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2024-11-22 (금)

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샤오미, 중국 최초 3나노 모바일 AP 자체 개발…내년 양산 전망

중국 스마트폰 제조사 샤오미(小米)가 중국 기업 최초로 3나노 공정의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 자체 개발하여 내년부터 양산할 것으로 예상된다. 23일 업계에 따르면 샤오미는 최근 3나노 공정의 모바일 AP 개발을 완료하고 곧 양산 단계에 진입할 것으로 알려졌다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 샤오미는 중국 기업 최초로 3나노 공정 AP의 시제품 양산 단계인 '테이프아웃'을 마친 것으로 전해졌다. 테이프아웃은 칩 설계 등을 마친 뒤 대량 양산으로 넘어가기 전 단계를 말한다. 당초 샤오미는 내년 상반기 4나노 공정 AP를 생산할 계획이었으나, 기술 수준을 높여 3나노 공정 제품에 집중하는 것으로 보인다. 샤오미가 3나노 AP 양산에 성공하면 화웨이 등 중국 스마트폰 제조사에 공급할 가능성이 높다. 하지만 3나노 공정이 가능한 파운드리(반도체 위탁생산) 업체는 TSMC와 삼성전자뿐이어서, 샤오미가 어느 업체에 생산을 맡길지는 아직 결정되지 않았다. 미디어텍·퀄컴 주도 모바일 AP 시장, 중국발 변수 등장 현재 미디어텍과 퀄컴이 주도하는 글로벌 모바일 AP 시장에 중국 업체들이 빠르게 진입하면서, 내년부터 시장 판도 변화가 예상된다. 특히 화웨이의 자회사 하이실리콘은 미국의 제재에도 불구하고 7나노 AP '기린9000s'를 출시하며 시장 점유율을 확대하고 있다. 이 업체의 점유율은 지난해 2분기 0%에서 올해 4%로 증가했다. 삼성전자, 엑시노스 경쟁력 확보 어려움…고객사 확보 차질 우려 현재 글로벌 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 31%, 퀄컴 29%, 애플 19%, 삼성전자 6% 순이다. 아직 중국 업체들의 영향력이 크지 않지만 자국 스마트폰 제조사들의 대량 주문을 기반으로 AP 성능 수준을 빠르게 높일 것으로 예상된다. 삼성전자는 3나노 공정의 '엑시노스 2500'을 양산할 예정이지만, 수율(양품 비율) 문제 등으로 어려움을 겪고 있다. 이러한 상황에서 중국 업체들이 가격 경쟁력을 앞세워 시장에 진출하면 삼성전자의 엑시노스 고객사 확보는 더욱 어려워질 수 있다는 전망이다. 업계 관계자는 "중국 업체들의 기술 추격이 예상보다 빠르다"며 "삼성전자는 3나노 수율을 높이지 못하면 AP 시장에서 입지가 더욱 좁아질 수 있다"고 우려했다.
- IT/바이오
2024-10-23
퀄컴, 'AI 전성비 45% 개선' 스냅드래곤 8 엘리트 공개

퀄컴이 전력 대비 인공지능(AI) 성능을 45% 향상한 고성능 모바일 프로세서를 공개했다. 삼성전자와 샤오미, 비보 등 차기 전략 스마트폰에 탑재될 프로세서로 AI 기능 업그레이드가 기대된다. 퀄컴은 21일(현지시간) 하와이 마우이에서 행사를 갖고 '스냅드래곤 8 엘리트'를 출시한다고 밝혔다. 신제품은 지난해 출시된 스냅드래곤 8 3세대 후속작으로, 퀄컴이 만드는 스마트폰 프로세서(SoC) 중 가장 고성능을 구현했다. 전작(4㎚)보다 앞선 3나노미터(㎚) 공정으로 만들어 성능과 전력효율성을 대폭 개선했다는 설명이다.퀄컴에 따르면 와트(W)당 AI 성능이 45% 향상됐다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 전력효율은 각각 44%와 40% 개선됐다. 퀄컴 측은 "모든 SoC 구성 요소를 포함한 전반적인 전력효율은 27% 향상됐다"고 전했다. 전력은 적게 쓰면서 연산 능력은 커져 'AI 전성비(전력 대비 성능)'가 늘어났다는 설명이다. 퀄컴은 중앙처리장치(CPU)를 기존 '크라이오'에서 2세대 '오라이온'으로 변경한 것을 가장 큰 특징으로 내세웠다. 오라이온 CPU는 퀄컴이 지난 2021년 누비아를 인수한 뒤 올해 초 AI PC용 SoC '스냅드래곤 X 엘리트'에 최초 적용한 CPU로, 모바일용으로 개발해 이번에 적용했다. 오라이온 CPU는 최대 클럭 속도가 4.32기가헤르츠(㎓)로 싱글 코어는 45%, 멀티 코어는 45% 성능이 향상됐다.퀄컴은 '아드레노 그래픽처리장치(GPU)'와 향상된 '헥사곤 신경망처리장치(NPU)' 성능도 동시 개선해 온디바이스 멀티모달 생성형 AI 성능을 대폭 강화했다고 덧붙였다. 이는 사용자로부터 텍스트, 이미지, 음성, 비디오 등의 데이터를 입력받아 기기 내에서 새로운 콘텐츠를 생성하는 것을 의미한다.아울러 AI 추론 역할을 담당하는 헥사곤 NPU는 6코어 벡터 가속기와 8코어 스칼라 가속기로 구성됐고, 게이밍 성능은 40%, 사실적 조명 효과를 구현하는 레이 트레이싱 성능도 35% 개선됐다.이 밖에 카메라는 전작 대비 33% 향상된 초당 4.3기가픽셀(GP) 처리 성능을 지원하며, 헥사곤 NPU와 연계해 이미지와 비디오에서 △AI 기반 객체 분리 △조명 재조정 △객체 제거 등의 기능을 제공한다. 웹브라우징 속도도 62% 개선됐다.퀄컴은 삼성전자와 샤오미, 비보, 오포 등이 스냅드래곤 8 엘리트를 채택한 스마트폰 출시할 예정이라고 전했다. 삼성전자 스마트폰은 내년 초 출시 예정인 갤럭시S25 탑재가 예상된다.크리스 패트릭 퀄컴 모바일핸드셋부문 본부장(수석부사장)은 "스냅드래곤 8 엘리트는 선도적인 CPU, GPU와 NPU 기능으로 향상된 성능과 전력 효율을 지원한다"며 "개인화된 멀티모달 생성형 AI를 온디바이스로 제공해 음성·문맥·이미지 이해가 가능하도록 했는데, 이는 사용자의 프라이버시를 최우선으로 고려하면서도 생산성부터 창의성까지 다양한 작업을 향상시킬 것"이라고 말했다.
