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[글로벌 핫이슈] 美서 찍어낸 엔비디아 칩⋯'반도체 독립' 첫발 뗐다
- 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국 애리조나주 피닉스 '팹21(Fab 21)'에서 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰(Blackwell)' 생산을 위한 첫 웨이퍼를 출하했다. 2020년 공장 건설 발표 이후 5년여 만에 거둔 첫 결실이다. 2025년 11월 19일, 미 반도체 업계는 이를 두고 "미국 반도체 제조업의 역사적 회귀"라며 환호했다. 하지만 화려한 축포 뒤에는 '전공정은 미국, 후공정은 대만'이라는 기형적 생산 구조의 한계가 여전히 숙제로 남았다. 외신과 업계 동향을 종합하면, TSMC와 엔비디아는 지난 10월 팹21에서 생산된 첫 4나노미터(4N) 공정 기반의 블랙웰 웨이퍼를 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "미국 역사상 가장 중요한 칩이, 가장 앞선 공장을 통해 바로 이곳 미국 땅에서 생산됐다"고 강조했다. 이는 단순한 시제품 생산을 넘어, 바이든 행정부가 추진해 온 '반도체법(CHIPS Act, 칩스법)'이 실질적인 제조 성과로 이어지기 시작했음을 알리는 상징적 장면이다. 美서 만들고도 대만행…'절반의 성공' 그러나 냉정히 뜯어보면 이번 생산은 '절반의 성공'에 가깝다. 엔비디아는 '대량 생산(Volume Production)' 단계 진입을 선언했지만, 애리조나에서 갓 구워진 웨이퍼가 곧바로 AI 데이터센터에 투입될 수는 없기 때문이다. 반도체 제조의 핵심인 전공정(웨이퍼 회로 그리기)은 미국에서 끝났지만, 이를 칩 형태로 조립하고 마감하는 후공정(패키징) 설비가 미국에는 없다. 특히 블랙웰 같은 초고성능 AI 반도체는 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓아 연결하는 TSMC만의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'가 필수적이다. 현재 애리조나 팹에는 이 고난도 패키징 라인이 구축되지 않았다. 결국 '미국산' 웨이퍼는 다시 태평양을 건너 대만으로 보내져야만 완제품이 된다. 진정한 의미의 '공급망 자립'과는 거리가 있다는 지적이 나오는 이유다. 물류 동선이 꼬이면서 생산 효율성은 떨어지고, 지정학적 위기 발생 시 공급망 단절 리스크도 완전히 해소되지 않는다. 비용보다 안보…'메이드 인 USA'의 대가 경제성 측면에서도 애리조나 공장은 난제가 많다. 업계 분석에 따르면 미국 내 생산 비용은 대만 대비 5~20%가량 높다. 고임금 구조와 인력난, 자원 조달 비용 상승 탓이다. 팹21 가동 과정에서도 이미 인력 수급 문제와 장비 설치 지연, 인허가 이슈 등으로 수차례 홍역을 치른 바 있다. 그럼에도 미국 정부와 TSMC가 이 프로젝트를 밀어붙이는 명분은 명확하다. 바로 '안보'다. TSMC와 미 정부 관계자들은 높은 비용을 감수하더라도 공급망의 핵심 거점을 미국 내에 두는 것이 '기술 주권'과 직결된다고 본다. 유사시 대만 해협이 봉쇄되더라도, 최소한의 칩 설계와 웨이퍼 제조 역량을 자국 내에 보유함으로써 국가 안보 리스크를 헤지(Hedge, 위험 회피 행위)하겠다는 전략이다. '기가팹'으로 밸류체인 완성 노려 TSMC는 현재의 한계를 극복하기 위해 애리조나 단지를 단순 공장이 아닌 거대 생산 기지인 '기가팹 클러스터(Gigafab Cluster)'로 확장하겠다는 구상을 갖고 있다. 향후 투자 단계에서는 미국 내에 첨단 패키징 라인까지 구축해, 웨이퍼 생산부터 최종 조립까지 '원스톱'으로 처리할 수 있는 시스템을 갖추겠다는 것이다. 이번 블랙웰 웨이퍼 생산은 미국이 잃어버린 제조 경쟁력을 되찾기 위한 긴 여정의 첫발이다. 설계도(Blueprint)에 머물던 계획이 실체(Reality)로 구현되었다는 점에서 그 의미는 결코 가볍지 않다. 비록 당분간 대만 의존도는 지속되겠지만, 미국은 이제 글로벌 반도체 공급망의 최상단으로 복귀하기 위한 교두보를 확보했다. 이는 향후 글로벌 기술 패권 경쟁에서 미국이 쥔 가장 강력한 카드가 될 전망이다.
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- IT/바이오
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[글로벌 핫이슈] 美서 찍어낸 엔비디아 칩⋯'반도체 독립' 첫발 뗐다
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[글로벌 핫이슈] 구글·오픈AI, AI 플랫폼 대전(大戰)⋯수익 모델 vs 인프라 격돌
- 범용 인공지능(AI) 플랫폼 시장의 패권을 놓고 오픈AI와 구글이 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 이들은 '일상·업무 통합형 AI 플랫폼'이라는 궁극적인 목표를 놓고 주도권 다툼을 벌이고 있다. 구글은 방대한 기술 인프라를 등에 업고, 오픈AI는 혁신과 사용자 기반 확대를 발판 삼아 질주하는 형국이다. 이 승부는 궁극적으로 어느 쪽이 AI를 일상과 업무 영역에 가장 성공적으로 융합하는지에 따라 판가름난다. 오픈AI, 챗GPT를 '슈퍼 비서'로… 메타를 최대 위협으로 지목 오픈AI의 2025년 상반기 내부 전략 문건이 최근 유출되면서, 회사의 야심 찬 구상이 수면 위로 떠올랐다. 오픈AI는 자사의 챗GPT를 '자율적·멀티모달·개인화된 슈퍼 어시스턴트'로 진화시켜 모든 것의 중심이 되는 인터페이스로 자리매김한다는 목표를 세웠다. 이는 챗GPT 기반 범용 AI 플랫폼화라는 핵심 전략에 따른 것이다. 나아가 애플, 구글, 마이크로소프트, 메타 등 주요 기술 기업들이 챗GPT를 기본 AI 도우미로 탑재하도록 정책 영향력을 행사하려는 전략도 문건에 담겼다. 이 문건은 구글 제미나이, 앤스로픽 클로드, 마이크로소프트 코파일럿, 메타 AI 등 챗봇 라이벌뿐만 아니라, 구글 검색 및 크롬, 마이크로소프트 빙 및 엣지, 애플 시리, 안드로이드 어시스턴트 같은 기성 플랫폼까지 광범위하게 경쟁 상대로 규정한다. 특히 주목할 만한 부분은 오픈AI가 구글을 최우선 위협으로 지정하지 않았다는 점이다. 대신 '기존 비즈니스 모델과의 충돌 없이 AI를 여러 제품에 매끄럽게 내장할 수 있는' 또 다른 회사를 가장 큰 경쟁 상대로 지목했고, 시장에서는 이를 메타로 해석한다. 메타는 광고 매출에 의존하지 않는 구조로, AI 제품을 앱 전체 생태계에 자연스럽게 통합할 수 있는 환경을 갖췄기 때문이다. 구글의 발목 잡는 광고 수익 구조 유출된 문건은 구글이 광고 기반의 수익 모델에 크게 의존하는 것이 AI를 전면적으로 수용하는 데 핵심 장애물이라고 진단했다. 오랜 기간 구글의 주 수입원이었던 광고는 검색 광고(광고 노출 및 클릭 기반)에 크게 의존한다. 그러나 AI 챗봇이 여러 링크 대신 통합된 답변을 제공하고, 이로 말미암아 '링크를 줄이고, 광고 노출을 줄이는 구조'로 전통적인 광고 공간이 소멸하며, 이는 구글의 핵심 사업을 위협하는 요소로 작용한다. AI 상용화 속도 조절 뒤에 숨겨진 원천 기술력 대부분의 신흥 AI 서비스가 구독이나 API(응용 프로그래밍 인터페이스) 수수료를 통해 수익을 창출하는 것과 달리, 구글은 광고 기반 방식을 고수하고 있다. 이러한 수익 모델로의 전환은 구글 재무 구조의 근본적인 변화를 요구하고, 투자자와 광고주를 불안정하게 만들 수 있다. 반면, 오픈AI는 챗GPT 플러스 구독, API 라이선싱, 기업용 AI 솔루션 등 다양한 수익 창출 경로를 탐색하는 데 제약이 되는 레거시 제품이 없다는 점에서 비교 우위에 선다. 알파벳 최고경영자(CEO) 순다르 피차이는 세일즈포스 드림포스(Dreamforce)에 참석해, 2022년 오픈AI가 챗GPT를 출시할 당시 구글 역시 초기 챗봇 시제품을 보유하고 있었으나, "신뢰성과 위험 문제"로 상용화를 늦췄다고 언급했다. 방대한 사용자 기반을 가진 구글은 신중하고 위험 회피적인 출시를 요구받는다. 이는 스타트업 지위에서 빠른 실험이 가능한 오픈AI와 달리 구글의 제품 개발 속도를 늦추는 요인으로 작용한다. 구글, 트랜스포머의 원천 기술력으로 반격 채비 비록 챗봇 기술에 대한 대중의 인지도는 오픈AI가 주도하나, 구글은 AI 하드웨어·소프트웨어의 뿌리를 오랜 기간 동안 구축했다. 구글은 2006년부터 ASIC(특화 연산칩) 연구를 시작하고 2014년에는 엔비디아(Nvidia) GPU에 투자했다. 특히 2015년 자체 설계 텐서 처리 장치(TPU)를 도입했고, 구글 브레인(Google Brain)과 딥마인드(DeepMind) 같은 세계적인 연구팀을 지원한다. 구글은 2017년 발표한 영향력 있는 논문 "어텐션이 전부다(Attention Is All You Need)"를 통해 트랜스포머(Transformer) 구조를 확립했다. 이 혁신은 BERT, LaMDA, 그리고 GPT 모델 같은 오늘날 AI 발전의 근간이 되었고, 구글이 2023년에 선보인 제미나이 시리즈의 개발로 이어졌다. 현재 구글은 제미나이 2세대와 TPU v6 개발을 진행 중이다. 따라서 구글은 AI의 근본기술(모델·하드웨어·데이터 인프라) 측면에서 오픈AI보다 훨씬 깊은 구조적 자산을 갖추고 있다. 인프라 비용의 딜레마: 78억 달러 손실과 수익화 강화 과제 오픈AI는 AI 역량과 시장 도달 범위에서 구글에 필적하고 있지만, 독자적인 컴퓨팅 인프라가 부족하다는 치명적인 취약점을 안고 있다. 이를 해소하기 위해 오픈AI는 오라클·소프트뱅크 그룹의 '프로젝트 스타게이트(Project Stargate)'에 협력했고, 최근에는 엔비디아, AMD, 브로드컴과도 협약을 체결했다. 그러나 대규모 LLM 학습 시 비용과 공급 안정성 위험이 여전히 남아 있다. 오픈AI, 인프라 및 재정 압박이라는 난제 봉착 디 인포메이션(The Information) 보도에 따르면, 오픈AI는 2025년 상반기 매출이 2024년 총매출 대비 16%를 초과할 것으로 예상하지만, 지속적인 막대한 R&D 및 GPU 조달비용 지출로 78억 달러(약 11조 원)의 영업 손실을 기록했다. 오픈AI는 2025년 130억 달러(약 18조 5000억 원)의 매출을 목표로 설정하는 동시에 현금 소진액을 85억 달러(약 12조 1600억 원) 이내로 제한하는 것을 목표로 한다. 