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2024-11-22 (금)

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AMD, AI 칩 집중 위해 자원 재구성…전 세계 임직원 1천 명 감원

인텔과 함께 PC용 CPU 시장을 양분했던 AMD(Advanced Micro Devices)가 회사 역량을 AI 부문에 집중한다는 전략에 맞추어 구조를 대대적으로 개편한다. AMD는 최근 2년여 전부터 AI를 차세대 핵심 비즈니스로 선정하고 연구개발을 거듭해 왔다. AMD는 AI 부문의 선두주자인 엔비디아(Nvidia)와 경쟁하기 위해 AI 칩 개발에 주력하기로 하고, 전 세계 직원의 4%에 해당하는 약 1000명을 감원하기로 했다고 로이터, CNBC 등 다수의 외신이 전했다. AMD는 AI 부문에서 엔비디아의 가장 유력한 경쟁자로 평가받고 있다. AI 칩은 오픈AI의 챗GPT와 같은 생성형 AI 모델이 방대한 양의 데이터를 처리하는 데이터 센터의 두뇌를 형성하며, 가장 수익성 높은 아이템으로 부상하고 있다. AMD 측은 대변인은 로이터와의 인터뷰에서 "회사의 가용 자원을 가장 큰 성장 기회를 제공하는 AI에 맞추어 배분하고 있으며, 목표 달성의 일환으로 여러 조치를 취하고 있다"고 밝혔다. AI 그래픽 프로세서를 탑재한 AMD의 데이터 센터 부문 매출은 지난 9월 끝난 3분기에 두 배 이상 급증했다. 더딘 성장 곡선을 그리는 개인용 컴퓨터 부문은 29% 늘어나는 데 그쳤으며, 게임 부문 매출은 같은 기간 동안 약 69% 감소했다. 애널리스트들은 2024년 데이터 센터 부문 매출이 98% 성장하여 총 매출 성장률 13%를 크게 앞지르면서 성장을 견인할 것으로 예상하고 있다. AMD는 판매 단가가 높은데다 마이크로소프트와 같은 소위 거대 규모의 데이터를 처리하는 빅테크들의 수요가 많은 AI 칩을 개발하기 위해 막대한 투자를 진행해 왔다. AMD는 올해 4분기에 MI325X라는 새로운 버전의 인공 지능 칩을 대량 생산할 계획이다. 제한된 생산 능력 아래에서 AI 칩 생산을 늘리는 것은 비용이 많이 드는 작업이다. 회사의 연구개발 비용은 3분기에 9% 가까이 뛰었고 총 판매 비용은 11% 증가했다. AMD의 주가는 올들어 지금까지 3% 이상 하락했다. 회사 주가는 작년에 월스트리트가 AI 기술에 베팅하면서 두 배 급등했다. AMD에 대한 투자자들의 높은 기대에 AMD가 어떻게 부응할 것인지 귀추가 주목된다.
- IT/바이오
2024-11-15
'AI칩 대장주' 엔비디아, 미국 대선일에 애플 누르고 시총 1위 재탈환

인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아가 5일(현지시간) 글로벌 시가총액 1위 자리를 재탈환했다. 미국 대선일인 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 2.84% 오른 139.91달러(19만3061원)에 거래를 마쳤다. 시가총액은 3조4310억 달러로 불어나며 이날 주가가 0.65% 오르는 데 그친 애플(3조3770억 달러)을 제치고 시총 1위로 마감했다. 종가 기준으로 엔비디아가 시총 순위 최상위 자리에 등극한 것은 지난 6월 역대 처음으로 시총 1위에 오른 이후 약 4개월만이다. 지난달 25일과 지난 4일에는 장중 시총 1위 자리에 올랐지만 장 막판 상승 폭이 줄어들면서 장 마감까지는 순위를 지키지 못했다. 이날 주가는 약 1% 상승 출발해 장중 140달러를 돌파하는 등 강세를 지속하다 장을 마감했다. 이에 따라 애플과 시총 1위 자리를 놓고 치열한 경쟁이 예상된다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 브로드컴 주가도 각각 2.17%와 3.17% 상승했다. 엔비디아 주가 상승은 엔비디아의 최신 AI 칩에 대한 수요가 여전히 많고 특히 엔비디아가 오는 8일부터 미국 주요 주가지수인 다우존스30 산업평균지수(다우지수)에 편입되는 데 따른 것으로 분석된다. S&P 다우존스지수는 지난 1일 다우 지수에서 인텔을 제외하고 엔비디아를 편입하기로 했다고 밝혔다. 다우지수는 미국 주요 업종을 대표하는 우량주 30개 종목으로 구성된다. 특정 지수에 편입되면 그 지수를 추종하는 펀드들이 해당 지수에 편입된 종목들을 사들이기 때문에 대개 주가 상승의 호재로 받아들여진다. 투자은행 윌리엄 블레어는 앞서 전날 빅테크가 내년에도 인공지능(AI) 인프라에 대한 지출을 계속 늘릴 것으로 예상한다는 최근 실적 발표를 토대로 향후 2년간 엔비디아의 매출 및 이익 추정치를 상향 조정했다. 엔비디아는 올해 173% 상승했다. 2022년말 이후 850%라는 천문학적인 성장률을 기록했다.
- IT/바이오
2024-11-06
SK하이닉스, 3분기 역대 최대 실적⋯최태원 회장의 AI 리더십 주목

SK하이닉스가 올해 3분기 사상 최대 실적을 기록했다. 이는 최태원 SK그룹 회장의 선제적인 투자와 글로벌 AI 리더십이 뒷받침된 결과로 분석된다. 24일 재계에 따르면 최 회장은 2012년 SK하이닉스를 인수하며 반도체 사업에 대한 강한 의지를 드러냈다. 당시 SK하이닉스는 적자를 기록하며 어려움을 겪고 있었지만, 최 회장은 반도체 산업의 성장 가능성을 확신하고 과감한 투자를 결정했다. 최 회장은 인수 직후부터 HBM을 포함한 전 분야에 대규모 투자를 단행했다. 특히 시장 형성 초기 단계였던 HBM에 대한 투자는 최 회장의 뚝심을 보여주는 대표적인 사례다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "당시 대부분의 반도체 기업이 투자를 줄였지만, SK그룹은 오히려 투자를 늘렸다"며 "HBM 투자는 시장의 불확실성 속에서 이루어진 과감한 결정이었다"고 밝혔다. 이러한 선제적 투자는 최근 AI 시장의 급성장과 함께 빛을 발하고 있다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM을 개발한 기술력을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 "그룹의 역량을 활용하여 AI 밸류체인 리더십을 강화해야 한다"며 AI 사업에 대한 강한 의지를 표명했다. 2026년까지 AI·반도체 등에 80조원 투자 SK그룹은 2026년까지 AI와 반도체 등 미래 성장 분야에 80조원을 투자할 계획이다. SK하이닉스는 2028년까지 HBM 등 AI 관련 사업에 82조원을 투자하며 AI 반도체 경쟁력 강화에 나선다. 최 회장은 AI 반도체 사업을 직접 챙기며 글로벌 리더십을 발휘하고 있다. 올해 초 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문하여 반도체 현안을 점검했으며, 엔비디아, TSMC 등 글로벌 빅테크 CEO들과 만나 협력 방안을 논의했다. 곽노정 사장은 "최 회장의 글로벌 네트워킹이 AI 반도체 리더십 확보에 큰 역할을 했다"고 강조했다. 최 회장은 이달 말 SK CEO 세미나에서 AI를 포함한 미래 성장 동력에 대한 구체적인 전략을 논의할 예정이다. 다음 달에는 'SK AI 서밋'에서 글로벌 AI 가치사슬 구축을 위한 비전을 제시할 것으로 알려졌다. HBM 수요 둔화 우려 불식⋯"내년 수요 더 늘어날 것" SK하이닉스는 이날 고대역폭메모리(HBM) 수요 감소에 대한 시장을 우렬르 불식하며 "내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가와 고객사의 AI 투자 확대 추셀르 고려할 때 예상보다 더 증가할 것" 이라고 전망했다. 이에 따라 SK하이닉스는 4세대 제품은 HBM3와 DDR4 등에 사용되었던 기존 기술을 최첨단 공정으로 전환하여 5세대 제품인 HBM3E 생산량을 늘리는 데 주력할 계획읻. 내년 설비 투자도 올해보다 확대될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 이날 열린 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "향후 컴퓨팅 파워에 대한 요구량이 늘어나고 연산 자원이 더 많이 필요하게 될 것"이라며 "현 시점에서 AI 칩 수요 감소를 언급하는 것은 시기적절하지 않다"고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 올해 3분기 연결 기준 영업이익 7조300억원으로, 2018년 3분기(영업이익 6조4724억원) 기록을 6년만에 갈아치우며 역대 최대 실적을 달성했다. 매출 역시 지난해 동기 대비 93.8% 증가한 17조5731억원으로 최고치를 기록했다. 이는 AI 반도체 시장의 성장과 최 회장의 리더십이 만들어낸 결과로 평가된다.
- IT/바이오
2024-10-24
AMD, 새 AI 칩 공개하며 엔비디아와 경쟁 박차

