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2024-11-25 (월)

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"미국, 다음 주 삼성전자 반도체 보조금 발표"…60억~70억 달러 추정

미국 정부가 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억달러(약 8조9000억원)를 지원한다고 발표한 가운데 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 연합뉴스가 8일(현지시간) 로이터통신을 인용해 9일 보도했다. 한 소식통은 이 매체에 삼성전자의 보조금 규모가 미국 반도체업체 인텔과 대만의 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 것이라고 전했다. 다른 2명의 소식통은 미국 정부가 다음 주에 삼성전자에 대한 60억(약 8조1234억원)~70억달러(약 9조4773억원) 사이의 반도체법 보조금을 발표할 것이라고 말했다고 로이터통신은 보도했다. 소식통에 따르면, 지나 러먼도 상무부 장관이 공개할 보조금은 삼성이 지난 2021년 발표한 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 170억 달러(약23조 163억원) 규모의 칩 제조 공장 한 곳과 또 다른 공장 한 곳, 첨단 패키징 시설, 연구개발센터 등 테일러에 4개 시설을 건설하는 데 사용될 예정이다. 대만의 TSMC는 8일 보조금으로 66억 달러(약 8조 9357억원)를 지급받았다. 투자 규모는 250억 달러(약 33조 8475억원)에서 650억 달러(약 88조 35억원)로 확대하고 2030년까지 세 번째 애리조나 공장을 추가하기로 미 정부와 합의했다. 미 상무부는 이날 TSMC에 반도체법 보조금 66억달러를 지원할 예정이라고 발표했다. 반도체 보조금과 관련한 TSMC의 투자 금액도 기존 400억 달러(약 54조1640억원)에서 650억달러로 늘어났다. 투자 금액 대비 보조금 비율은 10.1% 정도이다. TSMC는 반도체법상 보조금과 별도로 투자금에 대한 일부 세액 공제 혜택도 받을 것으로 알려졌다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난 5일 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이라고 보도했다. 추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억달러(약 59조 5584억원)가 될 전망이다. 외신은 여기에는 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함된다고 전했다. 미국 의회는 지난 2022년 자국내 반도체 생산을 증가시키기 위해 연구 및 제조 분야에 527억 달러(약 71조 3600억원)의 보조금을 제공하는 '반도체 및 과학 법안'을 통과시켰다. 더불어, 의회는 이 보조금 외에도 정부 대출에 750억 달러(약 101조 5575억원)의 권한을 추가로 승인했다. 하지만 삼성은 별도의 대출 지원을 받지 않을 예정이라는 소식이 전해졌다. 미국 반도체산업협회(SIA)에 따르면, 반도체 법안의 주된 목적은 글로벌 시장 내에서 미국의 반도체 제조 분야 점유율이 1990년의 37%에서 2020년에는 12%로 하락한 상태를 개선해 자국내 제조 비율을 증가시키고, 이로 인해 중국 및 대만에 대한 의존도를 감소시키는 것이다. 이날 연합뉴스는 블룸버그통신을 인용해 삼성전자에 이어 미국 반도체 업체인 마이크론도 수주 내 수십억달러의 지원을 받을 것으로 전망된다고 전했다. 한편, 디지타임스는 8일(현지시간) 삼성전자의 첨단 패키징 사업부인 AVP가 엔비디아의 주문을 받았다고 보도했다. 외신에 따르면 AVP는 엔비디아의 차세대 그래픽 카드용으로 인터포저와 2.5D 패키징(I-Cube) 솔루션을 공급할 것으로 예상된다. 이번 주문 확보는 삼성이 TSMC와의 치열한 경쟁 속에서 고급 패키징 기술력을 인정받은 것으로 평가된다. 인터포저는 다수의 칩을 연결하는 다이 간 연결(Interconnect) 기판으로, 칩 사이의 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는 데 도움이 된다. 2.5D 패키징은 인터포저 위에 칩을 쌓아 3D 구조를 만드는 기술로, 더욱 높은 성능과 효율성을 제공한다.
- IT/바이오
2024-04-09
중국 eHNAG, 자율 주행 eVTOL 항공기 양산 인가 획득

중국 항공 모빌리티 선두 주자인 이항 인텔리전트(亿航智能·eHANG)가 당국으로부터 자율 주행 수직 이착륙기(eVTOL) 생산 인가를 받았다. 중국 민간항공국(CAAC)은 eHANG에게 EH216-S 자율 주행 전동 수직 이착륙기(eVTOL)의 대규모 양산을 위한 생산 인가증을 발급했다고 항공 전문매체 ain 온라인판이 지난 7일(현지시간) 보도했다. 이날 광저우에서 열린 행사에서 발표된 이번 승인으로, eHANG은 지난해 10월 13일 세계 최초로 형식 인증을 획득한 지 6개월 만에 생산 인가까지 획득했다. 생산 인가는 항공기 제작에 사용되는 원자재부터 자체 및 공급업체 생산 관리 프로세스, 품질 관리 프로세스, EH216-S 인도 전 테스트, 애프터 서비스 유지 보수 및 정비 작업까지 eHANG의 품질 관리 시스템을 기반으로 한다. 인증 과정에서 중국민간항공국 중남부 지역 관리국의 검토팀은 eHANG의 제조 인프라 및 절차 모든 측면을 검토 평가했다. 평가는 조직 관리, 설계 문서 관리, 인원 역량 및 자격, 공급업체 관리, 생산 프로세스 관리, 검사 및 시험 등 19개 주제를 포함했다. eHANG은 현재 운푸에 위치한 주요 공장에서 생산 속도를 안정적으로 증가시킬 계획이다. 또한 운영 개시를 지원하기 위해 고객과의 파트너십 협력을 강화하고 있다. 중국 도시에서 상업 항공 증가 예상 eHANG은 운영자 교육 및 절차 개발을 통해 다양한 중국 지역에서 2인승 항공기 상업 항공을 지원하고 있다. 민간항공국과 협력하여 2분기에 상업 운영을 위한 규제 기준을 마련하고 있다. 2024년 동안 eHANG은 지방 정부 기관과 협력하여 eVTOL 공중 택시 서비스를 도시 대중교통 시스템에 통합하기 위한 버티포트 네트워크를 구축할 계획이다. 관광객을 위한 관광 비행도 EH216-S의 초기 활용 사례가 될 것으로 보인다. 중국에서 이 항공기의 표준 가격은 단 33만4000달러(약 4억5200만원)이다. eHANG은 2023년 본사가 위치한 광저우를 비롯해 선전과 허페이에서 비행 시연 프로그램을 진행했다. CAAC가 항공기 운항허가증을 발급한 후 선전 오베이 리조트와 광저우 지우롱 호수 공원, 허페이 루오강 중앙 공원에 있는 도심 항공 모빌리티(UAM) 운영 센터에서 소규모로 첫 상업 비행을 실시한 것. 지난해 10월, 허페이 시 정부는 도시의 저공경제를 발전시키기 위해 eHANG과 전략적 협력 협약을 체결했다. 시 정부는 최대 1억 달러(약 1354억원)의 재정 지원을 약속했다. 광저우 당국도 유사한 이니셔티브를 지원하는 계획을 승인했다. 중국 정부, 저공경제 우선 정책 민간항공국은 지난 3월 29일 기자 회견에서 초기 eVTOL 사용 사례를 촉진하고 항공 교통 관리 인프라를 개발하기 위해 여러 UAM 데모 사이트 구축을 지원할 계획이라고 발표했다. 이 기관에 따르면 중국의 저공 경제는 2025년까지 1조 5000억 위안(2120억 달러, 약 280조5450억원) 이상의 가치가 있으며, 2035년에는 3조 5000억 위안(약 654조6050억원)으로 증가할 것으로 예상된다. '저공경제(低空经济)'란, '유·무인 항공기의 저공비행을 기반으로 여객, 화물 운송 서비스를 제공하고 유관 분야와 융복합 연계 발전하는 경제 형태'를 의미한다. 코트라는 지난 3월 28일 발간된 보고서 '융복합 발전이 진행중인 중국 저공경제산업'을 통해 "최근 중국 광저우 등지에서 전동 수직 이착륙기(eVTOL, 드론택시)의 상업 비행 테스트가 성공함으로써 중국 저공경제 산업은 큰 발전 동력을 얻은 것으로 판단된다"고 평가했다. 2024년 1월 중국 국무원에서 발표된 드론 비행관리 임시조례(无人驾驶航空器飞行管理暂行条例)에 따르면, 드론을 중심으로 한 저공경제가 미래 전략산업이자 유망 발전 분야로 손꼽히고 있음을 확인할 수 있다. 코트라 관계자는 "이러한 저공경제는 지속해서 물류, 농업, 교통, 관광 등 유관 산업 분야에 영향을 끼치고 있으며 새로운 산업발전 영역을 마련하고 있다. 일반적으로 중국 저공경제를 구성하고 있는 주요 분야로는 저공 제조산업, 저공비행 산업, 저공 인프라산업, 종합 서비스산업으로 구성된다"고 설명했다. 중국 정부 중앙위원회와 국무원은 지난해 eVTOL 및 기타 무인 항공기를 이용한 항공 서비스를 전략적 우선 순위로 확정했다. 중국의 약 20개 성에서 2024년 저고도 경제 개발 계획을 발표했으며, 올해는 보다 구체적인 정책 이니셔티브를 도입할 것으로 예상된다. 후아지 후(Huazhi Hu) eHang의 설립자이자 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "이번 생산 인증서 발급은 EH216-S의 대량 생산의 문을 여는 것으로, 상업 운항으로 나아가는 중요한 단계"라고 말했다. 후아지 CEO는 "오늘부로 EH216-S는 CAAC로부터 형식 인증서, 생산 인증서 및 감항 인증서를 확보했다. 이 모든 주목할 만한 성과는 CAAC의 전문가 팀과 eHang 팀의 협업과 끊임없는 노력에 힘입은 것이며, 항공기 설계, 제조, 품질 관리, 지속적인 감항성 및 기타 분야에서 우리의 집단적 혁신, 지혜, 전문성을 반영한 결과"라고 덧붙였다. 한편, 중국은 수년 전부터 국가 정책적 차원에서 저공경제 발전을 적극 추진하고 있다. 정책 지원이 되는 분야는 교통 플랫폼 구축, 도서 물류‧운송, 스마트 항공, 관광산업 등 광범위하며 특히 광둥성 차원에서 추진 중인 저공경제 시범구 조직 및 비행활동 심의 프로세스 효율화 정책 등이 있다. 한편, 중국은 수년 전부터 국가 정책적 차원에서 저공경제 발전을 적극 추진하고 있다. 정책 지원이 되는 분야는 교통 플랫폼 구축, 도서 물류‧운송, 스마트 항공, 관광산업 등 광범위하며 특히 광둥성 차원에서 추진 중인 저공경제 시범구 조직 및 비행활동 심의 프로세스 효율화 정책 등이 있다. eHANG은 2014년 설립된 기업으로 도심항공교통(UAM) 과학기술 글로벌 선두 업체다. 무인 자울주행 항공기 시스템 및, 물류, 운동, 스마트시티 관리 등 컨설팅 서비스를 제공하고 있다.
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2024-04-09
대만 TSMC, 미국내 반도체공장 건설에 116억 달러 보조금·대출 지원 받아

