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퓨리오사AI, 메타 인수 제안 거절⋯"독자 생존 택했다"
- 국내 인공지능(AI) 반도체 설계(팹리스) 기업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 기업 메타(Meta)의 인수 제안을 거절하고 독자 생존의 길을 택했다. 24일 반도체 업계에 따르면, 백준호 퓨리오사AI 대표는 이날 사내 공지를 통해 메타와의 인수 협상을 진행하지 않겠다고 밝혔다. 메타 측에도 매각 거절 의사를 공식적으로 전달한 것으로 확인됐다고 연합뉴스가 전했다. 이는 경영권을 해외에 매각하는 대신, 자체 개발한 AI 칩 '레니게이드(Renegade)' 등의 개발 및 양산에 집중하겠다는 전략적 판단으로 풀이된다. 퓨리오사AI는 엔비디아(NVIDIA)의 AI 반도체 대비 비용 효율성이 뛰어난 신경망처리장치(NPU) '워보이(Warboy)'와 '레니게이드'를 개발해왔다. 특히 레니게이드는 AI 반도체 최초로 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM3)를 탑재했으며, 올 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 이 칩은 엔비디아 H100의 다음 단계 최상위 추론용 AI 칩으로 꼽히는 L40S와 유사한 성능을 보이면서도, 전력 소모량은 150W로 L40S(350W)의 절반 이하 수준으로 알려져 업계의 기대를 모으고 있다. 퓨리오사AI가 메타의 인수 제안을 거절한 배경에는 최근 진행된 레게이드 성능 평가에서 괄목할만한 성과를 거두면서, 독자적인 칩 개발 및 양산이 회사를 해외에 매각하는 것보다 실익이 크다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 퓨리오사AI는 현재 LG AI 연구원, 사우디 아람코 등 국내외 주요 기업들과 레니게이드 성능 테스트를 진행하고 있다. 메타는 지난해 10월부터 미국, 이스라엘 등지의 AI 팹리스 기업들을 인수합병(M&A) 대상으로 물색해왔으며, 퓨리오사AI를 유력한 인수 대상으로 판단하고 협상에 나선 것으로 알려졌다. 자체 AI 모델 학습 및 추론에 최적화된 칩을 설계하기 위해 AI 팹리스 스타트업 인수에 적극적인 행보를 보여온 것이다. 그러나 메타가 구상하는 퓨리오사AI 인수 후 사업 방향 및 조직 구성 등에서 백 대표와 이견을 좁히지 못하면서 협상이 최종 결렬된 것으로 전해진다. 퓨리오사AI의 기업 가치는 약 8,000억 원으로 추정되며, 메타의 인수 제안가는 8억 달러(한화 약 1조 2,000억 원)였던 것으로 알려졌다. 최근 진행된 투자 라운드에서 퓨리오사AI가 안정적인 자금 조달 가능성을 확인한 점도 이번 인수 협샹 결렬에 영향을 미친 것으로 분석된다. 퓨리오사AI는 산업은행으로부터 300억 원 규모의 트자의향서(LOI)를 받는 등 한 달 내에 700억 원 규모의 자금을 확보할 예정이다. 다만, 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC 역시 퓨리오사AI에 대한 투자를 검토중이나, 투자 여부는 아직 확정되지 않은 상태다.
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퓨리오사AI, 메타 인수 제안 거절⋯"독자 생존 택했다"
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애플, 최신 AI칩 탑재 새 노트북 맥북에어 출시⋯관세 부과에도 100달러 인하
- 애플이 5일(현지시간) 자사의 베스트셀러 노트북인 맥북 에어(MacBook Air)의 새로운 모델을 발표했다. 새 모델에는 이전 모델인 M3 칩보다 더 빨라진 M4 칩과 업그레이드된 화상회의 카메라가 탑재됐다. M4 칩은 애플이 지난해 5월 처음 선보인 자체 개발 최신 칩이다. 애플은 M4를 "강력한 인공지능(AI)을 위한 칩"이라고 설명했다. 이 칩에는 AI의 기계 학습을 가속하기 위한 애플의 가장 빠른 뉴럴 엔진(neural engine)이 탑재됐다. 이 뉴럴 엔진의 연산 처리 능력은 초당 38조 회에 달하고, 애플의 A11 바이오닉 칩에 처음 탑재됐던 뉴럴 엔진보다 60배 더 빠르다고 애플은 설명했다. 해상도가 한층 업그레이드된 카메라는 사용자를 자동으로 추적하는 '센터 스테이지(Center Stage)'와 '데스크 뷰(Desk View)' 기능을 지원해 화상회의 시 책상 위 화면을 공유할 수 있다고 애플은 밝혔다. 신제품은 3월 12일부터 판매될 예정이다. 특히 가격은 13인치가 999달러, 15인치는 1099달러부터 시작해 미국에서는 이전 모델보다 100달러 내렸다. 도널드 트럼프 행정부가 지난 4일부터 중국산 제품 등에 대해 새로운 관세를 적용해 전자제품 가격이 오를 것으로 예상됐지만 오히려 내렸다. 뱅크오브아메리카 증권(BofA) 분석가들은 지난달 보고서에서 애플 등 PC 제조업체들이 증가한 비용을 소비자에게 전가할 가능성이 높다고 전망했다. 애플의 주요 제품 대부분은 중국에서 생산되며 트럼프 대통령이 부과한 두 차례의 10% 관세 영향을 받을 수 있다. 다만 애플은 최근 몇 년 동안 공급망을 다각화해오며 현재 일부 맥 제품은 말레이시아나 베트남에서도 조립하고 있다. 이들 지역에서 생산된 제품은 중국산 제품에 부과되는 관세를 피할 수 있는데 이번 새 모델이 어디에서 조립됐는지 애플은 밝히지 않았다. 맥북 에어는 애플의 핵심 제품 중 하나다. 지난 분기 맥 판매량은 전년 같은 기간 대비 15% 증가한 약 90억 달러의 매출을 기록했다. 팀 쿡 최고경영자(CEO)는 맥북 에어가 주요 성장 요인 중 하나라고 언급했다. 애플은 이와 함께 고급형 데스크톱인 맥 스튜디오(Mac Studio) 새 모델도 발표했다. 맥 스튜디오는 강력한 프로세싱 성능을 갖추고 있어 그래픽 작업이나 오디오 및 영상 제작, 인공지능(AI) 개발 등에 종사하는 전문가들을 위한 제품이다. 새로운 맥 스튜디오는 M3 계열 최상위 칩인 M3 울트라와 M4 계열의 고급형 칩인 M4 맥스가 탑재된 두 개 버전으로 나왔다. M3 울트라는 3D 그래픽이나 영상 편집 등에서 최대 성능을 제공하고, M4 맥스는 더 나은 AI 성능을 제공한다. 이에 앞서 4일에는 애플은 업그레이드한 새 태블릿 '아이패드 에어'(iPad Air)를 출시한다고 밝혔다.'아이패드 에어'는 아이패드 라인업 가운데 성능과 휴대성의 균형을 갖춘 모델로, 애플이 신제품을 내놓은 것은 지난해5월 이후 10개월 만이다. 새 아이패드 에어는 오는 12일 11인치와 13인치 구성으로 공식 출시된다. 11인치 모델은 599달러, 13인치 모델은 799달러부터 시작한다. 새 제품의 가장 큰 변화는 자체 개발한 기존 M2 칩 대신 업그레이드한 M3 칩이 장착됐다는 점이다. M3는 애플의 최신 칩은 아니지만, 2023년 10월 출시한 일체형 데스크톱 아이맥(iMac) 등에 탑재했던 칩이다.
