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2월 수출금액지수, 반도체 수출 증가로 3.7%↑⋯5개월 연속 상승세
- 한국의 2024년 2월 수출금액지수와 물량지수가 반도체 수출 증가에 따라 상승세를 이어갔다. 한국은행이 27일 발표한 '무역지수 및 교역조건'(달러 기준) 통계에 따르면 2월 수출금액지수는 124.24(2015년 100 기준)로 1년 전보다 3.7% 증가했다. 지난해 10월 이후 5개월 연속 상승세를 유지했다. 품목별 세부 항목을 살펴보면 반도체를 중심으로 한 컴퓨터와 전자·광학기기(35.9%)가 상승세를 이끌었다. 1차 금속제품(-13.3%), 섬유 및 가죽제품(-11.3%) 등은 두자릿수 이상 큰 폭으로 떨어졌다. 수출물량지수(121.46)도 1년 전보다 3.8% 증가했다. 지난해 9월 이후 6개월째 상승세를 이어가고 있다. 컴퓨터·전자·광학기기(29.9%)의 상승률이 급증했다. 그러나 1차 금속제품(-8.0%) 운송장비(-7.1%) 등은 하락세를 보였다. 유성욱 한국은행 물가통계팀장은 "반도체 수출물량지수가 2012년 6월(53.5%) 이후 11년 8개월 만에, 반도체 수출금액지수는 2017년 12월(67.3%) 이후 6년 2개월 만에 최고 증가율을 기록했다"고 말했다. 2월의 수입금액지수(133.33)와 수입물량지수(113.65)는 1년 전에 비해 각각 13.5%, 9.7% 감소했다. 특히, 화학제품(-22.4%), 1차 금속제품(-18.4%), 운송장비(-16.1%) 등의 수입금액 감소가 두드러졌다. 수입물량지수 하락을 이끈 주요 품목으로는 화학제품(-14.2%), 운송장비(-12.5%), 1차 금속제품(-11.7%) 등이 있다. 유 팀장은 화학제품의 수입금액지수와 물량지수가 지난해부터 이어진 이차전지 수요 감소로 하락했으며, 1차 금속제품의 수입 감소는 전방 산업의 부진 때문으로 진단했다. 순상품교역조건지수(87.29)는 1년 전 대비 4.3% 상승해 9개월 연속 상승세를 보였다. 이는 수입 가격(-4.2%)이 수출 가격(-0.1%)보다 더 크게 하락했기 때문이다. 순상품교역조건지수는 수출 상품 한 단위의 가격과 수입 상품 한 단위의 가격 비율로, 한국이 한 단위의 수출로 얼마나 많은 양의 상품을 수입할 수 있는지를 나타내는 지표다. 소득교역조건지수(105.90)는 수출물량지수(3.8%)와 순상품교역조건지수(4.3%)가 모두 증가하며, 1년 전 대비 8.3% 상승했다. 소득교역조건지수는 한국의 수출 총액으로 수입할 수 있는 전체 상품의 양을 나타내는 지표다. 유 팀장은 "천연가스와 석탄 같은 광산품의 수입 가격이 약세를 보이는 동안, 반도체 수출 가격 상승으로 인해 수출 가격의 하락 폭이 줄어들어 수입 가격이 수출 가격보다 더 크게 떨어졌다"고 설명했다.
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- 경제
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2월 수출금액지수, 반도체 수출 증가로 3.7%↑⋯5개월 연속 상승세
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[신소재 신기술(21)] 홍게껍질로 반도체 및 에너지 저장 기능 갖춘 나노시트 개발
- 일본 과학자들이 홍게의 껍질에 포함된 키토산으로 만든 나노섬유에서 반도체와 에너지 저장 특성을 발견했다. 26일(이하 현지시간) 뉴스마이네비에 따르면 일본 도호쿠대학(東北大學) 연구팀은 홍게 껍질에 포함된 불용성 식이섬유의 일종인 '키토산'으로 만든 나노섬유(ChNF) 조직을 제어해 만든 나노미터 두께의 시트 소재에서 반도체 특성과 에너지 저장 특성을 나타내는 것을 발견했다고 25일 밝혔다. 이번 성과는 도호쿠대 미래과학기술공동연구센터 후쿠하라 미키오 학술연구원, 동 대학 하시타 토시유키 특임교수, 도쿄대 이소카이 아키라 특임교수 등의 공동연구팀에 의해 이루어졌다. 연구 결과는 미국 물리학 협회에서 발행하는 학술지 'AIP-Advances'에 게재됐다. 이번 연구는 친환경적인 반도체와 에너지 저장 소재 개발에 기여할 것으로 기대된다. 반도체는 실리콘으로 대표되는 원소 반도체와 갈륨비소(GaAs) 및 '파이(π) 공액 고분자'와 같은 화합물 반도체로 크게 두 가지로 분류된다. 두 반도체 모두 광물이나 인공 화합물에서 금속을 정제해 만드는데, 생산 과정에서 많은 양의 에너지가 필요하고 환경에 미치는 영향이 크다. 연구팀은 절연체로 인식되는 종이와 셀룰로오스의 나노 크기 미세 구조체인 케나프 식물에서 추출한 셀룰로오스 나노섬유(Cellulose Nanofibers·CNF)를 이용해 전하 분포와 전자 이동을 측정했다. 그 결과, '템포 산화 CNF(TEMPO-oxidized CNF, TEMPO 촉매를 사용해 산화 처리된 셀룰로오스 나노섬유)'는 고전압 단시간 충전 특성을, CNF는 n형 음의 저항을 나타내는 n형 반도체의 다양한 특성을 발견했다. 이 연구에서는 식물 셀룰로오스와 분자 구조가 유사하고 지구상에서 두 번째로 풍부한 바이오매스 화합물인 동물성 키토산에 초점을 맞췄다. 연구팀에 따르면, 키토산에는 케나프(CNF)에서 발현되지 못했던 고속 충전 특성이 발견됨과 동시에 액체 누출 등의 문제를 극복할 수 있는 고체형 축전지를 제공할 수 있는 잠재력을 가지고 있는 것으로 밝혀졌다. 또한 키토산과 같은 자연 유래의 해양 바이오매스 소재를 반도체, 에너지 저장 분야에 활용할 수 있다면 폐기물을 줄여 자원순환형 사회 조성에 기여할 수 있다. 이번 연구에서는 홍게 껍질로 만든 키토산 나노섬유(ChNF)를 대표적인 동물성 소재로 활용하고, 섬유 길이를 300nm 이하로 제어한 ChNF 시트에 Al 전극을 부착한 소자를 제작했다. ChNF 시트 소자의 I(전류)-V(전압) 특성, AC(교류) 임피던스, 주파수 분석, 축전성을 측정한 결과, 전압 제어에 의한 전압 유도 반도체와 같은 특성이 나타나는 것을 확인했다. 또한, ChNF 시트의 -210~+80V 범위에서 동작 속도 1.24V/s의 승강 전압에 대한 I-V 특성에서 음전압 영역에서 전류의 전압 의존성이 역전되는 거동, 이른바 n형 반도체 특성을 보였다. 즉, I-V 특성은 옴의 법칙을 따르지 않고, 전압 상승에 따라 일정 전압 이상에서 전류가 감소하는 음극 저항이 발현된 것이다. 반면, R(저항)-V(전압) 특성을 분석한 결과, 승압 -1V~0V, 강압 +2V~0V 사이에서 3자리 스위칭 효과를 보이는 특성이 관찰됐다. 또한 10~500V에서 2mA의 전류로 5초간 충전한 후 1μA의 정전류로 방전했을 때 충전 전압 대비 저장 용량의 변화를 조사한 결과, 전압 증가에 따라 저장 용량이 선형적으로 증가하며 450V부터 급격히 증가하는 것으로 나타났다. 다음으로 ChNF 시트의 AC 임피던스 특성을 측정한 결과, 저저항과 고저항의 두 개의 반원을 가진 나이키스트 선도(The Nyquist diagram)를 얻었다. 두 개의 반원은 원자간력 현미경 이미지 관찰을 통해 각각 120~350nm의 바늘 모양과 구형으로 이루어진 갑각류 외골격과 세포벽 조직의 기여하는 것으로 추론했다, 이 나이키스트 선도의 특성으로부터 ChNF 시트는 직류와 교류 영역에서 동일한 회로를 가질수 있음을 시사했다. 연구팀은 또한, 반도체 특성의 전자의 기원을 규명하기 위해 ESR 분석을 시도했다. 전자의 기원을 결정하는 단수 대칭의 피크를 관찰했고, 스펙트럼 강도의 선도가 횡축과 교차하는 자기장의 g값을 통해 키토산의 생성 전자는 비정질 키토산에서 발생하는 아미닐 라디칼(NH¯₂)에서 생성된 전자임을 확인했다. 연구팀은 이번 성과에 대해 "저밀도 경량 반도체 및 에너지 저장 장치 제작을 통해 천연 유래의 바이오 소재 자원을 활용함으로써 지구의 생물 순환 시스템을 활용한 바이오 일렉트로닉스가 발전할 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.