생성형 AI 시장이 성숙기에 접어들면서, 광고에 전적으로 의존하는 방식은 점차 입지가 좁아지고 있다. 오픈AI는 AI 운영에 필수적인 고가의 컴퓨팅 자원을 유지하기 위해 사용자당 수익성을 끌어올려야 하는 과제에 직면했다. 그러나 분석 회사 앱토피아(Apptopia)의 데이터에 따르면, 최근 몇 달간 챗GPT 모바일 앱의 전 세계 다운로드와 사용자 참여도가 줄어들며 성장이 정체된 것으로 나타났다. 이는 초기 폭발적인 과대광고(hype)가 사그라지고 사용량이 정상적인 활용 패턴으로 정착하고 있음을 시사한다. 오픈AI는 사용자 1인당 수익화 강화(per-user monetization)를 필수적인 과제로 삼는다. 크롬 아성에 도전하는 '챗GPT 아틀라스', 정보 수집 목적 관측도 오픈AI는 최근 웹 브라우징 경험을 재편하고 구글 크롬의 지배력에 도전하기 위한 AI 기반 브라우저인 '챗GPT 아틀라스(ChatGPT Atlas)'를 출시했다. 블룸버그 등 외신들은 챗GPT 아틀라스가 관심을 모으고 있지만, 가장 진보된 AI 에이전트 기능을 사용하려면 월 20달러의 챗GPT 플러스 구독이 필요하다는 점을 지적하며, 사용자들이 크롬을 포기할 유인이 제한적이라고 분석했다. 스탯카운터(StatCounter)의 시장 데이터에 의하면, 크롬은 미국 데스크톱 브라우저 시장 점유율의 약 64%와 전 세계적으로 74%를 차지하며 AI 통합 생태계의 핵심 축으로 견고하게 자리 잡고 있다. 퍼플렉시티(Perplexity)의 코멧(Comet)과 더 브라우저 컴퍼니(The Browser Company)의 디아(Dia) 등 최근 출시된 여러 AI 강화 브라우저들이 있지만, 현재까지 시장 점유율 1%를 넘어선 사례는 없다. 일각에서는 챗GPT 아틀라스가 구글의 브라우저 지배력에 즉각적인 위협이 되기보다는, 오픈AI의 AI 모델 정교화를 위한 광범위한 브라우징 데이터 확보 및 모델 정교화 데이터셋 수집 인프라로 활용된다는 분석을 제시한다. [Key Insights] 구글와 오픈AI의 경쟁은 단순한 기술 대결을 넘어 AI 생태계의 '운영체제(OS)' 주도권 싸움이다. 구글의 광고 수익 모델 제약과 오픈AI의 막대한 인프라 비용 문제는 한국 IT 기업과 투자자들에게 AI 시대의 성공적인 비즈니스 모델(구독 및 API)과 안정적인 자체 컴퓨팅 인프라 확보의 중요성을 시사한다. 사용자당 수익화 강화는 국내 플랫폼 기업의 필수 전략이 될 것이다. [Summary] 오픈AI는 챗GPT를 '슈퍼 비서'로 만들고 메타를 최대 경쟁자로 지목하며 브라우저 '아틀라스'로 구글 크롬에 도전한다. 하지만 78억 달러 영업 손실과 인프라 의존성이라는 재정적 압박에 직면했다. 구글은 광고 기반 수익 모델의 제약으로 AI 도입에 신중하지만, 트랜스포머와 TPU 같은 심층 기술 자산을 바탕으로 반격 채비를 갖추고 있다.
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[글로벌 핫이슈] 구글·오픈AI, AI 플랫폼 대전(大戰)⋯수익 모델 vs 인프라 격돌
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[퓨처 Eyes(106)] 스위스 로잔 공대, 젤리로 20배 강한 금속 만드는 3D 프린팅 신기술 개발
- 말랑말랑한 젤리로 단단한 금속 부품을 만드는 공상과학 영화에서나 볼 법한 기술이 현실로 다가왔다. 스펀지처럼 말랑한 하이드로젤을 이용해 기존보다 20배나 강한 압력을 견디는 금속 부품을 만드는 3D 프린팅 신기술을 스위스 로잔 연방 공과대학교(EPFL) 연구진이 개발했다. 이들은 재료를 선택한 뒤 인쇄하던 기존의 틀을 깨고, 먼저 젤리 형태의 '틀'을 인쇄한 뒤 원하는 금속이나 세라믹을 '성장'시키는 혁신적인 공정으로 재료 공학의 새로운 지평을 열었다. 이 기술은 미래 에너지, 의료, 센서 같은 첨단 산업의 판도를 바꿀 핵심 기술로 주목받는다. 젤리로 틀 만들고 금속 채우는 '역발상' 기존 금속 3D 프린팅 기술은 흔히 '건포도 빵' 만드는 과정에 비유한다. 밀가루 반죽(레진)에 건포도(금속 분말)를 미리 섞은 뒤, 빵 모양을 만들며 레이저로 굳히는 방식이다. 하지만 이 방식은 반죽에 건포도를 너무 많이 넣으면 빵이 제대로 부풀지 않고 부서지듯, 금속 함량을 높이는 데 한계가 명확했다. 또한, 주로 폴리머 소재에 한정되며, 이렇게 만든 금속·세라믹 소재는 내부가 다공성이어서 강도가 약했다. 무엇보다 굳히는 과정에서 부피가 60%에서 많게는 90%까지 줄어, 10cm짜리 부품이 1~4cm 크기로 쪼그라드는 심각한 수축 문제도 안고 있었다. 이렇게 엄청난 수축률은 비현실적으로 큰 초기 모형을 요구할 뿐 아니라, 완성품에 심각한 뒤틀림(warping) 현상을 동반해 정밀 부품 제작의 가장 큰 걸림돌이었다. EPFL 연구진은 이 문제를 풀기 위해 완전히 새로운 접근법을 고안했다. 건포도 빵 대신, 먼저 아무것도 넣지 않은 '스펀지 케이크'를 굽는다는 역발상이다. 여기서 스펀지 케이크 역할을 하는 것이 바로 하이드로젤(hydrogel)이다. 연구진은 먼저 표준 '액조 광중합(vat photopolymerisation)' 3D 프린팅 기술로 빛에 반응하는 하이드로젤을 원하는 모양의 3차원 지지체(scaffold)로 만들었다. 지지체란 건축 현장의 '비계'나 우리 몸의 '뼈대'처럼 전체 구조를 받치는 틀을 뜻한다. 이렇게 완성한 말랑한 하이드로젤 지지체를 원하는 금속 성분이 녹아있는 특별한 용액, 즉 금속염 용액에 푹 담근다. 연구에 따르면 섭씨 65도 용액에서 60분간 담가두는 과정을 거친다. 그러면 스펀지가 물을 빨아들이듯 하이드로젤 지지체 전체에 금속염이 고르고 깊숙하게 스며든다. 구체적으로 철(Fe³⁺), 은(Ag⁺), 구리(Cu²⁺) 같은 금속 이온이 녹아있는 용액에 담그면, 금속 이온들이 하이드로젤 내부의 빈 공간과 고분자 사슬 사이로 균일하게 퍼진다. 이후 침전제를 써서 화학적 침전(coprecipitation) 반응으로 이 이온들을 금속 나노입자나 금속 산화물 입자로 바꾼다. 이 과정의 반응 속도, 온도, pH 등을 조절해 입자의 크기와 분산을 정밀하게 제어할 수 있다. 연구진은 이 '담그고 바꾸는' 주입-침전 과정을 5번에서 10번 반복해 지지체 내부의 금속 함량을 원하는 만큼 매우 촘촘하게 높였다. 마지막으로, 금속을 가득 품은 하이드로젤을 고온의 용광로에서 열처리하면 스펀지 케이크에 해당하는 유기물(하이드로젤)은 모두 태워 없애고, 그 안에 자리 잡고 있던 금속 나노입자들이 서로 엉겨 붙어 순수한 금속 구조물만 남긴다. 이 과정을 소결(sintering)이라 부르며, 작은 입자들이 서로 융합해 고밀도의 단단한 구조를 만드는 원리다. 강도 20배 높이고 뒤틀림 문제 해결 이 새로운 공정으로 만든 금속 구조물은 성능이 획기적으로 향상됐다. 이 연구의 제1 저자인 이밍 지 박사과정생은 "우리가 만든 소재는 기존 방법으로 생산한 것과 비교해 20배 더 강한 압력을 견딜 수 있다"고 밝혔다. 강도뿐 아니라 정밀도 문제도 해결했다. 그는 "수축률 역시 기존의 60~90%가 아닌, 20%에 불과했다"고 강조했다. 무엇보다 완성된 구조물이 열처리 뒤에도 뒤틀림 없이 거의 평평한 상태를 유지했다. 연구팀은 이 기술의 우수성을 증명하려고 철, 은, 구리 같은 다양한 금속으로 자이로이드(gyroid)라는 특수한 구조를 만들었다. 자이로이드는 산호나 해면처럼 매우 복잡하게 얽힌 3차원 격자 구조로, 가벼우면서도 모든 방향에서 가해지는 힘을 효과적으로 분산시켜 구조적 안정성이 매우 높다. '선 제작, 후 결정'…3D 프린팅 패러다임 전환 이번 연구는 3D 프린팅의 생각의 틀을 바꾸는 중요한 뜻을 지닌다. 스위스 로잔 연방 공과대학교(EPFL) 재료화학제조연구소의 대릴 이(Daryl Yee) 책임자는 "우리 연구는 접근하기 쉽고 저렴한 3D 프린팅 공정으로 고품질 금속 및 세라믹을 만들 수 있게 할 뿐 아니라, 3D 프린팅 전에 재료를 선택하는 것이 아니라 프린팅 뒤에 선택하는 적층 제조의 새로운 길을 제시한다"고 말했다. 즉, 값싼 하이드로젤로 수많은 '틀'을 미리 만들어 둔 뒤, 필요에 따라 어떤 틀은 금으로, 어떤 틀은 의료용 티타늄으로, 또 다른 틀은 특수 세라믹으로 바꿀 수 있는 '맞춤형 후처리'가 가능하다. 이 방식은 단순히 재료 선택의 순서를 바꾸는 데 그치지 않는다. 하나의 하이드로젤 출력물에 철, 은, 세라믹 등 전혀 다른 재료를 필요에 따라 선택적으로 적용하는 길을 열었다는 점에서 더욱 혁신적이다. 시제품 제작, 맞춤형 신소재 개발, 나아가 재활용 측면에서도 큰 잠재력을 보여준다. 첨단 부품부터 기능성 소재까지…무한한 가능성 이 기술은 강력함, 가벼움, 복잡한 설계라는 세 마리 토끼를 동시에 잡아야 하는 여러 첨단 분야에서 무한한 가능성을 보여준다. 단순한 격자 구조를 넘어, 실제 산업 부품 제작으로 그 가능성이 넓어졌다. 실제로 연구진은 이 기술로 머리카락 몇 올 두께의 아주 작은 평면 철제 기어(gear)와 혈관 내부에 삽입하는 관 모양의 스텐트(stent)를 만드는 데 성공했다. 실제 산업 현장에서 요구하는 정밀 부품을 만들 수 있다는 잠재력을 증명한 셈이다. 연구진은 여기서 한 걸음 더 나아가, 구조적 역할을 넘어 기능성을 갖춘 소재 제작에도 성공했다. 강력한 자석의 일종인 스트론튬 헥사페라이트(Strontium Hexaferrite, SrFe₁₂O₁₉)라는 세라믹으로 자이로이드 구조를 만든 뒤, 산화철 가루를 뿌려 그 주위에 형성된 자기장을 눈으로 보여주는 데 성공했다. 이로써 앞으로 고성능 모터나 데이터 저장 장치 같은 기능성 부품을 제작할 길도 열렸다. 다만 이 기술이 산업계에 널리 퍼지기까지 풀어야 할 과제도 남아있다. 금속 함량을 높이려고 주입과 침전 과정을 여러 차례 반복해야 하므로 전체 공정 시간이 기존 방식에 견줘 길다. 연구진은 이 문제를 풀기 위해 현재 자동화 로봇을 도입해 주입과 세척 단계를 서두르는 연구를 진행하고 있으며, 가까운 미래에 소재의 밀도를 더욱 높이면서도 처리 시간을 줄일 수 있을 것으로 기대한다. 국제 저명 학술지 '어드밴스드 머티리얼즈(Advanced Materials)'에 발표된 이번 연구는 저렴한 하이드로젤과 간단한 후처리 공정으로 기존의 값비싼 장비와 복잡한 공정으로만 가능했던 고성능·고밀도 금속 및 세라믹 부품 제작의 대중화를 앞당겼다는 평을 얻었다. 젤리에서 강철을 뽑아내는 현대판 연금술이 미래 산업의 지도를 어떻게 바꿀지, 앞으로 자동화 공정 최적화를 통해 실용화의 문턱을 넘을 수 있을지 이목이 집중되고 있다.