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 대항마로 평가받는 미국 반도체 기업 AMD가 10일(현지시간) 새로운 AI 칩을 공개하며 엔비디아와의 경쟁에 박차를 가하고 나섰다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 AMD는 이날 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 소개하는 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024' 행사를 열고 새로운 AI 칩 'MI325X'를 공개했다. 'MI325X'는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 'MI300X'의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. AMD는 연말 'MI325X' 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것"이라고 자신했다. AMD는 또 내년에는 차세대 AI 칩 'MI350'을, 2026년에는 'MI400'을 출시할 것이라며 향후 계획도 밝혔다. AMD는 올해 AI 칩 관련 매출도 기존 40억 달러에서 45억 달러로 올려잡았다. 수 CEO는 "AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다"면서 "모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다"고 말했다. 전 세계 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, AMD가 그 뒤를 쫓고 있다.
- IT/바이오
2024-10-11
미국 법무부, 엔비디아 반독점법 위반 혐의 조사 착수

미국 정부가 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 반(反)독점법 위반 혐의에 대한 조사를 진행 중인 것으로 알려졌다. 미국의 기술분야 전문매체 디인포메이션은 2일(현지시간) 미국 법무부가 AI 칩을 판매하는 과정에서 부당한 압력을 행사했다는 경쟁업체들의 신고를 접수하고 사실을 확인 중이라고 보도했다. 엔비디아의 AI 칩은 점유율 80%를 넘어설 정도로 절대적인 위치를 차지하고 있다. AMD와 인텔 등 경쟁업체들은 엔디비아가 이 같은 우월적 위치를 이용해 다른 업체들의 반도체 칩을 구매하는 기업에 '보복하겠다'는 취지로 위협했다고 주장하는 것으로 알려졌다. 또한 미국 정치전문매체 폴리티코는 법무부가 엔비디아의 소프트웨어 스타트업 '런 에이아이(Run:ai)' 인수도 반독점법 위반 가능성이 있다고 보고 조사를 진행 중이라고 보도했다. 엔비디아가 지난 4월에 인수한 이 업체는 복수의 AI 칩이 필요한 연산을 더 적은 칩으로도 가능하게 하는 소프트웨어 기술을 개발한 업체다. 엔비디아가 시장 지배력을 지키기 위해 AI 업계의 칩 수요에 적지 않은 영향을 미칠 수 있는 기술을 개발한 경쟁업체를 사들였다는 해석도 가능한 대목이다. 이에 대해 엔비디아는 "우리는 수십년간의 투자와 혁신을 기반으로 경쟁해왔고, 모든 법을 주의깊게 준수했다"며 “모든 기업이 클라우드와 자사보유로 엔비디아를 공개적으로 이용할 수 있도록 했으며 고객이 적절한 솔루션을선택하도록 하고 있다"면서 반독점법 위반 의혹을 일축했다. 엔비디아는 또 "고객들에게 어떤 업체의 제품이라도 자유롭게 구입할 수 있도록 했다"면서 "당국이 필요한 자료가 있다면 무엇이든 협조할 것"이라고 덧붙였다. 엔비디아의 AI 칩은 개당 가격은 3만∼4만 달러(4120만∼5500만 원)에 달하고 공급은 부족한 상황이다. 챗GPT 개발사 오픈AI와 마이크로소프트(MS) 등은 AI 모델 훈련을 위해 엔비디아의 칩을 사용하고 있지만, 애플 등 일부 기업들은 구글이 설계한 칩 등 엔비디아의 대안을 찾고 있다.
- IT/바이오
2024-08-02
애플, 자사 AI모델에 엔비디아 대신 구글 AI칩 선택

애플이 29일(현지시간) 자사 인공지능(AI) 모델에 구글 AI칩을 이용했다고 발표했다. 이에 따라 시장에서는 AI반도체업계에 지각변동이 일어나고 있다고 분석이 제기되고 있다. 애플은 이날 자사 리서치 블로그에 공개한 ‘애플 인텔리전스 파운데이션 언어모델(AFM)’ 논문을 통해 자사 AI모델 학습에 구글 AI칩을 사용했음을 시사했다. 애플은 논문에서 "AFM 서버 모델을 '클라우드 텐서프로세서유닛(TPU) 클러스터'로 학습시켰다"고 했다. AFM은 지난달 애플이 발표한 AI 시스템의 기반이 되는 AI 모델을, TPU는 구글이 AI 학습을 위해 자체 설계한 반도체를 말한다. 머신러닝을 가속화하기 위해 개발된 TPU는 엔비디아 등이 제조하는 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 뛰어나다. 애플은 지난달 애플 인텔리전스가 작동되는 ‘애플 클라우드 컴퓨트’에 직접 설계한 M시리즈 반도체를 쓴다고 밝혔다. 외신들은 이번 발표가 엔비디아의 AI칩 독점에 균열을 일으켰다고 평가했다. 애플이라는 빅테크 기업이 현재 시장에서 압도적인 점유율을 자랑하는 엔비디아 칩 대신 구글의 AI칩을 선택했다는 점을 주목하고 있다. CNBC는 애플이 자체 AI 모델 훈련에 구글 AI칩을 사용한 것은 "빅테크 기업들이 최첨단 AI 훈련과 관련해 엔비디아의 대안을 찾고 있다는 신호"라고 분석했다. 최근 엔비디아 GPU 가격은 개당 3만~4만달러에 달할 만큼 천정부지로 치솟았다. 엔비디아 독점을 깨기 위한 빅테크들의 합종연횡에도 속도가 붙었다. 지난 5월 구글·마이크로소프트(MS)·메타·인텔·AMD·브로드컴·시스코·HP엔터프라이즈 등 8개 정보기술(IT) 기업이 결성한 울트라 가속기 링크(UA링크)가 대표 사례다. UA링크는 엔비디아의 AI 전용 통신 규격 ‘NV링크’에 대항하는 새로운 AI 가속기 표준을 올 3분기에 확정할 계획이다. 개별 기업들도 자체 AI칩을 만들기 위해 박차를 가하고 있다. MS는 자체 설계한 AI반도체 마이아100을 인텔의 1.8나노미터 파운드리로 양산하겠다고 예고했다.
- IT/바이오
2024-07-31
엔비디아, 중국시장용 저사양 AI칩 개발⋯내년 2분기 출하 예정