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[신소재 신기술(21)] 홍게껍질로 반도체 및 에너지 저장 기능 갖춘 나노시트 개발
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삼성전자, 이르면 9월부터 엔비디아에 12단 HBM3E 단독 공급
- 삼성전자가 빠르면 9월부터 엔비디아에 12단 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 단독 공급하게 될 것이라는 소식이 전해졌다. 디지타임스가 26일(현지시간) 삼성전자는 HBM 시장에서 빠르게 입지를 다지고 있다며 최근 12단 D램을 탑재한 HBM3E 개발에 성공했다고 발표한 이후 현재 선두주자인 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 엔비디아의 유일한 12단 HBM3E 공급업체가 될 수 있다는 보도가 나왔다고 전했다. 업계 소식통에 따르면, 삼성은 12단 HBM3E 개발에서 경쟁사를 앞질러 이르면 2024년 9월부터 엔비디아의 독점 공급업체가 될 것으로 보인다. 이에 대해 삼성은 고객 정보를 공개할 수 없다고 밝혔다. 마이크론은 2024년 2월 말, 8단 HBM3E 양산 개시를 발표했다. 삼성도 36GB 12단 HBM3E 제품 개발에 성공했다고 공개했다. 삼성은 12단 HBM3E가 8단 HBM3E와 동일한 높이를 유지하면서 더 많은 레이어 수를 자랑한다고 강조했다. 최대 1280GB/s의 대역폭을 제공하는 12단 HBM3E는 8단 HBM3에 비해 50% 이상의 성능과 용량을 제공한다. 삼성은 2024년 후반에 12단 HBM3E의 양산을 시작할 것으로 예상된다. 한편, 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 최근 'GTC 2024'에서 삼성이 아직 HBM3E의 양산에 대해 발표하지 않았음에도 삼성의 HBM이 현재 검증 단계를 거치고 있다고 확인했다. 젠슨 황 CEO는 삼성의 12단 HBM3E 디스플레이 옆에 '젠슨 승인'이라고 서명까지 해 삼성의 HBM3E가 검증 과정을 통과할 가능성이 높다는 추측을 불러일으켰다. 젠슨 황 CEO는 지난 3월 19일 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 밝혔다. 황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있느냐'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 차세대 메모리 기술이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다. 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 대규모 시뮬레이션과 데이터 분석 과정에 HBM을 사용한다. 아울러 고성능 그래픽 카드에서는 게임, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등의 그래픽 데이터를 빨리 처리하기 위해 HBM이 사용된다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다. SK하이닉스는 2024년 3월부터 엔비디아에 8단 HBM3E를 공식 공급하기 시작했다. SK하이닉스는 GTC 2024에서 12단 HBM3E를 선보였으며, 이르면 2024년 2월에 엔비디아에 샘플을 제공할 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM4의 성능을 향상시키기 위해 하이브리드 본딩 기술을 활용할 것이라고 밝혔다. 16단 D램을 적층해 48GB 용량을 구현할 계획이며, 데이터 처리 속도는 HBM3E 대비 40%, 전력 소비는 70% 수준에 불과할 것으로 예상된다. 삼성은 지난 2월 18일부터 21일까지 열린 '2024 국제 반도체 회로 학회(ISSCC 2024)'에서 곧 출시될 HBM4가 초당 2TB의 대역폭을 자랑하며 5세대 HBM(HBM3E) 대비 66% 대폭 증가했다고 발표했다. 또한 입출력(I/O) 수도 두 배로 증가했다.
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삼성전자, 이르면 9월부터 엔비디아에 12단 HBM3E 단독 공급
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지난해 500대 기업 영업익 25%이상 감소…삼성전자, 최대 하락
- 지난해 500대 기업의 영업이익이 25% 이상 감소했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 전기전자 대표 기업의 부진이 전체 영업이익 하락세를 주도했다. 27일 CEO스코어가 500대 기업 중 사업보고서 및 감사보고서를 제출한 265곳을 대상으로 지난해 연간 실적을 조사한 결과, 이들 기업의 전체 매출액은 2506조165억원으로 집계됐다. 이는 지난 2022년 2543조6015억원 대비 1.5%(37조5851억원) 줄어든 수치다. 특히 지난해 영업이익은 104조7081억원으로 전년 141조2024억원에 비해 25.8%(36조4943억원) 축소됐다. 업종별로는 전체 18개 중 13개 업종에서 영업이익이 감소했다. 이 중 IT 전기전자 업종의 지난해 영업이익은 6조5203억원으로 전년(59조986억원)에 비해 89%(52조5783억원) 줄어, 실적 하락이 두드러졌다. 글로벌 경기 둔화로 반도체와 TV, 생활가전 등의 판매 부진이 심화됐기 때문이다. 반면 공기업의 영업이익은 큰 폭으로 개선됐다. 2022년 30조4651억원의 영업 적자를 기록했지만 지난해 2조4741억원으로 손실을 크게 줄였다. 재무 건전성 제고에 주력한 결과다. 기업별로는 삼성전자의 영업이익이 가장 크게 줄었다. 지난해 삼성전자의 영업이익은 6조5670억원으로 전년(43조3766억원) 대비 84.9%(36조8096억원) 급감했다. 반도체(DS)부문의 실적 부진이 큰 영향을 미쳤다. SK하이닉스도 두 번째로 실적 감소가 컸다. 2022년 영업이익이 6조8094억원이었지만, 지난해 7조7303억원 손실을 기록, 적자전환했다. 코로나 팬데믹 기간 호황을 누렸던 HMM도 지난해 영업익이 94.1% 급감했다. 이밖에 GS칼텍스(57.7%↓), SK에너지(84.3%↓), HD현대오일뱅크(77.9%↓), 에쓰오일(60.2%↓), 대한항공(36.8%↓) 등도 1조원 이상 영업이익이 감소했다. 반면 한국전력은 영업적자 규모를 지난 2022년 32조6552억원에서 지난해 4조5416억원으로 대폭 줄였다. 지난해 3차례에 걸친 전기요금 인상과 국제 연료 가격 하락 등이 맞물렸기 때문으로 보인다. 현대차와 기아의 실적도 큰 폭으로 개선됐다. 지난해 현대차의 영업이익은 54.0% 늘어난 15조1269억원을 기록했다. 같은 기간 기아의 영업이익도 60.5% 증가한 11조6079억원에 달했다. 특히 현대차와 기아의 지난해 연간 영업이익 합산액(26조7348억원)은 연료 가격 하락 등이 맞물렸기 때문으로 보인다.