- IT/바이오
2024-10-22
엔비디아, 차세대AI 그래픽처리장치 '루빈' 공개⋯2026년 출시

인공지능(AI) 반도체시장을 주도하고 있는 엔비디아가 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'을 공개했다. 2일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 국립대만대학교 체육관에서 2026년부터 루빈을 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 CEO는 루빈 GPU에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 말했다. 다만 세부 사양에 대해서는 말을 아꼈다. 내년 출시 예정인 블랙웰 후속 제품을 깜짝 공개함으로써 엔비디아가 AI 반도체 시장 우위를 강화하고 있다는 평가다. 외신들은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라며 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 보도했다. 또 황 CEO는 최근 실적 발표에서 밝힌 '매년 신제품 출시' 계획과 관련해 2년 전 공개한 자사의 호퍼 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU 플랫폼의 정식 운영을 시작할 예정이라고 밝혔다. 그는 2025년 출시되는 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재된다고 말했다. 아울러 황 CEO는 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU) '베라'를 출시하고 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 밝혔다. 황 CEO는 생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다며 AI 기술이 개인용 PC에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대했다. 또 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것이라고 전망했다. 황 CEO는 "새로운 컴퓨팅 시대가 시작됐다"며 "미래의 노트북은 AI에 의해 강화된 애플리케이션을 통해 글쓰기, 사진 편집부터 디지털 휴먼에 이르기까지 뒤에서 끊임없이 도움을 줄 것"이라고 말했다.
- IT/바이오
2024-06-03
대만 TSMC, 올해 공장 7개 신설로 반도체 역량 대폭 강화

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 공장 7개를 추가로 신설하는 등 반도체 생산역량을 대폭 강화한다. 24일 중국시보 등 대만언론에 따르면 남부 타이난 TSMC 18B 팹(fab·반도체 생산공장)의 황위안궈 수석 공장장은 전날 대만 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장을 건설할 예정이라고 밝혔다. 황 수석 공장장은 "올해 자사의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산능력이 지난해에 비해 3배 증가했지만, 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다"고 말했다. 그는 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On Intergrated Chips)를 이용한 양산에 나설 예정이라고 밝혔다. 또 다른 한 관계자는 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이라고 전했다. 또 한 관계자는 고성능컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰의 수요 확대로 인해 3나노 제품이 공급 부족에 직면했다고 밝혔다. 그는 미국 애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크다며 "이로 인해 공급 부족이 더욱 심해질 것"이라고 말했다. TSMC 측도 이번 심포지엄에서 2030년 세계 반도체 생산액이 1조달러(약 1369조원)에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2천500억달러(약 342조원)에 이를 것으로 기대된다고 밝혔다. 또한 인공지능(AI) 가속기의 올해 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것이라고 전망했다. 장샤오창 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 2나노 공정의 건설 진척도 순조롭다면서 2025년부터 양산이 가능할 것이라고 밝혔다. TSMC는 2020년부터 6개의 공장을 신설한 데 이어 2021년부터 지난해까지 매년 각각 7개, 3개, 4개의 공장을 건설해왔다. 나노(nm)는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 전문가들은 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 평가하고 있다. 한편, 한국의 삼성전자와 TSMC는 올해 하반기 나란히 3나노미터 공정의 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 내놓으며 정면 승부를 펼칠 예정이다. 액시노스 2500은 내년 초 출시될 '갤럭시 25' 시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다.
