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2024-11-22 (금)

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중국, 반도체 자립위해 12인치 웨이퍼 시설 설립에 6조원 투입

중국 국유기업들이 고부가가치 반도체를 생산할 수 있는 12인치 웨이퍼 제조시설 건설에 나설 예정이라는 보도가 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 17일(현지시간) 중국 상하이거래소 상장사인 베이징 옌둥반도체(YDME)가 전날 국유기업 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조의 웨이퍼 팹(fab·반도체 생산공장) 프로젝트에 49억9000만위안(약 9600억원)을 투자할 계획이라고 밝혔다. 이를 통해 YDME는 프로젝트 지분 24.95%를 확보해 지배적 지위를 갖게 된다. 같은 날 중국 최대 디스플레이 제조사이자 선전거래소 상장사인 BOE테크놀로지는 이 프로젝트에 지분 10%에 해당하는 20억위안(약 3800억원)을 투자하기로 했다고 발표했다. 이밖에 베이징 이좡투자와 베이징국유자산관리·ZGC그룹 등도 프로젝트에 참여하며, 주주들은 총 200억위안(약 3조8000억원)을 투자하고 나머지 자금은 부채 조달로 해결할 방침이라고 SCMP는 전했다. 투자 총액은 330억위안(약 6조4000억원)이다. YDME는 2021년 16.7% 수준이었던 중국 집적회로(IC) 시장 내 국내 생산 비율이 2026년 21.2%로 높아질 것이라고 전망했다. 중국 반도체 제조 중심지인 상하이 주변 양쯔강 삼각주에 비해 베이징은 제조 방면이나 패키징·테스트 같은 백엔드 공정 방면 업체가 많지 않은 상황이다. 이에 새로운 팹 프로젝트는 베이징이 상하이와의 격차를 줄이고 자체 반도체 산업을 강화하려는 목적을 띠고 있다고 SCMP는 설명했다. 웨이퍼는 반도체 제작의 바탕이 되는 원판 모양의 기판 소재다. 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되는데, 그간 8인치 등의 웨이퍼가 많이 쓰였으나 최근에는 더 많은 칩을 생산할 수 있고 고부가가치 제품 제작에도 유리한 12인치 웨이퍼에 무게가 실리고 있다. 중국에서는 올해만 해도 화훙반도체와 CR마이크로, 광저우 젠세미 등이 12인치 웨이퍼 팹 방면에서 진전이 있었다는 발표를 앞다퉈 내놨다. 2004년 중국 본토 최초로 12인치 파운드리를 만든 중국 최대 반도체업체 중신궈지(中芯國際·SMIC)는 3분기에 12인치 생산능력을 100% 활용했다고 발표했다. 베이징 업체들의 이번 발표는 세계 최대 파운드리(foundry·반도체 수탁생산) TSMC가 미국의 압력 속에 중국 업체 주문을 받지 않기로 한 시점과 맞물리는 것이기도 하다. SCMP는 "국내 반도체 생산을 늘리기 위한 중국의 노력을 보여주는 또 다른 발걸음"이라고 의미를 부여했다.
- IT/바이오
2024-11-18
대만 TSMC, 내달 미국 공장서 4나노 공정 제품 첫 정식 생산 예정

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 오는 12월 미국 애리조나 공장에서 첨단 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 정식 생산할 예정이다. 연합보 등 대만언론들은 4일(현지시간) 소식통을 인용해 TSMC가 내달 초 애리조나 피닉스의 21팹(fab·반도체 생산공장)의 1공장 완공식을 거행한 후 TSMC 4나노 기술을 채택한 12인치(305㎜) 웨이퍼의 정식 생산에 들어가고 양산 시점은 내년 1분기 예정이라고 보도했다. 애리조나 공장은 TSMC가 처음 해외에 설립하는 12인치(300㎜) 웨이퍼 공장으로 클린룸 면적이 일반 로직(시스템) 반도체 공장의 2배에 달하는 메가 팹(Mega Fab) 설계를 채택한 것으로 알려졌다. TSMC는 2020년부터 미국 애리조나주 피닉스에 400억달러를 투자해 두 곳의 생산공장을 짓기 시작했다.TSMC의 애리조나 1공장(Fab 21 P1)은 지난 9월부터 4나노 공정 가동에 들어갔으며 첫 고객사는 애플로 알려졌다. 2공장(Fab 21 P2)은 3나노 공정으로 예정돼 있었으나 4나노 주문이 폭증하자 일단 4나노 공정으로 운영하다가 3나노 공정으로 전환할 계획이다. TSMC에 따르면 애리조나 공장 면적은 약 445㏊(헥타르·1㏊는 1만㎡)로 1기 공정(1공장)은 올해 하반기 4나노 양산 예정이었으나 내년 1분기로 일정이 미뤄졌다. 2기 공정은 2026년부터 3나노 생산 예정이었으나 2028년으로 연기됐다. 3기 공정은 2나노 또는 A16(1.6나노급) 공정을 도입할 예정이며 2030년 양산 계획이 잡혀 있다. 한편 지난 25일 트럼프 전 대통령은 TSMC, 삼성전자 등 미국에 공장을 짓는 반도체 기업에 보조금을 지급하는 반도체법을 정면 비판하며 관세 부과 압박으로 글로벌 기업이 미국에 공장을 짓도록 만들어야 한다고 주장했다. TSMC는 미국에 650억달러를 투자하고 66억달러의 보조금을, 삼성전자는 440억달러를 투자하고 64억달러의 보조금을 받기로 돼 있다. 트럼프 전 대통령이 미국 제조업 육성을 위해 기업의 법인세를 현행 21%에서 15%로 낮추겠다고 했기 때문에 TSMC가 여전히 미국에 공장을 지을 긍정적 유인이 있다는 평가도 나온다. 경제일보는 이와 함께 트럼프의 대선 승리시 TSMC가 미국 애리조나주에 4공장, 심지어 5공장, 6공장 건설계획을 한꺼번에 발표함으로써 차기 대통령의 체면을 세워줄 수 있다고 보도했다. 신문은 정통한 소식통을 인용해 미국 애리조나주에 있는 TSMC 1공장 로비에는 전체 부지 내 6개 생산라인의 모형도가 전시돼 있으며 이는 이미 발표한 1~3공장 외에 4~6공장의 확장 계획까지 준비 중임을 의미한다고 전했다.
- IT/바이오
2024-11-04
대만 TSMC, 유럽에 복수 파운드리 반도체공장 추가 건설 계획

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 유럽에서 추가적인 반도체공장들을 건설할 계획이다. 블룸버그통신은 14일(현지시간) 우청원(吳誠文) 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 주임위원(장관)은 최근 블룸버그TV와의 인터뷰에서 "TSMC가 독일 드레스덴에 유럽 첫 생산시설을 착공한 데 이어 몇 개의 팹 건립도 계획하고 있다"고 밝혔다. TSMC가 유럽에서 추가로 공장 건설에 나설 수 있음을 시사한 것이다. 엔비디아·애플·AMD 등 미국 기업뿐 아니라 유럽에서도 TSMC 칩을 원하는 수요가 계속 늘어날 것이라는 판단에 따라 탄력적으로 사업 확장을 구상하는 것으로 분석된다. 그동안 대만에서 대부분 반도체를 생산해 온 TSMC는 최근 대만과 중국의 지정학적 긴장에 대비하는 한편 각국의 반도체 산업 지원 정책에 발맞춰 미국과 일본, 독일 등 해외 기지 건설에 적극 나서고 있다. 지난 8월엔 독일 드레스덴에 유럽 내 첫 칩 제조공장 착공에 나서 업계 관심이 집중됐다. 이 생산시설은 100억유로(약 14조8400억원) 규모로 이 중 절반은 독일 정부 보조금으로 충당한다. 공장 가동은 2027년 말로 예정돼 있다. 우 주임위원은 "현재 TSMC의 주요 고객사는 엔비디아·AMD 등 미국 칩 설계업체가 많지만 AI 시장이 더 커지면 유럽 기업들의 주문도 몰려들 가능성이 높다"며 "드레스덴 생산시설을 확장하든, 유럽 내 다른 지역에 새로운 시설을 건립하든 현지 수요 대응 전략이 필요할 것"이라고 말했다. TSMC의 해외 공장은 독일과 인접한 체코로 투자가 확대되는 계기가 될 것으로 보인다. 우 주임위원은 "대만 정부는 TSMC가 드레스덴과 가까운 체코에 투자할 수 있도록 지원하는 방안을 검토하고 있다"며 "대만과 체코에서 반도체 관련 공동연구와 개발 프로그램 촉진을 위한 방안도 모색하고 있다"고 설명했다. 우 주임은 11월 미국 대선의 결과에 관계없이 대만 반도체 각사에 미국 사업확대를 요구하는 압력이 지속될 것이라는 예상했다. TSMC는 지금까지 미국 애리조나주에 공장 3곳을 건설하기 위해 650억 달러(약 88조1200억 원)의 투자를 약속했다. 우 주임위원은 “단기적으로는 대만기업으로서 미국진출은 비용이 더 들기 때문에 악영향을 받을지도 모른다. 하지만 장기적으로는 회사파워를 키우기 위해 대만기업으로서 좋은 일일 것”이라고 언급했다 체코는 중국과 공식 외교 관계를 맺고 있지만 대만과 무역 및 비공식적 관계를 더 긴밀히 유지하고 있다고 블룸버그는 봤다. 우 주임위원을 비롯해 여러 대만 고위 관리들이 지난해 체코를 방문했으며 차이잉원 전 대만 총통도 유럽 순방의 첫 번째 방문지로 체코를 선택했다. 블룸버그는 또 유럽에선 독일 블랙반도체, 네덜란드 악셀레라AI 등 엔비디아의 뒤를 잇는 차세대 칩 설계업체들이 속속 등장하고 있다는 점에 주목했다. 유럽 현지에도 인피니언테크놀로지(독일), NXP(네덜란드), ST마이크로(스위스) 등 칩 제조업체들이 있지만 이들은 대부분 자동차 부문 기술에 집중하고 있어 AI 칩 생산에 특화된 TSMC를 찾는 고객사들이 더 늘어날 것이라는 풀이다. 한편 TSMC의 올 3분기 매출액은 7597억대만달러(약 32조원)로 블룸버그가 집계한 시장 전망 평균치인 7480억대만달러(약 31조5200억원)보다 100억대만달러 이상 많았다. 이는 전년 동기 대비 39% 증가한 것으로 매출의 절반 이상이 AI와 관련 있는 고성능 컴퓨팅에서 나왔다.
- IT/바이오
2024-10-14
TSMC, '2나노' 가오슝 공장 내년 가동⋯차세대 노광장비도 곧 도입

