 대폭 확충하고 조직을 재정비하는 등 AI 메모리 시장의 주도권을 되찾기 위한 삼성의 반격이 본격화되는 양상이다. SK하이닉스와 동등한 '550달러' 가격 책정…"기술 자신감" 지난달 28일(현지 시간) 대만 디지타임스 아시아 등 외신 보도에 따르면, 삼성전자는 현재 엔비디아와 2026년형 HBM4 공급 가격을 놓고 막판 협상을 진행 중이다. 업계에 정통한 소식통들은 삼성전자가 SK하이닉스가 최근 엔비디아와 합의한 것과 동일한 '스택당 500달러 중반(약 76만 원)' 수준의 가격을 확보하기 위해 총력을 기울이고 있다고 전했다. 최종 결정은 2025년 연말 이전에 내려질 전망이다. HBM4의 예상 가격인 500달러 중반대는 기존 주력 제품인 12단 HBM3E의 가격(300달러 중반)보다 50% 이상 높은 수준이다. 이러한 가격 상승은 제조 원가 증가에 기인한다. HBM4부터는 베이스 다이(Base Die) 제조에 파운드리 공정이 도입되는데, 대만 TSMC 공정을 활용함에 따라 약 30%의 비용 상승 요인이 발생하기 때문이다. 주목할 점은 삼성전자의 가격 전략 변화다. 그동안 삼성전자는 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 크게 뒤처진 점유율을 만회하기 위해 경쟁사 대비 낮은 가격을 제시하는 전략을 취해왔다. 그러나 HBM4에서는 "더 이상의 할인은 없다"는 강경한 입장을 고수하고 있다. 소식통들은 삼성전자가 자사의 HBM4 아키텍처가 속도와 전력 효율 측면에서 경쟁 우위를 점하고 있다고 판단, 굳이 경쟁사보다 낮은 가격에 공급할 이유가 없다는 자신감을 내비치고 있다고 분석했다. 시장 전문가들 역시 삼성전자와 SK하이닉스가 결국 비슷한 가격대에서 엔비디아와 계약을 체결할 것으로 관측하고 있다. 엔비디아의 '공급망 이원화' 필요성…삼성엔 기회 삼성전자가 협상 테이블에서 목소리를 높일 수 있는 배경에는 엔비디아의 시급한 공급망 다변화 니즈가 깔려 있다. 현지 보도에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스와 2026년 공급 물량을 확정한 지 불과 일주일 만에 삼성전자를 협상장으로 불러들였다. 차세대 AI 플랫폼 출시를 앞두고 HBM4 수요가 폭발적으로 증가함에 따라, 특정 업체에만 의존하는 리스크를 줄이고 안정적인 물량을 확보하기 위해 '듀얼 벤더(Dual Vendor)' 체제가 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 이러한 기회를 틈타 공급 시기를 당초 계획보다 앞당기는 승부수를 띄웠다. 당초 2026년 하반기로 예상됐던 HBM4 출하 시점을 2026년 2분기로 앞당긴다는 목표다. 엔비디아의 수요 증가 속도가 예상보다 빠른 점이 조기 공급의 명분이 됐다. 만약 삼성이 내년 2분기 공급에 성공한다면, SK하이닉스와의 격차는 기존 6개월에서 1분기(3개월) 수준으로 대폭 좁혀지게 된다. 이는 SK하이닉스가 누려왔던 '엔비디아 독점 공급' 체제를 무너뜨리는 결정적인 계기가 될 수 있다. 수율 50% 돌파가 관건…1c D램 생산능력 대폭 확대 삼성전자의 조기 공급 목표 달성 여부는 결국 '수율(Yield)' 개선에 달려 있다. 디지타임스에 따르면, 현재 삼성전자의 1c(10나노급 6세대) D램 기반 HBM4 수율은 약 50% 수준인 것으로 알려졌다. 삼성의 HBM4는 메모리 다이에 1c D램을 적용하고, 베이스 다이에는 삼성 파운드리의 4나노 로직 공정을 활용하는 구조다. 이는 성능 면에서 이점이 있지만, 발열 제어(Thermal Management)라는 기술적 난제를 동반한다. 수율을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 2026년 2분기 공급의 성패를 가를 핵심 변수다. 이에 삼성전자는 HBM4 양산을 위해 1c D램 생산 능력을 공격적으로 확장하고 있다. 회사는 2026년 말까지 HBM4용 1c D램 생산에 월 15만 장(웨이퍼 기준)을 할당할 계획이다. 이는 현재 월 2만 장 수준인 1c D램 생산량을 7배 이상 늘리는 대규모 증설이다. 이를 위해 약 8만 장 규모의 신규 설비를 추가하고, 기존 구형 D램 라인 일부를 전환 배치할 방침이다. 이러한 물량 공세는 엔비디아의 수요를 충족시키는 동시에, 최선단 공정의 경제성을 확보하여 수익성을 극대화하려는 전략으로 풀이된다. 조직 대수술 단행…'원팀'으로 기술 리더십 탈환 시동 기술 및 생산 준비와 더불어 조직 개편도 단행됐다. 삼성전자는 흩어져 있던 HBM 개발 역량을 결집하기 위해 D램 설계 사업부 산하에 HBM 개발팀을 통합 배치했다. 고부가가치 D램 및 HBM 분야의 리더로 꼽히는 황상준 부사장이 이 개편된 조직을 총괄한다. 이는 그동안 HBM3와 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 원인이 조직 분산에 따른 효율성 저하에 있었다는 반성에서 비롯된 조치다. 삼성전자는 엔지니어링 자원을 한곳에 집중시킴으로써 HBM4 및 향후 HBM4E 개발 속도를 높이고 기술 리더십을 되찾겠다는 각오다. 현재 삼성전자는 지난 9월 엔비디아에 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 전달했으며, 이달 중 테스트 결과가 나올 것으로 예상된다. ES 테스트를 통과하면 즉시 고객용 샘플(CS) 공급 단계로 넘어가며, 최종 품질 인증(Qualification) 완료 목표 시점은 2026년 초다. 업계 관계자들은 "품질 인증 통과가 여전히 중요한 변수지만, 엔비디아의 로드맵 가속화와 공급 부족 상황을 고려할 때 인증 완료 즉시 생산 및 공급으로 이어질 가능성이 매우 높다"고 전망했다.