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[퓨처 Eyes(106)] 스위스 로잔 공대, 젤리로 20배 강한 금속 만드는 3D 프린팅 신기술 개발
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자동차 전면유리, 홀로그램 스크린으로 진화
- 자동차 전면유리가 곧 대형 스크린으로 전환되는 새로운 미래 주행 환경이 구현될 예정이다. 자동차 업계가 전면유리를 대형 스크린으로 전환하는 차세대 디스플레이 기술 개발에 속도를 내고 있다고 USA투데이가 4일(현지시간) 보도했다. 기존의 물리적 버튼과 다이얼이 일시적으로 부활하는 듯 보이지만, 전반적인 추세는 차량 내 디지털화 가속으로 이어지고 있다는 분석이다. BMW는 오는 2026년 미국 시장에 출시할 iX3에 '파노라믹 i드라이브' 시스템을 탑재할 예정이다. 전면유리 하단을 가로지르는 43인치 디스플레이로, 기존 리눅컨 내비게이터의 48인치 스크린과 유사한 구조다. 다만 BMW는 유리에 인쇄된 특수 코팅에 이미지를 투사하는 방식을 적용해 4K 화질을 구현한다. 이는 편광 선글라스를 착용한 상태에서도 선명하게 보이며, 운전자 시야 밖으로 화면이 떠 있는 듯한 입체적 효과를 제공한다. 앞으로는 단순한 헤드업 디스플레이(HUD)를 넘어, 운행 정보·내비게이션·엔터테인먼트 콘텐츠를 동시에 띄우는 '홀로그램 HUD'로 발전할 전망이다. 현대모비스는 독일 자이스(Zeiss)와 협력해 회절필름을 활용한 차세대 HUD 시제품을 공개했으며, 2027년 상용화를 목표로 하고 있다. 이 기술은 운전자와 동승자의 시야를 분리해, 운전자는 주행 데이터만 보고 동승자는 영상 시청이 가능하도록 구현된다. 더 나아가 마이크로 LED를 활용하면 모든 창문이 스크린으로 변신할 수 있다. 대만 AUO는 파노라믹 루프와 측면 창을 이용해 별자리, 불꽃놀이, 수족관 영상 등을 구현한 시연을 선보였다. 화면을 끄면 일반 유리처럼 55%의 채광이 가능하고, 검은색으로 전환하면 98% 차광 효과를 낼 수 있다. 업계 전문가들은 "자동차가 소비자 전자기기와 동일한 수준의 시각적 경험을 제공하려는 경쟁이 본격화됐다"며 "차량 유리의 디지털화는 안전성과 편의성을 동시에 강화하는 핵심 축으로 자리잡을 것"이라고 평가했다.
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자동차 전면유리, 홀로그램 스크린으로 진화
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[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
- 인공지능(AI) 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 판도가 바뀌고 있다. 기존 미세화 공정만으로는 폭발적으로 증가하는 연산 수요를 감당하기 어려워지자, 여러 칩을 하나처럼 묶는 '첨단 패키징' 기술이 새로운 승부처로 떠올랐다. 이러한 흐름 속에서 일본의 핵심 소재 기업 레조낙(Resonac)이 세계 27개사와 손잡고 차세대 패키징 기술 개발을 위한 대규모 국제 협력체를 꾸려 업계의 이목을 집중시킨다. 레조낙(옛 쇼와덴코와 히타치화학 합병사)은 3일 소재·장비·설계 분야의 세계적 기업 27곳이 참여하는 기술 협력체 'JOINT3(Joint Innovation for Interposer Integration Technologies)'를 공식 출범한다고 발표했다. 참여사 명단에는 세계 최대 반도체 장비 업체인 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 일본의 도쿄 일렉트론 같은 유력 기업들이 이름을 올렸다. 이들의 공동 목표는 유기 소재로 만든 사각 패널을 바탕으로 차세대 '인터포저(Interposer)'를 구현하기 위한 소재, 장비, 설계 기술을 함께 개발하는 것이다. '칩 미세화' 한계 봉착…첨단 패키징이 대안 반도체 업계가 첨단 패키징에 주목하는 까닭은 기존 미세공정이 뚜렷한 한계에 부딪혔기 때문이다. 과거에는 트랜지스터를 더 작게 만들어 성능을 높여왔지만, 3나노 이하 초미세 공정에 이르러 기술 난도와 비용이 기하급수적으로 늘었다. 대안으로 떠오른 기술이 바로 첨단 패키징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 각기 다른 기능을 하는 칩(Chiplet)을 하나의 반도체처럼 수평(2.5D)이나 수직(3D)으로 쌓아 성능과 효율을 극대화하는 방식이다. 인터포저는 여러 칩과 주 기판을 이어 칩 사이의 데이터가 원활히 오가도록 돕는 핵심 부품이다. AI 반도체처럼 여러 기능을 하는 칩렛들을 한데 묶어 성능을 최고로 높여야 하는 분야에서 그 중요성이 날마다 커지고 있다. JOINT3가 내세운 방식은 기존 생산 공정을 뿌리부터 바꾸는 데 초점을 맞춘다. 지금까지 인터포저는 값비싼 원형 실리콘 웨이퍼에서 사각 형태의 칩을 잘라 만드는 방식이어서, 가장자리 부분이 버려지는 비효율과 수율 손실 문제가 따랐다. JOINT3는 이를 넓은 면적의 사각 유기 패널(Organic Panel)로 대체한다. 버려지는 부분 없이 더 많은 인터포저를 한 번에 만들어 비용을 크게 줄이고, 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 대규모 집적을 실현한다는 구상이다. 이를 위해 협력체는 ▲유기 기판과 저항이 낮은 배선 등 '소재' ▲대면적 패널 처리용 노광·증착·검사 '장비' ▲설계 자동화와 칩렛 연결 최적화를 위한 '설계 도구' 등 세 분야에서 공동 개발에 나선다. TSMC·삼성 추격 속 '패키징 허브' 노리는 일본 JOINT3의 출범은 AI 시장의 폭발적인 성장과 맞닿아 있다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 모델은 막대한 데이터를 처리하기 위해 고대역폭메모리(HBM)와 여러 프로세서를 연결한 GPU 묶음을 사용하며, 이 과정에서 첨단 인터포저 기술이 핵심 역할을 한다. 현재 대만 TSMC가 'CoWoS'라는 패키징 기술로 시장을 이끌고 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 첨단 패키징 기술을 묶어 뒤쫓는 가운데, 일본은 이번 협력체를 발판으로 소재·장비 강국의 이점을 살려 차세대 패키징 생태계의 중심지로 도약하려는 전략이다. 아울러 세계 기업들이 함께 개발에 나서 기술 표준과 호환성을 확보함으로써 공급망을 안정시키고 시장 출시 속도를 앞당기는 효과도 기대할 수 있다. 이를 위해 레조낙은 약 260억 엔(1억 7,400만 달러)을 투입해 도쿄 근교 이바라키현에 시제품 생산 라인을 갖춘 연구개발 거점을 짓는다. 2026년 가동을 목표로 하는 이 5개년 계획의 재원은 참여사들이 공동으로 마련하고 운영도 함께 맡는다. 레조낙의 아베 히데노리 반도체 소재 부문 최고기술책임자(CTO)는 기자회견에서 "JOINT3는 소재, 장비, 설계 기업들이 한자리에 모여 대형 패널 기반의 인터포저를 만드는 데 필요한 기술을 함께 실현하는 혁신의 마당"이라며 "이곳에서 개발한 기술이 앞으로 여러 반도체 기업들로부터 큰 호응을 얻을 것으로 기대한다"고 말했다. 레조낙의 다카하시 히데히토 최고경영자(CEO)는 "생성형 AI와 자율주행 기술의 빠른 발전으로 반도체 기술 요구가 한층 정교하고 복잡해졌다"고 진단했다. 그는 이어 "지금이야말로 기업과 국경을 넘어 함께하는 '공동 창조'가 필요한 때이며, 이것이 바로 우리 앞에 놓인 기술 난제를 푸는 핵심 열쇠"라고 힘주어 말했다. JOINT3 계획은 일본이 자국의 소재·장비 기술 우위를 바탕으로 차세대 반도체 패키징 경쟁에서 주도권을 쥐려는 전략적 시도다. AI가 불러온 첨단 패키징 수요 폭증 속에서, '칩렛과 패키징 전환 시대의 핵심 공급자'가 되겠다는 일본의 큰 그림이 뚜렷하게 드러나는 대목이다.
