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SK하이닉스, 3분기 역대 최대 실적⋯최태원 회장의 AI 리더십 주목
- SK하이닉스가 올해 3분기 사상 최대 실적을 기록했다. 이는 최태원 SK그룹 회장의 선제적인 투자와 글로벌 AI 리더십이 뒷받침된 결과로 분석된다. 24일 재계에 따르면 최 회장은 2012년 SK하이닉스를 인수하며 반도체 사업에 대한 강한 의지를 드러냈다. 당시 SK하이닉스는 적자를 기록하며 어려움을 겪고 있었지만, 최 회장은 반도체 산업의 성장 가능성을 확신하고 과감한 투자를 결정했다. 최 회장은 인수 직후부터 HBM을 포함한 전 분야에 대규모 투자를 단행했다. 특히 시장 형성 초기 단계였던 HBM에 대한 투자는 최 회장의 뚝심을 보여주는 대표적인 사례다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "당시 대부분의 반도체 기업이 투자를 줄였지만, SK그룹은 오히려 투자를 늘렸다"며 "HBM 투자는 시장의 불확실성 속에서 이루어진 과감한 결정이었다"고 밝혔다. 이러한 선제적 투자는 최근 AI 시장의 급성장과 함께 빛을 발하고 있다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM을 개발한 기술력을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 "그룹의 역량을 활용하여 AI 밸류체인 리더십을 강화해야 한다"며 AI 사업에 대한 강한 의지를 표명했다. 2026년까지 AI·반도체 등에 80조원 투자 SK그룹은 2026년까지 AI와 반도체 등 미래 성장 분야에 80조원을 투자할 계획이다. SK하이닉스는 2028년까지 HBM 등 AI 관련 사업에 82조원을 투자하며 AI 반도체 경쟁력 강화에 나선다. 최 회장은 AI 반도체 사업을 직접 챙기며 글로벌 리더십을 발휘하고 있다. 올해 초 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문하여 반도체 현안을 점검했으며, 엔비디아, TSMC 등 글로벌 빅테크 CEO들과 만나 협력 방안을 논의했다. 곽노정 사장은 "최 회장의 글로벌 네트워킹이 AI 반도체 리더십 확보에 큰 역할을 했다"고 강조했다. 최 회장은 이달 말 SK CEO 세미나에서 AI를 포함한 미래 성장 동력에 대한 구체적인 전략을 논의할 예정이다. 다음 달에는 'SK AI 서밋'에서 글로벌 AI 가치사슬 구축을 위한 비전을 제시할 것으로 알려졌다. HBM 수요 둔화 우려 불식⋯"내년 수요 더 늘어날 것" SK하이닉스는 이날 고대역폭메모리(HBM) 수요 감소에 대한 시장을 우렬르 불식하며 "내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가와 고객사의 AI 투자 확대 추셀르 고려할 때 예상보다 더 증가할 것" 이라고 전망했다. 이에 따라 SK하이닉스는 4세대 제품은 HBM3와 DDR4 등에 사용되었던 기존 기술을 최첨단 공정으로 전환하여 5세대 제품인 HBM3E 생산량을 늘리는 데 주력할 계획읻. 내년 설비 투자도 올해보다 확대될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 이날 열린 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "향후 컴퓨팅 파워에 대한 요구량이 늘어나고 연산 자원이 더 많이 필요하게 될 것"이라며 "현 시점에서 AI 칩 수요 감소를 언급하는 것은 시기적절하지 않다"고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 올해 3분기 연결 기준 영업이익 7조300억원으로, 2018년 3분기(영업이익 6조4724억원) 기록을 6년만에 갈아치우며 역대 최대 실적을 달성했다. 매출 역시 지난해 동기 대비 93.8% 증가한 17조5731억원으로 최고치를 기록했다. 이는 AI 반도체 시장의 성장과 최 회장의 리더십이 만들어낸 결과로 평가된다.
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SK하이닉스, 3분기 역대 최대 실적⋯최태원 회장의 AI 리더십 주목
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삼성전자, 외국인 이탈에 시총 90조 '증발'
- 국내 증시 대장주 삼성전자 주가가 1년 7개월만에 5만원대로 주저앉은 가운데 외국인 투자자들이 썰물처럼 빠져 나가고 있다. 13일 한국거래소에 따르면 외국인은 지난달 3일 이후 23거래일 연속 삼성전자 주식을 팔아치웠다. 이 기간 순매도 규모는 무려 10조6593억원에 달한다. 같은 기간 삼성전자 주가는 7만4400원에서 5만9300원으로 20.3% 급락했고, 시가총액은 444조원에서 354조원으로 급락했다. 무려 90조원이 허공으로 증발한 셈이다. 모건 스탠리, 맥쿼리 등 글로벌 투자은행(IB)들이 제기한 '반도체 겨울론'에 흔들리던 삼성전자 주가는 지난 8일 발표된 3분기 실적 쇼크로 직격탄을 맞았다. 삼성전자 3분기 영업이익은 9조1000억원으로 시장 기대치에 크게 못미친 실적이었다. 이에 "기대에 못 미치는 결과를 보여드려 죄송하다. 근본적인 기술 경쟁력과 회사의 미래에 대한 걱정을 끼쳐드린 점 사과드린다"라며 이례적으로 사과의 뜻을 전하기도 했다. 그럼에도 외국인 투자자들의 이탈은 지분율 변화에서도 뚜렷하게 나타난다. 8월 말 56.02%였던 외국인 지분율은 9월 말 53.75%로 2.27%포인트 급락했다. 이는 2004년 9월~10월(-2.57%포인트) 이후 20년 만에 가장 큰 하락폭이다. 특히, 경쟁사인 SK하이닉스와의 격차가 눈에 띈다. SK하이닉스의 외국인 지분율은 54%대로 지난 9월부터 삼성전자를 추월했다. 10일 기준 삼성전자 53.37%, SK하이닉스 54.21%로 격차는 더욱 벌어졌다. 외국인 투자자들은 삼성전자를 외면하는 반면 SK하이닉스 주식은 적극적으로 매수하고 있다. 지난달 3일 이후 외국인 순매수 1위는 SK하이닉스, 순매도 1위는 삼성전자였다. SK하이닉스, 주가 '껑충'… 엔비디아 HBM 공급 '선점' 효과 같은 기간 SK하이닉스 주가는 6.90% 상승했다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장의 주요 고객인 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 독점 공급하고 있으며, 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품 역시 가장 먼저 공급을 시작했다. 반면 삼성전자는 HBM3E 8단 및 12단 제품의 엔비디아 납품을 위한 품질 테스트를 아직 진행 중이다. 삼성전자의 부진에 실망한 외국인 투자자들이 역대 최장 순매도 기록을 경신할 가능성도 제기된다. 1999년 관련 통계 집계 이후 외국인이 삼성전자 주식을 가장 오랫동안 순매도한 기간은 2022년 3월 25일부터 4월 28일까지 25거래일 연속이다. 삼성전자의 외국인 지분율이 50% 아래로 내려간 것은 2022년 12월(49.67%)이 마지막이다. 당시 삼성전자 주가는 5만원대에 머물렀다. 유안타증권 강대석 연구원은 "외국인 투자자들은 2개월 반 만에 올해 7월까지 순매수했던 규모를 모두 팔아치웠다"고 분석했다. 이어 "최근 외국인 투자자들이 SK하이닉스 주식은 사들이고 삼성전자 주식은 파는 전략을 취하고 있지만, 전체적으로 반도체 비중을 줄인 것으로 보인다"며 "삼성전자에 대한 우려는 이미 주가에 충분히 반영되었다"고 평가했다. 강 연구원은 "주가가 반등하려면 부진의 원인이 해소되어야 하는데, 이는 당장 나타나기 어려울 것"이라면서도 "주가 하락으로 인해 국내 증시가 침체되는 현상은 진정될 것으로 예상된다"고 전망했다.