- IT/바이오
2025-12-01 05:21:00
중국, 틱톡 모회사 바이트댄스에 엔비디아 칩 사용 제한

중국이 '틱톡'의 모회사 바이트댄스에 엔비디아의 칩을 사용하지 말라고 요구한 것으로 알려졌다. 다만 중국은 인공지능(AI) 모델의 훈련을 위해서는 엔비디아 칩을 사용할 수 있도록 허용했다. 중국 규제당국은 바이트댄스의 신규 데이터센터에 엔비디아 칩을 쓰지 못하도록 차단했다고 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 소식통을 인용해 26일(현지시간) 보도했다. 엔비디아 칩을 새로 주문하는 것뿐 아니라 이 회사가 이미 보유한 칩도 사용하지 말라고 한 것이다. 이는 앞서 중국이 현지 기업들에 엔비디아의 AI 칩을 신규 주문하지 말라고 한 것보다 강화한 조치다. 바이트댄스는 올해 중국 기업 중 엔비디아 칩을 가장 많이 구매한 회사로 알려졌다. 미국의 AI 생태계에 의존하지 않고 중국 자체 기술을 육성하고자 하는 전략의 일환으로 풀이된다. 결국 엔비디아 칩 대신 내수 기업인 화웨이와 캠브리콘이 제조한 제품을 쓰라는 것이다. 브래디 왕 카운터포인트 리서치 분석가는 중국 기업들이 엔비디아 칩 의존을 줄이고자 빠르게 움직이고 있다며 "이는 그들이 원해서 하는 일이 아니라, 해야만 하는 일"이라고 설명했다. 다만 중국은 AI 모델의 구동과 추론 작업에만 엔비디아 칩 사용을 금지했을 뿐 모델 훈련용으로 사용하려고 구매하는 것까지 완전히 막지는 않는다고 소식통은 전했다. 중국산 칩의 기술 역량이 AI 모델의 작업 수행은 가능한 수준이지만, 방대한 데이터를 흡수해 그사이의 연관성을 이해해야 하는 AI 모델 훈련에는 여전히 부족하기 때문이다. 중국은 AI 칩의 생산 역량도 충분하지 않은 상태다. 화웨이와 알리바바 등 중국 기업이 한동안은 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만의 TSMC를 통해 칩을 생산했지만, 미국이 통제를 강화한 이후에는 그럴 수 없게 됐기 때문이다. 미국은 현재 엔비디아의 칩 가운데 저성능 버전인 'H20'만 중국에 판매할 수 있도록 허용했으나, 이 제품은 훈련용으로는 부족하고 구동·추론 작업에만 유용하다는 평가를 받고 있다. 그러나 미국이 최근 중국 수출 허용 여부를 저울질하고 있는 'H200'이 중국에 실제 수출된다면 상황이 반전될 여지도 있다. H200은 H20과 견줘 약 2배의 성능을 보유하고 있고, 모델 훈련용으로도 적합하기 때문이다.
- IT/바이오
2025-11-27 08:37:00
삼성전자, '전영현-노태문' 투톱 확립⋯기술 중심 안정 경영 강화

삼성전자가 반도체(DS) 부문의 전영현 부회장과 모바일·가전(DX) 부문의 노태문 사장 체제를 확립하며 기술 중심의 안정 경영에 나섰다. 삼성전자는 21일 '2026년 정기 사장단 인사'를 통해 노태문 사장을 대표이사 겸 DX부문장으로 공식 선임했다고 밝혔다. 노 사장은 지난 3월부터 DX부문장 직무대행을 맡아왔으며, 이번 인사로 정식 부문장에 올랐다. 전영현 부회장은 DS부문장과 메모리사업부장으로 유임됐다. 이날 인사에서는 삼성벤처투자 윤장현 부사장이 삼성전자 DX부문 CTO 사장 겸 삼성리서치장으로 승진했으며, 삼성미래기술연구원(SAIT) 원장에는 하버드대 출신의 글로벌 석학 박홍근 사장이 새로 위촉됐다. 삼성전자는 "투톱 대표이사 체제를 복원해 핵심 사업 경쟁력을 강화하고 미래 기술 선점을 가속화할 것"이라고 밝혔다. [미니해설] 삼성전자, 전영현·노태문 투톱 체제 복원⋯"기술 중심·미래 혁신 역량" 강화 삼성전자가 21일 발표한 2026년 정기 사장단 인사는 '안정 속 혁신'이라는 두 단어로 요약된다. 반도체 부문을 이끄는 전영현 부회장의 유임과 함께, 그동안 직무대행 체제로 운영돼온 DX(디바이스 경험) 부문에 노태문 사장이 정식 부문장으로 복귀하며 경영 구도가 완전히 정비됐다. 이번 인사는 반도체와 모바일·가전 부문을 양축으로 한 '전영현-노태문 투톱 체제' 복원을 통해 불확실한 대외 환경 속에서도 기술 중심의 안정 경영을 이어가겠다는 의지로 해석된다. 삼성전자는 "2인 대표이사 체제를 복원하고 핵심사업 경쟁력을 지속 강화해 미래 기술 선점의 발판을 마련할 것"이라고 밝혔다. 노태문 사장은 3월 DX부문장 직무대행으로 임명된 뒤 8개월간 스마트폰·가전 사업의 내실을 다져왔다. 이번 정식 선임으로 모바일(MX)사업부장을 겸직하며 DX부문의 혁신 전략을 총괄하게 됐다. 업계에서는 노 사장이 갤럭시 브랜드의 글로벌 시장 경쟁력 강화와 AI폰 전환 전략을 주도하며 조직의 안정화를 이끌었다는 평가가 나온다. 전영현 부회장은 DS부문장과 메모리사업부장으로 유임됐다. 그는 HBM(고대역폭메모리)·첨단 패키징 등 메모리 기술 혁신을 이끌며 글로벌 반도체 시장 변곡점에서 삼성전자의 주도권 회복을 책임지고 있다. 업계 관계자는 "TSMC·SK하이닉스 등 경쟁사와의 격차가 기술력으로 좁혀지고 있는 만큼, 전 부회장의 유임은 메모리 경쟁력 강화와 수율 안정에 초점을 맞춘 결정"이라고 말했다. 이번 인사의 또 다른 축은 기술 리더십의 강화다. 삼성미래기술연구원(SAIT) 원장에 새로 위촉된 박홍근 사장은 하버드대 교수 출신으로, 25년간 화학·물리·전자공학 분야를 넘나드는 기초과학 연구를 이끌어온 글로벌 석학이다. 삼성전자는 박 사장을 통해 차세대 반도체, 신소재, 양자 기술 등 미래 원천기술 확보에 속도를 낼 계획이다. 삼성벤처투자 윤장현 부사장이 DX부문 CTO 사장 겸 삼성리서치장으로 승진한 것도 눈에 띈다. 윤 사장은 AI·로봇·차량용 전장 등 신성장 분야의 연구개발 전략을 총괄하며, DX부문 기술 방향을 이끌 핵심 인물로 평가된다. 이번 사장단 인사는 규모 면에서는 4명으로 비교적 소폭이지만, 삼성의 경영 기조가 '격변기 대응'에서 '기술 안정화'로 전환되고 있음을 보여준다. 메모리 시장의 가격 변동성, 글로벌 IT 수요 둔화, AI 반도체 경쟁 격화 등 불확실성이 상존하는 상황에서, 삼성은 내부 역량 결집과 기술 리더십 확보를 최우선 과제로 삼은 것이다. 재계 안팎에서는 이번 인사를 '조직의 숨 고르기이자 다음 세대를 위한 기술 포석'으로 본다. 한 재계 관계자는 "전영현 부회장은 글로벌 반도체 생태계의 복원력을, 노태문 사장은 소비자 접점에서의 브랜드 경쟁력을 대표한다"며 "두 인물의 투톱 체제는 삼성의 핵심 사업 균형을 유지하면서 장기적 혁신 구조를 공고히 하려는 포석"이라고 말했다. 한편 삼성전자는 내년부터 'AI 퍼스트(AI First)' 전략을 전사 차원으로 확대하며, 반도체·모바일·가전·서비스 전반에 걸쳐 통합 생태계를 구축할 예정이다. 이를 통해 '메모리-프로세서-디바이스' 간 기술 연계를 강화하고, 글로벌 시장에서의 초격차 전략을 이어간다는 방침이다.
