극대화 – 포커스온경제 통합 검색

전체기사보기
2025-11-21 (금)

검색

韓 2천억달러 대미 현금투자 확정⋯원전·LNG·전력망 '초대형 관급 시장' 열린다

한국이 총 3500억달러 규모의 대미(對美) 투자 패키지 중 2000억달러를 현금 투자 방식으로 확정하면서 이 자금의 활용처를 둘러싼 관심이 커지고 있다. 미국은 한국 2000억달러, 일본 5500억달러 등 총 7500억달러를 에너지·반도체·핵심 광물 등 전략산업에 투입하겠다는 방침을 밝힌 상태다. 특히 발전소·전력망 등 민간 투자 공백이 큰 에너지 분야가 우선 투자처로 거론된다. 트럼프 행정부는 미일 투자안에서 이미 대형 원전과 SMR 건설에 3320억달러를 배정해 구체적 방향성을 드러냈다. 한국의 투자금 또한 원전·송전망·LNG 등 인프라 확충에 대거 투입될 가능성이 제기된다. 정부는 투자 대상 프로젝트 선정 과정에서 한국 기업의 EPC·기자재·철강 공급 등 실질 참여를 최대한 확보해 ‘비자발적 투자’가 한국 경제의 기회로 전환되도록 하겠다는 방침이다. [미니해설] 미중 신냉전 속 '전력 인프라 병목', 한일 자금의 최우선 투입처 한국이 3500억달러 대미 투자 패키지 중 2000억달러를 미국 정부가 직접 운용하는 현금 투자 방식으로 확정하면서, 이 거대 자금이 어디로 향할지가 한미 경제 관계의 1순위 의제로 떠올랐다. 미국은 이미 한국 2000억달러, 일본 5500억달러 등 총 7500억달러를 전략 산업 육성에 투입하겠다는 기본 틀을 공개했다. 문제는 이 자금의 상당 부분이 '미국판 관급 초대형 프로젝트'로 쏟아질 가능성이 크다는 점이며, 이는 곧 한국 기업의 사업 기회와 직결된다는 점이다. 현재 미국이 겪는 가장 큰 산업적 병목은 전력 인프라다. AI·반도체 경쟁이 컴퓨팅 파워 확보 경쟁으로 전환되면서 구글, 메타, 오픈AI 등 빅테크가 AI칩 구매·데이터센터 건설에 천문학적 투자를 이어가지만, 정작 발전소·송전망 등 전력 인프라는 민간 투자 회피로 제때 구축되지 못하는 상황이다. 트럼프 행정부는 이 공백을 한일 자금으로 메우려는 구상을 노골적으로 드러내고 있다. 미일 투자 MOU 후속 공동 팩트 시트에서는 5500억달러 중 무려 3320억달러를 원전·SMR·전력망에 투입하겠다고 못 박았다. 여기에는 웨스팅하우스 AP1000 노형 대형 원전, GE-히타치 합작 SMR 등이 구체적으로 명시됐다. 한국의 투자금이 동일한 경로를 따라갈 수밖에 없다는 전망에 무게가 실린다. 한국 투자금, 대규모 "에너지·광물·전력망"에 우선 반영될 듯 한미 투자 MOU는 투자 분야로 조선·에너지·반도체·의약품·핵심 광물·AI·양자를 포함한다고 명시해 미국이 폭넓은 재량권을 확보했다. 다시 말해 미국이 선택하는 분야에 한국 투자금이 집중될 수 있다는 의미다. 특히 트럼프 대통령의 오랜 숙원 사업인 알래스카 LNG 프로젝트가 우선 검토 대상에 오르면서, 한국산 철강·배관·기자재 공급 가능성이 제기된다. 1300㎞가 넘는 파이프라인 건설에는 대량의 강관과 후육강판이 필요해 국내 철강 제조업체에 실질 수요가 발생할 수 있다. 또한 원전 분야가 핵심 투자처로 떠오르면서, 한국 기업의 EPC 사업 참여와 기자재 공급 기회도 확대될 전망이다. 원전 증기발생기·압력관·터빈과 같은 핵심 기자재는 두산에너빌리티 등 한국 기업이 경쟁력을 가진 분야다. "비자발적 투자"…과제는 '국익 회수' 이번 투자 패키지는 미국이 관세 압박을 지렛대로 삼아 한국과 일본에서 사실상 '무상 자본'을 끌어낸 형태라는 평가가 많다. MOU 또한 법적 구속력이 없어 미국 정부의 의지에 따라 언제든 수정·파기가 가능한 구조다. 특히 한국의 연간 투자 한도 200억달러 때문에 트럼프 2기 행정부 임기 내 실집행액은 600억달러 수준으로 제한될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고 문제는 향후 수십조~수백조원 규모로 예상되는 미국발 정부 프로젝트가 반드시 등장할 것이며, 한국 기업이 여기에 참여하느냐 여부가 국익과 직결된다는 점이다. 최악의 경우 한국 투자금은 미국 내 초대형 인프라 사업을 키우는 데 쓰이지만, 국내 기업의 몫은 거의 돌아오지 않는 '역송금' 구조가 형성될 수도 있다. 정부 "기업 수요 반영해 국익 극대화"…실효성 관건 정부는 이런 우려를 인식하고 프로젝트 선정 과정에서 한국 기업 참여를 최우선 목표로 삼겠다는 방침을 내놓았다. 철강·조선·건설·원전 기자재 분야에서 한국 기업의 수요를 최대한 반영하고, EPC·공급망·기술협력 등 실질 이익 확보 구조를 설계하겠다는 것이다. 김정관 산업통상부 장관은 "3500억달러가 국익에 부합하게 쓰이도록 최대한 기업 수요를 반영해 운용하겠다"고 강조했다. 이는 결국 한국 정부가 투자금 집행과 동시에 "시장 확보 협상"에 나서야 한다는 뜻이기도 하다. "투자금이 기회로 돌아오는가" 이번 한미·미일 투자 패키지는 단순한 경제 협상이 아니라 미국 주도의 글로벌 공급망 재편과 동맹의 비용 부담이라는 전략적 맥락 속에서 이해해야 한다. 한국 기업이 원전·LNG·송전망·핵심 광물·AI 인프라 프로젝트에 실질적으로 참여하지 못한다면, 2,000억달러 현금 투자는 국익과 괴리된 비용이 될 수 있다. 반대로, 산업별 국내 공급망과 한국 기업의 기술 경쟁력을 미국 정부 프로젝트에 효과적으로 연결해낸다면, 이번 투자 패키지는 한국 경제에 새로운 시장을 열어줄 기회가 될 수 있다.
- 경제
2025-11-16 12:23:00
[퓨처 Eyes(110)] 탄화규소(SiC) 양자 센서, '다이아몬드' 한계 넘어 생체 내부 측정 길 열어

인류는 오랫동안 '평균'의 세계에 의지해 왔다. 거대한 원자들의 집단적 움직임을 측정하는 고전 물리학의 눈으로는, 숲 전체의 웅성거림은 들을 수 있어도 나뭇잎 하나하나의 속삭임을 포착할 수는 없었다. 하지만 이제 과학은 원자 하나, 전자 하나의 미시 세계를 직접 들여다보는 새로운 눈을 갖게 됐다. 바로 '양자 기술'이다. 양자 기술은 크게 세 갈래로 나뉜다. 상상을 초월하는 연산 능력의 '양자 컴퓨팅', 도청 불가능한 통신을 구현하는 '양자 통신', 그리고 감각의 한계를 뛰어넘는 '양자 센싱'이다. 이 중 가장 먼저 우리 곁에 다가와 상용화의 문을 두드리고 있는 분야가 바로 양자 센싱이다. 기술 성숙도(TRL)가 6~7단계에 이르러, 이미 시장 진입을 눈앞에 두고 있다. 뇌 질환 조기 진단…상용화 임박한 '꿈의 센서' 양자 센싱이란 '양자 얽힘'이나 '중첩'처럼 원자 크기에서만 나타나는 미묘하고 섬세한 현상을 이용해 세상을 측정하는 기술이다. 기존 센서가 수백만 명의 군중이 내는 함성(고전 물리)을 측정했다면, 양자 센서는 그 군중 속 단 한 사람의 목소리(양자)를 정확히 골라 듣는 것과 같다. 이 '단 하나의 목소리'를 들을 수 있게 되면서 열리는 가능성은 경이롭다. 인공위성(GPS) 없이도 완벽하게 위치를 파악하는 내비게이션, 전파 방해나 교란이 불가능한 군사 유도 시스템, 그리고 쓰나미나 화산 활동을 미리 감지하는 정밀한 지각 변동 모니터링이 가능해진다. 특히 의학계의 기대는 폭발적이다. 알츠하이머나 파킨슨병과 같은 뇌 질환은 극도로 미약한 신경 자기장 신호의 변화로 시작된다. 양자 센서는 이 변화를 분자 단위에서 감지하여 질병의 조기 진단을 가능하게 할 수 있다. 현재 이 분야의 선두주자는 '다이아몬드 NV 센터'라 불리는 센서다. 인공 다이아몬드 격자 구조의 미세한 결함을 이용하는 이 센서는 복잡한 냉각 장치 없이 상온에서 작동한다는 강력한 이점을 가졌다. 보쉬, Qnami 등 유수의 기업들이 이 기술의 상용화에 뛰어들었다. '다이아몬드'의 아킬레스건, 생명체엔 '독'이 된 녹색광 하지만 이 강력한 '다이아몬드 센서'에게도 치명적인 아킬레스건이 있었다. 바로 살아있는 생명체, 즉 '생체 내(in vivo)' 환경에 적용하기 어렵다는 점이다. 최근 네이처 머티리얼스(Nature Materials)에 게재된 한 논문은 이 문제를 정면으로 파고들었다. 연구진은 "다이아몬드 NV 센터는 녹색광(532nm)으로만 효율적으로 작동될 수 있는데, 물과 유기 분자는 이 녹색광을 매우 효율적으로 흡수해버린다"고 지적했다. 이는 마치 잠자는 아기(세포)의 상태를 관찰하기 위해 눈앞에 환한 건설용 탐조등(녹색광)을 비추는 것과 같다. 탐조등 불빛 때문에 아기가 깨어나고(가열) 관찰 자체가 불가능해지는(형광 간섭) 것이다. 연구진은 "이러한 고유한 특성은 회피할 수 없으며, 따라서 대체 솔루션을 찾기 위한 긴급한 탐색이 필요했다"고 연구의 배경을 밝혔다. 연구진은 '탄화규소(SiC)'에서 그 해답을 찾았다. SiC는 이미 반도체 웨이퍼 기술로 널리 쓰이는 생체 친화적 소재다. 결정적으로 SiC 내부의 '이중공극'이라는 결함은 다이아몬드와 달리 '근적외선' 영역에서 작동한다. 이 근적외선은 인체 조직이나 물에 거의 흡수되지 않고 통과하는, 이른바 '제2의 생물학적 창(second biological window)'으로 불리는 황금 대역이다. 아기에게 아무런 방해를 주지 않는 정교한 '야간 투시경'을 찾은 셈이다. 해답은 '탄화규소', 알켄 코팅으로 '산화' 문제 해결 하지만 SiC에도 난관은 있었다. SiC 표면은 공기 중에 노출되면 쉽게 산화(녹)되어 'a-SiO2'라는 막을 형성한다. 문제는 이 과정이 무작위적(stochastic)으로 일어나 센서의 정밀도를 망가뜨리는 수많은 불순물(탄소 클러스터)을 만든다는 점이다. 연구진은 "이러한 (결함) 중심의 확률론적 특성은 양자 응용에 부적합하다"고 분석했다. 이는 마치 완벽하게 조율된 오케스트라의 연주(양자 신호) 도중, 무작위로 불협화음(산화막 결함)이 끼어드는 것과 같았다. 초정밀 양자 센서를 작동시키기엔 치명적인 환경이었다. 여기서 연구진의 독창적인 통찰력이 빛을 발한다. 이들은 산화라는 '급진적으로 다른 표면 처리' 방식을 고안했다. 바로 '알켄(alkene)'이라는 유기 분자 사슬로 SiC 표면을 정밀하게 코팅하는 것이다. 이는 단순히 바닥을 청소하는 수준을 넘어, 물과 오염물질이 애초에 스며들 수 없는 '초박막 특수 방수 코팅'을 표면에 정밀하게 시공한 셈이다. 그 결과는 놀라웠다. 연구팀은 "알켄으로 종결된 SiC 표면이 이중공극 스핀 양자 센서에 이상적인 환경을 제공한다"는 사실을 발견했다. 이 알켄 코팅은 물 분자를 밀어내는 소수성 보호막 역할을 하여 센서의 안정성을 극대화했다. 연구진은 Gd-DO3A라는 단일 분자를 감지하는 실험을 통해, 이 새로운 SiC 센서가 기존 산화막 처리 방식 대비 "예측된 우월성을 입증한다"고 강조했다. 민감도는 다이아몬드 센서에 필적하면서도, 생체 적용이라는 핵심 난제를 해결한 것이다. 100억 달러 시장 선점 경쟁…AI와 결합하는 양자 센싱 이 기초 과학의 성과는 산업계의 거대한 흐름과 맞물려 있다. 디지타임스에 따르면, 글로벌 양자 센서 시장은 2030년 약 14억 2000만 달러(약 2조 947억원)에 이를 전망이며, 맥킨지는 2035년까지 최대 100억 달러(약 14조 7420억 원) 규모로 성장할 것으로 예측했다. 구글의 모태에서 분사한 샌드박스AQ(SandboxAQ)는 이미 1조 원에 가까운 투자를 유치하며 의료 및 내비게이션용 양자 센싱 향상에 AI를 접목하고 있다. 미 국방부 역시 연간 9억 달러에 가까운 예산을 이 분야에 쏟아붓고 있다. 이는 양자 센싱이 단순한 기술 경쟁을 넘어, 미래 산업과 국가 안보의 패권을 좌우할 '전략 기술'임을 방증한다. 이제 원자 하나하나의 속삭임을 듣는 시대가 열리고 있다. 이번 SiC 양자 센서의 개발은 '알츠하이머 정복'이나 '신약 개발'처럼 인류의 숙원이던 생명 현상의 비밀에 다가갈 가장 정교한 '현미경'을 손에 쥐었음을 의미한다. 상상에 머물던 나노 단위의 생체 탐험이 비로소 현실의 영역으로 들어오고 있다.
- 포커스온
2025-11-13 13:02:00
테슬라, 차세대 AI 칩 삼성·TSMC서 생산⋯머스크 "반도체 공장 직접 짓겠다"

