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2025-11-02 (일)

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엔비디아-삼성·SK·LG, 'AI 초협력' 선언⋯한국 제조업 두뇌 바뀐다

미국 반도체 기업 엔비디아가 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 국내 제조업과 반도체 산업 전반의 인공지능(AI) 혁신을 본격화한다. 삼성전자는 31일 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리' 구축을 위한 전략적 협력에 나선다고 밝혔다. AI 팩토리는 반도체 설계부터 생산, 품질관리 전 과정에서 생성되는 데이터를 스스로 학습·판단하는 지능형 제조 플랫폼으로, 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 구축된다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 개발 주기를 단축하고, 글로벌 공급망 지능화를 추진할 계획이다. SK그룹은 엔비디아의 GPU와 '옴니버스(Omniverse)' 플랫폼을 기반으로 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. SK하이닉스를 비롯한 그룹 내 제조 계열사뿐 아니라 정부·스타트업에도 개방해 국내 제조업의 생산성과 효율성을 높인다는 구상이다. LG전자도 엔비디아와 협력해 로보틱스, 디지털트윈, 데이터센터 냉각 솔루션 등 차세대 AI 산업 기술을 고도화한다. 특히 엔비디아의 '아이작 GR00T' 기반 피지컬AI 모델을 개발하고, 글로벌 생산라인에 AI 기반 스마트팩토리를 확산할 계획이다. 이번 협력으로 한국 주요 기업과 엔비디아는 제조, 반도체, 로봇, 통신 등 산업 전반의 AI 전환을 가속화하며, 글로벌 AI 생태계의 중심축으로 부상하고 있다. [미니해설] 엔비디아, 한국 제조 대기업과 'AI 초협력' 선언 세계 인공지능 반도체의 절대 강자 엔비디아가 한국의 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 제조업과 반도체 산업의 AI 전환을 본격화한다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어, 반도체와 제조의 생산 인프라 전체를 AI 중심으로 재편하는 ‘패러다임 전환’으로 평가된다. 31일 경주에서 열린 '2025 APEC CEO 서밋' 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자 이재용 회장, SK그룹 최태원 회장, LG전자 관계자들과 잇따라 회동하며 각 사와의 전략적 협력 방안을 발표했다. 삼성전자, '반도체 AI 팩토리'로 제조의 두뇌를 바꾼다 삼성전자는 엔비디아와 손잡고 '반도체 AI 팩토리' 구축에 나선다. 이 플랫폼은 반도체 생산 전 과정에서 생성되는 데이터를 수집해 스스로 학습·판단하는 지능형 공장으로, 엔비디아의 GPU와 디지털트윈 플랫폼 ‘옴니버스’를 기반으로 구현된다. 삼성은 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 HBM(고대역폭 메모리)과 파운드리 공정에 AI 분석 기능을 적용하고, 공정 설계·불량 예측·품질 관리를 모두 자동화한다. 이를 통해 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성을 대폭 끌어올릴 계획이다. 삼성은 또한 국내 소재·장비·팹리스 기업들과 AI 팩토리 관련 협력을 확대해 반도체 산업 전체의 AI 체질 개선을 추진한다. 나아가 미국 테일러 등 해외 생산기지에도 동일한 인프라를 도입해 글로벌 공급망의 지능화를 완성할 방침이다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급하며, 엔비디아 GPU 생태계의 핵심 공급망 역할을 강화하고 있다. SK그룹, '제조 AI 클라우드'로 산업 생태계 개방 SK그룹은 엔비디아 GPU와 '옴니버스'를 활용해 아시아 최초의 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. 이 플랫폼은 SK하이닉스, SK텔레콤 등 그룹 계열사뿐 아니라 정부기관과 스타트업에도 개방돼 국내 제조업 전반의 AI 도입을 가속화할 전망이다. 이 클라우드는 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU 2000장을 기반으로 SK하이닉스 이천·용인 클러스터에서 운영된다. AI 시뮬레이션을 통해 생산 효율과 설비 유지보수 정확도를 높이고, 불량률을 낮추는 것이 목표다. SK그룹은 또 IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스 등과 함께 제조 분야 AI 스타트업을 육성하고, 국내 제조 AI 생태계의 성장을 이끄는 개방형 플랫폼으로 발전시킬 계획이다. 최태원 회장은 "AI를 산업혁신의 엔진으로 삼아 제조·로봇·디지털트윈 등 모든 산업이 규모와 속도의 한계를 뛰어넘게 될 것"이라고 밝혔다. LG전자, '피지컬 AI'와 디지털트윈으로 미래 공장 그린다 LG전자는 엔비디아의 범용 휴머노이드 모델 '아이작 GR00T'를 기반으로 자체 피지컬AI 모델을 개발하고 있다. 이를 통해 로봇이 환경을 인식하고 스스로 학습·판단하는 기능을 고도화한다. LG는 또 엔비디아 '옴니버스'와 '오픈USD'를 활용해 글로벌 생산거점에 초정밀 디지털트윈을 구축하고, 실제 설비 도입 전 시뮬레이션으로 최적 운영 환경을 검증한다. 운영 단계에서는 AI가 물류 흐름·생산라인 데이터를 실시간 분석해 병목, 불량, 고장 등을 사전에 감지하며, 생산 효율을 극대화한다. AI 데이터센터 냉각 솔루션 분야에서도 협력이 이어진다. LG전자는 AI 서버 발열을 제어하는 액체냉각 장치(CDU) 공급을 위한 엔비디아 인증을 추진 중이다. 이와 함께 탄소 저감형 냉각수 순환 및 직류(DC) 전력 솔루션 등 친환경 기술을 접목해 데이터센터의 에너지 절감 효과를 높일 계획이다. 엔비디아, '한국형 AI 제조 생태계'의 허브로 삼성·SK·LG와의 협력으로 엔비디아는 한국을 AI 제조 인프라의 핵심 허브로 부상시켰다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 "삼성은 반도체 제조 혁신의 파트너, SK는 AI 인프라의 중심, LG는 피지컬 AI의 선도자"라며 "한국의 기술 생태계가 전 세계 AI 산업의 실험장이 될 것"이라고 말했다. 이번 협력은 ▲삼성의 반도체 AI 팩토리 ▲SK의 제조 AI 클라우드 ▲LG의 피지컬 AI 및 냉각 솔루션이라는 세 축을 중심으로 '산업용 AI 생태계'를 완성하는 구조다. 한국 제조업의 AI 전환, 글로벌 경쟁력 재편의 분기점 전문가들은 이번 협력이 단순한 공급망 강화를 넘어, AI 중심의 산업 패러다임으로 한국 제조업이 전환되는 전환점이 될 것으로 본다. 삼성전자가 AI 팩토리를 통해 반도체 공정의 효율을 혁신하고, SK그룹이 AI 클라우드를 통해 제조업 데이터 생태계를 개방하며, LG전자가 피지컬 AI로 공장 자동화를 고도화하는 구조는 AI 기술의 산업화 모델로 평가된다. 이 세 축이 맞물리면, 한국은 반도체 중심의 하드웨어 강국을 넘어, AI 기반 '스마트 제조 강국'으로 진화할 가능성이 크다.
- IT/바이오
2025-10-31 15:29:00
한국, 'AI 칩 허브' 부상⋯엔비디아, 삼성·SK·현대차·네이버와 대규모 공급 계약

엔비디아가 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 한국 개최를 계기로 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 국내 주요 기업들과 대규모 인공지능(AI) 반도체 공급 계약을 체결할 전망이다. 29일 재계와 외신 등에 따르면 계약 발표는 이달 31일 경주에서 열리는 APEC CEO 서밋 특별 세션 직전에 이뤄질 것으로 알려졌다. 현재 방한 중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 30일 서울에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과 만찬 회동을 통해 구체안 논의를 진행할 것으로 전해졌다. 이번 계약은 한국 정부가 추진하는 AI 국가전략과 맞물리며, 미·중 무역 갈등 속 공급망 다변화를 모색하는 엔비디아의 전략적 선택으로 평가된다. 공급 규모는 아직 공개되지 않았으나, AI 반도체 수요 확대로 국내 산업 전반의 경쟁력 강화가 기대된다. [미니해설] 엔비디아, 삼성·SK·현대차·네이버에 AI칩 공급 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아가 한국 기업들과 대규모 공급 계약을 추진하며 한국이 글로벌 AI 시장에서 핵심 거점으로 부상하고 있다. 이번 협력은 단순한 상거래를 넘어 AI 기반 산업 패러다임 전환을 주도하는 전략적 결합이라는 평가가 나온다. "AI 3대 강국" 한국 전략과 맞물려 엔비디아는 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 한국 주요 기업과 AI 칩 공급 계약을 체결하고, 오는 31일 APEC CEO 서밋에서 관련 내용을 공식 발표할 예정이다. 이재명 대통령은 APEC 특별연설에서 "AI 이니셔티브"를 제안하며 글로벌 AI 협력을 주도하겠다는 구상을 밝혔다. 이에 대해 업계는 엔비디아의 파트너십 확대가 AI 인프라 국가 전략과 정확히 일치한다고 진단한다. 엔비디아에 한국은 '최적 파트너' 엔비디아는 미·중 기술전쟁 속에서 중국 의존도를 낮추며 공급망을 재편하고 있다. 한국은 메모리, 패키징, 파운드리까지 세계 최고 수준의 반도체 생태계를 보유해 엔비디아에 필수적인 협력 축으로 평가된다. 삼성전자는 HBM3E 공급을 앞두고 있으며, SK는 거대 AI 인프라 '스타게이트' 프로젝트 협력, 현대차는 SDV·로봇·자율주행에 AI 칩 적용, 네이버는 AI 데이터센터 구축 협력을 강화하고 있다. 이번 계약을 계기로 네이버 하이퍼클로바X에 엔비디아의 AI 모듈형 플랫폼 NeMo를 결합해 대규모 AI를 고도화하는 구축하는 방안이 거론되고 있다. 특히 삼성전자와 SK의 HBM 공급 능력은 AI 반도체 수요 증가와 직결되는 핵심 경쟁력이다. AI 칩은 "AI 경제"의 엔진 현재 세계 AI 반도체 시장에서의 지형도는 명확하다. 엔비디아 비중은 AI 트레이닝 GPU의 약 80~90%를 차지하고 있으며, 데이터센터 AI 가속기로는 독보적인 1위에 올랐다. AI 산업 고도화를 위해 한국 기업들도 대규모 GPU 도입이 필수적이다. 업계는 이번 계약이 AI 데이터센터 확충 및 서비스 고도화를 가속할 것으로 내다본다. 중국 규제 여파로 엔비디아는 대체 수요처를 확보해야 한다. 한국은 미국과의 기술동맹 기조 속에서 가장 안정적 협력처로 평가된다. 블룸버그는 "황 CEO가 한국을 글로벌 AI 컴퓨팅 허브로 보고 있다"고 분석했다. 국내 산업 전반의 시너지 기대 이번 계약은 AI 기업만의 이익에 그치지 않는다. △ 반도체 장비·부품업계 매출 확대, △ 데이터센터 전력·열관리 인프라 수요 증가, △로봇·모빌리티·바이오 등 新산업 확장으로 이어질 수 있다. 엔비디아와의 전략적 협력은 이와 같은 변화의 출발점이 될 전망이다. 재계 관계자는 "이번 공급 계약은 산업지형을 재편할 수준의 상징적 이벤트"라고 평가했다. 다만 대규모 GPU 도입에는 리스크도 존재한다. 특히 전력 인프라와 데이터센터 부지 확보가 핵심 과제로 꼽힌다.
- IT/바이오
2025-10-29 13:30:00
[글로벌 핫이슈] 삼성, 엔비디아 'AI 칩 동맹'⋯맞춤형 CPU 설계·생산 '원스톱' 지원

