포커스온경제

웨어러블 AI 스타트업 휴메인(Humane)이 한국 최대 이동통신사 SK텔레콤과 손잡고 혁신적인 웨어러블 기기 'Ai Pin'을 한국 시장에 출시한다고 발표했다. 미국의 기술 전문 매체 테크크런치(TechCrunch)는 27일(현지시간) 휴메인은 원래 미국 시장 진출을 계획하고 있었으나, SK텔레콤과의 전략적 제휴를 통해 한국 시장에 먼저 발을 들이기로 결정했다고 보도했다. 이번 파트너십은 단순한 MVNO(모바일 가상 네트워크 운영자) 관계를 넘어서, 휴메인의 'CosmOS' 운영 체제의 라이선스 제공을 포함하며, 한국 시장에 맞춘 새로운 구독 서비스 개발과 앱이 필요 없는 OS 및 생태계를 위한 수익 창출 방안에 대한 협력이 진행될 예정이다. MVNO(Mobile Virtual Network Operator)는 자체 네트워크 구축 없이 기존 통신 사업자의 네트워크를 임대해 서비스를 제공하는 가상 이동통신 사업자를 의미한다. MVNO는 통신 사업자에게는 초기 투자 없이 새로운 시장에 진출하고 고객을 확보할 기회를, 소비자에게는 다양한 요금제 및 서비스 선택권을 제공한다. SK텔레콤은 이번 파트너십을 통해 자사의 인공지능 서비스를 강화하고 새로운 수익 창출 기회를 모색할 것으로 기대하고 있다. 휴메인의 'CosmOS' 운영 체제의 라이선싱을 통해, SK텔레콤은 차세대 웨어러블 시장에서의 선두 주자로 자리매김하고, 미래 기술을 선도하는 기업으로의 이미지를 강화할 수 있을 것으로 보인다. 휴메인은 SK텔레콤의 넓은 네트워크와 인프라를 활용해 'Ai Pin'의 생산과 판매를 더욱 효율적으로 진행할 수 있게 되며, 한국 시장에서의 사업 확장에 따른 기회를 넓힐 수 있을 것이다. 이와 더불어, SK텔레콤과의 협력을 통해 브랜드 인지도와 신뢰성을 증진시킬 수 있을 것으로 기대된다. 그러나 이번 파트너십은 양사에게 일정한 도전과제도 제시한다. SK텔레콤은 휴메인의 'CosmOS' 운영 체제에 대한 기술적 불확실성, 초기 투자 비용의 부담, 그리고 새로운 사업 모델을 구축해야 하는 등의 문제에 직면할 가능성이 있다. 이러한 도전과제는 향후 양사가 협력을 통해 해결해 나가야 할 과제로 남아 있다. 휴메인은 SK텔레콤에 대한 의존도 증가, 기술 공유에 따른 잠재적 위험, 그리고 수익 분배 협상에서 불리한 위치에 처할 가능성 등의 문제에 직면할 수 있다. 이처럼 SK텔레콤과 휴메인 간의 파트너십은 양사에게 동시에 기회와 도전을 제공한다. 성공적인 협력을 이루기 위해서는 양사 간의 상호 신뢰와 긴밀한 협력을 바탕으로 장점을 최대한 활용하고, 단점을 최소화하기 위한 지속적인 노력이 요구된다. 'Ai Pin'의 한국 시장 출시 일정은 아직 확정되지 않았다. 미국에서의 출시 지연을 고려할 때, 한국 출시 시점은 신중하게 고려될 필요가 있다. 미국 실리콘밸리에 위치한 AI 스타트업 휴메인은 지난해 11월 옷깃에 붙여 사용하는 웨어러블 AI 기기인 'AI 핀’을 출시했다. AI 핀은 명함 크기의 기기로, 옷에 핀으로 고정하여 사용할 수 있다. 지난 11월 9일 공개된 이 AI 핀은 카메라와 센서를 사용하여 주변 환경을 스캔하고 다양한 질문에 답했다. 주로 음성 명령으로 작동되지만, 사용자의 손바닥에 아이콘이나 텍스트를 투사할 수 있는 작은 프로젝터도 탑재되어 있다. 휴메인은 2018년, 전 애플 임원인 임란 초드리와 베사니 본조르노 부부가 스마트폰을 대체하기 위해 공동 설립한 스타트업이다. 초드리는 애플에서 아이폰의 스와이프 언락 기능 개발에 참여한 것으로 알려져 있으며, 본조르노는 첫 아이패드의 발매에 기여한 소프트웨어 엔지니어이다. AI 핀은 혁신적인 기능으로 주목받고 있지만, 일부 전문가들은 카메라가 프라이버시를 침해할 수 있다는 우려를 제기했다. 이에 대해 휴메인은 사용 중임을 나타내는 '트러스트 라이트' 기능을 탑재하고 있으며, 마이크는 아마존이나 구글의 AI 어시스턴트(비서)와 마찬가지로 항상 켜져 있지 않으며 수동으로 활성화해야 한다고 설명했다. AI 핀은 출시 직후부터 다수의 투자자로부터 자금을 유치했다. 투자자로는 오픈AI의 전 CEO 샘 올트먼, 타이거 글로벌, 퀄컴 벤처 등이 포함된다. 웨어러블 컴퓨팅 시장은 진입 장벽이 높고 여러 도전에 직면해 있는 것으로 알려져 있다. 예를 들어, 메타의 VR 헤드셋은 사용 가능한 장치가 제한적이며, 구글의 '구글 글래스'는 카메라를 통한 개인정보 침해 문제로 실패한 사례 중 하나로 지적된다. 휴메인이 웨어러블 AI 기기 시장에서 성공을 거두려면, 사용자의 프라이버시 침해 문제를 해결하고 사용 편리성을 높이는 등의 과제를 안고 있다.

세계 최대 정보통신기술(ICT) 박람회 모바일월드콩그레스(MWC)가 26일(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 열린다. 국내외 기업들은 AI와 6세대(6G) 이동통신, 도심항공교통(UAM)을 비롯한 최첨단 디지털 혁신 기술을 공개할 예정이다. 18일 세계이동통신사업자연합회(GSMA)에 따르면 MWC 2024는 예년과 마찬가지로 스페인 바르셀로나 '피라 그란 비아'에서 오는 26∼29일 열린다. 이번 MWC에는 전 세계 200여개 국에서 2400여개 기업이 참가하고, 방문객은 10만명에 근접할 것으로 주최 측은 예상한다. 올해 MWC의 '미래가 먼저다(Future First)'로, 6개의 하위 주제로는 ▲ 5G와 그 너머 ▲ 모든 것을 연결하기 ▲ AI의 인간화 ▲ 제조업 디지털 전환 ▲ 게임체인저 ▲ 우리의 디지털 DNA 등이 선정됐다. 모바일 전시회인 만큼 5G와 6G, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 무선통신 기술이 주를 이룰 예정이지만, AI와 모빌리티는 물론 핀테크와 스포츠 등 다양한 산업 기술도 함께 전시된다. MWC를 주최하는 GSMA의 라라 디워 최고마케팅책임자(CMO)는 지난달 말 기자회견에서 "MWC는 더 이상 모바일 퍼스트 또는 디지털 퍼스트 행사가 아니고, 미래가 먼저다"라며 "이번 행사는 우리 사회와 전 지구의 지속가능성을 위한 미래의 잠재력을 실현하고자 여러 산업, 기술, 공동체를 한데 모으는 자리"라고 말했다. 전체 참석자의 절반 이상이 모바일 업계 외부에서 올 것으로 주최 측은 보고 있다. 특히, 이번 MWC에서는 AI 기반 최첨단 기술이 전격 공개될 것이란 예상이 우세하다. 마이크로소프트(MS), 구글 클라우드, 아마존웹서비스(AWS), 엔비디아, 퀄컴 등 AI 관련 빅테크·반도체 기업들과 통신사, 통신장비 업체들도 저마다 AI 관련 기술을 선보일 전망이다. MS의 실비아 칸디아니 부사장은 MWC 참가에 앞서 블로그를 통해 "AI는 통신기업들이 경쟁 우위를 확보하고 시장에서 번성하기 위한 전략적으로 반드시 해야 하는 시급한 일이 됐다"고 말했다. 데미스 허사비스 구글 딥마인드 최고경영자(CEO)와 브래드 스미스 MS 부회장, 델 테크놀로지스의 창업자 마이클 델 CEO가 기조연설자 명단에 포함된 것은 그만큼 올해 행사에서 AI의 비중이 높아졌음을 의미한다. 전시회에서 부스를 여는 국내 기업들도 AI에 집중하고 있다. SK텔레콤은 '새로운 변화의 시작, 변곡점이 될 AI'를 주제로 통신사업에 특화한 거대언어모델(LLM) 개발과 적용 사례를 선보이고, KT는 전시관을 ‘넥스트 5G’와 ‘AI 라이프’ 2개 테마존으로 구성해 초거대 AI를 적용한 다양한 사례를 공개한다. 삼성전자도 지난달 출시한 첫 AI 스마트폰 갤럭시 S24 시리즈를 선보일 것으로 보인다. 대기업 외에 스타트업 등 130여개 국내 기업이 MWC 2024에 참가할 전망이다. 최태원 SK그룹 회장이 2년 연속 바르셀로나를 찾는 등 통신 3사 CEO를 포함한 산업계 주요 인사들이 MWC를 참관하고, 이종호 과학기술정보통신부 장관도 참가 여부를 검토하는 것으로 전해졌다. 화웨이와 샤오미 등 중국 기업들도 대거 참가해 최신 스마트폰을 공개할 예정이다.