미국 정부는 8일(현지시간) 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억 원)를 포함해 모두 116억 달러(약 15조7000억 원)를 지원한다고 공식 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 이날 TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러를 지원한다고 발표했다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러(약 6조8000억원)보다 30% 이상 늘어난 규모다. 상무부는 보조금에 더해 50억 달러 규모의 저리 대출도 TSMC에 제공키로 했다. TSMC는 이 같은 지원에 화답해 당초 400억 달러(약 54조2000억 원)로 계획했던 투자 규모를 650억 달러(약 88조1000억 원)로 확대하고 2030년까지 애리조나주에 세 번째 반도체 생산공장(fab)을 건설한다는 계획을 발표했다. TSMC는 이미 400억 달러를 투자해 애리조나에 반도체 공장 2개를 짓고 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 TSMC의 650억달러 투자는 미국 사상 외국인 직접 투자로는 최대 규모라고 말했다. 러몬드 장관은 또한 TSMC가 생산하게 되는 반도체들이 “모든 인공지능과 우리 경제를 지탱하는 데 필요한 기술을 지탱하는 필수적인 부품이며, 21세기 군사 및 국가 안보(에 필요한) 장치”라고 강조했다. 이날 발표된 잠정합의에 따르면 TSMC는 애리조나주 피닉스에 제 3공장을 건설할 것으로 전망된다. 애리조나주의 제 1, 2공장은 각각 2025년, 2028년에 생산을 돌입할 것으로 예상된다. 미국 정부의 이번 지원패키지는 미국 애플과 엔비디아용으로 반도체를 공급하는 TSMC가 예정하는 3공장의 투자(650억 달러 이상)를 지원하게 된다. TSMC의 3공장은 차세대 회로선폭 2나노미터 프로세스기술을 바탕으로 20년대 후반보다 이전에 가동을 목표로 하고 있다. TSMC는 2025년에 대만에서 우선 2나노 반도체제품을 생산할 계획이다. TSMC의 류더인(劉德音) 회장은 발표문에서 "반도체투자법에 근거한 자금을 받을 수 있게 된다면 TSMC는 전례없는 투자를 벌여 최첨단 제조기술을 가진 우리의 파운드리 서비스를 미국에 제공할 기회를 얻게 된다"고 설명했다. 미 정부의 지원 자금은 2022년 조 바이든 대통령이 미국의 반도체 제조를 되살리기 위해 내놓은 반도체 지원법에 연계된 것이다. 이에 앞서 미 정부는 자국 기업인 인텔에 대해선 195억달러의 파격적인 반도체 보조금을 지급하겠다는 계획을 지난달 발표했다. 글로벌 반도체 공급망을 미국 중심으로 재편하겠다는 계획에 따라 천문학적인 지원금을 해외 기업에도 지급하기로 한 것이다. 당초 반도체 업계에선 TSMC가 50억 달러 정도를 받게 될 것이라고 전망했지만, 투자 금액이 늘면서 최종 보조금 규모도 30% 이상 증가했다. 삼성전자의 경우 지원금이 20억~30억 달러 수준이 되리라는 전망이 많았다. 그러나 블룸버그는 지난달 미 정부 소식통을 인용해 "60억달러 이상을 받게 될 예정"이라고 보도했다. 이후 미 텍사스주 테일러에 반도체 생산 공장을 짓고 있는 삼성전자가 기존 투자액(170억달러)을 440억달러 수준으로 확대할 계획이라는 월스트리트저널(WSJ) 보도가 이어졌다.
- IT/바이오
2024-04-09
TSMC "장비 70% 이상 복구"…생산 재개 준비

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 3일(현지시간) 지진으로 일시 중단됐던 생산 시설에서 밤사이에 조업을 재개할 수 있을 것으로 예상한다고 밝혔다. CNN은 대만 지진은 이 지역의 칩 제조 산업에 대한 위험을 극명하게 상기시켜준다며 이같이 보도했다. TSMC는 지진 이후 일부 제조 공장 직원을 일시적으로 대피시켰으나 3일 밤 늦게 직원들이 직장으로 복귀했다고 밝혔다. TSMC는 3일 오전 동부 해안에서 25년 만에 최대인 규모 7.2의 지진이 발생한 후 직원들을 일부 지역에서 대피시켰다. 3일 밤 성명을 통해 TSMC는 "특정 시설에서 소수의 장비가 손상되어 운영에 부분적으로 영향을 미쳤다. 그러나 우리의 중요한 장비에는 손상이 없었다"며 자사 공장의 장비 70% 이상이 지진 발생 후 10시간 이내에 복구됐으며, 일부 새로운 시설인 남부 타이난의 팹18 등 신설 공장의 복구율은 80% 이상이라고 설명했다. 이 공장은 첨단 반도체를 생산하는 주요 거점으로 알려져 있다. TSMC는 "모든 극자외선(EUV) 리소그래피(Lithography·석판인쇄) 장비들을 포함해 주요 장비에는 피해가 없다"며 일부 시설에서 소수의 장비가 손상됐지만 완전한 복구를 위해 가용 자원을 총동원하고 있다고 밝혔다. 이와 관련, 대만 경제지 공상시보는 일부 공장에서 일부 석영관(石英管)이 파손돼 웨이퍼가 손상됐다며, 대피에 따른 조업시간 단축 등으로 약 6000만 달러(약 800억원)의 타격을 입을수도 있다고 추산했다. TSMC는 대만 전역의 공장 건설 공사를 중단하고 점검을 마친 후 공사를 재개할 방침이라고 밝혔다. TSMC는 파운드리 분야에서 세계 점유율 60%를 차지하며, 세계 최첨단 반도체 칩의 약 90%를 생산한다. 이 칩은 애플, 퀄컴, 엔비디아와 AMD를 포함한 거대 기술 기업에서 사용되며, 칩 공급이 이미 제한되어 있는 급성장하는 인공지능(AI) 산업에 필수적이다. 대만 2위의 파운드리 업체인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)도 신주과학단지와 타이난에 있는 일부 공장의 가동을 멈추고 직원들을 대피시키기도 했다. 한편, 미국에 상장된 TSMC 주식은 3일 장 초반 일시적으로 하락한 후 오름세로 전환해 1.27% 상승 마감했다. UMC도 장 초반 하락을 딛고 0.04% 올라 장을 마쳤다. 연합뉴스는 블룸버그 인텔리전스의 애널리스트들을 인용해 "이 회사의 첨단 노드 프로세스(node processes)에 대한 강한 수요가 지진으로 인한 재정적 영향을 완화할 것"이라고 밝혔다. 그러면서 이번 지진에 따른 영향이 제한적일 것이라는 애널리스트들의 일반적인 전망을 반영한다고 전했다. 반면 투자은행 바클리(Barclays)의 분석가들은 생산 중단이 발생한다면 특히 정교한 반도체의 경우 프로세스가 혼란에 빠질 수 있다고 진단했다. 바클리 애널리스트인 손범기와 브라이언 탄은 3일 투자자 노트에서 "일부 첨단 칩을 생산하려면 몇 주 동안 진공 상태에서 연중무휴 24시간 원활한 작동이 필요하다"며 "대만 북부 산업지역의 가동 중단은 생산 중인 일부 첨단 칩이 손상될 수 있음을 의미할 수 있다"고 덧붙였다. 그러면서 그들은 TSMC가 중단으로 인해 2분기 수익에 6000만 달러의 영향을 받을 수 있다고 언급했다고 CNN이 전했다.
- IT/바이오
2024-04-04
SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설

SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이다. 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) 소식통을 인용해 SK하이닉스가 반도체공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억 원)를 투자하며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 보도했다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다. 소식통은 이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며 미국 연방정부와 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 설명했다. 공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다. SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했으나 퍼듀대를 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택했다고 소식통은 지적했다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. 이에 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도했다. 세미애널리틱스의 딜런 파텔 수석 애널리스트는 "SK하이닉스 공장은 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"이라고 예상했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝혔다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있는데, 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리하게 되며, 이 시설에서는 또 다른 유형의 첨단 패키징도 처리될 예정이라고 소식통은 전했다.
- 산업
2024-03-27
테라 창업자 권도형, 몬테네그로서 석방⋯위조 여권 형기 만료

