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TSMC, 가오슝 공장서 2나노 반도체 양산 개시
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC는 차세대 공정인 2나노미터(nm) 반도체 양산에 돌입했다. 중앙통신과 연합보, 중국시보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 6일(현지시간) 남부 가오슝(高雄)시 난쯔(楠梓) 산업단지에 위치한 팹(Fab)22 공장에서 계획대로 지난해 4분기에 양산 단계에 진입했다고 밝혔다. 이로써 TSMC는 3나노 공정에 이어 초미세 공정 로드맵을 일정대로 진행하고 있음을 확인했다. 가오슝 Fab22는 TSMC가 남부 과학단지를 핵심 생산 거점으로 육성하기 위해 조성 중인 최첨단 반도체 공장이다. 이번 2나노 양산 개시로 대만 반도체 공정이 또 하나의 기술적 이정표를 세웠다는 평가를 받고 있다. 천치마이(陳其邁) 가오슝 시장은 성명을 통해 "2나노 공정의 본격 양산은 대만 반도체 기술이 새로운 단계로 진입했음을 보여주는 사건이자가오슝이 글로벌 최첨단 반도체 공정의 핵심 거점으로 도약하는 순간"이라고 밝혔다. 그는 가오슝시가 2020년부터 토지·용수·전력 등 핵심 인프라 확보에 집중하고 공장 건설 과정에서 '24시간 전담 대응 체계'를 운영하며 행정 절차를 지원해 왔다고 설명했다. 이 같은 협업을 통해 투자 계획 착수부터 토지 정화, 용도 변경 승인까지 1년이 채 걸리지 않았다고 천 시장은 덧붙였다. TSMC는 2025년 10월2일 시험 생산 성공을 기념하는 웨이퍼를 가오슝시에 전달했으며 이번에 양산 성과를 공식 공개했다. 가오슝 Fab22의 2나노 공정 양산은 지역 경제에도 상당한 파급 효과를 낼 전망이다. 가오슝시는 초기 운영 단계에서 최소 1500명의 직접 고용과 연간 1500억 대만달러(약 6조8910억 원) 넘는 생산 유발 효과가 발생할 것으로 내다봤다. 공장 전체 건설 과정에서는 2만개 이상 건설 일자리가 창출되고 직접 고급 기술 인력은 7000명 이상이 투입된다. TSMC와 가오슝시는 2나노 공정이 현재 상용화한 반도체 기술 가운데 가장 앞선 수준이라고 소개했다. 공정은 향후 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI), 모바일 기기, 클라우드 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에 폭넓게 적용된다. TSMC에 따르면 2나노 공정은 동일 전력 소모 기준에서 성능을 10~15% 향상시키고 같은 성능 기준에서는 전력 소모를 25~30% 줄일 수 있다. 한편 TSMC는 가오슝 Fab22 단지를 총 5개 공장(P1~P5)으로 확장할 계획이다. 현재 1기(P1)는 장비 반입 단계, 2기(P2)는 구조 공사를 완료, 3기(P3)는 골조 공사 진행 중이며 4·5기(P4·P5)는 환경영향평가를 통과했다. 전체 투자 규모는 1조5000억 대만달러 이상이며 부지 면적이 약 79헥타르, 클린룸 총면적은 약 28만㎡(축구장 46개 규모)에 달한다. 친융페이(秦永沛) TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 "가오슝과 타이난 공장을 합쳐 세계 최대 반도체 제조 서비스 클러스터가 형성된다"고 밝혔다.
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TSMC, 가오슝 공장서 2나노 반도체 양산 개시
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셀트리온, 미국 생산기지 확보⋯글로벌 빅파마 도약 가속
- 셀트리온이 미국 내 대규모 바이오의약품 생산 거점을 확보하며 글로벌 생산 전략에 속도를 내고 있다. 셀트리온은 지난달 31일 미국 뉴저지주 브랜치버그에 위치한 일라이 릴리의 바이오의약품 생산시설 이전 절차를 마무리했다고 2일 밝혔다. 지난해 7월 말 우선협상대상자로 선정된 지 약 5개월 만이다. 이번 인수로 셀트리온은 신규 공장 건설 대신 cGMP(우수의약품 제조·품질관리기준) 기준을 충족한 기존 가동 시설을 확보해 미국 생산 거점 구축 기간을 크게 단축했다. 약 4만5000평 부지에 4개 건물을 갖춘 해당 시설은 연간 6만6000ℓ의 원료의약품을 생산할 수 있다. 셀트리온은 즉각 증설에 착수해 약 7000억원을 추가 투자, 생산 능력을 13만2000ℓ까지 확대할 계획이다. 아울러 릴리와 약 6787억원 규모의 CMO(의약품 위탁생산 전문 기업) 계약도 본격 이행한다. [미니해설] 셀트리온, 미국 뉴저지 생산시설 인수 완료 셀트리온의 미국 생산시설 인수는 단순한 공장 확보를 넘어 글로벌 바이오 공급망 재편 속에서 전략적 전환점으로 평가된다. 미국은 세계 최대 의약품 시장인 동시에 최근 보호무역 기조와 관세 리스크가 상존하는 지역이다. 셀트리온이 현지 생산 거점을 확보함으로써 미국 시장에서 구조적인 관세 리스크를 줄이고, 지정학적 불확실성에 대응할 수 있는 기반을 마련했다는 분석이 나온다. 이번에 인수한 브랜치버그 시설은 생산시설과 물류창고, 기술지원동, 운영동을 포함한 대규모 캠퍼스로, 기존 가동 중이던 공장이라는 점에서 즉시 활용이 가능하다. 이는 신규 공장 건설에 통상 수년이 소요되는 점을 감안할 때, 셀트리온의 글로벌 생산 전략에 시간을 단축하는 결정적 요인으로 작용한다. 회사가 밝힌 대로 증설이 완료되면 총 생산 능력은 13만2000ℓ로 확대돼 글로벌 톱티어 바이오 생산 설비로 도약하게 된다. 재무적 측면에서도 이번 딜은 의미가 크다. 셀트리온은 릴리로부터 2029년까지 바이오의약품을 공급하는 CMO 계약을 확보했다. 계약 기간은 기본 3년이지만, 안정성을 고려해 최대 4년으로 설정됐다. 계약 규모는 약 4억7300만 달러에 달한다. 이는 생산시설 인수에 투입된 3억3000만 달러를 시설 운영비를 제외하고도 CMO 매출만으로 조기 회수할 수 있는 구조다. 단기간 내 투자금 회수가 가능하다는 점에서 재무적 부담도 제한적이다. 셀트리온은 이번 인수를 계기로 직접 제조 비중을 확대해 원가 구조를 개선하고, 현지 생산·판매 연계를 통해 물류비 절감과 공급망 안정성도 동시에 확보하겠다는 구상이다. 이는 바이오시밀러뿐 아니라 향후 신약과 위탁개발생산(CDMO) 사업 확장에도 중요한 기반이 된다. 특히 글로벌 빅파마와의 협업 경험을 축적하면서 CDMO 신사업을 본격화할 수 있다는 점에서 중장기 성장 전략과도 맞닿아 있다. 업계에서는 이번 거래를 셀트리온이 '글로벌 빅파마'로 도약하기 위한 실질적 행보로 평가한다. 미국 현지 생산 능력을 갖춘 국내 바이오 기업이 제한적인 상황에서, 셀트리온은 생산·판매·공급망을 아우르는 수직계열화를 한층 강화하게 됐다. 회사 측은 "미국 공장이 올해부터 유의미한 매출을 창출할 것으로 기대된다"며 "증설과 CDMO 사업 확대를 통해 글로벌 시장에서 영향력을 빠르게 넓혀가겠다"고 밝혔다.
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셀트리온, 미국 생산기지 확보⋯글로벌 빅파마 도약 가속
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엔비디아, 인텔 지분 7조원 인수⋯차세대 AI 칩 동맹 가속
- 엔비디아가 인텔 지분 50억달러(약 7조2000억원)어치를 매입했다고 29일(현지시간) 밝혔다. 이번 인수로 엔비디아는 인텔 지분 약 4%를 보유한 주요 주주가 됐다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비다의 인텔 지분 인수는 인텔이 보통주 2억1477만6632주를 신규 발행하고 엔비디아에 주당 23.28달러에 매각하는 제3자 배정 유상증자 방식으로 이뤄졌다. 엔비디아와 인텔은 지난 9월 이 같은 방식의 지분 매입과 투자 계약을 발표했다. 이번 투자에 따라 엔비디아는 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)에서 사실상 표준처럼 쓰이는 인텔의 x86 기술에 자사 인공지능(AI) 기술 결합을 가속할 수 있게 됐다. 또 인텔은 엔비디아가 제공하는 투자금을 수혈해 자금난을 해소하는 한편 AI 생태계 편입될 가능성을 엿볼 수 있게 됐다. 이번 협력에는 엔비디아가 인텔에 칩 생산을 맡기는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 포함되지 않았다. 그러나 사실상 그래픽처리장치(GPU) 전량을 대만 TSMC에 의존하는 엔비디아가 일부 제품의 생산을 인텔에 맡겨 장기적으로 공급망을 다변화할 수 있다는 예측도 나오고 있다. 특히 반도체를 중심으로 하는 미국 제조업 부활을 희망하는 도널드 트럼프 대통령과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 긴밀한 관계를 유지하고 있다는 점도 이 같은 관측에 힘을 싣고 있다. 미국 정부는 인텔 지분 9% 이상을 보유한 최대 주주이기도 하다. 인텔 주가는 전일 종가 대비 1.33% 상승했다. 반면 엔비디아 주식은 전장보다 1.22% 하락했다. 이번 지분 인수로 엔비디아는 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)에서 사실상 표준처럼 쓰이는 인텔의 x86 기술에 자사의 인공지능(AI) 기술을 결합하는 차세대 데이터센터 솔루션 구축에 더 속도를 낼 전망이다. 인텔은 자금난에 숨통이 트이면서 AI 중심 사업 전환 기회를 엿볼 수 있게 됐다. 양사에 따르면 엔비디아가 인텔에 칩 생산을 맡기는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 이번 거래에 포함되지 않았다. 다만 향후 엔비디아가 일부 제품 생산을 인텔에 맡겨 장기적으로 공급망 다변화를 꾀할 수 있다는 예측도 나온다. 미국 정부가 인텔 지분 9% 이상을 보유한 최대주주라는 점에서도 이런 전망에 힘이 실린다.
