SKC(대표이사 박원철)는 9일 서울 종로구 본사에서 'SKC 테크 데이 2023'을 개최하고 주력 사업과 신규 사업의 기술 청사진을 공개했다. SKC 테크 데이는 SKC의 연구개발 현황과 기술 로드맵을 시장과 공유하는 행사다.

SKC의 핵심 사업으로 자리 잡은 이차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 새로운 사업의 다양한 기술을 소개했다.

주력인 이차전지 소재사업과 관련해서는 4680 원통형 배터리용 동박 개발 성과와 함께 전고체 배터리 등 미래 이차전지용 음극 집전체 연구개발 방향을 공유했다.

아울러 동박 관련 특허자산 보유 현황도 공개했다. SK넥실리스의 이차전지용 동박 특허 출원 건수는 올해 3월 230건으로 기준 업계 최다 특허망을 가지고 있다.

동박은 이차전지의 성능은 물론이고, 이차전지 제조사의 생산성까지 크게 좌우한다는 점에서 고도의 제조 기술력이 요구된다. SK넥실리스는 꾸준한 연구개발을 통해 확보해 온 기술을 기반으로 최고의 품질의 동박을 생산하고 있다.

안중규 SK넥실리스 소재기술개발센터장은 "높은 강도, 연신율, 내열성은 물론 부식 방지 등 미래 이차전지용 음극 집전체에 필요한 물성을 갖춘 다양한 고객 맞춤 솔루션을 개발 중"이라고 말했다.

또 SKC는 올해 실리콘 음극재 자회사 '얼티머스'를 설립했다. 작년 1월에는 영국 기술기업 '넥세온'의 최대주주가 됐다. SKC는 넥세온의 기술을 활용해 내년 1월 실리콘 음극재 시범 생산을 시작할 예정이다.

반도체 소재와 부품 분야에서 SKC는 글라스 기판사업 투자사 '앱솔릭스'를 설립했다. 이 회사는 올해 말 세계 최초로 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판 양산 공장을 완공한다.

또한 스마트 팩토리 기반의 양산 준비와 특허 출원 현황, 소자 내장 기술을 확대 적용한 '인공지능(AI) 학습 가속기' 등 차세대 제품 개발 방향도 공유했다.

올해 10월 SKC의 자회사가 된 ISC는 반도체 테스트 솔루션용 핵심 부품인 러버 소켓 시장에서의 뛰어난 경쟁력을 강조했다. 2003년 세계 최초로 러버 소켓 양산에 성공한 이후, ISC는 후발 경쟁 기업과 10년 이상의 기술 격차를 유지하고 있는 것으로 평가된다.

SK넥실리스와 마찬가지로 ISC는 테스트 소켓 분야에서 업계 최초인 578건에 이르는 최다 특허망을 구축하고 있다. 메모리·비메모리 반도체 제조사와 팹리스, 대규모 서버 등을 보유한 빅테크 등 300개 이상의 글로벌 주요 기업이 ISC의 고객사로 있다.

SKC는 올해 한국ESG기준원이 매년 발표하는 ESG 평가에서 참여 기업 중 최상위 등급인 ‘A+(플러스)’를 획득했다. 2021년과 2022년에 연속으로 A 등급을 받은 SKC는 이차전지, 반도체, 친환경 소재 중심으로 사업을 지속적으로 재편하며 ESG 경영을 강화해왔다. 또한, SKC는 지난 8월에는 MSCI 평가에서 전년도 BBB 등급에서 A 등급으로 상향 조정되는 성과를 이루었다.

SKC는 "수십 년에 걸친 지속적인 연구개발을 통해 확보한 핵심 기술을 기반으로, 다른 누구도 쉽게 따라오기 어려운 '기술적 우위'를 가진 기업으로 발전해 나가고 있다'"고 말했다. 또한 "미래 시장을 향한 SKC의 기술 전략에 대해 지속적으로 소통하며 이를 적극적으로 추진해 나가겠다"고 밝혔다.