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2024-11-22 (금)

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삼성전자, '종합 반도체' 강점 앞세워 파운드리 생태계 확장…TSMC 추격 가속화

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁 생산) 생태계 확장을 위해 다양한 파트너사와 협력을 강화하고 있다. 파운드리 후발주자인 삼성전자는 종합 반도체 회사의 강점을 살려 생태계를 키워 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 전략이다. 삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 및 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에서 종합 반도체 기업으로서의 강점을 살려 디자인 솔루션, 설계자산(IP), 설계 자동화 툴(EDA), 테스트 및 패키징(OSAT) 등 다양한 분야의 100여 개 파트너사와 협력하며 파운드리 생태계를 구축하고 있다고 밝혔다. 특히 EDA 파트너사 수는 경쟁사인 TSMC를 넘어섰으며, 5300개 이상의 IP를 확보하는 등 빠른 속도로 성장하고 있다. 공정별 핵심 IP를 모두 보유하고 있으며, 파트너사들과 지속적으로 협력해 포트폴리오는 계속 성장 중이라는 게 회사 측 설명이다. 삼성전자 파운드리는 글로벌 EDA 기업인 시높시스, 케이던스 등 IP 파트너와 선제적이고 장기적인 파트너십을 구축하며 IP 개발에 노력 중이다. 그 결과 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 IP 파트너는 현재 3.6배인 50곳으로 늘어났다. 삼성전자는 2나노 반도체 설계를 위한 IP 확보 계획을 발표하고, 고성능컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 분야의 폭발적인 수요 증가에 대응하여 디자인 서비스 업체(DSP)와의 협력을 강화하고 있다. 국내 DSP 업체와의 협력을 통해 턴키 솔루션을 제공하며, 한국 팹리스 기업들의 HPC 및 AI 시장 진출을 지원하고 있다. DSP 업체들은 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있게 돕는 회로 분석, 설계오류 수정, 설계 최적화 등 디자인 서비스를 제공한다. 고객들은 DSP와 같은 지역에 있으면 신속하고 밀접한 서비스를 받는 등 파운드리 이용 편의가 높아진다. 이번 파운드리 포럼에서 삼성전자는 국내 DSP 업체 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 반도체를 수주한 성과를 소개했다. 삼성전자는 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정을 기반으로 양산하고 2.5D 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키 반도체 솔루션을 수주한 것. 기존 패키지가 단순히 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 보호하는 역할이었다면, 최근에는 패키지의 역할이 칩으로 구현하기 어려운 부분의 보완으로까지 확대되는 양상이다. 이에 삼성전자는 기술적 한계를 넘어서기 위해 2.5D 및 3D 패키지 기술 등 새로운 융복합 패키지 개발에 주력하고 있다. 특히 삼성전자는 파운드리만 하는 TSMC와 달리 파운드리를 품은 종합 반도체 기업으로서 강점을 파운드리 생태계 구축을 부각하고 있다. AI 시대를 맞아 고객의 AI 아이디어 구현을 위해 파운드리 기술은 물론 메모리, 패키지 분야와의 협력을 통해 시너지를 창출하는 차별화 전략을 강조하고 있다. 고성능·저전력 반도체에 최적화한 차세대 트랜지스터 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술, 적은 전력으로도 고속 데이터처리가 가능한 광학소자 기술 등을 활용한 '원스톱 AI 솔루션'을 내세웠다. 통합 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산에 돌입할 예정이다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며, 2나노 공정부터 GAA를 적용한다는 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 파운드리 포럼 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객과의 긴밀한 협력을 위해 첨단 공정뿐만 아니라 AI, 고성능 저전력 반도체, 고감도 센서 등 다양한 분야의 특화된 공정 기술을 지원하고 있다"며, "AI 시대에 발맞춰 고객에게 최적화된 맞춤형 AI 솔루션을 제공하여 차별화된 가치를 창출해 나갈 것"이라고 강조했다.