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엔비디아, 인텔 지분 7조원 인수⋯차세대 AI 칩 동맹 가속
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TSMC 독주 굳히는 '파운드리 2.0'⋯AI 반도체가 판 갈랐다
- 올해 3분기 글로벌 '파운드리(반도체 위탁생산) 2.0' 시장이 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 두 자릿수 성장세를 기록했다. 시장 1위인 대만 TSMC는 첨단 공정 가동률 상승을 바탕으로 매출이 40% 이상 급증하며 점유율을 더욱 끌어올렸다. 23일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 848억달러로 전년 동기 대비 17% 증가했다. 파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 IDM(종합반도체 기업), OSAT(외주 반도체 조립·테스트), 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념의 시장이다. 같은 기간 TSMC의 매출은 전년 대비 41% 증가한 것으로 추정됐다. 애플의 3나노 공정 램프업과 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 한 4·5나노 공정의 높은 가동률이 실적을 견인했다. 반면 TSMC를 제외한 파운드리 업체들의 평균 성장률은 6%에 그쳤다. [미니해설] TSMC, AI 반도체 성장세에 3분기 '파운드리 2.0' 시장 39% 차지 글로벌 파운드리 2.0 시장의 고성장은 인공지능(AI) 반도체 수요가 만들어낸 구조적 변화의 단면을 보여준다. 특히 이번 분기 실적은 'AI가 곧 파운드리 경쟁력'이라는 공식을 다시 한 번 확인시켰다는 점에서 의미가 크다. 전공정 미세화와 후공정 첨단 패키징을 동시에 요구하는 AI 가속기 시장에서 이를 모두 충족할 수 있는 기업이 사실상 제한적이기 때문이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치가 정의한 파운드리 2.0은 순수 파운드리 기업에 더해 비메모리 IDM, OSAT, 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념이다. 이는 AI 반도체 시대에 제조 경쟁력이 단순히 웨이퍼 가공에 그치지 않고, 설계-제조-패키징 전반의 유기적 결합으로 이동하고 있음을 반영한다. 그러나 이러한 구조적 확장에도 불구하고 실질적인 성장은 TSMC에 집중되고 있다. 3분기 TSMC의 매출이 전년 대비 41% 급증한 배경에는 명확한 요인이 있다. 애플의 플래그십 스마트폰용 3나노 공정이 본격적인 램프업 국면에 진입했고, 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 4·5나노 공정이 사실상 '풀 가동' 상태에 이르렀기 때문이다. 여기에 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)로 대표되는 첨단 패키징 수요가 폭증하면서 전공정과 후공정 모두에서 높은 가동률이 유지되고 있다. 반면 TSMC를 제외한 다른 파운드리 업체들의 분기 매출 성장률이 6%에 그쳤다는 점은 시장 내 양극화를 분명히 보여준다. 첨단 공정에서의 기술 격차, 대형 AI 고객 확보 여부, 패키징 역량의 차이가 실적 차이로 직결되고 있는 것이다. 중국 파운드리가 정책 지원에 힘입어 12% 성장을 기록했지만, 이는 주로 성숙 공정 중심의 내수 확대에 따른 결과로, 글로벌 AI 공급망 내 영향력 확대와는 일정한 거리가 있다. 그밖에 ASE 6%, 텍사스인스트루먼츠 6%, 인텔 파운드리 5%, 인피니온 5%, 삼성전자 4% 순으로 나타났다. 향후 전망에 대해서는 신중론도 제기된다. 제이크 라이(Jake Lai) 카운터포인트리서치 책임연구원은 "파운드리 2.0 시장의 연간 성장률이 약 15% 수준에 머물 것"이라고 진단했다. 핵심 성장 동력인 4·5나노 공정이 이미 높은 가동률에 도달했고, CoWoS 설비 역시 병목 현상이 발생하고 있기 때문이다. 이는 TSMC조차 분기마다 가파른 성장세를 이어가기 어려운 국면에 접어들 수 있음을 시사한다. 그럼에도 불구하고 중장기적으로 AI 반도체 수요가 파운드리 시장을 지탱할 것이라는 점에는 큰 이견이 없다. AI GPU와 주문형 반도체(ASIC)의 출하 확대는 앞으로 수 개 분기 동안 지속될 가능성이 크다. 특히 데이터센터용 AI 가속기뿐 아니라 엣지 AI, 자동차, 산업용 영역으로 AI 반도체 수요가 확산될 경우 파운드리 2.0 시장의 저변은 더욱 넓어질 수 있다. 관건은 누가 이 확장 국면의 중심에 설 수 있느냐다. 현재로서는 TSMC가 전공정 미세화, 대규모 양산 경험, 첨단 패키징까지 아우르는 '종합 제조 플랫폼'을 앞세워 독주 체제를 강화하는 흐름이다. 경쟁사들에게 파운드리 2.0 시대는 기회이자 동시에 구조적 한계를 드러내는 시험대가 되고 있다. AI 반도체라는 거대한 파도가 만들어낸 이번 성장세가, 향후 파운드리 산업의 지형을 어떻게 재편할지 시장의 시선이 쏠리고 있다.
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TSMC 독주 굳히는 '파운드리 2.0'⋯AI 반도체가 판 갈랐다
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중국 '엔비디아 대항마' 캠브리콘, 내년 생산량 3배 이상 늘릴 계획
- 중국의 엔비디아 대항마로 꼽히는 캠브리콘이 내년 인공지능(AI) 반도체 생산량을 3배 이상으로 늘릴 계획인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신은 4일(현지시간) 익명의 업계 소식통들을 인용해 캠브리콘이 내년 50만여 개의 'AI 가속기(AI칩 시스템)'를 출하할 준비를 하고 있으며 해당 제품에는 캠브리콘의 최신 AI 칩인 '시위안590', '시위안690' 30만여 개가 들어갈 예정이라고 보도했다. 소식통들은 캠브리콘이 이번 생산과 관련해 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 SMIC(중신궈지)의 최신 7나노m 공정인 'N+2'에 주로 의존할 것이라고 덧붙였다. 캠브리콘은 엔비디아처럼 반도체와 시스템 설계만 하고 제조는 파운드리에 맡긴다는 전략을 세웠다. 이번 증산은 중국이 미국에 맞서 AI 기술 독립을 꾀하면서 중국 반도체 기업의 위상이 급부상하는 상황을 시사한다고 블룸버그는 짚었다. 중국의 다른 대표 AI 칩 업체인 화웨이도 내년 고도 AI 칩의 생산량을 갑절로 올릴 예정이며, 엔비디아 중국 총괄을 지낸 장젠중이 창업한 AI 칩 스타트업 '무어스레드'는 5일 상하이 증시에 상장한다. 캠브리콘과 SMIC는 이번 보도에 관한 논평을 묻는 요청에 응답하지 않았다. 캠브리콘은 자국 메신저 서비스 위챗에 올린 성명에서 '자사 제품, 고객, 생산량 예측치에 관해 현재 미디어에서 도는 정보는 모두 부정확하다'라고만 밝혔다. 캠브리콘의 약진은 미국 정부가 2022년부터 엔비디아 등의 고성능 AI 칩에 대해 대중국 수출을 규제한 반사이익을 얻은 것으로 분석된다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 H200 등 중국이 아직 생산하지 못하는 수준의 고성능 엔비디아 칩의 대중국 수출 허용 여부를 검토 중인 것으로 전해진다. 엔비디아는 대중국 AI 칩 통제가 중국의 관련 기술 혁신만 촉진한다고 주장하고 있다. 단 대중국 수출 규제가 완화되어도 'AI 기술 내재화'를 강조하는 중국이 자국 AI 기업들이 H200 등 최신 미국제 칩을 실제 쓰게 허용할지는 미지수다. 지난 3일 트럼프 대통령과 만나 반도체 수출 통제 문제를 논의한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기자들에게 H200의 중국 도입 가능성에 대해 "전혀 알 수가 없다"고 말했다. 블룸버그는 캠브리콘이 미·중 대립 상황의 대표적 수혜 기업이라고 평가했다. 캠브리콘은 올해 3분기에 매출이 14배로 뛰었고, 상장 다음 해인 2021년과 비교해 시가총액이 9배 이상 불어났다. 캠브리콘은 중국의 AI 대표주자 중 하나인 '틱톡' 운영사 바이트댄스가 최대 고객으로, 전체 주문량에서 차지하는 비중이 50% 이상이다. 캠브리콘은 또 알리바바 등 다른 자국 주요 AI 기업에서도 향후 수년간의 신규 주문을 확보하는 작업을 진행하고 있다고 소식통들은 전했다. 하지만 캠브리콘의 사업 확대에는 파운드리인 SMIC가 뜻밖의 걸림돌이 될 수도 있다고 블룸버그는 내다봤다. SMIC가 캠브리콘의 최신 AI 칩인 시위안590과 시위안690의 생산 수율을 아직 20%까지밖에 못 내고 있기 때문이다. 이는 실리콘 다이(칩의 원재료 조각) 5개에 회로를 찍으면 이 중 4개가 불량이 난다는 뜻이다. 엔비디아가 이용하는 대만 TSMC가 최신 2나노m 공정으로 생산 수율을 60% 이상 내는 것과 대비된다. AI 칩 시스템의 필수 부품인 고대역메모리칩(HBM)의 수급도 SMIC의 고민거리다. 중국 업체들이 HBM 기술력이 부족한 탓에 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국산 HBM에 의존하고 있어 관련 공급난 위험이 상존한다.