가상화폐 기업 테라폼랩스 공동창업자 권도형(32·Do Kwon)이 몬테네그로 감옥에서 석방됐다. 24일(이하 현지시간) 코인텔레그래프에 따르면 권도형은 위조 여권 사용으로 인한 형기 만료로 3월 23일 토요일 출소했다. 한국과 미국 모두 범죄혐의로 그의 인도를 요청했으며, 몬테네그로 최고 법원은 아직 권씨의 인도 요청을 검토 중이다. 이 매체는 "최고 법원은 몬테네그로 검찰 총장의 항소를 받아들여 한국 측의 인도 결정을 취소했다. 현재 그의 여권은 압수되어 있으며 몬테네그로를 떠날 수 없다"고 전했다. 다코 부크체비치 교도소장은 전화로 "위조 서류를 소지하고 여행한 혐의로 정규 수감 기간이 끝나면서 권씨를 석방했다. 그는 외국인이고 서류가 보류됐기 때문에 경찰청 외국인 담당국에 면담을 요청했고, 그곳에서 추가 처리를 할 것"이라고 말했다. 테라 창립자 권 대표는 지난 2022년 약 400억 달러의 시장 가치를 잃은 가상화폐 테라-루나 붕괴로 인해 현재 현재 한국과 미국 양국에서 사기 혐의를 받고 있다. 권도형은 가상화폐 테라-루나 폭락 사태의 핵심이자 한국에서도 검찰 수사 대상에 오른 인물이다. 2022년 5월 테라-루나는 단 며칠 만에 –99% 이상 폭락했고, 당시 단 일주일 동안 두 코인의 시가 총액이 약 58조원 증발했다는 분석이 제기됐다. 손실을 본 투자자는 전 세계에 걸쳐 있고, 국내 투자자만 28만 명, 피해 규모는 3000억원에 이르는 것으로 알려졌다. 권 씨의 석방 결정은 대법원 범죄인 인도 심의위원회에서 내려진 것으로 알려졌다. 이 위원회는 권 씨의 본국인 한국으로의 인도 허가 또는 거부 결정을 검토할 예정이다. 권 씨의 변호사 고란 로딕도 그의 석방을 확인했다. 국영 TV에 따르면 권 씨는 출국을 막기 위해 여권이 압류된 상태다. 23일 늦게 몬테네그로 국영 TV는 권 씨가 외국인 보호소로 옮겨졌다고 보도했으며, 로딕 변호사는 범죄인 인도 판결이 나올 때까지 권 씨가 자유롭게 지낼 수 있도록 법원에 항소할 계획이라고 밝혔다. 대법원의 이번 조치는 몬테네그로의 검찰총장이 한국의 요청에 유리한 판결의 절차적 오류를 지적하며 이의를 제기한 데 따른 것이다. 한국과 미국 두 국가로의 범죄인 인도는 법원의 추가 심의를 기다리고 있으며, 22일 발표 이후 구체적인 일정은 공개되지 않았다. 앞서 지난 3월 5일 몬테네그로 포드리고차 고등법원은 권씨의 미국 인도 결정을 뒤집고 한국으로 송환을 결정했다. 당시 항소법원은 당시 미국 정부 공문이 한국보다 하루 더 일찍 도착했다고 본 원심과 달리 "한국 법무부가 지난해 3월 24일 영문 이메일로 범죄인 인도를 요청해 미국보다 사흘 빨랐다"고 밝혔다. 법원은 또한 미국 정부 공문에는 권씨에 대한 임시 구금을 요청하는 내용만 담겨 있어 이를 범죄인 인도 요청으로 간주할 수 없다고 판단했다. 반면 한국의 공문은 하루 늦게 도착했지만 범죄인 인도 요청서가 첨부돼 있었다며 한국 송환을 결정한 바 있다. 한국에서는 검찰이 권 씨를 400억 달러 규모의 테라USD 알고리즘 스테이블코인에 대해 기소하려는 미국보다 상대적으로 가벼운 처벌이 예상된다. 한국은 경제사범 최고 형량이 약 40년이다. 그러나 권씨가 미국으로 인도되면 2023년 3월 검찰이 제기한 8가지 중범죄 혐의를 받게 될 가능성이 높다. 미국은 개별 범죄마다 형을 매겨 합산하는 병과주의를 채택해 100년 이상의 징역형도 가능하다. 권 씨는 2023년 3월 몬테네그로에서 동료인 한창준 테라폼 랩스 전 최고재무책임자와 함께 위조된 여행 서류를 사용한 혐의로 체포됐다. 미국과 한국 당국은 권 씨를 각국에서 사기 혐의로 기소하기 위해 범죄인 인도 요청을 제출했지만 아직 최종 결정이 내려지지 않았다.
- IT/바이오
2024-03-25
중국, 미국 제재 대응 정부기관서 미국반도체 퇴출⋯인텔·AMD 타격

중국이 정부 부처, 공기업 등의 PC와 서버에서 인텔·AMD 마이크로프로세서, 마이크로소프트(MS) 윈도를 단계적으로 퇴출시킨다. 파이낸셜타임스(FT)가 24일(현지시간) 소식통을 인용해 미국이 국가 안보를 이유로 중국의 첨단 반도체 및 생산 장비에 대한 접근을 차단함에 따라 중국도 미국에 대항해 이같은 조치를 강구하고 나섰다고 보도했다. FT는 중국 공업정보화부가 지난해 12월 26일 정부용 컴퓨터·서버 조달과 관련한 새 지침을 공개했고 정부 기관들은 올해부터 이를 준수하고 있다고 전했다. 이 지침에서 중국정부는 정부 기관용 컴퓨터는 마이크로소프트(MS) 윈도 등 외국산 운영체제(OS)와 데이터베이스 소프트웨어 대신 중국 제품을 사용하도록 권장했다. 지침 세부 내용을 보면 정부 기관과 향(鄕)급 이상 단위의 중국 공산당 조직은 '안전하고 신뢰할 수 있는' 처리 장치와 OS를 구매하도록 규정하고 있다. 복수의 관계자들은 FT에 "국유 기업들은 감독 기관인 국유자산감독관리위원회로부터 2027년까지 국내 공급 업체로 기술 전환을 완료하라는 지시를 받았다"고 지적했다. 중국정보기술안전평가센터(CNITSEC)가 지난해 12월 공개한 '안전하고 신뢰할 수 있는' 프로세서 18종과 OS 목록은 모두 중국제인 것으로 나타났다. 이 중에는 미국의 제재를 받고 있는 중국 최대 통신 장비 업체 화웨이와 중국 중앙처리장치(CPU) 설계 업체 페이텅 등도 포함된 것으로 알려졌다. 중국 정부의 이번 지침은 군사·정부·국유기관의 기술 자급자족을 위한 국가전략의 일환이다. 제상증권은 정부, 당 기관 및 8대 산업의 정보기술(IT) 인프라를 교체하기 위해 필요한 재원이 2027년까지 6600억 위안(약 122조 원)에 이를 것으로 추산했다. 반면 인텔·AMD는 타격이 불가피하다. 인텔은 지난해 매출 540억 달러 중 27%를 중국에서 거둬들였으며 같은 기간 AMD 역시 매출 230억 달러에서 중국 비중이 15%에 이른다.
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2024-03-25
미국, 반도체 패권 탈환위해 인텔에 200억달러 지원