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애플, 최신 AI칩 탑재 새 노트북 맥북에어 출시⋯관세 부과에도 100달러 인하
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AI칩 대장주 엔비디아, 지난 분기 실적 블랙웰 판매 등 영향 시장예상치 상회
- 인공지능(AI) 칩 대장주 엔비디아는 지난 분기(2024년11월∼2025년1월) 393억 3000만 달러(56조4582억 원)의 매출과 0.89달러(1277원)의 주당 순이익을 기록했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 매출은 시장조사 업체 LSEG가 집계한 월스트리트 평균 예상치 매출 380억 5000만 달러보다 3.3% 높은 수준이다. 주당 순이익도 예상치 0.84달러를 웃돌았다. 이어 엔비디아는 이번 분기(2∼4월) 매출이 430억 달러 안팎에 이를 것으로 예상했다. 이는 LSEG 예상치인 417억 8000만 달러에 비해 3% 정도 높은 수치다. 지난 분기 매출은 전년 동기 대비 78% 급증했고 순이익은 220억 9000만 달러로 1년 전에 비해 80% 증가했다. 엔비디아는 전 세계 최신 AI 칩 시장의 80% 이상을 점유하고 있는 가운데 AI 칩에 대한 수요가 지속하고 있는 것으로 나타났다. 매출 대부분을 차지하는 데이터 센터 AI 칩 매출은 1년 전 대비 93% 급증한 356억 달러를 기록했다. 이는 시장조사 업체 스트리트어카운트의 예상치인 336억5000만 달러보다 5.8% 더 많았다. 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 성명에서 "블랙웰에 대한 수요가 놀랍다"고 말했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난해 말부터 생산에 들어간 최신 AI 칩이다. 반면 3D 게임을 위한 그래픽 프로세서를 포함한 게임 비즈니스 부문 매출은 25억 달러로, 스트리트어카운트의 예상치 30억 4000만 달러에 미치지 못했다. 엔비디아의 성장 카테고리 중 하나인 자동차 및 로봇용 칩 부문 매출은 5억 7000만 달러로 집계됐다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 3.67% 상승한 엔비디아 주가는 실적 발표 후 시간 외 거래에서 한때 2% 이상 하락했다가 상승 전환했다.
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AI칩 대장주 엔비디아, 지난 분기 실적 블랙웰 판매 등 영향 시장예상치 상회
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중국 화웨이, 미국 제재에도 첨단 AI칩 수율 2배 향상
- 미국의 제재에도 불구하고 중국 최대 IT기업 화웨이가 개발한 인공지능(AI) 반도체의 생산 수율이 두배로 높아진 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 25일(현지시간) 소식통을 인용해 화웨이의 최신 AI 반도체 생산 수율이 40% 가까이로 향상됐다고 보도했다. 수율은 생산품 대비 정상품 비율을 말한다. 화웨이의 AI 반도체 수율은 1년 전만 해도 20%대에 머물러 있었다. 하지만 수율이 2배가량 높아지면서 이제 AI반도체 생산라인이 수익성을 확보하는 단계에 올라섰다고 업계는 평가하고 있다. 현존하는 최고 성능의 AI용 GPU(그래픽처리장치)인 엔비디아의 'H100'을 위탁 생산하는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC의 수율은 60% 정도다. 컨설팅업체 크리에이티브 스트래티지스의 오스틴 라이언스 반도체 애널리스트는 화웨이는 40%의 수율로도 상용화될 가능성이 있다고 평가했다. 화웨이는 지난해 H100에 필적할 만한 성능을 가진 '어센드 910C'을 개발했다고 홍보해왔다. 또, 올해 어센드 910C 10만개와 이전 버전인 '어센드 910B' 30만개를 생산할 계획으로 전해졌다. 화웨이 창업자 런정페이는 지난 17일 시진핑 국가주석이 참석한 심포지엄에서 "중국 첨단 기술에 핵심과 영혼이 부족하다는 우려가 완화됐다"고 밝힌 바 있는데 이런 기술 향상에 대한 자신감이 반영된 발언으로 해석된다. FT는 중국의 첨단 반도체 기술 개발을 막기 위해 미국이 관련 제품의 대중국 수출을 통제하고 있음에도 불구하고 AI 산업 자립에 필요한 컴퓨팅 인프라를 구축하려는 중국의 목표가 한걸음 가까워졌다고 평가했다. 미국 정부는 지난 2020년 미국의 핵심 기술이 중국군에 사용되는 것을 막는다는 명분을 내세워 중국군과 밀접히 관련된 화웨이가 미국산 장비를 이용해 만들어진 반도체를 구매하지 못하도록 제재했다. 이후 어려움을 겪던 화웨이는 지난 2003년 자체 개발·생산한 7㎚(10억분의 1ｍ)급 고사양 반도체를 장착한 스마트폰 '메이트60 프로'를 출시하며 미국의 제재를 돌파한 중국 기술독립의 상징으로 떠올랐다. 한편 로이터통신은 이날 중국 AI 스타트업 딥시크의 AI모델 출시 이후 중국 빅테크들이 엔비디아가 중국 수출용으로 개발한 저사양 AI용 GPU인 H20 주문량을 크게 늘리고 있다고 보도했다. 딥시크는 미국 정부의 고사양 AI 반도체 수출 통제로 구매가 힘든 H100 대신 비교적 저사양인 H800과 H20을 AI 모델 훈련에 사용했다. 현재는 H800도 중국 수출길이 막혔으며 향후 H20도 수출 통제 대상에 포함될 가능성이 높다.
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중국 화웨이, 미국 제재에도 첨단 AI칩 수율 2배 향상
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[월가 레이더] 뉴욕 증시, 엔비디아 실적·PCE 물가 발표 앞두고 '성장 우려'에 변동성 확대
