검색
-
-
엔비디아, 울트라·루빈·파인먼 등 AI 칩 출시 로드맵 발표
- 인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아가 18일(현지시간) 향후 출시될 AI 칩의 로드맵을 발표했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 'GTC 2025'에서 2028년까지 AI 칩 로드맵을 공개했다. 지난해부터 블랙웰을 출시하고 있는 엔비디아는 내년에 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시하겠다고 지난해 6월 발표했으며 이날 이를 구체화했다. 황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다. 그는 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 '호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했다.그러면서 지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 '블랙웰' 생산이 "완전히 가동되고 있다"며 일각에서 제기되고 있는 설계 결함에 따른 생산 차질 우려를 일축했다. 이어 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만개를 구매해 큰 인기를 끌고 있다고 설명했다. 황 CEO는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시될 예정이라고 설명했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다. 내년 하반기에는 '루빈'이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 '베라(Vera)'라는 새로운 CPU가 접목된다. 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고 2028년에는 '파인먼(Feynman)'이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔다. 다만 이날 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 엔비디아는 이와 함께 휴머노이드 로봇 개발을 가속할 '아이작 그루트 N1(Isaac GROOT N1)'이라는 플랫폼을 공개했다. 엔비디아는 이 프로젝트에서 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력 중이라고 밝혔다. 또 제너럴 모터스와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이라고 설명했다. 이와 함께 차세대 통신규격인 6세대(6G)부문에서 통신사들과 협력을 모색할 방침을 나타냈다. 엔비다아는 무선통신 프로젝트에서는 T모바일USA와 시스코시스템이 참여하고 있다고 밝혔다. 아울러 TSMC와 함께 컴퓨터간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩인 실리콘 포토닉스를 오는 하반기 내놓을 예정이다. 실리콘포토닉스는 전자로 하던 컴퓨터 간 통신을 광자로 가능케 함으로써 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술이다. 황 CEO는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 듯 "첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"며 "AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것"이라고 강조했다.
-
- IT/바이오
-
엔비디아, 울트라·루빈·파인먼 등 AI 칩 출시 로드맵 발표
-
-
인텔, 1.8 나노 공정 첫 CPU 내년 1분기 공식 출시
- 경영난을 겪고 있는 인텔이 최첨단 공정을 이용한 첫 중앙처리장치(CPU)를 내년 1월 공식 출시할 것으로 17일(현지시간) 알려졌다. 미국 정보기술(IT) 전문 매체 등에 따르면 인텔은 최근 중국에서 열린 제품 설명회에서 노트북용 CPU '팬더 레이크(Panther Lake)'의 로드맵을 공개했다. 이 칩은 인공지능(AI)이 탑재된 인텔의 차세대 노트북용 CPU로, 최첨단 공정인 1.8나노를 통해 생산되는 첫 제품이다. 1.8나노는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 이 새로운 CPU를 내년 1월 공식적으로 발표할 예정이다. 이는 당초 예정된 올해 말보다 다소 늦춰진 것이지만, 1.8나노 가동이 수율 문제 등으로 내년 중반 이후로 연기된 것으로 알려진 것보다는 빠른 수준이다. 로이터 통신은 이달 초 소식통을 인용해 1.8나노 공정을 통한 인텔의 칩 생산이 2026년 중반까지 연기됐다고 보도했다. 현재 엔비디아와 브로드컴 등 반도체 기업은 1.8나노 공정에 대해 자신들의 요구에 맞게 칩 생산이 가능한지 평가하고 있는 것으로 알려졌다. 이런 가운데 인텔 새 최고경영자(CEO)인 립부 탄은 파운드리 부문에서 신규 고객을 유치해 성과를 개선하는 것을 목표로 하고 있다고 로이터 통신은 보도했다. 그는 CEO로 임명된 후 칩 설계 부문과 분리돼 있는 파운드리를 세계적 수준으로 회복할 계획임을 시사했다. 특히 대규모 신규 고객 유치를 위해 엔비디아와 구글과 같은 잠재 고객이 사용하기 쉽도록 인텔의 칩 제조 프로세스를 개선할 계획이다. 업계에서는 인텔의 파운드리가 대량의 칩을 생산할 두 개 이상의 대규모 고객을 확보하면 성공할 수 있다고 보고 있다고 로이터 통신은 전했다. 이와 함께 중간 관리자급에 대한 인력 구조조정도 예상된다. 2024년 8월까지 인텔 이사회 멤버였던 탄 CEO는 인텔 중간 관리자층이 비대하다고 보고 있다. 그는 CEO로 임명된 후 열린 타운홀 미팅에서 직원들에게 회사가 "힘든 결정을 내려야 할 것"이라고 말한 것으로 알려졌다. 업계 전문가 딜런 파텔은 "지난해 12월 사임한 팻 겔싱어 전 CEO의 큰 문제점은 '너무 착했다'는 것"이라며 "그는 중간 관리자 해고를 원하지 않았다"고 말했다. 인텔은 궁극적으로는 엔비디아와 같이 지속적으로 시장에 AI 칩을 출시하는 것을 목표로 하고 있다. 그러나 AI 칩 제조를 위한 새로운 아키텍처를 개발할 수 있는 것은 빨라야 2027년이 될 것이라고 소식통은 전했다. 탄 CEO 임명 소식이 전해지면서 15% 급등했던 인텔 주가는 이날 뉴욕 증시에서 경영 정상화 기대감에 다시 5%대 올라 상승세를 이어갔다.
-
- IT/바이오
-
인텔, 1.8 나노 공정 첫 CPU 내년 1분기 공식 출시
-
-
TSMC, 엔비디아·AMD 등에 인텔 파운드리 합작투자 제안
- 세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산)업체인 대만 TSMC가 경영난에 빠진 미국 반도체업체 인텔에 대한 합작 투자를 엔비디아 등에 제안한 것으로 알려졌다. TSMC가 미국 내 투자와 동맹군을 늘려가는 가운데 파운드리에서 고전을 면치못하는 중인 삼성전자가 고립될 수 있다는 우려가 제기된다. 로이터통신은 12일(현지시간) 4명의 익명 소식통을 인용해 TSMC가 인텔의 공장을 운영할 합작 회사(joint venture)와 관련해 엔비디아·AMD·브로드컴 등 미국 주요 업체들에 지분 투자를 제안했다고 전했다. 일부 소식통은 TSMC가 퀄컴에도 이러한 제안을 했다고 말했다. 제안에는 TSMC가 인텔의 파운드리 부문을 운영하되 지분율은 50%를 넘기지 않을 것이라는 내용이 포함된 것으로 전해졌다. 소식통들은 이러한 제안이 도널드 트럼프 행정부가 미국 반도체 산업의 상징인 인텔의 위기를 타개하기 위해 TSMC에 도움을 요청한 뒤 이뤄진 것으로 논의가 초기 단계라고 전했다. 소식통들은 인텔 파운드리 부문이 완전히 외국 기업에 넘어가는 것을 트럼프 행정부가 원하지 않는 만큼 기업들의 최종 합의에는 트럼프 행정부의 승인이 필요할 것으로 내다봤다. 최근 반도체 산업을 두고 미국과 대만이 밀월 관계를 이어가면서 경영난에 빠진 '인텔 구하기'에 양국 기업이 함께 나설 가능성이 제기된다. 웨이저자 TSMC 회장은 이달 3일 백악관에서 트럼프 대통령과 면담한 뒤 1000억 달러(약 145조원) 규모의 대미투자 계획을 발표했다. 앞서 지난달 블룸버그통신은 TSMC가 트럼프 행정부의 요청에 따라 인텔 공장의 지분을 인수해 운영하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 브로드컴도 인텔의 칩 설계 및 마케팅 부문 인수에 관심을 갖고 있다는 보도가 나왔다. 인텔과 TSMC를 비롯한 관련 기업들은 로이터의 논평 요청에 응하지 않았다. 백악관도 입장을 밝히지 않은 상태다. 인텔은 한때 개인용컴퓨터(PC) 중앙처리장치(CPU)를 중심으로 세계 반도체 시장을 지배했지만 모바일·인공지능(AI) 등 산업 지형 변화에 대응하지 못해 경쟁에서 뒤처졌다. 다만 합작 투자안이 현실화되기까지는 장벽이 높을 것으로 보인다. TSMC는 이미 미국 현지 신규 파운드리 공장에 1000억 달러(약 145조 원)를 투자하겠다고 발표했다. 인텔은 2021년 야심차게 파운드리 사업 재진출을 선언했지만 선단 공정 기술력을 확보하지 못했다. 기존의 주력이던 중앙처리장치(CPU) 시장에서도 부진하며 지난해 기준 약 27조 원의 손실을 냈다.
-
- IT/바이오
-
TSMC, 엔비디아·AMD 등에 인텔 파운드리 합작투자 제안
-
-
[글로벌 핫이슈] 반도체 2025, AI 엔진 쾌속 질주…'빛과 그림자' 엇갈린 전망
