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내년 1분기 D램가격, 트럼프 불확실성 여파 최대 5% 하락 전망
- 트럼프 2기 행정부 출범이후 불확실성 여파로 고객사들의 소극적인 구매 전략과 계절적 비수기가 맞물리며 내년 1분기 전체 D램 가격이 하락할 전망이다. 30일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 4분기 전체 D램 가격은 3∼8% 하락하고, 내년 1분기에는 8∼13%로 하락폭이 확대될 것으로 보인다. 인공지능(AI) 영향으로 높은 수요를 보이는 고대역폭 메모리(HBM)를 포함하면 4분기 전체 D램 가격은 0∼8% 상승할 전망이다. 다만 내년 1분기에는 HBM을 포함해도 하락폭이 0∼5% 수준으로 줄어드는데 그쳐 상승세로 전환하진 못할 것으로 예상된다. 4분기 가격이 오르거나 플랫한 상태를 유지했던 서버용 및 그래픽용 D램 제품 가격이 내년 1분기에는 하락세로 전환하기 때문으로 풀이된다. 트렌드포스는 "계절적 약세와 스마트폰 같은 제품에서 소비자 수요 둔화가 맞물리면서 내년 1분기 D램 시장은 가격 하락 압박에 직면할 것"이라며 "트럼프 행정부의 잠재적인 수입 관세에 대비한 노트북 제조업체들의 조기 재고 비축도 가격 하락을 더욱 악화시켰다"고 설명했다. 내년 1분기 최신 제품인 서버용 DDR5 가격은 3∼8% 상승했던 올해 4분기와 달리 3∼8%가량 떨어질 전망이다. 같은 기간 서버용 DDR4의 가격 하락도 8∼13%에서 10∼15%로 더 크게 떨어질 것으로 보인다. 이 같은 영향으로 전체 서버용 D램 가격은 내년 1분기 5∼10% 하락할 예정이다. 올해 4분기에는 0∼5% 상승했다. PC와 모바일, 소비자용(컨슈머) D램은 올해 4분기에 이어 내년 1분기에도 가격 하락세를 지속할 전망이다. 트렌드포스는 "내년 1분기 서버용 제품은 계절적 수요 약세로 DDR5와 DDR4 가격이 모두 약세를 보일 것"이라면서 "제조업체들이 상당량의 DDR4 생산 능력을 DDR5 생산으로 전환했고, 일부 HBM 생산 능력이 DDR5로 전환되면서 DDR5 공급도 더욱 증가했다"고 분석했다.
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- IT/바이오
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내년 1분기 D램가격, 트럼프 불확실성 여파 최대 5% 하락 전망
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중국 반도체업체, 첨단D램 'DDR5' 온라인 출시 잇달아
- 중국의 저장장치 제조사들이 중국산 첨단 D램 'DDR5' 제품을 잇달아 출시했다. 18일(현지시간) 중국 정보통신매체 IT홈 등에 따르면 중국의 킹뱅크와 글로웨이 두 업체는 전날 전자상거래 플랫폼을 통해 32G 용량의 DDR5 D램을 내놨다. 16G 용량 2개가 한 세트인 이 제품의 예약 구매 가격은 499위안(약 9만8000원)이다. 두 제조사 모두 공급업체와 제작 공정 등을 공개하지는 않았지만 상품 설명에 '국산DDR5칩'이라고 기재했다. 이에 업계에서는 중국 최초로 고성능 모바일 D램인 LPDDR5 생산을 시작한 중국 최대 메모리 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 DDR5 양산 성공 가능성이 점쳐지고 있다. CXMT의 공식홈페이지에는 DDR5의 양산에 성공했다는 소식은 없었으며 중국 관영 언론에서도 첨단 D램 출시와 관련해 보도하지는 않았다. IT홈 등의 매체는 중국에서 DDR5 메모리가 출시된 것은 단순히 기술적인 돌파구를 마련한 것을 넘어 중국 기술의 핵심 경쟁력이 또 한 번 향상됐다는 것을 보여준다고 강조했다. 또 아직 제품들이 강력한 성능을 보이지는 않더라도, 중국산 첨단 D램의 등장 자체가 중국의 메모리칩 제조 기술이 역사적인 전진을 이뤘다는 의미를 갖는다고 덧붙였다. 중국에서 예상보다 훨씬 빠른 속도로 독자적인 첨단 D램 양산에 성공한 것으로 확인된다면 최근 중국을 대상으로 반도체 제재를 가해온 미국의 대응 또한 주목을 끌 것으로 보인다. 또 삼성전자나 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 업계도 영향받게 된다.
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중국 반도체업체, 첨단D램 'DDR5' 온라인 출시 잇달아
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중국 물량공세에 D램값 넉달 만에 36%나 급락⋯경제 복합위기 우려
- 우리나라 최대 수출 품목인 반도체 D램 가격이 넉 달 만에 36% 가까이 급락한 것으로 나타났다. 이에 따라 우리 경제에 복합 위기가 올 수 있다는 우려가 커지고 있다. 8일 시장조사 업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용 제품(DDR48Gb 1Gx8)의 평균 고정 거래 가격은 11월 말 기준 1.35달러로 나타났다. 이는 7월(2.1달러) 대비 35.7% 떨어진 것이다. 올 하반기 들어 D램 가격이 급락하는 이유는 수요과 공급 양 측면에서 악재가 겹친 때문이다. 우선 수요 측면에서는 스마트폰이나 PC와 같은 정보기술(IT) 기기 수요가 살아나지 않고 있다. 중국 등 주요 국가의 내수 심리가 얼어붙어 주요 IT세트 업체들이 D램 재고 조절에 나서고 있는 상태다. 여기에 공급 측면에서는 중국 업체들이 물량 공세에 나서고 있다. 아직 고대역폭메모리(HBM) 같은 선단 제품에서는 한국을 따라잡지 못하고 있지만 더블데이터레이트4(DDR4)와 같은 레거시(범용) 제품에서는 가격경쟁력을 앞세워 시장을 흔들고 있는 것이다. 실제 중국 메모리 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등은DDR48Gb D램을 시중 가격의 절반 수준인 1달러 안팎에 팔아치우고 있는 것으로 전해졌다. HBM과 같은 선단 제품도 안심하기는 어렵다. 범용 제품인DDR4에서 사실상 경쟁력을 잃은 국내 업체들이 DDR5등으로 생산 역량을 집중할 경우 선단 제품에서도 공급과잉이 일어날 수 있어서다. 여기에 내년에는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인의 취임으로 정책 변수가 본격화된다는 점을 감안하면 그나마 반도체 가격 상승을 이끌고 있는 인공지능(AI) 메모리 특수가 약해질 가능성도 있다. 이미 11월 기준 PC용 DDR516Gb 제품의 평균 고정 거래 가격은 3.9달러로 10월의 4.05달러 대비 3.7% 떨어졌다. 7월(4.65달러)과 비교하면 하락 폭이 16.1%에 이른다. 박유악 키움증권 연구원은 "올해 말과 내년 초에 D램 가격은 예상보다 크게 하락할 것으로 전망된다"며 "CXMT등이 제품을 저가 판매하고 있어 내년 2분기까지 D램 공급 증가율이 수요 증가율을 상회할 것"이라고 내다봤다. 재계는 반도체 가격 하락세가 더 가팔라질 경우 우리 경제 전반에 미치는 부작용이 커질 수 있다고 우려하고 있다. 삼성전자나 SK하이닉스의 실적 부진이 장기화하면 매년 수십조 원에 이르는 양 사의 시설 투자 계획에도 차질이 생길 수 있기 때문이다. 투자가 줄어 내수 경기 전반이 위축되는 일종의 '역승수효과'가 나타날 수 있다는 것이다. 재계의 한 관계자는 "D램 가격이 흔들리면 삼성전자 등 대표 기업의 실적이 빠지고 세수에까지 영향을 미치게 된다"며 "정치가 아닌 경제에 비상계엄령이 떨어진 것"이라고 말했다. 반도체 업계의 한 관계자는 "현 상황에서 반도체 다운사이클이 겹치면 경제 전반에 쇼크가 올 수도 있다"며 "최소한 기업 경영에 대해서는 불확실성을 줄여줄 수 있도록 정치권의 배려가 필요하다"고 지적했다.