미국에서 안전하고 신뢰할 수 있는 인공지능(AI) 개발 및 배포를 위해 정부와 민간기업이 참여하는 '인공지능 안전 연구소 컨소시엄(AISIC)'이 발족됐다. 11일(현지시간) 미국 상무부에 따르면 AISIC는 AI 역량평가, 위험 관리, 합성 콘텐츠 워터마킹 지침 등을 개발하게 될 것으로 알려졌다. 이날 bnn에 따르면 AISIC의 핵심은 AI 개발자, 사용자, 연구자, 시민사회단체, 정부기관을 위한 협업 플랫폼이다. 이 컨소시엄의 주요 목표는 AI 안전을 위한 측정 과학을 육성하는 것이다. 특히 고급 AI 시스템과 관련된 기초 모델 등에 중점을 둘 것으로 예상된다. AISIC 컨소시엄의 설립과 지속적인 노력은 안전 표준을 설정해 AI 분야의 미국 혁신 생태계를 보호하려는 조 바이든 대통령의 광범위한 지시 중 하나다. 가장 중요한 목표는 미국이 끊임없이 진화하는 AI 분야에서 경쟁력을 유지하는 것이다. AI 안전 위한 통합 플랫폼 지난 8일 로이터에 따르면 AISIC에는 정부, 학계, AI 개발자 등 200개 이상의 업체가 포함된다. 여기에는 오픈AI, 구글 모 회사 알파벳, 마이크로소프트(MS),애플, 아마존, 엔비디아(NVDA) 등 AI관련 기업과 퀄컴, 인텔 등 하드웨어 기업을 포함해 JP모건, 뱅크 오브 아메리카 등 금융 기업도 참여한다. 상무부는 "이 컨소시엄은 현재까지 구성된 테스트 및 평가팀 가운데 가장 대규모인데, AI 안전에 대한 새로운 측정(measurement) 과학의 기반이 될 것으로 초점을 맞추고 있다"라고 말했다. 이 컨소시엄은 다양한 분야의 200명 이상의 이해관계자를 하나로 묶어, 안전하고 신뢰할 수 있는 AI 배포를 촉진하는 데 전념하고 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 "바이든 대통령은 AI 안전 표준을 설정하고 혁신 생태계를 보호하는 데 모든 수단을 동원하라고 지시했다. AISIC는 이 목표를 달성하기 위해 설립된 것이다"라고 말했다.

삼성전자가 인공지능(AI) 기술이 탑재된 첫 스마트폰을 공개하고 'AI폰 시대'의 서막을 알렸다. 삼성전자는 17일(현지시간) 오전 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 '갤럭시 언팩 2024'를 열고 갤럭시 S24 시리즈를 공개했다. 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI'의 첫 모델인 갤럭시S24를 통해 새로운 프리미엄폰 시장을 열겠다는 전략이다. 공개 전부터 주목을 받은 온디바이스 AI 기능은 갤럭시S24의 가장 큰 차별화 포인트다. 데이터를 클라우드(서버)에 보내지 않고 기기에서 바로 AI가 연산을 처리하기 때문에 처리 속도가 빠르고 인터넷 연결 없이도 AI 서비스를 쓸 수 있다. 개인정보 보안에도 유리하다. 실시간 통역, 메시지 번역, 사진 편집 제안, 영상 슬로우 모션 재생 등에 AI 기능이 적용됐다. 노태문 삼성전자 MX(모바일경험) 사업부장(사장)은 "갤럭시S24 시리즈는 스마트폰 시대를 넘어 새로운 모바일 AI폰의 시대를 열 것"이라고 말했다. 갤럭시 S24에선 기기에 내장된 AI가 앱 같은 역할을 한다. 통화중 실시간 AI 통역 기능은 별도 앱을 다운받지 않아도 한국어·중국어·영어·힌디어·스페인어 등 13개 언어 통역을 바로 지원한다. 통화가 끝나자마자 모든 기록이 자동 삭제돼 외부 유출 가능성을 차단했다. 상대방 단말이나 통신사와 상관없이 전 세계 어디서나 사용 가능하다. 기존에 쓰던 문자·카카오톡·텔레그램 앱에 AI가 적용돼 13개 언어로 메시지를 번역할 수도 있다. 문장 스타일을 바꾸거나 철자·문법 오류 수정도 AI가 해준다. 삼성 노트 앱에서 글을 번역·요약 정리해주는 ‘노트 어시스트’와 녹음한 음성을 글로 변환해 요약해주는 '텍스트 변환 어시스트' 기능도 추가됐다. 구글과 협업한 '동그라미 검색(서클 투 서치·Circle to Search)'도 눈길을 끌었다. 웹 서핑을 하거나 인스타그램·유튜브를 하다가 궁금한 점이 생기면 화면에 동그라미를 그려 앱 이동 없이 바로 검색할 수 있다. 생성 AI가 정리한 다양한 정보가 제공되고, 추가로 대화하듯 검색할 수도 있다. 다만 이 기능은 인터넷 연결은 필요하다. 갤럭시S24에선 카메라 성능도 대거 업그레이드했다. 2·3·5·10배 줌을 모두 광학 수준의 고화질로 제공하는 '쿼드 텔레 시스템'을 시리즈 최초로 탑재했다. 전작 갤럭시S23울트라와 같은 100배 줌을 제공한다. 다만 AI를 활용해 화질을 대폭 개선한 덕분에 어두운 밤에 줌 기능을 써도 흔들림 없는 이미지를 얻을 수 있다고 한다. 사진 편집 기능도 AI를 활용해 공을 들였다. AI가 사진을 분석해 맞춤형 편집 도구를 제안하는 기능과 갤러리 내 영상을 꾹 누르면 슬로우 모션으로 재생되는 '인스턴트 슬로모' 기능이 새로 생겼다. 또 '생성 AI 편집'을 사용하면 AI로 잘려나간 배경화면을 채워넣어 사진을 편집할 수 있다. 생성 AI로 만든 모든 이미지에는 '워터마크'가 자동 표기된다. 6.8인치로 화면이 가장 큰 갤럭시S24울트라 모델엔 AI 사용성 극대화를 위해 퀄컴의 갤럭시용 스냅드래곤8 3세대 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재했다. 기본(6.2인치)과 플러스(6.7인치) 모델은 삼성이 자체 개발한 엑시노스 2400을 탑재했다. 엑시노스는 갤럭시S22 시리즈에서 게임 중 발열로 논란된 후 2년 만에 귀환했다. 삼성전자는 "이번 신제품에서는 전작보다 1.5~1.9배 커진 ‘베이퍼챔버’(냉각 장치)로 발열 문제를 줄이고 더 오랜 시간 안정적인 게임 플레이를 지원한다"고 설명했다. 국내 출시 가격은 기본과 플러스 모델이 각각 115만5000원, 135만3000원부터 시작한다(256GB 기준). 울트라 256GB 모델은 169만8400원으로 전작보다 9만9000원 올랐다. 오는 31일부터 전 세계 시장에 순차 출시하며 국내 사전 판매는 오는 19일부터 1주일간 진행한다.

