SK하이닉스와 일본 NTT, 미국 인텔이 힘을 합쳐 '광전 융합' 기술을 활용한 차세대 반도체를 공동으로 개발한다. 

일본 닛케이(日本經濟新聞)은 29일(현지시간)  일본 이동통신업체인 NTT가  차세대 통신 기반 IOWN(아이온)의 핵심 기술로 대폭적인 소비 전력을 감축할 수 있는 광반도체를 개발하기 위해 SK하이닉스, 인텔과 협력하는 방안을 조율 중이라고 보도했다.

NTT의 광반도체 개발 사업에 일본 정부는 총 450억엔(약 4062억원)을 지원한다. 한·미·일 연합으로 국제 표준의 데이터 기반 기술의 확립을 노린다고 닛케이가 전했다.   

광전융합(光電融合)은 전자 처리를 빛으로 대체하는 기술로 반도체 내부에 접목하면 전력소비를 크게 줄일 수 있다. IOWN은 NTT가 자랑하는 광기술을 사용해 저소비 전력으로 대용량 데이터를 주고 받을 수 있다.  

인공지능(AI)의 보급으로 세계 데이터센터의 전력소비는 급증하고 있다. 이러한 팽창하는 소비 전력을 줄이려면 광기술을 사용한 반도체의 양산이 필수적이다. 데이터 처리가 방대해져 반도체의 소비전력이 급증하는 가운데, 한·미·일 연합으로 광반도체를 실용화하게 되면, IOWN의 세계적인 보급을 뒷받침할 수 있다고 닛케이는 지적했다.

현재는 광통신으로 도착한 정보가 전용 장치를 경유해 전기신호로 변환돼 데이터센터 내 서버로 전달된다. 서버 내부에서는 반도체가 전기신호를 주고받아 계산·기억의 처리를 진행하는 구조다.  

광전융합에서는 광신호로 처리되는 범위가 넓어지고, 반도체가 집적하는 기판 내부, 하나의 반도체 칩 내부의 처리도 단계적으로 빛으로 치환되어 간다.

전기에 비해 고속인 광통신에서의 처리를 실현하려면, 각 반도체 제조사와 보조를 맞출 필요가 있다. NTT는 연산용 반도체를 다루는 인텔이나, 기억용 반도체를 다루는 SK하이닉스와 같은 기업과 필요한 기술 등에서 협력한다는 방침이다. 

NTT는 이번 광전융합 기기 개발에 주력하는 업계 전반의 국제 협조의 틀을 마련했으며 인텔, SK하이닉스와 협력하는 것 외에도 신코전기공업과 키옥시아 등도 참여한다고 닛케이가 전했다.