- 뉴욕 증시가 이번 주 엔비디아 실적 발표와 개인소비지출(PCE) 물가지수 발표를 앞두고 변동성이 커지고 있다. 스탠더드 앤드 푸어스(S&P)500 지수는 지난주 초 연일 사상 최고치를 경신했지만, 21일(현지시간) 급락하며 6100선을 내줬다. 투자자들은 26일 발표될 엔비디아의 실적과 28일 발표될 1월 PCE 물가지수에 촉각을 곤두세우고 있다. 엔비디아는 인공지능(AI) 열풍의 주역이지만, 최근 중국 AI 스타트업 딥시크의 저렴한 AI칩 공개로 인해 주가가 급락한 바 있다. 이번 실적 발표는 엔비디아의 기술력에 대한 시장의 의구심을 해소할 수 있는 분수령이 될 전망이다. 한편, 1월 PCE 물가지수는 연준의 통화 정책 결정에 중요한 영향을 미치는 지표로, 시장 예상치를 상회하는 인플레이션 지표가 발표될 경우 금리 인하 기대감이 후퇴하며 시장에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 이번 주에는 델 테크놀로지, 버크셔해서웨이 등 주요 기업들의 실적 발표와 함께 S&P 케이스-실러 주택가격지수, 4분기 국내총생산(GDP) 수정치 등 주요 경제 지표 발표도 예정되어 있어 투자자들의 이목이 집중될 전망이다. [미니해설] '성장 우려'에 흔들리는 뉴욕증시, 엔비디아와 PCE가 분수령 될까 뉴욕 증시가 '성장 우려'와 정책 변동성이라는 복합적인 압력에 직면하며 불안정한 모습을 보인다. 지난주 초 S&P500 지수는 연일 사상 최고치를 경신하며 강세 흐름을 이어갔으나, 21일(현지시간) 1.7% 급락하며 투자자들을 불안에 떨게 했다. 시장은 이제 엔비디아의 실적 발표와 1월 PCE 물가지수 발표라는 두 가지 중요한 이벤트를 앞두고 방향성을 가늠하고 있다. '회복력의 한계' 드러낸 뉴욕증시 최근 뉴욕 증시는 마치 영화 '노보케인'의 주인공처럼 외부의 충격에 무감각한 듯 보였다. 잠재적인 악재에도 불구하고 시장은 굳건히 상승세를 이어갔다. 하지만 21일 급락은 시장의 '회복력'이 한계에 다다랐음을 보여주는 신호탄이었다. 3Fourteen 리서치의 워런 파이스는 "지수가 신고점을 기록했지만 52주 신고가를 기록한 구성원 비율은 5.5%에 불과했다"며 시장의 상승세가 일부 종목에 편중되어 있음을 지적했다. 이는 시장이 '근소한 차이로 좋은 기록을 가진 팀'과 같다는 마이클 산톨리의 비유처럼, 시장의 '지나친 자신감'이 오히려 위험을 키웠을 수 있음을 시사한다. 씨티의 스콧 크로너트 역시 "강한 투자 심리를 무너뜨리려면 그 이상의 것이 필요하다"고 언급하며 시장의 취약성을 경고했다. '성장 우려'의 실체, 엔비디아와 PCE 물가지수에 달렸다 21일 급락은 '성장 우려'가 본격적으로 시장에 영향을 미치기 시작했음을 의미한다. 미시간 대학교 소비자 심리 지표는 향후 가계 재정에 대한 비관적인 전망과 인플레이션 기대 심리 확산을 보여줬다. 월마트의 신중한 가이던스와 부진한 소매 판매 지표는 이러한 우려를 더욱 증폭시켰다. 이제 시장은 엔비디아의 실적 발표와 1월 PCE 물가지수 발표를 통해 '성장 우려'의 실체를 확인하려 하고 있다. 엔비디아는 AI 열풍의 주역이지만, 최근 딥시크의 저렴한 AI칩 공개로 인해 기술력에 대한 의구심이 제기된 상황이다. 이번 실적 발표는 엔비디아의 기술력이 여전히 경쟁 우위를 유지하고 있음을 증명하는 무대가 될 것이다. 만약 엔비디아가 시장의 우려를 불식시키는 압도적인 실적을 발표한다면, AI 테마는 다시 한번 시장의 중심에 설 수 있다. 하지만 실적이 기대에 미치지 못할 경우, AI 테마는 물론 시장 전반에 큰 충격을 줄 수 있다. 1월 PCE 물가지수 역시 중요한 변수다. 시장은 1월 CPI 발표 당시 '인플레이션 발작'을 우려했지만, 다행히 예상 범위 내의 지표가 발표되며 안도한 바 있다. 하지만 PCE 물가지수가 예상치를 상회할 경우, 연준의 금리 인하 기대감은 후퇴하고 시장은 다시 한번 인플레이션 공포에 휩싸일 수 있다. 변동성 장세 속 투자 전략은? 뉴욕 증시는 이제 '성장 우려'와 정책 변동성이라는 복합적인 압력에 직면하며 변동성 장세에 돌입했다. 이러한 시기에는 투자 전략을 신중하게 수립해야 한다. 먼저, 시장의 변동성에 일희일비하지 않고 장기적인 관점에서 투자하는 것이 중요하다. 둘째, 실적과 성장 가능성이 탄탄한 기업에 집중 투자하는 것이 바람직하다. 셋째, 포트폴리오를 다변화하여 위험을 분산시키는 것이 필요하다. 이번 주 발표될 엔비디아의 실적과 PCE 물가지수는 뉴욕 증시의 향방을 결정짓는 중요한 변곡점이 될 것이다. 투자자들은 시장의 변동성에 흔들리지 않고 냉철한 판단력을 유지하며 투자에 임해야 한다.
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[월가 레이더] 뉴욕 증시, 엔비디아 실적·PCE 물가 발표 앞두고 '성장 우려'에 변동성 확대
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오픈AI, 수개월내 자체 AI칩 설계완료⋯TSMC에 생산의뢰
- 챗GPT 개발사 오픈AI가 수개월 내에 자체 인공지능(AI) 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 예정이라고 로이터 통신이 10일(현지시간) 보도했다. 오픈AI는 AI 칩 선두 주자 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 미국 반도체 기업 브로드컴과 처음 자체 맞춤형 AI칩(ASIC)을 개발하고 있으며, 내년 대량 생산을 목표로 하고 있다. 로이터통신은 "대개 '테이핑 아웃(taping out)'에는 수천만 달러의 비용이 들어가며 급행료를 지불하지 않는다면 이후 칩 생산까지는 약 6개월이 걸린다"고 전했다. 테이핑 아웃이란 칩 공장에 칩 설계를 보내는 과정을 말한다. 이는 오픈AI가 2026년 자체 설계 첫 반도체 생산을 목표로 하는 가운데 목표를 달성하기 위한 과정이 순조롭게 진행되고 있다는 것이다. 다만 설계된 칩이 첫 번째 테이핑 아웃에서 생산으로 곧장 이어지지 않을 수도 있고, 이럴 경우 문제를 진단하고 테이핑 아웃 단계를 반복해야 하기 때문에 시간은 더 길어질 수 있다. 그렇지 않고 초기 테이핑 아웃이 성공하면 오픈AI는 올해 말 첫 번째 자체 AI 칩을 생산해 테스트할 수 있게 될 것으로 예상되고 있다. 오픈AI의 칩 설계팀은 40여명으로 지난 수개월간 두 배로 증가했다. 오픈AI는 이를 위해 1년여 전 구글에서 맞춤형 AI 칩 프로그램을 이끌었던 리처드 호를 영입한 바 있다. 칩 설계 예산에 대해 잘 아는 소식통에 따르면 칩 한 개 버전당 약 5억달러 규모의 비용이 들어간다. 이 비용은 주변에 필요한 소프트웨어와 주변 장치를 구축할 경우 두 배로 늘어날 수 있다. 오픈AI가 설계하는 칩은 초기에는 인프라 내에서 AI 모델을 훈련하는 것보다 실행하는 데 제한된 역할을 하게 될 것으로 알려졌다. 구글이나 아마존의 AI 칩 프로그램만큼 포괄적인 AI 칩을 만들기 위해서는 수백 명의 엔지니어가 필요하다. 또 오픈AI 내부에서는 자체 개발 칩이 다른 칩 공급업체와 협상에서 오픈AI의 지렛대를 강화하기 위한 전략적 도구로 여겨지고 있다고 통신은 전했다.