미국 정부가 20일(현지시간) 모두 200억달러(약 26조원) 규모의 지원금을 자국 반도체 업체 인텔에 지원한다고 발표했다. 2022년 반도체법이 제정된 뒤 최대 규모의 보조금이다. 이날 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 백악관은 성명서를 통해 “미국 상무부가 반도체법에 따라 최대 85억달러(약 11조 3058억원)의 직접 지원금과 110억달러(약 14조 6311억원)의 대출 상품을 제공하기로 잠정 합의했다”며 “이번 자금 지원을 통해 미국 내에서 일자리 약 3만 개가 창출될 것으로 보인다”고 설명했다. 미국 상무부는 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건 등 4개 주에서 인텔의 공장을 신축하는 데 지원금이 투입될 것이라고 밝혔다. 또 상무부는 인텔의 투자금 중 25%는 세액공제 대상이 될 것이라고 했다. 인텔은 애리조나주에서 200억달러(약 26조 6060억원)를 들여 첨단 반도체 생산설비를 짓고 있다. 반도체 시장에서 미국의 패권을 되찾기 위한 조치다. 삼성전자와 대만 TSMC 등 인텔 경쟁사와의 격차를 좁히기 위해 미국 정부가 전방위적 지원에 나섰다는 평가다. 미국 정부의 인텔 지원은 2022년 제정된 반도체법에 따른 조치다. 당시 미국 정부는 자국 반도체산업을 육성하기 위해 총 390억달러(약 51조8817억원) 규모의 현금 지원과 750억달러(약 99조7725억원) 규모의 대출 지원 예산을 편성했다. 이번 지원은 상무부의 실사를 거쳐 반도체법에 따른 생산 목표와 기준에 따라 단계적으로 이뤄진다. 미 상무부 내 소식통에 따르면 올해 말부터 인텔에 보조금이 지급될 예정이다. 인텔에 대한 지원금은 시장의 예상을 크게 웃돈다. 당초 전문가들은 미국 정부가 인텔에 최대 100억달러(약 13조3000억원)까지 지원할 것이라고 전망했다. 현재 반도체법에 따라 남은 예산이 총 527억달러(70조1173억원)인 것을 감안한 계산이었다. 인텔 보조금은 한국의 삼성전자(60억달러)와 대만의 TSMC(50억달러)의 지원금 추정치를 크게 웃돈다. 반도체법의 최대 수혜자가 인텔이 됐다는 평가가 나오는 이유다. 시장에선 미국 정부가 자국 ‘반도체 카르텔’에 시동을 걸었다는 해석이 나온다. 첨단 반도체 경쟁에서 미국이 패권을 다시 가져오기 위해 지원금을 쏟아붓고 있다는 설명이다. 2022년 반도체법이 제정된 후 지금까지 약 600개 기업이 미국 상무부에 지원금을 신청했다. 이 중 지원이 확정된 곳은 영국 군수업체 BAE시스템즈, 미국 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 글로벌파운드리, 미국 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지 등 세 곳뿐이다. 이마저 구형 반도체 생산설비를 확장하는 데 지원금이 쓰인다. 첨단 반도체 설비 확장에 지원금을 받는 곳은 인텔이 유일하다. 대만, 한국 등 동북아시아에 치우친 반도체 패권을 미국이 되찾아 온다는 전략이다. 미국에서 반도체를 세계 최초로 개발했지만 2020년 기준 시장 점유율은 12%에 그쳤다. 미국 정부는 이 점유율을 2030년까지 20%대로 끌어올릴 계획이다. 지나 러몬도 상무장관도 이날 "반도체는 경제가 아니라 안보의 문제"라며 "(우리가) 직접 반도체를 디자인하고 생산할 수 있어야 한다. 인텔은 이런 계획의 중심에 있다"고 지적했다. 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)도 TSMC와 삼성전자를 정조준했다. 인텔은 2021년부터 파운드리 시장 진출을 본격화한 뒤 미국 내 생산설비를 공격적으로 늘리고 있다. 애리조나와 뉴멕시코 공장을 시작으로 앞으로 5년간 1000억달러를 들여 첨단 반도체 설비를 증축한다. 겔싱어 CEO는 이날 WSJ에 "미국 반도체 기업이 시장 지배력을 잃는 데 30년 넘게 걸렸다"며 "단기간에 경쟁력을 되찾을 순 없다. 장기간 정부 차원에서 추가 지원해야 지배력을 되찾을 것이라고 믿는다"고 강조했다.
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2024-03-21
엔비디아, 차세대 AI칩 'B200'·인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 새로운 인공지능 플랫폼과 차세대 AI칩을 공개했다. 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 새 인공지능 플랫폼 'GR00T'와 새 인공지능 AI칩 'B200'을 공개했다. 'B200'은 엔비디아의 호퍼 아키텍처를 기반으로 한 최신 AI 칩, H100을 능가하는 차세대 AI 칩으로 평가된다. 엔비디아는 새로운 플랫폼 '블랙웰(Blackwell)'을 통해 H100에 비해 최대 30배 향상된 성능을 제공한다고 밝혔다. 또한, 비용과 에너지 소비는 H100 대비 최대 25분의 1로 대폭 줄였다고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 인상적이었으나, 우리는 더 큰 규모의 GPU를 추구한다"며 '블랙웰' 플랫폼을 소개하면서 "블랙웰은 단순한 플랫폼이 아니다"라고 말했다. 그는 이어 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥러닝, AI와 같은 혁신적인 기술을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해왔다. 생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이며, Blackwell GPU는 이 새로운 산업 혁명을 주도할 엔진으로서, 세계에서 가장 혁신적인 기업들과 협력하여 모든 산업 분야에서 AI의 잠재력을 실현할 것"이라고 강조했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 새로운 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 'B200' 가격은 아직 공개되지 않았다. 새 인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개 또 이사악(Isaac)과 제트슨(Jetson)과 같은 기존 프로그램을 통해 로봇 산업 혁신을 주도하는 데 앞장서온 엔비디아는 새 인공지능플랫폼 GR00T를 통해 휴머노이드 로봇 개발 경쟁에 본격적으로 참여할 예정이라고 테크크런치가 전했다. 'GR00T'는 1X 테크놀로지, 아지리리티 로보틱스, 앱트로닉, 보스톤 다이나믹스, 피겨 에이아이, 푸리에 인텔리전스, 샌추어리 에이아이, 유니트리 로보틱스, 엑스펭 로보틱스 등 최근 주목받고 있는 다수의 휴머노이드 로봇 제조업체를 지원할 예정이며, 테슬라와 같은 몇몇 예외를 제외하고는 현재 대부분의 주요 휴머노이드 로봇 제작사를 포함하고 있다. 인공지능 칩 제조업체 선두주자인 엔비디아는 최근 개최된 GTC 개발자 컨퍼런스에서 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)는 "일반적인 휴머노이드 로봇을 위한 기반 모델 구축은 오늘날 인공지능 분야에서 해결해야 할 가장 흥미로운 문제 중 하나"라고 말했다. 휴머노이드 로봇은 현재 로봇 산업에서 가장 활발하게 논의되고 있는 주제 중 하나이며 많은 투자 유치와 동시에 큰 회의감도 불러오고 있다. 아지리리티 로보틱스의 공동 설립자이자 최고 로봇 책임자인 조나단 허스트(Jonathan Hurst)는 "디지트(Digit)와 같은 인간 중심 로봇은 앞으로 노동 시장을 완전히 변화시킬 수 있다. 최신 인공지능은 로봇 개발을 촉진하여 로봇이 일상 생활의 모든 영역에서 사람들을 도울 수 있도록 길을 열어줄 것"이라며 협력에 대한 긍정적인 입장을 밝혔다. 샌추어리 에이아이의 공동 설립자이자 최고경영자인 조디 로즈(Geordie Rose) 역시 "실체 인공지능은 인류가 직면한 가장 큰 과제 중 일부를 해결하는 데 도움이 될 뿐만 아니라 현재 우리의 상상력을 뛰어넘는 혁신을 창출할 수도 있다. 이처럼 중요한 기술은 폐쇄적인 환경에서 개발되어서는 안 되며, 엔비디아와 같은 장기적인 파트너와의 협력이 중요하다"라고 전했다. 엔비디아는 GR00T 와 함께 새로운 하드웨어 '제트슨 토르(Jetson Thor)'도 출시했다. 제트슨 토르는 시뮬레이션 워크플로, 생성 인공지능 모델 등을 실행하기 위해 특별히 설계된 휴머노이드 로봇용 컴퓨터다. 또한 엔비디아는 이번 GTC 컨퍼런스에서 휴머노이드 로봇뿐만 아니라 로봇 팔 조작을 위한 '아이작 매니퓰레이터(Isaac Manipulator)'와 이동용 로봇을 위한 멀티 카메라 3D 서라운드 시각 기능을 갖춘 '아이작 퍼셉터(Isaac Perceptor)' 등 두 개의 중요 프로그램을 발표했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 휴머노이드 로봇과 모바일 매니퓰레이터 시장에서 적극적인 참여와 기여를 목표로 하고 있음을 분명히 했다. 이 두 분야에서의 시장 점유율 경쟁은 앞으로 몇 년간 더욱 치열해질 것으로 보인다.
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2024-03-19
TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토

세계 최대 반도체수탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 시설을 해외에서는 처음으로 일본에 도입하는 방안을 검토하고 있다. 로이터는 18일 소식통을 인용해 "TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축하는 방안을 검토하고 있다”며 “반도체 산업을 부활시키려는 일본의 노력에 탄력을 더할 것"이라고 보도했다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 패키징 기술을 일본에서 수행하는 것을 고려하고 있다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 첨단 기술이다. 현재 TSMC의 CoWoS 패키징 공정은 모두 대만에서 이뤄지고 있다. 로이터는 "잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다"고 했다. 인공지능(AI) 열풍으로 첨단 반도체 패키징 수요가 급증하고 있다. 반도체 회로의 집적도를 높여 성능을 높이는 것이 점점 한계에 도달하면서 기업들은 반도체를 수평·수직으로 연결하는 패키징 기술 개발에 사활을 걸고 있다. TSMC뿐 아니라 삼성전자, 인텔 등이 패키징 기술 확장에 몰두하고 있다. TSMC는 지난 1월 회사가 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘리고 2025년에는 추가 생산량을 늘릴 계획이라고 밝혔다. 특히 일본의 반도체 부활 야심과 맞물리면서 TSMC는 일본에 패키징 사업을 확장한다는 분석이다. 일본은 반도체 소재·부품·장비 강국이며, 탄탄한 고객들이 있다는 점이 유리하다. 이에 앞서 TSMC는 2021년 도쿄 북동쪽 이바라키현에 첨단 패키징 연구 개발 센터를 설립했고, 삼성전자도 요코하마에 첨단 패키징 연구시설을 설립 중이다. 인텔 또한 일본에 고급 패키징 연구시설 설립 방안을 검토 중이다. 다만 트렌드포스는 "일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지는 아직 명확하지 않으며 TSMC의 현재 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다"고 했다.
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2024-03-18
[신소재 신기술(15)] 배터리 스타트업 코어셸, 주행거리 희생 없는 저렴한 LFP배터리 선봬