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지난해 500대 기업 영업익 25%이상 감소…삼성전자, 최대 하락
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SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설
- SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이다. 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) 소식통을 인용해 SK하이닉스가 반도체공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억 원)를 투자하며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 보도했다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다. 소식통은 이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며 미국 연방정부와 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 설명했다. 공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다. SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했으나 퍼듀대를 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택했다고 소식통은 지적했다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. 이에 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도했다. 세미애널리틱스의 딜런 파텔 수석 애널리스트는 "SK하이닉스 공장은 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"이라고 예상했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝혔다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있는데, 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리하게 되며, 이 시설에서는 또 다른 유형의 첨단 패키징도 처리될 예정이라고 소식통은 전했다.
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SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설
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중국, 미국 제재 대응 정부기관서 미국반도체 퇴출⋯인텔·AMD 타격
- 중국이 정부 부처, 공기업 등의 PC와 서버에서 인텔·AMD 마이크로프로세서, 마이크로소프트(MS) 윈도를 단계적으로 퇴출시킨다. 파이낸셜타임스(FT)가 24일(현지시간) 소식통을 인용해 미국이 국가 안보를 이유로 중국의 첨단 반도체 및 생산 장비에 대한 접근을 차단함에 따라 중국도 미국에 대항해 이같은 조치를 강구하고 나섰다고 보도했다. FT는 중국 공업정보화부가 지난해 12월 26일 정부용 컴퓨터·서버 조달과 관련한 새 지침을 공개했고 정부 기관들은 올해부터 이를 준수하고 있다고 전했다. 이 지침에서 중국정부는 정부 기관용 컴퓨터는 마이크로소프트(MS) 윈도 등 외국산 운영체제(OS)와 데이터베이스 소프트웨어 대신 중국 제품을 사용하도록 권장했다. 지침 세부 내용을 보면 정부 기관과 향(鄕)급 이상 단위의 중국 공산당 조직은 '안전하고 신뢰할 수 있는' 처리 장치와 OS를 구매하도록 규정하고 있다. 복수의 관계자들은 FT에 "국유 기업들은 감독 기관인 국유자산감독관리위원회로부터 2027년까지 국내 공급 업체로 기술 전환을 완료하라는 지시를 받았다"고 지적했다. 중국정보기술안전평가센터(CNITSEC)가 지난해 12월 공개한 '안전하고 신뢰할 수 있는' 프로세서 18종과 OS 목록은 모두 중국제인 것으로 나타났다. 이 중에는 미국의 제재를 받고 있는 중국 최대 통신 장비 업체 화웨이와 중국 중앙처리장치(CPU) 설계 업체 페이텅 등도 포함된 것으로 알려졌다. 중국 정부의 이번 지침은 군사·정부·국유기관의 기술 자급자족을 위한 국가전략의 일환이다. 제상증권은 정부, 당 기관 및 8대 산업의 정보기술(IT) 인프라를 교체하기 위해 필요한 재원이 2027년까지 6600억 위안(약 122조 원)에 이를 것으로 추산했다. 반면 인텔·AMD는 타격이 불가피하다. 인텔은 지난해 매출 540억 달러 중 27%를 중국에서 거둬들였으며 같은 기간 AMD 역시 매출 230억 달러에서 중국 비중이 15%에 이른다.
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중국, 미국 제재 대응 정부기관서 미국반도체 퇴출⋯인텔·AMD 타격
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화웨이, ASML과 다른 반도체 제조방식 SAQP 특허신청
- 중국 통신기기 제조업체 화웨이(華為技術)는 중국 내 반도체 협력업체와 공동으로 첨단반도체 조제방법을 특허신청했다. 블룸버그통신 등 외신들은 22일(현지시간} 화웨이와 중국 국영 반도체제조장치 제조업체 시캐리어(深圳市新凱来技術) 양사는 4배의 밀도로 패턴을 형성하는 자기정렬 4중패터닝(SAQP, Self-Aligned Quadruple Patterning)을 중국 국구지식산재국에 특허신청했다. SAQP는 고도의 리소그라피(노광)기술에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 네덜란드의 ASML홀딩스가 보유한 최첨단 극자외선(EUV) 노광장치를 사용하지 않아도 첨단반도체를 제조할 수 있게 되는 것이다. EUV 노광장치는 ASML만 제조할 수 있지만 수출규제로 중국에 판매할 수 없다. 이날 공개된 화웨이의 신청서에는 SAQP를 이용해 첨단반도체를 제조하는 방법이 설명되고 있다. 화웨이는 신청서에 “이 특허를 채택해 회로 패턴을 설계하는 자유도가 높아진다”고 지적했다. 화웨이와 협업하는 시캐리어는 올해 SAQP에 관련한 기술특허를 취득했다. 5나노(나노는 10억분의 1) 미터 반도체의 기술요건을 달성하기 위한 심자외선(DUV) 노광장치와 반도체제조장치 SAQP기술이 이 특허에서 언급되고 있다. EUV 노광장치를 사용하지 않고도 제조비용을 낮출 수 있는 것이다. 조사회사 테크인사이츠의 단 해치슨 부회장은 SAQO는 중국이 5나노 반도체를 제조하는데에는 부족하지만 장기적으로는 EUV 노광장치가 필요하다. 그는 “EUV 노광장비가 없는 기술적인 문제를 완화시킬 수 있어도 완전하게 극복할 수 없다”고 덧붙였다. 대만의 TSMC 등 반도체기업들은 첨단반도체의 제조에 EUV 노광장치를 사용한다. 생산비용을 최저한으로 억제할수 있기 때문이다. 화웨이와 협력상대가 대체방법으로 제조할 경우 제조비용은 업계표준을 넘어설 가능성이 있다.
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화웨이, ASML과 다른 반도체 제조방식 SAQP 특허신청
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한국 3월 중순까지 수출 11% 증가…반도체 46% 급증
- 한국 수출량이 3월 중반까지 반도체 등 일부 품목의 강세에 힘입어 10% 이상 증가했다. 중국으로의 수출은 상승세를 기록했으나, 승용차 수출은 계속해서 감소했다. 관세청은 21일 24년 3월 1일 ~ 3월 20일 수출입 현황 보고서를 통해, 3월 1일부터 20일까지의 수출액(통관 기준 예비치)은 341억 2500만 달러로, 전년 동기 대비 11.2% 상승했다고 발표했다. 관세청에 따르면 수출은 341억 달러로 전년 동기 대비 11.2%증가했으며, 수입은 348억달러로 전년 동기 대비 6.3% 감소했다. 수역 수지는 7억 달러 적자를 기록했다. 일별 평균 수출액 역시 11.2% 증가했으며, 이 기간동안의 조업일수는 14.5일로, 전년과 동일했다. 월별 수출액은 지난해 10월부터 5개월 연속 증가 추세를 유지했으며, 이번 달에도 증가할 것으로 예상된다. 품목별 세부 내용을 살펴보면, 반도체 수출은 46.5% 증가했다. 월간 반도체 수출액은 작년 11월(10.8%)과 12월(19.0%), 올해 1월(52.8%), 2월(63.0%) 등 4개월 연속 두 자릿수 증가율을 보이고 있다. 선박 수출은 주문이 계속되면서 370.8% 급증했다. 그러나 승용차 수출은 7.7% 줄었다. 승용차 수출은 지난달 8.2% 줄어든 데 이어 두 달 연속 감소세를 이어가고 있다. 국가별로 살펴보면, 중국으로의 수출이 7.5% 증가했으며, 지난달 중국의 춘제 영향으로 한 달 만에 감소세를 보였던 대중 수출이 다시 증가세로 전환했다. 그밖에 미국(18.2%), 유럽연합(EU·4.9%), 베트남(16.6%), 홍콩(94.9%) 등으로의 수출도 좋은 성과를 보였다. 한편 3월 1∼20일 수입액은 348억3600만달러로 6.3% 감소한 것으로 나타났다. 원유(-5.5%), 가스(-37.5%), 석탄(-36.0%), 승용차(-14.2%) 등의 수입이 줄었다. 반면 석유제품(32.1%), 반도체(8.8%)의 수입은 증가했다. 국가별 수입 감소국은 중국(-9.0%), 일본(-5.8%), 호주(-22.8%) 등이었다. 이 기간 동안 무역수지는 7억1100만달러 적자를 기록했다. 이는 지난달 같은 기간 12억3100만달러 적자보다 감소한 수치다. 월간 무역수지는 지난달까지 9개월 연속 흑자를 나타냈다. 대중 무역수지는 9억8000만달러 적자였다. 대중 수출 호조에도 수입액이 수출액을 초과했기 때문이다. 조익노 산업통상자원부 무역정책관은 "반도체와 조선 분야의 강세 덕분에 수출이 두 자릿수 상승하는 견고한 성장률을 유지했다"며, "이번 달에 남은 근무일이 지난해보다 1.5일 적어 3월 말까지의 수출 성장률이 약간 조정될 수 있으나, 정보기술(IT) 관련 제품의 지속적인 강세를 바탕으로 수출 증가세와 무역 흑자 추세는 계속될 것"이라고 예측했다. 한편, 일본의 무역 수지는 2개월 연속 적자를 기록했다. 일본 재무성이 21일 발표한 2월 무역통계(속보치)에 따르면 지난달 무역수지 적자액은 3794억엔(약 3조3500억원)으로 집계됐다. 적자 규모는 전월(1조7603억엔)보다 78.4% 줄고 작년 동월(9289억엔)보다는 59.2% 감소한 수준이다. 적자 규모 축소는 지난달 수출이 8조2492억엔(약 72조7513억원)으로 자동차 등의 선전에 힘입어 작년 같은 달보다 7.8% 늘어난 데 따른 것이다. 수입은 8조6286억엔으로 작년 동월보다 0.5% 늘었다. 참고로 2월 한국 수출액은 524억1000만달러(약 69조5166억원)로 지난해 같은 달보다 4.8% 증가했다. 한국의 2월 수입액은 481억1000만달러(약 63조8275억원)로 지난해 같은 달보다 13.1% 감소했다.