- IT/바이오
2024-05-24
애플, 'AI용 최신 M4 탑재' 신형 아이패드 출시

애플은 7일(현지시간) 자사가 개발한 인공지능(AI)용 최신 칩인 M4를 공개하고 M4를 탑재한 신형 아이패드 프로를 출시했다. 애플이 자사가 개발한 최신 칩 'M4'를 내놓으며 지지부진했던 인공지능(AI) 경쟁과 아이패드 판매에서 반전을 모색하고 나선 것이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 애플은 이날 오전 온라인으로 '렛 루즈(Let Lose)' 이벤트를 열고 최신 태블릿 PC인 신형 아이패드 프로와 에어를 출시했다. 애플이 새로운 아이패드를 내놓는 것은 2022년 10월 이후 18개월여만이다. 아이패드 프로는 아이패드 시리즈 가운데 최고급형이고 에어는 고급형이다. 아이패드 프로는 11인치와 13인치 모델의 두 가지 크기로 출시됐다. 11인치는 5.3㎜, 13인치는 5.1mm 두께로 역대 가장 얇은 제품이라고 설명했다. 11인치 무게는 450g도 되지 않고, 13인치는 이전보다 100g 이상 가벼워졌다. 디스플레이는 유기발광다이오드(OLED)를 이용한 '울트라 레티나 XDR'(Ultra Retina XDR)이 적용됐다. 기존에는 LCD가 사용됐으며 OLED는 아이폰에만 탑재돼 왔다. '울트라 레티나 XDR'는 두 개의 OLED 패널을 조합해 화면을 최대한 더 밝게 해주는 '탠덤 OLED'라는 기술이 적용됐다. 애플은 "세상에서 가장 앞선 디스플레이로 한층 탁월한 시각적 경험을 선사한다"고 설명했다. 특히 아이패드 프로에는 'M4'라는 애플의 최신 칩이 탑재됐다. 이는 기존 프로에 적용돼던 M2는 물론, 애플의 최신 노트북에 사용되는 M3 칩보다 앞선 칩이다. 2세대 3나노미터 공정으로 제작된 시스템온칩(SoC)인 M4를 통해 전력 효율성과 함께 얇은 디자인, 새로운 디스플레이 엔진 장착이 가능하다고 애플은 설명했다. 또 'M4' 칩이 "강력한 인공지능을 위한 칩"이라고 밝혔다. M4에는 AI의 기계 학습을 가속하기 위한 애플의 가장 빠른 뉴럴 엔진(neural engine)이 탑재됐다. 이 뉴럴 엔진은 초당 38조 회에 달하는 연산 처리 능력을 갖추고 있고, 애플의 A11 바이오닉 칩에 처음 탑재됐던 뉴럴 엔진 대비 속도는 60배 더 빠르다. 애플의 플랫폼 아키텍처 담당 부사장인 팀 밀레는 "뉴럴 엔진은 M4를 AI를 위한 강력한 칩으로 만든다"며 "뉴럴 엔진과 M4는 오늘날 어떤 AI PC의 신경망처리장치(NPU)보다 더 강력하다"고 설명했다. 가격은 11인치는 899달러, 13인치는 1199달러부터 시작한다. 애플은 이와 함께 새로운 아이패드 에어도 공개했다. 아이패드 에어는 11인치와 13인치로 출시되며, 모두 애플의 M2 칩을 장착했다. M2 칩은 M1 칩을 향상시킨 칩으로, M1을 장착한 아이패드 에어 대비 약 50%의 속도가 향상됐다. 또 중앙처리장치(CPU)의 기계학습(ML) 가속기와 강력한 그래픽처리장치(GPU) 등을 결합해 획기적인 AI 성능을 제공한다고 애플은 설명했다. 아이패드 에어는 또 화상 회의에 더 적합하도록 아이패드 프로와 같이 가로형 전면 카메라가 탑재됐다. 11인치는 599달러, 13인치는 799달러부터 시작한다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 이날 온라인 행사에 나와 "역대 가장 강력한 아이패드 라인업이 나왔다"고 말했다. 애플은 이와 함께 아이패드 프로 신작을 위해 새롭게 제작된 매직 키보드와 영화 제작 등에 쓰이는 아이패드용 편집 시스템 파이널 컷 프로2, 이용자의 센서를 더 잘 감지하는 애플 펜슬 프로도 선보였다. 아이패드 프로와 에어는 이날부터 미국 등 29개 국가에서 주문할 수 있고 오는 15일부터 매장에 전시된다. 우리나라 출시 일정은 아직 알려지지 않았다.