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중국 물량공세에 D램값 넉달 만에 36%나 급락⋯경제 복합위기 우려
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삼성·LG전자, CES 2025 혁신상 휩쓸어…"미래 기술 선도"
- 삼성전자와 LG 전자가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 혁신사응ㄹ 대거 수상하며 기술력을 인정받았다. 15일 미국 소비자기술협회(CTA) 발표에 따르면 삼성전자는 영상 디스플레이 16개, 생활가전 4개, 모바일 5개, 반도체 3개, 하만 1개 등 총 29개의 혁신상을 수상했다. LG 전자는 최고 혁신상 3개를 포함해 총 24개의 혁신상을 받았다. 삼성전자는 영상 디스플레이 부문에서 2025년 TV와 모니터 등으로 최고 혁신상 3개를 포함해 16개의 혁신상을 수상했다. 생활가전 부문에서는 'AI 비전 인사이드' 기능을 탑재한 2025년형 가전 신제품으로 4개의 혁신상을 받았다. 모바일 부문에서는 '갤럭시 버즈3 프로'가 최고 혁신상을, 갤럭시 AI, 갤럭시 Z 폴드6, 갤럭시 탭 S10 시리즈, 갤럭시 워치7이 혁신상을 수상했다. 반도체 부문에서는 LPDDR5X, 엑시노스 W1000, ALoP 등 3개 제품이 혁신상을 받았다. 하만 인터내셔널은 'JBL 투어 프로3' 무선 이어폰으로 혁신상을 수상했다. LG전자는 LG 올레드 TV로 영상디스플레이와 화질 부문에서 최고 혁신상을 포함해 6개의 혁신상을 받았다. LG 올레드 TV는 3년 연속 최고 혁신상을 수상했으며, 2013년 첫 출시 이후 13년 연속 CES 혁신상 수상 기록을 세웠다. LG전자의 스마트 TV 플랫폼 '웹OS'는 사이버보안 부문에서 혁신상을 받았다. 생성형 AI를 탑재한 'LG 씽큐 온'과 이동형 AI홈 허브(프로젝트명 Q9)도 혁신상을 수상했다. LG 울트라기어 올레드 게이밍 모니터는 게이밍과 화질 부문에서 최고 혁신상을 포함해 3관왕을 차지했다. 이밖에 초경량 프리미엄 AI PC인 LG 그램 프로, 온라인 동영상 서비스(OTT)부터 홈 오피스까지 별도 PC 연결 없이 즐기는 'LG 마이뷰(MyView) 스마트모니터', LG 울트라파인 모니터, 프리미엄 라이프스타일 프로젝터 LG 시네빔 등이 혁신상을 수상했다. 삼성SDI, 전 사업 부문 제품 혁신성 인정받아…LG이노텍 차량 조명 기술력 뽐내 삼성SDI는 CES에 처음으로 제품을 선보이며 혁신상을 거머쥐었다. LG이노텍과 LS전선도 혁신상 수상 명단에 이름을 올렸다. 이번 CES에 데뷔한 삼성SDI는 전기차, 에너지저장장치(ESS), 원통형 배터리 등 모든 사업 부문에서 혁신상을 수상하는 쾌거를 이뤘다. 혁신상을 받은 제품은 프라이맥스(PRiMX)680-EV, 프라이맥스680 모듈 플러스, 삼성배터리박스(SBB) 1.5, 프라이맥스50U-파워 등 4개다. 최윤호 삼성SDI 대표이사 사장은 "압도적인 기술력과 최상의 품질을 담은 삼성SDI 배터리가 세계 무대에서 혁신성을 인정받았다"며 "차별화된 변화와 혁신을 통해 최고의 기술과 제품 경쟁력을 갖춘 기술 선도 기업의 위상을 더욱 확고히 하겠다"고 밝혔다. LG이노텍은 차량 조명모듈 '넥슬라이드 A+'로 CES 혁신상을 수상했다. '넥슬라이드 A+'는 LG이노텍의 차량 조명 전문 브랜드인 넥슬라이드 시리즈 제품 중 하나로, LG이노텍 독자적인 면광원 기술을 적용해 별도의 부품 없이 모듈 하나만으로 밝고 균일한 빛을 내는 것이 특징이다. 이 제품은 기존 제품보다 두께가 40% 얇아졌으며, 고내열 레진 코팅과 필름 기술 적용으로 방열 성능이 향상됐다. 문혁수 LG이노텍 대표는 "차별화된 고객 가치를 제공하는 혁신적인 제품을 앞에숴 2030년까지 자량 조명 모듈 사업을 조 단위로 성장시킬 것"이라고 말했다. LS일렉트릭과 LS전선이 함께 개발한 차세대 초전도 혁신 설루션 '하이퍼그리드(HyperGrid) NX'도 안전 및 스마트 도시 부문에서 CES 혁신상을 받았다. 하이퍼그리드 NX는 LS일렉트릭의 초전도 전류제한기와 LS전선의 초전도 케이블을 결합한 데이터 센터 전력 공급 시스템이다. 22.9kV(킬로볼트)의 낮은 전압으로 154kV급 대용량 전력을 전송할 수 있어 도시에 변전소를 추가로 건설하지 않아도 전력을 안정적으로 공급할 수 있고, 변압기가 필요 없어 기존 변전소의 약 10분의 1 크기로 설계가 가능하며 전자파도 발생하지 않아 경제적으로 친환경적인 시스템 구축이 가능하다. 이번 CES 혁신상 수상은 국내 기업들의 혁신적인 기술력과 제품 경쟁력을 다시 한번 세계에 알리는 계기가 되었다.
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삼성·LG전자, CES 2025 혁신상 휩쓸어…"미래 기술 선도"
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AMD, 2세대 버설 프리미엄 시스템온칩 공개⋯2026년 상용화
- 미국 반도체기업 AMD가 12일(현지시간) 데이터 센터와 통신, 항공우주, 방산 등 분야를 겨냥한 FPGA(프로그래머블반도체) 신제품인 2세대 버설 프리미엄을 공개했다. 2세대 버설 프리미엄은 전작인 1세대의 주요 반도체 IP(지적재산권)를 기반으로 새로운 전송 규격인 PCI 익스프레스 6.0과 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 3.1 등 최신 입출력 규격을 적용했다. PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1은 하드 IP 형태로 적용해 호스트와 가속기 간의 데이터 전송 속도와 대역폭을 높였다. 여러 메모리 모듈을 풀 하나로 묶어 각종 프로세서나 시스템온칩(SoC)에 동적으로 배치할 수 있는 메모리 풀링 기능도 지원한다. 마이크 라더(Mike Rather) AMD 제품 마케팅 시니어 매니저는 "AI의 확산으로 대역폭과 데이터 전송 효율, 보안 요구가 증가하고 있다"고 설명했다. 이어 "2세대 버설 프리미엄은 LPDDR5X-8533 메모리와 DDR5-6400 등 고속 메모리, CXL 3.1 표준을 이용한 메모리 확장과 인라인 ECC 암호화 등을 지원해 이런 요구사항에 부합하는 제품"이라고 설명했다. 마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 버설 제품 마케팅 디렉터는 "2세대 버설 프리미엄은 AMD 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 뿐만 아니라 PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1 표준을 따르는 타사 제품, 혹은 RISC-V나 Arm 등 x86 이외 다른 명령어를 쓰는 서버용 프로세서와 통합도 가능할 것"이라고 전망했다. AMD는 2세대 버설 프리미엄이 정보감시정찰(ISR), 전자전(EW), 레이더 등 고도의 처리 능력과 보안이 요구되는 항공우주·방산 분야와 함께 GPU를 다수 연결하는 AI 클러스터에 활용될 수 있다고 전망했다. 마이크 라더 디렉터는 "AMD AECG 제품군은 최소 15년간 지원되며 무기체계나 항공기 수명 주기에 따라 수십 년 유지되는 항공우주·방산 분야의 특성에 맞게 이를 지원할 것"이라고 설명했다. 2세대 버설 프리미엄은 로직셀 150만 개, DSP 3천300개에서 로직셀 330만 개, DSP 7천600개 등 총 4개 제품이 시장에 공급된다. 실시간 처리는 Arm 코어텍스 A72 듀얼코어 CPU와 코어텍스 R5 기반 듀얼코어 CPU가 담당한다. AMD는 개발자들에게 2025년 중반에 비바도 툴을, 2026년 초에는 반도체 샘플과 개발자 키트를 제공할 예정이며, 2026년 하반기부터 2세대 버설 프리미엄 양산에 들어갈 예정이다.
