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퓨리오사AI, 메타 인수 제안 거절⋯"독자 생존 택했다"
- 국내 인공지능(AI) 반도체 설계(팹리스) 기업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 기업 메타(Meta)의 인수 제안을 거절하고 독자 생존의 길을 택했다. 24일 반도체 업계에 따르면, 백준호 퓨리오사AI 대표는 이날 사내 공지를 통해 메타와의 인수 협상을 진행하지 않겠다고 밝혔다. 메타 측에도 매각 거절 의사를 공식적으로 전달한 것으로 확인됐다고 연합뉴스가 전했다. 이는 경영권을 해외에 매각하는 대신, 자체 개발한 AI 칩 '레니게이드(Renegade)' 등의 개발 및 양산에 집중하겠다는 전략적 판단으로 풀이된다. 퓨리오사AI는 엔비디아(NVIDIA)의 AI 반도체 대비 비용 효율성이 뛰어난 신경망처리장치(NPU) '워보이(Warboy)'와 '레니게이드'를 개발해왔다. 특히 레니게이드는 AI 반도체 최초로 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM3)를 탑재했으며, 올 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 이 칩은 엔비디아 H100의 다음 단계 최상위 추론용 AI 칩으로 꼽히는 L40S와 유사한 성능을 보이면서도, 전력 소모량은 150W로 L40S(350W)의 절반 이하 수준으로 알려져 업계의 기대를 모으고 있다. 퓨리오사AI가 메타의 인수 제안을 거절한 배경에는 최근 진행된 레게이드 성능 평가에서 괄목할만한 성과를 거두면서, 독자적인 칩 개발 및 양산이 회사를 해외에 매각하는 것보다 실익이 크다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 퓨리오사AI는 현재 LG AI 연구원, 사우디 아람코 등 국내외 주요 기업들과 레니게이드 성능 테스트를 진행하고 있다. 메타는 지난해 10월부터 미국, 이스라엘 등지의 AI 팹리스 기업들을 인수합병(M&A) 대상으로 물색해왔으며, 퓨리오사AI를 유력한 인수 대상으로 판단하고 협상에 나선 것으로 알려졌다. 자체 AI 모델 학습 및 추론에 최적화된 칩을 설계하기 위해 AI 팹리스 스타트업 인수에 적극적인 행보를 보여온 것이다. 그러나 메타가 구상하는 퓨리오사AI 인수 후 사업 방향 및 조직 구성 등에서 백 대표와 이견을 좁히지 못하면서 협상이 최종 결렬된 것으로 전해진다. 퓨리오사AI의 기업 가치는 약 8,000억 원으로 추정되며, 메타의 인수 제안가는 8억 달러(한화 약 1조 2,000억 원)였던 것으로 알려졌다. 최근 진행된 투자 라운드에서 퓨리오사AI가 안정적인 자금 조달 가능성을 확인한 점도 이번 인수 협샹 결렬에 영향을 미친 것으로 분석된다. 퓨리오사AI는 산업은행으로부터 300억 원 규모의 트자의향서(LOI)를 받는 등 한 달 내에 700억 원 규모의 자금을 확보할 예정이다. 다만, 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC 역시 퓨리오사AI에 대한 투자를 검토중이나, 투자 여부는 아직 확정되지 않은 상태다.
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- IT/바이오
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퓨리오사AI, 메타 인수 제안 거절⋯"독자 생존 택했다"
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'반도체왕국' 꿈꾸는 소프트뱅크, 미국 반도체 암페어 9.3조원에 매수
- 소프트뱅크그룹(SBG)는 20일(현지시간) 미국 반도체설계회사 암페어 컴퓨팅을 65억 달러(약 9조3850억 원)에 매수했다고 발표했다.ai 이날 닛케이(日本經濟新聞) 등 외신들에 따르면 SBG는 영국 반도체설계회사 암(ARM)에 이어 최첨단 반도체관련 기업 암페어를 관계사로 추가했다. 암페어 주식은 현재 미국 사모펀드 칼라일이 59.65%, 미국 소프트웨어 기업 오라클이 32.27%, 영국 반도체 설계기업 암 관련 회사가 8.08%를 각각 보유하고 있다. 소프트뱅크는 2016년 암을 약 3조3000억 엔(약 32조4000억 원)에 인수해 2023년 9월 미국 나스닥시장에 상장했으며 인공지능(AI) 전략의 핵심으로 삼고 있다. 닛케이는 "소프트뱅크그룹은 암에 이어 최첨단 반도체 관련 기업을 산하에 추가했다"며 "암페어는 대규모 데이터 처리와 인공지능(AI) 분야에 강점이 있다"고 전했다. SBG는 지난해 '제2의 암'으로 불리는 영국의 반도체 설계 스타트업 그래프코어를 사들인 데 이어서 미국 반도체 팹리스기업 암페어도 품게 됐다. SBG의 암페어 인수는 도널드 트럼프 미국정권과 약속했던 미국에 70조엔 이상의 인공지능(AI) 인프라 투자와 일본 국내에서 생성AI를 개발하는 전략을 가속화하는 조치다. SBG측은 자회사인 실버밴즈6를 통해 암페어의 모든 지분을 취득할 것"이라며 "이 거래는 미 당국 승인을 거쳐 2025년 후반에 완료될 것으로 전망되며, 거래 결과 암페어는 간접적 완전 자회사가 된다"고 밝혔다. 전문가들은 인공지능 시대에 저전력 반도체 설계에만 우리 돈 1조5000억 원을 투자하겠다고 밝힌 일본 정부의 전략과 궤를 같이한다고 분석한다. 업계에서는 손 회장이 글로벌 AI 데이터센터 시장을 장악하기 위해 움직이는 것으로 풀이하고 있다. 저전력 반도체 '설계 원판'의 세계 최강인 암에, 미국 유력 팹리스 기업인 암페어까지 손에 넣으면 AI 칩을 제조하기 위한 '9부 능선'에 다다른 것으로 업계는 보고 있다. 제조 공급망 편입에만 매달리며 한국 반도체 생태계가 힘을 잃는 사이 소프트뱅크를 활용한 일본 반도체산업 부활이 목전에 다가왔다는 경고의 목소리가 커지고 있다.
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'반도체왕국' 꿈꾸는 소프트뱅크, 미국 반도체 암페어 9.3조원에 매수
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반도체 근로시간 규제 완화⋯정부, 특별연장근로 6개월 확대 검토
- 안덕근 산업통상부 장관은 11일 반도체 연구 개발(R&D) 인력에 대한 주 52시간 근무제 예외 적용과 관련해 "반도체 특별법 논의와 별개로 정부 차원의 비상 대책을 마련하겠다"고 밝혔다. 인 장관은 이날 김문수 고용노동부 장관과 함께 경기 성남 동진쎄미켐 R&D 센터에서 열린 '반도체 연구 개발 근로시간 개선 간담회'에서 "반도체 기술 경쟁은 결국 시간 싸움"이라며 이같이 말했다. 김문수 장관도 "반도체 산업은 속도전"이라며 "이 문제를 두고 더 이상 지체할 수 없다"고 강조했다. 정부는 특별연장근로 기간을 현행 3개월에서 6개월로 확대하는 방안을 검토 중이다. 국회 논의가 지연되는 가운데 삼성전자, SK하이닉스 등 기업들은 근로시간 규제로 연구 몰입이 어려운 현실을 토로하며 조속한 대책 마련을 요청했다. [미니해설] 반도체 근로시간 규제 완화 논의⋯정부, 비상 대책 마련한다 정부가 반도체 R&D 인력에 대한 주 52시간 근무제 예외 적용을 위한 별도 대책을 마련하기로 했다. 국회에서 반도체 특별법 논의가 지연되고 있는 가운데, 연구개발 경쟁력 강화를 위해 행정적 조치를 우선한다는 방침이다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 11일 김문수 고용노동부 장관과 함께 경기 성남 동진쎄미켐 R&D센터에서 '반도체 연구개발 근로시간 개선 간담회'를 열고 "반도체 특별법이 국회에서 논의되도록 지속해서 노력하겠지만, 근로시간 문제 해결을 위한 정부 차원의 비상 대책을 신속히 추진하겠다"고 밝혔다. 이번 간담회에는 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 대기업을 비롯해 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업, 팹리스(반도체 설계 전문 기업), 경제단체 관계자 등이 참석해 현장의 목소리를 전했다. "반도체 기술 경쟁은 시간 싸움⋯한국만 규제에 묶여 있다" 안 장관은 "반도체 기술 경쟁은 결국 시간 싸움"이라며 "중국은 메모리 반도체 분야에서 한국을 턱밑까지 추격하고 있고, 대만은 더 멀리 달아나고 있다. 미국과 일본은 국운을 걸고 반도체 간업 육성에 나섰지만 한국은 주 52시간제라는 규제에 묶여 이러지도 저러지도 못하는 상황"이라고 우려했다. 