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- IT/바이오
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[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
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[퓨처 Eyes(97)] 달에서 산다⋯中·캐나다·獨, '집 짓고 먹고 숨 쉬는' 월면 기지 경쟁 본격화
- 인류의 달 복귀 계획이 구체화하면서, 이제 인류의 시선은 달에 '가는 것'을 넘어 '사는 것'으로 향하고 있다. 지구에서 모든 것을 가져갈 수 없는 만큼, 달 현지에서 의식주를 해결하는 자급자족 기술은 영구 기지 건설의 성패를 가를 핵심 과제다. 최근 중국, 캐나다, 독일이 각각 건설, 식량, 생명 유지 분야에서 획기적인 기술을 선보이며, 공상과학 소설 같던 '월면 도시'의 꿈을 현실로 앞당기고 있다. 中, 태양열 3D 프린터로 '달 기지 외벽' 짓는다 달 기지를 위협하는 가장 큰 적은 진공 상태의 우주와 운석, 그리고 극심한 온도 변화다. 중국 허페이의 심우주탐사연구소(DSEL)가 이 문제의 해법으로 '월면토 벽돌' 기술을 제시했다. 달 표면을 덮고 있는 곱고 날카로운 흙먼지인 달의 표토(lunar regolith, 월면토)를 녹여 단단한 벽돌을 만드는 기술이다. NASA에 따르면 달의 표면층은 조각난 날카로운 암석 물질로 이루어져 있다. 지구 토양은 유기물로 구성되어 있지만, 달의 표토는 운석의 충돌과 태양 및 별에서 오는 전하를 띤 입자의 영향으로 형성된다. 지구의 토양은 바람과 물에 노출되어 입자의 가장자리가 닳아지지만, 달 표토의 암석 물질은 날카로운 상태를 유지하며 매우 뾰족한 파열 표면을 가지고 있다. 이로 인해 표토는 우주복과 장비를 빠르게 닳게 만들고 우주비행사 건강에 해로울 수 있는 등 잠재적으로 위험할 수 있다. 연구팀이 개발한 장비는 3D 프린터와 원리가 같지만, 열원으로 태양 에너지를 사용한다. 돋보기처럼 빛을 한 점으로 모으는 오목한 거울(포물선형 반사경)로 태양빛을 모으고, 이를 빛이 다니는 길인 가느다란 유리 섬유 묶음(광섬유 다발)을 통해 한 점에 집중시킨다. 이때 초점의 온도는 1,300℃ 이상으로 치솟아, 달의 표토(월면토)를 마치 용암처럼 녹여 원하는 모양의 벽돌로 찍어낼 수 있다. 이 기술의 가장 큰 장점은 지구에서 어떤 첨가물도 가져갈 필요 없이 오직 달에 있는 흙과 태양 빛만으로 건설 자재를 무한정 생산할 수 있다는 점이다. 연구팀은 지구의 현무암으로 만든 모의 월면토를 이용해 평면, 곡면 등 다양한 형태의 구조물 제작에 성공하며 기술의 가능성을 입증했다. 양훙룬 DSEL 수석 엔지니어는 "이 벽돌은 사람이 숨 쉴 수 있도록 내부 공기압을 유지하는 생활 공간(가압 모듈)을 감싸는 튼튼한 보호 외피 역할을 할 것"이라며 "강력한 우주 방사선, 시속 수만 km로 날아드는 미세 운석, 낮 120℃와 밤 영하 130℃를 오가는 극한의 온도 변화로부터 우주비행사와 내부 시설을 안전하게 지켜줄 것"이라고 설명했다. 현재 이 벽돌 시제품은 2024년 11월 중국 톈궁 우주정거장으로 보내져 3년간의 혹독한 우주 환경 내구성 시험을 거치고 있다. 연구팀의 최종 목표는 로봇을 투입해 이 모든 건설 과정을 사람의 개입 없이 자동으로 수행하는 것이다. 캐나다, '겨울잠 자는 온실'에서 곡물을 키운다 건물을 지었다면 다음은 식량이다. 크리스티안 살라버거 캐나다넨시스 최고경영자(CEO)는 "가루 주스나 동결건조 아이스크림만으로는 진정한 우주 탐사 임무를 수행할 수 없다"며 신선 식품의 중요성을 강조했다. 그의 회사 캐나다넨시스 에어로스페이스는 캐나다 구엘프대, 맥길대와 손잡고 극한의 달 환경에서 신선한 작물을 재배하는 '월면 온실' 기술을 개발하고 있다. 달의 밤은 지구 시간으로 2주나 계속되고, 이때 온도는 급강하하며 햇빛도 전혀 없다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 식물이 마치 겨울잠을 자듯 활동을 최소화하는 '준동면(quasi-hibernation)' 전략을 고안했다. 온실은 햇빛이 없는 밤 동안 에너지 소비를 극도로 줄여 버티다가, 다시 해가 뜨면 정상적으로 성장을 이어간다. 2024년 말부터 시작된 실험에서 연구팀은 지구 대기압의 절반에 불과한 저압 환경과 기나긴 어둠 속에서도 보리와 귀리를 성공적으로 생존시켰다. 또한 흙 없이 영양분을 녹인 물을 순환시켜 식물을 키우는 수경재배 방식의 단점도 극복했다. 물을 공유하기 때문에 병원균 하나가 전체 시스템을 오염시킬 수 있는데, 전기를 이용해 물속 유해균을 없애는 소독 기술을 적용해 문제를 해결했다. 이 프로젝트는 NASA가 주도하는 유인 달 탐사 계획 '아르테미스'와 연계되어, 2027년으로 예정된 유인 달 착륙 임무의 성공을 위한 핵심 과제로 추진되고 있다. 연구를 이끄는 겔프 대학교의 마이크 딕슨 교수는 "인류는 오랜 역사 속에서 언제나 술을 만들어왔다"며 "달에서도 좋은 술을 맛볼 수 있도록 보리를 재배하는 것이 오랜 목표"라는 유쾌한 포부를 밝히기도 했다. 독일, 조류(Algae)로 식량과 산소를 동시에 잡는다 독일 뮌헨공과대학교(TUM) 연구팀은 한 걸음 더 나아가 식량과 산소를 동시에 생산하는 기술을 제안했다. 해답은 바로 미세조류(algae)다. 연구팀이 개발 중인 '광생물반응기(PBR)'는 빛(光)을 이용해 미세조류 같은 생물(生物)을 키워 유용한 물질을 얻는 장치다. 우주비행사가 내뿜는 이산화탄소와 물을 공급하면, 조류가 광합성을 통해 신선한 산소를 만들어내고, 빠르게 증식한 조류는 단백질이 풍부한 식량(바이오매스)이 된다. 연구팀은 가느다란 관을 이용하는 '튜블러' 방식과 넓은 판을 쓰는 '평판형' 방식의 두 가지 PBR 설계를 비교 분석했다. 평판형이 생산 효율은 더 높지만, 유지보수가 더 까다로운 것으로 나타났다. 이 기술의 가장 큰 매력은 비용 절감 효과다. 지구에서 1kg의 화물을 달로 보내는 데 약 10만 달러(약 1억 3000만 원)가 드는 것을 감안할 때, PBR 구조물 대부분을 월면토로 만들면 시스템당 수백만 달러, 튜블러 방식의 경우 최대 5000만 달러(약 650억 원)까지 절약할 수 있다. 물론 아직 넘어야 할 산은 많다. PBR 가동에 필요한 빛을 태양에서 직접 얻으려면 투명한 유리가 필요한데, 월면토로 완벽하게 투명한 유리를 만드는 기술은 아직 초기 연구 단계다. 내부 LED 조명을 쓰자니 전력 소모와 부품 조달이 문제다. 플라스틱이나 전자부품, 그리고 생명 활동에 필수적인 탄소(C)와 질소(N) 같은 원소들도 달에는 매우 희귀하다. 연구팀은 우주비행사의 소변이나 생활 하수를 정화해 희소 원소를 재활용하는 '완전 순환(폐쇄 루프)' 방식을 현실적인 대안으로 제시했다. 미래의 달 기지, '통합 시스템'으로 진화한다 중국, 캐나다, 독일이 개발 중인 기술들은 각각 독립적으로도 의미가 크지만, 서로 결합될 때 진정한 시너지를 발휘한다. 미래의 달 기지는 중국의 벽돌로 지은 튼튼한 외피가 우주의 위협을 막아주고, 그 안에서 캐나다의 온실이 신선한 채소를, 독일의 광생물반응기가 식량과 산소를 공급하는 '통합 아키텍처' 형태가 될 전망이다. 여기에 태양광 발전과 에너지 저장 시스템, 물과 폐기물을 100% 재활용하는 기술이 더해지면, 지구의 보급에 의존하지 않는 지속 가능한 영구 기지 운영이 가능해진다. 현재 각국의 기술들은 초기 실험 단계에 머물러 있지만, '건설-식량-생명 유지'로 이어지는 이 기술 삼각편대는 인류가 달에서 스스로 짓고, 먹고, 숨 쉬는 시대를 앞당기는 핵심 동력이 되고 있다.
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[퓨처 Eyes(97)] 달에서 산다⋯中·캐나다·獨, '집 짓고 먹고 숨 쉬는' 월면 기지 경쟁 본격화
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삼성전자, 전사 AI 과제 전담 '이노X 랩' 출범
- 삼성전자가 인공지능(AI) 기반의 미래 핵심 사업을 가속하기 위해 전사 차원의 전략 과제 전담 조직 '이노X 랩(InnoX Lab)'을 신설했다. 4일 업계에 따르면, 삼성전자 디바이스경험(DX)부문은 이날 조직 신설을 공지하고 운영에 착수했다. 이노X 랩은 디지털 트윈 솔루션, 물류 AI, 제조 자동화를 위한 피지컬 AI, 휴머노이드 로봇 핵심 기술 등 전략 과제를 집중 수행할 예정이다. 과제 중심의 유기적 협업 체계를 통해 DX부문의 역량을 결집하고, 향후 전사 메가 프로젝트도 이 조직을 통해 추진할 계획이다. [미니해설] AI 중심 전환 가속…삼성, '이노X 랩'으로 미래기술 승부수 삼성전자가 AI 기반의 전략 과제를 실행하는 전담 조직 '이노X 랩(InnoX Lab)'을 신설하며 기술 중심 경영에 본격 드라이브를 걸었다. 디바이스경험(DX) 부문 내에 설치된 이 조직은 디지털 트윈, 피지컬 AI, 휴머노이드 로봇 등 차세대 핵심 기술 개발을 직접 전담한다. '이노베이션(Inno)'과 '트랜스포메이션(X)'의 합성어인 '이노X'에는 기술을 통한 미래 혁신의 의지가 담겼다. 단기간 내 실질적인 성과를 도출하는 실행형 조직으로, 단일 부서를 넘어 사업부 간 역량을 유기적으로 연결하는 협업체계가 특징이다. 디지털 트윈·피지컬 AI…'세상에 없는 기술' 준비 가속화 이노X 랩이 추진할 대표 과제는 △ 디지털 트윈 솔루션 적용 및 확산, △ 로지스틱스 AI 도입을 통한 물류 최적화, △ 피지컬 AI 기반 제조 자동화, △ 휴머노이드 로봇 핵심기술 개발 등이다. 이들은 모두 향후 글로벌 산업 패러다임을 바꿀 메가 프로젝트로 평가된다. 특히 피지컬 AI는 인간의 신체 움직임을 이해하고 모사하는 물리적 인공지능 기술로, 제조 라인의 자율화 및 미래형 서비스 로봇에 필수적인 기술이다. 이 기술은 휴머노이드 로봇 개발과도 긴밀히 연결돼 있으며, 삼성은 이미 내부적으로 관련 시제품 개발을 진행 중인 것으로 알려졌다. 이러한 움직임은 그간 이재용 회장이 강조해온 기술 중심 전략의 연장선이다. 이 회장은 반복적으로 "첫째도 기술, 둘째도 기술, 셋째도 기술"이라며 기술 경쟁력을 미래 성장의 핵심 축으로 강조해왔다. 경계를 넘는 인재조직, '유연한 실행력' 강조 이노X 랩은 고정된 조직 형태가 아니라, 과제별 필요 인력을 유연하게 선발하고 충원하는 방식으로 운영된다. 이를 통해 삼성은 내부 인재풀을 사업부 경계를 넘어 전략적으로 재배치하고, 기술 융합과 빠른 의사결정을 이끌어낼 방침이다. AI 중심 과제 수행에 있어 관건은 단순 기술 개발을 넘어, 빠른 시제품화와 현장 적용까지 연결하는 실행력이다. 이노X 랩은 이러한 ‘기술의 사업화’까지 염두에 둔 실행조직으로 설계됐다. AI 생산성 혁신 그룹과 투트랙 체제…전사 전환 신호 이번 이노X 랩 신설은 지난 5월 DX부문에 설치된 'AI 생산성 혁신 그룹'과 함께 삼성전자의 전사적 AI 전환 흐름을 보여주는 또 하나의 축이다. AI 생산성 혁신 그룹은 AI 인프라 구축과 실무 적용을 총괄하는 컨트롤타워 조직으로, 이노X 랩이 미래 기술을 개발하고, 생산성 혁신 그룹이 이를 사업 조직에 확산시키는 구조다. 각 사업부에는 전담 사무국도 설치돼 실행을 뒷받침하고 있다. 'AI 드리븐 컴퍼니' 향한 중간단계…삼성의 미래 실험장 이노X 랩은 삼성전자가 목표로 내건 'AI 드리븐 컴퍼니(AI Driven Company)'로의 전환 과정에서 실험적이고 전략적인 중간 단계로 볼 수 있다. 특히 이르면 올해 하반기나 내년 중 공개가 예상되는 '세상에 없는 기술' 기반 제품·서비스의 전초기지로서, 이노X 랩이 그 역할을 맡을 가능성도 제기된다. 이 조직을 통해 초기 기술을 내재화하고, 이를 빠르게 제품화하는 과정이 병행될 수 있기 때문이다. AI 기술이 단순한 도구를 넘어 기업 전략 그 자체가 되고 있는 시대, 삼성전자의 이노X 랩은 그 변화의 한복판에서 새로운 조직 모델이자 기술 실험장으로 자리 잡을 전망이다.