인텔이 최악의 메모리업황 한파에 삼성전자를 제치고 지난해 세계반도체 공급사 매출 1위 자리를 다시 차지한 것으로 나타났다. 17일 시장조사업체 가트너에 따르면 2023년 전 세계 반도체 매출은 2022년보다 11.1% 감소한 5330억 달러(약 715조 원)를 기록했다. 상위 25개 반도체 공급 업체의 총 반도체 매출은 전년보다 14.1% 감소했다. 이들 25개사가 전체 시장에서 차지하는 비중은 77.2%에서 74.4%로 하락했다. 가트너 집계 기준 전년 대비 반도체 매출 증가율이 2021년 26.3%에서 2022년 1.1%로 둔화하고, 2023년에는 역성장한 점을 보면 업황 둔화세가 눈에 띈다. 가트너의 VP 애널리스트인 앨런 프리스틀리는 "2023년 반도체 산업은 메모리 매출이 사상 최악의 감소세를 기록하는 등 어려운 한 해를 보냈다"고 지적했다. 지난해 메모리 매출은 전년보다 37% 줄며 사상 최악의 감소세를 보였다. D램 매출은 38.5% 감소한 484억달러, 낸드플래시 매출은 37.5% 감소한 362억달러로 각각 집계됐다. 비메모리 매출은 시장 수요 약세와 채널 재고 과잉 등에도 3% 감소에 그치며 상대적으로 선방했다. 메모리 공급사들의 부진 속에 상위 반도체 업체 순위에도 변동이 있었다. 인텔은 2년 만에 삼성전자를 제치고 1위를 탈환했다. 지난해 인텔 매출은 전년보다 16.7% 감소한 487억달러, 삼성전자 매출은 37.5% 줄어든 399억달러였다. 이어 퀄컴이 290억달러로 3위를 유지했고, 브로드컴(256억달러)이 6위에서 4위로, 엔비디아(240억달러)가 12위에서 5위로 각각 상승했다. 특히 엔비디아는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 선도적인 입지를 확보하면서 지난해 매출이 전년의 153억달러에서 56.4% 증가했다. 반면 2022년 4위였던 SK하이닉스는 작년 매출이 228억달러로 전년보다 32.1% 줄면서 6위로 밀려났다. 이번 조사에서 반도체 위탁 생산만을 전문으로 하는 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC는 제외했다. TSMC가 최근 발표한 지난해 연간 매출은 전년 대비 4.5% 감소한 2조1617억 대만달러(약 686억달러)다. TSMC까지 포함하면 TSMC가 사실상 지난해 세계 반도체 매출 1위에 오를 가능성도 있다. TSMC는 오는 18일 작년 4분기 확정 실적을 발표한다. 조 언스워스 가트너 VP 애널리스트는 "메모리 D램과 낸드의 3대 시장인 스마트폰, PC, 서버는 작년 상반기에 예상보다 약한 수요와 채널 재고 과잉에 직면했다"며 "반면 대부분 비메모리 공급업체의 가격 환경은 비교적 양호했다"고 설명했다. 이어 "비메모리의 가장 강력한 성장 동력은 AI용 비메모리 반도체 수요, 전기차를 포함한 자동차 부문, 국방 및 항공우주 산업 등이 다른 애플리케이션 부문을 능가하는 성과를 거두면서 매출을 이끌었다"고 덧붙였다.

미국 반도체 대기업인 엔비디아는 8일(현지시간) 생성 인공지능(AI) 처리를 최대 70% 고속화하는 반도체를 개발했다고 발표했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아가 개발해 이번에 내놓은 반도체는 PC에 탑재하는 화상처리반도체 '지포스 RTX40슈퍼' 시리즈다. 이 반도체는 엔비디아가 자랑하는 화상처리반도체(GPU)를 기반으로 AI의 처리성능을 더욱 높인다. 엔비디아는 이 반도체를 PC에 탑재하면 고도의 정밀한 화상과 음성을 이용하는 생성AI의 조작이 원활해진다소 설명했다. 따라서 AI를 사용한 소프트웨어의 개발과 활용이 쉬워지고 생성AI의 보급이 더 빨라질 것으로 예상된다. 문자로 지시하면 동영상을 자동으로 생성하는 AI '스테이블 디퓨전'을 사용할 경우 상위기종에서는 화상에서 70%, 동영상에서 50% 등 기존모델과 비교해 빠르게 생성했다. 챗GPT 등 대화형 AI와 동영상 생성AI를 대량의 데이터를 취급하기 위해 지금까지 주로 대규모 데이터센터를 이용해 처리해왔다. AI반도체를 단말기기에도 탑재해 처리를 분산하고 작동 지연이 일어나기 어렵게 된다. 반도체 단일제품 뿐만 아니라 미국 델(Dell)과 HP 등 각 제조업체들이 노트PC에 탑재해 판매한다. 미국 라스베거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 CES 2024 개최에 맞춰 공개한 시연에서는 AI를 시용해 게임상의 3차원 캘릭터와 자연스럽게 대화하는 기술을 선보였다. CES 2024에서는 AI반도체 정상업체인 엔비디아 이외에 어드반스트 마이크로 디바이스(AMD), 인텔, 퀄컴 등 미국 반도체제조업체가 잇따라 PC 등 단말기에 탑재한 AI반도체를 발표해 치열한 경쟁을 벌였다, 이날 엔비디아는 이번 AI반도체 공개로 이날 6.4% 급등한 522.53달러로 사상최고치를 경신했다. 엔비디아는 지난해 주가가 3배이상 치솟았다.

