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SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설
- SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이다. 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) 소식통을 인용해 SK하이닉스가 반도체공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억 원)를 투자하며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 보도했다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다. 소식통은 이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며 미국 연방정부와 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 설명했다. 공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다. SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했으나 퍼듀대를 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택했다고 소식통은 지적했다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. 이에 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도했다. 세미애널리틱스의 딜런 파텔 수석 애널리스트는 "SK하이닉스 공장은 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"이라고 예상했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝혔다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있는데, 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리하게 되며, 이 시설에서는 또 다른 유형의 첨단 패키징도 처리될 예정이라고 소식통은 전했다.
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SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설
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한국 3월 중순까지 수출 11% 증가…반도체 46% 급증
- 한국 수출량이 3월 중반까지 반도체 등 일부 품목의 강세에 힘입어 10% 이상 증가했다. 중국으로의 수출은 상승세를 기록했으나, 승용차 수출은 계속해서 감소했다. 관세청은 21일 24년 3월 1일 ~ 3월 20일 수출입 현황 보고서를 통해, 3월 1일부터 20일까지의 수출액(통관 기준 예비치)은 341억 2500만 달러로, 전년 동기 대비 11.2% 상승했다고 발표했다. 관세청에 따르면 수출은 341억 달러로 전년 동기 대비 11.2%증가했으며, 수입은 348억달러로 전년 동기 대비 6.3% 감소했다. 수역 수지는 7억 달러 적자를 기록했다. 일별 평균 수출액 역시 11.2% 증가했으며, 이 기간동안의 조업일수는 14.5일로, 전년과 동일했다. 월별 수출액은 지난해 10월부터 5개월 연속 증가 추세를 유지했으며, 이번 달에도 증가할 것으로 예상된다. 품목별 세부 내용을 살펴보면, 반도체 수출은 46.5% 증가했다. 월간 반도체 수출액은 작년 11월(10.8%)과 12월(19.0%), 올해 1월(52.8%), 2월(63.0%) 등 4개월 연속 두 자릿수 증가율을 보이고 있다. 선박 수출은 주문이 계속되면서 370.8% 급증했다. 그러나 승용차 수출은 7.7% 줄었다. 승용차 수출은 지난달 8.2% 줄어든 데 이어 두 달 연속 감소세를 이어가고 있다. 국가별로 살펴보면, 중국으로의 수출이 7.5% 증가했으며, 지난달 중국의 춘제 영향으로 한 달 만에 감소세를 보였던 대중 수출이 다시 증가세로 전환했다. 그밖에 미국(18.2%), 유럽연합(EU·4.9%), 베트남(16.6%), 홍콩(94.9%) 등으로의 수출도 좋은 성과를 보였다. 한편 3월 1∼20일 수입액은 348억3600만달러로 6.3% 감소한 것으로 나타났다. 원유(-5.5%), 가스(-37.5%), 석탄(-36.0%), 승용차(-14.2%) 등의 수입이 줄었다. 반면 석유제품(32.1%), 반도체(8.8%)의 수입은 증가했다. 국가별 수입 감소국은 중국(-9.0%), 일본(-5.8%), 호주(-22.8%) 등이었다. 이 기간 동안 무역수지는 7억1100만달러 적자를 기록했다. 이는 지난달 같은 기간 12억3100만달러 적자보다 감소한 수치다. 월간 무역수지는 지난달까지 9개월 연속 흑자를 나타냈다. 대중 무역수지는 9억8000만달러 적자였다. 대중 수출 호조에도 수입액이 수출액을 초과했기 때문이다. 조익노 산업통상자원부 무역정책관은 "반도체와 조선 분야의 강세 덕분에 수출이 두 자릿수 상승하는 견고한 성장률을 유지했다"며, "이번 달에 남은 근무일이 지난해보다 1.5일 적어 3월 말까지의 수출 성장률이 약간 조정될 수 있으나, 정보기술(IT) 관련 제품의 지속적인 강세를 바탕으로 수출 증가세와 무역 흑자 추세는 계속될 것"이라고 예측했다. 한편, 일본의 무역 수지는 2개월 연속 적자를 기록했다. 일본 재무성이 21일 발표한 2월 무역통계(속보치)에 따르면 지난달 무역수지 적자액은 3794억엔(약 3조3500억원)으로 집계됐다. 적자 규모는 전월(1조7603억엔)보다 78.4% 줄고 작년 동월(9289억엔)보다는 59.2% 감소한 수준이다. 적자 규모 축소는 지난달 수출이 8조2492억엔(약 72조7513억원)으로 자동차 등의 선전에 힘입어 작년 같은 달보다 7.8% 늘어난 데 따른 것이다. 수입은 8조6286억엔으로 작년 동월보다 0.5% 늘었다. 참고로 2월 한국 수출액은 524억1000만달러(약 69조5166억원)로 지난해 같은 달보다 4.8% 증가했다. 한국의 2월 수입액은 481억1000만달러(약 63조8275억원)로 지난해 같은 달보다 13.1% 감소했다.
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한국 3월 중순까지 수출 11% 증가…반도체 46% 급증
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200' 3만달러 이상 예상
- 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 공개한 차세대 AI 칩 '블랙웰B200'의 가격이 3만~4만달러가 될 것으로 예상된다. 19일(이하 현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아 젠슨 황 최고책임자(CEO)는 이같이 밝혔다. 그는 또 블랙웰 플랫폼의 연구개발 예산이 약 100억 달러였다는 점도 공개했다. 엔비디아는 지난 18일 미국 캘리포니아 새너제이 SAP 센터에서 개막된 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 AI칩 블랙웰B200을 내놓았다. 올해 행사에선 900개 세션과 250개 이상의 전시, 수십 개의 기술 워크숍 등이 진행됐다. B200은 두 개의 다이(TSMC 4NP 공정에서 생산)와 8개의 24기가바이트(GB) HBM3E로 구성돼 있다. 다이와 HBM3E 연결을 위해 TSMC 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)-S 기술이 적용됐다. 엔비디아는 B200에 대해 2080억개의 트랜지스터가 탑재된 역사상 가장 강력한 칩이라고 소개했다. 엔비디아는 챗봇으로부터의 답변을 제공하는 작업에서는 30배 빠르지만 챗봇을 훈련하기 위해 방대한 양의 데이터를 처리할 때의 성능에 대해서는 구체적인 세부사항을 밝히지 않았다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 신제품에 대해 "블랙웰B200 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라고 설명했다. 이어 "세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 말했다. '블랙웰'은 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 '데이비드 헤롤드 블랙웰'을 기리기 위해 붙여진 이름이다.