- IT/바이오
2024-07-09
일본 소프트뱅크, 인공지능 시대 개척⋯샤프 공장 부지에 AI 데이터센터 추진

일본 소프트뱅크는 인공지능(AI) 데이터센터 구축을 위해 전자업체 샤프의 오사카(大阪)부 사카이(堺)시 LCD TV 패널 생산 공장 부지 매입을 추진중이다. 10일 닛케이(日本經濟新聞) 등 일본 현지매체들에 따르면 소프트뱅크는 내년까지 AI 사업용 기반 구축에 총 1700억 엔(약 1조500억 원)을 투자할 계획이며 현재 여러 곳에서 데이터센터 정비를 추진 중이다. 현재 전체 부지의 약 60%를 취득하기 위해 독점 교섭권을 맺고 협의 중으로 내년부터 데이터센터를 가동해 생성형AI를 개발·운용하는 업체 등에 임대하는 사업 등을 계획하고 있다. 이에 앞서 손 종의(孫正義, 손 마사요시) 소프트뱅크 회장은 다음 무대로 AI를 점찍으며 대대적인 투자를 예고했다. AI 반도체칩부터 로봇, 데이터센터까지 다양한 구상들이 나오는데, 핵심 전략으로 AI 전용 반도체 개발을 꼽으며 내년 봄 시제품을 제작해, 같은 해 가을 양산 체제에 들어가는 걸 목표로 하고 있다. 이와 관련해 반도체 설계 자회사인 ARM(암)에 전담 사업부를 꾸릴 계획인 것으로 전해졌다. ARM은 이른바 '반 엔비디아' 연합의 핵심 카드로 꼽힌다. 이미 엔비디아와 퀄컴 등 주요 칩 개발사에 반도체 회로 설계를 판매하고 있어 '팹리스의 팹리스'로 불리고 있는데 한 발 더 나아가 자체 AI 칩까지 만들어 판을 흔들겠다는 전략으로 분석된다. 이와 관련해 닛케이는 "소프트뱅크가 이미 대만 TSMC와 협상을 진행하며 제조역량 확보에 나선 상황"이라고 전했다. 소프트뱅크는 여기에 더해 이르면 내후년 미국과 유럽, 아시아, 중동에까지 자체 개발 칩을 탑재한 데이터센터를 구축할 계획도 가지고 있고 또 사우디 국부펀드와 로봇 합작회사 설립도 추진 중인 것으로 알려졌다. 'AI 왕국'을 꿈꾸고 있는 손정의 회장, 엔비디아 라이벌로 부상하고 있는 맞춤형 AI 칩 개발 전문업체 그래프코어도 눈독 들이고 있으며 오픈AI 투자도 검토 중이다. 반도체 칩 설계부터 개발, 생산뿐만 아니라 AI 서비스라는 엔드유저, 최종 소비자까지 노리겠다는 전략으로 풀이된다.
- IT/바이오
2024-06-10
글로벌 AI 유니콘 219사 중 한국기업은 한 곳도 없어

글로벌 AI 유니콘 기업(기업가치 10억달러 이상 비상장사)이 200곳을 넘고 올해 들어서만도 이탈리아와 인도에서도 AI 유니콘 기업이 등장했지만 한국 기업은 단 한 곳도 없는 것으로 확인됐다. 26일(현지시간) 글로벌 스타트업 분석업체 CB인사이츠는 올해 1분기 유망 AI 스타트업 6곳이 유니콘 기업 반열에 새로 올랐다고 지적했다. 절반은 미국 기업으로 피규어AI, 투게더AI, 일레븐랩스 등이다. 중국(문샷AI), 이탈리아(벤딩스푼스), 인도(크루트림)도 AI 유니콘 기업을 1곳씩 추가했다. 지난 1분기 기준 글로벌 AI 유니콘 기업은 총 219곳이다. 올해의 ‘신데렐라’는 지난해 4월 출범한 문샷AI다. 이 회사는 창업 1년도 되지 않아 유니콘 기업에 올랐다. 구글과 메타 등에서 인턴으로 일한 양지린이 세운 회사로 AI 챗봇을 개발하고 있다. 이 회사 기업가치는 올 1분기 13억달러(약 1조7732억원)에서 최근 25억달러(약 3조4100억원)로 증가했다. 중국 대표 빅테크인 알리바바가 이 회사 주식의 36%를 보유 중이다. 지난 1분기 글로벌 AI 스타트업 투자액은 131억달러(약 17조8618억원)로 1년 전(175억달러)보다 25.1% 감소했다. 다만 1억달러(약 1364억원) 이상 '메가 라운드' 투자 건수는 같은 기간 11건에서 22건으로 두 배로 늘었다. AI 투자에서 ‘부익부 빈익빈’이 나타나고 있는 상황인 것이다. 