삼성디스플레이는 자사 고화질 유기발광다이오드(OLED)를 탑재한 게이밍 노트북 '레이저 블레이드 16'이 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 처음으로 공개한다고 5일 밝혔다. 전 세계 기술 업계가 한자리에 모이는 CES 2024는 미국 라스베이거스에서 1월 9일부터 1월 12일까지 4일간 열린다. 연례 가전제품 박람회 CES 2024는 일상생활에 영향을 미칠 가장 큰 기술 트렌드를 선보이는 자리다. 삼성디스플레이는 레이저 블레이드 16 출시를 앞두고 16형 240헤르츠(㎐) 노트북용 OLED 양산을 본격 시작했다. 레이저 블레이드 16은 글로벌 브랜드 레이저의 올해 신제품으로, 240㎐ 고주사율에 0.2밀리세컨드(ms)의 응답속도와 QHD+(2560×1600) 해상도를 갖춘 프리미엄 게이밍 노트북이다. 이 제품은 최근 미국 비디오전자공학협회(VESA)로부터 노트북 제품 중 가장 높은 화질 규격 등급인 '클리어MR 11000' 인증을 획득했다. 이호중 삼성디스플레이 중소형디스플레이 사업부 상품기획팀장은 "삼성 OLED만의 차별화된 화질과 우수한 성능을 바탕으로 소비자들의 다양한 선택지를 제공하고 노트북 시장의 새로운 트렌드를 이끌어 갈 것"이라고 말했다. 트레비스 퓌르스트 레이저 노트북 및 액세서리 글로벌 사업부장은 "신제품은 0.2ms의 빠른 응답 속도와 뛰어난 색상 정확도를 자랑하는 디스플레이를 통해 게임 애호가들과 크리에이터들에게 전에 없던 차원의 그래픽 경험을 제공할 것"이라고 했다. 한편, CES 2024에서는 인공지능(AI)과 자율주행, 8K TV 등이 주목받고 있다. 야후 파이낸스는 4일(현지시간) CES 2024에서는 AI PC를 중심으로 다뤄질 것으로 보인다고 전했다. AI PC의 기본 개념은 노트북과 데스크톱 칩에 AI 처리 기능을 추가하여 사용자가 클라우드가 아닌 자신의 컴퓨터에서 AI 애플리케이션을 실행할 수 있도록 하는 것이다. 개인 정보나 기업 파일과 같은 민감한 데이터를 AI 프로그램을 통해 실행해야 하는 경우, 이를 클라우드로 전송하는 것보다 컴퓨터에서 실행하는 것이 더 안전하다는 생각에서 AI PC가 주목받고 있다는 것. AMD와 인텔, 퀄컴은 최근 몇 달 동안 각각 자체 AI PC 칩을 선보였다. 특히 인텔은 오는 12월 코어 울트라 AI PC 프로세서를 출시할 예정이다. 야후 파이낸스는 또 전 세계의 자동차 제조업체들이 라스베이거스 컨벤션 센터의 전시 홀을 가장 인기 있는 승용차와 트럭, SUV는 물론 하늘을 나는 자동차로 가득 채웠다고 전했다 특히 하늘을 나는 자동차의 경우, 우버(UBER)와 현대자동차가 협력해 CES 2020에서 플라잉 택시를 발표했다. 올해는 현대자동차그룹의 첨단 항공 모빌리티 회사인 수퍼널이 전기 수직이착륙(eVTOL) 차량을 공개할 예정이다. 이번 전시에서는 수퍼널의 eVTOL 차량과 버티포트 전시를 통해 승객이 플라잉 콘셉트 차량에 탑승하는 모습을 선보일 것으로 기대된다.

삼성전자가 이달 중순 미국에서 인공지능(AI)를 탑재한 갤럭시 스마트폰을 선보인다. 삼성전자는 3일 미국 현지시간 17일 오전 10시(한국시간 18일 오전 3시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 '삼성 갤럭시 언팩 2024' 행사를 연다고 밝혔다. 새 갤럭시 스마트폰의 특징은 AI다. 갤럭시 S24에는 실시간 통역 통화인 'AI 라이브 통역 콜'이 탑재될 것으로 알려진 가운데 통화 중 언급된 작업 내용을 AI가 정리하거나 여행 관련 정보 분석, 저조도 영상 개선 등도 나올 전망이다. 이 기능들을 실행하기 위해 삼성은 자체 개발한 생성형 AI '삼성 가우스'와 기기 자체에 내장될 '갤럭시 AI' 등을 갤럭시 S24에 적용할 방침이다. 갤럭시 S24는 클라우드 AI와 온디바이스 AI를 결합한 하이브리드 AI형 스마트폰이 될 전망이다. 온디바이스 AI가 작동되면 별도 앱이나 데이터 연결 없이도 스마트폰만으로 AI 기능을 활용할 수 있다. 클라우드 AI는 중앙 서버 없이 클라우드 서버를 통해 정보를 전송, 수신할 수 있기 때문에 처리 속도가 빠르고 보안 측면에서도 유리하다. 글로벌 미디어, 파트너들에게 발송한 초청장에 있는 별 모양이 눈에 띈다. 이 별 모양은 구글 AI 챗봇 '바드'에 탑재된 거대언어모델(LLM) 제미나이 로고와 비슷한 형태다. 이에 초청장 유출 정보를 입수했던 일부 해외 매체는 구글 AI 비서인 '구글 어시스턴트'와 생성형 AI 바드를 결합한 '어시스턴트 위드 바드'가 갤럭시 신작에 적용되는 것 아니냐는 분석도 나왔다. 샘모바일 등 해외 IT 매체 보도를 종합하면 갤럭시 S24 울트라 모델의 하드웨어 변화도 예상된다. 기존 S 시리즈는 알루미늄 소재를 사용했으나 이번 울트라 모델은 애플 아이폰15 프로 이상급 모델처럼 티타늄 프레임이 적용될 것으로 보인다. 후면 메인 카메라의 경우 일반·플러스는 5000만 화소, 울트라는 2억 화소로 최상위 기종의 경우 전작과 같을 전망이다. 애플리케이션 프로세서(AP)는 퀄컴 스냅드래곤8 3세대와 삼성 엑시노스2400이 적용될 것으로 보인다. 가격의 경우 울트라 모델이 전작 대비 인상될 것으로 예상된다. 네덜란드 IT 매체 갤럭시클럽에 따르면 256GB 기준 울트라 모델 가격은 전작 대비 50유로 비싼 1449유로(약 207만원)다. 일반형과 플러스 모델은 256GB 기준 각각 959유로(약 137만원), 1149유로(약 164만원)다. 이번 언팩은 삼성전자 뉴스룸, 삼성닷컴, 삼성전자 유튜브 등 온라인에서도 동시 생중계될 예정이다. 삼성전자 측은 "새로운 모바일 AI 경험과 무한한 가능성으로 가득한 갤럭시 AI와 삼성전자의 혁신을 직접 확인하시길 바란다"고 밝혔다.