그는 특히 반도체 특별법 내 근로시간 특례 조항이 야당의 반대로 국화에서 논의조차 되지 못하는 상황을 지적하며, "근로시간 문제는 더 이상 지체할 수 없다"고 강조했다. 김문수 장관도 "반도체 산업은 속도전"이라며 "기술 개발 속도를 늦추면 후발 주자와의 격차를 유지할 수도 없다. 근로시간 문제로 논의가 계속 지연되고 있다는 것이 이해되지 않는다"고 말했다. 김 장관은 특히 "여야가 국회에서 논의하겠다고 했지만, 지금까지 진전이 없다. 노동조합도 반대하고 있는데, 정작 일자리가 줄어들면 노동조합이 존재할 수 있겠느냐"며 조속한 규제 완화를 촉구했다. 정부, 특별연장근로 6개월 확대 검토 김 장관은 간담회 후 기자들과 만나 "국회 입법이 지연되는 상황에서 노동부 지침 개정 등 행정 조치를 통해 특별연장근로 기간을 3개월에서 6개월로 확대하는 방안을 검토하고 있다"고 밝혔다. 그는 "현재 특별연장근로 3개월은 R&D 성과를 내기엔 너무 짧은 기간"이라며 "6+6개월 정도면 기업들도 수용할 수 있는 수준이 될 것"이라고 설명했다. 특별연장근로는 특정한 사유가 있을 경우 근로기준법상 연장근로 한도를 초과할 수 있도록 예외적으로 허용하는 제도다. 현재 정부는 연구개발 등 일부 산업 분야에 대해 특별연장근로를 3개월까지 허용하고 있으나, 반도체 업계에서는 연구개발 주기가 길어 이를 늘려야 한다는 주장을 지속적으로 제기해 왔다. 업계 "근로시간 제한, 연구 몰입 막아⋯중소 기업 더 큰 타격" 이날 간담회에 참석한 반도체 기업들은 근로시간 제한이 연구개발 생산성을 저하시키고 있다고 입을 모았다. 기업 관계자들은 "근로시간 한도 도달 후 강제 휴가를 보내는 문화가 자리잡으면서 연구 몰입이 어려운 상황"이라며 "연구개발 성과를 내기까지는 일정 시간이 필요한데, 근로시간 제한이 이를 방해하고 있다"고 토로했다. 특히 중소·중견 기업들은 대기업보다 연구개발 인력이 부족한 상황에서 근로시간 규제가 더 큰 부담이 되고 있다고 지적했다. 중소기업중앙회 관계자는 "일괄적으로 적용되는 근로시간 규제는 대기업보다 중소·중견기업에 더 큰 타격을 준다"며 "조속한 개선이 필요하다"고 강조했다. 한국경영자총협회(경총) 관계자도 "근로시간 특례가 반도체 특별법에 포함돼야 하지만, 국정협의체 논의에서도 여야가 합의하지 못했다"며 "국회 논의가 지연되는 만큼, 특별연장근로 제도라도 신속히 개선해야 한다"고 요청했다. 국회 논의 교착 상태⋯여야 대립 지속 현재 국회는 반도체 기업에 보조금을 지급하는 내용을 골자로 한 반도체 특별법을 논의 중이다. 그러나 반도체 R&D 인력을 주 52시간 근로제에서 예외 적용할지 여부를 두고 여야 간 이견이 좁혀지지 않고 있다. 여당인 국민의힘은 주 52시간 근로 예외 조항을 법안에 포함해야 한다는 입장이다. 반면 더불어민주당은 이 조항을 제외한 반도체 특별법을 우선 처리한 후, 근로시간 문제는 별도로 논의해야 한다고 주장하고 있다. 지난달 열린 여·야·정 국정협의체에서도 이 문제가 다뤄졌지만, 결국 합의에 이르지 못했다. 법안이 상임위 소위원회 문턱도 넘지 못하면서 반도체 연구개발 인력의 근로시간 문제는 계속 표류하고 있다. 정부가 행정 조치를 통해 우선적인 대책을 마련하겠다고 나선 만큼, 근로시간 완화 방안이 어떤 형태로 추진될지 주목된다
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반도체 근로시간 규제 완화⋯정부, 특별연장근로 6개월 확대 검토
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메타, 한국의 AI 칩 설계 스타트업 '퓨리오사AI' 인수 논의
- 페이스북 모회사 메타가 한국의 인공지능(AI) 칩 설계 스타트업인 퓨리오사AI 인수를 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 12일(현지시간) 미국 경제매체 포브스와 로이터통신 등 외신들에 따르면 정통한 소식통은 메타의 퓨리오사AI 인수논의는 이르면 이달내에 끝낼 수도 있다고 전했다. 퓨리오사AI는 데이터센터 서버용 AI 추론 연산 특화 반도체를 개발하는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 스타트업이다. 삼성전자와 미국 반도체기업 AMD의 엔지니어 출신인 백준호 대표가 2017년 설립했다. 퓨리오사AI는 2021년 첫 번째 AI 반도체 '워보이(Warboy)'를 선보인 데 이어 작년 8월에는 차세대 AI 반도체 '레니게이드(RNGD)'를 공개했다. 퓨리오사AI는 현재 여러 기업으로부터 관심을 받고 있으며, 메타도 이런 기업 중 하나라고 소식통은 언급했다. 현재 막대한 비용을 들여 엔비디아의 AI 칩을 구매하고 있는 메타가 이 스타트업에 눈독을 들인 것은 자체 AI 칩 개발을 위한 것으로 풀이된다. 메타는 올해 AI와 대규모 신규 데이터 센터 구축 등을 위해 최대 650억 달러, 우리돈 93조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 퓨리오사AI는 현재까지 약 1억1500만 달러의 자금을 조달했으며 이달 초에도 벤처캐피탈 크릿벤처스로부터 20억원의 투자를 유치했다. 네이버와 한국의 투자회사 DSC인베스트먼트가 초기 투자 유치에 참여했으며 백 대표는 18.4%의 지분을 보유하고 있는 것으로 알려졌다.
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메타, 한국의 AI 칩 설계 스타트업 '퓨리오사AI' 인수 논의
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TSMC, 트럼프 정부의 반도체 정책 발맞춰 미국 투자 확대
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 도널드 트럼프 미국 대통령의 자국 내 반도체 생산 장려 정책에 적극적으로 호응하여 미국 투자 확대를 추진할 계획이라고 복수의 대만 언론이 소식통을 인용해 10일(현지시간) 보도했다. 10일부터 11일까지 양일간 미국 애리조나주 공장 부지에서 열리는 TSMC 이사회에서는 트럼프 대통령의 반도체 정책에 대한 투자 대응 방안이 핵심 의제로 논의될 예정이다. 특히, 이사회에서는 애리조나주 피닉스의 21팹(fab·반도체 생산공장)에 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 신규 건설 안건과 관련한 투자 결정이 이루어질 것으로 전망된다. TSMC는 이미 애리조나주 1공장(P1)에서 4나노 제품 양산을 개시했으며, 2공장(P2)은 올해 상량식 등을 마치고 2027년 3분기부터 3나노 제품 양산에 돌입할 계획이다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 향상된다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노로 알려져 있다. TSMC는 2나노 이상의 최첨단 분야에서 상당한 우위를 점하고 있다는 것이 전문가들의 평가다. 또한, 3공장(P3)은 올해 기공식에 들어가 2027년 연말에 반도체 생산 설비를 구축할 예정이다. 대만 언론에 따르면, 애리조나 TSMC 공장 부지는 향후 6공장(P6)까지 확장이 가능한 445㏊(헥타르·1㏊는 1만㎡)에 달한다. 이사회에서는 이와 더불어 미국 내 첫 번째 첨단 패키징 공장 건설 계획에 대한 검토도 이루어질 것으로 전해졌다. 지난달 취임한 트럼프 대통령은 최첨단 반도체의 미국 내 생산과 반도체 관련 관세 추가 부과 등에 대한 입장을 여러 차례 표명하며 TSMC의 미국 내 생산 확대를 압박하고 있는 것으로 알려졌다. 한편, TSMC는 지난달 21일 대만 남부 타이난 지역에서 발생한 규모 6.4 지진으로 인해 53억 대만달러(약 2천300억원)의 손실이 발생한 것으로 잠정 평가된다고 이날 밝혔다. 당시 대만 남부과학산업단지(난커·南科) 내 TSMC 공장의 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 손상이 예상보다 심각하여 폐기 물량이 수만 장에 달할 것으로 파악되었다. 보험 정산을 거친 최종 순손실액은 1분기 실적에 반영될 예정이다. TSMC는 생산량 회복에 만전을 기하고 있으며, 영업이익률 등 연간 전망에는 변동이 없을 것이라고 밝혔다. TSMC는 2023년 4월에도 규모 7.2 지진의 여파로 그해 2분기 총이익률이 약 0.5%포인트 감소한 바 있다. 한편, 지난 1월 매출은 2932억8800만 대만달러(약 12조9600억원)로, 지난해 동기 대비 35.9% 증가한 것으로 나타났다.
