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2024-11-25 (월)

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삼성전자, 이르면 9월부터 엔비디아에 12단 HBM3E 단독 공급

삼성전자가 빠르면 9월부터 엔비디아에 12단 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 단독 공급하게 될 것이라는 소식이 전해졌다. 디지타임스가 26일(현지시간) 삼성전자는 HBM 시장에서 빠르게 입지를 다지고 있다며 최근 12단 D램을 탑재한 HBM3E 개발에 성공했다고 발표한 이후 현재 선두주자인 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 엔비디아의 유일한 12단 HBM3E 공급업체가 될 수 있다는 보도가 나왔다고 전했다. 업계 소식통에 따르면, 삼성은 12단 HBM3E 개발에서 경쟁사를 앞질러 이르면 2024년 9월부터 엔비디아의 독점 공급업체가 될 것으로 보인다. 이에 대해 삼성은 고객 정보를 공개할 수 없다고 밝혔다. 마이크론은 2024년 2월 말, 8단 HBM3E 양산 개시를 발표했다. 삼성도 36GB 12단 HBM3E 제품 개발에 성공했다고 공개했다. 삼성은 12단 HBM3E가 8단 HBM3E와 동일한 높이를 유지하면서 더 많은 레이어 수를 자랑한다고 강조했다. 최대 1280GB/s의 대역폭을 제공하는 12단 HBM3E는 8단 HBM3에 비해 50% 이상의 성능과 용량을 제공한다. 삼성은 2024년 후반에 12단 HBM3E의 양산을 시작할 것으로 예상된다. 한편, 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 최근 'GTC 2024'에서 삼성이 아직 HBM3E의 양산에 대해 발표하지 않았음에도 삼성의 HBM이 현재 검증 단계를 거치고 있다고 확인했다. 젠슨 황 CEO는 삼성의 12단 HBM3E 디스플레이 옆에 '젠슨 승인'이라고 서명까지 해 삼성의 HBM3E가 검증 과정을 통과할 가능성이 높다는 추측을 불러일으켰다. 젠슨 황 CEO는 지난 3월 19일 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 밝혔다. 황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있느냐'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 차세대 메모리 기술이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다. 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 대규모 시뮬레이션과 데이터 분석 과정에 HBM을 사용한다. 아울러 고성능 그래픽 카드에서는 게임, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등의 그래픽 데이터를 빨리 처리하기 위해 HBM이 사용된다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다. SK하이닉스는 2024년 3월부터 엔비디아에 8단 HBM3E를 공식 공급하기 시작했다. SK하이닉스는 GTC 2024에서 12단 HBM3E를 선보였으며, 이르면 2024년 2월에 엔비디아에 샘플을 제공할 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM4의 성능을 향상시키기 위해 하이브리드 본딩 기술을 활용할 것이라고 밝혔다. 16단 D램을 적층해 48GB 용량을 구현할 계획이며, 데이터 처리 속도는 HBM3E 대비 40%, 전력 소비는 70% 수준에 불과할 것으로 예상된다. 삼성은 지난 2월 18일부터 21일까지 열린 '2024 국제 반도체 회로 학회(ISSCC 2024)'에서 곧 출시될 HBM4가 초당 2TB의 대역폭을 자랑하며 5세대 HBM(HBM3E) 대비 66% 대폭 증가했다고 발표했다. 또한 입출력(I/O) 수도 두 배로 증가했다.
- IT/바이오
2024-03-27
SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설

SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이다. 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) 소식통을 인용해 SK하이닉스가 반도체공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억 원)를 투자하며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 보도했다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다. 소식통은 이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며 미국 연방정부와 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 설명했다. 공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다. SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했으나 퍼듀대를 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택했다고 소식통은 지적했다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. 이에 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도했다. 세미애널리틱스의 딜런 파텔 수석 애널리스트는 "SK하이닉스 공장은 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"이라고 예상했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝혔다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있는데, 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리하게 되며, 이 시설에서는 또 다른 유형의 첨단 패키징도 처리될 예정이라고 소식통은 전했다.
- 산업
2024-03-27
삼성전자, 반도체업계 최초 '12단 HBM3E' 개발

삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) 'HBM3E' 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다. 삼성전자는 27일 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다고 밝혔다. HBM3E는 5세대 고대역폭메모리다. 삼성전자는 상반기 양산 예정인 이 제품을 통해 고용량 HBM(고대역폭메모리) 시장 선점의 '터닝포인트'로 삼겠다는 계획이다. 'HBM3E 12H'는 1024개의 입출력 통로(I/O)에서 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공한다. 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선됐다. 삼성전자는 'Advanced TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)' 기술로 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. 이 기술을 적용하면 HBM 적층 수가 증가한다. 특히 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춰 업계 최소 칩 간 간격인 '7마이크로미터(㎛)'를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다. 또한 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳과 열 방출 특성이 필요한 곳에 각각 다른 사이즈의 범프를 적용함으로써 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 삼성전자에 따르면 이번 12단 HBM3E를 사용할 경우 GPU(그래픽처리장치) 사용량이 줄어 기업들이 총소유 비용(TCO)을 절감할 수 있다는 설명이다. 가령 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때보다 평균 34% 인공지능(AI) 학습 훈련 속도 향상이 가능하며, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에 제공하기 시작했으며 올해 상반기 양산할 예정이다.
- IT/바이오
2024-02-27
삼성전자, Arm과 최첨단 반도체 만든다…'GAA' 경쟁력↑

삼성전자가 영국 반도체 설계업체 Arm(암)과 손잡고 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정 기반 최첨단 반도체를 만든다. 삼성전자 파운드리 사업부는 21일 GAA 기반 최첨단 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) IP을 최적화해 양사 협력을 강화한다고 밝혔다. 삼성전자는 Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 심어 3나노 이하 선단 공정 경쟁력에서 치고 나가며 '파운드리의 봄'을 앞당긴다는 계획이다. '게이트올어라운드(GAA)'는 반도체 기술에서 사용되는 고급 형태의 트랜지스터 디자인이다. 이 기술은 트랜지스터의 게이트가 반도체 채널을 모든 방향으로 감싸는 형태로 디자인되어 있어서 이름이 붙여졌다. GAA 기술은 기존의 3차원 트랜지스터 디자인인 FinFET(Fin Field Effect Transistor)과 비교하면 채널을 둘러싸는 게이트의 구조를 더욱 효율적으로 설계함으로써 더 나은 전기적 특성을 제공한다. 이는 더 높은 성능, 낮은 전력 소비, 더 높은 집적도 등의 장점을 가질 수도 있다. GAA기술은 현재 주로 최첨단 반도체 기술인 3나노미터(3nm) 공정 기술에서 사용되고 있으며, 이를 통해 더욱 높은 성능과 효율성을 갖춘 칩을 개발할 수 있다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. GAA는 초미세공정 반도체 생산에 필요한 신기술로, 데이터 처리 속도 및 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 설계 기술 최적화로 향후 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU(중앙처리장치)를 선보일 방침이다. 삼성전자는 Arm과의 협력으로 팹리스 기업들에게 적기에 제품을 제공할 것으로 기대한다. 이를 위해 우수한 PPA(소비전력·성능·면적)를 구현하는 방안에 초점을 맞춘다. 양사는 이와 관련, 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 맞춘 SoC 제품 개발 과정에서 Arm의 최신형 CPU 접근이 쉬워진다. 앞으로 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 방침이다. 시장조사업체 옴디아는 미세공정인 5나노 이하의 매출이 연평균 34.4% 성장할 것으로 전망했다. 2023년 230.1억 달러에서 2026년 558.5억 달러로 급증할 것으로 보인다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"고 말했다. 크리스 버기 Arm 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립할 것"이라고 말했다. 한편, 일본의 소프트뱅크가 지분을 소유하고 있는 영국 반도체 설계 기업 Arm은 실제 반도체를 직접 제조하지 않는다. 대신, 설계한 프로세서 아키텍처와 기술을 다른 기업들에 라이선스 형태로 제공한다. 이들 기업은 이를 바탕으로 실제 칩을 제조한다. Arm 프로세서는 에너지 효율이 뛰어나기로 알려져 있다. 이러한 특성 덕분에 배터리를 사용하는 모바일 장치에 많이 사용된다.
- IT/바이오
2024-02-21
일본 키옥시아, 7천억엔 투자로 최첨단 반도체 양산 본격화

일본의 낸드플래시 메모리반도체 생산업체인 키옥시아(옛 도시바메모리)가 이르면 내년 가을 미에(三重)현과 이와테(岩手)현 공장에서 최첨단 반도체 양산에 나선다. 닛케이(日本經濟新聞) 등 일본 언론에 따르면 일본경제산업성은 6일(현지시간) 키옥시아 홀딩스와 웨스턴디지털(WD)의 최첨단반도체 메모리의 양산을 위해 2400억엔(약 2조1507억원)을 지원한다고 발표했다. 키옥시아는 일본정부의 자금지원과 자체 자금 등 모두 7000억엔을 투입해 미에현의 욧카이치(四日市) 공장과 이와테현의 기타카미(北上)공장에서 각각 '8세대', '9세대'로 불리는 최첨단 낸드 메모리를 예정보다 앞당긴 내년 9월 생산할 계획이다. 키옥시아는 두 공장에서 각각 월간 6만장, 2만5000장을 생산하는 것을 목표로 한다. 키옥시아는 낸드 플래시 투자를 지속적으로 강화하고 있다. 이 공장과 별도로 키옥시아는 반도체 경기 불황으로 연기된 욧카이치 공장장 설비 투자도 최첨단 제품 양산을 앞당기는 방향으로 다시 검토키로했다. 당초 6세대 생산을 계획했지만 8세대로 전환해 2026년 4월 이후 월 10만5000장을 생산하겠다는 목표다. 요미우리 신문은 "데이터 처리 대용량화와 고속화에 맞춰 최첨단 제품 수요가 커지고 있는 데 따른 것"이라고 분석했다. 앞서 지난해 글로벌 낸드플래시 2, 4위 업체인 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털(WD) 간의 합병은 난항을 겪다가 무산됐다. 웨스턴디지털은 반도체 메모리 사업을 분리해 키옥시아홀딩스와 지주사를 설립해 경영을 통합하는 방안을 논의했으나 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스가 동의하지 않은 것으로 알려졌다. 낸드플래시 시장은 삼성전자·SK하이닉스·미국 마이크론이 독과점하고 있는 D램과 달리 삼성(점유율 31.1%), 키옥시아(19.6%), SK하이닉스(17.8%), 웨스턴디지털(14.7%), 마이크론(13%) 등 다섯 업체가 고루 시장을 나눠 갖고 있어 경쟁이 치열하다. 키옥시아는 도시바의 낸드 플래시메모리사업 부문이 분사돼 2019년 자회사로 설립됐다. 미국 사모펀드 배인 케피탈을 필두로 미국의 애플, 델, 씨게이트, 킹스톤 테크놀로지, 한국의 SK하이닉스가 참여하는 컨소시엄이 49.9%의 지분을 보유하고 있는 일본의 호야가 9.9% 갖고 있다. 도시바는 나머지 40.2% 지분을 유지하고 있다.
- IT/바이오
2024-02-06
삼성전자, 올해 1분기 메모리반도체 흑자전환 예상