인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하고 있는 엔비디아가 올해말 출시되는 블랙웰 시리즈 칩가운데 현재 미국의 수출 통제 규정을 벗어나지 않고 중국에 수출할 수 있는 저사양 AI칩을 별도로 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 로이터통신은 22일(현지시간) 정통한 소식통을 인용해 엔비디아가 중국의 유통파트너인 인스퍼와 협력해 블랙웰칩 시리즈중 하나로 중국용 B20이라는 칩의 출시 및 유통을 진행할 예정이다고 보도했다. B20칩의 출하는 2025년 2분기(5~7월)에 시작될 것으로 알려졌다. 이 칩은 엔비디아가 올해말부터 대량 생산할 계획인 블랙웰 칩 시리즈중 하나로 이 시리즈내에서 B200은 챗봇의 답변 제공 같은 일부 작업 속도가 이전 제품보다 30배 빠르다. 미국정부는 2023년부터 중국에 대한 최첨단 반도체 수출을 통제하면서 중국의 군사에 도움이 될 수 있는 슈퍼컴퓨팅 분야의 기술개발을 막으려고 하고 있다. 이후 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 특별히 제작된 칩 3개를 개발했으나 일부는 미국 상무부가 더 엄격한 통제를 적용하면서 중국으로의 출하가 지연되고 있다. 미국의 수출 규제로 중국은 거대기술기업인 화웨이와 텐센트가 지원하는 스타트업 엔플레임이 자체 첨단 AI프로세서 개발을 가속화하고 있다. 엔비디아 매출에서 중국시장 비중은 2년전 26%에 달했으나 미 정부의 수출 규제 여파로 올해 1월말 기준 전체 매출의 17%로 줄어 들었다. 로이터가 5월에 보도한데 따르면 엔비디아가 중국시장용으로 개발한 H20은 올해 납품이 시작됐으며 초기 매출은 부진했으나 경쟁사인 화웨이 칩보다도 낮은 가격을 책정하면서 최근 매출이 급증한 것으로 알려졌다. 연구 그룹 세미어낼리시스는 엔비디아가 올해 중국에서 H20 칩을 100만 개 이상 판매할 예정이며, 매출 규모는 120억 달러에 달할 것으로 예상된다고 지적했다. 로이터통신의 이같은 보도에 이날 엔비디아의 주가는 4%이상 뛰었다.
- IT/바이오
2024-07-23
오픈AI, 자체 AI 칩 개발 박차…"美 브로드컴과 협력 논의 중"

챗GPT 개발사 오픈AI가 자체 인공지능(AI) 개발을 위해 미국 반도체 기업 브로드컴과 논의 중인 것으로 알려졌다. 정보통신(IT) 전문업체 디인포메이션은 18일(현지시간) 오픈AI가 자체 AI칩 개발을 위해 별도의 스타트업 설립을 추진해왔으나, 브로드컴과 협업을 통해 오픈AI 내에서 AI칩을 개발하는 방안을 구체화하고 있다고 전했다. 소식통은 오픈AI는 이를 위해 구글 칩 개발 부서 인력을 영입하는 등 개발 준비에 박차를 가하고 있다고 밝혔다. 오픈AI측은 "AI 혜택 확산을 위한 인프라 접근성 향상을 위해 업계 및 정부 관계자들과 지속적인 논의를 진행 중"이라고 밝혔다. 브로드컴은 구글 등 여러 기업에 에플리케이션 특화형 반도체(ASIC)를 제공하는 부서를 운영라고 있다. 하지만 세부 문제 해결 등으로 오픈AI와의 실제 칩 생산은 2026년에나 가능할 것으로 예상된다. 최근 AI 열풍으로 AI 칩 공급 부족 현상이 심화되면서 마이크로소프트(MS), 구글, 아마존 등 빅테크(거대 기술) 기업들은 자체 AI 칩 개발에 적극적으로 나서고 있다. 하지만 현재 대부분의 기업은 AI칩 선두주자 엔비디아에 대한 의존도가 높은 상황이다. 오픈AI의 자체 AI 칩 개발은 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 추진 중인 전 세계 반도체 인프라 구축 계획의 일환으로, 이를 위해 수조 달러 규모의 펀당을 추진해 온 것으로 알려졌다. 올트먼 CEO는 지난 1월 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스 등과 AI 반도체 생산 협력 방앉을 논의하기도 했다. 한편, 오픈AI와의 협력 논의 소식에 브로드컴 주가는 18일 2.91% 상승 마감했다.
- IT/바이오
2024-07-19
엔비디아, 美 수출규제에도 중국에 저성능 AI칩 대량 판매 전망

엔비디아가 미국의 대중 반도체 수출 통제에도 올해 중국 시장에 120억달러(약 16조5800억원) 규모의 인공지능(AI) 반도체를 판매할 것으로 전망된다. 4일(현지시간) 주요 외신에 따르면 엔비디아는 미국의 대중 반도체 수출통제를 회피한 AI 칩 'H20'을 향후 몇 달 동안 100만개 이상 출하할 예정이다. H20은 엔비디아가 미국의 수출 규제를 피하기 위해 성능을 낮춘 제품으로 중국 시장을 겨냥해 만들었다. H20 가격은 한 개당 1만2000~1만3000달러 수준이다. 엔비디아가 올해 중국에서 H20을 100만개 판매할 경우 120억달러 규모의 매출을 올릴 수 있을 것으로 예상된다. 이는 2024년 1월에 끝나는 회계연도에 엔비디아가 중국에서 올린 전체 매출 규모인 103억달러를 넘어서는 수준이다. 미국이 반도체, AI 등 첨단기술 분야에서 중국 견제를 강화하고 있지만 엔비디아는 제재 우회로를 적극 모색해 주요 시장인 중국에서 매출을 꾸준히 창출하고 있는 상황이다. 엔비디아가 중국에 수출하는 H20의 연산 능력은 엔비디아 주력 AI 칩인 'H100'의 5분의 1 수준인 것으로 전해졌다. 하지만 미국이 지난 2022년 10월부터 대중 반도체 수출통제 조치를 시행하면서 중국이 H100 등 첨단 반도체를 구할 수 없게 되자 미 정부의 제재를 회피해 성능을 낮춘 엔비디아 칩에 대한 중국 내 수요가 폭증하고 있다. 반도체 연구·컨설팅 업체인 세미 애널리시스에 따르면 중국에 수출이 금지된 H100 대체재로 중국 화웨이가 개발한 '어센드 910B'은 올해 중국 내 판매량이 55만개로 엔비디아 H20의 절반에 그칠 것으로 예상된다. 세미 애널리시스의 딜러 파텔은 "H20 성능이 서류상으로는 화웨이 910B 보다 낮지만, 실제로는 엔비디아 칩이 뛰어난 메모리 성능 덕분에 더 앞서 있다"고 밝혔다. 중국 기업들 역시 우회로를 통해 수출이 금지된 엔비디아 AI 칩 물량을 일부 공급받고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 중국 내에서 70개가 넘는 유통업체들이 온라인을 통해 대중 수출이 제한된 엔비디아 칩을 판다고 광고하며 매달 수십 개를 공급 중이라고 보도했다. 이 같은 통로를 통해 중국으로 흘러들어가는 칩은 연간 1만2500개로 추정된다고 뉴 아메리칸 시큐리티 센터는 분석했다. 엔비디아가 대중 수출 규제 우회로를 적극 모색하고 있지만 최근 몇 년간 중국 매출 비중은 크게 줄었다. 미국의 수출통제 조치 시행 이전만 해도 엔비디아 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 25% 이상이었으나 올해는 10% 수준에 그칠 것으로 예상된다. 대중 수출 규제에 더해 AI 열풍으로 미국 빅테크 기업을 비롯해 전 세계에서 엔비디아 칩 수요가 폭발적으로 성장한 때문이다.
- IT/바이오
2024-07-05
삼성전자, AI칩 '원스톱' 솔루션 제공…2027년 첨단 파운드리 기술 도입