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중국 '엔비디아 대항마' 캠브리콘, 내년 생산량 3배 이상 늘릴 계획
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중국, 틱톡 모회사 바이트댄스에 엔비디아 칩 사용 제한
- 중국이 '틱톡'의 모회사 바이트댄스에 엔비디아의 칩을 사용하지 말라고 요구한 것으로 알려졌다. 다만 중국은 인공지능(AI) 모델의 훈련을 위해서는 엔비디아 칩을 사용할 수 있도록 허용했다. 중국 규제당국은 바이트댄스의 신규 데이터센터에 엔비디아 칩을 쓰지 못하도록 차단했다고 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 소식통을 인용해 26일(현지시간) 보도했다. 엔비디아 칩을 새로 주문하는 것뿐 아니라 이 회사가 이미 보유한 칩도 사용하지 말라고 한 것이다. 이는 앞서 중국이 현지 기업들에 엔비디아의 AI 칩을 신규 주문하지 말라고 한 것보다 강화한 조치다. 바이트댄스는 올해 중국 기업 중 엔비디아 칩을 가장 많이 구매한 회사로 알려졌다. 미국의 AI 생태계에 의존하지 않고 중국 자체 기술을 육성하고자 하는 전략의 일환으로 풀이된다. 결국 엔비디아 칩 대신 내수 기업인 화웨이와 캠브리콘이 제조한 제품을 쓰라는 것이다. 브래디 왕 카운터포인트 리서치 분석가는 중국 기업들이 엔비디아 칩 의존을 줄이고자 빠르게 움직이고 있다며 "이는 그들이 원해서 하는 일이 아니라, 해야만 하는 일"이라고 설명했다. 다만 중국은 AI 모델의 구동과 추론 작업에만 엔비디아 칩 사용을 금지했을 뿐 모델 훈련용으로 사용하려고 구매하는 것까지 완전히 막지는 않는다고 소식통은 전했다. 중국산 칩의 기술 역량이 AI 모델의 작업 수행은 가능한 수준이지만, 방대한 데이터를 흡수해 그사이의 연관성을 이해해야 하는 AI 모델 훈련에는 여전히 부족하기 때문이다. 중국은 AI 칩의 생산 역량도 충분하지 않은 상태다. 화웨이와 알리바바 등 중국 기업이 한동안은 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만의 TSMC를 통해 칩을 생산했지만, 미국이 통제를 강화한 이후에는 그럴 수 없게 됐기 때문이다. 미국은 현재 엔비디아의 칩 가운데 저성능 버전인 'H20'만 중국에 판매할 수 있도록 허용했으나, 이 제품은 훈련용으로는 부족하고 구동·추론 작업에만 유용하다는 평가를 받고 있다. 그러나 미국이 최근 중국 수출 허용 여부를 저울질하고 있는 'H200'이 중국에 실제 수출된다면 상황이 반전될 여지도 있다. H200은 H20과 견줘 약 2배의 성능을 보유하고 있고, 모델 훈련용으로도 적합하기 때문이다.
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중국, 틱톡 모회사 바이트댄스에 엔비디아 칩 사용 제한
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[글로벌 핫이슈] 美서 찍어낸 엔비디아 칩⋯'반도체 독립' 첫발 뗐다
- 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국 애리조나주 피닉스 '팹21(Fab 21)'에서 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰(Blackwell)' 생산을 위한 첫 웨이퍼를 출하했다. 2020년 공장 건설 발표 이후 5년여 만에 거둔 첫 결실이다. 2025년 11월 19일, 미 반도체 업계는 이를 두고 "미국 반도체 제조업의 역사적 회귀"라며 환호했다. 하지만 화려한 축포 뒤에는 '전공정은 미국, 후공정은 대만'이라는 기형적 생산 구조의 한계가 여전히 숙제로 남았다. 외신과 업계 동향을 종합하면, TSMC와 엔비디아는 지난 10월 팹21에서 생산된 첫 4나노미터(4N) 공정 기반의 블랙웰 웨이퍼를 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "미국 역사상 가장 중요한 칩이, 가장 앞선 공장을 통해 바로 이곳 미국 땅에서 생산됐다"고 강조했다. 이는 단순한 시제품 생산을 넘어, 바이든 행정부가 추진해 온 '반도체법(CHIPS Act, 칩스법)'이 실질적인 제조 성과로 이어지기 시작했음을 알리는 상징적 장면이다. 美서 만들고도 대만행…'절반의 성공' 그러나 냉정히 뜯어보면 이번 생산은 '절반의 성공'에 가깝다. 엔비디아는 '대량 생산(Volume Production)' 단계 진입을 선언했지만, 애리조나에서 갓 구워진 웨이퍼가 곧바로 AI 데이터센터에 투입될 수는 없기 때문이다. 반도체 제조의 핵심인 전공정(웨이퍼 회로 그리기)은 미국에서 끝났지만, 이를 칩 형태로 조립하고 마감하는 후공정(패키징) 설비가 미국에는 없다. 특히 블랙웰 같은 초고성능 AI 반도체는 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓아 연결하는 TSMC만의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'가 필수적이다. 현재 애리조나 팹에는 이 고난도 패키징 라인이 구축되지 않았다. 결국 '미국산' 웨이퍼는 다시 태평양을 건너 대만으로 보내져야만 완제품이 된다. 진정한 의미의 '공급망 자립'과는 거리가 있다는 지적이 나오는 이유다. 물류 동선이 꼬이면서 생산 효율성은 떨어지고, 지정학적 위기 발생 시 공급망 단절 리스크도 완전히 해소되지 않는다. 비용보다 안보…'메이드 인 USA'의 대가 경제성 측면에서도 애리조나 공장은 난제가 많다. 업계 분석에 따르면 미국 내 생산 비용은 대만 대비 5~20%가량 높다. 고임금 구조와 인력난, 자원 조달 비용 상승 탓이다. 팹21 가동 과정에서도 이미 인력 수급 문제와 장비 설치 지연, 인허가 이슈 등으로 수차례 홍역을 치른 바 있다. 그럼에도 미국 정부와 TSMC가 이 프로젝트를 밀어붙이는 명분은 명확하다. 바로 '안보'다. TSMC와 미 정부 관계자들은 높은 비용을 감수하더라도 공급망의 핵심 거점을 미국 내에 두는 것이 '기술 주권'과 직결된다고 본다. 유사시 대만 해협이 봉쇄되더라도, 최소한의 칩 설계와 웨이퍼 제조 역량을 자국 내에 보유함으로써 국가 안보 리스크를 헤지(Hedge, 위험 회피 행위)하겠다는 전략이다. '기가팹'으로 밸류체인 완성 노려 TSMC는 현재의 한계를 극복하기 위해 애리조나 단지를 단순 공장이 아닌 거대 생산 기지인 '기가팹 클러스터(Gigafab Cluster)'로 확장하겠다는 구상을 갖고 있다. 향후 투자 단계에서는 미국 내에 첨단 패키징 라인까지 구축해, 웨이퍼 생산부터 최종 조립까지 '원스톱'으로 처리할 수 있는 시스템을 갖추겠다는 것이다. 이번 블랙웰 웨이퍼 생산은 미국이 잃어버린 제조 경쟁력을 되찾기 위한 긴 여정의 첫발이다. 설계도(Blueprint)에 머물던 계획이 실체(Reality)로 구현되었다는 점에서 그 의미는 결코 가볍지 않다. 비록 당분간 대만 의존도는 지속되겠지만, 미국은 이제 글로벌 반도체 공급망의 최상단으로 복귀하기 위한 교두보를 확보했다. 이는 향후 글로벌 기술 패권 경쟁에서 미국이 쥔 가장 강력한 카드가 될 전망이다.
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[글로벌 핫이슈] 美서 찍어낸 엔비디아 칩⋯'반도체 독립' 첫발 뗐다
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 월간 사상최대 매출에도 성장세둔화에 AI거품론 또 제기
- 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 대만 TSMC는 2025년 10월 매출액이 지난해 같은 달보다 16.9% 증가한 3674억7300만 대만달러(약 17조2680억원)를 기록한 것으로 나타났다. 하지만 TSMC의 월간 매출이 둔화하면서 인공지능(AI) 분야의 폭발적 성장이 계속될지에 대한 논란이 커지고 있다. 재신쾌보(財訊快報), 공상시보, 동삼재경(東森財經) 등이 대만 현지언론들은 10일(현지시간) TSMC가 이날 내놓은 관련 실적을 인용해 이같이 보도했다. 이는 월간 기준으로는 사상 최대를 경신한 수치다. 10월 매출은 전월보다는 11.0% 늘어났다. 생성 인공지능(AI) 처리를 담당하는 서버용 첨단 반도체 판매가 호조를 보였다. 1~10월 누적 매출은 3조1304억3700만 대만달러로 전년 동기와 비교해 33.8% 급증했다. 역대 최고치를 기록했다. 환율은 전년에 비해 대만달러 강세, 달러 약세로 추이하고 있는 가운데 TSMC는 2025년 달러 기준 매출 예상을 전년보다 30% 중반 가까이 증대한다고 점치고 있다. 앞서 TSMC는 컨퍼런스콜을 통해 올해 10~12월 4분기 매출액이 전기보다 1.0% 줄어들고 작년 같은 기간 대비로는 22.0% 많은 322억~334억 달러(48조67380억원)에 이른다고 예상했다. 애널리스트는 이러한 실적이 TSMC가 3나노미터(㎚)와 5나노미터 등 첨단 공정 기술에서 선도적 우위를 확보하고 있을 뿐 아니라 AI 반도체의 구조적 수요 확대에 대한 시장의 기대를 입증한 결과라고 분석했다. 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 지난 8일 열린 사내 체육대회 연설에서 “TSMC의 매출과 이익이 앞으로 매년 사상 최고치를 경신하길 기대한다”고 자신했다. TSMC는 미국 애플과 반도체 대장사로 공장을 가동하지 않는 엔비디아 등에 반도체를 공급하고 있다. 