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오픈AI, 수개월내 자체 AI칩 설계완료⋯TSMC에 생산의뢰
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바이든 美정권, 퇴임전 AI반도체수출 전세계로 확대 계획-한국 등 동맹국 예외
- 조 바이든 미국 행정부가 인공지능(AI) 개발에 쓰이는 반도체 수출과 관련 동맹국을 제외하고 국가별로 상한을 두는 새로운 수출통제 조치를 조만간 발표할 계획이다. 블룸버그통신은 8일(현지시간) 정통한 소식통을 인용해 바이든 정권이 중국과 러시아에 첨단기술이 넘어가지 않도록 하는 대응으로 정권 이양전 마지막 쐐기를 박는 조치를 취할 것이라고 보도했다. 소식통은 미국은 데이터센터에 사용될 AI칩 판매를 나라와 기업단위로 규제하려고 하고 있다고 전했다. AI개발을 동맹국에 집중시켜 전세계 기업의 행보를 미국 기준에 맞추는 것을 목표로 하고 있다고 설명했다. 이같은 조치가 실행된다면 반도체 수출규제가 전세계 대부분 지역으로 확대된다. 수요가 높아진 AI기술의 확산억제를 꾀하는 규제강화 계획은 빠르면 10일 발표될 가능성이 있다. 익명의 소식통은 수출규제가 3개 등급으로 나눠 적용될 예정이라고 전했다. 최상위는 소수의 동맹국으로 미국제 칩에 대해 실질적으로 무제한의 접근을 유지한다. 반면 적대국그룹은 반도체수입이 사실상 저지된다. 또한 전세계 대부분 국가들은 하나의 나라에 공급될 컴퓨팅 파워의 총량에 제한을 부과한다. 마지막그룹에 속한 국가는 미국정부의 안전보장상 요건과 인권기준에 동의한다면 자국에 대한 제한을 철회하고 더 높은 상한을 확보할 수 있다고 소식통은 지적했다. 이같은 등급지정(인정 최종 사용자, VEU)은 전세계의 안전한 환경에서 AI를 개발하고 운용하는 신뢰할 수 있는 사업체 구축을 목표로 한다. AI칩 선두주자인 엔비디아 주가는 이같은 보도에 시간외 거래에서 1%이상 하락했다. AI프로세스에서 엔비디아의 최대 라이벌은 어드밴스트 마이크로 디바이시스(AMD)의 주가도 1% 가까이 내렸다. 엔비디아는 발표문에서 이같은 계획에 대한 반대의사를 나타냈다. 엔비디아측은 “세계 대부분의 수출을 제한하는 끝판같은 규칙은 정책의 대폭적인 전환이 되어 악용위험을 경감하기는커녕 경제성장과 미국의 리더십을 위협할 것"이라고 주장했다. 백악관의 국가안보회의(NSC) 담당자는 이와 관련한 질의에 답변을 회피했다. 반도체수출을 맡고 있는 상무부 산업안전보장국(BIS)는 코멘트 요청에 답변을 하지 않았다. 이번 규제조치는 엔비다아와 AMD 등 미국 반도체 제조업체가 중국과 러시아에 첨단반도체를 판매하는 능력을 이미 제한하고 있는 오랜 규제를 기반으로 구축된다. 미국은 적대국이 중동과 동남아시아 등에서 중개업자를 통해 최첨단기술에 접근하는 것도 저지하려고 해왔다. 최신의 규제강화안은 이같은 세계적인 대응조치의 일환이다. 미국제 반도체칩이 전세게 데이터센터에 도입되는 스피드와 범위와 관련한 논의는 수개월에 걸쳐 이루어져 왔다. 미국제 칩은 AI태스크로 중국제 칩을 훨씬 능가하는 성능을 발휘하기 때문에 기업과 국가들은 미국 기술을 이용하기 위해 모든 노력을 아끼지 않는 자세를 나타내고 있다. 이 때문에 미국은 게이트키퍼로서 독자적인 역할을 맡고 있으며 전세계 AI개발의 방향설정에 큰 영향력을 발휘할 가능성이 있다. 새로운 규정에서 최상위로 분류되는 그룹은 미국과 독일과 네덜란드, 일본, 한국 등 18개 동맹국이 포함된다고 소식통은 설명했다. 기업은 이들 지역에 컴퓨팅 파워를 자유롭게 배치할 수 있고 이들 지역에 본사를 두는 기업들은 전세계 대다수 지역에 있는 데이터센터에 칩수출에 대해 미국정부에게 포괄적인 허가를 신철할 수 있다. 다만 컴퓨팅 파워 총량의 4분의 1을 넘지 않고 2번째 그룹에 속한 국가들과는 7%를 넘지않는 것이 조건이다. 또한 기업들은 미국 정부의 안전보장상 요건을 준수해야 한다. 대부분의 국가들은 2번째 규제수준에 해당한다. 규제가 가장 엄격한 3번째 그룹은 중국과 마카오 뿐만 아니라 미국이 무기금수 조치를 유지하는 모든 국가들이 포함된다. 이들 지역에 있는 데이터센터로의 수출은 광범위하게 금지되고 있다.
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바이든 美정권, 퇴임전 AI반도체수출 전세계로 확대 계획-한국 등 동맹국 예외
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일본 라피더스, 브로드컴과 협력 6월까지 2나노 시제품 공급
- 일본 반도체 기업 라피더스가 미국 반도체 기업 브로드컴에 6월까지 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 시제품을 공급한다고 닛케이(日本經濟新聞)가 8일(현지시간) 보도했다. 2022년 설립된 라피더스는 고객사가 설계한 반도체를 수탁 생산하는 업체로 오는 4월 2나노 제품의 시험 생산에 나서며 2027년부터 양산 공장을 가동한다는 목표를 세워둔 상태다. 공장을 안정적으로 가동하기 위해서는 고객을 우선 확보해야 하는데 세계 5위 반도체 업체인 브로드컴과 손을 잡게 되는 것이다. 브로드컴은 라피더스의 2나노 반도체 성능을 확인한 후 데이터 센터용 반도체 등의 생산을 라피더스에 위탁할 계획이다. 닛케이는 "유력 고객을 위한 시제품 생산이 성공하면 본격적인 사업화를 위해 한 걸음 더 나아가게 된다"고 평가했다. 팹리스(반도체 설계전문) 업체인 브로드컴은 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아처럼 자체 AI 칩을 개발하지는 않는다. 그러나 거대 정보통신기업과 맞춤형 칩 개발을 통해 AI칩 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아를 위협할 수 있다는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 지난달 브로드컴의 시가총액은 처음으로 1조 달러(약 1460조 원)를 넘어섰다. 브로드컴은 데이터 센터용 반도체 설계에 강점을 갖고 있으며 구글이나 메타 등을 고객으로 두고 있다. 라피더스는 브로드컴과 협력함으로써 브로드컴 고객사에 반도체를 공급할 수 있게 된다. 라피더스는 브로드컴 이외에도 일본 스타트업 프리퍼드 네크웍스로부터 2나노 제품을 수탁생산 할 예정이다. 아울러 대만 팹리스 업체인 알칩(Alchip·世芯), 유니칩(GUC·創意)과도 협업을 추진하고 있다. 라피더스는 고객 확보를 위해 신흥 기업을 중심으로 30∼40개 업체와 반도체 수탁 생산 협상을 진행 중이다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 회사다.
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- IT/바이오
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일본 라피더스, 브로드컴과 협력 6월까지 2나노 시제품 공급
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미국, 다음주 대중 반도체 추가 규제⋯고사양 HBM 포함 가능성
- 조 바이든 미국 행정부가 추진하는 대(對)중국 반도체 관련 추가 수출 규제안이 이르면 다음 주 발표될 전망이다. 블룸버그 통신은 27일(현지시간) 소식통을 인용해 바이든 행정부가 반도체 장비 및 인공지능(AI) 메모리칩을 중국에 판매하는 데 대한 추가 제재 방침을 다음 주 발표할 것으로 예상된다고 보도했다고 연합뉴스가 29일 전했. 블룸버그는 해당 규제 정책에 밝은 인사들을 인용해 새 규제안에 거래 제한 중국 업체들을 새롭게 추가하는 한편 고대역폭메모리(HBM) 관련 신설 규제 조항이 반영될 수 있다고 전했다. 글로벌 HBM 공급자인 한국의 삼성전자와 SK하이닉스가 영향을 받을 수 있다. 당초 초안 단계에서 화웨이의 공급업체 6곳을 제재하는 방안이 고려됐지만 현재 방침으론 이들 중 일부만 거래 제한 명단에 추가될 계획이라고 블룸버그는 덧붙였다. 소식통들은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 같은 메모리칩 제조업체들이 이같은 조치에 영향을 받을 것으로 예상된다고 관측했다. 다만 소식통들은 이번 규제의 시기와 내용은 여러차례 변경됐으며 공식 발표 전까지는 확정된 것이 아니라고 강조했다. 미국은 상무부 산업안보국(BIS)이 주축이 돼 매년 수출관리규정(EAR)을 개정하는 방식으로 대중 첨단기술 수출규제를 강화해왔다. 지난 2019년 화웨이를 거래 제한 기업으로 올린 것을 시작으로 지난해에는 통제 대상인 AI 칩과 관련해 '성능밀도' 기준을 추가하는 방식으로 규제 수위를 높였다. 이로 인한 과잉 규제 논란 속 엔비디아는 이른바 '성능 쪼개기' 방식으로 중국향 수출품의 성능을 의도적으로 낮춰 AI칩을 공급하고 있다. 올해 들어 새로운 규제로 상무부가 고사양 메모리 반도체인 HBM까지 규제 타깃으로 정할 것이라는 관측이 제기됐다. 로이터는 지난 8월 화웨이, 바이두, 텐센트 등 중국 빅테크들이 바이든 행정부의 진화하는 대중 반도체 수출 규제에 대비해 한국 업체들이 제조하는 HBM 물량을 대거 비축하고 있다고 보도했다. 로이터는 중국의 칩 설계 스타트업 '호킹' 등 구체적인 업체명까지 거론하며 중국 업체들이 최근 삼성에서 HBM 칩을 주문했다고 밝혔다.