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삼성전자, 외국인 이탈에 시총 90조 '증발'
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3분기 시총 189조 증발⋯삼성전자 등 대형주 '직격탄'
- 올해 3분기 국내 증시 시가총액이 대형주 약세로 189조원 증발했다. 7일 기업분석전문 한국CXO연구소가 우선주를 제외한 국내 2720개 주식 종목의 시총을 조사한 결과, 지난 9월 말 기준 시총 규모는 2432조원으로 집계됐다. 이는 지난 6월 말 2621조원 대비 189조원(7.2%) 감소한 것으로, 삼성전자, SK하이닉스, 현대차 등 대형주의 시총이 각 10조원 넘게 줄어든 영향이라고 CXO연구소는 진단했다. 개별 종목으로 보면 3분기에 시총이 감소한 종목은 1924개(70.7%)로, 증가한 종목 678개(24.9%)보다 많았다. 118개(4.3%) 종목은 3분기에 신규 상장했거나 시총에 변동이 없었다. 3분기에 시총이 1조원 넘게 증가한 종목은 21개를 기록했다. 시총 증가액이 가장 큰 종목은 LG에너지솔루션이었다. 6월 말 76조4010억원에서 9월 말 96조9930억원으로 3개월 새 20조5920억원(27.0%) 넘게 증가했다. 삼성바이오로직스는 같은 기간 51조7434억원에서 69조5369억원으로 3개월 만에 17조7935억원(34.4%) 넘게 증가했다. 또 시총 증가액이 큰 기업은 유한양행(4조9488억원↑), 셀트리온(4조5840억원↑), 신한지주(3조7440억원↑), HLB(3조5831억원↑), 고려아연(3조5816억원↑), 메리츠금융지주(3조4329억원↑), 에코프로머티(3조391억원↑) 등이었다. 증가율로 보면 제약 관련 코스닥 업체인 보르노이의 시총이 6월 말 8685억에서 9월 말 1조7551억원으로 102.1%나 불었다. 이어 유한양행(76.3%↑), 대웅(52.6%↑) 순으로 증가폭이 컸다. 반면 시총이 1조원 넘게 감소한 종목은 24개였다. 삼성전자는 6월 말 486조5372억원에서 9월 말 367조1416억원으로 120조원 가까이 시총이 급감했다. SK하이닉스(45조633억원↓), 기아(11조7조558억원↓), 현대차(10조6802억원↓) 등도 감소했다. 3분기 시총 100위 안에 새롭게 진입한 종목은 한미약품(112위→92위), HD현대미포(101위→97위), 삼성증권(110위→100위) 등이다. 반면, 최근 경영권 분쟁의 중심에 서 있는 고려아연은 3개월 만에 시총이 증가하며 순위가 급상승했다. 고려아연은 46위에서 27위로 뛰어올랐다. 시총 상위권은 삼성전자가 1위, SK하이닉스가 2위, LG에너지솔루션이 3위를 굳건히 지키고 있다. 삼성바이오로직스(4위)와 현대차(5위)는 3개월 만에 순위가 역전됐다.
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3분기 시총 189조 증발⋯삼성전자 등 대형주 '직격탄'
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3분기 반도체 최대 매출 예상, 삼성·SK 선전…SK, 3위 도약 전망
- 상반기 우리나라 '수출 효자' 역할을 감당했던 반도체가 하반기에도 상승세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 효과로 반도체 시장이 회복세를 보이면서 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 올해 3분기 역대 최대 매출을 기록할 것이라는 예측이다. 특히 SK하이닉스는 처음으로 미국 기술대기업 인텔의 매출 규모를 앞지를 것으로 전망됐다. 18일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 3분기(7∼9월) 글로벌 반도체 업계(파운드리 제외)의 총 매출 예상치는 1758억6600만달러로, 2분기(1621억800만달러) 대비 8.5%가량 늘어날 것으로 전망됐다. 'AI' 선두기업 미국 엔비디아가 2분기에 이어 3분기에도 최대 매출을 올리며 점유율 1위(16.0%)를 유지할 것으로 예상됐다. 옴디아가 예상한 엔비디아의 3분기 매출 규모는 281억300만달러다. 앞서 엔비디아는 지난달 28일(현지시간) 2분기(5∼7월)에 매출 300억4000만달러를 기록, 사상 처음으로 분기 매출 300억달러를 넘겼다고 밝혔다. 3분기(8∼10월) 매출은 325억달러에 이를 것으로 예상했다. 삼성전자는 3분기 반도체 매출로 217억1200만달러를 기록하며, 2018년 3분기 이후 6년 만에 최고 기록을 경신할 것으로 예상된다. 시장 점유율 12.3%로 2위 자리를 굳건히 유지하게 된다. SK하이닉스 또한 올해 2분기 최고 매출 기록을 단숨에 뛰어넘어 3분기 매출 128억3400만달러(점유율 7.3%)를 기록하며, 인텔을 누르고 글로벌 3위로 도약할 전망이다. 옴디아가 2002년부터 반도체 업계 매출을 집계한 이래 SK하이닉스가 인텔을 추월하는 것은 이번이 처음이다. 이러한 성과는 AI 시장의 급성장으로 HBM 등 고부가 메모리 수요가 급증한 덕분으로 분석된다. 그러나 최근 증권가에서는 스마트폰, PC 등 기기 수요 회복 지연과 고객사 재고 조정 등을 이유로 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 전망치를 다소 하향 조정하는 움직임이 나타나고 있다. 인텔은 올해 3분기 매출이 121억3400만 달러로 전 분기 대비 소폭 감소하며 4위(점유율 6.9%)로 하락할 것으로 전망된다. 과거 삼성전자와 반도체 매출 1위를 다투던 인텔은 지난해 3분기 엔비디아에게 1위 자리를 내준 후, 지난해 4분기에는 삼성전자에게 2위 자리마저 빼앗겼다. 최근에는 실적 부진으로 대규모 구조조정에 돌입하는 등 창사 이래 최대 위기를 겪고 있다. 한편, 브로드컴은 퀄컴을 추월하여 3분기 매출 5위로 올라설 것으로 예측된다. 옴디아는 브로드컴의 3분기 매출을 84억 5200만 달러(점유율 4.8%)로 예측했는데, 이는 퀄컴의 예상 매출 82억6100만 달러(점유율 4.7%)를 근소하게 앞서는 수치이다. 그 뒤를 이어 마이크론 75억 6100만 달러(4.3%), AMD 66억2000만 달러(3.8%), 애플 55억900만 달러(3.1%), 인피니온 42억8700만 달러(2.4%) 순으로 예상된다.
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3분기 반도체 최대 매출 예상, 삼성·SK 선전…SK, 3위 도약 전망
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
- 미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. 이에 따라 마이크론은 HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓게 됐다. 마이크론은 최근 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 사측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 설명했다. 마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품이 경쟁사 제품보다 뛰어나다고 자신했다. 이들은 HBM3E 12단 칩이 경쟁사의 24GB짜리 8단 HBM보다 50%나 많은 용량을 확보했지만, 전력 소모는 훨씬 적다고 소개했다. 세계 최대 파운드리 회사인 TSMC와의 협력도 공고하게 다지고 있다. TSMC 관계자는 마이크론과의 HBM3E 12단 협력에 대해 "TSMC의 패키징 공정에 마이크론의 HBM을 결합해 AI 고객사들의 혁신을 지원할 수 있을 것"이라고 평가했다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자에 이은 D램 업계 3위 회사다. 최근 AI 업계에서 화두가 되고 있는 HBM 분야에서도 후발 주자에 머문다. 하지만 마이크론의 기세는 매섭다. 연초 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아에 HBM3E 8단 양산품을 삼성전자보다 먼저 공급하며 저력을 과시했다. 업계에서는 마이크론이 이번 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 프리미엄 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다. 또한 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자를 집행하고 있다. D램 생산·패키징 공정이 집약돼 있는 대만 타이중 공장을 HBM 라인으로 확대한 데 이어서 낸드 생산 거점이 있는 싱가포르 공장까지 HBM 후공정 라인으로 증축하는 계획을 세운 것으로 파악된다. 마이크론은 엔비디아·AMD 등 미국의 주요 '빅테크' 기업 외에도 AI 수요가 폭증하고 있는 중국에 보급형 HBM을 공급하는 영업 전략을 세운 것으로도 전해졌다.
