애플이 내년에 자체 개발 모뎀 칩을 탑재한 스마트폰 출시를 추진하고 있는 것으로 전해졌다.

블룸버그통신은 6일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 애플이 내년 봄 자체 모뎀 칩을 탑재한 저사양 스마트폰 출시를 시작으로 2027년까지 퀄컴의 기술을 뛰어넘겠다는 계획이라고 보도했다고 연합뉴스가 8일 전했다. 

모뎀 칩은 휴대전화의 핵심 부품으로, 통화나 인터넷 접속을 위해 이동전화 기지국에 접속할 때 사용된다. 애플은 그동안 퀄컴으로부터 모뎀 칩을 납품받았다.

애플의 모뎀 칩 생산은 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 맡을 예정이라고 블룸버그는 전했다. 애플의 모뎀 칩은 아직 퀄컴에 비해 성능이 떨어지고 느리다. 

애플은 작동 오류에 따른 위험성 등을 고려해 우선 내년 봄 업그레이드될 저사양 폰 아이폰SE에 '시노페'로 이름 붙은 모뎀을 탑재하고, 이후 성능 개선을 이어갈 예정이다. 이르면 내년부터 애플의 저사양 아이패드에 탑재될 가능성도 있다.

애플은 2026년 2세대 모뎀을 출시해 퀄컴과의 기술 격차를 더 줄이고 아이폰18 등 고사양 제품에도 탑재를 시작하겠다는 방침이다. 또 2027년 '프로메테우스'로 불리는 3세대 모뎀을 출시해 퀄컴을 뛰어넘겠다는 것이다. 모뎀과 메인 프로세서를 하나의 부품으로 합치는 방안도 고려하고 있다.

애플은 당초 2021년 자체 모뎀 출시를 목표로 기술 개발에 공을 들여왔다. 애플은 지난 2019년 인텔의 모뎀 사업 부문을 10억 달러(약 1조4000억원)에 인수하며 자체 모뎀 개발에 착수했다. 시행착오로 일정이 지연됐지만 최근 개발 방식을 조정하고 퀄컴 엔지니어를 다수 채용한 것으로 알려졌다.

소식통들은 "애플이 개발방식 조정, 경영진 개편, 다수의 퀄컴 엔지니어 채용 등을 통해 자체 모뎀 계획에 자신을 얻었다"고 평가했다. 퀄컴은 오랫동안 애플의 이러한 움직임에 대해 대비해왔지만, 여전히 전체 매출에서 애플의 비중이 20% 이상이다. 

애플과 퀄컴 측은 블룸버그의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다.