대만이 올해 글로벌 반도체 시장에서 1위를 차지했다. 한국은 2위로 기록됐으며 그 뒤를 이어 일본이 3위, 미국과 중국이 각각 4위와 5위에 이름을 올렸다. 27일(현지시간) 인사이드몽키는 칩 산업에서의 시장 점유율을 기준으로 한 반도체 시장의 상위 국가 순위를 발표했다. 1위에 오른 대만은 전 세계 반도체 생산량의 60% 이상을 담당하고 있다. 물론, 모든 국가의 정확한 시장 점유율 수치는 공개되지 않았지만, 쉽허브(ShipHub)와 피터슨 국제시장연구소(Peterson Institute for International Markets) 등을 참고하여 작성된 이 목록은 세계적으로 최고의 반도체 제조 국가를 나타내는 중요한 정보다. 또한, 각 국가의 제조 공장 수도 함께 고려해 이 순위가 세워졌음을 밝히고 있다. 칩 산업 시장 점유율 상위 7개 국가를 소개한다. 1. 대만 (반도체 칩 제조 공장 수: 77개) 대만은 전 세계 반도체의 생산량 중 60% 이상을 공급하고 있다. 그 중에서도 90% 이상을 최고 수준의 반도체를 생산하고 있다. 가장 주목받는 기업은 대만반도체제조회사(TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation)로, 시가총액 5349억 7000만 달러로 평가되어 전 세계에서 11번째로 가치 있는 기업 중 하나다. TSMC는 세계 반도체 시장에서 약 54%의 점유율을 보유하고 있다. 주요 고객으로는 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 대규모 기업이 포함된다. 또한, TSMC는 팬데믹으로 인한 공급망 문제에 대응하기 위해 미국 애리조나주에 새로운 반도체 생산 공장을 설립함으로써 반도체 공급망의 탄력성을 향상시키는 전략적인 조치를 취하여 위기를 성공적으로 극복했다. 2. 한국(제조 공장 수: 15개) 2022년 한국은 총 반도체 수출액이 1292억 달러에 달해 세계 반도체 시장 점유율 2위 자리를 유지했다. 이 중 메모리반도체 수출액은 738억 달러다. 한국은 세계 D램 시장 점유율의 73%, NAND 플래시 시장의 51%를 점유하고 있는 업계 거대 기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 메모리 칩 제조 분야의 선두 주자로 두각을 나타내고 있다. 3. 일본(제조 공장 수: 102개) 스페리컬 인사이트(Spherical Insights)에 따르면 일본의 반도체 시장 규모는 2022년 428억 6000만 달러에 달했으며, 2022년부터 2032년까지 9.64%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 1980년대에 일본은 전 세계 반도체 생산량의 50% 이상을 차지하며 세계 제1의 반도체 생산국으로 우뚝 섰다. 현재 일본의 반도체 시장 점유율은 감소했지만 메모리, 센서, 전력 반도체와 같은 분야에서 상당한 시장 입지와 경쟁력을 유지하고 있다. 로이터 통신의 보도에 따르면 일본은 첨단 칩 제조 분야에서 선도적인 위치를 되찾기 위해 소니 그룹과 NEC와 같은 기술 대기업이 주도하는 반도체 벤처에 5억 달러를 투자하는 등 새로운 산업 전략을 적극적으로 추진하고 있다. 4. 미국(제조 공장 수: 76개) 2022년 전 세계 반도체 매출은 5740억 달러에 이르렀고, 미국 반도체 기업의 매출은 총 2750억 달러로 전 세계 시장 점유율의 약 48%에 달한다. 오랫동안 칩 제조는 동남아시아와 중국에 주로 집중되어 왔으며, 원활한 공급망 운영 기간 동안 기업들은 이 지역 외부에 새로운 공장을 설립하는 동기가 거의 없었다. 그러나 팬데믹 기간 동안 칩 생산 및 유통 문제로 인해 상황이 변하면서, 기업들은 미국 내에 새로운 생산 시설을 탐색하고 팹 위치를 재고하게 됐다. 또한, 반도체 칩 보조금의 가용성은 업계에서 잠재적인 새로운 공장 위치를 검토할 때 중요한 고려 사항으로 부각됐다. 실제로 인텔은 오하이오에 세계 최대의 칩 제조 단지를 구축하기 위해 최대 1000억 달러의 상당한 투자를 계획하고 있다. 이러한 노력은 스마트폰부터 자동차까지 다양한 산업에 영향을 미치는 세계적인 반도체 부족 현상에 대응하여 생산 능력을 강화하는 데 목표를 두고 있다. 미국 정부는 2022년 8월에 통과된 반도체 지원법(CHIPS Act)에 따라, 5년간 총 527억 달러를 반도체 산업에 지원할 계획이다. 이 중 390억 달러는 반도체 생산 설비 투자에 대한 보조금으로, 나머지 132억 달러는 연구개발(R&D)에 대한 지원금으로 사용될 예정이다. 보조금은 미국 내 반도체 생산 설비 투자를 하는 기업에 대해 최대 25%의 비용을 지원하는 방식으로 운영된다. 또한, 반도체 연구개발을 수행하는 기업에 대해서는 최대 50%의 비용을 지원한다. 5. 중국(제조 공장 수: 70개) 중국은 여전히 규모가 큰 반도체 시장 중 하나로, 2022년 매출은 전년 대비 6.2% 감소한 총 1804억 달러를 기록했다. 인공 지능과 양자 컴퓨팅 분야에서 글로벌 선두를 차지하기 위해 노력하고 있는 중국은 그 목표를 달성하기 위해 꾸준한 반도체 공급에 많은 자금을 지원하고 있다. 그러나 미국의 반도체 수출 제재로 인해 중국의 반도체 공급에 심각한 압박이 가해지고 있는 실정이다. 이런 어려움에도 불구하고, 중국 최고의 반도체 기업 중 하나인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp.)은 2022년 전년 대비 34% 증가한 72억 달러의 기록적인 매출을 달성했다. 미국의 반도체 수출 제한은 중국의 반도체 계획에 대한 중요한 제동요인으로 작용했다. 그 목표는 중국의 AI 개발 계획을 제한하고 칩 제조 과정에 변화를 주는 것이었다. 이러한 제재는 미국 기업뿐만 아니라 네덜란드, 일본과 같은 동맹국에도 영향을 미쳐 중국에 기계, 도구 및 인력을 공급하지 못하도록 제한했다. 6. 독일(제조 공장 수 : 20개) 독일은 세계 반도체 시장 선두 국가 목록에서 6위를 차지했다. 독일은 유럽 반도체 산업에서 핵심적인 역할을 담당하며, 칩 생산 부문에서 전 세계 최고의 위치를 차지하고 있다. 독일에는 전체 가치 사슬에 걸쳐 재료, 부품 및 장비와 관련된 주요 장치 제조업체 및 공급업체가 놀라울 정도로 집중되어 있다. 이러한 매력으로 인텔 등 많은 주요 글로벌 기업이 독일에 진출하고 있다. GTAI(German Trade & Invest)에 따르면, 미국의 대표적인 반도체 기업 중 하나인 인텔은 2022년 3월에 마그데부르크를 새로운 유럽 반도체 생산 시설의 장소로 공식 발표했다. 인텔은 2023년 6월에 독일 정부와 수정된 계약을 체결하여 초기 투자를 170억 유로에서 300억 유로 이상으로 확대했다. 이 프로젝트는 독일뿐만 아니라 유럽 전체에서 사상 최대 규모의 외국 직접 기업 투자 사례로 기록됐다. 한편, 보쉬(Bosch)와 같은 다른 기업은 드레스덴의 생산 시설에 10억 유로를 투자할 예정이다. 이 공장은 2018년에 공개된 개념인 유럽 최초의 완전 디지털화된 반도체 생산 시설이라는 명칭을 사용한다. 7. 싱가포르 (제조 공장 수: 22개) 싱가포르는 세계 반도체 시장 점유율 약 11%를 차지하고 있다. 이 나라에는 300개 이상의 반도체 관련 회사가 위치하며, 세계 최대의 웨이퍼 파운드리 중 세 곳을 포함해 업계 거대 기업인 TSMC와 글로벌 파운드리(Globalfoundries, GF) 등이 존재한다. 2021년에는 글로벌파운드리가 생산 시설을 확장하기 위해 40억 달러를 투자한 바 있다. 더불어, 최근 9월 23일에는 글로벌파운드리스가 싱가포르에서 가장 현대적인 반도체 시설을 공식으로 개장하여 연간 웨이퍼 생산량을 45만 장(300mm)으로 증가시키고, GF 싱가포르의 전체 생산 능력을 연간 약 150만 웨이퍼(300mm)로 확대했다. 그밖에 영국(제조 공장 수 12개)이 8위를 차지했다. 영국은 2030년까지 전 세계 반도체 산업 규모가 1조 달러를 돌파할 것으로 예상하고 있다. 향후 20년 동안 핵심 강점을 활용하여 신흥 반도체 기술 분야에서 선도적인 위치를 확보하는 것을 목표로 하고 있다. 9위에 오른 말레이시아(제조 공장 수: 7)는 세계 시장의 7%를 점유하고 있으며 2022년 미국 반도체 무역의 23%에 크게 기여했다. 특히 말레이시아는 집적 회로 설계, 웨이퍼 제조, 반도체 기계 및 장비 제조를 포괄하는 업계의 프런트엔드 측면에 전략적으로 초점을 맞추고 있다. 네덜란드 10위⋯이스라엘 11위 10위를 기록한 네덜란드((제조 공장 수: 4)는 반도체 산업에서 급격하게 성장해 글로벌 리더로 자리매김하고 있다. 2017년 반도체 산업은 자국내 모든 상장 기업의 경제적 가치에 5%를 기여했다. 2022년까지 이 수치는 24%로 급증해 2760억 유로에 달했다. 네덜란드 반도체 업계의 주요 업체로는 ASML, NXP 세미컨덕터스, ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 있다. 대표 기업인 ASML은 반도체 생산에 필수적인 기계 제조 전문 기업으로, 첨단 반도체 생산 역량을 세계적으로 인정받는 독창적이고 앞선 기술이다. 이러한 반도체는 위성, 의료 기기, 특히 현대 군사 기술에 응용된다. 그 뒤를 이어 이스라엘(제조 공장 수: 4)이 11위를 차지했다. 이스라엘의 반도체 부문은 1960년대부터 풍부한 역사를 자랑하며, 반도체 혁신의 세계적인 진원지로 발전했다. 인텔, IBM, 브로드컴(Broadcom)과 같은 유명한 국제 거대 기업들이 미국 내에 연구 개발(R&D) 센터를 설립했다. 2020년 이스라엘 반도체 부문은 350억 달러의 인상적인 수익을 창출하여 경제적 중요성을 입증했으며, 국가 최고의 수출 부문 중 하나로 입지를 굳혔다. 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor), 멜라녹스(Mellanox), 모빌아이(Mobileye)와 같은 현지 기업도 중추적인 역할을 했다. 12위에 오른 오스트리아(제조 공장수 3)는 3개의 반도체 제조 공장을 보유하고 있다. 이러한 팹 시설은 잘츠부르크 근처에 위치한 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies), EV 그룹과 비엔나에 위치한 IMS 나노패브리케이션(IMS nanofabrication)이라는 두 주요 회사가 소유하고 있다.