- 반도체 시장이 2025년 생성형 인공지능(AI)과 데이터센터 구축 확장에 힘입어 괄목할 성장을 거듭할 것이라는 장밋빛 전망이 나왔다. 딜로이트 기술·미디어·통신 센터가 발표한 '2025년 글로벌 반도체 산업 전망' 보고서는 2025년 칩 판매액이 6970억 달러(약 1017조 원)에 달하며 사상 최고치를 갈아치울 것으로 예측했다. 이는 2024년 예상 매출액 6270억 달러(약 915조 원)에서 더욱 증가한 수치이며, 2030년 칩 판매액 1조 달러(약 1459조 원) 달성 목표에도 청신호가 켜졌음을 분명히 했다. 보고서는 2025년부터 2030년까지 연평균 7.5%의 복합 성장률만 유지하면 목표 달성이 무난할 것으로 분석했다. 주식 시장, 반도체 호황 선반영⋯AI 칩 기업 '훨훨', 타 분야는 '글쎄' 주식 시장은 이미 반도체 산업의 밝은 미래를 기민하게 예측하고 있는 듯하다. 2024년 12월 중순, 글로벌 상위 10대 칩 기업의 시가총액 합계는 6조 5000억 달러(약 9485조 원)로 1년 만에 무려 93%나 급증하는 놀라운 성장세를 기록했다. 2022년 11월 중순과 비교하면 235%나 폭등한 수치다. 하지만 지난 2년간 칩 주식 시장은 '두 개의 시장'으로 명확히 나뉘는 씁쓸한 양극화 현상을 여실히 드러냈다. 생성형 AI 칩 시장에 과감하게 뛰어든 기업들은 평균 이상의 압도적인 성과를 거둔 반면, 자동차, 컴퓨터, 스마트폰 등 AI와 직접적인 연관성이 낮은 분야의 반도체 기업들은 상대적으로 부진한 흐름을 면치 못했다. 생성형 AI 칩 '폭풍 성장'⋯시장 규모 218조 원 전망 반도체 산업 성장의 일등 공신은 단연 생성형 AI 칩이다. CPU, GPU, 데이터센터 통신 칩, 메모리, 전력 칩 등 광범위한 영역을 포괄하는 생성형 AI 칩은 2024년 1250억 달러(약 182조 원)를 훌쩍 넘어선 시장 규모를 기록하며 전체 칩 판매액의 20% 이상을 책임지는 핵심 엔진으로 맹렬히 질주했다. 딜로이트는 2025년에는 생성형 AI 칩 시장 규모가 1500억 달러(약 218조 원)를 가뿐히 돌파할 것으로 장밋빛 전망을 내놓았다. AMD의 리사 수 CEO 역시 AI 가속기 칩 시장 규모가 2028년 5000억 달러(약 7296조 원)에 육박하는 천문학적인 규모로 성장할 것이라는 파격적인 전망을 제시하며 시장의 기대감을 한껏 고조시키기도 했다. 이는 2023년 전체 칩 산업 매출액을 훨씬 뛰어넘는 압도적인 규모다. PC·스마트폰 '주춤'⋯반도체, 최종 시장 다변화 절실 PC 판매량은 2025년 4% 수준의 미미한 증가세를 보이며 2억 7300만 대 수준에 머무를 것으로 예상되지만, 스마트폰 시장은 1%대의 낮은 한 자릿수 성장에 턱걸이하며 12억 4000만 대 수준에서 정체될 가능성이 높다. 2023년 기준으로 통신 및 컴퓨터 칩(데이터센터 칩 포함) 판매액은 전체 반도체 판매액의 57%를 점유했지만, 자동차 및 산업용 칩 판매액은 31%에 그쳤다. 결국 이는 반도체 산업이 지속적인 성장 궤도에 안착하기 위해서는 특정 시장에 대한 과도한 의존도를 탈피하고, 최종 시장을 전략적으로 다변화해야 한다는 절박한 과제를 던져준다. 웨이퍼 생산 '속 빈 강정'?⋯첨단 패키징 기술 중요성 증대 생성형 AI 칩이 눈부신 수익성을 견인하는 것은 분명한 사실이지만, 냉정히 뜯어보면 이는 극소수의 고부가치 칩에 지나치게 편중되어 나타나는 기형적인 현상이다. 2023년 한 해 동안 무려 1조 개에 달하는 칩이 평균 0.61달러(약 890원)라는 헐값에 판매되었지만, 놀랍게도 생성형 AI 칩은 매출액의 20%를 차지하면서도 웨이퍼 생산량의 0.2%에도 미치지 못하는 초라한 실적을 기록하는 데 그쳤다. 2024년 칩 매출액은 19%라는 경이로운 성장률을 기록했지만, 아이러니하게도 웨이퍼 출하량은 오히려 2.4%나 감소했다는 점은 곱씹어볼 만하다. 2025년 웨이퍼 출하량은 10% 가까이 증가할 것으로 조심스럽게 예측되지만, 이마저도 생성형 AI 칩에 특화되어 사용되는 칩렛 등 특정 기술에 대한 비정상적인 수요 증가에 기댄 일시적인 '착시 효과'일 수 있다는 분석에 무게가 실린다. 실리콘 웨이퍼에만 매몰될 것이 아니라 첨단 패키징 기술로 눈을 돌려야 한다는 업계의 자성론에 더욱 힘이 실리는 이유다. 실제로 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 2.5D 첨단 패키징 생산 능력은 2024년 월 3만 5000 웨이퍼에서 2026년 말 9만 웨이퍼까지 2배 이상 폭증할 것으로 전망된다. R&D 투자 '고삐'⋯수익성은 '글쎄' 미래 기술 혁신을 위한 연구 개발(R&D) 투자 부담은 상상을 초월할 정도로 가파르게 증가하고 있다. 2015년 칩 산업의 평균 연구 개발비는 EBIT(이자 및 법인세 차감 전 이익)의 45% 수준이었지만, 2024년에는 52%까지 껑충 뛰었다. R&D 투자는 연평균 12%씩 '브레이크 없는 폭주'를 거듭하는 반면, 수익성 지표인 EBIT 증가율은 10%에 머무르며 제자리걸음을 하고 있어 반도체 기업들의 수익성 악화에 대한 깊은 고뇌는 더욱 심화될 것으로 우려된다. 반도체 경기 '롤러코스터'⋯2026년 '미지수' 반도체 산업은 예측 불허의 경기 순환적인 변동성에서 벗어나지 못하고 여전히 '롤러코스터'를 타고 있다. 지난 34년간 무려 9번이나 성장과 침체를 숨 가쁘게 반복했으며, 최근 14년간 변동폭이 겉으로 보기에는 다소 완만해진 것처럼 보이지만, 자세히 뜯어보면 경기 침체 빈도는 오히려 증가하는 기이한 추세를 나타내고 있다. 2025년 전망은 핑크빛으로 물들어 있지만, 2026년 이후는 한 치 앞도 내다볼 수 없는 '미지의 영역'이라는 신중론이 설득력을 얻고 있다. AI 칩, PC·폰 넘어 'IoT'까지? 딜로이트는 2025년 반도체 산업의 4가지 '게임 체인저'(game changer)로 PC·스마트폰·엔터프라이즈 엣지 시장을 정조준한 생성형 AI 가속기 칩, '시프트 레프트(Shift-Left)' 칩 설계 방식, 걷잡을 수 없이 심화되는 인력난, 점증하는 지정학적 리스크 심화에 따른 글로벌 공급망 재편 가능성을 날카롭게 지적했다. 현재 생성형 AI 칩은 고성능 데이터센터를 중심으로 폭발적인 수요 증가세를 보이고 있지만, 2025년부터는 엔터프라이즈 엣지, PC, 스마트폰, IoT(사물 인터넷) 기기 등 '빛의 속도'처럼 다양한 영역으로 빠르게 확산될 것으로 보인다. 특히 PC 시장에서는 2025년 생성형 AI PC 판매 비중이 무려 절반에 육박하고, 2028년에는 '대부분'의 PC가 생성형 AI 기능을 '기본 사양'으로 탑재할 것이라는 파격적인 전망도 제기됐다. 스마트폰 시장 역시 생성형 AI 칩 탑재 비중이 2025년 30% 수준까지 가파르게 증가할 것으로 예측된다. 데이터센터發 엣지 컴퓨팅 '격변' 클라우드 기반 생성형 AI가 거스를 수 없는 '대세'로 굳건히 자리매김했지만, 기업들은 데이터 주권 및 철통 보안 유지, 그리고 '쩐의 전쟁'이라 불리는 비용 절감 등을 절박하게 요구하며 사내 AI 데이터센터 인프라 구축에 사활을 걸고 '올인'(all-in)하고 있다. 이러한 흐름은 엔터프라이즈 엣지 컴퓨팅 시장의 폭풍 성장을 거침없이 견인하며, 마침내 AI 칩 시장의 새로운 성장 엔진으로 화려하게 부상하고 있다. 딜로이트는 엔터프라이즈 엣지 서버용 칩 시장 규모가 2025년 수백억 달러를 넘어설 것으로 보수적으로 추정했다. PC, 생성형 AI '프리미엄' 입는다⋯스마트폰, 교체 주기 단축 '변수' 생성형 AI PC는 일반 PC 대비 10~15%나 높은 '과도하게 비싼' 가격에 판매될 것으로 점쳐진다. 40 TOPS(초당 테라 연산) 이상의 압도적인 연산 능력을 '필수'로 장착한 PC만이 비로소 '진정한 AI PC'라는 '새로운 기준'도 새롭게 제시됐다. 하지만 좀처럼 지갑을 열지 않는 소비자들은 여전히 높은 가격에 부담을 느끼고 성능에 대한 '면밀한 조사'를 멈추지 않으며 신중한 태도를 견지하고 있으며, 2025년 하반기 화려하게 출격할 것으로 예상되는 고성능 NPU(신경망 처리 장치) 탑재 PC를 눈 빠지게 기다리는 불편한 진실과 마주하고 있다. 스마트폰 시장에서 생성형 AI 칩의 파괴력은 PC 시장보다는 다소 미미할 것이라는 예측이 우세하다. 하지만 '희미한 빛'처럼 생성형 AI 기능이 꽁꽁 얼어붙은 스마트폰 교체 수요 심리를 자극하여 교체 주기를 획기적으로 단축시키는 '촉매제' 역할을 톡톡히 해낼 수 있을지 여전히 미지수다. 만약 생성형 AI 스마트폰에 대한 소비자들의 '폭풍전야'와 같은 잠재된 기대감이 '봇물'처럼 터져 실제 구매로 이어진다면, 이는 생성형 AI 칩 제조사뿐만 아니라 스마트폰 칩 제조사 전반에 걸쳐 부인할 수 없는 이점으로 작용할 수 있다. IoT 시장, '저가형' AI 칩 개발 '관건' 데이터센터, PC, 스마트폰에 이어 IoT 시장까지 생성형 AI 칩 적용 범위가 확대될 가능성이 열려 있지만, 가장 큰 허들은 가격 경쟁력 확보에 있다. IoT 기기에 탑재될 AI 칩은 개당 0.3달러(약 437원) 수준의 초저가로 개발되어야만 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보인다. 하지만 IoT 시장은 장기적으로 AI 칩 시장의 새로운 성장 기회를 창출할 잠재력을 충분히 갖췄다는 평가가 지배적이다. AI 칩 시장, M&A·투자 '봇물' 생성형 AI 칩 시장의 폭발적인 성장 잠재력에 선제적으로 주목한 기업들의 인수합병(M&A) 및 투자가 2025년 더욱 활발하게 이루어질 것으로 예상된다. AI 칩 스타트업들은 이미 벤처 캐피탈 시장에서 '뜨거운 감자'로 떠올랐으며, 사모 펀드, 국부 펀드 등 다양한 투자 주체들의 러브콜이 쇄도하고 있다. 결국, AI 칩 시장의 주도권을 놓고 벌이는 기업들의 합종연횡은 더욱 가속화될 것으로 전망된다. 지속가능성·전력 효율성 '화두'⋯소형 폼팩터 AI 칩 개발 경쟁 '점화' AI 기술이 고도화될수록 전력 소비량 증가에 대한 우려 역시 커지고 있다. 특히 랩톱, 스마트폰, IoT 기기 등 소형 폼팩터 기기에서는 전력 효율성과 성능이라는 '두 마리 토끼'를 잡는 것이 중요한 과제로 부상하고 있다. 이에 따라 반도체 업계는 지속가능성을 최우선 가치로 두고 저전력·고성능 AI 칩 개발 경쟁에 더욱 박차를 가할 것으로 예상된다. AI, 칩 설계 판도 바꾼다⋯'시프트 레프트' 디자인 방식 '대세' AI는 복잡하기로 악명 높은 칩 설계 프로세스를 혁신적으로 변화시키고 있다. 생성형 AI는 기존 설계 개선 및 새로운 설계 아이디어 발굴에 필요한 시간을 획기적으로 단축시키고, PPA(전력·성능·면적) 최적화를 통해 칩 경쟁력 강화에 기여한다. 2025년부터는 칩 설계 초기 단계부터 테스트, 검증, 유효성 확인 등 검증 프로세스를 진행하는 '시프트 레프트' 디자인 방식이 칩 설계 업계의 새로운 트렌드로 자리매김할 것으로 보인다. 뿐만 아니라, 와트당 성능, 와트당 FLOPS(초당 부동 소수점 연산 횟수), 열적 요인 등 시스템 수준의 지표를 종합적으로 고려한 최적화 전략의 중요성이 더욱 부각될 것이다. 전문가들은 AI 기반 칩 설계가 향후 칩 전력 효율성을 획기적으로 높이는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 맞춤형 칩 시대 개막⋯특화된 칩 설계 경쟁 '본격화' 자동차, 특정 AI 워크로드 등 특정 산업 및 특정 분야에 최적화된 맞춤형 칩 수요가 점차 증가하면서, 범용 칩보다 도메인별·특수 칩의 중요성이 더욱 부각될 전망이다. 생성형 AI 도구는 기업들이 맞춤형 실리콘 설계를 통해 차별화된 경쟁력을 확보하는 데 핵심적인 역할을 할 수 있다. 3차원 집적 회로, 이종 아키텍처 등 첨단 기술이 빠르게 발전하면서 칩렛 설계, 조립, 검증, 테스트 등 전반적인 설계 프로세스의 복잡성 또한 가중되고 있다. 이에 따라 시스템 설계 단계부터 소프트웨어와 디지털 트윈 기술을 적극적으로 통합하는 것이 칩 설계 효율성을 높이는 데 중요한 요소로 작용할 전망이다. EDA 업계, AI 기반 설계 도구 개발 '총력'⋯설계·검증·보안 기능 '업그레이드' 칩 설계 프로세스 혁신의 중심에는 EDA(전자 설계 자동화) 업계가 있다. EDA 업계는 AI 기반 설계 도구 개발에 총력을 기울이고 있으며, 설계, 시뮬레이션, 검증, 유효성 확인 등 핵심 기능들을 AI 기술을 기반으로 대폭 업그레이드하는 추세다. 이와 함께 모델 기반 시스템 엔지니어링 도구를 '시프트 레프트' 접근 방식에 효과적으로 통합하는 방안에 대해서도 심도 있는 논의가 필요한 시점이다.