테슬라가 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5'를 삼성전자와 TSMC 공장에서 생산한다고 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 밝혔다. 머스크는 텍사스 오스틴에서 열린 테슬라 연례 주주총회에서 "AI5는 기본적으로 네 곳에서 제조될 것"이라며 삼성전자와 TSMC의 대만, 텍사스, 애리조나 공장을 거론했다. 그는 "칩 수요가 폭발적으로 늘고 있어 공급이 여전히 부족하다"며 "결국 테슬라가 자체 반도체 제조시설, 이른바 '테라 팹(Tera Fab)'을 건설해야 할 것"이라고 말했다. 머스크는 "TSMC와 삼성으로부터 생산된 칩을 모두 구매하기로 합의했지만, 생산 속도가 테슬라의 개발 속도를 따라가지 못한다"고 덧붙였다. 그는 "AI5 생산 이후 1년 안에 동일한 시설에서 AI6으로 전환해 성능을 두 배로 높일 것"이라고 밝혔으며, AI5가 엔비디아 블랙웰 칩 대비 전력소모는 3분의 1, 가격은 10% 수준이라고 강조했다. 머스크의 '테라 팹' 선언, AI 반도체 산업 지형 흔든다 일론 머스크가 직접 반도체 공장 설립을 언급한 것은 단순한 생산 효율 논의가 아니라, 전 세계 AI 반도체 공급망의 구조적 전환을 예고하는 발언으로 평가된다. 테슬라는 현재 자율주행과 휴머노이드 로봇 개발 속도를 AI 칩 성능에 맞춰야 하는 상황에 직면해 있다. AI5와 AI6 칩은 테슬라 차량의 완전 자율주행(FSD) 기능과 로봇 '옵티머스'의 인지 능력을 뒷받침하는 핵심 기술이다. 머스크는 이번 주주총회에서 "기능적 로봇을 만들기 위해서는 전력 효율이 뛰어난 AI 칩이 필수"라며 "AI5는 블랙웰 수준의 연산 능력을 유지하면서도 소비전력은 3분의 1, 비용은 10% 미만"이라고 밝혔다. 이는 고성능이면서도 저비용·저전력이라는 '테슬라형 AI 칩' 철학을 보여준다. 엔비디아의 범용 GPU가 다양한 고객 요구를 충족해야 하는 구조라면, 테슬라 칩은 오로지 자체 자율주행 알고리즘에 맞춰 설계할 수 있다는 점에서 효율성이 극대화된다. 그는 휴머노이드 로봇 옵티머스와 함께 주총 무대에 올라 신나게 춤을 추는 모습을 선보여 주주들의 주목을 끌기도 했다. 머스크가 삼성전자와 TSMC를 함께 언급한 것도 주목된다. 테슬라는 양사로부터 병행 공급 체계를 구축해 AI 칩 확보 리스크를 분산하려는 전략으로 풀이된다. 특히 삼성전자의 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정은 전력 효율에 강점을 갖고 있어 테슬라의 설계 방향과 맞닿아 있다. 반면 TSMC는 안정적 수율과 대규모 양산 능력에서 우위를 점한다. 머스크가 "네 곳에서 제조될 것"이라며 한국과 미국, 대만을 동시에 언급한 것은 글로벌 분산 생산 체계의 현실적 한계를 인식하면서도 '공급 안정'에 방점을 둔 발언으로 보인다. 그러나 핵심은 '테라 팹'이다. 머스크가 직접 "테슬라가 자체 칩 공장을 지어야 할 것 같다"고 언급한 것은 AI 반도체의 내재화를 의미한다. 만약 테슬라가 자율주행·로봇용 AI 칩을 자체 생산하게 되면, 이는 전통적인 차량 제조사에서 반도체 설계·제조까지 아우르는 '수직 통합형 테크 제조사'로의 진화를 뜻한다. 이는 엔비디아·TSMC 중심의 현 공급망을 근본적으로 흔들 수 있는 선언이다. 머스크는 "AI5 생산 시작 후 1년 내 AI6으로 전환할 계획"이라며 초고속 세대 교체 전략을 예고했다. 이는 기존 파운드리 모델로는 따라잡기 어려운 속도다. 업계에서는 테슬라의 'AI5→AI6' 전환 주기가 12개월로 단축될 경우, 향후 자율주행차 및 로봇 시장에서 연산력 경쟁의 새로운 기준이 될 것으로 보고 있다. 머스크의 발언은 또한 AI 반도체 전쟁이 더 이상 엔비디아와 AMD의 경쟁 구도로만 볼 수 없음을 보여준다. 테슬라가 직접 칩 설계와 생산에 나설 경우, 기존 클라우드·서버 중심의 GPU 시장이 자율주행과 로봇 중심의 '엣지 AI' 시장으로 확장되며 산업의 무게중심이 이동할 가능성이 크다. 한편 머스크는 옵티머스 로봇의 연간 생산 목표를 100만대로 제시하며 "대당 약 2만달러 수준으로 낮출 수 있다"고 전망했다. 이는 AI 칩의 효율성 확보가 전제되어야 가능한 목표다. 또한 그는 내년 4월부터 자율주행 전용차 '사이버캡' 생산에 들어가고, 전기트럭 '세미'와 차세대 스포츠카 '로드스터'도 연이어 출시하겠다고 밝혔다. 결국 이번 발언은 테슬라가 '전기차 기업'을 넘어 'AI 반도체 기업'으로 진화하고 있음을 알리는 선언이다. 삼성전자와 TSMC가 그 변곡점의 중심에 서 있으며, 머스크의 '테라 팹'이 현실화될 경우 글로벌 반도체 판도는 새로운 경쟁의 장으로 재편될 가능성이 높다.
- IT/바이오
2025-11-07 10:20:00
[신소재 신기술(205)] 케블라보다 강한 방탄섬유 개발⋯탄소나노튜브 결합 '초고강도 신소재' 등장

수십년 간 방탄복과 장갑차의 핵심 소재로 사용돼 온 케블라(Kevlar) 보다 더 강하고 유연한 소재가 개발됐다. 중국 베이징대 진장(靳章) 교수 연구팀이 케블라보다 강하고 유연하며, 총탄 저지 능력이 월등한 복합 신소재 섬유를 개발했다. 이번에 개발된 '초고강도 아라미드 복합섬유'는 기존 케블라에 사용되는 방향족 폴리아미드(아미드) 구조에 탄소나노튜브(Carbon Nanotube)를 결합한 형태다. 연구팀은 이 두 소재를 단순히 혼합하는 대신 고분자 사슬과 탄소나노튜브를 직선적이고 평행하게 정렬시키는 '다단 신장(stretching)' 공정을 적용해 결합력을 극대화했다. 이 정렬 구조 덕분에 충격 시 섬유 내부 사슬이 미끄러지지 않아 훨씬 많은 에너지를 흡수할 수 있다. 연구팀은 "이번 연구는 초고강도와 초고인성을 동시에 구현한 아라미드 섬유 제작의 새로운 전략을 제시했다"며 "섬유 내 분자 정렬과 나노 결합 구조가 강도 향상의 핵심"이라고 밝혔다. 해당 연구는 국제 학술지 매터(Matter)에 게재됐다. 연구 내용은 웹사이트 PHYS와 과학기술 전문매체 뉴사이언티스트 등이 다루었다. 실험 결과, 새 소재의 '동적 강도(dynamic strength)'는 기존 아라미드 섬유보다 현저히 높았으며, 에너지 흡수 능력은 706.1메가줄/㎥로 기존 최고 기록을 두 배 이상 뛰어넘었다. 특히 두께 1.8mm의 이 섬유 시트는 총탄을 막아낼 만큼의 높은 방호력을 보였으며, 동일 두께의 케블라 섬유보다 약 3배 더 강한 것으로 평가됐다. 향후 방탄복, 헬멧, 군요 차량은 물론 항공우주용 보호소재로의 응용 가능성이 높다고 연구팀은 전망했다. 한편, 케블라는 1973년 미국 듀폰(DuPont)사가 아라미드 섬유의 상용화에 성공해 개발한 내열성 합성섬유다. 강철보다 5배 강한 인장력을 지녀 수십 년간 방호용 섬유의 표준으로 사용돼 왔다. 아라미드(Aramid)는 미국 듀폰의 케블라, 일본 테이진(帝人)의 트와론, 한국 코오롱의 헤라크론 등 소수의 기업만이 독점기술을 보유한 기술집약적 소재다. 현존하는 섬유 중 가장 강한 소재인 아라미드는 섭씨 500도(℃)에도 연소되지 않는 뛰어난 내열성과 화학약품에 대한 내약품성을 지닌다. 그러나 섬유를 더 강하게 만들면 취성이 커지는 한계가 있어 '강도와 인성의 동시 확보'는 오랜 숙제로 남아 있었다. 이번 연구는 그 난제를 해결한 것으로 평가된다. 과학계는 이번 성과가 "케블라 이후 50년 만의 혁신"이라며, 초경량·초내구 방호소재 시대의 개막을 예고했다. ◇ 참고 문헌: Jiajun Luo 외, 동적 강도 최대 10 GPa 및 동적 인성 최대 700 MJ m−3를 갖는 아라미드 섬유, Matter (2025). DOI: 10.1016/j.matt.2025.102496
- IT/바이오
2025-11-04 14:05:00
엔비디아-삼성·SK·LG, 'AI 초협력' 선언⋯한국 제조업 두뇌 바뀐다

미국 반도체 기업 엔비디아가 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 국내 제조업과 반도체 산업 전반의 인공지능(AI) 혁신을 본격화한다. 삼성전자는 31일 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리' 구축을 위한 전략적 협력에 나선다고 밝혔다. AI 팩토리는 반도체 설계부터 생산, 품질관리 전 과정에서 생성되는 데이터를 스스로 학습·판단하는 지능형 제조 플랫폼으로, 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 구축된다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 개발 주기를 단축하고, 글로벌 공급망 지능화를 추진할 계획이다. SK그룹은 엔비디아의 GPU와 '옴니버스(Omniverse)' 플랫폼을 기반으로 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. SK하이닉스를 비롯한 그룹 내 제조 계열사뿐 아니라 정부·스타트업에도 개방해 국내 제조업의 생산성과 효율성을 높인다는 구상이다. LG전자도 엔비디아와 협력해 로보틱스, 디지털트윈, 데이터센터 냉각 솔루션 등 차세대 AI 산업 기술을 고도화한다. 특히 엔비디아의 '아이작 GR00T' 기반 피지컬AI 모델을 개발하고, 글로벌 생산라인에 AI 기반 스마트팩토리를 확산할 계획이다. 이번 협력으로 한국 주요 기업과 엔비디아는 제조, 반도체, 로봇, 통신 등 산업 전반의 AI 전환을 가속화하며, 글로벌 AI 생태계의 중심축으로 부상하고 있다. [미니해설] 엔비디아, 한국 제조 대기업과 'AI 초협력' 선언 세계 인공지능 반도체의 절대 강자 엔비디아가 한국의 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 제조업과 반도체 산업의 AI 전환을 본격화한다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어, 반도체와 제조의 생산 인프라 전체를 AI 중심으로 재편하는 ‘패러다임 전환’으로 평가된다. 31일 경주에서 열린 '2025 APEC CEO 서밋' 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자 이재용 회장, SK그룹 최태원 회장, LG전자 관계자들과 잇따라 회동하며 각 사와의 전략적 협력 방안을 발표했다. 삼성전자, '반도체 AI 팩토리'로 제조의 두뇌를 바꾼다 삼성전자는 엔비디아와 손잡고 '반도체 AI 팩토리' 구축에 나선다. 이 플랫폼은 반도체 생산 전 과정에서 생성되는 데이터를 수집해 스스로 학습·판단하는 지능형 공장으로, 엔비디아의 GPU와 디지털트윈 플랫폼 ‘옴니버스’를 기반으로 구현된다. 삼성은 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 HBM(고대역폭 메모리)과 파운드리 공정에 AI 분석 기능을 적용하고, 공정 설계·불량 예측·품질 관리를 모두 자동화한다. 이를 통해 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성을 대폭 끌어올릴 계획이다. 삼성은 또한 국내 소재·장비·팹리스 기업들과 AI 팩토리 관련 협력을 확대해 반도체 산업 전체의 AI 체질 개선을 추진한다. 나아가 미국 테일러 등 해외 생산기지에도 동일한 인프라를 도입해 글로벌 공급망의 지능화를 완성할 방침이다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급하며, 엔비디아 GPU 생태계의 핵심 공급망 역할을 강화하고 있다. SK그룹, '제조 AI 클라우드'로 산업 생태계 개방 SK그룹은 엔비디아 GPU와 '옴니버스'를 활용해 아시아 최초의 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. 이 플랫폼은 SK하이닉스, SK텔레콤 등 그룹 계열사뿐 아니라 정부기관과 스타트업에도 개방돼 국내 제조업 전반의 AI 도입을 가속화할 전망이다. 이 클라우드는 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU 2000장을 기반으로 SK하이닉스 이천·용인 클러스터에서 운영된다. AI 시뮬레이션을 통해 생산 효율과 설비 유지보수 정확도를 높이고, 불량률을 낮추는 것이 목표다. SK그룹은 또 IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스 등과 함께 제조 분야 AI 스타트업을 육성하고, 국내 제조 AI 생태계의 성장을 이끄는 개방형 플랫폼으로 발전시킬 계획이다. 최태원 회장은 "AI를 산업혁신의 엔진으로 삼아 제조·로봇·디지털트윈 등 모든 산업이 규모와 속도의 한계를 뛰어넘게 될 것"이라고 밝혔다. LG전자, '피지컬 AI'와 디지털트윈으로 미래 공장 그린다 LG전자는 엔비디아의 범용 휴머노이드 모델 '아이작 GR00T'를 기반으로 자체 피지컬AI 모델을 개발하고 있다. 이를 통해 로봇이 환경을 인식하고 스스로 학습·판단하는 기능을 고도화한다. LG는 또 엔비디아 '옴니버스'와 '오픈USD'를 활용해 글로벌 생산거점에 초정밀 디지털트윈을 구축하고, 실제 설비 도입 전 시뮬레이션으로 최적 운영 환경을 검증한다. 운영 단계에서는 AI가 물류 흐름·생산라인 데이터를 실시간 분석해 병목, 불량, 고장 등을 사전에 감지하며, 생산 효율을 극대화한다. AI 데이터센터 냉각 솔루션 분야에서도 협력이 이어진다. LG전자는 AI 서버 발열을 제어하는 액체냉각 장치(CDU) 공급을 위한 엔비디아 인증을 추진 중이다. 이와 함께 탄소 저감형 냉각수 순환 및 직류(DC) 전력 솔루션 등 친환경 기술을 접목해 데이터센터의 에너지 절감 효과를 높일 계획이다. 엔비디아, '한국형 AI 제조 생태계'의 허브로 삼성·SK·LG와의 협력으로 엔비디아는 한국을 AI 제조 인프라의 핵심 허브로 부상시켰다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 "삼성은 반도체 제조 혁신의 파트너, SK는 AI 인프라의 중심, LG는 피지컬 AI의 선도자"라며 "한국의 기술 생태계가 전 세계 AI 산업의 실험장이 될 것"이라고 말했다. 이번 협력은 ▲삼성의 반도체 AI 팩토리 ▲SK의 제조 AI 클라우드 ▲LG의 피지컬 AI 및 냉각 솔루션이라는 세 축을 중심으로 '산업용 AI 생태계'를 완성하는 구조다. 한국 제조업의 AI 전환, 글로벌 경쟁력 재편의 분기점 전문가들은 이번 협력이 단순한 공급망 강화를 넘어, AI 중심의 산업 패러다임으로 한국 제조업이 전환되는 전환점이 될 것으로 본다. 삼성전자가 AI 팩토리를 통해 반도체 공정의 효율을 혁신하고, SK그룹이 AI 클라우드를 통해 제조업 데이터 생태계를 개방하며, LG전자가 피지컬 AI로 공장 자동화를 고도화하는 구조는 AI 기술의 산업화 모델로 평가된다. 이 세 축이 맞물리면, 한국은 반도체 중심의 하드웨어 강국을 넘어, AI 기반 '스마트 제조 강국'으로 진화할 가능성이 크다.
- IT/바이오
2025-10-31 15:29:00
삼성전자, 3분기 영업이익 12조 돌파⋯사상 최대 매출 달성