최신 반도체의 성능 우위와 높은 수율로 경쟁사를 압도하고 있다. 다만 일각에서는 10월 TSMC 매출 신장률이 둔화한 점에서 AI 수요가 감속세로 돌아서기 시작했을 가능성을 제기했다. 전년 동월 대비 증가율은 2024년 2월 이래 가장 낮은 수준이라고 지적하며 4분기 매출액도 16% 정도 늘어난다고 전망했다. 최근 거대 기술기업들이 연이어 역대 최고 수준의 실적을 발표했음에도 시장에서는 AI 거품론이 확산하면서 지난주 후반 기술주를 중심으로 주가가 조정을 받았다. 밸루에이션의 고공행진에 대한 투자자의 경계감이 커졌다. TSMC의 성장률 둔화가 그간 시장을 이끌던 'AI 붐'의 종말을 예고하는 것일 수 있다는 우려가 제기되고 있는 상황이다. 지난 2008년 금융위기를 예측한 것으로 유명한 마이클 버리의 사이언 자산운용도 엔비디아와 팔란티어에 대한 풋옵션을 매수한 사실을 공시하며, 이들 기업의 주가 하락에 베팅한 사실을 공개했다. 다만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비롯한 기술 업계 관계자들은 여전히 시장에 낙관적인 입장을 보인다. 황 CEO는 지난 8일 TSMC와 만나기 위해 대만을 방문한 자리에서 자사의 최신 아키텍처인 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 수요가 급증해 핵심 원재료인 웨이퍼를 TSMC에 추가 주문했다고 말했다. 웨이저자 TSMC 회장도 자사의 생산 능력이 여전히 매우 빠듯한 수준이라며 수요와 공급 간 격차를 줄이기 위해 노력 중이라고 지난달 밝혔다. 오픈AI를 비롯해 마이크로소프트·구글·메타 등 주요 AI 관련 기업들도 AI 부문에 막대한 투자를 계속하겠다고 밝혀 AI 부문 성장세가 지속할 것이라는 의견에 힘을 실었다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 최근 블룸버그와 인터뷰에서 "세계가 AI의 성장을 과소평가하고 있다"고 지적하기도 했다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 월간 사상최대 매출에도 성장세둔화에 AI거품론 또 제기
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삼성바이오로직스, 글로벌 CMO 시장 점유율 3위⋯론자·우시바이오 이어 상위권 유지
- 삼성바이오로직스가 글로벌 바이오의약품 위탁생산(CMO) 시장에서 스위스 론자, 중국 우시바이오로직스에 이어 3번째로 높은 시장 점유율을 기록한 것으로 나타났다. 한국바이오협회는 27일 미국 시장조사업체 마켓앤마켓 등의 자료를 인용한 보고서에서 지난해 삼성바이오로직스의 CMO 사업 규모가 16억 달러로 집계됐다고 밝혔다. 론자는 42억 달러(점유율 19~21%), 우시는 18억 달러(7~10%) 수준이었다. 삼성바이오로직스는 7~9%를 기록하며 미국 써모피셔사이언티픽(16억 달러), 애브비(11억 달러)와 함께 상위권을 구성했다. 상위 5개 기업의 시장 점유율은 전체의 50~55%로 나타났다. 글로벌 CMO 시장은 올해부터 2030년까지 연평균 8.8% 성장해 341억 달러 규모에 이를 것으로 전망됐다. [미니해설] 삼성바이오로직스, 글로벌 CMO 시장 '3강 체제' 핵심 축 부상 세계 바이오의약품 위탁생산(CMO) 시장이 빠르게 재편되고 있다. 스위스 론자, 중국 우시바이오로직스가 선두권을 형성한 가운데, 삼성바이오로직스가 두 기업을 바짝 뒤쫓으며 '3강 체제'가 뚜렷해지고 있다. 한국바이오협회가 미국 시장조사업체 마켓앤마켓 자료를 분석해 27일 발표한 보고서에 따르면, 지난해 글로벌 CMO 시장 규모는 205억달러를 기록했다. 이 가운데 론자와 우시바이오로직스, 삼성바이오로직스 등 상위 5개 기업이 50~55%를 차지했다. 삼성바이오로직스의 시장 점유율은 7~9%, 생산 규모는 16억달러로 집계됐다. 론자가 42억달러(19~21%)로 압도적 1위, 우시바이오로직스가 18억달러(7~10%)로 2위였다. 삼성바이오로직스는 미국 써모피셔사이언티픽(16억달러), 애브비(11억달러)를 제치고 3위를 확고히 거머쥐었다. 바이오 생산 아웃소싱 확산…삼바에 우호적 환경 CMO 시장 확대의 흐름은 뚜렷하다. 보고서는 올해부터 2030년까지 연평균 8.8% 성장, 341억달러에 달할 것으로 전망했다. 성장 요인은 세 가지로 요약된다. △ 면역항암제 등 바이오의약품 수요 급증, △ 고도화되는 생산 공정과 품질 규제 강화, △ 제약사의 연구개발(R&D) 집중 전략 등이다. 복잡한 단백질 기반 치료제 특성상 시설·기술 투자 부담이 커지면서 외주 생산 의존도가 높아지고 있다는 분석이다. 치료 분야는 '종양학' 중심…차세대 CGT·ADC 급부상 시장 세부 구조를 보면 제조 서비스(94억달러)가 가장 큰 비중을 차지한다. 제형·충전·마감(63억달러), 포장·라벨링(28억달러)이 뒤를 이었다. 분자 유형별로는 단일클론항체가 89억달러, 세포·유전자치료제(CGT)가 51억달러, 항체-약물 접합체(ADC)가 21억달러였다. 특히 CGT와 ADC는 최근 대거 임상에 진입하며 차세대 생산 캐파 경쟁의 핵심 분야로 꼽힌다. 치료 분야에서는 종양학(78억달러)이 압도적 비중을 차지했다. 아시아태평양 성장 속도 가장 빨라…송도 효과 주목 지역별 시장은 북미 75억달러, 유럽 61억달러, 아시아태평양 56억달러(점유율 27.2%) 순이다. 보고서는 "아시아태평양은 글로벌 제약사의 아웃소싱 확대, 파트너십 증가로 가장 높은 성장세를 보일 것"이라고 평가했다. 삼성바이오로직스가 세계 최대 단일 CMO 생산단지(인천 송도)를 운영하는 점은 시장 확대의 직접 수혜 요인으로 지목된다. 현재 4공장(24만L)이 가동 중이며, 5공장(18만L)도 증설이 진행되고 있다. CDMO 전환 가속…경쟁의 본질은 '포트폴리오 다각화' 최근 CMO 업계는 제조에 그치지 않고 공정 개발, 임상 지원, 통합 품질관리까지 수행하는 CDMO(개발·생산 통합 서비스)로 확장하고 있다. 삼성바이오로직스도 미국 샌디에이고 R&D센터 확대, 멀티모달 생산 전략을 통해 CDMO 경쟁력을 강화하고 있다. 전문가들은 "새로운 시장은 CGT와 ADC에서 열린다"며 삼성바이오로직스가 기술 전환 속도를 얼마나 앞당기느냐에 향후 승부가 달렸다고 본다. 한국의 잠재력과 과제 한국의 지난해 CMO 시장 규모는 6억달러. 2030년까지 연평균 8% 성장, 10.2억달러에 이를 것으로 전망된다. 다만 글로벌 대형 제약사의 높은 의존도와 국내 신약 파이프라인 부족, 고급 기술 인력 수급 제약 등의 한계도 분명하다. 즉, 생산기업 성장만으로는 산업 전체의 질적 도약을 기대하기 어렵다는 지적이다. 투자·수주 지형 변화의 중심에 선 삼성 현재 시장은 선두 론자의 기술·규모 경쟁, 중국 우시의 공급망 확장, 삼성의 공격적 증설이 맞부딪히는 3파전 구도로 전개되고 있다. 삼성바이오로직스는 생산능력(규모의 경제), 품질·공정 안정성, 지리적 경쟁력(아시아 공급거점)을 기반으로 글로벌 수주에서 우위를 키우고 있다. 업계 관계자는 "삼성바이오로직스는 시장 확대를 흡수할 수 있는 생산 체력을 갖춘 몇 안 되는 기업"이라며 "다음 싸움은 첨단치료제 포트폴리오 확보가 될 것"이라고 말했다. 결국 CMO 시장은 커지고 있다. 문제는 누가 그 성장을 '가장 많이 가져갈 것인가'다.
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삼성바이오로직스, 글로벌 CMO 시장 점유율 3위⋯론자·우시바이오 이어 상위권 유지
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인텔, 3분기 매출 136억 달러⋯정부 지분 참여 후 첫 흑자 전환
- 미국 반도체 기업 인텔이 3분기 매출 136억5000만 달러(약 19조6000억 원)를 기록하며 시장 전망치를 웃돌았다. 23일(현지시간) 인텔은 매출이 시장조사기관 LSEG 전망치(131억4000만 달러)를 3% 상회했다고 밝혔다. PC용 x86 프로세서 수요가 회복세를 보이면서 매출 반등에 힘을 보탠 것으로 분석된다. 인텔의 3분기 주당 순손실은 0.37달러로, 정부 지분 회계 반영에 따른 일회성 손실이라고 설명했다. 이번은 미 정부가 인텔의 최대주주로 등극한 이후 첫 실적 발표다. 트럼프 행정부는 8월 89억 달러를 투자해 인텔 주식 10%를 인수했다. 순이익은 41억 달러로, 지난해 같은 기간 166억 달러 적자에서 흑자 전환했다. 실적 발표 후 인텔 주가는 시간외 거래에서 8% 넘게 급등했다. [미니해설] 정부 최대주주된 인텔, 실적 회복으로 '턴어라운드' 신호탄 미국 반도체의 상징인 인텔이 다시 움직이기 시작했다. 부진이 길었던 PC 시장이 살아나고, AI 반도체 수요가 급증하면서 인텔의 실적이 예상보다 빠른 회복세를 보이고 있다. 23일(현지시간) 인텔은 3분기 매출이 136억5000만 달러(약 19조6000억 원)로 집계됐다고 발표했다. 이는 시장 전망치(131억4000만 달러)를 3% 이상 웃돈 수준이다. CNBC는 "인텔이 3년간의 하락세를 끊고 PC 중심 사업의 회복 조짐을 보여줬다"고 평가했다. 흑자 전환·정부 지분 반영 손실…재편의 원년 인텔은 이번 분기 41억 달러의 순이익을 거두며 지난해 같은 기간 166억 달러의 대규모 손실에서 벗어났다. 다만 주당 순손실은 0.37달러로 나타났다. 인텔은 "미 정부에 지급된 주식 분을 회계상 반영한 결과"라며 일회성 손실임을 강조했다. 