-
- IT/바이오
-
[글로벌 핫이슈] 반도체 2025, AI 엔진 쾌속 질주…'빛과 그림자' 엇갈린 전망
-
-
테슬라, 중국서 첨단 주행보조 FSD 출시 준비 중
- 일론 머스크가 이끄는 전기차업체 테슬라가 중국에서 첨단 주행 보조 소프트웨어인 FSD(Full Self-Driving·완전 자율주행)를 곧 출시하려고 준비 중이라고 블룸버그 통신이 24일(현지 시간) 보도했다. 블룸버그는 소식통을 인용해 테슬라가 중국의 테슬라 차량 소유주들에게 도심 도로에서 이용할 수 있는 FSD를 곧 배포할 예정이라고 전했다. 테슬라는 중국 고객들에게 FSD가 차량의 램프·교차로 진입을 안내하고 교통 신호 인식, 회전, 차선·속도 변경 등을 할 수 있다고 설명할 계획이다. 이 기능은 중국에서 6만 4000위안(8800달러, 약 1261만 원)을 지불한 고객에게 제공될 예정이라고 블룸버그 소식통은 설명했다. 테슬라는 이에 대한 논평 요청에 응답하지 않았다. 이에 앞서 일론 머스크 최고경영자(CEO)는 지난해 4월 중국 베이징을 방문해 리창(李強)중국 국무원 총리를 만난 자리에서 FSD 출시 문제를 논의했고, 작년 6월에는 테슬라가 중국 포털업체 바이두와의 계약을 통해 현지 지도 서비스를 제공받기로 한 것으로 알려졌다. 이후 작년 9월에 테슬라는 이르면 2025년 1분기에 중국과 유럽에서 FSD를 출시한다는 계획을 밝혀 투자자들의 기대감을 키웠다. 다수의 중국 전기차업체는 이미 첨단 주행 보조 기능을 제공하고 있으며, 현지 최대 업체인 BYD(비야디)는 최근 '신의 눈(天神之眼·God's Eye)'이라는 자율주행 시스템을 자사의 거의 모든 차종에 무료로 제공하겠다는 계획을 발표했다. BYD가 2023년 처음 선보인 '신의 눈'은 카메라와 레이더 센서를 이용해 원격 주차를 포함한 자율주행 기능을 제공하는데, 기존에는 3만 달러(약 4300만 원) 이상 모델에만 탑재됐다. 테슬라는 그동안 FSD를 자율주행 기술로 홍보해 왔지만, 미국에서는 아직 운전자의 주의와 개입이 필요한 주행 보조 기능으로 판매되고 있다. 한편 블룸버그통신은 이날 테슬라의 최대 라이벌 중국의 비야디(BYD)가 완전자율주행차(로보택시)를 도입한다고 전했다. 이에 앞서 BYD는 스마트폰 원격 주차와 도로에서의 자율 추월 등을 포함하는 '신의 눈' 기능을 저가 모델까지 포함한 모든 차량에 무료로 제공한다고 밝혔다. 이 기능은 2023년에 처음 도입됐으나 당시에는 고급 모델에만 적용됐다.
-
- IT/바이오
-
테슬라, 중국서 첨단 주행보조 FSD 출시 준비 중
-
-
1월 ICT 수출 163억 달러…설 연휴 영향으로 0.4% 감소
- 2025년 1월 한국의 정보통신기술(ICT) 수출이 설 연휴에 따른 조업일수 감소로 인해 전년 동기 대비 소폭 줄었다. 과학기술정보통신부가 13일 발표한 ICT 수출입 동향에 따르면, 1월 ICT 수출액은 162억 9000만 달러, 수입액은 134억 5000만 달러로, 무역수지는 28억 3000만 달러 흑자를 기록한 것으로 잠정 집계됐다. 수출액은 조업일수가 전년 대비 4일 줄어든 영향으로 전년 동기 대비 0.4% 감소했다. 반도체 수출 15개월 연속 증가⋯메모리 수요 확대 ICT 수출의 핵심 품목인 반도체는 전체적으로 7.7% 증가하며 15개월 연속 상승세를 이어갔다. 세부적으로 살펴보면, 시스템 반도체(34억 8000만 달러) 수출은 4.3% 감소했지만, 인공지능(AI) 기술 발전에 따른 메모리 반도체 수요 확대로 메모리 반도체(61억 8000만 달러) 수출이 17.2% 증가했다. SSD·AI 서버 수요 증가⋯컴퓨터·주변기기 13개월 연속 성장 컴퓨터 및 주변기기 수출도 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가에 힘입어 13개월 연속 증가세를 기록했다. 특히, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 수출액은 6억 4000만 달러로, 전년 대비 27.1% 증가했다. 디스플레이·휴대전화·통신장비, 수요 부진으로 감소 반면, 디스플레이 수출은 12억 6000만 달러로, 전년 대비 16.1% 감소했다. 이는 텔레비전 및 개인용 컴퓨터(PC) 등 주요 제품 수요 부진이 영향을 미친 것으로 분석됐다. 휴대전화 수출(10억 1000만 달러)도 8.8% 감소했다. 카메라 모듈 등 부분품의 중국 수출은 12.6% 증가했으나, 베트남 등 기타 지역에서의 수요 둔화가 전체 수출 감소로 이어졌다. 통신장비 수출(1억 6000만 달러) 역시 20.9% 감소했다. 미국 수출(0.6% 증가)은 소폭 상승했지만, 중국(-12.2%), 베트남(-43.6%), 일본(-37.7%) 등 주요 시장에서 큰 폭의 감소세를 나타냈다.
-
- IT/바이오
-
1월 ICT 수출 163억 달러…설 연휴 영향으로 0.4% 감소
-
-
인텔, 핵심 사업 부문 책임자도 사임…AI 칩 전략 흔들리나
- 실적 부진에 시달리는 미국 반도체 기업 인텔에서 경영진 이탈이 이어지고 있다. 10일(현지시간) 블룸버그에 따르면 인텔의 데이터센터 및 AI 부문을 총괄하는 저스틴 호타드 부사장이 오는 3월 31일부로 사임한다고 연합뉴스가 11일 전했다. 그는 4월부터 유럽 통신장비 업체 노키아의 최고경영자(CEO)로 자리를 옮긴다. 이번 사임은 지난해 12월 인텔 개혁을 주도했던 펫 겔싱어 전 CEO가 퇴진한 지 불과 두 달 만이다. 겔싱어 전 CEO의 야심 찬 AI 칩 개발 계획이 좌초되면서, 인텔의 전략적 방향성이 흔들리고 있다는 분석이 나온다. 인텔은 한때 PC CPU 시장을 장악하며 반도체 강자로 군림했지만, 최근 AI와 모바일 시장에서 경쟁사인 엔비디아와 AMD에 밀리며 입지가 약화되고 있다. [미니해설] 인텔, 핵심 임원 연이은 사임⋯AI 전략 위기 봉착? 미국 반도체 기업 인텔에서 최고경영자(CEO) 교체에 이어 핵심 사업 부문 책임자까지 연이어 회사를 떠나면서 AI 반도체 전략에 대한 불확실성이 커지고 있다. 10일 블룸버그 통신에 따르면 인텔의 데이터센터 및 인공지능(AI) 부문을 총괄하는 저스틴 호타드 부사장이 오는 3월 31일부로 사임한다. 그는 4월부터 유럽 통신 장비 업체 노키아의 CEO로 자리를 옮길 예정이다. 호타드 부사장의 이탈은 지난해 12월 인텔 개혁을 주도했던 펫 겔싱어 전 CEO가 퇴진한 지 불과 두 달 만이다. 겔싱어 전 CEO는 반도체 산업에서 인텔의 입지를 강화하기 위해 대대적인 AI 반도체 개발을 추진했으나, 회사 이사회와의 전략적 충돌 끝에 자리에서 물러났다. 겔싱어 전 CEO는 AI 칩 시장에서 엔비디아에 맞서기 위해 '가우디' AI 칩 개발을 주도해왔다. 하지만 그의 사퇴 이후 인텔 내에서 AI 칩 사업의 우선순위가 낮아졌다는 평가가 나오고 있다. PC에서 AI로의 전환 실패? 인텔의 흔들리는 방향성 인텔은 지난 수십 년간 PC 중앙처리장치(CPU) 시장을 장악하며 반도체 업계를 주도해왔다. 그러나 최근 몇 년 사이 모바일, AI, 데이터센터 중심으로 시장이 빠르게 재편되면서 인텔의 경쟁력이 약화됐다. 특히 AI 반도체 시장에서는 엔비디아가 'GPU(그래픽처리장치)'를 중심으로 독보적인 지위를 구축했고, AMD 역시 데이터센터용 칩을 앞세워 점유율을 늘리고 있다. 반면 인텔은 AI 시장 대응이 늦어지며 점점 밀려나는 상황이다. 겔싱어 전 CEO는 인텔의 위기를 타개하기 위해 미국 정부의 반도체 지원 정책을 등에 업고 대규모 투자 계획을 발표했다. 그는 반도체법(CHIPS Act)을 통해 78억6500만 달러(약 11조 원)의 직접 지원금을 확보하고, 미국과 유럽에서 대규모 공장 건설을 추진했다. 그러나 PC 수요 감소와 시장 내 경쟁 심화로 인해 인텔의 실적은 계속 부진을 면치 못했다. 지난해 8월 발표된 3분기 실적 전망이 시장 기대치를 크게 밑돌면서, 인텔의 주가는 하루 만에 26% 폭락하는 사태까지 벌어졌다. 새로운 리더십, AI보다 PC 칩 중심으로? 겔싱어 전 CEO의 퇴진 후 인텔은 임시 CEO 체제를 가동하고 있다. 그중 한 명은 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG)을 이끌었던 미셸 존스턴 홀타우스 부사장으로, 그는 새롭게 신설된 '인텔 제품 CEO' 역할을 맡아 회사의 핵심 칩 설계 그룹을 총괄하고 있다. 홀타우스 부사장은 취임 후 인텔의 AI 칩 전략에 대해 다소 회의적인 입장을 보였다. 그는 겔싱어 전 CEO가 개발했던 AI 칩 '가우디'가 대중 시장을 장악할 수 있는 제품이 아니라며 사업성을 의심했고, 오히려 전통적인 PC 칩 부문을 강화해야 한다는 견해를 피력했다. 업계에서는 인텔이 다시 기존 강점이었던 PC CPU 시장에 집중하려는 움직임을 보이고 있다고 분석했다. 그러나 최근 AI 기술이 반도체 시장의 핵심으로 떠오르고 있는 만큼, 인텔의 전략 수정이 경쟁력을 회복하는 데 도움이 될지는 미지수다. 인텔, 반도체 왕국 재건 가능할까? 한때 '반도체 왕국'으로 군림했던 인텔은 현재 전환점에 서 있다. 핵심 사업 부문 책임자의 잇따른 사임과 경영 전략의 혼선으로 인해 시장의 신뢰를 잃어가고 있다. AI 반도체 시장에서 후발주자로 평가받는 인텔이 향후 어떻게 방향을 잡느냐에 따라 반도체 업계의 판도도 달라질 것으로 보인다. 하지만 경쟁사인 엔비디아와 AMD의 공세 속에서 인텔이 다시 반도체 업계를 주도할 수 있을지는 불투명한 상황이다. 업계 전문가들은 "AI 반도체 시장은 향후 10년간 반도체 업계의 성장을 이끌 핵심 분야"라며 "인텔이 이 분야에서 확실한 돌파구를 마련하지 못하면 더욱 뒤처질 가능성이 크다"고 지적했다. 인텔이 다시 '반도체 왕국'의 명성을 되찾을 수 있을지, 혹은 점차 쇠퇴의 길을 걷게 될지 시장의 이목이 집중되고 있다.
