SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장에서도 압도적 격차를 유지하겠다는 목표를 밝혔다. 메모리 가격 급등에도 불구하고 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 수요가 폭증하면서 하반기로 갈수록 재고 부족 현상이 심화할 것이라는 전망도 내놨다.

SK하이닉스는 29일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4 역시 HBM3, HBM3E와 마찬가지로 압도적인 시장 점유율을 목표로 한다"고 밝혔다. 회사는 HBM2E 시절부터 고객과 인프라 파트너사와의 협업을 통해 시장을 개척해 온 점을 강조하며, 양산 경험과 품질에 대한 신뢰가 단기간에 추월될 수 없는 경쟁력이라고 설명했다.

SK하이닉스는 고객과 협의한 일정에 따라 HBM4 양산을 진행 중이며, 1b 공정 기반에서도 고객 요구 성능을 구현했다고 밝혔다. 서버를 중심으로 메모리 수요가 지속되는 가운데 생산과 동시에 판매가 이뤄지며 재고는 하반기로 갈수록 더욱 감소할 것으로 전망했다.

[미니해설] HBM4 전쟁의 승부처는 '기술'이 아니라 '양산력'…SK하이닉스의 계산

SK하이닉스가 차세대 HBM4 시장에서도 주도권을 확신하는 배경에는 단순한 기술 선점 이상의 전략적 축적이 깔려 있다. 회사는 HBM4를 또 하나의 '신제품'이 아닌, 이미 검증된 HBM 사업 구조의 연장선으로 바라보고 있다. 기술 경쟁을 넘어 양산 경험, 품질 신뢰, 고객과의 협업 구조까지 포함한 종합 역량이 진입 장벽이라는 판단이다.

HBM은 일반 메모리와 달리 고객 맞춤형 설계와 안정적 대량 공급 능력이 동시에 요구되는 영역이다. SK하이닉스는 HBM2E부터 HBM3, HBM3E에 이르기까지 주요 고객과 장기간 협업하며 성능 검증과 양산 최적화를 반복해 왔다. 이 과정에서 축적된 공정 노하우와 품질 관리 체계는 후발 주자가 단기간에 따라오기 어려운 자산으로 평가된다.

이번 HBM4에서도 같은 전략이 적용되고 있다. SK하이닉스는 기존 1b 공정 기반에서도 고객이 요구하는 성능을 구현했고, 독자 패키징 기술인 MR-MUF를 통해 HBM3E 수준의 수율을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 이는 공정 전환 속도를 조절하면서도 안정적인 양산을 유지할 수 있는 유연성을 의미한다.

수요 환경은 공급사에 절대적으로 유리한 국면이다. AI 데이터센터 투자 확대로 서버용 메모리 수요가 폭증했지만, 업계 전체의 공급 능력은 이를 따라가지 못하고 있다. SK하이닉스는 현재 생산력을 극대화하고 있음에도 고객 수요를 100% 충족하기 어렵다고 밝혔다. 일부 경쟁사의 시장 진입 가능성을 언급하면서도, 성능과 양산성, 품질을 기반으로 한 주도적 공급사 지위는 유지될 것이라고 자신했다.

재고 흐름은 이를 단적으로 보여준다. 서버 고객들은 메모리를 확보하는 즉시 시스템 제조에 투입하면서 재고 수준이 지속적으로 낮아지고 있다. PC와 모바일 고객 역시 공급 제약으로 직간접적인 수급 어려움을 겪고 있으며, 낸드 역시 서버와 기업용 SSD를 중심으로 재고 감소세가 이어지고 있다. 메모리가 데이터센터 인프라 확장의 병목으로 인식되면서, 고객들의 선제적 구매 움직임은 더욱 강화되는 모습이다.

이 같은 공급자 우위 시장에서는 거래 구조도 달라지고 있다. 과거 상대적으로 유연했던 장기공급계약은 최근 들어 쌍방의 책임을 전제로 한 보다 견고한 형태로 전환되고 있다. 고도화된 기술과 대규모 투자가 필요한 만큼, 공급사 역시 수요에 대한 가시성을 확보해야 하기 때문이다. 다만 생산력 제약으로 인해 고객 요청을 모두 수용하기는 어려운 상황이다.

이에 따라 SK하이닉스는 올해 설비투자 규모를 전년 대비 상당 수준 확대할 계획이다. 생산력 증대와 공정 전환 가속화, 미래 인프라 확보를 동시에 추진해 중장기 수요에 대응한다는 전략이다. 동시에 실적과 현금 흐름을 감안해 추가 주주환원 방안도 탄력적으로 검토하겠다는 입장을 밝혔다.

메모리 가격 급등이 IT 제품 수요를 위축시킬 수 있다는 우려에 대해서는 중장기적으로 상쇄 가능성이 크다고 판단했다. 일부 고객이 출하량을 보수적으로 조정하고 스펙 변경을 검토하고 있지만, 온디바이스 AI 확산에 따른 교체 수요가 이를 흡수할 것이라는 전망이다. AI 기능이 고도화될수록 메모리 탑재량은 구조적으로 증가할 수밖에 없다는 분석이다.

SK하이닉스가 바라보는 HBM4 경쟁의 본질은 '누가 먼저 만들었는가'가 아니라 '누가 안정적으로, 오래, 많이 공급할 수 있는가'에 있다. 기술과 양산, 고객 신뢰가 결합된 이 삼각 구도가 유지되는 한, SK하이닉스의 HBM 리더십은 단기간에 흔들리기 어렵다는 평가가 시장 전반에서 힘을 얻고 있다.