삼성전자가 작년 4분기 D램 흑자 전환에 성공한 데 이어 올해 1분기 메모리 사업이 흑자를 낼 수 있을 것으로 예상했다. 다만 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI)용 D램이 이끄는 메모리 수요 회복에도 기존 감산 기조에는 변함이 없다는 입장을 재확인했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 31일 작년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "생성형 AI 관련 HBM 서버와 SSD 수요에 적극 대응하면서 수익성 개선에 집중할 계획"이라며 "이에 따라 올해 1분기 메모리 사업은 흑자 전환이 예상된다"고 말했다. 김 부사장은 "업계 전반으로 보면 메모리 생산 전반의 비트그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율)가 제한적일 것으로 예상되는 만큼 고객의 재고 비축 수요보다는 진성 수요 위주로 공급 대응을 할 계획"이라고 설명했다. 지난해 4분기 삼성전자의 D램과 낸드 비트그로스는 각각 전 분기 대비 30% 중반대 증가를 기록했다. 평균판매단가(ASP)는 D램이 두 자릿수 초반, 낸드가 높은 한 자릿수 각각 상승했다. 삼성전자는 올해 1분기 비트그로스는 D램이 시장 수준인 1% 중반 하락하고, 낸드는 시장 수준인 낮은 한 자릿수 감소를 약간 밑돌 것으로 예상했다. 이 같은 시장 환경에서 삼성전자는 기존 재고 정상화 목표와 이를 위한 생산량 조정 기조에는 변함이 없다는 입장을 밝혔다. 김 부사장은 "4분기 출하량 증가와 지금까지의 생산 하향 조정으로 재고 수준은 빠른 속도로 감소했으며, 특히 시황 개선 속도가 상대적으로 빠른 D램을 중심으로 재고 수준이 상당 부분 감소했다"고 전했다. 그는 "D램과 낸드 모두 세부 제품별 재고 수준에는 차이가 있어서 미래 수요와 재고 수준을 종합적으로 고려해 상반기 중에도 선별적인 생산 조정은 이어 나갈 계획"이라고 밝혔다. 그는 이어 "D램 재고는 1분기가 지나면서 정상 범위에 도달할 것으로 보이며 낸드도 수요나 시장 환경에 따라 시점의 차이가 있을 수 있으나 늦어도 상반기 내에 정상화될 것으로 기대한다"며 "앞으로도 시장 수요와 재고 수준을 상시 점검해 이에 따른 사업 전략을 유연하게 하겠다"고 덧붙였다. HBM 판매량의 경우 지난해 4분기에 전 분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다. 삼성전자는 작년 3분기 HBM3의 첫 양산을 시작했고, 4분기에는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체를 고객군에 추가하며 판매를 확대했다고 전했다. 김 부사장은 "HBM3를 포함한 선단 제품 비중은 지속적으로 증가해 올해 상반기 중 판매 수량의 절반 이상을 차지하고 하반기에는 그 비중이 90% 수준에 도달할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM3E 제품 사업화와 그다음 세대 HBM4 개발도 계획대로 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 이와 관련해 김 부사장은 "HBM3E는 주요 고객사에 샘플을 공급 중이며 올해 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정"이라며 "HBM4의 경우 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발 중"이라고 전했다. 김부사장은 이어 "생성형 AI 성장과 함께 고객 맞춤형 HBM에 대한 요구가 증가하는 상황에서 표준 제품뿐 아니라 로직 칩을 추가해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중"이라며 "현재 주요 고객사와 세부 스펙을 협의하고 있다"고 덧붙였다. 올해 전반적인 메모리 수요 환경은 점진적인 회복세를 보이고, 지난해 위축된 시설투자(캐펙스·CAPEX)는 HBM을 중심으로 회복할 것으로 회사 측은 예상했다. 김 부사장은 "최근 생성형 AI에 의한 서버향 HBM 및 고용량 DDR5 채용이 늘고 낸드에서는 8테라바이트급 이상 고용량 SSD 수요도 접수되고 있어서 수요 회복에 긍정적인 요인으로 작용할 것"이라고 내다봤다. 아울러 "올해는 업계 내 캐펙스가 일부 회복될 것으로 예상된다"며 "다만 상당한 비중으로 HBM에 집중되고, HBM외 제품들은 비트그로스 성장이 제한적일 수밖에 없을 것으로 보인다"고 진단했다. 작년 4분기에 시장 수요 약화로 실적이 부진했던 파운드리 부문에서는 올해 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 수요에 기대를 걸고 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "온디바이스 AI 제품이 많이 출시될 것으로 예상되고, 고객들은 더 빠른 AI 기능을 요구한다"며 "AI 성능 증가에 따라 NPU(신경망처리장치) 블록 사이즈가 커지고 S램 용량이 증가해 향후 파운드리 수요에 더 크게 기여할 것"이라고 기대했다.
- IT/바이오
2024-01-31
SK하이닉스, AI성장 힘입어 5분기만에 적자 탈출

인공지능(AI) 시장 성장으로 메모리 반도체 업황이 회복 조짐을 보이자 그동안 부진했던 국내 반도체 기업들도 기지개를 펴고 있다. AI 반도체에 발빠르게 투자했던 SK하이닉스의 경우 5분기만에 흑자전환에 성공하며 지난해 4분기 '깜짝 실적'을 내놓았다. 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어난 것이다. SK하이닉스는 25일 지난해 4분기 매출 11조3055억원, 영업이익 3460억원(영업이익률 3%), 순손실 1조3795억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선된 영향이 컸다. SK하이닉스 관계자는 "메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 그동안 지속해온 수익성 중심 경영활동이 효과를 내면서 1년 만에 분기 영업흑자를 기록하게 됐다"고 설명했다. 이에 따라 SK하이닉스는 지난해 3분기까지 이어져온 누적 영업손실 규모를 줄여 2023년 연간 실적은 매출 32조7657억원, 영업손실 7조7303억원, 순손실 9조1375억원을 기록했다. SK하이닉스는 D램에서 시장을 선도하는 기술력을 바탕으로 고객 수요에 적극 대응한 결과, 주력제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다고 밝혔다. SK하이닉스는 현재 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다. 메모리 반도체 업황 회복에도 삼성전자 반도체 사업 부문은 아직 적자탈출을 하지 못하고 있다. 지난해 삼성전자 반도체 사업부는 1분기 4조5800억원, 2분기 4조3600억원, 3분기 3조7500억원 적자를 냈다. 3분기까지 누적 적자는 12조6900억원에 달한다. 증권업계에 따르면 삼성전자는 지난해 반도체(DS)부문에서 13조원대의 적자를 기록할 것으로 예상되는데 이는 창립 이래 연간 최대 규모의 영업손실이다. 메모리 업황이 개선되는 반면 시스템 LSI와 파운드리 가동률이 부진한 영향이 크다고 업계에서는 보고 있다. 다만 지난해 3개 분기 연속 적자 폭을 줄여나가고는 있어 실적 개선세를 분명하게 보여주고 있다는 분석이 우세하다. 올해 메모리 반도체 가격이 상승세에 접어든 것은 국내 반도체 업계에 긍정적인 요인이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 메모리 반도체 제품인 D램과 낸드플래시 모두 1년 내내 평균판매가격(ASP)이 상승할 것이라고 전망됐다. 올해 1분기 D램의 경우 전 분기 대비 13~18%, 낸드플래시는 18~23% 오를 것으로 추정되고 있다. 메모리 반도체 수요 급증에 가격 상승까지 예상됨에 따라 시장에서는 반도체 기업들이 공급 기조에 변화를 줄 지 주목하고 있다. 그 동안 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 수요 부진이 지속되자 공급을 줄여 반도체 가격을 올리는 전략을 취했다. 이에 앞서 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 미디어 콘퍼런스에서 "D램은 최근 시황 개선 조짐이 보여 수요가 많은 제품은 당연히 최대한 생산하고 수요가 취약한 부분은 조절해나갈 것"이라며 "D램은 1분기에 (감산에) 변화를 줘야 할 것 같고 낸드는 2분기나 3분기 등 중반기가 지나 시장 상황을 보면서 같은 원칙을 갖고 하려고 한다"고 밝혔다.
- 산업
2024-01-25
인텔, 지난해 반도체 매출 삼성 제치고 1위 탈환