- IT/바이오
2025-11-21 10:16:00
[글로벌 핫이슈] 美서 찍어낸 엔비디아 칩⋯'반도체 독립' 첫발 뗐다

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국 애리조나주 피닉스 '팹21(Fab 21)'에서 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰(Blackwell)' 생산을 위한 첫 웨이퍼를 출하했다. 2020년 공장 건설 발표 이후 5년여 만에 거둔 첫 결실이다. 2025년 11월 19일, 미 반도체 업계는 이를 두고 "미국 반도체 제조업의 역사적 회귀"라며 환호했다. 하지만 화려한 축포 뒤에는 '전공정은 미국, 후공정은 대만'이라는 기형적 생산 구조의 한계가 여전히 숙제로 남았다. 외신과 업계 동향을 종합하면, TSMC와 엔비디아는 지난 10월 팹21에서 생산된 첫 4나노미터(4N) 공정 기반의 블랙웰 웨이퍼를 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "미국 역사상 가장 중요한 칩이, 가장 앞선 공장을 통해 바로 이곳 미국 땅에서 생산됐다"고 강조했다. 이는 단순한 시제품 생산을 넘어, 바이든 행정부가 추진해 온 '반도체법(CHIPS Act, 칩스법)'이 실질적인 제조 성과로 이어지기 시작했음을 알리는 상징적 장면이다. 美서 만들고도 대만행…'절반의 성공' 그러나 냉정히 뜯어보면 이번 생산은 '절반의 성공'에 가깝다. 엔비디아는 '대량 생산(Volume Production)' 단계 진입을 선언했지만, 애리조나에서 갓 구워진 웨이퍼가 곧바로 AI 데이터센터에 투입될 수는 없기 때문이다. 반도체 제조의 핵심인 전공정(웨이퍼 회로 그리기)은 미국에서 끝났지만, 이를 칩 형태로 조립하고 마감하는 후공정(패키징) 설비가 미국에는 없다. 특히 블랙웰 같은 초고성능 AI 반도체는 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓아 연결하는 TSMC만의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'가 필수적이다. 현재 애리조나 팹에는 이 고난도 패키징 라인이 구축되지 않았다. 결국 '미국산' 웨이퍼는 다시 태평양을 건너 대만으로 보내져야만 완제품이 된다. 진정한 의미의 '공급망 자립'과는 거리가 있다는 지적이 나오는 이유다. 물류 동선이 꼬이면서 생산 효율성은 떨어지고, 지정학적 위기 발생 시 공급망 단절 리스크도 완전히 해소되지 않는다. 비용보다 안보…'메이드 인 USA'의 대가 경제성 측면에서도 애리조나 공장은 난제가 많다. 업계 분석에 따르면 미국 내 생산 비용은 대만 대비 5~20%가량 높다. 고임금 구조와 인력난, 자원 조달 비용 상승 탓이다. 팹21 가동 과정에서도 이미 인력 수급 문제와 장비 설치 지연, 인허가 이슈 등으로 수차례 홍역을 치른 바 있다. 그럼에도 미국 정부와 TSMC가 이 프로젝트를 밀어붙이는 명분은 명확하다. 바로 '안보'다. TSMC와 미 정부 관계자들은 높은 비용을 감수하더라도 공급망의 핵심 거점을 미국 내에 두는 것이 '기술 주권'과 직결된다고 본다. 유사시 대만 해협이 봉쇄되더라도, 최소한의 칩 설계와 웨이퍼 제조 역량을 자국 내에 보유함으로써 국가 안보 리스크를 헤지(Hedge, 위험 회피 행위)하겠다는 전략이다. '기가팹'으로 밸류체인 완성 노려 TSMC는 현재의 한계를 극복하기 위해 애리조나 단지를 단순 공장이 아닌 거대 생산 기지인 '기가팹 클러스터(Gigafab Cluster)'로 확장하겠다는 구상을 갖고 있다. 향후 투자 단계에서는 미국 내에 첨단 패키징 라인까지 구축해, 웨이퍼 생산부터 최종 조립까지 '원스톱'으로 처리할 수 있는 시스템을 갖추겠다는 것이다. 이번 블랙웰 웨이퍼 생산은 미국이 잃어버린 제조 경쟁력을 되찾기 위한 긴 여정의 첫발이다. 설계도(Blueprint)에 머물던 계획이 실체(Reality)로 구현되었다는 점에서 그 의미는 결코 가볍지 않다. 비록 당분간 대만 의존도는 지속되겠지만, 미국은 이제 글로벌 반도체 공급망의 최상단으로 복귀하기 위한 교두보를 확보했다. 이는 향후 글로벌 기술 패권 경쟁에서 미국이 쥔 가장 강력한 카드가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-11-20 11:52:00
[월가 레이더] AI 주도주發 밸류에이션 쇼크⋯뉴욕증시, 나흘 연속 하락

뉴욕 증시가 고평가 논란에 휩싸인 인공지능(AI) 기술주들의 조정이 심화하고, 시장 전반의 위험회피 심리가 고조되면서 18일(현지시간) 나흘 연속 약세를 기록했다. 시장의 상승 모멘텀을 이끌어온 주도주들이 흔들리자 주요 지수들은 일제히 후퇴했다. 이날 다우존스산업평균지수는 328포인트(0.7%) 하락했으며, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 0.4% 떨어지며 8월 이후 최장 기간 연속 하락세를 이어갔다. 기술주 중심의 나스닥종합지수 역시 0.6% 하락했다. 장중 다우지수는 700포인트 가까이 밀리는 등 불안한 흐름을 보였다. 하락세의 중심에는 AI 칩의 대명사인 엔비디아가 있었다. 엔비디아는 1% 넘게 하락했고, 빅테크 '매그니피센트 세븐(M7)'의 핵심인 마이크로소프트(-2%)와 아마존(-3%)도 동반 약세를 면치 못했다. 이들 빅테크 기업 주가의 동시 조정은 고평가에 대한 투자자들의 우려가 현실화되고 있음을 보여준다. WSJ는 "데이터센터 구축을 위한 막대한 부채 증가와 높은 밸류에이션이 AI 버블 우려를 키우고 있다"고 지적했다. 시장 전반의 위험회피 성향은 암호화폐 시장에서도 포착됐다. 비트코인 가격이 장중 한때 9만 달러 선을 하회하며 기술주 비중이 높은 투자자들의 심리 위축을 반영했다. CNBC는 "기술주 투자자들이 암호화폐도 많이 보유하고 있어, 비트코인의 급락이 주식 시장의 추가 하락 전조로 인식됐다"고 분석했다. 여기에 거시 경제에 대한 우려도 지수를 끌어내렸다. 주택 리모델링 시장의 대표 기업인 홈디포가 기대에 못 미치는 실적을 발표하고 연간 전망까지 하향 조정하면서 5% 가까이 급락했다. 이는 미국 소비 여력이 약화되고 있다는 신호로 해석되며 다우지수의 조정 폭을 심화시켰다. 다만, 중소형주 중심의 러셀2000 지수는 0.8% 상승하며 대형주와 상반된 흐름을 보인 점은 눈에 띄었다. 시장 참가자들은 이번 주 발표될 엔비디아 3분기 실적과 미국 노동부의 고용지표에 촉각을 곤두세우고 있다. CFRA의 샘 스토벌 수석 투자 전략가는 "엔비디아가 낙관적 전망을 제시하고 고용이 침체 신호가 아니라면 조정이 예상보다 빨리 끝날 수도 있다"고 진단하며, 두 지표의 조합이 향후 증시의 방향성을 결정할 최대 분수령이 될 것임을 시사했다. [미니해설] AI 버블론 vs. 