중국 화웨이가 5월부터 자국 고객에게 첨단 인공지능(AI)용 반도체칩을 대량출하에 나설 예정인 것으로 알려졌다. 

로이터통신은 21일(현지시간) 소식통들을 인용해 화웨이가 화상처리반도체(GPU) '910C'를 개시할 예정이며 일부 중국기업들에게는 출하를 끝냈다고 보도했다. 

도널드 트럼프 미국 정부는 이달 미국 반도체대기업 엔비디아에 대해 중국시장용 AI반도체 'H20'의 수출허가를 받도록 통지했다. 중국의 AI기업들이 대체품을 조달할 필요에 몰린 상황에서 절호의 타이밍으로 자체 개발한 '910C'를 중국 기업들에 공급할 것으로 보인다.

'910C'는 기존제품인 '910B'와 비교해 계산능력과 메모리용량을 2배로 높였으며 중국에서의 판매가 금지된 엔비디아 'H100'과 같은 성능을 갖추고 있다는게 화웨이측의 설명이다.

미국정부는 첨단반도체의 중국공급을 차단하려고 수출규제를 강화해왔다. 

미국은 중국의 AI 분야 기술 개발을 제한하기 위해 중국에 엔비디아의 주력칩 B200을 포함한 진보된 AI 제품 수출을 금지하고 있다. H100 칩의 경우 지난 2022년 출시되기도 전에 미국 당국에 의해 대중 수출이 금지됐다. 

이 결과 화웨이와 중국의 스타트업들은 지금까지 엔비디아가 억눌러왔던 첨단반도체시장에의 진출이 가능하게 된 것이다. 

컨설팅 회사인 올브라이트 스톤브리지 그룹의 파트너 폴 트리올로는 미국 상무부가 엔비디아의 H20 수출도 금지함으로써 "이제 화웨이의 910C GPU가 중국내 AI 모델 개발자의 하드웨어로 선택될 것"이라고 말했다.

소식통들은 지난해말 화웨이가 '910C' 샘플을 복수의 기술기업에 제공했으며 수주를 개시했다고 전했다. 로이터통신은 '910C'의 주요한 제조기업들에 대해 확인해주지 않고 있다고 전했다. 

소식통은 또한 '910C'의 일부에는 반도체위탁생산 세계최대기업 대만 TSMC가 중국 거점의 기업용으로 제조한 반도체가 사용되고 있다고 언급했다.

미국 상무부는 현재 TSMC의 반도체가 '910B'에 사용되고 있는 것으로 확인돼 조사중이다. 

미국의 랜드 연구소 기술 및 보안 정책 센터에서 중국의 AI발전을 추적하는 연구원인 레나트 하임에 따르면 TSMC는 최근 몇 년간 소프고가 주문한 설계에 따른 칩을 300만개 가까이 생산했다.

그러나 화웨이는 TSMC가 소프고 용으로 생산한 칩을 사용하지 않았다고 주장해왔다. TSMC도 규제 요건을 준수하고 있으며 2020년 9월 중순 이후로 화웨이에 공급하지 않았다고 밝혔다.