-
- IT/바이오
-
인텔, 핵심 사업 부문 책임자도 사임…AI 칩 전략 흔들리나
-
-
삼성, AI 업그레이드된 스마트폰 갤럭시 S25시리즈 공개-가격은 동결
- 삼성전자가 한층 업그레이드된 인공지능(AI) 기능을 담은 갤럭시 S25 시리즈를 공개했다. 기존 S24시리즈가 단순한 명령어를 텍스트로 구현한 'AI 맛보기' 였다면 갤럭시 S25 시리즈는 일상 속 대화처럼 내뱉은 여러개의 지시를 한번에 알아듣고 실행하는 단계에 이르렀다. 삼성전자는 22일(현지시간) 실리콘밸리가 위치한 미 캘리포니아주 새너제이에서 '갤럭시 언팩 2025' 행사를 열고, 최신 스마트폰의 출시를 알렸다. 갤럭시 S25 시리즈는 지난해 세계 최초로 출시된 AI 스마트폰 갤럭시 S24 시리즈보다 AI 기능이 대폭 업그레이드됐다. 삼성전자는 "전작이 AI 기능 탑재의 시작이었다면 갤럭시 S25 시리즈는 완성된 AI 아키텍처를 갖춘 스마트폰의 시작"이라고 설명했다. 또 "한층 더 발전한 갤럭시 AI를 통해 역대 가장 쉽고 직관적인 AI 경험을 제공한다"며 "진정한 AI 스마트폰이자, AI 컴패니언(동반자·친구)"이라고 강조했다. 경쟁사인 애플이 지난해부터 AI 기능을 탑재했지만 아직 그 기능이 100% 구현되지 않고 있다는 점에서 아이폰과 차별화를 부각한 것으로 풀이된다. 새 시리즈는 역대 갤럭시 첫 통합형 AI 플랫폼인 '원 유아이(One UI) 7'이 탑재됐다. '원 유아이'는 갤럭시 등 삼성전자 기기의 사용자 인터페이스다. 삼성전자는 "원 유아이는 이번 시리즈를 위해 3년 전부터 바닥부터 재설계했다"며 "일상에서 정말 쉽게 사용할 수 있도록 설계했다"고 밝혔다. '원 유아이 7'으로 앱 간 연결을 강화돼 이용자가 일일이 앱을 찾을 필요 없이 AI가 앱을 넘나들며 연결한다. 유튜브를 보면서 내용을 요약해 달라고 하면 AI가 요약된 내용을 삼성 메모장에 알아서 옮겨주는 방식이다. 이용자의 상황을 이해하고 취향을 분석해 개인화된 AI 경험을 구현하고, 특히, 대화 기술이 향상돼 더욱 자연스러운 모바일 경험을 제공한다. 수천 장의 사진이 있는 갤러리에서 날짜와 장소 등 키워드 입력만으로 AI가 사진을 찾아 주고, 이용자의 사용 패턴 등을 분석해 개인화된 맞춤형 정보 브리핑을 제공(나우 브리프·Now Brief)한다. 날씨, 일정, 나의 수면 점수 등 필요한 정보를 개인 비서처럼 알려주고, 매일 아침 뉴스를 보는 이용자에게는 자주 방문한 사이트의 관심 뉴스를 추천한다. 다양한 유형의 정보를 동시에 분석하고 처리하는 멀티모달 기능도 탑재됐고 AI 버튼이 새로 추가돼 이를 눌러 대화하듯 명령어를 입력할 수 있다. '다음 주 손흥민의 토트넘 경기 일정을 찾아내 달력에 추가해 달라'는 음성 한 번으로 실행이 된다. 구글과 협업으로 전작에 탑재됐던 검색 기능 '서클 투 서치'도 진화해 이미지와 텍스트 외에 유튜브 등 이용자의 스마트폰에서 나오는 사운드 검색도 지원한다. '실시간 통역' 기능은 20개 언어로 확대됐고 통화 내용을 글로 옮겨주는 '텍스트 변환', '통화 요약', 생성형 AI 기반의 '글쓰기 어시스트' 기능도 탑재됐다. 새 시리즈에는 구글 AI 모델 제미나이를 기본 설정으로 했으며, 향후 다른 AI 모델이 장착되더라도 앱과 유기적으로 연결될 수 있도록 통합형으로 설계됐다. 칩세트는 삼성전자와 퀄컴이 협력해 개발한 '갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트'가 탑재됐다. 전작보다 신경망처리장치(NPU) 성능은 40%, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)는 각각 37%와 30% 향상됐다. 이 칩세트는 AI 기반 알고리즘을 기반으로, 다양한 콘텐츠를 선명하게 표현해 주는 기능(프로스케일러)이 처음 탑재돼 이미지 품질이 40% 이상 좋아졌고, 삼성전자의 화질 개선 설루션(mDNIe)이 내부에 탑재돼 화질과 전력 효율도 향상됐다. 카메라는 고해상도 센서와 AI 기반의 차세대 '프로비주얼 엔진'이 탑재돼 먼 거리에서도 디테일한 고화질의 이미지 촬영 경험을 제공한다. 최고급 모델인 울트라에는 새로운 5000만 화소 초광각 카메라가 적용됐다. 삼성 자체 AI 기술로 영상 편집 기능도 추가돼 영상 속 목소리, 주변 소리, 소음, 바람 소리 등을 클릭만으로 제거 또는 음량을 조절(오디오 지우개)할 수 있다. 디자인은 모서리가 약간 둥글어졌고 베젤(테두리)은 15% 줄여 디스플레이는 커졌다. 두께는 0.4㎜ 더 얇아졌고, 무게는 약 6% 가벼워졌다. 새 시리즈는 내달 7일부터 한국을 포함해 전 세계에 순차 출시되며, 오는 24일부터 내달 3일까지 한국에서 사전 판매를 진행한다. 국내 판매가격은 전 제품을 S24 시리즈와 같은 가격으로 동결했다. 삼성전자는 "고객들이 제대로 된 AI 스마트폰을 이용할 수 있도록 하기 위해 환율 상승 영향에도 고심 끝에 가격을 동결했다"고 설명했다.
-
- IT/바이오
-
삼성, AI 업그레이드된 스마트폰 갤럭시 S25시리즈 공개-가격은 동결
-
-
암∙소프트뱅크, 미국 반도체 설계업체 '암페어' 인수 검토
- 손정의 회장이 이끄는 일본 소프트뱅크와 소프트뱅크가 지분 90%를 보유한 영국 반도체 설계업체 암(Arm)이 미국 반도체 설계업체인 암페어 컴퓨팅(Ampere Computing, 이하 암페어) 인수를 검토 중인 것으로 알려졌다. 블룸버그와 로이터통신은 8일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 "오라클이 지원하는 반도체 설계업체 암페어가 최근 전략적 선택을 모색하는 과정에서 암으로부터 인수 관련 문의를 받았다"고 보도했다. 암페어는 인텔의 전 사장인 르네 제임스가 2017년에 설립한 회사이며 오라클이 지분 29%를 보유하고 있다. 서버 및 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 설계 전문으로 하며 암의 기술을 사용해 오라클과 구글 등에서 사용하는 CPU를 만들고 있다. 소식통은 현재 논의는 초기 단계로 무산될 가능성이 있고 암페어에 관심 있는 다른 매수자가 나타날 수도 있다고 전했다. 인수액 규모도 알려지지 않았다. 연합뉴스는 블룸버그를 인용해 암페어는 2021년 소프트뱅크의 소수 투자 제안에서 기업가치를 80억달러(약 11조6944억원)로 평가받았다고 전했다. 이후 암페어는 반도체 수요가 급증하던 2022년 뉴욕증시 상장을 위한 기업공개(IPO)를 추진했지만 상장은 무산됐다. 미 투자전문매체 벤징가는 "암의 경우 암페어를 인수하면 (반도체 설계) 기술 라이선스 제공업체에서3 반도체 제조업체로 진화하는 데 속도를 낼 수 있다. 또 서버 시장에서 암페어의 엔지니어링 전문성 활용도 가능해질 것"이라고 전망했다. 블룸버그도 "인수가 성사되면 암에는 과거 업계를 선도하던 인텔의 서버 칩 사업부에서 근무한 경험이 있는 암페어 엔지니어가 대거 합류해 관련 시장 진출에 전문성과 추진력을 더할 수 있게 된다"고 평가했다. 한편 블룸버그는 최근 기술 대기업 중심의 AI 반도체 투자 열풍으로 시장 경쟁이 심화할 것이라며 암페어가 관련 대응에 나서야 한다고 지적했다. 블룸버그는 "암페어는 AI 열풍에서 큰 혜택을 얻을 수 있다. 하지만 기술 대기업의 합류로 (AI 반도체) 시장 경쟁이 한층 치열해졌다"고 짚었다. 이어 "기술 대기업들은 암페어가 만드는 것과 동일한 종류의 반도체 개발에 속도를 내고 있다"며 "암페어는 인텔, AMD처럼 CPU에서 AI 가속기 칩으로의 지출 전환에 대응해야 한다"고 강조했다. 암페어 지분을 보유한 오라클은 앞으로 투자 옵션을 행사해 암페어 경영권도 가져올 수 있다고 밝혔다.
-
- IT/바이오
-
암∙소프트뱅크, 미국 반도체 설계업체 '암페어' 인수 검토
-
-
[CES 2025] AMD, 노트북·데스크톱·휴대용 게이밍 기기용 신형 칩 공개
- AMD는 6일(현지시간) 세계 최대 가전제품·IT 전시회 'CES 2025'에서 데스크톱부터 휴대용 게이밍 기기에 이르기까지 다양한 기기에 탑재될 신형 칩을 공개했다. 도요타는 미래 도시 '우븐 시티'를 공개해 이목을 끌었다. '엔비디아 대항마'로 평가 받는 AMD는 올해 CES를 앞두고 긍정적인 실적을 기록했다. 2024년 3분기 기준 데스크톱 CPU 시장에서 28.7%의 점유율을 차지했으며, 이는 전년 동기 대비 9.6%p 상승한 수치다. 모바일 시장에서도 22.3%의 점유율을 기록하며 2.8%p 증가했다. AMD는 이러한 성과에 안주하지 않고, 이날 미 라스베이거스 만델레이베이 콘벤션 센터에서 열린 'CES 2026' 미디어 데이 행사에서 2025년을 위한 공격적인 전략을 발표했다. AMD가 공개한 인공지능(AI) PC용 프로세서의 중심에는 '라이젠 AI 맥스(Ryzen AI Max)'와 '라이젠 9 9950X3D'가 있다. 라이젠 AI 맥스는 노트북용, 라이젠 9000 시리즈는 데스크톱용 중앙처리장치(CPU)다. AMD에 따르면, 라이젠 9 9950X3D는 게이머와 크리에이터를 대상으로 개발된 제품으로, AMD의 최신 Zen 5 아키텍처를 기반으로 16코어에 최대 5.7GHz의 클럭 속도를 자랑한다. 회사 자체 벤치마크에서는 '호그와트 레거시'와 '스타필드'와 같은 인기 게임에서 기존 라이젠 9 7950X3D보다 평균 8% 향상된 성능을 보였다. 이와 함께 12코어에 최대 5.5GHz로 동작하는 라이젠 9 9900X3D도 함께 공개됐다. 두 제품 모두 2025년 1분기 중 출시될 예정이라고 전문지 테크크런치가 전했다. AMD는 또한 중급 노트북 및 초경량 노트북을 타깃으로 하는 새로운 '파이어 레인지(Fire Range)' 칩셋을 발표했다. 해당 라인업은 2025년 상반기 출시될 예정이며, 라이젠 9 9850HX, 9955HX, 9955HX3D 등이 포함된다. 이들은 12~16코어로 구성되며, 최대 클럭 속도는 5.2GHz에서 5.4GHz 사이에 달한다. 특히 파이어 레인지 칩은 약 54W의 전력만을 소모해, 170W의 라이젠 9 9950X3D 대비 전력 효율성이 뛰어나다. AMD, AI PC 칩 라인업 공개 AMD는 차세대 AI 기능이 강화된 윈도우 11 기반 '코파일럿+(Copilot+)' PC를 위해 새로운 라이젠 AI 300 및 AI Max 시리즈를 선보였다. 해당 시리즈의 모든 칩에는 AI 작업을 가속화하는 신경망 처리 장치(NPU)가 탑재됐다. 이는 텍스트 요약 모델이나 윈도우 11의 AI 기반 이미지 편집 프로그램을 실행하는 데 사용된다. 라이젠 AI 300 시리즈는 68코어로 구성되며, 최대 5GHz의 클럭 속도를 지원한다. 2025년 1분기 혹은 2분기에 출시될 예정이며, 라인업은 라이젠 AI 7 350, AI 5 340, AI 7 Pro 350, AI 5 Pro 340로 구성된다. 플래그십 모델인 라이젠 AI Max는 6~16코어, 최대 5.1GHz의 클럭 속도를 자랑하며, 통합 그래픽 및 새로운 메모리 인터페이스가 탑재됐다. AMD는 해당 칩셋이 3D 렌더링 및 AI 애플리케이션에서 탁월한 성능을 제공한다고 밝혔다. AI Max 시리즈는 2025년 1~2분기에 출시되며, AI Max+ 395, AI Max+ Pro 395, AI Max 390, AI Max Pro 390, AI Max 385, AI Max Pro 385, AI Max Pro 380 등으로 구성된다. 휴대용 게이밍 기기용 칩 휴대용 PC 및 게이밍 기기 시장 성장에 대응해, AMD는 라이젠 Z2 시리즈 칩셋을 발표했다. 이 시리즈는 경량 및 게이밍 전용 디바이스를 위한 것으로, 밸브의 스팀 덱과 같은 기기에 탑재된다. 라이젠 Z2 Go는 4코어, 최대 4.3GHz, 12개의 그래픽 코어를 탑재했으며, 라이젠 Z2 Extreme은 8코어, 최대 5GHz, 16개의 그래픽 코어를 제공한다. 기존 라이젠 Z2는 8코어, 최대 5.1GHz의 클럭 속도와 12개의 그래픽 코어를 탑재했다. 세 가지 Z2 모델은 2025년 1분기부터 출시될 예정이다. '미래 도시' 우븐 시티 공개한 도요타 회장 도요타의 도요다 아키오 회장은 6일(현지시간) 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 5년 만에 무대에 올랐다. 도요다 회장은 CES 개막을 하루 앞둔 이날, 만달레이베이 컨벤션 센터에서 전 세계 언론을 대상으로 미래 스마트 도시 '우븐 시티(Woven City)'의 진행 상황을 공개했다. 우븐 시티는 2021년 후지산 기슭에서 착공된 프로젝트로, 총 100억 달러(약 14조 원)가 투입된다. 자율주행, 로봇공학, 스마트 홈 등 다양한 미래 기술을 실제 생활에서 경험하고 테스트할 수 있는 '살아있는 실험실'로 설계됐다. 올가을 100명 입주 예정 도요다 회장은 "우븐 시티는 모든 발명가들이 신제품과 아이디어를 현실에서 실험할 수 있는 공간으로, 단순한 도시 이상의 의미를 지닌다"고 말했다. 그는 "1단계 계획이 완료됐으며, 올가을 100명의 입주민을 맞이할 예정"이라고 밝혔다. 초기 입주민은 모두 도요타와 자회사인 '우븐 바이 도요타(Woven by Toyota)' 소속 직원이다. 도요타는 우븐 시티를 '미래 도시의 프로토타입'으로 소개하며, 자율주행 차량, 혁신적인 도로 설계, 로봇, AI 기반 기술 등이 적용될 것이라고 설명했다. 도요타는 2단계 이후, 2,000명이 거주할 수 있는 주택과 시설을 건설하는 것을 목표로 하고 있다. 도요다 회장은 "우븐 시티는 2026년부터 일반 대중에게 공개될 예정"이라며 "도요타가 이를 통해 수익을 얻을 수 있을지 확신할 수는 없지만, 글로벌 시민으로서 미래에 투자할 책임이 있다"고 말했다. 행사에서는 우븐 시티의 공사 현장과 완공 예상 그래픽이 공개됐다. 자율주행 자동차, 로봇, 개인용 드론 등 다양한 기술이 적용된 모습이 담긴 영상도 상영됐다. 도시의 에너지는 도요타의 수소 연료 전지 기술을 통해 공급된다. 로켓 분야 연구도 진행중 이날 도요다 회장은 로켓 연구도 진행 중이라고 밝혔다. 그는 "모빌리티의 미래는 지구나 자동차에 국한되지 않는다"며, "로켓 분야에서도 연구를 진행하고 있다"고 말했다. 도요타는 일본 스타트업 '인터스텔라 테크놀로지'에 70억 엔(약 650억 원)을 투자해 소형 발사체 개발을 지원하고 있다. 도요다 회장과 임원들은 우븐 시티에 적합한 통신 네트워크 구축 방안에 대해 인터스텔라 테크놀로지와 협력하고 있다고 밝혔다. 한 임원은 "우븐 시티는 산악 지대에 위치해 자율주행 차량을 위한 안정적인 통신 인프라가 필요하다"며 "차량이 이동 중에도 끊김 없이 통신이 유지돼야 한다"고 강조했다.