가장 많은 자금을 쓸어 담은 곳은 미국 AI 파운데이션 모델 개발 스타트업 앤스로픽(35억5000만달러)이었다. 한국에는 아직 AI 유니콘 기업이 없다. 국내총생산(GDP) 규모가 한국보다 작은 이스라엘, 싱가포르 등에도 AI 유니콘 기업이 있는 것과 비교된다. 한국을 대표하는 유니콘 기업은 대부분 정보기술(IT) 플랫폼을 접목한 소비재 기업이다. 컬리, 무신사, 직방, 야놀자 등이 대표 사례다. 업계 관계자는 "미국 오픈AI나 프랑스 미스트랄AI 같은 국가대표급 AI 기업을 키우려면 국가적 지원과 인재, 인프라, 자본 시장 등 여러 조건이 맞물려야 한다"며 "한국은 AI 스타트업이 성장하기 쉽지 않은 환경"이라고 말했다. 그나마 자본 시장은 여건이 빠르게 개선되고 있다. 스타트업 분석업체 더브이씨에 따르면 올 1분기 국내 AI 스타트업 투자액은 3268억원으로 1년 전(898억원)보다 3.6배로 증가했다. 국내 금융권의 기업주도형 벤처캐피털(CVC) 관계자는 "지금 유망 AI 스타트업에 투자하지 못하면 기회를 놓친다는 분위기가 VC업계에 팽배해 있다"며 "정부와 기관 등 펀드 출자자(LP)도 AI 스타트업 등 딥테크 투자를 강하게 독려한다"고 설명했다. 한편, AI 팹리스(반도체 설계 전문회사) 스타트업 리벨리온, 대규모언어모델(LLM) 개발사 업스테이지 등이 AI 유니콘 기업 후보로 거론된다. 리벨리온은 지난 1월 1650억원의 추가 투자금을 유치하면서 기업가치가 8800억원으로 커졌다. 업스테이지는 지난달 1000억원 규모의 시리즈B(사업 확장 단계) 투자를 유치했다. 기업가치는 5000억원 수준으로 알려졌다.
- IT/바이오
2024-05-27
삼성전자, Arm과 최첨단 반도체 만든다…'GAA' 경쟁력↑

삼성전자가 영국 반도체 설계업체 Arm(암)과 손잡고 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정 기반 최첨단 반도체를 만든다. 삼성전자 파운드리 사업부는 21일 GAA 기반 최첨단 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) IP을 최적화해 양사 협력을 강화한다고 밝혔다. 삼성전자는 Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 심어 3나노 이하 선단 공정 경쟁력에서 치고 나가며 '파운드리의 봄'을 앞당긴다는 계획이다. '게이트올어라운드(GAA)'는 반도체 기술에서 사용되는 고급 형태의 트랜지스터 디자인이다. 이 기술은 트랜지스터의 게이트가 반도체 채널을 모든 방향으로 감싸는 형태로 디자인되어 있어서 이름이 붙여졌다. GAA 기술은 기존의 3차원 트랜지스터 디자인인 FinFET(Fin Field Effect Transistor)과 비교하면 채널을 둘러싸는 게이트의 구조를 더욱 효율적으로 설계함으로써 더 나은 전기적 특성을 제공한다. 이는 더 높은 성능, 낮은 전력 소비, 더 높은 집적도 등의 장점을 가질 수도 있다. GAA기술은 현재 주로 최첨단 반도체 기술인 3나노미터(3nm) 공정 기술에서 사용되고 있으며, 이를 통해 더욱 높은 성능과 효율성을 갖춘 칩을 개발할 수 있다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. GAA는 초미세공정 반도체 생산에 필요한 신기술로, 데이터 처리 속도 및 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 설계 기술 최적화로 향후 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU(중앙처리장치)를 선보일 방침이다. 삼성전자는 Arm과의 협력으로 팹리스 기업들에게 적기에 제품을 제공할 것으로 기대한다. 