인텔이 최악의 메모리업황 한파에 삼성전자를 제치고 지난해 세계반도체 공급사 매출 1위 자리를 다시 차지한 것으로 나타났다. 17일 시장조사업체 가트너에 따르면 2023년 전 세계 반도체 매출은 2022년보다 11.1% 감소한 5330억 달러(약 715조 원)를 기록했다. 상위 25개 반도체 공급 업체의 총 반도체 매출은 전년보다 14.1% 감소했다. 이들 25개사가 전체 시장에서 차지하는 비중은 77.2%에서 74.4%로 하락했다. 가트너 집계 기준 전년 대비 반도체 매출 증가율이 2021년 26.3%에서 2022년 1.1%로 둔화하고, 2023년에는 역성장한 점을 보면 업황 둔화세가 눈에 띈다. 가트너의 VP 애널리스트인 앨런 프리스틀리는 "2023년 반도체 산업은 메모리 매출이 사상 최악의 감소세를 기록하는 등 어려운 한 해를 보냈다"고 지적했다. 지난해 메모리 매출은 전년보다 37% 줄며 사상 최악의 감소세를 보였다. D램 매출은 38.5% 감소한 484억달러, 낸드플래시 매출은 37.5% 감소한 362억달러로 각각 집계됐다. 비메모리 매출은 시장 수요 약세와 채널 재고 과잉 등에도 3% 감소에 그치며 상대적으로 선방했다. 메모리 공급사들의 부진 속에 상위 반도체 업체 순위에도 변동이 있었다. 인텔은 2년 만에 삼성전자를 제치고 1위를 탈환했다. 지난해 인텔 매출은 전년보다 16.7% 감소한 487억달러, 삼성전자 매출은 37.5% 줄어든 399억달러였다. 이어 퀄컴이 290억달러로 3위를 유지했고, 브로드컴(256억달러)이 6위에서 4위로, 엔비디아(240억달러)가 12위에서 5위로 각각 상승했다. 특히 엔비디아는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 선도적인 입지를 확보하면서 지난해 매출이 전년의 153억달러에서 56.4% 증가했다. 반면 2022년 4위였던 SK하이닉스는 작년 매출이 228억달러로 전년보다 32.1% 줄면서 6위로 밀려났다. 이번 조사에서 반도체 위탁 생산만을 전문으로 하는 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC는 제외했다. TSMC가 최근 발표한 지난해 연간 매출은 전년 대비 4.5% 감소한 2조1617억 대만달러(약 686억달러)다. TSMC까지 포함하면 TSMC가 사실상 지난해 세계 반도체 매출 1위에 오를 가능성도 있다. TSMC는 오는 18일 작년 4분기 확정 실적을 발표한다. 조 언스워스 가트너 VP 애널리스트는 "메모리 D램과 낸드의 3대 시장인 스마트폰, PC, 서버는 작년 상반기에 예상보다 약한 수요와 채널 재고 과잉에 직면했다"며 "반면 대부분 비메모리 공급업체의 가격 환경은 비교적 양호했다"고 설명했다. 이어 "비메모리의 가장 강력한 성장 동력은 AI용 비메모리 반도체 수요, 전기차를 포함한 자동차 부문, 국방 및 항공우주 산업 등이 다른 애플리케이션 부문을 능가하는 성과를 거두면서 매출을 이끌었다"고 덧붙였다.
- IT/바이오
2024-01-17
삼성전자 경계현 DS사장, "AI의 시대, 이제 시작…새 기회"

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 15일 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 "AI의 시대, 지금은 시작일 뿐일 수 있다"는 글을 게재했다. 경 사장은 이날 지난 12일(현지시간) 폐막한 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'를 둘러보는 사진과 함께 챗GPT가 등장한 이후 AI가 화두였다며 "CES에서 만난 대부분의 고객과의 대화 주제는 AI였다"라고 적었다. 경 사장은 "챗GPT가 등장하고 퍼블릭 클라우드 업체들이 노멀 서버 투자를 줄이고 그래픽처리장치(GPU) 서버에 투자를 늘렸을 때 한정된 예산 탓이라고, 시간이 지나면 노멀 서버 투자가 재개될 것이라고 믿었던 적이 있었다"며 "그런데 그런 일은 생기지 않았다"고 했다. 그는 "컴퓨팅 분야에 근본적인 변화가 생긴 것"이라며 "노멀 서버는 기존 데이터에서 특정 정보를 찾는 시스템을 위한 것인데, 컴퓨팅 환경이 주어진 입력에 새로운 정보를 생성하는 시스템으로 변한 것"이라고 밝혔다. 또한 "생성형 시스템을 위해서는 메모리와 컴퓨트 셀의 상호 연결이 필요하며, 이를 한 칩에 구현하는 것은 비용이 많이 들기 때문에 고대역폭 메모리(HBM), GPU 가속기, 2.5차원 패키지 등의 기술이 등장했다"고 덧붙였다. 경 사장은 "메모리와 컴퓨트 사이의 물리적 거리는 여전히 문제이며, 이를 해결하기 위해 고용량 HBM, 빠른 인터페이스, 지능형 반도체(PIM) HBM과 같은 기술들이 발전하고 있다"고 말했다. 그는 '이러한 혁신은 서버에서 시작되어 PC, 스마트폰 등으로 확산될 것이며, 이는 새로운 기회를 의미한다'고 강조했다. 또한 그는 "트릴리온(1조) 모델의 거대언어모델(LLM)이 등장했지만, 범용 인공지능(AGI)이 실현되기 위해서는 쿼드릴리온(1천조) 파라미터가 필요할 수도 있다"고 덧붙였다. 삼성전자는 최근 CES 2024 기간 동안 앙코르 호텔의 전시 공간에 가상 반도체 공장을 마련하고, 생성형 AI 및 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5차원 및 3차원 패키지 기술 등 다양한 차세대 메모리 제품을 선보였다. 또한 CES에서 AI 컴패니언(반려) 로봇 볼리를 깜짝 공개했다. 노란 공 모양의 로봇 집사 볼리는 주인을 대신해 전화를 걸어주고 일정을 알려주는 등 '집사' 역할을 해 큰 관심을 끌었다. 이어 지난 14일 삼성전자는 AI 컴패니언 로봇 '볼리'에 타이젠 OS(운영체제)를 탑재한다고 밝혔다. 삼성전자가 자체 개발한 OS인 타이젠은 기존의 단순한 기기 간 연결을 넘어 OS·서비스·콘텐츠 간 경험까지 연결 범위를 다양하고 광범위하게 넓히는 풀랫폼이다. 타이젠은 기존에는 스마트TV와 모니터 제품 중심으로 탑재됐다. 별도 비용 없이 다양한 콘텐츠를 시청할 수 있는 '삼성 TV 플러스'와 디지털 아트 구독 플랫폼 '아트 스토어' 등이 타이젠을 바탕으로 선보인 서비스다. 타이젠은 작년 말까지 출시된 삼성 스마트TV 약 2억7000만대에 탑재됐다. 삼성전자 영상디스플레이사업부 김용재 부사장은 14일 "AI 컴패니언 볼리에 적용된 삼성 타이젠 OS가 기존 TV, 모니터, 가전 제품 뿐만 아니라 다양한 제품군에도 활용될 수 있다'고 말했다. 그는 "이 OS의 확장성과 범용성을 바탕으로 다양한 파트너사들과의 협력을 강화해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
- 경제
2024-01-15
1분기 D램 가격, 전 분기 대비 13~18% 상승 전망

반도체 시장의 회복세에 따라 메모리 반도체 D램 가격이 올해 1분기에도 상승세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 대만의 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)는 D램 평균 판매 단가(ASP)가 지난해 4분기에 전 분기 대비 13~18% 상승한 데 이어 올해 1분기에도 비슷한 비율로 상승할 것으로 예상했다. D램 종류별 가격 상승 전망치는 모바일 18~23%, PC·서버·그래픽 각각 10~15%, 소비자용 8~15% 등이다. 특히, 모바일 D램의 가격 급등이 주도적인 역할을 했다고 분석했다. 올해 전체 수요 전망이 불분명한 상황에서, 제조업체들은 메모리 산업의 공급과 수요의 균형을 유지하기 위해 지속적인 생산 감소가 필요하다고 판단하고 있다. PC D램 시장은 충분히 충족되지 않은 DDR5 주문으로 활발해지고 있다. 이에 현명한 구매자들은 DDR4 가격의 계속되는 급등에 대비해 조달 계획을 유지하고 있다. 그러나 DDR5로의 점진적인 산업 전환으로 인해 DDR4 비트 조달량 확장에 대한 불확실성이 생겨나고 있다. 그럼에도 DDR4 및 DDR5의 가격은 아직 제조업체가 목표로 한 수준에 도달하지 못했으며, 구매자들은 1분기까지 지속적인 가격 상승에 대비하고 있는 것으로 분석됐다. 트렌드포스는 이에 따라 PC D램 계약 가격이 약 10~15% 상승할 것으로 예상되며, DDR5는 이번 가격 상승 랠리에서 DDR4를 앞설 것으로 전망된다고 설명했다. 서버 D램 시장의 경우, 바이어들이 지난해 DDR4 재고를 줄이기 위해 전략적으로 노력했다. 4분기에는 DDR5 재고가 40%라는 놀라운 수치를 기록했다. 이는 20-25%의 시장 침투율을 넘어서는 수치로, 시장 수요가 아직 완전히 충족되지 않았음을 나타낸다. 제조업체들은 수익 마진 증대를 위해 DDR4 공급을 전략적으로 줄이고 있는 반면, DDR5 생산을 증가시키고 있다. 이러한 전략으로 인해 1분기 서버 D램 가격이 10~15% 급등할 것으로 예상된다. 실제로 일부 제조업체들은 올해 초에 가격을 8~13% 인상하기 위해 앞서 더 높은 가격 기준을 설정하기도 했다. 모바일 D램 시장에서는 가격이 역사적 저점에 머무르고 있어, 구매자들이 비용 효율적인 재고를 축적할 수 있도록 유도하고 있다. 이러한 상황은 1분기 모바일 D램 수요 감소를 방지하고 있다. 공격적인 구매와 제한된 공급의 결합으로 인해 제조업체가 유리한 시장 긴장감이 조성되고 있다. 그러나 스마트폰 시장의 불확실성이 지속되는 상황에서 제조업체들은 생산 확대를 서두르지 않고 신중한 접근을 유지하고 있다. 이는 1분기 모바일 D램 계약 가격이 18~23% 크게 상승할 가능성이 높다는 것을 의미한다. 주요 업체 몇 곳이 시장을 주로 통제하고 있어, 특히 브랜드에 민감한 고객들의 패닉 바잉(Panic Buying, 구매량이 큰 폭으로 증가하는 현상)이 발생할 경우 가격이 더욱 급등할 수 있다. 그래픽 D램의 지속적인 가격 상승은 구매자들에게 긴장감을 주고 있다. 메인스트림 GDDR6 16Gb 제품에 대한 수요는 여전히 강하며, 시장은 대체로 이러한 가격 상승을 받아들일 수 있는 상황이다. 이에 따라 1분기 그래픽 D램 계약 가격이 10~15% 상승할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 이 부문을 면밀히 주시하고 있지만, 현재까지 가격 하락의 명확한 징후를 발견하지 못했다. 현재의 조달 추세는 주로 구매자의 초기 재고 전략에 의해 주도되고 있다. 그래픽 D램이 틈새 시장을 공략한다는 점을 감안할 때, 최종 사용자 전자 제품의 판매 동력이 이러한 상승세를 따라잡을 수 있는지 지속적으로 관찰하는 것이 중요하다.
- IT/바이오
2024-01-10
삼성전자 지난해 '어닝쇼크'⋯매출 14%·영업익 84% 감소