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 3분기 사상 최대 매출과 12조원대 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 30일 공시에서 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1천661억원으로 전년 동기 대비 32.5% 증가했다고 밝혔다. 매출은 86조617억원으로 8.8% 늘며 분기 기준 역대 최대치를 달성했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 증가했다. 반도체(DS) 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원으로 전체 실적을 견인했다. HBM3E, DDR5, 서버용 SSD 수요가 급증하며 메모리 매출이 사상 최고를 기록했다. 삼성전자는 HBM3E를 전 고객사에 공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플을 모든 고객사에 출하했다고 밝혔다. 스마트폰과 가전 부문이 포함된 DX 부문은 매출 48조4000억원, 영업이익 3조5000억원을 기록했다. [미니해설] 반도체 'HBM3E 효과'…영업이익 7조원 돌파 삼성전자가 3분기 'AI 반도체 슈퍼사이클'의 훈풍을 타고 86조원대의 사상 최대 분기 매출을 올렸다. 영업이익은 12조원을 넘어 시장 예상치를 크게 웃돌며 반도체 중심의 실적 반등세를 확고히 했다. 30일 삼성전자에 따르면 3분기 연결 기준 매출은 86조617억원, 영업이익은 12조1661억원으로 집계됐다. 이는 전년 동기 대비 각각 8.8%, 32.5% 증가한 수치로, 시장 전망치(10조4832억원)를 16% 이상 상회했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 늘었다. 실적 개선을 이끈 것은 단연 반도체(DS) 부문이다. DS 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 기록했다. 특히 HBM3E와 DDR5, 서버용 SSD 등 고부가 메모리 제품군이 AI 데이터센터 수요 확대에 힘입어 매출을 끌어올렸다. 삼성전자는 HBM3E 제품을 모든 주요 고객사에 양산·공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플도 요청 고객사 전원에게 출하했다고 밝혔다. 이는 내년 엔비디아의 차세대 AI 칩 '루빈(Rubin)'에 탑재될 핵심 메모리 시장 선점 포석으로 해석된다. 3분기 DS 부문의 영업이익은 전 분기 대비 크게 개선됐다. 제품 가격 상승과 함께 지난 분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 사라진 영향이다. 삼성전자는 4분기에도 AI 및 서버용 고대역폭메모리 수요가 이어질 것으로 보고, HBM3E·DDR5 중심으로 판매를 확대할 계획이다. DX 부문, 폴더블과 플래그십 스마트폰이 견조 디바이스경험(DX) 부문은 매출 48조4천억원, 영업이익 3조5천억원을 기록했다. 신형 폴더블폰 '갤럭시 Z 폴드7'의 판매 호조와 프리미엄 스마트폰 라인업의 견조한 수요가 실적을 뒷받침했다. 영상디스플레이(VD) 부문은 Neo QLED와 OLED 등 고급 TV 판매가 안정세를 보였지만, 글로벌 TV 시장 침체와 경쟁 심화로 수익성이 일부 둔화됐다. 생활가전 부문은 계절적 비수기와 미국의 관세 영향으로 전 분기 대비 영업이익이 감소했다. 한편 하만(Harman) 부문은 소비자용 오디오 판매 호조와 차량용 전장 사업 성장으로 매출 4조원, 영업이익 4000억원을 기록하며 선전했다. 파운드리·디스플레이도 회복세 시스템LSI 사업부는 프리미엄 고객사 중심으로 시스템온칩(SoC)을 안정적으로 공급했으나 시장 전반의 재고 조정으로 성장은 제한됐다. 반면 파운드리는 첨단공정 중심의 수주 확대에 힘입어 분기 최대 실적을 올렸다. 디스플레이 부문은 중소형 OLED 중심의 수요 확대 덕분에 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 거두며 양호한 성적을 냈다. "AI 시대, 반도체 전 부문 새 기회 열려" 삼성전자는 AI 산업 성장세에 따라 반도체와 세트 사업 모두에서 새로운 시장 기회가 열리고 있다고 진단했다. D램은 AI·서버 수요에 대응해 고용량 DDR5와 HBM3E 판매를 확대하고, 시스템LSI는 고성능 SoC와 이미지센서 수요 확대를 추진한다. 파운드리 부문은 내년 2나노 공정 양산을 본격화하고, 2026년 미국 텍사스 테일러 신공장 가동을 예고했다. 또한 HBM4 기반의 베이스 다이 생산도 병행하며, AI 반도체 수직통합 체계를 강화할 방침이다. 삼성전자는 "HBM4를 중심으로 한 고부가 메모리 시장에서 기술 경쟁력을 극대화할 것"이라며 "AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 차세대 제품군 비중을 확대하겠다"고 밝혔다. R&D 투자 역대 최대…"미래 기술에 집중" 삼성전자는 3분기 누계 기준 연구개발(R&D) 비용이 26조9000억원으로 역대 최대를 기록했다고 밝혔다. AI 반도체, 차세대 공정, 온디바이스 AI 솔루션 등 미래 기술 확보에 대규모 투자를 지속하고 있다. 환율 영향은 제한적이었다. 원화 강세로 반도체 부문에는 다소 부정적이었으나, 스마트폰·가전 등 DX 부문에서 상쇄돼 전체 영업이익에는 미미한 영향을 주는 데 그쳤다. "AI 반도체 호황 내년까지 지속" 증권가에서는 삼성전자의 3분기 실적을 "AI 반도체 수요가 이끈 구조적 전환의 신호탄"으로 평가했다. 내년 HBM4 상용화와 함께 반도체 업황 호조가 이어질 것이란 전망이 우세하다. 시장 관계자는 "SK하이닉스와의 경쟁 구도가 강화되고 있지만, 삼성전자는 2나노 공정과 HBM4 양산 준비를 서두르며 차세대 AI 반도체 시장에서 우위를 노리고 있다"고 말했다. 삼성전자 주가는 이날 장중 105,800원까지 오르며 사상 최고가를 다시 경신했다. AI 반도체 호황이 내년까지 이어질 것이란 기대가 주가에 반영되고 있다.
- IT/바이오
2025-10-30 10:04:00
통합 HD현대중공업 12월 출범⋯조선·방산 '양날개'로 37조 성장 예고

HD현대중공업과 HD현대미포가 합병을 최종 확정하고 오는 12월 1일 '통합 HD현대중공업'으로 새 출발한다. 양사는 23일 열린 임시 주주총회에서 합병계약 승인 안건을 각각 참석 주주의 98.54%, 87.56% 찬성으로 통과시켰다. 이번 합병은 K-방산 선도와 초격차 기술 확보를 목표로 추진돼 왔으며, 지난 9월 공정거래위원회 승인을 마쳤다. 통합 법인은 함정·특수선 분야의 시너지를 극대화해 글로벌 방산 시장 점유율을 확대하고, 2035년까지 매출 37조원(방산 10조원 포함)을 달성한다는 목표를 세웠다. HD현대중공업 관계자는 "주주들이 합병의 전략적 효용성을 인정한 만큼 기술력과 노하우를 결집해 미래 조선 시장을 선도할 것"이라고 말했다. [미니해설] "조선·방산의 새로운 축"…통합 HD현대중공업, 12월 출범으로 미래 시장 재편 나선다 HD현대중공업과 HD현대미포의 합병으로 '통합 HD현대중공업'이 오는 12월 1일 공식 출범한다. 양사는 23일 임시 주주총회에서 합병계약 체결 승인을 각각 98.54%, 87.56% 찬성으로 통과시키며 절차를 마무리했다. 이번 합병은 단순한 규모 확대가 아닌, 한국 조선산업의 경쟁구도를 재편할 전략적 행보로 평가된다. 지난 8월 발표된 합병 추진은 K-방산의 글로벌 위상을 강화하고, 초격차 기술을 확보해 글로벌 경쟁에서 우위를 선점하려는 목표에서 출발했다. 9월 공정거래위원회는 계열사 간 기업결합으로 지배구조에 변화가 없다는 점을 들어 경쟁 제한 우려가 없다고 판단, 합병을 승인했다. 새롭게 출범하는 통합 HD현대중공업은 방산 부문 강화에 초점을 맞춘다. 기존 HD현대중공업이 보유한 함정 건조 경험과 HD현대미포의 생산 설비, 인력 역량을 결합해 함정·특수선 등 고부가가치 선종에서 기술력을 끌어올린다는 구상이다. 특히 전 세계에서 수요가 늘고 있는 잠수함, 호위함, 쇄빙선 등 특수목적선 시장에서 시너지를 낼 전망이다. 연구개발(R&D) 효율성도 대폭 개선될 것으로 보인다. 양사의 설계 및 기술개발 인력을 통합해 프로젝트별 중복 비용을 줄이고, 환경규제 강화에 선제 대응할 수 있는 체계를 구축한다는 방침이다. HD현대중공업은 "양적 확장에 그치지 않고 질적 대형화를 통해 기술 혁신 속도를 높이겠다"고 밝혔다. 합병 시너지는 수익성과 경쟁력 측면에서도 가시화될 전망이다. 통합 법인은 생산 공정의 효율화를 통해 원가 경쟁력을 강화하고, 대형 함정 및 친환경 선박 분야에서 신규 수주 기회를 확대할 것으로 예상된다. 또한 LNG 운반선과 군수지원함 등 고부가가치 선종에 대한 국제 경쟁력도 한층 높아질 것으로 업계는 보고 있다. 2035년까지 매출 37조원(방산 부문 10조원 포함) 달성을 목표로 세운 통합 HD현대중공업은 현재 매출 19조원의 두 배 가까운 성장을 기대하고 있다. 이와 함께 글로벌 방산 시장에서의 점유율 확대, 조선산업 내 기술표준 주도권 확보 등 장기적 목표를 제시했다. 업계 관계자는 "국내 대표 조선사의 결합은 글로벌 방산 조선 시장에서 한국의 위상을 한층 높이는 계기가 될 것"이라며 "특히 미·중 갈등 속에서 방산 수출 시장이 다변화되는 흐름에 적극 대응할 수 있다"고 평가했다. 다만 업계 일각에서는 인력 구조조정이나 조직 통합 과정에서의 효율성 저하를 우려하는 시각도 있다. 대규모 조직 통합이 단기간 내 시너지를 내기 위해선 기술·인력·경영 전략이 정교하게 조율돼야 한다는 지적이다. 이에 대해 HD현대중공업 관계자는 "양사의 역량과 노하우를 총결집해 통합 시너지를 극대화하고, 지속 가능한 미래 성장 기반을 마련하겠다"고 강조했다. 이번 통합은 단순한 기업 결합을 넘어, 한국 조선산업의 체질 개선과 글로벌 기술 패권 경쟁 속 '차세대 조선 리더십' 구축을 향한 상징적 전환점으로 평가받는다.
- 산업
2025-10-23 11:23:00
워너브러더스 사업매각 검토 "복수 당사자로부터 인수제의"

미국의 미디어·콘텐츠 대기업 워너브러더스 디스커버리(이하 워너브러더스)가 복수의 주체로부터 인수 제의를 받았다고 밝혔다. 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 워너브러더스는 21일(현지시간) "이사회가 주주가치 극대화를 위한 전략적 대안 검토를 시작했다"고 밝혔다. 워너브러더스는 지분 매각 의사를 밝히지 않았음에도 불구하고 복수의 당사자로부터 인수 제의를 받은 상태라고 이사회의 이 같은 결정 배경을 설명했다. 데이빗 자슬라브 워너브러더스 최고경영자(CEO)는 "우리 포트폴리오의 상당한 가치가 시장의 다른 이들로부터 인정을 더 많이 받고 있다는 것은 놀라운 일이 아니다"라며 "여러 당사자로부터 관심을 받은 후 우리는 자산의 완전한 가치를 실현할 최선의 방안을 찾기 위해 전략적 대안에 대한 포괄적인 검토를 시작했다"고 말했다. 워너브러더스는 2026년까지 스트리밍·스튜디오 사업 부문 및 케이블 방송 부문 등 2개의 개별 상장 기업으로 분할할 계획이라고 밝혔다. 분사되는 스트리밍·스튜디오 회사는 영화 저작권과 스트리밍 서비스 'HBO 맥스' 부문을 포함하게 된다. 업계 내 경쟁사들은 다수의 인기 콘텐츠를 보유한 워너의 스트리밍 플랫폼 'HBO 맥스'에 특히 관심을 보이고 있는 것으로 알려졌다. 이에 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 파라마운트 스카이댄스(이하 파라마운트)가 워너브러더스 초기 인수 제안을 한 상태라고 보도했다. 이후 다른 매체들은 양사 인수·매각 협상이 가격 이견으로 난항을 겪고 있다고 전했다. CNBC 방송은 넷플릭스와 컴캐스트도 잠재적 인수 후보군 중 하나라고 소식통을 인용해 전했다.
- 산업
2025-10-22 07:06:00
정기선, HD현대 회장 취임⋯52년 만에 '오너경영' 체제 전환