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
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반도체 효과 톡톡! 8월 수출 11.4%↑, 15개월째 무역 흑자
- 한국의 올해 8월 수출이 작년보다 11.4% 증가하면서 11개월 연속 '수출 플러스' 기조를 이어갔다. 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세운 반도체 수출은 120억달러에 육박하며 한국 전체 수출의 20% 이상을 차지했다. 세계적인 전기차 캐즘(Chasm·일시적 수요 정체) 속에 자동차 수출이 소폭 감소했지만, 수출액은 50억달러를 넘겼다. 대중(對中) 수출은 6개월 연속 100억달러를 웃돌며 2개월 연속 미국을 누르고 한국의 최대 수출국 자리를 지켰다. 산업통상자원부는 1일 이 같은 내용의 8월 수출입 동향을 발표했다. 8월 수출액은 579억달러로 작년 같은 달보다 11.4% 증가했다. 이는 역대 8월 중 최대 수출 실적이다. 월간 수출 증가율은 지난해 10월 플러스로 전환된 뒤 11개월 연속 같은 흐름을 이어가고 있다. 15대 주력 수출품 중에서는 반도체 등 7개 품목의 수출이 증가했고, 자동차 등 8개 품목은 감소했다. 반도체 수출 10-개월 연속 증가세 인공지능(AI) 수요 급증과 신규 스마트폰 출시 등 정보기술(IT) 전방 산업 수요 확대 영향으로 한국의 최대 수출품인 반도체 수출은 10개월 연속 증가세를 이어갔다. 8월 반도체 수출액은 119억달러로 작년보다 38.8% 증가했다. 이는 역대 8월 중 최대 수출 실적이다. 올해 들어 7월까지 반도체 수출 실적은 전년 동월 대비 기준으로 역대 2위를 유지하다가 8월 역대 1위에 처음 등극했다. 반도체 수출 증가율은 지난 4월부터 4개월 연속 50%를 웃돌았으며, 8월에도 40%에 가까운 성장률을 보이며 한국 수출을 견인했다. 8월 반도체 수출 중 HBM을 포함한 메모리 반도체 수출은 73억 달러로 72% 급증했다. 시스템 반도체 수출은 41억 달러로 전년 대비 3% 증가했다. 다른 IT 제품 중에서는 컴퓨터 수출이 14억 8천만 달러로 183.2% 폭증하며 유일하게 세 자릿수 증가율을 기록했고, 무선통신기기는 18억 1천만 달러로 50.4% 증가했다. 석유제품과 석유화학 수출이 각각 45억 3천만 달러, 41억 8천만 달러로 1.4%, 6.9%씩 늘었다. 바이오헬스 제품 수출도 12억 8천만 달러로 39.0% 증가하며 수출 증가에 기여했다. 특히 고부가가치 선박인 액화천연가스(LNG) 운반선과 컨테이너선의 수출 증가로 8월 선박 수출은 전년 대비 80.0% 증가한 28억 4천만 달러를 기록하며 3개월 만에 증가세로 전환됐다. 반도체에 이은 '수출 효자' 자동차의 8월 수출은 50억 7천만 달러로 전년 대비 4.3% 감소한 것으로 나타났다. 글로벌 전기차 시장의 일시적 수요 둔화 속에 8월 한국의 전기차 수출도 6억 1천만 달러로 전년 동월(12억 2천만 달러)과 비교해 절반으로 줄었다. 이와 함께 일부 자동차업체의 생산라인 현대화 작업과 임단협 관련 부분파업 등에 따른 가동률 하락이 수출에 영향을 미친 것으로 산업부는 분석했다. 다만 8월 자동차 수출액은 역대 8월 중 지난해에 이어 2위를 기록해 여전히 한국 수출에서 중요한 역할을 하고 있는 것으로 나타났다. 이밖에 신규 출시 스마트폰 사전 판매 감소 등 영향으로 디스플레이 수출이 4.9% 감소하고, 일반기계(-5.9%), 가전(-4.9%), 섬유(-4.8%), 이차전지(-4.5%), 자동차부품(-3.5%), 철강제품(-1.7%) 수출은 전년 대비 감소했으나 감소 폭은 크지 않았다. 대중·대미(對美) 수출 증가세 지역별로는 한국 수출의 양대 축인 대중·대미(對美) 수출 모두 10% 안팎의 증가세를 기록한 가운데 중국이 2개월 연속 한국의 최대 수출국 지위를 유지한 것으로 나타났다. 8월 대중 수출은 전년 대비 7.9% 증가한 113억 5천만 달러로 지난 3월 이후 6개월 연속 100억 달러 이상 수출 기록을 이어갔다. 전통적인 대중 수출 중간재인 반도체(20.7%), 디스플레이(19.8%), 무선통신(70.8%) 등 IT 품목의 수출 증가가 대중 수출을 견인한 것으로 집계됐다. 대미 수출도 11.1% 증가한 99억 6천만 달러로 역대 8월 중 최대를 기록하며 13개월 연속 월별 최대 실적을 경신했다. 대미 수출에서는 최대 수출 품목인 자동차 수출이 전기차 시장의 일시적 수요 둔화 등의 영향으로 소폭(-5.7%) 감소했으나, 반도체(134.5%), 컴퓨터(332.8%) 등이 증가 폭이 높아 수출 실적을 견인했다.
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반도체 효과 톡톡! 8월 수출 11.4%↑, 15개월째 무역 흑자
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키옥시아, 올해 10월 도쿄증권거래소에 상장 신청
- 일본 낸드플래시 메모리 생산업체 키옥시아(구 도시바 메모리)가 23일(현지시간) 도쿄(東京)증권거래소에 상장신청을 한 것으로 확인됐다. 상장시기는 오는 10월이다. 닛케이(日本經濟新聞)는 이날 키옥시아가 시가총액 1조5000억 엔이상을 목표로 했으며 2024년 최대 기업공개(IPO)가 될 것으로 보인다고 전했다. 주주인 도시바(東芝)와 미국 펀드 베인캐피탈은 상장후에 보유주를 단계적으로 매각할 예정이다. SK하이닉스가 투자한 키옥시아는 이번 IPO를 통해 인공지능(AI)의 보급에 동반해 수요가 확대되고 있는 메모리반도체의 투자경쟁에 대비한다는 계획이다. 키옥시아 대변인은 "적절한 시기의 상장을 목표로 해 준비를 하고 있지만 상장 절차에 관한 것은 밝힐 수 없다"고 말했다. 키옥시아는 전신인 도시바메모리를 중심으로 한 기업연합에 매각된 지 2018년부터 상장할 방침을 내세웠다. 지난 2020년 10월 IPO로 도쿄증권거래소로부터 승인됐지만 시장동향 등을 이유로 IPO 절차를 연기했다. 이후 IPO 방침을 유지하면서 미국 웨스턴디지털(WD)과의 통합을 꾀했지만 베인캐피탈의 펀드에 출자한 한국 SK하이닉스가 반대입장을 취해 계획은 좌절됐다. 카옥시아는 IPO를 우선시킬 방침으로 전환했다고 닛케이는 전했다. SK하이닉스의 올해 반기보고서에 따르면 키옥시아의 특수목적 법인은 올 상반기 1912억원의 평가손실을 기록했다. 키옥시아가 상장하면 SK하이닉스는 평가손실 부담을 덜 수 있을 것으로 보인다. 키옥시아는 데이터 메모리용 낸드형 후레시메모리에서 세계 3위업체다.
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키옥시아, 올해 10월 도쿄증권거래소에 상장 신청
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미국, SK하이닉스에 6200억원 보조금 지원⋯대출지원·세제혜택도
- 미국에 반도체 공장을 짓는 SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 보조금을 받는다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만달러의 직접보조금, 5억달러의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 발표했다. SK하이닉스는 지난 4월 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 들여 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI(인공지능) 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 시설을 건설한다고 밝혔다. AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 생산 공장을 미국에 건설하는 것 역시 최초다. 현재 SK하이닉스의 생산시설은 한국과 중국에 있다. 미국 상무부는 반도체법에 따라 SK하이닉스에 직접보조금과 대출 지원을 하기로 했다. 미국 정부는 2022년 반도체법을 제정해 첨단 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 전 공정을 미국 내에서 이뤄지도록 하는 생산 시스템을 구축 중이다. 이를 위해 미국 정부는 총 390억달러(약 52조6000억원) 규모 보조금을 책정했으며 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 지금까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다. SK하이닉스가 받는 보조금 규모는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러), 삼성전자(64억달러) 등보다는 작은 수준이다. 미국 상부무는 아울러 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체 산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다.