- IT/바이오
2024-05-08
대만 TSMC, 지진악재에도 2분기 매출 최대 30% 증가 예상

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 대만 TSMC는 지진악재에도 생성형 인공지능(AI) 열풍에 2분기에도 매출이 최대 30% 증가할 것으로 예상했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 18일(현지시간) 인공지능(AI)용 반도체의 수요 확대에 힘입어 올해 2분기에 매출액이 196억~204억 달러로 예상됐다. 이는 지난해 같은 기간 매출액(156억8000만 달러)보다 최대 30% 늘어난 액수다. TSMC의 웨이저자(魏哲家) 최고경영자(CEO)는 이날 1분기 결산회견에서 "거의 모든 AI이노베이터가 AI관련 꺾이지 않는 수요에 대응하기 위해 TSMC와 협력하고 있다"면서 "에너지 효율이 좋은 연산능력이 요구되고 있다"고 지적했다. 그는 "AI관련 데이터센터의 수요는 매우, 매우 강하다"면서 "기존형 서버에서 AI서버로의 이행은 우리에 유리한 환경"이라고 말했다. TSMC는 AI서버는 올해 매출액 전체의 10%대 전반을 차지할 것으로 예상했다. 이는 지난해 2배이상 수준이며 오는 2028년에는 20%를 넘어설 것으로 전망했다. 반면 올해 자동차반도체 수요는 기존 예상치와 비교해 감소할 것으로 분석했다. TSMC는 올해 2분기는 최첨단반도체 3나노미터기술과 5나노미터기술의 수요호조가 실적개선으로 이어질 것으로 판단하고 있다. 다만 스마트폰용 수요는 둔화할 것으로 내다봤다. TSMC는 올해 설비투자를 280억~320억 달러로 동결했다. 전체 70~80%는 첨단기술에 투입한다. 지난해 설비투자는 304억5000만 달러였다. 올해 전체 매출액 증가율은 달러기준으로 20%대 전반내지 중반으로 예상했다. 1분기 실적-매출 16%, 순익 9% 증가 TSMC는 올 1분기에 순이익 2255억대만달러(약 9조5837억원)을 기록해 전년 동기 대비 8.9% 늘어났다고 밝혔다. 전망치인 2149억1000만대만달러(약 9조1336억원)을 상회한 실적이지만 직전 분기(지난해 4분기)와 비해서는 5.5% 감소한 수치다. TSMC의 올 1분기 매출도 전년 동기 대비 16.5% 증가한 5926억4400만대만달러(약 25조4000억원)를 기록했고, 직전 분기 대비해선 5.3% 감소했다. 달러로 환산한 1분기 매출은 188억7000만달러로 전년 동기 대비 12.9% 성장했지만 직전 분기 보다는 3.8% 줄었다. 매출액도 당초 예상치인 180억~188억달러를 상회했다. TSMC 전체 매출에선 7나노미터 이하 첨단 공정이 적용된 반도체 제품의 매출이 전체의 65%를 차지했다. TSMC에 따르면 올 1분기 매출에서 3나노 칩의 비중은 9%를 차지했고 5나노(47%), 7나노(19%)가 매출의 절반 이상을 차지했다. 블룸버그는 TSMC의 올 1분기 호실적은 미국에서 애플과 엔비디아와 같은 빅테크를 핵심 고객사로 둔 TSMC가 AI 붐에 따른 AI용 반도체 수요 증가의 수혜가 집중됐기 때문이라고 분석했다. 다만 1분기 실적은 지난 3일 대만 동부를 강타한 강진으로 인해 TSMC가 입은 피해가 반영되지 않았다. 이에 따라 4월 월간 실적과 오는 2분기 실적에 미칠 영향에도 주목하고 있다.