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200' 3만달러 이상 예상
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ICT 수출 두 달 연속 20%대 성장…메모리 반도체 수출 급증
- 한국 정보통신기술(ICT) 산업은 메모리 반도체 시장의 견인으로 두 달 연속 두 자릿수 성장률을 기록하며 긍정적인 추세를 이어가고 있다. · 14일 과학기술정보통신부의 잠정 집계에 따르면, 2월 ICT 수출액은 전년 동월 대비 29.1% 증가한 165억 3000만달러(약 21조 7684억원)에 달했다. 이는 1월(25.2%)에 이어 두 번째로 20% 이상의 높은 성장률을 기록한 것이다. 전 세계적인 인공지능(AI) 시장의 활발한 성장세는 한국의 주력 수출품목인 반도체 수요 증가로 이어져 전체 ICT 수출 증가를 이끈 것으로 풀이된다. 2월 반도체 수출은 전년 동월 대비 62.9% 증가한 99억 6000만달러(약 13조 1183억원)를 기록하며 지난 4개월 동안 두 자릿수 성장세를 이어갔다. 메모리 반도체의 경우 고정 거래가격 상승과 고부가 품목인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 인해 수출액이 108.1% 증가한 60억 8000만달러(약 8조 80억원)를 기록했다. 시스템 반도체도 27.2% 증가한 34억 2000만달러(약 4조 5024억원)였다. 휴대전화 부문에서, 삼성전자의 신제품 출시가 완제품 수출을 2억 7000만 달러로 55.1% 증가한 반면, 애플 수요의 부진으로 인한 부품 수출이 5억 4000만달러로 36.9% 급감했다. 이로 인해 휴대전화 전체 수출액은 8억 1000만달러로, 21.3% 감소했다. 통신장비 수출도 2억달러로 지난해 2월 대비 6.7% 줄었다. 지역별 수출 동향을 살펴보면, 중국(홍콩 포함)으로의 수출이 73억 7000만달러(약 9조7018억원)로 43.8% 증가하며 4개월 연속 증가세를 보였다. 베트남으로의 수출은 26억 2000만달러(약 3조4489억원)로 24.3% 증가했으며, 미국으로의 수출은 18억 7000만 달러로 13.5% 증가해 각각 7개월과 4개월 연속 증가세를 기록했다. 그러나 유럽연합으로의 수출은 9억 2000만달러(약 1조2111억원)로 지난해 2월 대비 0.5% 감소했으며, 일본으로의 수출 역시 3억달러(약 3949억원)로 4.3% 줄어드는 등 감소세를 보였다. 한편, 2월 ICT 수입은 전년 동월 대비 6.7% 감소한 102억 9000만달러(약 13조 5530억원)를 기록했다. 이에 따라 우리나라 2월 ICT 무역수지는 62억 5000만달러(약 8조 2319억원)의 흑자로 집계됐다.
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ICT 수출 두 달 연속 20%대 성장…메모리 반도체 수출 급증
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외신 "삼성, 칩 생산에 MUF 기술 도입 계획"…삼성, 부인
- 삼성전자가 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라는 외신 보도를 부인했다. 연합뉴스는 로이터통신을 인용해 인공지능(AI) 붐에 따른 수요 급증에 대응해 반도체 업계의 고성능 반도체 경쟁이 가열되는 가운데, 삼성전자가 경쟁사인 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라고 13일 보도했다. 로이터통신은 여러 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 최근 '몰디드 언더필(MUF)' 기술과 관련된 반도체 제조 장비를 구매 주문했다고 전했다. 하지만 삼성전자는 반도체 칩 생산에 '매스 리플로우(MR)-MUF' 기술을 도입할 계획이 없다며 이 보도를 부인했다. AI 시장의 확대로 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가함에 따라, 삼성전자는 이 분야에서 SK하이닉스나 마이크론과는 달리 선두 업체인 엔비디아와 HBM 칩 공급 계약을 체결하지 못한 상황이다. 이에 로이터는 애널리스트들을 인용해, 삼성전자가 경쟁에서 뒤처진 이유 중 하나로 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수하고 있음에 따른 생산상의 문제점을 지적했다. HBM(High Bandwidth Memory) 칩은 고대역폭 메모리 기술로, 특히 고성능 컴퓨팅, 서버, 그래픽 처리 장치(GPU) 등에서 데이터 처리 속도를 향상시키기 위해 설계된 반도체 메모리다. HBM은 기존의 DDR(Dual Data Rate) 메모리보다 더 많은 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 것이 특징이며, 이를 통해 시스템의 전반적인 성능을 크게 개선할 수 있다. HBM 기술은 여러 개의 메모리 레이어를 수직으로 적층하여 3D 패키징을 구현한다. 이러한 구조는 메모리 칩 사이의 거리를 단축시켜 데이터 전송 속도를 높이고, 전력 소모를 줄이며, 공간 효율성을 개선하는 장점이 있다. HBM 메모리는 그래픽 카드나 고성능 컴퓨팅 분야에서 요구되는 고대역폭과 낮은 전력 소모 요구 사항을 충족시키기 위해 널리 사용되고 있다. 반대로, SK하이닉스는 NCF 방식의 문제점을 해결하기 위해 MR-MUF 방식으로 전환했으며, 결과적으로 엔비디아에 HBM3 칩을 공급하는 성과를 이루었다. 현재 시장에서는 삼성전자의 HBM3 칩 수율이 약 10∼20% 정도인 반면, SK하이닉스의 수율은 60∼70%에 달한다고 추산된다. 삼성전자는 MUF 재료 공급을 위해 일본의 나가세 등 관련 업체와 협상 중인 것으로 알려졌다. 한 소식통에 따르면, 삼성전자가 추가적인 테스트를 진행해야 하기 때문에 MUF를 사용한 고성능 칩의 대량 생산이 내년까지는 어려울 것으로 예상했다. 또 다른 소식통은 삼성전자의 HBM3 칩이 엔비디아에 공급되기 위한 과정을 아직 통과하지 못했다고 밝혔다. 소식통에 따르면 삼성전자가 HBM 칩 생산에 기존 NCF 기술과 MUF 기술을 모두 사용할 계획이라고 전하기도 했다. 한편, MUF(Molded Underfill) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 공간을 채우기 위해 사용되는 고급 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 칩을 기판에 장착한 후, 칩과 기판 사이의 미세한 공간에 특정 물질을 주입하여 경화시키는 과정을 포함한다. MUF 기술은 칩의 열 관리를 개선하고, 기계적 강도를 증가시키며, 전기적 성능을 향상시키는 데 도움을 준다. 또한, 이 기술은 칩의 신뢰성을 높이고, 고밀도 패키징이 요구되는 반도체 제품에서 특히 유용하게 사용된다. NCF(Non-Conductive Film) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 연결 공정에서 사용되는 비전도성 필름을 말한다. 이 기술은 반도체 칩의 미세한 배선 패턴과 기판 사이를 연결할 때 사용되는데, 특히 고밀도 패키징 어셈블리에서 중요한 역할을 한다. NCF는 전기적으로는 비전도성이면서 열적, 기계적 성질을 개선해주어 칩의 신뢰성과 성능을 높이는 데 기여한다. 플립 칩(Flip-chip) 기술과 같은 패키징 공정에서 사용되며, 칩과 기판 사이의 미세한 불균일을 채우고, 열 확산을 도와주며, 기계적인 스트레스를 줄여주는 역할을 한다.