세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 남부 가오슝(高雄)에 건설하고 있는 첨단 2나노 1·2 공장이 내년 가동될 예정인 것으로 알려졌다. 자유시보 등 대만언론들은 18일(현지시간) 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 보도에 따르면 TSMC는 오슝 난쯔 과학단지에 2나노 공장 3곳을 건설할 계획으로, 해당 1·2공장(PI, P2)이 각각 2025년 1분기와 3분기에 운영을 시작할 예정인 것으로 전해졌다. 아울러 해당 단지에 4공장과 5공장 증설 여부를 평가 중이고, 해당 공장에서 1.4나노 공정이 배치될 가능성이 높다고 덧붙였다. 또 내년 상반기 4나노 공정 제품을 양산할 예정인 미국 애리조나주 피닉스 1공장의 수율이 지난달 말까지 70%를 넘어서면서 남부 타이난의 남부과학단지 내 18 팹(fab·반도체 생산공장)과 비슷한 수준에 도달한 것으로도 전해졌다. TSMC는 글로벌 파운드리 시장 1위 자리를 굳건히 하고 있는 상황에서 최선단공정 제조에 필요한 '하이 NA EUV' 노광장비도 이달 말 도입하기로 했다. 당초 예정했던 시기보다 1분기 이상 빠르게 앞당기면서 초미세공정 두고 주도권을 다투는 삼성전자보다 한 발 빠른 행보를 보이고 있다. 인텔이 파운드리 사업에서 극심한 부진을 겪으면서 TSMC가 경쟁에서 발 빠르게 치고 나갈 수 있는 환경도 갖춰진다. 반면 삼성전자는 3년 뒤에나 해당 장비를 확보할 것으로 전해져 설치부터 가동까지 최적화 작업에 상당한 시간이 소요된다는 점에서 도입 시기를 앞당기는데 주력할 것으로 보인다.
- IT/바이오
2024-09-19
삼성전자, '종합 반도체' 강점 앞세워 파운드리 생태계 확장…TSMC 추격 가속화

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁 생산) 생태계 확장을 위해 다양한 파트너사와 협력을 강화하고 있다. 파운드리 후발주자인 삼성전자는 종합 반도체 회사의 강점을 살려 생태계를 키워 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 전략이다. 삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 및 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에서 종합 반도체 기업으로서의 강점을 살려 디자인 솔루션, 설계자산(IP), 설계 자동화 툴(EDA), 테스트 및 패키징(OSAT) 등 다양한 분야의 100여 개 파트너사와 협력하며 파운드리 생태계를 구축하고 있다고 밝혔다. 특히 EDA 파트너사 수는 경쟁사인 TSMC를 넘어섰으며, 5300개 이상의 IP를 확보하는 등 빠른 속도로 성장하고 있다. 공정별 핵심 IP를 모두 보유하고 있으며, 파트너사들과 지속적으로 협력해 포트폴리오는 계속 성장 중이라는 게 회사 측 설명이다. 삼성전자 파운드리는 글로벌 EDA 기업인 시높시스, 케이던스 등 IP 파트너와 선제적이고 장기적인 파트너십을 구축하며 IP 개발에 노력 중이다. 그 결과 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 IP 파트너는 현재 3.6배인 50곳으로 늘어났다. 삼성전자는 2나노 반도체 설계를 위한 IP 확보 계획을 발표하고, 고성능컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 분야의 폭발적인 수요 증가에 대응하여 디자인 서비스 업체(DSP)와의 협력을 강화하고 있다. 국내 DSP 업체와의 협력을 통해 턴키 솔루션을 제공하며, 한국 팹리스 기업들의 HPC 및 AI 시장 진출을 지원하고 있다. DSP 업체들은 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있게 돕는 회로 분석, 설계오류 수정, 설계 최적화 등 디자인 서비스를 제공한다. 고객들은 DSP와 같은 지역에 있으면 신속하고 밀접한 서비스를 받는 등 파운드리 이용 편의가 높아진다. 이번 파운드리 포럼에서 삼성전자는 국내 DSP 업체 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 반도체를 수주한 성과를 소개했다. 삼성전자는 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정을 기반으로 양산하고 2.5D 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키 반도체 솔루션을 수주한 것. 기존 패키지가 단순히 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 보호하는 역할이었다면, 최근에는 패키지의 역할이 칩으로 구현하기 어려운 부분의 보완으로까지 확대되는 양상이다. 이에 삼성전자는 기술적 한계를 넘어서기 위해 2.5D 및 3D 패키지 기술 등 새로운 융복합 패키지 개발에 주력하고 있다. 특히 삼성전자는 파운드리만 하는 TSMC와 달리 파운드리를 품은 종합 반도체 기업으로서 강점을 파운드리 생태계 구축을 부각하고 있다. AI 시대를 맞아 고객의 AI 아이디어 구현을 위해 파운드리 기술은 물론 메모리, 패키지 분야와의 협력을 통해 시너지를 창출하는 차별화 전략을 강조하고 있다. 고성능·저전력 반도체에 최적화한 차세대 트랜지스터 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술, 적은 전력으로도 고속 데이터처리가 가능한 광학소자 기술 등을 활용한 '원스톱 AI 솔루션'을 내세웠다. 통합 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산에 돌입할 예정이다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며, 2나노 공정부터 GAA를 적용한다는 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 파운드리 포럼 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객과의 긴밀한 협력을 위해 첨단 공정뿐만 아니라 AI, 고성능 저전력 반도체, 고감도 센서 등 다양한 분야의 특화된 공정 기술을 지원하고 있다"며, "AI 시대에 발맞춰 고객에게 최적화된 맞춤형 AI 솔루션을 제공하여 차별화된 가치를 창출해 나갈 것"이라고 강조했다.
- IT/바이오
2024-07-09
세계 반도체 생산 증가 지속…올해 6%·내년 7% 성장

글로벌 반도체 팹(생산공장) 생산능력이 올해와 내년 각각 6%와 7% 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 팹 전망 보고서를 통해 세계 반도체 팹 생산 능력이 이 같이 늘어날 것으로 24일 전망했다. 이에 따라 내년에는 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력이 월 3370만장에 도달할 것으로 예상했다. 특히 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5nm(나노미터, 10억분의 1미터) 이하 첨단 반도체 생산능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 증가할 것으로 내다봤다. SEMI는 "5nm 이하 첨단 반도체 생산능력은 AI를 위한 칩 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것"이라며 "인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 반도체 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(Gate-All-Around)를 도입한 칩을 생산, 2025년에는 첨단 반도체 생산능력이 17% 증가할 것"이라고 설명했다. 지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 내년에는 14% 더 성장해, 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만장으로 확대될 것으로 봤다. 과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다. 투자를 주도하는 업체는 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이다. 반면 중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하 성장을 예상했다. 내년 대만은 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지하고, 한국은 올해 처음으로 월 500만장을 넘긴 뒤 내년에는 7% 성장한 월 540만장을 기록, 3위에 오를 것으로 내다봤다. 내년 일본은 3% 성장한 470만장, 미국은 5% 늘어난 320만장, 유럽 및 중동은 4% 증가한 270만장, 동남아시아는 4% 많은 180만장을 각각 전망했다. SEMI는 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자와 중국의 생산 능력 확대에 힘입어 파운드리 부문 생산 능력이 올해 11%, 내년에 10% 성장할 것으로 예상했다. 2026년에는 월 1270만장에 도달할 것으로 내다봤다. SEMI는 "고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 D램 생산 능력은 올해와 내년에 9%의 성장세를 보일 것"이라며 "3D 낸드 시장은 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에 5% 성장할 것"으로 진단했다.
- IT/바이오
2024-06-24
일본 소프트뱅크, 인공지능 시대 개척⋯샤프 공장 부지에 AI 데이터센터 추진