삼성전자가 지난해 4분기와 연간 실적 모두 시장 전망치를 밑도는 '어닝쇼크'를 기록했다. 삼성전자는 9일 연결 기준으로 지난해 매출 258조1600억원, 영업이익 6조5400억원의 잠정 실적을 공시했다. 이는 전년 동기 대비 매출은 14.6%, 영업이익은 84.9% 감소한 수치다. 15년 만에 가장 적은 연간 영업이익이다. 지난해 4분기의 경우 매출 67조원, 영업이익은 2조8000억원으로 집계됐다. 전년 동기 대비 매출은 4.9%, 영업이익은 35% 감소했다. 이는 시장에서 예상한 지난해 4분기 컨센서스(최근 3개월간 증권사에서 발표한 추정치의 평균) 매출 70조3601억원, 영업이익 3조7441억원에 못 미치는 수치다. 단 전분기 대비로는 영업이익은 15.2% 증가했으며, 매출은 0.59% 감소에 그쳤다. 지난해 4분기는 메모리 시황 회복 가운데 3개 분기 연속 실적 개선세를 보였다. 삼성전자 영업이익은 지난해 1분기 6400억원, 2분기 6700억원, 3분기 2조4300억원 등을 기록했다. 삼성전자는 메모리, 고객사 재고 정상화 및 수요 개선 속 선단제품 수요에 대한 적극 대응을 통해 전분기 대비 실적이 개선됐다고 설명했다. 실제 일부 증권사는 4분기 D램이 흑자 전환했을 것이라는 추정을 내놓기도 했다. 시스템반도체와 영상디스플레이(VD), 가전의 수익성은 둔화된 것으로 파악된다. 시스템반도체, 모바일 등 주요 응용처 수요 회복이 더딘 가운데 파운드리(반도체 위탁생산) 가동률 개선 미흡 등으로 실적 부진이 지속되고 있다.VD와 가전 역시 수요 불확실성이 지속되고 경쟁이 심화되면서 실적이 부진했던 것으로 분석된다. 삼성디스플레이(SDC)는 스마트폰 주요 고객 플래그십 수요 강세 지속 및 올해 신제품 수요 대응으로 견조한 실적을 달성했다. 모바일(MX)은 태블릿과 웨어러블의 경우 견조한 판매가 이어졌지만 스마트폰 출하는 감소했다. 올해 삼성전자 실적은 지속해서 개선될 것이라는 관측에 무게가 실린다. 현재 증권가에서 제시한 내년 영업이익 추정치는 약 35조원이다. 반도체 업황 회복과 인공지능(AI)용 반도체 수요, 'AI폰' 갤럭시 S24 시리즈 출시 효과 등에 실적 전망은 힘입어 밝은 편이다. 삼성전자는 투자자들과의 소통 강화 및 이해 제고 차원에서 경영 현황 등에 대한 문의사항을 사전에 접수해 이달 말 진행되는 실적발표 콘퍼런스콜에서 답변할 예정이다. 삼성전자는 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과이며 아직 결산이 종료되지 않은 가운데 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 잠정 실적을 내놓았다.
- 산업
2024-01-09
대만, 국가별 반도체 시장 점유율 1위⋯한국 2위·일본 3위