배터리 소재 스타트업인 코어쉘(Coreshell)은 저렴한 리튬 이온 배터리 제조 기술을 개발했다고 발표했다. 미국 기술전문매체 티크크런치는 15일(현지시간) 코어쉘이 야금용 실리콘을 활용한 리튬-철-인산염(LFP) 음극과 결합된 실리콘 양극으로 만든 전기차 배터리를 내년부터 양산에 들어간다 보도했다. 회사에 따르면 kWh당 최대 30% 저렴한 비용으로 비교할 수 없는 충전 성능과 안전성을 갖춘 배터리를 만들 수 있다. 야금 등급 실리콘은 고순도 실리콘보다 저렴할 뿐만 아니라 일반적으로 리튬 이온 배터리에 사용되는 흑연 비용의 약 절반에 불과하다는 설명이다. 현재 전기자동차(EV) 보급의 가장 큰 장애물 중 하나는 비용이다. 소비자들은 현재 대부분의 전기자동차는 휘발유 차량보다 가격이 높아 구매를 망설이고 있다. 실리콘은 리튬이온배터리의 음극 단자인 양극에서 흑연을 대체할 수 있는 잠재력이 있다. 실리콘과 흑연 모두 배터리가 충전 중일 때 리튬 이온을 받아들이고 저장한다. 실리콘은 훨씬 더 많은 양의 전기를 저장할 수 있지만 단점이 있다. 충전할 때 양극이 부풀어 오르는 경향이 있다. 흑연 음극은 약간 부풀뿐 크게 팽창하지는 않는다. 하지만 실리콘 양극은 충전할 때 풍선처럼 부풀어 원래 크기의 몇 배까지 팽창할 수 있다. 이를 보완할 수 있는 소재가 없으면 충전과 방전을 반복하면 양극이 무너질 수 있다. 실리콘 음극 기술 개발 경쟁 이에 실리콘의 배터리 성능 향상 잠재력을 인식한 여러 스타트업은 실리콘의 팽창 문제를 해결하기 위해 노력하고 있다. 대부분의 접근 방식은 실리콘의 팽창 특성을 수용하기 위해 특수한 미세 구조를 사용한다. 이들 기업은 자체 개발 배터리를 제조하기 위해 더욱 정제되고 비용이 높은 실리콘을 사용한다. 결과적으로 실리콘 음극은 현재까지 가격 프리미엄을 보다 쉽게 흡수할 수 있는 소비자 전자 제품 및 고급 전기자동차 시장을 타겟으로 했다. 코어쉘은 이전에는 다양한 배터리 재료의 성능 저하를 늦추는 코팅 기술에 주력했지만, 현재는 실리콘 전문 기업으로 전환했다. 조나단 탄 코어쉘 공동 설립자 겸 최고경영자(CEO)는 테크크런치와의 인터뷰에서 "우리는 2년 전 야금용 실리콘 분야에서 획기적인 발전을 이루었다"라고 말했다. 그는 야금용 실리콘 코팅은 충전 및 방전 사이클을 통해 재료를 유지하는 데 도움이 되는 탄력적인 특성을 가지고 있으며 표면 저하도 방지한다고 강조했다. 탄 CEO는 "시장에 출시한 이 기술은 내년부터 상용화에 집중할 것"이라고 밝혔다. 야금 등급 실리콘, 흑연 비용의 절반 탄 CEO는 지난 14일(현지시간) 국제 배터리 세미나의 프레젠테이션에서 야금 등급 실리콘은 고순도 옵션보다 저렴할 뿐만 아니라 일반적으로 리튬 이온 배터리에 사용되는 흑연 비용의 약 절반에 불과하다고 말했다. 코어쉘은 이번 주 금속 생산업체인 페로글로브와 야금용 실리콘 공급 계약을 체결했다. 야금용 실리콘은 전 세계 흑연 공급망을 쥐고 있는 중국을 벗어날 수 있는 지정학적 파급 효과도 있다. 벤치마크 미네랄 인텔리전스에 따르면 전 세계 흑연 음극 공급망의 4분의 3이 중국을 통과한다. 이로 인해 배터리 제조업체와 자동차 제조업체는 곤경에 처해 있다. 미국에서 전기차에 대한 세금 공제 혜택을 받으려면 인플레이션 감축법(IRA)에 따라 배터리 소재의 최소 비율을 미국산 또는 미국과 자유무역협정을 맺은 국가에서 조달해야 한다. 이 비율은 2028년에 90%까지 늘어날 예정이다. 실리콘은 훨씬 더 많은 에너지를 저장할 수 있기 때문에 동일한 용량의 배터리는 흑연에 비해 재료가 더 적게 들어간다. 코어쉘은 이를 감안해 미국이 수요를 충족하기에 충분한 금속 실리콘을 보유해야 한다고 추정했다. 또한 금속 실리콘은 흑연보다 가격이 저렴하기 때문에 중국산 흑연을 완전히 대체할 수 있는 잠재력을 가지고 있다. 리튬-철-인산염(LFP) 음극과 결합된 실리콘 양극 코어쉘이 생산하는 첫 번째 제품은 리튬-철-인산염(LFP) 음극과 결합된 실리콘 양극이 될 예정이다. LFP 음극은 니켈-망간-코발트(NMC) 등 전기차에 사용되는 다른 화학 물질보다 저렴하고 안전하며, 중국 외 지역에서 쉽게 구할 수 있다. 이러한 이점에도 불구하고, 자동차 제조업체들은 NMC에 비해 에너지 밀도가 낮다는 점 때문에 LFP의 광범위한 적용을 망설여 왔다. 그러나 실리콘 음극과의 결합은 이러한 에너지 밀도의 차이를 해결할 것으로 보인다. 코어쉘은 실리콘 음극을 사용함으로써, 흑연 음극을 사용하는 기존의 NMC 배터리에 비해 LFP 배터리가 경쟁 우위를 가질 수 있다고 전망했다. 한편, 코어쉘은 기술을 확장하고 상용화해야 하는 과제가 있다. 이 과정은 쉽지 않으며, 초기 시장은 전기 자전거, 전기 스쿠터, 전기 듄 버기 같은 e-모빌리티 분야가 될 것으로 보인다. 이와 관련해, 코어쉘은 1960년대 상징적인 듄 버기를 제작한 마이어스 맨스(Meyers Manx)와 파트너십을 체결했다. 현재는 자체적으로 재료를 생산하고 있으나, 기술을 라이선스하고 공급업체와 더 긴밀히 협력하는 방안에도 열려 있다. 이 회사는 2025년까지 파트너사에 첫 번째 샘플(A-샘플)을 제공할 계획이다. 또한 10년 내에 자사의 기술이 전기차에 탑재되기를 기대하고 있다. 경쟁 업체인 실라(Sila)와 그룹 14(Group14)도 2025년까지 상업 생산을 목표로 하고 있다. 실리콘 음극 재료는 현재 비용이 더 높지만, 대량 생산과 축적된 경험을 통해 비용을 절감할 수 있는 잠재력을 가지고 있다. 자동차 제조업체들에게 이는 매력적인 옵션이 될 수 있다. 모든 배터리 혁신이 시장의 요구를 충족시키는 것은 아니지만, 리튬 이온 배터리 기술이 비용 효율적으로 계속 발전하려면, 다양한 접근 방식이 필요하다. 코어쉘의 기술이 성공적으로 입증된다면, 중국에 대한 의존도를 줄이면서도 비용 효율적인 배터리 개발로 나아가는 새로운 방향을 제시할 수 있다.
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2024-03-16
"美 정부, 삼성전자에 60억달러 이상 반도체 보조금 계획"

미국 정부가 삼성전자에 미국 반도체법(Chips Act) 보조금 60억 달러(약 7조9620억원) 이상을 지급할 계획으로 알려졌다. 연합뉴스는 15일 블룸버그통신의 복수의 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 이 매체에 따르면 미국 정부는 삼성전자가 텍사스에 이미 발표한 공장 건설 외에 미국 내에서 추가적으로 사업을 확장할 수 있도록 지원할 계획이다. 삼성전자는 2021년 텍사스주 오스틴에 위치한 기존 공장 외에, 테일러시에 170억 달러(약 22조 5811억원)를 투입해 새로운 공장을 건설하겠다고 발표했다. 소식통에 따르면, 이러한 지원금은 삼성전자가 계획 중인 상당한 추가 투자와 함께 발표될 예정이지만, 추가 투자의 정확한 위치는 아직 확정되지 않았다. 미국 상무부는 반도체 산업의 미국 내 투자를 촉진하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산과 연구개발을 위한 보조금을 제공하고 있다. 이러한 지원은 개별 기업과의 협의를 통해 이루어진다. 상무부는 반도체 생산 보조금 총 390억달러(약 51조8115억원) 가운데 TSMC와 삼성전자 등 첨단반도체 생산기업을 지원할 용도로 280억달러(약 37조1980억원)를 할당했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 앞서 이들 첨단반도체 기업들이 요청한 자금이 총 700억달러(약 92조9810억원)를 초과한다고 밝혔다. 상무부는 이달 말까지 주요 첨단반도체 기업들에 대한 보조금 지원 계획을 발표하는 것을 목표로 하고 있다. 블룸버그에 따르면 곧 발표될 예정인 이 계획은 변경 가능성이 있는 예비적 합의이며 최종 결정은 아직 내려지지 않았다. 삼성전자와 미국 상무부 등은 블룸버그의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다고 연합뉴스는 전했다. 블룸버그는 최근 대만 반도체기업 TSMC가 미 반도체법상의 보조금으로 50억 달러(약 6조6350억원) 이상을 받을 것으로 예상된다면서 삼성전자의 보조금 규모를 수십억 달러 규모로 전망했다. 미국 기업인 인텔의 경우 총 527억 달러(약 76조 원) 이상을 보조금으로 받을 것이고 알려졌다. 한편, 삼성전자 주가는 미국 정부 반도체 보조금 지급 소식에 별다른 영향을 받지 않고 오히려 하락했다. 15일 오전 11시 4분 현재 삼성전자(005930) 주가는 전일 대비 1.48% 하락해 73200원에 거래됐다.
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2024-03-15
S&P 500 사상 첫 5100돌파...다우지수 상승세 지속, 나스닥 최고치 경신