일본 소프트뱅크는 인공지능(AI) 데이터센터 구축을 위해 전자업체 샤프의 오사카(大阪)부 사카이(堺)시 LCD TV 패널 생산 공장 부지 매입을 추진중이다. 10일 닛케이(日本經濟新聞) 등 일본 현지매체들에 따르면 소프트뱅크는 내년까지 AI 사업용 기반 구축에 총 1700억 엔(약 1조500억 원)을 투자할 계획이며 현재 여러 곳에서 데이터센터 정비를 추진 중이다. 현재 전체 부지의 약 60%를 취득하기 위해 독점 교섭권을 맺고 협의 중으로 내년부터 데이터센터를 가동해 생성형AI를 개발·운용하는 업체 등에 임대하는 사업 등을 계획하고 있다. 이에 앞서 손 종의(孫正義, 손 마사요시) 소프트뱅크 회장은 다음 무대로 AI를 점찍으며 대대적인 투자를 예고했다. AI 반도체칩부터 로봇, 데이터센터까지 다양한 구상들이 나오는데, 핵심 전략으로 AI 전용 반도체 개발을 꼽으며 내년 봄 시제품을 제작해, 같은 해 가을 양산 체제에 들어가는 걸 목표로 하고 있다. 이와 관련해 반도체 설계 자회사인 ARM(암)에 전담 사업부를 꾸릴 계획인 것으로 전해졌다. ARM은 이른바 '반 엔비디아' 연합의 핵심 카드로 꼽힌다. 이미 엔비디아와 퀄컴 등 주요 칩 개발사에 반도체 회로 설계를 판매하고 있어 '팹리스의 팹리스'로 불리고 있는데 한 발 더 나아가 자체 AI 칩까지 만들어 판을 흔들겠다는 전략으로 분석된다. 이와 관련해 닛케이는 "소프트뱅크가 이미 대만 TSMC와 협상을 진행하며 제조역량 확보에 나선 상황"이라고 전했다. 소프트뱅크는 여기에 더해 이르면 내후년 미국과 유럽, 아시아, 중동에까지 자체 개발 칩을 탑재한 데이터센터를 구축할 계획도 가지고 있고 또 사우디 국부펀드와 로봇 합작회사 설립도 추진 중인 것으로 알려졌다. 'AI 왕국'을 꿈꾸고 있는 손정의 회장, 엔비디아 라이벌로 부상하고 있는 맞춤형 AI 칩 개발 전문업체 그래프코어도 눈독 들이고 있으며 오픈AI 투자도 검토 중이다. 반도체 칩 설계부터 개발, 생산뿐만 아니라 AI 서비스라는 엔드유저, 최종 소비자까지 노리겠다는 전략으로 풀이된다.
- IT/바이오
2024-06-10
글로벌 AI 유니콘 219사 중 한국기업은 한 곳도 없어

글로벌 AI 유니콘 기업(기업가치 10억달러 이상 비상장사)이 200곳을 넘고 올해 들어서만도 이탈리아와 인도에서도 AI 유니콘 기업이 등장했지만 한국 기업은 단 한 곳도 없는 것으로 확인됐다. 26일(현지시간) 글로벌 스타트업 분석업체 CB인사이츠는 올해 1분기 유망 AI 스타트업 6곳이 유니콘 기업 반열에 새로 올랐다고 지적했다. 절반은 미국 기업으로 피규어AI, 투게더AI, 일레븐랩스 등이다. 중국(문샷AI), 이탈리아(벤딩스푼스), 인도(크루트림)도 AI 유니콘 기업을 1곳씩 추가했다. 지난 1분기 기준 글로벌 AI 유니콘 기업은 총 219곳이다. 올해의 ‘신데렐라’는 지난해 4월 출범한 문샷AI다. 이 회사는 창업 1년도 되지 않아 유니콘 기업에 올랐다. 구글과 메타 등에서 인턴으로 일한 양지린이 세운 회사로 AI 챗봇을 개발하고 있다. 이 회사 기업가치는 올 1분기 13억달러(약 1조7732억원)에서 최근 25억달러(약 3조4100억원)로 증가했다. 중국 대표 빅테크인 알리바바가 이 회사 주식의 36%를 보유 중이다. 지난 1분기 글로벌 AI 스타트업 투자액은 131억달러(약 17조8618억원)로 1년 전(175억달러)보다 25.1% 감소했다. 다만 1억달러(약 1364억원) 이상 '메가 라운드' 투자 건수는 같은 기간 11건에서 22건으로 두 배로 늘었다. AI 투자에서 ‘부익부 빈익빈’이 나타나고 있는 상황인 것이다. 가장 많은 자금을 쓸어 담은 곳은 미국 AI 파운데이션 모델 개발 스타트업 앤스로픽(35억5000만달러)이었다. 한국에는 아직 AI 유니콘 기업이 없다. 국내총생산(GDP) 규모가 한국보다 작은 이스라엘, 싱가포르 등에도 AI 유니콘 기업이 있는 것과 비교된다. 한국을 대표하는 유니콘 기업은 대부분 정보기술(IT) 플랫폼을 접목한 소비재 기업이다. 컬리, 무신사, 직방, 야놀자 등이 대표 사례다. 업계 관계자는 "미국 오픈AI나 프랑스 미스트랄AI 같은 국가대표급 AI 기업을 키우려면 국가적 지원과 인재, 인프라, 자본 시장 등 여러 조건이 맞물려야 한다"며 "한국은 AI 스타트업이 성장하기 쉽지 않은 환경"이라고 말했다. 그나마 자본 시장은 여건이 빠르게 개선되고 있다. 스타트업 분석업체 더브이씨에 따르면 올 1분기 국내 AI 스타트업 투자액은 3268억원으로 1년 전(898억원)보다 3.6배로 증가했다. 국내 금융권의 기업주도형 벤처캐피털(CVC) 관계자는 "지금 유망 AI 스타트업에 투자하지 못하면 기회를 놓친다는 분위기가 VC업계에 팽배해 있다"며 "정부와 기관 등 펀드 출자자(LP)도 AI 스타트업 등 딥테크 투자를 강하게 독려한다"고 설명했다. 한편, AI 팹리스(반도체 설계 전문회사) 스타트업 리벨리온, 대규모언어모델(LLM) 개발사 업스테이지 등이 AI 유니콘 기업 후보로 거론된다. 리벨리온은 지난 1월 1650억원의 추가 투자금을 유치하면서 기업가치가 8800억원으로 커졌다. 업스테이지는 지난달 1000억원 규모의 시리즈B(사업 확장 단계) 투자를 유치했다. 기업가치는 5000억원 수준으로 알려졌다.
- IT/바이오
2024-05-27
대만 TSMC, 올해 공장 7개 신설로 반도체 역량 대폭 강화

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 공장 7개를 추가로 신설하는 등 반도체 생산역량을 대폭 강화한다. 24일 중국시보 등 대만언론에 따르면 남부 타이난 TSMC 18B 팹(fab·반도체 생산공장)의 황위안궈 수석 공장장은 전날 대만 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장을 건설할 예정이라고 밝혔다. 황 수석 공장장은 "올해 자사의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산능력이 지난해에 비해 3배 증가했지만, 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다"고 말했다. 그는 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On Intergrated Chips)를 이용한 양산에 나설 예정이라고 밝혔다. 또 다른 한 관계자는 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이라고 전했다. 또 한 관계자는 고성능컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰의 수요 확대로 인해 3나노 제품이 공급 부족에 직면했다고 밝혔다. 그는 미국 애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크다며 "이로 인해 공급 부족이 더욱 심해질 것"이라고 말했다. TSMC 측도 이번 심포지엄에서 2030년 세계 반도체 생산액이 1조달러(약 1369조원)에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2천500억달러(약 342조원)에 이를 것으로 기대된다고 밝혔다. 또한 인공지능(AI) 가속기의 올해 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것이라고 전망했다. 장샤오창 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 2나노 공정의 건설 진척도 순조롭다면서 2025년부터 양산이 가능할 것이라고 밝혔다. TSMC는 2020년부터 6개의 공장을 신설한 데 이어 2021년부터 지난해까지 매년 각각 7개, 3개, 4개의 공장을 건설해왔다. 나노(nm)는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 전문가들은 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 평가하고 있다. 한편, 한국의 삼성전자와 TSMC는 올해 하반기 나란히 3나노미터 공정의 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 내놓으며 정면 승부를 펼칠 예정이다. 액시노스 2500은 내년 초 출시될 '갤럭시 25' 시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다.
- IT/바이오
2024-05-24
최상목 부총리 "반도체 지원 26조, 세계 최고 수준"