HD현대 오너 3세인 정기선(43) 수석부회장이 회장으로 승진하며 그룹이 전문경영인 체제에서 오너경영 체제로 전환한다. HD현대는 17일 2025년도 사장단 인사를 단행하고 정 수석부회장을 회장으로 선임했다고 밝혔다. 정 신임 회장은 지주사 HD현대와 조선 중간지주사 HD한국조선해양의 공동대표를 맡으며 조선·해양·건설기계 사업을 총괄한다. 그는 스탠퍼드대 MBA를 마친 뒤 2009년 현대중공업에 입사해 경영지원실장, 마린솔루션 대표 등을 거쳤다. 권오갑 회장은 명예회장으로 추대돼 내년 3월 주총 후 물러난다. 이번 인사는 HD현대중공업과 미포, HD건설기계와 인프라코어의 합병을 앞두고 조직 안정과 시너지 극대화를 위한 사전 포석으로 평가된다. [미니해설] HD현대 오너3세 경영체제 전환⋯정기선 회장 승진 HD현대가 창립 52년 만에 오너경영 체제로 전환한다. 정몽준 아산재단 이사장의 장남이자 그룹 3세인 정기선 수석부회장이 17일자로 회장에 오르며 HD현대그룹의 새로운 리더십이 본격 가동됐다. HD현대는 이날 '2025년도 사장단 인사'를 단행하며 정기선 신임 회장을 중심으로 한 세대교체를 공식화했다. 이번 인사는 그룹의 핵심 계열사인 HD현대중공업, HD현대미포, HD건설기계, HD인프라코어의 합병을 앞둔 상황에서 조직 혼선을 최소화하고 합병 시너지를 극대화하기 위한 조치로 풀이된다. 정 회장은 앞으로 HD현대와 HD한국조선해양의 공동대표로서 그룹 전반의 전략을 총괄한다. 조선·해양·에너지 사업을 축으로 HD현대를 미래형 산업그룹으로 탈바꿈시키는 데 주력할 전망이다. 전문경영인 체제서 오너경영 체제로 전환 그동안 HD현대는 권오갑 회장을 중심으로 한 전문경영인 체제를 유지해 왔다. 권 회장은 2019년부터 HD현대를 이끌며 대형 구조조정과 지주사 전환, 그룹 명칭 변경 등을 주도했다. 이번 인사로 권 회장은 명예회장으로 추대되며 내년 3월 주주총회를 끝으로 대표이사직에서 물러난다. 정기선 회장은 1982년생으로 연세대 경제학과를 졸업하고 미국 스탠퍼드대에서 MBA를 마쳤다. 2009년 현대중공업 재무팀으로 입사해 경영지원실장, 선박영업 대표, 마린솔루션 대표이사를 거쳐 그룹 내 전략·기술 양면에서 리더십을 인정받았다. 현재 그는 HD현대와 HD한국조선해양 대표를 겸임하고 있다. 업계에서는 이번 인사가 HD현대의 '2세 경영'이 아닌 '혁신형 3세 리더십'으로의 전환을 의미한다고 분석한다. 조선·에너지·건설기계 등 전통 제조업의 디지털 전환을 가속화하고, 글로벌 환경 변화 속에서 지속 가능한 성장 구조를 구축하는 데 초점을 맞출 것으로 보인다. 주요 계열사 CEO 인사로 조직 재편 HD현대는 정기선 회장 선임과 함께 주요 계열사 수장 인사도 단행했다. 조영철 부회장이 HD현대 공동대표이사로 승진했고, HD현대중공업 이상균 사장과 HD현대사이트솔루션 조영철 사장은 각각 부회장으로 승진했다. HD현대중공업에서는 금석호 부사장이 사장으로 올라 이상균 부회장과 공동대표를 맡는다. 그는 향후 경영지원·재경·자산·동반성장 등 그룹 내 핵심 관리 기능을 총괄한다. 오는 12월 HD현대중공업에 통합되는 HD현대미포의 김형관 사장은 HD한국조선해양 대표이사로 이동해 정기선 회장과 공동대표로 호흡을 맞춘다. 기존 김성준 사장은 HD현대마린솔루션 대표이사로 자리를 옮겼다. 건설기계 부문에서는 내년 1월 통합을 앞둔 HD건설기계의 문재영 부사장이 사장으로 승진하고, 건설기계 중간지주사 HD현대사이트솔루션의 수장에는 송희준 부사장이 내정됐다. HD현대로보틱스 김완수 대표는 부사장에서 사장으로, 주원호 부사장은 미포 및 특수선 담당 사장으로 각각 승진했다. 그룹의 '미래 엔진', 조선과 기술 정 회장은 취임 직후 조선·에너지 부문을 중심으로 ‘미래 성장 엔진’ 확보에 집중할 전망이다. 특히 미국과의 협력 사업인 ‘MASGA(미국 조선업을 다시 위대하게)’ 프로젝트가 핵심 과제로 꼽힌다. 정 회장은 최근 미국 정부와의 조선 협력 논의 과정에서 한화오션, HD현대중공업 등 한국 조선사의 역할 확대를 적극 추진해왔다. 미국이 자국 조선 산업 부흥을 통해 중국 의존도를 낮추려는 상황에서, 한국 조선업계는 기술력과 생산 효율성을 앞세워 핵심 파트너로 부상하고 있다. HD현대 관계자는 "정 회장은 글로벌 조선 시장의 패러다임 변화를 빠르게 읽고 기술 중심의 혁신을 이끌어왔다"며 "친환경 선박, 스마트십, 해양플랜트 등에서 경쟁 우위를 확고히 할 것"이라고 말했다. 신성장 동력 '로봇·건설기계'… 위기 극복 관건 정 회장이 직접 공동대표를 맡은 HD현대사이트솔루션은 건설기계와 로보틱스 부문을 아우르는 그룹의 미래 사업 플랫폼이다. 최근 글로벌 경기 둔화로 실적 부진이 이어진 건설기계 부문을 정상화하는 동시에, 로봇 기술과 AI 기반 솔루션을 결합해 새로운 성장 축으로 육성하는 것이 목표다. 업계 관계자는 "정 회장은 기존 제조업에 디지털 기술을 접목해 HD현대를 '기술 중심형 중공업 그룹'으로 재편하려는 의지가 강하다"며 "조선과 에너지, 로봇, AI를 잇는 포트폴리오 구축이 핵심"이라고 분석했다. "신구 조화로 글로벌 톱 티어 도약" HD현대는 이번 인사를 '세대교체'이자 '혁신 드라이브'로 규정했다. 그룹 측은 "점점 치열해지는 글로벌 경쟁 속에서 새로운 리더십으로 변화를 선도하겠다는 뜻"이라며 "신구 경영진의 협력을 바탕으로 기존 사업의 안정적 성장과 새로운 성장 동력 발굴에 전력을 다하겠다"고 밝혔다. HD현대는 곧 각사 인사심의위원회를 열어 후속 임원 인사를 마무리하고, 연내 경영전략회의를 통해 2025년 사업계획을 확정할 예정이다. 이번 인사를 계기로 HD현대는 조선업 세계 1위의 위상을 강화하는 동시에, 건설기계·에너지·로봇 등 신사업에서 미래 성장 기반을 확보함으로써 '종합 산업그룹'으로의 도약을 본격화할 것으로 전망된다.
- 산업
2025-10-17 10:47:00
[퓨처 Eyes(104)] 워싱턴대, '플라스마'로 탄소 업사이클링 신기술 개발

기후 변화의 주범인 온실가스와 처치 곤란한 폐플라스틱을 고부가가치 자원으로 재탄생시키는 '탄소 업사이클링(버려지는 탄소를 유용한 자원으로 재활용하는 기술)' 기술의 판도를 바꿀 핵심 주자로 플라스마가 떠오르고 있다. '제4의 물질 상태'로 불리는 플라스마를 이용해 기존 화학 공정의 한계를 뛰어넘는 친환경적이고 효율적인 해결책들이 나오고 있는 것. 특히 미국 세인트루이스 워싱턴대학교 매켈비 공과대학 연구진이 일산화탄소(CO)를 원료로 유기산을 만드는 획기적인 성과를 발표하면서, 플라스마 기술은 탄소 중립 시대를 이끌 핵심 동력이라는 평가를 받는다. 고체·액체·기체 아닌 '제4의 물질' 플라스마는 고체, 액체, 기체에 이어 네 번째인 '제4의 물질' 상태다. 일반적으로 기체에 높은 에너지를 가해 원자핵과 전자가 분리된 이온화 상태를 말하며, 수만 도 이상의 고온에서 생긴다. 쉽게 말해, 기체 알갱이들이 너무 뜨거워져서 겉돌던 '전자'라는 옷을 벗어던지고 제멋대로 돌아다니는 활발한 상태라고 생각할 수 있다. 이렇게 분리된 입자들은 에너지가 매우 높아 주변 물질과 아주 쉽게 반응하는데, 과학자들은 바로 이 성질을 이용한다. 산업 현장에서는 전기 방전 장치 등으로 인공 플라스마를 만들며, 반도체 제조, 신소재 합성, 폐기물 분해 등 다양한 분야에 응용하고 있다. 밤하늘의 오로라나 번개, 태양 역시 자연적인 플라스마 현상이다. 비밀은 '플라스마-액체 시스템'…반응 온도·pH가 수율 좌우 이러한 흐름 속에서 워싱턴대학교 매켈비 공대의 엘리야 팀슨(Elijah Thimsen) 교수 연구팀은 플라스마 기술을 탄소 업사이클링에 적용해 큰 성과를 거뒀다. 연구팀은 지난 2025년 8월 5일 국제 학술지 'RSC 그린 케미스트리'에 발표한 논문에서, 온실가스의 주성분인 이산화탄소(CO₂) 대신 일산화탄소(CO)를 출발 물질로 쓸 때 산업적으로 유용한 옥살산과 폼산의 생산 수율을 획기적으로 높일 수 있음을 입증했다. 이 기술의 핵심은 '플라스마-액체 시스템'이다. 상온·상압 조건에서 만든 비열(非熱) 플라스마(전체 기체는 뜨겁지 않고 전자만 높은 에너지를 가져, 적은 에너지로도 효율적인 반응을 일으킬 수 있는 플라스마)를 물이 담긴 반응기에 주입해 일산화탄소가 물과 효율적으로 반응하도록 유도한다. 이 접근법은 이산화탄소를 먼저 일산화탄소로 바꾼 뒤, 다시 유기산으로 전환하는 '2단계 공정'이 훨씬 더 경제적이고 매력적인 대안임을 보여준다. 연구에 참여한 알시나 존슨 수다가르(Alcina Johnson Sudagar)연구원은 "플라스마-액체 시스템은 고압과 고온을 피할 수 있고, 촉매나 화학적 활성제가 필요 없어 더욱 친환경적"이라며 "우리 연구는 이산화탄소 고정과 지속 가능한 유기산 생산을 위한 효율적이고 비용 효과적인 경로를 제시한다"고 밝혔다. 연구팀은 일산화탄소가 수용액 속 플라스마와 반응할 때 '수성가스 전환 반응'을 거쳐 유기산이 '중간체'로 생긴다는 사실을 규명했다. 수다르 연구원은 "열역학적 계산 결과, 유기산의 생성을 늘리려면 반응 온도를 낮춰야 한다"고 말했다. 유기산이 만들어질 때는 열이 발생하지만(발열 반응), 반대로 분해될 때는 열을 흡수하기(흡열 반응) 때문이다. 따라서 주변이 너무 뜨거우면 애써 만든 유기산이 다시 쉽게 분해될 수 있어, 온도를 낮게 유지하는 것이 생산량을 늘리는 비결이다. 또한, 용액이 강한 알칼리성(염기성)을 띨 때 유기산 생산이 크게 늘어난다는 점도 발견했다. 온실가스 넘어 폐플라스틱까지…넓어지는 플라스마의 활약 플라스마의 활약은 기체 상태의 온실가스에만 머무르지 않는다. 탄소 업사이클링은 대기 중 이산화탄소뿐만 아니라 폐플라스틱 같은 탄화수소 계열 폐기물을 유용한 화학 원료로 바꾸는 기술을 포괄한다. 이 분야에서 국내 연구진의 성과도 두드러진다. 최근 국내 한 연구팀은 1,000℃가 넘는 초고온 수소 플라스마를 이용해 폐플라스틱에서 에틸렌, 벤젠 등(다른 플라스틱이나 합성섬유의 원료가 되는 물질) 고부가가치 화학 원료를 70%가 넘는 높은 수율로 추출하는 데 성공했다. 이는 기존 열분해 방식보다 원료의 순도가 월등히 높고 화학적 잔존물이 적어 친환경 자원 순환 기술이라는 평가를 받는다. 또한, 플라스마는 반도체 제조 공정에서 나오는 온실가스를 줄이는 데 이미 널리 쓰이고 있으며, 다양한 산업 분야에서 환경오염을 줄이고 자원을 순환시키는 핵심 해결책으로 자리 잡고 있다. CCU 핵심 기술 부상…상용화 과제는? 플라스마를 활용한 탄소 업사이클링은 '탄소 포집·활용(CCU: Carbon Capture and Utilization)' 기술의 핵심 분야 가운데 하나다. CCU는 공장이나 발전소에서 나오는 이산화탄소를 모아(포집) 그냥 땅에 묻는 대신, 유용한 제품으로 만들어(활용) 자원 순환과 탄소 감축을 동시에 이루는 기술을 말한다. 플라스마는 그중에서도 가장 혁신적인 공정이라는 평가가 나온다. 물론 상용화를 위해서는 풀어야 할 과제도 남아있다. 기술의 경제성과 에너지 효율을 더욱 높이고, 대규모 공정에 안정적으로 적용하기 위한 추가 연구가 필요하다. 특히, 플라스마 생성에 필요한 전력을 태양광이나 풍력 같은 재생에너지로 공급하면 공정 전체의 친환경성을 극대화할 수 있어 관련 기술 융합이 중요한 과제로 떠오르고 있다.
- 포커스온
2025-10-02 13:03:00
피지컬AI 글로벌 얼라이언스 공식 출범⋯'움직이는 AI' 시대 개막