1일(현지시간) 뉴욕 증시 3대 지수가 모두 상승하며 상승세를 이어갔다. S&P 500 지수와 나스닥 지수는 2일 연속 사상 최고치를 경신했으며, 다우지수는 사상 최고치에 바싹 다가섰다. 기술주가 이날 상승을 견인했다. 엔비디아는 4%, AMD는 5.25% 각각 상승하며 엔비디아는 시가총액 2조 달러 돌파 고비를 넘었다. 델 테크놀러지스의 강력한 하드웨어 주문이 반도체 업종 전체에 긍정적인 영향을 미쳤다. 엔비디아는 31.67달러(4.00%) 급등한 822.79달러, AMD는 10.11달러(5.25%) 급등한 202.64달러로 뛰었다. 영국 반도체 설계업체 암(ARM)은 0.58달러(0.41%) 오른 141.62달러, 브로드컴은 98.68달러(7.59%) 폭등한 1399.17달러로 올라섰다. 브로드컴은 오는 7일 분기실적을 발표한다. 다우지수는 90.99포인트(0.23%) 상승하여 3만9087.38로 마감하며 사상 최고치 3만9131에 바싹 다가섰다. 다우지수 구성 종목 중 바이오제약 암젠, 건설장비 캐터필러, 신용카드 비자 등이 상승했다. 반면 스포츠용품 나이키, 화학 다우는 하락했다. 항공기 부품업체 스피릿 에어로시스템즈 인수 협상 보도로 2% 약세를 보인 보잉과, 반독점법 위반 혐의 조사로 1% 약세를 보인 유나이티드헬스그룹도 눈에 띄었다. 특히 반도체 인텔, 고객 정보 관리의 세일즈포스, 소프트웨어 마이크로소프트 등 하이테크주가 매수세를 보였다. 시장에서는 지난 2월 21일 반도체 업체 엔비디아가 호실적을 발표한 이후 인공지능(AI) 수요에 힘입은 하이테크주에 모멘텀이 있다고 잉걸스&스나이더의 티모시 그리스키가 주장했다. S&P 500 지수는 40.81포인트(0.80%) 상승하여 5137.08로 마감하며 사상 최고치를 경신했다. 나스닥 지수는 183.02포인트(1.14%) 상승하여 1만6274.94로 마감하며 사상 최고치를 경신했다. 교류 사이트 메타플랫폼 등이 매수 우위를 보였다. 금융업종은 지역은행 뉴욕 커뮤니티 뱅코프(NYCB)의 26% 폭락 영향으로 0.22% 하락했다. NYCB는 전날 최고경영자(CEO) 교체를 발표한 후 내부 대출 심사와 관련한 문제점을 밝히면서 경영 전망에 대한 불안감을 불러일으켰다. 전문가들은 미국 증시가 앞으로도 상승세를 유지할 가능성이 높지만, 지역은행 위기 등 변동성 요인에 주의해야 한다고 조언했다.
- 경제
2024-03-02
인텔, 2025년까지 AI 지원 PC 1억 대에 칩 공급

인텔(Intel)은 2025년까지 최대 1억 대의 인공지능(AI)을 지원하는 PC에 자사의 코어 프로세서를 공급하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 예상되는 전체 글로벌 PC 시장의 20% 이상을 차지할 것으로 보인다. 28일(현지시간) 일본 경제신문 니케이 아시아에 따르면 인텔은 AI PC 시대에는 칩 성능뿐만 아니라 서비스 및 사용자 경험도 중요하다고 강조했다. 인텔은 AI 기반 PC 시대에는 칩의 성능뿐만 아니라 서비스와 사용자 경험이 중요하다고 보고, 이를 위해 소프트웨어 및 애플리케이션 개발자와의 협력을 강화하고 있다. 인텔은 마이크로소프트와 협력하여 AI PC를 '정의'하고 있으며 이 개념에는 세 가지 핵심 요소가 있다. 인텔과 마이크로소프트는 AI PC를 정의하는 데 협력하고 있으며, 이 개념에는 세 가지 핵심 요소가 포함된다. 첫 번째는 AI 워크로드를 처리하기 위해 설계된 신경 처리 장치(NPU)를 내장한 인텔의 코어 울트라(Core Ultra) PC 칩셋, 두 번째는 마이크로소프트의 AI 챗봇인 코파일럿(Copilot)을 위한 전용 "코파일럿 키"를 갖춘 키보드, 그리고 세 번째는 업무 효율성을 높일 수 있는 잠재력이다. AI 지원 PC는 미국 수화를 영어로 즉각 번역하고, 비디오를 실시간으로 전사하며, 텍스트를 파워포인트 슬라이드로 자동 변환하는 등의 기능을 제공할 예정이다. 인텔은 이러한 사용 사례를 확장하고 파트너를 확보하기 위해 적극적으로 노력하고 있다. 구체적으로, 마이크로소프트 팀즈(Microsoft Teams), 웹엑스(Webex), 줌(Zoom) 등 화상 회의 서비스 제공업체와 협력하여, 사용자의 시선을 카메라에 자동으로 맞추는 시선 추적, 배경을 제거하고 스마트 프레이밍을 조정하는 등의 AI 기반 기능을 개발하고 있다. 2022년 하반기부터 전체 PC 산업은 러시아-우크라이나 전쟁과 인플레이션 상승의 영향으로 수요 감소를 경험했다. 카운터포인트리서치는 2023년에 상업용 및 소비자 부문의 수요 둔화로 인해 글로벌 PC 시장이 전년 대비 14% 축소되었다고 보고했다. 이 리서치 기관은 윈도우 11 운영체제의 교체, Arm(암) 기반 PC의 보급 확대, AI 지원 PC의 확산 등으로 인해 올해 글로벌 PC 시장이 코로나19 팬데믹 이전 수준으로 회복될 것으로 전망했다. 애플을 제외한 주요 PC 제조업체들은 올해 말 AI 지원 PC 출시를 계획하고 있다. 에이서(Acer)의 제이슨 첸(Jason Chen) 회장은 최근 기자들에게 생성 AI가 업계에 새로운 기회를 제공하며, 2024년에는 회사의 최우선 과제가 될 것이라고 밝혔다. 에이서는 대만 타이베이에 본사를 두고 있는 다국적 정보통신기술(ICT) 기업이다. 이 회사는 컴퓨터, 1976년에 설립된 이 회사는 노트북, 스마트폰, 태블릿, 디스플레이 등 다양한 IT 제품의 생산 및 판매를 통해 세계 최대 규모의 PC 제조업체 중 하나로 성장했다. 인텔은 전 세계 PC용 마이크로프로세서 시장에서 가장 큰 공급업체로, 특히 노트북 칩 시장에서 약 76%의 점유율을 보유하고 있다. 한편, 인텔은 연내 파운드리(반도체 수탁생산) 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정 양산에 나서겠다고 선언해 글로벌 반도체 업계를 도발했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 인텔은 지난 21일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 파운드리 전략을 발표하는 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열었다. 이는 2021년 3월 파운드리 사업 진출 선언 이후 대규모 투자 계획을 발표해온 인텔이 처음 여는 파운드리 사업 설명회였다. 행사에서 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정(18A)의 양산에 들어간다고 발표했다. 당초 양산 시점은 2025년이라고 밝혔는데, 이를 앞당긴 것이다. 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC와 2위 삼성전자가 2나노 주도권을 두고 치열하게 경쟁하는 와중에 후발주자인 인텔이 파운드리 공정 양산을 선언해 업계의 주목을 받고 있다. 인텔은 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 제품을 깜짝 공개해 삼성전자와 TSMC를 긴장시켰다. 이날 인텔은 1.8 나노 공정에서는 MS의 칩을 생산한다고 밝혔다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 사전 녹화된 영상을 통해 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 밝혔다.
- IT/바이오
2024-02-29
중국 비야디, 페라리 등 슈퍼카 대항 3억원 최고급EV '양왕U9' 출시

중국 전기차업체 비야디(BYD)는 25일(현지시간) 168만 위안(약 3억1000만 원)의 최고급 전기자동차(EV)를 내놓았다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 BYD는 중국 상하이(上海)에서 개최된 인터넷행사에서 페라리와 람보르기나의 가솔린엔진 슈퍼카에 대항하기 위해 고성능 EV슈퍼카 '양왕(仰望)U9'을 출시했다. BYD는 양왕U9는 2.36초만에 시속 100Km에 도달하며 최고속도는 시속 309.19Km에 달한다고 밝혔다. 또한 중국 전기차 주행거리 기준인 NEDC에 따라 1회 충전으로 최대 700km 주행이 가능하다. U9의 가장 특별한 점은 신규 차체 제어 시스템 'DiSus-X'로 차체가 위아래, 좌우, 앞뒤로 움직이는 방식을 적용했다는 것이다. 이 서스펜션은 인텔리전트 댐핑 바디 컨트롤, 인텔리전트 하이드롤릭 바디 컨트롤, 인텔리전트 에어 바디 컨트롤로 구성되어 수직이나 수평 이동, 혹은 종방향 이동이 가능하며 코너 주행 시 한 쪽 바퀴 없이 세 바퀴로 달릴 수도 있다. 양왕U9는 중국 내수용으로 판매될 예정이다. BYD는 지난해 4분기(2023년10~12월)에 EV 판매에서 미국 테슬라를 넘어서 전세계 1위업체로 부상했다. BYD는 값싼 EV 제조업체로 알려졌지만 고급모델로 양왕과 팡청바오(方程豹)를 선보였다. 중국에서는 춘제(春節) 후 가격경쟁에 직면하고 있지만 BYD는 수익성이 높은 고급차량에 대한 수요가 여전히 강할 것으로 예상하고 있다. BYD는 약 100만 위안의 고급세단을 포함해 양왕 브랜드의 다른 고급EV를 연내에 중국에 투입할 방침이다.
- 산업
2024-02-26
엔비디아, AI 붐 타고 순이익 8.7배 증가…시장 예상치 뛰어넘어