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 23일 발표한 반도체 지원 프로그램에 대해 "세계 어느 나라보다도 인센티브로서 손색이 없다고 자부할 수 있을 것 같다"고 말했다. 최 부총리는 이날 정부서울청사에서 안덕근 산업통상자원부 장관, 박상우 국토교통부 장관, 이종호 과학기술정보통신부 장관, 한화진 환경부 장관, 김주현 금융위원장 등 관계부처 장관들과 함께 '반도체 생태계 종합지원 방안'을 발표라며 이렇게 말했다. 이날 정부는 26조원 규모의 반도체 분야 지원 방안을 발표했다. 반도체 금융지원 프로그램으로 18조1000억원, 연구개발(R&D)·인력양성 등에 5조원 이상, 도로·용수·전력 공급 등 인프라에 2조원 이상을 각각 투입한다는 계획이다. 정부가 이날 발표한 26조원 규모의 반도체 산업 지원 계획의 70%는 우대금리 대출 등 금융 지원으로 채워졌다. 반도체 클러스터 조성을 위한 전력·용수 등 인프라 지원과 연구개발(R&D) 인력 양성을 위한 투자도 기존보다 대폭 확대하기로 했다. 산업 경쟁력을 높여 반도체 패권 경쟁이 심화하는 글로벌 시장에서 주도권을 확보하기 위한 취지다. 이는 윤석열 정부의 남은 임기인 3년간의 투자 규모다. 최 부총리는 "어떤 나라는 국가나 지방자치단체에서 지원해주는 경우들이 많이 있는 걸로 아는데 우리도 거기에 뒤떨어지지 않도록 인프라 지원을 확실히 하겠다는 것을 이번에 밝혔다"며 "산단을 조성하는 인프라 시간을 절반으로 단축하는 것도 어떻게 말하면 시간 보조금이라고 할 수 있을 것 같다"고 설명했다. 이중 재정지원은 산업은행 출자분 18조원 등을 뺀 8조원가량이다. 반도체 생태계 펀드 출자, 인프라 확충, R&D, 인력 양성 등이다. 최 부총리는 직접 보조금을 지급하는 방안이 제외된 점에 대해서 "제조 시설이 없고 새로 만들어야 하는 나라들이 인센티브를 주기 위해 투자 보조금이 있는 것"이라며 "제조 시설에 있어 세제지원은 보조금과 같은 성격이고 어느 나라보다 인센티브율이 높다"고 강조했다. 그러면서 "좀 더 인센티브가 될 수 있도록 (세제지원) 적용 범위를 확대했다"며 "저리 대출을 해서 지원을 받을 수 있게 됐기 때문에 투자 보조금까지는 아니더라도 유동성 등을 지원받을 수 있다"고 말했다. 앞으로 삼성전자, SK하이닉스와 같은 대기업에 대한 대규모 지원 여부에 대해서는 "지금 용인에 반도체 클러스터를 하고 있는데 가장 많이 요청하는 것이 인프라 지원"이라며 "(업계와) 소통을 해나가고 있고 현재로는 어느 정도 충족이 되지 않을까 생각한다"고 말했다. 최 부총리는 "R&D, 인력양성 등 5조원 이상의 재정 지원은 대부분 중소·중견기업한테 간다"고 설명했다. 박상우 국토교통부 장관은 "(용인 국가산업단지 관련) 특단의 조치를 가동해서 보상 기간과 협의 기간을 반으로 줄여서 2026년 말이면 부지 조성 공사에 착수하고 2028년 말이면 '팹(Fab) 1'의 부지 조성이 다 완료돼 공장 건설이 시작되도록 하겠다"며 "2030년 말에는 팹 1공장이 가동되도록 빠른 속도로 진행해 나가겠다"고 말했다. 한화진 환경부 장관은 "용인의 국가산단과 일반산단, 2개의 산단에서 용수를 함께 공급할 수 있는 복선화된 공동사용관로를 사용하려고 한다"며 "관로가 파손되거나 누수되는 비상사태가 발생할 경우에도 안정적으로 용수를 공급하는 강점이 있다"고 설명했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 용인 산단의 송전망과 관련해 "지금 가평까지 오는 1차 선로는 현재 인허가를 다 마쳤다"며 "나머지 용인 산단에 들어가고 있는 내륙 3개 선로와 서해안에서 올라오는 선로가 있는데, 비용 문제 등을 가지고 면밀히 검토하면서 태스크포스를 구성해 효율적인 방법을 모색하는 중"이라고 밝혔다. 안 장관은 향후 구체적 목표에 대해 "전 세계 반도체 분야에서 3분의 2 정도를 차지하는 시스템 반도체 분야에 우리가 특히 취약하다"며 "2030년까지 시스템 반도체 분야의 시장 점유율을 현재 2% 조금 넘는 수준에서 10% 정도로 키우는 목표치를 갖고 성장 전략을 만들어서 조만간 공개하겠다"고 말했다. 정부는 산업단지 착공에 드는 기간을 기존 7년에서 절반으로 단축할 방침이다. 특히 용인 반도체 메가클러스터의 국도 45호선 확장과 용수·전력 공급 문제는 사전 절차 간소화, 관계기관 비용 분담 등을 통해 적극적으로 해결하겠다고 약속했다. R&D 인력 양성 투자는 직전(2022∼2024년) 3년간 3조원 수준에서 향후 3년간(2025∼2027년) 5조원 이상으로 늘리기로 했다. 반도체 설계용 소프트웨어 구입비 등 R&D 세액공제 적용 범위를 확대하고 올해 말로 종료되는 국가전략기술 세액공제 적용기한 연장, 대상 범위 확대 등도 추진한다. 또한 정부는 반도체 관련 첨단 패키징, 미니팹 구축 등에 대한 R&D 사업 예비타당성 조사를 조속히 마무리해 내년 예산안에 반영할 계획이다. 반도체 특성화 대학·대학원 과정을 확대해 현장 수요에 맞는 전문 인력도 양성한다. 정부는 이번 계획의 70% 이상을 중소·중견기업에 지원한다는 방침이다. 윤 대통령이 지시한 시스템 반도체 성장 전략은 오는 8월까지 마련하기로 했다. 최부총리는 "오늘 발표한 반도체 생태계 지원 방은을 보다 구체화해 6월 중 확정하고 신속히 추진해 나가겠다"라고 말했다.
- IT/바이오
2024-05-23
[퓨처 Eyes(37)] 양자 컴퓨팅, 초순수 실리콘 개발로 큰 도약

과학자들이 실리콘 동위원소 제거를 통해 정제된 초순수 실리콘을 만들어 양자 컴퓨팅 구현에 한 발 더 다가섰다. 최근 영국과 호주의 과학자들이 고성능 큐비트 장치를 구성할 수 있는 초순수 실리콘을 생산해 양자 컴퓨팅 발전에 새로운 가능성을 열었다고 어스닷컴과 인디펜던스 등 다수의 외신이 보도했다. 이번 연구는 호주 멜버른 대학교와 영국 맨체스터 대학교의 첨단 전자 재료 그룹이 주도했다. 실리콘은 전자 제품과 컴퓨팅에서 매우 중요한 소재로, 반도체 기술의 동의어처럼 사용된다. '실리콘 밸리'라는 지명도 실리콘의 중요성을 반영한다. 실리콘은 다양한 조건에서 전기를 전도하도록 만들 수 있으며, 지각에서 두 번째로 풍부한 원소로 쉽게 구할 수 있는 장점이 있다. 지난 수십 년 동안 실리콘은 컴퓨터의 엄청난 확장을 촉진했지만, 실리콘의 순도 문제는 슈퍼컴퓨터 등 고급 시스템에서 제한 요소로 작용했다. 실리콘은 자연 상태에서 실리콘-28(Si-28), 실리콘-29(Si-29), 실리콘-30(Si-30) 등 세 가지 안정적인 동위원소로 존재한다. Si-28은 전체 실리콘의 약 92.23%를 차지하며, Si-29는 약 4.67%, 희귀한 Si-30은 약 3.10%를 차지한다. 이번 연구의 공동 감독자인 데이비드 제이미슨 교수는 "자연적으로 발생하는 실리콘은 대부분 Si-28이지만, 약 4.5% 존재하는 동위원소 Si-29가 문제를 일으킨다"고 지적했다. 그는 "실리콘-29는 각 원자의 핵에 여분의 중성자가 있어 작은 불량 자석처럼 작용해 양자 일관성을 파괴하고 컴퓨팅 오류를 일으킨다"고 설명했다. 연구팀은 이온 주입기를 사용해 컴퓨터 칩에 Si-28 빔을 발사해 Si-29의 불순물을 제거했다. 그 결과 Si-29 함량이 4.5%에서 0.0002%로 감소했다. 제이미슨 교수는 "이온 주입기를 조정해 실리콘을 이 수준으로 순수하게 정제할 수 있다"고 밝혔다. 이번 연구를 주도한 리처드 커리 교수는 "이 획기적인 발전으로 양자 컴퓨팅을 구축하는 작업이 상당히 가속화될 것"이라고 말했다. 커리 교수는 "우리는 실리콘 기반 양자 컴퓨터를 구성하는 데 필요한 중요한 ‘벽돌’을 효과적으로 만들었다"라고 비유하면서, "이 기술은 인류를 변화시킬 잠재력을 가진 기술(양자 컴퓨팅)을 실현 가능하게 만드는 중요한 단계"라고 덧붙였다. 이번 발견은 과학 학술지 커뮤니케이션 머티리얼스-네이처에 게재됐다. 양자 컴퓨터는 큐비트 수가 많을수록 더 강력하지만, 오류에 더 취약하다. 양자 컴퓨팅의 구성 요소인 큐비트는 매우 민감하여 안정적인 환경이 필요하기 때문이다. 온도 변화 등 환경의 아주 미세한 변화도 컴퓨터 오류를 일으킬 수 있다. 다시 말하면, 양자 컴퓨터는 양자 물리학의 무한한 영역을 활용해 일반 컴퓨터가 할 수 없는 일을 수행할 수 있다. 그러나 정보를 처리하고 저장하는 양자 비트(큐비트)는 미세한 온도 변동이나 실리콘 불순물과 같은 사소한 간섭으로 인해 '일관성'을 잃을 수 있다. 그로 인해 오늘날 과학자들이 사용하는 양자 컴퓨터는 절대 온도(-273도)에 가까운 냉장고에 넣어 두는 경우에만 오류 없이 작동할 수 있다. 큐비트는 중첩과 얽힘 같은 고유한 특성을 가지며, 이를 통해 많은 계산을 병렬로 수행할 수 있다. 하지만 큐비트는 환경에 매우 민감하여 쉽게 양자 상태를 잃을 수 있다. 이를 디코히어런스라고 한다. 이러한 취약성 때문에 양자 오류 수정 기술이 필요하다. 실리콘은 기존 컴퓨팅의 기반이 되는 물질로, 연구자들은 실리콘이 확장 가능한 양자 컴퓨터의 해답이 될 것으로 기대하고 있다. 천연 실리콘의 동위원소 문제를 해결한 멜버른 대학교의 과학자들은 Si-29와 Si-30의 원자를 제거하여 양자 컴퓨터에 적합한 고품질의 초순수 실리콘을 만들어냈다. 슈퍼 컴퓨터를 능가하는 양자 컴퓨터는 단 30개의 큐비트로 작동된다. 이 프로젝트에서 실험을 수행한 라비 아차리아 박사는 "고품질 실리콘 큐비트를 생성하는 능력은 지금까지 사용된 실리콘의 순도에 의해 제한되었다. 우리가 보여준 획기적인 순도는 이 문제를 해결한다"고 설명했다. 제이미슨 교수는 "우리의 기술은 인공지능, 보안 데이터, 통신, 백신 및 의약품 설계, 에너지 사용, 물류 및 제조 등 사회 전반에 걸쳐 획기적인 변화를 약속하는 안정적인 양자 컴퓨터로 가는 길을 열어준다"고 밝혔다. 그는 "이제 우리는 매우 순수한 실리콘-28을 생산할 수 있게 됐다. 다음 단계는 많은 큐비트에 대해 동시에 양자 일관성을 유지할 수 있음을 입증하는 것이다. 큐비트가 30개에 불과한 양자 컴퓨터는 일부 응용 분야에서 오늘날의 슈퍼컴퓨터 성능을 능가할 것"이라고 덧붙였다. 새로운 의약품 설계나 정확한 일기 예보는 오늘날의 슈퍼 컴퓨터로는 계산이 너무 어려운 영역이다. 커리 교수는 "대규모 데이터를 처리할 수 있는 능력을 재고할 수 있는 기술을 통해 우리는 기후 변화의 영향을 해결하고, 보안 통신과 백신 설계 등 의료 문제를 해결하는 등 복잡한 현실 문제에 대한 솔루션을 찾을 수 있을 것"이라고 말했다. 이번 연구 성과는 1917년 어니스트 러더퍼드의 '원자 쪼개기' 발견, 1948년 '더 베이비'의 전자 저장 프로그램 컴퓨팅 최초 시연 등 맨체스터 대학교의 과학 혁신 역사와 맞물려 중요한 이정표가 될 것으로 보인다. 연구팀은 이번에 발견한 초순수 실리콘이 큐비트가 많은 양자 컴퓨터가 더 오랫동안 안정적으로 작동하는 데 도움이 될 것이며, 다음 단계는 이를 테스트하는 것이라고 말했다.
- 포커스온
2024-05-23
SK하이닉스 "3분기, HBM3E 12단 양산…내년 생산 HBM도 완판"