삼성전자가 2027년 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 도입해 인공지능(AI) 칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지 AI 칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화한다고 12일(현지시간) 발표했다. 삼성전자는 이날 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최, AI 시대를 주도할 반도체 부문의 기술 전략을 공개했다. 종합 반도체 기업으로서의 장점을 극대화해 AI 열풍에 따른 AI 칩 수요에 적극적으로 대응하고, 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC를 추격할 계획이다. 삼성전자는 현재 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)를 '원팀'으로 제공하고 있는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 솔루션'을 통해 고성능 저전력 AI 칩 제품을 출시 해오고 있다. 이를 통해 기존 공정 대비 칩 개발에서부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축하고 있다고 삼성전자는 설명했다. 2027년에는 새로운 파운드리 기술을 도입해 이를 더욱 강화한다는 방침이다. 먼저 2027년까지 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 도입(SF2Z)하기로 했다. 삼성전자는 이미 내년부터 2나노 공정을 시작한다고 밝혔다. 여기에 '후면전력공급' 기술을 탑재한다는 것이다. '후면전력공급'은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 전세계적으로 아직 상용화 사례가 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면전력공급에 의해 후면에도 회로를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있는 '게임 체인저'로 평가됐다. 대만 TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 '후면전력공급' 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 또한 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다. 게다가 2025년에는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 도입(SF4U)해 양산할 예정이라고 말했다. 지난 4월 TSMC가 2026년부터 1.6나노 공정 양산 계획을 발표하자, 업계에서는 삼성전자도 1.4나노 양산 시점을 앞당길 수 있을 것이라고 전망했다. 삼성전자는 그러나 이날 2027년 1.4나노 공정 양산 계획을 재확인하며 "목표한 성능과 수율을 확보하고 있다"고 밝혔다. 수율은 웨이퍼 1장에 설계된 최대 칩 개수 대비 실제로 생산된 정상 칩의 개수를 백분율로 나타낸 수치이다. 수율이 높을 수록 생산성이 좋아지고, 수율이 낮으면 불량품이 많아져 손실이 커지고, 생산 비용도 증가하게 된다. 삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 "AI 시대 가장 중요한 건 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 이날 행사에는 영국 반도체 설계 기업인 암(Arm) 르네 하스 최고경영자(CEO)와 캐나다 AI 반도체 기업 그로크의 조나단 로스 CEO 등이 각각 협력사가 참여했다. 이들은 고객사 자격으로 무대에 올라 'AI 시대에 가속화되는 컴퓨트 플랫폼'과 '생성형 AI를 위한 그로크의 전환'을 주제로 연설했다. 한편, 올해 1분기 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차가 더 커진 것으로 나타났다. 12일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 10대 파운드리 업체의 올해 1분기 합산 매출은 291억7200만달러로, 전 분기 대비 4.3% 감소했다. TSMC의 1분기 매출은 188억4700만달러로 전 분기 대비 4.1% 감소했다. AI 관련 고성능컴퓨터(HPC) 수요 강세에도 스마트폰 등 소비재 재고 비수기에 따른 것으로 해석된다. 다만 다른 경쟁사들의 부진으로 TSMC의 시장 점유율은 61.7%로 전 분기(61.2%)보다 0.5%포인트 증가했다. 업계 2위인 삼성전자의 1분기 매출은 33억5700만달러로, 7.2% 감소했다. 시장 점유율은 11.0%로 전 분기(11.3%)보다 0.3%포인트 감소했다. 이에 따라 TSMC와 삼성전자 간 점유율 격차는 2023년 4분기 49.9%포인트에서 2024년 1분기에 50.7%포인트로 확대됐다.
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2024-06-13
인텔, 대만TSMC와 손잡고 엔비디아 대대적 반격

인텔이 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와 협력해 차세대 AI(인공지능) 프로세서 생산에 나섰다. 인텔은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)보다 3분의 1 수준의 낮은 가격에 AI 가속기를 공급하겠다는 구상도 밝히며 엔비디아에 대해 대대적인 반격을 선언했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 전시회 기조연설에서 올해 하반기 출시할 AI 프로세서 '루나 레이크'를 처음으로 소개했다. 제품은 인텔 내부가 아닌 TSMC의 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 생산될 예정이다. 루나 레이크는 시스템온칩(SoC) 전력을 전작 대비 최대 40% 줄이고 AI 컴퓨팅 성능은 3배 이상 높인 프로세서다. 겔싱어 CEO는 올해 '루나 레이크'와 '애로우 레이크'를 출시한 데 이어 내년에는 '팬더 레이크'를 내놓겠다고 설명했다. 인텔의 서버용 CPU '제온 6' 칩도 선보였다. 6세대 프로세서 제온 6는 전작 대비 최대 4.2배 성능이 향상됐다. 이날 겔싱어 CEO는 AI칩 선두 기업인 엔비디아에 대응하기 위한 전략도 밝혔다. 뛰어난 가성비를 앞세워 엔비디아의 유일한 대항마로 자리매김한다는 전략이다. 인텔은 AI 시장에서 엔비디아와 AMD에게 빼앗긴 시장점유율을 되찾기 위한 분투하고 있다. 갤싱어 CEO는 "인텔의 AI 가속기 '가우디 2'는 경쟁사 AI용 GPU 가격의 3분의 1, '가우디 3'는 경쟁사 GPU 가격의 3분의 2 수준”이라고 말했다. 그는 "가우디 3는 동급 규모의 엔비디아 H100 GPU에 비해 학습 시간이 최대 40% 빠르다"며 "거대 언어모델(LLM)을 실행할 때 엔비디아 H100 대비 평균 최대 2배 빠른 추론을 제공할 것으로 예상된다"고 밝혔다 겔싱어 CEO는 삼성과의 협업도 언급했다. 그는 "삼성메디슨과 AI를 활용한 초음파 솔루션 관련해 협업하고 있다"며 “의사들은 AI를 활용해 쉽고 빠르게 초음파 이미지를 캡처할 수 있게 됐다"고 설명했다. 인텔은 연내 18A(1.8나노) 공정 양산에 들어가겠다고 한 기존 발표도 계획대로 진행되고 있다고 밝혔다. 겔싱어 CEO는 “다음 주에 18A 웨이퍼에서 나온 첫번째 칩을 구동시킬 예정”이라고 말했다. 이에 앞서 인텔은 18A 공정은 올해 말, 14A(1.4나노)공정은 2027년부터 도입해 TSMC와 삼성전자를 빠르게 따라잡겠다는 포부를 밝혔다. 2030년까지 세계 2위 파운드리가 돼 업계 리더십을 회복하겠다는 구상이다.
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2024-06-05
소프트뱅크 자회사 암(ARM), 2025년 AI 칩 출시 목표로 개발 착수

