검색
-
-
LG화학, 반도체 패키징 핵심소재 '액상 PID' 개발 완료⋯AI·고성능 반도체 시장 공략 본격화
- LG화학이 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나섰다고 29일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로, 회로 정밀도를 높여 반도체 성능과 신뢰성을 강화한다. 특히 고성능 반도체일수록 PID의 중요성이 커진다. LG화학의 액상 PID는 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮아 공정 안정성을 높였다. 또한 PFAS와 유기용매를 사용하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다. 회사는 일본이 주도하던 시장에 도전하기 위해 필름형 PID 개발에도 속도를 내고 있으며, 글로벌 반도체 기업과 협업 중이다. 신학철 부회장은 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 혁신을 이끌 것"이라고 말했다. [미니해설] 첨단 패키징 소재 국산화, 일본 독점 구도에 도전장 LG화학의 액상 PID 개발은 단순한 신제품 발표를 넘어 반도체 소재 시장의 지형을 흔들 수 있는 의미 있는 행보다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 구성하는 절연층으로, 전기 신호의 전달 경로를 정밀하게 제어하는 역할을 한다. 회로가 촘촘해질수록 절연재의 성능이 전체 칩의 신뢰성과 수율을 좌우하기 때문에, AI 반도체 시대에 ‘보이지 않는 핵심소재’로 부상하고 있다. LG화학이 개발한 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하고, 저온에서도 안정적으로 경화되며 수축과 흡수율이 낮다. 이는 반도체 제조 과정에서 발생하는 열·습도 변화에 따른 미세한 변형을 최소화해 공정 안정성을 크게 높이는 장점이 있다. 또 환경 규제 대응을 위해 PFAS와 유기용매(NMP, 톨루엔 등)를 배제한 ‘친환경’ 공정 소재라는 점도 글로벌 고객사들의 선택에 유리하게 작용할 전망이다. 이 기술은 기존 일본 업체들이 주도하던 시장에 도전장을 던지는 의미를 갖는다. 일본의 쇼와덴코, 스미토모화학 등은 수십 년간 감광성 절연재 시장을 사실상 독점해왔다. LG화학은 디스플레이·배터리·자동차 전자소재 분야에서 축적한 필름 기술력을 기반으로, 필름형 PID 개발까지 병행해 시장 공략에 나섰다. 필름형 PID는 기존 액상 제품과 달리 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 확보할 수 있고, 반복되는 온도 변화에도 균열이 발생하지 않는 장점이 있다. 또한 기판 업체들이 보유한 장비를 그대로 활용할 수 있어 공정 전환 비용이 적다는 점은 상용화 가능성을 높인다. 최근 반도체 패키징 기술이 고성능·대면적화로 발전하면서 칩뿐 아니라 기판 수준에서도 미세 회로 형성이 요구되고 있는 만큼, LG화학의 PID는 차세대 반도체용 첨단 패키징 핵심소재로 주목받고 있다. 업계에서는 LG화학이 글로벌 톱 반도체 기업과의 협력을 확대하며 조기 양산체제를 구축할 경우, 일본 중심의 소재 공급망을 일부 대체할 수 있을 것으로 보고 있다. 신학철 부회장이 "소재 공급을 넘어 고객과 함께 시장의 새로운 흐름을 만들겠다"고 밝힌 것도 이런 전략적 포석을 반영한다.
-
- IT/바이오
-
LG화학, 반도체 패키징 핵심소재 '액상 PID' 개발 완료⋯AI·고성능 반도체 시장 공략 본격화
-
-
[글로벌 핫이슈] 엔비디아, 오픈AI 데이터센터 구축에 140조원 투자
- 인공지능(AI) 대장 기업 엔비디아와 챗GPT 개발사 오픈AI가 22일(현지시간) 대규모 AI 인프라 구축을 위해 전략적 파트너십 체결에 합의했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아는 이날 오픈AI와 새로운 전략적 파트너십을 체결하고 오픈AI에 최대 1000억 달러(약 140조원)를 투자할 계획이라고 밝혔다. 이번 투자는 엔비디아의 첨단 AI 칩을 사용해 오픈AI 모델을 학습·배포할 수 있는 10기가와트(GW) 규모 데이터센터를 구축하도록 지원하는 데 목적이 있다. 10GW는 원전 10기에 해당하는 규모다. 두 기업은 이날 이 거래에 대한 의향서(letter of intent)를 체결했다. 파트너십의 세부 사항은 앞으로 수주 내로 확정되며, 2026년 하반기 두 기업이 함께 구축하는 AI 인프라의 가동을 목표로 하고 있다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 "모든 것은 컴퓨팅에서 시작된다"며 "컴퓨팅 인프라는 미래 경제의 기반이 될 것이며, 우리는 엔비디아와 함께 구축하고 있는 것을 활용해 새로운 AI 혁신을 창출하고, 이를 대규모로 사람들과 기업에 제공할 것"이라고 말했다. 블룸버그 통신은 소식통을 인용해 엔비디아가 이번 거래를 통해 오픈AI 지분을 받게 된다고 보도했다. 투자금은 단계적으로 제공되며, 첫 100억 달러는 첫 1기가와트 규모의 컴퓨팅 파워가 배치될 때 투입될 예정이다. 또 이번 투자의 1단계는 내년 하반기 엔비디아 차세대 AI 칩인 '베라 루빈'을 활용해 가동된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 샘 올트먼 오픈AI CEO 등과 함께 미 경제 매체 CNBC와 가진 인터뷰에서 "이 프로젝트는 거대한 프로젝트"라고 말했다. 이어 "10기가와트는 400만∼500만 개 GPU(그래픽처리장치)에 해당하며, 이는 엔비디아가 올해 출하할 총량과 같고 작년 대비 두 배"라고 말했다. 엔비디아와 오픈AI의 이번 파트너십은 AI 열풍을 주도하고 있는 가장 '핫한' 두 기업 간 대규모 협력이라는 점에서 주목을 끈다. 오픈AI는 2022년 11월 챗GPT를 출시하며 AI 열풍을 이끌었으며, 엔비디아는 최신 AI 칩으로 AI의 고도화를 주도하고 있다. 황 CEO도 이번 파트너십을 "규모 면에서 기념비적"이라며 두 기업이 AI 붐을 주도하는 핵심 기업이라는 점을 강조했다. 오픈AI는 이번 파트너십으로 주간 활성 이용자가 7억명에 달하는 챗GPT를 활용한 제품 서비스와 개발에 필요한 막대한 컴퓨팅 파워에 최고의 AI 칩을 확보해 사용할 수 있게 됐다. 엔비디아도 오픈AI를 주요 고객으로 유지함으로써 치열해지고 있는 AI 칩 시장에서 경쟁사 제품과 비교해 자사의 위치를 확고히 하는 데 도움이 될 수 있을 것으로 예상되고 있다. 오픈AI는 초기 최대 투자자인 마이크로소프트(MS)와 전략적 파트너십을 맺고 있으며 최근에는 소프트뱅크, 오라클과 대규모 데이터센터 구축을 위한 '스타게이트' 프로젝트도 추진 중이다. 또 미 반도체 기업 브로드컴과는 자체 AI 칩도 개발 중인 것으로 알려져 있다. 오픈AI는 이번 파트너십이 MS, 오라클, 소프트뱅크 등과 함께 진행 중인 인프라 구축 작업을 보완할 것이라고 밝혔다. 올트먼 CEO는 엔비디아와 MS를 "수동적(passive) 투자자이자 가장 중요한 파트너"라고 언급했다. 오픈AI와 협력 소식에 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 3% 이상 상승하며 역대 최고가를 갈아치웠다. 엔비디아는 장중 일시 4.5% 올라 올해들어 약 36% 급등하기도 했다.
-
- IT/바이오
-
[글로벌 핫이슈] 엔비디아, 오픈AI 데이터센터 구축에 140조원 투자
-
-
[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
- 인공지능(AI) 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 판도가 바뀌고 있다. 기존 미세화 공정만으로는 폭발적으로 증가하는 연산 수요를 감당하기 어려워지자, 여러 칩을 하나처럼 묶는 '첨단 패키징' 기술이 새로운 승부처로 떠올랐다. 이러한 흐름 속에서 일본의 핵심 소재 기업 레조낙(Resonac)이 세계 27개사와 손잡고 차세대 패키징 기술 개발을 위한 대규모 국제 협력체를 꾸려 업계의 이목을 집중시킨다. 레조낙(옛 쇼와덴코와 히타치화학 합병사)은 3일 소재·장비·설계 분야의 세계적 기업 27곳이 참여하는 기술 협력체 'JOINT3(Joint Innovation for Interposer Integration Technologies)'를 공식 출범한다고 발표했다. 참여사 명단에는 세계 최대 반도체 장비 업체인 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 일본의 도쿄 일렉트론 같은 유력 기업들이 이름을 올렸다. 이들의 공동 목표는 유기 소재로 만든 사각 패널을 바탕으로 차세대 '인터포저(Interposer)'를 구현하기 위한 소재, 장비, 설계 기술을 함께 개발하는 것이다. '칩 미세화' 한계 봉착…첨단 패키징이 대안 반도체 업계가 첨단 패키징에 주목하는 까닭은 기존 미세공정이 뚜렷한 한계에 부딪혔기 때문이다. 과거에는 트랜지스터를 더 작게 만들어 성능을 높여왔지만, 3나노 이하 초미세 공정에 이르러 기술 난도와 비용이 기하급수적으로 늘었다. 대안으로 떠오른 기술이 바로 첨단 패키징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 각기 다른 기능을 하는 칩(Chiplet)을 하나의 반도체처럼 수평(2.5D)이나 수직(3D)으로 쌓아 성능과 효율을 극대화하는 방식이다. 인터포저는 여러 칩과 주 기판을 이어 칩 사이의 데이터가 원활히 오가도록 돕는 핵심 부품이다. AI 반도체처럼 여러 기능을 하는 칩렛들을 한데 묶어 성능을 최고로 높여야 하는 분야에서 그 중요성이 날마다 커지고 있다. JOINT3가 내세운 방식은 기존 생산 공정을 뿌리부터 바꾸는 데 초점을 맞춘다. 지금까지 인터포저는 값비싼 원형 실리콘 웨이퍼에서 사각 형태의 칩을 잘라 만드는 방식이어서, 가장자리 부분이 버려지는 비효율과 수율 손실 문제가 따랐다. JOINT3는 이를 넓은 면적의 사각 유기 패널(Organic Panel)로 대체한다. 버려지는 부분 없이 더 많은 인터포저를 한 번에 만들어 비용을 크게 줄이고, 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 대규모 집적을 실현한다는 구상이다. 이를 위해 협력체는 ▲유기 기판과 저항이 낮은 배선 등 '소재' ▲대면적 패널 처리용 노광·증착·검사 '장비' ▲설계 자동화와 칩렛 연결 최적화를 위한 '설계 도구' 등 세 분야에서 공동 개발에 나선다. TSMC·삼성 추격 속 '패키징 허브' 노리는 일본 JOINT3의 출범은 AI 시장의 폭발적인 성장과 맞닿아 있다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 모델은 막대한 데이터를 처리하기 위해 고대역폭메모리(HBM)와 여러 프로세서를 연결한 GPU 묶음을 사용하며, 이 과정에서 첨단 인터포저 기술이 핵심 역할을 한다. 현재 대만 TSMC가 'CoWoS'라는 패키징 기술로 시장을 이끌고 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 첨단 패키징 기술을 묶어 뒤쫓는 가운데, 일본은 이번 협력체를 발판으로 소재·장비 강국의 이점을 살려 차세대 패키징 생태계의 중심지로 도약하려는 전략이다. 아울러 세계 기업들이 함께 개발에 나서 기술 표준과 호환성을 확보함으로써 공급망을 안정시키고 시장 출시 속도를 앞당기는 효과도 기대할 수 있다. 이를 위해 레조낙은 약 260억 엔(1억 7,400만 달러)을 투입해 도쿄 근교 이바라키현에 시제품 생산 라인을 갖춘 연구개발 거점을 짓는다. 2026년 가동을 목표로 하는 이 5개년 계획의 재원은 참여사들이 공동으로 마련하고 운영도 함께 맡는다. 레조낙의 아베 히데노리 반도체 소재 부문 최고기술책임자(CTO)는 기자회견에서 "JOINT3는 소재, 장비, 설계 기업들이 한자리에 모여 대형 패널 기반의 인터포저를 만드는 데 필요한 기술을 함께 실현하는 혁신의 마당"이라며 "이곳에서 개발한 기술이 앞으로 여러 반도체 기업들로부터 큰 호응을 얻을 것으로 기대한다"고 말했다. 레조낙의 다카하시 히데히토 최고경영자(CEO)는 "생성형 AI와 자율주행 기술의 빠른 발전으로 반도체 기술 요구가 한층 정교하고 복잡해졌다"고 진단했다. 그는 이어 "지금이야말로 기업과 국경을 넘어 함께하는 '공동 창조'가 필요한 때이며, 이것이 바로 우리 앞에 놓인 기술 난제를 푸는 핵심 열쇠"라고 힘주어 말했다. JOINT3 계획은 일본이 자국의 소재·장비 기술 우위를 바탕으로 차세대 반도체 패키징 경쟁에서 주도권을 쥐려는 전략적 시도다. AI가 불러온 첨단 패키징 수요 폭증 속에서, '칩렛과 패키징 전환 시대의 핵심 공급자'가 되겠다는 일본의 큰 그림이 뚜렷하게 드러나는 대목이다.