인공지능(AI) 반도체 시장의 절대 강자인 엔비디아가 AI 하드웨어 스택 전반으로 지배력을 확대하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 엔비디아는 지난 10월 13일(현지 시간) 공식 블로그를 통해 삼성전자가 자사의 개방형 인터커넥트 생태계인 'NVLink 퓨전(NVLink Fusion)'의 맞춤형 CPU 및 XPU(통합처리장치) 개발 파트너로 공식 합류했음을 발표했다. 삼성전자는 엔비디아를 위한 비(非)x86 기반의 맞춤형 중앙처리장치(CPU)와 특수 목적의 XPU 설계·생산을 지원, 양사 간 'AI 반도체 동맹'이 가속화될 전망이다. 이번 협력은 AI 반도체 생태계 확대의 핵심 단계로, 삼성은 설계부터 생산까지 전 과정을 지원하는 유일한 국제 파운드리 협력사로 자리매김했다. 이번 협력은 엔비디아가 최근 인텔과 체결한 x86 기반 CPU 연동 파트너십의 연장선에 있다. 엔비디아는 인텔과의 협력으로 x86 CPU 연결을, 삼성과의 제휴로 비(非)x86 CPU/XPU 통합을 추진해 하드웨어 전 계층을 아우르는 AI 플랫폼 완성을 목표로 한다. 비(非)x86 CPU/XPU는 전통적인 인텔(혹은 AMD)의 x86 아키텍처를 기반으로 하지 않는 중앙처리장치(CPU) 또는 확장처리장치(XPU, eXtended Processing Unit)를 뜻한다. 이 개념은 최근 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 확장과 함께 빠르게 부상하고 있다. 현재 데이터센터의 약 90%가 x86 기반이지만, 2028년에는 암(ARM, 영국 반도체 설계 기업) 및 RISC-V가 전체 서버 시장의 35~40%를 점유할 것이라는 예측이 나오고 있다. 엔비디아는 인텔에 이어 삼성 파운드리까지 활용, 자사의 'NVLink 퓨전 생태계'를 비x86 영역까지 확장하는 전략을 본격화한 것이다. 이 생태계는 GPU 간 초고속 연결 기술(NVLink)을 기반으로 CPU, XPU 등 이종 칩 간 연결까지 확장한 개념으로, 인텔, 미디어텍, 마벨, 시높시스 등 20여 개 국제 기업이 참여한다. 삼성은 엔비디아의 이 같은 AI 하드웨어 구상에서 핵심 역할을 맡는다. 삼성전자는 엔비디아의 요구에 부응할 최적의 파트너로 꼽힌다. 맞춤형 반도체 설계부터 대량 생산까지 전 범위의 서비스를 일괄 제공(원스톱 솔루션)할 수 있는 역량을 갖췄기 때문이다. 구체적으로 삼성의 시스템 반도체 설계팀은 엔비디아와 함께 Arm 기반과 맞춤형 비x86 칩 설계를 지원한다. 또한 삼성 파운드리 사업부는 3나노(GAA) 공정을 중심으로 엔비디아의 차세대 XPU 생산을 맡으며, 엔비디아의 비공개 ASIC형 AI 연산 칩 시험 생산도 진행할 예정이다. 설계(IP), 구현, 생산 단계를 모두 통합 제공하는 '맞춤형 파운드리' 서비스를 통해 엔비디아가 필요로 하는 맞춤형 칩을 가장 효율적으로 공급받을 수 있는 길이 열린 셈이다. 엔비디아, 'AI 팩토리' 표준화로 구글·AWS 견제 엔비디아가 이처럼 맞춤형 칩 개발에 속도를 내는 배경에는 구글, 오픈AI, 메타(Meta), 아마존웹서비스(AWS), 브로드컴 등 거대 기술 기업들의 '반(反) 엔비디아' 전선이 자리한다. 이들 기업은 엔비디아의 AI 하드웨어 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 개발에 막대한 투자를 쏟아붓고 있다. 엔비디아의 전략은 AI 개발에 자사 하드웨어를 '필수불가결'한 요소로 만드는 것이다. 거대 데이터센터와 학습 클러스터를 뜻하는 'AI 팩토리(AI Factory)'의 기반 기술을 독점적으로 통합해, 경쟁사들이 어떤 방향으로 움직이든 결국 엔비디아의 기술이나 제품을 구매할 수밖에 없는 생태계를 구축하겠다는 복안이다. 삼성, '원스톱 파운드리'로 TSMC 독주 깬다 삼성전자에게도 이번 파트너십은 중요한 성과로 평가된다. 삼성은 그동안 엔비디아와 같은 '큰 손' 고객들을 유치하기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에 막대한 투자를 단행해왔다. 삼성전자는 이번 합류로 TSMC가 주도하는 AI 반도체 파운드리 시장에서 강력한 견제 효과를 얻으며, AI 칩 수주 확대의 결정적인 전환점을 마련했다. 특히 올해 테슬라와의 23조 원 규모 계약, 애플로의 이미지센서 공급에 이어 엔비디아까지 핵심 고객으로 확보하며 파운드리 부문의 실적 호전(적자 절반 감소)을 이끌 가능성이 커졌다. 나아가 차세대 HBM4 메모리와 3나노 GAA 파운드리 공정의 기술 융합으로 엔비디아 AI 플랫폼의 완전한 수직 통합 공급사로 성장할 잠재력까지 확보했다. 업계에서는 이번 협력을 두고 엔비디아는 AI 생태계 주도권을 강화하고 칩을 다양화하는 성과를, 삼성전자는 AI 반도체 핵심 공급망에 진입하며 파운드리와 HBM의 동시 부활 기회를 잡았다고 평가한다. 더 나아가 'AI 팩토리' 시대의 국제 칩 동맹 재편과 TSMC 독점 구조에 균열을 내는 신호탄으로 풀이된다. 삼성전자는 AI 반도체 전주기(설계-제조-패키징)를 모두 지원하는 핵심 동반자로서, AI 시대 반도체 패권 구도 변화의 분수령에 섰다.
- IT/바이오
2025-10-21 13:03:00
"한국, AI 3대 강국 선언만으론 부족"⋯민관 협력·투자 확대 시급

한국이 인공지능(AI) 3대 강국으로 도약하기 위해 정부의 로드맵뿐 아니라 민관 협력 강화와 대규모 투자가 병행돼야 한다는 지적이 나왔다. 대한상공회의소와 국회입법조사처는 17일 서울 중구 상의회관에서 '한·미 혁신생태계 및 AI 미래 전략' 세미나를 열고, 한국의 AI 산업 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 정준화 국회입법조사관은 "미국과 중국 등 주요국이 안정적 정책 환경 속에서 대규모 자본을 투입하고 있으나, 한국은 AI 투자 속도가 현저히 뒤처져 있다"며 "AI 기업 육성과 공공부문 전환(AX) 확산, 데이터센터·전력망 확보, 신뢰 가능한 기술 구축 등이 시급하다"고 강조했다. 참석자들은 금산분리 등 규제 개선과 민간투자 촉진 없이는 한국형 AI 유니콘 육성이 어렵다고 입을 모았다. [미니해설] 한국 AI 투자 속도 뒤처져⋯미국 80분의 1 불과 한국이 'AI 3대 강국'을 목표로 내건 로드맵을 실현하기 위해서는 정부 정책만으로는 부족하며, 민간의 혁신 역량과 대규모 투자를 결합한 생태계 구축이 시급하다는 주장이 제기됐다. 대한상공회의소와 국회입법조사처는 17일 서울 중구 상의회관에서 '한·미 혁신생태계 및 AI 미래 전략' 세미나를 공동 개최했다. 이번 행사는 한국이 글로벌 AI 경쟁에서 주도권을 확보하기 위해 어떤 정책적·산업적 대응이 필요한지 논의하기 위해 마련됐다. 이 자리에서 정준화 국회입법조사관은 "미국, 중국, 프랑스 등 주요국은 정부의 일관된 정책 방향과 자본 투입이 결합된 안정적인 생태계를 구축해왔다"며 "한국은 기술력에 비해 투자 속도가 더디고, 민관 협력 체계가 아직 성숙하지 못하다"고 지적했다. 그는 대표적 사례로 미국의 AI 인프라 투자를 꼽았다. "오픈AI 한 곳에서만 GPU H100 모듈 72만 장을 가동하고 있으나, 한국은 최근 추가경정예산을 통해 확보한 GPU가 1만3000장 수준에 그친다"며 "AI 산업 경쟁력의 핵심은 속도와 자본"이라고 강조했다. 정 조사관은 한국이 글로벌 경쟁력을 확보하기 위한 6대 전략으로 △ AI 기업 성장을 위한 과감한 규제 혁신 △ 공공부문 AI 전환(AX) 확산을 통한 수요 창출 △ 민간 AX 인센티브 강화 △ 데이터센터·전력망 인프라 확충 △신뢰 기반 AI 기술 구축 △ 지속 가능한 인재 양성 체계 마련을 제시했다. 그는 "한국이 AI 3대 강국으로 도약하려면 단순한 로드맵을 넘어 산업 전반의 구조적 혁신이 필요하다"며 "민관이 협력해 AI 산업 전환의 속도를 높여야 한다"고 덧붙였다. 이날 세미나에서는 미국의 사례를 중심으로 한 글로벌 AI 투자 트렌드 분석도 이어졌다. 미국 더 베이 카운슬 경제연구소의 션 랜돌프 시니어 디렉터는 "2024년 기준 전 세계 벤처투자액 중 AI 분야가 37%를 차지하며, 그중 76%가 실리콘밸리와 샌프란시스코 지역에 집중됐다"고 밝혔다. 랜돌프 디렉터는 "북미 지역 AI 스타트업 투자 건수는 샌프란시스코가 973건으로, 2위 뉴욕의 3.5배에 달한다"며 "AI가 실리콘밸리의 새로운 경제 부흥을 이끌고 있다"고 말했다. 실제 미국의 AI 민간 투자 규모는 작년 기준 1090억 달러로, 한국의 13억 달러 대비 80배 이상 크다. 전 세계 AI 투자 유치 상위 5개 기업 역시 모두 실리콘밸리와 샌프란시스코에 본사를 두고 있다. 이 같은 격차는 단순한 자본력의 문제를 넘어 산업 생태계의 차이로 이어진다. 실리콘밸리는 연구 인프라, 인재, 데이터 접근성, 그리고 규제 완화가 유기적으로 결합된 세계 최대의 혁신 클러스터로 자리잡았다. 반면 한국은 기술 잠재력은 높지만, 산업 자본의 진입 장벽과 금산분리 등 구조적 규제 때문에 성장의 속도가 제한된다는 지적이 많다. 강석구 대한상의 조사본부장은 "실리콘밸리는 민간이 주도하고 정부가 뒷받침하는 형태로 AI 생태계를 발전시켜왔다"며 "한국형 AI 유니콘을 만들기 위해서는 과감한 규제 혁신과 세제 인센티브, 대형 프로젝트 중심의 투자 확대가 절실하다"고 말했다. 그는 특히 "AI 기업이 새로운 시장을 창출하려면 클라우드, 데이터센터, 전력망 등 기반 인프라에 대한 정부의 선제적 지원이 필요하다"며 "산업계가 원하는 인공지능 전문 인력을 빠르게 양성하는 교육 개편도 병행돼야 한다"고 덧붙였다. 전문가들은 한국 정부가 최근 발표한 AI 3대 강국 로드맵이 방향성 측면에서는 긍정적이지만, 실행력과 민간 참여 측면에서 구체성이 부족하다고 입을 모았다. 현재 정부는 AI 반도체, 데이터, 윤리 규범을 중심으로 한 'AI 3대 강국 추진전략'을 마련했으나, 산업 현장에서는 "예산과 제도 개선이 뒤따르지 않으면 선언에 그칠 우려가 있다"는 비판도 제기된다. 국회입법조사처 관계자는 "AI 산업은 기술력보다 생태계 경쟁"이라며 "정부와 민간, 학계가 유기적으로 협력할 수 있는 구조를 설계해야 진정한 'AI 강국'으로 도약할 수 있다"고 말했다. 이날 세미나는 AI 산업을 중심으로 한 한국과 미국의 혁신 생태계 차이를 짚으며, 규제 혁신과 민관 협력이야말로 한국 AI의 경쟁력을 좌우할 핵심 변수임을 재확인하는 자리였다.
- IT/바이오
2025-10-17 11:23:00
애플, M5 칩 탑재 맥북·아이패드·비전 프로 신제품 출시