이를 위해 우수한 PPA(소비전력·성능·면적)를 구현하는 방안에 초점을 맞춘다. 양사는 이와 관련, 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 맞춘 SoC 제품 개발 과정에서 Arm의 최신형 CPU 접근이 쉬워진다. 앞으로 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 방침이다. 시장조사업체 옴디아는 미세공정인 5나노 이하의 매출이 연평균 34.4% 성장할 것으로 전망했다. 2023년 230.1억 달러에서 2026년 558.5억 달러로 급증할 것으로 보인다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"고 말했다. 크리스 버기 Arm 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립할 것"이라고 말했다. 한편, 일본의 소프트뱅크가 지분을 소유하고 있는 영국 반도체 설계 기업 Arm은 실제 반도체를 직접 제조하지 않는다. 대신, 설계한 프로세서 아키텍처와 기술을 다른 기업들에 라이선스 형태로 제공한다. 이들 기업은 이를 바탕으로 실제 칩을 제조한다. Arm 프로세서는 에너지 효율이 뛰어나기로 알려져 있다. 이러한 특성 덕분에 배터리를 사용하는 모바일 장치에 많이 사용된다.
- IT/바이오
2024-02-21
AI 스타트업 리벨리온, 1650억원 투자 유치…KT 330억 추가 투자

한국의 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계) 스타트업 리벨리온이 1650억원 규모의 시리즈B(제품·사업 확장단계) 투자 유치에 성공했다고 30일 발표했다. 이로써 리벨리온은 창업 3년 6개월 만에 총 2800억원의 투자 유치를 했다. 이는 국내 반도체 스타트업 중 최대 규모의 누적 투자금으로 기록됐다. 리벨리온의 주요 파트너인 KT그룹은 이번 시리즈B 라운드에서 총 330억원을 추가 투자했다. KT는 200억원, KT클라우드는 100억원, KT인베스트먼트는 30억원을 각각 투자했다. KT그룹의 리벨리온 투자는 지난 2022년 335억원(KT 300억원, KT인베스트먼트 35억원)에 이어 두 번째다. 시리즈 B 투자 라운드는 스타트업이나 성장 단계에 있는 기업이 자본을 확보하기 위해 진행하는 주요 투자 단계 중 하나다. 시리즈 B는 일반적으로 시리즈 A 다음에 이루어지며, 기업의 발전 단계에 따라 명칭이 붙여진다. 각 투자 라운드는 기업의 성장 과정에서 다음 단계로 나아가기 위한 자금을 조달하는 데 중점을 둔다. 시리즈 B는 기업이 이미 시장에 제품을 출시했거나 초기 고객 기반을 확보한 상태에서 제품 라인을 확장하거나 제품 개발을 가속화하는 데 사용된다. 이번 리벨리온의 시리즈B 투자에는 KT클라우드와 신한벤처투자가 신규 전략적 투자자(SI)로 참여했다. 또한 시리즈A에 투자했던 싱가포르 국부펀드 테마섹의 파빌리온 캐피탈을 비롯한 포함해 여러 해외 투자자도 이번 라운드에 참여했다. 또한, 프랑스의 디지털경제부와 문화부 전 장관인 플뢰르 펠르랭이 설립한 코렐리아 캐피탈과 일본의 벤처캐피탈인 DG 다이와 벤처스(DGDV)도 새로운 투자자로 참여했다. 이번 투자를 통해 리벨리온은 삼성전자와 공동 개발 중인 차세대 AI 반도체, '리벨(REBEL)'의 개발을 가속화할 계획이다. '리벨'은 최대 1000억 개의 매개변수(파라미터)를 가진 AI 모델을 처리할 수 있는 능력을 갖춘 반도체로, 초거대 언어모델(LLM) 개발에 중점을 두고 있다. 신성규 리벨리온의 최고재무책임자(CFO)는 "이번 대규모 투자 유치는 리벨리온이 미국과 일본을 포함한 글로벌 시장으로 확장하고, 국내외 비즈니스 및 차세대 제품 개발을 가속화하는 데 있어 견고한 기반을 마련할 것"이라고 말했다.