대만, 한국, 미국 반도체업체들이 최첨단 파운드리(위탁생산) 공정인 2나노 기술개발 경쟁을 치열하게 벌이고 있다고 파이낸셜타임스(FT)가 11일(현지시간) 보도했다. FT는 전문가들을 인용해 2나노 부문에서 세계 파운드리 1위 업체인 대만의 TSMC가 우세한 것으로 보이지만 삼성전자와 인텔이 격차를 좁힐 기회가 있다는 기대도 있다고 보도했다. 나노(㎚·10억분의 1m)는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 차세대 첨단 반도체 부문에서 기술적 우위를 차지하는 기업은 지난해 매출 5000억 달러(약 660조원) 규모 시장을 선점할 수 있다고 FT는 분석했다. 업계 소식통들은 TSMC가 이미 2나노 시제품 공정 테스트 결과를 애플과 엔비디아 등 일부 대형 고객에게 보여줬으며 2025년 2나노 반도체 양산을 시작한다고 전했다. 이에 맞서 삼성전자는 엔비디아 등 대형 고객의 관심을 끌기 위해 2나노 시제품 가격 인하 버전을 제공하고 있다. 삼성은 2025년까지 2나노 반도체 양산을 시작할 준비가 돼 있다고 말했다. 미국 헤지펀드 돌턴 인베스트먼트의 제임스 림 애널리스트는 "삼성은 2나노를 게임 체인저로 보고 있다"며 "그러나 삼성이 TSMC보다 더 잘할지에 관해 회의적이다"라고 지적했다. 현재 고급 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 66%, 삼성은 25%다. 삼성은 작년에 3나노 반도체 대량생산을 시작했다. 미국 퀄컴은 고급 스마트폰 프로세서에 삼성 2나노 반도체를 쓸 것으로 전해졌다. 전문가들은 삼성이 3나노 반도체를 가장 먼저 출시했지만 수율에 문제가 있다고 지적했다. 소식통들은 수율이 60%로, 고객 기대치보다 훨씬 낮다고 분석했다. 인텔은 내년 말까지 차세대 반도체를 생산하겠다는 과감한 주장을 내놨다. 이렇게 할 경우 아시아 경쟁사들보다 앞설 수 있지만 성능에 대한 의구심은 남아있다고 FT는 전했다. 또 인텔이 차세대 반도체를 홍보하고 반도체 디자인 업체에 무료 테스트 생산을 제공하는 것과 관련해, TSMC가 이미 시장에 출시된 자사의 최신 3나노 변종과 비교할 만한 수준이라고 보고 여유로운 자세라고 FT가 지적했다. FT는 삼성과 인텔이 중국 관련 우려로 TSMC 의존도를 낮추는 분위기에서 반사 이익을 얻기를 바라는 것 같다고 분석했다.

파운드리(반도체 수탁생산) 세계 1위 대만 TSMC가 올해 3분기 들어 삼성전자와의 격차를 더 벌린 것으로 나타났다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 삼성전자 파운드리 매출은 전분기보다 14.1% 증가한 36억9000만달러를 기록했다. 시장점유율은 1분기 11.7%에서 2분기 12.4%로 0.7%포인트 상승했다. 1위 기업인 TSMC의 올해 3분기 매출은 172억4900만달러로 2분기에 비해 10.2% 늘었다. 시장점유율도 2분기 56.4%에서 3분기 57.9%로 올랐다. 삼성전자가 퀄컴의 시스템온칩(SoC)·모뎀 등을 위탁 생산하면서 매출이 늘었지만 7나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 반도체 판매량이 늘면서 TSMC의 실적이 큰 폭으로 개선된 것이다. TSMC와 삼성전자 점유율 격차는 2분기 44.7%포인트에서 3분기 45.5%포인트로 커졌다. TSMC는 아이폰15·PC용 반도체 주문이 몰리면서 실적이 늘었다. 최첨단 공정인 3나노 제품은 TSMC 매출의 6%에 달했다. 아이폰15 프로 시리즈에 들어가는 '두뇌칩' 애플리케이션프로세서(AP)인 A17은 TSMC 3나노 공정으로 제작됐다. 7나노 이하 제품은 매출의 60%를 차지했다. 삼성전자 파운드리도 퀄컴의 중저가 5세대(5G) AP 시스템온칩(SoC)·모뎀과 28나노 유기발광다이오드(OLED) DDI(디스플레이 구동칩) 주문이 늘었다. 세계 파운드리 시장 점유율 순위는 TSMC와 삼성전자에 이어 미국 글로벌파운드리스(6.2%), 대만 UMC(6.0%), 중국 SMIC(5.4%) 순으로 나타났다. 전체 파운드리 시장 규모는 3분기에 282억9000만달러를 기록했다. 전분기 대비 7.9% 증가한 규모다. 올 4분기는 연말 스마트폰·노트북 수요가 늘면서 파운드리 매출이 늘어날 전망이다.