-
- IT/바이오
-
[CES 2025] AMD, 노트북·데스크톱·휴대용 게이밍 기기용 신형 칩 공개
-
-
[2025년 대전망] AI 시대 도래, 2025년 일자리 3분의 2 '고학력자' 필요
- 2025년, 인공지능(AI)이 기술 산업 전반에 미치는 영향이 본격화될 전망이다. 빌 게이츠는 2015년 보고서에서 이미 2025년까지 미국내 일자리의 3분의 2가 고등학교 이상의 교육을 필요로 할 것이라고 예측했다. 이는 AI 기술 발전이 교육, 노동시장, 기업 운영 방식에 큰 변화를 가져올 것을 시사한다. 아마존 CTO 베르너 보겔스는 "의도적인 기술 사용이 디지털 세계와의 관계를 바꾸고 있으며, 사람들이 웰빙을 우선시하는 방향으로 나아가고 있다"고 말했다. 반면, 허깅 페이스의 CEO 클레망 들랑그는 2025년에 AI 관련 첫 대규모 시위가 발생할 것이라는, 다소 파격적인 전망을 내놓았다. 2025년 기술 시장의 핵심은 엔비디아(Nvidia)의 50 시리즈 GPU, 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 2, AMD의 신형 CPU/GPU를 필두로 한 하드웨어 혁신 경쟁이다. 닌텐도 스위치 2, 삼성의 스마트 글라스와 XR 헤드셋, 맥북 에어 M4, 삼성 갤럭시 S25 등 주요 제품들의 출시도 예정되어 있다. 미국 라스베이거스에서 7~10일(현지시간) 열리는 세계 최대 전자·IT 박람회인 'CES 2025'는 이러한 혁신의 장이 될 것으로 예상된다. [미니해설] AI 혁신, 일자리 지형 변화⋯교육의 중요성 더욱 강조 2025년은 AI와 하드웨어 혁신이 교차하는 시점으로, 기술 산업은 물론 사회 전반에 걸쳐 거대한 변화가 예상된다. 특히 AI 기술이 노동 시장과 소비자 기술 사용 방식에 미치는 영향은 그 어느 때보다 크다. 빌 게이츠의 예측처럼, AI 기술 발전은 일자리의 요구 수준을 높이고 있으며, 이는 교육의 중요성을 더욱 강조한다. AI, 사회적 논란 야기할 가능성⋯대규모 시위 예측도 아마존 CTO 베르너 보겔스는 미래 인재의 핵심 역량으로 '세계에 긍정적인 변화를 만들고자 하는 열망'을 꼽았다. 이는 기술 발전 그 자체보다 그 기술을 어떻게 활용할 것인가에 대한 고민이 중요해졌음을 의미한다. 또한, 디지털 웰빙을 중시하는 트렌드는 기술과의 건강한 공존 방식에 대한 사회적 논의를 촉발할 것이다. 허깅 페이스 CEO 클레망 들랑그의 AI 관련 대규모 시위 예측은 AI 기술의 윤리적 측면과 사회적 영향에 대한 우려를 반영한다. AI 발전이 가져올 잠재적 위험과 불평등 심화 가능성, 일자리 대체에 대한 불안감 등에 대한 경각심을 갖고 선제적인 대비책을 마련해야 한다. 하드웨어 혁신 경쟁, 엔비디아·퀄컴·AMD 등 신제품 출시 예고 엔비디아, 퀄컴, AMD 등 주요 하드웨어 기업들은 AI 기술을 더욱 효과적으로 구현할 수 있는 고성능 칩 개발에 주력하고 있다. 이는 AI 응용 분야 확대와 성능 향상을 가속화할 것이다. 특히 엔비디아의 50시리즈 GPU는 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 시스템의 핵심 요소가 될 것으로 에상된다. 닌텐도 스위치 2, 삼성전자의 스마트 글라스와 XR 헤드셋 등 새로운 게임 및 XR 기기들은 소비자들에게 더욱 몰입감 있는 경험을 제공할 것이다. 애풀의 맥북 에어 M4와 삼성 갤럭시 S25는 AI 기능을 탑재하여 사용자 편의성을 높일 것으로 예상된다. 2025년은 AI 기술이 우리 삶의 모든 영역에 걸쳐 깊숙이 침투하는 원년이 될 것이다. AI 기술의 발전은 생산성 향상, 새로운 산업 창출, 삶의 질 개선 등 긍정적인 측면과 더불어 일자리 감소, 정보 격차 심화, 윤리적 문제 등 해결해야 할 과제도 안고 있다. 기술 혁신의 혜택을 극대화하고 부작용을 최소화하기 위해서는 기술 개발과 동시에 사회적 합의 및 제도적 장치 마련에도 힘써야 한다. 특히 AI 기술의 윤리적인 사용과 데이터 보안, 그리고 AI 기술 발전에 따른 사회적 변화에 대한 대비가 필요하다.
-
- IT/바이오
-
[2025년 대전망] AI 시대 도래, 2025년 일자리 3분의 2 '고학력자' 필요
-
-
[반도체 전쟁] 암, 퀄컴 상대로 1.9조원 규모 특허 소송 제기
- 세계 최대 반도체 설계 기업 암(Arm)과 퀄컴(Qualcomm)이 18일 델라웨어 연방법원에서 14억 달러(약 1조 9600억 원) 규모의 라이선스 분쟁 재판에 돌입한다고 파이낸셜타임스, 야후 파이낸스 등 외신이 16일(현지시간) 보도했다. 이번 소송은 퀄컴의 2021년 반도체 설계 스타트업 누비아(Nuvia) 인수를 둘러싼 라이선스 분쟁에서 비롯됐다. 암은 퀄컴이 누비아 인수 후 자사의 반도체 설계 아키텍처를 무단으로 사용했다고 주장하며, 퀄컴의 칩셋 제품에 대한 판매 금지 및 폐기를 요구했다. 이는 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋 사업에 치명적인 타격을 입힐 수 있는 강력한 조치다. 이번 재판은 약 1주일간 진행될 예정이며, 암의 최고경영자(CEO) 르네 하스와 퀄컴 CEO 크리스티아노 아몬이 직접 증언대에 설 예정이다. 업계에서는 이들의 증언이 소송의 향방을 가를 핵심 변수로 보고 있다. 암은 퀄컴이 누비아의 반도체 설계 라이선스를 이전하면서 필요한 승인을 받지 않았다고 주장하며, 이를 지적재산권 침해로 보고 있다. 반면 퀄컴은 기존에 보유한 라이선스로 충분하다는 입장을 고수하고 있다. 암은 법원에 퀄컴의 침해 제품 폐기와 함께 라이선스 위반 시 계약을 종료하겠다고 경고했다. 한편 퀄컴은 암이 고의로 로열티를 올리려는 시도라며 반소를 제기하며 법적 공방을 예고했다. 이번 소송 결과는 단순히 두 기업의 승패를 넘어 반도체 업계 전반에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다. [미니해설] 격돌하는 암과 퀄컴, 반도체 패권 향방은? 반도체 설계 분야의 두 거대 기업 암(Arm)과 퀄컴(Qualcomm)이 역사적인 법정 공방을 시작했다. 이번 사건은 단순한 라이선스 분쟁을 넘어 반도체 산업의 미래를 좌우할 중요한 분수령이 될 전망이다. 특히 인공지능, 사물 인터넷 등 신기술의 등장과 함께 반도체 설계의 중요성이 더욱 커지고 있는 상황에서, 이번 소송은 향후 반도체 업계의 지적재산권 보호 및 기술 혁신에 있어 중요한 전환점이 될 것으로 예상된다. 누비아 인수, 분쟁의 씨앗 이번 분쟁은 퀄컴이 2021년 CPU 설계 스타트업 누비아(Nuvia)를 인수하면서 시작됐다. 누비아는 암의 아키텍처 라이선스를 기반으로 고성능 CPU를 개발하는 회사였다. 암은 퀄컴이 누비아 인수 후 자사의 아키텍처 라이선스를 무단으로 사용했다고 주장한다. 반면 퀄컴은 기존에 보유한 라이선스 계약에 따라 누비아의 기술을 사용하는 데 문제가 없다는 입장이다. 암의 이번 소송은 창립 34년 역사상 처음으로 내부 라이선스 계약을 법정에서 공개적으로 다루는 사례다. 암은 "지적재산권을 보호하기 위한 최후의 수단"이라며 퀄컴이 침해한 제품의 폐기를 요구했다. 암의 변호사 다랄린 듀리는 "그들은 코드를 가져가길 원했지만, 비용은 지불하려 하지 않았다"고 배심원단에게 말했다. 퀄컴의 반격, '로열티 인상 시도' 주장 퀄컴은 이번 소송이 암의 라이선스 요율을 높이기 위한 전략이라고 반박하며 반소를 제기했다. 퀄컴은 누비아 인수를 통해 모바일을 넘어 PC, 서버, 자동차 등 다양한 시장으로 사업을 확장하려는 계획을 추진 중이다. 누비아의 기술은 퀄컴의 스냅드래곤(Snapdragon) 프로세서에 통합되었으며, 삼성, 마이크로소프트, 델 등 주요 고객사를 확보했다. 퀄컴은 지적재산권 분쟁에서 강력한 전적을 가지고 있다. 2019년 애플과의 라이선스 분쟁에서 퀄컴은 2년간의 소송 끝에 유리한 합의를 이끌어냈다. 그러나 이번에는 암이 단순히 금전적 배상을 요구하는 것이 아니라 퀄컴의 제품 폐기를 요구하며 강경한 태도를 보이고 있어 결과를 예측하기 어렵다. '동상이몽' 암과 퀄컴, 공생 vs 대립 이번 소송은 암과 퀄컴 모두에게 위험 요소를 안겨준다. 암은 퀄컴이라는 주요 고객사를 잃을 위험을 감수해야 한다. 퀄컴은 암의 아키텍처에 의존해 신제품을 설계하고 있기 때문이다. 하지만 암 또한 인공지능(AI) 시장 진출과 IPO 성공 이후 생태계를 확장하는 시점에서 퀄컴과의 관계 악화는 손해가 더 클 수 있다. 