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2024-11-22 (금)

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SK하이닉스 "3분기, HBM3E 12단 양산…내년 생산 HBM도 완판"

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 2일 "고대역폭 메모리(HBM) 시장의 리더십을 강화하기 위해 세계 최고 성능을 자랑하는 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 공급하고 3분기에는 양산을 시작한 분비가 되어 있다"고 발표했다. 곽 CEO는 "올해 HBM 생산은 이미 '솔드아웃(완판)'된 상태이며, 내년에도 대부분의 제품이 솔드아웃 상태다"라고 덧붙였다. 곽 CEO는 이날 경기도 이천에 위치한 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스의 비전과 전략'을 주제로 열린 기자간담회에서 '앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적 협력을 통해 세계 최고의 맞춤형 메모리 솔루션을 제공하겠다'고 말했다. SK하이닉스가 이천 본사에서 기자간담회를 연 것은 이번이 처음이라고 연합뉴스가 전했다. 용인 클러스터 첫 팹(fab·반도체 생산공장) 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽 CEO와 함께 AI 인프라 담당 김주선 사장 등 주요 경영진이 참석했다. 2027년 5월에 준공 예정인 용인 클러스터의 첫 반도체 생산공장(팹·fab) 개소를 3년 앞둔 이날 행사에는 곽 CEO와 AI 인프라 담당 김주선 사장을 포함한 주요 경영진이 참석했다. 곽 CEO는 "현재 AI는 주로 데이터센터 중심으로 구축되어 있지만, 앞으로는 스마트폰, PC, 자동차 등 다양한 디바이스에서 활용되는 온디바이스 AI로의 확산이 예상된다"며 "이러한 변화는 AI에 최적화된 고속, 대용량, 저전력 메모리의 수요를 급증시킬 것"이라고 전망했다. 지난해 전체 메모리 시장에서 약 5%를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 전용 메모리의 시장 점유율은 2028년에는 61%에 이를 것으로 보인다. 특히 HBM 시장은 중장기적으로 연평균 약 60%의 수요 성장률을 보일 것으로 예상된다. 곽 CEO는 "올해 이후 HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가, AI 서비스 공급자의 확대와 같은 요인으로 인해 지속적인 성장이 예상된다"며 "올해는 지난해에 비해 수요 가시성이 훨씬 높아졌다"고 설명했다. HBM 과잉 공급 우려에 대해, 곽 CEO는 "올해 증가하는 HBM 공급 능력은 이미 고객과의 협의를 마친 상태에서 고객의 수요에 맞추어 조절되므로, 과잉 공급의 위험은 줄어들 것"이라고 밝혔다. 또한 "HBM4 이후에는 맞춤형(커스터마이징) 요구가 증가하면서, 제품이 트렌드화되고 주문형 비즈니스로 전환될 것"이라고 예측했다. 김주선 사장은 "프리미엄 제품인 HBM의 생산 캐파 할당이 증가함에 따라 일반 D램 생산이 줄어들 가능성이 있으며, 하반기부터는 전통적인 응용처의 수요 개선을 통해 메모리 시장이 더욱 안정적인 성장을 이룰 것"이라고 전망했다. HBM 후발주자인 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기 내 양산한다고 발표하며 SK하이닉스를 바짝 추격하고 있다. 이에 대해 곽 CEO는 "고객의 요구에 맞는 기술을 적시에 개발하고, 그에 따른 생산능력도 고객의 요구에 맞춰 조절할 것"이라며 "자만하지 않고, 고객과 긴밀히 협력하여 시장의 요구에 부합하는 제품을 공급할 수 있도록 할 것"이라고 강조했다. 