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 2일 "고대역폭 메모리(HBM) 시장의 리더십을 강화하기 위해 세계 최고 성능을 자랑하는 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 공급하고 3분기에는 양산을 시작한 분비가 되어 있다"고 발표했다. 곽 CEO는 "올해 HBM 생산은 이미 '솔드아웃(완판)'된 상태이며, 내년에도 대부분의 제품이 솔드아웃 상태다"라고 덧붙였다. 곽 CEO는 이날 경기도 이천에 위치한 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스의 비전과 전략'을 주제로 열린 기자간담회에서 '앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적 협력을 통해 세계 최고의 맞춤형 메모리 솔루션을 제공하겠다'고 말했다. SK하이닉스가 이천 본사에서 기자간담회를 연 것은 이번이 처음이라고 연합뉴스가 전했다. 용인 클러스터 첫 팹(fab·반도체 생산공장) 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽 CEO와 함께 AI 인프라 담당 김주선 사장 등 주요 경영진이 참석했다. 2027년 5월에 준공 예정인 용인 클러스터의 첫 반도체 생산공장(팹·fab) 개소를 3년 앞둔 이날 행사에는 곽 CEO와 AI 인프라 담당 김주선 사장을 포함한 주요 경영진이 참석했다. 곽 CEO는 "현재 AI는 주로 데이터센터 중심으로 구축되어 있지만, 앞으로는 스마트폰, PC, 자동차 등 다양한 디바이스에서 활용되는 온디바이스 AI로의 확산이 예상된다"며 "이러한 변화는 AI에 최적화된 고속, 대용량, 저전력 메모리의 수요를 급증시킬 것"이라고 전망했다. 지난해 전체 메모리 시장에서 약 5%를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 전용 메모리의 시장 점유율은 2028년에는 61%에 이를 것으로 보인다. 특히 HBM 시장은 중장기적으로 연평균 약 60%의 수요 성장률을 보일 것으로 예상된다. 곽 CEO는 "올해 이후 HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가, AI 서비스 공급자의 확대와 같은 요인으로 인해 지속적인 성장이 예상된다"며 "올해는 지난해에 비해 수요 가시성이 훨씬 높아졌다"고 설명했다. HBM 과잉 공급 우려에 대해, 곽 CEO는 "올해 증가하는 HBM 공급 능력은 이미 고객과의 협의를 마친 상태에서 고객의 수요에 맞추어 조절되므로, 과잉 공급의 위험은 줄어들 것"이라고 밝혔다. 또한 "HBM4 이후에는 맞춤형(커스터마이징) 요구가 증가하면서, 제품이 트렌드화되고 주문형 비즈니스로 전환될 것"이라고 예측했다. 김주선 사장은 "프리미엄 제품인 HBM의 생산 캐파 할당이 증가함에 따라 일반 D램 생산이 줄어들 가능성이 있으며, 하반기부터는 전통적인 응용처의 수요 개선을 통해 메모리 시장이 더욱 안정적인 성장을 이룰 것"이라고 전망했다. HBM 후발주자인 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기 내 양산한다고 발표하며 SK하이닉스를 바짝 추격하고 있다. 이에 대해 곽 CEO는 "고객의 요구에 맞는 기술을 적시에 개발하고, 그에 따른 생산능력도 고객의 요구에 맞춰 조절할 것"이라며 "자만하지 않고, 고객과 긴밀히 협력하여 시장의 요구에 부합하는 제품을 공급할 수 있도록 할 것"이라고 강조했다. 곽 CEO는 2016년부터 올해까지 예상되는 HBM 누적 매출에 대해서는 "하반기 시장 변화 등으로 해 정확히 말할 수는 없지만, 백수십억달러 정도가 될 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나인 MR-MUF 기술의 우수성도 강조했다. 최우진 패키징&테스트(P&T) 담당 부사장은 "일각에서 MR-MUF 기술이 고단 적층에서의 한계를 지적하나, 실제로는 이 기술이 칩의 휨 현상을 효과적으로 제어하는 고온·저압 방식으로, 고단 적층에 가장 적합하다"고 밝혔다. 최 부사장은 이어 "현재 16단 구현을 위한 기술 개발이 순조롭게 진행 중이며, HBM4에도 고급 MR-MUF 기술을 적용하여 16단 제품을 구현할 계획이다. 하이브리드 본딩 기술도 선제적으로 검토 중이다"고 덧붙였다. HBM 리더십 확보를 위한 노력에 대해서는 최태원 회장과 SK그룹 차원에서의 선제적 투자를 강조했다. 곽 CEO는 "AI 반도체의 경쟁력은 단기간 내에 확보하기 어렵다. SK그룹에 2012년 편입된 이후, 메모리 시장이 어려운 상황에서 대부분의 반도체 기업이 투자를 줄였지만, SK그룹은 오히려 투자를 늘렸다"고 설명했다. 또한 "당시 모든 분야에 걸쳐 투자 확대 결정은 시장 개방 시기의 불확실성을 포함하는 HBM 투자도 포함하고 있었다"며 "최태원 회장의 글로벌 네트워킹은 고객사 및 협력사와의 긴밀한 관계 구축을 통해 AI 반도체 리더십 확보에 크게 기여했다"고 말했다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 청주에 M15X를 짓기로 했다. M15X는 연면적 6만3천평 규모의 복층 팹으로 EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터의 첫 팹 가동 전에 청주에 위치한 M15X 팹을 건설하기로 결정했다. M15X는 6만3000평 규모의 복층 팹으로, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. M15X는 내년 11월에 준공되어 2026년 3분기부터 본격적으로 양산을 시작할 계획이다. 용인 클러스터의 부지 조성 작업도 순조롭게 진행되고 있다. 또한 미국 인디애나주에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 시설을 짓고 2028년부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다.
- IT/바이오
2024-05-02
SK하이닉스, 청주 M15X서 차세대 D램 생산…20조 이상 투자

