조 바이든 미국 행정부가 추진하는 대(對)중국 반도체 관련 추가 수출 규제안이 이르면 다음 주 발표될 전망이다.  

블룸버그 통신은 27일(현지시간) 소식통을 인용해 바이든 행정부가 반도체 장비 및 인공지능(AI) 메모리칩을 중국에 판매하는 데 대한 추가 제재 방침을 다음 주 발표할 것으로 예상된다고 보도했다고 연합뉴스가 29일 전했.

블룸버그는 해당 규제 정책에 밝은 인사들을 인용해 새 규제안에 거래 제한 중국 업체들을 새롭게 추가하는 한편 고대역폭메모리(HBM) 관련 신설 규제 조항이 반영될 수 있다고 전했다. 글로벌 HBM 공급자인 한국의 삼성전자와 SK하이닉스가 영향을 받을 수 있다.

당초 초안 단계에서 화웨이의 공급업체 6곳을 제재하는 방안이 고려됐지만 현재 방침으론 이들 중 일부만 거래 제한 명단에 추가될 계획이라고 블룸버그는 덧붙였다.

소식통들은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 같은 메모리칩 제조업체들이 이같은 조치에 영향을 받을 것으로 예상된다고 관측했다.

다만 소식통들은 이번 규제의 시기와 내용은 여러차례 변경됐으며 공식 발표 전까지는 확정된 것이 아니라고 강조했다.

미국은 상무부 산업안보국(BIS)이 주축이 돼 매년 수출관리규정(EAR)을 개정하는 방식으로 대중 첨단기술 수출규제를 강화해왔다.

지난 2019년 화웨이를 거래 제한 기업으로 올린 것을 시작으로 지난해에는 통제 대상인 AI 칩과 관련해 '성능밀도' 기준을 추가하는 방식으로 규제 수위를 높였다.

이로 인한 과잉 규제 논란 속 엔비디아는 이른바 '성능 쪼개기' 방식으로 중국향 수출품의 성능을 의도적으로 낮춰 AI칩을 공급하고 있다.

올해 들어 새로운 규제로 상무부가 고사양 메모리 반도체인 HBM까지 규제 타깃으로 정할 것이라는 관측이 제기됐다.

로이터는 지난 8월 화웨이, 바이두, 텐센트 등 중국 빅테크들이 바이든 행정부의 진화하는 대중 반도체 수출 규제에 대비해 한국 업체들이 제조하는 HBM 물량을 대거 비축하고 있다고 보도했다.

로이터는 중국의 칩 설계 스타트업 '호킹' 등 구체적인 업체명까지 거론하며 중국 업체들이 최근 삼성에서 HBM 칩을 주문했다고 밝혔다.