곽 CEO는 2016년부터 올해까지 예상되는 HBM 누적 매출에 대해서는 "하반기 시장 변화 등으로 해 정확히 말할 수는 없지만, 백수십억달러 정도가 될 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나인 MR-MUF 기술의 우수성도 강조했다. 최우진 패키징&테스트(P&T) 담당 부사장은 "일각에서 MR-MUF 기술이 고단 적층에서의 한계를 지적하나, 실제로는 이 기술이 칩의 휨 현상을 효과적으로 제어하는 고온·저압 방식으로, 고단 적층에 가장 적합하다"고 밝혔다. 최 부사장은 이어 "현재 16단 구현을 위한 기술 개발이 순조롭게 진행 중이며, HBM4에도 고급 MR-MUF 기술을 적용하여 16단 제품을 구현할 계획이다. 하이브리드 본딩 기술도 선제적으로 검토 중이다"고 덧붙였다. HBM 리더십 확보를 위한 노력에 대해서는 최태원 회장과 SK그룹 차원에서의 선제적 투자를 강조했다. 곽 CEO는 "AI 반도체의 경쟁력은 단기간 내에 확보하기 어렵다. SK그룹에 2012년 편입된 이후, 메모리 시장이 어려운 상황에서 대부분의 반도체 기업이 투자를 줄였지만, SK그룹은 오히려 투자를 늘렸다"고 설명했다. 또한 "당시 모든 분야에 걸쳐 투자 확대 결정은 시장 개방 시기의 불확실성을 포함하는 HBM 투자도 포함하고 있었다"며 "최태원 회장의 글로벌 네트워킹은 고객사 및 협력사와의 긴밀한 관계 구축을 통해 AI 반도체 리더십 확보에 크게 기여했다"고 말했다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 청주에 M15X를 짓기로 했다. M15X는 연면적 6만3천평 규모의 복층 팹으로 EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터의 첫 팹 가동 전에 청주에 위치한 M15X 팹을 건설하기로 결정했다. M15X는 6만3000평 규모의 복층 팹으로, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. M15X는 내년 11월에 준공되어 2026년 3분기부터 본격적으로 양산을 시작할 계획이다. 용인 클러스터의 부지 조성 작업도 순조롭게 진행되고 있다. 또한 미국 인디애나주에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 시설을 짓고 2028년부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다.
- IT/바이오
2024-05-02
SK하이닉스, 청주 M15X서 차세대 D램 생산…20조 이상 투자

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 대한 수요 급증에 대응하여 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 차세대 D램의 생산능력(캐파)을 확장하기로 했다. 24일 SK하이닉스는 이사회 결정을 통해 충북 청주시에 건설될 신규 팹(fab·반도체 생산공장)인 M15X를 D램 생산 기지로 확정하고, 팹 건설에 총 5조 3000억 원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 팹 건설 공사는 이달 말부터 시작되며, 2025년 11월에 공장을 준공하고 이후 본격적인 양산에 들어갈 계획이다. 또한, SK하이닉스는 M15X에 장비 투자를 순차적으로 진행하여, 장기적으로 총 20조 원 이상을 투자해 생산 기반을 강화할 방침이다. SK하이닉스는 지난 2022년에 M15 팹의 확장 공장인 M15X의 건설 및 생산 설비 구축을 위해 향후 5년 동안 15조 원을 투자할 것이라고 발표했으나, 지난해 4월 반도체 업황 악화로 인해 일시적으로 공사를 중단한 적이 있다. 당초 업계에서는 M15X에서 낸드 메모리를 생산할 것으로 예상했었다. 