중국 화웨이가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩을 대체한다는 목표로 자체 AI 칩을 개발해 상용시험을 준비중이라는 보도가 나왔다.

미국 일간 월스트리트저널(WSJ)은  27일(현지시간) 소식통을 인용해 이같이 보도했다.

WSJ은 화웨이가 자사의 최신 AI 칩 '어센드(Ascend) 910D' 개발 초기 단계에서 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 중국 기술 업체들과 접촉했으며 이르면 5월 말에 첫 샘플 제품을 받을 예정이라고 전했다.

소식통은 화웨이의 이 AI 칩이 엔비디아의 주력 제품인 'H100'보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이 측이 기대하고 있다고 말했다. 기존에 화웨이가 개발한 AI 칩 제품은 '910B'와 '910C'로 불렸다.

이에 앞서 로이터 통신은 지난 21일 소식통을 인용해 화웨이가 910B 프로세서 2개를 하나의 패키지로 만든 910C 제품을 개발했으며 이르면 다음 달부터 고객사들에 대량 공급할 계획이라고 보도했다.

화웨이는 지난해 말 910C 샘플을 기술 기업들에 배포해 주문받기 시작했으며 일부 물량은 이미 공급이 이뤄졌다고 로이터는 전했다.

WSJ은 화웨이가 올해 중국 국영 통신사와 틱톡 모회사인 바이트댄스 같은 민간 AI 개발업체 등 고객사들에 910B와 910C 칩을 80만 개 이상 공급할 예정이라고 소식통을 인용해 전했다.

미국 정부는 지난 수년간 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 막아 왔으며, 엔비디아의 H100의 경우에는 2022년 출시하기도 전에 중국 수출을 금지했다.

엔비디아는 미국의 규제를 피하기 위해 H100 칩보다 성능이 낮은 사양인 H20 칩을 제작해 중국에 판매해 왔으나 미 상무부는 최근 H20의 중국 수출도 제한하기로 했다.

도널드 트럼프 행정부가 엔비디아의 H20 수출을 제한한 뒤 중국의 일부 업체들은 화웨이와 910C 주문량을 늘리기 위해 논의 중이라고 WSJ은 전했다.

WSJ은 "중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조 장비 접근 차단 등 방해 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여준다"고 분석했다.