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- 산업
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미국, SK하이닉스에 6200억원 보조금 지원⋯대출지원·세제혜택도
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코스피, '블랙 먼데이' 공포에 2500선 붕괴...6%대 폭락
- 코스피가 5일 미국발 경기 침체 우려에 휩싸이며 6% 넘게 폭락하고 있다. 코스닥 지수 역시 급락해 프로그램매도호가 일시효력정지(사이드카)가 발동됐다. 이날 오후 1시 3분 현재 코스피는 전 거래일 대비 184.92포인트(6.91%) 하락한 2491.72를 기록 중이다. 지수는 전장보다 64.89포인트(2.42%) 내린 2,611.30으로 출발해 낙폭을 6%대까지 확대하고 있다. 오전 11시께 코스피200선물지수 급락으로 프로그램매도호가 일시효력정지(사이드카)가 발동되는 등 국내 증시는 최악의 하루를 보내고 있다. 이날 오전에는 유가증권 시장에서도 사이드카가 발동했다. 코스피는 지난 2일 종가 기준 2020년 8월 20일(3.66%) 이후 약 4년 만에 최대 하락률인 3.65%를 기록했지만, 장 마감 때 이를 넘어설 가능성이 커졌다. 시가총액 1위인 삼성전자는 전장 대비 6800원(8.54%) 하락한 7만2800원에 거래되고 있으며, SK하이닉스도 7.68% 급락 중이다. 코스피 상장 종목 중 917개 종목이 하락 중이고, 16개 종목만 상승하고 있다. 코스피 전체 종목 중 98%가 하락세를 보이는 것이다. 이날 코스닥 지수도 급락하며 오후 1시 5분 19초께 코스닥150선물가격과 코스닥150지수의 변동으로 5분간 프로그램매도호가의 효력이 정지되는 사이드카가 발동됐다. 발동 시점 당시 코스닥150 선물은 전일 종가보다 78.40포인트(6.01%) 하락했으며, 코스닥150지수는 80.87포인트(6.23%) 하락했다. 코스닥 사이드카는 코스닥150선물 가격이 기준 가격 대비 6% 이상 하락하고 코스닥150지수가 직전 매매거래일의 최종 수치 대비 3% 이상 하락해 동시에 1분간 지속되는 경우 발동된다. 국내 증시에서 사이드카 발동은 2020년 3월 19일 이후 약 4년 5개월만이다.
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- 경제
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코스피, '블랙 먼데이' 공포에 2500선 붕괴...6%대 폭락
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경기침체 공포에 글로벌 증시 '휘청'...유럽 증시도 일제히 하락
- 미국과 아시아 증시가 경기침체 우려로 급락한 가운데, 유럽 주요 증시도 2일 일제히 하락세로 출발했다. 범유럽 주가지수인 Stoxx 600지수는 한국 시간 오후 4시 51분 현재 전날보다 1.45% 하락한 504.40을 기록했다. 영국 런던 증시의 FTSE 100지수는 0.42% 하락한 8248.26, 프랑스 파리 증시의 CAC 40 지수는 0.71% 하락한 7317.99, 독일 프랑크푸르트 증시의 DAX 지수는 1.34% 하락한 1만7839.96으로 각각 장을 시작했다. 이탈리아 밀라노 증시의 FTSE MIB 지수도 1.65% 하락한 32314.14를 나타냈다. 이는 미국 빅테크 기업 주가를 끌어 올렸던 인공지능(AI) 거품 우려와 함께, 실업 수당 신청 건수 증가, 7월 제조업 구매관리자지수(PMI) 부진 등 경제 지표 악화로 경기침체 공포가 전 세계 시장을 뒤흔든 결과로 분석된다. 이날 아시아 증시는 '검은 금요일'을 맞았다. 일본 닛케이225 평균주가는 5.81% 폭락했고, 한국 코스피도 3.65% 하락 마감했다. AI 반도체 주식을 이끌던 SK하이닉스는 2일 전날보다 2만100원(-10.40%) 내린 17만3200원에 거래를 마쳤다. 지난 7월 11일 종가 기준 24만1000원으로 연중 최고치를 기록한 주가는 불과 3주 남짓한 기간에 28.13% 급락한 결과 3개월 전인 5월 3일 수준으로 되돌아갔다 삼성전자도 3500원(-4.21%) 내린 7만9600원으로 장을 마감했다. 종가 기준 '8만전자'가 깨진 것은 지난 6월 18일(7만9800원) 이후 약 1개월 반 만이다. 한미반도체도 1만1900원(-9.35%) 떨어진 11만5400원으로 하락 마감했다. 이날 코스피 외국인 순매도 종목 1, 2위는 SK하이닉스(3711억원)와 삼성전자(2886억원)였다. 이들 2개사의 순매도액만 이날 외국인 코스피 순매도액 8464억원의 77.94%에 해당한다. 한국 증시의 급락을 불러온 외국인 자금 이탈은 전날 뉴욕 증시에서 확산한 경기침체 공포가 배경이 됐다는 진단이다. 전날 뉴욕 증시에서는 엔비디아가 6.67% 내린 것을 비롯해 AMD(-8.26%), TSMC(-4.6%), 퀄컴(-9.37%), ASML(-5.66%), 마이크론(-7.57%), 브로드컴(-8.5%) 등 반도체 종목이 동반 하락했다. 필라델피아반도체지수는 7.14% 급락했다. 이는 미국 공급관리협회(ISM)가 발표한 7월 제조업 구매관리자지수(PMI)가 46.8로, 기준선인 50을 밑돌며 경기침체 우려가 확산한 데 따른 것이다. 리처드 헌터 인터랙티브 인베스터 시장 책임자는 "기업 실적과 경제 지표에 대한 의구심이 커지고 경기침체 우려가 확산하면서 시장 심리가 급격히 악화됐다"고 분석했다.
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- 경제
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경기침체 공포에 글로벌 증시 '휘청'...유럽 증시도 일제히 하락
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미국, 다음달 HBM 중국 접근 제한 조치 검토⋯미-중 대립 격화 전망
- 미국은 빠르면 다음달이라도 중국의 인공지능(AI) 메모리칩과 그 제조장치에 대한 접근을 일방적으로 제한하는 조치를 검토하고 있다. 이에 따라 미중간 첨단기술에서의 대립이 더욱 격화될 것으로 보인다. 블룸버그통신은 31일(현지시간) 소식통을 인용해 미국 정부의 이같은 추가조치는 미국의 마이크론 테크놀로지 뿐만 아니라 한국 SK하이닉스와 삼성전자가 광대역폭 메모리(HBM)를 중국기업에 공급하지 못하도록 하는 것이 목적이라고 보도했다. 이들 3개사는 전세계 HBM시장을 독점하고 있다. 소식통은 최종결정은 내려지지 않았다는 점을 강조했다. HBM은 엔비디아와 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD) 등이 제공하는 AI 악셀레이터를 가동하기 위해 필요한 반도체칩이다. 실제로 이같은 조치가 도입된다면 HBM2와 현재 생산되고 있는 최첨단 메모리칩인 HBM3E, 이들 반도체칩을 제조하기 위해 필요한 제조장치도 규제대상이 될 것이라고 소식통은 전했다. 마이크론은 이같은 질의에 답변을 회피했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 답변을 요구했지만 응답하지 않았다.
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미국, 다음달 HBM 중국 접근 제한 조치 검토⋯미-중 대립 격화 전망
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카카오 창업자 '김범수 구속', 주가 일제히 하락⋯시총 1조7천억원 증발
- SMㅇ네터테인먼트 시세조종 혐의로 구속된 카카오 창업자 김범수 경영쇄신위원장에 건강상 문제로 23일 ㄱ머찰 조사에 응하지 않았다. 서울남부지검은 이날 오후 구치소에 수감된 김 위원장에게 출석을 요구했으나, 불출석 사유서를 제출했다. 검찰은 조만간 김 위원장의 건강 상태를 고려해 다시 출석을 요구ㅠ할 방침이다. 김 위원장은 작년 2월 SM 엔터테인먼트 인수 과정에서 경쟁사 하이브의 공개 매수를 방해하기 위해 SM엔터테인먼트 주가를 고의로 높에 유지한 혐의(자본 시장법 위반)로 23일 새벽 구 좃됐다. 서울남부지검은 증거인멸 및 도주 우려가 있다며 이날 오전 1시께 구속영장을 발부했다. 검찰은 카카오가 작년 2월 16~17일, 27~28일 등 총 4일에 걸쳐 사모펀드 운용사 원아시아 파트너스와 함께 약 2400억원을 동원해 553차레에 걸쳐 SM엔터테인먼트 주식을 고가에 매수한 것으로 보고 수사를 진행해왔다. 다만. 김 위우너장의 구속영장에는 원아시아파트너스 자금 1100억원이 투입된 부분은 빼고 1300억원에 대한 시세 조종 혐의만 적시된 것으로 알려졌다. 검찰은 한 차례 기한 연장까지 포함해 김 위원장을 최장 20일간 구속할 수 있다. 금융감독원 특별사법경찰은 SM엔터 인수를 둘러싸고 분쟁이 벌어지자 작년 10∼11월 김 위원장 등 카카오 경영진을 기소 의견으로 검찰에 넘겼다. 검찰은 8개월 만인 지난 9일 김 위원장을 소환조사한 뒤 지난 17일 구속영장을 청구했다. 한편, 깈범수 카카오 창업자의 구속 소식에 23일 카카오 그룹주는 일제히 하락했다. 카카오는 전날보다 5.36% 하락한 3만8850원에 장을 마감했고, 카카오페이, 카카오게임즈, 카카오뱅크 등 계열사 주가도 급락했다. 개장 직후 하락세에서 잠깐 반등했던 주가는 이내 반락한 뒤 5%대 하락세를 유지한 채 장을 마쳤다. 카카오페이(-7.81%), 카카오게임즈(-5.38%), 카카오뱅크(-3.79%), SM C&C(-3.25%) 등 계열사 주가도 급락했다. 카카오는 이날 기관 순매도에서 삼성전자에 이어 2위였고, 외국인 순매도 종목에서도 SK하이닉스, HD현재엘릭트릭에 이어 3위로 집계됐다. 연합인포맥스에 따르면 카카오 10개 그룹사의 시가총액은 전날(36조3830억원)보다 4.70% 감소한 34조6710억원으로 1조7120억원 감소했다. 김 위원장이 이번 사건으로 유죄가 확정될 경우양벌규정에 따라 카카오도 유죄가 확정된다. 벌금형 이상의 형량이 나올 경우 인터넷은행 특례법에 따라 카카오는 카카오뱅크의 대주주 자격을 잃게 된다. 이 경우 카카오는 현재 보유 중인 카카오뱅크 지분 27.17% 중 10%만 남기고 나머지를 처분해야 한다.