-
- IT/바이오
-
[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
-
-
삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
- 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 절대 강자 대만의 TSMC를 추격하기 위해 경쟁사 인텔과 손을 잡을지 관심이 쏠린다. 삼성이 강점을 가진 '전공정' 기술과 인텔이 앞서나가는 '후공정' 기술을 결합해 시너지를 내려는 전략적 제휴를 모색한다는 분석이 나온다고 샘모바일이 전했다. 특히 이재용 삼성전자 회장의 방미 기간 중 구체적인 협력 논의가 이뤄질지가 관심사다. 최근 삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 3나노 공정 양산에 성공했지만, 수율 문제로 고전하며 구글, 엔비디아 등 주요 고객사를 TSMC에 넘겨줬다. 반면 인텔은 AI 서버 시장에서 AMD·엔비디아와 치열한 경쟁으로 어려움을 겪고 있다. 이런 상황에서 양사가 각자의 약점을 보완하고자 협력할 수 있다는 관측이 나온다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 그리는 전공정과 칩을 포장하는 후공정으로 나뉘는데, 삼성은 전공정에서, 인텔은 후공정에서 세계적인 기술력을 보유하고 있다. 삼성은 현재 칩 제조 후 패키징과 테스트를 후공정 전문 기업에 맡기고 있다. 경쟁사 TSMC는 전공정 기술력에 더해 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(COWOS)'라는 최첨단 패키징 기술을 무기로 AI 반도체 시장의 큰손인 AMD, 엔비디아의 주문을 사실상 독점하고 있다. 이에 삼성은 단기간에 따라잡기 어려운 전공정 수율 대신, 후공정 기술 강화를 돌파구로 삼으려는 것으로 보인다. TSMC 독점 깬다…'유리 기판'으로 승부수 구체적으로 삼성은 인텔의 '반도체 유리 기판' 기술 도입을 검토하고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 열팽창 계수가 낮아 안정성이 높으며, 두께를 얇게 만들 수 있어 고집적·고속·저전력 반도체에 최적화한 소재로 업계는 평가한다. 특히 발열 제어에 강점이 있어 AI 반도체에 가장 적합한 기술로 꼽힌다. 인텔은 수십 년간 이 기술을 개발했으며, 최근 라이선스 모델을 통해 기술 개방에 나섰다. 구리-구리 직접 접합 방식의 '하이브리드 본딩' 기술 역시 삼성에는 TSMC와의 격차를 줄일 핵심 카드로 꼽힌다. 삼성이 370억 달러(약 51조 원)를 투자해 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 공장이 양사 협력의 구심점 역할을 할 수 있다. 협력 형태로는 단순 기술 라이선스부터 합작 투자사(JV) 설립이나 지분 투자 방안이 나온다. 이러한 움직임은 삼성이 최근 인텔의 유리 기판 전문가인 강두안 전 부사장을 영입한 대목에서도 드러난다. 단순히 외부 기술을 빌리는 것을 넘어 관련 기술과 역량을 완전히 내재화하려는 전략으로 업계는 보고 있다. '삼성-인텔 연합', 반도체 공급망 재편 신호탄 이 동맹이 성사되면 삼성은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장을 위한 고급 해결책(프리미엄 솔루션)을 확보해 엔비디아 같은 정보기술 대기업(빅테크) 고객사를 다시 유치할 동력을 얻는다. 인텔 처지에서도 TSMC에 대항하는 '제3의 축'을 형성하고 기술 라이선스 수익을 창출할 수 있다. 시장 전체에서는 TSMC의 독점 구도를 깨고 고객사들에 '대안 공급망'을 제공한다는 의미가 클 뿐만 아니라, 반도체 공급망 다변화를 추진하는 미국 정부의 정책 방향과도 맞아떨어진다. 삼성과 인텔의 연합은 TSMC 독주 체제를 흔들 잠재력이 큰 '판도 변화의 열쇠(게임 체이저)'라는 평가다. 만약 유리 기판 등 차세대 패키징 기술 협력이 성공적으로 이뤄진다면, 삼성은 단순한 추격자를 넘어 TSMC에 대항하는 새로운 시장 주도 기업으로 부상할 가능성도 있다.
-
- IT/바이오
-
삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
-
-
[단독] 포드, 9개월도 안 돼 리콜 104건⋯업계 전체 합친 수치 웃돌아
- 포드자동차가 올해 들어 약 8개월만에 리콜 건수가 104건에 이르며, 경쟁사 리콜 합계를 크게 앞질렀다. 19일(현지시간) 자동차 전문 매체 카스쿱스에 따르면 이는 2위 FCA(21건)의 약 5배에 달하는 수치로, 폭스바겐·GM·메르세데스·혼다·현대차 등 주요 완성차 업체 여섯 곳의 리콜 건수를 모두 합친 77건을 웃돈다. 이번에 새로 발표된 포드의 리콜 가운데 일부는 헤드라이트 작동 시 주차등 깜박임 등의 문제가 포함되며, 2022년식 F-150 픽업트럭 2만2166대가 대상이다. 차량에 따라 대리점에서는 LED 제어 모듈 소프트웨어를 업데이트하거나 교체 작업을 진행한다. 또한 2024년식 머스탱 1대는 이전 수리 과정의 오류로 계기판이 작동하지 않을 가능성이 제기돼 소프트웨어 업데이트가 이뤄진다. 2024~2025년식 링컨 노틸러스 102대 역시 자동 창문 역전 시스템의 결함이 재차 발견돼 운전석·조수석 도어 모듈 소프트웨어 교체가 이뤄진다. 이와 함께 2020~2022년식 링컨 코세어 4만1875대는 후방카메라 배선에 물이 스며들어 영상 표시가 되지 않을 수 있다는 이유로 리콜됐다. 해당 차량은 카메라와 배선을 교체하는 방식으로 조치가 이뤄진다. 업계는 포드가 차량 생산 방식을 바꾸겠다고 공언했지만, 이미 생산된 차량의 품질 문제 해결조차 제대로 이뤄지지 않고 있다는 점에서 비판의 목소리가 커지고 있다고 전했다.