대만이 올해 글로벌 반도체 시장에서 1위를 차지했다. 한국은 2위로 기록됐으며 그 뒤를 이어 일본이 3위, 미국과 중국이 각각 4위와 5위에 이름을 올렸다. 27일(현지시간) 인사이드몽키는 칩 산업에서의 시장 점유율을 기준으로 한 반도체 시장의 상위 국가 순위를 발표했다. 1위에 오른 대만은 전 세계 반도체 생산량의 60% 이상을 담당하고 있다. 물론, 모든 국가의 정확한 시장 점유율 수치는 공개되지 않았지만, 쉽허브(ShipHub)와 피터슨 국제시장연구소(Peterson Institute for International Markets) 등을 참고하여 작성된 이 목록은 세계적으로 최고의 반도체 제조 국가를 나타내는 중요한 정보다. 또한, 각 국가의 제조 공장 수도 함께 고려해 이 순위가 세워졌음을 밝히고 있다. 칩 산업 시장 점유율 상위 7개 국가를 소개한다. 1. 대만 (반도체 칩 제조 공장 수: 77개) 대만은 전 세계 반도체의 생산량 중 60% 이상을 공급하고 있다. 그 중에서도 90% 이상을 최고 수준의 반도체를 생산하고 있다. 가장 주목받는 기업은 대만반도체제조회사(TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation)로, 시가총액 5349억 7000만 달러로 평가되어 전 세계에서 11번째로 가치 있는 기업 중 하나다. TSMC는 세계 반도체 시장에서 약 54%의 점유율을 보유하고 있다. 주요 고객으로는 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 대규모 기업이 포함된다. 또한, TSMC는 팬데믹으로 인한 공급망 문제에 대응하기 위해 미국 애리조나주에 새로운 반도체 생산 공장을 설립함으로써 반도체 공급망의 탄력성을 향상시키는 전략적인 조치를 취하여 위기를 성공적으로 극복했다. 2. 한국(제조 공장 수: 15개) 2022년 한국은 총 반도체 수출액이 1292억 달러에 달해 세계 반도체 시장 점유율 2위 자리를 유지했다. 이 중 메모리반도체 수출액은 738억 달러다. 한국은 세계 D램 시장 점유율의 73%, NAND 플래시 시장의 51%를 점유하고 있는 업계 거대 기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 메모리 칩 제조 분야의 선두 주자로 두각을 나타내고 있다. 3. 일본(제조 공장 수: 102개) 스페리컬 인사이트(Spherical Insights)에 따르면 일본의 반도체 시장 규모는 2022년 428억 6000만 달러에 달했으며, 2022년부터 2032년까지 9.64%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 1980년대에 일본은 전 세계 반도체 생산량의 50% 이상을 차지하며 세계 제1의 반도체 생산국으로 우뚝 섰다. 현재 일본의 반도체 시장 점유율은 감소했지만 메모리, 센서, 전력 반도체와 같은 분야에서 상당한 시장 입지와 경쟁력을 유지하고 있다. 로이터 통신의 보도에 따르면 일본은 첨단 칩 제조 분야에서 선도적인 위치를 되찾기 위해 소니 그룹과 NEC와 같은 기술 대기업이 주도하는 반도체 벤처에 5억 달러를 투자하는 등 새로운 산업 전략을 적극적으로 추진하고 있다. 4. 미국(제조 공장 수: 76개) 2022년 전 세계 반도체 매출은 5740억 달러에 이르렀고, 미국 반도체 기업의 매출은 총 2750억 달러로 전 세계 시장 점유율의 약 48%에 달한다. 오랫동안 칩 제조는 동남아시아와 중국에 주로 집중되어 왔으며, 원활한 공급망 운영 기간 동안 기업들은 이 지역 외부에 새로운 공장을 설립하는 동기가 거의 없었다. 그러나 팬데믹 기간 동안 칩 생산 및 유통 문제로 인해 상황이 변하면서, 기업들은 미국 내에 새로운 생산 시설을 탐색하고 팹 위치를 재고하게 됐다. 또한, 반도체 칩 보조금의 가용성은 업계에서 잠재적인 새로운 공장 위치를 검토할 때 중요한 고려 사항으로 부각됐다. 실제로 인텔은 오하이오에 세계 최대의 칩 제조 단지를 구축하기 위해 최대 1000억 달러의 상당한 투자를 계획하고 있다. 이러한 노력은 스마트폰부터 자동차까지 다양한 산업에 영향을 미치는 세계적인 반도체 부족 현상에 대응하여 생산 능력을 강화하는 데 목표를 두고 있다. 미국 정부는 2022년 8월에 통과된 반도체 지원법(CHIPS Act)에 따라, 5년간 총 527억 달러를 반도체 산업에 지원할 계획이다. 이 중 390억 달러는 반도체 생산 설비 투자에 대한 보조금으로, 나머지 132억 달러는 연구개발(R&D)에 대한 지원금으로 사용될 예정이다. 보조금은 미국 내 반도체 생산 설비 투자를 하는 기업에 대해 최대 25%의 비용을 지원하는 방식으로 운영된다. 또한, 반도체 연구개발을 수행하는 기업에 대해서는 최대 50%의 비용을 지원한다. 5. 중국(제조 공장 수: 70개) 중국은 여전히 규모가 큰 반도체 시장 중 하나로, 2022년 매출은 전년 대비 6.2% 감소한 총 1804억 달러를 기록했다. 인공 지능과 양자 컴퓨팅 분야에서 글로벌 선두를 차지하기 위해 노력하고 있는 중국은 그 목표를 달성하기 위해 꾸준한 반도체 공급에 많은 자금을 지원하고 있다. 그러나 미국의 반도체 수출 제재로 인해 중국의 반도체 공급에 심각한 압박이 가해지고 있는 실정이다. 이런 어려움에도 불구하고, 중국 최고의 반도체 기업 중 하나인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp.)은 2022년 전년 대비 34% 증가한 72억 달러의 기록적인 매출을 달성했다. 미국의 반도체 수출 제한은 중국의 반도체 계획에 대한 중요한 제동요인으로 작용했다. 그 목표는 중국의 AI 개발 계획을 제한하고 칩 제조 과정에 변화를 주는 것이었다. 이러한 제재는 미국 기업뿐만 아니라 네덜란드, 일본과 같은 동맹국에도 영향을 미쳐 중국에 기계, 도구 및 인력을 공급하지 못하도록 제한했다. 6. 독일(제조 공장 수 : 20개) 독일은 세계 반도체 시장 선두 국가 목록에서 6위를 차지했다. 독일은 유럽 반도체 산업에서 핵심적인 역할을 담당하며, 칩 생산 부문에서 전 세계 최고의 위치를 차지하고 있다. 독일에는 전체 가치 사슬에 걸쳐 재료, 부품 및 장비와 관련된 주요 장치 제조업체 및 공급업체가 놀라울 정도로 집중되어 있다. 이러한 매력으로 인텔 등 많은 주요 글로벌 기업이 독일에 진출하고 있다. GTAI(German Trade & Invest)에 따르면, 미국의 대표적인 반도체 기업 중 하나인 인텔은 2022년 3월에 마그데부르크를 새로운 유럽 반도체 생산 시설의 장소로 공식 발표했다. 인텔은 2023년 6월에 독일 정부와 수정된 계약을 체결하여 초기 투자를 170억 유로에서 300억 유로 이상으로 확대했다. 이 프로젝트는 독일뿐만 아니라 유럽 전체에서 사상 최대 규모의 외국 직접 기업 투자 사례로 기록됐다. 한편, 보쉬(Bosch)와 같은 다른 기업은 드레스덴의 생산 시설에 10억 유로를 투자할 예정이다. 이 공장은 2018년에 공개된 개념인 유럽 최초의 완전 디지털화된 반도체 생산 시설이라는 명칭을 사용한다. 7. 싱가포르 (제조 공장 수: 22개) 싱가포르는 세계 반도체 시장 점유율 약 11%를 차지하고 있다. 이 나라에는 300개 이상의 반도체 관련 회사가 위치하며, 세계 최대의 웨이퍼 파운드리 중 세 곳을 포함해 업계 거대 기업인 TSMC와 글로벌 파운드리(Globalfoundries, GF) 등이 존재한다. 2021년에는 글로벌파운드리가 생산 시설을 확장하기 위해 40억 달러를 투자한 바 있다. 더불어, 최근 9월 23일에는 글로벌파운드리스가 싱가포르에서 가장 현대적인 반도체 시설을 공식으로 개장하여 연간 웨이퍼 생산량을 45만 장(300mm)으로 증가시키고, GF 싱가포르의 전체 생산 능력을 연간 약 150만 웨이퍼(300mm)로 확대했다. 그밖에 영국(제조 공장 수 12개)이 8위를 차지했다. 영국은 2030년까지 전 세계 반도체 산업 규모가 1조 달러를 돌파할 것으로 예상하고 있다. 향후 20년 동안 핵심 강점을 활용하여 신흥 반도체 기술 분야에서 선도적인 위치를 확보하는 것을 목표로 하고 있다. 9위에 오른 말레이시아(제조 공장 수: 7)는 세계 시장의 7%를 점유하고 있으며 2022년 미국 반도체 무역의 23%에 크게 기여했다. 특히 말레이시아는 집적 회로 설계, 웨이퍼 제조, 반도체 기계 및 장비 제조를 포괄하는 업계의 프런트엔드 측면에 전략적으로 초점을 맞추고 있다. 네덜란드 10위⋯이스라엘 11위 10위를 기록한 네덜란드((제조 공장 수: 4)는 반도체 산업에서 급격하게 성장해 글로벌 리더로 자리매김하고 있다. 2017년 반도체 산업은 자국내 모든 상장 기업의 경제적 가치에 5%를 기여했다. 2022년까지 이 수치는 24%로 급증해 2760억 유로에 달했다. 네덜란드 반도체 업계의 주요 업체로는 ASML, NXP 세미컨덕터스, ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 있다. 대표 기업인 ASML은 반도체 생산에 필수적인 기계 제조 전문 기업으로, 첨단 반도체 생산 역량을 세계적으로 인정받는 독창적이고 앞선 기술이다. 이러한 반도체는 위성, 의료 기기, 특히 현대 군사 기술에 응용된다. 그 뒤를 이어 이스라엘(제조 공장 수: 4)이 11위를 차지했다. 이스라엘의 반도체 부문은 1960년대부터 풍부한 역사를 자랑하며, 반도체 혁신의 세계적인 진원지로 발전했다. 인텔, IBM, 브로드컴(Broadcom)과 같은 유명한 국제 거대 기업들이 미국 내에 연구 개발(R&D) 센터를 설립했다. 2020년 이스라엘 반도체 부문은 350억 달러의 인상적인 수익을 창출하여 경제적 중요성을 입증했으며, 국가 최고의 수출 부문 중 하나로 입지를 굳혔다. 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor), 멜라녹스(Mellanox), 모빌아이(Mobileye)와 같은 현지 기업도 중추적인 역할을 했다. 12위에 오른 오스트리아(제조 공장수 3)는 3개의 반도체 제조 공장을 보유하고 있다. 이러한 팹 시설은 잘츠부르크 근처에 위치한 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies), EV 그룹과 비엔나에 위치한 IMS 나노패브리케이션(IMS nanofabrication)이라는 두 주요 회사가 소유하고 있다.
- IT/바이오
2023-12-29
'반도체 선전' 11월 산업생산·소비 반등⋯투자 2개월 연속 감소

산업생산이 반도체의 생산증가에 힘입어 한달만에 증가세로 돌아섰다. 소매 판매도 9개월 만에 최대 폭으로 증가했지만, 설비투자와 건설기성은 감소했다. 통계청은 28일 산업활동동향에서 11월 전(全)산업 생산(계절조정·농림어업 제외) 지수가 111.6(2020년=100)으로 전월보다 0.5% 증가했다고 밝혔다.. 지난 10월 1.8% '마이너스'에서 벗어나 한 달 만에 '플러스'로 전환했다. 반등을 이끈 것은 제조업이었다. 11월 제조업 생산은 전월보다 3.3% 증가했다. 지난 8월(5.3%) 이후 가장 큰 증가 폭이다. D램과 플래시메모리 등 메모리 반도체 생산 증가에 힘입어 반도체 생산이 12.8% 늘었다. 10월 12.6% 감소를 딛고 두 자릿수 증가 흐름을 회복했다. 웨이퍼 가공 장비와 반도체 조립 장비 등의 생산이 늘면서 기계 장비도 8.0% 증가했다. 제조업의 재고·출하 비율은 114.3%로 전월보다 8.9%포인트(p) 하락했다. 통계청 관계자는 "기저효과와 함께 최근 인공지능(AI) 서버용 반도체 수요 확대되면서 메모리 반도체 수출이 증가했다"고 설명했다. 서비스업 생산은 전월보다 0.1% 감소했다. 도소매(1.0%) 등에서 생산이 늘었으나 운수·창고(-1.4%) 등에서 생산이 줄었다. 금융·보험도 0.7% 줄어 석 달 연속 마이너스를 기록했다. 예대 금리차 축소에 따른 이자 수입 감소 등이 영향을 미친 것으로 통계청은 분석했다. 소비를 나타내는 소매 판매는 1.0% 늘었다. 지난 2월 5.2% 증가한 이후 9개월 만에 가장 큰 증가 폭이다. 연말 세일 행사 등의 영향으로 승용차 등 내구재(2.6%)의 판매가 늘었으나, 신발·가방 등 준내구재(-0.4%) 등 판매는 줄었다. 설비투자는 항공기 등 운송장비(-5.7%)와 기계류(-1.5%)에서 모두 줄어 전월보다 2.6% 감소했다. 건설기성 역시 건축(-3.0%) 및 토목(-7.3%)에서 공사 실적이 모두 줄어 4.1% 감소했다. 현재 경기를 나타내는 동행지수 순환변동치는 98.9로 전월보다 0.1%p(포인트) 하락했다. 향후 경기를 예측하는 선행지수 순환변동치는 99.9로 0.2p 올랐다. 김보경 통계청 경제동향통계심의관은 "반도체를 중심으로 제조업 생산은 회복 추세를 보이지만, 소매 판매와 설비투자는 아직 완전한 회복을 이루지 못하고 있는 것으로 판단된다"며 "재고가 감소하는 흐름을 보이면서 선행지수는 플러스를 기록했다"고 분석했다.
- 경제
2023-12-28
SK하이닉스 3분기 낸드 점유율 2위 되찾아…삼성전자 1위 유지