일시적 숨고르기 뉴욕 증시가 나흘 연속 미끄러지면서, 그동안 시장을 지탱해온 'AI 성장 서사'가 과연 지속 가능한지에 대한 근본적인 질문이 던져지고 있다. 이번 조정은 단순히 차익 실현을 넘어, AI 주도주들의 '높은 밸류에이션 부담'과 '거시 경제 둔화 우려'가 복합적으로 얽히며 발생한 구조적 변곡점에 가깝다는 분석이다. AI 밸류에이션 논란: '꿈'에서 '현실'로의 전환 요구 현재 뉴욕 증시 하락의 핵심 동인은 AI 관련 대형 기술주들의 과도한 밸류에이션에 대한 회의론이다. 엔비디아를 비롯한 기술주들의 주가는 미래의 폭발적인 성장을 이미 상당 부분 선반영했다는 평가가 지배적이었다. WSJ에 따르면, 최근 설문조사에서 펀드매니저의 45%가 'AI 버블'을 시장의 최대 꼬리 위험(Tail Risk)으로 지목했다. 문제는 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 구축에 막대한 자본적 지출(CAPEX)을 쏟아붓고 있으며, 이 과정에서 부채(Debt Offering) 규모도 급증하고 있다는 점이다. 투자자들은 이제 이 막대한 투자가 언제, 그리고 어떻게 구체적인 현금 흐름(Cash Flow)과 수익(Monetization)으로 이어질 것인지에 대한 증명을 요구하고 있다. CFRA의 샘 스토벌 전략가는 이 점을 명확히 지적했다. "진정한 질문은, '우리가 이 모든 CAPEX(자본적 지출)를 언제 현금화할 수 있느냐'는 것입니다. 당장 이번 분기나 다음 분기는 아니겠지만, 그리 멀지 않은 미래에 대한 힌트는 필요합니다." 그는 AI 관련 종목들이 단순히 기술 혁신에 대한 기대만으로 주가가 오르던 시기를 지나, 이제는 '실적 기반의 정당성'을 확보해야 하는 전환점에 도달했음을 강조했다. 엔비디아 실적: AI 랠리의 '운명'을 가를 변곡점 이러한 상황에서 19일 장 마감 후 발표될 엔비디아의 3분기 실적은 단순한 기업 보고서를 넘어 AI 랠리 전체의 지속 가능성을 가늠하는 시금석이 될 전망이다. 시장의 컨센서스는 매출 550억 달러(전년비 +57%), EPS 1.25달러(+54%)로 높은 성장세를 예상하고 있다. 하지만 투자자들이 주목하는 것은 현재의 '숫자'보다 향후 '전망(Guidance)'이다. 스토벌 전략가의 말처럼, 엔비디아가 "매우 낙관적인 메시지와 함께 예상치를 상회하는 실적, 매출 및 이익 마진"을 제시한다면, 이는 AI 테마의 강력한 펀더멘털을 재확인시키며 시장 불안을 잠재울 수 있다. 반면, 전망이 모호하거나 시장의 기대치에 미치지 못할 경우, 고평가 논란은 더욱 격화되며 기술주 조정의 파고를 키울 수 있다. 엔비디아의 실적은 TSMC, 슈퍼 마이크로 컴퓨터(Super Micro Computer), 팔란티어(Palantir) 등 AI 생태계에 속한 관련 기업들의 주가에도 직접적인 영향을 미칠 핵심 요인이다. 비트코인 급락과 위험회피: 시장의 '경고등' 역할 비트코인이 단기적으로 9만 달러 아래로 급락한 현상은 기술주 조정과 궤를 같이하며 시장의 위험회피(Risk-Off) 심리를 명확히 드러냈다. CNBC에 따르면, 이는 기술주에 크게 투자하는 성향이 암호화폐에도 공격적으로 투자하는 경향과 일치하기 때문에, 비트코인 조정이 주식 시장에 대한 추가적인 경고 신호로 작용했다. 비트코인 가격이 반등했음에도 불구하고 기술주 매도세가 이어진 점은, 투자 심리가 회복되기보다 위축된 상태를 유지하고 있음을 보여준다. 시장 참여자들이 AI 주도주의 조정 폭을 예의주시하며 포트폴리오의 안전자산 비중을 늘리는 양상으로 해석된다. 홈디포發 소비 우려와 러셀2000의 분리 기술주 외적으로는 홈디포의 실적 부진이 미국 경제의 핵심인 소비 여력 둔화에 대한 우려를 증폭시켰다. 주택 리모델링 시장의 둔화는 금리 상승과 인플레이션 여파로 일반 소비자들이 지갑을 닫고 있다는 간접적인 신호로 읽히며 다우지수를 압박했다. 그러나 중소형주 중심의 러셀2000 지수가 상승세를 보인 것은 주목할 만하다. 이는 두 가지 가능성을 시사한다. 하나는 대형 기술주에 집중된 위험을 피한 수급의 이동이며, 다른 하나는 중소형주가 대형주 대비 금리 인하 기대감에 더욱 민감하게 반응할 수 있다는 점이다. S&P500의 종목별 움직임에서도 절반가량의 종목이 상승한 점은 지수 하락이 특정 소수 빅테크 종목에 집중되었음을 방증한다. 결론적으로, 현재 뉴욕 증시는 AI 주도주의 '밸류에이션 리스크'와 '거시 경제 둔화 리스크'가 중첩된 복합 조정 국면에 진입했다. 시장의 단기적인 방향성은 이제 오롯이 엔비디아의 '낙관적 전망'과 고용지표의 '안정적인 약세'라는 두 퍼즐 조각이 어떻게 맞춰지느냐에 달려있다.
- 금융/증권
2025-11-19 05:43:00
AI 반도체 훈풍에 10월 ICT 수출 '233억달러' 역대 최대⋯對대만 수출 60% 폭증

지난달 우리나라 정보통신기술(ICT) 수출이 조업일수 감소에도 불구하고 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 호황으로 역대 10월 기준 최대 실적을 달성했다. 13일 과학기술정보통신부에 따르면 10월 ICT 수출은 233억3000만 달러로 전년 동기 대비 12.2% 증가하며 9개월 연속 증가세를 이어갔다. 특히 반도체 수출은 157억4000만 달러로 25.4% 늘며 8개월 연속 두 자릿수 증가를 기록했다. D램·낸드 가격 상승과 AI 서버 중심의 고부가 메모리 수요 확대가 수출을 견인했다. 휴대전화는 삼성전자 폴더블 신제품 판매는 확대됐으나 중국향 부품 수출 둔화로 전체는 11.8% 감소했다. 對대만 수출은 TSMC의 성장세 속에 60% 급증했다. 10월 ICT 수입은 129억6000만 달러로 2.9% 감소했으며, 무역수지는 103억7000만 달러 흑자를 기록했다. [미니해설] ICT 수출, '역대 10월' 최대⋯전형적인 'AI 사이클' 초기 국면 평가 지난달 ICT 수출이 역대 10월 가운데 가장 높은 실적을 기록했다는 점은 단순한 계절적 요인을 넘어, 글로벌 AI 확산과 메모리 업황 회복이 한국 수출 구조를 근본적으로 견인하고 있음을 보여준다. 조업일수가 지난해보다 이틀 줄었고 주요국 통상환경도 불확실성이 이어졌음에도 수출 규모가 12% 넘게 확대됐다는 점은 의미가 크다. 특히 반도체 분야의 흐름은 전형적인 'AI 사이클'의 성격을 띤다. 10월 반도체 수출은 157억4000만 달러로 지난해 대비 25.4% 증가했다. 증가세가 8개월 연속 두 자릿수에 달했다는 것은 업황이 회복을 넘어 고성장 국면에 진입했음을 시사한다. AI 서버 투자가 확대되면서 D램·낸드 가격이 반등했고, 데이터센터 시장이 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 고부가 메모리 중심으로 재편되면서 수출 품목 구조도 고도화되고 있다. 특히 대만으로의 반도체 수출 급증은 상징적이다. 10월 대만 수출액은 42억8000만 달러로 전년 대비 60% 증가했다. 이는 TSMC의 AI 칩 파운드리 생산 확대와 직결된다. 