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카카오 창업자 '김범수 구속', 주가 일제히 하락⋯시총 1조7천억원 증발
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오픈AI, 자체 AI 칩 개발 박차…"美 브로드컴과 협력 논의 중"
- 챗GPT 개발사 오픈AI가 자체 인공지능(AI) 개발을 위해 미국 반도체 기업 브로드컴과 논의 중인 것으로 알려졌다. 정보통신(IT) 전문업체 디인포메이션은 18일(현지시간) 오픈AI가 자체 AI칩 개발을 위해 별도의 스타트업 설립을 추진해왔으나, 브로드컴과 협업을 통해 오픈AI 내에서 AI칩을 개발하는 방안을 구체화하고 있다고 전했다. 소식통은 오픈AI는 이를 위해 구글 칩 개발 부서 인력을 영입하는 등 개발 준비에 박차를 가하고 있다고 밝혔다. 오픈AI측은 "AI 혜택 확산을 위한 인프라 접근성 향상을 위해 업계 및 정부 관계자들과 지속적인 논의를 진행 중"이라고 밝혔다. 브로드컴은 구글 등 여러 기업에 에플리케이션 특화형 반도체(ASIC)를 제공하는 부서를 운영라고 있다. 하지만 세부 문제 해결 등으로 오픈AI와의 실제 칩 생산은 2026년에나 가능할 것으로 예상된다. 최근 AI 열풍으로 AI 칩 공급 부족 현상이 심화되면서 마이크로소프트(MS), 구글, 아마존 등 빅테크(거대 기술) 기업들은 자체 AI 칩 개발에 적극적으로 나서고 있다. 하지만 현재 대부분의 기업은 AI칩 선두주자 엔비디아에 대한 의존도가 높은 상황이다. 오픈AI의 자체 AI 칩 개발은 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 추진 중인 전 세계 반도체 인프라 구축 계획의 일환으로, 이를 위해 수조 달러 규모의 펀당을 추진해 온 것으로 알려졌다. 올트먼 CEO는 지난 1월 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스 등과 AI 반도체 생산 협력 방앉을 논의하기도 했다. 한편, 오픈AI와의 협력 논의 소식에 브로드컴 주가는 18일 2.91% 상승 마감했다.
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오픈AI, 자체 AI 칩 개발 박차…"美 브로드컴과 협력 논의 중"
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AI발 메모리 초호황에 반도체 슈퍼사이클 재진입 전망
- 인공지능(AI)이 이끄는 메모리 반도체 ‘슈퍼사이클’이 다시 찾아왔다는 전망이 제기되고 있다. 고사양 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 범용 D램과 낸드플래시 등 메모리 전체가 AI 효과를 누리면서 반도체메모리 가격이 강세를 보이고 있다. 삼성전자가 7개 분기 만에 분기 영업이익 10조원을 돌파하며 신호탄을 쏘았고 SK하이닉스는 거의 6년 만의 분기 최대 실적을 기록할 것으로 예상된다. 각각 3년 전(23.6%, 11.0%)에 비해 거래 비중이 감소했다. 8일 업계에 따르면 오는 25일 올해 2분기 실적을 발표하는 SK하이닉스의 시장 컨센서스는 각각 매출 16조420억원, 영업이익 5조766억원이다. 실제 영업이익이 5조원을 넘는다면 지난 2018년 3분기(6조4724억원) 이후 23개 분기 만의, 즉 거의 6년 만의 최대 실적이다. 삼성전자가 2분기 10조4000억원의 잠정 영업이익을 기록하며 7개 분기 만에 10조원대 영업이익을 회복한 데 이어 SK하이닉스까지 호실적을 낼 것으로 시장은 보는 셈이다. 업계에서는 코로나19 팬데믹발(發) 반도체 호황이 저문 지 약 2년 만에 메모리 슈퍼사이클이 도래했다는 평가가 나온다. 범용 제품의 가격부터 치솟으며 실적을 뒷받침하고 있다. DDR5 D램과 낸드플래시 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 대표적이다. 시장조사업체 트렌드포스 집계를 보면, 올해 2분기 전체 D램 평균 가격은 전기 대비 최대 18% 올랐다. 3분기에는 추가로 8~13% 상승할 전망이다. 트렌드포스는 "메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 (범용 제품의) 가격을 인상할 의향이 분명하다"고 설명했다. 수익성이 높은 HBM의 경우 '효자 종목'이다. 특히 엔비디아에 5세대 HBM3E를 독점적으로 납품하고 있는 SK하이닉스는 HBM 효과를 톡톡히 보고 있다. 메모리 전(全) 제품의 수요 증가는 AI가 급속도로 확산한 결과다. 자체 AI 솔루션을 제공하려는 빅테크 기업들의 데이터센터 투자와 AI 스마트폰, AI PC 등 온디바이스 AI 제품 출시를 앞두고 고사양 메모리 수요가 늘어나고 있기 때문이다. 이규복 한국전자기술연구원(KETI) 연구부원장은 "메모리 필요성이 계속 커지고 시장은 지속 성장할 것"이라고 했다. 다만 일각에선 신중론도 나온다. 세계 경기가 완전한 회복세로 접어들지는 못한 탓이다. 게다가 사내 노동조합인 '전국삼성전자노동조합(전삼노)'이 총파업에 나서면 생산 차질이 발생할 수 있다.
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AI발 메모리 초호황에 반도체 슈퍼사이클 재진입 전망
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삼성전자, 2분기 영업익 10.4조 '어닝 서프라이즈' 달성…전년 동기 대비 15배 급등
- 삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 내며 '어닝 서프라이즈(깜짝 실적)'를 기록했다. 삼성전자는 올해 2분기(4~6월), 10조원을 상회하는 영업이익을 달성하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 인공지능(AI) 시장 확대로 인한 메모리 반도체 수요 증가와 가격 상승이 반도체 부문 실적 개선을 견인하며 전체 실적 상승을 이끌었기 때문으로 분석된다. 삼성전자는 5일, 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4000억원으로 전년 동기 대비 1452.24% 증가했으며, 매출은 74조원으로 23.31% 증가했다고 잠정 공시했다. 이는 연합인포맥스가 집계한 증권사 15곳의 컨센서스(실적 전망치)를 크게 상회하는 수준이다. 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 것은 2022년 3분기 이후 7개 분기 만이며, 작년 연간 영업이익(6조 5700억원)을 훌쩍 뛰어넘는 수치이다. 매출도 2분기 연속 70조원대를 이어갔다. 특히, D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 상승으로 메모리 반도체 실적이 시장 기대치를 크게 개선된 점이 매출에 '효자' 노릇을 톡톡히 했다. 잠정 실적인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았으나, 증권업계에서는 당초 4조~5조원으로 추정했던 반도체 사업 부문(DS)의 영업이익 전망치를 상향 조정하는 분위기다. 이는 삼성전자가 시장 기대치를 뛰어넘는 성적표를 제시했기 때문이다. 삼성전자는 지난 1분기에는 DS 부문에서 1조9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 업황 회복세 속에서 AI 시장 확대에 따른 고부가 메모리 판매 증가와 우호적인 환율 효과로 메모리 반도체 판매가격이 시장 전망치를 상회하며 스마트폰 수익성 부진을 상쇄한 것으로 분석된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 2분기 전체 D램과 낸드 가격은 각각 13~18%, 15~20% 상승했다. 스마트폰 및 노트북 사업을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 2조1000억~2조3000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 2분기는 전통적인 비수기인데다, D램 및 낸드 가격 상승에 따른 원가율 상승으로 수익성이 소폭 하락한 것으로 보인다. 디스플레이 사업부는 애플 등 주력 고객사의 판매 호조에 힘입어 7000억원 안팎의 영업이익을 기록한 것으로 추정되며, 영상디스플레이(VD)와 생활가전(DA) 사업부 역시 에어컨 성수기 효과 등으로 5000억~7000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 올해 하반기에는 메모리 반도체 업체들의 공격적인 고대역폭 메모리(HBM) 생산능력 증설에 따른 범용 D램 공급 부족 현상 심화와 고용량 eSSD 수요 증가로 메모리 수익성 개선 추세가 지속될 전망이다. 3분기 영업이익 전망치는 전년 동기 대비 393.86% 급증한 12조 181억원, 매출은 22.5% 증가한 82조 5천 722억원으로 집계됐다. 트렌드포스는 "전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있으나, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격 인상 의지를 분명히 하고 있다"고 분석하며, 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8~13%, 5~10% 상승할 것으로 예상했다. 노근창 현대차증권 연구원은 "HBM 수요 증가로 HBM의 D램 생산능력 잠식 현상이 심화되면서 범용 메모리 반도체의 공급 부족 현상이 예상보다 심화될 수 있다"며 "경쟁사들이 2023년에 설비투자를 줄였다는 점에서 삼성전자의 웨이퍼 생산능력 경쟁력 가치는 시간이 갈수록 상승할 수 있다"고 전망했다.