애플이 자체 개발 차세대 칩 'M5'를 탑재한 맥북 프로, 아이패드 프로, 비전 프로 신제품을 출시한다고 15일(현지시간) 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 애플은 이들 신제품들을 이날부터 사전 주문이 가능하며 이달 22일 정식 출시한다고 밝혔다. 애플은 이들 제품에 탑재한 자체 개발 칩 M5의 성능이 이전 버전인 M4보다 크게 향상됐다고 강조했다. 회사 측 발표에 따르면 3세대 3나노미터 기술을 기반으로 구축된 M5는 각 코어에 뉴럴 액셀러레이터(Neural Accelerator)를 탑재한 차세대 10코어 그래픽처리장치(GPU)를 도입해 GPU 기반 인공지능(AI) 작업을 획기적으로 빠르게 실행한다. M5는 M4 대비 최대 4배 이상의 GPU 컴퓨팅 성능을 제공하고, 최대 45% 향상된 그래픽 성능을 구현한다고 회사 측은 설명했다. 신형 아이패드 프로 제품의 경우에는 M4 칩을 탑재한 이전 모델보다 최대 3.5배 향상된 AI 성능을 제공하며, 애플이 새롭게 설계한 무선 네트워킹 칩 'N1'으로 와이파이(Wi-Fi) 7 기술을 지원한다. 아이패드 프로는 11인치와 13인치로 출시되며 시작 가격은 각각 999달러, 1299달러로 이전과 동일하다. 애플은 올해 처음으로 한국이 아이패드 프로 1차 출시 국가에 포함돼 오는 22일 국내에서도 구매할 수 있다고 밝혔다. 혼합현실(MR) 헤드셋 기기인 비전 프로 신제품은 지난해 출시된 첫 번째 버전과 비교해 성능 개선이 두드러진다. 기존 비전 프로에는 M2 칩이 장착된 데 비해 이번 신제품에는 최신 M5 칩이 탑재됐기 때문이다. 이에 따라 더 향상된 공간 경험을 가능케 하고 지원 언어가 추가된 애플 인텔리전스(Apple Intelligence) 기능이 구현된다. 또 맞춤형 마이크로 OLED 디스플레이를 탑재해 이전보다 더 선명한 이미지를 보여준다. 아울러 배터리 수명도 더 길어졌으며, 기기를 머리에 쓸 때 접촉면인 밴드 부분은 쿠션이 들어간 '듀얼 니트 밴드'라는 이름으로 개선돼 장시간 착용 시 피로감과 불편함을 줄였다고 회사 측은 설명했다. 비전 프로의 가격 역시 이전과 마찬가지로 3499달러에서 시작한다. 맥북 프로 14인치 신제품은 애플의 노트북 라인업 중 처음으로 M5 칩을 탑재해 이전보다 더 빠른 AI·그래픽 성능을 제공하며, 배터리 수명은 최대 24시간으로 늘어났다. 시작 가격은 이전과 같은 1599달러다. 통상 연말은 선물 수요 등에 힘입어 IT 기기 매출이 늘어나는 시기여서 매년 가을에 애플 신제품이 출시된다. 아이패드와 맥북은 아이폰만큼 중요하지는 않지만, 애플의 매출에서 상당한 비중을 차지해 이들 제품군의 판매 추이에 시장의 관심이 쏠려 있다.
- IT/바이오
2025-10-16 08:15:00
삼성전자, 3분기 영업이익 12조 돌파⋯반도체 회복에 '어닝 서프라이즈'

삼성전자가 올해 3분기 시장 예상을 크게 웃도는 '12조원대 영업이익'을 기록하며 뚜렷한 반등세를 나타냈다. 14일 삼성전자는 연결 기준 3분기 잠정 영업이익이 12조1000억 원으로 전년 동기 대비 31.81%, 전분기 대비 158.55% 증가했다고 공시했다. 매출은 86조원으로 분기 기준 처음 80조원을 돌파하며 역대 최대치를 경신했다. 특히 반도체(DS) 부문이 약 6조원대 영업이익을 거두며 전사 실적 개선을 견인한 것으로 분석된다. 지난 분기 4000억원대에 그쳤던 DS 부문은 D램 가격 상승, HBM 출하 확대, 비메모리 적자 축소 등의 효과로 급반등했다. 증권가 전망치(10조3000억원)를 17% 이상 웃돌며 2022년 2분기 이후 3년 만의 최대 실적을 기록했다. [미니해설] 12조원 '깜짝 실적'…삼성전자, 반도체 회복에 완연한 턴어라운드 삼성전자가 3분기 12조1000억 원의 영업이익을 올리며 시장의 예상을 크게 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 2분기 4조6800억원 대비 158.55% 증가한 수치로, 지난해 2분기(10조4400억원) 이후 5분기 만의 10조원대 회복이다. 매출은 86조원으로, 분기 기준 처음으로 80조원을 돌파하며 역대 최대치를 새로 썼다. 작년 같은 기간 대비 8.72%, 전 분기 대비 15.33% 늘어난 수치다. 이번 실적은 증권가 전망치(컨센서스)인 10조3000억 원을 17.4% 상회했다. 불과 3개월 전까지만 해도 삼성전자의 3분기 영업이익 컨센서스는 9조원대에 머물렀지만, 메모리 가격 상승과 비메모리 적자 축소 기대가 반영되며 실적 눈높이가 빠르게 높아졌다. 반도체 부문 영업이익 6조원대…'AI 수요'가 견인 이번 실적 개선의 중심에는 반도체(DS) 부문의 회복이 있다. 업계는 삼성전자의 DS 부문이 3분기 약 6조원대 영업이익을 기록한 것으로 추정한다. 이는 2분기 4000억 원에서 약 15배 늘어난 수준이다. 2분기에는 미·중 무역규제와 대규모 재고자산 평가손실로 수익성이 급격히 악화됐지만, 3분기 들어 AI 서버용 D램과 HBM(고대역폭 메모리)의 수요가 폭발적으로 증가하며 실적 반등을 이끌었다. 정민규 상상인증권 연구원은 "서버용 D램 수요와 HBM 제품 비중 확대가 평균판매단가(ASP) 상승을 견인했고, 파운드리도 수율 개선과 가동률 상승으로 적자 폭을 크게 줄였다"고 분석했다. 비메모리(시스템 반도체) 사업의 적자도 눈에 띄게 축소됐다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원 이상 적자를 기록했던 시스템 LSI·파운드리 부문은 이번 분기 1조원 수준까지 줄어든 것으로 추정된다. 모바일·디스플레이·가전 부문도 안정적 흐름 비반도체 부문도 전반적으로 견조한 흐름을 보였다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부는 갤럭시 Z 플립·폴드 신제품 판매 호조에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록한 것으로 추정된다. 디스플레이 부문은 OLED 중심의 안정적 수요에 따라 1조1000억~1조2000억원의 이익을 거둔 것으로 보인다. TV·가전 부문은 3000억~4000억원, 하만(Harman) 부문은 차량용 오디오와 전장 부문 호조로 9000억~1조원 수준의 영업이익이 예상된다. 'AI 메모리 시대'가 여는 새 성장 사이클 삼성전자의 3분기 호실적은 일회성 반등에 그치지 않을 전망이다. AI 확산이 촉발한 서버용 메모리 수요와 HBM 공급 확대가 내년까지 이어질 것으로 보인다. 특히 최근 오픈AI가 추진 중인 700조원 규모의 초거대 AI 프로젝트 ‘스타게이트’에 삼성전자가 고성능·저전력 메모리를 공급하기로 한 것이 실적 모멘텀으로 작용하고 있다. 또한 협력사인 AMD가 오픈AI와 대규모 GPU 공급 계약을 체결하면서, 삼성의 HBM 수요는 추가로 확대될 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아에도 5세대 HBM3E를 곧 공급할 예정이며, 6세대 HBM4 인증 작업도 순조롭게 진행 중이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "삼성전자가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 전망된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 사업의 수익성도 크게 개선될 것"이라고 내다봤다. 4분기 이후도 실적 개선세 지속 전망 전문가들은 3분기를 기점으로 삼성전자가 본격적인 '실적 회복 국면'에 진입했다고 평가한다. 메모리 가격 상승세와 AI 인프라 확충이 맞물리면서 반도체 부문이 4분기에도 두 자릿수 영업이익률을 유지할 가능성이 높다는 분석이다. MX 부문은 플래그십 모델의 판매 호조로 안정적인 수익성을 유지할 것으로 보인다. 디스플레이는 하반기 성수기 진입으로 실적 개선이 예상되며, 비메모리 부문 역시 가동률 상승에 따라 적자 폭이 추가로 축소될 전망이다. 삼성전자의 이번 3분기 실적은 'AI 시대의 수혜 기업'으로서 입지를 다시금 입증한 성과로 평가된다. 업계 관계자는 "AI 서버 시장이 확대되는 한 메모리 수요는 꾸준히 증가할 것이며, 삼성전자는 그 중심에서 기술력과 공급망 경쟁력을 동시에 강화하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 오는 31일 부문별 세부 실적과 향후 사업 전략을 공개할 예정이다. 업계의 관심은 이제 "3분기의 반등이 내년 메모리 초호황으로 이어질 수 있을지"에 쏠리고 있다.
- IT/바이오
2025-10-14 09:54:00
소니·AMD, 차세대 '플레이스테이션 6' GPU 기술 공개

소니와 AMD가 차세대 콘솔 개발을 위한 핵심 그래픽 기술 '프로젝트 애머시스트(Project Amethyst)'를 공개했다고 IT전문매체 엔가젯, 톰스 하드웨어 등 다수 외신이 9일(현지시간) 보도했다. 양사는 향후 '플레이스테이션 6(PS6)'로 알려진 차세대 콘솔과 AMD의 차세대 GPU 아키텍처 'RDNA 5'에 적용될 것으로 보이는 신기술을 공동 개발 중이다. 이번 협업은 소니의 마크 서니(Mark Cerny) 수석 아키텍트와 AMD 컴퓨팅·그래픽 사업부 수석 부사장 잭 훙(Jack Huynh)이 약 9분간의 영상 대담을 통해 공개됐다. 두 인물은 인공지능(AI) 기반 렌더링과 광선추적(ray tracing) 성능을 획기적으로 향상시킬 새로운 GPU 구조 '뉴럴 어레이(Neural Arrays)'와 '래디언스 코어(Radiance Cores)'를 중심으로 기술 비전을 설명했다. AMD는 기존 GPU에서 각 컴퓨트 유닛(CU)이 독립적으로 작동하던 구조를 개선해, 뉴럴 어레이를 통해 연산 유닛 간 데이터 공유를 가능케 했다. 이를 통해 GPU는 한 번에 화면의 '큰 덩어리(large chunk)'를 처리할 수 있게 되며, AI 렌더링 효율이 대폭 향상될 것으로 예상된다. 잭 훙 부사장은 "단순한 연산력 증강만으로는 현대적 그래픽 요구를 충족할 수 없다"며 "뉴럴 어레이는 GPU 전반을 하나의 신경망처럼 연결해 새로운 수준의 머신러닝 성능을 실현할 것"이라고 밝혔다. 또 다른 핵심 기술인 래디언스 코어는 실시간 광선·경로 추적(ray/path tracing)을 전담하는 새로운 하드웨어 블록이다. 이는 엔비디아(NVIDIA)의 RTX 시리즈에 탑재된 RT 코어와 유사한 구조로, 광선 시뮬레이션에 필요한 연산을 셰이더 코어와 분리해 처리 속도를 높인다. 그 결과, 실시간 광원 반사·음영 표현 등 사실적인 그래픽 구현이 가능해질 전망이다. 양사는 또한 PS5와 PS5 프로에서 사용된 '델타 컬러 압축(Delta Color Compression)' 기술을 확장한 '유니버설 컴프레션(Universal Compression)' 시스템을 개발 중이다. 이는 텍스처뿐 아니라 그래픽 파이프라인 전체 데이터를 압축할 수 있어 GPU 메모리 대역폭과 전력 소모를 동시에 줄이는 것이 목표다. 소니와 AMD가 개발 중인 이 기술들은 현재 시뮬레이션 단계에 있으며, 향후 몇 년 내 차세대 콘솔과 그래픽 카드에 순차적으로 탑재될 예정이다. 서니 아키텍트는 "아직 초기 단계지만, 새로운 렌더링 아키텍처는 플레이스테이션의 몰입형 그래픽 경험을 한층 강화할 것"이라고 말했다. 전문가들은 이번 협업이 단순한 콘솔용 기술을 넘어 AMD의 차세대 GPU 전반에 반영될 것으로 보고 있다. 특히 'FSR 레드스톤(Redstone)'과 같은 머신러닝 기반 업스케일링 기술과 결합될 경우, PC 그래픽카드에 버금가는 수준의 실시간 경로추적 성능을 구현할 수 있을 것으로 예상된다. 소니는 지난 세대 PS5에서 레이트레이싱을 지원했지만, 엔비디아나 최신 AMD GPU 대비 성능 격차가 존재했다. 그러나 프로젝트 애머시스트를 통해 차세대 콘솔은 실시간 경로추적, 고속 업스케일링, 효율적인 메모리 관리 등에서 획기적 도약을 이룰 것으로 전망된다. 차세대 ‘플레이스테이션 6’의 출시 시기는 아직 구체적으로 공개되지 않았지만, 마크 서니는 “몇 년 내 미래 콘솔에서 이 기술들이 구현될 것”이라고 예고했다. 업계에서는 이 프로젝트가 차세대 가정용 콘솔뿐 아니라 휴대형 기기(핸드헬드) 버전에도 적용될 가능성이 높은 것으로 보고 있다. 이번 발표로 소니와 AMD의 협력은 단순한 콘솔용 GPU 개발을 넘어, 차세대 게임 그래픽 표준을 새로 쓰는 전환점으로 평가받고 있다.
- IT/바이오
2025-10-10 09:25:00
[월가 레이더] 뉴욕증시, AMD·테슬라 랠리에 S&P500·나스닥 사상 최고치 경신