'움직이는 AI(인공지능)' 시대를 여는 '피지컬AI 글로벌 얼라이언스'가 29일 공식 출범했다. 이날 서울 중구 앰배서더 서울 풀만호텔에서 열린 출범식에는 국내외 주요 산업계, 학계, 연구기관, 정부 관계자 등 250여 명이 참석했다. 배경훈 과학기술정보통신부 장관은 "피지컬AI는 인공지능과 현실세계를 연결하는 핵심 기술로, 글로벌 기술 패권 경쟁의 중심에 있다"며 "대한민국이 기술 주권과 세계적 경쟁력을 확보하는 토대를 마련하겠다"고 밝혔다. 피지컬AI는 주변 환경을 학습해 스스로 판단하고 행동하는 AI 시스템으로, 휴머노이드·자율주행차 등이 대표 사례다. 얼라이언스는 과기정통부·산업부·중기부 등 정부 부처와 현대차, LG AI연구원, 네이버클라우드, 두산로보틱스 등 민간기업이 참여해 기술·인재·거버넌스 등 10개 분과로 구성됐다. 정부는 올해 말까지 참여 대상을 확대하고, 산업·생태계 연계 협력을 통해 글로벌 경쟁력 강화에 나선다는 계획이다. [미니해설] '움직이는 AI'의 서막…대한민국, 피지컬AI로 기술 주권 선언 로봇과 인공지능이 현실 세계 속에서 스스로 사고하고 움직이는 '피지컬AI(Physical AI)' 시대가 본격적으로 열렸다. 과학기술정보통신부는 29일 '피지컬AI 글로벌 얼라이언스' 출범식을 열고, 정부·산업계·학계·연구계가 함께하는 협력 플랫폼의 공식 가동을 선언했다. 이번 얼라이언스는 인공지능이 데이터를 분석하고 텍스트·이미지를 생성하는 차원을 넘어, 실제 환경에서 '행동'과 '판단'을 수행하는 지능형 시스템으로 발전하는 기술 전환점에 대응하기 위한 국가 차원의 전략적 이니셔티브다. 배경훈 장관 "피지컬AI는 기술 패권의 중심"…R&D 예산 신설 배경훈 과기정통부 장관은 "피지컬AI는 인공지능과 물리 세계를 연결하는 핵심 기술로, 글로벌 기술 경쟁의 한가운데 있다"며 "산·학·연·관이 연대하는 이번 얼라이언스가 대한민국 기술 주권을 공고히 하는 출발점이 될 것"이라고 말했다. 그는 내년도 정부 예산에 피지컬AI 관련 연구개발(R&D) 예산을 대폭 신설해 국회에 제출했다고 밝히며, "AI 기술의 선제적 확보를 통해 산업 현장의 난제 해결과 인재 양성, 데이터 확보, 글로벌 진출을 지원하겠다"고 강조했다. 배 장관은 최근 국가정보자원관리원 화재로 인한 정부 행정시스템 장애에 대해서도 언급했다. 그는 "비상 상황이지만 대한민국의 미래를 위한 중요한 출범식이기에 참석했다"며 "정부 TF가 24시간 복구 작업을 진행 중"이라고 말했다. 현대차·LG·네이버·두산로보틱스 등 대기업 총출동 피지컬AI 글로벌 얼라이언스는 정부 부처 3곳(과기정통부·산업부·중기부)을 비롯해 국회 과방위 정동영·최형두 의원, 한국인공지능소프트웨어산업협회, 한국자동차모빌리티산업협회 등 7인이 공동의장을 맡는다. 운영 구조는 5개 '생태계 분과'와 5개 '도메인 분과'로 나뉜다. 생태계 분과에는 ▲임우형 LG AI연구원장(기술) ▲김유원 네이버클라우드 대표(솔루션) ▲민기식 SK쉴더스 대표(거버넌스) ▲이광형 KAIST 총장(인재) ▲윤정원 AWS코리아 대표(글로벌 협력)가 이름을 올렸다. 도메인 분과에는 ▲이동석 현대자동차 대표(AI 정의 차량) ▲김민표 두산로보틱스 대표(완전자율로봇) ▲이상균 HD현대중공업 대표(주력산업) ▲황희 카카오헬스케어 대표(웰니스테크) ▲백준호 퓨리오사AI 대표·박성현 리벨리온 대표(ACR, AI컴퓨팅자원)가 공동 분과장을 맡았다. 정보통신산업진흥원(NIPA)이 간사기관으로 참여해 분과별 협업을 지원한다. 산·학·연·관 연대 플랫폼…"AI 기술의 현실 접점 넓힌다" 피지컬AI는 기존의 소프트웨어 중심 AI를 넘어, 하드웨어와 결합해 인간의 판단과 행동을 모사하는 차세대 기술이다. 휴머노이드 로봇, 자율주행 자동차, 스마트팩토리 로봇, 의료 보조 AI 등 현실 속 물리적 공간에서 직접 움직이고 판단하는 시스템이 모두 이에 해당한다. 전문가들은 이번 얼라이언스가 '움직이는 AI'의 산업 생태계를 구축하는 촉매제가 될 것으로 보고 있다. 정부는 피지컬AI 기술의 국내 산업 적용 확대와 글로벌 협력 강화를 병행할 계획이다. 국가인공지능전략위원회 임문영 부위원장은 "피지컬AI는 국가 AI 전략의 핵심 과제"라며 "대한민국이 글로벌 AI 시장의 선도자로 자리매김하도록 정책적 지원을 이어가겠다"고 말했다. 글로벌 AI 전쟁 속 대한민국의 전략 세계 주요국은 이미 피지컬AI 관련 기술 경쟁에 뛰어들었다. 미국은 테슬라의 휴머노이드 로봇 '옵티머스'를 비롯해 오픈AI와 보스턴다이내믹스가 산업용 로봇과 연동된 AI 기술을 상용화 중이다. 일본은 소프트뱅크의 페퍼, 혼다의 아시모로 대표되는 피지컬AI 기술을 의료·노년 복지 분야로 확장하고 있다. 한국은 뒤늦게 합류했지만, 반도체·로봇·모빌리티 등 하드웨어 기반이 탄탄하다는 점에서 빠른 도약이 가능하다는 평가를 받고 있다. 이번 얼라이언스는 기술 개발뿐 아니라 표준화, 데이터 공유, 윤리 가이드라인 등 '거버넌스 구축'까지 포괄한다는 점에서 기존 산학협력 모델과 차별화된다. "연말까지 참여 확대"…국가 AI 생태계의 허브로 과기정통부는 이번 얼라이언스를 희망 기업과 기관에 개방해 연말까지 참여 규모를 단계적으로 확대할 계획이다. 또 이달 초 출범한 '제조 AX 얼라이언스'와의 연계를 통해 산업 현장의 수요와 공급을 연결하고, AI 생태계 전반의 시너지를 극대화할 방침이다. 정부 관계자는 "피지컬AI는 AI 산업의 다음 세대이자, 로봇·모빌리티·제조·헬스케어 등 전 산업의 혁신을 촉발할 열쇠"라며 "산업 현장의 과제를 함께 풀어가는 협업 생태계로 발전시킬 것"이라고 밝혔다.
- IT/바이오
2025-09-29 14:07:00
[글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개

미국의 고강도 제재 속에서 움츠렸던 중국의 '기술 굴기'가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 거대한 포효를 시작했다. 중국의 대표 기술 기업 화웨이가 지난 23일(현지시간) '화웨이 커넥트 2025' 행사에서 AI 칩 시장의 절대 강자 엔비디아를 3년 안에 따라잡겠다는 야심 찬 청사진을 공개하며 정면으로 도전장을 내밀었다. 단일 칩의 성능 격차를 자체 설계 프로세서(어센드 시리즈)와 슈퍼컴퓨팅 클러스터(아틀라스 슈퍼팟)를 대량으로 배치해 압도적인 '물량 공세'로 극복하는 전략이다. 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 정책 지원과 화웨이가 가진 통신·네트워크 기술력을 결합한 이번 선언은 세계 반도체 지형의 지각 변동을 예고하고 있다. 화웨이는 해마다 여는 콘퍼런스에서 이 같은 내용을 담은 AI 기술 3개년 비전을 전격 공개했다. 화웨이의 에릭 쉬 순환 회장이 직접 발표자로 나서 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend)' 시리즈의 로드맵과 이를 기반으로 한 '슈퍼팟' 설계 등 구체적인 기술 계획을 상세히 설명했다. 이번 발표는 미국 도널드 트럼프 대통령과 중국 시진핑 국가주석이 4개월 만에 두 번째 전화 회담을 갖기 바로 전날 나왔다는 점에서 특히 주목받았다. 화웨이는 엔비디아의 전략 용어집에서 차용한 '슈퍼팟'이라는 용어를 전면에 내세웠는데, 이는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 소프트웨어 등을 총망라하는 데이터센터 플랫폼을 뜻한다. 2020년 미국의 제재로 세계 최대 파운드리 TSMC와의 거래가 끊긴 뒤, 최신 스마트폰 프로세서 사양을 공개하지 않아 전문가들이 직접 기기를 분해해 기술을 파악해야 했던 과거의 비밀주의와 완전히 다른 행보다. 칩 성능 열세, '초연결'과 '물량'으로 넘는다 화웨이 전략의 핵심은 '연결'과 '확장'이다. 개별 칩의 성능이 엔비디아에 미치지 못하는 현실을 인정한 뒤, 이를 극복할 방법으로 네트워킹 기술력을 극대화하는 방안을 꺼내 들었다. 화웨이는 어센드 950, 960 등 차세대 칩을 통해 자체 개발한 상호연결 기술 '유니파이드버스(UnifiedBus)'로 자사의 어센드 AI 칩을 최대 1만5488개까지 하나처럼 묶을 수 있다고 밝혔다. 길게는 100만 개 이상의 칩을 네트워크로 만들어 초고성능 AI 연산력을 제공한다는 계획이다. 엔비디아의 현세대 기술인 '엔비링크72'가 그래픽처리장치(GPU) 72개와 중앙처리장치(CPU) 36개를 연결하는 것과 비교하면 압도적인 규모다. 단순히 수만 늘리는 데 그치지 않는다. 화웨이는 칩과 칩 사이의 데이터 전송 속도에서 엔비디아를 능가할 수 있다고 주장했다. 화웨이에 따르면 이 기술은 엔비디아가 곧 선보일 '엔비링크144'보다 최대 62배 빠르며, 2028년 출시 예정인 '어센드 970' 칩은 초당 4테라비트(Tbps)의 상호연결 속도를 갖출 예정이다. 현재 엔비디아가 제공하는 1.8Tbps를 두 배 이상 웃도는 수치다. 또한 화웨이는 칩과 칩을 잇는 기술 외에 칩 내부의 성능을 끌어올리는 데도 집중하고 있다. 회사는 미국의 제재로 SK하이닉스 같은 선두 메모리 기업과의 관계가 끊겼음에도, 자체 설계한 고대역폭 메모리 아키텍처를 통해 프로세서 내 데이터 전송 능력을 강화했다고 주장했다. 통신장비 분야 세계 1위 기업으로서 쌓아온 독보적인 네트워킹 기술력을 AI 반도체 클러스터에 접목해 판도를 뒤집겠다는 구상이다. 화웨이의 기술 자신감은 시장 성과로 입증되고 있다. 화웨이의 주력 칩인 '어센드 910c'는 FP16(16비트 부동소수점) 연산 모드에서 800테라플롭스(TFLOP/s)의 성능을 보여 엔비디아 H100의 약 60% 수준에 이르렀고, 특정 추론 작업에서는 비슷한 성능을 낸다고 업계는 보고 있다. 실제로 미국의 수출 통제 강화 이후 중국 AI 칩 시장의 판도는 급격히 변하고 있다. 2024년 엔비디아는 중국 시장용 H20 칩으로 100만 개 가까운 판매고와 170억 달러(약 23조 원) 이상의 매출을 올렸으나, 제재 탓에 기존 시장 점유율이 절반 수준으로 급락했다. 그 빈자리를 화웨이가 빠르게 채우고 있다. 가격 경쟁력과 정부의 정책 지원 덕분에 텐센트, 바이두, 바이트댄스 등 자국 빅테크 기업들이 화웨이의 어센드 칩을 대규모로 채택하고 있기 때문이다. 세계 투자은행 번스타인은 화웨이의 로드맵 공개를 중국 반도체 생태계의 자신감 표출로 해석했다. 번스타인의 칭위안 린 수석 애널리스트는 보고서에서 "화웨이가 AI 로드맵을 공개적으로 명확히 밝힌 것은 미래의 현지 파운드리 공급 안정성에 대한 강한 신뢰의 신호"라며 "화웨이가 야심 찬 AI 계획을 뒷받침할 신뢰성 있는 제조 역량을 확보했음을 뜻하며, 세계 공급망 교란을 견딜 수 있는 견고한 자국 반도체 생태계 구축의 중요한 이정표"라고 평가했다. 화웨이의 자신감은 중국 정부의 전폭적인 지원을 바탕으로 한다. 미국 정부는 자국 기술이 중국의 경제적, 군사적 야망을 키울 것을 우려해 수년간 중국을 봉쇄하려 했으나, 중국은 국가 역량을 총동원해 기술 자립을 추진하고 있다. 화웨이는 이를 바탕으로 국내에서는 메타버스, 클라우드, 국가 기반 시설 사업 등에서 공급 계약을 확대하고, 세계 시장에서도 통신 기반 시설과 컴퓨팅 통합 역량을 기반으로 점진적 확장을 목표로 하고 있다. 현실의 벽, '제조 역량'과 '성능 격차' 하지만 현실의 벽은 여전히 높다. AI 칩 시장은 엔비디아가 압도적인 지배력을 행사하며 AMD와 인텔조차 후발 주자로 밀려난 시장이다. 화웨이의 '물량 공세' 전략은 단일 칩의 성능 열세를 전제한다. 번스타인은 차세대 '어센드 950' 칩 하나의 성능이 엔비디아의 차기 슈퍼칩 'VR200'의 6% 수준에 불과할 것으로 분석했다. 여기에 더해 네덜란드의 ASML 같은 기업이 최첨단 반도체 장비 시장을 독점하고 있어 5나노 이하 초미세공정에서 여전히 낮은 수율과 핵심 제조 장비에 대한 접근성 제한이 기술 병목점으로 꼽힌다. 세계 증권사 제프리스는 "화웨이가 지난해 5나노 공정 기반의 '어센드 910D' 칩을 출시하려던 계획이 낮은 수율 문제로 무산된 바 있어 신규 칩 계획은 불확실하다"고 지적하며, 첨단 반도체 제조 장비의 부재가 중국의 가장 큰 장애물임을 분명히 했다. 그런데도 화웨이는 흔들리지 않는 태도다. 화웨이의 에릭 쉬 회장은 기술 병목을 인정하면서도 엔비디아를 대체하겠다는 뜻을 숨기지 않았다. 화웨이는 2025년 하반기부터 아틀라스 950/960 슈퍼노드 출시를 시작으로, 2027년까지 100만 개 이상의 칩으로 구성된 슈퍼클러스터 완성을 목표로 하고 있다. 그는 중국 관영 신화통신과의 인터뷰에서 이번 전략의 불가피성을 역설했다. "우리는 '슈퍼팟'과 클러스터 기술에 의지해야만 칩 제조 공정 기술에서 직면한 제약을 돌파하고, 우리나라의 AI 발전을 위해 무한한 컴퓨팅 지원을 제공할 수 있다고 믿는다." 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 의지와 화웨이의 기술 승부수가 맞물리면서, 앞으로 2~3년 안에 세계 AI 칩 시장의 지각 변동이 본격화할 것이라는 전망이 나온다.
- IT/바이오
2025-09-24 11:20:00
롯데카드, 해킹에 297만명 정보 유출⋯"전액 보상"