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AMD, 2세대 버설 프리미엄 시스템온칩 공개⋯2026년 상용화
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삼성전자, 업계 최박형 12나노급 모바일 D램 양산 개시…초슬림 기기 설계 혁신 이끌어
- 삼성전자는6일 업계 최소 두께를 자랑하는 차세대 모바일 D램, 12나노급 LPDDR5X D램 12GB(기가 바이트) 및 16GB 패키지의 양산을 시작한다고 발표했다. 이번 신제품은 두께가 단 0.65mm에 불과해, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇은 초박형 솔루션이다. 삼성전자는 독보적인 반도체 기술력을 바탕으로 업계 최소 크기의 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 적층하고, 첨단 패키지 기술 및 ECM 기술을 최적화해 이러한 혁신을 이뤄냈다. 이를 통해 기존 제품 대비 두께를 약 9% 감소시키고 열저항은 21.2% 개선하는 쾌거를 달성했다. 특히, 웨이퍼 박판화 기술인 백랩(Back-lap) 공정을 극대화해 궁극의 슬림함을 구현한 점이 주목할만하다. 모바일 D램은 저전력, 고성능, 고용량 특성은 물론, 얇은 패키징 기술 또한 중요한 경쟁력으로 꼽힌다. 최근 모바일 기기의 초슬림화 및 고성능화 추세에 발맞춰 모바일 D램 역시 점점 얇아지고 있다. 이는 곧 기기 내부 발열 관리에도 직결되는 문제다. 삼성전자의 이번 신제품은 얇아진 두께만큼 확보된 여유 공간을 통해 원활한 공기 흐름을 유도하고 기기 내부 온도를 효과적으로 제어한다. 일반적으로 고성능이 필요한 온디바이스 인공지능(AI)은 발열 때문에 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 온디바이스 AI 구동 시 발생하는 발열 문제를 해결해, 속도와 화면 밝기 저하 등 기기 성능 저하를 최소화하고 사용자 경험을 극대화할 수 있다. 시장조사기관 옴디아는 고성능 스마트폰에 탑재되는 모바일 D램의 유닛당 용량이 2028년까지 약 2배 이상 증가할 것으로 전망했다. 이제 LPDDR D램은 모바일을 넘어 AI 가속기, PC, 전장 등 다양한 분야에서 핵심 메모리 솔루션으로 자리매김하고 있다. 삼성전자는 이번 0.65mm 모바일 LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 제조사에 신속하게 공급해 저전력 D램 시장의 지배력을 강화할 방침이다. 더 나아가, 6단 구조 기반 24GB 및 8단 구조 32GB 모듈 역시 업계 최박형 LPDDR D램 패키지로 개발해 기술 리더십을 공고하 할 계획이다. 배용철 삼성전자 메모리 사업부 상품기획실장은 "고성능 온디바이스 AI 시대의 도래와 함께 LPDDR D 램의 성능 향상 뿐만 아니라 효율적인 온도 제어 역량 또한 중요한 화두로 떠올랐다" 며 "삼성전자는 시장의 지석적인 초박형 저전력 D램 개발과 고객 맞춤형 솔루션 제공을 통해 시장의 요구에 부응하고 혁신을 선도해 나갈 것이다"라고 밝혔다.
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삼성전자, 업계 최박형 12나노급 모바일 D램 양산 개시…초슬림 기기 설계 혁신 이끌어
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삼성전자, 반도체 2분기 영업익 6.5조원…TSMC 넘어섰다
- 삼성전자가 '메모리 반도체 혹한기'를 극복하고 화려하게 부활했다. 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원이 넘는 영업이익을 달성하며 반도체 시장의 반등을 이끌었다. 특히 최근 급성장한 인공지능(AI) 시장이 메모리 반도체 수요를 견인하며 가격 상승을 이끌었고, 이는 삼성전자 반도체 부문의 실적 개선을 넘어 전체 실적을 끌어올리는 견인차 역할을 톡톡히 했다. 메모리 반도체 업황 부진으로 지난해 어려움을 겪었던 삼성전자는 올해 들어 감산 효과와 AI 시장 확대로 반도체 수요가 회복되면서 실적 반등에 성공했다. 특히 챗GPT 등 생성형 AI 서비스 확산으로 고성능 메모리 반도체인 HBM 수요가 급증하면서 삼성전자의 반도체 사업은 새로운 성장 동력을 확보했다는 평가다. 이러한 반도체 사업의 호조는 삼성전자 전체 실적에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 2분기 영업이익은 10조원을 돌파하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 증권가에서는 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 이어지면서 삼성전자의 실적 개선 추세가 지속될 것으로 전망하고 있다. 2분기 사업 부문별 실적을 살펴보면, 반도체 사업을 책임지는 디바이스솔루션(DS) 부문은 28조5600억원의 매출과 6조4500억원의 영업이익을 달성했다. 특히 DS 부문 매출은 2022년 2분기 이후 처음으로 TSMC의 매출을 뛰어넘는 성과를 거두었다. 메모리 사업은 생성형 AI 서버용 제품 수요 급증과 기업용 자체 서버 시장 확대에 힘입어 DDR5, 고용량 SSD 등의 수요가 늘어나면서 시장 회복세를 이어갔다. 시스템LSI 사업은 주요 고객사의 신제품에 탑재되는 시스템온칩(SoC), 이미지센서 등의 공급 확대로 실적이 개선되어 상반기 기준 역대 최고 매출을 기록했다. 파운드리 사업은 5나노 이하 초미세 공정 수주 증가에 힘입어 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객사가 전년 대비 약 2배 늘어났다. 또한, 게이트올어라운드(GAA) 2나노 공정 설계 키트 개발 및 배포를 통해 고객사들의 제품 설계가 본격화되었으며, 2025년 2나노 양산 준비도 순조롭게 진행되고 있다. 디바이스경험(DX) 부문은 42조 700억원의 매출과 2조7200억원의 영업이익을 기록했다. 스마트폰 사업을 이끄는 모바일 경험 부문은 2분기 스마트폰 시장의 전통적인 비수기 영향으로 신제품 출시 효과를 누렸던 1분기보다 매출이 감소했다. 하지만 갤럭시 S24 시리즈는 2분기 및 상반기 출하량과 매출 모두 전년 동기 대비 두자릿수 성장을 기록하며 선전했다. 영상디스플레이(VD) 사업은 '2024 파리 올림픽' 등 대형 스포츠 이벤트 특수에 힘입어 선진 시장을 중심으로 전년 대비 매출이 증가했다. 생활가전 사업 역시 에어컨 성수기 진입과 비스포크 AI 신제품 판매 호조로 실적 회복세를 이어가고 있다. 하만(Harman)은 매출 3조6200억원, 영업이익 3200억원으로 실적 개선을 이루었다. 하만은 삼성전자가 2017년 인수한 미국 오디오 전문 기업이다. 디스플레이(SDC)는 유기발광다이오드(OLED) 판매 호조 등으로 7조6500억원의 매출과 1조100억원의 영업이익을 달성했다. 2분기 시설 투자 12조원대 삼성전자의 2분기 시설투자액은 12조1000억원으로, 이 중 반도체에 9조9000억원, 디스플레이에 1조 8000억원을 투자했다. 또한, 역대 최대 규모인 8조 500억원의 연구개발(R&D) 비용을 집행하며 4분기 연속 최대 R&D 투자 기록을 경신했다. 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 지속되면서 메모리 중심의 수익성 개선 추세가 이어질 것으로 예상된다. 특히 '온디바이스 AI' 시대 도래와 주요 클라우드 서비스 제공업체 및 기업들의 AI 서버 투자 확대로 고성능·고용량 D램과 낸드 수요가 급증할 것으로 전망된다. KB증권 김동원 연구원은 "범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 예상되어 하반기 실적 개선 폭이 더욱 커질 것"이라며 "현재 반도체 사이클에서는 HBM보다 범용 D램에 주목해야 한다"고 분석했다. 흥국증권 이의진 연구원은 "연말로 갈수록 생산량 증가보다 평균판매단가(ASP) 상승에 따른 실적 개선이 지속될 것"이라고 전망했다. 하반기 HBM3E 판매 비중 증가 계획 HBM3 출하량 증가와 HBM3E 양상 여부는 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 높이는 요인이다. 삼성전자는 현재 HBM3E의 품질 검증을 진행 중이며, 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2~4개월 내에 품질 테스트를 통과할 것"이라고 보도했다. 이에 따라 삼성전자는 HBM 생산 능력을 확대하여 5세대 HBM인 HBM3E 판매 비중을 늘릴 계획이다. 서버용 D램 분야에서는 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 중심으로 시장 경쟁력을 강화할 예정이다. 낸드 플래시 메모리 분야에서는 서버, PC, 모바일 등 다양한 분야에 최적화된 QLC SSD 제품군을 기반으로 고객 수요에 신속하게 대응할 계획이다. 시스템LSI 사업은 플래그십 스마트폰에 탑재될 엑시노스 2500의 안정적인 공급에 역량을 집중할 예정이다. 업계 최초 3나노 공정이 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 긍정적이며, 하반기에는 주요 고객사의 SoC 채용 모델 확대가 예상된다. 파운드리 사업은 모바일 제품 수요 회복과 함께 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요 증가가 기대된다. 삼성전자는 초미세 공정 사업 확대와 GAA 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 뛰어넘는 매출 성장을 목표로 하고 있으며, 하반기에도 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 확대할 계획이다.