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TSMC, 트럼프 정부의 반도체 정책 발맞춰 미국 투자 확대
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TSMC, 대만 남부에 1나노 반도체 공장 건설 계획
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 남부 지역에 최첨단 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산 공장 건립에 나선다. 연합보 등 대만 현지 매체들은 3일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 TSMC가 남부 타이난 사룬 지역에 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제품을 생산하는 25팹(fab·반도체 생산 공장) 건설을 결정했다고 보도했다. 소식통에 따르면 해당 팹은 공장 6개가 들어설 수 있는 초대형 규모로 남부과학단지 관리국에 25팹 P1∼P3 공장에 1.4나노, P4∼P6 공장에 1나노 공정을 구축하는 계획을 제출한 상태다. 업계 관계자는 TSMC의 이 같은 행보가 남부과학단지 내 자사의 첨단 3·5나노 생산 공장과의 시너지 확대 및 인근 자이·가오슝·핑둥 등의 과학단지와 연계 등을 고려한 것으로 보인다고 설명했다. 중부과학단지 타이중 지구 확장 건설 상황에 따라 TSMC가 해당 지역에 1.4나노 공장을 건설하고 25팹 P1∼P3 공장에 1나노, P4∼P6 공장에 0.7나노 공정 건설로 계획을 수정할 가능성도 있는 것으로 전해진다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 조 바이든 행정부에서 반도체지원법(칩스법)에 따라 66억 달러(약 9조6700억 원)의 보조금을 받아 애리조나 피닉스 등 미국 내 반도체 공장을 확대하는 등 해외 생산 거점을 늘려왔다. TSMC는 이를 통해 TSMC 공장의 외국 이전과 관련한 자국 내 우려를 불식시킬 계획인 것으로 알려졌다. 이에 대해 TSMC 측은 “공장 건설 장소 선정에 고려 사항이 많다”며 “대만은 주요 거점이며 공장 추가 건설과 관련해 어떠한 가능성도 배제하지 않고 있다”고 전했다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 파운드리 업계 나노 경쟁은 격화하고 있는 추세다. 지난해까지는 3나노 공정 반도체가 첨단 칩 시장을 주도했고, 올해는 TSMC와 삼성전자 모두 2나노 칩을 양산할 계획이다. TSMC는 1나노대 초미세 공정 경쟁에서도 우위를 계속 가져가겠다는 전략인 것으로 분석된다. 당초 2027년 1.4나노 공정 도입을 계획했다. 하지만 지난해 이 계획을 1년 앞당겨 내년에 1.6나노 공정으로 반도체를 생산하겠다고 발표했다. 추격자인 삼성전자와 인텔은 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 계획이다.
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TSMC, 대만 남부에 1나노 반도체 공장 건설 계획
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SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망…HBM4 양산 준비
- SK하이닉스는 23일 올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것이라며, HBM4 제품을 올해 하반기 중 개발과 양산 준비를 마치고 공급을 시작할 계획이라고 밝혔다. 지난해 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, HBM3E 12단 제품은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 공급 중이다. HBM4는 12단 제품으로 시작해 16단 제품은 내년 하반기 공급을 목표로 한다. SK하이닉스는 HBM 투자와 인프라 확대에 주력하고, AI 메모리 수요 성장에 따라 수익성 중심의 전략을 강화할 방침이다. [미니해설] SK하이닉스, HBM 기술로 메모리 반도체 시장 선도 SK하이닉스가 HBM4 기술로 올해 메모리 반도체 시장을 선도하겠다고 밝혔다. 올해 투자 대부분도 HBM과 인프라 투자에 집중할 방침이다. SK하이닉스는 23일 "올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것"이라며, HBM4 제품의 하반기 양산 준비를 마치고 공급에 돌입할 계획이라고 말했다. 이번 발표는 지난해 4분기 및 연간 실적 발표 콘퍼런스콜에서 이루어졌으며, 회사는 HBM 기술력을 기반으로 한 안정적 이익 창출 구조를 강조했다. HBM 시장에서의 성과와 전략 지난해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, 4분기에는 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 사상 최대 실적을 기록했다. 특히, 세계 최초로 양산에 성공한 HBM3E 12단 제품은 올해 상반기 내 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 6세대인 HBM4 개발에 있어 1b 나노 기술을 적용해 기술 안정성과 양산성을 확보하고 있다. 12단 제품으로 시작한 후, 고객의 요구에 따라 16단 제품은 내년 하반기부터 공급할 예정이다. 어드밴스드 MR-MUF 기술의 선제적 적용 경험을 바탕으로 HBM4 양산에도 동일한 기술을 도입할 계획이다. HBM4 개발에서는 최초로 베이스 다이에 로직 파운드리를 활용해 성능과 전력 효율을 강화하며, 이를 위해 TSMC와 협업 체계를 구축해 기술 경쟁력을 더욱 강화했다. AI 수요와 메모리 시장 변화 AI 기술의 확산과 고성능 메모리 수요 증가로 메모리 시장은 고품질, 고성능 제품 중심으로 전환되고 있다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 제품을 적기에 제공하는 전략을 통해 D램 평균판매단가(ASP)를 10% 상승시키며 수익성을 확보했다. 특히, 주문형 반도체(ASIC) 기반 고객 수요가 증가하며 HBM 제품의 장기 계약 체결이 활발히 이루어지고 있다. SK하이닉스는 내년 HBM 공급 물량 대부분에 대한 가시성을 올해 상반기 중 확보할 것으로 전망하며, HBM의 높은 투자 비용을 고려해 안정적인 계약 구조를 유지할 계획이다. 미래 투자와 생산 인프라 확대 HBM과 인프라 투자에 집중하는 SK하이닉스는 청주의 M15X를 올해 4분기 중 오픈하고, 용인 클러스터 1기 팹은 2027년 2분기 가동을 목표로 올해부터 공사를 시작한다. 올해 투자 규모는 HBM과 미래 성장 인프라 확보에 중점을 두며, 지난해 대비 증가할 것으로 예상된다. 낸드 사업은 기존 수익성 중심 운영 기조를 유지하며, 시장 상황에 따라 생산을 탄력적으로 조정하고 재고 정상화에 집중할 방침이다. HBM 중심 성장 전략의 의미 SK하이닉스는 HBM 기술력을 기반으로 메모리 반도체 시장의 변화를 주도하고 있다. 인공지능(AI) 시장의 성장과 맞물려 HBM 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 회사는 고객 맞춤형 제품을 적시에 공급함으로써 안정적인 이익 창출 구조를 확보하고 있다. 앞으로도 SK하이닉스는 HBM 시장에서의 선도적 위치를 공고히 하며, 고성능 메모리 기술로 글로벌 메모리 반도체 시장의 핵심 플레이어로 자리매김할 것으로 기대된다.
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SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망…HBM4 양산 준비
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TSMC, 미국서도 첨단 반도체 양산 체제 갖춰-4나노 생산 돌입
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 최첨단 4나노(1나노는 10억분의 1) 칩 양산을 시작했다고 지나 러몬도 미 상무장관이 밝혔다. 12일(현지시간) 로이터통신에 따르면 러몬도 상무장관이 인터뷰에서 "미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 생산하고 있다"며 TSMC의 4나노 칩 양산 소식을 전했다. 러몬도 장관은 이어 "미국 노동자들이 대만과 동일한 수준의 수율과 품질로 첨단 4나노미터 칩을 생산하고 있다"며 "최근 몇 주간 생산이 시작됐다"고 설명했다. 러몬도 장관은 "이것은 큰 성과이자, 이전에는 한 번도 이뤄진 적이 없었고 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일"이라며 "이는 바이든 행정부의 반도체 노력에 이정표가 될 것"이라고 강조했다. 현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정으로 TSMC와 삼성전자는 대만과 한국에서 각각 3나노 제품을 양산 중이다. 바이든 행정부는 막대한 보조금을 제공하며 글로벌 반도체 업체의 미국 내 공장 건설을 독려해 왔으며 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억 달러를 확정했다. TSMC는 앞서 지난 4월 미국 내 투자 규모를 650억달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 2나노 공정이 활용될 세 번째 팹(fab·반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표하기도 했다. 러몬도 장관은 이는 상무부가 TSMC를 설득해 미국 내 계획을 확장하도록 했다고 말했다. 그는 "이 일은 저절로 이뤄진 것이 아니다"라며 "TSMC가 확장을 원하도록 우리가 설득해야 했다"고 밝혔다.