-
- 산업
-
[단독] 포드, 9개월도 안 돼 리콜 104건⋯업계 전체 합친 수치 웃돌아
-
-
[단독] "엔진 경고등 때문에 맡겼는데 3,400달러 날렸다" 현대차 투싼 차주 분통
- 미국 캘리포니아에 거주하는 한 소비자가 약 9년 된 현대차를 수리하는 과정에서 3,400달러(한화 약 470만 원)를 지출하고도 문제가 해결되지 않았다며 불만을 제기했다. 해당 소비자는 이후 추가 수리 제안에 의문을 품고 차량을 포기하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다고 자동차 전문매체 모트비스킷이 보도했다. 로스앤젤레스에 거주하는 미용사이자 한 아이의 어머니인 카트(틱톡 온라인 활동명 @redwolfieee)는 2016년형 현대 투싼 차량을 보유하고 있다. 지난 봄, 차량 계기판에 엔진 점검등(check engine light)이 점등되며 이상 증상이 시작됐다. 이후 수개월간 정비소를 오가며 반복적인 수리를 받았지만, 문제는 해결되지 않았다. 현지 정비업체에 따르면, 해당 차량의 고장 코드(P0299)는 터보차저 부스트 압력 부족을 의미한다. 이는 터보차저 관련 차량에서 흔히 발생하는 문제로, 흡기 또는 배기 시스템 내 누출이나 부품 고장이 주요 원인으로 지목된다. 구체적으로는 터보 연관 호스의 균열, 터보 웨이스트게이트 작동 불량, 부스트 센서 오류, 또는 터보 자체의 결함 등이 원인일 수 있다. 카트는 첫 번째 정비소에서 3400달러(약 469만원) 상당의 수리를 받았다. 정비소는 엔진오일에 젖은 터보 부품을 교체하고 부스트 센서, 가스켓 등을 정비했으나, 차량은 며칠 뒤 다시 같은 고장등이 점등됐다. 이후 재방문한 정비소는 이상이 없다고 판단하고 단순히 고장 코드를 초기화한 후 차량을 다시 인도했지만, 문제는 반복됐다. 세 번째 방문에서 해당 정비소는 처음과는 다른 원인으로 점화를 담당하는 스파크 플러그 불량을 지목했다. 여기에 더해, 기존 터보 결함으로 누출된 오일이 배기관으로 유입돼 촉매 변환기까지 손상됐을 수 있다는 설명과 함께 지난 7월 24일 수천 달러의 추가 수리 견적을 제시했다. 이에 카트는 "더 이상 신뢰할 수 없다"며 차량 반환을 요청하고 타 정비소 진단을 받기로 했다. 현대차의 경우, 파워트레인 보증 기간은 최초 구입자에 한해 10년 또는 약 16만km(10만 마일)이다. 하지만 카트는 차량의 두 번째 소유주로, 중고차 구매자에게 적용되는 5년 또는 6만 마일 보증은 이미 만료된 상태였다. 해당 사례는 온라인을 통해 빠르게 확산됐으며, 관련 영상을 접한 일부 자동차 전문가들은 "해당 차종에서 터보 및 부스트 관련 결함 사례가 종종 보고되고 있다"고 지적했다. 또한 차량이 주행거리 5만 마일(약 8만km) 미만임에도 터보 관련 고장이 발생한 점은 품질 이슈 가능성을 시사한다는 지적도 나온다. 카트는 지난 6월 말 자신의 소셜미디어(틱톡)에서 "현대차를 계속 수리할 가치가 있는지 고민 중"이라며, 잔존 가치보다 부채가 많은 이른바 '역(逆)자산 상태'로 인해 저가 차량으로 교체하는 방안까지 고려 중이라고 밝혔다. 한편 현대차 미국법인은 이와 관련한 소비자 불만에 대한 공식 입장을 밝히지 않았다고 모터비스킷은 전했다. 미국 내에서는 제조사 보증 이외에도 자동차 결함 발생 시 '레몬법’ 등 소비자 보호 장치가 존재하나, 중고차 보증 기간이 지난 사례에는 적용이 제한적이다. 자동차 업계는 이번 사례를 통해 "정비 이력 투명성 확보, 부품 수급 안정, 소비자 응대 체계 강화가 중요하다"고 강조했다. 잦은 결함 재현과 반복 수리에도 명확한 원인 진단 없이 비용만 증가하는 사례는 브랜드 신뢰도에 부정적 영향을 미칠 수 있다는 우려도 제기된다.
-
- 산업
-
[단독] "엔진 경고등 때문에 맡겼는데 3,400달러 날렸다" 현대차 투싼 차주 분통
-
-
[신소재 신기술(187)] 상용 반도체 공정으로 세계 최초 '전자–광자–양자 통합칩' 구현
- 양자 기술의 상용화를 향한 중요한 진전을 알리는 연구 성과가 미국에서 나왔다. 미국 보스턴대학교, UC버클리, 노스웨스턴대학교 공동 연구진은 세계 최초로 전자 회로·광자 소자·양자 광원을 단일 칩 위에 통합한 양자-전자-광자 집적 칩(quantum–electronic–photonic chip)을 구현했다고 밝혔다. 이번 칩은 상용화된 45나노미터급 CMOS(상보성 금속산화막 반도체) 제조 공정을 활용해 제작된 것으로, 상업용 반도체 제조라인에서 양자광학 수준의 정밀성과 실시간 제어 기능을 구현했다는 점에서 주목된다. 이는 향후 양자 컴퓨팅, 양자 센싱, 양자 암호통신 등 다양한 응용 분야의 확장성을 크게 높일 것으로 기대된다. 해당 연구 결과는 '네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)'에 게재됐으며, 과학 기술 전문 매체 인터레이스팅엔지니어링, 텍크 익스플로어 등 다수 외신이 14일(현지시간) 보도했다. 연구를 주도한 보스턴대학교 밀로시 포포비치 교수는 "양자 기술은 수십 년간 개념에서 현실로 나아가는 긴 여정을 걷고 있다"며, "이번 연구는 소규모지만, 상용 반도체 공정을 통해 재현 가능하고 제어 가능한 양자 시스템을 제작할 수 있음을 증명했다는 점에서 매우 중요한 발걸음"이라고 평가했다. 노스웨스턴 대학교 전기컴퓨터공학과 교수이자 양자 광학 분야의 선구자인 프렘 쿠마르는 "이 연구에 필요한 학제 간 협력은 바로 양자 시스템을 실험실에서 확장 가능한 플랫폼으로 옮기는 데 필요한 것"이라면서 "전자공학, 광자공학, 그리고 양자 측정 분야의 공동 노력이 없었다면 이 연구는 불가능했을 것"이라고 밝혔다. 이번에 개발된 칩은 가로세로 1㎟ 이하 면적에 독립된 12개의 양자광원을 탑재하고 있으며, 각 광원은 마이크로링 공진기를 통해 상관된 광자 쌍(photon pairs)을 생성한다. 이 광자 쌍은 양자 얽힘 기반 통신 및 계산, 고감도 센싱 등에 핵심적으로 활용된다. 다만 마이크로링 공진기는 온도 변화 및 제조 편차에 매우 민감해 광자 생성을 불안정하게 만드는 한계가 있었는데, 이를 해결하기 위해 연구팀은 칩 내부에 실시간 제어 회로 및 피드백 루프를 삽입했다. 광 다이오드가 레이저 정렬 오차를 감지하고, 내장된 히터와 제어 로직이 자동으로 온도 및 공진 조건을 보정해주는 방식이다. 이 과정을 이끈 노스웨스턴대 박사과정 아니루드 라메시는 "양자 시스템의 실시간 안정화 제어를 온칩(on-chip) 방식으로 구현한 것은 확장 가능한 양자 시스템을 향한 핵심 진전"이라며 기술적 의의를 강조했다. '온칩(on-chip)' 방식이란, 하나의 반도체 칩 내부에 다양한 기능이나 소자를 통합하여 구현하는 방식을 의미한다. 다시 말하면, 온칩 방식은 복잡한 기능을 하나의 칩에 통합해 고성능·소형화·자동화를 가능하게 하는 핵심 기술이다. 칩 설계 측면에서는 양자광학 소자의 고성능 요건을 충족하면서도 상업용 CMOS 플랫폼의 물리적·전기적 제약을 동시에 만족시키는 것이 가장 큰 도전이었다. 포토닉 설계를 주도한 보스턴대 임버트 왕 박사과정 연구원은 "기존 양자광학 설계방식을 넘어, CMOS 공정 한계 내에서 설계 최적화를 이뤄야 했다"고 설명했다. 이번 칩은 AI 연산 및 고속 데이터 전송을 위한 상용 집적 플랫폼으로도 알려진 45nm CMOS 공정을 활용해 제작됐다. 해당 공정은 보스턴대, UC버클리, 글로벌파운드리즈(GlobalFoundries), 아야랩스(Ayar Labs) 등이 공동 개발한 것으로, 이번에는 노스웨스턴대가 양자 시스템 통합에 협력하며 응용 범위를 한층 확장했다. UC버클리의 칩 설계를 총괄한 대니얼 크람닉 박사과정 연구원은 "양자 시스템, 전자 회로, 광학 설계라는 서로 다른 영역의 긴밀한 협력이 없었다면 불가능한 성과였다"고 말했다. 한편 이 연구에 참여한 일부 학생 연구원들은 이미 사이퀀텀(PsiQuantum), 아야랩스, 구글X 등 실리콘 포토닉스 및 양자컴퓨팅 스타트업과 연구소에 진출해 기술 상용화를 이어가고 있다. 이번 연구는 미국 국립과학재단(NSF), 패커드 펠로우십(Packard Fellowship), 글로벌파운드리즈의 지원을 받아 진행됐다.
-
- IT/바이오
-
[신소재 신기술(187)] 상용 반도체 공정으로 세계 최초 '전자–광자–양자 통합칩' 구현
-
-
[단독] 현대차·기아 '세타 II' 엔진 고질적 문제점 심층 분석
- 현대자동차와 기아가 주력 엔진으로 활용해온 '세타 Ⅱ(Theta Ⅱ)' 엔진이 미국에서 대규모 리콜과 집단소송에 휘말리며 신뢰성 논란에 직면했다. 엔진 결함으로 인한 시동 꺼짐, 과도한 오일 소비 등 구조적 문제가 연이어 제기되면서, 품질 리스크가 기업 이미지와 장기 수익성에 악영향을 미칠 수 있다는 우려가 커지고 있다. 현대자동차가 2004년 소나타에 최초로 탑재한 '세타(Theta)' 엔진은 당시로서는 획기적인 연비 개선과 출력 향상을 내세우며 한국 자동차 기술의 전환점을 상징했다. 현대자동차의 세 번째 올 알루미늄 엔진인 세타는 가솔린 4기통 자동차 엔진 제품군으로, 2004년 8월 한국에서 공개된 4세대 현대 소나타 세단(코드명 NF)에 처음 적용됐다. 알루미늄 블록 기반의 이 엔진은 이후 2009년 '세타Ⅱ(Theta II)' 엔진으로 진화했고, 소나타를 비롯해 싼타페, 투싼 등 주요 중형급 모델은 물론, 기아의 포르테, 옵티마, 쏘렌토 등 다양한 차량에 폭넓게 탑재됐다. 또한 현대자동차 앨라배마 공장(HMMA)은 앨라배마주 몽고메리 자동차 공장 부지에 세타 II 엔진 공장을 건설했다. 그러나 세타Ⅱ 엔진은 수백만 대의 리콜과 미국 내 대규모 집단소송으로 이어진 심각한 결함 논란의 중심에 서 있다. 2015년 현대차는 2011~2012년형 일부 모델에 대해 첫 리콜을 실시했다. 미국 고속도로교통안전국(NHTSA)의 조사 결과, 앨라배마 공장에서 생산된 세타Ⅱ 엔진에서 금속 이물질이 제대로 제거되지 않은 채 조립돼 크랭크축 인근에 잔류, 오일 순환을 방해하고 커넥팅 로드 베어링 손상 및 엔진 시즈(engine seizure)를 유발할 수 있음이 밝혀졌다. 이후 2017년 리콜 범위가 확대됐으며, 기아차 역시 동시기에 리콜 대상에 포함됐다. 엔진 내부에서 노킹(knocking) 소리가 발생하거나 계기판의 엔진 경고등 및 오일 압력 경고등이 점등되면 이상 징후로 간주해야 하며, 이 경우 주행 중 시동 꺼짐 등 심각한 안전 문제로 이어질 수 있다. 현대차·기아는 이러한 리스크를 줄이기 위해 노킹 감지 시스템(Knock Sensor Detection System, KSDS)을 개발, 일부 차량에 장착하고 있으나, 완전한 해결책으로 보기에는 부족하다는 지적도 이어진다. 또한 세타Ⅱ 엔진은 엔진 시즈 외에도 △ 흡기밸브 카본 축적 △ 오일 과소비 문제로 신뢰성에 지속적인 의문을 받고 있다. GDI(가솔린 직분사) 방식 특성상 연료가 흡기밸브를 통과하지 않고 연소실에 직접 분사되기 때문에, 장기간 운행 시 흡기밸브에 탄소가 쌓여 엔진 효율 저하 및 출력 저하로 이어질 수 있다. 오일 과소비 문제도 상당하다. 미국 자동차 소비자 불만 사이트인 카컴플레인트닷컴(CarComplaints.com)은 2011~2013년형 및 2015년형 소나타에 대해 "절대 피해야 할 모델(avoid like the plague)" 또는 "고물(clunker)" 등 극단적인 표현까지 사용하며 경고했다. 2020년 기아가 발행한 정비 기술 공문(TSB)에 따르면, 2011~2022년 생산된 기아 차량 중 세타 및 일부 엔진이 오일 소모 과다로 인해 오일 슬러지 형성, 이상 마모, 카본 축적 등이 동반될 수 있다고 명시돼 있다. 한편, 현대차·기아는 공식 홈페이지 및 미국 고속도로교통안전국(NHTSA) 사이트를 통해 해당 차량이 리콜 대상에 포함됐는지를 확인할 수 있도록 하고 있다. 전문가들은 "현대차가 내연기관 기술에서 글로벌 수준으로 도약하던 시점에 개발된 쎄타 엔진이 결과적으로 신뢰성 문제로 브랜드 이미지에 타격을 준 사례"라고 지적하며, "지속적인 결함 대응과 품질 개선이 없다면 장기적 경쟁력 유지에 부담이 될 수 있다"고 평가했다.