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미국, 다음주 대중 반도체 추가 규제⋯고사양 HBM 포함 가능성
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화웨이, 새 AI칩 내년 1분기 양산 계획⋯낮은 수율 걸림돌
- 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 미국 엔비디아에 대항할 새로운 인공지능(AI) 칩을 내년 1분기부터 양산할 예정이다. 로이터통신은 21일(현지시간) 정통한 소식통들을 인용해 "화웨이가 '어센드(Ascend) 910C'(중국명 성텅 910C) 샘플을 일부 IT기업에 보내 주문받기 시작했다"면서 이같이 보도했다. 화웨이는 일부 기술기업들에 샘플을 출하하고 있으며 수주를 개시했다. 미국 반도체기업 엔비디아에 대항하는 것이 목적이다. 앞서 화웨이는 잠재 고객사에 "910C 성능이 (현재까지 상용화된 AI 칩으로는 가장 최신 제품인) 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다"고 설명했다. 다만 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC(중신궈지)가 생산하는 910C는 수율이 걸림돌인 것으로 전해졌다. 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하지만 미국의 제재로 최첨단 리소그래피(Lithography·노광·빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정) 장비가 부족해 약 20%에 머물러 있다는 것이다. 중국은 현재 미국 주도의 제재로 인해 지난 2020년이후 세계 최고의 반도체 장비 제조업체 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대한 수입이 막혀있다. 910C 이전 버전 910B도 수율이 약 50%에 그쳐 화웨이가 생산 목표를 낮췄고 제품 인도도 지연되고 있다고 소식통들은 전했다. 한 소식통은 "화웨이는 EUV 리소그래피 부족으로 단기적 해결책이 없다는 것을 알기 때문에 중요한 정부와 기업 주문을 우선시할 것"이라고 내다봤다. 중국 SMIC제 반도체는 대만 TSMC제 반도체보다 성능이 떨어져 화웨이는 SMIC반도체를 TSMC제 반도체로 보완하고 있다. 이에 앞서 TSMC는 자사 반도체가 화웨이 910B에서 발견됐다고 미국 상무부에 통지했다. 미국 상무부는 TSMC에 대해 AI에 사용되는 첨단반도체의 중국고객용 출하를 중단할 것을 명령했다.
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화웨이, 새 AI칩 내년 1분기 양산 계획⋯낮은 수율 걸림돌
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AMD, AI 칩 집중 위해 자원 재구성…전 세계 임직원 1천 명 감원
- 인텔과 함께 PC용 CPU 시장을 양분했던 AMD(Advanced Micro Devices)가 회사 역량을 AI 부문에 집중한다는 전략에 맞추어 구조를 대대적으로 개편한다. AMD는 최근 2년여 전부터 AI를 차세대 핵심 비즈니스로 선정하고 연구개발을 거듭해 왔다. AMD는 AI 부문의 선두주자인 엔비디아(Nvidia)와 경쟁하기 위해 AI 칩 개발에 주력하기로 하고, 전 세계 직원의 4%에 해당하는 약 1000명을 감원하기로 했다고 로이터, CNBC 등 다수의 외신이 전했다. AMD는 AI 부문에서 엔비디아의 가장 유력한 경쟁자로 평가받고 있다. AI 칩은 오픈AI의 챗GPT와 같은 생성형 AI 모델이 방대한 양의 데이터를 처리하는 데이터 센터의 두뇌를 형성하며, 가장 수익성 높은 아이템으로 부상하고 있다. AMD 측은 대변인은 로이터와의 인터뷰에서 "회사의 가용 자원을 가장 큰 성장 기회를 제공하는 AI에 맞추어 배분하고 있으며, 목표 달성의 일환으로 여러 조치를 취하고 있다"고 밝혔다. AI 그래픽 프로세서를 탑재한 AMD의 데이터 센터 부문 매출은 지난 9월 끝난 3분기에 두 배 이상 급증했다. 더딘 성장 곡선을 그리는 개인용 컴퓨터 부문은 29% 늘어나는 데 그쳤으며, 게임 부문 매출은 같은 기간 동안 약 69% 감소했다. 애널리스트들은 2024년 데이터 센터 부문 매출이 98% 성장하여 총 매출 성장률 13%를 크게 앞지르면서 성장을 견인할 것으로 예상하고 있다. AMD는 판매 단가가 높은데다 마이크로소프트와 같은 소위 거대 규모의 데이터를 처리하는 빅테크들의 수요가 많은 AI 칩을 개발하기 위해 막대한 투자를 진행해 왔다. AMD는 올해 4분기에 MI325X라는 새로운 버전의 인공 지능 칩을 대량 생산할 계획이다. 제한된 생산 능력 아래에서 AI 칩 생산을 늘리는 것은 비용이 많이 드는 작업이다. 회사의 연구개발 비용은 3분기에 9% 가까이 뛰었고 총 판매 비용은 11% 증가했다. AMD의 주가는 올들어 지금까지 3% 이상 하락했다. 회사 주가는 작년에 월스트리트가 AI 기술에 베팅하면서 두 배 급등했다. AMD에 대한 투자자들의 높은 기대에 AMD가 어떻게 부응할 것인지 귀추가 주목된다.
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- IT/바이오
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AMD, AI 칩 집중 위해 자원 재구성…전 세계 임직원 1천 명 감원
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'AI칩 대장주' 엔비디아, 미국 대선일에 애플 누르고 시총 1위 재탈환
- 인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아가 5일(현지시간) 글로벌 시가총액 1위 자리를 재탈환했다. 미국 대선일인 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 2.84% 오른 139.91달러(19만3061원)에 거래를 마쳤다. 시가총액은 3조4310억 달러로 불어나며 이날 주가가 0.65% 오르는 데 그친 애플(3조3770억 달러)을 제치고 시총 1위로 마감했다. 종가 기준으로 엔비디아가 시총 순위 최상위 자리에 등극한 것은 지난 6월 역대 처음으로 시총 1위에 오른 이후 약 4개월만이다. 지난달 25일과 지난 4일에는 장중 시총 1위 자리에 올랐지만 장 막판 상승 폭이 줄어들면서 장 마감까지는 순위를 지키지 못했다. 이날 주가는 약 1% 상승 출발해 장중 140달러를 돌파하는 등 강세를 지속하다 장을 마감했다. 이에 따라 애플과 시총 1위 자리를 놓고 치열한 경쟁이 예상된다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 브로드컴 주가도 각각 2.17%와 3.17% 상승했다. 엔비디아 주가 상승은 엔비디아의 최신 AI 칩에 대한 수요가 여전히 많고 특히 엔비디아가 오는 8일부터 미국 주요 주가지수인 다우존스30 산업평균지수(다우지수)에 편입되는 데 따른 것으로 분석된다. S&P 다우존스지수는 지난 1일 다우 지수에서 인텔을 제외하고 엔비디아를 편입하기로 했다고 밝혔다. 다우지수는 미국 주요 업종을 대표하는 우량주 30개 종목으로 구성된다. 특정 지수에 편입되면 그 지수를 추종하는 펀드들이 해당 지수에 편입된 종목들을 사들이기 때문에 대개 주가 상승의 호재로 받아들여진다. 투자은행 윌리엄 블레어는 앞서 전날 빅테크가 내년에도 인공지능(AI) 인프라에 대한 지출을 계속 늘릴 것으로 예상한다는 최근 실적 발표를 토대로 향후 2년간 엔비디아의 매출 및 이익 추정치를 상향 조정했다. 엔비디아는 올해 173% 상승했다. 2022년말 이후 850%라는 천문학적인 성장률을 기록했다.