SK하이닉스가 3분기 낸드 시장에서 약진하며 2위 자리를 되찾았다. 6일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 SK하이닉스와 자회사 솔리다임의 낸드 매출은 18억6400달러로 집계됐다. 이는 전 분기 대비 11.9% 증가한 수치다. 시장점유율도 18.6%에서 20.2%로 소폭 상승하며 전체 시장에서 2위로 올라섰다. SK하이닉스는 지난해 3분기 낸드 시장에서 3위로 밀려나며 일본 키옥시아에 자리를 내줬으나 1년 만에 2위를 탈환했다. 삼성전자의 3분기 낸드 매출은 29억달러로 전 분기와 비슷한 수준을 유지했다. 시장 점유율은 전 분기 32.3%에서 3분기 31.4%로 소폭 줄어들었지만 1위 자리를 지켰다. 3위는 15억5600만달러의 매출을 올린 웨스턴디지털(WDC)이 차지했다. 매출이 전 분기 대비 13% 증가하며 시장 점유율도 15.3%에서 16.9%로 뛰었다. 반면 키옥시아는 매출이 전 분기 대비 8.6% 감소한 13억3600만달러에 그쳤다. 시장 점유율도 16.3%에서 14.5%로 하락하며 4위에 그쳤다. 마이크론도 같은 기간 매출이 5.2% 감소한 11억5000만달러로 집계돼 점유율이 12.5%를 기록했다. 전체 낸드 시장 매출은 92억2900만달러로, 전 분기 대비 2.9% 증가했다. 낸드 고정거래가격이 하락세를 멈추고 반등한 영향으로 분석됐다. 트렌드포스는 "삼성전자 같은 선두 기업이 대규모 감산을 단행한 결과 보수적이었던 구매자들이 공급 감소를 예상하고 적극적인 구매 전략으로 전환했다"며 "이로 인해 분기 말까지 낸드 계약 가격이 안정화하고 심지어 오르기도 했다"고 분석했다. 아울러 "SK그룹(SK하이닉스와 솔리다임)과 WDC 등은 소비자 가전 분야에서 새로운 물결을 탔다”며 “반면 키옥시아는 미국 스마트폰 브랜드의 주문 지연으로 인해 출하량이 감소했다"고 설명했다. 한편 KB증권이 이날 SK하이닉스에 대해 "올해 4분기부터 실적이 개선될 전망"이라며 목표주가 16만 원을 유지했다. 내년 영업이익으로는 지난 2021년 이후 최대 실적인 7조 6000억 원을 기록할 것으로 내다봤다. 김동원 KB증권 연구원은 "현시점은 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5 부문에서 선두 업체로서 기술과 원가 경쟁력을 기반으로 D램 미래 성장판이 열리는 시기"라고 설명했다. 그러면서 "올해 4분기부터 내년 4분기까지 우상향의 실적 개선 추세를 나타낼 전망"이라며 "1위와 D램 점유율 격차 축소, 업계 최고 수익성 시현(4분기 추정 D램 영업이익률 27.2%) 등이 예상돼 향후 실적과 주가의 상승 구간 진입이 예상된다"고 덧붙였다.
- 산업
2023-12-06
내년 전세계 반도체 매출 17% 반등 전망⋯올해 10% 감소

내년 전세계 반도체매출이 16% 이상 증가해 6240억 달러(약 820조원)에 달할 것이라는 글로벌 조사기관의 보고서가 나왔다. 4일 로이터통신 등 외신들에 따르면 글로벌 연구 조사업체 가트너(Gartner)는 2024년 전 세계 반도체 매출이 16.8% 증가해 모두 6240억 달러(약 819조6860억원)에 이를 것으로 전망했다. 올해 반도체 시장은 지난해보다 10.9% 감소한 5340억 달러로 집계됐다. 내년 전망은 올해 실적을 크게 웃도는 것으로 반도체 수출 의존도가 높은 우리에게는 희소식이다. 가트너의 앨런 프리스틀리(Alan Priestley) 부사장은 "스마트폰과 PC 고객의 수요 감소와 데이터센터·하이퍼스케일러 지출 약화가 올해 반도체 매출 감소에 영향을 미쳤지만, 2024년은 메모리 시장의 큰 성장에 힘입어 모든 칩 유형의 매출이 성장하는 반등의 해가 될 것"이라고 예상했다. 구체적으로 세계 메모리 시장이 2023년 38.8% 감소한 뒤 2024년 66.3% 성장하며 크게 반등할 것으로 전망했다. 대규모 공급 과잉에다 빈약한 수요와 가격 하락으로 낸드 플래시 매출은 2023년에 38.8% 감소하고, 매출도 354억 달러로 감소가 예상된다. 향후 3~6개월 동안 낸드 가격이 바닥을 친 후 공급업체의 상황도 개선될 것으로 보았다. 가트너는 2024년에 낸드 매출이 전년 대비 49.6% 증가한 530억 달러로 성장하면서 강력한 회복세를 보일 것으로 예측했다. D램시장도 2024년 전망은 낙관적이다. 2022년에 디램 시장은 공급 과잉으로 어려움을 겪었다. 2023년 2분기에는 전분기 대비 13% 하락했다. 2023년 4분기부터 D램 시장의 공급 과잉이 완화될 것으로 예상되며, 이는 글로벌 경기 회복에 따른 수요 증가와 공급망 차질 완화 등에 따른 것이다. 가격 인상의 완전한 효과는 2024년에 나타날 것으로 예상되며, 매출이 88% 증가하여 총 874억 달러에 이를 것으로 예상된다. 생성형 인공지능(AI) 및 대규모 언어 모델의 개발로 인해 데이터센터에 고성능 그래픽처리장치(GPU) 기반 서버 및 가속기 카드 배포에 대한 수요가 늘어나고 있다. 이로 인해 AI 워크로드의 훈련과 추론을 모두 지원하기 위해 데이터센터 서버에 워크로드 가속기를 배포해야 할 필요성이 커졌다. 가트너는 2027년까지 AI 기술을 데이터센터 애플리케이션에 통합하면 워크로드 가속기를 포함한 새로운 서버의 20% 이상이 탄생할 것으로 예상했다. 메모리와 AI 분야에 대한 가트너의 낙관적 전망에 업계 전문가들은 칩 시장의 반등은 반도체 산업의 전반적인 회복을 이끌 것으로 예상하는 한편 생성형 AI 기술의 발전으로 인해 서버 시장이 확대될 것으로 보이는 점도 반도체 산업 성장에 새로운 동력을 제공할 것이라고 지적했다.
- IT/바이오
2023-12-05
SK하이닉스, AI 열풍으로 D램 시장 점유율 사상 최고치

SK하이닉스가 인공지능(AI) 열풍으로 올해 3분기 기준 D램(DRAM) 시장의 35%를 점유해 사상 최고치를 기록했다고 기술 전문매체 톰스하드웨어가 26일(현지시간) 보도했다. 시장 조사업체 오미다(Omida)는 SK하이닉스는 AI 하드웨어에 대한 수요 증가에 힘입어 업계에서 큰 성장을 이루었다고 보고했다. AI 하드웨어는 상대적으로 많은 메모리를 사용하기 때문에 D램 산업 전반에 큰 성장세가 관찰되고 있다. 특히 SK하이닉스는 이러한 새로운 환경에서 특히 두각을 나타내며 시장 점유율에서 사상 최고치를 기록했다고 평가했다. 데이터 센터용 GPU는 AI 모델 학습 및 관련 작업에 사용되는데, 이러한 장치들은 이전보다 더 많은 VRAM(비디오 RAM은 그래픽 데이터를 저장하는 데 사용되는 특수한 유형의 메모리)을 탑재하고 있다. 예를 들어, AMD의 2020년 라데온 인스팅트 MI100은 32GB의 HBM2를, 2021년 MI200은 64GB의 HBM2e를 탑재했으며, 최신 MI300X는 192GB의 HBM3를 제공한다. 엔비디아(Nvidia)의 최신 플래그십 H200도 141GB의 HBM3e를 탑재하고 있다. 이러한 칩들은 모두 고대역폭 메모리(HBM)를 사용하기 때문에, HBM 부시장이 52%라는 높은 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 이는 전체 D램 시장의 21% 성장률을 크게 앞서고 있다. AI 칩에 대한 수요로 인한 빠른 성장은 시장에 변화를 가져왔다. HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)는 그래픽 처리와 같은 고성능 컴퓨팅 작업에 사용되는 최신 메모리 기술이다. HBM은 기존 D램(Dynamic Ramdom Access Memory, 동적 랜덤 접근 메모리, 용량이 크고 바끄기 때문에 커뮤터의 주력 메모리로 사용되는 램을 의미함)과 다르게 설계되어 대역폭이 더 높고 에너지 효율성도 높다. HBM은 고해상도 비디오 게임, AI 모델 학습, 고성능컴퓨팅과 같은 메모리 대역폭이 중요한 응용프로그램에서 주로 사용된다. SK하이닉스의 최근 성장은 주로 HBM 덕분인 것으로 보인다. 현재 HBM은 D램 수익의 10%를 차지하지만, SK하이닉스는 지난 4월 이미 HBM 시장의 50%를 점유하고 있었다고 트렌드포스(Trendforce)는 밝혔다. 그 이후 HBM 시장은 계속 성장하고 있으며, SK하이닉스의 시장 점유율 역시 더 늘어났을 가능성이 있다. 오미다의 데이터에 따르면, SK하이닉스는 삼성과 마이크론과 같은 다른 주요 RAM 제조업체와 비교해 어떤 위치에 있는지는 구체적으로 밝히지 않았지만 SK하이닉스가 2위를 차지하고 있을 것으로 추정했다. 트렌드포스에 따르면, 삼성은 3월 기준 D램 시장의 45%, HBM 시장의 40%를 차지하고 있었으며, 적어도 10% 이상 뒤처지지는 않았을 것으로 보인다고 톰스하드웨어는 전했다. 업계에서는 삼성은 몇 년 동안 가장 큰 메모리 제조업체로 자리매김했지만, AI 시장의 변화로 새로운 리더가 탄생할 수 있다고 전망했다.
- IT/바이오
2023-11-27
주요 대기업 3분기 영업 이익 40조원 육박