-
- 산업
-
[단독] 현대차·기아 '세타 II' 엔진 고질적 문제점 심층 분석
-
-
[증시 레이더] 코스피, 미·중 무역 갈등에 2,440대 후퇴⋯반도체주 약세 주도
- 코스피가 16일 미국과 중국 간 무역 갈등이 확대될 조짐을 보이자 투자심리가 위축되며 2,440선으로 밀려났다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피 지수는 전장보다 29.98포인트(1.21%) 내린 2,447.43에 마감했다. 장 초반 2,472.78로 출발한 지수는 오후 들어 낙폭을 키웠다. 코스닥은 1.80% 하락한 699.11에 마감했다. 원/달러 환율은 1.2원 올라 1,426.7원으로 주간 거래를 마쳤다. 엔비디아의 H20 칩 수출 규제로 반도체주가 약세를 보인 가운데, 통신주와 식품주는 상대적으로 강세를 나타냈다. [미니해설] 미국 AI 반도체 수출 규제에 국내 증시 출렁…반도체·자동차 약세, 식품·통신주는 선방 코스피가 16일 미국과 중국 간 무역 갈등이 재점화될 조짐에 하락 마감했다. 미국 정부가 중국 수출용으로 개발된 인공지능(AI) 반도체인 'H20' 칩의 중국 수출을 제한하기로 하면서 반도체 업종 전반에 악영향이 미쳤고, 투자심리 위축으로 인해 전반적인 하방 압력이 강해졌다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피 지수는 전장보다 29.98포인트(1.21%) 내린 2,447.43으로 거래를 마감했다. 장중에는 한때 2,450선이 붕괴되며 하락세가 확대됐다. 코스닥 지수도 전장보다 12.81포인트(1.80%) 하락한 699.11로 마쳤다. 코스닥의 종가 기준 700선 붕괴는 최근 투자심리 악화와 성장주 전반의 약세 흐름이 반영된 결과다. 원/달러 환율은 전날보다 1.2원 오른 1,426.7원으로 주간 거래를 마쳤다. 이날 서울 외환시장에서 환율은 장 초반 1,429.0원까지 오르며 불안한 흐름을 보였다. 이날 증시를 흔든 결정적 요인은 미국의 AI 반도체 수출 규제 조치였다. 미 정부는 엔비디아(NVIDIA)에 대해 자사의 H20 칩을 중국 등 특정 국가에 수출할 때 사전 허가를 받도록 의무화했다. 이에 따라 시간외 거래에서 엔비디아 주가가 6% 넘게 급락했고, 이 영향은 국내 반도체주에도 고스란히 전해졌다. 실제 이날 삼성전자(-3.53%), SK하이닉스(-3.65%)는 물론, 후공정 장비업체 한미반도체(-4.29%), 고성능 기판 생산업체 이수페타시스(-5.18%) 등 관련 종목들이 동반 약세를 보였다. 글로벌 AI 반도체 공급망에서 한국 반도체 기업들의 HBM(고대역폭 메모리) 공급 비중이 크다는 점이 부담으로 작용했다는 분석이다. 반도체 외에도 자동차, 조선, 바이오 대형주도 부진했다. 삼성바이오로직스(-1.16%), 한화오션(-2.64%), 현대차(-2.89%), 기아(-1.28%) 등이 하락 마감했다. 다만 금융과 통신, 일부 소비재 종목은 견조한 흐름을 보였다. 미국 국채금리 상승과 연계된 금융주는 KB금융(2.56%), 신한지주(1.49%) 등이 상승했고, 미·중 긴장 속에서도 상대적으로 방어적 성격이 강한 통신주는 SK텔레콤(2.85%), KT(1.68%), LG유플러스(3.99%)가 강세를 나타냈다. 소비재에서는 식료품주가 두각을 나타냈다. 삼양식품은 장중 52주 신고가를 경신한 뒤 0.98% 오른 93만2000원으로 장을 마쳤고, 오리온(3.51%), 농심(4.86%), 오뚜기(1.00%) 등도 상승세를 이어갔다. 이는 최근 원재료 가격 안정과 실적 개선 기대가 반영된 것으로 풀이된다. 한편, 중국이 자국 항공사에 미국 보잉 항공기의 인도 중단을 지시했다는 보도 역시 양국 간 긴장감을 고조시킨 또 다른 변수였다. 시장에서는 이번 조치를 '맞불성 제재'로 해석하며 미·중 무역 갈등이 기술·군사뿐 아니라 민간 항공 부문으로까지 확대될 가능성에 주목하고 있다. 한지영 키움증권 연구원은 "엔비디아의 시간외 주가 급락과 중국의 항공기 제재는 투자심리에 단기 충격을 줄 수 있으며, 당분간 국내 증시는 글로벌 지정학 이슈와 기술주 실적 발표 일정에 따라 민감하게 반응할 것"이라고 전망했다.
-
- 금융/증권
-
[증시 레이더] 코스피, 미·중 무역 갈등에 2,440대 후퇴⋯반도체주 약세 주도
-
-
중국, AI 투자 '올인'⋯"기술 굴기" 가속화, 유망 종목은?
- 중국이 인공지능(AI) 분야에 '올인'하며 기술 굴기를 가속화하고 있다. 정부의 전폭적인 지원에 힘입어 텐센트, 알리바바 등 주요 기술 기업들은 신기술 개발 경쟁에 뛰어들었고, PCB(인쇄회로기판), 광 트랜시버 등 AI 인프라 투자도 본격화되는 분위기다. 과연 중국은 미국을 제치고 AI 패권을 거머쥘 수 있을까? 중국 기술 기업들이 인공지능(AI) 지원에 대한 베이징의 움직임에 발맞춰 신제품 출시 경쟁에 나섰다고 CNBC가 10일(현지시각) 보도했다. 이름조차 알려지지 않은 중국 스타트업 '모니카(Monica)'가 대표적인 예다. 모니카는 지난 수요일 '마누스(Manus)'라는 AI 애플리케이션을 공개했다. 초대 전용으로 제공되는 마누스는 오픈AI, 딥씨크, 앤스로픽 등 유력 기업들의 모델을 활용해 이력서와 재무 정보 분석을 간소화하는 기능을 제공한다고 홍보했다. 글로벌 투자은행 노무라증권의 빙 돤(Bing Duan) 중국 기술 분석가는 "마누스의 혁신이 딥씨크만큼 획기적이라고 단정하기는 어렵지만, 중국 AI 혁신이 가속화되고 있다는 점을 시사하는 또 다른 사례"라고 평가했다. 노무라 분석팀은 지난 목요일 발표한 보고서에서 "중국 AI 밸류체인 전반에서 AI 인프라 투자 사이클이 본격화됐다"며 "이는 중국 주요 인터넷·통신 기업들의 클라우드 및 AI 인프라 투자 확대로 이어져 관련 기술 선도 기업들의 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 전망했다. 노무라는 중국 AI 기술을 선도하는 기업들과 협력 관계를 맺고 있는 PCB(인쇄회로기판) 제조업체 3곳을 유망 종목으로 꼽았다. 선난 서킷츠, 셩이 테크놀로지, WUS PCB가 그 주인공이다. 또한, AI 개발의 핵심 인프라인 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 광 트랜시버 분야의 선두 공급업체인 어세링크 역시 눈여겨볼 만하다고 덧붙였다. 노무라는 제시한 4개 종목 모두에 대해 '매수' 의견을 제시하며 투자자들의 관심을 환기했다. 기술주, 중국 증시 상승세 '견인차' 최근 중국 경제는 관세 장벽 상승과 성장 둔화라는 겹악재에 직면했다. 하지만 중국 정부는 지난주 이례적으로 재정 적자 확대를 감수하면서 소비 촉진을 위한 보조금 확대와 기술 기업 금융 지원이라는 카드를 꺼내 들었다. 특히 정부 고위 관계자들이 딥씨크 AI의 부상을 공개적으로 칭찬하며, "규제가 오히려 중국 기업들을 기술 혁신이라는 험난하지만, 가치 있는 길로 내몰았다"고 발언한 점은 주목할 만하다. 니콜라스 여 에버딘 중국 주식 대표는 "기술 부문에 대한 정부의 잇따른 메시지는 혁신과 민간 부문 지원에 대한 확고한 의지를 천명한 것으로 해석된다"고 짚었다. 그는 "미국 경쟁 기업 대비 저평가된 인터넷 기업들의 밸류에이션, AI 역량 강화를 위한 정부의 전폭적인 지원 등을 종합적으로 고려할 때 중국 기술주는 지금도 충분히 매력적인 투자처"라고 강조했다. 지난주 홍콩 항셍지수는 5.6%나 급등하며 3년 만에 최고점을 찍었다. 반면 CSI 300 지수는 1.4% 하락하며 지지부진한 흐름을 보였다. 아론 코스텔로 캠브리지 어소시에이츠 아시아 총괄은 "최근 중국 증시 상승 랠리는 기술주가 주도하고 있으며, A주 대비 항셍지수 강세가 이를 방증한다"고 분석했다. 그는 "주요 중국 기술 기업들이 홍콩 증시에 상장되어 있다는 사실을 투자자들이 간과해서는 안 된다"고 조언했다. 코스텔로 총괄은 "중국 정부의 경기 부양책이 서서히 효과를 나타내기 시작하면 그동안 상대적으로 소외됐던 A주 역시 투자자들의 관심을 되찾으며 상승세를 탈 것"으로 예측했다. AI 경쟁 '후끈'⋯텐센트도 가세 홍콩 항셍지수 상승의 일등 공신은 단연 알리바바였다. 알리바바는 52주 최고가를 경신하며 지수 상승을 이끌었다. 알리바바는 최근 딥씨크의 R1 모델과 견줄 만한 새로운 AI 추론 모델을 공개하며 AI 기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 텐센트 역시 AI 경쟁에 본격적으로 참전했다. 텐센트는 딥씨크 V3, 오픈AI GPT-4o, 클로드 3.5 소넷, 라마 3.1 등 쟁쟁한 경쟁 모델들을 능가하는 최신 훈위안 AI 모델 '터보 S'를 야심 차게 공개했다. 텐센트는 터보 S를 기반으로 자체 개발한 T1 추론 모델도 함께 선보였다. T1 모델은 현재 텐센트의 AI 비서 앱인 위안바오를 통해 이용 가능하며, 위안바오 앱은 딥씨크 기능 또한 일부 제공하는 것으로 알려졌다. 로빈 주 번스타인 중국 인터넷 분석가는 "최근 텐센트의 행보를 보면 AI 상용화 역량이 상당한 수준에 도달했음을 짐작할 수 있다"며 텐센트를 최선호 중국 AI 투자 종목으로 주저 없이 꼽았다. 번스타인 분석팀은 지난 수요일 발표한 보고서에서 "텐센트가 딥씨크를 위챗, 위안바오, 피스키퍼 엘리트 등 핵심 앱 서비스에 발 빠르게 통합하는 것은 AI를 차세대 성장 엔진으로 삼고 그룹 차원에서 전사적인 역량을 집중하고 있다는 명확한 신호"라고 분석했다. 번스타인은 텐센트 목표 주가를 기존 540홍콩달러에서 640홍콩달러로 대폭 상향 조정하고, 투자의견 역시 '비중확대'를 유지했다. 이는 금요일 종가 대비 20% 추가 상승 여력이 있다는 의미다. 번스타인 측은 "텐센트 AI 비서 위안바오의 다운로드 건수가 바이트댄스의 도우바오, 딥씨크 앱을 이미 넘어섰다"며 "소셜 광고는 AI 기술을 활용해 수익을 창출하는 효과적인 비즈니스 모델이며, 위안바오의 가파른 성장세는 향후 텐센트의 검색 광고 시장 점유율 확대로 이어질 가능성을 강하게 시사한다"고 전망했다. 한편, 텐센트는 3월 19일 분기별 실적 발표를 앞두고 있다.