인공지능(AI) 반도체 업계의 선두주자 엔비디아가 21일(현지시간) 시간외 거래에서 폭등하며 투자자들의 뜨거운 반응을 얻었다. 이는 엔비디아가 최근 발표한 분기 실적과 이번 분기 실적 전망이 모두 시장 예상을 뛰어넘었기 때문이다. 엔비디아의 지난 1월 마감 분기 실적은 이전 기록을 깨는 압도적인 수준이었다. 매출은 전년 동기 대비 265% 폭증한 221억 달러, 순이익은 무려 769% 증가한 122억9000만 달러를 기록했다. 이는 애널리스트들이 예상했던 매출 증가율 237%, 순이익 증가율 422%를 모두 크게 웃도는 놀라운 성과이다. AI 붐, 엔비디아 성장의 원동력 엔비디아의 기록적인 성장세는 바로 AI 붐의 힘을 보여준다. AI 구축과 훈련이 활발하게 이루어지면서 AI 반도체 시장 점유율 80%를 넘는 엔비디아는 덩달아 엄청난 성장을 이루고 있다. 총 매출이 전년 대비 265% 증가한 것도 대단하지만, AI 분야를 포함하는 데이터센터 부문만 따로 보면 엔비디아의 도약은 더욱 놀랍다. 엔비디아 매출의 주력인 데이터센터 부문 매출은 1년 전 대비 무려 409% 증가하여 184억 달러를 기록했다. 이는 조 바이든 행정부의 중국 반도체 수출 추가 규제로 타격을 입었음에도 불구하고 이루어낸 놀라운 성장이다. 게이밍 부문도 탄탄한 성장 엔비디아의 노트북, PC용 그래픽카드(GPU) 등을 포함하는 게이밍 부문 성장세도 다른 기업들의 실적 발표와 비교했을 때 탄탄했다. AI 부문의 성장세에 가려 다소 묻혔지만, 전년 대비 56% 증가한 28억7000만 달러를 기록하며 견고한 성장세를 유지했다. 게이밍 부문은 AI 붐 이전까지 엔비디아의 주력 사업 부문이었다. 엔비디아의 압도적인 실적 발표는 투자자들의 열렬한 반응을 이끌어냈다. 엔비디아 주가는 정규 거래를 19.80 달러(2.85%) 하락한 674.72달러로 마감했지만, 시간외 거래에서는 10% 가까이 폭등했다. 정규 거래 종가에 비해 65.74달러(9.74%) 급등한 740.46달러로 거래되며 투자자들의 뜨거운 관심을 실감하게 했다. 엔비디아, 지속적인 성장 가능성 높아 엔비디아의 압도적인 성장세는 앞으로도 지속될 가능성이 높다고 전문가들은 예상한다. AI 시장은 앞으로 더욱 빠르게 성장할 것으로 전망되며, 엔비디아는 이 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있다. 엔비디아는 AI 훈련 및 추론에 사용되는 GPU 시장에서 80% 이상의 점유율을 차지하고 있으며, 경쟁사들이 엔비디아의 기술 수준을 따라잡기까지는 상당한 시간이 소요될 것으로 예상된다. 엔비디아는 AI 시장 외에도 자동차, 메타버스 등 새로운 시장에서도 성장 기회를 모색하고 있다. 엔비디아의 자율주행 기술은 업계에서 가장 앞선 수준으로 평가받고 있으며, 메타버스 시장에서도 엔비디아의 GPU는 중요한 역할을 할 것으로 예상된다. 투자자들은 엔비디아의 지속적인 성장 가능성에 높은 기대를 하고 있다. 엔비디아는 현재 세계에서 가장 가치 있는 반도체 회사이며, 앞으로도 그 위상을 더욱 강화할 것으로 전망된다. 엔비디아가 직면한 과제 엔비디아는 빠르게 성장하면서 일부 과제에도 직면하고 있다. 첫째, 경쟁 심화이다. AMD, 인텔 등 경쟁사들이 AI 반도체 시장에 공격적으로 진출하면서 엔비디아의 시장 점유율에 위협이 될 수 있다. 둘째, 공급망 문제이다. 엔비디아는 반도체 공급 부족 문제로 어려움을 겪고 있으며, 이는 앞으로도 지속될 가능성이 있다. 셋째, 중국 정부의 규제이다. 중국 정부는 미국 기업들에 대한 규제를 강화하고 있으며, 이는 엔비디아의 사업에도 영향을 미칠 수 있다.
- IT/바이오
2024-02-22
미국 인텔, 1.8나노 연말 양산⋯3년 뒤 1.4나노 공정 도입

미국 반도체 기업 인텔이 올 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어간다. 인텔은 이와함께 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 인텔은 또한 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 AI칩을 생산키로 했다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열고 파운드리(반도체 수탁생산) 사업을 본격 출범한다고 밝혔다. 이날 행사는 인텔이 2021년 3월 파운드리 사업 진출을 선언한 이후 개최한 첫 협력사 행사다. 인텔은 당시 '향후 4년간 5개 공정을 개발하겠다'며 인텔 7나노부터 1.8나노까지 로드맵을 제시했다. 인텔은 이날 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산에 들어간다고 밝혔다. 당초 양산 시작시점은 2025년부터라고 계획을 밝혔는데, 앞당겨진 것이다. 특히 5나노 이하 파운드리 양산은 TSMC와 삼성전자만 가능한데 이들 두 회사가 내년 2나노급 공정의 양산을 목표로 하고 있다. 인텔의 계획대로라면 삼성전자와 TSMC를 앞지르는 것이다. 인텔은 파운드리 후발 주자이지만, 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하며 삼성전자와 TSMC를 긴장시켰다. 인텔은 1.8나노 공정에서는 MS의 칩을 생산한다고 밝혔다. 구체적인 칩 종류는 밝히지 않았지만 MS가 지난해 발표한 '마이아'라는 AI 칩으로 추정된다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 말했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO도 "전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐"이라며 "인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 강조했다. 인텔은 이날 이에 더해 2027년에는 1.4 나노 공정을 도입하겠다는 계획을 밝혔다. 1.4 나노 공정은 최첨단 반도체 공정으로, 삼성전자도 2027년부터 1.4 나노 공정을 통해 양산에 들어갈 것이라고 2022년 10월 발표했다. 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있어 경쟁이 치열해질 전망이다. 겔싱어 CEO는 "인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다"고 재확인했다. 인텔은 앞서 2나노 이하 공정 양산을 기반으로 현재 파운드리 2위 기업인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 밝혔다. 인텔은 또 영국 반도체 설계 기업 Arm(암) 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 파트너십을 체결했다. Arm·시놉시스·케이던스·지멘스·엔시스 등 반도체 설계 자산(IP) 설계 자동화(EDA) 기업과 협력을 통해 AI 시대에 맞는 맞춤형 시스템즈 파운드리가 되겠다는 계획도 밝혔다. 겔싱어 CEO는 "AI는 세계를 변화시키고 있다"며 "이는 혁신적인 칩 디자이너들과 우리 파운드리에 전례 없는 기회가 될 것"이라고 지적했다.
- IT/바이오
2024-02-22
LG엔솔, 호주 리튬정광 8.5만t 확보…"전기차 EV 27만대분"

LG에너지솔루션이 호주에서 전기자동차(EV) 배터리의 핵심 소재인 리튬 확보에 나섰다. 14일 LG에너지솔루션은 호주 리튬 생산업체 웨스CEF(Wesfarmers Chemicals, Energy & Fertilisers)와 리튬 정광 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 LG에너지솔루션은 올해 1년 동안 웨스CEF로부터 리튬 정광 8만5000톤(t)을 공급받게 된다. 리튬정광은 리튬 광석을 가공해 농축한 리튬 정광(Lithium concentrate)은 리튬을 포함한 광석을 채굴한 후, 이를 물리적 또는 화학적 과정을 통해 농축한 고순도 광물로, 수산화리튬과 탄산리튬의 원료로 사용된다. 리튬 정광은 주로 스포듐렌(Spodumene)과 페탈라이트(Petalite) 같은 광물에서 추출되며, 이들 광물은 리튬의 주요 원료 중 하나다. 리튬 정광은 리튬 이온 배터리의 생산, 세라믹, 유리 제조 등 다양한 산업 분야에서 사용되는 중요한 중간 원료다. 리튬 정광에서 추출한 리튬은 주로 탄산리튬(Li₂CO₃)이나 수산화리튬(LiOH)과 같은 형태로 정제되어, 배터리 제조 등에 사용된다. 리튬 정광의 수요는 전 세계적으로 전기차 및 휴대용 전자기기 시장의 성장에 힘입어 지속적으로 증가하고 있다. 이에 따라 리튬 정광을 생산하는 광산의 개발과 운영도 활발히 이루어지고 있으며, 리튬 공급망 확보는 많은 기업들에게 중요한 전략적 과제가 되고 있다. LG에너지솔루션이 이번에 확보한 리튬 정광은 약 1만1000t의 수산화리튬을 생산할 수 있는 양으로, 한 번의 충전으로 500km 이상을 주행할 수 있는 고성능 전기차 약 27만 대 분량의 배터리 제작이 가능하다. 수산화리튬(Lithium Hydroxide, 화학식: LiOH)은 리튬의 수산화물 형태로, 주로 전기차 배터리, 항공 우주 산업, 그리스 제조 등에 사용되는 중요한 화학 물질이다. 전기차 배터리의 핵심 원료 중 하나로, 리튬 이온 배터리의 제조 과정에서 핵심적인 역할을 한다. 수산화리튬은 리튬 광석에서 추출한 리튬 또는 리튬 염수를 가공하여 생산한다. 탄산리튬(Lithium Carbonate, 화학식: Li₂CO₃)은 리튬의 탄산염 형태로, 전기차 배터리, 세라믹, 유리 등 다양한 산업 분야에서 쓰이는 핵심 소재다. 특히, 리튬 이온 배터리의 핵심 원료 중 하나로, 전기차의 핵심 동력원인 리튬 이온 배터리를 제조하는 데 필수적인 물질이다. LG에너지솔루션 관계자는 "이번 계약을 통해 미국 자유무역협정(FTA) 권역 내 리튬 공급망을 강화하고, 고성능 전기차 배터리 생산 확대에 필요한 핵심 원료를 확보할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 양사는 향후 추가 공급 계약에 대해서도 논의할 예정이다. 리튬은 전기차 배터리의 핵심 원료로, 전기차 시장 성장에 따라 수요가 급증하고 있다. LG에너지솔루션은 이번 계약을 통해 미국 시장 진출을 위한 리튬 확보 기반을 마련한 것으로 평가된다. 웨스CEF는 호주 10대 기업 웨스파머스(Wesfarmers)의 자회사로, 2019년 호주 서부 마운트홀랜드 광산 프로젝트에 투자하며 리튬 생산 사업에 진출했다. 또한 웨스CEF는 세계 최대 리튬 생산 업체 칠레 SQM과 합작 법인을 설립해 광산과 수산화리튬 생산 시설을 공동으로 개발하고 있다. LG에너지솔루션은 이전에 웨스CEF와 2025년부터 5년 간 마운트홀랜드 광산 프로젝트를 통해 생산될 수산화리튬 5만t을 공급받기로 하는 계약을 체결한 바 있어, 이번 계약은 양사 간 협력의 지속적인 확대를 의미한다. LG에너지솔루션은 웨스CEF가 공급하는 수산리튬은 전량 미국의 인플레이션 감축법(IRA) 보조금 요건을 충족한다고 설명했다. 양사는 앞으로도 미국 FTA 권역 내에서 핵심 광물 및 원재료의 안정적인 공급망을 구축하기 위해 긴밀히 협력할 계획이다. 이강열 LG에너지솔루션 구매센터장(전무)은 "웨스CEF와 같은 잠재력이 높은 파트너들과의 전략적 협력 관계를 강화함으로써 핵심 원재료의 안정적 확보는 물론, 경쟁력 있는 가격의 배터리 제조를 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 또한, LG에너지솔루션은 글로벌 원재료 시장의 불확실성, 예를 들어 특정 국가에서의 원재료 가격 급등 같은 예측 불가능한 공급망의 충격에도 불구하고, 핵심 원재료를 안정적으로 조달할 수 있는 구조적인 경영 체계를 마련하기 위한 지속적으로 노력하고 있다. 이는 글로벌 공급망 변화에 유연하게 대응할 수 있는 기반을 마련함으로써, 회사의 경쟁력을 한층 더 강화시키는 데 기여할 것으로 보인다. 미국 내에서 LG에너지솔루션은 IRA 보조금 요건을 충족하기 위해 소재 파트너들과의 전방위적 협력에 주력하고 있습니다. 이와 동시에, 미국을 벗어난 지역에서는 가격 경쟁력과 신속한 공급 대응 능력을 갖추기 위해 역량을 집중하고 있다. 이와 관련하여, LG에너지솔루션은 전 세계적으로 리튬 공급망 확보에 주력하고 있음을 확인하며, 호주의 그린테크놀로지메탈스로부터 캐나다에서 생산되는 리튬 정광의 25%, 칠레의 SQM으로부터 수산화리튬 및 탄산리튬 10만t, 그리고 호주 라이온타운으로부터 리튬 정광 70만t을 확보했다고 발표하기도 했다. 한편, 리튬 가격은 전기차 수요 감소로 현재 하락 추세를 보이고 있다. 중국 전기자동차 업체들의 수요 둔화로 이차전지에 필수 금속인 리튬 가격은 지난 1년간 약 80% 폭락했다. 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)는 지난 1월 25일 데이터 그룹 벤치마크 미네랄 인텔리전스를 인용해 리튬 가격은 공급 과잉 영향으로 t당 1만3200달러 수준까지 하락했다고 전했다. 리튬 가격이 지난 2021~2022년 8만 달러 수준에 거래된 것에 비하면 5분의 1로 줄어든 것으로 2020년 이후 최저 수준이다. 리튬 가격은 지난 2019~2020년 t당 약 6000달러(약 800만원)였다. 현재 가격이 당시 저점 수준까지 떨어지지는 않았지만 생산업체들의 수익성은 좋지 않다. 골드만삭스는 지난달 올해 전 세계 수요의 17%에 해당하는 약 20만t의 탄산리튬 과잉이 예상된다면서 시장 균형을 맞추기 위해서는 '상당한 공급 감축'이 필요할 것이라고 전망했다. 리튬 배터리의 핵심 원자재인 탄산리튬 가격은 2022년 11월 t당 8만2900달러(약 1억1100만원)에 육박했다가 하락세로 접어든 뒤 작년 4월 약 2만7660달러(약 3700만원) 아래로 떨어졌다. 지난달 31일 기준으로는 1만3200달러(약 1766만원) 수준에 머물고 있다.
- 산업
2024-02-14
미국, AI 안전 측정 위한 컨소시엄 설립…200개 이상 기관 참여