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 대한 수요 급증에 대응하여 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 차세대 D램의 생산능력(캐파)을 확장하기로 했다. 24일 SK하이닉스는 이사회 결정을 통해 충북 청주시에 건설될 신규 팹(fab·반도체 생산공장)인 M15X를 D램 생산 기지로 확정하고, 팹 건설에 총 5조 3000억 원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 팹 건설 공사는 이달 말부터 시작되며, 2025년 11월에 공장을 준공하고 이후 본격적인 양산에 들어갈 계획이다. 또한, SK하이닉스는 M15X에 장비 투자를 순차적으로 진행하여, 장기적으로 총 20조 원 이상을 투자해 생산 기반을 강화할 방침이다. SK하이닉스는 지난 2022년에 M15 팹의 확장 공장인 M15X의 건설 및 생산 설비 구축을 위해 향후 5년 동안 15조 원을 투자할 것이라고 발표했으나, 지난해 4월 반도체 업황 악화로 인해 일시적으로 공사를 중단한 적이 있다. 당초 업계에서는 M15X에서 낸드 메모리를 생산할 것으로 예상했었다. 그동안 SK하이닉스는 M15X 공사 재개 시점에 대해 "시황을 예의주시하겠다"고 밝혀왔지만, 최근 AI 시대의 도래와 함께 D램 수요가 급증함에 따라, M15X의 용도를 변경하고 투자 규모를 확대하기로 결정했다. 연평균 60% 이상의 성장이 예상되는 HBM은 일반 D램 제품에 비해 최소 2배 이상의 생산능력이 요구된다. 이에 따라 SK하이닉스는 2027년 상반기에 용인 반도체 클러스터에서 첫 번째 팹을 준공하기 전에 청주 M15X에서 신규 D램 생산을 시작할 계획이다. M15X는 실리콘 관통 전극(TSV) 생산 능력을 확장 중인 M15와 인접하여 HBM 생산을 최적화할 수 있는 위치에 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "M15X는 전 세계 AI 메모리 시장에 핵심적인 역할을 하게 될 것이며, 회사의 현재와 미래를 잇는 중요한 다리 역할을 할 것"이라고 말했다. 그는 또한 "이번 투자가 단순히 회사의 성장을 넘어 국가 경제에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 확신한다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 M15X 외에도 앞으로 증가할 메모리 수요에 대비해 추가 투자의 필요성을 검토하며 수요 상황을 면밀히 점검하고 있다. 이와 함께, 약 120조 원이 투입되는 용인 클러스터를 포함한 국내 투자 계획은 차질 없이 진행한다는 방침이다. 현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표치보다 3% 포인트 빠른 진척을 보이고 있다. 또한, SK하이닉스가 들어설 예정인 부지에 대한 보상 절차와 문화재 조사는 이미 완료되었으며, 전력과 용수, 도로 등의 인프라 구축도 계획보다 빠르게 진행되고 있다고 회사 측은 밝혔다. SK하이닉스는 용인의 첫 팹을 2025년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. SK하이닉스가 진행하는 국내 투자는 SK그룹 차원의 전체 국내 투자에서도 중요한 부분을 차지하고 있다. 2012년 SK그룹에 편입된 이래, SK하이닉스는 2014년부터 총 46조원을 투자하여 이천 M14를 시작으로 총 세 개의 공장을 추가로 건설하는 '미래비전'을 중심으로 국내 투자를 이어왔다. 이 계획에 따라 2018년 청주 M15와 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 조기에 완성했다. SK하이닉스는 "M15X와 용인 클러스터에 대한 투자는 대한민국을 AI 반도체 강국으로 이끄는 데 중요한 역할을 하며 국가경제를 활성화하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "AI 메모리 시장에서 글로벌 리더로서의 위치를 강화하고, 국내 생산기지에 대한 투자를 확대함으로써 국가경제에 기여할 뿐만 아니라 반도체 강국으로서 대한민국의 위상을 높이는 데 일조할 것"이라고 덧붙였다.
- IT/바이오
2024-04-24
TSMC "장비 70% 이상 복구"…생산 재개 준비

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 3일(현지시간) 지진으로 일시 중단됐던 생산 시설에서 밤사이에 조업을 재개할 수 있을 것으로 예상한다고 밝혔다. CNN은 대만 지진은 이 지역의 칩 제조 산업에 대한 위험을 극명하게 상기시켜준다며 이같이 보도했다. TSMC는 지진 이후 일부 제조 공장 직원을 일시적으로 대피시켰으나 3일 밤 늦게 직원들이 직장으로 복귀했다고 밝혔다. TSMC는 3일 오전 동부 해안에서 25년 만에 최대인 규모 7.2의 지진이 발생한 후 직원들을 일부 지역에서 대피시켰다. 3일 밤 성명을 통해 TSMC는 "특정 시설에서 소수의 장비가 손상되어 운영에 부분적으로 영향을 미쳤다. 그러나 우리의 중요한 장비에는 손상이 없었다"며 자사 공장의 장비 70% 이상이 지진 발생 후 10시간 이내에 복구됐으며, 일부 새로운 시설인 남부 타이난의 팹18 등 신설 공장의 복구율은 80% 이상이라고 설명했다. 이 공장은 첨단 반도체를 생산하는 주요 거점으로 알려져 있다. TSMC는 "모든 극자외선(EUV) 리소그래피(Lithography·석판인쇄) 장비들을 포함해 주요 장비에는 피해가 없다"며 일부 시설에서 소수의 장비가 손상됐지만 완전한 복구를 위해 가용 자원을 총동원하고 있다고 밝혔다. 이와 관련, 대만 경제지 공상시보는 일부 공장에서 일부 석영관(石英管)이 파손돼 웨이퍼가 손상됐다며, 대피에 따른 조업시간 단축 등으로 약 6000만 달러(약 800억원)의 타격을 입을수도 있다고 추산했다. TSMC는 대만 전역의 공장 건설 공사를 중단하고 점검을 마친 후 공사를 재개할 방침이라고 밝혔다. TSMC는 파운드리 분야에서 세계 점유율 60%를 차지하며, 세계 최첨단 반도체 칩의 약 90%를 생산한다. 이 칩은 애플, 퀄컴, 엔비디아와 AMD를 포함한 거대 기술 기업에서 사용되며, 칩 공급이 이미 제한되어 있는 급성장하는 인공지능(AI) 산업에 필수적이다. 대만 2위의 파운드리 업체인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)도 신주과학단지와 타이난에 있는 일부 공장의 가동을 멈추고 직원들을 대피시키기도 했다. 한편, 미국에 상장된 TSMC 주식은 3일 장 초반 일시적으로 하락한 후 오름세로 전환해 1.27% 상승 마감했다. UMC도 장 초반 하락을 딛고 0.04% 올라 장을 마쳤다. 연합뉴스는 블룸버그 인텔리전스의 애널리스트들을 인용해 "이 회사의 첨단 노드 프로세스(node processes)에 대한 강한 수요가 지진으로 인한 재정적 영향을 완화할 것"이라고 밝혔다. 그러면서 이번 지진에 따른 영향이 제한적일 것이라는 애널리스트들의 일반적인 전망을 반영한다고 전했다. 반면 투자은행 바클리(Barclays)의 분석가들은 생산 중단이 발생한다면 특히 정교한 반도체의 경우 프로세스가 혼란에 빠질 수 있다고 진단했다. 바클리 애널리스트인 손범기와 브라이언 탄은 3일 투자자 노트에서 "일부 첨단 칩을 생산하려면 몇 주 동안 진공 상태에서 연중무휴 24시간 원활한 작동이 필요하다"며 "대만 북부 산업지역의 가동 중단은 생산 중인 일부 첨단 칩이 손상될 수 있음을 의미할 수 있다"고 덧붙였다. 그러면서 그들은 TSMC가 중단으로 인해 2분기 수익에 6000만 달러의 영향을 받을 수 있다고 언급했다고 CNN이 전했다.
- IT/바이오
2024-04-04
한국 조선업, 올해 1분기 수주액 27개월만에 세계 1위 탈환

올해 1분기 조선산업 수출액이 2년3개월 만에 세계 1위를 탈환한 것으로 나타났다. 4일 산업통상자원부에 따르면 올해 1분기 우리나라 선박 수주액이 136억 달러(18조3436억원)로 나타났다. 지난해 연간 수주액인 299억 달러와 비교하면 1분기 만에 그 절반에 가까운 성과를 달성한 것이다. 한국의 선박 수주액이 세계 1위를 탈환한 것은 2021년 4분기 이후 9개 분기 만이다. 영국의 조선·해운 시황 분석기관 클락슨리서치는 1분기 한국의 선박 수주액이 전년 동기 대비 41.4% 증가했다고 밝혔다. 한국의 조선 수주액은 1분기 기준 전 세계 점유율의 약 44.7%를 차지한다. 한국 조선업계는 아울러 소부장(소재·부품·장비) 생태계를 강화하기 위해 소부장 중소기업의 기술개발과 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'(반도체 소재·부품·장비 등을 실증하기 위해 300mm 웨이퍼 공정장비를 갖춘 연구시설)도 건설할 계획이다. 1분기 수주량 기준으로는 한국이 449만CGT로 중국(490만CGT)에 밀렸다. 다만 증가율만 놓고 보면 한국은 1년 전과 비교해 32.9% 증가했고 중국은 0.1% 감소했다. 또한 지난달 한국의 수주량은 105만CGT로 중국(73CGT)을 앞섰다. 한국의 선박 수출은 지난해 7월 이후 8개월 연속 상승세다. 또한 3월 기준 세계 수주량 상위 조선소는 HD현대중공업, 삼성중공업, 한화오션 등 국내 조선사들이 모두 차지했다. 아울러 1분기에는 한국이 전 세계에서 발주된 친환경 선박인 액화천연가스(LNG)선(29척), 암모니아선(20척)의 100%를 수주하는 실적을 기록했다. 국내 조선사들이 탈탄소·친환경 전환의 흐름에 발 빠르게 대처하면서 LNG 운반선, 친환경·고부가가치 선박 시장에서 세계적으로 우위를 점하고 있다는 평이다. 한편 산업부는 지난해 11월 ‘K-조선 차세대 선도전략’을 발표하고 올해 3월에는 ‘K-조선 차세대 이니셔티브’를 발족했다. 이를 통해 향후 5년간 9조원 투자를 통한 초격차 기술 확보, 국내 인력 양성 및 외국인력 도입 등 조선산업의 당면 과제에 대응하고 있다.
- 산업
2024-04-04
대만 강진, TSMC 생산라인 직원 대피…반도체 공급망 파장 예상