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외신 "삼성, 칩 생산에 MUF 기술 도입 계획"…삼성, 부인
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삼성전자, 반도체업계 최초 '12단 HBM3E' 개발
- 삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) 'HBM3E' 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다. 삼성전자는 27일 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다고 밝혔다. HBM3E는 5세대 고대역폭메모리다. 삼성전자는 상반기 양산 예정인 이 제품을 통해 고용량 HBM(고대역폭메모리) 시장 선점의 '터닝포인트'로 삼겠다는 계획이다. 'HBM3E 12H'는 1024개의 입출력 통로(I/O)에서 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공한다. 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선됐다. 삼성전자는 'Advanced TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)' 기술로 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. 이 기술을 적용하면 HBM 적층 수가 증가한다. 특히 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춰 업계 최소 칩 간 간격인 '7마이크로미터(㎛)'를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다. 또한 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳과 열 방출 특성이 필요한 곳에 각각 다른 사이즈의 범프를 적용함으로써 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 삼성전자에 따르면 이번 12단 HBM3E를 사용할 경우 GPU(그래픽처리장치) 사용량이 줄어 기업들이 총소유 비용(TCO)을 절감할 수 있다는 설명이다. 가령 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때보다 평균 34% 인공지능(AI) 학습 훈련 속도 향상이 가능하며, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에 제공하기 시작했으며 올해 상반기 양산할 예정이다.
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삼성전자, 반도체업계 최초 '12단 HBM3E' 개발
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1월 수출 18% 증가⋯반도체·대중 수출 호조로 증가세 전환
- 한국의 올해 1월 수출이 20% 가까이 증가하며 4개월 연속 '수출 플러스'가 이어졌다. 주력 상품인 반도체 수출이 작년보다 56% 이상 늘어나고 중국 수출도 20개월 만에 증가세로 돌아섰다. 산업통상자원부는 1일 '1월 수출입 동향'에서 수출이 1년 전보다 18.0% 증가한 546억9000만 달러(73조111억원)를 기록했다고 밝혔다. 지난해 10월 수출이 13개월 만에 증가로 돌아선 이후 4개월째 플러스를 지속한 것이다. 수출은 지난 2022년 10월부터 12개월째 감소하다가 지난해 10월 흑자로 돌아섰다. 조업일수를 고려한 일평균 수출도 지난해 같은 달보다 5.7% 증가했으며 수출물량도 증가세(14.7%)를 이어가며 5개월 연속 플러스를 기록했다. 산업통상자원부는 "1월 수출은 기저효과를 넘어서는 성과를 달성했다"며 "작년 10월 이후에 수출 플러스 모멘텀이 이어지고 있으며 총액으로도 역대 1월 수출 중 2위에 해당하는 기록"이라고 설명했다. 지난달 수출 실적을 끌어올린 건 반도체다. 반도체를 중심으로 15대 주력 수출품목 중 총 13개 품목 수출이 증가하며 2022년 5월(14개 품목 증가) 이후 최대 플러스 품목 수를 기록했다. 반도체 수출은 56.2% 증가한 93억7000만 달러(12조4864억원)를 달성했다. 2017년 12월 전년 대비 64.9% 증가한 이후 73개월 만에 최대 증가율인 56.2%를 기록하면서 3개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가메모리 판매 확대·수급 개선으로 메모리 가격 상승세가 이어지면서 반도체 실적이 개선된 것이다. 반도체는 지난해 저점을 찍은 이후 회복 흐름을 보이며 지난해 10월 마이너스 흐름을 끊고 16개월 만에 플러스로 전환했다. 자동차는 지난달 62억1000만 달러(8조2779억원)를 수출하며 24.8% 증가했다. 자동차 수출은 역대 1월 실적 중 1위를 달성하며 19개월 연속 수출 증가를 이어갔다. 특히 수출단가가 높은 친환경차(기아 EV9 등)와 대형 SUV 수출이 호조세를 이어간 게 영향을 미쳤다. 조익노 산업통상자원부 정책관은 "반도체가 완연한 회복세를 보이고 있고 자동차, 조선 이런 것 등도 호조세를 보이고 있기 때문에 향후 수출 전망도 밝다"며 "다만 2월은 설 연휴가 있고 중국 춘절 영향도 있어서 2월 수출 여건은 녹록지 않지만 수출 우상향 기조가 지속될 것으로 예측하고 있다"고 전했다. 이어 "자동차가 작년에 역대 최고 실적을 달성해서 올해 많은 걱정이 있지 않겠나라고 생각하지만 전세계적으로 자동차 시장이 4%대 성장, 전체적인 시장 예상하고 있다"며 "우리 국적 자동차, 완성차 업체가 친환경 차라든지 전기차라든지 고부가가치 차에 대해서 많이 경쟁력을 갖췄다고 보고 올해도 5%대 내외의 성장을 예상하고 있다"고 부연했다. 또 일반기계(14.5%)는 10개월, 가전(14.2%)은 8개월, 디스플레이(2.1%)·선박(76.0%)은 6개월, 석유화학(4.0%)·바이오헬스(3.6%)는 3개월 연속 수출 증가세를 기록했다. 