롯데카드가 해킹 공격에 따른 피해 조사 결과, 전체 회원의 3분의 1에 해당하는 297만명의 고객 정보가 유출된 것으로 확인됐다. 조좌진 롯데카드 대표는 18일 오후 서울 중구 부영태평빌딩에서 긴급 기자회견을 열고 "회원 여러분과 관계 기관에 심려를 끼쳐 송구하다"며 공식 사과했다. 조 대표는 "전체 정보 유출 고객 가운데 카드 불법 사용으로 이어질 우려가 있는 인원은 약 28만명"이라며 "유출된 정보에는 카드번호, 만료일, CVC 코드 등이 포함된다"고 설명했다. 이어 "이들에 대해서는 신속하게 카드 재발급 절차를 실시하겠다고 밝혔다. 그는 "나머지 269만 명은 일부 항목만 제한적으로 유출됐다"며 "해당 정보만으로 카드 부정 사용이 발생할 가능성은 없다"고 말했다. 이번에 유출된 정보는 온라인 결제 과정에서 생성·수집된 데이터로, ▲연계 정보(CI) ▲주민등록번호 ▲가상 결제코드 ▲내부 식별번호 ▲간편결제 서비스 종류 등이 포함된 것으로 파악됐다. 조 대표는 "정보 유출은 온라인 결제 서버에서 발생한 것으로, 오프라인 결제와는 무관하다"며 "피해 회원에 대해서는 롯데카드가 전액을 보상하고, 2차 피해와의 연관성이 확인되면 역시 전액 보상할 것"이라고 밝혔다. 금융감독원은 국회 강민국 의원실에 보고한 자료에서 "카드 정보 등 온라인 결제 요청 내역이 포함된 것으로 보인다"며 고객정보 유출 가능성을 염두에 둔 바 있다. 실제로 지난달 14∼15일 온라인 결제 서버가 해킹돼 내부 파일이 빠져나갔으며, 카드번호와 유효기간, CVC 등 민감한 신용정보까지 유출됐을 가능성이 제기된다. 애초 이틀간의 결제 내역만 외부로 유출된 것으로 알려졌으나, 대규모 데이터가 빠져나간 정황에 비춰 더 장기간의 거래 내역이 포함됐을 수 있다는 추측도 나온다. 이번 사태는 롯데카드의 최대주주인 사모펀드 MBK파트너스에도 불똥이 튀고 있다. 금융업계에서는 MBK파트너스가 수익 극대화에 치중하는 과정에서 보안 투자가 소홀해졌다는 지적이 꾸준히 제기돼 왔다. 실제로 롯데카드가 사용한 결제관리 서버는 약 10년 전 취약점이 발견돼 대부분 금융사가 보안 패치를 적용했지만, 롯데카드는 이를 설치하지 않아 해킹 공격에 그대로 노출된 것으로 전해졌다. 또 최초 해킹이 발생한 뒤 17일이 지난 지난달 31일 정오께에야 사태를 인지한 사실도 드러났다. 한편 MBK파트너스는 '홈플러스 사태'와 관련해 현재 금융당국 조사와 검찰 수사를 동시에 받고 있어, 이번 롯데카드 사태와 맞물려 파장이 더욱 커질 전망이다.
- 금융/증권
2025-09-18 13:59:00
[글로벌 핫이슈] 한화오션, 캐나다 잠수함 사업에 포괄적 산업 협력안 제시

캐나다 왕립 해군의 차세대 잠수함 사업 수주 경쟁이 막바지로 치닫는 가운데, 최종 후보에 오른 한화오션이 단순한 무기 판매를 넘어 캐나다 산업 전반에 걸친 포괄적인 협력 방안을 제시하며 총력전을 펼치고 있다. 현재 운용 잠수함 4척 가운데 단 1척만 작전 가능한 심각한 전력난에 빠진 캐나다를 상대로, 독일의 티센크루프 마린 시스템즈(TKMS)와 치열한 경합 속에서 한화오션은 리튬이온 배터리, LNG, 항공우주 등 첨단 산업 투자를 포함한 '일괄 제안'으로 공략에 나섰다고 BNN블룸버그가 11일(현지시간) 보도했다. 한화오션은 지난 7월 캐나다 정부에 전달한 비공식 제안에서 잠수함 공급 외에 다양한 산업 기술 협력 구상을 내비쳤다. 제안에는 캐나다 안 리튬이온 배터리 생산 시설 투자, 액화천연가스(LNG)·항공우주·철강·핵심 광물 분야 협력, 지속가능 에너지 공동 개발 등 파격적인 내용이 담겼다. 한화 글로벌 디펜스의 마이클 콜터 최고경영자(CEO)는 캐나디안 프레스와 한 인터뷰에서 "에너지 협력부터 배터리 협력, 그리고 한화가 특히 강점을 가진 보병전투장갑차와 자주포 같은 다른 분야까지 모든 것을 논의했다"고 밝혔다. 그는 "캐나다 정부가 잠수함 이상의 것을 찾고 있기에 제안 내용도 잠수함을 넘어 진화했다"며 "이는 캐나다 안 진정한 산업 역량에 관한 것"이라고 설명했다. 한화는 1년 전 호주 질롱에 장갑차 공장을 설립해 약 1000개의 일자리를 만든 '프렌드쇼어링(friend-shoring)' 사례를 성공 모델로 제시했다. 캐나다에서도 동부와 서부 해안에 각각 2곳의 잠수함 유지·보수 시설을 짓고, 나아가 전차, 자주포, 로켓 등 지상무기 생산 공장까지 세운다는 구상이다. 콜터 CEO는 "잠수함 사업은 유지·지원에 수십 년이 걸린다"며, "지원, 정비 등 잠수함의 전체 수명 주기를 앞으로 수십 년 동안 캐나다에서 캐나다인이 운영하도록 하는 것이 우리 회사의 기본 구상"이라고 강조했다. 검증된 KSS-III 앞세워 신속 납기 약속 이러한 한화의 적극적인 행보에 캐나다 정부도 깊은 관심을 보이고 있다. 이번 주 초 캐나다 국방부의 스테파니 벡 차관이 포함된 대표단이 한화오션 거제조선소를 방문해 KSS-III 잠수함 모델을 직접 확인했으며, 오는 10월에는 마크 카니 총리가 방문할 예정이다. 한화가 제안하는 KSS-III 배치-Ⅰ 잠수함은 한국 해군이 이미 3척을 실전 배치해 운용 중인 검증된 기종이다. 최신 리튬이온 배터리를 적용해 잠항 능력을 극대화했으며, 3000톤급의 중량으로 캐나다의 태평양·대서양 이중 해양 작전 환경에 적합해 경쟁력을 갖췄다. 특히 캐나다 해군이 마주한 전력 공백 위기를 해결할 신속한 납기 일정을 약속했다. 낡은 빅토리아급 잠수함 4척이 10년 안에 퇴역해야 하는 상황에서, 한화는 2026년 계약하면 2032년 첫 잠수함 인도를 시작으로 2035년까지 초기 물량 4척을 만들고, 이후 해마다 1척씩 추가해 2043년까지 최대 12척의 함대를 완성할 수 있다고 제안했다. 이를 통해 기존 빅토리아급 유지비 약 10억 달러를 아낄 수 있다는 경제성도 부각했다. 이번 사업의 총규모는 약 200억~240억 캐나다 달러(약 20~24조 원)에 이른다. 'NATO 상호운용성' 내건 독일과 치열한 경합 경쟁 상대인 독일 TKMS는 120년 넘는 잠수함 제작 경험과 NATO 재래식 잠수함의 70% 이상을 공급한 실적을 바탕으로 안정성을 내세우고 있다. 독일과 노르웨이가 공동으로 12척을 발주한 최신형 212CD 잠수함을 제안하며, NATO 동맹국과 '상호운용성'을 최대 강점으로 꼽고 있다. 이번 수주전은 2027년까지 세계 4대 방산 수출국으로 도약하려는 한국의 국가적 역량을 세계 무대에서 증명할 중요한 시험대다. 한화의 제안이 받아들여진다면 호주에 이어 캐나다까지 확보하며 태평양권에서 한-호-캐 3자 방산 협력 축을 만들고, 독자적 방산 수출국으로서 입지를 다지는 계기가 될 전망이다. 캐나다 정부가 이례적으로 사업을 서두르면서 연내 우선협상대상자 선정이 점쳐지는 가운데, 이번 수주전의 향방은 캐나다가 안보동맹과 연계를 중시할지, 자국 산업 기반 강화와 경제적 이익을 아우르는 일괄 제안을 선택할지에 따라 갈릴 전망이다.
- 산업
2025-09-12 09:43:00
[퓨처 Eyes(100)] 中 연구진, 세계 최초 다색 발광 식물 개발⋯'살아있는 램프' 시대 여나

스스로 빛을 내는 반딧불이나 심해어처럼 자연의 '생물 발광(Bioluminescence)' 현상은 인류의 상상력을 자극해왔다. 스스로 빛을 내는 식물로 가로등을 대체하고 도시를 밝히는 미래는 공상 과학 영화의 단골 소재였다. 최근 중국 과학자들이 유전자를 조작하는 대신, 빛을 저장하는 특수 입자를 식물에 주입해 세계 최초로 다채로운 색상의 빛을 내게 하는 데 성공하며 이러한 상상이 현실에 한 걸음 더 다가섰다. 최근 학술지 '매터(Matter)'에 발표된 이번 연구는 저렴하고 안전한 방식으로 식물을 '살아있는 램프'로 바꿀 수 있는 새로운 길을 열었다는 평가를 받는다. '유전자 변형' 한계 넘은 발상의 전환 과거 과학계는 식물이 빛을 내도록 유전자 자체를 바꾸는 '유전 공학' 기술에 집중했다. 주로 식물성 플랑크톤 등에서 발견되는 생물 발광 유전자를 식물 DNA에 삽입하는 이 방식은 빛이 희미하고 비용이 많이 들었으며, 조작된 유전자가 자연 생태계로 퍼져나갈 수 있는 '유전자 변이'의 위험성을 안고 있었다. 유전 공학의 대안으로 빛을 내는 입자를 주입하는 '소재 공학' 연구 역시 있었지만, 초기 단계에 머물렀다. 반딧불이의 발광 효소인 '루시페레이스'에서 추출한 나노 입자를 사용한 경우, 빛이 약했을 뿐만 아니라 30분 만에 급격히 어두워지는 뚜렷한 한계를 보였다. 중국 화남농업대학 연구팀은 발상을 전환해 새로운 해법을 찾았다. 바로 야광 장난감이나 안전 표지판 등에 널리 쓰이는 '무기 잔광 입자'다. 이 입자는 햇빛이나 LED 조명 등 외부의 빛 에너지를 흡수해 저장했다가 어두운 곳에서 서서히 방출하는 성질을 가졌다. 연구팀은 이 입자를 식물의 잎에 직접 주입하는 간편한 방식을 고안했다. 이 기술은 복잡한 유전자 조작 없이 10분 남짓한 시간 안에 식물을 발광체로 만들 수 있다. 비용 또한 식물 하나당 10위안(약 2000원)에 불과해 대량 생산과 상용화 가능성을 크게 높였다. 연구를 이끈 슈팅 리우 제1 저자는 "우리는 실험실에서 이미 다루는 재료를 사용해 영화 '아타바'의 비전을 실현하고 싶었다"며 "가로등을 대체하는 빛나는 나무를 상상해 보라"고 말했다. '적혈구 크기' 입자, 다육식물서 최적 해법 찾아 연구의 성공은 적절한 입자 크기를 찾는 것과 이를 효과적으로 흡수할 식물을 발견하는 데 달려있었다. 연구팀은 입자의 최적 크기가 약 7마이크로미터(μm), 즉 사람의 적혈구 하나와 비슷한 너비라는 것을 밝혀냈다. 이보다 작은 나노 입자는 식물 조직 내에서 쉽게 퍼졌지만 빛이 약했고, 더 큰 입자는 빛은 훨씬 밝았지만 크기 탓에 멀리 이동하지 못하는 딜레마가 있었다. 이 난제를 해결해 준 것은 뜻밖에도 다육식물 '에케베리아 메비나'였다. 스킨답서스나 청경채 같은 일반 잎 식물과 달리, 다육식물은 조밀하면서도 균일한 내부 조직 구조를 갖고 있었다. 바로 이 구조가 입자들이 뭉치지 않고 잎 전체로 빠르고 고르게 퍼져나갈 수 있는 이상적인 '통로' 역할을 한 것이다. 리우는 "정말 예상치 못한 결과였다. 입자들이 단 몇 초 만에 확산되었고, 다육식물 잎 전체가 빛났다"고 밝혔다. 이렇게 빛 에너지를 가득 머금은 다육식물은 최대 2시간 가까이 밝은 빛을 유지했다. 다육식물은 책을 읽을 수 있을 만큼의 빛을 냈다. 안전성·다양성 확보…살아있는 '컬러 램프' 구현 안전성 또한 중요한 과제였다. 연구팀은 입자 표면을 '인산염'으로 코팅해 식물 조직 내에서 거부 반응 없이 안정적으로 머무는 '생체 적합성'을 높였다. 실제로 입자를 주입한 식물은 며칠이 지나도 엽록소, 당, 단백질 수치가 정상적으로 유지돼 생명 활동에 아무런 지장이 없는 것으로 확인됐다. 나아가 연구팀은 다양한 종류의 인광체를 섞어 녹색뿐만 아니라 적색, 청색, 청자색 등 여러 색상의 빛을 자유자재로 구현했다. 56개의 다육식물을 벽처럼 배열해 주변의 책을 읽을 수 있을 만큼 밝은 빛을 내는 시연에 성공했으며, 자외선(UV)을 이용해 잎사귀에 원하는 글자나 그림을 일시적으로 새기는 것도 가능함을 보여주었다. 지속가능한 도시의 빛…친환경 건축 청사진 제시 이번 연구는 지속 가능한 도시 설계와 친환경 건축에 새로운 청사진을 제시한다. 식물이 내뿜는 빛은 시간이 지나면 사라지지만, 햇빛을 받으면 얼마든지 재충전된다. 정원이나 산책로, 실내 디자인에 화학 전지나 전력 공급 없이 활용할 수 있는 친환경 조명의 무한한 가능성을 연 셈이다. 다만 연구팀은 해당 물질이 식물에 미치는 장기적인 안전성에 대해서는 계속 연구를 진행 중이라고 밝혔다. 리우는 "완전히 인간이 만든 마이크로 스케일의 재료가 식물의 자연 구조와 이토록 완벽하게 결합할 수 있다는 것이 정말 놀랍다"며 "그들이 통합되는 방식은 거의 마법과 같고, 특별한 종류의 기능성을 창출한다"고 연구의 의의를 설명했다.
- 포커스온
2025-09-04 12:05:00
[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범