미국 뉴욕증시가 6일(현지시간) AMD와 테슬라의 급등세에 힘입어 사상 최고치를 다시 썼다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500과 나스닥지수가 나란히 종가 기준 최고치를 경신하며 기술주 중심의 상승 흐름이 이어졌다. S&P500지수는 0.36% 오른 6740.28로 마감했고, 나스닥지수는 0.71% 상승한 2만2941.67을 기록했다. 반면 다우지수는 셔윈-윌리엄스와 홈디포 하락 여파로 0.14% 내린 4만6694.97에 마감했다. 중소형주 중심의 러셀2000지수는 0.4% 올라 사상 처음 2500선을 돌파했다. 이날 시장 상승을 주도한 것은 AMD였다. AMD는 오픈AI와의 반도체 공급 계약 체결 소식에 23.7% 급등했다. 양사는 향후 수년간 그래픽처리장치(GPU) 공급을 확대하며, 오픈AI는 AMD의 지분 최대 10%를 확보할 것으로 알려졌다. 경쟁사 엔비디아는 1% 하락했다. 또 다른 상승 요인은 금융권 인수합병(M&A) 소식이었다. 피프스서드뱅크가 코메리카를 109억 달러에 인수하기로 하며, 주가는 14% 상승했다. 이에 SPDR S&P 지역은행 ETF도 1% 올랐다. 미 정부 셧다운이 엿새째 이어졌지만 시장은 이에 개의치 않았다. 잭스자산운용의 브라이언 멀버리는 "장기적으로 성장에 대한 낙관론이 여전하다"며 "내년 금리가 1.25%포인트 낮아질 것으로 본다"고 말했다. 에드워즈자산운용의 로버트 에드워즈는 "셧다운이 오히려 투자자에게는 '프라임 데이'가 될 수 있다"며 "S&P500이 연말까지 7000을 돌파할 가능성이 크다"고 밝혔다. 비트코인은 셧다운 속에서도 3% 상승하며 12만6000달러를 돌파했고, 테슬라는 머스크의 신차 출시 기대감에 5.45% 급등했다. 반면 브로드컴과 엔비디아는 소폭 하락했다. [미니해설] 셧다운 속 'AI 낙관론' 질주…월가, 데이터 공백 대신 미래를 본다 AMD가 오픈AI와 손잡고 GPU 공급 계약을 체결하면서 주가가 하루 만에 24% 급등했다. CNBC는 "AMD가 오픈AI와의 협력으로 향후 수년간 AI칩을 공급하고, 오픈AI가 AMD 지분 최대 10%를 확보할 수 있다"고 전했다. 이번 협력은 엔비디아가 사실상 독점하던 AI 반도체 시장에 균열을 내는 신호로 해석된다. 이날 엔비디아 주가는 1% 하락하며 차별화된 흐름을 보였다. 필라델피아반도체지수(SOX)는 3.4% 급등하며 S&P500 지수를 넘어섰다. 시장은 AI 생태계 내 새로운 경쟁 구도의 등장을 반영하고 있다. M&A 확산 기대…은행권 재편 본격화 피프스서드뱅크가 코메리카를 109억 달러에 인수하기로 하면서 금융권 인수합병(M&A) 기대감이 커졌다. 웰스파고의 마이크 메이요 애널리스트는 "이번 거래는 2026년 1분기 완료 예정의 저위험 M&A로, 향후 인수합병이 잇따를 가능성이 높다"고 말했다. 잭스자산운용의 브라이언 멀버리 매니저는 "금리 인하와 완화된 규제 환경이 맞물리면 이번 거래들의 수익률 회수 속도가 훨씬 빨라질 것"이라고 분석했다. 은행주 중심으로 매수세가 확대되며 SPDR S&P 지역은행 ETF는 1% 상승했다. 정부 셧다운에도 시장은 냉정한 '무시 전략' 미국 정부 셧다운이 엿새째 이어졌지만 시장은 불안감보다 낙관론을 택했다. 에드워즈자산운용의 로버트 에드워즈 CIO는 "이번 셧다운은 오히려 'Investor Prime Day'가 될 수 있다"며 "S&P500이 연말까지 7000선을 돌파할 가능성이 크다"고 말했다. 셧다운으로 9월 고용보고서 등 주요 경제지표 발표가 지연됐지만 투자자들은 연준의 금리 인하 기대와 기업 실적 개선 전망에 무게를 두고 있다. 기술·성장주 동반 상승…AI 랠리의 확산 나스닥은 테슬라(+5.45%), 팔란티어(+3.7%), 아이온Q(+7.7%) 등의 강세에 힘입어 2만2941선을 돌파했다. 반면 엔비디아와 브로드컴은 각각 1.1%, 0.8% 하락했다. 시장은 "AI 반도체가 주도하는 상승세가 연말 실적 시즌까지 이어질 가능성이 높다"며, "AMD-오픈AI 협력이 삼성전자와 TSMC 등 글로벌 파운드리 간 경쟁 구도에도 파급력을 미칠 것"이라고 내다봤다. S&P500은 최근 5주 중 4주 연속 상승세를 이어가며 사상 최고치를 갈아치웠다. 시장은 단기 변수보다 구조적 성장 요인에 주목하고 있다. AI 기술 투자, M&A 활성화, 금리 인하 기대가 맞물리며 월가의 낙관론이 다시 힘을 얻고 있다. 데이터는 멈췄지만, 시장의 기대는 멈추지 않았다.
- 금융/증권
2025-10-07 05:45:00
[글로벌 핫이슈] 텐스토런트, 2나노 칩 생산 파트너 물색⋯"인텔, 기술 청사진부터 제시해야"

반도체 업계에서 '살아있는 전설'로 부르는 짐 켈러가 인텔 파운드리의 미래 잠재력을 인정하면서도, 세계 최상위 경쟁 그룹에 합류하기까지는 아직 갈 길이 멀다고 냉정하게 평가했다. 현재 TSMC, 삼성전자 등과 다음 세대 2나노 공정 협력을 논의하는 그는 인텔이 시장의 신뢰를 얻으려면 '견고하고 확실한 기술 청사진' 제시가 앞서야 한다고 강조했다. 그의 발언은 인텔 파운드리 사업 부활을 두고 시장의 기대와 우려가 엇갈리는 가운데, 업계의 앞날을 가늠할 중요한 잣대로 떠올랐다. 짐 켈러는 최근 일본 닛케이 아시아와 한 인터뷰에서 자신이 이끄는 AI 반도체 기술기업 텐스토런트의 다음 세대 칩 생산 파트너 선정 과정을 설명하며 이같이 밝혔다. 텐스토런트는 2나노 공정 기반 AI 프로세서를 생산하고자 현재 파운드리 1위 TSMC와 2위 삼성전자는 물론, 일본의 신생 파운드리 라피더스와도 긴밀하게 협의하고 있다. 이 과정에서 인텔 또한 미래의 잠재 파트너 가운데 하나로 이름이 올랐으나, 켈러는 신중한 태도를 보였다. 그는 "인텔이 정말 견고한 기술 청사진을 제시하려면 아직 할 일이 많다"고 직언했다. 이 지적은 인텔이 파운드리 사업 재건을 위해 대대적인 투자를 단행하고 있는데도, 외부 고객인 팹리스 기업들의 신뢰를 완전히 얻지 못했다는 현실을 뚜렷이 보여준다. 켈러의 이런 평가는 한 개인의 의견을 넘어 업계 전반의 시각을 대변한다는 점에서 무게가 실린다. 그는 CPU 아키텍처 설계 분야에서 가장 영향력 있는 인물 가운데 한 명으로, 디지털 이큅먼트 코퍼레이션(DEC) 시절 전설의 '알파' 프로세서를 시작으로 AMD를 파산 위기에서 구해낸 'K7·K8(애슬론, 옵테론)' 아키텍처와 오늘날 AMD를 있게 한 '젠(Zen)' 아키텍처 설계를 모두 총괄하며 큰 업적을 남겼다. 그의 손을 거친 칩 설계가 시장의 판도를 바꿨기에, 그의 파운드리 선택은 해당 기업의 기술력과 미래 가능성을 가늠하는 시금석과 같다. 인텔, 18A 공정 차질설 속 내부 '위기감' 켈러의 지적은 최근 불거진 인텔의 내부 사정과도 맥이 통한다. 시장에서는 인텔이 다음 세대 공정으로 내세웠던 18A(1.8nm)의 외부 고객 수주를 사실상 중단하고 내부 생산과 소수의 한정된 파트너에만 집중한다는 분석이 파다하다. 이는 공정 안정성이나 수율 문제 탓에 외부 고객에게 서비스를 제공할 준비가 아직 끝나지 않았음을 시사한다. 나아가 인텔의 립부탄 이사는 "14A(1.4nm) 공정에서 반드시 외부 고객사를 확보해야만 한다"며, "그렇지 못하면 최첨단 공정 기술 개발을 더 이상 이어가기 어려울 수 있다"고 강한 위기감을 드러내기도 했다. 인텔의 파운드리 사업이 단순한 기술 개발을 넘어, 실제 고객 수주로 사업성을 증명하는 데 사활을 걸고 있음을 보여주는 대목이다. 켈러의 발언은 결국 인텔이 기술 청사진의 신뢰성을 입증하고, 실제 양산으로 고객의 믿음을 얻어야 한다는 시장의 요구를 압축적으로 전달한다. 대안으로 떠오른 일본의 '라피더스' 켈러의 시선이 인텔을 넘어 일본의 라피더스로 향한다는 점도 주목할 만하다. 그는 텐스토런트가 "라피더스와 협상을 시작한 최초의 주요 칩 회사 가운데 하나"라고 밝히며 높은 기대감을 숨기지 않았다. 라피더스는 일본 정부가 전폭으로 지원하며 탄생한 다음 세대 반도체 생산의 발판이다. 도요타, 소니, NTT 등 일본의 대표 기업 8곳이 참여하고 미국 IBM과 기술 협력을 맺은 ‘일본 반도체 부활 계획’의 핵심이다. 일본 정부는 라피더스에 80억 달러(우리 돈 약 11조 원)가 넘는 막대한 자금을 지원하며 힘을 싣고 있다. 라피더스의 가장 큰 무기는 협력 파트너 IBM의 원천 기술이다. IBM은 상업용 팹을 직접 운영하지는 않지만, 다음 세대 트랜지스터 구조인 GAAFET 기반 2나노 칩을 2021년에 이미 시연하는 등 세계 최고의 기술력을 가졌다. 라피더스는 이 기술을 이전받아 지난 7월 2나노 공정 시험 생산 라인을 가동했으며, 2027년 본격적인 양산을 목표로 삼았다. 켈러가 TSMC, 삼성전자 같은 기존 강자들과 함께 신생 기업인 라피더스를 다음 세대 파트너로 비중 있게 검토하는 까닭이다. 텐스토런트는 이미 ‘블랙홀’이라는 AI 프로세서를 시장에 공급하며 기술력을 입증한 기업이다. 이 제품은 AI 학습과 추론 시장의 절대 강자인 엔비디아 GPU의 대안으로, 특히 800Gbps QSFP+ 통신 기능을 통합해 여러 칩을 연결하고 대규모로 묶어 성능을 확장하는 능력에서 강점을 보인다. 다만, 많은 하드웨어 기술기업이 그렇듯 소프트웨어 생태계가 아직 미성숙하다고 평가받는다. AI 반도체 시장의 경쟁력이 하드웨어 성능을 넘어, 개발자가 쓰기 편한 소프트웨어 지원 체계를 갖추는 데서 판가름 난다는 점을 보여주는 대목이다. 이런 가운데 안정적인 최첨단 파운드리 파트너 확보는 텐스토런트가 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하기 위한 가장 중요한 선결 과제다. 짐 켈러의 파운드리 탐색 여정은 단순히 한 기업의 파트너 선정을 넘어, 격변하는 세계 반도체 공급망 속에서 다음 세대 기술 주도권의 방향을 결정할 중요한 변수가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-10-05 21:15:00
오픈AI, 엔비디아 칩 리스로 '스타게이트' 자금 조달 본격화