-
- IT/바이오
-
중국, AI 투자 '올인'⋯"기술 굴기" 가속화, 유망 종목은?
-
-
기아, 피스톤링 결함으로 2021-2023년형 셀토스·쏘울 13만7천대 대규모 리콜
- 기아자동차 미국 법인은 2021년부터 2023년까지 생산된 셀토스와 쏘울 모델 총 13만 7256대에 대해 리콜을 실시한다고 밝혔다. 이번 리콜은 피스톤링 결함 가능성에 따른 것으로, 해당 결함은 엔진 손상으로 이어질 수 있어 소비자들의 주의가 요구된다고 미 현지 자동차 전문매체 AOL이 27일(현지시간) 보도했다. 리콜 대상 차량은 셀토스 5만3635대, 쏘울 8만 3621대로, 미국 도로교통안전국(NHTSA)에 제출된 리콜 보고서에 따르면 문제의 원인은 피스톤 오일링의 잠재적 결함이다. 공급업체의 품질 편차로 인해 실린더 벽 표면이 장기에 걸쳐 손상될 수 있으며, 이는 엔진 오일 소모량 증가, 엔진 고착, 심할 경우 엔진 룸 화재로 이어질 수 있다고 보고서는 명시하고 있다. 리콜 보고서는 엔진 오일 소모량 증가, 엔진 이상 소음, 계기판의 오일 압력 경고등 점등 등을 결함의 징후로 제시했다. 기아는 리콜 대상 차량 소유주에게 관련 안내문을 발송하여 서비스센터 방문을 안내할 예정이다. 기아는 서비스센터에서 해당 차량의 엔진을 검사하고, 실린더 벽 손상이 확인된 엔진은 교체할 방침이다. 또한 피스톤링 소음 감지 소프트웨어를 설치하여 예방 조치를 강화할 예정이다. 피스톤링 문제 발생시 엔진 교체를 무상으로 제공하며, 리콜 관련 수리 비용을 이미 지출한 소유주에게는 환급을 진행한다. 기아는 이미 미국 전역 서비스센터에 리콜 관련 내용을 통보했으며, 4월 4일부터 차량 소유주에게 개별 통지를 시작할 예정이다. 리콜 대상 여부가 우려되는 차량 소유주는 NHTSA 리콜 웹사이트에서 차량 식별 번호(VIN)를 통해 사전 확인이 가능하다.
-
- 산업
-
기아, 피스톤링 결함으로 2021-2023년형 셀토스·쏘울 13만7천대 대규모 리콜
-
-
TSMC, 인텔 파운드리 부문 20% 인수 가능성 제기돼
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 경영난을 겪는 미국 반도체 기업 인텔의 파운드리 서비스(IFS) 부문 주식 20%를 인수할 가능성이 있다는 보도가 나왔다. 연합보 등 대만매체들은 17일(현지시간) 소식통을 인용해 TSMC가 미국 도널드 트럼프 2기 행정부의 요청에 따라 분사 예정인 인텔의 IFS 관련 주식 지분 인수를 고려하고 있다면서 이같이 밝혔다. 해당 소식통은 TSMC가 주식 지분 인수 방법으로 출자 등을 고려하고 있다고 전했다. 하지만 주식 인수 관련 방법과 금액 등 세부 사항은 아직 결정된 것이 없다고 덧붙였다. 다른 소식통은 트럼프 행정부가 TSMC를 압박하는 주목적이 인텔의 웨이퍼(반도체 제작의 바탕이 되는 원판 모양의 기판 소재) 제조 능력을 향상하면서 '메이드 인 아메리카' 정책의 강화를 위한 것이라고 강조했다. 이어 미국 측이 종국에는 TSMC의 파운드리 사업과 경쟁하고 기존 미국 업계의 집적회로(IC) 설계 지위를 확고히 하려는 데에 목적이 있다고 전했다. 이와 관련해 블룸버그뉴스도 지난 14일 소식통을 인용, TSMC가 트럼프 행정부의 요청에 따라 인텔 공장의 지분을 인수해 운영하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난 15일 TSMC에 이어 브로드컴도 인텔의 사업 부문 인수에 관심을 가지고 있다고 보도했다. WSJ은 계약이 현실화하면 미국 반도체업계의 상징적 존재였던 인텔이 둘로 쪼개질 수 있다고 짚었다. 이에 앞서 트럼프 대통령은 지난 13일 세계 각국 대상 '상호 관세' 부과를 발표하면서 "우리는 반도체가 우리나라(미국)에서 제조되도록 해야 한다"고 말했다. 그는 "(미국이 사용하는) 반도체가 대부분 대만에서 생산되고, 약간 한국에서 생산된다"며 "우리는 그 회사들이 우리나라에 오기를 원한다"고 밝힌 뒤 "대만은 우리 반도체 사업을 가져갔다. 우리는 그 사업이 돌아오길 원한다"고 덧붙였다.
-
- IT/바이오
-
TSMC, 인텔 파운드리 부문 20% 인수 가능성 제기돼
-
-
[증시 레이더] 코스피 연휴 전 강세 마감⋯고려아연·이수페타시스 폭등
- 설 연휴를 앞둔 24일, 코스피는 전 거래일 대비 21.31포인트(0.85%) 상승한 2,536.80에 마감했다. 외국인과 기관의 순매수가 주요 상승 동력으로 작용하며 금속 업종이 주도했다. 코스닥도 4.73포인트(0.65%) 오른 728.74를 기록했다. 고려아연은 임시 주주총회에서 경영권 방어에 성공하며 11.6% 급등했다. 최윤범 회장은 순환출자 구조를 활용해 영풍의 지분 의결권을 제한했다. 이에 대해 영풍·MBK 측은 법적 조치를 예고했다. 이수페타시스는 논란이 된 제이오 인수 계획 철회 소식에 상한가에 가까운 28% 상승을 기록했다. 전문가들은 "우려했던 하방 리스크가 일부 해소됐다"고 평가했다. 트럼프 대통령의 금리 인하와 유가 하락 압박 발언 영향으로 환율은 닷새 연속 하락하며 1,431.1원에 마감했다. 방산주 역시 강세를 보이며 한화에어로스페이스는 7.3% 상승했다. [미니해설] 금속·방산주 강세의 배경⋯고려아연·이수페타시스 급등 이유는? 설 연휴를 앞둔 24일 코스피는 21.31포인트(0.85%) 상승하며 2,530대를 회복했다. 외국인과 기관의 강한 순매수세가 상승 동력으로 작용했고, 금속 및 방산 업종이 시장을 주도했다. 고려아연은 이날 11.62% 폭등하며 시장의 주목을 받았다. 전날 임시 주주총회에서 최윤범 회장 측은 순환출자 구조를 통해 영풍의 지분 의결권 행사를 제한하며 경영권 방어에 성공했다. 이에 대해 엄수진 한화투자증권 연구원은 "영풍·MBK 측이 법적 조치를 예고하면서 임시주총 결의 효력에 대한 관심이 높아지고 있다"고 분석했다. 실제로 영풍·MBK 측은 순환출자 구조를 공정거래법 위반으로 보고 소송을 준비 중이다. 이수페타시스, 제이오 인수 철회로 상승세 반도체 기판 제조사 이수페타시스는 28% 가까운 급등세를 기록했다. 지난해 체결했던 이차전지 소재 기업 제이오와의 주식 매매계약을 철회했다는 발표가 시장에 긍정적으로 작용했다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "제이오 인수는 주당순이익(EPS) 희석보다 하방 리스크가 컸다"며, "철회 결정으로 리스크 일부가 해소됐다"고 평가했다. 그는 "다만 기업 거버넌스 관련 문제는 여전히 남아 있어 투자자 신뢰 회복을 위해 추가적인 노력이 필요하다"고 덧붙였다. 트럼프 발언에 환율·방산주 강세 도널드 트럼프 미국 대통령의 금리 인하와 유가 하락 압박 발언은 시장에 직접적인 영향을 미쳤다. 이경민 대신증권 연구원은 "다보스포럼 화상 연설에서 높은 금리와 인플레이션을 신경 쓰고 있다는 발언이 시장 친화적으로 해석됐다"고 말했다. 이 발언은 방산주 상승으로 이어졌다. 트럼프 대통령이 나토(NATO)에 국방비 추가 부담을 요구하자 한화에어로스페이스(7.3%), LIG넥스원(5.25%), 현대로템(4.78%) 등이 강세를 보였다. 환율은 닷새 연속 하락하며 1,431.1원으로 마감했다. 이는 트럼프 대통령의 관세 관련 발언과 일본은행의 기준금리 인상 영향으로 분석된다. 일본은행의 금리 인상은 엔화 강세를 유도했고, 원화 대비 엔화 환율은 922.02원을 기록하며 상승했다. 코스닥 역시 4.73포인트(0.65%) 상승하며 728.74로 마감했다. 외국인과 기관의 순매수세가 두드러졌으나, 개인은 순매도로 대응했다. 알테오젠(4.32%), 리가켐바이오(2.42%) 등이 상승한 반면, 에코프로비엠(-1.22%)과 HLB(-1.62%)는 하락했다. 설 연휴를 앞둔 증시는 상승세를 보였으나, 고려아연의 경영권 분쟁 및 이수페타시스의 거버넌스 문제 등으로 불확실성이 남아 있다. 전문가들은 연휴 이후 외국인 수급과 미국 연방준비제도(Fed)의 정책 방향에 주목해야 한다고 강조하고 있다.