한국의 HBM·DDR5 등 프리미엄 메모리가 TSMC의 첨단 공정을 활용하는 글로벌 AI 칩 생태계와 맞물리며 수요가 크게 늘어난 것이다. 고부가 메모리 수출액이 32억 달러로 60% 증가한 것도 같은 흐름이다. 휴대전화 품목의 감소는 구조적 요인과 단기 요인이 혼재한다. 삼성전자 폴더블 신제품이 미국·유럽을 중심으로 판매 호조를 보였지만, 부품 수출의 큰 비중을 차지하는 중국 스마트폰 생태계가 둔화되면서 전체 수출액은 11.8% 감소했다. 이는 중국 아이폰 생산 기반의 조정과 현지 수요 위축이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 제품 완성품의 경쟁력은 유지되지만 글로벌 공급망 변화가 부품 수출에 미치는 영향을 보여주는 사례다. 통신장비는 베트남·인도 중심의 기지국 장비 수요가 늘면서 2.5% 증가했다. 인도 정부의 네트워크 구축 확대 정책과 베트남의 통신 인프라 업그레이드가 수요를 끌어올린 것으로 보인다. 이들 신흥국은 ICT 인프라 투자 속도가 빠르고, 장비 교체 주기 또한 짧아 향후 성장 여력이 남아 있다는 평가가 나온다. 수입 측면에서는 전체 ICT 수입이 129억6000만 달러로 2.9% 감소했지만, GPU 수입이 725.9% 급증한 점이 눈에 띈다. 이는 국내 기업과 클라우드 사업자가 대규모 AI 인프라 투자에 나서고 있음을 보여준다. 생성형 AI 시대에 GPU는 곧 '생산설비'에 해당하기 때문에 기업들이 서버, 데이터센터 증설에 공격적으로 나서고 있다는 분석이 가능하다. 반도체 수출이 호조인 가운데 GPU 수입이 급증하는 현상은 글로벌 AI 생태계에서 한국이 메모리 공급과 AI 인프라 구축이라는 양축을 동시에 확장하고 있음을 의미한다. 무역수지는 103억7000만 달러 흑자로 여전히 높은 수준의 흑자를 이어갔다. ICT 산업의 구조적 경쟁력이 유지되고 있다는 점을 확인하는 대목이다. 다만 품목 편중 우려도 존재한다. 반도체 의존도가 높아질수록 대외 환경 변화-특히 미국·중국 수요 변동, 글로벌 AI 투자 사이클 조정-에 따른 위험도 커질 수 있다. 이번 실적은 AI 투자가 이끄는 '메모리 슈퍼사이클'의 전형적 초기 국면으로 평가된다. 한국 ICT 수출이 향후에도 성장세를 유지하려면, 고부가 메모리 중심의 경쟁력 강화와 함께 휴대전화·디스플레이 등 전통 ICT 품목의 수요 변화를 면밀히 점검하고 공급망 다변화를 병행할 필요가 있다는 지적이 나온다.
- IT/바이오
2025-11-13 11:24:00
[글로벌 핫이슈] 소프트뱅크, 엔비디아 지분 전량 58억 달러에 매각⋯AI 투자 재원 마련

소프트뱅크그룹(SoftBank Group Corp.)이 인공지능(AI) 관련 투자 확대를 위한 자금 확보를 목적으로 엔비디아(Nvidia Corp.) 지분 전량을 매각했다고 마켓워치, 테크크런치 등 다수 외신이 11일(현지시간) 보도했다. 매각 금액은 58억3000만 달러(약 8조 원)에 달한다. 그러나 시장에서는 수익성이 불확실한 AI 기술에 거액의 자금이 쏠리는 현상에 대한 우려의 목소리도 커지고 있다. 일본 도쿄증권거래소에서 소프트뱅크 주가는 매각 소식이 알려진 12일 10% 이상 급락했다. 반면 엔비디아 주가는 올해 들어 48% 상승했으나, 이날 미국 시장에서는 3.9%까지 하락했다. 손정의(孫正義) 회장은 오픈AI(OpenAI)와 오라클(Oracle)의 '스타게이트(Stargate)' 데이터센터, 미국 로봇 제조시설 등 다수의 AI 프로젝트에 자금을 집중하고 있다. 고토 요시미쓰 최고재무책임자(CFO)는 "엔비디아 매각은 자본 조달을 위한 조치일 뿐, 회사 자체와는 무관하다"며 "AI 버블 여부는 알 수 없지만 투자하지 않는 위험이 더 크다"고 말했다. 소프트뱅크는 2019년 한차례 엔비디아 지분을 매각한 뒤 2020년에 다시 매입을 재개했고, 올해 3월 말 기준 약 30억 달러 규모의 지분을 보유하고 있었다. 이후 엔비디아의 시가총액은 2조 달러를 돌파했다. 이번 매각을 통해 확보한 자금은 오픈AI, 암페어 컴퓨팅(Ampere Computing) 등 AI 핵심 기업 투자 확대에 쓰일 예정이다. 소프트뱅크는 2025 회계연도 2분기 순이익이 2조5천억 엔(약 162억 달러)으로 급증하며 시장 예상치(4,182억 엔)를 크게 상회했다고 밝혔다. AI 자본 '쏠림' 속 투자 구조 재편…손정의의 'AI 제국' 확장 시동 소프트뱅크의 엔비디아 지분 전량 매각은 단순한 현금 확보 이상의 의미를 가진다. 글로벌 AI 투자 흐름이 가속화되는 가운데, 손정의 회장이 'AI 중심 투자 제국' 재편에 나선 신호로 해석된다. 엔비디아는 올해 들어 시가총액 2조 달러를 돌파하며 AI 반도체의 상징으로 자리잡았다. 그러나 손 회장은 단기 차익 실현보다는 향후 AI 생태계 전체를 아우르는 장기 전략에 무게를 두고 있다. 그는 오픈AI, 오라클, 암페어 컴퓨팅 등 AI 플랫폼·인프라 기업을 핵심축으로 한 'AI 네트워크'를 구축 중이다. 고토 요시미쓰 CFO는 실적발표회에서 "AI가 버블인지 여부는 단정할 수 없지만, 투자하지 않는 위험이 더 크다"고 언급했다. 이는 시장 과열에 대한 우려에도 불구하고, AI 기술이 가져올 산업 전환의 불가피성을 강조한 발언으로 풀이된다. 실제로 메타플랫폼스, 알파벳 등 미국 빅테크 기업들도 향후 수년 내 1조 달러 규모의 AI 인프라 투자를 예고하고 있다. 소프트뱅크는 엔비디아 매각을 통해 얻은 58억 달러를 기반으로, 오픈AI를 비롯한 AI 스타트업 지분 확대에 나설 것으로 전망된다. 특히 오픈AI의 기업가치는 소프트뱅크의 투자 이후 146억 달러 상승했으며, 이는 2025 회계연도 2분기 순이익 급증의 주요 요인으로 작용했다. 한편, 소프트뱅크의 2분기 순이익은 2조5000억 엔으로, 애널리스트들의 예상치를 6배 이상 웃돌았다. 이는 오픈AI 지분 평가이익과 함께, TSMC·ARM홀딩스·오라클 등 보유 종목의 가치 상승이 반영된 결과다. 그러나 시장은 여전히 불안하다. 도쿄 증시에서 소프트뱅크 주가가 하루 만에 10% 이상 하락한 것은 AI 열풍 속에서도 투자자들이 '버블 논쟁'에 예민하게 반응하고 있음을 보여준다. 손정의 회장은 지난 10년간 비전펀드(SoftBank Vision Fund)를 통해 수십억 달러를 테크 스타트업에 투자했지만, 위워크(WeWork) 사례처럼 손실을 경험한 전례도 있다. 이번 엔비디아 매각은 그가 과거의 단일 종목 중심 투자에서 벗어나, AI 전체 생태계에 분산 투자하는 전략으로 선회했음을 시사한다. 이번 소프트뱅크의 행보는 "AI 산업이 새로운 인터넷이 될 것"이라는 손 회장의 신념이 반영된 결과다. 그러나 AI 투자 열풍이 실제 수익 창출로 이어질지, 아니면 또 다른 버블로 귀결될지는 여전히 불투명하다. 시장은 이제 손정의의 'AI 베팅'이 새로운 전환점이 될지, 혹은 고위험 도박으로 끝날지를 주목하고 있다.