- IT/바이오
2024-01-30
SKC, 이차전지·음극재 등 미래 청사진 공개…테크데이 개최

SKC(대표이사 박원철)는 9일 서울 종로구 본사에서 'SKC 테크 데이 2023'을 개최하고 주력 사업과 신규 사업의 기술 청사진을 공개했다. SKC 테크 데이는 SKC의 연구개발 현황과 기술 로드맵을 시장과 공유하는 행사다. SKC의 핵심 사업으로 자리 잡은 이차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 새로운 사업의 다양한 기술을 소개했다. 주력인 이차전지 소재사업과 관련해서는 4680 원통형 배터리용 동박 개발 성과와 함께 전고체 배터리 등 미래 이차전지용 음극 집전체 연구개발 방향을 공유했다. 아울러 동박 관련 특허자산 보유 현황도 공개했다. SK넥실리스의 이차전지용 동박 특허 출원 건수는 올해 3월 230건으로 기준 업계 최다 특허망을 가지고 있다. 동박은 이차전지의 성능은 물론이고, 이차전지 제조사의 생산성까지 크게 좌우한다는 점에서 고도의 제조 기술력이 요구된다. SK넥실리스는 꾸준한 연구개발을 통해 확보해 온 기술을 기반으로 최고의 품질의 동박을 생산하고 있다. 안중규 SK넥실리스 소재기술개발센터장은 "높은 강도, 연신율, 내열성은 물론 부식 방지 등 미래 이차전지용 음극 집전체에 필요한 물성을 갖춘 다양한 고객 맞춤 솔루션을 개발 중"이라고 말했다. 또 SKC는 올해 실리콘 음극재 자회사 '얼티머스'를 설립했다. 작년 1월에는 영국 기술기업 '넥세온'의 최대주주가 됐다. SKC는 넥세온의 기술을 활용해 내년 1월 실리콘 음극재 시범 생산을 시작할 예정이다. 반도체 소재와 부품 분야에서 SKC는 글라스 기판사업 투자사 '앱솔릭스'를 설립했다. 이 회사는 올해 말 세계 최초로 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판 양산 공장을 완공한다. 또한 스마트 팩토리 기반의 양산 준비와 특허 출원 현황, 소자 내장 기술을 확대 적용한 '인공지능(AI) 학습 가속기' 등 차세대 제품 개발 방향도 공유했다. 올해 10월 SKC의 자회사가 된 ISC는 반도체 테스트 솔루션용 핵심 부품인 러버 소켓 시장에서의 뛰어난 경쟁력을 강조했다. 2003년 세계 최초로 러버 소켓 양산에 성공한 이후, ISC는 후발 경쟁 기업과 10년 이상의 기술 격차를 유지하고 있는 것으로 평가된다. SK넥실리스와 마찬가지로 ISC는 테스트 소켓 분야에서 업계 최초인 578건에 이르는 최다 특허망을 구축하고 있다. 메모리·비메모리 반도체 제조사와 팹리스, 대규모 서버 등을 보유한 빅테크 등 300개 이상의 글로벌 주요 기업이 ISC의 고객사로 있다. SKC는 올해 한국ESG기준원이 매년 발표하는 ESG 평가에서 참여 기업 중 최상위 등급인 ‘A+(플러스)’를 획득했다. 2021년과 2022년에 연속으로 A 등급을 받은 SKC는 이차전지, 반도체, 친환경 소재 중심으로 사업을 지속적으로 재편하며 ESG 경영을 강화해왔다. 또한, SKC는 지난 8월에는 MSCI 평가에서 전년도 BBB 등급에서 A 등급으로 상향 조정되는 성과를 이루었다. SKC는 "수십 년에 걸친 지속적인 연구개발을 통해 확보한 핵심 기술을 기반으로, 다른 누구도 쉽게 따라오기 어려운 '기술적 우위'를 가진 기업으로 발전해 나가고 있다'"고 말했다. 또한 "미래 시장을 향한 SKC의 기술 전략에 대해 지속적으로 소통하며 이를 적극적으로 추진해 나가겠다"고 밝혔다.
- 산업
2023-11-09