이번 실적은 미국 정부가 인텔의 최대주주가 된 이후 처음 발표된 것이다. 트럼프 행정부는 8월 인텔과 89억 달러 규모의 투자협약을 체결하고, 주당 20.47달러에 4억3000만 주를 매입했다. 정부 보유 지분은 전체의 약 10%로, 미 정부는 인텔의 최대 단일 주주가 됐다. 인텔은 정부 지원 자금 57억 달러를 확보했다고 밝혔지만, 회계 처리 방식은 미 증권거래위원회(SEC)와 협의 중이다. 인텔은 "정부 셧다운 여파로 승인 절차가 지연되고 있다"고 설명했다. 클라이언트·데이터센터 양극화…엔비디아와 '전략적 동맹' 사업 부문별로는 PC·노트북용 CPU를 포함한 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG)이 85억 달러를 기록하며 실적을 견인했다. 데이터센터용 CPU 부문은 41억 달러로 전년 대비 1% 감소했다. 인텔은 "엔비디아와의 협력이 데이터센터 성장 회복의 전환점이 될 것"이라고 밝혔다. 실제로 인텔은 지난달 엔비디아로부터 50억 달러 투자를 유치했으며, 양사는 PC 및 서버용 칩 공동 개발 프로젝트를 진행 중이다. 데이브 진스너 최고재무책임자(CFO)는 "핵심 시장에서 견조한 수요가 이어지고 있다"며 "칩 수요가 공급을 초과하는 상황이 2026년까지 지속될 것"이라고 내다봤다. 파운드리 도전…TSMC·삼성과 '2나노 전쟁' 개시 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 부문은 매출 42억 달러로 2% 감소했다. 그러나 이번 실적 발표에서 시장의 관심은 숫자가 아니라 방향성에 쏠렸다. 인텔은 최근 애리조나 공장에서 18A(2나노급) 공정을 세계 최초로 가동했다고 밝혔다. 이는 대만 TSMC와 한국 삼성전자를 견제하기 위한 인텔의 '제조 기술 재도약' 전략의 일환이다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 "파운드리 시장의 잠재력에 대한 확신이 커지고 있다"며 "미국 내 첨단 반도체 생산을 주도해 공급망 안정과 기술 자립을 동시에 달성하겠다"고 말했다. 인텔은 파운드리 고객 확보를 위해 애플, 마이크로소프트, 아마존 등과 협력 확대를 모색 중이다. 이는 미국이 자국 내 반도체 제조 복귀를 추진하는 '반도체지원법(CHIPS Act)'의 핵심 축과도 맞닿아 있다. '인텔 르네상스' 가능할까…정부 자본의 명암 인텔은 2020년 이후 경쟁사 대비 기술력 격차로 시장 신뢰를 잃었다. 특히 TSMC와 삼성전자가 5나노 이하 초미세 공정에서 앞서나가며, 인텔은 '기술 리더십' 이미지를 회복해야 하는 과제를 안았다. 이번 정부 지분 참여는 재도약의 기회이자 리스크로 평가된다. 정부의 대규모 자금 투입은 단기적 유동성 확보에는 도움이 되지만, 경영 독립성과 투자 효율성 면에서는 부담으로 작용할 수 있기 때문이다. 다만 인텔의 빠른 구조조정 속도는 긍정적 신호로 해석된다. 현재 인텔의 직원 수는 8만8400명으로, 1년 전 12만4000명에서 약 30% 줄었다. 인력 효율화와 비용 절감이 손익 개선으로 이어진 셈이다. 시장 반응 '긍정적'…긴 터널 끝이 보인다 실적 발표 후 인텔 주가는 정규장에서 3.36% 상승한 데 이어, 시간외 거래에서 8% 이상 급등했다. 블룸버그 통신은 "인텔이 흑자 전환과 매출 개선으로 장기 침체에서 벗어나고 있다"며 "미 정부의 자금 유입이 실질적 회복의 동력이 될 수 있음을 입증했다"고 평가했다. 인텔은 4분기 매출 전망을 133억 달러, 주당 순이익을 0.08달러로 제시하며 시장 기대치와 유사한 수준의 실적을 예고했다. 시장 전문가들은 "이번 성과가 일시적 반등인지 구조적 전환인지는 2026년 18A 공정 안정화와 데이터센터 수익성 개선에 달려 있다"고 분석했다. 인공지능(AI) 시대의 거센 파고 속에서, 인텔의 반등은 아직 '재기의 서막'에 불과하다.
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인텔, 3분기 매출 136억 달러⋯정부 지분 참여 후 첫 흑자 전환
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[글로벌 핫이슈] 삼성, 엔비디아 'AI 칩 동맹'⋯맞춤형 CPU 설계·생산 '원스톱' 지원
- 인공지능(AI) 반도체 시장의 절대 강자인 엔비디아가 AI 하드웨어 스택 전반으로 지배력을 확대하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 엔비디아는 지난 10월 13일(현지 시간) 공식 블로그를 통해 삼성전자가 자사의 개방형 인터커넥트 생태계인 'NVLink 퓨전(NVLink Fusion)'의 맞춤형 CPU 및 XPU(통합처리장치) 개발 파트너로 공식 합류했음을 발표했다. 삼성전자는 엔비디아를 위한 비(非)x86 기반의 맞춤형 중앙처리장치(CPU)와 특수 목적의 XPU 설계·생산을 지원, 양사 간 'AI 반도체 동맹'이 가속화될 전망이다. 이번 협력은 AI 반도체 생태계 확대의 핵심 단계로, 삼성은 설계부터 생산까지 전 과정을 지원하는 유일한 국제 파운드리 협력사로 자리매김했다. 이번 협력은 엔비디아가 최근 인텔과 체결한 x86 기반 CPU 연동 파트너십의 연장선에 있다. 엔비디아는 인텔과의 협력으로 x86 CPU 연결을, 삼성과의 제휴로 비(非)x86 CPU/XPU 통합을 추진해 하드웨어 전 계층을 아우르는 AI 플랫폼 완성을 목표로 한다. 비(非)x86 CPU/XPU는 전통적인 인텔(혹은 AMD)의 x86 아키텍처를 기반으로 하지 않는 중앙처리장치(CPU) 또는 확장처리장치(XPU, eXtended Processing Unit)를 뜻한다. 이 개념은 최근 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 확장과 함께 빠르게 부상하고 있다. 현재 데이터센터의 약 90%가 x86 기반이지만, 2028년에는 암(ARM, 영국 반도체 설계 기업) 및 RISC-V가 전체 서버 시장의 35~40%를 점유할 것이라는 예측이 나오고 있다. 엔비디아는 인텔에 이어 삼성 파운드리까지 활용, 자사의 'NVLink 퓨전 생태계'를 비x86 영역까지 확장하는 전략을 본격화한 것이다. 이 생태계는 GPU 간 초고속 연결 기술(NVLink)을 기반으로 CPU, XPU 등 이종 칩 간 연결까지 확장한 개념으로, 인텔, 미디어텍, 마벨, 시높시스 등 20여 개 국제 기업이 참여한다. 삼성은 엔비디아의 이 같은 AI 하드웨어 구상에서 핵심 역할을 맡는다. 삼성전자는 엔비디아의 요구에 부응할 최적의 파트너로 꼽힌다. 맞춤형 반도체 설계부터 대량 생산까지 전 범위의 서비스를 일괄 제공(원스톱 솔루션)할 수 있는 역량을 갖췄기 때문이다. 구체적으로 삼성의 시스템 반도체 설계팀은 엔비디아와 함께 Arm 기반과 맞춤형 비x86 칩 설계를 지원한다. 또한 삼성 파운드리 사업부는 3나노(GAA) 공정을 중심으로 엔비디아의 차세대 XPU 생산을 맡으며, 엔비디아의 비공개 ASIC형 AI 연산 칩 시험 생산도 진행할 예정이다. 설계(IP), 구현, 생산 단계를 모두 통합 제공하는 '맞춤형 파운드리' 서비스를 통해 엔비디아가 필요로 하는 맞춤형 칩을 가장 효율적으로 공급받을 수 있는 길이 열린 셈이다. 엔비디아, 'AI 팩토리' 표준화로 구글·AWS 견제 엔비디아가 이처럼 맞춤형 칩 개발에 속도를 내는 배경에는 구글, 오픈AI, 메타(Meta), 아마존웹서비스(AWS), 브로드컴 등 거대 기술 기업들의 '반(反) 엔비디아' 전선이 자리한다. 이들 기업은 엔비디아의 AI 하드웨어 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 개발에 막대한 투자를 쏟아붓고 있다. 엔비디아의 전략은 AI 개발에 자사 하드웨어를 '필수불가결'한 요소로 만드는 것이다. 거대 데이터센터와 학습 클러스터를 뜻하는 'AI 팩토리(AI Factory)'의 기반 기술을 독점적으로 통합해, 경쟁사들이 어떤 방향으로 움직이든 결국 엔비디아의 기술이나 제품을 구매할 수밖에 없는 생태계를 구축하겠다는 복안이다. 삼성, '원스톱 파운드리'로 TSMC 독주 깬다 삼성전자에게도 이번 파트너십은 중요한 성과로 평가된다. 삼성은 그동안 엔비디아와 같은 '큰 손' 고객들을 유치하기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에 막대한 투자를 단행해왔다. 삼성전자는 이번 합류로 TSMC가 주도하는 AI 반도체 파운드리 시장에서 강력한 견제 효과를 얻으며, AI 칩 수주 확대의 결정적인 전환점을 마련했다. 특히 올해 테슬라와의 23조 원 규모 계약, 애플로의 이미지센서 공급에 이어 엔비디아까지 핵심 고객으로 확보하며 파운드리 부문의 실적 호전(적자 절반 감소)을 이끌 가능성이 커졌다. 나아가 차세대 HBM4 메모리와 3나노 GAA 파운드리 공정의 기술 융합으로 엔비디아 AI 플랫폼의 완전한 수직 통합 공급사로 성장할 잠재력까지 확보했다. 업계에서는 이번 협력을 두고 엔비디아는 AI 생태계 주도권을 강화하고 칩을 다양화하는 성과를, 삼성전자는 AI 반도체 핵심 공급망에 진입하며 파운드리와 HBM의 동시 부활 기회를 잡았다고 평가한다. 더 나아가 'AI 팩토리' 시대의 국제 칩 동맹 재편과 TSMC 독점 구조에 균열을 내는 신호탄으로 풀이된다. 삼성전자는 AI 반도체 전주기(설계-제조-패키징)를 모두 지원하는 핵심 동반자로서, AI 시대 반도체 패권 구도 변화의 분수령에 섰다.