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삼성전자, 반도체 2분기 영업익 6.5조원…TSMC 넘어섰다
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AI발 메모리 초호황에 반도체 슈퍼사이클 재진입 전망
- 인공지능(AI)이 이끄는 메모리 반도체 ‘슈퍼사이클’이 다시 찾아왔다는 전망이 제기되고 있다. 고사양 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 범용 D램과 낸드플래시 등 메모리 전체가 AI 효과를 누리면서 반도체메모리 가격이 강세를 보이고 있다. 삼성전자가 7개 분기 만에 분기 영업이익 10조원을 돌파하며 신호탄을 쏘았고 SK하이닉스는 거의 6년 만의 분기 최대 실적을 기록할 것으로 예상된다. 각각 3년 전(23.6%, 11.0%)에 비해 거래 비중이 감소했다. 8일 업계에 따르면 오는 25일 올해 2분기 실적을 발표하는 SK하이닉스의 시장 컨센서스는 각각 매출 16조420억원, 영업이익 5조766억원이다. 실제 영업이익이 5조원을 넘는다면 지난 2018년 3분기(6조4724억원) 이후 23개 분기 만의, 즉 거의 6년 만의 최대 실적이다. 삼성전자가 2분기 10조4000억원의 잠정 영업이익을 기록하며 7개 분기 만에 10조원대 영업이익을 회복한 데 이어 SK하이닉스까지 호실적을 낼 것으로 시장은 보는 셈이다. 업계에서는 코로나19 팬데믹발(發) 반도체 호황이 저문 지 약 2년 만에 메모리 슈퍼사이클이 도래했다는 평가가 나온다. 범용 제품의 가격부터 치솟으며 실적을 뒷받침하고 있다. DDR5 D램과 낸드플래시 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 대표적이다. 시장조사업체 트렌드포스 집계를 보면, 올해 2분기 전체 D램 평균 가격은 전기 대비 최대 18% 올랐다. 3분기에는 추가로 8~13% 상승할 전망이다. 트렌드포스는 "메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 (범용 제품의) 가격을 인상할 의향이 분명하다"고 설명했다. 수익성이 높은 HBM의 경우 '효자 종목'이다. 특히 엔비디아에 5세대 HBM3E를 독점적으로 납품하고 있는 SK하이닉스는 HBM 효과를 톡톡히 보고 있다. 메모리 전(全) 제품의 수요 증가는 AI가 급속도로 확산한 결과다. 자체 AI 솔루션을 제공하려는 빅테크 기업들의 데이터센터 투자와 AI 스마트폰, AI PC 등 온디바이스 AI 제품 출시를 앞두고 고사양 메모리 수요가 늘어나고 있기 때문이다. 이규복 한국전자기술연구원(KETI) 연구부원장은 "메모리 필요성이 계속 커지고 시장은 지속 성장할 것"이라고 했다. 다만 일각에선 신중론도 나온다. 세계 경기가 완전한 회복세로 접어들지는 못한 탓이다. 게다가 사내 노동조합인 '전국삼성전자노동조합(전삼노)'이 총파업에 나서면 생산 차질이 발생할 수 있다.
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- IT/바이오
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AI발 메모리 초호황에 반도체 슈퍼사이클 재진입 전망
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최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동…"인류 도움 AI 시대 초석 같이 열자"
- 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI)반도체 수장들과의 잦은 만남을 통해 AI리더십을 더욱 확대하고 있다. 최 회장은 6일 대만에서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC 회장과 만나 인공지능 반도체 경쟁력 강화를 위해협력을 더욱 강화하기로 했다. 제난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 첫 공식 해외 출장에 나선 최 회장의 행보는 'AI 리더십'을 확보하면서 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하기 위한 행보로 해석된다. 7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장), 임원들과 회동했다. 이 자리에는 관노정 SK 하이닉스 사장도 참석했다. 최 회장은 이 자리에서 "인류에 도움이 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 제안하고, 고대역폭 메모리(HBM)분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 혁력을 강화하기로 했다. 웨이저자 최고경영자(CEO)는 그동안 장중머우(모리스 창) 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌었으나,. 지난 4일 개최된 주총에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. SK 하이닉스는 지난 4일 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 페키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK 하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양상한다는 방침이다. 아울러 양사는 SK 하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 곡개 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC외에도 대만 IT 업걔 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분양 협업 방안 등을 논의한 것으로 전해졌다. 지난 3일 "개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다"며 "이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다"고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 인공지능과 반도체 분야에서 글로벌 협력을 확대하기 위해 지난해 말부터 적극적으로 활동하고 있다. 그는 입장문을 통해 "반도체 등 디지털 사업의 확장을 통해 'AI 리더십'을 확보하는 것이 중요하다"고 강조했으며, 이는 인공지능과 반도체 분야에서 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 지난 4월에는 미국 새너제이의 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO와 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진을 올리고 황 CEO가 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라고 쓴 메시지를 공개했다. SK하이닉스는 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 독점적으로 공급해왔으며, 지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 최 회장은 지난해 12월에는 반도체 업계에서 중요한 네덜란드의 ASML 본사를 방문해 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 논의했다. SK그룹 관계자는 "최 회장의 최근 활동은 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력을 강화하기 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 밝혔다. 아울러 SK 하이닉스는 지난 4일부터 나흘 일정으로 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 '메모리, 더 파워 오브 AI'를 주제로 부스를 마련해 △ 인공지능(AI) 서버 △ AI PC △ 소비자용 SSD(cSSD) 3개 섹션으로 자사의 AI 메모리 솔루션을 선보였다. AI 서버 솔루션 중에서는 초당 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E가 주목을 받았다. SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 제품을 AI 반도체 시장의 주요 고객인 엔비디아에 공급하기 시작했다. DDR5 기반 메모리 모듈로는 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리 컨트롤러를 장착해 기존 시스템보다 대역폭과 용량을 각각 50%, 100% 확장한 CMM-DDR5를 소개했다. 또 데이터 버퍼를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 '128GB TALL MCR DIMM'을 처음 공개했다. SSD 제품은 빅데이터·머신러닝 특화 기업용 SSD(eSSD) 'PS1010'·'PE9010', 온디바이스 AI PC에 최적화한 5세대 PCle 'PCB01', cSSD '플래티넘 P41'·플래티넘 P51', 외장형 SSD '비틀 X31'의 용량을 2TB로 늘린 버전 등을 선보였다. 아울러 히타지-LG 데이터 스토리지(HLDS) 부스에는 SK하이닉스와 HLDS가 공동 개발한 스틱형 SSD '튜브 T31'이 전시됐다. 한편, SK하이닉스 주가는 엔비디아 주가 상승에 힘입어 7일 오전 10시 54분 현재 전 거래일 대비 4.80%(9300원) 오른 20만3000원에 거래됐다. 장중 한때 5.32% 급등해 2만4000원까지 치솟기도 했다.
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최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동…"인류 도움 AI 시대 초석 같이 열자"
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HBM 전체 D램 매출 비중 내년 30% 이상 전망
- 인공지능(AI) 시장 확대로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데 내년에는 HBM이 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 7일(현지시간) 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 트렌드포스는 HBM 비중이 시장 가치(매출) 측면에서는 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. HBM 판매 단가는 2025년 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇배, DDR5의 약 5배에 달한다"며 "이러한 가격 책정은 단일 디바이스 HBM 용량을 증가시키는 AI 칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것"이라고 말했다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다"며 "D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다"고 설명했다. 이는 HBM 구매자들이 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰도를 유지하고 있고 지속적인 가격 인상을 받아들일 의향이 있는 데다, HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율이 현재 40∼60%에 불과해 개선의 여지가 있기 때문이라고 봤다. 모든 주요 공급업체가 HBM3E 고객 인증을 통과한 것이 아닌 만큼 구매자는 안정적이고 우수한 품질의 공급을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용하게 됐다고 트렌드포스는 분석했다. 트렌드포스는 "향후 Gb(기가비트)당 가격은 D램 공급업체의 신뢰성과 공급 능력에 따라 달라질 수 있으며, 이는 평균판매단가(ASP)에 불균형을 초래해 결과적으로 수익성에 영향을 미칠 수 있다"고 밝혔다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장의 주도권을 확보하기 위해 HBM 생산능력을 늘리며 수요 증가에 대응하고 있다. 이에 앞서 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 "HBM은 올해 이미 '솔드아웃'(완판)이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"고 말했다. 여기에는 최근 공급을 시작한 HBM3E 8단 제품뿐 아니라 3분기 양산을 준비 중인 HBM3E 12단 제품도 포함된 것으로 알려졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)도 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 "2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있으며 고객사와 협의를 원활하게 진행 중"이라고 밝혔다.