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- 경제
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한국 3월 중순까지 수출 11% 증가…반도체 46% 급증
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미국, 반도체 패권 탈환위해 인텔에 200억달러 지원
- 미국 정부가 20일(현지시간) 모두 200억달러(약 26조원) 규모의 지원금을 자국 반도체 업체 인텔에 지원한다고 발표했다. 2022년 반도체법이 제정된 뒤 최대 규모의 보조금이다. 이날 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 백악관은 성명서를 통해 “미국 상무부가 반도체법에 따라 최대 85억달러(약 11조 3058억원)의 직접 지원금과 110억달러(약 14조 6311억원)의 대출 상품을 제공하기로 잠정 합의했다”며 “이번 자금 지원을 통해 미국 내에서 일자리 약 3만 개가 창출될 것으로 보인다”고 설명했다. 미국 상무부는 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건 등 4개 주에서 인텔의 공장을 신축하는 데 지원금이 투입될 것이라고 밝혔다. 또 상무부는 인텔의 투자금 중 25%는 세액공제 대상이 될 것이라고 했다. 인텔은 애리조나주에서 200억달러(약 26조 6060억원)를 들여 첨단 반도체 생산설비를 짓고 있다. 반도체 시장에서 미국의 패권을 되찾기 위한 조치다. 삼성전자와 대만 TSMC 등 인텔 경쟁사와의 격차를 좁히기 위해 미국 정부가 전방위적 지원에 나섰다는 평가다. 미국 정부의 인텔 지원은 2022년 제정된 반도체법에 따른 조치다. 당시 미국 정부는 자국 반도체산업을 육성하기 위해 총 390억달러(약 51조8817억원) 규모의 현금 지원과 750억달러(약 99조7725억원) 규모의 대출 지원 예산을 편성했다. 이번 지원은 상무부의 실사를 거쳐 반도체법에 따른 생산 목표와 기준에 따라 단계적으로 이뤄진다. 미 상무부 내 소식통에 따르면 올해 말부터 인텔에 보조금이 지급될 예정이다. 인텔에 대한 지원금은 시장의 예상을 크게 웃돈다. 당초 전문가들은 미국 정부가 인텔에 최대 100억달러(약 13조3000억원)까지 지원할 것이라고 전망했다. 현재 반도체법에 따라 남은 예산이 총 527억달러(70조1173억원)인 것을 감안한 계산이었다. 인텔 보조금은 한국의 삼성전자(60억달러)와 대만의 TSMC(50억달러)의 지원금 추정치를 크게 웃돈다. 반도체법의 최대 수혜자가 인텔이 됐다는 평가가 나오는 이유다. 시장에선 미국 정부가 자국 ‘반도체 카르텔’에 시동을 걸었다는 해석이 나온다. 첨단 반도체 경쟁에서 미국이 패권을 다시 가져오기 위해 지원금을 쏟아붓고 있다는 설명이다. 2022년 반도체법이 제정된 후 지금까지 약 600개 기업이 미국 상무부에 지원금을 신청했다. 이 중 지원이 확정된 곳은 영국 군수업체 BAE시스템즈, 미국 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 글로벌파운드리, 미국 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지 등 세 곳뿐이다. 이마저 구형 반도체 생산설비를 확장하는 데 지원금이 쓰인다. 첨단 반도체 설비 확장에 지원금을 받는 곳은 인텔이 유일하다. 대만, 한국 등 동북아시아에 치우친 반도체 패권을 미국이 되찾아 온다는 전략이다. 미국에서 반도체를 세계 최초로 개발했지만 2020년 기준 시장 점유율은 12%에 그쳤다. 미국 정부는 이 점유율을 2030년까지 20%대로 끌어올릴 계획이다. 지나 러몬도 상무장관도 이날 "반도체는 경제가 아니라 안보의 문제"라며 "(우리가) 직접 반도체를 디자인하고 생산할 수 있어야 한다. 인텔은 이런 계획의 중심에 있다"고 지적했다. 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)도 TSMC와 삼성전자를 정조준했다. 인텔은 2021년부터 파운드리 시장 진출을 본격화한 뒤 미국 내 생산설비를 공격적으로 늘리고 있다. 애리조나와 뉴멕시코 공장을 시작으로 앞으로 5년간 1000억달러를 들여 첨단 반도체 설비를 증축한다. 겔싱어 CEO는 이날 WSJ에 "미국 반도체 기업이 시장 지배력을 잃는 데 30년 넘게 걸렸다"며 "단기간에 경쟁력을 되찾을 순 없다. 장기간 정부 차원에서 추가 지원해야 지배력을 되찾을 것이라고 믿는다"고 강조했다.
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- IT/바이오
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미국, 반도체 패권 탈환위해 인텔에 200억달러 지원
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200' 3만달러 이상 예상
- 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 공개한 차세대 AI 칩 '블랙웰B200'의 가격이 3만~4만달러가 될 것으로 예상된다. 19일(이하 현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아 젠슨 황 최고책임자(CEO)는 이같이 밝혔다. 그는 또 블랙웰 플랫폼의 연구개발 예산이 약 100억 달러였다는 점도 공개했다. 엔비디아는 지난 18일 미국 캘리포니아 새너제이 SAP 센터에서 개막된 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 AI칩 블랙웰B200을 내놓았다. 올해 행사에선 900개 세션과 250개 이상의 전시, 수십 개의 기술 워크숍 등이 진행됐다. B200은 두 개의 다이(TSMC 4NP 공정에서 생산)와 8개의 24기가바이트(GB) HBM3E로 구성돼 있다. 다이와 HBM3E 연결을 위해 TSMC 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)-S 기술이 적용됐다. 엔비디아는 B200에 대해 2080억개의 트랜지스터가 탑재된 역사상 가장 강력한 칩이라고 소개했다. 엔비디아는 챗봇으로부터의 답변을 제공하는 작업에서는 30배 빠르지만 챗봇을 훈련하기 위해 방대한 양의 데이터를 처리할 때의 성능에 대해서는 구체적인 세부사항을 밝히지 않았다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 신제품에 대해 "블랙웰B200 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라고 설명했다. 이어 "세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 말했다. '블랙웰'은 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 '데이비드 헤롤드 블랙웰'을 기리기 위해 붙여진 이름이다.