- IT/바이오
2024-04-19
TSMC, 일본에 첫 번째 합작 투자 공장 가동

대만의 반도체 대기업 TSMC가 지난 2월 24일, 일본 구마모토 현 남부에서 첫 공장을 가동하기 시작했다. 지난 27일(현지시간) 기술·산업 전문 매체 테크노드(TechNode)에 따르면 TSMC는 첫 일본 공장 가동에 이어 연내에 일본에 두 번째 공장을 설립 계획을 확정했다고 보도했다. TSMC의 창립자인 92세의 모리스 창(Morris Chang)은 구마모토에서 열린 개막식에 참석했으며, 일본의 기시다 후미오(Fumio Kishida) 총리는 축하 영상 메시지를 전송했다. TSMC의 일본 내 첫 공장 가동이 중요한 이유는, 일본 정부의 인센티브 제공으로 인해 공장 건설 결정이 앞당겨졌기 때문이다. 이는 국제 파운드리(반도체 제조업체)와의 협력을 촉진하고, 일본의 반도체 산업 성장을 가속화하는 목적을 가지고 있다. 업계 분석에 따르면, 풍부한 수자원과 필요한 기술 기업들이 집중되어 있는 일본의 환경이 TSMC의 결정에 크게 영향을 미쳤다. 회사 발표에 따르면 TSMC 창립자 모리스 창, 마크 리우 회장, CC 웨이 CEO를 비롯해 기타 고위 경영진이 대주주 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)의 개회식에 참석했다. 기시다 일본 총리는 행사에서 방송된 영상 메시지를 통해, 일본 정부가 2023년 12월에 발표한 국내 투자 촉진 패키지의 일환으로 JASM의 확장을 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이 행사에는 일본의 경제산업부 장관, 산업계의 사이토 켄, 자민당의 반도체 전략 그룹을 이끄는 아마리 아키라 등 저명한 인사들이 참석했다. 공장 준공식에는 소니의 CEO 요시다 겐이치로, 덴소 사장 하야시 신노스케, 도요타 회장 도요다 아키오, 카지마 사장 아마노 히로마사 등 주요 파트너사 대표들도 참석해 덴소 일본법인에 대한 지지를 표명했다. TSMC의 창립자 모리스 창은 자신의 연설에서 2019년 일본에서 칩 공장 설립에 초대받았던 것을 회상하며, 5년 후에 공장이 현실화되어 JASM이 칩 공급망의 탄력성 강화와 칩 생산에 기여할 것으로 기대된다고 말했다. 그는 이러한 발전이 국내 반도체 산업의 활성화에도 도움이 될 것이라고 덧붙였다. 대만의 보고에 따르면, 일본 정부로부터 4760억 엔(약 4조 2131억 원)의 보조금을 받아 설립되는 첫 번째 공장은 28/16/12나노미터 공정으로 칩을 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 7/6나노미터 공정에 중점을 둘 계획이다. 한 매체에 의하면, JASM은 올해 말까지 두 번째 공장 건설을 시작하여 2027년 말부터 칩 생산을 시작할 예정이다. TSMC는 JASM 프로젝트에 일본 정부가 200억 달러(약 26조 6900억 원) 이상을 투자할 것이라고 밝히며, 이 두 개의 팹(공장) 설립을 통해 최소 3400개의 일자리가 창출될 것이라고 주장했다. TSMC는 JASM에서 약 70%의 지분을 보유하고 있으며, 소니, 덴소, 도요타 등이 2차 투자자로 참여하고 있다. 이 공장은 계획된 월간 12인치 칩 생산 능력을 최대 5만5000개까지 확장할 것으로 예상된다. 한편, 일본 쿠마모토 현에 위치한 TSMC 공장은 약 74억 달러(9조 8,753억 원)의 투자로 2024년부터 생산을 시작할 예정이다. 이 공장에서는 3나노미터 및 2나노미터 공정의 반도체를 생산하며, 목적은 글로벌 공급망을 강화하고 일본의 반도체 산업을 발전시키는 것이다. TSMC는 대만에 본사를 둔 세계 최대의 반도체 수탁 생산업체(파운드리)다. 1987년에 설립된 TSMC는 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 세계 주요 기업들의 반도체를 생산하고 있으며, 3나노미터 및 2나노미터 공정 기술 보유로 업계를 선도하고 있다. 2022년 기준으로, TSMC는 전 세계 파운드리 시장의 53%를 차지하고 있으며, 사업 영역은 웨이퍼 제조, 칩 설계, 칩 생산, 패키징 및 테스트 등을 포함한다.
- IT/바이오
2024-02-29
삼성전자, Arm과 최첨단 반도체 만든다…'GAA' 경쟁력↑

삼성전자가 영국 반도체 설계업체 Arm(암)과 손잡고 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정 기반 최첨단 반도체를 만든다. 삼성전자 파운드리 사업부는 21일 GAA 기반 최첨단 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) IP을 최적화해 양사 협력을 강화한다고 밝혔다. 삼성전자는 Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 심어 3나노 이하 선단 공정 경쟁력에서 치고 나가며 '파운드리의 봄'을 앞당긴다는 계획이다. '게이트올어라운드(GAA)'는 반도체 기술에서 사용되는 고급 형태의 트랜지스터 디자인이다. 이 기술은 트랜지스터의 게이트가 반도체 채널을 모든 방향으로 감싸는 형태로 디자인되어 있어서 이름이 붙여졌다. GAA 기술은 기존의 3차원 트랜지스터 디자인인 FinFET(Fin Field Effect Transistor)과 비교하면 채널을 둘러싸는 게이트의 구조를 더욱 효율적으로 설계함으로써 더 나은 전기적 특성을 제공한다. 이는 더 높은 성능, 낮은 전력 소비, 더 높은 집적도 등의 장점을 가질 수도 있다. GAA기술은 현재 주로 최첨단 반도체 기술인 3나노미터(3nm) 공정 기술에서 사용되고 있으며, 이를 통해 더욱 높은 성능과 효율성을 갖춘 칩을 개발할 수 있다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. GAA는 초미세공정 반도체 생산에 필요한 신기술로, 데이터 처리 속도 및 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 설계 기술 최적화로 향후 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU(중앙처리장치)를 선보일 방침이다. 삼성전자는 Arm과의 협력으로 팹리스 기업들에게 적기에 제품을 제공할 것으로 기대한다. 이를 위해 우수한 PPA(소비전력·성능·면적)를 구현하는 방안에 초점을 맞춘다. 양사는 이와 관련, 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 맞춘 SoC 제품 개발 과정에서 Arm의 최신형 CPU 접근이 쉬워진다. 앞으로 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 방침이다. 시장조사업체 옴디아는 미세공정인 5나노 이하의 매출이 연평균 34.4% 성장할 것으로 전망했다. 2023년 230.1억 달러에서 2026년 558.5억 달러로 급증할 것으로 보인다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"고 말했다. 크리스 버기 Arm 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립할 것"이라고 말했다. 한편, 일본의 소프트뱅크가 지분을 소유하고 있는 영국 반도체 설계 기업 Arm은 실제 반도체를 직접 제조하지 않는다. 대신, 설계한 프로세서 아키텍처와 기술을 다른 기업들에 라이선스 형태로 제공한다. 이들 기업은 이를 바탕으로 실제 칩을 제조한다. Arm 프로세서는 에너지 효율이 뛰어나기로 알려져 있다. 이러한 특성 덕분에 배터리를 사용하는 모바일 장치에 많이 사용된다.