미국에서 안전하고 신뢰할 수 있는 인공지능(AI) 개발 및 배포를 위해 정부와 민간기업이 참여하는 '인공지능 안전 연구소 컨소시엄(AISIC)'이 발족됐다. 11일(현지시간) 미국 상무부에 따르면 AISIC는 AI 역량평가, 위험 관리, 합성 콘텐츠 워터마킹 지침 등을 개발하게 될 것으로 알려졌다. 이날 bnn에 따르면 AISIC의 핵심은 AI 개발자, 사용자, 연구자, 시민사회단체, 정부기관을 위한 협업 플랫폼이다. 이 컨소시엄의 주요 목표는 AI 안전을 위한 측정 과학을 육성하는 것이다. 특히 고급 AI 시스템과 관련된 기초 모델 등에 중점을 둘 것으로 예상된다. AISIC 컨소시엄의 설립과 지속적인 노력은 안전 표준을 설정해 AI 분야의 미국 혁신 생태계를 보호하려는 조 바이든 대통령의 광범위한 지시 중 하나다. 가장 중요한 목표는 미국이 끊임없이 진화하는 AI 분야에서 경쟁력을 유지하는 것이다. AI 안전 위한 통합 플랫폼 지난 8일 로이터에 따르면 AISIC에는 정부, 학계, AI 개발자 등 200개 이상의 업체가 포함된다. 여기에는 오픈AI, 구글 모 회사 알파벳, 마이크로소프트(MS),애플, 아마존, 엔비디아(NVDA) 등 AI관련 기업과 퀄컴, 인텔 등 하드웨어 기업을 포함해 JP모건, 뱅크 오브 아메리카 등 금융 기업도 참여한다. 상무부는 "이 컨소시엄은 현재까지 구성된 테스트 및 평가팀 가운데 가장 대규모인데, AI 안전에 대한 새로운 측정(measurement) 과학의 기반이 될 것으로 초점을 맞추고 있다"라고 말했다. 이 컨소시엄은 다양한 분야의 200명 이상의 이해관계자를 하나로 묶어, 안전하고 신뢰할 수 있는 AI 배포를 촉진하는 데 전념하고 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 "바이든 대통령은 AI 안전 표준을 설정하고 혁신 생태계를 보호하는 데 모든 수단을 동원하라고 지시했다. AISIC는 이 목표를 달성하기 위해 설립된 것이다"라고 말했다.
- IT/바이오
2024-02-12
중국 SMIC, 4분기 순이익 예상 초과 실적 발표…화웨이폰 인기 덕분

중국 최대 파운드리 반도체 제조사인 SMIC가 거래처인 휴대전화 제조업체 화웨이의 수요 증가로 인해 예상을 뛰어넘는 실적을 발표했다. 7일 연합뉴스는 6일(현지시간) 블룸버그통신을 인용해 SMIC는 지난해 4분기 순이익이 1억7470만 달러라고 전했다. 이는 애널리스트의 평균 예상치 1억3910만 달러를 웃도는 수치다. 매출은 총 16억8000만 달러로 시장 예상치 16억6000만 달러보다 2000만달러가 높았다. SMIC는 스마트폰과 노트북에 사용되는 첨단 7나노미터 반도체를 생산할 수 있지만, 아직은 대만 TSMC와 비교했을 때 몇 년 뒤떨어진 기술력을 가지고 있다고 평가받고 있다. SMIC는 작년에 화웨이가 출시한 메이트 60 프로 스마트폰에 7나노미터 프로세서를 공급했다. 이 첨단 부품을 제공받았기 때문에 화웨이는 미국이 수년간 가한 제재를 뚫고 5G 휴대전화 시장으로 복귀가 가능했다. 화웨이의 휴대전화 출하량은 지난해 4분기에 36% 급증했다. 리서치 기관 IDC에 따르면 화웨이는 지난해 중국 내 4위 스마트폰 공급업체로 자리매김했다. 지난해 4분기에 시장 점유율이 높아진 업체는 화웨이뿐이다. 카운터포인트 리서치는 이번 주 초 화웨이가 올해 들어 첫 2주 동안에는 중국 내 판매 1위를 기록했다고 발표했다. SMIC는 아직 가전제품이나 전기 자동차를 포함한 다양한 기기에 들어가는 비첨단 반도체를 주로 생산한다. 연합뉴스는 블룸버그 인텔리전스의 찰스 섬 애널리스트는 이 분야가 수요 부진으로 인해 경영 압박을 받고 있다고 분석했다고 전했다. 한편, 비첨단 반도체는 첨단 기술을 적용하지 않은, 덜 발전된 혹은 간단한 기능을 수행하는 반도체를 가리킨다. 주로 일반적인 소비자 제품이나 가전 제품에 사용되는 반도체를 비첨단 반도체로 분류할 수 있다. 예를 들어, 가정용 전자제품, 자동차의 일반적인 제어 시스템 등이 여기에 해당된다. 이러한 반도체는 주로 저렴하고 안정적인 기능을 제공하는 것이 주된 목적이다. 반면, 첨단 반도체는 최신 기술과 고성능을 갖춘 반도체를 의미한다. 이는 전력 효율성이 뛰어나고, 더 빠르고 안정적인 성능을 제공하는 반도체를 포함한다. 대표적인 예로는 고성능 컴퓨터 프로세서, 높은 해상도의 이미징 센서, 5G 통신을 지원하는 모뎀 등이 있다. 첨단 반도체는 현대 기술 발전의 핵심이며, 인공지능(AI), 자율 주행 자동차, 의료 기기 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 하고 있다. 중국 상하이에 본사를 둔 SMIC 그룹은 상하이, 베이징, 톈진, 심천에 8인치 및 12인치 웨이퍼 제조 시설을 갖춘 국제적인 제조 및 서비스 기반을 갖추고 있다. SMIC 그룹은 전 세계 고객에게 8인치 및 12인치 웨이퍼에 대한 반도체 파운드리 및 기술 서비스를 제공하고 있다. 또 미국, 유럽, 일본, 대만, 중국에 마케팅 및 고객 서비스 사무소를 두고 있으며, 중국 홍콩에 대표 사무소를 두고 있다.
- IT/바이오
2024-02-07