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- IT/바이오
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200' 3만달러 이상 예상
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EU, 중국산 레거시 반도체 사용 위험성 검토 시사
- 유럽연합(EU)이 회원국 내 기업들의 중국산 레거시(범용) 반도체 사용 현황을 파악하고 그에 따른 위험성에 대해 공식 검토에 나서는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 19일 연합뉴스에 따르면 블룸버그통신은 다음 달 열릴 예정인 미국·EU 무역기술협의회(TTC) 회의를 앞두고 제출될 성명 초안을 통해 EU가 역내 산업망에서의 중국산 범용반도체 사용 현황에 대해 조사하는 방안을 고려하고 있다고 18일(현지시간) 보도했다. 이 조사가 실제로 이루어진다면, 중국산 레거시 반도체가 국가안보와 글로벌 공급망에 위험이 될 가능성을 미국과 공조해 검토하는 것을 의미하는 것으로 해석된다. EU가 이번 조사를 시작으로, 미국과 협력하여 중국산 레거시 반도체에 대한 공동의 제한 및 규제에 나설 가능성이 제기되고 있다. EU가 이번 조사를 통해 미국과 협력하여 중국산 일반 반도체에 대한 공동의 제한 및 규제를 도입할 가능성이 있다. 외신은 미국 상무부가 자국 기업들의 중국산 일반 반도체에 대한 의존도를 파악하기 위해 정보 수집에 나설 계획이라고 지난해 말에 보도했다. 성명 초안에는 "미국과 EU가 비시장적인 정책 및 관행에 관한 시장 정보를 지속해서 수집하고 공유하며, 계획된 조치에 대해 상호 협의할 것"이라고 명시되어 있다. 또한 "양측이 일반 반도체의 글로벌 공급망에 미치는 왜곡적 영향에 대응하기 위해 공동 또는 협력적인 조치를 개발할 것"이라는 내용이 포함되어 있다. 레거시 반도체는 첨단 반도체와 구별되는 개념으로, 기술적으로는 28나노미터(nm, 10억 분의 1미터) 이상 크기의 반도체를 의미합니다. 이러한 28나노 반도체는 5세대(5G) 통신 기술, 전기자동차의 전력 장치, 휴대전화, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 상업적 및 군사적 용도로 널리 사용되며, 비용 대비 효율성이 뛰어나다는 장점을 가지고 있다. 차세대 반도체 개발에도 불구하고 기존 기술의 약 80%가 재사용되는 만큼, 28나노 기술을 활용해 첨단 반도체의 기능을 구현할 수 있는 가능성도 논의되고 있다. 미국의 현행 대중국 반도체 제재가 주로 첨단 기술 분야에 초점을 맞추고 있는 가운데, 중국 정부는 이 제재의 영향을 받지 않는 일반 반도체 분야를 '전략적 공백'으로 간주하고 이 영역에 대한 투자를 적극적으로 추진해왔다. 시장 조사 기관 프랜드포스(TrendForce)는 현재 세계 시장 점유율이 31%인 중국의 일반 반도체 제조 능력이 2027년까지 39%로 상승할 것으로 예상하고 있다. 또한, 다음 달 TTC 회의에서는 공급망 혼란에 대응하기 위한 조기 경보 메커니즘의 3년 연장, 인공지능(AI)에 대한 위험 기반 접근법의 재확인 등의 주제도 논의될 예정이다.
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EU, 중국산 레거시 반도체 사용 위험성 검토 시사
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200'·인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개
- 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 새로운 인공지능 플랫폼과 차세대 AI칩을 공개했다. 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 새 인공지능 플랫폼 'GR00T'와 새 인공지능 AI칩 'B200'을 공개했다. 'B200'은 엔비디아의 호퍼 아키텍처를 기반으로 한 최신 AI 칩, H100을 능가하는 차세대 AI 칩으로 평가된다. 엔비디아는 새로운 플랫폼 '블랙웰(Blackwell)'을 통해 H100에 비해 최대 30배 향상된 성능을 제공한다고 밝혔다. 또한, 비용과 에너지 소비는 H100 대비 최대 25분의 1로 대폭 줄였다고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 인상적이었으나, 우리는 더 큰 규모의 GPU를 추구한다"며 '블랙웰' 플랫폼을 소개하면서 "블랙웰은 단순한 플랫폼이 아니다"라고 말했다. 그는 이어 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥러닝, AI와 같은 혁신적인 기술을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해왔다. 생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이며, Blackwell GPU는 이 새로운 산업 혁명을 주도할 엔진으로서, 세계에서 가장 혁신적인 기업들과 협력하여 모든 산업 분야에서 AI의 잠재력을 실현할 것"이라고 강조했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 새로운 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 'B200' 가격은 아직 공개되지 않았다. 새 인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개 또 이사악(Isaac)과 제트슨(Jetson)과 같은 기존 프로그램을 통해 로봇 산업 혁신을 주도하는 데 앞장서온 엔비디아는 새 인공지능플랫폼 GR00T를 통해 휴머노이드 로봇 개발 경쟁에 본격적으로 참여할 예정이라고 테크크런치가 전했다. 'GR00T'는 1X 테크놀로지, 아지리리티 로보틱스, 앱트로닉, 보스톤 다이나믹스, 피겨 에이아이, 푸리에 인텔리전스, 샌추어리 에이아이, 유니트리 로보틱스, 엑스펭 로보틱스 등 최근 주목받고 있는 다수의 휴머노이드 로봇 제조업체를 지원할 예정이며, 테슬라와 같은 몇몇 예외를 제외하고는 현재 대부분의 주요 휴머노이드 로봇 제작사를 포함하고 있다. 인공지능 칩 제조업체 선두주자인 엔비디아는 최근 개최된 GTC 개발자 컨퍼런스에서 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)는 "일반적인 휴머노이드 로봇을 위한 기반 모델 구축은 오늘날 인공지능 분야에서 해결해야 할 가장 흥미로운 문제 중 하나"라고 말했다. 휴머노이드 로봇은 현재 로봇 산업에서 가장 활발하게 논의되고 있는 주제 중 하나이며 많은 투자 유치와 동시에 큰 회의감도 불러오고 있다. 아지리리티 로보틱스의 공동 설립자이자 최고 로봇 책임자인 조나단 허스트(Jonathan Hurst)는 "디지트(Digit)와 같은 인간 중심 로봇은 앞으로 노동 시장을 완전히 변화시킬 수 있다. 최신 인공지능은 로봇 개발을 촉진하여 로봇이 일상 생활의 모든 영역에서 사람들을 도울 수 있도록 길을 열어줄 것"이라며 협력에 대한 긍정적인 입장을 밝혔다. 샌추어리 에이아이의 공동 설립자이자 최고경영자인 조디 로즈(Geordie Rose) 역시 "실체 인공지능은 인류가 직면한 가장 큰 과제 중 일부를 해결하는 데 도움이 될 뿐만 아니라 현재 우리의 상상력을 뛰어넘는 혁신을 창출할 수도 있다. 이처럼 중요한 기술은 폐쇄적인 환경에서 개발되어서는 안 되며, 엔비디아와 같은 장기적인 파트너와의 협력이 중요하다"라고 전했다. 엔비디아는 GR00T 와 함께 새로운 하드웨어 '제트슨 토르(Jetson Thor)'도 출시했다. 제트슨 토르는 시뮬레이션 워크플로, 생성 인공지능 모델 등을 실행하기 위해 특별히 설계된 휴머노이드 로봇용 컴퓨터다. 또한 엔비디아는 이번 GTC 컨퍼런스에서 휴머노이드 로봇뿐만 아니라 로봇 팔 조작을 위한 '아이작 매니퓰레이터(Isaac Manipulator)'와 이동용 로봇을 위한 멀티 카메라 3D 서라운드 시각 기능을 갖춘 '아이작 퍼셉터(Isaac Perceptor)' 등 두 개의 중요 프로그램을 발표했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 휴머노이드 로봇과 모바일 매니퓰레이터 시장에서 적극적인 참여와 기여를 목표로 하고 있음을 분명히 했다. 이 두 분야에서의 시장 점유율 경쟁은 앞으로 몇 년간 더욱 치열해질 것으로 보인다.