- IT/바이오
2024-02-21
대만 TSMC, 지난해 4분기 순이익 19% 감소⋯예상치 웃돌아 선방

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만의 TSMC는 18일(현지시간) 지난해 4분기 순이익이 글로벌 경기둔화로 자동차와 휴대폰, 서버용 반도체수요가 타격을 받은 결과 19%나 감소했다고 밝혔다. 하지만 이는 시장예상치를 웃도는 수치다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 지난해 4분기 순이익이 2387억 대만달러(76억 달러, 약 10조1910억 원)로 전년도 같은 기간(2959억 대만달러)보다 감소했다고 발표했다. 첨단 반도체 개발과 공장 건설 등에 투자한 비용이 영향을 끼친 것으로 분석된다. TSMC 순이익은 LSEG 스마트에스티메이트의 예상치(2264억 대만달러)보다는 높았다. TSMC의 기존 예측(188억~196억 달러)와는 부합하는 수치다. TSMC 순이익이 전 분기보다 13% 늘고 시장 예상치를 웃돌아 반도체 업황이 바닥을 찍었다는 평가가 제기된다. TSMC는 4분기 매출은 6255억3000만 대만달러로, 전년 동기 대비 1.5% 감소했다. 매출은 소폭 줄었지만, 시장 예상치(6180억만 대만달러)를 뛰어넘었다. 사업 세부 내용을 보면 4분기 고성능 컴퓨팅 부문 매출이 전 분기 대비 17%, 스마트폰 매출이 27%, 전장은 13% 증가했다. 사물 인터넷의 매출은 29% 감소했다. 4분기 설비투자는 52억4000만 달러(3분기는 71억 달러)에 그쳤다. 지난해 연간으로는 304억5000만 달러로 기존예상치는 320억 달러였으며 2022년에는 362억9000만 달러에 기록했다. TSMC는 올해 설비투자를 280억~320억 달러로 예상했다. 웬델 황 TSMC CFO(최고재무책임자)는 회로선폭 3나노미터(나노는 10억분의 1)의 최첨단반도체가 4분기 실적을 지탱했다고 설명했다. 그는 4분기 실적에 대해 "스마트폰사업은 계절적 변동이 예상되지만 인공지능(AI)용 반도체를 포함한 고성능 컴퓨팅부문이 호조여서 침체는 어느정도 상쇄될 것"이라고 말했다. TSMC 측은 "2023년은 힘든 해였지만 올해는 착실한 성장을 기대한다"면서 재고는 적절한 수준으로 돌아설 것이라는 입장을 나타냈다. 또 올해 매출액은 달러표시로 20%대초반에서 중반대의 증가를 예상했다.