소프트뱅크 그룹의 자회사 암(ARM)이 인공지능(AI) 칩 개발에 뛰어들어 내년 첫 제품 출시를 목표로 한다고 닛케이 아시아가 12일(현지시간) 보도했다. 이는 손정의 소프트뱅크 그룹 회장이 640억 달러(약 87조8400억 원)을 투자해 그룹을 거대 AI 기업으로 변모시키려는 노력의 일환이다. 영국에 본사를 둔 암은 2025년 봄까지 프로토타입 개발을 목표로 AI 칩 사업부를 설립할 계획이다. 계약 제조업체가 맡을 대량 생산은 내년 가을 시작될 것으로 예상된다. 암은 이미 엔비디아 등 칩 개발업체에 아키텍처(회로 설계)를 공급하고 있으며, 스마트폰용 프로세서 아키텍처 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다. 소프트뱅크가 90% 지분을 소유한 암이 초기 개발 비용을 부담하며, 소프트뱅크도 수천억 엔을 투자할 것으로 예상된다. 대량 생산 체제가 구축되면 AI 칩 사업을 분사해 소프트뱅크 산하에 둘 수도 있다. 소프트뱅크는 이미 대만 반도체 제조사 등과 생산 능력 확보를 위한 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 손정의 회장의 AI 혁명 비전 아래 소프트뱅크는 데이터 센터, 로봇, 발전 분야로 사업 확장을 목표로 한다. 손 회장은 최신 AI, 반도체, 로봇 기술을 결합해 다양한 산업 분야의 혁신을 촉진할 계획이다. 이 프로젝트의 핵심은 대량의 데이터를 처리할 수 있는 AI 칩이다. 이러한 야심찬 투자는 AI의 힘에 대한 손 회장의 깊은 믿음에서 비롯되었다. 손 회장은 지난해 7월 심포지엄에서 "인간의 지적 능력을 뛰어넘는 AI는 수정 구슬에 미래를 묻듯 문제를 해결할 수 있다"며 "일본은 그 중심에 가장 밝은 수정 구슬을 만들어야 한다"고 말했다. 이후 그는 실적 발표도 건너뛰고 전 세계를 돌아다니며 이 비전을 실현하기 위해 노력했다. 대만과 미국의 칩 허브를 방문하고 소프트뱅크의 이니셔티브에 협력할 것으로 예상되는 기업 경영진과도 만났다. 그는 또한 해운, 제약, 금융, 제조, 물류 등의 분야에서 인간을 보조할 것으로 기대되는 범용 인공지능(AGI)에도 주목하고 있다. AI 칩 시장은 성장이 가속화될 것으로 예상된다. 캐나다의 프리시던스 리서치에 따르면 올해 300억 달러(약 41조1750억 원)로 추정되는 이 시장은 2029년에 1000억 달러(약 137조2500억 원)를 돌파하고 2032년에는 2000억 달러(약 274조5000억 원)를 넘어설 것으로 예상된다. 현재 이 분야를 선도하는 엔비디아는 수요 증가를 따라잡지 못하고 있으며, 소프트뱅크는 이 기회를 포착했다. 주력 투자 사업이 회복되면서 공격적인 행보를 이어갈 수 있는 재정적 여력도 생겼다. 13일에 발표될 2023 회계연도 실적 보고서에서는 전년도 1조 엔(약 8조8091억 원)에 가까운 손실을 기록했던 수익이 크게 개선되었음을 발표할 것으로 예상된다. 재무제표에는 충분한 현금을 보유하고 있음을 보여줄 것이다. 소프트뱅크는 이르면 2026년부터 미국, 유럽, 아시아, 중동에 자체 개발한 칩을 탑재한 데이터 센터를 건설할 계획이다. 데이터 센터는 막대한 양의 전력을 필요로 하기 때문에 발전 사업에도 진출할 예정이다. 차세대 융합 기술에 주목하여 풍력 및 태양광 발전소 건설을 계획하고 있다. 소프트뱅크는 지난 2월 사우디아라비아 국부펀드와 로봇 공학 합작회사 설립 계획을 발표했다. 인수합병도 추진 중이다. 자체 자금과 국부펀드 등의 투자를 포함해 총 투자 규모는 10조 엔(약 88조910억 원)에 달할 것으로 예상된다. 소프트뱅크는 과거에도 기술 발전에 발맞춰 주력 사업을 전환한 적이 있다. 1990년대 후반에는 미국 야후와 합작 투자를 통해 인터넷 사업을 운영했고, 2000년대 후반에는 영국 보다폰과 미국 스프링을 인수하며 모바일 사업으로 전환했다. 이제 소프트뱅크는 AI 중심 그룹으로의 변신을 시도한다. 하지만 대규모 투자에는 위험이 따르기 때문에 손정의 회장의 비즈니스 통찰력은 그의 비전을 추구하는 과정에서 다시 한번 시험대에 오를 것으로 보인다.
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2024-05-12
아마존CEO "AWS에 생성형AI 구축…수년간 수백억달러 수익 창출 기대"