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200'·인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개
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TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토
- 세계 최대 반도체수탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 시설을 해외에서는 처음으로 일본에 도입하는 방안을 검토하고 있다. 로이터는 18일 소식통을 인용해 "TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축하는 방안을 검토하고 있다”며 “반도체 산업을 부활시키려는 일본의 노력에 탄력을 더할 것"이라고 보도했다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 패키징 기술을 일본에서 수행하는 것을 고려하고 있다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 첨단 기술이다. 현재 TSMC의 CoWoS 패키징 공정은 모두 대만에서 이뤄지고 있다. 로이터는 "잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다"고 했다. 인공지능(AI) 열풍으로 첨단 반도체 패키징 수요가 급증하고 있다. 반도체 회로의 집적도를 높여 성능을 높이는 것이 점점 한계에 도달하면서 기업들은 반도체를 수평·수직으로 연결하는 패키징 기술 개발에 사활을 걸고 있다. TSMC뿐 아니라 삼성전자, 인텔 등이 패키징 기술 확장에 몰두하고 있다. TSMC는 지난 1월 회사가 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘리고 2025년에는 추가 생산량을 늘릴 계획이라고 밝혔다. 특히 일본의 반도체 부활 야심과 맞물리면서 TSMC는 일본에 패키징 사업을 확장한다는 분석이다. 일본은 반도체 소재·부품·장비 강국이며, 탄탄한 고객들이 있다는 점이 유리하다. 이에 앞서 TSMC는 2021년 도쿄 북동쪽 이바라키현에 첨단 패키징 연구 개발 센터를 설립했고, 삼성전자도 요코하마에 첨단 패키징 연구시설을 설립 중이다. 인텔 또한 일본에 고급 패키징 연구시설 설립 방안을 검토 중이다. 다만 트렌드포스는 "일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지는 아직 명확하지 않으며 TSMC의 현재 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다"고 했다.
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TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토
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"美 정부, 삼성전자에 60억달러 이상 반도체 보조금 계획"
- 미국 정부가 삼성전자에 미국 반도체법(Chips Act) 보조금 60억 달러(약 7조9620억원) 이상을 지급할 계획으로 알려졌다. 연합뉴스는 15일 블룸버그통신의 복수의 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 이 매체에 따르면 미국 정부는 삼성전자가 텍사스에 이미 발표한 공장 건설 외에 미국 내에서 추가적으로 사업을 확장할 수 있도록 지원할 계획이다. 삼성전자는 2021년 텍사스주 오스틴에 위치한 기존 공장 외에, 테일러시에 170억 달러(약 22조 5811억원)를 투입해 새로운 공장을 건설하겠다고 발표했다. 소식통에 따르면, 이러한 지원금은 삼성전자가 계획 중인 상당한 추가 투자와 함께 발표될 예정이지만, 추가 투자의 정확한 위치는 아직 확정되지 않았다. 미국 상무부는 반도체 산업의 미국 내 투자를 촉진하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산과 연구개발을 위한 보조금을 제공하고 있다. 이러한 지원은 개별 기업과의 협의를 통해 이루어진다. 상무부는 반도체 생산 보조금 총 390억달러(약 51조8115억원) 가운데 TSMC와 삼성전자 등 첨단반도체 생산기업을 지원할 용도로 280억달러(약 37조1980억원)를 할당했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 앞서 이들 첨단반도체 기업들이 요청한 자금이 총 700억달러(약 92조9810억원)를 초과한다고 밝혔다. 상무부는 이달 말까지 주요 첨단반도체 기업들에 대한 보조금 지원 계획을 발표하는 것을 목표로 하고 있다. 블룸버그에 따르면 곧 발표될 예정인 이 계획은 변경 가능성이 있는 예비적 합의이며 최종 결정은 아직 내려지지 않았다. 삼성전자와 미국 상무부 등은 블룸버그의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다고 연합뉴스는 전했다. 블룸버그는 최근 대만 반도체기업 TSMC가 미 반도체법상의 보조금으로 50억 달러(약 6조6350억원) 이상을 받을 것으로 예상된다면서 삼성전자의 보조금 규모를 수십억 달러 규모로 전망했다. 미국 기업인 인텔의 경우 총 527억 달러(약 76조 원) 이상을 보조금으로 받을 것이고 알려졌다. 한편, 삼성전자 주가는 미국 정부 반도체 보조금 지급 소식에 별다른 영향을 받지 않고 오히려 하락했다. 15일 오전 11시 4분 현재 삼성전자(005930) 주가는 전일 대비 1.48% 하락해 73200원에 거래됐다.
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"美 정부, 삼성전자에 60억달러 이상 반도체 보조금 계획"
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ICT 수출 두 달 연속 20%대 성장…메모리 반도체 수출 급증
- 한국 정보통신기술(ICT) 산업은 메모리 반도체 시장의 견인으로 두 달 연속 두 자릿수 성장률을 기록하며 긍정적인 추세를 이어가고 있다. · 14일 과학기술정보통신부의 잠정 집계에 따르면, 2월 ICT 수출액은 전년 동월 대비 29.1% 증가한 165억 3000만달러(약 21조 7684억원)에 달했다. 이는 1월(25.2%)에 이어 두 번째로 20% 이상의 높은 성장률을 기록한 것이다. 전 세계적인 인공지능(AI) 시장의 활발한 성장세는 한국의 주력 수출품목인 반도체 수요 증가로 이어져 전체 ICT 수출 증가를 이끈 것으로 풀이된다. 2월 반도체 수출은 전년 동월 대비 62.9% 증가한 99억 6000만달러(약 13조 1183억원)를 기록하며 지난 4개월 동안 두 자릿수 성장세를 이어갔다. 메모리 반도체의 경우 고정 거래가격 상승과 고부가 품목인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 인해 수출액이 108.1% 증가한 60억 8000만달러(약 8조 80억원)를 기록했다. 시스템 반도체도 27.2% 증가한 34억 2000만달러(약 4조 5024억원)였다. 휴대전화 부문에서, 삼성전자의 신제품 출시가 완제품 수출을 2억 7000만 달러로 55.1% 증가한 반면, 애플 수요의 부진으로 인한 부품 수출이 5억 4000만달러로 36.9% 급감했다. 이로 인해 휴대전화 전체 수출액은 8억 1000만달러로, 21.3% 감소했다. 통신장비 수출도 2억달러로 지난해 2월 대비 6.7% 줄었다. 지역별 수출 동향을 살펴보면, 중국(홍콩 포함)으로의 수출이 73억 7000만달러(약 9조7018억원)로 43.8% 증가하며 4개월 연속 증가세를 보였다. 베트남으로의 수출은 26억 2000만달러(약 3조4489억원)로 24.3% 증가했으며, 미국으로의 수출은 18억 7000만 달러로 13.5% 증가해 각각 7개월과 4개월 연속 증가세를 기록했다. 그러나 유럽연합으로의 수출은 9억 2000만달러(약 1조2111억원)로 지난해 2월 대비 0.5% 감소했으며, 일본으로의 수출 역시 3억달러(약 3949억원)로 4.3% 줄어드는 등 감소세를 보였다. 한편, 2월 ICT 수입은 전년 동월 대비 6.7% 감소한 102억 9000만달러(약 13조 5530억원)를 기록했다. 이에 따라 우리나라 2월 ICT 무역수지는 62억 5000만달러(약 8조 2319억원)의 흑자로 집계됐다.