- IT/바이오
2025-11-12 11:12:00
[글로벌 핫이슈] TSMC, 월간 사상최대 매출에도 성장세둔화에 AI거품론 또 제기

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 대만 TSMC는 2025년 10월 매출액이 지난해 같은 달보다 16.9% 증가한 3674억7300만 대만달러(약 17조2680억원)를 기록한 것으로 나타났다. 하지만 TSMC의 월간 매출이 둔화하면서 인공지능(AI) 분야의 폭발적 성장이 계속될지에 대한 논란이 커지고 있다. 재신쾌보(財訊快報), 공상시보, 동삼재경(東森財經) 등이 대만 현지언론들은 10일(현지시간) TSMC가 이날 내놓은 관련 실적을 인용해 이같이 보도했다. 이는 월간 기준으로는 사상 최대를 경신한 수치다. 10월 매출은 전월보다는 11.0% 늘어났다. 생성 인공지능(AI) 처리를 담당하는 서버용 첨단 반도체 판매가 호조를 보였다. 1~10월 누적 매출은 3조1304억3700만 대만달러로 전년 동기와 비교해 33.8% 급증했다. 역대 최고치를 기록했다. 환율은 전년에 비해 대만달러 강세, 달러 약세로 추이하고 있는 가운데 TSMC는 2025년 달러 기준 매출 예상을 전년보다 30% 중반 가까이 증대한다고 점치고 있다. 앞서 TSMC는 컨퍼런스콜을 통해 올해 10~12월 4분기 매출액이 전기보다 1.0% 줄어들고 작년 같은 기간 대비로는 22.0% 많은 322억~334억 달러(48조67380억원)에 이른다고 예상했다. 애널리스트는 이러한 실적이 TSMC가 3나노미터(㎚)와 5나노미터 등 첨단 공정 기술에서 선도적 우위를 확보하고 있을 뿐 아니라 AI 반도체의 구조적 수요 확대에 대한 시장의 기대를 입증한 결과라고 분석했다. 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 지난 8일 열린 사내 체육대회 연설에서 “TSMC의 매출과 이익이 앞으로 매년 사상 최고치를 경신하길 기대한다”고 자신했다. TSMC는 미국 애플과 반도체 대장사로 공장을 가동하지 않는 엔비디아 등에 반도체를 공급하고 있다. 최신 반도체의 성능 우위와 높은 수율로 경쟁사를 압도하고 있다. 다만 일각에서는 10월 TSMC 매출 신장률이 둔화한 점에서 AI 수요가 감속세로 돌아서기 시작했을 가능성을 제기했다. 전년 동월 대비 증가율은 2024년 2월 이래 가장 낮은 수준이라고 지적하며 4분기 매출액도 16% 정도 늘어난다고 전망했다. 최근 거대 기술기업들이 연이어 역대 최고 수준의 실적을 발표했음에도 시장에서는 AI 거품론이 확산하면서 지난주 후반 기술주를 중심으로 주가가 조정을 받았다. 밸루에이션의 고공행진에 대한 투자자의 경계감이 커졌다. TSMC의 성장률 둔화가 그간 시장을 이끌던 'AI 붐'의 종말을 예고하는 것일 수 있다는 우려가 제기되고 있는 상황이다. 지난 2008년 금융위기를 예측한 것으로 유명한 마이클 버리의 사이언 자산운용도 엔비디아와 팔란티어에 대한 풋옵션을 매수한 사실을 공시하며, 이들 기업의 주가 하락에 베팅한 사실을 공개했다. 다만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비롯한 기술 업계 관계자들은 여전히 시장에 낙관적인 입장을 보인다. 황 CEO는 지난 8일 TSMC와 만나기 위해 대만을 방문한 자리에서 자사의 최신 아키텍처인 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 수요가 급증해 핵심 원재료인 웨이퍼를 TSMC에 추가 주문했다고 말했다. 웨이저자 TSMC 회장도 자사의 생산 능력이 여전히 매우 빠듯한 수준이라며 수요와 공급 간 격차를 줄이기 위해 노력 중이라고 지난달 밝혔다. 오픈AI를 비롯해 마이크로소프트·구글·메타 등 주요 AI 관련 기업들도 AI 부문에 막대한 투자를 계속하겠다고 밝혀 AI 부문 성장세가 지속할 것이라는 의견에 힘을 실었다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 최근 블룸버그와 인터뷰에서 "세계가 AI의 성장을 과소평가하고 있다"고 지적하기도 했다.