컴퓨터(37.2%, SSD 등) 수출은 2022년 6월(10.0%) 이후 18개월 동안 이어진 마이너스 고리를 끊었으며 철강(2.0%), 석유제품(11.8%), 자동차부품(10.8%), 섬유(8.5%) 수출도 플러스로 전환됐다. 대(對)중국 수출도 20개월 만에 플러스로 전환되며 수출 증가세를 이끌었다. 우리나라 최대 수출국인 중국 수출이 기지개를 켜며 1월 주요 9대 수출시장 중 독립국가연합(CIS)을 제외한 8개 시장에서 수출이 증가한 것으로 나타났다. 중국과의 수출은 106억9000만 달러(14조2572억원)로 16.1%증가한 것으로 집계됐다. 2022년 5월(1.3%) 이후 처음으로 플러스 전환했다. 특히 최대 수출품목인 반도체가 3개월 연속 수출 증가세를 기록했으며, 기계·디스플레이 등의 수출 반등에 힘입어 두자릿수 플러스 증가율을 달성했다. 미국의 수출액은 102억2000만 달러(13조6263억원)로 집계되며 26.9%가 올랐다. 역대 1월 수출액만 따져봤을 때 최고치이다. 반도체·차부품·가전·석유화학·섬유 등 수출이 고르게 증가하는 가운데, 양대 수출품목인 자동차·기계도 호조세를 이어가며 두자릿수 높은 성장을 이끈 것이다. 이에 대(對)미국 수출 역시 5개월 연속 플러스가 지속됐다. 역대 1월중 최대 수출실적(15억3000만 달러)을 기록한 인도(5.6%)를 포함해 아세안(5.8%), 일본(10.6%)으로의 수출은 4개월 연속 증가했으며 유럽연합(EU·5.2%)·중남미(28.2%)·중동(13.9%) 수출도 플러스로 돌아섰다. 지난달 수입은 1년 전과 비교해 7.8% 줄어든 543억9000만 달러(72조6106억원)를 기록했다. 전세계적인 에너지 가격 하락으로 에너지 수입이 줄어든 영향이 수입액을 끌어내렸다. 원유 수입이 6.0% 증가했으나, 가스 41.9%·석탄 8.2% 등 주요 에너지 수입액이 131억9000만 달러(17조5862억원)로 전년보다 16.3%나 떨어진 영향이 컸다. 에너지를 제외한 수입은 1년 전보다 4.7% 감소한 412억 달러(549조3196억원)를 기록했다. 구체적으로 의류(-4.3%)·전화기(-24.7%) 중심 소비재 수입(-10.3%)이 줄었다. 반면 반도체(6.5%)·나프타(11.7%) 등 산업생산에 필수적인 원료·제품 수입은 늘었다. 이에 지난달 우리나라 무역수지는 3억 달러(4005억원)를 기록했다. 지난해 6월 무역수지가 16개월 만에 반등에 성공한 이후, 8개월 연속 흑자를 이어가고 있다. 안덕근 산업부 장관은 "세계적 고금리 기조 장기화, 미중 경쟁과 공급망 재편, 지정학적 위기 등 우리 수출을 둘러싼 대외여건이 여전히 어려운 상황임에도 불구하고 대중국 수출이 플러스로 전환되면서 수출 플러스, 무역수지 흑자, 반도체 수출 플러스 등 수출 회복의 네가지 퍼즐이 완벽히 맞춰졌다"며 "완연한 회복세가 올해 최대 수출실적이라는 도전적인 목표 달성으로 이어질 수 있도록 정부는 범부처 정책역량을 결집해 총력 지원하겠다"고 밝혔다.
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1월 수출 18% 증가⋯반도체·대중 수출 호조로 증가세 전환
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삼성전자, 올해 1분기 메모리반도체 흑자전환 예상
- 삼성전자가 작년 4분기 D램 흑자 전환에 성공한 데 이어 올해 1분기 메모리 사업이 흑자를 낼 수 있을 것으로 예상했다. 다만 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI)용 D램이 이끄는 메모리 수요 회복에도 기존 감산 기조에는 변함이 없다는 입장을 재확인했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 31일 작년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "생성형 AI 관련 HBM 서버와 SSD 수요에 적극 대응하면서 수익성 개선에 집중할 계획"이라며 "이에 따라 올해 1분기 메모리 사업은 흑자 전환이 예상된다"고 말했다. 김 부사장은 "업계 전반으로 보면 메모리 생산 전반의 비트그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율)가 제한적일 것으로 예상되는 만큼 고객의 재고 비축 수요보다는 진성 수요 위주로 공급 대응을 할 계획"이라고 설명했다. 지난해 4분기 삼성전자의 D램과 낸드 비트그로스는 각각 전 분기 대비 30% 중반대 증가를 기록했다. 평균판매단가(ASP)는 D램이 두 자릿수 초반, 낸드가 높은 한 자릿수 각각 상승했다. 삼성전자는 올해 1분기 비트그로스는 D램이 시장 수준인 1% 중반 하락하고, 낸드는 시장 수준인 낮은 한 자릿수 감소를 약간 밑돌 것으로 예상했다. 이 같은 시장 환경에서 삼성전자는 기존 재고 정상화 목표와 이를 위한 생산량 조정 기조에는 변함이 없다는 입장을 밝혔다. 김 부사장은 "4분기 출하량 증가와 지금까지의 생산 하향 조정으로 재고 수준은 빠른 속도로 감소했으며, 특히 시황 개선 속도가 상대적으로 빠른 D램을 중심으로 재고 수준이 상당 부분 감소했다"고 전했다. 그는 "D램과 낸드 모두 세부 제품별 재고 수준에는 차이가 있어서 미래 수요와 재고 수준을 종합적으로 고려해 상반기 중에도 선별적인 생산 조정은 이어 나갈 계획"이라고 밝혔다. 그는 이어 "D램 재고는 1분기가 지나면서 정상 범위에 도달할 것으로 보이며 낸드도 수요나 시장 환경에 따라 시점의 차이가 있을 수 있으나 늦어도 상반기 내에 정상화될 것으로 기대한다"며 "앞으로도 시장 수요와 재고 수준을 상시 점검해 이에 따른 사업 전략을 유연하게 하겠다"고 덧붙였다. HBM 판매량의 경우 지난해 4분기에 전 분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다. 삼성전자는 작년 3분기 HBM3의 첫 양산을 시작했고, 4분기에는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체를 고객군에 추가하며 판매를 확대했다고 전했다. 