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ICT 수출 두 달 연속 20%대 성장…메모리 반도체 수출 급증
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외신 "삼성, 칩 생산에 MUF 기술 도입 계획"…삼성, 부인
- 삼성전자가 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라는 외신 보도를 부인했다. 연합뉴스는 로이터통신을 인용해 인공지능(AI) 붐에 따른 수요 급증에 대응해 반도체 업계의 고성능 반도체 경쟁이 가열되는 가운데, 삼성전자가 경쟁사인 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라고 13일 보도했다. 로이터통신은 여러 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 최근 '몰디드 언더필(MUF)' 기술과 관련된 반도체 제조 장비를 구매 주문했다고 전했다. 하지만 삼성전자는 반도체 칩 생산에 '매스 리플로우(MR)-MUF' 기술을 도입할 계획이 없다며 이 보도를 부인했다. AI 시장의 확대로 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가함에 따라, 삼성전자는 이 분야에서 SK하이닉스나 마이크론과는 달리 선두 업체인 엔비디아와 HBM 칩 공급 계약을 체결하지 못한 상황이다. 이에 로이터는 애널리스트들을 인용해, 삼성전자가 경쟁에서 뒤처진 이유 중 하나로 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수하고 있음에 따른 생산상의 문제점을 지적했다. HBM(High Bandwidth Memory) 칩은 고대역폭 메모리 기술로, 특히 고성능 컴퓨팅, 서버, 그래픽 처리 장치(GPU) 등에서 데이터 처리 속도를 향상시키기 위해 설계된 반도체 메모리다. HBM은 기존의 DDR(Dual Data Rate) 메모리보다 더 많은 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 것이 특징이며, 이를 통해 시스템의 전반적인 성능을 크게 개선할 수 있다. HBM 기술은 여러 개의 메모리 레이어를 수직으로 적층하여 3D 패키징을 구현한다. 이러한 구조는 메모리 칩 사이의 거리를 단축시켜 데이터 전송 속도를 높이고, 전력 소모를 줄이며, 공간 효율성을 개선하는 장점이 있다. HBM 메모리는 그래픽 카드나 고성능 컴퓨팅 분야에서 요구되는 고대역폭과 낮은 전력 소모 요구 사항을 충족시키기 위해 널리 사용되고 있다. 반대로, SK하이닉스는 NCF 방식의 문제점을 해결하기 위해 MR-MUF 방식으로 전환했으며, 결과적으로 엔비디아에 HBM3 칩을 공급하는 성과를 이루었다. 현재 시장에서는 삼성전자의 HBM3 칩 수율이 약 10∼20% 정도인 반면, SK하이닉스의 수율은 60∼70%에 달한다고 추산된다. 삼성전자는 MUF 재료 공급을 위해 일본의 나가세 등 관련 업체와 협상 중인 것으로 알려졌다. 한 소식통에 따르면, 삼성전자가 추가적인 테스트를 진행해야 하기 때문에 MUF를 사용한 고성능 칩의 대량 생산이 내년까지는 어려울 것으로 예상했다. 또 다른 소식통은 삼성전자의 HBM3 칩이 엔비디아에 공급되기 위한 과정을 아직 통과하지 못했다고 밝혔다. 소식통에 따르면 삼성전자가 HBM 칩 생산에 기존 NCF 기술과 MUF 기술을 모두 사용할 계획이라고 전하기도 했다. 한편, MUF(Molded Underfill) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 공간을 채우기 위해 사용되는 고급 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 칩을 기판에 장착한 후, 칩과 기판 사이의 미세한 공간에 특정 물질을 주입하여 경화시키는 과정을 포함한다. MUF 기술은 칩의 열 관리를 개선하고, 기계적 강도를 증가시키며, 전기적 성능을 향상시키는 데 도움을 준다. 또한, 이 기술은 칩의 신뢰성을 높이고, 고밀도 패키징이 요구되는 반도체 제품에서 특히 유용하게 사용된다. NCF(Non-Conductive Film) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 연결 공정에서 사용되는 비전도성 필름을 말한다. 이 기술은 반도체 칩의 미세한 배선 패턴과 기판 사이를 연결할 때 사용되는데, 특히 고밀도 패키징 어셈블리에서 중요한 역할을 한다. NCF는 전기적으로는 비전도성이면서 열적, 기계적 성질을 개선해주어 칩의 신뢰성과 성능을 높이는 데 기여한다. 플립 칩(Flip-chip) 기술과 같은 패키징 공정에서 사용되며, 칩과 기판 사이의 미세한 불균일을 채우고, 열 확산을 도와주며, 기계적인 스트레스를 줄여주는 역할을 한다.
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외신 "삼성, 칩 생산에 MUF 기술 도입 계획"…삼성, 부인
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3월 초순 수출 13% 감소…반도체 수출, 22% 증가
- 한국의 2024년 3월 초순 수출이 조업일수 감소 등의 영향으로 약 13% 줄었다. 반도체 수출은 22% 증가했지만 승용차 수출은 30% 넘게 급감했다. 11일 관세청에 따르면 3월 1∼10일 수출액(통관 기준 잠정치)은 135억4000만달러로 작년 같은 기간보다 13.4% 줄었다. 다만 조업일수를 고려한 일평균 수출액은 8.2% 늘었다. 이 기간 조업일수는 6.0일로 작년(7.5일)보다 1.5일 적었다. 월간 수출액은 작년 10월부터 지난달까지 5개월 연속 증가세를 보였다. 세부 품목을 자세히 살펴보면 승용차 수출액이 작년 같은 기간보다 33.0% 급감했다. 지난해 전체 수출에서 주요한 역할을 담당했던 승용차는 수출은 지난달 8.2% 감소한 데 이어 2개월 연속 감소세를 이어가고 있다. 또한 석유제품(-29.3%), 철강제품(-30.9%), 자동차부품(-24.5%) 등의 수출도 감소했다. 하지만 반도체 수출은 21.7% 증가해 지난달까지 4개월 연속 증가세를 기록했다. 선박 수출 역시 431.4%라는 놀라운 증가율을 보였다. 국가별로는 중국으로의 수출이 8.9% 감소했다. 중국으로의 월간 수출은 올해 1월에 16.0% 반등했지만, 지난달에는 중국의 춘제 등의 영향으로 1개월 만에 다시 감소했다. 그밖에 미국(-16.3%), 유럽연합(EU·-14.1%), 베트남(-17.3%) 등에 대한 수출도 줄었다. 수입액 28.6% 감소 2024년 3월 초 10일간의 수입액은 148억300만 달러로, 28.6% 줄어들었다 원유(-11.5%), 반도체(-17.1%), 가스(-58.0%), 석탄(-45.6%), 승용차(-37.3%) 등 주요 수입 품목의 수입도 감소했다. 국가별로 보면, 중국(-32.7%), 미국(-26.1%), EU(-22.6%) 등으로부터의 수입이 줄었다. 무역수지는 12억 6300만 달러의 적자를 기록했다. 하지만 이는 지난달 같은 기간의 19억 8600만 달러 적자에 비해 개선된 수치이다. 월간 무역수지는 지난달까지 9개월 연속 흑자를 기록했다. 3월 1~10일까지의 대중 무역수지는 2억 1200만 달러의 적자를 보였다. 이는 지난달 대중 무역수지가 2억 4000만 달러 흑자로, 2022년 10월부터 16개월 동안 이어진 적자에서 벗어난 이후의 수치다. 조익노 산업통상자원부 무역정책관은 "조업일수가 부족함에도 불구하고 수출 증감률이 두 자릿수 마이너스를 기록했지만, 일평균 수출이 증가함으로써 수출의 확실한 반등세를 확인할 수 있었다"며, "3월에도 반도체, 선박 등의 상승세를 바탕으로 수출이 지속적으로 증가하고 무역수지 흑자 기조가 이어질 것"이라고 전망했다.