그동안 SK하이닉스는 M15X 공사 재개 시점에 대해 "시황을 예의주시하겠다"고 밝혀왔지만, 최근 AI 시대의 도래와 함께 D램 수요가 급증함에 따라, M15X의 용도를 변경하고 투자 규모를 확대하기로 결정했다. 연평균 60% 이상의 성장이 예상되는 HBM은 일반 D램 제품에 비해 최소 2배 이상의 생산능력이 요구된다. 이에 따라 SK하이닉스는 2027년 상반기에 용인 반도체 클러스터에서 첫 번째 팹을 준공하기 전에 청주 M15X에서 신규 D램 생산을 시작할 계획이다. M15X는 실리콘 관통 전극(TSV) 생산 능력을 확장 중인 M15와 인접하여 HBM 생산을 최적화할 수 있는 위치에 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "M15X는 전 세계 AI 메모리 시장에 핵심적인 역할을 하게 될 것이며, 회사의 현재와 미래를 잇는 중요한 다리 역할을 할 것"이라고 말했다. 그는 또한 "이번 투자가 단순히 회사의 성장을 넘어 국가 경제에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 확신한다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 M15X 외에도 앞으로 증가할 메모리 수요에 대비해 추가 투자의 필요성을 검토하며 수요 상황을 면밀히 점검하고 있다. 이와 함께, 약 120조 원이 투입되는 용인 클러스터를 포함한 국내 투자 계획은 차질 없이 진행한다는 방침이다. 현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표치보다 3% 포인트 빠른 진척을 보이고 있다. 또한, SK하이닉스가 들어설 예정인 부지에 대한 보상 절차와 문화재 조사는 이미 완료되었으며, 전력과 용수, 도로 등의 인프라 구축도 계획보다 빠르게 진행되고 있다고 회사 측은 밝혔다. SK하이닉스는 용인의 첫 팹을 2025년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. SK하이닉스가 진행하는 국내 투자는 SK그룹 차원의 전체 국내 투자에서도 중요한 부분을 차지하고 있다. 2012년 SK그룹에 편입된 이래, SK하이닉스는 2014년부터 총 46조원을 투자하여 이천 M14를 시작으로 총 세 개의 공장을 추가로 건설하는 '미래비전'을 중심으로 국내 투자를 이어왔다. 이 계획에 따라 2018년 청주 M15와 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 조기에 완성했다. SK하이닉스는 "M15X와 용인 클러스터에 대한 투자는 대한민국을 AI 반도체 강국으로 이끄는 데 중요한 역할을 하며 국가경제를 활성화하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "AI 메모리 시장에서 글로벌 리더로서의 위치를 강화하고, 국내 생산기지에 대한 투자를 확대함으로써 국가경제에 기여할 뿐만 아니라 반도체 강국으로서 대한민국의 위상을 높이는 데 일조할 것"이라고 덧붙였다.
- IT/바이오
2024-04-24
NASA, 소행성 2007 EG 30일 지구 통과

캐나다 거위 64마리 크기의 소행성이 30일 지구를 지나갈 예정이라고 더 예루살렘 포스트가 28일(이하 현지시간) 보도했다. 미국 항공우주국(나사·NASA)의 소행성 추적기에 따르면 캐나다 거위 64마리 크기의 소행성 '2007 EG'가 1월 30일 화요일에 지구 상공을 통과할 예정이다. 나사의 계산에 따르면 이 소행성은 비행 중 지구에 가까이 오지는 않을 것으로 예상된다. 나사 제트추진연구소(JPL)의 근지구물체연구센터(CNEOS)에 따르면 문제의 소행성은 2007 EG로 명명됐다. 이날 지구에 근접하는 소행성 2007 EG는 지름이 71미터에 달하는 것으로 추정된다. 이는 캐나다 거위 64마리를 나란히 줄세운 길이에 해당한다. 