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- 산업
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HBM 전체 D램 매출 비중 내년 30% 이상 전망
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삼성전자, 올해 1분기 메모리반도체 흑자전환 예상
- 삼성전자가 작년 4분기 D램 흑자 전환에 성공한 데 이어 올해 1분기 메모리 사업이 흑자를 낼 수 있을 것으로 예상했다. 다만 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI)용 D램이 이끄는 메모리 수요 회복에도 기존 감산 기조에는 변함이 없다는 입장을 재확인했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 31일 작년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "생성형 AI 관련 HBM 서버와 SSD 수요에 적극 대응하면서 수익성 개선에 집중할 계획"이라며 "이에 따라 올해 1분기 메모리 사업은 흑자 전환이 예상된다"고 말했다. 김 부사장은 "업계 전반으로 보면 메모리 생산 전반의 비트그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율)가 제한적일 것으로 예상되는 만큼 고객의 재고 비축 수요보다는 진성 수요 위주로 공급 대응을 할 계획"이라고 설명했다. 지난해 4분기 삼성전자의 D램과 낸드 비트그로스는 각각 전 분기 대비 30% 중반대 증가를 기록했다. 평균판매단가(ASP)는 D램이 두 자릿수 초반, 낸드가 높은 한 자릿수 각각 상승했다. 삼성전자는 올해 1분기 비트그로스는 D램이 시장 수준인 1% 중반 하락하고, 낸드는 시장 수준인 낮은 한 자릿수 감소를 약간 밑돌 것으로 예상했다. 이 같은 시장 환경에서 삼성전자는 기존 재고 정상화 목표와 이를 위한 생산량 조정 기조에는 변함이 없다는 입장을 밝혔다. 김 부사장은 "4분기 출하량 증가와 지금까지의 생산 하향 조정으로 재고 수준은 빠른 속도로 감소했으며, 특히 시황 개선 속도가 상대적으로 빠른 D램을 중심으로 재고 수준이 상당 부분 감소했다"고 전했다. 그는 "D램과 낸드 모두 세부 제품별 재고 수준에는 차이가 있어서 미래 수요와 재고 수준을 종합적으로 고려해 상반기 중에도 선별적인 생산 조정은 이어 나갈 계획"이라고 밝혔다. 그는 이어 "D램 재고는 1분기가 지나면서 정상 범위에 도달할 것으로 보이며 낸드도 수요나 시장 환경에 따라 시점의 차이가 있을 수 있으나 늦어도 상반기 내에 정상화될 것으로 기대한다"며 "앞으로도 시장 수요와 재고 수준을 상시 점검해 이에 따른 사업 전략을 유연하게 하겠다"고 덧붙였다. HBM 판매량의 경우 지난해 4분기에 전 분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다. 삼성전자는 작년 3분기 HBM3의 첫 양산을 시작했고, 4분기에는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체를 고객군에 추가하며 판매를 확대했다고 전했다. 김 부사장은 "HBM3를 포함한 선단 제품 비중은 지속적으로 증가해 올해 상반기 중 판매 수량의 절반 이상을 차지하고 하반기에는 그 비중이 90% 수준에 도달할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM3E 제품 사업화와 그다음 세대 HBM4 개발도 계획대로 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 이와 관련해 김 부사장은 "HBM3E는 주요 고객사에 샘플을 공급 중이며 올해 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정"이라며 "HBM4의 경우 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발 중"이라고 전했다. 김부사장은 이어 "생성형 AI 성장과 함께 고객 맞춤형 HBM에 대한 요구가 증가하는 상황에서 표준 제품뿐 아니라 로직 칩을 추가해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중"이라며 "현재 주요 고객사와 세부 스펙을 협의하고 있다"고 덧붙였다. 올해 전반적인 메모리 수요 환경은 점진적인 회복세를 보이고, 지난해 위축된 시설투자(캐펙스·CAPEX)는 HBM을 중심으로 회복할 것으로 회사 측은 예상했다. 김 부사장은 "최근 생성형 AI에 의한 서버향 HBM 및 고용량 DDR5 채용이 늘고 낸드에서는 8테라바이트급 이상 고용량 SSD 수요도 접수되고 있어서 수요 회복에 긍정적인 요인으로 작용할 것"이라고 내다봤다. 아울러 "올해는 업계 내 캐펙스가 일부 회복될 것으로 예상된다"며 "다만 상당한 비중으로 HBM에 집중되고, HBM외 제품들은 비트그로스 성장이 제한적일 수밖에 없을 것으로 보인다"고 진단했다. 작년 4분기에 시장 수요 약화로 실적이 부진했던 파운드리 부문에서는 올해 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 수요에 기대를 걸고 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "온디바이스 AI 제품이 많이 출시될 것으로 예상되고, 고객들은 더 빠른 AI 기능을 요구한다"며 "AI 성능 증가에 따라 NPU(신경망처리장치) 블록 사이즈가 커지고 S램 용량이 증가해 향후 파운드리 수요에 더 크게 기여할 것"이라고 기대했다.
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삼성전자, 올해 1분기 메모리반도체 흑자전환 예상
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SK하이닉스, AI성장 힘입어 5분기만에 적자 탈출
- 인공지능(AI) 시장 성장으로 메모리 반도체 업황이 회복 조짐을 보이자 그동안 부진했던 국내 반도체 기업들도 기지개를 펴고 있다. AI 반도체에 발빠르게 투자했던 SK하이닉스의 경우 5분기만에 흑자전환에 성공하며 지난해 4분기 '깜짝 실적'을 내놓았다. 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어난 것이다. SK하이닉스는 25일 지난해 4분기 매출 11조3055억원, 영업이익 3460억원(영업이익률 3%), 순손실 1조3795억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선된 영향이 컸다. SK하이닉스 관계자는 "메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 그동안 지속해온 수익성 중심 경영활동이 효과를 내면서 1년 만에 분기 영업흑자를 기록하게 됐다"고 설명했다. 이에 따라 SK하이닉스는 지난해 3분기까지 이어져온 누적 영업손실 규모를 줄여 2023년 연간 실적은 매출 32조7657억원, 영업손실 7조7303억원, 순손실 9조1375억원을 기록했다. SK하이닉스는 D램에서 시장을 선도하는 기술력을 바탕으로 고객 수요에 적극 대응한 결과, 주력제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다고 밝혔다. SK하이닉스는 현재 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다. 메모리 반도체 업황 회복에도 삼성전자 반도체 사업 부문은 아직 적자탈출을 하지 못하고 있다. 지난해 삼성전자 반도체 사업부는 1분기 4조5800억원, 2분기 4조3600억원, 3분기 3조7500억원 적자를 냈다. 3분기까지 누적 적자는 12조6900억원에 달한다. 증권업계에 따르면 삼성전자는 지난해 반도체(DS)부문에서 13조원대의 적자를 기록할 것으로 예상되는데 이는 창립 이래 연간 최대 규모의 영업손실이다. 메모리 업황이 개선되는 반면 시스템 LSI와 파운드리 가동률이 부진한 영향이 크다고 업계에서는 보고 있다. 다만 지난해 3개 분기 연속 적자 폭을 줄여나가고는 있어 실적 개선세를 분명하게 보여주고 있다는 분석이 우세하다. 올해 메모리 반도체 가격이 상승세에 접어든 것은 국내 반도체 업계에 긍정적인 요인이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 메모리 반도체 제품인 D램과 낸드플래시 모두 1년 내내 평균판매가격(ASP)이 상승할 것이라고 전망됐다. 올해 1분기 D램의 경우 전 분기 대비 13~18%, 낸드플래시는 18~23% 오를 것으로 추정되고 있다. 메모리 반도체 수요 급증에 가격 상승까지 예상됨에 따라 시장에서는 반도체 기업들이 공급 기조에 변화를 줄 지 주목하고 있다. 그 동안 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 수요 부진이 지속되자 공급을 줄여 반도체 가격을 올리는 전략을 취했다. 이에 앞서 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 미디어 콘퍼런스에서 "D램은 최근 시황 개선 조짐이 보여 수요가 많은 제품은 당연히 최대한 생산하고 수요가 취약한 부분은 조절해나갈 것"이라며 "D램은 1분기에 (감산에) 변화를 줘야 할 것 같고 낸드는 2분기나 3분기 등 중반기가 지나 시장 상황을 보면서 같은 원칙을 갖고 하려고 한다"고 밝혔다.