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- IT/바이오
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TSMC, 미국서도 첨단 반도체 양산 체제 갖춰-4나노 생산 돌입
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[신소재 신기술(147)] 극저온 양자 냉장고, 신뢰성 높은 양자 컴퓨터 시대 열다
- 양자 컴퓨터의 신뢰할 수 있는 계산 수행을 위해 필수적인 극저온 기술에 새로운 진전이 이루어졌다. 스웨덴 샬머스 공과대학과 미국 메릴랜드 대학 연구진은 초전도 양자비트를 자율적으로 기록적인 저온까지 냉각시킬 수 있는 새로운 유형의 양자 냉장고를 개발했다고 밝혔다. 이 혁신적인 기술은 양자 컴푸터의 오류율을 줄이고 계산 신뢰성을 크게 높이는 기반을 마련했다. 해당 연구에 대해서는 네이처닷컴, Phys, 뉴 사이언티스트 등 다수 외신이 보도했다. 양자 컴퓨터는 의학, 에너지, 암호화, 인공지능(AI), 물류 등 다양한 분야에서 기존 기술을 혁신할 잠재력을 가지고 있다. 양자 컴퓨터의 기본 단위인 '양자비트(Qubit)'는 기존 컴퓨터의 비트처럼 0 또는 1의 값을 가지는 대신, 0과 1을 동시에 가질 수 있는 '중첩(superposition)' 상태를 통해 병렬 계산이 가능하다. 이는 양자 컴퓨터가 방대한 계산 잠재력을 발휘할 수 있는 주요 원인이다. 하지만 양자비트는 외부 환경에 극도로 민감하다. 샬머스 공과대학의 양자 기술 연구 전문 연구원 아미르 알리는 "약한 전자기 간섭도 양자비트의 값을 무작위로 바꿔 오류를 일으킬 수 있다"며, 이를 방지하기 위해 비트를 절대영도(섭씨 -273.15도)근처의 상태로 냉각해야 한다고 설명했다. 현재 사용되는 희석 냉장고는 양자비트를 약 50밀리켈빈(절대 온도에서 약간 높은 온도)까지 냉각할 수 있지만, 이를 더 낮추는 것은 열역학법칙에 따라 어려움이 따른다. 이에 따라 연구진은 기존 냉각 기술을 보완하는 자율형 양자 냉장고를 개발했다. 이 냉장고는 초전도 회로를 기반으로 하며, 환경에서 발생하는 열을 동력으로 삼아 외부 제어 없이 작동한다. 새로운 냉장고는 목표 양자비트를 22밀리켈빈까지 냉각할 수 있으며, 계산 전 양자비트가 '기저 상태(ground state)'에 있을 확률을 99.97%까지 높였다. 이는 기존 기술 대비 성능을 한층 끌어올린 결과다. 연구를 이끈 아미르 알리는 "미세한 차이처럼 보일 수 있지만, 반복적인 계산에서는 큰 효울성 향상을 가져온다"고 강조했다. 양자 냉장고는 두 개의 양자 비트간 상호 작용을 활용해 목표 양자 비트의 열을 제거한다. 한 비트는 열 환경에서 에너지를 받아 들이고, 다른 비트는 이 에너지를 냉각된 환경으로 전달한다. 이 과정은 완전히 자율적으로 이루어진다. 이번 연구는 자율형 양자 열기계가 실제로 유용한 작업을 수행한 첫 사례로 평가된다. 샬머스 공과대학의 시모네 가스파리네티 교수는 "초기에는 개념 증명 정도로 생각했지만, 이 기계의 성능이 기존의 냉각 프로토콜을 뛰어넘는다는 사실이 놀랐다"고 말했다. 이 기술은 스웨덴 샬머스 공과대학의 나노 제작실 마이팹(Myfab)에서 개발됐다. 이번 연구는 학술지 '네이처 피직스(Nature Physics)'에 게재됐다. 연구진은 향후 이 기술이 양자 컴퓨터의 상용화를 앞당기는 데 기여할 것으로 기대하고 있다. ◇ 참고 논문: "Thermally driven quantum refrigerator autonomously resets a superconducting qubit", Nature Physics (2025), DOI: 10.1038/s41567-024-02708-5
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[신소재 신기술(147)] 극저온 양자 냉장고, 신뢰성 높은 양자 컴퓨터 시대 열다
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일본 라피더스, 브로드컴과 협력 6월까지 2나노 시제품 공급
- 일본 반도체 기업 라피더스가 미국 반도체 기업 브로드컴에 6월까지 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 시제품을 공급한다고 닛케이(日本經濟新聞)가 8일(현지시간) 보도했다. 2022년 설립된 라피더스는 고객사가 설계한 반도체를 수탁 생산하는 업체로 오는 4월 2나노 제품의 시험 생산에 나서며 2027년부터 양산 공장을 가동한다는 목표를 세워둔 상태다. 공장을 안정적으로 가동하기 위해서는 고객을 우선 확보해야 하는데 세계 5위 반도체 업체인 브로드컴과 손을 잡게 되는 것이다. 브로드컴은 라피더스의 2나노 반도체 성능을 확인한 후 데이터 센터용 반도체 등의 생산을 라피더스에 위탁할 계획이다. 닛케이는 "유력 고객을 위한 시제품 생산이 성공하면 본격적인 사업화를 위해 한 걸음 더 나아가게 된다"고 평가했다. 팹리스(반도체 설계전문) 업체인 브로드컴은 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아처럼 자체 AI 칩을 개발하지는 않는다. 그러나 거대 정보통신기업과 맞춤형 칩 개발을 통해 AI칩 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아를 위협할 수 있다는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 지난달 브로드컴의 시가총액은 처음으로 1조 달러(약 1460조 원)를 넘어섰다. 브로드컴은 데이터 센터용 반도체 설계에 강점을 갖고 있으며 구글이나 메타 등을 고객으로 두고 있다. 라피더스는 브로드컴과 협력함으로써 브로드컴 고객사에 반도체를 공급할 수 있게 된다. 라피더스는 브로드컴 이외에도 일본 스타트업 프리퍼드 네크웍스로부터 2나노 제품을 수탁생산 할 예정이다. 아울러 대만 팹리스 업체인 알칩(Alchip·世芯), 유니칩(GUC·創意)과도 협업을 추진하고 있다. 라피더스는 고객 확보를 위해 신흥 기업을 중심으로 30∼40개 업체와 반도체 수탁 생산 협상을 진행 중이다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 회사다.
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일본 라피더스, 브로드컴과 협력 6월까지 2나노 시제품 공급
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[1조 달러 클럽의 탄생(6·끝)] '차세대' 1조 달러 기업 후보는 누구?
- 미국 증시에서 시가총액 1조 달러(약 1400조 원)를 돌파한 기업들이 속속 등장하며 '1조 달러 클럽'은 단순한 성공의 상징을 넘어 글로벌 경제를 새롭게 정의하는 경제적 패러다임으로 자리 잡았다. 애플, 마이크로소프트, 알파벳(구글 모기업), 아마존, 엔비디아, 메타, 버크셔 해서웨이, 테슬라, 브로드컴에 이르기까지, 클럽의 멤버들은 혁신의 최전선에서 전 세계 투자자와 소비자들에게 깊은 인상을 남긴다. 흥미로운 점은 이 기업들 중 다수가 불과 몇 년 만에 1조 달러 클럽에 합류했다는 것이다. 하지만 1조 달러 클럽은 단순히 숫자의 위력만을 보여주는 것이 아니다. 이는 기술 혁신, 시장 지배력, 글로벌 확장성, 그리고 지속 가능한 성장의 조화라는 복합적인 기준에 의해 달성된다. 그렇다면, 앞으로 이 클럽에 합류할 가능성이 있는 차세대 기업은 어떤 모습일까? 시리즈의 최종회인 여섯 번째 기사는 '차세대' 1조 달러 기업의 후보에 대해 알아본다. [편집자 주] '테슬라·TSMC·바이오테크?'⋯1조 달러 이끌 차세대 주자들 1조 달러 클럽에 진입하기 위해 기업들은 단순한 성장 이상의 조건을 충족해야 한다. 우선 혁신적인 기술력, 지속 가능한 비즈니스 모델, 그리고 글로벌 경제를 선조할 수 있는 영향력이 필수적이다. 투자자들은 단기적인 이익이 아닌 장기적인 성장 가능성, 싲방 점유율, 그리고 산업에서의 변곡점을 주도할 기업들을 주목한다. 전기차 혁신을 주도하며 에너지 전환 시대를 선도하는 테슬라는 이미 글로벌 자동차 시장의 패러다임을 바꾸고 있다. 테슬라의 강점은 단순한 차량 판매에 머물지 않는다. 배터리 기술, 에너지 저장 솔루션, 태양광 사업 등 재생에너지 분야에서의 확장 가능성은 기업 가치를 더 높인다. 