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삼성전자, 2분기 영업익 10.4조 '어닝 서프라이즈' 달성…전년 동기 대비 15배 급등
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SK, 2026년까지 AI·반도체 투자에 80조원 확보⋯"'AI 밸류체인 리더십' 강화해야"
- SK 그룹은 사업 구조 재조정을 시작으로, 2026년까지 80조원의 자금을 확보하여 인공지능(AI)과 반도체를 포함한 미래 성장 분야에 투자할 계획이다. 그룹은 '큰 파도(Big Wave)'에 미리 대응하여 가치 사슬 및 기본적인 체질 변화를 통해 미래 성장 기회를 확보하고, 자사의 경영 철학인 'SKMS'(SK Management System)을 기반으로 운영 개선 등 경영 기초를 강화할 예정이다. 최태원 회장, 최재원 수석부회장, 최창원 수펙스추구협의회 의장을 비롯한 주요 계열사 CEO 20여 명은 지난 28∼29일 경기 이천 SKMS연구소에서 열린 경영 전략 회의에서 이러한 전략적 방향성을 공유하고 논의했다. 최 회장과 최 수석부회장은 화상으로 회의에 참여하였으며, 최윤정 SK바이오팜 사업개발본부장(부사장)도 처음으로 회의에 참석했다. 이번 회의에서 SK 경영진은 상반기 동안 다양한 태스크포스(TF) 활동을 통해 밸류체인 재조정 등을 추진한 결과를 공유했으며, 각 사는 이를 바탕으로 올해 하반기부터 사별 이사회에서 구체적인 실행 계획을 추진할 계획이다. 미국 출장 중인 최 회장은 화상으로 참석, 최근 그룹의 포트폴리오 조정과 관련하여 "'새로운 트랜지션(전환) 시대'를 맞아 선제적이고 근본적인 변화가 필요하다"고 강조했다. 최 회장은 "지금 미국에서는 AI 말고는 할 얘기가 없다고 할 정도로 AI 관련 변화의 바람이 거세다"며 "그룹 보유 역량을 활용해 AI 서비스부터 인프라까지 'AI 밸류체인 리더십'을 강화해야 한다"고 밝혔다. 최 회장은 SK가 강점을 가진 에너지 솔루션 분야도 글로벌 시장에서 AI 못지 않은 성장 기회를 확보할 수 있을 것으로 전망했다. SK그룹은 현재 '다가올 미래'인 배터리 사업을 담당하는 SK온을 살리기 위한 다양한 시나리오를 고민 중이다. 최 회장은 이어 "그린·화학·바이오 사업 부문은 시장 변화와 기술 경쟁력 등을 면밀히 따져서 선택과 집중, 그리고 내실 경영을 통해 '질적 성장'을 추구해야 한다"고 당부했다. 최창원 의장은 "우리에게는 질적 성장 등 선명한 목표가 있고 꾸준히 노력하면 이루지 못할 것이 없다"면서 "각 사별로 진행 중인 '운영 개선' 등에 속도를 내서 시장에 기대와 신뢰로 보답해야 한다"고 말했다. 최 의장은 특히 사업 재조정 과정에서 컴플라이언스(준법) 등 기본과 원칙을 철저히 준수해야 하고, 이해관계자들과의 적극적이고 진정한 소통이 중요하다는 점 등을 강조했다. SK 경영진은 이 회의에서 2026년까지 수익성 개선, 사업 구조 최적화, 시너지 강화 등을 통해 80조원의 자금을 확보하기로 하였습니다. 이 자금은 AI와 반도체 등 미래 성장 분야 투자와 주주 환원에 할당될 예정이다. 또한, 3년 내 운영 개선을 통해 30조원의 잉여 현금 흐름을 창출하여 부채 비율을 100% 이하로 관리하는 것도 목표로 포함됐다. SK그룹은 작년 10조원의 적자를 올해 흑자로 전환하고, 2026년 세전 이익 목표는 40조원대로 설정했다. 또한, SK그룹은 AI 반도체를 필두로 한 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 AI 관련 사업부터 AI 데이터 센터와 개인용 AI 비서(PAA) 등 AI 밸류체인을 세밀하게 정교화하여 글로벌 경쟁력을 강화하겠다는 방침이다. 이와 관련하여 SK하이닉스는 앞으로 5년간 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화할 계획이며, 이 중 약 80%인 82조원을 HBM 등 AI 관련 사업에 투자할 예정이다. SK텔레콤과 SK브로드밴드는 AI 데이터 센터 사업에 5년간 3조4천억원을 투자할 계획이다. 이번 회의에서는 계열사 간 AI와 반도체 밸류체인의 시너지 강화를 위해 7월 1일부로 '반도체위원회'를 수펙스추구협의회에 신설하기로 했다. 위원장은 SK하이닉스의 곽노정 사장이 맡게 될 예정이다. 참석한 CEO들은 중복 투자 해소 등을 위해 전체 계열사 수를 '관리 가능한 범위'로 조정할 필요성에 공감하며, 각 계열사가 내부 절차를 거쳐 단계적으로 추진하기로 했다. 현재 SK그룹은 총 219개의 계열사를 보유하고 있으며, 이를 통해 우량 자산을 내재화하고 미래 성장 사업 간 시너지를 극대화할 계획이다. 1박 2일간 20여 시간에 걸친 열띤 토론 끝에 SK 경영진은 SKMS와 수펙스추구 정신의 회복과 실천이 이 시점에서 중요하다는 공감을 나누었다. CEO들은 "도전적인 경영 환경을 극복하고 미래에 대비하기 위해 전 구성원이 'Back to the Basic' 정신 하에 합심해야 한다"며, "최고 경영진부터 SKMS의 핵심인 'VWBE'(Voluntarily, Willingly Brain Engagement·자발적·의욕적 두뇌 활용) 정신과 겸손한 자세로 솔선수범하는 리더십을 발휘하자"고 다짐했다. 이를 위해 8월 이천포럼과 10월 CEO 세미나에서 SKMS를 주요 토론 주제로 채택하고, 각 계열사의 실천 활동을 강화하겠다고 했다. 또한, SK그룹은 구성원들이 SKMS 정신을 실천하면서 업무에 집중할 수 있도록 근무 방식을 고도화할 계획이며, 이는 유연 근무 시스템, '해피 프라이데이', 재택 근무 등으로 이루어질 것이다. SK그룹 관계자는 "다가오는 큰 기회에 대비하기 위해 성장의 기반을 충분히 마련하자는 것이 이 회의의 핵심과 결론"이라며, "미래를 위한 투자 활동은 SK 기업 가치 제고 뿐만 아니라 국가 경제에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대한다"라고 말했다.
