대만 반도체 기업 TSMC와 한국의 삼성전자는 세계적으로 반도체 생산 1, 2위를 달리면서 현재 3나노 공정 프로세서 칩 생산 경쟁에서도 사활을 걸고 있다. 애플과 구글 같은 글로벌 기업들은 이 3나노 칩을 통해 제품의 전력 효율과 성능 향상을 기대하고 있다.

하지만 최근 조 바이든 미국 대통령과 애플의 팀 쿡 최고경영자(CEO)가 TSMC의 애리조나 공장에서의 칩 생산 계획을 발표하면서 업계에서는 이에 대한 여러 의문점이 제기되고 있다. 인디아타임즈(The Times of INDIA)는 이 계획에 '시행착오'가 있을 것이라고 보도했다.

인포메이션(The Infomation) 보고서에 따르면 애리조나 공장 건설 비용이 400억 달러(한화 약 53조840억)에 달한다면서 미국의 반도체 자립을 위한 이 공장이 실질적인 역할을 할 일은 없을 것이라고 지적했다.

실제로 TSMC는 미국 내에 별도의 패키징 시설을 건설할 계획이 없다고 밝혔다. 이로 인해 TSMC가 개발 중인 패키징 기술은 대부분 대만에서 제공될 것으로 예상된다.

TSMC 엔지니어와 애플 관계자들은 인터뷰에서 애리조나에서 생산되는 애플 칩도 최종적으로는 대만에서 완성 공정이 이뤄져야 한다고 주장했다. 엔디비아(Ndivia), 에이엠디(AMD), 테슬라(Tesla) 등 다른 주요 고객들의 경우도 이와 동일하게 대만에서의 최종 공정이 필요하다고 말한 것으로 전해졌다.

패키징은 반도체 제조의 마지막 단계로, 칩의 구성 요소를 속도와 전력 효율성을 극대화하기 위해 하우징 내에 최적화되어 조립된다. 구글은 향후 픽셀 스마트폰에 TSMC의 고급 패키징 기술을 도입할 계획이다. 그러나 현재 픽셀 스마트폰은 삼성이 제작한 '텐서(Tensor)' 칩을 탑재하고 있다.

텐서는 삼성이 3나노 공정으로 개발한 3세대 프로세서로, 이것이 구글의 픽셀 8 모델에 적용될 것으로 예상된다. 구글은 지금까지 주로 퀄컴의 프로세서를 사용해왔으며, 삼성이 3나노 공정으로 칩을 생산하는 파트너로 구글을 선택한 것은 이번이 처음이다.

한편, TSMC 애리조나의 첫 번째 팹(fab 먼지와 소음, 자장 등 주변여건을 완벽하게 제어할 수 있는 실험실)에서는 2024년 N4 공정 기술 생산을 시작할 예정이다. 이어 두 번째 팹 건설에 착수해 2026년 3나노미터 공정 기술 생산을 시작한다는 계획이다.

TSMC의 회장 마크 리우(Dr Mark Liu) 박사는 "TSMC 애리조나 시설은 미국에서 가장 첨단 반도체 공정 기술을 제공하는 동시에 가장 친환경적인 반도체 제조 시설로 자리매김할 것이다. 이를 통해 차세대의 고성능 및 저전력 컴퓨팅 제품을 제공할 수 있게 될 것"이라고 강조했다.