김 부사장은 "HBM3를 포함한 선단 제품 비중은 지속적으로 증가해 올해 상반기 중 판매 수량의 절반 이상을 차지하고 하반기에는 그 비중이 90% 수준에 도달할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM3E 제품 사업화와 그다음 세대 HBM4 개발도 계획대로 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 이와 관련해 김 부사장은 "HBM3E는 주요 고객사에 샘플을 공급 중이며 올해 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정"이라며 "HBM4의 경우 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발 중"이라고 전했다. 김부사장은 이어 "생성형 AI 성장과 함께 고객 맞춤형 HBM에 대한 요구가 증가하는 상황에서 표준 제품뿐 아니라 로직 칩을 추가해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중"이라며 "현재 주요 고객사와 세부 스펙을 협의하고 있다"고 덧붙였다. 올해 전반적인 메모리 수요 환경은 점진적인 회복세를 보이고, 지난해 위축된 시설투자(캐펙스·CAPEX)는 HBM을 중심으로 회복할 것으로 회사 측은 예상했다. 김 부사장은 "최근 생성형 AI에 의한 서버향 HBM 및 고용량 DDR5 채용이 늘고 낸드에서는 8테라바이트급 이상 고용량 SSD 수요도 접수되고 있어서 수요 회복에 긍정적인 요인으로 작용할 것"이라고 내다봤다. 아울러 "올해는 업계 내 캐펙스가 일부 회복될 것으로 예상된다"며 "다만 상당한 비중으로 HBM에 집중되고, HBM외 제품들은 비트그로스 성장이 제한적일 수밖에 없을 것으로 보인다"고 진단했다. 작년 4분기에 시장 수요 약화로 실적이 부진했던 파운드리 부문에서는 올해 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 수요에 기대를 걸고 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "온디바이스 AI 제품이 많이 출시될 것으로 예상되고, 고객들은 더 빠른 AI 기능을 요구한다"며 "AI 성능 증가에 따라 NPU(신경망처리장치) 블록 사이즈가 커지고 S램 용량이 증가해 향후 파운드리 수요에 더 크게 기여할 것"이라고 기대했다.
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삼성전자, 올해 1분기 메모리반도체 흑자전환 예상
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SK하이닉스, AI성장 힘입어 5분기만에 적자 탈출
- 인공지능(AI) 시장 성장으로 메모리 반도체 업황이 회복 조짐을 보이자 그동안 부진했던 국내 반도체 기업들도 기지개를 펴고 있다. AI 반도체에 발빠르게 투자했던 SK하이닉스의 경우 5분기만에 흑자전환에 성공하며 지난해 4분기 '깜짝 실적'을 내놓았다. 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어난 것이다. SK하이닉스는 25일 지난해 4분기 매출 11조3055억원, 영업이익 3460억원(영업이익률 3%), 순손실 1조3795억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선된 영향이 컸다. SK하이닉스 관계자는 "메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 그동안 지속해온 수익성 중심 경영활동이 효과를 내면서 1년 만에 분기 영업흑자를 기록하게 됐다"고 설명했다. 이에 따라 SK하이닉스는 지난해 3분기까지 이어져온 누적 영업손실 규모를 줄여 2023년 연간 실적은 매출 32조7657억원, 영업손실 7조7303억원, 순손실 9조1375억원을 기록했다. SK하이닉스는 D램에서 시장을 선도하는 기술력을 바탕으로 고객 수요에 적극 대응한 결과, 주력제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다고 밝혔다. SK하이닉스는 현재 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다. 메모리 반도체 업황 회복에도 삼성전자 반도체 사업 부문은 아직 적자탈출을 하지 못하고 있다. 지난해 삼성전자 반도체 사업부는 1분기 4조5800억원, 2분기 4조3600억원, 3분기 3조7500억원 적자를 냈다. 3분기까지 누적 적자는 12조6900억원에 달한다. 증권업계에 따르면 삼성전자는 지난해 반도체(DS)부문에서 13조원대의 적자를 기록할 것으로 예상되는데 이는 창립 이래 연간 최대 규모의 영업손실이다. 메모리 업황이 개선되는 반면 시스템 LSI와 파운드리 가동률이 부진한 영향이 크다고 업계에서는 보고 있다. 다만 지난해 3개 분기 연속 적자 폭을 줄여나가고는 있어 실적 개선세를 분명하게 보여주고 있다는 분석이 우세하다. 올해 메모리 반도체 가격이 상승세에 접어든 것은 국내 반도체 업계에 긍정적인 요인이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 메모리 반도체 제품인 D램과 낸드플래시 모두 1년 내내 평균판매가격(ASP)이 상승할 것이라고 전망됐다. 올해 1분기 D램의 경우 전 분기 대비 13~18%, 낸드플래시는 18~23% 오를 것으로 추정되고 있다. 메모리 반도체 수요 급증에 가격 상승까지 예상됨에 따라 시장에서는 반도체 기업들이 공급 기조에 변화를 줄 지 주목하고 있다. 그 동안 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 수요 부진이 지속되자 공급을 줄여 반도체 가격을 올리는 전략을 취했다. 이에 앞서 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 미디어 콘퍼런스에서 "D램은 최근 시황 개선 조짐이 보여 수요가 많은 제품은 당연히 최대한 생산하고 수요가 취약한 부분은 조절해나갈 것"이라며 "D램은 1분기에 (감산에) 변화를 줘야 할 것 같고 낸드는 2분기나 3분기 등 중반기가 지나 시장 상황을 보면서 같은 원칙을 갖고 하려고 한다"고 밝혔다.