대만이 3일 규모 7을 넘는 강력한 지진이 발생하자 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC가 일부 생산라인을 중단하고 직원들에게 대피령을 내렸다. 미국 지질조사국(US Geological Survey)에 따르면 이날 오전 7시58분 대만 동부 화롄시에서 남쪽으로 18km 떨어진 곳에서 규모 7.4의 지진이 발생했다. 대만에서 규모 7을 넘는 지진이 발생한 것은 25년 만에 처음으로, 일부 건물이 무너지고 정전이 발생했다. 대만 소방청에 따르면 이번 지진으로 9명이 사망하고, 최소 800여 명이 부상을 입었다. 이후 TSMC는 대피했던 직원들이 다시 업무에 복귀하고 있다고 밝혔다. 반도체 시장에서는 대만 강진 소식으로 애플과 엔비디아 등 글로벌 빅테크(거대기술기업)에 첨단 반도체를 공급해 온 이 회사의 생산능력에 불확실성이 제기되는 등 글로벌 공급에 차질이 빚어질 수도 있다는 우려가 나오고 있다. 특히 미국을 비롯한 세계 각국이 반도체 보조금을 통해 생산 확대를 적극적으로 모색하는 가운데 발생한 이번 강진이 향후 세계 반도체 공급망에 미칠 파장을 예의주시하고 있다. 이날 연합뉴스는 블룸버그통신 등을 인용해 TSMC가 강진 이후 낸 성명을 통해 특정 지역에서 직원들을 대피시켰으며, 현재 강진의 영향을 평가하고 있다고 밝혔다. TSMC는 "회사의 안전 시스템이 정상적으로 작동하고 있다"면서 "직원들의 안전을 보장하기 위해 일부 팹(fab·반도체 생산시설)에서 회사가 마련한 절차에 따라 직원들을 대피시켰다"고 말했다. 그러면서 "현재 이번 지진의 영향에 대한 자세한 내용을 파악 중"이라고 전했다. 이 회사의 대변인도 문자메시지를 통해 대피 사실을 알렸으나 구체적인 피해 상황 등에 대해서는 밝히지 않았다. TSMC는 애플과 엔비디아, 퀄컴 등에 반도체 칩을 공급하고 있어 이번 강진이 세계 반도체 공급망에 미칠 영향 등에 업계의 이목이 집중되고 있다. 대만의 IT(정보기술) 매체 디지타임스도 회사 측이 대만 북부와 중부, 남부 공장의 생산라인과 장비들에 대한 종합적인 점검작업을 하고 있다고 전했다. 이와 함께 대만에서 두 번째로 큰 파운드리업체인 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC)는 신주과학단지와 타이난(臺南)에 있는 일부 공장 운영을 중단하고 직원들도 대피시켰다. 대만의 주요 반도체 기업인 TSMC와 UMC, 세계 최대 반도체 후공정업체인 ASE 테크놀로지 홀딩스 등의 생산시설은 지진에 취약한 지역에 입주해 있으며, 정밀하게 만들어진 이들 기업의 반도체 장비는 지진으로 인한 작은 진동에도 전체 가동이 중단될 수 있다고 외신은 전했다. 또한 이들 기업은 애플의 아이폰에서 자동차에 이르기까지 다양한 기기에 들어가는 첨단 반도체 제품들을 생산하고 있다고 외신은 덧붙였다. 이 소식에 따라 TSMC와 UMC의 주가는 장초반 각각 약 1.5%와 1% 하락했다. 한편, 이번 지진으로 대만, 일본 남부, 필리핀에 쓰나미 경보가 발령됐으며, 일부 해안에서는 0.5m 미만의 파도가 관찰됐다. 나중에 쓰나미 경보는 모두 해제됐다. CNN에 따르면 지진 이후 여러 차례 강한 여진이 발생했으며, 타이베이를 포함해 섬 전역에서 진동이 느껴졌다. 앞으로 며칠동안 규모 7에 달하는 진동이 예상된다고 이 매체는 덧붙였다.
- IT/바이오
2024-04-03
일본, 연합 반도체기업 라피더스에 모두 8.2조원 지원 결정

반도체강국 부활을 노리는 일본 정부가 자국 대기업 연합 반도체 기업인 라피더스에 모두 8조2000억원가량을 지원할 방침이다. 2일(현지시간) 교도통신에 따르면 일본 정부는 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5900억엔(약 5조2700억원)을 추가 지원키로 결정했다. 이에 앞서 일본 정부는 라피더스에 3300억엔(약 2조9363억원)을 지원키로 했다. 일본정부의 이번 추가 지원에 따라 지원금은 모두 9200억엔(약 8조2000억원)으로 늘어난다. 사이토 겐(齋藤健) 일본 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 이후 기자회견에서 라피더스 추가 지원에 대해 "차세대 반도체는 일본 산업 경쟁력의 열쇠를 쥔다"며 "경제산업성도 프로젝트 성공을 위해 전력을 다하겠다"고 밝혔다. 일본정부는 일본의 남쪽지방 규슈(九州)에서는 대만 TSMC가, 북쪽 홋카이도(北海道)에선 라피더스가 일본 반도체 부활을 견인하는 모양새로 반도체 강국의 부활을 노리고 있다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 회사다. 이 회사는 최첨단 2나노 제품을 2025년에 시험 생산하고, 2027년부터 양산한다는 목표를 추진 중이다. 최근 라피더스는 캐나다의 텐스토렌트와 2나노 공정의 인공지능(AI) 반도체 생산을 위한 계약을 맺었다. 양사는 2나노 공정 기반의 AI용 반도체를 공동 개발, 2028년 양산하는 것을 목표로 협력하기로 했다. 라피더스는 현재 홋카이도 지토세에 공장을 짓고 있다. 정부 지원은 공장 건설비와 반도체 제조 장비 도입 등에 사용된다. 이와 관련해 니혼게이자이신문(닛케이)은 "보조금 5900억엔 중 500억엔 이상이 후공정 기술 연구개발(R&D)에 사용된다"고 보도했다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 일본 당국은 라피더스 이외에도 국내외 반도체 기업에 거액의 보조금을 제공하고 있다. 일본 정부는 자국 반도체 산업의 부활을 위해 2021년 '반도체·디지털 산업전략'을 수립했다. 이에 따라 약 4조엔(약 35조원) 규모의 지원 예산을 확보하는 등 반도체 기업에 보조금을 늘리고 있다. 지난 2월 양산 단계에 돌입한 TSMC의 규슈 구마모토(熊本)현 제1공장에는 최대 4760억엔(약 4조2341억원)의 보조금을 제공하기로 했다. 이 공장에선 한달에 5만5000장 가량의 12형 웨이퍼를 생산할 수 있다. 12~28나노 반도체 칩으로 가전제품부터 자동차까지 다양한 용도에 사용될 것으로 보인다. 기세를 몰아 TSMC는 연내 구마모토에 제2공장 건설을 건설, 2027년 가동을 시작할 예정이다. 월 생산능력은 제1공장과 합해 10만장 이상이 된다. TSMC의 첫번째 해외 '기가 팹'(월 10만장 이상)이 일본에서 만들어지는 것이다. 일각에서는 TSMC가 일본에 제3공장 건설도 검토 중이라는 보도가 나온다.
- IT/바이오
2024-04-03
TSMC, 일본에 첫 번째 합작 투자 공장 가동