삼성, 퀄컴에 스마트폰 칩셋 비용 70억 달러 지출...2019년 대비 204% 증가

삼성전자가 올해 퀄컴에 스마트폰 칩셋 비용으로 70억달러(약 9조 769억원)를 지출했다. 1일(현지시간) WCCF테크에 따르면 2023년 들어 삼성전자는 퀄컴의 스냅드래곤 스마트폰 칩셋 비용으로 약 70억 달러를 지출했으며, 이는 2019년 23억 달러(3조 3714억원)에 비해 204% 증가한 수치이다. 이 매체는 삼성의 스마트폰 칩셋 지출은 서서히 증가해 이제 한국의 거대 기업이 전체 갤럭시 제품군과 함께 제공되는 기능에서 타협을 강요받는 지경에 이르렀다고 전했다. 스마트폰 칩셋에 대한 삼성의 지속적인 지출 증가는 갤럭시 S 플래그십 시리즈의 사양을 업그레이드하는 데 있어 뒤처지는 이유를 설명해준다는 것. 첨단 제조 공정에서 최첨단 스마트폰 칩셋을 개발하는 것은 비용이 많이 드는 작업이며, 리브너스(Revegnus)가 X(구 '트위터')에 공유한 통계에 따르면 삼성은 스마트폰 칩셋 비용으로 71억 달러(약 9조2037억원)를 지불했다. 2023년에는 이미 69억 4300만 달러(약 9조 2억만원)에 달해 올해 말까지 약 10% 이상 증가할 것으로 예상된다. 삼성이 퀄컴에 대한 의존도를 낮추고 자체 솔루션인 엑시노스 제품군을 더 많이 사용하는 효율적인 솔루션을 마련하지 않는 한 이러한 비용 지출은 계속 될 것으로 예상된다. 이러한 비용 증가는 또한 삼성이 특히 램(RAM)과 관련하여 갤럭시 S 플래그십 라인업에 인상적인 사양을 장착하는 데 있어 경쟁사보다 계속 뒤처지는 배경이기도 하다. 최근 업계 소문에 따르면, 삼성은 갤럭시 S24 시리즈의 RAM을 12GB로 제한하는 방향으로 결정한 것으로 보인다. 이는 경쟁 업체들이 스냅드래곤 8 Gen 3 칩셋을 장착한 제품을 출시하면서, 더 낮은 가격에 무려 24GB의 RAM을 탑재하는 것과 대조적이다. 삼성은 다른 안드로이드 제조사들에 비해 더 많은 제품을 출하하고 있음에도 불구하고, 지난해와 비교했을 때 그 출하량이 현저하게 증가하지는 않았다. 이 매체는 미래의 전망도 크게 다르지 않을 것으로 예상된다며 이미 높은 가격대를 형성하고 있는 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 3 칩셋에 이어, 내년에 출시될 예정인 스냅드래곤 8 Gen 4는 더욱 비싼 가격으로 출시될 것으로 보인다고 전했다. 아울러 "삼성은 이러한 상황에서 자체 엑시노스 칩셋 개발을 적극적으로 추진해야 하며, 자체 SoC를 경쟁사와 동등한 수준으로 만들어 비용을 절감할 수 있다"며 "이 문제를 해결하지 못한다면, 삼성은 이 악순환에 계속 직면하게 될 것이며, 갤럭시 S 시리즈의 미래 제품에 대한 소비자들의 매력이 감소하여 브랜드 가치가 훼손될 수 있다"고 지적했다.

미국 실리콘밸리에 위치한 인공지능(AI) 스타트업 휴메인(Humane)이 옷 깃에 붙여 사용하는 웨어러블 AI 기기인 'AI 핀'을 출시했다고 일본 포브스(JAPAN Forbes)가 최근 보도했다. AI 핀은 명함 크기의 기기로, 옷에 핀으로 고정하여 사용할 수 있다. 지난 11월 9일 공개된 이 AI 핀은 카메라와 센서를 사용하여 주변 환경을 스캔하고 다양한 질문에 답했다. 주로 음성 명령으로 작동되지만, 사용자의 손바닥에 아이콘이나 텍스트를 투사할 수 있는 작은 프로젝터도 탑재되어 있다. 휴메인은 AI 핀의 컴퓨터 비전 기능을 강조했다. 스크린이 없이 음성과 터치를 통해 전화를 걸거나 문자를 보낼 수 있다. 아울러 AI 핀은 음식에 대한 영양가를 결정할 수 있는 기능과 음성으로 조작 가능한 번역 기능 등을 제공한다. 또한 이 AI 핀은 마이크로소프트와 오픈AI가 개발한 대규모 언어 모델(LLM), 퀄컴의 스냅드래곤 프로세서, 초광각 카메라 및 블루투스 연결 기능이 탑재되어 있다. 미국에서는 지난 11월 16일에 699달러(약 90만 원)에 출시됐으며 티모바일의 네트워크를 사용할 경우 월 24달러(약3만원)의 정보 이용료가 부과된다. 휴메인은 2018년, 전 애플 임원인 임란 초드리와 베사니 본조르노 부부가 스마트폰을 대체하기 위해 공동 설립한 스타트업이다. 초드리는 애플에서 아이폰의 스와이프 언락 기능 개발에 참여한 것으로 알려져 있으며, 본조르노는 첫 아이패드의 발매에 기여한 소프트웨어 엔지니어이다. AI 핀은 혁신적인 기능으로 주목받고 있지만, 일부 전문가들은 카메라가 프라이버시를 침해할 수 있다는 우려를 제기다. 이에 대해 휴메인은 사용 중임을 나타내는 '트러스트 라이트' 기능을 탑재하고 있으며, 마이크는 아마존이나 구글의 AI 어시스턴트(비서)와 마찬가지로 항상 켜져 있지 않으며 수동으로 활성화해야 한다고 설명했다. AI 핀은 출시 직후부터 다수의 투자자로부터 자금을 유치했다. 투자자로는 오픈AI의 전 CEO 샘 올트먼, 타이거 글로벌, 퀄컴 벤처 등이 포함되어 있다. 웨어러블 컴퓨팅 시장은 여러 가지 도전으로 진입이 어려운 시장으로 알려져 있다. 메타의 VR 헤드셋은 소수의 장치로 제한되어 있으며, 구글의 '구글 글래스'는 카메라의 프라이버시 침해 우려로 실패한 사례로 꼽힌다. 휴메인의 주요 경쟁자 중 하나는 창립자들의 이전 고용주인 애플이다. 애플은 지난 6월 강력한 혼합 현실(MR) 컴퓨팅을 위한 강력한 리얼리티 프로 헤드셋을 선보였다. 초드리와 본조르노는 AI핀 출시 발표에서 이 제품이 회사에 있어 시작일 뿐이라고 말했다. 휴메인은 향후 AI 핀을 더욱 발전시켜 다양한 웨어러블 AI 기기를 개발하고 출시할 계획임을 밝혔다. 한편, 휴메인은 우리나라 기업들과 다양한 협력을 맺고 있다. SK텔레콤과 함께 AI 핀의 한국 출시를 추진하고 있다. SK텔레콤은 AI 핀의 국내 판매와 마케팅을 담당할 예정이다. 또한, 휴메인은 LG전자와 AI 핀을 활용한 새로운 제품 개발을 협의하고 있다. 양사는 AI 핀을 활용한 스마트워치나 가전제품 등을 개발하는 방안을 검토하고 있다. 이외에도 삼성전자, 네이버, 카카오 등 국내 주요 기업과의 협력으로 AI 핀의 다양한 활용 가능성을 모색하고 있다. 휴메인은 웨어러블 AI 기기 시장에서 성공하기 위해서는 프라이버시 침해 우려를 해소하고, 웨어러블 기기의 사용 편리성을 높여야 할 것이다.