하지만 중국 시장 의존도와 전기차 경쟁 심화는 여전히 리스크로 작용할 수 있다. 최근 테슬라의 주가는 급격한 상승세를 보이며 2024년 12월 11일 종가 기준 사상 최고치인 479.86달러를 기록했다. 이는 2023년 1월 최저점인 108달러 배디 약 4.4배 가까이 상승한 것이다. 특히 2024년 11월 5일 미국 대선 이후 트럼프 당선에 따른 규제 완화 기대감, 자율주행 로보택시 '사이버캡' 개발 전망, 월가의 긍정적 평가와 목표주가 상향 등의 요인으로 주가가 급등했다. 그러나 테슬라의 이러한 급격한 주가 상승세가 지속될 수 있을지는 미지수다. 여전히 중국 시장 의존도, 전기차 시장 경쟁 심화, 자율주행 기술 개발 속도 등 불확실성이 존재하기 때문이다. 또한, 높은 금리가 성장 기업들의 자금 조달 비용을 증가시키고 투자 심리를 위축시킬 수 있다는 점도 유의해야 한다. 글로벌 반도체 시장의 핵심 기업인 TSMC는 엔비디아와 애플 같은 클럽 멤버들의 필수적인 파트너다. 특히, 인공지능(AI)과 클라우드 컴퓨팅 기술이 발전함에 따라 최첨단 반도체 제조 기술에 대한 수요가 지속적으로 증가한다. 이러한 흐름에 힘입어 TSMC는 지난 2024년 10월 14일 장중 시가총액 1조 달러(종가 기준 9967억 달러)를 돌파하는 기염을 토했다. 하지만 지정학적 리스크(중국-대만 갈등)는 TSMC의 가장 큰 도전 과제다. 미-중 갈등이 심화되면서 TSMC는 미국 정부의 압력으로 중국 기업과의 거래에 제약을 받고 있으며, 이는 TSMC 성장에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 실제로 최근 미국 정부의 정책 변화와 정치적 불확실성, 특히 미중 갈등과 트럼프 전 대통령의 당선 등으로 인해 TSMC 주가는 변동성을 보이며 2024년 11월 11일에는 1조 달러 아래로 하락했다. 또한, 삼성전자와 인텔 등 경쟁 기업들의 추격도 TSMC에게는 위협 요인이다. 게다가 경기 침체 가능성은 반도체 수요 감소로 이어져 TSMC의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 엔비디아 신화 넘어설까? 1조 달러 클럽 노리는 기업들의 치열한 경쟁 글로벌 헬스케어 산업은 고령화와 팬데믹 이후 빠르게 성장하고 있다. 유전자 편집, AI 기반 신약 개발, 맞춤형 의료 기술을 선도하는 기업들은 투자자들의 주목을 받는다. 특히 CRISPR(크리스퍼-유전자 편집 가위) 기술을 활용하는 일루미나(Illumina), AI로 신약 개발을 가속화하는 모더나(Moderna), 그리고 바이오엔텍(BioNTech)과 같은 기업들은 새로운 1조 달러 클럽의 후보로 거론된다. 하지만 긴 임상 시험 주기와 규제 리스크는 해결해야 할 과제다. 신약 개발은 막대한 비용과 시간이 소요되며, 성공 가능성도 매우 낮다. 또한, 각국의 규제와 정책 변화는 바이오테크 기업들의 성장을 제한할 수 있다. AI와 재생에너지, 그리고 헬스케어-차세대 성장 동력 엔비디아의 성공은 AI의 상업화 가능성을 여실히 보여준다. AI는 단순히 소프트웨어에 국한되지 않고, 로봇 공학, 자율주행, 디지털 헬스케어까지 다양한 산업에 걸쳐 경제적 가치를 창출한다. 구글 딥마인드와 같은 선도 기업과 함께 AI 기반 스타트업의 급성장은 새로운 투자 기회를 열어준다. AI 시장 규모는 2023년 약 1500억 달러(약 215조 원)에서 2030년에는 1조 5970억 달러(약 2293조 원)까지 성장할 것으로 예상된다. 테슬라와 넥스테라 에너지(NextEra Energy)는 에너지 전환 시대의 핵심 플레이어다. 글로벌 정부들이 탄소 중립 목표를 설정하며 태양광, 풍력, 수소 에너지 기술의 상업화가 더욱 가속화될 전망이다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면,2050년까지 재생에너지가 전 세계 전력 생산의 약 90%를 차지할 것으로 예상된다. 하지만, 에너지 저장 기술의 한계와 초기 인프라 비용은 기업들에게 도전 과제로 남아 있다. AI와 데이터 분석이 결합된 디지털 핼스케어는 빠르게 성장 중이다. 측히 유전자 데이터와 맞춤형 치료 기술을 보유한 기업들이 시장 판도를 바굴 가능성이 크다. 고령화로 인한 의료 수요 증가와 기술 발전은 헬스케어 기업들이 1조 달러 클럽에 진입할 주요 원동력이 될 것이다. 글로벌 헬스케어 시장 규모는 2022년 약 8452억 달러(약 1240조 원)에서 2030년에는 약 1조 3730억 달러(약 2015조 원)까지 성장할 것으로 예상된다. 투자자들을 사로잡을 1조 달러 클럽, 미래 경제 지형을 바꿀 게임 체인저는 누구? 1조 달러 클럽의 멤버십은 단순한 성공의 척도가 아니라, 미래 경제를 이끌어갈 기업들에게 부여되는 특별한 상징이다. 차세대 후보군으로 거론되는 테슬라, TSMC, 바이오테크 기업들은 기술 혁신과 시장 선도력을 통해 새로운 클럽 멤버로 자리 잡을 가능성이 크다. 이들은 기존의 패러다임을 바꾸고 새로운 경제 지형을 형성하며 글로벌 투자자들에게 꾸준히 주목받을 것이다. 하지만 투자는 항상 리스크를 동반한다. 1조 달러 클럽 후보 기업들에 투자할 때는 지정학적 리스크, 규제 환경 변화, 시장 포화, 금리 인상, 경기 침체 가능성 등 다양한 요인들을 면밀히 분석하고, 장기적인 관점에서 투자를 결정해야 한다. 1조 달러 클럽에 합류하는 것은 쉽지 않지만, 성공한다면 막대한 수익을 가져다줄 것이다.
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[1조 달러 클럽의 탄생(6·끝)] '차세대' 1조 달러 기업 후보는 누구?
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대만 TSMC, 내년초 애리조나 공장에서 '블랙웰' 생산 논의
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 엔비디아와 손잡고 내년 초 미국에서 첨단 인공지능(AI) 반도체인 '블랙웰'을 생산하는 방안을 논의중이다. 로이터통신은 5일(현지시간) 소식통을 인용해 "TSMC가 미국 애리조나 공장에서 '블랙웰' 생산을 위한 준비에 이미 돌입했다"고 보도했다. TSMC는 400억 달러를 투자해 애리조나주에 팹(FAB·반도체 생산공장) 3개를 짓고 있고 완공이 다가온 공장 1곳에서는 내년부터 반도체를 본격적으로 생산한다는 계획이었다. 블랙웰은 AI 칩 선두주자인 엔비디아가 올해 초 공개한 신형 반도체로, 현재 대만 내 TSMC 공장에서만 생산되고 있다. 이에 앞서 지난달 15일 미국 정부는 TSMC에 '반도체법(Chips Act)'에 근거한 보조금 66억 달러 지급을 확정지었다. 반도체법은 바이든 행정부가 반도체 등 핵심 산업에 있어 중국 의존도를 줄이고 미국의 제조업 경쟁력을 강화하기 위한 만든 것으로 미국에 투자한 반도체 기업에 대해 보조금(390억 달러)과 R&D 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억 달러를 지급한다는 내용을 담고 있다. 다만 트럼프 2기 행정부에서 신설될 정부효율부 공동 수장에 내정된 비벡 라마스와미는 최근 "바이든 행정부가 트럼프 2기 출범 전에 반도체법 등에 따른 낭비성 보조금을 신속하게 집행하고 있다"고 견제구를 날렸다. 이런 상황에서 TSMC가 애리조나 공장에서 최첨단 AI 반도체 생산을 가동하는 등 트럼프 2기 시대에 발빠르게 대처하고 있다는 해석이 나온다. 로이터는 "블랙웰이 미국에서 생산되더라도 웨이퍼 제조를 위한 선공정만 진행되고, 테스트와 패키징 등 후공정은 대만에서 진행될 것"이라고도 했다. 애리조나 공장이 첨단 패키징 공정을 소화하기 힘들다는 이유에서다. 한편 전 세계 파운드리 시장에서 TSMC의 위상은 더욱 높아지고 있다. TSMC는 지난 3분기 235억 달러의 매출을 기록하면서 시장 점유율을 64.9%로 끌어올렸다. 전분기에 비해 점유율이 2.6%포인트 상승한 것이다. TSMC 애리조나 공장은 애플과 AMD를 고객으로 확보한 상태라고 밝히기도 했다. 반면 삼성전자의 3분기 시장 점유율은 전분기 보다 2.2%포인트 하락한 9.3%에 머물렀다. 삼성전자 파운드리(위탁생산)의 시장 점유율이 10% 아래로 추락한 것이다. 삼성전자와 TSMC 두 회사의 격차는 지난 2분기 50.8%포인트에서 3분기에 55.6%포인트로 확대됐다.
