곽노정 SK하이닉스 대표이사는 27일 열린 정기 주주총회에서 "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 높이겠다"고 밝혔다. 

곽 사장은 "HBM은 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 사전 협의를 통해 판매 가시성을 확보 중"이라고 말했다. 

SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 완판한 상태로, HBM3E 12단 제품을 공급 중이며, 하반기에는 세계 최초로 HBM4 12단 양산에 돌입할 계획이다. 

곽 사장은 "AI 수요 확대에 따라 HBM 시장은 전년 대비 8.8배, 기업용 SSD 시장은 3.5배 성장할 것"이라며, 생산능력 확대도 병행할 것이라고 밝혔다.

[미니해설] HBM '완판' SK하이닉스, 내년 물량도 상반기 중 확정⋯AI 수요 폭증에 "8.8배 성장"

HBM(고대역폭 메모리) 시장의 강자로 부상한 SK하이닉스가 2024년을 넘어 2025년에도 공격적인 행보를 이어간다. 

27일 열린 제77기 정기 주주총회에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 "내년 HBM 물량은 올해 상반기 내 주요 고객과 협의를 마치고 매출 안정성을 높이겠다"고 밝혔다.

곽 사장은 "HBM 제품은 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 필요하다"며, 고객사와의 사전 협의를 통해 판매 가시성을 확보하고 있다고 설명했다. 실제로 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 '완판(솔드아웃)'한 상태다. 현재는 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급 중이며, 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 샘플 역시 세계 최초로 고객사에 제공해 하반기 양산을 준비하고 있다.

이날 발언은 HBM3E에 이어 HBM4 물량까지 이미 대부분 확보된 상태이며, 2025년 제품 또한 상반기 중 '완판'될 가능성을 시사한다.

곽 사장은 "AI 수요가 급증하고 있고, GPU와 ASIC 같은 특화 칩의 확대로 HBM에 대한 수요는 폭발적으로 늘어날 것"이라고 전망했다. 실제로 SK하이닉스는 올해 HBM 시장이 전년 대비 8.8배 성장, 기업용 SSD 시장은 3.5배 성장할 것으로 예측했다.

이는 곧 실적에도 반영된다. 지난해 SK하이닉스는 HBM 호조에 힘입어 매출 66조1930억 원, 영업이익 23조4673억 원을 기록하며 역대 최대 실적을 올렸다. HBM은 올해 전체 D램 매출에서 50% 이상을 차지할 것으로 보이며, 지난해 4분기 기준 이미 40% 이상을 넘어섰다.

늘어나는 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스는 캐파(생산능력) 확대도 서두르고 있다. 올해 말에는 청주 M15X 공장에서 1b 나노 공정을 통해 HBM 생산을 시작하고, 경기도 용인 클러스터는 2028년 1분기 양산을 목표로 단계적인 클린룸 건설에 착수했다.

반면 미국 마이크론이 최근 일부 D램 제품의 가격 인상을 예고한 것과 달리, SK하이닉스는 유연한 대응 기조를 강조했다. 이상락 글로벌세일즈마케팅(GSM) 담당 부사장은 "마이크론이 보낸 채널 파트너용 서신은 확인했지만, 우리는 별도의 가격 인상 메시지를 전달하지 않고 유동적으로 대응할 계획"이라고 밝혔다.

그는 "고객 재고가 많이 소진됐고, 공급 측 재고도 줄었다"면서도 "이 흐름이 단기인지 중장기인지 조금 더 모니터링할 필요가 있다"고 덧붙였다.

이날 주총에서는 곽노정 사장의 사내이사 재선임과 함께 SK스퀘어 한명진 사장이 기타비상무이사로 신규 선임됐다. 모든 안건은 원안대로 통과됐다.

한편 최근 등장한 중국 저가형 AI 모델 '딥시크(DeepSeek)'가 고사양 메모리 수요를 위축시킬 수 있다는 우려에 대해 곽 사장은 "오히려 중장기적으로 AI 메모리 수요를 확장하는 긍정적 요인"이라며, "HBM3E와 HBM4는 같은 플랫폼을 사용하기 때문에 생산 전환이 유연하다"고 강조했다.

AI 전환기에서 HBM은 곧 메모리 반도체의 미래라는 평가가 나온다. SK하이닉스는 기술, 생산, 공급망 전방위에서 한발 앞서며 이 흐름을 주도하고 있다.