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'AI칩 대장주' 엔비디아, 미국 대선일에 애플 누르고 시총 1위 재탈환
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SK하이닉스, 3분기 역대 최대 실적⋯최태원 회장의 AI 리더십 주목
- SK하이닉스가 올해 3분기 사상 최대 실적을 기록했다. 이는 최태원 SK그룹 회장의 선제적인 투자와 글로벌 AI 리더십이 뒷받침된 결과로 분석된다. 24일 재계에 따르면 최 회장은 2012년 SK하이닉스를 인수하며 반도체 사업에 대한 강한 의지를 드러냈다. 당시 SK하이닉스는 적자를 기록하며 어려움을 겪고 있었지만, 최 회장은 반도체 산업의 성장 가능성을 확신하고 과감한 투자를 결정했다. 최 회장은 인수 직후부터 HBM을 포함한 전 분야에 대규모 투자를 단행했다. 특히 시장 형성 초기 단계였던 HBM에 대한 투자는 최 회장의 뚝심을 보여주는 대표적인 사례다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "당시 대부분의 반도체 기업이 투자를 줄였지만, SK그룹은 오히려 투자를 늘렸다"며 "HBM 투자는 시장의 불확실성 속에서 이루어진 과감한 결정이었다"고 밝혔다. 이러한 선제적 투자는 최근 AI 시장의 급성장과 함께 빛을 발하고 있다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM을 개발한 기술력을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 "그룹의 역량을 활용하여 AI 밸류체인 리더십을 강화해야 한다"며 AI 사업에 대한 강한 의지를 표명했다. 2026년까지 AI·반도체 등에 80조원 투자 SK그룹은 2026년까지 AI와 반도체 등 미래 성장 분야에 80조원을 투자할 계획이다. SK하이닉스는 2028년까지 HBM 등 AI 관련 사업에 82조원을 투자하며 AI 반도체 경쟁력 강화에 나선다. 최 회장은 AI 반도체 사업을 직접 챙기며 글로벌 리더십을 발휘하고 있다. 올해 초 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문하여 반도체 현안을 점검했으며, 엔비디아, TSMC 등 글로벌 빅테크 CEO들과 만나 협력 방안을 논의했다. 곽노정 사장은 "최 회장의 글로벌 네트워킹이 AI 반도체 리더십 확보에 큰 역할을 했다"고 강조했다. 최 회장은 이달 말 SK CEO 세미나에서 AI를 포함한 미래 성장 동력에 대한 구체적인 전략을 논의할 예정이다. 다음 달에는 'SK AI 서밋'에서 글로벌 AI 가치사슬 구축을 위한 비전을 제시할 것으로 알려졌다. HBM 수요 둔화 우려 불식⋯"내년 수요 더 늘어날 것" SK하이닉스는 이날 고대역폭메모리(HBM) 수요 감소에 대한 시장을 우렬르 불식하며 "내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가와 고객사의 AI 투자 확대 추셀르 고려할 때 예상보다 더 증가할 것" 이라고 전망했다. 이에 따라 SK하이닉스는 4세대 제품은 HBM3와 DDR4 등에 사용되었던 기존 기술을 최첨단 공정으로 전환하여 5세대 제품인 HBM3E 생산량을 늘리는 데 주력할 계획읻. 내년 설비 투자도 올해보다 확대될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 이날 열린 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "향후 컴퓨팅 파워에 대한 요구량이 늘어나고 연산 자원이 더 많이 필요하게 될 것"이라며 "현 시점에서 AI 칩 수요 감소를 언급하는 것은 시기적절하지 않다"고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 올해 3분기 연결 기준 영업이익 7조300억원으로, 2018년 3분기(영업이익 6조4724억원) 기록을 6년만에 갈아치우며 역대 최대 실적을 달성했다. 매출 역시 지난해 동기 대비 93.8% 증가한 17조5731억원으로 최고치를 기록했다. 이는 AI 반도체 시장의 성장과 최 회장의 리더십이 만들어낸 결과로 평가된다.
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SK하이닉스, 3분기 역대 최대 실적⋯최태원 회장의 AI 리더십 주목
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AMD, 새 AI 칩 공개하며 엔비디아와 경쟁 박차
- 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 대항마로 평가받는 미국 반도체 기업 AMD가 10일(현지시간) 새로운 AI 칩을 공개하며 엔비디아와의 경쟁에 박차를 가하고 나섰다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 AMD는 이날 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 소개하는 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024' 행사를 열고 새로운 AI 칩 'MI325X'를 공개했다. 'MI325X'는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 'MI300X'의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. AMD는 연말 'MI325X' 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것"이라고 자신했다. AMD는 또 내년에는 차세대 AI 칩 'MI350'을, 2026년에는 'MI400'을 출시할 것이라며 향후 계획도 밝혔다. AMD는 올해 AI 칩 관련 매출도 기존 40억 달러에서 45억 달러로 올려잡았다. 수 CEO는 "AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다"면서 "모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다"고 말했다. 전 세계 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, AMD가 그 뒤를 쫓고 있다.
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AMD, 새 AI 칩 공개하며 엔비디아와 경쟁 박차
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미국 법무부, 엔비디아 반독점법 위반 혐의 조사 착수
- 미국 정부가 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 반(反)독점법 위반 혐의에 대한 조사를 진행 중인 것으로 알려졌다. 미국의 기술분야 전문매체 디인포메이션은 2일(현지시간) 미국 법무부가 AI 칩을 판매하는 과정에서 부당한 압력을 행사했다는 경쟁업체들의 신고를 접수하고 사실을 확인 중이라고 보도했다. 엔비디아의 AI 칩은 점유율 80%를 넘어설 정도로 절대적인 위치를 차지하고 있다. AMD와 인텔 등 경쟁업체들은 엔디비아가 이 같은 우월적 위치를 이용해 다른 업체들의 반도체 칩을 구매하는 기업에 '보복하겠다'는 취지로 위협했다고 주장하는 것으로 알려졌다. 또한 미국 정치전문매체 폴리티코는 법무부가 엔비디아의 소프트웨어 스타트업 '런 에이아이(Run:ai)' 인수도 반독점법 위반 가능성이 있다고 보고 조사를 진행 중이라고 보도했다. 엔비디아가 지난 4월에 인수한 이 업체는 복수의 AI 칩이 필요한 연산을 더 적은 칩으로도 가능하게 하는 소프트웨어 기술을 개발한 업체다. 엔비디아가 시장 지배력을 지키기 위해 AI 업계의 칩 수요에 적지 않은 영향을 미칠 수 있는 기술을 개발한 경쟁업체를 사들였다는 해석도 가능한 대목이다. 이에 대해 엔비디아는 "우리는 수십년간의 투자와 혁신을 기반으로 경쟁해왔고, 모든 법을 주의깊게 준수했다"며 “모든 기업이 클라우드와 자사보유로 엔비디아를 공개적으로 이용할 수 있도록 했으며 고객이 적절한 솔루션을선택하도록 하고 있다"면서 반독점법 위반 의혹을 일축했다. 엔비디아는 또 "고객들에게 어떤 업체의 제품이라도 자유롭게 구입할 수 있도록 했다"면서 "당국이 필요한 자료가 있다면 무엇이든 협조할 것"이라고 덧붙였다. 엔비디아의 AI 칩은 개당 가격은 3만∼4만 달러(4120만∼5500만 원)에 달하고 공급은 부족한 상황이다. 챗GPT 개발사 오픈AI와 마이크로소프트(MS) 등은 AI 모델 훈련을 위해 엔비디아의 칩을 사용하고 있지만, 애플 등 일부 기업들은 구글이 설계한 칩 등 엔비디아의 대안을 찾고 있다.