-
- 금융/증권
-
[증시 레이더] 코스피 연휴 전 강세 마감⋯고려아연·이수페타시스 폭등
-
-
1월 소비심리, 소폭 반등해도 여전히 비관적 상황 지속
- 1월 들어 비상계엄과 탄핵 사태 여파에 소비 심리가 소폭 회복됐지만 여전히 비관적인 것으로 나타났다. 집값 전망은 금융당국의 가계대출 관리와 아파트 매매 거래 감소, 가격 하락 전환 등에 넉달째 내림세를 이어갔다. 22일 한국은행이 발표한 '1월 소비자동향조사'에 따르면 소비자심리지수(CCSI)는 91.2로 전월(88.2)보다 3.0포인트 올랐다. 석달 만에 상승세지만 여전히 100선을 하회했다. 연속 100선 하회는 고금리 여파에 지난 2023년 9월부터 12월까지 4개월 연속 하락 후 처음이다. 소비심리지수는 2003년 1월부터 지난해 12월을 기준값으로 100보다 작으면 비관적임을 의미한다. 소비자심리지수는 지난해 10월에는 101.8까지 올랐지만, 11월 소폭 하락 후 12월에는 계엄과 탄핵 정국에 코로나19 이후 4년 만에 최대 낙폭인 12.5포인트 떨어진 바 있다. 지수차 기여도를 보면 현재생활형편은 0.0포인트로 지난달과 같았고, 생활형편전망은 0.8포인트 올랐다. 가계수입전망과 소비지출 전망은 각각 0.9포인트, 0.4포인트 씩 올랐다. 향후 경기 전망은 1.1포인트 상승했고, 현재경기판단은 0.1포인트 떨어졌다. 황희진 한은 경제통계국 통계조사팀장은 "소비심리는 장기적으로 모두 낮은 수준으로 완전히 회복됐다고 볼수 없다"면서 "12월 계엄 이후 정치적 불안 완화 기대가 생겼지만 불확실성이 큰 상태"라고 말했다. 이어 "관세 완화 정책 등 관련 뉴스가 나오면 전망지수는 올라갈 수 있다"면서도 "다만 수출 실적을 보면 둔화 흐름이 보이고, 신정부 출범에 따른 우려가 높은 상황"이라고 설명했다. 주택가격전망CSI는 101로 전달(103)보다 2포인트 떨어졌다. 주택가격전망은 지난해 10월에 9개월만에 내림세를 보인후 4개월 연속 하락세다. 다만 4월(101) 이후 9개월 연속 100선 위기도 하다. 전국 아파트 매매가격 하락 전환 및 매매거래 감소 등의 영향이 작용했다. 황 팀장은 "주택가격전망은 100보다 높은 상태로 올라갈 것이라고 보는 이들이 있지만 장기 평균이 107이라는 점에서 높은 편은 아니다"면서 "주택 거래 매매가 감소하며 하락세가 이어질 것으로 보인다"고 말했다. 물가수준전망CSI(151)는 전월(150)보다 1포인트 올라 2023년 10월(151) 이후 최고치를 기록했다. 지난 1년간 소비자물가 상승률에 대한 인식을 뜻하는 물가인식은 3.3%로 2022년 4월(3.2%) 이후 최저 수준인 전월과 동일했다. 소비자물가상승률에 대한 전망 중 1년간 기대인플레이션은 2.8%로 전월(2.9%)보다 0.1%포인트 떨어졌다. 3년 후 기대인플레이션은 2.6%로 전월(2.7%)보다 0.1%포인트 낮아졌고, 5년 후 기대인플레이션은 2.6%로 전월과 같았다. 향후 1년간 소비자물가에 영향을 미칠 품목 응답 비중은 농축수산물(48.2%), 공공요금(44.2%), 석유류제품(42.4%) 순이었다. 전월에 비해서는 석유류제품(+4.3%포인트), 농축수산물(+2.9%포인트)의 응답 비중이 증가한 반면, 공공요금(-5.5%포인트) 비중은 감소했다.
-
- 경제
-
1월 소비심리, 소폭 반등해도 여전히 비관적 상황 지속
-
-
중국, 미국제재 반발 미국 반도체 반덤핑·반보조금 조사 시사
- 중국 상무부는 미국 정부가 중국의 첨단 반도체 활용을 제한하기 위한 추가 수출통제를 발표하자 미국산 반도체를 대상으로 반덤핑 및 반보조금 조사에 나설 가능성을 시사했다. 중국 상무부는 지난 16일 기자 문답 형식으로 홈페이지에 게시한 입장문에서 중국 내 성숙 공정 반도체 산업이 미국산 수입 제품과의 불공정 경쟁에 직면하고 있다는 업계의 지적에 관한 질문에 "국내 관련 칩 산업은 일정 기간 동안 바이든 정부가 칩 산업에 많은 보조금을 지급했으며 이로 인해 미국 기업들이 불공정(불공평)한 경쟁 우위를 얻었다고 판단하고 있다"고 지적했다. 또한 "중국에 관련 성숙 공정 반도체 제품을 저가로 수출해 중국 국내 산업의 합법적 권익을 침해했다"며 "중국 국내 산업의 우려는 정상적이며, 무역 구제 조사를 신청할 권리도 있다"고 언급했다. 상무부 대변인은 "조사 기관은 국내 산업의 신청 및 요구에 대해 중국의 관련 법률 및 규정에 따라 세계무역기구(WTO) 규정을 준수하여 심사를 진행하고, 법에 따라 조사를 시작할 것"이라고 강조했다. 이에 앞서 미국 상무부는 15일(현지시간) 중국의 첨단 반도체 활용을 제한하기 위한 추가 수출통제를 발표했다. 미국 상무부는 첨단 반도체 대중 수출통제와 관련한 기업 실사 요건을 강화했다. 앨런 에스테베스 상무부 산업안보차관은 "실사 요건을 강화해 반도체 파운드리(위탁생산) 업체들이 자신들의 반도체가 제한된 곳으로 전용되지 않도록 검증할 책임을 두는 것"이라고 설명했다. 이러한 조치는 중국이 군사 분야에 적용되는 인공지능(AI)과 같은 기술 발전에 필요한 최첨단 반도체를 확보하는 것을 막는 것에 초점을 두고 있다고 상무부는 설명했다. 지나 러몬도 미 상무장관은 "이번 규칙은 중국과 다른 국가들이 우리 법을 우회하거나 미국 국가안보를 훼손하려 노력하는 것을 좌절시켜 우리 수출통제를 강화하고 목표를 명확히 할 것이다"고 전했다. 중국 상무부는 임기 막바지인 바이든 행정부를 겨냥해 작심한 듯 비난 발언을 쏟아냈다. 지난 15일 중국 상무부는 최근 일련의 미국 제재에 대한 성명에서 "제재와 억압으로는 중국 발전을 막을 수 없고, 오히려 중국의 자립과 기술 혁신에 대한 자신감과 능력을 강화할 것"이라면서 "중국은 단호한 조치를 통해 자국의 주권, 안보와 발전이익을 수호하려 한다"고 밝혔다. 상무부는 "최근 들어 바이든 행정부가 남은 임기를 이용해 중국에 대한 무역 제한 조치를 집중적으로 발표하고 있다"며 "중국은 이에 대해 강력한 불만과 반대를 표한다"고 강조했다. 중국 상무부가 문제를 삼은 것은 미국이 첨단반도체의 대중 수출 통제를 추가로 강화하고, 중국산 커넥티드 자동차에 대한 규제를 확정했으며 중국산 드론에 대한 규제를 강화하고 여러 중국 기업을 제재 대상에 추가한 것 등 조치다. 중국 상무부는 "이러한 제재는 중국 기업의 정당한 권익을 심각하게 침해하고 시장 규칙과 국제 무역 질서를 훼손하며 글로벌 산업망과 공급망의 안정을 심각하게 위협한다"며 "이는 미국 기업을 포함한 세계 각국 기업의 이익을 훼손한다"고 지적했다. 또한 "이런 조치는 전형적인 경제 억압이자 따돌림 행보이며 비이성적이고 극히 무책임한 것"이라면서 "이는 미중 경제무역 관계를 파괴할 뿐만 아니라 전세계 경제의 안정적인 발전에도 심각한 악영향을 미칠 것"이라고 지적했다. 특히 "바이든 행정부는 말과 행동이 다르다"고 맹비난했다.