- IT/바이오
2024-01-19
삼성 파운드리, 1.4나노·2나노 공정 대형고객 확보 전망

삼성이 여러 회사들과 1.4나노와 2나노 공정을 통해 대형 칩 고객 확보에 있어 긍정적인 전망을 가지고 있다고 미국 기술 매체 샘모바일(SAMMOBILE)이 보도했다. 삼성 파운드리는 현재 대형 고객들과 협상 중이며, 2025년까지 2나노 공정, 2027년까지 1.4나노 공정 제품을 양산할 계획이다. 삼성 파운드리는 세계 최초로 3나노 공정을 상용화했으나, AMD, 엔비디아(Nvidia), 퀄컴과 같은 대형 칩 고객 확보에는 성공하지 못했다. 하지만 삼성 파운드리는 상대적으로 저렴한 암호화폐 기업의 ASIC(주문형 집적 회로) 칩 공급을 통해 시장에 입지를 확보했다. 관계자에 따르면 GAA(Gate All Around) 기술을 도입한 1.4나노와 2나노 공정은 성능과 전력 효율성 면에서 큰 개선이 이루어질 것으로 예상되고 있다. 삼성 파운드리 정기태 CTO는 이미 1.4나노미터와 2나노미터 프로세스를 위한 대형 칩 고객들과 협상이 진행중이라고 밝혔다. 정 CTO는 "삼성 파운드리는 현재 2세대 3나노미터 칩 제조 공정의 개발을 진행 중이며, 이는 2024년 말까지 엑시노스 2500(Exynos 2500)과 스냅드래곤 8 Gen 4의 제조에 활용될 것으로 예상된다"고 전했다. 또한, 정 CTO는 한국 COEX에서 열린 2023년 반도체 엑스포에서 고객이 제품을 입수하는데 대략 3년이 걸린다고 언급했다. 그는 이미 대형 고객들과의 협상이 진행 중이므로 이러한 계획이 몇 년 안에 실현될 것으로 보인다고 말했다. 그는 "파운드리 사업은 고객사에게 '안정성'이 가장 중요하다"고 강조하며, 새로운 기술을 처음부터 채택하는 것은 쉽지 않을 것이라고 말했다. 칩 제조사에서 문제가 발생할 경우, 고객사 역시 피해를 입을 수 있기 때문에 공급 업체 선정 시 신중을 기해야 한다는 설명이다. 또한, 정 CTO는 "GAA 공정은 지속 가능한 기술로 보이지만, 핀펫 기술에서는 더 이상 개선의 여지가 적다"고 말하며, "앞으로 2나노, 1.4나노 공정 등에서는 대형 고객사와 협상이 진행 중이다"고 덧붙였다. 그는 후공정 분야에서도 삼성전자, TSMC, 인텔 간의 경쟁이 계속될 것으로 예상했다. 그는 "후공정 분야는 전공정에 비해 중국 기업의 진입이 상대적으로 용이하지만, TSMC처럼 다양한 고객으로부터 피드백을 받거나, 삼성이나 인텔처럼 설계와 제조를 모두 수행하는 종합 반도체 회사(IDM)가 아닌 이상, 새로운 참여자들이 경쟁에 참여하는 것은 쉽지 않을 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 1.4나노와 2나노 공정을 활용해 대형 고객을 확보하는 방향으로 추진할 것으로 보이며, GAA 기술의 강점을 활용하여 대형 고객사들을 확보할 수 있을지 관심이 집중되고 있다.
- IT/바이오
2023-11-01
애플 칩, 애리조나서 생산한다?…전문가 "실현 가능성 낮아"

대만 반도체 기업 TSMC와 한국의 삼성전자는 세계적으로 반도체 생산 1, 2위를 달리면서 현재 3나노 공정 프로세서 칩 생산 경쟁에서도 사활을 걸고 있다. 애플과 구글 같은 글로벌 기업들은 이 3나노 칩을 통해 제품의 전력 효율과 성능 향상을 기대하고 있다. 하지만 최근 조 바이든 미국 대통령과 애플의 팀 쿡 최고경영자(CEO)가 TSMC의 애리조나 공장에서의 칩 생산 계획을 발표하면서 업계에서는 이에 대한 여러 의문점이 제기되고 있다. 인디아타임즈(The Times of INDIA)는 이 계획에 '시행착오'가 있을 것이라고 보도했다. 인포메이션(The Infomation) 보고서에 따르면 애리조나 공장 건설 비용이 400억 달러(한화 약 53조840억)에 달한다면서 미국의 반도체 자립을 위한 이 공장이 실질적인 역할을 할 일은 없을 것이라고 지적했다. 실제로 TSMC는 미국 내에 별도의 패키징 시설을 건설할 계획이 없다고 밝혔다. 이로 인해 TSMC가 개발 중인 패키징 기술은 대부분 대만에서 제공될 것으로 예상된다. TSMC 엔지니어와 애플 관계자들은 인터뷰에서 애리조나에서 생산되는 애플 칩도 최종적으로는 대만에서 완성 공정이 이뤄져야 한다고 주장했다. 엔디비아(Ndivia), 에이엠디(AMD), 테슬라(Tesla) 등 다른 주요 고객들의 경우도 이와 동일하게 대만에서의 최종 공정이 필요하다고 말한 것으로 전해졌다. 패키징은 반도체 제조의 마지막 단계로, 칩의 구성 요소를 속도와 전력 효율성을 극대화하기 위해 하우징 내에 최적화되어 조립된다. 구글은 향후 픽셀 스마트폰에 TSMC의 고급 패키징 기술을 도입할 계획이다. 그러나 현재 픽셀 스마트폰은 삼성이 제작한 '텐서(Tensor)' 칩을 탑재하고 있다. 텐서는 삼성이 3나노 공정으로 개발한 3세대 프로세서로, 이것이 구글의 픽셀 8 모델에 적용될 것으로 예상된다. 구글은 지금까지 주로 퀄컴의 프로세서를 사용해왔으며, 삼성이 3나노 공정으로 칩을 생산하는 파트너로 구글을 선택한 것은 이번이 처음이다. 한편, TSMC 애리조나의 첫 번째 팹(fab 먼지와 소음, 자장 등 주변여건을 완벽하게 제어할 수 있는 실험실)에서는 2024년 N4 공정 기술 생산을 시작할 예정이다. 이어 두 번째 팹 건설에 착수해 2026년 3나노미터 공정 기술 생산을 시작한다는 계획이다. TSMC의 회장 마크 리우(Dr Mark Liu) 박사는 "TSMC 애리조나 시설은 미국에서 가장 첨단 반도체 공정 기술을 제공하는 동시에 가장 친환경적인 반도체 제조 시설로 자리매김할 것이다. 이를 통해 차세대의 고성능 및 저전력 컴퓨팅 제품을 제공할 수 있게 될 것"이라고 강조했다.