암의 강경한 조치는 퀄컴의 신뢰를 떨어뜨릴 수 있으며, 이는 반도체 설계 생태계 전반에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있다. 반면 퀄컴도 암의 설계를 대체하려면 막대한 자원 투자가 필요할 것이다. 법정 공방, 그 후⋯합의? 장기전? 이번 소송의 최종 결과는 메리엘렌 노레이카(Maryellen Noreika) 연방 판사가 결정하며, 패소한 측의 항소 가능성도 높다. 버스틴(Bernstein) 분석가 스테이시 라스곤은 "양측 모두에게 극단적인 대립은 최선의 선택이 아니다"라며 "결국 합의에 이를 가능성이 높다. 두 회사는 서로를 필요로 한다"고 분석했다. 하지만 이번 소송은 단순히 두 기업 간의 라이선스 분쟁을 넘어, 반도체 업계 전체의 지적재산권 및 라이선싱 관행에 대한 중요한 선례를 남길 가능성이 크다. 특히 암의 아키텍처에 의존하는 수많은 반도체 기업들은 이번 소송의 결과에 따라 향후 라이선스 계약 조건 및 비용 변화에 직면할 수 있다. 만약 암이 승소하여 퀄컴의 제품 폐기 판결을 받아낸다면, 이는 암의 협상력 강화로 이어져 다른 라이선시들에게도 영향을 미칠 수 있다. 반대로 퀄컴이 승소한다면, 암의 라이선싱 정책에 제동이 걸리면서 업계 전반의 라이선스 비용 안정화를 기대할 수 있다. 소송이 법정에서 해결되지 않고 합의로 끝난다면 퀄컴은 암의 설계에 대한 접근성을 유지하면서 더 높은 라이선스 비용을 지불하게 될 가능성이 크다. 하지만 재판이 장기화되거나 암이 라이선스를 종료한다면 퀄컴의 제품 개발 일정과 시장 점유율에 큰 타격이 불가피할 것으로 보인다. 양측의 합의 가능성이 높다는 전망에도 불구하고, 양측 모두 쉽게 물러서기는 어려울 것으로 전망된다. 암은 IPO 이후 기업 가치를 높이기 위해 강력한 지적재산권 보호 의지를 보여줄 필요가 있으며, 퀄컴은 모바일을 넘어 PC, 서버, 자동차 등 다양한 시장으로 사업을 확장하기 위해 누비아 기술 확보가 중요하기 때문이다. 만약 합의가 이루어진다면, 단순 로열티 지급을 넘어 크로스 라이선싱, 지분 참여 등 다양한 형태의 협력 방안이 논의될 수 있다. 궁극적으로 이번 소송은 암과 퀄컴의 미래 사업 전략과 반도체 업계 전반의 경쟁 구도에 큰 영향을 미칠 것이다. 반도체 IP 라이선싱, 새로운 국면 맞나 이번 분쟁은 반도체 산업의 근간을 이루는 IP 라이선싱 구조와 생태계 전반에 대한 재검토를 촉발할 것으로 예상된다. 특히 인공지능, 사물 인터넷(IoT) 등 새로운 기술의 등장과 함께 반도체 설계의 중요성이 더욱 커지고 있는 상황에서, 이번 소송은 향후 반도체 업계의 지적재산권 보호 및 기술 혁신에 있어 중요한 전환점이 될 것으로 예상된다. ■ 암-퀄컴 분쟁의 불씨 된 누비아는 어떤 회사? 2021년 퀄컴이 14억 달러에 인수한 누비아는 고성능 저전력 프로세서 설계 기술을 가진 반도체 스타트업이다. 2019년 애플의 A 시리즈 칩 개발을 이끌었던 제라드 윌리엄스와 그의 동료들이 설립했으며, 서버 및 데이터센터용 고성능 CPU 설계에 집중했다. 누비아의 핵심 경쟁력은 암(Arm) 아키텍처 기반의 혁신적인 CPU 설계 기술이다. 기존 설계보다 에너지 효율을 획기적으로 높이면서도 뛰어난 성능을 제공하는 것이 특징이다. 이는 모바일 기기는 물론 고성능 컴퓨팅을 요구하는 다양한 분야에서 주목받는 기술이다. 퀄컴은 스마트폰 시장 지배력을 넘어 PC, 서버, 자동차 등 다양한 시장으로 진출하기 위해 누비아를 인수했다. 퀄컴 CEO 크리스티아노 아몬은 누비아의 기술이 "스냅드래곤(Snapdragon) 프로세서의 진화를 가속화할 핵심 요소"라고 강조하며, 누비아 인수를 통해 차세대 반도체 시장을 선도하겠다는 의지를 드러냈다.
-
- IT/바이오
-
[반도체 전쟁] 암, 퀄컴 상대로 1.9조원 규모 특허 소송 제기
-
-
인텔 CEO 전격 퇴진…'반도체 왕국' 몰락하나
- 세계 반도체 시장의 '거인' 인텔이 휘청이고 있다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO가 지난 12월 4일(현지 시간) 전격 퇴진하며 인텔은 데이비드 진스너(David Zinsner)와 미셸 존스턴 홀트하우스(Michelle Johnston Holthaus)를 공동 임시 CEO로 임명하는 등 주요 경영진 재편에 나섰다. 이는 최근 인텔이 겪고 있는 주가 급락, 수익성 악화, 경쟁사와의 기술 격차 심화 등 총체적 난국에 대한 극약 처방으로 풀이된다. 인텔은 올해 8월 대규모 감원 계획과 함께 100억 달러 규모의 비용 절감안을 발표했으며, 11월에는 다우존스 산업평균지수(DJIA)에서 제외되며 25년간 이어온 등재 기록을 마감했다. 전문가들은 "인텔이 모바일 컴퓨팅과 AI의 부상을 놓치며 경쟁력을 상실했다"면서 "인텔이 영광의 시절로 돌아갈 가능성은 매우 희박하다"고 평가했다. 향후 인텔은 파운드리 사업 독립, 저가 AI 제품 개발, 전략적 투자 재조정을 통해 새로운 돌파구를 모색할 예정이다. 그러나 AMD, 엔비디아(NVIDIA)와의 기술 격차 및 시장 점유율 감소를 극복하기 위해서는 대규모 혁신이 필요하다는 분석이 지배적이다. [미니 해설] 인텔, 몰락하는 '반도체 제국'…재기 가능성은? 1990년대부터 세계 반도체 시장을 지배했던 인텔이 2024년 구조조정을 발표하며 전환점에 섰다. 한때 거의 모든 PC에 칩을 공급하며 업계를 주도했던 인텔은 이제 과거의 영광을 잃고 AMD와 엔비디아 같은 경쟁사들에게 뒤처진 모습이다. 모바일·AI 시대 '흐름' 놓치며 경쟁력 약화 인텔의 쇠퇴는 2010년대 초 모바일 컴퓨팅 시대로의 전환을 놓친 것에서 시작되었다. 애플은 첫 아이폰의 프로세서를 설계하며 ARM 기반 기술을 채택했고, 이는 인텔이 지배하던 칩 시장에 새로운 패러다임을 가져왔다. 애플을 비롯한 여러 기업들이 이후 ARM 기반 칩을 일부 PC에도 도입하면서 인텔의 시장 점유율은 하락했다. AMD 또한 혁신 속도를 높이며 클라우드 컴퓨팅 수요를 선점했고, 엔비디아는 GPU를 AI와 데이터 처리의 핵심 기술로 전환시키며 기술 주도권을 가져갔다. 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 최근 인터뷰에서 "딥러닝과 머신러닝이 CPU 중심에서 GPU 중심으로 급격히 전환되었다"며, "인텔이 이에 대비하지 못한 것은 이해할 만한 일이지만, 이 변화는 매우 강력했다"고 말했다. 겔싱어 CEO, '혁신' 시도했지만 '역부족'…실적 부진 지속 2021년 CEO로 취임한 팻 겔싱어는 인텔의 제조 역량을 복원하고 기술 혁신을 가속화하려 했으나, 이미 시장은 급격히 변하고 있었다. 겔싱어는 "인텔의 전통적 강점인 CPU를 기반으로 AI 시장에 진출하려" 했지만, 엔비디아와 AMD가 이미 시장을 장악한 상황에서 그 차이를 좁히기에는 역부족이었다. 올해 출시된 AI 가속기 칩 '가우디(Gaudi)'는 주목받지 못했고, 인텔의 매출은 지속적으로 감소했다. 뱅크오브아메리카의 애널리스트 비벡 아리아는 "인텔은 여전히 PC와 서버 시장에서 AMD와 ARM에 점유율을 내주고 있으며, PC 수요 전망은 암울하다"고 분석했다. 파운드리 사업 '독립' vs '유지', 인텔의 선택은? 겔싱어 재임 기간, 인텔은 파운드리 사업 독립을 추진하며 경쟁사의 칩 생산을 수용하는 전략을 시도했다. 이는 바이든 행정부의 반도체 부흥 정책과 맞물려 있었지만, 지연된 투자 회수와 낮은 수익성으로 인해 투자자들의 우려를 샀다. 새롭게 임명된 공동 임시 CEO들은 중소기업용 저가 AI 칩 개발과 더불어 주요 사업부의 매각이나 분리 가능성도 검토하고 있다. 그러나 파운드리 사업의 분리는 미국 정부의 '칩스(CHIPS) 법' 지원 조건과 충돌할 수 있다. 전문가들은 "인텔이 과거의 강점을 활용하려면 제품과 파운드리 모두의 건강한 시너지가 필요하지만, 현재로서는 그렇지 않다"고 진단했다. 인텔의 미래, '생존'과 '재기'의 갈림길에 서다 전문가들은 인텔의 미래가 미국 내 반도체 생산 확대와 새로운 기술 변화에 대한 적응력에 달려 있다고 본다. 특히, TSMC가 주도하는 대만 반도체 시장이 지정학적 갈등으로 흔들릴 경우, 인텔의 미국 내 생산시설이 전략적 대안으로 떠오를 가능성도 있다. 그러나 현재로서는 인텔이 "기술 변곡점을 제대로 예측하지 못하면" 시장 내 지위를 더욱 상실할 수 있다는 경고가 뒤따른다. 겔싱어의 실패와 새로운 경영진의 전략은 세계 반도체 시장의 판도를 바꿀 중요한 시험대가 될 것이다.