- IT/바이오
2025-11-11 08:43:00
테슬라, 차세대 AI 칩 삼성·TSMC서 생산⋯머스크 "반도체 공장 직접 짓겠다"

테슬라가 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5'를 삼성전자와 TSMC 공장에서 생산한다고 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 밝혔다. 머스크는 텍사스 오스틴에서 열린 테슬라 연례 주주총회에서 "AI5는 기본적으로 네 곳에서 제조될 것"이라며 삼성전자와 TSMC의 대만, 텍사스, 애리조나 공장을 거론했다. 그는 "칩 수요가 폭발적으로 늘고 있어 공급이 여전히 부족하다"며 "결국 테슬라가 자체 반도체 제조시설, 이른바 '테라 팹(Tera Fab)'을 건설해야 할 것"이라고 말했다. 머스크는 "TSMC와 삼성으로부터 생산된 칩을 모두 구매하기로 합의했지만, 생산 속도가 테슬라의 개발 속도를 따라가지 못한다"고 덧붙였다. 그는 "AI5 생산 이후 1년 안에 동일한 시설에서 AI6으로 전환해 성능을 두 배로 높일 것"이라고 밝혔으며, AI5가 엔비디아 블랙웰 칩 대비 전력소모는 3분의 1, 가격은 10% 수준이라고 강조했다. 머스크의 '테라 팹' 선언, AI 반도체 산업 지형 흔든다 일론 머스크가 직접 반도체 공장 설립을 언급한 것은 단순한 생산 효율 논의가 아니라, 전 세계 AI 반도체 공급망의 구조적 전환을 예고하는 발언으로 평가된다. 테슬라는 현재 자율주행과 휴머노이드 로봇 개발 속도를 AI 칩 성능에 맞춰야 하는 상황에 직면해 있다. AI5와 AI6 칩은 테슬라 차량의 완전 자율주행(FSD) 기능과 로봇 '옵티머스'의 인지 능력을 뒷받침하는 핵심 기술이다. 머스크는 이번 주주총회에서 "기능적 로봇을 만들기 위해서는 전력 효율이 뛰어난 AI 칩이 필수"라며 "AI5는 블랙웰 수준의 연산 능력을 유지하면서도 소비전력은 3분의 1, 비용은 10% 미만"이라고 밝혔다. 이는 고성능이면서도 저비용·저전력이라는 '테슬라형 AI 칩' 철학을 보여준다. 엔비디아의 범용 GPU가 다양한 고객 요구를 충족해야 하는 구조라면, 테슬라 칩은 오로지 자체 자율주행 알고리즘에 맞춰 설계할 수 있다는 점에서 효율성이 극대화된다. 그는 휴머노이드 로봇 옵티머스와 함께 주총 무대에 올라 신나게 춤을 추는 모습을 선보여 주주들의 주목을 끌기도 했다. 머스크가 삼성전자와 TSMC를 함께 언급한 것도 주목된다. 테슬라는 양사로부터 병행 공급 체계를 구축해 AI 칩 확보 리스크를 분산하려는 전략으로 풀이된다. 특히 삼성전자의 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정은 전력 효율에 강점을 갖고 있어 테슬라의 설계 방향과 맞닿아 있다. 반면 TSMC는 안정적 수율과 대규모 양산 능력에서 우위를 점한다. 머스크가 "네 곳에서 제조될 것"이라며 한국과 미국, 대만을 동시에 언급한 것은 글로벌 분산 생산 체계의 현실적 한계를 인식하면서도 '공급 안정'에 방점을 둔 발언으로 보인다. 그러나 핵심은 '테라 팹'이다. 머스크가 직접 "테슬라가 자체 칩 공장을 지어야 할 것 같다"고 언급한 것은 AI 반도체의 내재화를 의미한다. 만약 테슬라가 자율주행·로봇용 AI 칩을 자체 생산하게 되면, 이는 전통적인 차량 제조사에서 반도체 설계·제조까지 아우르는 '수직 통합형 테크 제조사'로의 진화를 뜻한다. 이는 엔비디아·TSMC 중심의 현 공급망을 근본적으로 흔들 수 있는 선언이다. 머스크는 "AI5 생산 시작 후 1년 내 AI6으로 전환할 계획"이라며 초고속 세대 교체 전략을 예고했다. 이는 기존 파운드리 모델로는 따라잡기 어려운 속도다. 업계에서는 테슬라의 'AI5→AI6' 전환 주기가 12개월로 단축될 경우, 향후 자율주행차 및 로봇 시장에서 연산력 경쟁의 새로운 기준이 될 것으로 보고 있다. 머스크의 발언은 또한 AI 반도체 전쟁이 더 이상 엔비디아와 AMD의 경쟁 구도로만 볼 수 없음을 보여준다. 테슬라가 직접 칩 설계와 생산에 나설 경우, 기존 클라우드·서버 중심의 GPU 시장이 자율주행과 로봇 중심의 '엣지 AI' 시장으로 확장되며 산업의 무게중심이 이동할 가능성이 크다. 한편 머스크는 옵티머스 로봇의 연간 생산 목표를 100만대로 제시하며 "대당 약 2만달러 수준으로 낮출 수 있다"고 전망했다. 이는 AI 칩의 효율성 확보가 전제되어야 가능한 목표다. 또한 그는 내년 4월부터 자율주행 전용차 '사이버캡' 생산에 들어가고, 전기트럭 '세미'와 차세대 스포츠카 '로드스터'도 연이어 출시하겠다고 밝혔다. 결국 이번 발언은 테슬라가 '전기차 기업'을 넘어 'AI 반도체 기업'으로 진화하고 있음을 알리는 선언이다. 삼성전자와 TSMC가 그 변곡점의 중심에 서 있으며, 머스크의 '테라 팹'이 현실화될 경우 글로벌 반도체 판도는 새로운 경쟁의 장으로 재편될 가능성이 높다.
- IT/바이오
2025-11-07 10:20:00
[월가 레이더] 'AI 랠리' 불붙은 뉴욕증시, 3대 지수 나란히 사상 최고 마감

28일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 3대 지수가 인공지능(AI) 주도 랠리에 힘입어 3거래일 연속 사상 최고치를 경신했다. 다우존스 산업평균 지수는 전일 대비 161.78포인트(0.34%) 상승한 47,706.37, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수는 15.73포인트(0.23%) 오른 6,890.89로 마감했다. S&P500은 장중 6,900선을 돌파하기도 했다. 기술주 중심의 나스닥 지수는 189.98포인트(0.80%) 뛴 23,827.49로 장을 마쳤다. 시장은 AI 대장주 엔비디아가 이끌었다. 엔비디아는 젠슨 황 CEO의 블랙웰 칩 애리조나 TSMC 공장 전면 생산 발표와 핀란드 노키아에 대한 10억 달러 지분 투자 소식에 힘입어 4.98% 급등, 201.03달러로 사상 최고치를 경신했다. 시가총액은 4조 8,850억 달러에 육박했다. 마이크로소프트(MS)는 1.98% 상승하며 종가 기준 사상 첫 시총 4조 달러(4조 290억 달러)를 돌파했다. 애플은 장중 4조 달러를 넘었으나 상승 폭을 일부 반납하며 3조 9,900억 달러로 마감했다. 하지만 시장 내부는 불안정한 모습을 보였다. 시카고옵션거래소에서 제공하는 '공포지수' VIX는 3.99% 상승한 16.42를 기록했으며, S&P500 11개 업종 중 기술 업종(1.64%)을 제외한 부동산(-2.22%), 유틸리티(-1.66%) 등 8개 업종이 하락 마감하며 차별화 장세를 연출했다. 투자자들은 29일 예정된 연방준비제도(연준·Fed)의 금리 결정(2025년 두 번째 금리 인하 예상)과 30일 트럼프 대통령과 시진핑 주석의 미중 정상회담 결과를 주시하고 있다. [미니해설] '사상 최고' 지수와 '급등' VIX…AI 편중 랠리의 두 얼굴 28일(현지시간) 뉴욕 증시는 겉보기엔 화려했지만, 속내는 복잡했다. 3대 지수가 3거래일 연속 사상 최고치를 경신하는 기염을 토했지만, 시장의 '공포지수' VIX는 오히려 3.99% 급등했다. 이 기이한 불협화음의 정체는 무엇일까. '사상 최고' 속 8개 업종 하락, 공포지수는 급등 지수만 보면 완벽한 강세장이다. 하지만 S&P500 11개 업종 중 8개가 하락하고, 특히 금리 민감주인 부동산(-2.22%)과 유틸리티(-1.66%)가 급락한 것은 이 랠리가 얼마나 편협하고 불안정한 기반 위에 서 있는지를 명확히 보여준다. 시장 참여자들이 지수 상승에 베팅하면서도, 동시에 위험 회피(Hedge, 헤지)를 위해 VIX 옵션을 사들이고 금리 방어주를 내던지는 '양면적 태도'를 보인 것이다. 엔비디아·MS, 두 거인이 이끈 'AI 독주' 시장을 이끈 것은 오직 '인공지능(AI)'이라는 이름의 거대한 기관차였다. 엔비디아(시총 4조 8,850억 달러)와 마이크로소프트(4조 290억 달러)라는 두 거인이 증시 전체를 끌어올렸다. 특히 엔비디아는 블랙웰 칩의 미국 본토(애리조나 TSMC) 양산 소식과 노키아 지분 투자라는 호재로 5% 가까이 폭등하며, AI가 단순한 테마가 아닌 '산업 그 자체'가 되었음을 증명했다. MS 역시 오픈AI의 지분 재조정 완료 소식과 함께 종가 4조 달러 시대를 열었다. 연준 금리 결정·미중 회담…기대감 담보 잡힌 시장 현재 시장은 두 개의 거대한 '기대감'을 담보로 아슬아슬한 줄타기를 하고 있다. 바로 29일(현지시간) 발표될 연준의 금리 결정과 30일 예정된 미중 정상회담이다. 시장은 연준의 두 번째 금리 인하와 12월 추가 인하 신호를 원하며, 미중 정상회담에서는 '무역 합의'라는 가시적인 성과를 고대하고 있다. 호라이즌 인베스트먼트의 마이크 딕슨 리서치 헤드는 CNBC에서 "시장은 이번 회담의 결과로 무언가 결론이 나오기를 기대하고 있다"며, "만약 헤드라인을 장식할 만한 어떤 유형의 합의에 도달하지 못한다면, 이는 실망스러울 것"이라고 경고했다. 현재 증시가 '완벽한 시나리오'를 전제로 가격이 매겨져 있다는 분석이 나온다. 하나라도 삐끗하면 즉각적인 조정이 올 수 있다. "연준의 도움은 끝났다, 이젠 실적이 주도해야" 더욱 근본적인 문제는 밸류에이션과 실적이다. 마이크 딕슨은 "분명히 밸류에이션은 역사적 기준으로 상당히 높은 수준이었고, 우리는 아마도 나쁜 일이 생기지 않는 한 연준으로부터 얻을 수 있는 모든 도움을 받았을 것"이라고 진단했다. 연준이 유동성으로 시장을 떠받치던 시대는 끝났으며, 이제 시장은 오로지 ‘실적’에 의해서만 움직여야 한다는 분석이다. 딕슨은 "이제는 실적 측면이 주도해야 한다"면서, S&P500 가치의 4분의 1을 차지하는 빅테크 기업들을 지목하며 "우리는 이 거대 기업들이 무슨 말을 하는지 지켜봐야 한다"고 강조했다. 수요일 MS를 시작으로 알파벳, 아마존 등이 실적을 발표한다. 현재의 랠리는 ‘AI에 대한 희망’과 ‘실적 확인의 두려움’이 충돌하는 불안한 평형 상태이며, 향후 48시간이 이 아슬아슬한 랠리의 운명을 결정할 것이다.