-
- 포커스온
-
중국, 미국제재 반발 미국 반도체 반덤핑·반보조금 조사 시사
-
-
바이든, 첨단반도체 중국 유입 차단 위해 규제 강화⋯삼성·TSMC 영향
- 조 바이든 미국 행정부가 15일(현지시간) 삼성전자와 대만 TSMC가 생산한 첨단 반도체의 중국 유입을 막기 위해 추가 규제를 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 바이든 행정부는 이날 삼성전자, TSMC, 인텔 등의 반도체 제조업체들이 고객에 대해 철저한 검토와 강화된 실사를 진행하도록 하는 규정을 내놓았다. 이번 규제 대상은 16개의 중국 및 싱가포르 기업이다. 이번 제재 대상에는 미국의 블랙리스트에 오른 화웨이테크놀로지스가 TSMC의 반도체를 확보하는 데 관여했다는 혐의를 받는 소프고테크놀로지도 포함됐다. 미국 상무부는 중국의 반도체 산업을 구축하기 위해 '중국 정부의 요청에 따라 행동하고 있는 기업'에 제재를 가하는 것이라고 밝혔다. 상무부는 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징 기업의 반도체 수출에 대한 라이선스와 관련된 의무사항도 강화했다. 다만 성능이 특정 수준 이하고 "신뢰할 수 있는 고객사"에서 생산됐다는 점이 입증된 프로세서거나 기술적 역량이 확인됐고 미국 정부의 허가를 받은 업체가 패키징한 칩에는 적용되지 않는다. 지나 러먼도 미 상무부 장관은 성명에서 "이 규정은 우리의 통제 조치를 더욱 강화하고 목표를 정교화해서 미국의 법을 우회하고 국가안보를 약화시키려는 중국과 다른 국가들의 시도를 막는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그는 "첨단 반도체에 대한 접근을 제한하고 규정을 강력히 집행하며 새롭게 부상하는 위협에 선제적으로 대응해서 국가안보를 계속해서 지켜나갈 것"이라고 강조했다. 로이터통신은 "AI 애플리케이션에 사용될 수 있는 14나노미터(㎚) 또는 16㎚ 노드 이하의 칩을 대상으로 하는 새 규제는 TSMC 외에도 다른 기업에도 영향을 미칠 것"이라며 "삼성의 매출도 타격을 입을 가능성이 있다"고 전했다. 19일 임기를 마치는 바이든은 막바지까지 중국에 대한 첨단 반도체 규제를 강화하고 있다. 지난 13일에는 미 상무부는 더욱 강화된 AI 반도체 수출 통제 조치를 공개했다. 이 규제는 엔비디아 등이 만든 첨단 AI 반도체가 중국으로 유입되는 것을 차단하기 위해 한국을 포함한 동맹국을 제외한 대부분의 국가에 AI 반도체 수출 한도를 설정했다. 미국 AI 칩, 해당 국가 AI 시스템 훈련 금지 또 중국을 포함한 20여개의 우려국에 대해서는 기존 수출 통제가 유지돼서 미국의 AI 칩이 해당 국가의 AI 시스템을 훈련하는 것이 금지된다. 지난해 10월 화웨이가 TSMC가 만든 칩을 비밀리에 입수해 활용한 것으로 확인됐다. 이후 미국 상무부는 TSMC에 중국 고객사를 위해 7㎚ 이하의 칩을 생산하지 않을 것을 요청한 것으로 알려졌다. 또 미 정부는 화웨이와 같은 중국 업체가 첨단 반도체를 확보할 수 있는 우회로를 차단하는 데 주력하고 있다. 블룸버그통신은 "이번 규제는 첨단 반도체가 여전히 중국과 러시아로 유입되고 있다는 것을 인정하는 것"이라고 분석했다. "국내 반도체 영향 제한적" 전망 국내 반도체 업계는 국내 기업이 받는 영향은 제한적일 것으로 예상하고 있다. 업계 관계자는 "이번 조치는 미국 블랙리스트에 오른 중국 화웨이의 기기에서 첨단 칩이 발견된 TSMC를 겨냥한 것으로 보인다"며 "삼성전자가 중국 수출 물량을 공개하진 않지만 전체 반도체 수출에서 파운드리 비중이 낮은데다 이미 2023년 중국 SMIC가 7나노 반도체 양산에 성공해 (이번 조치로 인한) 타격은 크지 않을 것"이라고 말했다. 정부 관계자 역시 "우리 기업에 미칠 영향이 제한적일 거라고 보지만 추가 세부 조항을 면밀히 살피겠다"고 밝혔다.
-
- 포커스온
-
바이든, 첨단반도체 중국 유입 차단 위해 규제 강화⋯삼성·TSMC 영향
-
-
바이든 행정부, 중국 겨냥 AI반도체 수입상한 발표⋯한국 등 동맹 제외
- 조 바이든 미국 행정부가 임기를 일주일 앞두고 인공지능(AI) 개발에 필요한 첨단 반도체의 '신규 수출 규제'를 13일(현지시각) 발표했다. 중국 AI 반도체 공급망을 옥죄기 위해 한국 등 동맹 외의 국가에 대해 AI 반도체 수입 상한을 두는 게 골자다. 특히 제3국에 데이터센터를 만들거나 제3국이 보유한 미국산 AI 반도체를 수입하는 '우회로'까지 틀어막는 구상이다. 미국 상무부는 이날 한국을 포함한 20개 '동맹국 및 협력국'을 제외한 국가를 둘로 나눠 AI 반도체 수출을 통제한다고 밝혔다. 판매 제한이 없는 20개 국가에는 한국과 호주, 벨기에, 캐나다, 덴마크, 핀란드, 프랑스, 독일, 아일랜드, 이탈리아, 일본, 네덜란드, 뉴질랜드, 노르웨이, 스페인, 스웨덴, 대만, 영국 등이 포함됐다. 상무부는 ▲본사가 이들 국가에 위치하며 ▲높은 보안 및 신뢰 기준을 충족한 단체(기업)에 '보편적으로 검증된 최종사용자(UVEU)' 지위를 부여한다고 했다. UVEU 지위를 얻은 단체는 구입한 AI 반도체를 세계 어느 나라에나 배치할 수 있도록 했다. 이는 데이터센터 건립 소재지와 직결되는 문제다. 반면 중국, 러시아, 북한 등 '우려 국가' 20개에 대해선 기존의 수출 통제 방침을 유지했다. 해외로 수출된 미국의 첨단 반도체를 이들이 사용하지 못하도록 하는 것이다. 또 일부 폐쇄형 AI 모델이 우려 국가로 이전되지 못하도록 했다. 두 그룹에 들지 않는 국가에 대해선 미국에서 수입 가능한 반도체 수량에 한도를 설정했다. 다만 첨단그래픽처리장치(GPU) 약 1700개(약 5000만∼6000만달러 상당)까지는 허가 없이 수출할 수 있고 국가별 판매 한도에도 산입하지 않기로 했다. 대학교와 의료기관, 연구기관 등에서 AI 반도체를 사용할 때 구입 절차를 간소하게 하려는 목적이다. 상무부는 정책 시행 전 120일 간 여론수렴 기간을 거친 뒤, 오는 20일 출범하는 트럼프 행정부가 정책을 수정할 수 있도록 했다고 밝혔다. 지나 러몬도 상무장관은 "이 정책은 혁신과 미국의 기술적 리더십을 해치지 않으면서 세계적으로 신뢰할 수 있는 기술 생태계를 만드는 데 도움이 될 것"이라며 "AI 관련 국가안보 위험으로부터 스스로를 보호하기 위한 것"이라고 했다. 한편 중국 정부는 미국이 인공지능(AI) 개발에 필요한 반도체에 대해 중국을 겨냥해 수출통제를 실시하기로 한 것과 관련해 강하게 반발했다. 중국 상무부 대변인은 "바이든 행정부의 AI 관련 수출 통제 조치를 주목했다"면서 "이번 조치는 중국과 제3자간 정상적인 무역 행위에 장애물을 설치하고, 함부로 간섭하는 것"이라고 비판했다. 그는 이어 "바이든 정부가 업계의 합리적인 목소리에 귀를 닫고 성급하게 조치를 발표한 것은 국가안보 개념을 확대하고 수출 통제를 남용한 사례"라면서 "이는 국제 다자간 무역 규칙의 명백한 위반행위로, 중국은 이에 강력히 반대한다"고 밝혔다. 또 "바이든 정부는 수출통제 조치를 남용해 여러 국가의 정상적인 교역을 심각하게 방해하고, 시장 질서를 심각하게 파괴하고 있다"면서 "이는 글로벌 과학기술 혁신에도 심각한 영향을 미치며, 미국 기업을 포함한 전 세계 기업에 심각하게 손해를 끼친다"고 강조했다. 대변인은 이어 "우리는 자국의 정당한 권익을 단호히 수호하기 위해 필요한 조치를 할 것"이라고 덧붙였다.
-
- IT/바이오
-
바이든 행정부, 중국 겨냥 AI반도체 수입상한 발표⋯한국 등 동맹 제외
-
-
미국 빅테크, 바이든 AI반도체 수출통제 확대에 반발
- 미국 빅테크들이 인공지능(AI)용 반도체 수출을 더 강력하게 통제하려는 바이든 행정부의 새 규제에 공개적으로 반발하고 나섰다. 9일(현지시간) 뉴욕타임스 등 외신에 따르면 미국 빅테크들은 사업 성장이 둔화할 수 있고 새 규제를 따르는 데 만만치 않은 비용이 든다고 주장하며 수출통제에 반대했다. 또 퇴임을 앞둔 바이든 대통령이 경제적 여파가 큰 규제를 결정해도 되느냐는 의문을 제기하고 있다. 바이든 행정부는 이르면 10일 새로운 반도체 수출통제를 발표할 예정이다. 새 규제는 전 세계 국가들을 우방국, 적대국, 기타 등 3개 등급으로 분류해 한국∙일본∙대만과 주요 서방국을 포함한 소수 우방국만 미국산 AI 반도체를 제한 없이 수입할 수 있게 한다는 것이다. 20여개 적대국은 수입이 사실상 금지되며, 나머지 100여개 국가는 국가별로 반도체 구매량에 상한을 설정할 것으로 알려졌다. 바이든 행정부는 AI가 미래 전쟁의 판도를 바꾸는 등 국가 안보에 중대한 영향을 미칠 수 있어 신뢰할 수 있는 국가만 AI를 개발할 수 있도록 해야 한다는 입장이다. 이미 중국과 러시아 등에 대해 여러 수출통제를 적용하고 있지만, 중국이 다른 나라를 통해 반도체를 수입할 가능성까지 차단하겠다는 의도다. 특히 미국의 우방이 아닌 동남아시아와 중동 국가에 AI 데이터센터가 들어설 경우 중국이 이들 국가 데이터센터를 통해 AI 기술을 확보할 가능성을 우려하고 있다. 또 경제적 차원에서 AI 데이터센터를 가급적 미국에 짓도록 하겠다는 의도도 있다고 NYT는 설명했다. 데이터센터는 건설업체와 전기공, 냉난방공조(HVAC) 기술자, 발전업계 일자리를 창출하기 때문에 관련 노동조합도 새 규제를 지지하고 있다. 하지만 빅테크들은 매출에 큰 타격을 입고 기술 지배력을 뺏길 수 있다고 주장하며 강력히 반대하고 있다. 기업들은 미국산 반도체를 수입 못 하게 된 다른 나라들이 결국 중국에서 AI 반도체 등 관련 기술을 수입할 것이며 이는 중국 AI 산업이 성장해 미국을 따라잡는 결과를 초래할 수 있다고 주장한다. NYT에 따르면 AI 반도체 시장의 90%를 장악한 엔비디아, 그리고 마이크로소프트(MS)와 오라클 등 기업은 국제 판매에 타격을 입을 가능성을 우려하고 있으며 의회와 백악관 관계자들을 만나 규제에 반대했다. WSJ은 구글, MS, 아마존 등 큰 IT 기업들을 대표하는 정보기술산업위원회(ITIC)가 바이든 행정부가 기업들과 협의하지 않았다고 지적했다. 켄 글릭 오라클 부회장은 블로그에서 "미국 기술 업계를 타격한 역대 가장 파괴적인 규제로 기록될 것"이라고 비판했다. 기술 기업들은 오는 20일 출범하는 트럼프 2기 행정부에도 호소하고 있다. 트럼프 대통령 당선인이 최근 미국 내 데이터센터 건설을 지지하는 입장을 밝히긴 했지만 그가 취임하면 이번 수출규제를 어떻게 할지는 불투명하다고 NYT는 전했다. 그의 참모 중에는 더 강력한 통제를 원하는 대(對)중국 강경파가 있지만, 사위인 재러드 쿠슈너를 포함한 이들은 중동 국가와 사업적으로 엮여 있어 통제를 반대할 가능성이 크다. WSJ은 트럼프 당선인 측의 인사 다수가 중국에 강경한 입장이라면서 새 규제를 막으려는 기술 기업들의 싸움이 트럼프 행정부에서도 계속될 것으로 전망했다.