- 산업
2023-09-15
애플, '티타늄' 케이스 아이폰15 시리즈 공개…한국 출시 미정

애플이 12일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노의 애플파크에서 개최한 '원더러스트'(Wonderlust) 행사에서 최신 스마트폰인 아이폰15 시리즈를 포함한 새로운 제품 라인업을 공개했다. 새롭게 선보인 아이폰15 시리즈는 기존의 6.1인치(15.4㎝) 기본 모델, 6.7인치(17.0㎝) 플러스 모델에 이어, 고급 버전으로 6.1인치 프로와 6.7인치 프로맥스 모델로 구성됐다. 아이폰15의 가격은 전작보다 약 100달러 인상이 예상됐지만 실제로는 지난해 모델과 동일한 가격을 유지했다. 아이폰15의 기본 모델은 799달러(128GB)로 시작하며, 플러스는 899달러(128GB), 프로는 999달러(128GB), 프로맥스는 1199달러(256GB) 수준에서 판매될 예정이다. 특히 이번 아이폰15 시리즈는 처음으로 라이트닝 포트를 버리고 'USB-C' 충전단자를 도입했다. 이와 관련, 애플은 "USB-C가 표준 모델로 자리잡았기 때문에 변경하게 되었다"고 밝혔다. 이는 2024년부터 유럽에서 판매되는 모든 전자기기에 USB-C 포트 사용을 의무화한 유럽연합(EU)의 규정에 따른 것이다. 아이폰15의 기본 모델과 플러스 모델에는 지난해 아이폰14 고급 버전에 사용된 '다이내믹 아일랜드' 기능이 포함됐다. 2017년부터 아이폰에 등장해 사용자들로부터 '탈모를 연상시킨다'는 의견이 나왔던 M자 형태의 '노치' 디자인은 이제 완전히 사라졌다. 더불어, 아이폰14 프로와 프로 맥스에서 사용됐던 'A16 바이오닉' 칩셋이 이번 모델에도 적용되어 성능이 한층 향상됐다. 이번 모델에는 4800만 화소의 메인 카메라가 탑재되어 있으며, 2배 광학줌 기능을 지원한다. 또한, 인물사진 모드는 사용자의 추가 설정 없이도 자동으로 심도를 조절해 줌으로써 사진의 질을 향상시킨다. 프로와 프로 맥스 버전은 새로운 '티타늄' 케이스로 재탄생했다. 테두리를 뜻하는 베젤은 더 얇아져 스크린이 더 커 보이는 효과를 냈다. 고급 모델은 업계 최초 3나노미터 칩인 A17 프로로 구동돼 한층 빨라지고 몰입감이 높아졌다. 애플은 "티타늄은 우주선 제작에 사용되는 동일한 프리미엄 합금으로, 다른 어떤 금속과 비교해도 최고의 비강도(재료의 강도를 밀도로 나눈 값으로, 비강도가 좋으면 강도에 비해 무게가 가벼움)를 보유하고 있다"며 "이를 통해 애플의 제품 중 가장 가벼운 라인업이 탄생하게 되었다"고 밝혔다. 아이폰15는 미국, 영국, 중국을 포함한 40개국에서는 15일부터 사전 주문을 할 수 있으며, 실제 매장에서의 판매는 오는 22일부터 시작될 예정이다. 그러나 한국에서의 출시 일정은 아직 확정되지 않았다. 한편, 애플이 주력 상품인 아이폰15 시리즈를 공개했지만, 시장 반응은 차가왔다. 12일(현지시간) 뉴욕 증시에서 애플 주가는 전날보다 1.71% 하락한 176.30달러(약 23만4479원)로 장을 마감했다. 종가 기준으로 지난달 21일 175.84달러 이후 가장 낮은 수준이다. 한때 3조 달러를 넘었던 시가총액도 2조7560억 달러에 불과했다.
- 산업
2023-09-13