인공지능(AI) 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 판도가 바뀌고 있다. 기존 미세화 공정만으로는 폭발적으로 증가하는 연산 수요를 감당하기 어려워지자, 여러 칩을 하나처럼 묶는 '첨단 패키징' 기술이 새로운 승부처로 떠올랐다. 이러한 흐름 속에서 일본의 핵심 소재 기업 레조낙(Resonac)이 세계 27개사와 손잡고 차세대 패키징 기술 개발을 위한 대규모 국제 협력체를 꾸려 업계의 이목을 집중시킨다. 레조낙(옛 쇼와덴코와 히타치화학 합병사)은 3일 소재·장비·설계 분야의 세계적 기업 27곳이 참여하는 기술 협력체 'JOINT3(Joint Innovation for Interposer Integration Technologies)'를 공식 출범한다고 발표했다. 참여사 명단에는 세계 최대 반도체 장비 업체인 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 일본의 도쿄 일렉트론 같은 유력 기업들이 이름을 올렸다. 이들의 공동 목표는 유기 소재로 만든 사각 패널을 바탕으로 차세대 '인터포저(Interposer)'를 구현하기 위한 소재, 장비, 설계 기술을 함께 개발하는 것이다. '칩 미세화' 한계 봉착…첨단 패키징이 대안 반도체 업계가 첨단 패키징에 주목하는 까닭은 기존 미세공정이 뚜렷한 한계에 부딪혔기 때문이다. 과거에는 트랜지스터를 더 작게 만들어 성능을 높여왔지만, 3나노 이하 초미세 공정에 이르러 기술 난도와 비용이 기하급수적으로 늘었다. 대안으로 떠오른 기술이 바로 첨단 패키징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 각기 다른 기능을 하는 칩(Chiplet)을 하나의 반도체처럼 수평(2.5D)이나 수직(3D)으로 쌓아 성능과 효율을 극대화하는 방식이다. 인터포저는 여러 칩과 주 기판을 이어 칩 사이의 데이터가 원활히 오가도록 돕는 핵심 부품이다. AI 반도체처럼 여러 기능을 하는 칩렛들을 한데 묶어 성능을 최고로 높여야 하는 분야에서 그 중요성이 날마다 커지고 있다. JOINT3가 내세운 방식은 기존 생산 공정을 뿌리부터 바꾸는 데 초점을 맞춘다. 지금까지 인터포저는 값비싼 원형 실리콘 웨이퍼에서 사각 형태의 칩을 잘라 만드는 방식이어서, 가장자리 부분이 버려지는 비효율과 수율 손실 문제가 따랐다. JOINT3는 이를 넓은 면적의 사각 유기 패널(Organic Panel)로 대체한다. 버려지는 부분 없이 더 많은 인터포저를 한 번에 만들어 비용을 크게 줄이고, 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 대규모 집적을 실현한다는 구상이다. 이를 위해 협력체는 ▲유기 기판과 저항이 낮은 배선 등 '소재' ▲대면적 패널 처리용 노광·증착·검사 '장비' ▲설계 자동화와 칩렛 연결 최적화를 위한 '설계 도구' 등 세 분야에서 공동 개발에 나선다. TSMC·삼성 추격 속 '패키징 허브' 노리는 일본 JOINT3의 출범은 AI 시장의 폭발적인 성장과 맞닿아 있다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 모델은 막대한 데이터를 처리하기 위해 고대역폭메모리(HBM)와 여러 프로세서를 연결한 GPU 묶음을 사용하며, 이 과정에서 첨단 인터포저 기술이 핵심 역할을 한다. 현재 대만 TSMC가 'CoWoS'라는 패키징 기술로 시장을 이끌고 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 첨단 패키징 기술을 묶어 뒤쫓는 가운데, 일본은 이번 협력체를 발판으로 소재·장비 강국의 이점을 살려 차세대 패키징 생태계의 중심지로 도약하려는 전략이다. 아울러 세계 기업들이 함께 개발에 나서 기술 표준과 호환성을 확보함으로써 공급망을 안정시키고 시장 출시 속도를 앞당기는 효과도 기대할 수 있다. 이를 위해 레조낙은 약 260억 엔(1억 7,400만 달러)을 투입해 도쿄 근교 이바라키현에 시제품 생산 라인을 갖춘 연구개발 거점을 짓는다. 2026년 가동을 목표로 하는 이 5개년 계획의 재원은 참여사들이 공동으로 마련하고 운영도 함께 맡는다. 레조낙의 아베 히데노리 반도체 소재 부문 최고기술책임자(CTO)는 기자회견에서 "JOINT3는 소재, 장비, 설계 기업들이 한자리에 모여 대형 패널 기반의 인터포저를 만드는 데 필요한 기술을 함께 실현하는 혁신의 마당"이라며 "이곳에서 개발한 기술이 앞으로 여러 반도체 기업들로부터 큰 호응을 얻을 것으로 기대한다"고 말했다. 레조낙의 다카하시 히데히토 최고경영자(CEO)는 "생성형 AI와 자율주행 기술의 빠른 발전으로 반도체 기술 요구가 한층 정교하고 복잡해졌다"고 진단했다. 그는 이어 "지금이야말로 기업과 국경을 넘어 함께하는 '공동 창조'가 필요한 때이며, 이것이 바로 우리 앞에 놓인 기술 난제를 푸는 핵심 열쇠"라고 힘주어 말했다. JOINT3 계획은 일본이 자국의 소재·장비 기술 우위를 바탕으로 차세대 반도체 패키징 경쟁에서 주도권을 쥐려는 전략적 시도다. AI가 불러온 첨단 패키징 수요 폭증 속에서, '칩렛과 패키징 전환 시대의 핵심 공급자'가 되겠다는 일본의 큰 그림이 뚜렷하게 드러나는 대목이다.
- IT/바이오
2025-09-04 10:23:00
[퓨처 Eyes(99)] 스웨덴 린셰핑대, 원자 한 겹 '2차원 금' 세계 최초 개발

인류의 역사를 관통하며 부와 권력의 상징으로 여겨졌던 금(金). 그 영원할 것 같던 가치의 근원이 이제 원자 단위에서 새롭게 쓰이고 있다. 스웨덴 린셰핑 대학교 연구진이 주축이 된 국제 공동 연구팀이 두께가 원자 한 겹에 불과한 2차원 형태의 금, '골딘(Goldene)'을 세계 최초로 합성하는 데 성공했다. 이 이름은 탄소 원자 한 층 물질인 '그래핀(graphene)'의 명명법을 따라 '금(gold)'과 접미사 '-ene'을 결합한 것이다. 이는 2004년 '꿈의 신소재' 그래핀의 등장 이후 재료과학계에 또 하나의 거대한 이정표를 세운 것으로 평가된다. 물질을 극한의 두께로 제어할 때 그 본성이 어떻게 변모하는지를 극명하게 보여주는 이번 발견은 전자, 에너지, 의료 등 미래 산업의 패러다임을 바꿀 잠재력을 품고 있다. 난제 중의 난제, '2차원 금'을 향한 도전 물질을 원자 한 겹 수준으로 얇게 펴면, 3차원 덩어리 상태에서는 볼 수 없었던 놀라운 특성들이 나타난다. 원자들의 궤도가 바뀌면서 전자의 움직임이 자유로워지고 전기적 특성을 마음대로 조절할 수 있게 되며, 빛과 상호작용하는 능력이 극대화된다. 또한, 거의 모든 원자가 표면에 노출되면서 촉매 반응의 효율이 비약적으로 상승한다. 인류가 원자 두께의 금에 주목하는 이유다. 하지만 금속 원자는 평평하게 퍼지기보다 서로 뭉쳐 구슬 같은 입자를 형성하려는 성질이 매우 강해, 지지대 없이 독립적으로 존재하는 2차원 금속판을 만드는 것은 오랫동안 재료과학계의 난제로 남아있었다. 연구팀은 이 난제를 해결하기 위해 완전히 새로운 접근법을 고안했다. 마치 샌드위치처럼 서로 다른 원자층이 겹겹이 쌓인 'MAX상(MAX phase)'이라는 특수한 세라믹 결정 구조에서 해법을 찾은 것이다. MAX상은 M(전이금속), A(A족 원소), X(탄소 또는 질소) 원자로 구성된 층상 세라믹 물질로, 특정 층만 선택적으로 제거하기 용이한 구조를 가지고 있다. 연구팀은 먼저 티타늄(Ti), 규소(Si), 탄소(C)로 이루어진 결정(Ti₃SiC₂)에 금을 코팅한 뒤 670°C의 고온으로 가열했다. 그러자 금 원자들이 결정 내부로 스며들어 규소 원자의 자리를 밀어내고 차지하면서, 티타늄-탄소 층 사이에 원자 한 겹의 금 층이 삽입된 새로운 물질(Ti₃AuC₂)이 탄생했다. 샌드위치 속 금 꺼내기…'선택적 식각'의 묘수 이번 연구의 수석 저자인 린셰핑 대학교의 라르스 훌트만 재료과학자는 "좋은 소식은 원자 한 개 두께의 금 층을 얻었다는 것이고, 나쁜 소식은 그것이 모체 결정 내부에 갇혀 있었다는 것"이라며 당시의 상황을 설명했다. 연구의 가장 핵심적인 과제는 이 샌드위치 구조에서 금 층은 손상시키지 않으면서 주변의 티타늄-탄소 층만을 깨끗하게 제거하는 것이었다. 연구팀은 이를 위해 '무라카미 시약'이라는 고전적인 식각액을 활용했다. 이 시약은 특정 조건에서 티타늄과 탄소에는 강하게 반응해 녹여내지만, 금에는 거의 영향을 주지 않는다는 특성을 지닌다. 하지만 공정은 생각처럼 간단하지 않았다. 식각액의 농도가 너무 강하면 골딘 구조 전체가 나노입자로 부서져 버렸고, 너무 약하면 공정이 한없이 길어지며 오히려 골딘 판이 손상되었다. 연구팀은 수많은 실험 끝에 낮은 농도의 식각액을 사용하되, 식각 과정 동안 골딘이 말리거나 덩어리로 뭉치는 것을 막기 위해 계면활성제를 투입하는 최적의 조건을 찾아냈다. 부피가 큰 양쪽성 분자인 CTAB과 황(S)을 포함해 금과 잘 결합하는 시스테인 같은 분자로 구성된 계면활성제는 갓 노출된 골딘 표면에 달라붙어 교통 통제관처럼 서로 뭉치지 않고 평평한 구조를 유지하도록 도왔다. 또한, 빛이 금을 녹일 수 있는 시안화물을 생성하는 부가 반응을 막기 위해 모든 공정은 철저히 빛이 차단된 암실에서 진행됐다. 베일 벗은 골딘, 새로운 물질의 증거들 이렇게 탄생한 골딘을 전자 현미경으로 관찰한 결과, 연구팀은 마침내 원자 한 겹 두께의 독립적인 금 판을 확인했다. 그 크기는 수 나노미터에서 최대 100나노미터에 불과했지만, 이는 분명 지지체 없이 스스로 존재하는 최초의 2차원 금이었다. 흥미롭게도 골딘의 원자 구조는 일반적인 3차원 금과 미묘한 차이를 보였다. 이웃한 금 원자 사이의 거리가 일반 금보다 약 9% 더 짧아진 것이다. 이는 원자들이 2차원 평면에 갇히면서 서로 더 강하게 결합했음을 의미하는 구조적 증거다. 관찰된 표면의 자연스러운 물결무늬와 가장자리 말림 현상은 그래핀에서도 나타나는 2D 구조 고유의 불안정성을 반영한다. X선 광전자 분광법 분석에서도 골딘의 전자가 일반 금보다 약 0.88전자볼트(eV) 더 높은 결합 에너지를 갖는다는 사실이 밝혀졌다. 이는 골딘이 단순히 얇은 금박이 아니라, 덩어리 금과는 완전히 다른 고유한 전자 환경을 지닌 새로운 물질임을 명확히 입증하는 결과다. 원소 분석 결과 역시 티타늄이나 탄소 같은 불순물이 없는 순수한 금 원자 층임이 확인되었고, 시뮬레이션에서는 골딘이 상온에서도 구조적으로 안정할 수 있음이 증명됐다. 반도체부터 암 치료까지…무한한 가능성의 문 골딘의 등장은 다양한 산업 분야에 혁신을 예고한다. 기존에도 금은 뛰어난 전도성과 안정성 덕분에 차세대 반도체 및 포토닉스 소자 등 전자, 광학, 센서, 의료 분야에서 핵심 소재로 사용되어 왔다. 골딘은 모든 원자가 표면에 노출된 구조 덕분에 기존의 금 나노입자보다 훨씬 적은 양으로도 월등한 촉매 효율을 낼 수 있다. 이는 CO₂ 전환이나 고부가가치 화합물 합성 등 친환경 화학 공정의 비용을 획기적으로 낮출 수 있음을 의미한다. 태양광 부품에 적용하면 빛을 수확하는 효율을 높일 수 있고, 암세포에 선택적으로 붙어 빛을 열에너지로 바꿔 종양만 정밀하게 파괴하는 광열 치료의 효과를 극대화할 수도 있다. 이는 곧 값비싼 금의 사용량을 줄이면서도 성능은 향상시켜, 귀금속의 채굴 및 정제 과정에서 발생하는 환경 부담까지 덜 수 있다는 뜻이다. 연구팀은 층상 결정 내부에 단일 원자층의 금을 가둔 뒤, 주변부를 섬세하게 녹여내면서 동시에 계면활성제로 금을 보호해 평평한 상태를 유지하는 독창적인 방법론을 확립했다. 이는 금으로 만든 최초의 독립적인 2차원 물질이자, 오랜 시간 과학자들의 희망 목록에만 머물러 있던 개념을 마침내 현실의 물질로 구현해낸 쾌거다. 만약 그래핀처럼 넓은 면적으로 안정적인 합성이 가능해진다면, 차세대 양자소자, 나노광학 분야까지 그 파급력은 상당할 것이다. 다만 현재는 나노미터 수준의 미세한 크기로만 제작이 가능해, 향후 수율과 안정성 확보라는 기술적 난제를 해결하는 것이 상용화의 핵심 과제로 남아있다. 그래핀이 탄소 소재의 역사를 새로 썼듯, 골딘은 금속 소재의 새로운 장을 열 준비를 마쳤다. 한편 이번 연구는 네이처 신세시스(Nature Synthesis) 저널에 게재되었다.
- 포커스온
2025-08-28 14:03:00
[기후의 역습(163)] 네슬레, 기후변화 대응 위한 '코코아 수율 증대' 기술 공개