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SK하이닉스, AI성장 힘입어 5분기만에 적자 탈출
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삼성전자 경계현 DS사장, "AI의 시대, 이제 시작…새 기회"
- 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 15일 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 "AI의 시대, 지금은 시작일 뿐일 수 있다"는 글을 게재했다. 경 사장은 이날 지난 12일(현지시간) 폐막한 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'를 둘러보는 사진과 함께 챗GPT가 등장한 이후 AI가 화두였다며 "CES에서 만난 대부분의 고객과의 대화 주제는 AI였다"라고 적었다. 경 사장은 "챗GPT가 등장하고 퍼블릭 클라우드 업체들이 노멀 서버 투자를 줄이고 그래픽처리장치(GPU) 서버에 투자를 늘렸을 때 한정된 예산 탓이라고, 시간이 지나면 노멀 서버 투자가 재개될 것이라고 믿었던 적이 있었다"며 "그런데 그런 일은 생기지 않았다"고 했다. 그는 "컴퓨팅 분야에 근본적인 변화가 생긴 것"이라며 "노멀 서버는 기존 데이터에서 특정 정보를 찾는 시스템을 위한 것인데, 컴퓨팅 환경이 주어진 입력에 새로운 정보를 생성하는 시스템으로 변한 것"이라고 밝혔다. 또한 "생성형 시스템을 위해서는 메모리와 컴퓨트 셀의 상호 연결이 필요하며, 이를 한 칩에 구현하는 것은 비용이 많이 들기 때문에 고대역폭 메모리(HBM), GPU 가속기, 2.5차원 패키지 등의 기술이 등장했다"고 덧붙였다. 경 사장은 "메모리와 컴퓨트 사이의 물리적 거리는 여전히 문제이며, 이를 해결하기 위해 고용량 HBM, 빠른 인터페이스, 지능형 반도체(PIM) HBM과 같은 기술들이 발전하고 있다"고 말했다. 그는 '이러한 혁신은 서버에서 시작되어 PC, 스마트폰 등으로 확산될 것이며, 이는 새로운 기회를 의미한다'고 강조했다. 또한 그는 "트릴리온(1조) 모델의 거대언어모델(LLM)이 등장했지만, 범용 인공지능(AGI)이 실현되기 위해서는 쿼드릴리온(1천조) 파라미터가 필요할 수도 있다"고 덧붙였다. 삼성전자는 최근 CES 2024 기간 동안 앙코르 호텔의 전시 공간에 가상 반도체 공장을 마련하고, 생성형 AI 및 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5차원 및 3차원 패키지 기술 등 다양한 차세대 메모리 제품을 선보였다. 또한 CES에서 AI 컴패니언(반려) 로봇 볼리를 깜짝 공개했다. 노란 공 모양의 로봇 집사 볼리는 주인을 대신해 전화를 걸어주고 일정을 알려주는 등 '집사' 역할을 해 큰 관심을 끌었다. 이어 지난 14일 삼성전자는 AI 컴패니언 로봇 '볼리'에 타이젠 OS(운영체제)를 탑재한다고 밝혔다. 삼성전자가 자체 개발한 OS인 타이젠은 기존의 단순한 기기 간 연결을 넘어 OS·서비스·콘텐츠 간 경험까지 연결 범위를 다양하고 광범위하게 넓히는 풀랫폼이다. 타이젠은 기존에는 스마트TV와 모니터 제품 중심으로 탑재됐다. 별도 비용 없이 다양한 콘텐츠를 시청할 수 있는 '삼성 TV 플러스'와 디지털 아트 구독 플랫폼 '아트 스토어' 등이 타이젠을 바탕으로 선보인 서비스다. 타이젠은 작년 말까지 출시된 삼성 스마트TV 약 2억7000만대에 탑재됐다. 삼성전자 영상디스플레이사업부 김용재 부사장은 14일 "AI 컴패니언 볼리에 적용된 삼성 타이젠 OS가 기존 TV, 모니터, 가전 제품 뿐만 아니라 다양한 제품군에도 활용될 수 있다'고 말했다. 그는 "이 OS의 확장성과 범용성을 바탕으로 다양한 파트너사들과의 협력을 강화해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
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삼성전자 경계현 DS사장, "AI의 시대, 이제 시작…새 기회"
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SK하이닉스 3분기 낸드 점유율 2위 되찾아…삼성전자 1위 유지
- SK하이닉스가 3분기 낸드 시장에서 약진하며 2위 자리를 되찾았다. 6일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 SK하이닉스와 자회사 솔리다임의 낸드 매출은 18억6400달러로 집계됐다. 이는 전 분기 대비 11.9% 증가한 수치다. 시장점유율도 18.6%에서 20.2%로 소폭 상승하며 전체 시장에서 2위로 올라섰다. SK하이닉스는 지난해 3분기 낸드 시장에서 3위로 밀려나며 일본 키옥시아에 자리를 내줬으나 1년 만에 2위를 탈환했다. 삼성전자의 3분기 낸드 매출은 29억달러로 전 분기와 비슷한 수준을 유지했다. 시장 점유율은 전 분기 32.3%에서 3분기 31.4%로 소폭 줄어들었지만 1위 자리를 지켰다. 3위는 15억5600만달러의 매출을 올린 웨스턴디지털(WDC)이 차지했다. 매출이 전 분기 대비 13% 증가하며 시장 점유율도 15.3%에서 16.9%로 뛰었다. 반면 키옥시아는 매출이 전 분기 대비 8.6% 감소한 13억3600만달러에 그쳤다. 시장 점유율도 16.3%에서 14.5%로 하락하며 4위에 그쳤다. 마이크론도 같은 기간 매출이 5.2% 감소한 11억5000만달러로 집계돼 점유율이 12.5%를 기록했다. 전체 낸드 시장 매출은 92억2900만달러로, 전 분기 대비 2.9% 증가했다. 낸드 고정거래가격이 하락세를 멈추고 반등한 영향으로 분석됐다. 트렌드포스는 "삼성전자 같은 선두 기업이 대규모 감산을 단행한 결과 보수적이었던 구매자들이 공급 감소를 예상하고 적극적인 구매 전략으로 전환했다"며 "이로 인해 분기 말까지 낸드 계약 가격이 안정화하고 심지어 오르기도 했다"고 분석했다. 아울러 "SK그룹(SK하이닉스와 솔리다임)과 WDC 등은 소비자 가전 분야에서 새로운 물결을 탔다”며 “반면 키옥시아는 미국 스마트폰 브랜드의 주문 지연으로 인해 출하량이 감소했다"고 설명했다. 한편 KB증권이 이날 SK하이닉스에 대해 "올해 4분기부터 실적이 개선될 전망"이라며 목표주가 16만 원을 유지했다. 내년 영업이익으로는 지난 2021년 이후 최대 실적인 7조 6000억 원을 기록할 것으로 내다봤다. 김동원 KB증권 연구원은 "현시점은 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5 부문에서 선두 업체로서 기술과 원가 경쟁력을 기반으로 D램 미래 성장판이 열리는 시기"라고 설명했다. 그러면서 "올해 4분기부터 내년 4분기까지 우상향의 실적 개선 추세를 나타낼 전망"이라며 "1위와 D램 점유율 격차 축소, 업계 최고 수익성 시현(4분기 추정 D램 영업이익률 27.2%) 등이 예상돼 향후 실적과 주가의 상승 구간 진입이 예상된다"고 덧붙였다.