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[글로벌 핫이슈] 삼성, 엔비디아 'AI 칩 동맹'⋯맞춤형 CPU 설계·생산 '원스톱' 지원
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미국 인텔, 경영 정상화 보폭 확대⋯첨단 18A 공정 가동 발표
- 경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 9일(현지시간) 반도체 제작을 위한 첨단 공정의 가동을 발표했다. 인텔은 이날 애리조나에 있는 팹52(Fab 52) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 인텔이 야심 차게 도입한 18A 공정이 적용된 곳이다. 인텔은 이어 "생산량을 늘릴 준비가 됐다"며 외부 고객들을 향해 자신감을 나타냈다. 18A는 반도체의 회선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)로 제조하는 첨단 제조공정이다. 현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 이에 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 밝혔다. 인텔은 "18A가 미국에서 개발되고 제작되는 가장 진보된 반도체 생산 기술"이라고 강조했다. 또 자사 필요에 맞는 칩을 생산해 18A 공장이 자체 비용을 감당할 수 있다고 설명했다. 인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'(Panther Lake)를 공개했다. 이 차세대 칩은 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다. '팬서 레이크' 설계는 이전 제품들의 강점을 유지하면서도 단점은 보완했다고 인텔은 설명했다. AI 모델처럼 아주 복잡한 연산이 필요할 때는 강력한 성능을 발휘하면서도 전력은 매우 효율적으로 사용하도록 설계됐다는 것이다. 립부 탄 최고경영자(CEO)는 "미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다"며 "우리가 국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다. 인텔은 또 이 공장에서 18A 공정이 적용된 프로세서를 탑재한 '제온 6+'(Xeon 6+) 서버도 구축하고 있다. 이 제품들은 내년 상반기 출시될 예정이다. 인텔은 지난 7월 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하면서도 "18A(1.8나노)의 새로운 제조 공정이 순조롭게 진행 중이며, 연말부터는 경쟁력 있는 칩들이 생산될 것"이라고 밝혔다. 다만 향후 14A의 최첨단 반도체 제조 공정은 확정된 고객 주문을 기반으로 확대될 것이라고 밝혔다. 이번 발표는 인텔이 최근 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 어려움을 겪으면서 경영 정상화를 위한 투자가 진척되고 있는 가운데 나왔다. 지난 8월 미 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 AI 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치했다.
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미국 인텔, 경영 정상화 보폭 확대⋯첨단 18A 공정 가동 발표
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[글로벌 핫이슈] 경영난 인텔, AMD와 파운드리 칩 생산 초기 논의
- 경영난을 겪고 있는 미 반도체 기업 인텔이 AMD 반도체를 자사 파운드리 생산 설비에서 생산하는 방안을 놓고 협상을 벌이고 있는 것으로 알려졌다. 미국 인터넷 매체 세마포르(Semafor)는 1일(현지시간) 인텔이 자사의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서 AMD의 칩을 제조하기 위해 논의를 진행하고 있다고 보도했다. 논의는 초기 단계로 AMD가 인텔에 어느 정도 규모의 칩 제조를 맡길지는 분명하지 않다고 이 매체는 전했다. PC 등에 들어가는 칩에 있어 인텔의 경쟁자이기도 한 AMD는 현재 세계 최대 파운드리 업체 TSMC를 통해 칩을 제조하고 있다. 만약 AMD가 인텔에서 칩 제조를 시작한다면 이는 현재 대형 고객사를 찾고 있는 인텔의 파운드리 사업에 상당한 성과가 될 것으로 전망되고 있다. 시장은 인텔 파운드리 부문의 성패는 대형 고객 확보에 달린 것으로 보고 있다. AMD 칩 제조는 다른 반도체 기업에도 인텔이 그들의 칩을 제조할 수 있다는 신호가 될 수 있기 때문이다. 미국 내 반도체 생산을 확대하겠다는 도널드 트럼프 미국 대통령의 기조에 따라 주요 미국 기업들이 일부 생산을 미국에서 해야 하는 상황이다. AMD는 올해 4월 트럼프 행정부의 중국용 인공지능(AI) 칩 수출 제한 조치로 중국 내 상당한 매출이 타격을 입는 등 백악관과 우호적인 관계를 유지해야 하는 상황이다. 특히 미국 반도체의 상징인 인텔은 현재 미국 연방 정부가 대주주인 사실상 국영 기업이다. 트럼프 행정부가 조 바이든 전임 행정부 시절 지원한 반도체 보조금에 대가로 지분을 요구, 올해 7월 인텔에 10% 지분 투자를 결정했다. 최근 몇 주간 인텔은 새로운 최고경영자(CEO)인 립부 탄 체제에서 경영 정상화를 시도하고 있다. 여기에 기업들도 트럼프 대통령과 '관계 맺기' 차원에서 '인텔 살리기'에 동참하고 있다. 일본 소프트뱅크가 인텔에 20억달러(약 2조 8070억원)를 출자하기로 했으며, 지난달에는 엔비디아가 인텔에 50억달러(약 7조 175억원)를 투자하고 PC·데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다고 발표했다. 인텔이 애플과 TSMC 등에 투자나 제조 파트너십을 요청했다는 보도도 최근 나왔다. AMD가 인텔에서 칩 제조를 논의하고 있다는 소식에 이날 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 전날보다 7.12%나 급등세를 보였다. 지난 8월 1일 19.31달러였던 인텔 주가는 경영 정상화 기대감에 두 달간 77% 급등했다. 세마포르 보도에 대해 인텔 측은 논평을 하지 않았고, AMD 측은 "루머나 추측에 대해서는 논평하지 않는다"고 말했다.
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[글로벌 핫이슈] 경영난 인텔, AMD와 파운드리 칩 생산 초기 논의
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셀트리온, 美 일라이 릴리 공장 4,600억 인수⋯총 1조4천억 투자 돌입
- 셀트리온은 23일 미국 자회사가 글로벌 제약사 일라이 릴리(Eli Lilly)로부터 미국 뉴저지주 브랜치버그 소재 바이오의약품 생산 공장 임클론 시스템즈(Imclone Systems LLC)를 3억3000만달러(약 4600억 원)에 인수하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 셀트리온은 공장 인수 대금과 초기 운영비 등을 포함해 총 7000억 원을 투입하며, 향후 유휴 부지를 활용한 증설에 최소 7000억 원을 추가 투자할 계획이다. 이에 따라 인수와 증설을 합친 전체 투자 규모는 최소 1조4000억 원에 이를 전망이다. 인수 주체는 셀트리온 미국법인으로, 계약 절차는 연내 마무리될 예정이다. 해당 공장은 약 4만5000평 규모 부지에 생산시설과 물류창고 등 4개 건물을 갖추고 있으며, 이미 cGMP 기준의 원료의약품 생산 시설이 가동 중이어서 인수 즉시 활용이 가능하다. 이번 계약에는 현지 인력의 전원 고용 승계도 포함돼 안정적 운영이 보장된다. 셀트리온은 이번 인수를 통해 미국 내 생산거점을 확보함으로써 관세·물류비 절감과 함께 현지 공급망을 강화하고, 릴리와의 위탁생산(CMO) 계약을 기반으로 매출 확대 및 투자금 조기 회수를 기대하고 있다. [미니해설] 셀트리온 미국 일라이 릴리 공장 인수 셀트리온이 글로벌 빅파마 일라이 릴리로부터 미국 내 바이오의약품 생산 공장을 인수하며 본격적인 글로벌 생산 거점 확보에 나섰다. 이번 인수는 단순한 생산 능력 확대를 넘어, 미국 시장에서의 비용 효율성과 공급망 안정성을 동시에 달성하려는 전략적 포석으로 평가된다. 셀트리온은 23일, 미국 뉴저지주 브랜치버그에 위치한 릴리의 바이오의약품 공장을 약 4600억 원에 인수하는 계약을 체결했다고 발표했다. 인수 대금과 초기 운영비 등을 포함한 총 투자 규모는 약 7000억 원에 달하며, 향후 부지 내 유휴 공간을 활용한 증설에 최소 7천억 원을 추가 투입해 총 1조4000억 원 이상의 투자가 집행될 예정이다. 인수 절차는 올해 연말까지 마무리될 예정이며, 인수 주체는 셀트리온의 미국 법인으로 정해졌다. 브랜치버그 공장은 약 4만5000 평 부지에 생산 시설, 물류창고, 기술지원동, 운영동 등 4개 주요 건물로 구성된 대규모 단지다. 특히 약 1만1000평의 유휴 부지를 보유하고 있어 향후 글로벌 수요 증가에 발맞춰 신속한 증설이 가능하다는 점에서 주목된다. 셀트리온은 증설이 완료되면 인천 송도 제2공장의 약 1.5배에 달하는 생산 능력을 확보할 수 있을 것으로 내다보고 있다. 이번 인수는 5월 서정진 셀트리온그룹 회장이 제시한 '관세 대응 종합 플랜'의 완성판이라는 의미도 지닌다. 셀트리온은 최근 2년 치 재고를 선제적으로 미국으로 이전하고, 현지 위탁생산(CMO) 기업과 계약을 확대해왔다. 여기에 미국 현지 생산기지를 직접 확보하면서 관세와 물류비 부담을 근본적으로 해소할 수 있게 됐다. 또한 이번 계약에는 현지 인력의 전원 고용 승계가 포함돼 인력 공백 없이 공장을 즉시 가동할 수 있는 안정성이 담보됐다. 더불어 릴리와의 CMO 계약도 병행 체결돼, 해당 공장에서 생산되는 원료의약품을 릴리로 꾸준히 공급하게 된다. 이는 셀트리온의 매출 확대와 투자금 조기 회수에 기여할 것으로 전망된다. 신규 공장을 직접 건설할 경우 통상 5년 이상이 소요되고 수조 원의 자금이 필요하지만, 이번 인수는 이미 가동 중인 시설을 기반으로 즉시 생산이 가능하다는 점에서 시간과 비용을 절감할 수 있다. 이는 셀트리온이 글로벌 시장 확대 전략을 가속화하는 데 중요한 기반이 될 것으로 평가된다. 업계에서는 이번 인수가 셀트리온의 미국 내 의약품 경쟁력을 강화할 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. 현지 생산을 통해 기존에 발생하던 물류비를 줄이고, 외주 CMO 대비 생산 단가를 크게 낮출 수 있기 때문이다. 나아가 미국 시장에서 안정적인 공급망을 확보함으로써 글로벌 제약사들과의 경쟁에서 우위를 점할 수 있다는 분석이 나온다. 이날 로이터는 미국 공장 시설의 업그레이드와 확장 이후, 셀트리온이 미국에서 판매하는 두 가지 핵심 제품과 향후 출시되는 제품은 미국 관세 부과 대상에서 조기에 보호받을 수 있게 됐다고 전했다. 셀트리온은 향후 브랜치버그 공장의 증설을 신속히 추진해 자사의 주력 바이오시밀러와 신약 생산을 확대할 계획이다. 또한 현지 생산·공급 체계가 자리 잡으면 글로벌 빅파마와의 협업 범위도 넓어질 전망이다. 이번 계약을 계기로 셀트리온은 미국 내에서 연구개발, 생산, 공급까지 이어지는 원스톱 밸류체인을 확보하게 됐으며, 이는 장기적으로 글로벌 바이오 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하는 전환점이 될 것으로 보인다.