-
- 포커스온
-
미국 빅테크, 바이든 AI반도체 수출통제 확대에 반발
-
-
[CES 2025] "SK하이닉스 HBM 개발 속도, 엔비디아 요구 초과 "⋯최태원 회장 발언
- 최태원 SK그룹 회장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구를 넘어섰다고 밝혔다. 최 회장은 SK 전시관에서 열린 기자간담회에서 "오늘 젠슨 황 CEO와 만나 SK하이닉스의 개발 속도가 최근 엔비디아의 기대를 앞지르고 있다는 이야기를 나눴다"고 말했다. 이번 발언은 황 CEO가 전날 기자간담회에서 최 회장과의 만남을 언급하며 기대감을 드러낸 데 대한 답변으로, 두 사람의 회동에 업계의 관심이 집중됐다. 최 회장은 "그동안 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아에 비해 다소 늦었지만 최근에는 엔비디아의 개발 속도를 추월하고 있는 상황"이라며 "서로 개발 속도를 높이는 경쟁이 본격화됐다"고 설명했다. 이어 "이제는 약간의 역전 현상이 일어나고 있으며 앞으로도 이러한 경쟁 구도가 지속될 것"이라고 덧붙였다. SK하이닉스는 지난해 3월 업계 최초로 HBM3E 8단 제품을 납품한 데 이어, 10월에는 12단 제품 양산에 돌입하며 HBM 시장에서 선도적 위치를 확보하고 있다. 최 회장은 HBM 공급 관련 진행 상황에 대해 "올해 공급량 등은 이미 실무진에서 결정됐으며, 이번 만남에서는 이를 재확인하는 정도였다"고 말했다. 또한 황 CEO가 CES 기조연설에서 언급한 '피지컬 AI'에 대해서도 논의했다고 밝혔다. 최 회장은 "황 CEO와 피지컬 AI 및 디지털 트윈 분야에서 협력 가능성에 대해 논의했으며, 향후 심도 있게 협력 방안을 모색하기로 했다"고 전했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 그래픽 메모리 생산을 언급한 황 CEO의 발언에 대해 일각에서 경쟁사 견제 해석이 나왔지만, 최 회장은 "크게 의미를 둘 사안은 아니다"라고 일축했다. 최 회장은 "엔비디아는 GPU를 만드는 기업이지만, 컴퓨팅 설루션을 효율적으로 개발하는 데 중점을 두고 있다"며 "세부적인 부품 설루션에 대해 모든 것을 파악하기는 어렵다"고 설명했다. AI 사업에 대한 입장도 밝혔다. 최 회장은 "AI는 선택이 아닌 필수이며 모든 산업에 변화를 가져오고 있다"며 "변화의 흐름을 주도하는 기업이 될 것인지, 뒤따를 것인지는 기업의 미래를 좌우할 것"이라고 강조했다. SK그룹은 CES 2025에서 'AI 기술을 통한 지속 가능한 미래'를 주제로 부스를 마련하고, SK하이닉스의 HBM3E 16단 제품, SKC의 유리 기판 기술 등을 선보였다. 최 회장은 SKC의 유리 기판 기술에 대해 "방금 팔고 왔다"고 농담하며 현장 분위기를 전했다. 개인 AI 에이전트 '에스터' 시연 과정에서는 AI 파운데이션 모델에 대한 질문을 여러 차례 던지며 기술에 대한 높은 관심을 드러냈다. 젠슨 황, "우리 GPU에 삼성전자 메모리칩 사용" 발언 정정 한편, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 자사의 게임용 새 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 메모리칩이 사용되지 않는다는 기존 발언을 정정했다. 황 CEO는 8일(현지시간) 성명을 통해 "지포스 RTX 50 시리즈에는 삼성전자를 포함한 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 탑재된다"고 밝혔다. 황 CEO는 "삼성을 시작으로"라는 표현을 사용해 삼성전자가 지포스 RTX 50 시리즈의 메모리 공급 파트너 중 하나임을 언급했다. 이 같은 발언은 전날 CES 2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 열린 글로벌 기자 간담회에서 했던 자신의 발언을 수정한 것이다. 황 CEO는 지난 6일 CES 2025 기조연설에서 새로운 GPU인 지포스 'RTX 50' 시리즈를 공개하며, 해당 제품에 마이크론의 GDDR7 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 당시 삼성전자는 언급되지 않아, 마이크론 메모리만 사용되는 것으로 해석됐다. 7일 열린 글로벌 기자 간담회에서 황 CEO는 삼성과 SK하이닉스의 메모리칩이 탑재되지 않은 이유에 대해 "삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 알고 있다. 그들도 생산합니까?"라고 되물었다. 이어 "내가 그렇게 말했다고 하지 말라"며 "왜 그런지는 모르겠지만 큰 의미는 없다"고 발언을 수습했다. 이 발언은 삼성전자와 SK하이닉스가 실제로 그래픽 메모리를 생산하고 있음에도 불구하고 이를 잘못 알고 한 것으로 해석돼 논란이 일었다.
-
- IT/바이오
-
[CES 2025] "SK하이닉스 HBM 개발 속도, 엔비디아 요구 초과 "⋯최태원 회장 발언
-
-
바이든 행정부, 중국 범용반도체 불공정 무역 조사 착수
- 조 바이든 미국 행정부가 새 정부 출범 약 한 달을 앞두고 자동차나 가전제품 등에 사용되는 중국산 범용 반도체를 대상으로 중국의 불공정 무역행위 조사에 착수했다. 이번 조사는 2025년 1월 20일 출범할 도널드 트럼프 2기 행정부의 중국산 제품에 대한 고율 관세 부과 근거로 활용될 전망이다. 미 무역대표부(USTR)는 23일(현지시간) 무역법 301조에 근거해 중국의 반도체 지배 행위와 정책, 관행에 대한 조사에 착수한다고 밝혔다. USTR은 중국이 반도체 시장 장악을 위해 시장 점유율 목표를 설정한 뒤 정부 보조금을 활용해 불공정하고 비시장적인 수단을 광범위하게 동원했다고 보고 있다. 캐서린 타이 USTR 대표는 "중국이 철강, 알루미늄, 태양광 패널, 전기차, 핵심광물 등의 산업에서와 유사하게 반도체 산업에서도 세계 시장 지배를 목표로 삼고 있다는 증거를 발견했다"며 "이(정부 보조금)를 통해 기업은 생산 능력을 급속도로 확장하고, 인위적으로 반도체 가격을 낮춰 시장 지향적 경쟁기업에 상당한 피해를 주고 잠재적으로 이들을 제거할 위협을 가하고 있다"고 지적했다. USTR은 이번 조사에서는 중국산 범용 반도체의 영향뿐 아니라 이 반도체가 방위, 자동차, 의료기기, 항공우주, 통신, 발전, 전력망 등 핵심 산업 최종 제품에 어떻게 통합되는지도 살펴볼 예정이다. 중국산 실리콘 카바이드 기판과 반도체 제조 웨이퍼도 조사 대상에 포함된다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 "상무부 조사 결과 미국 제품 3분의 2에 중국산 범용 반도체가 탑재됐고 방위산업을 비롯해 미국 기업의 절반은 반도체 원산지를 알지 못했다고 밝혔다"고 말했다. 그러면서 "중국은 향후 10년동안 전 세계 신규 범용 반도체 생산 능력의 60% 이상을 차지하겠다는 목표를 갖고 있다"며 "이는 다른 지역의 투자를 억제하고 불공정한 경쟁을 불러일으킨다"고 지적했다. 이번 조사의 배경이 된 무역법 301조는 불공정 무역행위를 하는 국가에 대해 미 대통령이 관세를 비롯해 폭넓은 무역보복 조치를 취할 수 있는 권한을 부여한다. 상무부 조사에 따르면 중국 기업은 미국 기업보다 30~50% 낮은 가격에 범용 반도체를 공급하고 있고 일부는 생산원가 보다 낮은 가격에 제공했다. 만약 중국의 불공정 무역관행이 확인될 경우 미국은 보복관세나 수입금지 등 광범위한 보복조치를 취할 수 있다. 의회에 추가 조치 권고도 가능하다. 다만 조사에 몇달이 걸릴 것으로 예상돼 후속 조치는 트럼프 2기 행정부에서 이뤄질 전망이다. 바이든 행정부의 이번 조사는 앞서 중국산 모든 수입품에 대한 60% 관세를 예고한 트럼프 당선인에게 대(對)중국 폭탄관세 부과의 길을 보다 손쉽게 열어줄 것이란 분석이 나온다. 바이든 대통령과 트럼프 당선인 모두 대중 정책에 있어서는 강경한 기조를 보이고 있다. 이에 앞서 바이든 행정부는 중국산 반도체에 올해 1월부터 50%의 관세를 부과했고, 최근엔 중국산 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘에도 내년부터 50%의 관세를 부과하겠다고 밝혔다.
-
- IT/바이오
-
바이든 행정부, 중국 범용반도체 불공정 무역 조사 착수
검색 결과가 없습니다.