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대만 TSMC, 내년초 애리조나 공장에서 '블랙웰' 생산 논의
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미국, 대중 반도체 추가 수출통제 발표…HBM도 적용
- 미국 정부는 2일(현지시간) 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM)및 반도체 제조장비의 중국 판매에 새로운 규제를 발표했다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 이날 보도자료를 통해 차세대 첨단 무기 시스템과 군사적으로 중요한 인공지능(AI) 및 첨단 컴퓨팅에 사용될 수 있는 첨단 노드 반도체를 생산하는 중국의 능력을 더욱 억제하기 위한 규칙 패키지를 발표한다고 밝혔다. BIS는 "이번 조치는 두 가지 주요 목표를 달성하기 위한 것"이라면서 "전쟁의 미래를 바꿀 수 있는 잠재력을 가진 중국의 첨단 AI 개발을 늦추는 것, 그리고 미국과 동맹국의 국가 안보를 희생해 구축된 중국의 토착 반도체 생태계 개발을 억제하는 것"이라고 설명했다. 주요 내용은 △ 24가지 유형의 반도체 제조 장비와 반도체 개발 또는 생산을 위한 3가지 유형의 소프트웨어 도구에 대한 통제 △ HBM에 대한 새로운 통제 △ 규정 준수 및 전용 우려를 해결하기 위한 새로운 적신호 지침 △ 중국 정부의 군사 현대화 추진과 관련된 중국 도구 제조업체, 반도체 팹 및 투자 회사를 포괄하는 140개 단체 목록 추가 및 14개 기업 수정 △ 이전 규제의 효과를 높이기 위한 몇 가지 중요한 규정 변경 등이다. 주요 내용은 24가지 유형의 반도체 제조 장비와 반도체 개발 또는 생산을 위한 3가지 유형의 소프트웨어 도구에 대한 통제, HBM에 대한 새로운 통제, 규정 준수 및 전용 우려를 해결하기 위한 새로운 적신호 지침, 중국 정부의 군사 현대화 추진과 관련된 중국 도구 제조업체, 반도체 팹 및 투자 회사를 포괄하는 140개 단체 목록 추가 및 14개 기업 수정, 이전 규제의 효과를 높이기 위한 몇 가지 중요한 규정 변경 등이다. 삼성전자와 SK하이닉스에 직격탄 이번 조치에는 SK하이닉스와 삼성전자가 미국 마이크론과 함께 시장을 장악하고 있는 HBM의 대중국 수출을 통제하는 내용이 포함돼 우리 기업의 타격이 우려된다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로, AI 가속기를 가동하는 데 사용된다. 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 미국이 아닌 국가에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등을 적용하거나 사용하면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 이번 발표는 조 바이든 미국 행정부의 세 번째 반도체 수출 규제로 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임을 한 달여 앞두고 나왔다. 로이터통신은 이번 규제와 관련해 "바이든의 대중 강경 조치는 (트럼프 2기 행정부에서도) 상당 부분 유지될 것으로 예상된다"고 전했다. 이날 미 상무부는 조 바이든 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 지난달 페루 리마에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 대면 회담을 했을 당시 시진핑 주석이 미국의 수출통제를 "작은 마당, 높은 울타리"라고 비유했던 그 문구를 그대로 보도자료에 언급하며 응수했다. 상무부는 "오늘 발표는 미국의 '작은 마당, 높은 울타리' 전략을 강조하며 중국의 군사 현대화 또는 인권 탄압의 핵심 기술을 생산할 수 있는 능력을 제한할 것"이라고 밝혔다. 아울러 이번 규제에는 24개의 칩 제조 도구와 3개의 소프트웨어에 대한 새로운 제한이 포함됐다. 내용을 자세히 살펴보면 칩 제조도구는 특정 식각, 증착, 리소그래피, 이온 주입, 어닐링, 계측 및 검사, 청소 도구를 포함한 첨단 노드 집적 회로를 생산하는 데 필요한 반도체 제조 장비가 규제 대상이다. 한국, 이스라엘, 싱가포르, 말레이시아 등의 국가에서 제조된 칩 제조 장비에 대한 새로운 수출 제한이 포함됐다. 여기에 일본과 네덜란드는 적용을 받지 않는다고 로이터는 전했다. 소프트웨어는 고급 기계의 생산성을 높이거나 저급 기계가 고급 칩을 생산할 수 있도록 하는 특정 소프트웨어를 포함해 고급 노드 집적 회로를 개발 또는 생산하기 위한 소프트웨어가 통제 대상이다. 중국 기업 중에는 약 24개의 반도체 회사, 2개의 투자 회사, 100개가 넘는 칩 제조 도구 제조업체가 규제에 영향을 받을 것으로 로이터는 분석했다. 이 중에는 화웨이 테크놀로지와 협력하는 스웨이슈어 테크놀로지, 시엔 칭다오, 선전 펜선 테크놀로지가 포함된다. 또한 중국 최대 반도체 장비업체 중 하나로 꼽히는 나우라 테크놀로지 그룹도 블랙리스트(수출제한 기업) 목록에 포함됐다. 이들 기업에 미국 기업이 반도체 관련 제품을 수출하려면 미 정부의 허가를 받아야 한다 이들은 미국 공급업체가 특별 허가를 받지 않고는 제품을 공급할 수 없도록 금지하는 기업 목록에 추가된다. 이번 시행 규칙은 이날부터 곧바로 적용되며 일부만 올해 말까지로 유보된다. 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "이번 조치는 우리의 동맹국 및 파트너와 협력해 우리의 국가 안보에 위험을 초래하는 첨단 기술 생산을 토착화하는 중국의 능력에 타격을 입히기 위한 바이든-해리스 행정부의 표적 접근 방식의 정점"이라고 밝혔다. 제이크 설리번 미국 백악관 국가안보보좌관은 "미국은 우리의 기술을 적들이 국가 안보를 위협하는 방식으로 사용하지 못하도록 보호하기 위해 상당한 조치를 취해 왔다"라면서 "기술이 발전하고 적들이 규제를 회피할 새로운 방법을 모색함에 따라 우리는 동맹국 및 파트너와 협력해 세계 최고의 기술과 노하우가 우리의 국가 안보를 약화하는 데 사용되지 않도록 선제적이고 공격적으로 보호할 것"이라고 말했다. 중국, 강력 반발-보복조치 경고 이날 중국 상무부는 미국 정부의 반도체 추가 수출 통제 조치에 대해 "단호히 반대한다"며 강력히 반발했으며 "중국의 권리를 확고히 보호하기 위해 필요한 조치를 취할 것"이라고 경고했다. 중국상무부는 "경제적 위압과 비시장적 관행의 명확한 사례"라면서 "전세계적인 공급망의 안정성이 위협받을 것"이라고 비판했다.
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미국, 대중 반도체 추가 수출통제 발표…HBM도 적용
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중국, 반도체 자립위해 12인치 웨이퍼 시설 설립에 6조원 투입
- 중국 국유기업들이 고부가가치 반도체를 생산할 수 있는 12인치 웨이퍼 제조시설 건설에 나설 예정이라는 보도가 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 17일(현지시간) 중국 상하이거래소 상장사인 베이징 옌둥반도체(YDME)가 전날 국유기업 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조의 웨이퍼 팹(fab·반도체 생산공장) 프로젝트에 49억9000만위안(약 9600억원)을 투자할 계획이라고 밝혔다. 이를 통해 YDME는 프로젝트 지분 24.95%를 확보해 지배적 지위를 갖게 된다. 같은 날 중국 최대 디스플레이 제조사이자 선전거래소 상장사인 BOE테크놀로지는 이 프로젝트에 지분 10%에 해당하는 20억위안(약 3800억원)을 투자하기로 했다고 발표했다. 이밖에 베이징 이좡투자와 베이징국유자산관리·ZGC그룹 등도 프로젝트에 참여하며, 주주들은 총 200억위안(약 3조8000억원)을 투자하고 나머지 자금은 부채 조달로 해결할 방침이라고 SCMP는 전했다. 투자 총액은 330억위안(약 6조4000억원)이다. YDME는 2021년 16.7% 수준이었던 중국 집적회로(IC) 시장 내 국내 생산 비율이 2026년 21.2%로 높아질 것이라고 전망했다. 중국 반도체 제조 중심지인 상하이 주변 양쯔강 삼각주에 비해 베이징은 제조 방면이나 패키징·테스트 같은 백엔드 공정 방면 업체가 많지 않은 상황이다. 이에 새로운 팹 프로젝트는 베이징이 상하이와의 격차를 줄이고 자체 반도체 산업을 강화하려는 목적을 띠고 있다고 SCMP는 설명했다. 웨이퍼는 반도체 제작의 바탕이 되는 원판 모양의 기판 소재다. 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되는데, 그간 8인치 등의 웨이퍼가 많이 쓰였으나 최근에는 더 많은 칩을 생산할 수 있고 고부가가치 제품 제작에도 유리한 12인치 웨이퍼에 무게가 실리고 있다. 중국에서는 올해만 해도 화훙반도체와 CR마이크로, 광저우 젠세미 등이 12인치 웨이퍼 팹 방면에서 진전이 있었다는 발표를 앞다퉈 내놨다. 2004년 중국 본토 최초로 12인치 파운드리를 만든 중국 최대 반도체업체 중신궈지(中芯國際·SMIC)는 3분기에 12인치 생산능력을 100% 활용했다고 발표했다. 베이징 업체들의 이번 발표는 세계 최대 파운드리(foundry·반도체 수탁생산) TSMC가 미국의 압력 속에 중국 업체 주문을 받지 않기로 한 시점과 맞물리는 것이기도 하다. SCMP는 "국내 반도체 생산을 늘리기 위한 중국의 노력을 보여주는 또 다른 발걸음"이라고 의미를 부여했다.