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SK하이닉스, AI성장 힘입어 5분기만에 적자 탈출
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1분기 D램 가격, 전 분기 대비 13~18% 상승 전망
- 반도체 시장의 회복세에 따라 메모리 반도체 D램 가격이 올해 1분기에도 상승세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 대만의 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)는 D램 평균 판매 단가(ASP)가 지난해 4분기에 전 분기 대비 13~18% 상승한 데 이어 올해 1분기에도 비슷한 비율로 상승할 것으로 예상했다. D램 종류별 가격 상승 전망치는 모바일 18~23%, PC·서버·그래픽 각각 10~15%, 소비자용 8~15% 등이다. 특히, 모바일 D램의 가격 급등이 주도적인 역할을 했다고 분석했다. 올해 전체 수요 전망이 불분명한 상황에서, 제조업체들은 메모리 산업의 공급과 수요의 균형을 유지하기 위해 지속적인 생산 감소가 필요하다고 판단하고 있다. PC D램 시장은 충분히 충족되지 않은 DDR5 주문으로 활발해지고 있다. 이에 현명한 구매자들은 DDR4 가격의 계속되는 급등에 대비해 조달 계획을 유지하고 있다. 그러나 DDR5로의 점진적인 산업 전환으로 인해 DDR4 비트 조달량 확장에 대한 불확실성이 생겨나고 있다. 그럼에도 DDR4 및 DDR5의 가격은 아직 제조업체가 목표로 한 수준에 도달하지 못했으며, 구매자들은 1분기까지 지속적인 가격 상승에 대비하고 있는 것으로 분석됐다. 트렌드포스는 이에 따라 PC D램 계약 가격이 약 10~15% 상승할 것으로 예상되며, DDR5는 이번 가격 상승 랠리에서 DDR4를 앞설 것으로 전망된다고 설명했다. 서버 D램 시장의 경우, 바이어들이 지난해 DDR4 재고를 줄이기 위해 전략적으로 노력했다. 4분기에는 DDR5 재고가 40%라는 놀라운 수치를 기록했다. 이는 20-25%의 시장 침투율을 넘어서는 수치로, 시장 수요가 아직 완전히 충족되지 않았음을 나타낸다. 제조업체들은 수익 마진 증대를 위해 DDR4 공급을 전략적으로 줄이고 있는 반면, DDR5 생산을 증가시키고 있다. 이러한 전략으로 인해 1분기 서버 D램 가격이 10~15% 급등할 것으로 예상된다. 실제로 일부 제조업체들은 올해 초에 가격을 8~13% 인상하기 위해 앞서 더 높은 가격 기준을 설정하기도 했다. 모바일 D램 시장에서는 가격이 역사적 저점에 머무르고 있어, 구매자들이 비용 효율적인 재고를 축적할 수 있도록 유도하고 있다. 이러한 상황은 1분기 모바일 D램 수요 감소를 방지하고 있다. 공격적인 구매와 제한된 공급의 결합으로 인해 제조업체가 유리한 시장 긴장감이 조성되고 있다. 그러나 스마트폰 시장의 불확실성이 지속되는 상황에서 제조업체들은 생산 확대를 서두르지 않고 신중한 접근을 유지하고 있다. 이는 1분기 모바일 D램 계약 가격이 18~23% 크게 상승할 가능성이 높다는 것을 의미한다. 주요 업체 몇 곳이 시장을 주로 통제하고 있어, 특히 브랜드에 민감한 고객들의 패닉 바잉(Panic Buying, 구매량이 큰 폭으로 증가하는 현상)이 발생할 경우 가격이 더욱 급등할 수 있다. 그래픽 D램의 지속적인 가격 상승은 구매자들에게 긴장감을 주고 있다. 메인스트림 GDDR6 16Gb 제품에 대한 수요는 여전히 강하며, 시장은 대체로 이러한 가격 상승을 받아들일 수 있는 상황이다. 이에 따라 1분기 그래픽 D램 계약 가격이 10~15% 상승할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 이 부문을 면밀히 주시하고 있지만, 현재까지 가격 하락의 명확한 징후를 발견하지 못했다. 현재의 조달 추세는 주로 구매자의 초기 재고 전략에 의해 주도되고 있다. 그래픽 D램이 틈새 시장을 공략한다는 점을 감안할 때, 최종 사용자 전자 제품의 판매 동력이 이러한 상승세를 따라잡을 수 있는지 지속적으로 관찰하는 것이 중요하다.
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1분기 D램 가격, 전 분기 대비 13~18% 상승 전망
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SK하이닉스 3분기 낸드 점유율 2위 되찾아…삼성전자 1위 유지
- SK하이닉스가 3분기 낸드 시장에서 약진하며 2위 자리를 되찾았다. 6일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 SK하이닉스와 자회사 솔리다임의 낸드 매출은 18억6400달러로 집계됐다. 이는 전 분기 대비 11.9% 증가한 수치다. 시장점유율도 18.6%에서 20.2%로 소폭 상승하며 전체 시장에서 2위로 올라섰다. SK하이닉스는 지난해 3분기 낸드 시장에서 3위로 밀려나며 일본 키옥시아에 자리를 내줬으나 1년 만에 2위를 탈환했다. 삼성전자의 3분기 낸드 매출은 29억달러로 전 분기와 비슷한 수준을 유지했다. 시장 점유율은 전 분기 32.3%에서 3분기 31.4%로 소폭 줄어들었지만 1위 자리를 지켰다. 3위는 15억5600만달러의 매출을 올린 웨스턴디지털(WDC)이 차지했다. 매출이 전 분기 대비 13% 증가하며 시장 점유율도 15.3%에서 16.9%로 뛰었다. 반면 키옥시아는 매출이 전 분기 대비 8.6% 감소한 13억3600만달러에 그쳤다. 시장 점유율도 16.3%에서 14.5%로 하락하며 4위에 그쳤다. 마이크론도 같은 기간 매출이 5.2% 감소한 11억5000만달러로 집계돼 점유율이 12.5%를 기록했다. 전체 낸드 시장 매출은 92억2900만달러로, 전 분기 대비 2.9% 증가했다. 낸드 고정거래가격이 하락세를 멈추고 반등한 영향으로 분석됐다. 트렌드포스는 "삼성전자 같은 선두 기업이 대규모 감산을 단행한 결과 보수적이었던 구매자들이 공급 감소를 예상하고 적극적인 구매 전략으로 전환했다"며 "이로 인해 분기 말까지 낸드 계약 가격이 안정화하고 심지어 오르기도 했다"고 분석했다. 아울러 "SK그룹(SK하이닉스와 솔리다임)과 WDC 등은 소비자 가전 분야에서 새로운 물결을 탔다”며 “반면 키옥시아는 미국 스마트폰 브랜드의 주문 지연으로 인해 출하량이 감소했다"고 설명했다. 한편 KB증권이 이날 SK하이닉스에 대해 "올해 4분기부터 실적이 개선될 전망"이라며 목표주가 16만 원을 유지했다. 내년 영업이익으로는 지난 2021년 이후 최대 실적인 7조 6000억 원을 기록할 것으로 내다봤다. 김동원 KB증권 연구원은 "현시점은 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5 부문에서 선두 업체로서 기술과 원가 경쟁력을 기반으로 D램 미래 성장판이 열리는 시기"라고 설명했다. 그러면서 "올해 4분기부터 내년 4분기까지 우상향의 실적 개선 추세를 나타낼 전망"이라며 "1위와 D램 점유율 격차 축소, 업계 최고 수익성 시현(4분기 추정 D램 영업이익률 27.2%) 등이 예상돼 향후 실적과 주가의 상승 구간 진입이 예상된다"고 덧붙였다.