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SK, 2026년까지 AI·반도체 투자에 80조원 확보⋯"'AI 밸류체인 리더십' 강화해야"
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최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동…"인류 도움 AI 시대 초석 같이 열자"
- 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI)반도체 수장들과의 잦은 만남을 통해 AI리더십을 더욱 확대하고 있다. 최 회장은 6일 대만에서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC 회장과 만나 인공지능 반도체 경쟁력 강화를 위해협력을 더욱 강화하기로 했다. 제난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 첫 공식 해외 출장에 나선 최 회장의 행보는 'AI 리더십'을 확보하면서 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하기 위한 행보로 해석된다. 7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장), 임원들과 회동했다. 이 자리에는 관노정 SK 하이닉스 사장도 참석했다. 최 회장은 이 자리에서 "인류에 도움이 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 제안하고, 고대역폭 메모리(HBM)분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 혁력을 강화하기로 했다. 웨이저자 최고경영자(CEO)는 그동안 장중머우(모리스 창) 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌었으나,. 지난 4일 개최된 주총에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. SK 하이닉스는 지난 4일 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 페키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK 하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양상한다는 방침이다. 아울러 양사는 SK 하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 곡개 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC외에도 대만 IT 업걔 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분양 협업 방안 등을 논의한 것으로 전해졌다. 지난 3일 "개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다"며 "이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다"고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 인공지능과 반도체 분야에서 글로벌 협력을 확대하기 위해 지난해 말부터 적극적으로 활동하고 있다. 그는 입장문을 통해 "반도체 등 디지털 사업의 확장을 통해 'AI 리더십'을 확보하는 것이 중요하다"고 강조했으며, 이는 인공지능과 반도체 분야에서 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 지난 4월에는 미국 새너제이의 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO와 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진을 올리고 황 CEO가 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라고 쓴 메시지를 공개했다. SK하이닉스는 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 독점적으로 공급해왔으며, 지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 최 회장은 지난해 12월에는 반도체 업계에서 중요한 네덜란드의 ASML 본사를 방문해 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 논의했다. SK그룹 관계자는 "최 회장의 최근 활동은 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력을 강화하기 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 밝혔다. 아울러 SK 하이닉스는 지난 4일부터 나흘 일정으로 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 '메모리, 더 파워 오브 AI'를 주제로 부스를 마련해 △ 인공지능(AI) 서버 △ AI PC △ 소비자용 SSD(cSSD) 3개 섹션으로 자사의 AI 메모리 솔루션을 선보였다. AI 서버 솔루션 중에서는 초당 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E가 주목을 받았다. SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 제품을 AI 반도체 시장의 주요 고객인 엔비디아에 공급하기 시작했다. DDR5 기반 메모리 모듈로는 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리 컨트롤러를 장착해 기존 시스템보다 대역폭과 용량을 각각 50%, 100% 확장한 CMM-DDR5를 소개했다. 또 데이터 버퍼를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 '128GB TALL MCR DIMM'을 처음 공개했다. SSD 제품은 빅데이터·머신러닝 특화 기업용 SSD(eSSD) 'PS1010'·'PE9010', 온디바이스 AI PC에 최적화한 5세대 PCle 'PCB01', cSSD '플래티넘 P41'·플래티넘 P51', 외장형 SSD '비틀 X31'의 용량을 2TB로 늘린 버전 등을 선보였다. 아울러 히타지-LG 데이터 스토리지(HLDS) 부스에는 SK하이닉스와 HLDS가 공동 개발한 스틱형 SSD '튜브 T31'이 전시됐다. 한편, SK하이닉스 주가는 엔비디아 주가 상승에 힘입어 7일 오전 10시 54분 현재 전 거래일 대비 4.80%(9300원) 오른 20만3000원에 거래됐다. 장중 한때 5.32% 급등해 2만4000원까지 치솟기도 했다.
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최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동…"인류 도움 AI 시대 초석 같이 열자"
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한국 1∼4월 국세수입 8조원 감소…법인세 13조원 급감 '충격'
- 올해 우리나라 법인세 수입이 급감하면서 4월까지 수입 감소 규모가 8조원을 넘어섰다. 법인세 수입은 지난해 기업 실적 부진의 영향으로 지난 4월까지 약 13조 원 가까이 줄어든 것으로 나타났다. 이에 따라 작년에 이어 올해도 세수 부족이 불가피할 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. 31일 기획재정부가 발표한 '4월 국세수입 현황'에 따르면, 1∼4월 국세수입은 125조 6000억원으로, 작년 같은 기간보다 8조 4000억원 줄었다. 4월 한 달 동안의 국세수입은 6조 2000억원 감소한 40조 7000억원이었다. 올해 누계 국세수입은 3월에 작년 대비 2조 2천억 원 감소한 데 이어, 4월에는 감소 폭이 더 커졌다. 예산 대비 세수 진도율은 34.2%로, 작년(38.9%)이나 최근 5년 평균(38.3%)보다 낮다. 국세수입 감소의 주요 원인은 법인세 감소다. 1∼4월 법인세 수입은 22조 8000억원으로, 작년보다 12조 8000억원 줄었다. 원천분의 증가에도 불구하고 일반·연결 법인의 사업 실적이 저조했던 영향이다. 법인세 수입은 4월에만 7조 2000억원 줄어들면서, 올해 누계 감소분은 3월 누계분(5조 5000억원)보다 두 배 이상 확대됐다. 세수 진도율(29.4%)도 작년 4월 기준(33.9%)보다 낮다. 대기업 영업손실로 법인세 미납 법인세 수입 감소는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 대기업이 영업 손실로 인해 법인세를 내지 못한 영향이 컸다. 특히 4월에는 금융지주회사의 법인세 실적도 '조 단위'로 감소했다. 작년 회계상 이익은 컸지만, 주식 처분이 이뤄지지 않아 세무상 이익으로 연결되지 않았다는 것이 기획재정부의 설명이다. 1∼4월 소득세는 35조 3000억원으로, 작년보다 4000억원 줄어 3월(-7000억 원)에 이어 감소세를 보였다. 고금리로 이자소득세가 1조 4000억 원 늘었지만, 기업 성과급 감소와 연말정산 환급금 증가 등으로 근로소득세가 1조 5000억 원 줄어든 탓이다. 4월 소득세는 급여 증가 등으로 3000억원 늘었다. 1∼4월 부가가치세는 국내분 납부 실적이 개선되면서 4조 4000억원 늘어난 40조 3000억원을 기록했다. 4월까지 증권거래세는 1조 9000억원이 걷혔다. 거래대금 증가에도 세율 인하 등의 영향으로 작년과 비슷한 수준을 유지했다. 1∼4월 관세는 수입 감소 영향으로 3000억 원 줄어든 2조 1000억원으로 집계됐다. 정부는 최근 종합소득세 수입의 개선세와 작년 해외 증시 호조에 따른 5월 양도소득세 증가 전망 등을 근거로 세수 상황이 다소 나아질 수 있을 것으로 기대하고 있다. 상반기 기업 실적 개선으로 8월 법인세 중간예납분이 늘어날 가능성도 긍정적인 요인이다. 그러나 지금까지의 세수 감소 폭을 고려하면, 앞으로 세수 상황이 극적으로 개선되지 않는 한 작년에 이어 올해도 세수 결손이 불가피할 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. 4월 기준 세수 감소 규모가 올해와 비슷했던 2013년, 2014년, 2020년에는 모두 연간 기준으로 6조∼13조 원 규모의 세수 결손을 기록한 것으로 나타났다. 윤수현 기획재정부 조세분석과장은 "법인세 수입이 많이 줄었고 나머지 세수가 이를 보완하는 상황"이라며 "과거 자료와 비교해 보면, 올해는 예산만큼 세금이 들어오기는 어려울 것 같다"라고 말했다. 올해 총선을 앞두고 재정 집행이 집중된 상황에서 세수 부진까지 겹치면서 재정 수지는 악화일로다. 정부의 실질적인 재정 상태를 보여주는 관리재정수지는 3월까지 75조 3000억원 적자를 기록하며 같은 달 기준 역대 최대치였다. 올해도 작년에 이어 세수 부족 가능성이 커지면서, 9차례 인하 조치가 연장된 유류세율의 환원 가능성에도 관심이 쏠리고 있다. 기획재정부도 오는 6월 유류세 인하 조치 종료를 앞두고 환원 여부를 검토 중이다. 그러나 최근 국제유가 하락세에도 이스라엘-하마스 전쟁 등으로 불확실성이 여전한 만큼, 아직 환원 여부를 결정하지 못한 것으로 전해졌다.