앤드류 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 11일(현지시간) "생성형 AI(인공지능)는 인터넷 이후 가장 큰 기술 혁신이 될 수 있다"며 아마존도 AI에 집중적으로 투자하고 있다고 밝혔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 재시 CEO는 이날 주주들에게 보낸 연례 서한에서 "AI 솔루션을 통해 얻을 수 있는 사회적, 비즈니스적 이익은 우리 모두를 놀라게 할 것"이라며 이같이 전했다. 그는 "앞으로 수년간 AI가 회사에 수백억 달러의 수익을 창출할 것으로 기대한다"면서 "세상을 변화시키는 AI의 상당 부분이 AWS(아마존 클라우드 부문·아마존웹서비스)에 구축될 것으로 낙관한다"고 자신했다. 다만 그는 아마존도 AI 개발의 초기 단계라며 실제 큰 수익을 창출할 때까지는 시간이 필요할 것이라고 내다봤다. 재시 CEO는 아마존은 현재 AI와 관련해 AI 모델과 챗GPT와 같은 모델을 기반으로 만들어진 애플리케이션, 이를 구동시키는 칩 개발 등 3가지에 집중하고 있다고 설명했다. 또 AI 전문가인 미 스탠퍼드대 앤드루 응 겸임교수를 이사회 멤버로 추가했다고 밝혔다. 응 교수는 머신러닝과 딥러닝 알고리즘 분야를 연구해 온 'AI 4대 천왕'으로 꼽히는 전문가다. 아마존은 챗GPT 개발사 오픈AI의 라이벌로 평가받는 AI 스타트업 앤스로픽(Anthropic)에 40억 달러를 투자했다. 작년 11월에는 자체 개발한 업그레이된 AI 칩 '트레이니엄2'(Trainium2)를 공개했다. 또 지난해 11월에는 기업에서 직원들의 업무를 도와주는 AI 챗봇 '큐(Q)'를 선보이고, 지난 2월에는 고객들에게 최상의 제품을 추천해 주는 AI 기반의 쇼핑 챗봇 '루퍼스'를 출시한 바 있다. 재시 CEO는 이어 아마존의 스트리밍 서비스인 '프라임 비디오(Prime Video)'와 위성 인터넷 사업 전망에 대해선 낙관했다. 아마존은 광고 사업을 더욱 발전시키고 엔터테인먼트 수익을 창출하기 위해 최근 스트리밍 서비스에 광고를 추가했다. 또 '프로젝트 카이퍼'라는 위성 인터넷 사업을 위해 지난해 10월 진행한 두 기의 시험 위성 발사에 대해 "주요 이정표를 세웠다"고 자평했다. '프로젝트 카이퍼'는 아마존이 향후 10년 안에 최대 3236개의 위성을 쏘아 올려 위성 인터넷 사업을 한다는 계획으로, 일론 머스크 테슬라 CEO의 우주기업인 스페이스X의 스타링크와 같은 사업이다. 그는 "올해 첫 상업용 위성을 발사할 것으로 기대한다"며 "아직 갈 길이 멀지만, 우리의 진전에 고무됐다"고 말했다. 재시 CEO는 또 아마존이 여전히 비용 절감에 전념하고 있다고 말했다. 그는 "우리는 주문 처리 네트워크에 대한 모든 부분을 재평가해 비용을 더 줄이면서 고객들에게 더 빨리 배송할 수 있는 여러 영역을 발견했다"며 "지난 1년간 창고에 판매하는 물품들을 고객들에게 더 가깝게 배치하기 위해 배송 시스템을 개편해 비용을 절감했다"고 설명했다. 아마존은 2022년 말부터 지난해 초까지 2만7000명의 일자리를 줄인 데 이어 최근에는 AWS에서 수백명을 해고하는 등 인력을 감축해 오고 있다.
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2024-04-12
MS·오픈AI, 130조원 투자로 AI 초격차 노려⋯데이터센터 건설

마이크로소프트(MS)와 오픈AI는 사업규모 최대 1000억 달러(약 130조 원)를 투입해 데이터센터를 건설할 계획을 세우고 있다. 로이터통신은 3월 31일(현지시간) 정보통신(IT) 전문매체 디인포메이션을 인용해 투자규모면에서 현재 가장 큰 데이터센터의 100배에 달하는 데이터센터 건설을 계획하고 있다고 보도했다. MS와 오픈AI가 이를 통해 인공지능(AI) 분야 초격차 만들기에 돌입한 것으로 분석된다. '스타게이트'로 불리는 이 프로젝트는 MS가 자금을 마련할 가능성이 높으며 MS와 오픈AI 양사는 앞으로 6년에 걸쳐 데이터센터를 건설할 계획인 슈퍼컴퓨터중에서 최대 규모다. MS와 오픈AI는 슈퍼컴퓨터 개발을 5단계로 나누어 진행할 계획이며 현재는 이중 3단계에 도달한 상황이다. MS가 개발중인 4단계째 오픈AI용 슈퍼컴퓨터가 오는 2026년에 투입될 것으로 예상되면 스타게이트는 5단계째가 된다. 4, 5단계의 개발비용 대부분은 필요한 AI칩의 확보와 연관된다. 이 프로젝트는 복수의 공급망의 반도체칩을 사용할 수 있도록 설계되고 있다. 데이터센터의 핵심인 슈퍼컴퓨터에는 오픈AI의 AI모델을 구동하기 위한 수 백만개의 AI칩이 들어갈 예정이다. 엔디비아의 AI칩 이외에도 MS가 지난해 개발한 AI칩(마이어100) 등을 활용할 것으로 보이는데, 두 회사의 이번 프로젝트로 AI칩에 필수적인 고대역메모리칩(HBM)을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들이 수혜를 볼 가능성도 있다. MS·오픈AI 연합의 데이터센터가 완성되면 양사는 외부 의존 없이 자체 AI 인프라를 바탕으로 AI 서비스를 판매할 수 있게 된다. 막강한 AI 인프라를 바탕으로 오픈 AI의 기술 개발도 탄력을 받을 것으로 보인다. 오픈 AI는 하반기 차기 생성AI 모델인 ‘GPT-5’를 공개할 예정이다. MS측은 이와 관련, "우리는 AI능력의 프론티어를 계속 추진하기 위해 필요한 차세대 인프라혁신을 늘 꾀하고 있다"고 말했다. AI 신드롬 속 MS와 경쟁하는 아마존과 구글도 바삐 움직이고 있다. 아마존은 향후 15년간 데이터센터에 약 1500억달러(약 202조원)를 투자하기로 했고, 구글도 영국에 10억 달러(1조3444억원)를 들여 데이터센터를 설립할 예정이다.
- IT/바이오
2024-04-01
엔비디아, 차세대 AI칩 'B200' 3만달러 이상 예상