-
- IT/바이오
-
인텔 CEO 전격 퇴진…'반도체 왕국' 몰락하나
-
-
인텔 겔싱어 CEO, 경영위기 책임지고 자진 사퇴⋯인텔 또다시 격랑 우려
- 미국 반도체대기업 인텔은 2일(현지시간) 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 퇴임했다고 발표했다. 인텔의 재건을 진두지휘하던 겔싱어 CEO의 사임으로 인텔의 운명은 또다시 격랑에 빠질 전망이다. 로이터통신 등 외신들은 이날 갤싱어 CEO가 인공지능(AI)용 반도체에서 뒤쳐지며 경영위기에 빠진 인텔의 추락에 대한 책임을 지고 물러났다고 보도했다. 인텔 이사회는 후임 CEO 선임하기 위한 선정위원회를 설치했다. 인텔은 새로운 CEO 선임이 진행되는 동안 데이비스 진스너 최고재무책임자(CFO)와 클라이언트컴퓨팅그룹(CCG) 등을 이끄는 미셸 존스턴 홀트하우스 사장을 임시 공동 CEO로 임명했다. 프랭크 예어리 인텔 이사회 임시의장은 "우린 더욱 슬림하고 민첩한 인텔을 만들기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다. "인텔은 반도체생산의 경쟁력을 회복하고 세계 탑클래스의 파운드리(반도체 위탁생산)가 될 능력을 구축하기 위해 진력해왔다"면서 "다만 해야할 일이 여전히 많고 투자자들의 신뢰회복에 최선의 노력을 다할 것"이라고 덧붙였다. 경영위기에 빠진 인텔 주가는 올들어 반토막이하로 추락했다. 겔싱어 CEO는 지난 2021년에 CEO에 올랐다. 대만 TSMC 등에 반도체 생산의 주도권이 넘어가는 가운데 미국 반도체업계의 견인차역이었던 인텔의 개혁을 주도해왔다. 갤싱어 CEO의 돌연 사임은 인텔 이사회의 압력에 의해 이뤄진 것으로 알려졌다. 이날 로이터통신은 소식통을 인용해 이사회가 겔싱어 CEO에게 은퇴와 해임이라는 두 가지 선택지를 줬고, 겔싱어 CEO가 결국 스스로 물러나기로 결정했다고 보도했다. 그의 사임은 미국 정부가 인텔에 78억6000만달러의 보조금을 지급한 지 일주일도 되지 않아 전격적으로 이뤄졌다. 50년간 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 등 반도체 산업의 최강자로 군림해왔던 인텔은 모바일 및 인공지능(AI) 등 시대 변화에 뒤처졌다. 최근엔 주력 제품인 CPU 시장에서도 '만년 2위' 업체였던 AMD에 추격을 허용했다. 라이언 디트릭 카슨그룹 수석 애널리스트는 "그의 재임 기간 중 인텔 주가는 60% 이상 하락했기 때문에 놀라운 일이 아니다"며 "상황을 반전시키기 위해서는 새로운 리더십이 필요하다"고 분석했다. 겔싱어 CEO는 반도체 업계에서 입지전적인 인물로 꼽혀왔다. 겔싱어 CEO는 18세 때였던 1979년 인텔에 엔지니어로 입사해 2009년 최고기술책임자(CTO)까지 올랐다. 겔싱어는 2009년 인텔을 퇴사했지만 2021년 인텔이 최악의 경영난에 빠지며 CEO로 복귀했다. 그는 CEO 취임 후 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 재진출하고, 칩스법(반도체법)에 따라 거액의 보조금을 약속받는 등 회사 재건에 주력해왔다.
-
- IT/바이오
-
인텔 겔싱어 CEO, 경영위기 책임지고 자진 사퇴⋯인텔 또다시 격랑 우려
-
-
AMD, AI 칩 집중 위해 자원 재구성…전 세계 임직원 1천 명 감원
- 인텔과 함께 PC용 CPU 시장을 양분했던 AMD(Advanced Micro Devices)가 회사 역량을 AI 부문에 집중한다는 전략에 맞추어 구조를 대대적으로 개편한다. AMD는 최근 2년여 전부터 AI를 차세대 핵심 비즈니스로 선정하고 연구개발을 거듭해 왔다. AMD는 AI 부문의 선두주자인 엔비디아(Nvidia)와 경쟁하기 위해 AI 칩 개발에 주력하기로 하고, 전 세계 직원의 4%에 해당하는 약 1000명을 감원하기로 했다고 로이터, CNBC 등 다수의 외신이 전했다. AMD는 AI 부문에서 엔비디아의 가장 유력한 경쟁자로 평가받고 있다. AI 칩은 오픈AI의 챗GPT와 같은 생성형 AI 모델이 방대한 양의 데이터를 처리하는 데이터 센터의 두뇌를 형성하며, 가장 수익성 높은 아이템으로 부상하고 있다. AMD 측은 대변인은 로이터와의 인터뷰에서 "회사의 가용 자원을 가장 큰 성장 기회를 제공하는 AI에 맞추어 배분하고 있으며, 목표 달성의 일환으로 여러 조치를 취하고 있다"고 밝혔다. AI 그래픽 프로세서를 탑재한 AMD의 데이터 센터 부문 매출은 지난 9월 끝난 3분기에 두 배 이상 급증했다. 더딘 성장 곡선을 그리는 개인용 컴퓨터 부문은 29% 늘어나는 데 그쳤으며, 게임 부문 매출은 같은 기간 동안 약 69% 감소했다. 애널리스트들은 2024년 데이터 센터 부문 매출이 98% 성장하여 총 매출 성장률 13%를 크게 앞지르면서 성장을 견인할 것으로 예상하고 있다. AMD는 판매 단가가 높은데다 마이크로소프트와 같은 소위 거대 규모의 데이터를 처리하는 빅테크들의 수요가 많은 AI 칩을 개발하기 위해 막대한 투자를 진행해 왔다. AMD는 올해 4분기에 MI325X라는 새로운 버전의 인공 지능 칩을 대량 생산할 계획이다. 제한된 생산 능력 아래에서 AI 칩 생산을 늘리는 것은 비용이 많이 드는 작업이다. 회사의 연구개발 비용은 3분기에 9% 가까이 뛰었고 총 판매 비용은 11% 증가했다. AMD의 주가는 올들어 지금까지 3% 이상 하락했다. 회사 주가는 작년에 월스트리트가 AI 기술에 베팅하면서 두 배 급등했다. AMD에 대한 투자자들의 높은 기대에 AMD가 어떻게 부응할 것인지 귀추가 주목된다.
-
- IT/바이오
-
AMD, AI 칩 집중 위해 자원 재구성…전 세계 임직원 1천 명 감원
-
-
AMD, 2세대 버설 프리미엄 시스템온칩 공개⋯2026년 상용화
- 미국 반도체기업 AMD가 12일(현지시간) 데이터 센터와 통신, 항공우주, 방산 등 분야를 겨냥한 FPGA(프로그래머블반도체) 신제품인 2세대 버설 프리미엄을 공개했다. 2세대 버설 프리미엄은 전작인 1세대의 주요 반도체 IP(지적재산권)를 기반으로 새로운 전송 규격인 PCI 익스프레스 6.0과 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 3.1 등 최신 입출력 규격을 적용했다. PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1은 하드 IP 형태로 적용해 호스트와 가속기 간의 데이터 전송 속도와 대역폭을 높였다. 여러 메모리 모듈을 풀 하나로 묶어 각종 프로세서나 시스템온칩(SoC)에 동적으로 배치할 수 있는 메모리 풀링 기능도 지원한다. 마이크 라더(Mike Rather) AMD 제품 마케팅 시니어 매니저는 "AI의 확산으로 대역폭과 데이터 전송 효율, 보안 요구가 증가하고 있다"고 설명했다. 이어 "2세대 버설 프리미엄은 LPDDR5X-8533 메모리와 DDR5-6400 등 고속 메모리, CXL 3.1 표준을 이용한 메모리 확장과 인라인 ECC 암호화 등을 지원해 이런 요구사항에 부합하는 제품"이라고 설명했다. 마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 버설 제품 마케팅 디렉터는 "2세대 버설 프리미엄은 AMD 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 뿐만 아니라 PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1 표준을 따르는 타사 제품, 혹은 RISC-V나 Arm 등 x86 이외 다른 명령어를 쓰는 서버용 프로세서와 통합도 가능할 것"이라고 전망했다. AMD는 2세대 버설 프리미엄이 정보감시정찰(ISR), 전자전(EW), 레이더 등 고도의 처리 능력과 보안이 요구되는 항공우주·방산 분야와 함께 GPU를 다수 연결하는 AI 클러스터에 활용될 수 있다고 전망했다. 마이크 라더 디렉터는 "AMD AECG 제품군은 최소 15년간 지원되며 무기체계나 항공기 수명 주기에 따라 수십 년 유지되는 항공우주·방산 분야의 특성에 맞게 이를 지원할 것"이라고 설명했다. 2세대 버설 프리미엄은 로직셀 150만 개, DSP 3천300개에서 로직셀 330만 개, DSP 7천600개 등 총 4개 제품이 시장에 공급된다. 실시간 처리는 Arm 코어텍스 A72 듀얼코어 CPU와 코어텍스 R5 기반 듀얼코어 CPU가 담당한다. AMD는 개발자들에게 2025년 중반에 비바도 툴을, 2026년 초에는 반도체 샘플과 개발자 키트를 제공할 예정이며, 2026년 하반기부터 2세대 버설 프리미엄 양산에 들어갈 예정이다.
-
- IT/바이오
-
AMD, 2세대 버설 프리미엄 시스템온칩 공개⋯2026년 상용화
-
-
생성형 AI, 폭발적인 성장 이면에 '전자 폐기물 문제' 심각
- 생성형 인공지능(AI)이 폭발적인 성장세를 기록하고 있지만 엄청난 전자 폐기물을 배출하는 것으로 밝혀졌다. 생성형 AI는 인공지능의 한 종류로, 주어진 데이터를 학습해 새로운 콘텐츠를 만들어내는 능력을 가졌다. 마치 사람처럼 창의적인 결과물을 만들어 낼 수 있다는 점에서 기존 AI와 차별화된다. IEEE 스펙트럼은 4일(현지시간) 지난주 네이처 컴퓨테이셔널 사이언스(Nature Computational Science) 저널에 발표된 연구를 인용해 대규모 언어 모델(LLM)의 공격적인 채택만으로도 2030년까지 연간 250만톤(t)의 전자 폐기물이 발생할 것으로 추산된다고 전했다. 딜로이트에 따르면 생성형 AI에 대한 민간 투자는 2022년 약 30억 달러(약 4조1307억원)에서 2023년 250억달러(약 34조4225억원)로 급증했으며, 민간 기업의 약 80%가 향후 3년 안에 AI 비즈니스를 주도할 것으로 예상하고 있다. 이러한 급속한 성장은 최신 GPU, CPU 및 기타 전자 장비를 데이터 센터에 끊임없이 업그레이드해야 함을 의미하며, 이는 전자 폐기물의 폭발적인 증가로 이어질 수 있다. 이번 연구의 공동 저자인 이스라엘 라이히만 대학의 지속 가능성 및 기후 연구원 아사프 차초르(Asaf Tzachor)는 "AI는 진공 상태에서 존재하지 않는다. AI는 유형의 환경 발자국을 가진 상당한 하드웨어 리소스에 의존한다"며 "AI 발전의 이점을 누리면서 부정적인 환경 영향을 완화하는 전략을 개발하기 위해 전자 폐기물 문제에 대한 인식이 중요하다"고 말했다. 지금까지 AI 지속 가능성에 대한 대부분의 연구는 AI 모델의 에너지 및 물 사용량과 그에 따르는 탄소 배출량에 중점을 두었다. 차초르는 중국 과학 아카데미의 평 왕(Peng Wang) 교수, 웨이창 천(Wei-Qiang Chen) 교수와 함께 생성형 AI와 관련된 전자 폐기물의 잠재적 중량을 계산했다. 이 연구는 문제의 잠재적 규모를 추정하고 기업이 보다 지속 가능한 관행을 채택하도록 촉구하기 위한 것이다. 전자 폐기물 문제의 심각성 전자 폐기물에는 독성 금속 및 기타 화학 물질이 포함되어 있어 환경으로 유출되어 건강 문제를 일으킬 수 있다. 유엔 글로벌 전자 폐기물 모니터에 따르면 2022년 전 세계적으로 총 6200만톤의 전자 폐기물이 발생했으며, 이는 재활용 프로그램보다 5배 빠르게 증가하고 있다. 승용차 1대의 무게를 1.5톤으로 가정하면 전자 폐기물 6200만톤은 약 4133만대의 승용차 무게와 맞먹는다. 또다른 예시로 파리 에펠탑의 무게는 약 1만톤이다. 6200개의 에펠탑이 프랑스 파리에 빽빽히 들어찼다고 가정한다면 2022년 한 해 동안 배출된 전자 폐기물의 양이 얼마나 엄청난지 짐작할 수 있을 것이다. AI 성장세에 힘입어 향후 몇 년 동안 AI는 폐기물 문제에 상당한 영향을 미칠 수 있다. 차초르는 생성형 AI와 관련된 전자 폐기물에는 폐기된 GPU, CPU, 데이터 센터의 백업 전원용 배터리, 메모리 모듈 및 인쇄 회로 기판이 포함된다고 말했다. 이 연구는 제한적인 확장부터 공격적인 확장형까지 생성형 AI 채택에 대한 네 가지 잠재적인 시나리오를 자세히 설명하고 2023년을 기준으로 연간 2600톤의 전자 폐기물이 발생할 것으로 예측한다. 만약 AI 사용이 제한적으로 확장될 경우, 2023년부터 2030년까지 총 120만톤의 전자 폐기물이 발생하는 반면, 공격적으로 확될 경우 같은 기간 동안 총 500만톤의 전자 폐기물이 발생할 것으로 예상된다. 차초르는 현재 추세를 고려할 때 공격적인 시나리오가 가장 가능성이 높다고 말했다. 이 연구는 다른 형태의 생성형 AI가 아닌 대규모 언어 모델만 고려한다는 한계가 있다. 차초르는 LLM이 계산 집약도가 가장 높은 모델 중 하나이기 때문에 연구팀이 LLM에 중점을 두었다고 밝혔다. 그는 "다른 형태의 AI를 포함하면 예상되는 전자 폐기물의 수치가 더 늘어날 것"이라고 덧붙였다. AI 전자 폐기물 감소를 위한 해결 방안 이론적으로 더 발전된 칩을 채택하면 서버 팜에서 더 적은 자원으로 더 많은 작업을 수행하고 폐기물을 줄이는 데 도움이 될 수 있다. 그러나 각 업그레이드는 폐기물 발생량의 순 증가로 이어진다. 또한 현재 반도체에 대한 무역 제한으로 인해 업그레이드가 항상 가능한 것은 아니다. 최첨단 칩에 접근할 수 없는 국가에서는 그 결과 더 많은 폐기물이 발생할 수 있다. 이 연구에 따르면 최신 칩으로 업그레이드하는 데 1년 지연되면 전자 폐기물이 14% 증가한다. 이러한 AI 폐기물 발생량을 줄이는 가장 좋은 방법 중 하나는 전자 장비를 재사용하는 것이다. 차초르를 이를 "다운사이클링"이라고 했다. 최첨단 기술이 더 이상 적용되지 않는 서버는 웹사이트 호스팅이나 더 기본적인 데이터 처리 작업에 재활용하거나 교육 기관에 기증하는 방법 등이 있다. 아마존, 구글, 메타를 포함한 대부분의 기술 기업은 탄소 발자국 및 친환경 에너지 사용에 중점을 둔 지속 가능성 목표를 발표했다. 마이크로소프트(MS)는 테이터 센터의 전자 폐기물 발생량을 제한하기로 약속했다. 2023년 기준 전 세계의 데이터 센터 시장 규모는 2192억3000만 달러(약 301조 9016억원)으로 추정된다. 한국의 경우 2022년 기준 민간 데이터 센터 매출 규모는 약 3조9000억원이다. 차초르는 AI 전자 폐기물과 관련된 모범 사례를 준수하도록 하려면 규제가 필요할 수도 있다고 말했다. 그는 "기업이 이런 전략을 채택할 수 있도록 인센티브를 제공해야 한다"고 강조했다.