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- IT/바이오
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중국, 반도체 자립위해 12인치 웨이퍼 시설 설립에 6조원 투입
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대만 TSMC, 내달 미국 공장서 4나노 공정 제품 첫 정식 생산 예정
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 오는 12월 미국 애리조나 공장에서 첨단 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 정식 생산할 예정이다. 연합보 등 대만언론들은 4일(현지시간) 소식통을 인용해 TSMC가 내달 초 애리조나 피닉스의 21팹(fab·반도체 생산공장)의 1공장 완공식을 거행한 후 TSMC 4나노 기술을 채택한 12인치(305㎜) 웨이퍼의 정식 생산에 들어가고 양산 시점은 내년 1분기 예정이라고 보도했다. 애리조나 공장은 TSMC가 처음 해외에 설립하는 12인치(300㎜) 웨이퍼 공장으로 클린룸 면적이 일반 로직(시스템) 반도체 공장의 2배에 달하는 메가 팹(Mega Fab) 설계를 채택한 것으로 알려졌다. TSMC는 2020년부터 미국 애리조나주 피닉스에 400억달러를 투자해 두 곳의 생산공장을 짓기 시작했다.TSMC의 애리조나 1공장(Fab 21 P1)은 지난 9월부터 4나노 공정 가동에 들어갔으며 첫 고객사는 애플로 알려졌다. 2공장(Fab 21 P2)은 3나노 공정으로 예정돼 있었으나 4나노 주문이 폭증하자 일단 4나노 공정으로 운영하다가 3나노 공정으로 전환할 계획이다. TSMC에 따르면 애리조나 공장 면적은 약 445㏊(헥타르·1㏊는 1만㎡)로 1기 공정(1공장)은 올해 하반기 4나노 양산 예정이었으나 내년 1분기로 일정이 미뤄졌다. 2기 공정은 2026년부터 3나노 생산 예정이었으나 2028년으로 연기됐다. 3기 공정은 2나노 또는 A16(1.6나노급) 공정을 도입할 예정이며 2030년 양산 계획이 잡혀 있다. 한편 지난 25일 트럼프 전 대통령은 TSMC, 삼성전자 등 미국에 공장을 짓는 반도체 기업에 보조금을 지급하는 반도체법을 정면 비판하며 관세 부과 압박으로 글로벌 기업이 미국에 공장을 짓도록 만들어야 한다고 주장했다. TSMC는 미국에 650억달러를 투자하고 66억달러의 보조금을, 삼성전자는 440억달러를 투자하고 64억달러의 보조금을 받기로 돼 있다. 트럼프 전 대통령이 미국 제조업 육성을 위해 기업의 법인세를 현행 21%에서 15%로 낮추겠다고 했기 때문에 TSMC가 여전히 미국에 공장을 지을 긍정적 유인이 있다는 평가도 나온다. 경제일보는 이와 함께 트럼프의 대선 승리시 TSMC가 미국 애리조나주에 4공장, 심지어 5공장, 6공장 건설계획을 한꺼번에 발표함으로써 차기 대통령의 체면을 세워줄 수 있다고 보도했다. 신문은 정통한 소식통을 인용해 미국 애리조나주에 있는 TSMC 1공장 로비에는 전체 부지 내 6개 생산라인의 모형도가 전시돼 있으며 이는 이미 발표한 1~3공장 외에 4~6공장의 확장 계획까지 준비 중임을 의미한다고 전했다.
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대만 TSMC, 내달 미국 공장서 4나노 공정 제품 첫 정식 생산 예정
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대만 TSMC, 유럽에 복수 파운드리 반도체공장 추가 건설 계획
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 유럽에서 추가적인 반도체공장들을 건설할 계획이다. 블룸버그통신은 14일(현지시간) 우청원(吳誠文) 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 주임위원(장관)은 최근 블룸버그TV와의 인터뷰에서 "TSMC가 독일 드레스덴에 유럽 첫 생산시설을 착공한 데 이어 몇 개의 팹 건립도 계획하고 있다"고 밝혔다. TSMC가 유럽에서 추가로 공장 건설에 나설 수 있음을 시사한 것이다. 엔비디아·애플·AMD 등 미국 기업뿐 아니라 유럽에서도 TSMC 칩을 원하는 수요가 계속 늘어날 것이라는 판단에 따라 탄력적으로 사업 확장을 구상하는 것으로 분석된다. 그동안 대만에서 대부분 반도체를 생산해 온 TSMC는 최근 대만과 중국의 지정학적 긴장에 대비하는 한편 각국의 반도체 산업 지원 정책에 발맞춰 미국과 일본, 독일 등 해외 기지 건설에 적극 나서고 있다. 지난 8월엔 독일 드레스덴에 유럽 내 첫 칩 제조공장 착공에 나서 업계 관심이 집중됐다. 이 생산시설은 100억유로(약 14조8400억원) 규모로 이 중 절반은 독일 정부 보조금으로 충당한다. 공장 가동은 2027년 말로 예정돼 있다. 우 주임위원은 "현재 TSMC의 주요 고객사는 엔비디아·AMD 등 미국 칩 설계업체가 많지만 AI 시장이 더 커지면 유럽 기업들의 주문도 몰려들 가능성이 높다"며 "드레스덴 생산시설을 확장하든, 유럽 내 다른 지역에 새로운 시설을 건립하든 현지 수요 대응 전략이 필요할 것"이라고 말했다. TSMC의 해외 공장은 독일과 인접한 체코로 투자가 확대되는 계기가 될 것으로 보인다. 우 주임위원은 "대만 정부는 TSMC가 드레스덴과 가까운 체코에 투자할 수 있도록 지원하는 방안을 검토하고 있다"며 "대만과 체코에서 반도체 관련 공동연구와 개발 프로그램 촉진을 위한 방안도 모색하고 있다"고 설명했다. 우 주임은 11월 미국 대선의 결과에 관계없이 대만 반도체 각사에 미국 사업확대를 요구하는 압력이 지속될 것이라는 예상했다. TSMC는 지금까지 미국 애리조나주에 공장 3곳을 건설하기 위해 650억 달러(약 88조1200억 원)의 투자를 약속했다. 우 주임위원은 “단기적으로는 대만기업으로서 미국진출은 비용이 더 들기 때문에 악영향을 받을지도 모른다. 하지만 장기적으로는 회사파워를 키우기 위해 대만기업으로서 좋은 일일 것”이라고 언급했다 체코는 중국과 공식 외교 관계를 맺고 있지만 대만과 무역 및 비공식적 관계를 더 긴밀히 유지하고 있다고 블룸버그는 봤다. 우 주임위원을 비롯해 여러 대만 고위 관리들이 지난해 체코를 방문했으며 차이잉원 전 대만 총통도 유럽 순방의 첫 번째 방문지로 체코를 선택했다. 블룸버그는 또 유럽에선 독일 블랙반도체, 네덜란드 악셀레라AI 등 엔비디아의 뒤를 잇는 차세대 칩 설계업체들이 속속 등장하고 있다는 점에 주목했다. 유럽 현지에도 인피니언테크놀로지(독일), NXP(네덜란드), ST마이크로(스위스) 등 칩 제조업체들이 있지만 이들은 대부분 자동차 부문 기술에 집중하고 있어 AI 칩 생산에 특화된 TSMC를 찾는 고객사들이 더 늘어날 것이라는 풀이다. 한편 TSMC의 올 3분기 매출액은 7597억대만달러(약 32조원)로 블룸버그가 집계한 시장 전망 평균치인 7480억대만달러(약 31조5200억원)보다 100억대만달러 이상 많았다. 이는 전년 동기 대비 39% 증가한 것으로 매출의 절반 이상이 AI와 관련 있는 고성능 컴퓨팅에서 나왔다.
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대만 TSMC, 유럽에 복수 파운드리 반도체공장 추가 건설 계획
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TSMC, '2나노' 가오슝 공장 내년 가동⋯차세대 노광장비도 곧 도입
- 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 남부 가오슝(高雄)에 건설하고 있는 첨단 2나노 1·2 공장이 내년 가동될 예정인 것으로 알려졌다. 자유시보 등 대만언론들은 18일(현지시간) 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 보도에 따르면 TSMC는 오슝 난쯔 과학단지에 2나노 공장 3곳을 건설할 계획으로, 해당 1·2공장(PI, P2)이 각각 2025년 1분기와 3분기에 운영을 시작할 예정인 것으로 전해졌다. 아울러 해당 단지에 4공장과 5공장 증설 여부를 평가 중이고, 해당 공장에서 1.4나노 공정이 배치될 가능성이 높다고 덧붙였다. 또 내년 상반기 4나노 공정 제품을 양산할 예정인 미국 애리조나주 피닉스 1공장의 수율이 지난달 말까지 70%를 넘어서면서 남부 타이난의 남부과학단지 내 18 팹(fab·반도체 생산공장)과 비슷한 수준에 도달한 것으로도 전해졌다. TSMC는 글로벌 파운드리 시장 1위 자리를 굳건히 하고 있는 상황에서 최선단공정 제조에 필요한 '하이 NA EUV' 노광장비도 이달 말 도입하기로 했다. 당초 예정했던 시기보다 1분기 이상 빠르게 앞당기면서 초미세공정 두고 주도권을 다투는 삼성전자보다 한 발 빠른 행보를 보이고 있다. 인텔이 파운드리 사업에서 극심한 부진을 겪으면서 TSMC가 경쟁에서 발 빠르게 치고 나갈 수 있는 환경도 갖춰진다. 반면 삼성전자는 3년 뒤에나 해당 장비를 확보할 것으로 전해져 설치부터 가동까지 최적화 작업에 상당한 시간이 소요된다는 점에서 도입 시기를 앞당기는데 주력할 것으로 보인다.