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SK하이닉스 3분기 낸드 점유율 2위 되찾아…삼성전자 1위 유지
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SK하이닉스, AI 열풍으로 D램 시장 점유율 사상 최고치
- SK하이닉스가 인공지능(AI) 열풍으로 올해 3분기 기준 D램(DRAM) 시장의 35%를 점유해 사상 최고치를 기록했다고 기술 전문매체 톰스하드웨어가 26일(현지시간) 보도했다. 시장 조사업체 오미다(Omida)는 SK하이닉스는 AI 하드웨어에 대한 수요 증가에 힘입어 업계에서 큰 성장을 이루었다고 보고했다. AI 하드웨어는 상대적으로 많은 메모리를 사용하기 때문에 D램 산업 전반에 큰 성장세가 관찰되고 있다. 특히 SK하이닉스는 이러한 새로운 환경에서 특히 두각을 나타내며 시장 점유율에서 사상 최고치를 기록했다고 평가했다. 데이터 센터용 GPU는 AI 모델 학습 및 관련 작업에 사용되는데, 이러한 장치들은 이전보다 더 많은 VRAM(비디오 RAM은 그래픽 데이터를 저장하는 데 사용되는 특수한 유형의 메모리)을 탑재하고 있다. 예를 들어, AMD의 2020년 라데온 인스팅트 MI100은 32GB의 HBM2를, 2021년 MI200은 64GB의 HBM2e를 탑재했으며, 최신 MI300X는 192GB의 HBM3를 제공한다. 엔비디아(Nvidia)의 최신 플래그십 H200도 141GB의 HBM3e를 탑재하고 있다. 이러한 칩들은 모두 고대역폭 메모리(HBM)를 사용하기 때문에, HBM 부시장이 52%라는 높은 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 이는 전체 D램 시장의 21% 성장률을 크게 앞서고 있다. AI 칩에 대한 수요로 인한 빠른 성장은 시장에 변화를 가져왔다. HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)는 그래픽 처리와 같은 고성능 컴퓨팅 작업에 사용되는 최신 메모리 기술이다. HBM은 기존 D램(Dynamic Ramdom Access Memory, 동적 랜덤 접근 메모리, 용량이 크고 바끄기 때문에 커뮤터의 주력 메모리로 사용되는 램을 의미함)과 다르게 설계되어 대역폭이 더 높고 에너지 효율성도 높다. HBM은 고해상도 비디오 게임, AI 모델 학습, 고성능컴퓨팅과 같은 메모리 대역폭이 중요한 응용프로그램에서 주로 사용된다. SK하이닉스의 최근 성장은 주로 HBM 덕분인 것으로 보인다. 현재 HBM은 D램 수익의 10%를 차지하지만, SK하이닉스는 지난 4월 이미 HBM 시장의 50%를 점유하고 있었다고 트렌드포스(Trendforce)는 밝혔다. 그 이후 HBM 시장은 계속 성장하고 있으며, SK하이닉스의 시장 점유율 역시 더 늘어났을 가능성이 있다. 오미다의 데이터에 따르면, SK하이닉스는 삼성과 마이크론과 같은 다른 주요 RAM 제조업체와 비교해 어떤 위치에 있는지는 구체적으로 밝히지 않았지만 SK하이닉스가 2위를 차지하고 있을 것으로 추정했다. 트렌드포스에 따르면, 삼성은 3월 기준 D램 시장의 45%, HBM 시장의 40%를 차지하고 있었으며, 적어도 10% 이상 뒤처지지는 않았을 것으로 보인다고 톰스하드웨어는 전했다. 업계에서는 삼성은 몇 년 동안 가장 큰 메모리 제조업체로 자리매김했지만, AI 시장의 변화로 새로운 리더가 탄생할 수 있다고 전망했다.
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SK하이닉스, AI 열풍으로 D램 시장 점유율 사상 최고치
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삼성전자, 반도체 부진 터널 벗어나나…반도체 적자 축소
- 삼성전자는 메모리 시장 회복세와 정보기술(IT) 수요 개선으로 영업이익이 급감했으나 반도체 적자는 크게 줄어든 것으로 나타났다. 삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조4047억원으로 작년 동기 대비 12.21% 줄어들었다. 삼성전자는 금리·물가 인상 등 거시 경제 악화로 사상 초유의 메모리 불황과 IT 기기 수요 부진을 겪고 있다. 직전 분기인 2분기에는 영업이익 6700억원을 기록하면서 위기를 겪었지만 3분기에는 반도체 공급량 조절과 점진적 수요 회복 등으로 조 원대 영업이익을 기록하며 회복세에 진입했다. 부문별로 보면 삼성전자의 주력 사업인 반도체(DS) 부문은 3분기 매출 16조 4400억원, 영업손실 3조 7500억원을 기록했다. 삼성전자 DS부문 매출의 60~70%를 차지하는 메모리 반도체 사업은 △ 고대역폭메모리(HBM) △ DDR5 △ LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전분기 대비 적자 폭이 축소됐다. 삼성전자 관계자는 "업황 저점에 대한 인식이 확산되며 부품 재고를 확보하기 위한 고객사의 구매 문의가 다수 접수됐다"고 설명했다. 시스템 반도체 설계 사업을 담당하는 시스템LSI 사업부는 주요 고객사의 수요 회복이 지연되고 재고 조정으로 인해 실적 개선이 부진했다. 파운드리는 라인 가동률 저하 등으로 실적 부진은 지속됐으나 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 주문이 늘어나면서 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 스마트폰·가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 매출 44조 200억원, 영업이익 3조 7300억원을 기록했다. 스마트폰 판매가 주력인 모바일경험(MX) 사업부는 갤럭시 Z플립 등 고성능 제품 출시로 매출, 영업이익은 2분기 대비 견조한 성장을 보였다. 