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삼성전자, 전사 AI 과제 전담 '이노X 랩' 출범
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메타, 손 제스처만으로 컴퓨터 제어 AI손목밴드 공개
- 페이스북 모회사 메타플랫폼(이하 메타)이 손 제스처를 이용해 컴퓨터를 제어하는 인공지능(AI) 기술을 선보였다. 메타는 23일(현지시간) 학술지 네이처에 실린 논문을 통해 멀리 떨어진 곳에서도 손의 움직임만으로 컴퓨터를 제어할 수 있게 해주는 손목밴드를 공개했다. 이 손목밴드를 차고 손을 부드럽게 돌리면 노트북 화면에서 커서를 움직일 수 있고, 엄지와 검지를 맞대면 데스크톱 컴퓨터에서 앱이 실행된다. 연필을 쥐고 있는 것처럼 공중에 이름을 쓰면 글자가 스마트폰 화면에 나타난다. 손목밴드는 손가락을 움직일 때 근육을 통해 흐르는 전기 신호를 읽는다. 이 신호는 뇌에서 보낸 명령으로 생성되며, 사람이 실제로 움직이기 전에 이미 무엇을 하려는지 파악할 수 있다. 이 프로젝트 책임자이자 메타의 리서치 부사장인 토머스 리어든은 "실제로 움직일 필요는 없다"며 "단지 움직이려는 '의도'만 있으면 된다"고 말했다. 단순한 생각만으로는 작동하지 않지만, 움직이려는 '의도'를 가졌을 때 이를 감지할 수 있다는 것이다. 메타의 손목밴드는 신경과 근육에서 발생하는 전기적 신호를 분석하는 근전도(EMG)라는 기술을 활용해 팔 근육에서 나오는 전기 신호를 수집한다. 이 신호는 뇌나 척수에서 내려오는 명령을 받아 근육을 움직이게 하는 알파 운동 뉴런에서 생성되는데, 이 뉴런이 근섬유에 직접 연결돼 생성되는 전기 신호가 피부 바깥에서도 감지될 정도로 강하다는 점을 활용했다. 신호는 실제 손 움직임보다 훨씬 빠르게 전달돼 손목밴드와 같은 기기가 감지하면 손가락보다 훨씬 빠르게 타이핑할 수 있다. 리어든 부사장은 "손가락이 움직이기도 전에 전기 신호를 감지할 수 있다"고 말했다. 이 손목밴드는 사용자가 기기를 직접 만지지 않고도 제어할 수 있는 기술 개발의 하나로, 노트북과 스마트폰은 물론 현재 우리가 사용하는 디지털 기기를 대체할 수 있는 새롭고 간편한 인터페이스를 만드는 것을 목표로 하고 있다. 메타는 그동안 기술을 외부에 비공식적으로 시연해 왔지만, 이제는 일반에 공개할 만큼 성숙했다고 보고 연구 결과를 공유했다. 메타는 시제품을 실험한 1만 명의 데이터를 수집해 챗GPT와 같은 AI 기술인 '신경망'(neural network)을 활용해 공통된 패턴을 찾아냈다. 이에 새로운 사용자가 착용해도 바로 작동이 가능하다고 설명했다. 리어든 부사장은 메타가 "향후 수년 내에 이 기술을 제품에 통합할 계획"이라고 밝혔다. 메타는 작년 9월 이 손목밴드를 통해 사진 촬영과 동영상 녹화, 음악 재생, 시각 정보 설명 등이 가능한 스마트 안경을 제어하는 모습을 시연했다. 메타는 지난 2019년 신경망을 연구하는 'Ctrl 랩스'라는 스타트업을 인수했다. 리어든 부사장은 공동 창업자로, 이 스타트업은 메타의 '리얼리티 랩스'라는 연구 조직 산하에서 운영 중이다.
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메타, 손 제스처만으로 컴퓨터 제어 AI손목밴드 공개
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오픈AI-조니 아이브 'io', AI 상표권 침해 소송 휘말려
- 챗GPT 개발사 오픈AI와 유명 애플 디자이너 출신 기업가 조니 아이브(Jony Ive)가 설립한 스타트업 'io'가 상표권 침해 분쟁에 휘말린 가운데 차세대 인공지능(AI) 하드웨어 기기 개발에 착수한 정황이 최근 법정 문서를 통해 공개됐다. 미국 기술전문매체 테크크런치는 23일(이하 현지시간) 이번 정보는 구글의 지원을 받는 하드웨어 스타트업 '이요(iyO)'가 제기한 상표권 분쟁 소송 과정에서 드러났다고 보도했다. 이요(iyO)는 귀에 맞춤형으로 제작되는 인이어(in-ear) 기기를 개발하는 기업으로, 오픈AI와 io의 상표 사용이 혼동을 초래한다며 지난 6월 9일 소송을 제기했다. 이에 오픈AI는 법원 명령에 따라 지난 22일 자사 웹사이트와 소셜 미디어에서 io 인수를 홍보하는 자료를 철회한 상태다. 오픈AI는 iyO의 상표권 침해 주장에 대해 법적 대응에 나섰다. 앞서 지난 5월 21일 오픈AI는 아이폰을 디자인한 전설적인 디자이너 조니 아이브의 AI 기기 개발 스타트업 'io'를 인수한다고 밝혔다. 블룸버그는 오픈AI가 'io'를 전액 주식 거래로 인수하기로 했으며, 이는 65억달러(약 9조 원) 규모로 오픈ai 사상 최대 규모 인수라고 전했다. 오픈AI는 io인수를 통해 약 55명의 해드웨어 엔지니어와 소프트웨어 개발자, 생산 전문가로 된 팀을 확보하게 되며, 규제 당국의 승인이 이뤄지면 올 여름에 거래가 완료될 것으로 예상했다. iyO가 제기한 소송에 따르면, iyO의 최신 제품인 이요 원(iyO ONE)은 "특수 마이크와 골전도 소리를 사용하여 사용자의 음성만으로 오디오 기반 애플리케이션을 제어하는 귀에 착용하는 장치"다. 23일 비즈니스 인사이더는 오픈AI와 io의 파트너십은 화면이 없고 음성으로만 작동하는 AI 기기를 개발하고 있다는 소문이 있었다고 전했다. 이 매체는 "지난 22일 오픈AI 웹사이트와 소셜 미디어에서 조니 아이브가 소유한 기업 io와의 파트너십에 대해 모두 삭제했다"면서 "이는 구글의 문샷 팩토리에서 분사한 스타트업인 iyO가 지난 6월 9일 오픈AI, io, 올트먼, 아이브를 상표권 침해로 고소했기 때문"이라고 덧붙였다. 공개된 법정 자료에 따르면, 오픈AI와 io는 지난 1년간 이어피스 등 AI 기반 하드웨어 기기의 시장 조사와 기술 검토를 꾸준히 진행해 왔다. 6월 12일 제출된 문건에서 두 회사는 시중에 유통 중인 헤드폰 제품 30여 개를 구매해 성능과 설계 요소를 비교 분석했다고 밝혔다. 또 오픈AI와 io의 경영진은 최근 iyO 측과 회동해 시제품을 체험한 것으로 나타났다. 테크크런치는 그러나 현재 오픈AI와 io가 개발 중인 첫 제품은 '귀에 착용하는 이어기기'가 아닐 가능성이 크다고 전했다. io의 공동창업자이자 전 애플 임원인 탕 탄(Tang Tan)은 법원 진술서에서 "오픈AI CEO 샘 올트먼(Sam Altman)이 언급한 시제품은 인-이어 기기(in-ear device)나 웨어러블 기기가 아니며, 아직 최종 디자인도 결정되지 않았다"고 밝혔다. 이 제품은 최소 1년 후에야 시장에 공개될 예정이다. 오픈AI가 계획 중인 하드웨어의 구체적인 형태는 여전히 베일에 싸여 있다. 올트먼은 io의 출범 영상에서 "다양한 기능을 가진 AI 기기군(family)을 만들 것"이라고 설명했고, 아이브는 이 시제품이 "상상력을 완전히 사로잡았다"고 평했다. 월스트리트저널에 따르면 올트먼은 사내 미팅에서 해당 기기가 주머니에 넣거나 책상 위에 둘 수 있을 정도로 작고, 사용자의 주변 환경을 실시간으로 인지할 수 있는 '제3의 기기'가 될 것이라고 밝힌 바 있다. 오픈AI 측은 "이번 협업의 목적은 기존 제품과 인터페이스를 뛰어넘는 새로운 형태의 기술을 구현하는 데 있다"고 강조하며, 데스크톱형·모바일형·무선·유선·웨어러블·휴대용 등 다양한 하드웨어 형태를 검토하고 있다고 법원에 보고했다. 한편, iyO와의 접촉 과정에서 오픈AI와 io가 iyO의 기술을 일부 참조했을 가능성도 제기됐다. 오픈AI 제품 담당 부사장 피터 웰린더(Peter Welinder)와 탕 탄은 지난 5월 1일, iyO CEO 제이슨 루골로(Jason Rugolo)와 만나 제품 시연을 받았다. 하지만 인이어 기기가 반복적으로 작동에 실패하면서 실망감을 드러냈고, 이에 대한 후속 이메일도 소송 자료에 포함됐다. io 측은 iyO의 기술 정보 유출 가능성에 대해 신중한 태도를 유지했다. 탄은 "스티브 자데스키(전 애플 고위 임원)의 추천으로 예의를 갖춰 만남을 가졌을 뿐"이라며, 기밀 정보 접근을 피하기 위해 변호사 검토를 우선했다고 설명했다. 특히 iyO의 파트너사인 '귀 프로젝트(The Ear Project)'가 사용자 귀를 3D 스캔해 맞춤 이어피스를 제작하는 방식에 주목한 정황도 드러났다. io 소속 전 애플 엔지니어 마르완 라마(Marwan Rammah)는 해당 스캔 데이터베이스가 "인체공학적 설계의 좋은 출발점이 될 수 있다"고 평가했다. 하지만 실제 계약 체결 여부는 확인되지 않았다. 루골로는 iyO와 io, 오픈AI 간의 협업을 지속적으로 제안했으나 성사되지 않은 것으로 나타났다. iyO 제품을 AI 기기의 초기 '개발자 키트'로 활용하거나, iyO 전체 지분을 2억 달러에 매각하겠다는 제안도 있었지만, io 측은 이를 거절했다. 한편 io의 공동창업자이자 제품 책임자인 에반스 한키(Evans Hankey) 전 애플 임원은 법원 진술서에서 "io는 맞춤형 인이어 제품을 개발 중이 아니다"라고 명확히 밝혔다. 현재로서는 오픈AI와 io가 개발 중인 첫 하드웨어가 어떤 형태일지는 확정되지 않았지만, 인이어 기기가 아닐 가능성이 크며, 출시까지는 상당한 시간이 필요할 것으로 보인다.