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셀트리온, 美 일라이 릴리 공장 4,600억 인수⋯총 1조4천억 투자 돌입
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테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차
- 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체 칩의 성능을 공개적으로 치켜세우며, 삼성전자가 생산을 맡게 될 차세대 AI6 칩 역시 "최고 수준"이 될 것이라고 자신감을 드러냈다. 머스크는 6일(현지시간) 소셜미디어 엑스(X·구 트위터)에 글을 올려 "오늘 테슬라 AI5 칩 설계팀과의 검토를 마쳤다"며 "역대급 칩(epic chip)이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "뒤이어 출시될 AI6는 단연 최고의 AI 칩이 될 것"이라고 강조했다. 그는 또 "기존 두 가지 아키텍처 병행 체제를 하나로 통합해 모든 반도체 인재가 하나의 놀라운 칩 개발에 집중할 수 있게 됐다"며 "생명을 구하는 칩 개발에 동참하고 싶다면 테슬라 팀에 합류하라"고 권유하기도 했다. 테슬라의 AI5 칩은 대만 TSMC가 생산하고, 후속 AI6 칩은 삼성전자의 미국 텍사스 공장에서 양산될 예정이다. 이번 협력으로 삼성은 세계 최대 전기차 기업 테슬라의 차세대 AI 칩 주요 공급처로 자리매김하게 됐다. 삼성은 이미 글로벌 빅테크 기업들과 파운드리 계약을 확대해온 만큼, 테슬라와의 합류는 반도체 경쟁력 강화에 중요한 계기가 될 전망이다. 한 이용자가 "자동차용 최고의 AI 칩을 의미하는 것이냐"고 묻자, 머스크는 "틀릴 수도 있지만 AI5는 2500억 파라미터 이하 모델을 위한 추론 칩 가운데 최고일 것"이라며 "단연 최저 비용에 전력 효율 대비 성능도 최고"라고 답했다. 그는 이어 "AI6는 이보다 훨씬 더 앞서 나갈 것"이라고 덧붙였다. 앞서 머스크는 지난 7월 27일 엑스를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리(반도체 위탁생산) 계약 사실을 공개하며 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝힌 바 있다.
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테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 2026년부터 최첨단 공정(5nm, 4nm, 3nm, 2nm)의 가격을 5~10% 인상할 계획이다. 애플, AMD, 엔비디아, 인텔 등 주요 고객사들의 원가 부담이 커지는 동시에, 글로벌 반도체 공급망 전반에도 파장이 예상된다. 환율·투자비·공급망 비용이 압박 1일(현지 시간) 대만 디지타임스와 FT, 톰스 하드웨어(Tom’s Hardware) 등에 따르면, TSMC는 미국 달러 대비 대만 달러 가치 급락과 미국·유럽 공장 건설 투자 부담, 그리고 글로벌 공급망 비용 상승을 가격 인상 배경으로 설명했다. 대만 달러는 올해 3월 말 1달러당 33.19대만 달러에서 7월 초 28.87대만 달러로 13% 가까이 급락했다. 미국 달러로 거래하는 TSMC의 수익성이 환율 변동에 직접 영향을 받는 구조다. TSMC는 미국 애리조나에만 1650억 달러(약 229조 7625억 원)를 투입해 2nm 공정 생산 라인을 포함한 대규모 팹을 건설 중이다. 여기에 일본 구마모토, 독일 드레스덴 등 신규 생산거점 확충도 동시에 진행되면서 비용 부담이 급격히 커졌다. 시장 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 유지 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 2025년 2분기 매출이 300억 달러(약 41조 7780억 원)로 사상 최대를 기록했다. 글로벌 파운드리 시장 점유율은 70.2%로, 2위인 삼성전자(7.3%)와는 여전히 큰 격차를 유지하고 있다. 특히 AI 칩 수요 폭증이 실적 성장을 견인했다. 엔비디아, AMD, 구글 등 대형 고객사들의 AI 가속기 수요가 3nm 이하 초미세 공정의 생산능력을 최대치로 끌어올렸다는 분석이다. 고객사, 공급망 다변화로 대응 가격 인상 발표 이후 주요 고객사들이 공급망 리스크 분산에 속도를 내고 있다. AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 일부 팹리스(반도체 설계 전문 기업)는 삼성 파운드리 라인에서 시험 생산(Test Run)을 진행 중이다. 다만 업계에서는 TSMC가 7nm·16nm 등 구형 공정 가격을 일부 인하하거나 장기 계약 고객에게 유연한 조건을 제공할 가능성도 점치고 있다. 글로벌 생산 확장 가속 TSMC는 올해 하반기부터 애리조나 1공장의 초기 양산을 시작했으며, 일본·독일 등 15개 이상의 신규 팹을 단계적으로 확충할 계획이다. 전문가들은 2nm 공정 상업화가 본격화되는 2026년 이후 고수익 구조가 강화될 것으로 전망하고 있다. AI, 클라우드, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 수요 확대가 당분간 이어질 것으로 예상되면서 첨단 공정 중심의 수익성 방어 전략은 당분간 지속될 가능성이 높다. TSMC의 이번 결정은 AI 시장 성장과 맞물린 첨단 공정 수익성 방어 전략의 일환이다. 삼성전자 등 경쟁사들이 고객사 확보를 위해 공세를 강화할 것으로 보이는 가운데, 2026년 이후 글로벌 파운드리 시장의 판도 변화가 주목된다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
- 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 절대 강자 대만의 TSMC를 추격하기 위해 경쟁사 인텔과 손을 잡을지 관심이 쏠린다. 삼성이 강점을 가진 '전공정' 기술과 인텔이 앞서나가는 '후공정' 기술을 결합해 시너지를 내려는 전략적 제휴를 모색한다는 분석이 나온다고 샘모바일이 전했다. 특히 이재용 삼성전자 회장의 방미 기간 중 구체적인 협력 논의가 이뤄질지가 관심사다. 최근 삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 3나노 공정 양산에 성공했지만, 수율 문제로 고전하며 구글, 엔비디아 등 주요 고객사를 TSMC에 넘겨줬다. 반면 인텔은 AI 서버 시장에서 AMD·엔비디아와 치열한 경쟁으로 어려움을 겪고 있다. 이런 상황에서 양사가 각자의 약점을 보완하고자 협력할 수 있다는 관측이 나온다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 그리는 전공정과 칩을 포장하는 후공정으로 나뉘는데, 삼성은 전공정에서, 인텔은 후공정에서 세계적인 기술력을 보유하고 있다. 삼성은 현재 칩 제조 후 패키징과 테스트를 후공정 전문 기업에 맡기고 있다. 경쟁사 TSMC는 전공정 기술력에 더해 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(COWOS)'라는 최첨단 패키징 기술을 무기로 AI 반도체 시장의 큰손인 AMD, 엔비디아의 주문을 사실상 독점하고 있다. 이에 삼성은 단기간에 따라잡기 어려운 전공정 수율 대신, 후공정 기술 강화를 돌파구로 삼으려는 것으로 보인다. TSMC 독점 깬다…'유리 기판'으로 승부수 구체적으로 삼성은 인텔의 '반도체 유리 기판' 기술 도입을 검토하고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 열팽창 계수가 낮아 안정성이 높으며, 두께를 얇게 만들 수 있어 고집적·고속·저전력 반도체에 최적화한 소재로 업계는 평가한다. 특히 발열 제어에 강점이 있어 AI 반도체에 가장 적합한 기술로 꼽힌다. 인텔은 수십 년간 이 기술을 개발했으며, 최근 라이선스 모델을 통해 기술 개방에 나섰다. 구리-구리 직접 접합 방식의 '하이브리드 본딩' 기술 역시 삼성에는 TSMC와의 격차를 줄일 핵심 카드로 꼽힌다. 삼성이 370억 달러(약 51조 원)를 투자해 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 공장이 양사 협력의 구심점 역할을 할 수 있다. 협력 형태로는 단순 기술 라이선스부터 합작 투자사(JV) 설립이나 지분 투자 방안이 나온다. 이러한 움직임은 삼성이 최근 인텔의 유리 기판 전문가인 강두안 전 부사장을 영입한 대목에서도 드러난다. 단순히 외부 기술을 빌리는 것을 넘어 관련 기술과 역량을 완전히 내재화하려는 전략으로 업계는 보고 있다. '삼성-인텔 연합', 반도체 공급망 재편 신호탄 이 동맹이 성사되면 삼성은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장을 위한 고급 해결책(프리미엄 솔루션)을 확보해 엔비디아 같은 정보기술 대기업(빅테크) 고객사를 다시 유치할 동력을 얻는다. 인텔 처지에서도 TSMC에 대항하는 '제3의 축'을 형성하고 기술 라이선스 수익을 창출할 수 있다. 시장 전체에서는 TSMC의 독점 구도를 깨고 고객사들에 '대안 공급망'을 제공한다는 의미가 클 뿐만 아니라, 반도체 공급망 다변화를 추진하는 미국 정부의 정책 방향과도 맞아떨어진다. 삼성과 인텔의 연합은 TSMC 독주 체제를 흔들 잠재력이 큰 '판도 변화의 열쇠(게임 체이저)'라는 평가다. 만약 유리 기판 등 차세대 패키징 기술 협력이 성공적으로 이뤄진다면, 삼성은 단순한 추격자를 넘어 TSMC에 대항하는 새로운 시장 주도 기업으로 부상할 가능성도 있다.