국내 주요 기업의 올해 3분기 영업이익이 40조원에 육박하며 지난 2분기보다 70% 이상 급증했다. 글로벌 경기 둔화와 반도체 한파 등으로 지난해 하반기 이후 급격히 위축됐던 국내 주요 대기업의 실적이 올해 상반기에 완만한 회복세를 보이다가 하반기에 본격적인 상승세를 기록한 것으로 평가된다. 15일 기업데이터연구소 CEO스코어에 따르면 국내 매출 상위 500대 기업 중 지난 14일까지 분기보고서를 제출한 기업 304곳을 대상으로 올해 3분기 실적을 분석한 결과, 국내 주요 대기업의 올해 3분기 영업이익은 39조7201억원으로 전 분기(23조3449억원) 대비 70.1% 증가한 것으로 나타났다. 이는 전년 동기(37조9166억원)와 비교해서도 4.8% 늘어난 수준으로, 최근 5개 분기 중 최대 기록이다. 같은 기간 주요 대기업의 전체 매출액도 683조2041억원으로 전 분기(666조2323억원)보다 2.5% 늘었다. 국내 주요 대기업의 영업이익 추이를 살펴보면, 지난해 2분기 52조3842억원의 최대치를 기록한 후, 같은 해 3분기에는 37조9166억원, 4분기에는 11조2477억원으로 크게 감소했다. 그러나 올해 들어 1분기 25조 205억원, 2분기 23조3449억원으로 점진적인 회복세를 보인 뒤, 하반기에 들어서며 급격한 상승세를 보였다. 업종별로는 공기업의 영업이익 증가가 두드러졌다. 공기업들은 2분기에 3조4728억원의 영업손실을 경험했으나, 3분기에는 4조8381억원의 영업이익을 기록하며 흑자로 전환하는 놀라운 반등을 보였다. 한국전력과 한국수력원자력, 발전 5사 등의 실적은 전기료 인상과 여름철 전력 판매량 증가에 따라 대폭 개선된 것으로 해석된다. 석유화학 업종도 유가 인상에 따른 반사 효과가 컸다. 석유화학 업체들의 영업이익은 2분기 1조1491억원에서 3분기 6조130억원으로 423.3% 급증했다. 올해 상반기까지 '반도체 한파'로 적자폭이 컸던 IT전기전자 업종은 3분기에 3조254억원의 영업이익을 내며 흑자로 전환했다. 건설·건자재(32.9%), 서비스(20.0%), 식음료(26.8%), 유통(56.1%), 제약(40.2%) 등도 영업이익이 대폭 늘어났다. 반면 자동차·부품, 조선·기계·설비 등은 전 분기보다 영업이익이 줄어들었다. 감소폭이 가장 큰 업종은 자동차·부품(8조7688억원)으로, 전 분기(9조7415억원)보다 10.0% 줄었다. 자동차 업종은 전 분기 업황 개선과 실적 호조에 따른 기저효과로 영업이익이 소폭 감소한 것으로 나타났다. 조선·기계·설비(16.1%), 통신(19.1%), 철강(25.1%), 증권(8.9%), 생활용품(14.0%), 에너지(19.4%), 상사(16.7%), 여신금융(4.9%), 운송(1.2%) 업종도 영업이익이 줄었다. 기업별로는 한전의 영업이익이 전 분기 대비 가장 많이 늘었다. 한전은 2분기 2조2천724억원의 영업손실을 냈지만, 3분기에는 1조9966억원의 영업이익을 내며 흑자로 돌아섰다. 삼성전자도 영업이익이 크게 증가했다. 삼성전자의 3분기 영업이익은 전 분기(6685억원) 대비 264.0% 증가한 2조4335억원을 기록했다. 아울러 한국수력원자력, GS칼텍스, SK하이닉스, SK에너지, 에쓰오일 등도 수익성이 크게 향상됐다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 반도체 수요둔화와 D램 가격 하락으로 상반기까지 적자 폭이 컸지만, 하반기 들어 반도체 가격이 회복세를 보이면서 실적이 빠르게 개선됐다. 2분기 대비 영업이익이 가장 큰 폭으로 감소한 기업은 기아로 나타났다. 기아의 3분기 영업이익은 2조8651억원으로 전 분기(3조4030억원)보다 15.8% 줄었다. 이어 현대자동차(9.8%), KT(44.1%), 현대제철(50.9%), 삼성엔지니어링(55.5%) 순으로 감소폭이 컸다. 기아와 현대차의 경우 전 분기 대비 영업이익은 감소했지만 전년 동기 대비 영업이익이 크게 증가하면서 올해 3분기 누적 영업이익은 역대 최대치를 기록했다.
- 산업
2023-11-15
D램가격 2년3개월만에 15% 급반등…메모리반도체 불황 종료 기대감↑

하락세를 이어가던 D램 가격이 2년 3개월 만에 반등에 성공했으며 낸드플래시도 소폭 상승했다. 이에 따라 길었던 메모리 반도체 불황이 끝나고 본격적인 가격 상승세가 시작될 것이라는 전망이 조심스럽게 부각되고 있다. 시장조사업체 D램익스체인지는 1일 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 10월 평균 고정거래가격이 전달보다 15.38% 상승한 1.50달러를 기록했다고 밝혔다. D램 고정거래가가 오른 것은 2021년 7월(7.89%) 이후 2년 3개월 만이다. 당시 4.10달러였던 평균 고정거래가는 계속 내리막길을 걸으며 지난 9월(1.30달러)에는 3분의 1 수준으로 주저앉았다. 주요 메모리 업체의 감산 효과가 본격적으로 나타나는 것으로 보인다. 고객사 재고 수준이 정상화되는 가운데 메모리 시장 회복 추세도 가속화되고 전 분기 대비 가격 상승 폭도 확대될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 "4분기에는 DDR4와 DDR5 모두 가격이 오를 것"이라며 DDR4와 DDR5 제품 가격이 전 분기 대비 각각 8∼13%, 10∼15% 상승할 것으로 예상했다. 트렌드포스는 "다만 공급업체가 4분기에 공격적으로 가격 인상을 하는 반면, 내년 상반기 수요 전망은 보수적이고 불확실하다"며 "내년 1분기 D램 계약 가격 인상은 전 분기 대비 완만할 것"이라고 내다봤다. 낸드플래시 가격도 감산기조에 하락세를 멈췄다. 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 10월 고정 거래가격은 평균 3.88달러로, 전월보다 1.59% 올랐다. 낸드 가격 역시 2021년 7월(5.48%) 이후 보합과 하락을 반복하며 우하향 곡선을 그리다 2년 3개월 만에 반등했다. 앞서 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 전날 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "메모리 업황 저점에 대한 인식이 확산하면서 부품 재고를 확보하기 위한 고객사 문의가 다수 접수됐다"며 "생산 하향 조정을 지속하는 중이며 재고 수준은 D램과 낸드 모두 5월 피크 아웃(정점) 이후 지속적으로 감소 중"이라고 설명했다. 고객사 재고 수준이 정상화되는 가운데 메모리 시장 회복 추세도 가속화되고 전 분기 대비 가격 상승 폭도 확대될 전망이다. 당분간 낸드 감산 기조도 유지될 것으로 보인다. 김 부사장은 "빠른 시간 내 재고 정상화를 구현하기 위해 추가 선별적인 생산 조정 등 필요한 조치를 지속적으로 실행할 예정"이라며 "특히 D램 대비 낸드의 생산 하향 조정폭은 당분간 상대적으로 더 크게 운영될 것으로 예상한다"고 말했다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장도 "감산 원복은 재고 수준과 시장 상황에 맞춰 점진적으로 진행될 예정"이라며 "D램보다는 낸드의 업계 재고 수준이 높은 상황임을 고려할 때 낸드의 보수적 생산 기조는 당분간 유지할 생각"이라고 말했다. 메모리 반도체의 가격반등에 삼성전자와 SK하이닉스도 실적회복세가 가시화되고 있다. SK하이닉스는 지난달 실적발표에서 올해 3분기 매출 9조662억 원, 영업손실 1조7920억원을 기록했다고 밝혔다. 직전 분기 대비 매출은 24% 늘었고 적자 폭은 38% 줄었다. 삼성전자도 3분기에 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 3조7500억원의 적자를 기록했다. 3개 분기 연속 반도체 적자로, 상반기 적자(8조9천400억원)를 포함하면 올해 낸 반도체 적자만 12조6900억원이다. 하지만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조3600억원)보다는 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. DS 부문의 3분기 매출은 16조4400억원을 기록했다.
- 산업
2023-11-01
美, 강화된 對 중국 반도체 수출 규제 추가 조치 발표