- 금융/증권
2025-10-29 06:02:00
[증시 레이더] 코스피 3,950선 돌파하며 사상 최고치 경신

코스피가 24일 장중 3,950선을 돌파하며 사상 최고치를 다시 썼다. 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일보다 96.03포인트(2.50%) 오른 3,941.59에 마감했다. 장중 한때 3,951.07까지 오르며 최고점을 경신했다. 코스닥 지수도 1.27% 상승한 883.08로 거래를 마쳤다. 원·달러 환율은 2.5원 내린 1,437.1원으로 마감하며 안정세를 보였다. 이날 상승세는 미·중 정상회담 일정 확정으로 불확실성이 완화되고, 미국 증시 강세가 국내 증시에 반영된 결과로 분석된다. 특히 삼성전자(2.38%)와 SK하이닉스(6.58%) 등 반도체 대형주가 상승세를 주도했다. 두 기업의 합산 시가총액은 처음으로 1천조원을 돌파했다. [미니해설] 코스피, 또 사상최고치 경신⋯'사천피' 달성 코앞 국내 증시가 사상 최고치를 또다시 갈아치우며 '사천피(코스피 4,000)' 달성에 성큼 다가섰다. 24일 코스피는 전 거래일보다 96.03포인트(2.50%) 오른 3,941.59로 마감했다. 장중 한때 3,951.07까지 오르며 최고점을 새로 쓰는 등 상승 탄력이 두드러졌다. 이날 코스닥 역시 11.05포인트(1.27%) 오른 883.08로 거래를 마쳤다. 이번 급등의 배경에는 글로벌 증시의 동반 호조와 미·중 정상회담 확정에 따른 불확실성 완화가 자리하고 있다. 23일(현지시간) 뉴욕증시에서는 다우지수가 0.31%, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수가 0.58%, 나스닥이 0.89% 상승하며 투자심리를 지탱했다. 트럼프 미국 대통령이 시진핑 중국 국가주석과 다음 주 한국 경주에서 회담을 갖는다는 백악관 발표가 시장 전반의 리스크 해소 요인으로 작용했다. 국내 증시는 이 같은 미국발 훈풍 속에 반도체주가 상승세를 주도했다. 삼성전자는 2.38% 오른 98,800원, SK하이닉스는 6.58% 급등한 510,000원으로 장을 마쳤다. 특히 SK하이닉스는 장중 513,000원까지 오르며 사상 최고가를 기록했다. 이들 양대 반도체주의 합산 시가총액은 사상 처음으로 1000조원을 넘어섰다. LG에너지솔루션(4.47%), 두산에너빌리티(6.03%), 삼성중공업(3.77%) 등 에너지·조선 관련 종목도 강세를 보였다. 반면 한화에어로스페이스(-3.43%), KB금융(-0.87%) 등 일부 금융·방산주는 하락세로 마감했다. 환율 흐름도 증시 상승세를 뒷받침했다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전일 대비 2.5원 내린 1,437.1원에 마감했다. 최근 1,430원대 중반에서 등락을 거듭하며 안정세를 찾는 모습이다. 다만 미국의 소비자물가지수(CPI) 발표를 앞두고 달러 강세 요인이 여전히 남아 있어, 향후 환율 방향은 대외 변수가 좌우할 전망이다. 전문가들은 반도체 업종을 중심으로 한 상승세가 이어질 가능성은 있지만, '사천피' 돌파 이후의 지속성에는 신중해야 한다고 지적한다. 키움증권 한지영 연구원은 "미국 AI 및 반도체주의 상승세가 국내 대형 기술주에 긍정적 영향을 미치고 있다"며 "특히 엔비디아·TSMC와의 기술 협력 구도가 투자심리를 견인하고 있다"고 평가했다. 그러나 그는 "단기적으로는 미 소비자물가지수(CPI) 발표와 연말 미국 연방공개시장위원회(FOMC) 회의, 그리고 한·미 무역협상 결과 등 굵직한 이벤트들이 연이어 대기 중이어서 변동성 확대 가능성도 염두에 둬야 한다"고 말했다. 대신증권 이경민 연구원도 "경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의와 미·중 정상회담 등 주요 외교 이벤트가 증시 방향성을 결정할 주요 변곡점이 될 것"이라며 "특히 관세 협상과 환율 안정 여부는 외국인 자금 유입의 핵심 변수"라고 강조했다. 시장에서는 '사천피' 돌파 이후의 추가 상승 여력에 대해 의견이 엇갈린다. 낙관론자들은 반도체 업황 개선과 내년 금리 인하 기대, AI 산업 성장세를 근거로 연내 코스피 4,000 돌파 가능성을 점치고 있다. 반면 신중론자들은 "지수 상승 속도가 지나치게 빠르다"며 단기 차익 실현 매물이 출회될 가능성을 경계한다. 한 증권사 관계자는 "기관과 외국인의 순매수세가 이어지고 있지만, 개인 투자자 비중이 여전히 높은 상황에서 대외 변수에 따라 급등락이 반복될 수 있다"고 내다봤다. 이날 주식시장 마감 후 인공지능(AI)·반도체주 중심의 상승세는 글로벌 시장에서도 이어질 가능성이 높다. 미국 CPI가 예상치를 크게 벗어나지 않는다면, 미·중 정상회담 낙관론과 함께 위험자산 선호 심리가 강화될 수 있다는 분석이다.
- 금융/증권
2025-10-24 15:53:00

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