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
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[글로벌 핫이슈] 'AI 반도체 자강'에 나선 중국, 내년 생산량 3배 증산 계획
- 중국이 미국의 인공지능(AI) 전문 반도체 기업 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 내년 AI 반도체의 생산량을 현재의 3배로 늘릴 계획이다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 27일(현지시간) '중국판 엔비디아'로 불리는 반도체 설계 전문 기업 캠브리콘을 필두로 화웨이, SMIC, CXMT, 나우라 등 주요 반도체 기업이 ‘반도체 자강(自强)’을 위해 대대적인 생산 확충에 나서고 있다고 보도했다. 중국 당국 또한 최근 기업들에 "엔비디아가 중국 판매를 위해 출시한 저사양 AI 칩 ‘H20’의 구매를 자제하라"고 권고하며 ‘자강’을 강조하고 있다. 중국은 올해 초 '챗GPT'에 맞서 자체 AI 서비스 '딥시크'를 출시해 큰 반향을 일으켰다. 블룸버그통신은 27일 "중국이 생성형 AI 모델을 자체 구축하는 것을 넘어 이를 자체 하드웨어로 구동하려 하면서 엔비디아가 지배해 온 AI 반도체 공급망을 재편하려 하고 있다"고 평가했다. FT에 따르면 중국 최대 통신장비업체 화웨이는 올해 말까지 AI 칩 생산 전용 공장에서 제조를 시작할 계획이다. 화웨이는 내년엔 두 개의 AI 칩 생산 시설을 더 가동할 것으로 전해졌다. 세 공장이 본격적으로 가동되면 현재 중국 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 SMIC의 생산량을 능가할 것으로 보인다. SMIC 또한 내년 중국에서 가장 발전된 양산형 칩인 7nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 생산 용량을 두 배로 늘릴 계획이다. SMIC의 최대 고객사는 화웨이다. 메타엑스 등 소규모 중국 칩 설계업체도 SMIC에 칩 제조를 맡기고 있다. 한 중국 반도체 업계 임원은 FT에 "이런 생산 능력 확대가 현실화하면 중국 내 반도체 공급이 충분해질 것"이라고 자신했다. 중국 당국 역시 첨단 제조 역량을 키우기 위해 반도체 자립을 적극 독려하고 있다. 중국의 반도체 자급률은 2019년 15%에 불과했지만 올해 25%에 달할 것으로 보인다. 특히 최근 중국 기업들의 기술력이 향상되면서 중저사양 AI 칩 설계 및 대량 생산이 가능해졌다는 평가가 나온다. 화웨이의 제조공장 증설을 두고 '중국 자체 AI 칩 생산의 시발점'이란 관측이 나오는 이유다. 일각에서는 도널드 트럼프 2기 미국 행정부가 중국과의 관세 전쟁 과정에서 엔비디아 제품을 레버리지 삼아 압박한 게 오히려 중국의 반도체 자립을 부추겼다고 보고 있다. 트럼프 2기 행정부는 올 4월 H20의 중국 수출을 규제했다가 최근 해제했다. 엔비디아의 고사양 AI 칩 '블랙웰' 또한 일부 성능을 낮춘다면 중국 수출 재개를 고려할 수 있다는 뜻도 밝혔다. H20 수출 규제 해제 당시 하워드 러트닉 미국 상무장관은 CNBC방송 인터뷰에서 "중국을 미국의 기술에 중독시키기 위해 우리는 중국에 최고, 차선, 3번째로 좋은 반도체 제품은 팔지 않는다"는 취지로 발언했다. H20은 이보다 훨씬 급이 낮은 저사양 반도체여서 수출을 재개해도 큰 타격이 없다는 의미다. 중국 지도부는 러트닉 장관의 발언을 '모욕'으로 여겨 분노했고, 이후 자국 반도체 업계에 자강을 더욱 강도 높게 주문하기 시작했다는 것이다. 다만 중국 반도체 기업이 기술력을 끌어올리지 못한 채 저사양 반도체의 대량 생산에만 주력한다면 결과적으로는 미국에 대한 기술 의존도가 높아질 것이란 우려도 제기된다. 월스트리트저널(WSJ)은 "현재 가장 앞선 수준의 중국 반도체조차 H20의 성능보다 뒤진다"고 논평했다.
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[글로벌 핫이슈] 'AI 반도체 자강'에 나선 중국, 내년 생산량 3배 증산 계획
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소프트뱅크그룹, AI서버생산 위해 폭스콘과 미국서 손잡는다
- 대만 위탁생산제조업체(OEM) 폭스콘(鴻海·홍하이 정밀공업)이 소프트뱅크그룹과 손잡고 미국 오하이오주에서 인공지능(AI) 서버 장비를 생산한다. 이에 따라 소프트뱅크와 오픈AI, 오라클이 추진하는 5000억 달러(약 694조 원) 규모의 초대형 데이터센터 프로젝트인 스타게이트에도 탄력이 붙을 것으로 예상된다. 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 류영웨이(劉揚偉) 폭스콘 회장은 18일(현지시간) "소프트뱅크와 폭스콘의 합작법인을 설립해 AI 데이터센터 장비를 생산한다"고 밝혔다. 소프트뱅크는 폭스콘이 운영하던 미국 오하이오주 로드스타운의 전기차 공장을 인수해 이를 AI 서버 생산시설로 전환할 계획이다. 앞서 폭스콘이 이 공장과 부지를 3억7500만달러에 매각했다고 발표한 뒤 매수자는 드러나지 않았는데 소프트뱅크가 그 주인공으로 확인된 것이다. 블룸버그통신은 이번 투자를 "스타게이트 합작 투자의 첫 번째 제조 현장이 될 것"이라고 평가했다. 스타게이트는 소프트뱅크와 오픈AI, 오라클이 추진하는 5000억 달러 규모의 초대형 데이터센터 프로젝트다. 이곳에 들어갈 막대한 양의 장비를 생산할 기지로 오하이오주 로드스타운을 낙점한 것이다. 폭스콘 측은 이번 오하이오주 공장 프로젝트를 추진하는 데 6개월 이상이 걸렸다고 밝혔다. 지난 1월 스타게이트 프로젝트가 발표된 직후부터 사실상 양사가 이 사안을 논의한 것으로 추정된다. 로드스타운 부지는 약 58만8000㎡(제곱미터) 부지로 현재 폭스콘이 휴스턴에서 운영 중인 공장보다 6배 이상 넓다. 전기차 생산시설로 운영돼온 만큼 풍부한 전력 용량도 갖추고 있다는 평가를 받는다. 웨이 회장은 "스타게이트 프로젝트의 최우선 순위는 전력, 부지, 그리고 타이밍"이라면서 "이 모든 요소를 고려할 때 오하이오가 매우 적합하다"고 설명했다. 한편 아이폰 위탁생산업체로 알려진 폭스콘은 최근 데이터센터 제조기업으로 급격하게 탈바꿈하고 있다. 폭스콘은 지난 14일 2분기 실적발표를 통해 데이터센터를 포함한 클라우드 네트워킹 부문 매출이 41%, 아이폰 등 스마트 소비자 제품 매출이 35%라고 밝혔다. 처음으로 클라우드 네트워킹 부문 매출이 전자기기 매출을 넘어섰다. 또 오는 3분기 AI 서버 매출은 전년 대비 170% 이상 급증할 것으로 예상했다.
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소프트뱅크그룹, AI서버생산 위해 폭스콘과 미국서 손잡는다
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[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제
- 미국정부는 트럼프 대통령 임기중 반도체공장을 건설되고 미국 정부의 감독을 받으면 반도체 관세를 면제할 방침이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 하워드 러트닉 장관은 7일(현지 시간) 폭스비즈니스 인터뷰에서 트럼프 대통령의 전날 발언에 대해 "임기 내 미국에 (생산시설을) 건설하겠다고 약속하고, 이를 상무부에 신고하며, 감사원의 감독 하에 실제 건설을 진행할 경우에는 관세 없이 칩을 수입할 수 있도록 하겠다는 것"이라고 설명했다. 러트닉 장관은 "미국 내 건설 중인 것을 확인 받아야하고, 감독받아야 한다"며 "이는 1조 달러 규모의 반도체 건설을 가져올 것"이라고 주장했다. 또한 "트럼프 대통령 말은 미국에 공장을 짓겠다고 약속을 하면 그때는 관세 부과를 유예해주겠다는 것이다"며 "하지만 만약 미국에 공장을 짓지 않으면 100% 관세를 지불해야 한다"고 부연했다. 트럼프 대통령은 전날 백악관 집무실에서 애플의 신규 대미투자 계획을 발표하며 "미국으로 들어오는 모든 반도체에 100% 관세가 부과될 것"이라며 "미국 내 공장을 짓기로 약속했거나 지금 짓고 있는 중이라면 실제로 많은 기업들이 그렇게 하고 있는데 관세는 없다"고 밝혔다. 트럼프 대통령과 러트닉 장관의 발언을 있는 그대로 해석할 경우 이미 상당 수준의 대미투자와 공정건설에 나선 삼성전자와 SK하이닉스는 관세가 면제될 가능성이 높다. 삼성전자는 2021년 미국 텍사스주 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 1공장 인근 테일러에 170억 달러(23조원) 규모를 투입해 신규 공장 건립에 나섰다. 지난해에는 투자 규모를 440억 달러(59조5000억원)로 늘렸고, 건설은 마무리단계다. SK하이닉스도 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(5조원)를 들여 첨단 패키징 생산기지 건설할 계획이다. 2028년 양산 목표로, 현재 건립 준비 중으로 알려졌다. 대만 정부도 전날 자국 반도체 파운드리 업체인 TSMC가 미국 내 공장을 운영하고 있기 때문에 관세 면제 대상이라고 주장했다. 다만 트럼프 대통령과 러트닉 장관 발언이 행정부 내부 조율을 세밀하게 거쳐 나온 것은 아닌 만큼 불확실성은 남아있다. 반도체 품목 관세가 업체별로 적용될 경우, 국가 차원에서 이뤄진 합의에 어떤 영향을 줄지도 변수다. 미국은 유럽연합(EU)과 15% 관세에 합의했고 한국에는 다른 나라보다 불리하지 않은 최혜국 대우를 약속한 것으로 전해졌다. 한편 러트닉 장관은 아직 결론나지 않은 미중간 고율 보복관세 유예 여부에 대해서는 "양측이 합의에 도달해 90일 추가 연장하는 방향으로 갈 가능성이 커 보인다"고 말했다. 미중은 지난달 28~29일 스웨덴 스톡홀름에서 3차 고위급 회담을 열고 관세 휴전 기간을 90일 연장키로 잠정합의했다. 하지만 트럼프 대통령은 아직까지 연장 여부를 공식화하지 않고 있다. 러트닉 장관은 중국의 러시아산 원유 수입과 관련해 미국이 보복 관세를 부과할 가능성에 대해서는 "모든 옵션이 테이블 위에 올라와 있다"고 답했다.그는 "트럼프 대통령은 세계 평화를 이끄는 중재자이자 미국을 위한 기회의 창출자로서, 자신의 도구 상자에 있는 모든 수단을 사용할 것"이라며 "어떤 가능성도 배제하지 않았다"고 강조했다. 관세 수입과 관련해서는 "현재 월 500억 달러 규모의 관세 수입을 올리고 있다"며 "앞으로 반도체와 의약품 등 다양한 품목에서 더 많은 관세 수입이 발생할 것이며, 이 흐름이 이어지면 연간 1조 달러에 이를 수도 있다"고 말했다.
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[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제