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SK하이닉스 3분기 낸드 점유율 2위 되찾아…삼성전자 1위 유지
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D램가격 2년3개월만에 15% 급반등…메모리반도체 불황 종료 기대감↑
- 하락세를 이어가던 D램 가격이 2년 3개월 만에 반등에 성공했으며 낸드플래시도 소폭 상승했다. 이에 따라 길었던 메모리 반도체 불황이 끝나고 본격적인 가격 상승세가 시작될 것이라는 전망이 조심스럽게 부각되고 있다. 시장조사업체 D램익스체인지는 1일 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 10월 평균 고정거래가격이 전달보다 15.38% 상승한 1.50달러를 기록했다고 밝혔다. D램 고정거래가가 오른 것은 2021년 7월(7.89%) 이후 2년 3개월 만이다. 당시 4.10달러였던 평균 고정거래가는 계속 내리막길을 걸으며 지난 9월(1.30달러)에는 3분의 1 수준으로 주저앉았다. 주요 메모리 업체의 감산 효과가 본격적으로 나타나는 것으로 보인다. 고객사 재고 수준이 정상화되는 가운데 메모리 시장 회복 추세도 가속화되고 전 분기 대비 가격 상승 폭도 확대될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 "4분기에는 DDR4와 DDR5 모두 가격이 오를 것"이라며 DDR4와 DDR5 제품 가격이 전 분기 대비 각각 8∼13%, 10∼15% 상승할 것으로 예상했다. 트렌드포스는 "다만 공급업체가 4분기에 공격적으로 가격 인상을 하는 반면, 내년 상반기 수요 전망은 보수적이고 불확실하다"며 "내년 1분기 D램 계약 가격 인상은 전 분기 대비 완만할 것"이라고 내다봤다. 낸드플래시 가격도 감산기조에 하락세를 멈췄다. 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 10월 고정 거래가격은 평균 3.88달러로, 전월보다 1.59% 올랐다. 낸드 가격 역시 2021년 7월(5.48%) 이후 보합과 하락을 반복하며 우하향 곡선을 그리다 2년 3개월 만에 반등했다. 앞서 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 전날 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "메모리 업황 저점에 대한 인식이 확산하면서 부품 재고를 확보하기 위한 고객사 문의가 다수 접수됐다"며 "생산 하향 조정을 지속하는 중이며 재고 수준은 D램과 낸드 모두 5월 피크 아웃(정점) 이후 지속적으로 감소 중"이라고 설명했다. 고객사 재고 수준이 정상화되는 가운데 메모리 시장 회복 추세도 가속화되고 전 분기 대비 가격 상승 폭도 확대될 전망이다. 당분간 낸드 감산 기조도 유지될 것으로 보인다. 김 부사장은 "빠른 시간 내 재고 정상화를 구현하기 위해 추가 선별적인 생산 조정 등 필요한 조치를 지속적으로 실행할 예정"이라며 "특히 D램 대비 낸드의 생산 하향 조정폭은 당분간 상대적으로 더 크게 운영될 것으로 예상한다"고 말했다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장도 "감산 원복은 재고 수준과 시장 상황에 맞춰 점진적으로 진행될 예정"이라며 "D램보다는 낸드의 업계 재고 수준이 높은 상황임을 고려할 때 낸드의 보수적 생산 기조는 당분간 유지할 생각"이라고 말했다. 메모리 반도체의 가격반등에 삼성전자와 SK하이닉스도 실적회복세가 가시화되고 있다. SK하이닉스는 지난달 실적발표에서 올해 3분기 매출 9조662억 원, 영업손실 1조7920억원을 기록했다고 밝혔다. 직전 분기 대비 매출은 24% 늘었고 적자 폭은 38% 줄었다. 삼성전자도 3분기에 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 3조7500억원의 적자를 기록했다. 3개 분기 연속 반도체 적자로, 상반기 적자(8조9천400억원)를 포함하면 올해 낸 반도체 적자만 12조6900억원이다. 하지만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조3600억원)보다는 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. DS 부문의 3분기 매출은 16조4400억원을 기록했다.
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D램가격 2년3개월만에 15% 급반등…메모리반도체 불황 종료 기대감↑
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삼성전자, 반도체 부진 터널 벗어나나…반도체 적자 축소
- 삼성전자는 메모리 시장 회복세와 정보기술(IT) 수요 개선으로 영업이익이 급감했으나 반도체 적자는 크게 줄어든 것으로 나타났다. 삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조4047억원으로 작년 동기 대비 12.21% 줄어들었다. 삼성전자는 금리·물가 인상 등 거시 경제 악화로 사상 초유의 메모리 불황과 IT 기기 수요 부진을 겪고 있다. 직전 분기인 2분기에는 영업이익 6700억원을 기록하면서 위기를 겪었지만 3분기에는 반도체 공급량 조절과 점진적 수요 회복 등으로 조 원대 영업이익을 기록하며 회복세에 진입했다. 부문별로 보면 삼성전자의 주력 사업인 반도체(DS) 부문은 3분기 매출 16조 4400억원, 영업손실 3조 7500억원을 기록했다. 삼성전자 DS부문 매출의 60~70%를 차지하는 메모리 반도체 사업은 △ 고대역폭메모리(HBM) △ DDR5 △ LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전분기 대비 적자 폭이 축소됐다. 삼성전자 관계자는 "업황 저점에 대한 인식이 확산되며 부품 재고를 확보하기 위한 고객사의 구매 문의가 다수 접수됐다"고 설명했다. 시스템 반도체 설계 사업을 담당하는 시스템LSI 사업부는 주요 고객사의 수요 회복이 지연되고 재고 조정으로 인해 실적 개선이 부진했다. 파운드리는 라인 가동률 저하 등으로 실적 부진은 지속됐으나 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 주문이 늘어나면서 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 스마트폰·가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 매출 44조 200억원, 영업이익 3조 7300억원을 기록했다. 스마트폰 판매가 주력인 모바일경험(MX) 사업부는 갤럭시 Z플립 등 고성능 제품 출시로 매출, 영업이익은 2분기 대비 견조한 성장을 보였다. 네트워크 사업부는 통신사업자들의 투자 감소로 북미 등 주요 해외 시장 매출이 감소했다. 비주얼 디스플레이(VD) 사업의 경우 글로벌 TV 수요는 전년 동기 대비 감소했으나 퀀텀닷발광다이오드(QLED), 유기발광다이오드(OLED) 초대형 TV 등 고부가 제품 판매에 주력하면서 전년 동기 대비 수익성을 개선했다. 생활 가전은 성수기 효과 감소로 전년 수준의 실적을 기록했다. 삼성의 전장·오디오 자회사 하만(Harman)은 전장 고객사의 수주 확대와 카오디오 판매 확대로 역대 분기 최대 실적을 달성했다. 삼성디스플레이는 중소형 패널의 경우 주요 고객사의 플래그십 제품 출시에 적극 대응해 전분기 대비 이익이 대폭 증가했다. 삼성전자 측은 올 4분기 글로벌 IT 수요가 점진적으로 개선돼 전사 실적 개선에도 긍정적 영향을 줄 것으로 전망했다. DS부문의 경우 메모리는 고객사 재고 수준이 대체적으로 정상화됐고 전분기 대비 가격 상승폭이 점차 확대될 것으로 보인다. 회사는 생성형 AI 수요 증가에 맞추어 HBM3 양산 판매를 본격적으로 확대할 계획이다. 중장기 경쟁력 강화와 첨단공정 비중 확대를 위해 신규 라인인 평택 3 공장 초기 가동에 들어갔으며 △DDR5 △LPDDR5x △유니버설 플래시 스토리지(UFS) 4.0 등 신규 제품 수요에도 적극 대응한다는 설명이다. 시스템LSI는 시장의 수요 회복세 진입이 전망되는 가운데 갤럭시 S 신규 스마트폰 등 모바일 고객사의 신제품 부품 공급 증가로 큰 폭의 실적 개선이 기대된다. 파운드리 사업은 게이트올어라운드(GAA) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 특히 최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키 주문을 포함한 다수의 패키지 사업을 수주해 내년 본격적인 양산을 준비 중이다. MX는 스마트폰 시장 경쟁이 심화되는 가운데, 연말 성수기 다양한 프로그램을 통해 폴더블 신제품과 S23 시리즈의 견조한 판매를 지속 추진할 계획이다. 태블릿과 웨어러블도 프리미엄 신제품 중심으로 거래선 협업을 통해 판매를 확대할 방침이다. VD 사업부는 블랙 프라이데이 등 성수기에 대비해 온·오프라인 채널 판매 경쟁력을 지속 강화하고 고부가 제품군 비중을 확대해 수익성 확보에 주력할 방침이다. 삼성디스플레이는 중소형의 경우 신규 응용처 수요 확대에 집중하고 대형 패널은 시장내 기반 강화 및 수익성 개선을 추진할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "내년은 거시경제 불확실성이 상존할 것으로 예상되나 메모리 시황과 IT 수요의 회복이 기대된다"고 지적했다.