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오픈AI-조니 아이브 'io', AI 상표권 침해 소송 휘말려
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삼성, 2nm '엑시노스 2600' 수율 70% 승부수⋯TSMC 맹추격
- 삼성전자가 2026년 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에 탑재할 차세대 2nm 공정 기반 '엑시노스 2600'의 수율 목표를 70%로 세웠다. 연초 30%에 머물렀던 초기 수율을 고려하면 매우 과감한 목표치여서 업계의 관심이 쏠린다고 IT전문 매체 트루테크가 지난 14일(현지시간) 보도했다. 반도체 업계에서 수율은 생산성과 직결되는 핵심 지표로, 웨이퍼 한 장에서 생산한 전체 칩 가운데 정상 작동하는 칩의 비율을 뜻한다. 수율이 낮으면 불량 칩 처리 비용이 생산 단가에 반영돼 스마트폰 같은 최종 제품의 가격 인상으로 이어진다. 삼성 파운드리는 올해 초 30%였던 2nm 공정 수율을 현재 50% 수준까지 끌어올렸으며, 이미 시제품 양산에 돌입했다. 연말까지 목표치인 70%를 달성해야 본격적인 대량 생산과 상용화에 나설 수 있다. GAA 신기술 적용…본격 양산 '카운트다운' 엑시노스 2600은 삼성이 차세대 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 아키텍처를 적용한 최초의 2nm 애플리케이션 프로세서(AP)다. GAA 기술은 기존 핀펫(FinFET) 구조의 한계를 넘어 전류 누설을 최소화하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 향상시킨다. 삼성 파운드리는 올해 말 위험생산(양산 전 품질 검증 단계)을 거쳐 수율이 안정되는 대로 오는 12월이나 명년 1월부터 본격 양산에 돌입해, 2026년 2월 공식 발표 후 2~3월 사이 세계에 출시할 갤럭시 S26 시리즈 일정에 맞출 계획이다. 파운드리 명운 건 '승부수'…관건은 TSMC 추월 2nm 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 미래를 좌우할 핵심 승부수로 꼽힌다. 업계 1위인 대만 TSMC는 2nm 공정에서 이미 60%를 웃도는 수율을 기록하는 것으로 알려졌다. 삼성으로서는 파운드리 시장에서 경쟁력을 확보하려면 70% 수율 달성이 필수적이다. 목표를 달성하면, 삼성은 TSMC와 본격적인 선두 경쟁을 벌일 발판을 마련한다. 삼성은 엑시노스 2600 칩셋을 유럽, 중동, 아프리카 및 아시아 일부(한국, 중국, 일본 제외) 국가에 출시하는 갤럭시 S26 모델에 탑재한다. 반면, 한국을 포함한 북미, 중국, 일본 등 주요 시장에는 TSMC가 3nm 공정으로 제작하는 퀄컴의 '스냅드래곤 8 젠 2 엘리트' AP를 사용한다. 특히 최상위 모델인 갤럭시 S26 울트라의 경우, 세계 모든 시장에 스냅드래곤 AP를 독점 탑재한다.
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삼성, 2nm '엑시노스 2600' 수율 70% 승부수⋯TSMC 맹추격
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기아, 차세대 군용 중형표준차 본격 양산⋯48년 만의 전면 교체
- 기아가 차세대 군용 중형 표준차량(KMTV)의 본격 양산에 돌입했다. 군의 기동력 향상과 미래형 전술차량 체계 구축의 일환으로 추진된 이번 사업은 1977년 이후 48년 만에 중형 군용차 전면 교체를 의미하는 이정표로 평가된다. 기아는 10일 광주 하남 오토랜드 공장에서 '차세대 중형 표준차 양산 출고 기념식'을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 김익태 기아 특수사업부장을 비롯해 국방부 자원관리실장, 육군 군수참모부장 등 군·산 주요 인사 100여 명이 참석했다. 이번에 양산에 들어간 차세대 군용차는 2.5톤 및 5톤급 두 가지 모델로 구성되며, 각각 280마력과 330마력급 고성능 디젤 엔진과 8단 자동변속기를 탑재해 기동성과 운전 편의성을 대폭 강화했다. 기아는 2019년 육군과의 계약 체결 이후 시제품 개발, 성능시험, 운용평가, 초도 생산을 순차적으로 진행해 왔다. 차량은 군 작전 환경을 고려해 수심 1m 하천 도섭, 60% 급경사 및 40% 측경사 주행이 가능하며, 전자파 차폐 기능, 영하 32도 시동 성능, 런플랫 타이어 등을 통해 극한 작전 환경에서도 안정적인 운용이 가능하다는 것이 기아 측 설명이다. 5톤 모델의 경우 최대 25명까지 탑승할 수 있다. 또한 △ 어라운드 뷰 모니터 △ 에어서스펜션 시트 △ 전·후방 카메라 △ 내비게이션 등 최신 상용차 수준의 편의 사양도 적용돼 운전병의 피로도 저감과 임무 효율성 제고에 기여할 전망이다. 기아는 이달 중 해당 차량을 육군에 최초 납품하고, 이후 해외 수출도 본격 추진할 방침이다. 기아 관계자는 "기아 군용차량은 이미 험지 주행 성능과 내구성을 바탕으로 글로벌 시장에서 입지를 확장하고 있다"며 "향후에도 지속적인 기술 혁신을 통해 군의 안전한 기동성과 미래 전장 대응 능력을 동시에 확보할 수 있는 특수차량 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.
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기아, 차세대 군용 중형표준차 본격 양산⋯48년 만의 전면 교체
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[글로벌 핫이슈] 야심작의 추락⋯잇단 결함·판매 부진에 테슬라 '골칫덩이' 된 사이버트럭
- 테슬라의 '역대 최고 제품'이 될 것이라던 사이버트럭이 잇따른 품질 문제와 판매 부진에 시달리며 회사의 골칫거리로 전락했다. 야심 차게 선보인 신기술의 상징은 이제 테슬라의 일론 머스크 최고경영자(CEO)의 논란 많은 정치 행보와 맞물려 브랜드 명성에 흠집을 내고, 소유주들에게 수리 스트레스를 안기는 문제의 상징이 됐다고 월스트리트저널이 지난 7일(현지시간) 보도했다. 이러한 가운데 머스크 CEO와 트럼프 대통령의 관계가 틀어지면서 테슬라는 어려운 시기를 맞았다. 두 사람이 공개적으로 모욕을 주고받은 후 테슬라의 시가총액은 하루 만에 약 1500억 달러(약 204조 원) 증발하며 사상 최대 하락폭을 기록했다. 기대 밑돈 판매량, 실망스러운 첫 성적표 실제로 2024년 미국 내 사이버트럭 판매량은 4만 대에 미치지 못해, 해마다 25만 대를 팔겠다던 머스크의 목표에 한참 모자랐다. 올해 1분기 판매량은 약 7,100대에 그쳐 포드의 F-150 라이트닝에 판매량에서 뒤처졌다. 상황이 이렇자 테슬라는 판매량을 늘리고자 저가 버전을 출시하고 무이자 할부, 무료 업그레이드 등 인센티브 카드를 꺼내 들었다. "소유주가 베타테스터"…끊이지 않는 품질 논란 10만 달러(약 1억 3615만 원)에 이르는 사이버트럭은 출시 직후부터 품질 문제에 휩싸였다. 소셜 미디어에서는 앞유리 균열, 녹과 비슷한 주황색 반점 발생 등 불만이 쏟아졌다. 출시 첫해에만 위험한 결함으로 일곱 차례 리콜했고, 지난 3월에는 주행 중 금속 외장 패널이 떨어져 나가는 문제로 리콜 횟수는 여덟 번으로 늘었다. 지난 3월 사이버트럭을 구매한 데이비드 픽은 "일론 머스크는 모델 X의 팰컨 도어가 가장 큰 업무상 실수였다고 말하겠지만, 나는 사이버트럭이 훨씬 더 큰 기업의 실책이 되리라 믿는다"고 말했다. 그는 "테슬라는 최첨단 기술을 시장에 서둘러 내놓기 때문에 결국 소유주가 시험 사용자가 되는 셈"이라고 꼬집었다. 그는 약 7만 2000달러(약 9802만 원)에 차를 사고 7300달러(약 993만 원)를 들여 외장 패널에 랩핑 작업을 마쳤으나, 직후 해당 패널의 접착 불량 탓에 리콜 통보를 받았다. 그는 "과거 테슬라 리콜의 80%는 소프트웨어 업데이트로 해결했지만, 지금은 물리 문제와 씨름한다"고 토로했다. "문제 알고도 출시"…부실했던 개발 과정 더욱 심각한 문제는 가속 페달 패드, 앞유리 와이퍼 등 일부 품질 문제를 출시 전부터 내부에서 알고 있었다는 사실이다. 사이버트럭 개발에 참여했던 전 직원들은 월스트리트저널(WSJ)과 한 인터뷰에서 "회사가 제품을 서둘러 시장에 내놔야 한다는 내부 압박이 있었다"고 증언했다. 사이버트럭의 문제는 이미 예견됐다는 지적도 있다. 개발 과정부터 순탄치 않았기 때문이다. 2019년 머스크가 시제품을 처음 공개하며 제시한 가격은 3만 9900달러(약 5432만 원), 주행거리는 500마일이었다. 하지만 개발이 2년 넘게 늦어지고 수륙양용 기능 같은 야심 찬 계획들이 기술 한계에 부딪혔다. 결국 개발팀은 초기 설계를 폐기하고 더 작고 평범한 육상용 트럭으로 방향을 틀었다. 이 과정에서 최종 시험 기간을 불과 몇 달로 줄였다. 유튜버 리드 토마스코의 사례는 문제를 극명하게 보여준다. 그는 지난 2월 주행 중 트럭 측면의 금속 패널이 통째로 날아가는 황당한 경험을 했다. 이 문제는 혹한의 날씨에 접착제가 부서지기 쉬워 발생하는 결함으로, 결국 4만 6000대 이상을 리콜하는 사태를 불렀다. 토마스코는 "차량의 다른 패널에서도 거의 모두 접착 불량을 발견했다"면서 "왜 다른 패널은 리콜하지 않는지 의문이었다"고 말했다. 결국 테슬라는 그가 낸 차량 가격 10만 2000달러(약 1억 3887만 원) 거의 전액을 환불하는 조건으로 트럭을 되샀다. 그럼에도 토마스코는 "조만간 더 저렴한 최신 모델을 살 계획"이라고 밝혔다.
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[글로벌 핫이슈] 야심작의 추락⋯잇단 결함·판매 부진에 테슬라 '골칫덩이' 된 사이버트럭
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일본 라피더스, 브로드컴과 협력 6월까지 2나노 시제품 공급
- 일본 반도체 기업 라피더스가 미국 반도체 기업 브로드컴에 6월까지 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 시제품을 공급한다고 닛케이(日本經濟新聞)가 8일(현지시간) 보도했다. 2022년 설립된 라피더스는 고객사가 설계한 반도체를 수탁 생산하는 업체로 오는 4월 2나노 제품의 시험 생산에 나서며 2027년부터 양산 공장을 가동한다는 목표를 세워둔 상태다. 공장을 안정적으로 가동하기 위해서는 고객을 우선 확보해야 하는데 세계 5위 반도체 업체인 브로드컴과 손을 잡게 되는 것이다. 브로드컴은 라피더스의 2나노 반도체 성능을 확인한 후 데이터 센터용 반도체 등의 생산을 라피더스에 위탁할 계획이다. 닛케이는 "유력 고객을 위한 시제품 생산이 성공하면 본격적인 사업화를 위해 한 걸음 더 나아가게 된다"고 평가했다. 팹리스(반도체 설계전문) 업체인 브로드컴은 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아처럼 자체 AI 칩을 개발하지는 않는다. 그러나 거대 정보통신기업과 맞춤형 칩 개발을 통해 AI칩 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아를 위협할 수 있다는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 지난달 브로드컴의 시가총액은 처음으로 1조 달러(약 1460조 원)를 넘어섰다. 브로드컴은 데이터 센터용 반도체 설계에 강점을 갖고 있으며 구글이나 메타 등을 고객으로 두고 있다. 라피더스는 브로드컴과 협력함으로써 브로드컴 고객사에 반도체를 공급할 수 있게 된다. 라피더스는 브로드컴 이외에도 일본 스타트업 프리퍼드 네크웍스로부터 2나노 제품을 수탁생산 할 예정이다. 아울러 대만 팹리스 업체인 알칩(Alchip·世芯), 유니칩(GUC·創意)과도 협업을 추진하고 있다. 라피더스는 고객 확보를 위해 신흥 기업을 중심으로 30∼40개 업체와 반도체 수탁 생산 협상을 진행 중이다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 회사다.