대만의 반도체 대기업 TSMC가 지난 2월 24일, 일본 구마모토 현 남부에서 첫 공장을 가동하기 시작했다. 지난 27일(현지시간) 기술·산업 전문 매체 테크노드(TechNode)에 따르면 TSMC는 첫 일본 공장 가동에 이어 연내에 일본에 두 번째 공장을 설립 계획을 확정했다고 보도했다. TSMC의 창립자인 92세의 모리스 창(Morris Chang)은 구마모토에서 열린 개막식에 참석했으며, 일본의 기시다 후미오(Fumio Kishida) 총리는 축하 영상 메시지를 전송했다. TSMC의 일본 내 첫 공장 가동이 중요한 이유는, 일본 정부의 인센티브 제공으로 인해 공장 건설 결정이 앞당겨졌기 때문이다. 이는 국제 파운드리(반도체 제조업체)와의 협력을 촉진하고, 일본의 반도체 산업 성장을 가속화하는 목적을 가지고 있다. 업계 분석에 따르면, 풍부한 수자원과 필요한 기술 기업들이 집중되어 있는 일본의 환경이 TSMC의 결정에 크게 영향을 미쳤다. 회사 발표에 따르면 TSMC 창립자 모리스 창, 마크 리우 회장, CC 웨이 CEO를 비롯해 기타 고위 경영진이 대주주 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)의 개회식에 참석했다. 기시다 일본 총리는 행사에서 방송된 영상 메시지를 통해, 일본 정부가 2023년 12월에 발표한 국내 투자 촉진 패키지의 일환으로 JASM의 확장을 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이 행사에는 일본의 경제산업부 장관, 산업계의 사이토 켄, 자민당의 반도체 전략 그룹을 이끄는 아마리 아키라 등 저명한 인사들이 참석했다. 공장 준공식에는 소니의 CEO 요시다 겐이치로, 덴소 사장 하야시 신노스케, 도요타 회장 도요다 아키오, 카지마 사장 아마노 히로마사 등 주요 파트너사 대표들도 참석해 덴소 일본법인에 대한 지지를 표명했다. TSMC의 창립자 모리스 창은 자신의 연설에서 2019년 일본에서 칩 공장 설립에 초대받았던 것을 회상하며, 5년 후에 공장이 현실화되어 JASM이 칩 공급망의 탄력성 강화와 칩 생산에 기여할 것으로 기대된다고 말했다. 그는 이러한 발전이 국내 반도체 산업의 활성화에도 도움이 될 것이라고 덧붙였다. 대만의 보고에 따르면, 일본 정부로부터 4760억 엔(약 4조 2131억 원)의 보조금을 받아 설립되는 첫 번째 공장은 28/16/12나노미터 공정으로 칩을 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 7/6나노미터 공정에 중점을 둘 계획이다. 한 매체에 의하면, JASM은 올해 말까지 두 번째 공장 건설을 시작하여 2027년 말부터 칩 생산을 시작할 예정이다. TSMC는 JASM 프로젝트에 일본 정부가 200억 달러(약 26조 6900억 원) 이상을 투자할 것이라고 밝히며, 이 두 개의 팹(공장) 설립을 통해 최소 3400개의 일자리가 창출될 것이라고 주장했다. TSMC는 JASM에서 약 70%의 지분을 보유하고 있으며, 소니, 덴소, 도요타 등이 2차 투자자로 참여하고 있다. 이 공장은 계획된 월간 12인치 칩 생산 능력을 최대 5만5000개까지 확장할 것으로 예상된다. 한편, 일본 쿠마모토 현에 위치한 TSMC 공장은 약 74억 달러(9조 8,753억 원)의 투자로 2024년부터 생산을 시작할 예정이다. 이 공장에서는 3나노미터 및 2나노미터 공정의 반도체를 생산하며, 목적은 글로벌 공급망을 강화하고 일본의 반도체 산업을 발전시키는 것이다. TSMC는 대만에 본사를 둔 세계 최대의 반도체 수탁 생산업체(파운드리)다. 1987년에 설립된 TSMC는 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 세계 주요 기업들의 반도체를 생산하고 있으며, 3나노미터 및 2나노미터 공정 기술 보유로 업계를 선도하고 있다. 2022년 기준으로, TSMC는 전 세계 파운드리 시장의 53%를 차지하고 있으며, 사업 영역은 웨이퍼 제조, 칩 설계, 칩 생산, 패키징 및 테스트 등을 포함한다.
- IT/바이오
2024-02-29
삼성전자, Arm과 최첨단 반도체 만든다…'GAA' 경쟁력↑

삼성전자가 영국 반도체 설계업체 Arm(암)과 손잡고 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정 기반 최첨단 반도체를 만든다. 삼성전자 파운드리 사업부는 21일 GAA 기반 최첨단 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) IP을 최적화해 양사 협력을 강화한다고 밝혔다. 삼성전자는 Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 심어 3나노 이하 선단 공정 경쟁력에서 치고 나가며 '파운드리의 봄'을 앞당긴다는 계획이다. '게이트올어라운드(GAA)'는 반도체 기술에서 사용되는 고급 형태의 트랜지스터 디자인이다. 이 기술은 트랜지스터의 게이트가 반도체 채널을 모든 방향으로 감싸는 형태로 디자인되어 있어서 이름이 붙여졌다. GAA 기술은 기존의 3차원 트랜지스터 디자인인 FinFET(Fin Field Effect Transistor)과 비교하면 채널을 둘러싸는 게이트의 구조를 더욱 효율적으로 설계함으로써 더 나은 전기적 특성을 제공한다. 이는 더 높은 성능, 낮은 전력 소비, 더 높은 집적도 등의 장점을 가질 수도 있다. GAA기술은 현재 주로 최첨단 반도체 기술인 3나노미터(3nm) 공정 기술에서 사용되고 있으며, 이를 통해 더욱 높은 성능과 효율성을 갖춘 칩을 개발할 수 있다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. GAA는 초미세공정 반도체 생산에 필요한 신기술로, 데이터 처리 속도 및 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 설계 기술 최적화로 향후 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU(중앙처리장치)를 선보일 방침이다. 삼성전자는 Arm과의 협력으로 팹리스 기업들에게 적기에 제품을 제공할 것으로 기대한다. 이를 위해 우수한 PPA(소비전력·성능·면적)를 구현하는 방안에 초점을 맞춘다. 양사는 이와 관련, 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 맞춘 SoC 제품 개발 과정에서 Arm의 최신형 CPU 접근이 쉬워진다. 앞으로 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 방침이다. 시장조사업체 옴디아는 미세공정인 5나노 이하의 매출이 연평균 34.4% 성장할 것으로 전망했다. 2023년 230.1억 달러에서 2026년 558.5억 달러로 급증할 것으로 보인다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"고 말했다. 크리스 버기 Arm 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립할 것"이라고 말했다. 한편, 일본의 소프트뱅크가 지분을 소유하고 있는 영국 반도체 설계 기업 Arm은 실제 반도체를 직접 제조하지 않는다. 대신, 설계한 프로세서 아키텍처와 기술을 다른 기업들에 라이선스 형태로 제공한다. 이들 기업은 이를 바탕으로 실제 칩을 제조한다. Arm 프로세서는 에너지 효율이 뛰어나기로 알려져 있다. 이러한 특성 덕분에 배터리를 사용하는 모바일 장치에 많이 사용된다.
- IT/바이오
2024-02-21
AI 스타트업 리벨리온, 1650억원 투자 유치…KT 330억 추가 투자

한국의 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계) 스타트업 리벨리온이 1650억원 규모의 시리즈B(제품·사업 확장단계) 투자 유치에 성공했다고 30일 발표했다. 이로써 리벨리온은 창업 3년 6개월 만에 총 2800억원의 투자 유치를 했다. 이는 국내 반도체 스타트업 중 최대 규모의 누적 투자금으로 기록됐다. 리벨리온의 주요 파트너인 KT그룹은 이번 시리즈B 라운드에서 총 330억원을 추가 투자했다. KT는 200억원, KT클라우드는 100억원, KT인베스트먼트는 30억원을 각각 투자했다. KT그룹의 리벨리온 투자는 지난 2022년 335억원(KT 300억원, KT인베스트먼트 35억원)에 이어 두 번째다. 시리즈 B 투자 라운드는 스타트업이나 성장 단계에 있는 기업이 자본을 확보하기 위해 진행하는 주요 투자 단계 중 하나다. 시리즈 B는 일반적으로 시리즈 A 다음에 이루어지며, 기업의 발전 단계에 따라 명칭이 붙여진다. 각 투자 라운드는 기업의 성장 과정에서 다음 단계로 나아가기 위한 자금을 조달하는 데 중점을 둔다. 시리즈 B는 기업이 이미 시장에 제품을 출시했거나 초기 고객 기반을 확보한 상태에서 제품 라인을 확장하거나 제품 개발을 가속화하는 데 사용된다. 이번 리벨리온의 시리즈B 투자에는 KT클라우드와 신한벤처투자가 신규 전략적 투자자(SI)로 참여했다. 또한 시리즈A에 투자했던 싱가포르 국부펀드 테마섹의 파빌리온 캐피탈을 비롯한 포함해 여러 해외 투자자도 이번 라운드에 참여했다. 또한, 프랑스의 디지털경제부와 문화부 전 장관인 플뢰르 펠르랭이 설립한 코렐리아 캐피탈과 일본의 벤처캐피탈인 DG 다이와 벤처스(DGDV)도 새로운 투자자로 참여했다. 이번 투자를 통해 리벨리온은 삼성전자와 공동 개발 중인 차세대 AI 반도체, '리벨(REBEL)'의 개발을 가속화할 계획이다. '리벨'은 최대 1000억 개의 매개변수(파라미터)를 가진 AI 모델을 처리할 수 있는 능력을 갖춘 반도체로, 초거대 언어모델(LLM) 개발에 중점을 두고 있다. 신성규 리벨리온의 최고재무책임자(CFO)는 "이번 대규모 투자 유치는 리벨리온이 미국과 일본을 포함한 글로벌 시장으로 확장하고, 국내외 비즈니스 및 차세대 제품 개발을 가속화하는 데 있어 견고한 기반을 마련할 것"이라고 말했다.
- IT/바이오
2024-01-30