챗GPT 개발사 오픈AI가 초대형 인공지능(AI) 인프라 구축 프로젝트 '스타게이트'에 필요한 반도체 칩을 구매가 아닌 리스 방식으로 확보해 자금 조달에 나선다고 로이터통신이 24일(현지시간) 보도했다. 오픈AI는 엔비디아로부터 최대 1000억달러(약 140조원) 투자를 받기로 했으며, 우선 투입되는 100억달러는 칩 리스 계약에 활용될 예정이다. 이를 통해 비용을 10~15% 절감하고 현금흐름을 개선해 추가 회사채 발행 등 외부 자금 조달 여건을 강화할 방침이다. 오픈AI는 전날 텍사스 에빌린에서 첫 데이터센터 가동을 시작했으며, 오라클·소프트뱅크와 함께 총 5곳의 추가 데이터센터 건설 계획을 공개했다. 완공 시 7GW급 전력을 소모하는 세계 최대 AI 인프라가 될 전망이다. [미니해설] 오픈AI, '스타게이트' AI 칩 구매 아닌 리스로 자금 조달 오픈AI가 초대형 인공지능(AI) 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트' 추진을 위해 전례 없는 자금 조달 방식을 도입하고 있다. 로이터통신은 24일(현지시간) 오픈AI 경영진을 인용해 이 회사가 데이터센터용 핵심 반도체 칩을 ‘구매’ 대신 ‘리스(임대)’ 형태로 확보하기로 했다고 보도했다. 이번 결정은 막대한 초기 투자 비용을 줄이고, 장기적으로 안정적인 현금흐름을 확보해 시장에서 추가 자금을 조달하려는 전략적 판단이다. 실제로 오픈AI는 최근 엔비디아로부터 최대 1000억달러(약 140조원)의 투자를 약속받았다. 이 가운데 첫 번째로 유입되는 100억달러는 엔비디아 AI 칩 리스 계약에 활용된다. 오픈AI는 리스 방식을 통해 최대 15%의 비용 절감 효과를 기대하고 있으며, 채권 발행 시 신용도 개선 효과도 노릴 수 있다는 분석이다. 리스는 구매와 달리 초기 일시 자본 투입이 필요하지 않고, 비용을 수년간 분산할 수 있는 장점이 있다. 이를 통해 오픈AI는 데이터센터 건설에 필요한 현금을 더 확보할 수 있으며, 대규모 투자를 이어가면서도 재무 건전성을 유지할 수 있다. 엔비디아의 지분 참여 역시 잠재적 채권자들에게 신뢰를 높여줄 요인으로 작용한다. 스타게이트 프로젝트는 오픈AI가 주도하는 '매머드급' 인프라 사업으로, 미국 전역에 대규모 데이터센터를 건설해 초거대 언어모델(LLM)과 차세대 AI 시스템을 운용할 기반을 마련하는 구상이다. 오픈AI는 지난 23일 텍사스 에빌린에서 첫 데이터센터 가동을 시작했으며, 오라클과 소프트뱅크와 협력해 추가 5곳의 데이터센터 설립 계획도 공개했다. 완공 후 전체 규모는 7GW 전력 소비에 달하며, 이는 당초 스타게이트 목표치인 10GW의 70%를 충족하는 수준이다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 블로그 글을 통해 "궁극적으로 매주 1GW 규모의 AI 인프라를 건설할 수 있는 단계에 도달하는 것이 목표"라고 밝혔다. 이는 기존 글로벌 클라우드 서비스 업체인 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드와의 격차를 단숨에 좁히려는 포부로 해석된다. 오픈AI의 대규모 투자 행보는 최근 AI 경쟁 구도의 변화와 맞물린다. 생성형 AI 수요가 폭발적으로 증가하면서 AI 학습용 칩과 데이터센터 확보는 경쟁사 생존을 좌우하는 핵심 과제로 떠올랐다. 특히 오픈AI는 챗GPT 성공 이후 모델 고도화와 상용화를 위해 막대한 컴퓨팅 자원이 필요하다. 하지만 엔비디아 H100 등 고성능 GPU 가격 급등과 한정된 공급량은 투자 부담을 크게 높이고 있다. 이에 오픈AI가 택한 리스 방식은 비용 절감과 투자 확장의 절충안으로 평가된다. 또한 AI 칩을 단순히 구매하지 않고 '서비스' 형태로 확보한다는 점에서 향후 데이터센터 운영 구조에도 변화를 가져올 가능성이 있다. 다만 이번 전략이 모든 리스크를 제거하는 것은 아니다. 스타게이트 프로젝트가 본격화되면서 전력 소모와 비용 부담은 지속적으로 증가할 전망이다. 7GW 전력 소비는 미국 대형 원자력 발전소 여러 기에 맞먹는 수준으로, 에너지 조달과 친환경 규제 문제도 부각될 수 있다. 또한 대규모 채권 발행에 따른 금융시장 불안 요인, AI 산업의 수익성 불확실성 역시 부담으로 작용할 가능성이 있다. 전문가들은 오픈AI의 이번 행보가 AI 인프라 산업 전반에 파급 효과를 낳을 것으로 보고 있다. 리스 형태의 칩 조달은 다른 AI 스타트업이나 클라우드 기업에도 자금 조달 대안으로 확산될 수 있고, 엔비디아 같은 칩 제조사에는 안정적인 매출 기반을 제공할 수 있기 때문이다. 오픈AI의 스타게이트 프로젝트는 단순히 하나의 기업 투자 계획을 넘어, 글로벌 AI 인프라 산업의 새로운 자금 조달 모델과 경쟁 구도를 보여주는 사례로 기록될 전망이다.
- IT/바이오
2025-09-25 15:37:00
[글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개

미국의 고강도 제재 속에서 움츠렸던 중국의 '기술 굴기'가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 거대한 포효를 시작했다. 중국의 대표 기술 기업 화웨이가 지난 23일(현지시간) '화웨이 커넥트 2025' 행사에서 AI 칩 시장의 절대 강자 엔비디아를 3년 안에 따라잡겠다는 야심 찬 청사진을 공개하며 정면으로 도전장을 내밀었다. 단일 칩의 성능 격차를 자체 설계 프로세서(어센드 시리즈)와 슈퍼컴퓨팅 클러스터(아틀라스 슈퍼팟)를 대량으로 배치해 압도적인 '물량 공세'로 극복하는 전략이다. 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 정책 지원과 화웨이가 가진 통신·네트워크 기술력을 결합한 이번 선언은 세계 반도체 지형의 지각 변동을 예고하고 있다. 화웨이는 해마다 여는 콘퍼런스에서 이 같은 내용을 담은 AI 기술 3개년 비전을 전격 공개했다. 화웨이의 에릭 쉬 순환 회장이 직접 발표자로 나서 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend)' 시리즈의 로드맵과 이를 기반으로 한 '슈퍼팟' 설계 등 구체적인 기술 계획을 상세히 설명했다. 이번 발표는 미국 도널드 트럼프 대통령과 중국 시진핑 국가주석이 4개월 만에 두 번째 전화 회담을 갖기 바로 전날 나왔다는 점에서 특히 주목받았다. 화웨이는 엔비디아의 전략 용어집에서 차용한 '슈퍼팟'이라는 용어를 전면에 내세웠는데, 이는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 소프트웨어 등을 총망라하는 데이터센터 플랫폼을 뜻한다. 2020년 미국의 제재로 세계 최대 파운드리 TSMC와의 거래가 끊긴 뒤, 최신 스마트폰 프로세서 사양을 공개하지 않아 전문가들이 직접 기기를 분해해 기술을 파악해야 했던 과거의 비밀주의와 완전히 다른 행보다. 칩 성능 열세, '초연결'과 '물량'으로 넘는다 화웨이 전략의 핵심은 '연결'과 '확장'이다. 개별 칩의 성능이 엔비디아에 미치지 못하는 현실을 인정한 뒤, 이를 극복할 방법으로 네트워킹 기술력을 극대화하는 방안을 꺼내 들었다. 화웨이는 어센드 950, 960 등 차세대 칩을 통해 자체 개발한 상호연결 기술 '유니파이드버스(UnifiedBus)'로 자사의 어센드 AI 칩을 최대 1만5488개까지 하나처럼 묶을 수 있다고 밝혔다. 길게는 100만 개 이상의 칩을 네트워크로 만들어 초고성능 AI 연산력을 제공한다는 계획이다. 엔비디아의 현세대 기술인 '엔비링크72'가 그래픽처리장치(GPU) 72개와 중앙처리장치(CPU) 36개를 연결하는 것과 비교하면 압도적인 규모다. 단순히 수만 늘리는 데 그치지 않는다. 화웨이는 칩과 칩 사이의 데이터 전송 속도에서 엔비디아를 능가할 수 있다고 주장했다. 화웨이에 따르면 이 기술은 엔비디아가 곧 선보일 '엔비링크144'보다 최대 62배 빠르며, 2028년 출시 예정인 '어센드 970' 칩은 초당 4테라비트(Tbps)의 상호연결 속도를 갖출 예정이다. 현재 엔비디아가 제공하는 1.8Tbps를 두 배 이상 웃도는 수치다. 또한 화웨이는 칩과 칩을 잇는 기술 외에 칩 내부의 성능을 끌어올리는 데도 집중하고 있다. 회사는 미국의 제재로 SK하이닉스 같은 선두 메모리 기업과의 관계가 끊겼음에도, 자체 설계한 고대역폭 메모리 아키텍처를 통해 프로세서 내 데이터 전송 능력을 강화했다고 주장했다. 통신장비 분야 세계 1위 기업으로서 쌓아온 독보적인 네트워킹 기술력을 AI 반도체 클러스터에 접목해 판도를 뒤집겠다는 구상이다. 화웨이의 기술 자신감은 시장 성과로 입증되고 있다. 화웨이의 주력 칩인 '어센드 910c'는 FP16(16비트 부동소수점) 연산 모드에서 800테라플롭스(TFLOP/s)의 성능을 보여 엔비디아 H100의 약 60% 수준에 이르렀고, 특정 추론 작업에서는 비슷한 성능을 낸다고 업계는 보고 있다. 실제로 미국의 수출 통제 강화 이후 중국 AI 칩 시장의 판도는 급격히 변하고 있다. 2024년 엔비디아는 중국 시장용 H20 칩으로 100만 개 가까운 판매고와 170억 달러(약 23조 원) 이상의 매출을 올렸으나, 제재 탓에 기존 시장 점유율이 절반 수준으로 급락했다. 그 빈자리를 화웨이가 빠르게 채우고 있다. 가격 경쟁력과 정부의 정책 지원 덕분에 텐센트, 바이두, 바이트댄스 등 자국 빅테크 기업들이 화웨이의 어센드 칩을 대규모로 채택하고 있기 때문이다. 세계 투자은행 번스타인은 화웨이의 로드맵 공개를 중국 반도체 생태계의 자신감 표출로 해석했다. 번스타인의 칭위안 린 수석 애널리스트는 보고서에서 "화웨이가 AI 로드맵을 공개적으로 명확히 밝힌 것은 미래의 현지 파운드리 공급 안정성에 대한 강한 신뢰의 신호"라며 "화웨이가 야심 찬 AI 계획을 뒷받침할 신뢰성 있는 제조 역량을 확보했음을 뜻하며, 세계 공급망 교란을 견딜 수 있는 견고한 자국 반도체 생태계 구축의 중요한 이정표"라고 평가했다. 화웨이의 자신감은 중국 정부의 전폭적인 지원을 바탕으로 한다. 미국 정부는 자국 기술이 중국의 경제적, 군사적 야망을 키울 것을 우려해 수년간 중국을 봉쇄하려 했으나, 중국은 국가 역량을 총동원해 기술 자립을 추진하고 있다. 화웨이는 이를 바탕으로 국내에서는 메타버스, 클라우드, 국가 기반 시설 사업 등에서 공급 계약을 확대하고, 세계 시장에서도 통신 기반 시설과 컴퓨팅 통합 역량을 기반으로 점진적 확장을 목표로 하고 있다. 현실의 벽, '제조 역량'과 '성능 격차' 하지만 현실의 벽은 여전히 높다. AI 칩 시장은 엔비디아가 압도적인 지배력을 행사하며 AMD와 인텔조차 후발 주자로 밀려난 시장이다. 화웨이의 '물량 공세' 전략은 단일 칩의 성능 열세를 전제한다. 번스타인은 차세대 '어센드 950' 칩 하나의 성능이 엔비디아의 차기 슈퍼칩 'VR200'의 6% 수준에 불과할 것으로 분석했다. 여기에 더해 네덜란드의 ASML 같은 기업이 최첨단 반도체 장비 시장을 독점하고 있어 5나노 이하 초미세공정에서 여전히 낮은 수율과 핵심 제조 장비에 대한 접근성 제한이 기술 병목점으로 꼽힌다. 세계 증권사 제프리스는 "화웨이가 지난해 5나노 공정 기반의 '어센드 910D' 칩을 출시하려던 계획이 낮은 수율 문제로 무산된 바 있어 신규 칩 계획은 불확실하다"고 지적하며, 첨단 반도체 제조 장비의 부재가 중국의 가장 큰 장애물임을 분명히 했다. 그런데도 화웨이는 흔들리지 않는 태도다. 화웨이의 에릭 쉬 회장은 기술 병목을 인정하면서도 엔비디아를 대체하겠다는 뜻을 숨기지 않았다. 화웨이는 2025년 하반기부터 아틀라스 950/960 슈퍼노드 출시를 시작으로, 2027년까지 100만 개 이상의 칩으로 구성된 슈퍼클러스터 완성을 목표로 하고 있다. 그는 중국 관영 신화통신과의 인터뷰에서 이번 전략의 불가피성을 역설했다. "우리는 '슈퍼팟'과 클러스터 기술에 의지해야만 칩 제조 공정 기술에서 직면한 제약을 돌파하고, 우리나라의 AI 발전을 위해 무한한 컴퓨팅 지원을 제공할 수 있다고 믿는다." 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 의지와 화웨이의 기술 승부수가 맞물리면서, 앞으로 2~3년 안에 세계 AI 칩 시장의 지각 변동이 본격화할 것이라는 전망이 나온다.
- IT/바이오
2025-09-24 11:20:00
[단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박