삼성이 여러 회사들과 1.4나노와 2나노 공정을 통해 대형 칩 고객 확보에 있어 긍정적인 전망을 가지고 있다고 미국 기술 매체 샘모바일(SAMMOBILE)이 보도했다. 삼성 파운드리는 현재 대형 고객들과 협상 중이며, 2025년까지 2나노 공정, 2027년까지 1.4나노 공정 제품을 양산할 계획이다. 삼성 파운드리는 세계 최초로 3나노 공정을 상용화했으나, AMD, 엔비디아(Nvidia), 퀄컴과 같은 대형 칩 고객 확보에는 성공하지 못했다. 하지만 삼성 파운드리는 상대적으로 저렴한 암호화폐 기업의 ASIC(주문형 집적 회로) 칩 공급을 통해 시장에 입지를 확보했다. 관계자에 따르면 GAA(Gate All Around) 기술을 도입한 1.4나노와 2나노 공정은 성능과 전력 효율성 면에서 큰 개선이 이루어질 것으로 예상되고 있다. 삼성 파운드리 정기태 CTO는 이미 1.4나노미터와 2나노미터 프로세스를 위한 대형 칩 고객들과 협상이 진행중이라고 밝혔다. 정 CTO는 "삼성 파운드리는 현재 2세대 3나노미터 칩 제조 공정의 개발을 진행 중이며, 이는 2024년 말까지 엑시노스 2500(Exynos 2500)과 스냅드래곤 8 Gen 4의 제조에 활용될 것으로 예상된다"고 전했다. 또한, 정 CTO는 한국 COEX에서 열린 2023년 반도체 엑스포에서 고객이 제품을 입수하는데 대략 3년이 걸린다고 언급했다. 그는 이미 대형 고객들과의 협상이 진행 중이므로 이러한 계획이 몇 년 안에 실현될 것으로 보인다고 말했다. 그는 "파운드리 사업은 고객사에게 '안정성'이 가장 중요하다"고 강조하며, 새로운 기술을 처음부터 채택하는 것은 쉽지 않을 것이라고 말했다. 칩 제조사에서 문제가 발생할 경우, 고객사 역시 피해를 입을 수 있기 때문에 공급 업체 선정 시 신중을 기해야 한다는 설명이다. 또한, 정 CTO는 "GAA 공정은 지속 가능한 기술로 보이지만, 핀펫 기술에서는 더 이상 개선의 여지가 적다"고 말하며, "앞으로 2나노, 1.4나노 공정 등에서는 대형 고객사와 협상이 진행 중이다"고 덧붙였다. 그는 후공정 분야에서도 삼성전자, TSMC, 인텔 간의 경쟁이 계속될 것으로 예상했다. 그는 "후공정 분야는 전공정에 비해 중국 기업의 진입이 상대적으로 용이하지만, TSMC처럼 다양한 고객으로부터 피드백을 받거나, 삼성이나 인텔처럼 설계와 제조를 모두 수행하는 종합 반도체 회사(IDM)가 아닌 이상, 새로운 참여자들이 경쟁에 참여하는 것은 쉽지 않을 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 1.4나노와 2나노 공정을 활용해 대형 고객을 확보하는 방향으로 추진할 것으로 보이며, GAA 기술의 강점을 활용하여 대형 고객사들을 확보할 수 있을지 관심이 집중되고 있다.

대만 반도체 기업 TSMC와 한국의 삼성전자는 세계적으로 반도체 생산 1, 2위를 달리면서 현재 3나노 공정 프로세서 칩 생산 경쟁에서도 사활을 걸고 있다. 애플과 구글 같은 글로벌 기업들은 이 3나노 칩을 통해 제품의 전력 효율과 성능 향상을 기대하고 있다. 하지만 최근 조 바이든 미국 대통령과 애플의 팀 쿡 최고경영자(CEO)가 TSMC의 애리조나 공장에서의 칩 생산 계획을 발표하면서 업계에서는 이에 대한 여러 의문점이 제기되고 있다. 인디아타임즈(The Times of INDIA)는 이 계획에 '시행착오'가 있을 것이라고 보도했다. 인포메이션(The Infomation) 보고서에 따르면 애리조나 공장 건설 비용이 400억 달러(한화 약 53조840억)에 달한다면서 미국의 반도체 자립을 위한 이 공장이 실질적인 역할을 할 일은 없을 것이라고 지적했다. 실제로 TSMC는 미국 내에 별도의 패키징 시설을 건설할 계획이 없다고 밝혔다. 이로 인해 TSMC가 개발 중인 패키징 기술은 대부분 대만에서 제공될 것으로 예상된다. TSMC 엔지니어와 애플 관계자들은 인터뷰에서 애리조나에서 생산되는 애플 칩도 최종적으로는 대만에서 완성 공정이 이뤄져야 한다고 주장했다. 엔디비아(Ndivia), 에이엠디(AMD), 테슬라(Tesla) 등 다른 주요 고객들의 경우도 이와 동일하게 대만에서의 최종 공정이 필요하다고 말한 것으로 전해졌다. 패키징은 반도체 제조의 마지막 단계로, 칩의 구성 요소를 속도와 전력 효율성을 극대화하기 위해 하우징 내에 최적화되어 조립된다. 구글은 향후 픽셀 스마트폰에 TSMC의 고급 패키징 기술을 도입할 계획이다. 그러나 현재 픽셀 스마트폰은 삼성이 제작한 '텐서(Tensor)' 칩을 탑재하고 있다. 텐서는 삼성이 3나노 공정으로 개발한 3세대 프로세서로, 이것이 구글의 픽셀 8 모델에 적용될 것으로 예상된다. 구글은 지금까지 주로 퀄컴의 프로세서를 사용해왔으며, 삼성이 3나노 공정으로 칩을 생산하는 파트너로 구글을 선택한 것은 이번이 처음이다. 한편, TSMC 애리조나의 첫 번째 팹(fab 먼지와 소음, 자장 등 주변여건을 완벽하게 제어할 수 있는 실험실)에서는 2024년 N4 공정 기술 생산을 시작할 예정이다. 이어 두 번째 팹 건설에 착수해 2026년 3나노미터 공정 기술 생산을 시작한다는 계획이다. TSMC의 회장 마크 리우(Dr Mark Liu) 박사는 "TSMC 애리조나 시설은 미국에서 가장 첨단 반도체 공정 기술을 제공하는 동시에 가장 친환경적인 반도체 제조 시설로 자리매김할 것이다. 이를 통해 차세대의 고성능 및 저전력 컴퓨팅 제품을 제공할 수 있게 될 것"이라고 강조했다.

퀄컴, 애플과 5G 모뎀 2026년까지 공급 재계약

퀄컴은 11일(이하 현지시간) 애플에 2026년까지 스마트폰용 5G 모뎀을 공급할 것이라고 밝혔다. 야후 파이낸스에 따르면 이번 계약은 애플이 예상보다 최소 3년 이상 퀄컴과 수십억 달러에 달하는 관계를 연장하는 것이다. 전문가들은 애플은 모든 컴퓨터를 자체 설계 칩으로 전환하고 있음에도 불구하고 자체 모뎀을 서두르지 않고 있는 것으로 보인다고 분석했다. 퀄컴은 휴대폰을 모바일 데이터 네트워크에 연결하는 모뎀 칩의 선도적인 설계자다. 월스트리트 분석가들과 퀄컴 관계자들은 앞서 애플이 2024년부터 내부적으로 개발한 5G 모뎀을 사용할 것으로 예측했다. 캘리포니아 샌디에이고에 본사를 둔 퀄컴은 2019년 애플과 칩 공급 계약을 체결한 바 있으며, 두 회사는 장기간의 법적 분쟁을 해결했다. 이 공급 계약은 올해 종료되며, 이는 애플이 12일 발표할 것으로 예상되는 아이폰이 이 계약에 따른 마지막 휴대폰 제품이 될 것으로 보인다. 스위스 최대 은행인 UBS의 추정에 따르면 2022 회계연도 퀄컴의 매출 442억 달러 중 약 21%가 애플에서 발생했다. 지난 8월 3일의 메모에서 UBS 애널리스트들은 퀄컴이 2022년에 애플에 72억 6000만 달러의 칩을 판매할 것으로 추정했다. 퀄컴은 6년 계약에 따라 애플로부터 로열티를 계속 징수하고 있다고 밝혔다. 이 계약은 2019년에 합의된 로열티를 둘러싼 애플과 퀄컴 간의 법적 분쟁이 끝날 무렵에 체결됐다. 퀄컴은 이번 계약이 이전 계약과 "유사하다"고만 말하면서 계약 금액을 공개하지 않았다. 외신에 따르면 퀄컴은 애플의 2026년 스마트폰 출시에 필요한 모뎀의 20%만 공급할 것으로 예상하고 있다. 퀄컴은 또한 2019년에 애플과 체결한 특허 라이선스 계약이 여전히 유효하다고 밝혔다. 이 계약은 2025년에 만료되지만 양사는 2년간 연장할 수 있는 옵션이 있다. 애플은 자체 모뎀 기술을 개발 중이며 2019년에 10억 달러를 들여 인텔의 모뎀 유닛을 인수했다. 애플은 자체 칩 사용을 얼마나 빨리 늘릴 계획인지는 알려지지 않았다. 한편, 퀄컴 주가는 11일 오후 초반 거래에서 4% 급등했다. 애플 주가는 0.5% 상승했다.