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일본 라피더스, 브로드컴과 협력 6월까지 2나노 시제품 공급
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중국, '시속 400㎞' 고속열차 시제품 공개⋯이르면 내년 상용화
- 중국이 시속 400㎞급 상용 고속열차 시제품을 공개했다고 중국 신화통신이 29일(현지시간) 보도했다. 중국이 자기부상열차의 속도로 여겨지는 '시속 400km'를 돌파한 고속열차 상용화에 거의 근접한 것이다 국유기업인 중국국가철로집단은 이날 베이징에서 시제품을 선보이면서 고속열차 개발을 위해 2021년 개시한 'CR450 과학·기술 혁신 프로젝트'가 중대 진전을 이뤘다고 밝혔다. CR450 시제 열차의 시험 속도는 시속 450㎞, 운행 속도는 시속 400㎞이며 제동 거리가 현존 열차들에 비해 더 짧아 안정성이 높아졌다고 중국 교통당국은 설명했다. 또 주행 저항이 22% 줄고 열차 중량도 10% 가벼워져 에너지가 덜 들고, 열차 내부 소음 2㏈(데시벨) 감소와 객실 공간 4% 증가 등으로 편의성도 높였다고 했다. 아울러 주행과 제어, 기관사 스마트 상호작용, 안전 통제, 승객 스마트 서비스 등에서도 진전이 있었다고 당국은 전했다. 중국국가철로집단은 2018년부터 '불모지'였던 시속 400㎞급 고속열차 개발을 위한 연구에 들어갔다. 이후 2021년 새 열차 개발을 위한 'CR450 과학·기술 혁신 프로젝트'를 시작했고, 2022∼2023년 남서부 윈난(雲南)성 미러(弥勒)-멍쯔(蒙自) 노선과 남동부 푸젠(福建)-샤먼(厦门) 노선에서 시험 운행을 했다. 시제품은 올해 생산되기 시작했다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 이르면 내년부터 중국의 초(超)고속 열차가 실제 운행에 투입될 것이라고 전했다. 고속철도는 시속 250km 이상으로 주행하는 철도를 의미하는데, 상업 운전 중인 열차 중에서는 시속 350km를 기록하는 중국의 열차가 세계에서 가장 빠르다. 이미 중국에서는 베이징(북경)~톈진(天津),베이징~상하이(上海) 등 대도시를 잇는 노선 뿐 아니라 바다를 가로지르는 푸저우(福州)~샤먼(厦门) 노선 등의 열차가 운행 속도 기준 시속 350km로 달리고 있다. 한국, 일본과 프랑스, 독일 등에서 운행되는 고속 열차의 최고 시속은 320~330km 수준이다.
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중국, '시속 400㎞' 고속열차 시제품 공개⋯이르면 내년 상용화
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삼성, 구글과 공동개발한 확장현실 헤드셋 내년 출시
- 삼성전자가 구글, 퀄컴과 함께 개발해 온 확장현실(XR) 헤드셋이 내년 출시된다. 구글은 12일(현지시간) 이 헤드셋에 탑재될 운영체제 '안드로이드 XR'을 선보이며 삼성이 개발한 첫 번째 기기가 내년 출시될 예정이라고 밝혔다. 확장 현실을 의미하는 XR(eXtended Reality)은 가상현실(VR)과 증강현실(AR), 혼합현실(MR) 기술을 총망라하는 용어다. 지난해 2월 삼성전자가 구글, 퀄컴과 파트너십을 체결하고 XR 생태계 구축에 나서겠다고 발표한 지 2년여 만이다. '프로젝트 무한'이라는 코드명의 이 헤드셋은 가상 세계와 현실 세계를 자유롭게 넘나들며 몰입형 경험을 제공하는 기기다. 삼성전자의 하드웨어에 구글의 운영체제와 퀄컴의 칩이 장착된다. 기기에서 나오는 스크린 공간에 가상 콘텐츠와 앱이 배치돼 이용자는 새로운 방식으로 작업하거나 콘텐츠를 이용할 수 있고, 구글의 AI 모델인 제미나이 등과 대화하면서 현재 보고 있는 내용에 대한 정보를 얻을 수 있다고 구글은 설명했다. 샤흐람 이자디 구글 XR부문 부사장은 이날 "10여년 전 구글은 '모두를 위한 컴퓨팅 환경의 변화'라는 아이디어에서 안드로이드를 출시했고, 이제는 미래를 향한 다음 단계로 나아간다"며 "안드로이드XR을 통해 차세대 컴퓨팅과 혁신적인 헤드셋·안경의 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다. 구글의 인기 앱들도 헤드셋에 맞춰 새롭게 재탄생된다. 유튜브와 구글 TV를 가상의 대형 화면에서 즐기고, 구글 포토는 3D 기능으로 구현된다. 구글 맵스의 몰입형 보기를 통해 도시와 랜드마크를 마치 현실에서처럼 탐험할 수 있고, 원을 그려서 정보를 검색하는 '서클 투 서치' 기능으로 눈앞에 보이는 것에 대한 정보도 바로 찾아볼 수 있다. 안드로이드XR은 내년 1월 미국 새너제이에서 열리는 갤럭시 S25 언팩에서 함께 공개될 것으로 예상되는 AR안경 '프로젝트 무한'에 가장 먼저 탑재될 예정이다. 구글은 이날 "헤드셋을 통해 이용자는 AI비서인 제미나이와 대화하고, 가상세계와 현실세계를 자유롭게 넘나들 수 있다"고 했다. 헤드셋 출시에 맞춰 XR에 특화된 다양한 앱, 게임, 몰입형 콘텐츠도 내년에 대거 출시될 예정이다. 헤드셋과 함께 안드로이드 XR이 탑재된 '스마트 안경' 출시도 예고됐다. 구글은 소규모 이용자 그룹을 대상으로 안드로이드 XR을 실행하는 프로토타입(시제품) 안경에 대한 실제 테스트를 조만간 시작한다고 밝혔다. 이 스마트 안경은 제미나이의 기능을 손쉽게 활용하면서 휴대전화를 꺼내지 않고도 길 찾기, 번역하기, 메시지 요약 등과 같은 기능이 실행된다. 이자디 부사장은 "안드로이드 XR은 헤드셋과 안경을 위한 개방적이고 통합된 플랫폼으로 설계됐다"며 "앞으로 새로운 안드로이드 XR 기기용 앱과 게임이 쉽게 개발될 수 있도록 개발자들을 지원할 예정"이라고 말했다.
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삼성, 구글과 공동개발한 확장현실 헤드셋 내년 출시
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[신소재 신기술(140)] 일본 연구진, 햇빛·물로 수소 연료생산하는 새로운 개념 반응기 시연
- 일본 연구진이 햇빛과 물을 이용해 재생 가능한 수소 연료를 생산할 수 있는 새로운 개념 증명 반응기를 시연했다. 특수 광촉매를 이용하는 이 기술은 저렴하고 풍부하며 지속 가능한 수소 연료 생산에 기여할 것으로 기대된다고 라이브사이언스, 인터레스팅엔지니어링등 다수 외신이 전했다. 현재 수소는 대부분 천연 가스에서 추출되기 때문에 화석 연료 의존도를 낮추는 데 한계가 있다. 하지만 이번에 개발된 기술은 햇빛을 이용해 수소를 생산할 수 있어, 향후 수소 에너지 시대를 앞당기는 데 중요한 역할을 할 것으로 전망된다. 새로운 100㎡(1076제곱피트) 규모의 반응기는 광촉매 시트를 사용하여 물 분자에 있는 산소와 수소 원자를 분리하고, 이를 통해 수소를 추출해 연료로 사용한다. 신슈대학교의 카즈나리 도멘 교수 연구팀은 이번 연구 결과를 국제 학술지 '프론티어스 인 사이언스'에 발표했다. 도멘 교수는 "광촉매를 이용한 햇빛 기반 물 분해는 태양 에너지를 화학 에너지로 변환하고 저장하는 이상적인 기술"이라며 "최근 광촉매 소재 및 시스템의 발전으로 실현 가능성이 높아졌지만, 여전히 많은 과제가 남아 있다"고 밝혔다. 이 기술의 핵심 원리는 물을 산소와 수소로 분해하는 것이다. 간단해보이지만 이는 에너지 집약적인 과정이며, 특수광촉매가 필요하다. 광촉매는 빛에 노출되면 물을 구성 요소로 분해하는 화학 반응을 촉진한다. 이러한 개념은 새로운 것이 아니지만 기존의 '1단계' 광촉매는 효율이 낮고 태양 에너지-수소 전환율이 미미했다. 연구팀은 '2단계'로 구성된 더 효율적인 물 분해 과정을 선택했다. 이 시스템에는 하나의 광촉매가 첫단계에서는 물에서 산소를 분리하고 다음 단계에서는 수소를 제거한다. 팀은 이 과정을 위한 광촉매를 개발함으로써 3년 동안 작동한 시제품 반응기를 제작할 수 있었고, 연구실에서 사용하는 자외선보다 실제 햇빛을 사용했을 때 더 잘 작동하는 것을 확인했다. 연구팀의 하사토미 타카시 박사는 "태양 에너지 변환 기술은 밤이나 악천후에서는 작동할 수 없지만, 햇빛 에너지를 연료의 화학 에너지로 저장하면 언제 어디서근 사용할 수 있다"고 설명했다. 팀은 100㎡ 규모의 반응기를 3년간 운영해 개념 증명에 성공했다. 이 반응기는 실제 햇빛에서 실험실 조건보다 더 나은 성능을 보였다. 하사토미 박사는 "자외선에서 반응하는 광촉매를 사용하는 우리 시스템에서 태양 에너지 변환 효율은 자연광에서 약 1.5배 높았다"고 설명했다. 그러나 현재 시뮬레이션된 햇빛에서의 효율은 최대 1%이며 자연광에서는 5% 효율에 도달하지 못하는 한계가 있었다. 연구팀은 5% 효율 장벽을 깨기 위해 더 많은 연구자들이 더 효율적인 광촉매를 개발하고 더 큰 실험 반응기를 구축해야 한다고 강조했다. 아직 초기 단계인 이 기술이 상용화되면 수소 에너지 생산 비용을 낮추고, 친환경 에너지 구축에 크게 기여할 것으로 예상된다.