-
- IT/바이오
-
생성형 AI, 폭발적인 성장 이면에 '전자 폐기물 문제' 심각
-
-
퀄컴, 'AI 전성비 45% 개선' 스냅드래곤 8 엘리트 공개
- 퀄컴이 전력 대비 인공지능(AI) 성능을 45% 향상한 고성능 모바일 프로세서를 공개했다. 삼성전자와 샤오미, 비보 등 차기 전략 스마트폰에 탑재될 프로세서로 AI 기능 업그레이드가 기대된다. 퀄컴은 21일(현지시간) 하와이 마우이에서 행사를 갖고 '스냅드래곤 8 엘리트'를 출시한다고 밝혔다. 신제품은 지난해 출시된 스냅드래곤 8 3세대 후속작으로, 퀄컴이 만드는 스마트폰 프로세서(SoC) 중 가장 고성능을 구현했다. 전작(4㎚)보다 앞선 3나노미터(㎚) 공정으로 만들어 성능과 전력효율성을 대폭 개선했다는 설명이다.퀄컴에 따르면 와트(W)당 AI 성능이 45% 향상됐다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 전력효율은 각각 44%와 40% 개선됐다. 퀄컴 측은 "모든 SoC 구성 요소를 포함한 전반적인 전력효율은 27% 향상됐다"고 전했다. 전력은 적게 쓰면서 연산 능력은 커져 'AI 전성비(전력 대비 성능)'가 늘어났다는 설명이다. 퀄컴은 중앙처리장치(CPU)를 기존 '크라이오'에서 2세대 '오라이온'으로 변경한 것을 가장 큰 특징으로 내세웠다. 오라이온 CPU는 퀄컴이 지난 2021년 누비아를 인수한 뒤 올해 초 AI PC용 SoC '스냅드래곤 X 엘리트'에 최초 적용한 CPU로, 모바일용으로 개발해 이번에 적용했다. 오라이온 CPU는 최대 클럭 속도가 4.32기가헤르츠(㎓)로 싱글 코어는 45%, 멀티 코어는 45% 성능이 향상됐다.퀄컴은 '아드레노 그래픽처리장치(GPU)'와 향상된 '헥사곤 신경망처리장치(NPU)' 성능도 동시 개선해 온디바이스 멀티모달 생성형 AI 성능을 대폭 강화했다고 덧붙였다. 이는 사용자로부터 텍스트, 이미지, 음성, 비디오 등의 데이터를 입력받아 기기 내에서 새로운 콘텐츠를 생성하는 것을 의미한다.아울러 AI 추론 역할을 담당하는 헥사곤 NPU는 6코어 벡터 가속기와 8코어 스칼라 가속기로 구성됐고, 게이밍 성능은 40%, 사실적 조명 효과를 구현하는 레이 트레이싱 성능도 35% 개선됐다.이 밖에 카메라는 전작 대비 33% 향상된 초당 4.3기가픽셀(GP) 처리 성능을 지원하며, 헥사곤 NPU와 연계해 이미지와 비디오에서 △AI 기반 객체 분리 △조명 재조정 △객체 제거 등의 기능을 제공한다. 웹브라우징 속도도 62% 개선됐다.퀄컴은 삼성전자와 샤오미, 비보, 오포 등이 스냅드래곤 8 엘리트를 채택한 스마트폰 출시할 예정이라고 전했다. 삼성전자 스마트폰은 내년 초 출시 예정인 갤럭시S25 탑재가 예상된다.크리스 패트릭 퀄컴 모바일핸드셋부문 본부장(수석부사장)은 "스냅드래곤 8 엘리트는 선도적인 CPU, GPU와 NPU 기능으로 향상된 성능과 전력 효율을 지원한다"며 "개인화된 멀티모달 생성형 AI를 온디바이스로 제공해 음성·문맥·이미지 이해가 가능하도록 했는데, 이는 사용자의 프라이버시를 최우선으로 고려하면서도 생산성부터 창의성까지 다양한 작업을 향상시킬 것"이라고 말했다.
-
- IT/바이오
-
퀄컴, 'AI 전성비 45% 개선' 스냅드래곤 8 엘리트 공개
-
-
애플, AI기능 지원 태블릿PC 아이패드 미니 출시
- 미국 애플이 15일(현지시간) 음성비서 '시리' 등 인공지능(AI) 기능을 탑재한 태블릿PC인 아이패드 미니(mini)의 새로운 버전을 출시했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 애플은 이날 2021년 이후 3년 만에 업그레이드된 버전인 신형 아이패드 미니를 새롭게 선보였다. 애플의 신형 아이패드 미니는 기존 모델과 같은 크기의 8.3인치(21㎝)로 애플이 자체 개발한 A17 프로 프로세서가 탑재됐다. 이 프로세서는 지난해 출시한 아이폰15 프로에 장착된 칩과 같은 것으로 기존 아이패드 미니에 비해 중앙처리장치(CPU) 성능이 30% 향상됐다. 아이패드 미니는 휴대성이 좋고 책을 읽거나 메모할 때 사용성이 뛰어나 사용자로부터 인기가 많다. 여기에 새 제품은 올해 초 아이패드 프로와 함께 출시된 최신 글쓰기 기능인 애플 펜슬 프로도 지원한다. 특히 A17 프로 프로세서는 애플의 인공지능(AI) 소프트웨어인 '애플 인텔리전스'를 실행하는 데 핵심적인 역할을 한다. 애플은 아이패드 운영체제(OS) 18.1의 소프트웨어 업데이트를 통해 이번 달에 미국에서 영어 버전의 첫 번째 AI 기능을 출시할 것이라고 밝혔다. 애플은 지난달 최신 스마트폰 아이폰16 시리즈를 출시했지만, AI 기능이 아직 실행되지 못하고 있다. 새 아이패드 미니 가격은 499달러(약 68만원)부터 시작하며 미국을 포함해 29개 국가 및 지역에서 사전 주문할 수 있고 오는 23일 매장에서 출시된다고 애플은 설명했다. 출시 국가가 구체적으로 적시되지는 않았다. 애플은 5월에 새로운 아이패드 시리즈를 출시하면서 지난 2분기(4∼6월) 아이패드 판매가 지난해 같은 기간 대비 약 24% 성장했다고 밝혔다. 애플 주가는 전날보다 1.10%(2.55달러) 오른 233.85 달러에 장을 끝냈다.
-
- IT/바이오
-
애플, AI기능 지원 태블릿PC 아이패드 미니 출시
-
-
인텔 파운드리 꿈 좌절, 그 이면에 숨은 진실
- 인텔의 파운드리(반도체 수탁 생산) 사업 확장이 좌초 위기에 놓였다. 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 야심 차게 추진했던 파운드리 사업이 낮은 수율과 고객 이탈이라는 암초를 만나 휘청이고 있다. 퀄컴 등 핵심 고객사 마저 TSMC로 발길을 돌리면서 인텔의 위기감은 더욱 고조되고 있다. 인텔, 왜 파운드리 사업에 뛰어들었나? 인텔은 CPU 시장의 절대 강자였지만, 모바일 시장의 성장과 함께 ARM 기반 프로세서의 부상으로 위기를 맞았다. 이에 대한 돌파구로 겔싱어 CEO는 파운드리 사업 확장을 선언, TSMC와 삼성전자의 아성에 도전장을 내밀었다. 이는 단순히 파운드리 시장 진출을 넘어, 미국 내 반도체 생산 확대와 글로벌 반도체 시장 주도권 확보라는 거대한 목표를 담고 있었다. 하지만 현실은 냉혹했다. 인텔의 몰락, 원인은 무엇일까? 가장 큰 문제는 첨단 공정 기술력과 수율 확보에 실패했다는 점이다. 인텔의 7nm 및 4nm 공정은 TSMC, 삼성에 비해 경쟁력이 떨어졌고, 낮은 수율은 생산 비용 증가와 납기 지연으로 이어져 고객사 이탈을 가속화했다. 특히 퀄컴, 애플, 엔비디아 등 핵심 고객사들이 TSMC로 이탈하면서 인텔의 파운드리 사업은 치명타를 입었다. 반면 TSMC는 AI 칩 수요 폭증에 힘입어 역대 최고 실적을 달성하며 파운드리 시장의 절대 강자로서 입지를 더욱 공고히 했다. 벼랑 끝 인텔, '퀄컴에 매각설'까지… 파운드리 사업 부진은 인텔의 경영 위기로 이어졌다. 최근에는 퀄컴에 파운드리 사업을 매각할 것이라는 루머까지 나돌고 있다. 이는 인텔이 파운드리 사업에서 경쟁력을 확보하지 못했음을 자인하는 셈이며, 앞으로 CPU 등 핵심 사업에 집중할 가능성을 시사한다. 인텔의 실패, 삼성전자에 주는 교훈은? 인텔의 실패는 파운드리 시장 2위 자리를 노리는 삼성전자에게 중요한 교훈을 제공한다. 첫째, 첨단 공정 기술력 확보가 무엇보다 중요하다. 인텔의 사례에서 보듯 기술력 부족은 수율 저하, 고객 이탈, 경영 위기로 이어지는 악순환을 초래할 수 있다. 둘째, 고객과의 신뢰 구축이 필수적이다. 안정적인 수율 확보와 납기 준수는 물론, 고객 맞춤형 솔루션 제공 등 차별화된 경쟁력을 갖춰야 한다. 셋째, 급변하는 시장 상황에 대한 유연하고 전략적인 대응이 필요하다. AI, HPC 등 미래 성장 분야에 대한 투자를 확대하고, 고객 다변화를 통해 시장 변화에 대응해야 한다. 인텔의 실패를 반면교사 삼아 삼성전자가 파운드리 시장에서 지속적인 성장을 이어갈 수 있을지 귀추가 주목된다.
-
- IT/바이오
-
인텔 파운드리 꿈 좌절, 그 이면에 숨은 진실