미국 정부가 중국에 대한 인공지능(AI) 칩과 반도체의 수출 규제를 더욱 강화했다. 바이든 행정부는 17일(현지시간) 중국에 수출할 수 있는 첨단 반도체의 범위를 줄이는 추가 제한 조치를 발표하며, 중국의 슈퍼컴퓨터와 인공지능(AI) 기술 발전에 제동을 걸기로 결정했다. 이번 조치는 2022년 10월에 도입된 수출통제 강화 조치의 연장이며, 중국 본사가 운영하는 해외 기업에 대한 반도체칩 수출도 제한의 대상에 포함시켰다. 더불어, 아프가니스탄 등 미국이 무기 수출을 금지한 국가들에게도 반도체 장비의 판매를 허용하지 않기로 했다. 미국 정부는 이전 대(對)중국 수출통제 조치 때 규정한 것보다 사양이 낮은 인공지능(AI) 칩에 대해서도 중국으로의 수출을 추가로 금지한다. 상무부는 새 규칙에서 AI칩에 대한 '성능밀도' 기준을 추가했다. 2022년 규정에 따라, 미국은 전력과 칩 간 통신 속도라는 두 가지 기준을 초과하는 칩의 수출을 제한했다. 상무부는 이번에 '성능밀도'라는 새로운 기준을 도입해 기업이 칩 간 통신 속도를 우회하는 것을 방지하고 있다. 이에 따라 엔비디아의 저사양 AI칩인 A800과 H800 등 일정 수준 이하의 성능밀도를 가진 AI칩의 수출이 통제된다. 이들 칩은 엔비디아가 대(對) 중국 수출 통제를 피하기 위해 기존 A100과 H100의 성능을 낮춘 제품으로 전해졌다. 더 나아가 이 규칙은 인텔 AI 칩인 가우디2(Gaudi2)에도 영향을 미친다. 중국의 제재 회피 노력을 차단하고자 하는 이번 조치는, AI와 슈퍼컴퓨터 기술의 발전을 억제하려는 미국의 전략적 의도를 반영하고 있는 것으로 풀이된다. 아울러 중국에 300테라플롭스(초당 300조 연산 가능) 속도로 작동하는 데이터 센터 칩의 판매가 제한됐다. 또 성능 밀도가 제곱밀리미터당 370기가플롭스(십억 연산) 이상이며 속도가 150~300테라플롭스인 칩도 판매가 금지된다. 성능 밀도는 더 낮지만 높은 속도로 작동하는 칩은 '회색 지대'에 속하며, 이러한 칩을 중국에 판매할 경우 미국 정부에 알려야 한다. 지나 러몬도(Gina Raimondo) 상무부 장관은 이러한 규정이 스마트폰이나 게임 같은 소비자 제품의 칩에는 적용되지 않을 것이라고 밝혔다. 그러나 300테라플롭스를 초과하는 속도의 칩을 수출할 경우에는 정부에 사전 통보해야 한다고 관계자들은 전했다. 또 상무부는 중국과 마카오, 미국이 무기 수출을 금지한 국가에 있는 업체에 대해 어떠한 형태의 반도체 장비도 수출하지 않기로 결정했다. 이런 규제 대상 국가로는 아프가니스탄, 아르메니아, 아제르바이잔 등 총 21개 국가가 포함되어 있으며, 해당 국가들로의 반도체 장비 판매를 원하면 별도의 라이선스를 받아야 한다. 러몬도 장관은 이번 조치가 중국군에 필수적인 "인공지능과 정교한 컴퓨터의 혁신을 촉진할 수 있는" 첨단 칩에 대한 중국의 접근을 억제하는 것이라고 말했다. 이 조치는 또한 지난해에 발표된 수출 통제 규정을 보완하는 차원에서 이루어졌다. 앞서 상무부는 지난 2022년 10월, 핀펫(FinFET) 기술을 사용한 첨단 로직칩, 18nm 이하의 D램, 128단 이상의 낸드플래시 제조 장비와 기술 등의 중국 수출을 제한하는 조치를 발표했다. 이러한 제품과 기술의 중국 기업에 대한 판매는 특별한 허가 없이는 이루어질 수 없다. 한편, 한국 기업들은 현재 미국 정부로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)' 방식을 통해 미국 반도체 장비를 중국 공장으로 반입하는 것에 대해 일시적으로 제재가 면제됐다. 더불어 한국 기업들은 AI칩 생산에 참여하고 있지 않아, 미국의 최근 조치가 한국 기업에게 직접적인 영향을 미치지 않을 것으로 정부는 판단하고 있다. 엔비디아는 "우리는 모든 관련 규정을 준수하는 동시에 다양한 산업에 걸쳐 수천 개의 애플리케이션을 지원하는 제품을 제공하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 그러면서 "전 세계적으로 제품에 대한 수요를 고려할 때 재무 실적에 단기적으로 의미 있는 영향을 미치지는 않을 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 그럼에도 엔비디아는 미국의 새로운 반도체 강화 규칙의 직격탄을 맞았다. 앞서 데이터 센터 칩 매출의 최대 25%가 중국에서 발생한다고 밝힌 엔비디아의 주가는 미국 정부의 최근 규칙이 발표된 직후 뉴욕 증시 초기 거래에서 약 6% 하락했다. AMD와 인텔 주가도 약 3% 떨어졌다.
- 경제
2023-10-18
이스라엘-하마스 전쟁, 반도체 산업에 '빨간불'

이스라엘과 하마스 사이의 갈등이 격화되면서 이스라엘의 반도체 산업에 타격이 우려되고 있다. 이스라엘은 세계적인 반도체 산업의 허브로, 글로벌 IT 기업들이 연구개발(R&D) 센터가 자리잡고 있어 세계 반도체 산업에 중요한 위치를 차지하고 있다. 인도 매체 타임스오브인디아에 따르면 인텔, IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 페이스북 등 세계적인 기업들은 이스라엘에 연구개발(R&D) 시설을 두고 고도의 기술 개발을 진행 중이다. 그러나 최근 가자지구와의 군사 충돌로 인해 이스라엘 내 반도체 산업이 큰 타격을 입을 가능성이 제기되고 있다. 특히, 군사 충돌로 인해 반도체 기업의 직원들이 예비군으로 소집될 가능성이 크고, 연구소와 공장이 공격을 받을 위험에 처해 있어, 이스라엘 내 반도체 산업 전반에 위기가 초래될 수 있다고 전문가들은 지적하고 있다. 예비군 소집과 공장·연구소 공격 우려 크레셋 웰스 어드바이저(Cresset Wealth Advisors)의 최고 투자 책임자이자 창립 파트너인 잭 에블린(Jack Ablin)은 "이스라엘의 반도체 산업이 현재 큰 혼란에 휩싸여 있다"며 "전쟁이 계속될 경우, 많은 직원들이 예비군으로 소집될 가능성이 있다"고 밝혔다. 이스라엘 정부 역시 약 30만명의 예비군을 소집할 계획이라고 발표했다. 반면, 온라인 검열 기술 개발 기업 액티브펜스(ActiveFence)의 노암 슈워츠(Noam Schwarth) 창립자 겸 최고 경영자(CEO)는 회사 직원들 중 일부가 군 복무를 위해 이스라엘로 돌아가더라도, 전 세계적으로 충분한 인력을 확보하고 있어 고객에게 서비스 제공에는 문제가 없을 것이라는 의견이다. 미국 주식시장 타격 이스라엘에서 대규모 사업을 하는 종목을 포함하고 있는 미국 회사들의 주식이 크게 하락을 했다. 인텔 대변인은 "현재 이스라엘 상황을 철저히 모니터링하며, 모든 직원의 안전을 최우선으로 생각하고 관련 조치를 취하고 있다"고 전했다. 그러나 현재 이스라엘 내 상황이 반도체 생산에 어떠한 영향을 미치고 있는지에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 인텔은 이스라엘에서 공장 1개와 연구개발 센터 4개를 운영하고 있으며, 이스라엘 내에서만 약 1만2800명의 직원을 고용하고 있다. 이는 이스라엘 내에서 가장 많은 직원을 보유한 민간 기업 중 하나다. 이 외에도 인텔은 이스라엘에서의 지속적인 투자를 통해 사업을 확장해 나가고 있다. 베냐민 네타냐후 총리에 따르면 올해 이스라엘 남부 도시 키르야트 가트에 새로운 공장 건설을 위해 약 1990억 달러의 투자를 예정하고 있다. 이는 이스라엘에서 역대 최대 규모의 국제 투자로 꼽히고 있다. 삼성전자·SK하이닉스도 영향 인텔 이스라엘 공장이 차질을 빚을 경우 삼성전자와 SK하이닉스에 악영향을 미칠 수 있다는 우려도 나온다. 인텔 CPU 제품들이 최신 D램 DDR4와 DDR5를 지원하는 만큼 생산에 문제가 생길 경우 삼성전자, SK하이닉스의 D램 수요에도 여파가 미칠 수 있다. 한국무역협회의 자료에 따르면, 한국의 이스라엘 수입 품목 중 가장 큰 비율을 차지하는 것은 반도체 제조용 장비다. 지난 8월 기준 전체 수입금액 11억8600만 달러(약 1조 6082억 원) 중 반도체 제조용 장비는 약 40%에 달한다. 이러한 상황은 우리나라 반도체 산업이 이스라엘과의 교역에서도 중요한 위치를 차지하고 있음을 보여준다. 특히 삼성전자는 이스라엘에서 판매법인, 연구개발(R&D)센터, 삼성리서치 이스라엘 등 다양한 사업부문을 운영하고 있어 이스라엘 내 상황 변동이 삼성전자의 사업에도 영향을 끼칠 가능성이 있다. 인공 지능(AI)과 컴퓨터 그래픽에 사용되는 세계최대 반도체 제조업체인 엔비디아(Nvidia)는 '텔 아비브'에서 예정된 AI 관련 회담을 취소했다. 이스라엘 본사를 둔 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor)는 주로 자동차와 소비자 산업을 위한 반도체를 생산하고 있으며, 현재로서는 정상적인 영업을 이어가고 있다고 밝혔다. IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 페이스북 등의 글로벌 기업들도 이스라엘에 지사를 두고 있어 이스라엘과 하마스 간의 충돌이 이러한 기업들에도 영향을 줄 수 있다. 이스라엘과 하마스 간의 전쟁이 계속됨에 따라 이스라엘의 반도체 산업은 인력 부족, 생산 차질, 공급망의 문제 등 여러 어려움에 직면할 것으로 보인다. 이에 따라 이스라엘 정부와 반도체 산업계는 가능한 피해를 최소화하기 위해 노력하고 있다.
- IT/바이오
2023-10-16