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삼성전자, 반도체 부진 터널 벗어나나…반도체 적자 축소
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이스라엘-하마스 전쟁, 반도체 산업에 '빨간불'
- 이스라엘과 하마스 사이의 갈등이 격화되면서 이스라엘의 반도체 산업에 타격이 우려되고 있다. 이스라엘은 세계적인 반도체 산업의 허브로, 글로벌 IT 기업들이 연구개발(R&D) 센터가 자리잡고 있어 세계 반도체 산업에 중요한 위치를 차지하고 있다. 인도 매체 타임스오브인디아에 따르면 인텔, IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 페이스북 등 세계적인 기업들은 이스라엘에 연구개발(R&D) 시설을 두고 고도의 기술 개발을 진행 중이다. 그러나 최근 가자지구와의 군사 충돌로 인해 이스라엘 내 반도체 산업이 큰 타격을 입을 가능성이 제기되고 있다. 특히, 군사 충돌로 인해 반도체 기업의 직원들이 예비군으로 소집될 가능성이 크고, 연구소와 공장이 공격을 받을 위험에 처해 있어, 이스라엘 내 반도체 산업 전반에 위기가 초래될 수 있다고 전문가들은 지적하고 있다. 예비군 소집과 공장·연구소 공격 우려 크레셋 웰스 어드바이저(Cresset Wealth Advisors)의 최고 투자 책임자이자 창립 파트너인 잭 에블린(Jack Ablin)은 "이스라엘의 반도체 산업이 현재 큰 혼란에 휩싸여 있다"며 "전쟁이 계속될 경우, 많은 직원들이 예비군으로 소집될 가능성이 있다"고 밝혔다. 이스라엘 정부 역시 약 30만명의 예비군을 소집할 계획이라고 발표했다. 반면, 온라인 검열 기술 개발 기업 액티브펜스(ActiveFence)의 노암 슈워츠(Noam Schwarth) 창립자 겸 최고 경영자(CEO)는 회사 직원들 중 일부가 군 복무를 위해 이스라엘로 돌아가더라도, 전 세계적으로 충분한 인력을 확보하고 있어 고객에게 서비스 제공에는 문제가 없을 것이라는 의견이다. 미국 주식시장 타격 이스라엘에서 대규모 사업을 하는 종목을 포함하고 있는 미국 회사들의 주식이 크게 하락을 했다. 인텔 대변인은 "현재 이스라엘 상황을 철저히 모니터링하며, 모든 직원의 안전을 최우선으로 생각하고 관련 조치를 취하고 있다"고 전했다. 그러나 현재 이스라엘 내 상황이 반도체 생산에 어떠한 영향을 미치고 있는지에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 인텔은 이스라엘에서 공장 1개와 연구개발 센터 4개를 운영하고 있으며, 이스라엘 내에서만 약 1만2800명의 직원을 고용하고 있다. 이는 이스라엘 내에서 가장 많은 직원을 보유한 민간 기업 중 하나다. 이 외에도 인텔은 이스라엘에서의 지속적인 투자를 통해 사업을 확장해 나가고 있다. 베냐민 네타냐후 총리에 따르면 올해 이스라엘 남부 도시 키르야트 가트에 새로운 공장 건설을 위해 약 1990억 달러의 투자를 예정하고 있다. 이는 이스라엘에서 역대 최대 규모의 국제 투자로 꼽히고 있다. 삼성전자·SK하이닉스도 영향 인텔 이스라엘 공장이 차질을 빚을 경우 삼성전자와 SK하이닉스에 악영향을 미칠 수 있다는 우려도 나온다. 인텔 CPU 제품들이 최신 D램 DDR4와 DDR5를 지원하는 만큼 생산에 문제가 생길 경우 삼성전자, SK하이닉스의 D램 수요에도 여파가 미칠 수 있다. 한국무역협회의 자료에 따르면, 한국의 이스라엘 수입 품목 중 가장 큰 비율을 차지하는 것은 반도체 제조용 장비다. 지난 8월 기준 전체 수입금액 11억8600만 달러(약 1조 6082억 원) 중 반도체 제조용 장비는 약 40%에 달한다. 이러한 상황은 우리나라 반도체 산업이 이스라엘과의 교역에서도 중요한 위치를 차지하고 있음을 보여준다. 특히 삼성전자는 이스라엘에서 판매법인, 연구개발(R&D)센터, 삼성리서치 이스라엘 등 다양한 사업부문을 운영하고 있어 이스라엘 내 상황 변동이 삼성전자의 사업에도 영향을 끼칠 가능성이 있다. 인공 지능(AI)과 컴퓨터 그래픽에 사용되는 세계최대 반도체 제조업체인 엔비디아(Nvidia)는 '텔 아비브'에서 예정된 AI 관련 회담을 취소했다. 이스라엘 본사를 둔 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor)는 주로 자동차와 소비자 산업을 위한 반도체를 생산하고 있으며, 현재로서는 정상적인 영업을 이어가고 있다고 밝혔다. IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 페이스북 등의 글로벌 기업들도 이스라엘에 지사를 두고 있어 이스라엘과 하마스 간의 충돌이 이러한 기업들에도 영향을 줄 수 있다. 이스라엘과 하마스 간의 전쟁이 계속됨에 따라 이스라엘의 반도체 산업은 인력 부족, 생산 차질, 공급망의 문제 등 여러 어려움에 직면할 것으로 보인다. 이에 따라 이스라엘 정부와 반도체 산업계는 가능한 피해를 최소화하기 위해 노력하고 있다.
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이스라엘-하마스 전쟁, 반도체 산업에 '빨간불'
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SK하이닉스, 화웨이 스마트폰에 메모리칩 내장…주가 폭락
- 한국의 칩 제조업체인 SK하이닉스는 지난주 화웨이가 출시한 논란의 스마트폰인 '메이트 60 프로(Mate 60 Pro)'에 자사의 메모리 칩 두 개가 들어간 경위를 조사하고 있다고 CNN이 보도했다. 캐나다에 본사를 둔 반도체 전문 연구기관인 테크인사이트가 화웨이 휴대폰을 분해해 분석한 결과 12기가바이트(GB) LPDDR5 칩과 512GB 낸드 플래시 메모리 칩 두 개가 화웨이 휴대폰 내부에서 발견됐다는 사실이 알려지면서 하이닉스의 주가는 지난 9월 8일(현지 시간) 4% 이상 하락했다. 테크인사이트의 댄 허치슨 부회장은 CNN과의 인터뷰에서 "이번 개발의 의미는 SK하이닉스가 중국으로 출하할 수 있는 제품에 제한이 있다는 것"이라고 말했다. 그는 "이 칩의 출처는 어디일까요? 가장 큰 문제는 법을 위반했는지 여부"라고 지적했다. 하이닉스 대변인은 지난 8일 CNN에 자사 칩이 화웨이 휴대폰에 사용되었다는 사실을 알고 있으며 이 문제를 조사하기 시작했다고 밝혔다. 이 회사는 성명을 통해 "화웨이에 대한 미국의 제재가 도입 된 이후 더 이상 화웨이와 거래하지 않는다"고 말했다. 또한 "SK하이닉스는 미국 정부의 수출 제한 조치를 엄격히 준수하고 있다"고 강조했다. 업계 관계자들은 화웨이가 제조업체로부터 직접 구매하지 않고 중고 시장에서 메모리 칩을 구매했을 가능성이 있다고 말했다. 또 화웨이가 미국의 수출 규제가 본격화되기 전에 부품을 비축해 두었을 가능성도 제기됐다. 테크인사이트는 앞서 이 휴대폰의 '두뇌'가 중국 최고의 칩 제조업체인 SMIC로 더 잘 알려진 중국 반도체 제조 인터내셔널 코퍼레이션이 만든 5G 기린 9000 칩으로 구동된다고 밝혔다. 현재 메이트 60 프로를 조사 중이며 미국 무역 제재 대상 기업이 만든 부품을 더 찾을 가능성을 배제하지 않고 있다. 지금까지는 대부분의 휴대폰 부품이 중국 공급업체에서 제공된 것으로 밝혀졌다. 분석가들은 이 스마트 폰이 첨단 기술에 대한 접근을 놓고 미국과 충돌하는 중국에게 중요한 돌파구라고 말했다. 한편, 미국의 마이크 갤러거와 마이클 맥컬 하원 의원은 화웨이의 이 휴대폰에 대한 더 많은 정보를 찾고 있는 백악관에 중국 기업에 대한 기술 수출 판매를 더욱 제한할 것을 촉구했다.
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SK하이닉스, 화웨이 스마트폰에 메모리칩 내장…주가 폭락
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