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- IT/바이오
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미국 법무부, 엔비디아 반독점법 위반 혐의 조사 착수
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애플, 자사 AI모델에 엔비디아 대신 구글 AI칩 선택
- 애플이 29일(현지시간) 자사 인공지능(AI) 모델에 구글 AI칩을 이용했다고 발표했다. 이에 따라 시장에서는 AI반도체업계에 지각변동이 일어나고 있다고 분석이 제기되고 있다. 애플은 이날 자사 리서치 블로그에 공개한 ‘애플 인텔리전스 파운데이션 언어모델(AFM)’ 논문을 통해 자사 AI모델 학습에 구글 AI칩을 사용했음을 시사했다. 애플은 논문에서 "AFM 서버 모델을 '클라우드 텐서프로세서유닛(TPU) 클러스터'로 학습시켰다"고 했다. AFM은 지난달 애플이 발표한 AI 시스템의 기반이 되는 AI 모델을, TPU는 구글이 AI 학습을 위해 자체 설계한 반도체를 말한다. 머신러닝을 가속화하기 위해 개발된 TPU는 엔비디아 등이 제조하는 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 뛰어나다. 애플은 지난달 애플 인텔리전스가 작동되는 ‘애플 클라우드 컴퓨트’에 직접 설계한 M시리즈 반도체를 쓴다고 밝혔다. 외신들은 이번 발표가 엔비디아의 AI칩 독점에 균열을 일으켰다고 평가했다. 애플이라는 빅테크 기업이 현재 시장에서 압도적인 점유율을 자랑하는 엔비디아 칩 대신 구글의 AI칩을 선택했다는 점을 주목하고 있다. CNBC는 애플이 자체 AI 모델 훈련에 구글 AI칩을 사용한 것은 "빅테크 기업들이 최첨단 AI 훈련과 관련해 엔비디아의 대안을 찾고 있다는 신호"라고 분석했다. 최근 엔비디아 GPU 가격은 개당 3만~4만달러에 달할 만큼 천정부지로 치솟았다. 엔비디아 독점을 깨기 위한 빅테크들의 합종연횡에도 속도가 붙었다. 지난 5월 구글·마이크로소프트(MS)·메타·인텔·AMD·브로드컴·시스코·HP엔터프라이즈 등 8개 정보기술(IT) 기업이 결성한 울트라 가속기 링크(UA링크)가 대표 사례다. UA링크는 엔비디아의 AI 전용 통신 규격 ‘NV링크’에 대항하는 새로운 AI 가속기 표준을 올 3분기에 확정할 계획이다. 개별 기업들도 자체 AI칩을 만들기 위해 박차를 가하고 있다. MS는 자체 설계한 AI반도체 마이아100을 인텔의 1.8나노미터 파운드리로 양산하겠다고 예고했다.
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애플, 자사 AI모델에 엔비디아 대신 구글 AI칩 선택
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엔비디아, 중국시장용 저사양 AI칩 개발⋯내년 2분기 출하 예정
- 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하고 있는 엔비디아가 올해말 출시되는 블랙웰 시리즈 칩가운데 현재 미국의 수출 통제 규정을 벗어나지 않고 중국에 수출할 수 있는 저사양 AI칩을 별도로 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 로이터통신은 22일(현지시간) 정통한 소식통을 인용해 엔비디아가 중국의 유통파트너인 인스퍼와 협력해 블랙웰칩 시리즈중 하나로 중국용 B20이라는 칩의 출시 및 유통을 진행할 예정이다고 보도했다. B20칩의 출하는 2025년 2분기(5~7월)에 시작될 것으로 알려졌다. 이 칩은 엔비디아가 올해말부터 대량 생산할 계획인 블랙웰 칩 시리즈중 하나로 이 시리즈내에서 B200은 챗봇의 답변 제공 같은 일부 작업 속도가 이전 제품보다 30배 빠르다. 미국정부는 2023년부터 중국에 대한 최첨단 반도체 수출을 통제하면서 중국의 군사에 도움이 될 수 있는 슈퍼컴퓨팅 분야의 기술개발을 막으려고 하고 있다. 이후 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 특별히 제작된 칩 3개를 개발했으나 일부는 미국 상무부가 더 엄격한 통제를 적용하면서 중국으로의 출하가 지연되고 있다. 미국의 수출 규제로 중국은 거대기술기업인 화웨이와 텐센트가 지원하는 스타트업 엔플레임이 자체 첨단 AI프로세서 개발을 가속화하고 있다. 엔비디아 매출에서 중국시장 비중은 2년전 26%에 달했으나 미 정부의 수출 규제 여파로 올해 1월말 기준 전체 매출의 17%로 줄어 들었다. 로이터가 5월에 보도한데 따르면 엔비디아가 중국시장용으로 개발한 H20은 올해 납품이 시작됐으며 초기 매출은 부진했으나 경쟁사인 화웨이 칩보다도 낮은 가격을 책정하면서 최근 매출이 급증한 것으로 알려졌다. 연구 그룹 세미어낼리시스는 엔비디아가 올해 중국에서 H20 칩을 100만 개 이상 판매할 예정이며, 매출 규모는 120억 달러에 달할 것으로 예상된다고 지적했다. 로이터통신의 이같은 보도에 이날 엔비디아의 주가는 4%이상 뛰었다.
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엔비디아, 중국시장용 저사양 AI칩 개발⋯내년 2분기 출하 예정
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오픈AI, 자체 AI 칩 개발 박차…"美 브로드컴과 협력 논의 중"
- 챗GPT 개발사 오픈AI가 자체 인공지능(AI) 개발을 위해 미국 반도체 기업 브로드컴과 논의 중인 것으로 알려졌다. 정보통신(IT) 전문업체 디인포메이션은 18일(현지시간) 오픈AI가 자체 AI칩 개발을 위해 별도의 스타트업 설립을 추진해왔으나, 브로드컴과 협업을 통해 오픈AI 내에서 AI칩을 개발하는 방안을 구체화하고 있다고 전했다. 소식통은 오픈AI는 이를 위해 구글 칩 개발 부서 인력을 영입하는 등 개발 준비에 박차를 가하고 있다고 밝혔다. 오픈AI측은 "AI 혜택 확산을 위한 인프라 접근성 향상을 위해 업계 및 정부 관계자들과 지속적인 논의를 진행 중"이라고 밝혔다. 브로드컴은 구글 등 여러 기업에 에플리케이션 특화형 반도체(ASIC)를 제공하는 부서를 운영라고 있다. 하지만 세부 문제 해결 등으로 오픈AI와의 실제 칩 생산은 2026년에나 가능할 것으로 예상된다. 최근 AI 열풍으로 AI 칩 공급 부족 현상이 심화되면서 마이크로소프트(MS), 구글, 아마존 등 빅테크(거대 기술) 기업들은 자체 AI 칩 개발에 적극적으로 나서고 있다. 하지만 현재 대부분의 기업은 AI칩 선두주자 엔비디아에 대한 의존도가 높은 상황이다. 오픈AI의 자체 AI 칩 개발은 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 추진 중인 전 세계 반도체 인프라 구축 계획의 일환으로, 이를 위해 수조 달러 규모의 펀당을 추진해 온 것으로 알려졌다. 올트먼 CEO는 지난 1월 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스 등과 AI 반도체 생산 협력 방앉을 논의하기도 했다. 한편, 오픈AI와의 협력 논의 소식에 브로드컴 주가는 18일 2.91% 상승 마감했다.