세계 최대 식품기업 네슬레가 기후변화로 인한 카카오 생산량 감소에 대응하기 위해 카카오 열매 활용도를 30% 높일 수 있는 새로운 기술을 개발했다. 네슬레는 기존 초콜릿 제조 과정에서 열매 내부의 카카오 빈(콩)만을 사용하고 과육, 태반, 껍질 등은 대부분 버려져 왔다며, 이번 기술은 열매 전체를 원재료로 활용해 초콜릿을 생산할 수 있게 한다고 설명했다고 AFP가 지난 20일(형지시간) 전했다. 네슬레 연구진은 "카카오 꼬투리 내부의 모든 부위를 수확해 젖은 상태에서 자연 발효시킨 뒤, 이를 분쇄·로스팅·건조해 초콜릿 플레이크로 가공하는 방식"이라고 소개했다. 이 공법은 초콜릿 고유의 풍미를 유지하면서도 폐기물을 줄이고 원재료 효율을 높이는 것이 특징이다. 네슬레 영국 요크 연구개발센터의 루이즈 배럿 소장은 "기후변화로 세계 각지의 카카오 생산량이 줄어드는 상황에서 농가의 수확 잠재력을 극대화할 수 있는 혁신적인 해법을 모색하고 있다"며 "현재는 파일럿 단계지만 대규모 상용화 가능성을 타진 중"이라고 말했다. 기후변화가 촉발한 가격 급등 국제 코코아(카카오 열매를 가공한 것) 가격은 2023년 초 톤당 1900파운드(약 356만원) 수준에서 출발해 2024년 초 3800파운드로 두 배가량 뛰었고, 같은 해 12월에는 9000파운드를 돌파하며 사상 최고가를 기록했다. 가격 급등의 배경에는 세계 최대 산지인 코트디부아르와 가나의 잇따른 흉작이 있었다. 두 지역에서는 이례적인 폭우와 코코아 열매에 질병이 발생한 '코코아 포드 병(cocoa pod disease)' 확산, 지속적인 가뭄으로 생산량이 급감했다. 코코아 포드 병은 카카오 열매에 감염을 일으키는 각종 질병을 통칭하는 말로 주로 카카오 생산량과 품질을 크게 떨어트려 문제가 되고 있다. 전 세계 카카오 수확량의 30~40%가 병해로 손실된다고 추산되고 있다. 현재 진행되고 있는 기후변화로 인해 카카오 포드 병 발생 지역과 양상이 달라지고 있어 기후 적응형 방제 전략 연구도 병행되고 있으며, CRISPR(크리스퍼·유전자 편집 기술)을 활용해 내병성 카카오 품종 개발이 시험 단계에 들어섰다. 기후변화 연구단체 '클라이밋 센트럴'은 올해 2월 보고서에서 "32도 이상 고온이 코코아 수확량과 품질을 동시에 떨어뜨린다"며 "지난 10년 동안 10월부터 3월까지 이어지는 주 생산기에 코트디부아르와 가나의 고온 지속 기간이 평균 3주 이상 늘었다"고 분석했다. 수요 감소와 가격 조정 가격 급등은 초콜릿 수요 감소로 이어졌지만, 동시에 농가들이 카카오 재배에 더 많은 자원을 투입하게 만들었다. 이로 인해 올해 들어 재고가 4년 만에 다시 쌓이기 시작했으며, 가격은 완만한 하락세로 돌아섰다. 20일 현재 런던 상품시장에서 코코아 가격은 톤당 약 5600파운드(약 1051만 원) 수준이다.
- ESGC
2025-08-22 10:20:00
디스플레이 업계도 '캐즘' 위기⋯LGD·삼성D, OLED·AI로 정변 돌파

글로벌 디스플레이 시장이 수요 정체 '캐즘(Chasm)'에 직면한 가운데, LG디스플레이와 삼성디스플레이가 OLED와 인공지능(AI) 기반 기술을 중심으로 탈출 전략을 제시했다. LG디스플레이 황상근 상무는 6일 서울 코엑스에서 열린 '디스플레이 비즈니스 포럼 2025'에서 OLED TV 중심의 대중화 전략을 강조했다. 프리미엄 TV 시장에서 OLED의 강점을 기반으로 대형화·보급화 기회를 모색한다는 방침이다. 삼성디스플레이 조성찬 부사장은 같은 행사에서 저전력·고화질 구현을 위한 OPR, MFD, LEAD 등 핵심 기술을 소개하며, AI를 통한 제조 혁신을 강화하겠다는 전략을 밝혔다. [미니해설] 디스플레이도 '캐즘' 위기…LGD·삼성D, 기술과 AI로 돌파구 모색 디스플레이 산업도 '캐즘(Chasm)'의 국면에 진입했다. 캐즘은 혁신기술이 등장해 초기 수요를 형성했지만, 대중 시장으로 확산되기 전 정체기를 맞는 시점이다. LG디스플레이는 이 같은 위기에 OLED 기술을 중심으로 정면 돌파에 나선다. 6일 서울 코엑스에서 열린 '디스플레이 비즈니스 포럼 2025' 기조연설에서 황상근 LG디스플레이 상무는 "OLED TV가 하이엔드 시장에서 이미 특정 크기 구간에서 60% 이상의 점유율을 확보하고 있다"며, "프리미엄 대중 시장으로의 확장이 필요하다"고 강조했다. 프리미엄 OLED에서 '대중화'로…LG디스플레이의 시장 확장 전략 황 상무는 글로벌 TV 수요가 정체되는 주요 요인으로 디스플레이 기술의 과잉 세분화, TV 시청 시간 감소, TV 제품에 대한 소비자 가치 인식 저하 등을 지목했다. 그러나 "여전히 큰 화면과 좋은 화질에 대한 소비자 수요는 견고하다"며 OLED의 특성이 이러한 수요에 부합한다고 설명했다. 실제 OLED는 픽셀 하나하나가 자발광 구조로 명암비, 색 재현력, 반응 속도, 소비 전력 등에서 기존 LCD를 압도하며, 스마트폰, 모니터, TV 전반에 걸쳐 채택 비중을 넓히고 있다. LG디스플레이는 고유의 OLED 기술력을 기반으로 '매스 프리미엄(mass premium)' 시장을 새롭게 공략한다는 계획이다. 이를 위해 가격 경쟁력을 확보하고, 자사 AI 기술을 개발·생산·제조 전 과정에 접목해 운영 효율성을 극대화하고 있다. 삼성디스플레이, 차세대 기술·AI로 '초고효율·저전력' 구현 삼성디스플레이는 AI와 결합한 차세대 디스플레이 기술로 경쟁력을 높이고 있다. 같은 포럼에서 'AI와 함께하는 디스플레이 패러다임 전환'을 주제로 발표한 조성찬 부사장은 "디스플레이는 이제 단순 정보 전달을 넘어 사용자의 일상과 연결된 플랫폼이 됐다"고 말했다. 조 부사장은 핵심 기술로 ▲OPR(On Pixel Ratio) ▲MFD(Multi-Frequency Driving) ▲LEAD(무편광판 기술)를 소개했다. OPR은 화면에서 불필요한 픽셀을 비활성화해 전력 소비를 줄이고, MFD는 화면의 영역별로 주사율을 달리 적용해 에너지 효율을 높이는 기술이다. LEAD는 편광판을 제거하고도 밝기를 50% 이상 향상시키면서 전력 효율까지 높일 수 있는 삼성디스플레이 고유 기술이다. 이러한 기술적 진보는 고해상도와 저전력을 동시에 구현해야 하는 모바일 디스플레이, 폴더블 기기, 노트북 등에서 경쟁력을 극대화할 수 있다. 제조현장까지 침투한 AI…디스플레이 생산 구조의 대전환 삼성디스플레이는 디스플레이 제조 공정에도 AI를 적극 도입하고 있다. 조 부사장은 "AI는 케미컬(발광 소재) 디자인 단계부터 디스플레이 품질 관리, 공정 최적화 등 다양한 영역에 적용돼 제조 효율과 수율을 높이고 있다"고 설명했다. AI를 활용한 품질 예측, 불량 분석, 재료 배합 자동화 등은 불확실성이 높은 디스플레이 생산 환경에서 수율을 높이는 핵심 수단으로 부상하고 있다. 이에 따라 AI는 단순한 기술 지원을 넘어 제조 전략의 중심축으로 자리 잡고 있다. 구조적 수요 정체 속 기술로 돌파…산업 전환기의 해법은 글로벌 디스플레이 시장은 모바일 시장 성장 둔화, TV 수요 감소, 중저가 중심의 중국 패널 공급 확대 등으로 구조적 변화를 맞고 있다. 이러한 환경 속에서 LG디스플레이는 OLED의 프리미엄 가치를 지키며 대중 시장으로의 확산을 꾀하고, 삼성디스플레이는 저전력·고해상도 기술과 AI 중심의 제조 혁신을 통해 새로운 수익 기반을 모색 중이다. 양사는 OLED와 AI라는 전략 축을 중심으로 '수요 캐즘'을 넘어서고, 디스플레이 산업의 패러다임 전환을 선도하겠다는 구상이다. 향후 글로벌 TV 및 모바일 수요 회복과 더불어, 디바이스 폼팩터의 변화가 본격화될 경우 이러한 기술력과 전략의 차별성이 시장 경쟁력으로 연결될 수 있을지 주목된다.
- IT/바이오
2025-08-06 14:15:00
삼성전자, 테슬라와 23조 원 반도체 수주 계약⋯파운드리 부문 반전 신호탄

삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라로부터 23조 원 규모의 차세대 인공지능(AI) 반도체 위탁생산 계약을 따내며, 파운드리 사업 부문의 반등 가능성에 시장의 관심이 집중되고 있다. 그동안 분기별 수조 원대의 적자를 기록해온 삼성 파운드리에 있어 사실상 '전환점'이 될 수 있는 계약이라는 평가가 나온다. 삼성전자는 28일 금융감독원 전자공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 총 22조7648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 8년 이상 장기 물량이 확보됐다. 작년 삼성전자 전체 매출(300조8,709억 원)의 7.6%에 해당하는 대형 규모로, 반도체 부문 사상 최대급 단일 고객 계약으로 평가된다. 계약 상대는 비공개였으나, 같은 날 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자신의 SNS '엑스(X·구 트위터)'를 통해 "삼성의 텍사스 대형 신공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라고 직접 밝히면서 계약 주체가 테슬라인 것으로 확인됐다. 머스크 CEO는 "삼성이 현재 생산 중인 AI4 칩은 평택 공장에서, 새로 양산될 AI6 칩은 2025년부터 본격 가동되는 미국 텍사스주 테일러 파운드리에서 2나노 공정으로 생산될 예정"이라고 설명했다. 그는 이어 "TSMC는 AI5 칩을 설계 완료했으며, 초기 생산은 대만, 이후에는 미국 애리조나 공장에서 진행될 것"이라고 덧붙였다. AI4·AI5·AI6 칩은 모두 테슬라가 독자 개발한 자율주행용 반도체로, 자사 차량의 완전자율주행(FSD) 기능 구현에 핵심적으로 탑재되는 부품이다. 테슬라는 삼성전자와 TSMC에 칩 생산을 이원화함으로써 공급망 안정성과 생산 효율을 동시에 확보한다는 전략이다. 머스크는 "삼성이 테슬라의 생산 효율 극대화를 위해 협조하기로 동의했고, 자신이 직접 공장을 둘러보며 진척 상황을 확인할 것"이라며 해당 파운드리의 전략적 중요성을 강조했다. 그는 특히 "테일러 공장은 내 집에서 멀지 않다"는 언급을 통해 자사 AI 반도체 생산 기지로서의 의미를 재차 부각시켰다. 이번 대규모 수주는 삼성전자가 한동안 부진을 겪어온 파운드리 사업에 새로운 활력을 불어넣을 계기가 될 것으로 보인다. 실제 삼성전자는 최근 발표한 2분기 잠정 실적에서 영업이익 4조6000억 원을 기록했지만, 반도체 부문(DS 부문)의 영업이익은 1조 원에 못 미칠 것으로 추정되고 있다. 이는 파운드리 부문의 적자가 주요 원인으로 꼽혀왔다. 업계는 이번 계약 성사가 삼성의 첨단 공정 수율 개선과 미국 현지 생산 기반 확대 전략이 맞물린 결과라고 평가한다. 업계 관계자는 "그간 시장에서는 삼성의 3나노 이하 공정 수율에 대한 우려가 있었지만, 일정 수준의 안정성을 확보하면서 대형 고객 수주에 성공한 것으로 보인다"며 "내년부터 본격 가동될 테일러 공장의 조기 안착에도 청신호가 켜졌다"고 말했다. 한편, 테슬라와 TSMC 간의 관계도 유지되는 가운데, 양사는 AI 칩 공급을 분산 배치하며 리스크 관리에 나선 것으로 풀이된다. 글로벌 반도체 공급망 불확실성이 높아진 가운데, 양대 파운드리 기업을 동시에 활용하는 전략은 향후 AI 칩 수요 확대 국면에서 테슬라의 생산 안정성을 보장하는 핵심 요소로 작용할 전망이다. 시장 전문가들은 이번 계약이 삼성전자 파운드리의 기술 경쟁력 회복을 알리는 신호탄일 뿐 아니라, 향후 AI 반도체 전쟁에서 글로벌 입지를 공고히 하는 기점이 될 수 있다고 평가하고 있다. 특히 미국 내 첨단 반도체 생산 인프라 확보가 미국 정부의 주요 정책 기조인 점을 고려할 때, 삼성-테슬라의 협력은 향후 지정학적·산업 전략 측면에서도 큰 의미를 가질 것으로 보인다. 한편, 28일 글로벌 테크기업과 23조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 발표한 삼성전자 주가는 계약 상대방이 테슬라인 것으로 확인되자 오름폭을 크게 키우고 있다. 이날 오후 2시 26분 현재 코스피 시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 5.69% 오른 69,650원에 거래되고 있다.
- IT/바이오
2025-07-28 14:26:00

1 2 3 4 5 6 7 8