인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 공개한 차세대 AI 칩 '블랙웰B200'의 가격이 3만~4만달러가 될 것으로 예상된다. 19일(이하 현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아 젠슨 황 최고책임자(CEO)는 이같이 밝혔다. 그는 또 블랙웰 플랫폼의 연구개발 예산이 약 100억 달러였다는 점도 공개했다. 엔비디아는 지난 18일 미국 캘리포니아 새너제이 SAP 센터에서 개막된 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 AI칩 블랙웰B200을 내놓았다. 올해 행사에선 900개 세션과 250개 이상의 전시, 수십 개의 기술 워크숍 등이 진행됐다. B200은 두 개의 다이(TSMC 4NP 공정에서 생산)와 8개의 24기가바이트(GB) HBM3E로 구성돼 있다. 다이와 HBM3E 연결을 위해 TSMC 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)-S 기술이 적용됐다. 엔비디아는 B200에 대해 2080억개의 트랜지스터가 탑재된 역사상 가장 강력한 칩이라고 소개했다. 엔비디아는 챗봇으로부터의 답변을 제공하는 작업에서는 30배 빠르지만 챗봇을 훈련하기 위해 방대한 양의 데이터를 처리할 때의 성능에 대해서는 구체적인 세부사항을 밝히지 않았다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 신제품에 대해 "블랙웰B200 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라고 설명했다. 이어 "세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 말했다. '블랙웰'은 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 '데이비드 헤롤드 블랙웰'을 기리기 위해 붙여진 이름이다.
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2024-03-20
엔비디아, 차세대 AI칩 'B200'·인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 새로운 인공지능 플랫폼과 차세대 AI칩을 공개했다. 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 새 인공지능 플랫폼 'GR00T'와 새 인공지능 AI칩 'B200'을 공개했다. 'B200'은 엔비디아의 호퍼 아키텍처를 기반으로 한 최신 AI 칩, H100을 능가하는 차세대 AI 칩으로 평가된다. 엔비디아는 새로운 플랫폼 '블랙웰(Blackwell)'을 통해 H100에 비해 최대 30배 향상된 성능을 제공한다고 밝혔다. 또한, 비용과 에너지 소비는 H100 대비 최대 25분의 1로 대폭 줄였다고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 인상적이었으나, 우리는 더 큰 규모의 GPU를 추구한다"며 '블랙웰' 플랫폼을 소개하면서 "블랙웰은 단순한 플랫폼이 아니다"라고 말했다. 그는 이어 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥러닝, AI와 같은 혁신적인 기술을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해왔다. 생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이며, Blackwell GPU는 이 새로운 산업 혁명을 주도할 엔진으로서, 세계에서 가장 혁신적인 기업들과 협력하여 모든 산업 분야에서 AI의 잠재력을 실현할 것"이라고 강조했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 새로운 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 'B200' 가격은 아직 공개되지 않았다. 새 인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개 또 이사악(Isaac)과 제트슨(Jetson)과 같은 기존 프로그램을 통해 로봇 산업 혁신을 주도하는 데 앞장서온 엔비디아는 새 인공지능플랫폼 GR00T를 통해 휴머노이드 로봇 개발 경쟁에 본격적으로 참여할 예정이라고 테크크런치가 전했다. 'GR00T'는 1X 테크놀로지, 아지리리티 로보틱스, 앱트로닉, 보스톤 다이나믹스, 피겨 에이아이, 푸리에 인텔리전스, 샌추어리 에이아이, 유니트리 로보틱스, 엑스펭 로보틱스 등 최근 주목받고 있는 다수의 휴머노이드 로봇 제조업체를 지원할 예정이며, 테슬라와 같은 몇몇 예외를 제외하고는 현재 대부분의 주요 휴머노이드 로봇 제작사를 포함하고 있다. 인공지능 칩 제조업체 선두주자인 엔비디아는 최근 개최된 GTC 개발자 컨퍼런스에서 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)는 "일반적인 휴머노이드 로봇을 위한 기반 모델 구축은 오늘날 인공지능 분야에서 해결해야 할 가장 흥미로운 문제 중 하나"라고 말했다. 휴머노이드 로봇은 현재 로봇 산업에서 가장 활발하게 논의되고 있는 주제 중 하나이며 많은 투자 유치와 동시에 큰 회의감도 불러오고 있다. 아지리리티 로보틱스의 공동 설립자이자 최고 로봇 책임자인 조나단 허스트(Jonathan Hurst)는 "디지트(Digit)와 같은 인간 중심 로봇은 앞으로 노동 시장을 완전히 변화시킬 수 있다. 최신 인공지능은 로봇 개발을 촉진하여 로봇이 일상 생활의 모든 영역에서 사람들을 도울 수 있도록 길을 열어줄 것"이라며 협력에 대한 긍정적인 입장을 밝혔다. 샌추어리 에이아이의 공동 설립자이자 최고경영자인 조디 로즈(Geordie Rose) 역시 "실체 인공지능은 인류가 직면한 가장 큰 과제 중 일부를 해결하는 데 도움이 될 뿐만 아니라 현재 우리의 상상력을 뛰어넘는 혁신을 창출할 수도 있다. 이처럼 중요한 기술은 폐쇄적인 환경에서 개발되어서는 안 되며, 엔비디아와 같은 장기적인 파트너와의 협력이 중요하다"라고 전했다. 엔비디아는 GR00T 와 함께 새로운 하드웨어 '제트슨 토르(Jetson Thor)'도 출시했다. 제트슨 토르는 시뮬레이션 워크플로, 생성 인공지능 모델 등을 실행하기 위해 특별히 설계된 휴머노이드 로봇용 컴퓨터다. 또한 엔비디아는 이번 GTC 컨퍼런스에서 휴머노이드 로봇뿐만 아니라 로봇 팔 조작을 위한 '아이작 매니퓰레이터(Isaac Manipulator)'와 이동용 로봇을 위한 멀티 카메라 3D 서라운드 시각 기능을 갖춘 '아이작 퍼셉터(Isaac Perceptor)' 등 두 개의 중요 프로그램을 발표했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 휴머노이드 로봇과 모바일 매니퓰레이터 시장에서 적극적인 참여와 기여를 목표로 하고 있음을 분명히 했다. 이 두 분야에서의 시장 점유율 경쟁은 앞으로 몇 년간 더욱 치열해질 것으로 보인다.
- IT/바이오
2024-03-19
미국 인텔, 1.8나노 연말 양산⋯3년 뒤 1.4나노 공정 도입

미국 반도체 기업 인텔이 올 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어간다. 인텔은 이와함께 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 인텔은 또한 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 AI칩을 생산키로 했다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열고 파운드리(반도체 수탁생산) 사업을 본격 출범한다고 밝혔다. 이날 행사는 인텔이 2021년 3월 파운드리 사업 진출을 선언한 이후 개최한 첫 협력사 행사다. 인텔은 당시 '향후 4년간 5개 공정을 개발하겠다'며 인텔 7나노부터 1.8나노까지 로드맵을 제시했다. 인텔은 이날 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산에 들어간다고 밝혔다. 당초 양산 시작시점은 2025년부터라고 계획을 밝혔는데, 앞당겨진 것이다. 특히 5나노 이하 파운드리 양산은 TSMC와 삼성전자만 가능한데 이들 두 회사가 내년 2나노급 공정의 양산을 목표로 하고 있다. 인텔의 계획대로라면 삼성전자와 TSMC를 앞지르는 것이다. 인텔은 파운드리 후발 주자이지만, 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하며 삼성전자와 TSMC를 긴장시켰다. 인텔은 1.8나노 공정에서는 MS의 칩을 생산한다고 밝혔다. 구체적인 칩 종류는 밝히지 않았지만 MS가 지난해 발표한 '마이아'라는 AI 칩으로 추정된다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 말했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO도 "전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐"이라며 "인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 강조했다. 인텔은 이날 이에 더해 2027년에는 1.4 나노 공정을 도입하겠다는 계획을 밝혔다. 1.4 나노 공정은 최첨단 반도체 공정으로, 삼성전자도 2027년부터 1.4 나노 공정을 통해 양산에 들어갈 것이라고 2022년 10월 발표했다. 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있어 경쟁이 치열해질 전망이다. 겔싱어 CEO는 "인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다"고 재확인했다. 인텔은 앞서 2나노 이하 공정 양산을 기반으로 현재 파운드리 2위 기업인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 밝혔다. 인텔은 또 영국 반도체 설계 기업 Arm(암) 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 파트너십을 체결했다. Arm·시놉시스·케이던스·지멘스·엔시스 등 반도체 설계 자산(IP) 설계 자동화(EDA) 기업과 협력을 통해 AI 시대에 맞는 맞춤형 시스템즈 파운드리가 되겠다는 계획도 밝혔다. 겔싱어 CEO는 "AI는 세계를 변화시키고 있다"며 "이는 혁신적인 칩 디자이너들과 우리 파운드리에 전례 없는 기회가 될 것"이라고 지적했다.
- IT/바이오
2024-02-22
러몬드 미국 상무장관 "중국 반도체 약진 가장 강력한 조치 강구" 밝혀