세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 차세대 반도체 공정 가격을 대폭 인상할 것으로 알려지면서 글로벌 IT 업계와 소비자 모두에 적지 않은 파장이 예상된다. 중국 차이나타임스는 23일(현지시간) 보도를 통해, TSMC가 2나노(㎚)급 차세대 공정(N2)의 웨이퍼 가격을 현재의 3나노(N3) 대비 50% 이상 인상할 계획이라고 전했다. 이는 지난 세대인 5나노(N5)에서 3나노로 전환할 당시 약 20% 인상한 것보다 훨씬 가파른 상승폭이다. 결과적으로 불과 두 세대 만에 반도체 위탁 생산 단가는 80% 가까이 높아지는 셈이다. TSMC는 첨단 반도체 제조 시장에서 사실상 독점적 지위를 확보하고 있어 고가 정책을 펼칠 여력이 충분하다. 극자외선(EUV) 노광 장비를 비롯한 초정밀 장비 한 대 가격이 수백억 원에 이르는 등 공정 개발·설비 투자 비용이 급증하고 있는 점도 가격 인상의 배경으로 꼽힌다. TSMC는 매년 수십조 원 규모의 연구개발(R&D)과 신공장 건설에 투입하며 차세대 공정 경쟁력을 강화하고 있다. 문제는 이러한 비용 상승이 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 전가될 가능성이 높다는 점이다. 업계는 현재 300달러 수준인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)의 소비자 가격이 머지않아 400달러 안팎으로 오를 수 있다고 전망한다. 반대로 반도체 기업들이 칩 설계 효율을 높여 동일 웨이퍼에 더 많은 칩을 생산하는 방식으로 가격 인상을 최소화할 가능성도 제기된다. 차세대 2나노 공정 기반 제품은 2026년부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 업계에서는 AMD가 첫 소비자용 CPU와 GPU를 선보일 가능성이 가장 큰 것으로 보고 있다. 따라서 향후 출시될 라이젠(Ryzen) 시리즈나 라데온(Radeon) GPU, 엔비디아 그래픽카드 가격이 실제 얼마나 인상되는지가 TSMC 가격 정책의 파급력을 가늠할 바로미터가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-09-24 09:58:00
[글로벌 핫이슈] 엔비디아, AI 반도체 '선순환 생태계'로 시장 지배력 강화

인공지능(AI) 반도체 시장의 절대 강자 엔비디아가 유망 AI 기업과 경쟁사에까지 자금을 지원하며 스스로 수요를 창출하는 '선순환 생태계' 구축 전략으로 시장 지배력을 한층 강화하고 있다. AI 산업의 성장을 주도하는 동시에 파트너들의 '엔비디아 의존도'를 높여 독점적 지위를 공고히 하려는 다각적 포석이다. 최근 발표된 오픈AI에 대한 최대 1000억 달러(약 138조 원) 규모의 투자는 이러한 엔비디아의 생태계 전략을 상징적으로 보여주는 대표 사례로 꼽힌다. 23일(현지시간) 미 경제방송 CNBC, 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 엔비디아의 생태계 전략 핵심은 '순환 투자' 구조에 있다. AI 기술 발전에 필수적인 GPU를 생산하는 엔비디아가 자사의 칩을 구매할 유망 기업(파트너)에 먼저 자금을 지원한다. 파트너는 이 자금으로 엔비디아의 칩을 대량 구매해 사업을 확장하고, 이는 다시 엔비디아의 매출 증대로 이어지는 방식이다. 엔비디아는 이 과정에서 파트너사의 지분을 확보하며 단순한 공급자를 넘어 생태계 전체를 설계하는 위치에 서게 된다. 오픈AI 투자는 '생태계 전략'의 정점 이러한 전략의 정점을 찍은 것이 최근 WSJ을 통해 보도된 오픈AI와의 파트너십이다. 엔비디아는 오픈AI의 대규모 데이터센터 구축을 위해 최대 1000억 달러를 단계적으로 투자한다. 투자금 대부분은 오픈AI가 엔비디아의 차세대 '베라 루빈' 플랫폼 기반 칩을 구매하는 데 사용된다. 미국 투자리서치 회사 뉴스트리트 리서치는 엔비디아가 100억 달러를 투자할 때마다 오픈AI가 350억 달러어치의 엔비디아 칩을 구매할 것으로 분석했다. 엔비디아의 생태계 투자는 오픈AI에만 국한하지 않는다. 클라우드 컴퓨팅 업체 코어위브의 지분 7%를 보유하고 있으며, 최근 63억 달러 규모의 미사용 클라우드 용량 인수 계약을 맺었다. 심지어 경쟁사인 인텔에도 50억 달러를 투자해 자사 GPU와 인텔 프로세서의 연결성을 높이는 신제품을 공동 개발하고 있으며, 일론 머스크의 xAI에도 전략적 투자자로 참여 중이다. '엔비디아 효과', 파트너사 신용까지 보강 엔비디아의 지원은 파트너사에게 '가뭄의 단비'와 같다. 특히 오픈AI처럼 뚜렷한 수익 모델 없이 막대한 인프라 투자가 필요한 스타트업은 자금 조달에 큰 어려움을 겪는다. 과거 이들 기업은 데이터센터 구축 자금을 최고 15%에 이르는 고금리 대출에 의존해야 했다. 하지만 엔비디아가 재무 버팀목으로 나서면서 상황이 달라졌다. 시장의 절대적 신뢰를 받는 엔비디아의 이름값 덕분에 파트너사들은 훨씬 낮은 금리로 자본을 조달할 길을 열었다. 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 "전례 없는 기반시설 문제 해결에 매우 중요하다"고 밝힌 것처럼, 엔비디아의 지원은 개별 기업의 성장을 넘어 AI 산업 전체의 발전을 가속하는 효과를 낳는다. 이러한 '엔비디아 효과'는 AI 생태계의 선순환을 만들지만, 동시에 엔비디아에 대한 기술적·재무적 종속을 심화시킨다는 분석도 나온다. 엔비디아가 AI 하드웨어, 소프트웨어, 데이터센터 기반시설까지 아우르는 거대 생태계를 구축하며 장기적인 독점 체제를 완성해가고 있다는 평가다.
- IT/바이오
2025-09-23 15:32:00
[글로벌 핫이슈] 엔비디아, 오픈AI 데이터센터 구축에 140조원 투자

인공지능(AI) 대장 기업 엔비디아와 챗GPT 개발사 오픈AI가 22일(현지시간) 대규모 AI 인프라 구축을 위해 전략적 파트너십 체결에 합의했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아는 이날 오픈AI와 새로운 전략적 파트너십을 체결하고 오픈AI에 최대 1000억 달러(약 140조원)를 투자할 계획이라고 밝혔다. 이번 투자는 엔비디아의 첨단 AI 칩을 사용해 오픈AI 모델을 학습·배포할 수 있는 10기가와트(GW) 규모 데이터센터를 구축하도록 지원하는 데 목적이 있다. 10GW는 원전 10기에 해당하는 규모다. 두 기업은 이날 이 거래에 대한 의향서(letter of intent)를 체결했다. 파트너십의 세부 사항은 앞으로 수주 내로 확정되며, 2026년 하반기 두 기업이 함께 구축하는 AI 인프라의 가동을 목표로 하고 있다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 "모든 것은 컴퓨팅에서 시작된다"며 "컴퓨팅 인프라는 미래 경제의 기반이 될 것이며, 우리는 엔비디아와 함께 구축하고 있는 것을 활용해 새로운 AI 혁신을 창출하고, 이를 대규모로 사람들과 기업에 제공할 것"이라고 말했다. 블룸버그 통신은 소식통을 인용해 엔비디아가 이번 거래를 통해 오픈AI 지분을 받게 된다고 보도했다. 투자금은 단계적으로 제공되며, 첫 100억 달러는 첫 1기가와트 규모의 컴퓨팅 파워가 배치될 때 투입될 예정이다. 또 이번 투자의 1단계는 내년 하반기 엔비디아 차세대 AI 칩인 '베라 루빈'을 활용해 가동된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 샘 올트먼 오픈AI CEO 등과 함께 미 경제 매체 CNBC와 가진 인터뷰에서 "이 프로젝트는 거대한 프로젝트"라고 말했다. 이어 "10기가와트는 400만∼500만 개 GPU(그래픽처리장치)에 해당하며, 이는 엔비디아가 올해 출하할 총량과 같고 작년 대비 두 배"라고 말했다. 엔비디아와 오픈AI의 이번 파트너십은 AI 열풍을 주도하고 있는 가장 '핫한' 두 기업 간 대규모 협력이라는 점에서 주목을 끈다. 오픈AI는 2022년 11월 챗GPT를 출시하며 AI 열풍을 이끌었으며, 엔비디아는 최신 AI 칩으로 AI의 고도화를 주도하고 있다. 황 CEO도 이번 파트너십을 "규모 면에서 기념비적"이라며 두 기업이 AI 붐을 주도하는 핵심 기업이라는 점을 강조했다. 오픈AI는 이번 파트너십으로 주간 활성 이용자가 7억명에 달하는 챗GPT를 활용한 제품 서비스와 개발에 필요한 막대한 컴퓨팅 파워에 최고의 AI 칩을 확보해 사용할 수 있게 됐다. 엔비디아도 오픈AI를 주요 고객으로 유지함으로써 치열해지고 있는 AI 칩 시장에서 경쟁사 제품과 비교해 자사의 위치를 확고히 하는 데 도움이 될 수 있을 것으로 예상되고 있다. 오픈AI는 초기 최대 투자자인 마이크로소프트(MS)와 전략적 파트너십을 맺고 있으며 최근에는 소프트뱅크, 오라클과 대규모 데이터센터 구축을 위한 '스타게이트' 프로젝트도 추진 중이다. 또 미 반도체 기업 브로드컴과는 자체 AI 칩도 개발 중인 것으로 알려져 있다. 오픈AI는 이번 파트너십이 MS, 오라클, 소프트뱅크 등과 함께 진행 중인 인프라 구축 작업을 보완할 것이라고 밝혔다. 올트먼 CEO는 엔비디아와 MS를 "수동적(passive) 투자자이자 가장 중요한 파트너"라고 언급했다. 오픈AI와 협력 소식에 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 3% 이상 상승하며 역대 최고가를 갈아치웠다. 엔비디아는 장중 일시 4.5% 올라 올해들어 약 36% 급등하기도 했다.
- IT/바이오
2025-09-23 06:06:00
[월가 레이더] 뉴욕증시 3대 지수 또 사상 최고⋯엔비디아·애플 동반 급등