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- IT/바이오
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오픈AI, 자체 AI 칩 개발 박차…"美 브로드컴과 협력 논의 중"
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엔비디아, 美 수출규제에도 중국에 저성능 AI칩 대량 판매 전망
- 엔비디아가 미국의 대중 반도체 수출 통제에도 올해 중국 시장에 120억달러(약 16조5800억원) 규모의 인공지능(AI) 반도체를 판매할 것으로 전망된다. 4일(현지시간) 주요 외신에 따르면 엔비디아는 미국의 대중 반도체 수출통제를 회피한 AI 칩 'H20'을 향후 몇 달 동안 100만개 이상 출하할 예정이다. H20은 엔비디아가 미국의 수출 규제를 피하기 위해 성능을 낮춘 제품으로 중국 시장을 겨냥해 만들었다. H20 가격은 한 개당 1만2000~1만3000달러 수준이다. 엔비디아가 올해 중국에서 H20을 100만개 판매할 경우 120억달러 규모의 매출을 올릴 수 있을 것으로 예상된다. 이는 2024년 1월에 끝나는 회계연도에 엔비디아가 중국에서 올린 전체 매출 규모인 103억달러를 넘어서는 수준이다. 미국이 반도체, AI 등 첨단기술 분야에서 중국 견제를 강화하고 있지만 엔비디아는 제재 우회로를 적극 모색해 주요 시장인 중국에서 매출을 꾸준히 창출하고 있는 상황이다. 엔비디아가 중국에 수출하는 H20의 연산 능력은 엔비디아 주력 AI 칩인 'H100'의 5분의 1 수준인 것으로 전해졌다. 하지만 미국이 지난 2022년 10월부터 대중 반도체 수출통제 조치를 시행하면서 중국이 H100 등 첨단 반도체를 구할 수 없게 되자 미 정부의 제재를 회피해 성능을 낮춘 엔비디아 칩에 대한 중국 내 수요가 폭증하고 있다. 반도체 연구·컨설팅 업체인 세미 애널리시스에 따르면 중국에 수출이 금지된 H100 대체재로 중국 화웨이가 개발한 '어센드 910B'은 올해 중국 내 판매량이 55만개로 엔비디아 H20의 절반에 그칠 것으로 예상된다. 세미 애널리시스의 딜러 파텔은 "H20 성능이 서류상으로는 화웨이 910B 보다 낮지만, 실제로는 엔비디아 칩이 뛰어난 메모리 성능 덕분에 더 앞서 있다"고 밝혔다. 중국 기업들 역시 우회로를 통해 수출이 금지된 엔비디아 AI 칩 물량을 일부 공급받고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 중국 내에서 70개가 넘는 유통업체들이 온라인을 통해 대중 수출이 제한된 엔비디아 칩을 판다고 광고하며 매달 수십 개를 공급 중이라고 보도했다. 이 같은 통로를 통해 중국으로 흘러들어가는 칩은 연간 1만2500개로 추정된다고 뉴 아메리칸 시큐리티 센터는 분석했다. 엔비디아가 대중 수출 규제 우회로를 적극 모색하고 있지만 최근 몇 년간 중국 매출 비중은 크게 줄었다. 미국의 수출통제 조치 시행 이전만 해도 엔비디아 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 25% 이상이었으나 올해는 10% 수준에 그칠 것으로 예상된다. 대중 수출 규제에 더해 AI 열풍으로 미국 빅테크 기업을 비롯해 전 세계에서 엔비디아 칩 수요가 폭발적으로 성장한 때문이다.
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엔비디아, 美 수출규제에도 중국에 저성능 AI칩 대량 판매 전망
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삼성전자, AI칩 '원스톱' 솔루션 제공…2027년 첨단 파운드리 기술 도입
- 삼성전자가 2027년 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 도입해 인공지능(AI) 칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지 AI 칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화한다고 12일(현지시간) 발표했다. 삼성전자는 이날 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최, AI 시대를 주도할 반도체 부문의 기술 전략을 공개했다. 종합 반도체 기업으로서의 장점을 극대화해 AI 열풍에 따른 AI 칩 수요에 적극적으로 대응하고, 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC를 추격할 계획이다. 삼성전자는 현재 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)를 '원팀'으로 제공하고 있는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 솔루션'을 통해 고성능 저전력 AI 칩 제품을 출시 해오고 있다. 이를 통해 기존 공정 대비 칩 개발에서부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축하고 있다고 삼성전자는 설명했다. 2027년에는 새로운 파운드리 기술을 도입해 이를 더욱 강화한다는 방침이다. 먼저 2027년까지 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 도입(SF2Z)하기로 했다. 삼성전자는 이미 내년부터 2나노 공정을 시작한다고 밝혔다. 여기에 '후면전력공급' 기술을 탑재한다는 것이다. '후면전력공급'은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 전세계적으로 아직 상용화 사례가 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면전력공급에 의해 후면에도 회로를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있는 '게임 체인저'로 평가됐다. 대만 TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 '후면전력공급' 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 또한 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다. 게다가 2025년에는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 도입(SF4U)해 양산할 예정이라고 말했다. 지난 4월 TSMC가 2026년부터 1.6나노 공정 양산 계획을 발표하자, 업계에서는 삼성전자도 1.4나노 양산 시점을 앞당길 수 있을 것이라고 전망했다. 삼성전자는 그러나 이날 2027년 1.4나노 공정 양산 계획을 재확인하며 "목표한 성능과 수율을 확보하고 있다"고 밝혔다. 수율은 웨이퍼 1장에 설계된 최대 칩 개수 대비 실제로 생산된 정상 칩의 개수를 백분율로 나타낸 수치이다. 수율이 높을 수록 생산성이 좋아지고, 수율이 낮으면 불량품이 많아져 손실이 커지고, 생산 비용도 증가하게 된다. 삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 "AI 시대 가장 중요한 건 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 이날 행사에는 영국 반도체 설계 기업인 암(Arm) 르네 하스 최고경영자(CEO)와 캐나다 AI 반도체 기업 그로크의 조나단 로스 CEO 등이 각각 협력사가 참여했다. 이들은 고객사 자격으로 무대에 올라 'AI 시대에 가속화되는 컴퓨트 플랫폼'과 '생성형 AI를 위한 그로크의 전환'을 주제로 연설했다. 한편, 올해 1분기 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차가 더 커진 것으로 나타났다. 12일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 10대 파운드리 업체의 올해 1분기 합산 매출은 291억7200만달러로, 전 분기 대비 4.3% 감소했다. TSMC의 1분기 매출은 188억4700만달러로 전 분기 대비 4.1% 감소했다. AI 관련 고성능컴퓨터(HPC) 수요 강세에도 스마트폰 등 소비재 재고 비수기에 따른 것으로 해석된다. 다만 다른 경쟁사들의 부진으로 TSMC의 시장 점유율은 61.7%로 전 분기(61.2%)보다 0.5%포인트 증가했다. 업계 2위인 삼성전자의 1분기 매출은 33억5700만달러로, 7.2% 감소했다. 시장 점유율은 11.0%로 전 분기(11.3%)보다 0.3%포인트 감소했다. 이에 따라 TSMC와 삼성전자 간 점유율 격차는 2023년 4분기 49.9%포인트에서 2024년 1분기에 50.7%포인트로 확대됐다.
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삼성전자, AI칩 '원스톱' 솔루션 제공…2027년 첨단 파운드리 기술 도입
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