브란타 카나덴시스(Branta canadensis)로 알려진 캐나다 거위는 공격적이고 불쾌한 행동으로 특히 원산지에서는 악명이 높다. 미시간 대학교에 따르면 캐나다 거위의 평균 몸길이는 1.10미터까지 자랄 수 있다고 한다. 즉, 소행성 2007 EG는 캐나다 거위 약 64마리가 꼬리부터 부리까지 일렬로 늘어선 길이에 해당할 수 있다. 이 소행성은 우주의 무한한 공간을 매우 큰 소음을 내며 날아갈 것이다. 2024년 지구에 충돌할 수 있는 소행성 나사에 따르면 소행성 2007 EG는 480만 킬로미터가 넘는 거리에서 지나가도록 설정되어 있기 때문에 지구를 지나갈 때 충돌하지는 않는다. 하지만 모든 소행성이 지구와 충돌하지 않는 것은 아니다. 실제로 올해 초에 이미 소행성 하나가 지구에 충돌한 적이 있다. 지난 20일 베를린 밤하늘을 밝힌 소행성 '2024 BX1'은 지름 1m급 초소형으로 오리 두 마리 정도의 크기로 독일 상공을 지나갔다. 헝가리 피스카스퇴케 천문대의 0.6m급 망원경을 통해 최초 발견된 소행성 '2024 BX1'은 사람보다 작은 크기로, 지름이 약 1미터에 불과했다. 이 소행성은 발견된 후 불과 3시간 만에 베를린 서쪽 약 100킬로미터 떨어진 내륙지역에 충돌했다. CBS 등 외신에 따르면 초소형 소행성 2024 BX1은 대기권 진입 과정에서 마찰열에 의해 대부분 불타서 없어진 것으로 추정된다. 이 소행성 2024 BX1은 인류가 충돌 전에 발견한 8번째 소행성으로 기록됐다. 2024 BX1과 같은 10미터 이하의 초소형 소행성들은 매년 약 1회 지구에 충돌하는 것으로 알려져 있다. 이러한 소행성들은 공중폭발이나 건물 파손 등의 피해를 입힐 수 있어, 그 충돌 위험성을 경시할 수 없다. 그 외에도 10~50미터 크기의 소행성은 1000년에 한 번, 50~100미터 크기의 소행성은 1만 년에 한 번 정도 지구에 충돌할 가능성이 있다. 이러한 크기의 소행성들은 도시 파괴나 대양급 쓰나미를 일으킬 수 있는 것으로 알려졌다. 그렇다면 소행성이 지구에 충돌하는 것을 막을 수 있는 방법이 있을까. 전 세계 과학자들은 이를 위해 열심히 연구하고 있다. 이 분야에서 진전이 이루어지면서 행성 방어를 위한 보호 대책을 마련하는 데 도움이 된다. 지금까지 가장 유망한 방법은 운동 편향이다. 소행성 방어 운동 편향(Asteroid Deflection Mission Bias)은 소행성이 지구에 충돌할 위험을 감소시키기 위한 우주 임무를 설계하고 실행할 때 발생할 수 있는 편향을 말한다. 멀리 떨어진 소행성의 궤도 경로를 변경하는 데 성공한 나사의 이중 소행성 방향 전환 시험(DART) 임무에서 입증된 바 있듯이 현재까지는 운동 편향이 가장 유력하다. 항공기-조류 충돌 사고, 피해 심각 한편, 항공기에 날아와 심각한 피해를 입히거나 비행기 추락 사고를 일으켜 최소 수십 명의 인명 사고를 낼 수 있는 조류 충돌(버드 스트라이크)은 실제로 이 소행성 충돌보다 훨씬 더 위험하다. 예를 들면, 지난 25일 한국에서 이스타항공의 대만 타이베이행 여객기가 청주국제공항에서 이륙하던 중 조류와 충돌해 출발이 8시간가량 지연됐다. 이날 이스타항공에 따르면 전날 오후 11시 50분께 ZE781(B737-800) 여객기가 청주공항 이륙 직후 새와 부딪혔다. 이 여객기는 '버드 스트라이크'로 인해 공항으로 회항, 긴급 안전점검을 받았다. 이스타항공은 승객 146명에게는 호텔 숙박을 제공했으며 승객이나 승무원 가운데 다친 사람은 없었다. 이스타항공 여객기는 비행에 문제가 없는 점이 확인돼 25일 오전 8시 10분 타이베이로 출발했다. 국내 공항에서는 겨울과 가을철에 철새가 공항 인근에 모이며 항공기와 충돌하는 사례가 잦은 것으로 알려졌다. 2019년부터 지난해 8월까지 국내 공항에서 발생한 조류 충돌은 총 500건으로, 항공기가 회항한 사례도 6건 있었다. 이처럼 조류 충돌은 소행성 충돌보다 더 잦은 피해를 입히고 있는 실정이다.
- 산업
2024-01-30