뉴욕증시가 22일(현지시간)에도 사상 최고 행진을 이어갔다. 엔비디아와 애플 등 대형 기술주의 급등이 지수를 끌어올렸다. 다우존스 산업평균지수는 전장보다 66.27포인트(0.14%) 오른 4만6381.54에 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 29.39포인트(0.44%) 오른 6693.75로 마감하며 최고치를 경신했다. 나스닥지수는 157.50포인트(0.70%) 뛴 2만2788.98로 거래를 마쳤다. 시장은 초반 약세로 출발했으나 엔비디아가 오픈AI에 최대 1000억달러를 투자해 데이터센터를 구축하겠다고 발표하면서 분위기가 반전됐다. 엔비디아 주가는 3.9% 급등하며 183.61달러로 마감했다. CFRA리서치의 샘 스토발 수석전략가는 CNBC에 "이번 딜은 2026년 이후에도 주당순이익(EPS)과 주가 상승을 견인할 것"이라고 말했다. 애플 역시 아이폰17 판매 호조 기대에 힘입어 4.3% 상승했다. 웨드부시 증권은 목표주가를 270달러에서 310달러로 올리며 상승세를 뒷받침했다. 오라클도 공동 CEO 인선과 틱톡 관련 호재로 6% 넘게 올랐다. 다만 연방정부 셧다운 우려와 국채금리 상승 가능성이 단기 변수로 지목됐다. BTIG는 "10월 초까지 계절적 약세 구간에서 조정 압력이 커질 수 있다"고 경고했다. [미니해설] AI와 빅테크가 이끄는 뉴욕증시 상승, 단기 변수는 셧다운·금리 22일(현지시간) 뉴욕증시는 엔비디아가 오픈AI와 손잡고 1000억달러 규모의 데이터센터 투자를 발표하면서 상승 흐름을 이어갔다. 인공지능 학습·추론에 필요한 GPU 수요가 장기적으로 확대될 것이라는 기대가 주가에 즉각 반영됐다. 엔비디아는 3.9% 올라 183.61달러로 마감했다. CFRA리서치의 샘 스토발은 CNBC 인터뷰에서 "이번 딜은 AI 트레이드가 2026년 이후에도 EPS와 주가 성장을 계속 견인할 것"이라고 평가했다. 단기 모멘텀을 넘어 중장기 성장 시나리오로 이어질 수 있다는 의미다. 아이폰17 흥행이 반전시킨 애플 주가 애플은 한동안 신제품 발표 직후 혹평을 받았지만, 실제 판매가 시작되자 시장 반응은 달라졌다. 아이폰17 수요가 기대 이상이라는 평가에 주가가 4.3% 급등해 256.10달러에 마감했다. 웨드부시 증권은 목표주가를 310달러로 상향하며 상승 가능성을 높게 봤다. 테슬라에 이어 애플까지 상승 흐름에 합류하면서 'M7 빅테크' 모두가 올해 들어 주가 상승세를 기록했다. 금리 인하 기대와 투자심리 개선 투자심리 개선에는 연준(Fed)의 금리 인하도 한몫했다. 9월 첫 금리 인하 이후 시장은 연내 두 차례 추가 인하를 점치고 있다. 스토발은 CNBC에 "앞으로 3개월 동안 큰 충격이 없다면 연말까지 시장은 더 높이 올라가려는 흐름을 보일 것"이라고 말했다. 오라클도 공동 CEO 체제 전환과 틱톡 관련 수혜 기대감 속에 6% 이상 올랐다. 셧다운·국채금리·계절성이 만든 단기 리스크 변수도 존재한다. 연방정부 예산안 협상 교착으로 9월 말 셧다운 가능성이 커지고 있다. 과거 증시는 셧다운을 대체로 무시했지만 이번에는 정치적 갈등 강도가 높아 단기 불안 요인이 될 수 있다. 국채금리도 부담이다. 레이먼드제임스는 "지난해 9월 금리 인하 직후 10년물 금리가 100bp나 뛰었다"며 "이번에도 금리 상승이 위험자산 랠리의 최대 리스크"라고 지적했다. 실제 최근 10년물 수익률은 다시 오름세를 보이고 있다. 계절적 약세 구간도 변수다. BTIG는 "S&P500이 금융위기 저점인 666에서 10배 오른 지금, 6666 수준에서 꼭지가 될 가능성은 낮지만, 9월 말~10월 초 약세 구간에서 조정은 불가피하다"고 경고했다. 월가 격언인 '로쉬 하샤나(Rosh Hashanah, 유대인의 새해)에 팔고, 욤키푸르(Yom Kippur, 유대교 최고의 종교행사인 속죄일)에 사라'는 전략이 다시 회자되는 배경이다.
- 금융/증권
2025-09-23 05:51:00
오라클 창업자 엘리슨, 주가 폭등에 세계최고 부호 등극

오라클의 시가총액이 1조달러에 육박하면서 랠리 엘리슨 오라클 회장의 개인재산도 3000억달러를 돌파했다. 이에 따라 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)를 제치고 세계 1위 부호에 등극했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 기업용 소프트웨어 기업인 오라클의 주가가 10일(현지시간) 35.95% 급등하며 1992년 이후 가장 큰 폭의 상승을 기록했다. 오라클이 전날 발표한 폭발적인 클라우드 수요 덕분이었다. 오라클은 전일 장 마감 직후 실적 발표에서 지난 분기 매출이 149억달러, 주당 순익은 1.47달러라고 밝혔다. 이는 시장의 예상치 150억달러, 1.48달러를 소폭 하회하는 것이다. 그러나 샤프라 캣츠 오라클 CEO는 AI 서버에 대한 폭발적 수요에 힘입어 지난 분기 클라우드 데이터베이스 부문 수익이 1529% 폭증했다고 밝혔다. 그는 "오라클 클라우드 관련 매출이 이번 회계연도에 77% 증가한 180억 달러를 기록한 후 향후 4년 동안 320억 달러, 730억 달러, 1140억 달러로 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 그는 실적 발표 이후 콘퍼런스콜에서 "우리는 오픈AI, xAI, 메타 등을 포함한 AI 분야의 주요 기업들과 클라우드 계약을 체결했다"고 공개했다. 이로써 시총도 9222억달러로 불어 미국 기업 시총 10위에 올랐다. 이는 전일보다 4계단 상승한 것이다. 하루새 시총이 2500억달러 불었다. 상승 폭은 1992년 12월 이후 최대폭이다. 오라클은 전날 장 마감 후 잔여 성과 의무(RPO)가 4550억 달러에 달한다고 밝혔는데 이는 1년 전보다 359% 증가한 수치였다. RPO는 재무·회계 용어로 기업이 이미 고객과 체결한 계약에서 앞으로 제공해야 할 서비스나 제품의 금액을 의미한다. 계약은 맺었지만 아직 매출로 인식되지 않은 미래의 확정 매출 예약분이라고 할 수 있다. 멜리우스 리서치의 기술 리서치 책임자인 벤 레이츠스는 CNBC 방송에서 월가가 기대한 수치는 약 1800억 달러였는데 실제로는 그 몇 배에 달했다며 놀라운 결과라고 평가했다. 오라클은 인공지능(AI) 붐의 가장 큰 수혜 기업 중 하나로 꼽힌다. 클라우드 인프라 사업을 보유하고 있을 뿐만 아니라 엔비디아의 GPU를 확보해 클라우드 인프라에 적용함으로써 대규모 인공지능 연산을 뒷받침할 핵심 자원을 갖췄기 때문이다. 다만 오라클은 마이크로소프트, 아마존, 구글 등과 클라우드 시장에서 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 창업자인 래리 엘리슨은 이번 주가 급등으로 하루 만에 순자산이 1000억 달러 증가했다. 블룸버그는 엘리슨이 테슬라 최고경영자(CEO)인 일론 머스크를 제치고 세계 최고 부자가 되었다고 보도했다. 다만 포브스의 순위표는 아직 업데이트되지 않아 여전히 머스크가 앞서는 것으로 표시됐다.
- 금융/증권
2025-09-11 08:19:00
오픈AI, 내년 초 독자 AI 반도체 생산⋯엔비디아 의존도 낮춘다

챗GPT 개발사 오픈AI가 내년 초 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체를 처음으로 생산할 예정이라고 5일 파이낸셜타임스(FT)가 보도했다. 오픈AI는 지난해부터 미국 반도체 기업 브로드컴과 협력해 AI 모델 학습·운영용 칩을 개발해왔으며, 외부 판매보다는 내부 활용에 집중할 계획이다. 브로드컴 호크 탄 CEO는 전날 콘퍼런스콜에서 100억달러 규모의 맞춤형 AI 칩 생산 계약을 확보했다고 밝히며, 고객사 중 '네 번째 고객'을 언급했는데, FT는 이를 오픈AI라고 확인했다. 해당 칩은 'XPU'라는 명칭으로 GPU와 차별화될 전망이다. [미니해설] 오픈AI의 독자 칩 도전, 엔비디아 독점 흔드는 새 변수 챗GPT를 개발한 오픈AI가 내년 초 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체를 첫 생산에 돌입할 전망이다. AI 연구와 서비스 운영에 필요한 연산 자원 확보를 위해 독자 칩 개발에 나선 것으로, 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 컴퓨팅 수요 폭증에 대응하려는 전략으로 풀이된다. 브로드컴과 손잡은 오픈AI 5일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 오픈AI는 지난해부터 미국 반도체 기업 브로드컴과 협력해 AI 모델 학습 및 실행을 위한 맞춤형 칩을 설계해왔다. 브로드컴의 호크 탄 CEO는 4일(현지시간) 실적 발표에서 "100억달러 규모의 맞춤형 AI 칩 생산 계약을 체결했다"며, '네 번째 고객'을 언급했지만 구체적인 기업명은 공개하지 않았다. FT는 업계 소식통을 인용해 이 고객이 오픈AI라고 확인했다. 탄 CEO는 이번 계약으로 내년부터 제품 출하가 가능해질 것이라며, 맞춤형 칩 사업이 엔비디아 GPU에 맞설 새로운 성장 축이 될 것이라고 강조했다. 브로드컴은 이미 구글, 아마존, 메타 등과 협업하며 AI 인프라 시장 점유율 확대를 노리고 있다. 'XPU'라는 새로운 이름 브로드컴은 이번에 생산할 칩을 'XPU'라 명명했다. 이는 엔비디아와 AMD의 GPU와 구분하기 위한 전략적 명칭으로, AI 워크로드에 특화된 성능과 구조를 강조한다. 구글이 브로드컴과 공동 개발 중인 TPU(텐서 프로세서 유닛)와 유사하게, 오픈AI 역시 특정 AI 모델 운용에 최적화된 하드웨어 기반을 확보하게 되는 셈이다. 오픈AI는 이번 칩을 외부 판매용이 아니라 내부적으로 활용할 계획이다. GPT-5와 같은 초대형 모델 학습·운영 과정에서 요구되는 막대한 연산량을 안정적으로 처리하기 위해서다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 지난달 "GPT-5 수요 증가에 대응해 향후 5개월 동안 컴퓨팅 자원을 2배로 늘리겠다"고 밝히기도 했다. 엔비디아 의존 줄이기 AI 반도체 시장은 현재 엔비디아의 GPU가 사실상 독점하고 있다. 그러나 오픈AI, 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들은 최근 몇 년간 독자 칩 개발에 속속 뛰어들고 있다. 이는 비용 절감뿐 아니라, 치열해진 GPU 수급 경쟁 속에서 안정적으로 연산 자원을 확보하기 위한 전략이다. 오픈AI가 이번에 선보일 'XPU'는 내부 워크로드 최적화와 더불어, 장기적으로는 엔비디아 독주 체제에 균열을 낼 수 있는 잠재력을 갖고 있다는 평가가 나온다. HSBC는 최근 보고서에서 브로드컴의 맞춤형 칩 사업이 내년에는 엔비디아 GPU 사업보다 더 빠른 성장세를 보일 가능성이 있다고 전망했다. 시장 반응과 전망 브로드컴의 주가는 올해 들어 30% 이상 상승했다. 투자자들은 맞춤형 칩 사업 확대와 AI 인프라 시장 내 성장성에 주목하고 있다. AI 반도체 수요가 폭증하는 가운데, 브로드컴이 확보한 대규모 주문은 장기적 성장 동력으로 작용할 전망이다. 오픈AI의 행보는 단순한 칩 개발 이상의 의미를 갖는다. 초대형 AI 모델이 상용화 단계로 진입하면서, 이를 뒷받침할 연산 인프라 확보가 기업 경쟁력의 핵심으로 떠올랐다. 독자 칩은 안정적인 운영뿐 아니라 비용 구조 최적화, 기술 자립성 확보에도 기여할 것으로 예상된다. 다만 새로운 칩이 실제 성능과 효율성 면에서 엔비디아 GPU와 어느 정도 경쟁력을 갖출 수 있을지는 향후 시장에서 검증돼야 한다. 또한 오픈AI가 단기적으로는 내부 활용에 집중하더라도, 장기적으로는 외부 고객 확대 가능성도 배제할 수 없다. 오픈AI의 독자 칩 생산은 AI 반도체 시장 경쟁 구도에 새로운 변수로 작용할 전망이다. 글로벌 빅테크 기업들이 차세대 AI 칩 주도권을 놓고 경쟁하는 가운데, 엔비디아 독점 체제에 변화가 시작될지 주목된다.
- IT/바이오
2025-09-05 14:04:00
구글, 엔비디아 대항 자체 AI 칩 외부 공급 강화 나서