지나 러몬드 미국 상무장관은 11일(현지시간) 중국의 반도체제조가 최근 비약적 발전을 이룬 점에 대해 미국의 국가안전보장을 지키기 위해 '가능한 한 가장 강력한' 조치를 강구할 방침이라고 밝혔다. 러몬드 장관은 이날 블룸버그 통신과의 인터뷰에서 미국정부의 조치에 대한 질문에 "무언가 우려할만한 점이 있다면 언제든지 그것을 적극적으로 조사할 것"이라며 "최근 (중국의) 상황은 매우 우려스럽다"고 지적했다. 다만 러몬드 장관은 두 회사의 정식조사가 진행중인지 여부는 확인해주지 않았다. 뉴햄프셔주 내슈어를 방문한 러몬드 장관은 "조사에는 시간이 걸린다. 정보를 수집하지 않으면 안된다"면서 "현시점에서 말할 수 있는 것은 이것이 우려해야할 점이며 미국을 지키기 위해 가능한 한 가장 강력한 조치를 강구할 것이라는 점"이라고 언급했다. 이에 앞서 중국 화웨이(華為)는 지난 8월말 플래그십 스마트폰 '메이트(Mate)60 프로'를 발표했다. 이 스마트폰에는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC(중신궈지)가 중국에서 제조한 회로선폭 7nm(나노미터·10억분의 1m)의 첨단반도체가 사용된 것으로 알려져 미국 상무부 산업안전보장국(BIS)이 이점을 조사하고 있다고 밝혔다. SMIC는 네덜란드 업체 ASML 장비로 화웨이 스마트폰에 들어간 반도체를 만들었다고 야후가 보도했다. 이에 따라 중국이 미국의 제재에도 불구하고 반도체 기술 개발에서 돌파구를 만든 것이 아니냐는 해석이 나왔다. 러몬드 장관은 지난 10월 상원 상무위원회에 출석해 "믿을 수 없을 정도로 충격적"이라면서 대중국 수출통제 집행 강화를 취한 추가 자원이 필요하다고 말했다. 상무부는 10월 △ AI칩 규제 강화 △ 제재 우회 차단 등을 골자로 한 대중국 반도체 수출 통제 강화 방안을 발표했다. 이 조치의 목표 중 하나는 미국 기업인 엔비디아의 AI칩 우회 수출을 차단하기 위한 것이었다.
- 산업
2023-12-12
미 상무부 "중국 수출통제 피하려 수정설계한 엔비디아 AI 칩도 규제" 경고

지나 러몬도 미국 상무장관은 엔비디아와 같은 인공지능(AI) 반도체 제조업체가 중국 등 적대 국가 대상 수출통제를 우회할 목적으로 수정 설계한 칩에 대해서도 신속하게 단속할 것이라고 경고했다. 4일(현지시간) 폭스뉴스와 야후 파이낸스 등 다수 외신에 따르면 러몬도 장관은 지난 2일 미 캘리포니아주에서 열린 레이건 국방포럼(RNDF)에 참석해 "우리는 중국이 이 같은 칩을 손에 넣는 것을 내버려 둘 수 없다. 단언컨대, 우리는 우리의 최첨단 기술을 중국에 넘겨줄 수 없다"고 말했다. 상무부는 최첨단 AI 칩이 중국과 같은 국가에 이중 용도로 판매되는 것을 제한하여 중국의 군사 현대화를 지원하는 동시에 경제 및 기술 경쟁력을 강화할 수 있도록 설계된 수출 통제를 시행하고 있다. 수출 통제는 기업이 해당 제품을 해외에 판매하려면 연방 기관의 허가를 받아야 하며, 이는 사실상 정부가 거래에 대한 거부권을 행사하는 것과 같다. 칩 제조업체들은 수출 규제의 영향을 받는 수익성 높은 해외 시장에 계속 접근하기 위해 규정을 준수할 수 있도록 수정된 버전의 칩을 재설계했다. 이에 따라 미 상무부는 재설계된 칩에 대해 새로운 규제를 가하면서 두더쥐게임 양상을 벌이고 있는 가운데 러몬도 장관의 발언이 나왔다. 러몬도 장관은 지난 2일 "이 자리에 참석한 칩 제조업체 최고경영자(CEO) 가운데 매출 감소를 이유로 나의 언급에 짜증이 나는 분들이 있을 수 있지만 단기적인 이익보다 국가안보가 훨씬 중요하다"고 강조했다. 이어 "AI를 구현하는 칩의 특정 부분을 재설계하여 AI를 구현하면 바로 다음 날 제가 제어할 것"이라고 덧붙였다. 엔비디아의 대변인은 폭스 비즈니스에 "우리는 미국 정부와 협력하고 있으며, 정부의 명확한 지침에 따라 전 세계 고객들에게 규정에 준수된 제품을 제공하기 위해 노력한다"고 말했다. 폭스 비즈니스는 미 상무부는 논평 요청에 즉각 응하지 않았다고 전했다. 미 행정부는 2022년 10월 이중용도로 사용될 수 있는 최첨단 AI 반도체에 대한 중국의 접근을 제한하는 광범위한 수출통제 방안을 발표했으며 지난 10월 추가 통제 조치를 통해 규제범위를 확대했다. 엔비디아는 지난 여름까지 중국 시장에서 수출규제 대상인 AI 반도체 A100과 H100의 강력한 수정 버전인 A800과 H800을 판매해왔다. 그러나 미국 정부는 지난 10월 중순 엔비디아의 L40S와 함께 수정 버전 칩을 수출통제 목록에 추가했다. 게다가 바이든 행정부는 AI칩에 대한 수출통제 대상을 중국뿐 아니라 이스라엘을 제외한 베트남과 사우디아라비아, 아랍에미리트 등 국가들로 확대했다. 엔비디아의 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 지난달 실적발표 자리에서 "최근 분기(2024년 회계연도 3분기) 데이터센터 매출 145억 달러(약 19조 원)의 20∼25%가 수출통제가 적용되는 국가에서 발생했다"면서 앞으로 몇 달 내 수출규제를 위반하지 않는 제품을 생산할 계획이라고 밝혔다. 그는 이어 "이번 분기에는 이들 지역 매출이 크게 감소할 것으로 예상되지만 다른 지역의 강력한 성장으로 감소분을 상쇄할 수 있을 것"이라고 말했다. 이날 야후 파이낸스에 따르면 왕원빈(汪文斌·Wang Wenbin) 중국 외교부 대변인은 4일(현지시간) 베이징에서 열린 정례 언론 브리핑에서 지난달 양국 정상 간 회담을 언급하며 "미국은 올바른 인식을 견지하고 중국과 협력해 샌프란시스코 회담에서 도달한 공통의 이해를 이행해야 한다"고 말했다. 그는 미국이 "중국을 가상의 적으로 간주하고 말만 하고 행동은 다르게 하는 것을 중단해야 한다"고 강조했다. 왕 대변인은 지나 러몬도 상무부 장관의 이러한 입장이 미국의 냉전적 사고 방식과 패권욕을 드러냈다고 말했다.
- 산업
2023-12-05
아마존, 기업용 챗봇 Q 공개⋯MS·구글과 챗봇 경쟁 본격화

세계 최대 전자상거래 업체 아마존이 28일(현지시간) 클라우드 서비스에 탑재해 직장에서 사용할 수 있는 새로운 인공지능(AI) 챗봇을 공개했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 아마존의 클라우드 사업부인 아마존웹서비스(AWS)는 이날 미국 라스베이거스에서 연례 클라우드 컴퓨팅 콘퍼런스 'AWS 리인벤트(AWS Reinvent)'를 열고, 기업 고객을 위한 생성형 AI 챗봇 서비스 '큐(Q)'를 선보였다.
- IT/바이오
2023-11-29