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TSMC, '2나노' 가오슝 공장 내년 가동⋯차세대 노광장비도 곧 도입
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삼성전자, '종합 반도체' 강점 앞세워 파운드리 생태계 확장…TSMC 추격 가속화
- 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁 생산) 생태계 확장을 위해 다양한 파트너사와 협력을 강화하고 있다. 파운드리 후발주자인 삼성전자는 종합 반도체 회사의 강점을 살려 생태계를 키워 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 전략이다. 삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 및 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에서 종합 반도체 기업으로서의 강점을 살려 디자인 솔루션, 설계자산(IP), 설계 자동화 툴(EDA), 테스트 및 패키징(OSAT) 등 다양한 분야의 100여 개 파트너사와 협력하며 파운드리 생태계를 구축하고 있다고 밝혔다. 특히 EDA 파트너사 수는 경쟁사인 TSMC를 넘어섰으며, 5300개 이상의 IP를 확보하는 등 빠른 속도로 성장하고 있다. 공정별 핵심 IP를 모두 보유하고 있으며, 파트너사들과 지속적으로 협력해 포트폴리오는 계속 성장 중이라는 게 회사 측 설명이다. 삼성전자 파운드리는 글로벌 EDA 기업인 시높시스, 케이던스 등 IP 파트너와 선제적이고 장기적인 파트너십을 구축하며 IP 개발에 노력 중이다. 그 결과 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 IP 파트너는 현재 3.6배인 50곳으로 늘어났다. 삼성전자는 2나노 반도체 설계를 위한 IP 확보 계획을 발표하고, 고성능컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 분야의 폭발적인 수요 증가에 대응하여 디자인 서비스 업체(DSP)와의 협력을 강화하고 있다. 국내 DSP 업체와의 협력을 통해 턴키 솔루션을 제공하며, 한국 팹리스 기업들의 HPC 및 AI 시장 진출을 지원하고 있다. DSP 업체들은 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있게 돕는 회로 분석, 설계오류 수정, 설계 최적화 등 디자인 서비스를 제공한다. 고객들은 DSP와 같은 지역에 있으면 신속하고 밀접한 서비스를 받는 등 파운드리 이용 편의가 높아진다. 이번 파운드리 포럼에서 삼성전자는 국내 DSP 업체 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 반도체를 수주한 성과를 소개했다. 삼성전자는 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정을 기반으로 양산하고 2.5D 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키 반도체 솔루션을 수주한 것. 기존 패키지가 단순히 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 보호하는 역할이었다면, 최근에는 패키지의 역할이 칩으로 구현하기 어려운 부분의 보완으로까지 확대되는 양상이다. 이에 삼성전자는 기술적 한계를 넘어서기 위해 2.5D 및 3D 패키지 기술 등 새로운 융복합 패키지 개발에 주력하고 있다. 특히 삼성전자는 파운드리만 하는 TSMC와 달리 파운드리를 품은 종합 반도체 기업으로서 강점을 파운드리 생태계 구축을 부각하고 있다. AI 시대를 맞아 고객의 AI 아이디어 구현을 위해 파운드리 기술은 물론 메모리, 패키지 분야와의 협력을 통해 시너지를 창출하는 차별화 전략을 강조하고 있다. 고성능·저전력 반도체에 최적화한 차세대 트랜지스터 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술, 적은 전력으로도 고속 데이터처리가 가능한 광학소자 기술 등을 활용한 '원스톱 AI 솔루션'을 내세웠다. 통합 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산에 돌입할 예정이다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며, 2나노 공정부터 GAA를 적용한다는 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 파운드리 포럼 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객과의 긴밀한 협력을 위해 첨단 공정뿐만 아니라 AI, 고성능 저전력 반도체, 고감도 센서 등 다양한 분야의 특화된 공정 기술을 지원하고 있다"며, "AI 시대에 발맞춰 고객에게 최적화된 맞춤형 AI 솔루션을 제공하여 차별화된 가치를 창출해 나갈 것"이라고 강조했다.
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삼성전자, '종합 반도체' 강점 앞세워 파운드리 생태계 확장…TSMC 추격 가속화
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세계 반도체 생산 증가 지속…올해 6%·내년 7% 성장
- 글로벌 반도체 팹(생산공장) 생산능력이 올해와 내년 각각 6%와 7% 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 팹 전망 보고서를 통해 세계 반도체 팹 생산 능력이 이 같이 늘어날 것으로 24일 전망했다. 이에 따라 내년에는 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력이 월 3370만장에 도달할 것으로 예상했다. 특히 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5nm(나노미터, 10억분의 1미터) 이하 첨단 반도체 생산능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 증가할 것으로 내다봤다. SEMI는 "5nm 이하 첨단 반도체 생산능력은 AI를 위한 칩 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것"이라며 "인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 반도체 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(Gate-All-Around)를 도입한 칩을 생산, 2025년에는 첨단 반도체 생산능력이 17% 증가할 것"이라고 설명했다. 지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 내년에는 14% 더 성장해, 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만장으로 확대될 것으로 봤다. 과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다. 투자를 주도하는 업체는 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이다. 반면 중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하 성장을 예상했다. 내년 대만은 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지하고, 한국은 올해 처음으로 월 500만장을 넘긴 뒤 내년에는 7% 성장한 월 540만장을 기록, 3위에 오를 것으로 내다봤다. 내년 일본은 3% 성장한 470만장, 미국은 5% 늘어난 320만장, 유럽 및 중동은 4% 증가한 270만장, 동남아시아는 4% 많은 180만장을 각각 전망했다. SEMI는 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자와 중국의 생산 능력 확대에 힘입어 파운드리 부문 생산 능력이 올해 11%, 내년에 10% 성장할 것으로 예상했다. 2026년에는 월 1270만장에 도달할 것으로 내다봤다. SEMI는 "고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 D램 생산 능력은 올해와 내년에 9%의 성장세를 보일 것"이라며 "3D 낸드 시장은 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에 5% 성장할 것"으로 진단했다.
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- IT/바이오
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세계 반도체 생산 증가 지속…올해 6%·내년 7% 성장
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일본 소프트뱅크, 인공지능 시대 개척⋯샤프 공장 부지에 AI 데이터센터 추진
- 일본 소프트뱅크는 인공지능(AI) 데이터센터 구축을 위해 전자업체 샤프의 오사카(大阪)부 사카이(堺)시 LCD TV 패널 생산 공장 부지 매입을 추진중이다. 10일 닛케이(日本經濟新聞) 등 일본 현지매체들에 따르면 소프트뱅크는 내년까지 AI 사업용 기반 구축에 총 1700억 엔(약 1조500억 원)을 투자할 계획이며 현재 여러 곳에서 데이터센터 정비를 추진 중이다. 현재 전체 부지의 약 60%를 취득하기 위해 독점 교섭권을 맺고 협의 중으로 내년부터 데이터센터를 가동해 생성형AI를 개발·운용하는 업체 등에 임대하는 사업 등을 계획하고 있다. 이에 앞서 손 종의(孫正義, 손 마사요시) 소프트뱅크 회장은 다음 무대로 AI를 점찍으며 대대적인 투자를 예고했다. AI 반도체칩부터 로봇, 데이터센터까지 다양한 구상들이 나오는데, 핵심 전략으로 AI 전용 반도체 개발을 꼽으며 내년 봄 시제품을 제작해, 같은 해 가을 양산 체제에 들어가는 걸 목표로 하고 있다. 이와 관련해 반도체 설계 자회사인 ARM(암)에 전담 사업부를 꾸릴 계획인 것으로 전해졌다. ARM은 이른바 '반 엔비디아' 연합의 핵심 카드로 꼽힌다. 이미 엔비디아와 퀄컴 등 주요 칩 개발사에 반도체 회로 설계를 판매하고 있어 '팹리스의 팹리스'로 불리고 있는데 한 발 더 나아가 자체 AI 칩까지 만들어 판을 흔들겠다는 전략으로 분석된다. 이와 관련해 닛케이는 "소프트뱅크가 이미 대만 TSMC와 협상을 진행하며 제조역량 확보에 나선 상황"이라고 전했다. 소프트뱅크는 여기에 더해 이르면 내후년 미국과 유럽, 아시아, 중동에까지 자체 개발 칩을 탑재한 데이터센터를 구축할 계획도 가지고 있고 또 사우디 국부펀드와 로봇 합작회사 설립도 추진 중인 것으로 알려졌다. 'AI 왕국'을 꿈꾸고 있는 손정의 회장, 엔비디아 라이벌로 부상하고 있는 맞춤형 AI 칩 개발 전문업체 그래프코어도 눈독 들이고 있으며 오픈AI 투자도 검토 중이다. 반도체 칩 설계부터 개발, 생산뿐만 아니라 AI 서비스라는 엔드유저, 최종 소비자까지 노리겠다는 전략으로 풀이된다.
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일본 소프트뱅크, 인공지능 시대 개척⋯샤프 공장 부지에 AI 데이터센터 추진
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