구글이 자체 개발한 인공지능(AI) 칩의 외부 공급을 강화하고 나섰다. 4일(현지시간) 로이터통신와 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션 등 외신들에 따르면 구글은 최근 엔비디아 AI 칩을 주로 사용하는 소규모 클라우드 제공업체들을 접촉해 자사의 AI 칩 TPU(텐서 프로세서 유닛)를 데이터 센터에 사용하는 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 정통한 소식통은 구글이 영국 런던에 본사를 둔 클라우드 업체 플루이드스택과 협력해 뉴욕 데이터 센터에 TPU를 장착하기로 합의했다고 전했다. 구글은 또 챗GPT 개발사 오픈AI를 위해 엔비디아 칩 전용 데이터 센터를 구축 중인 크루소, 엔비디아가 투자한 데이터센터 기업 코어위브 등과도 유사한 협상을 추진한 것으로 알려졌다. 구글의 공략 대상은 주로 엔비디아 칩에 크게 의존하는 새로운 클라우드 제공업체들이라고 외신들은 덧붙였다. 구글은 특히 TPU 확산을 위해 플루이드스택에 인센티브를 제공하기로 했다. 플루이드스택이 뉴욕 신규 데이터 센터를 빌려 TPU를 장착할 예정인데 이 센터의 운영비용을 감당하지 못할 경우 최대 32억 달러까지 보증하겠다는 것이다. 구글의 이런 움직임은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 맞서 자사의 TPU를 확대하기 위한 것으로 풀이된다. 엔비디아의 AI 칩 주요 고객이기도 한 구글은 그동안 자체 TPU 개발을 통해 매출을 늘리고 엔비디아 의존도를 줄이는 방안을 추진해 왔다. 또 최근 몇 년간 자사 AI 모델 제미나이 등 AI 프로젝트에 주로 TPU를 활용해왔으며, 구글 클라우드를 통해 외부 기업에도 TPU를 임대해 왔다. 지난해 12월 출시된 6세대 TPU인 트릴리움 수요가 크게 증가하고 있으며 대규모 추론 작업을 위해 처음 설계된 7세대 아이언우드에 대한 수요도 더욱 확대될 것으로 보인다고 디인포메이션은 전망했다.
- IT/바이오
2025-09-05 07:09:00
[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범

인공지능(AI) 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 판도가 바뀌고 있다. 기존 미세화 공정만으로는 폭발적으로 증가하는 연산 수요를 감당하기 어려워지자, 여러 칩을 하나처럼 묶는 '첨단 패키징' 기술이 새로운 승부처로 떠올랐다. 이러한 흐름 속에서 일본의 핵심 소재 기업 레조낙(Resonac)이 세계 27개사와 손잡고 차세대 패키징 기술 개발을 위한 대규모 국제 협력체를 꾸려 업계의 이목을 집중시킨다. 레조낙(옛 쇼와덴코와 히타치화학 합병사)은 3일 소재·장비·설계 분야의 세계적 기업 27곳이 참여하는 기술 협력체 'JOINT3(Joint Innovation for Interposer Integration Technologies)'를 공식 출범한다고 발표했다. 참여사 명단에는 세계 최대 반도체 장비 업체인 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 일본의 도쿄 일렉트론 같은 유력 기업들이 이름을 올렸다. 이들의 공동 목표는 유기 소재로 만든 사각 패널을 바탕으로 차세대 '인터포저(Interposer)'를 구현하기 위한 소재, 장비, 설계 기술을 함께 개발하는 것이다. '칩 미세화' 한계 봉착…첨단 패키징이 대안 반도체 업계가 첨단 패키징에 주목하는 까닭은 기존 미세공정이 뚜렷한 한계에 부딪혔기 때문이다. 과거에는 트랜지스터를 더 작게 만들어 성능을 높여왔지만, 3나노 이하 초미세 공정에 이르러 기술 난도와 비용이 기하급수적으로 늘었다. 대안으로 떠오른 기술이 바로 첨단 패키징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 각기 다른 기능을 하는 칩(Chiplet)을 하나의 반도체처럼 수평(2.5D)이나 수직(3D)으로 쌓아 성능과 효율을 극대화하는 방식이다. 인터포저는 여러 칩과 주 기판을 이어 칩 사이의 데이터가 원활히 오가도록 돕는 핵심 부품이다. AI 반도체처럼 여러 기능을 하는 칩렛들을 한데 묶어 성능을 최고로 높여야 하는 분야에서 그 중요성이 날마다 커지고 있다. JOINT3가 내세운 방식은 기존 생산 공정을 뿌리부터 바꾸는 데 초점을 맞춘다. 지금까지 인터포저는 값비싼 원형 실리콘 웨이퍼에서 사각 형태의 칩을 잘라 만드는 방식이어서, 가장자리 부분이 버려지는 비효율과 수율 손실 문제가 따랐다. JOINT3는 이를 넓은 면적의 사각 유기 패널(Organic Panel)로 대체한다. 버려지는 부분 없이 더 많은 인터포저를 한 번에 만들어 비용을 크게 줄이고, 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 대규모 집적을 실현한다는 구상이다. 이를 위해 협력체는 ▲유기 기판과 저항이 낮은 배선 등 '소재' ▲대면적 패널 처리용 노광·증착·검사 '장비' ▲설계 자동화와 칩렛 연결 최적화를 위한 '설계 도구' 등 세 분야에서 공동 개발에 나선다. TSMC·삼성 추격 속 '패키징 허브' 노리는 일본 JOINT3의 출범은 AI 시장의 폭발적인 성장과 맞닿아 있다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 모델은 막대한 데이터를 처리하기 위해 고대역폭메모리(HBM)와 여러 프로세서를 연결한 GPU 묶음을 사용하며, 이 과정에서 첨단 인터포저 기술이 핵심 역할을 한다. 현재 대만 TSMC가 'CoWoS'라는 패키징 기술로 시장을 이끌고 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 첨단 패키징 기술을 묶어 뒤쫓는 가운데, 일본은 이번 협력체를 발판으로 소재·장비 강국의 이점을 살려 차세대 패키징 생태계의 중심지로 도약하려는 전략이다. 아울러 세계 기업들이 함께 개발에 나서 기술 표준과 호환성을 확보함으로써 공급망을 안정시키고 시장 출시 속도를 앞당기는 효과도 기대할 수 있다. 이를 위해 레조낙은 약 260억 엔(1억 7,400만 달러)을 투입해 도쿄 근교 이바라키현에 시제품 생산 라인을 갖춘 연구개발 거점을 짓는다. 2026년 가동을 목표로 하는 이 5개년 계획의 재원은 참여사들이 공동으로 마련하고 운영도 함께 맡는다. 레조낙의 아베 히데노리 반도체 소재 부문 최고기술책임자(CTO)는 기자회견에서 "JOINT3는 소재, 장비, 설계 기업들이 한자리에 모여 대형 패널 기반의 인터포저를 만드는 데 필요한 기술을 함께 실현하는 혁신의 마당"이라며 "이곳에서 개발한 기술이 앞으로 여러 반도체 기업들로부터 큰 호응을 얻을 것으로 기대한다"고 말했다. 레조낙의 다카하시 히데히토 최고경영자(CEO)는 "생성형 AI와 자율주행 기술의 빠른 발전으로 반도체 기술 요구가 한층 정교하고 복잡해졌다"고 진단했다. 그는 이어 "지금이야말로 기업과 국경을 넘어 함께하는 '공동 창조'가 필요한 때이며, 이것이 바로 우리 앞에 놓인 기술 난제를 푸는 핵심 열쇠"라고 힘주어 말했다. JOINT3 계획은 일본이 자국의 소재·장비 기술 우위를 바탕으로 차세대 반도체 패키징 경쟁에서 주도권을 쥐려는 전략적 시도다. AI가 불러온 첨단 패키징 수요 폭증 속에서, '칩렛과 패키징 전환 시대의 핵심 공급자'가 되겠다는 일본의 큰 그림이 뚜렷하게 드러나는 대목이다.
- IT/바이오
2025-09-04 10:23:00
[국제 경제 흐름 읽기] 엔비디아, 시총 4.4조 달러⋯AI 인프라 지배 속 성장 한계 부각

엔비디아가 글로벌 증시의 절대 강자로 자리 잡았다. 2분기 실적 발표 뒤 주가는 잠시 숨 고르기에 들어갔지만, 시가총액은 4조 4000억 달러(약 6123조 원)에 이르렀다. 이는 캐나다 전체 증시 규모(3조 8000억 달러)를 뛰어넘는 수치로, AI 인프라 공급사로서의 위상을 다시 한번 입증했다. 하지만 과도한 기대가 쌓이면서 시장의 경고도 커지고 있다고 CNN, 포브스 등 외신들이 경고했다. AI 인프라의 중심, 엔비디아 엔비디아는 그래픽칩 전문업체에서 AI 생태계의 핵심 기업으로 변신했다. 마이크로소프트, 구글, 아마존 등 빅테크 기업의 AI 서버가 엔비디아 GPU에 의존하며, 챗GPT·클로드·제미나이 등 대부분의 생성형 AI 서비스도 엔비디아 칩으로 구동된다. 2년 전 엔비디아 주식에 1000달러(약 139만 원)를 투자했다면 지금은 약 4000달러(약 556만 원)로 불어난다. 올해 들어서만 주가는 30%나 올랐고, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수에서 차지하는 비중은 8%다. 도이체방크는 "엔비디아의 시가총액은 전 세계 GDP의 3.6%에 이르는 규모로, 단일 기업으로는 전례가 없다"고 평가했다. 집중 위험과 성장 둔화 우려 하지만 '덩치의 한계(Law of Big Numbers)'는 엔비디아의 성장세를 제한할 변수로 꼽힌다. 이번 2분기 실적은 매출·순이익·가이던스 모두 시장 예상을 웃돌았지만, 데이터센터 매출이 일부 예상치를 밑돌면서 성장 둔화 우려가 드러났다. 매출의 44%가 마이크로소프트와 메타 두 고객사에서 발생해, 특정 기업 의존도가 지나치게 높다는 지적도 이어지고 있다. 미국 월가 관계자는 "단일 기업이 시장 전체에 이 정도 영향력을 미친 적은 드물다"며 "특정 고객사에 지나치게 의존하는 구조는 변동성을 키울 수 있다"고 말했다. 엔비디아의 고공 행진을 두고 의견은 엇갈린다. 일부는 AI 산업이 초기 확산기에 불과하다고 보고, "현재 흐름이 이어진다면 일본 증시 규모(7조 5000억 달러)를 넘어설 수도 있다"는 전망을 내놓는다. 그러나 AI 기술이 기대만큼 생산성과 소비로 이어지지 않으면 '버블 붕괴' 가능성도 거론된다. CNN 비즈니스는 "AI가 우리의 대화를 바꾸고 '트릴리언'이라는 단어를 남발하게 만들었지만, 실질적인 수익 모델은 아직 부족하다"고 분석했다. 르네상스 매크로리서치에 따르면 올해 미국 경제 성장률에서 AI 설비투자가 차지한 기여도가 소비 지출을 넘어섰다. 소비 지출이 미국 GDP의 70%를 차지하는 점을 고려하면 이례적인 현상이다. 닐 두타 르네상스 매크로리서치 책임연구원은 "투자가 생산성과 임금, 소비로 이어지지 않으면 실속 없는 자본 소모에 지나지 않는다"고 말했다. 엔비디아의 향후 행보는 AI 산업의 성과에 달려 있다. 생성형 AI가 산업 전반의 효율성을 높이며 혁신을 이끌어낸다면 엔비디아는 독점적 위치를 더욱 강화할 수 있다. 그러나 AI 기술이 기대만큼 성장하지 못한다면, '과열의 상징'으로 꼽히는 엔비디아 주가는 냉정한 조정 국면을 맞을 가능성도 크다. 전문가들은 "지속적인 혁신과 실질 성과가 뒷받침되지 않으면 현재의 'AI 열풍'은 빠르게 식을 수 있다"고 입을 모았다. [Key Insights] 한국 기업에도 엔비디아는 시사점이 크다. AI 인프라와 반도체 시장을 장악한 엔비디아의 독주 속에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 업체는 기술 경쟁력 강화와 공급망 다변화 전략이 절실하다. 특히 특정 고객사에 매출이 집중될 경우 시장 변동에 취약해질 수 있다는 점에서 고객 포트폴리오 확대와 AI 전용 반도체, 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 제품 경쟁력이 성장의 핵심이 될 전망이다. [Summary] 엔비디아는 4조 4000억 달러의 시가총액으로 AI 시장의 절대 강자가 됐다. 글로벌 AI 서비스의 핵심 인프라 공급사로 자리매김했지만, 매출의 44%가 특정 고객에 집중되는 구조와 성장 둔화 우려가 동시에 부상하고 있다. AI 설비투자가 미국 경제 성장의 핵심 동력으로 부각되지만, 실질적 수익 모델 부재와 버블 우려도 커지고 있다. AI 기술의 지속적 혁신과 실질 성과가 엔비디아의 미래를 결정할 전망이다.
- IT/바이오
2025-09-01 05:48:00