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한국 1∼4월 국세수입 8조원 감소…법인세 13조원 급감 '충격'
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"삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 지연…발열 등 문제"
- 삼성전자의 현재 고대역폭 메모리(HBM) 기술이 엔비디아의 기준에 부적합한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 3명의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다고 연합뉴스가 전했다. 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 전했다. 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있었다는 것. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다. 지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 사인을 해서 시장에서는 테스트 통과 기대감이 높아졌지만, 결과는 다르게 나왔다. 지적된 문제를 쉽게 수정 가능할지는 아직 명확하지 않지만, 소식통들은 투자자들 사이에 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 우려가 나온다고 전했다. 삼성전자는 세계 D램 시장 1위업체다. 그러나 HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '투입'해온 경쟁사 SK하이닉스가 쥐고 있다. SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며, 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. HBM 경쟁에서 주도권을 놓친 삼성전자는 지난 21일 반도체 사업부 수장을 전격 교체했다. 삼성전자는 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명했다. 로이터는 삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞춰 최적화 과정이 필요하다면서 고객사들과 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 전했다. 엔비디아는 로이터의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다. 삼성전자는 이날 공식 입장을 내고 HBM의 공급을 위한 태스트를 순조롭게 진행중이라고 밝혔다. 삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다. 한편, 고대역폭 메모리 (HBM)는 인공지능(AI) 분야에서 핵심적인 역할을 하는 기술이다. 기존 메모리에 비해 훨씬 빠른 데이터 처리 속도와 높은 효율성을 제공하기 때문에 AI 애플리케이션의 성능 향상에 크게 기여한다. AI는 방대한 양의 데이터를 처리하고 분석해야 하는 특성을 가지고 있다. HBM은 기존 메모리보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도를 제공하여 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 대폭 향상시킬 수 있다. 특히, 이미지 인식, 자연어 처리, 머신러닝 분야에서 HBM의 빠른 처리 속도는 모델의 정확성을 높이고 처리 시간을 단축하는 데 중요한 역할을 한다. 또한 HBM은 기존 메모리에 비해 낮은 전력 소비로 작동한다. 이는 데이터 센터 환경에서 AI 모델을 운영할 때 중요한 요소다. 낮은 전력 소비는 운영 비용 절감뿐만 아니라 발열량 감소에도 기여해 시스템의 안정성을 높일 수 있다. HBM은 앞으로 더욱 발전할 AI 기술의 요구 사항을 충족시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있다. 예를 들어, 인공지능 기반의 자율주행, 스마트 시티, 첨단 의료 시스템 등의 분야에서 HBM은 핵심적인 역할을 할 것으로 예상된다.
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"삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 지연…발열 등 문제"
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최상목 부총리 "반도체 지원 26조, 세계 최고 수준"
- 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 23일 발표한 반도체 지원 프로그램에 대해 "세계 어느 나라보다도 인센티브로서 손색이 없다고 자부할 수 있을 것 같다"고 말했다. 최 부총리는 이날 정부서울청사에서 안덕근 산업통상자원부 장관, 박상우 국토교통부 장관, 이종호 과학기술정보통신부 장관, 한화진 환경부 장관, 김주현 금융위원장 등 관계부처 장관들과 함께 '반도체 생태계 종합지원 방안'을 발표라며 이렇게 말했다. 이날 정부는 26조원 규모의 반도체 분야 지원 방안을 발표했다. 반도체 금융지원 프로그램으로 18조1000억원, 연구개발(R&D)·인력양성 등에 5조원 이상, 도로·용수·전력 공급 등 인프라에 2조원 이상을 각각 투입한다는 계획이다. 정부가 이날 발표한 26조원 규모의 반도체 산업 지원 계획의 70%는 우대금리 대출 등 금융 지원으로 채워졌다. 반도체 클러스터 조성을 위한 전력·용수 등 인프라 지원과 연구개발(R&D) 인력 양성을 위한 투자도 기존보다 대폭 확대하기로 했다. 산업 경쟁력을 높여 반도체 패권 경쟁이 심화하는 글로벌 시장에서 주도권을 확보하기 위한 취지다. 이는 윤석열 정부의 남은 임기인 3년간의 투자 규모다. 최 부총리는 "어떤 나라는 국가나 지방자치단체에서 지원해주는 경우들이 많이 있는 걸로 아는데 우리도 거기에 뒤떨어지지 않도록 인프라 지원을 확실히 하겠다는 것을 이번에 밝혔다"며 "산단을 조성하는 인프라 시간을 절반으로 단축하는 것도 어떻게 말하면 시간 보조금이라고 할 수 있을 것 같다"고 설명했다. 이중 재정지원은 산업은행 출자분 18조원 등을 뺀 8조원가량이다. 반도체 생태계 펀드 출자, 인프라 확충, R&D, 인력 양성 등이다. 최 부총리는 직접 보조금을 지급하는 방안이 제외된 점에 대해서 "제조 시설이 없고 새로 만들어야 하는 나라들이 인센티브를 주기 위해 투자 보조금이 있는 것"이라며 "제조 시설에 있어 세제지원은 보조금과 같은 성격이고 어느 나라보다 인센티브율이 높다"고 강조했다. 그러면서 "좀 더 인센티브가 될 수 있도록 (세제지원) 적용 범위를 확대했다"며 "저리 대출을 해서 지원을 받을 수 있게 됐기 때문에 투자 보조금까지는 아니더라도 유동성 등을 지원받을 수 있다"고 말했다. 앞으로 삼성전자, SK하이닉스와 같은 대기업에 대한 대규모 지원 여부에 대해서는 "지금 용인에 반도체 클러스터를 하고 있는데 가장 많이 요청하는 것이 인프라 지원"이라며 "(업계와) 소통을 해나가고 있고 현재로는 어느 정도 충족이 되지 않을까 생각한다"고 말했다. 최 부총리는 "R&D, 인력양성 등 5조원 이상의 재정 지원은 대부분 중소·중견기업한테 간다"고 설명했다. 박상우 국토교통부 장관은 "(용인 국가산업단지 관련) 특단의 조치를 가동해서 보상 기간과 협의 기간을 반으로 줄여서 2026년 말이면 부지 조성 공사에 착수하고 2028년 말이면 '팹(Fab) 1'의 부지 조성이 다 완료돼 공장 건설이 시작되도록 하겠다"며 "2030년 말에는 팹 1공장이 가동되도록 빠른 속도로 진행해 나가겠다"고 말했다. 한화진 환경부 장관은 "용인의 국가산단과 일반산단, 2개의 산단에서 용수를 함께 공급할 수 있는 복선화된 공동사용관로를 사용하려고 한다"며 "관로가 파손되거나 누수되는 비상사태가 발생할 경우에도 안정적으로 용수를 공급하는 강점이 있다"고 설명했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 용인 산단의 송전망과 관련해 "지금 가평까지 오는 1차 선로는 현재 인허가를 다 마쳤다"며 "나머지 용인 산단에 들어가고 있는 내륙 3개 선로와 서해안에서 올라오는 선로가 있는데, 비용 문제 등을 가지고 면밀히 검토하면서 태스크포스를 구성해 효율적인 방법을 모색하는 중"이라고 밝혔다. 안 장관은 향후 구체적 목표에 대해 "전 세계 반도체 분야에서 3분의 2 정도를 차지하는 시스템 반도체 분야에 우리가 특히 취약하다"며 "2030년까지 시스템 반도체 분야의 시장 점유율을 현재 2% 조금 넘는 수준에서 10% 정도로 키우는 목표치를 갖고 성장 전략을 만들어서 조만간 공개하겠다"고 말했다. 정부는 산업단지 착공에 드는 기간을 기존 7년에서 절반으로 단축할 방침이다. 특히 용인 반도체 메가클러스터의 국도 45호선 확장과 용수·전력 공급 문제는 사전 절차 간소화, 관계기관 비용 분담 등을 통해 적극적으로 해결하겠다고 약속했다. R&D 인력 양성 투자는 직전(2022∼2024년) 3년간 3조원 수준에서 향후 3년간(2025∼2027년) 5조원 이상으로 늘리기로 했다. 반도체 설계용 소프트웨어 구입비 등 R&D 세액공제 적용 범위를 확대하고 올해 말로 종료되는 국가전략기술 세액공제 적용기한 연장, 대상 범위 확대 등도 추진한다. 또한 정부는 반도체 관련 첨단 패키징, 미니팹 구축 등에 대한 R&D 사업 예비타당성 조사를 조속히 마무리해 내년 예산안에 반영할 계획이다. 반도체 특성화 대학·대학원 과정을 확대해 현장 수요에 맞는 전문 인력도 양성한다. 정부는 이번 계획의 70% 이상을 중소·중견기업에 지원한다는 방침이다. 윤 대통령이 지시한 시스템 반도체 성장 전략은 오는 8월까지 마련하기로 했다. 최부총리는 "오늘 발표한 반도체 생태계 지원 방은을 보다 구체화해 6월 중 확정하고 신속히 추진해 나가겠다"라고 말했다.
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최상목 부총리 "반도체 지원 26조, 세계 최고 수준"
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