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- 산업
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[신소재 신기술(140)] 일본 연구진, 햇빛·물로 수소 연료생산하는 새로운 개념 반응기 시연
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샤오미, 중국 최초 3나노 모바일 AP 자체 개발⋯내년 양산 전망
- 중국 스마트폰 제조사 샤오미(小米)가 중국 기업 최초로 3나노 공정의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 자체 개발하여 내년부터 양산할 것으로 예상된다. 23일 업계에 따르면 샤오미는 최근 3나노 공정의 모바일 AP 개발을 완료하고 곧 양산 단계에 진입할 것으로 알려졌다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 샤오미는 중국 기업 최초로 3나노 공정 AP의 시제품 양산 단계인 '테이프아웃'을 마친 것으로 전해졌다. 테이프아웃은 칩 설계 등을 마친 뒤 대량 양산으로 넘어가기 전 단계를 말한다. 당초 샤오미는 내년 상반기 4나노 공정 AP를 생산할 계획이었으나, 기술 수준을 높여 3나노 공정 제품에 집중하는 것으로 보인다. 샤오미가 3나노 AP 양산에 성공하면 화웨이 등 중국 스마트폰 제조사에 공급할 가능성이 높다. 하지만 3나노 공정이 가능한 파운드리(반도체 위탁생산) 업체는 TSMC와 삼성전자뿐이어서, 샤오미가 어느 업체에 생산을 맡길지는 아직 결정되지 않았다. 미디어텍·퀄컴 주도 모바일 AP 시장, 중국발 변수 등장 현재 미디어텍과 퀄컴이 주도하는 글로벌 모바일 AP 시장에 중국 업체들이 빠르게 진입하면서, 내년부터 시장 판도 변화가 예상된다. 특히 화웨이의 자회사 하이실리콘은 미국의 제재에도 불구하고 7나노 AP '기린9000s'를 출시하며 시장 점유율을 확대하고 있다. 이 업체의 점유율은 지난해 2분기 0%에서 올해 4%로 증가했다. 삼성전자, 엑시노스 경쟁력 확보 어려움…고객사 확보 차질 우려 현재 글로벌 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 31%, 퀄컴 29%, 애플 19%, 삼성전자 6% 순이다. 아직 중국 업체들의 영향력이 크지 않지만 자국 스마트폰 제조사들의 대량 주문을 기반으로 AP 성능 수준을 빠르게 높일 것으로 예상된다. 삼성전자는 3나노 공정의 '엑시노스 2500'을 양산할 예정이지만, 수율(양품 비율) 문제 등으로 어려움을 겪고 있다. 이러한 상황에서 중국 업체들이 가격 경쟁력을 앞세워 시장에 진출하면 삼성전자의 엑시노스 고객사 확보는 더욱 어려워질 수 있다는 전망이다. 업계 관계자는 "중국 업체들의 기술 추격이 예상보다 빠르다"며 "삼성전자는 3나노 수율을 높이지 못하면 AP 시장에서 입지가 더욱 좁아질 수 있다"고 우려했다.
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샤오미, 중국 최초 3나노 모바일 AP 자체 개발⋯내년 양산 전망
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테슬라, 전기차 보조금 덕택 3분기 중국 출하량 역대 최대
- 테슬라의 상하이 공장에서 생산된 차량이 중국의 전기차 보조금 정책에 힘입어 사상 최고 분기별 인도량을 기록했다. 9일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 중국자동차제조업협회(CAAM)는 지난 9월 테슬라가 약 8만8321대의 모델3 세단과 모델 Y 스포츠유틸리티차량(SUV)을 인도했다고 발표했다. 이는 지난해 같은 기간과 비교해 19% 가량 증가한 수치다. 이로써 테슬라는 중국 내에서3분기에 총 24만9135대의 차량을 인도했다. 이는 이전 분기별 최고치였던 지난해 4분기(24만8686대)보다 높았다고 블룸버그는 추산했다. 이처럼 중국 내 판매량이 늘어난 것은 중국 정부 보조금 혜택 덕분이다. 중국 정부는 테슬라를 비롯한 중국 내 전기 자동차 제조업체들을 위해 운전자들이 구형 자동차를 새 전기차로 바꾸도록 장려하는 2만 위안(약 380만 원)의 보조금을 소비자들에게 주고 있다. 중국이 지난달 말 경기 부양책을 발표한데다 지난 7일에 끝난 일주일간의 국경절 연휴 기간 자동차 전시장을 방문객들이 늘어난 것으로 알려지면서 테슬라의 차량 인도 증가세는 이달까지 이어질 것으로 예상된다. 한편 중국 판매량이 늘었지만 테슬라의 전세계 3분기 차량 인도량은 46만2890대로 시장 기대치였던 46만3900대를 밑돌았다. 이런 가운데 테슬라의 '로보(무인)택시'에 전세계의 시선이 쏠리고 있다. 지난 8월 공개 예정이었지만 디자인 변경 이슈로 두 달가량 미뤄져 오는 10일(한국 시간 11일 오전 11시) 공개된다. 테슬라는 미국 로스앤젤레스(LA) 카운티 내 버뱅크에 있는 워너브러더스 영화 스튜디오에서 '위, 로봇(We, Robot)'이라는 행사를 열고 로보택시 프로토타입(시제품)과 향후 사업 계획 등을 발표할 예정이다. 가장 기대되는 대목은 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 '사이버캡(CyberCab)'이라고 지칭한 로보택시 공개다. 사이버캡은 스티어링휠(운전대)과 페달 없이 제작될 가능성이 높게 점쳐진다.
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테슬라, 전기차 보조금 덕택 3분기 중국 출하량 역대 최대
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메타, 스마트 안경 '오라이언' 공개⋯문자·통화·유튜브까지 가능
- 페이스북 모회사 메타플랫폼(이하 메타)이 25일(현지시간) 안경처럼 쓰는 증강현실(AR) 디지털기기를 공개했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 마크 저커버그 메타 CEO가 이날 미국 캘리포니아주 멘로파크 본사에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 '커넥트 2024'에서 새로운 증강현실(AR) 스마트 안경 '오라이언(Orion)'의 시제품을 공개했다. 저커버그 CEO는 "지금까지 AR 기기에 대한 모든 시도는 헤드셋, 고글, 헬멧이었다"며 "오라이언이 스마트폰 다음의 컴퓨팅 디바이스가 될 것"이라고 했다. 메타는 이날 행사에서 오라이언의 출시 일정을 밝히지 않았지만 블룸버그는 앞으로 수년이 소요될 것이라고 예상했다.스마트폰을 꺼낼 필요 없이 문자메시지, 화상 통화, 영상 시청 등이 모두 가능하다. 오라이언은 안경, 손목 밴드, '퍽'이라는 이름의 무선 컴퓨터 등 세 가지 기기로 구성된다. 안경은 일반적인 검은색 뿔테안경 모양인데 전면부에 잘 보이지 않는 5개의 카메라가 있다. 이 카메라가 사용자의 손 움직임을 파악하고 인공지능(AI)에 정보를 전달한다. 프레임 안쪽에 있는 두 개의 카메라는 눈의 움직임을 추적한다. 사용자가 눈을 움직이는 방향에 따라 마우스를 스크롤 같은 효과를 낸다. 스크롤을 눈으로 했다면 클릭은 손가락이 담당한다. 근전도측정기술(EMG)을 활용하는 손목 밴드는 사용자의 미묘한 손동작을 파악한다. 팔을 들어 올릴 필요 없이 엄지와 검지를 집으면 클릭하고, 엄지와 중지를 집으면 홈페이지로 돌아가는 식이다. 메타가 오랜 시간 연구해온 '신경 인터페이스'를 기반으로 한다. 주머니에 휴대할 수 있는 크기의 퍽은 두 개의 반도체가 장착된 무선 컴퓨터로 AR의 복잡한 연산을 처리한다. 다만 안경과 가까운 거리에 있어야 해 외부에 나갈 때도 반드시 휴대해야 한다. 이 제품은 그동안 스마트안경에 대한 시장의 요구를 대부분 구현했다는 평가를 받는다. 오라이언 렌즈는 선글라스처럼 약간의 색이 들어가 있다. 일반 유리가 아니라 탄화규소 성분으로 제작했기 때문이다. 탄화규소 렌즈는 일반 유리 렌즈보다 가볍고 무지개 효과와 미광(迷光)을 차단해 현실을 더 선명하게 보여준다.오라이언은 메타가 2019년 "AR 안경을 개발하고 있다"고 밝힌 지 5년 만에 공개됐다. 메타는 2021년 "메타버스가 새로운 미래가 될 것"이라며 사명을 페이스북에서 메타로 바꿨지만 최근 메타버스 사업부문 '리얼리티 랩스'를 축소해 일각에서 메타버스를 포기하는 것 아니냐는 의혹을 받아왔다. 하지만 메타는 이날 보란 듯이 오라이언을 내놓으며 메타버스 사업의 건재를 증명했다. AI 관련 업데이트도 AR 기기들과의 호환성에 초점이 맞춰졌다. 저커버그 CEO는 이날 브랜든 모레노 전 격투기(UFC) 챔피언의 스페인어 질문에 영어로 대답하며, 쓰고 있던 스마트 안경 '레이밴 메타'가 실시간으로 통역하는 모습을 시연했다. 새로운 AI 기능들은 메타가 이날 공개한 신형 오픈소스 AI 모델 '라마 3.2' 기반이다. 이미지, 영상, 음성 데이터 등을 두루 처리하는 멀티모달 AI인 라마 3.2는 파라미터(매개변수)가 110억 개, 900억 개인 중형 모델뿐 아니라 스마트안경에 최적화한 파라미터 10억 개, 30억 개인 초소형 모델이 함께 출시됐다. 메타는 보급형 융합현실(MR) 기기 신제품 '메타 퀘스트3s'도 함께 출시했다. 퀘스트3s는 고가의 팬케이크 렌즈를 일반 렌즈로 교체해 128GB(기가바이트) 모델(299.99달러) 기준 가격을 기존 제품 '퀘스트3'보다 200달러 낮췄다. 애플이 고가의 '비전프로'로 고전하는 틈을 타 메타버스 기기 시장에서 확실한 주도권을 잡기 위한 전략으로 풀이된다.
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메타, 스마트 안경 '오라이언' 공개⋯문자·통화·유튜브까지 가능
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
- 미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. 이에 따라 마이크론은 HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓게 됐다. 마이크론은 최근 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 사측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 설명했다. 마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품이 경쟁사 제품보다 뛰어나다고 자신했다. 이들은 HBM3E 12단 칩이 경쟁사의 24GB짜리 8단 HBM보다 50%나 많은 용량을 확보했지만, 전력 소모는 훨씬 적다고 소개했다. 세계 최대 파운드리 회사인 TSMC와의 협력도 공고하게 다지고 있다. TSMC 관계자는 마이크론과의 HBM3E 12단 협력에 대해 "TSMC의 패키징 공정에 마이크론의 HBM을 결합해 AI 고객사들의 혁신을 지원할 수 있을 것"이라고 평가했다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자에 이은 D램 업계 3위 회사다. 최근 AI 업계에서 화두가 되고 있는 HBM 분야에서도 후발 주자에 머문다. 하지만 마이크론의 기세는 매섭다. 연초 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아에 HBM3E 8단 양산품을 삼성전자보다 먼저 공급하며 저력을 과시했다. 업계에서는 마이크론이 이번 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 프리미엄 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다. 또한 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자를 집행하고 있다. D램 생산·패키징 공정이 집약돼 있는 대만 타이중 공장을 HBM 라인으로 확대한 데 이어서 낸드 생산 거점이 있는 싱가포르 공장까지 HBM 후공정 라인으로 증축하는 계획을 세운 것으로 파악된다. 마이크론은 엔비디아·AMD 등 미국의 주요 '빅테크' 기업 외에도 AI 수요가 폭증하고 있는 중국에 보급형 HBM을 공급하는 영업 전략을 세운 것으로도 전해졌다.
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획