네트워크 사업부는 통신사업자들의 투자 감소로 북미 등 주요 해외 시장 매출이 감소했다. 비주얼 디스플레이(VD) 사업의 경우 글로벌 TV 수요는 전년 동기 대비 감소했으나 퀀텀닷발광다이오드(QLED), 유기발광다이오드(OLED) 초대형 TV 등 고부가 제품 판매에 주력하면서 전년 동기 대비 수익성을 개선했다. 생활 가전은 성수기 효과 감소로 전년 수준의 실적을 기록했다. 삼성의 전장·오디오 자회사 하만(Harman)은 전장 고객사의 수주 확대와 카오디오 판매 확대로 역대 분기 최대 실적을 달성했다. 삼성디스플레이는 중소형 패널의 경우 주요 고객사의 플래그십 제품 출시에 적극 대응해 전분기 대비 이익이 대폭 증가했다. 삼성전자 측은 올 4분기 글로벌 IT 수요가 점진적으로 개선돼 전사 실적 개선에도 긍정적 영향을 줄 것으로 전망했다. DS부문의 경우 메모리는 고객사 재고 수준이 대체적으로 정상화됐고 전분기 대비 가격 상승폭이 점차 확대될 것으로 보인다. 회사는 생성형 AI 수요 증가에 맞추어 HBM3 양산 판매를 본격적으로 확대할 계획이다. 중장기 경쟁력 강화와 첨단공정 비중 확대를 위해 신규 라인인 평택 3 공장 초기 가동에 들어갔으며 △DDR5 △LPDDR5x △유니버설 플래시 스토리지(UFS) 4.0 등 신규 제품 수요에도 적극 대응한다는 설명이다. 시스템LSI는 시장의 수요 회복세 진입이 전망되는 가운데 갤럭시 S 신규 스마트폰 등 모바일 고객사의 신제품 부품 공급 증가로 큰 폭의 실적 개선이 기대된다. 파운드리 사업은 게이트올어라운드(GAA) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 특히 최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키 주문을 포함한 다수의 패키지 사업을 수주해 내년 본격적인 양산을 준비 중이다. MX는 스마트폰 시장 경쟁이 심화되는 가운데, 연말 성수기 다양한 프로그램을 통해 폴더블 신제품과 S23 시리즈의 견조한 판매를 지속 추진할 계획이다. 태블릿과 웨어러블도 프리미엄 신제품 중심으로 거래선 협업을 통해 판매를 확대할 방침이다. VD 사업부는 블랙 프라이데이 등 성수기에 대비해 온·오프라인 채널 판매 경쟁력을 지속 강화하고 고부가 제품군 비중을 확대해 수익성 확보에 주력할 방침이다. 삼성디스플레이는 중소형의 경우 신규 응용처 수요 확대에 집중하고 대형 패널은 시장내 기반 강화 및 수익성 개선을 추진할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "내년은 거시경제 불확실성이 상존할 것으로 예상되나 메모리 시황과 IT 수요의 회복이 기대된다"고 지적했다.
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삼성전자, 반도체 부진 터널 벗어나나…반도체 적자 축소
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美, 핵무기 비축량 테스트 위해 새 슈퍼컴 설치
- 미국 로스알라모스 국립 연구소(LANL)가 '크로스로드(Crossroads)'라는 새로운 슈퍼컴퓨터를 설치 중임이 밝혀졌다. 이 슈퍼컴퓨터는 핵무기 재고 검사 시뮬레이션을 위한 것으로, 미국 과학 기술 전문매체 '인터레스팅 엔지니어링'에 소개되었다. 핵무기 재고 검사는 핵무기를 보유하고 있는 국가들이 핵무기의 수량과 형태를 확인하고 관리하기 위해 수행하는 프로세스이다. 슈퍼컴퓨터는 과학 연구, 기상 예측, 의료 연구, 우주 탐사, 그래픽 렌더링 등 다양한 고성능 컴퓨팅 작업에 활용되며, 특히 핵무기 시뮬레이션에 사용될 경우 핵무기의 수량과 형태를 실제로 테스트하지 않고도 확인할 수 있다. 크로스로드는 고급 기술 시스템(ATS)의 세 번째 버전으로, 첫 번째 '트리니티(ATS-1)'는 LANL에, 두 번째 '시에라(ATS-2)'는 로렌스 리버모어 국립 연구소(LLNL)에 설치됐다. 트리니티 시스템은 41.46 페타플롭스의 연산 능력을 갖추고 있으며, 2015년에 설치됐다. 크로스로드 시스템은 휴렛 팩커드(Hewlett Packard)에서 공급되었으며, 올해 6월 설치 작업이 시작됐다. 슈퍼컴퓨터의 연산능력은 주로 페타플롭스(PetaFLOPS·PF)로 측정되며, 1페타플롭스는 초당 1000조 번의 연산을 의미한다. 최근에는 미국과 중국 같은 슈퍼컴퓨터 선도국에서 초당 100경 번의 연산을 수행할 수 있는 슈퍼컴퓨터가 소개되었다. 이렇게 큰 연산능력은 페타플롭스의 1000배인 1엑사플롭스로 표현된다. 우리나라의 한국과학기술정보연구원(KISTI)도 슈퍼컴퓨터 개발에 열을 올리고 있으며, 내년에는 600페타플롭스 성능의 슈퍼컴퓨터 6호기를 가동 예정이다. 이 성능은 올해 5월 기준 세계 2위에 해당한다. 다만 LANL의 새로운 슈퍼컴퓨터는 연산능력에만 중점을 둔 것이 아니다. 시스템의 그래픽 처리 장치(GPU) 대신 메모리 크기와 접근에 중점을 두어, 시뮬레이션 중 발생할 수 있는 다양한 문제를 효과적으로 해결할 수 있다. 초기 테스트 결과에 따르면 크로스로드는 기존의 트리니티 시스템보다 4배에서 8배 이상의 효율성을 보일 것으로 예상된다. 이는 고대역폭 메모리(HBM)의 적용 덕분으로, HBM은 데이터 처리 속도를 크게 향상시키는 고속 메모리 기술이다. 이처럼 슈퍼컴퓨터의 성능 향상은 과학 및 연구 분야의 혁신을 주도하는 핵심 요소로 여겨지며, 국가의 연구 능력을 상징하는 중요한 지표로도 간주된다. 미국뿐만 아니라 우리나라를 포함한 전 세계 여러 국가들이 이러한 슈퍼컴퓨터 기술의 발전과 성능 경쟁에 힘을 기울이고 있다.
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美, 핵무기 비축량 테스트 위해 새 슈퍼컴 설치
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