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3월 초순 수출 13% 감소…반도체 수출, 22% 증가
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한-미 ICT 기술 격차 1년…1년 전보다 0.1년 축소
- 한국과 미국의 정보통신기술(ICT) 기술 격차가 1년 간 줄어들었으며, 이는 1년 전보다 0.1년 축소된 것으로 나타났다. 10일 정보통신기획평가원(IITP)의 '2022년도 ICT 기술 수준 조사 및 기술경쟁력 분석 보고서'에 따르면, 한국의 정보통신기술(ICT)이 최고 기술 대국인 미국과의 격차를 소폭 줄인 것으로 나타났다. 해당 보고서에 따르면, 지난 2022년 기준 ICT 평균 기술 수준이 가장 높은 나라는 미국으로, 미국 대비 한국의 ICT 평균 기술 수준은 90.0%를 기록했다. IITP는 한국, 미국, 일본, 중국, 유럽을 대상으로 18대 중점 분야의 74개 기술, 289개 하위 기술의 경쟁력을 비교·분석해 이 같은 결과를 얻었다. 한국의 ICT 기술 수준은 전년도 89.6%보다 0.4%포인트 상승했고, 미국과의 ICT 평균 기술 격차도 2021년 1.1년에서 2022년 1.0년으로 0.1년 줄었다. 한국의 순위는 전년과 동일하게 4위를 유지했다. 유럽은 93.8%로 2위를 차지하고, 중국은 92.2%로 3위를 기록했으며, 일본은 88.6%로 한국보다 낮은 순위였다. 미국과의 기술 격차는 유럽이 0.7년, 중국이 0.8년, 일본이 1.2년으로 나타났다. 18개 중점 분야에서 미국이 17개 분야에서 1위를 차지하며 우수한 성과를 거두었지만, 양자 정보통신 분야에서는 유럽이 유일하게 최고 기술을 가졌다고 평가됐다. 한국은 14개 분야에서 전년보다 기술 수준이 향상됐고, 특히 빅데이터와 자율주행 자동차에서 상위권 국가들을 빠른 속도로 추격했다. 한국은 14개 분야에서 전년 대비 기술 수준이 향상되었으며, 특히 빅데이터와 자율주행 자동차 분야에서는 다른 국가들을 빠르게 추격하고 있다. 빅데이터 분야에서 한국의 기술 수준은 미국 대비 89.2%로 전년보다 1.2%포인트 올라 3위를 유지했고, 자율주행차 분야에서는 미국 대비 89.4%로 전년보다 1.0%포인트 증가했다. 2022년 한국의 기술 수준이 낮아진 분야는 이동통신과 인공지능(AI)이었다. 이동통신 기술력은 2021년까지 3년 연속 97.8%를 유지했으나, 2022년에는 97.5%로 0.3%포인트 하락했다. 이에도 불구하고, 한국은 미국과 중국(98.5%)에 이어 3위를 유지했다. 인공지능 분야에서는 미국이 구글, 오픈AI와 같은 초거대 AI 선도기업들의 역량에 힘입어 다른 모든 국가와의 격차를 벌리고 있는 것으로 나타났다. 한국의 AI 기술 수준은 2021년에 비해 2022년에 0.2%포인트 하락해 88.9%를 기록했지만, 다른 국가들에 비하면 낙폭이 가장 작았다. 2위인 중국은 0.8%포인트, 3위인 유럽은 0.5%포인트, 5위인 일본은 0.7%포인트씩 하락했다. 그밖에 한국은 △ 네트워크 89.2%(5위) △전파·위성 86.4%(5위) △사물인터넷 93.8%(3위) △소프트웨어 91.1%(4위) △클라우드 89.5%(4위) △컴퓨팅시스템 87.5%(5위) △방송미디어 94.9%(3위) △디지털 콘텐츠 88.3%(4위) △스마트 디바이스 89.4%(4위) △지능형 반도체 90.7%(3위) △양자 정보통신 87.4%(5위) △차세대보안 89.1%(4위) △블록체인 87.1%(4위) △ ICT 융합 90.2%(4위)로 집계됐다. IITP는 "한국은 추론·지식표현 분야에서 초거대 AI의 트렌드에 맞춰 인지도를 높이고는 있지만, 실질적인 기술적 진보나 응용 사업화에서 구체적인 성과를 보이지 못하고 있으며, 기술 수준이 정체되고 있다. 따라서 의료, 사이버보안 등 경쟁력 있는 특정 분야에 특화된 AI 기술 개발을 추진할 필요가 있다"고 말했다.
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한-미 ICT 기술 격차 1년…1년 전보다 0.1년 축소
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반도체 수출 호조 등 영향 1월 경상수지 9개월 연속 흑자
- 1월 경상 수지가 반도체와 승용차 등의 수출증가세에 힘입어 9개월 연속 흑자를 이어갔다. 한국은행이 8일 발표한 '2024년 1월 국제수지(잠정)'에 따르면 1월 우리나라 경상수지는 30억5000만 달러 흑자로 9개월 연속 플러스를 보였다. 다만 12월 수출 감소에 따른 계절적 요인으로 전월(74억1000만 달러)보다는 흑자 폭이 축소됐다. 경상수지는 지난해 3월 흑자(1억6000만 달러) 기록한 후 4월 다시 적자(-7억9000만 달러)로 돌아섰다가 5월(19억3000만 달러) 흑자로 돌아선 후 12월까지 플러스를 기록했다. 경상수지의 가장 큰 비중을 차지하는 상품수지는 42억4000만 달러로 10개월 연속 흑자를 보였다. 전월보다 38억 달러 가량 축소된 수치다. 하지만 지난해 9월까지 보였던 불황형 흑자에서도 완연히 벗어나는 모습이다 수출은 553억2000만 달러로 전년동월대비 14.7% 증가하며 4개월 연속 올랐다. 2022년 5월(21.6%) 이후 첫 두 자릿수 증가세다. 통관기준으로 반도체(52.8%) 증가세가 2017년 12월 이후 최대치로 증가했고, 승용차(24.8%)와 기계류·정밀기기(16.9%) 등의 증가세가 지속됐다. 지역별로는 미국과 중남미 향 수출이 각각 27.1%, 28.2% 올랐고, 중국 수출도 16.0% 증가했다. 일본(10.6%)과 EU(5.2%), 동남아(24.4%) 수출도 올랐다. 수입은 509억8000만 달러로 8.1% 감소해 11개월 연속 내림세를 이어갔다. 통관기준으로 에너지 가격 하락과 내수 부진에 원자재(-11.3%), 자본재(-3.8%) 및 소비재(-4.2%) 모두 감소했다. 서비스수지는 26억6000만 달러 적자로 21개월 연속 마이너스를 이어갔다. 12월 적자(25억4000만 달러)에 비해서 적자 폭이 확대됐다. 여행수지와 가공서비스 수지가 각각 14억7000만 달러, 7억 달러 적자를 보였다. 본원소득수지는 16억2000만 달러로 2개월 연속 흑자를 보였다. 배당소득이 13억5000만 달러로 늘면서다. 다만 국내기업의 해외 자회사 배당수입이 줄면서 흑자 폭은 축소됐다. 이전소득수지는 1억5000만 달러 적자를 기록했다. 한은은 올 한해 수출 개선세가 뚜렷해지면서 경상수지 흑자 흐름을 지속할 것으로 봤다. 한은의 올해 경상수지 전망치는 520억 달러, 상반기는 198억 달러다. 6월까지 매달 평균 33억5000만 달러를 기록하면 상반기 전망치 달성이 가능하다. 송재창 한은 금융통계부장은 "서버용 고성능 메모리를 중심으로 반도체 수요 회복세가 지난해 하반기부터 본격화되고 있다"면서 "국가별로도 중국에서의 수요가 늘며 경기가 회복되는 모습이 뚜렷하다"고 말했다. 그는 이어 "2월 통관 기준 무역수지가 1월보다 40억 달러 가까이 확대됐다는 점에서 2월 경상수지 흑자 폭은 더 늘 것으로 보인다"고 덧붙였다.
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반도체 수출 호조 등 영향 1월 경상수지 9개월 연속 흑자
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ASML, 네덜란드 떠날까? 해외 거점 이전 검토
- 네덜란드 반도체 장비업체 ASML홀딩스가 해외로 거점이전을 검토하고 있는 것으로 확인됐다. 이에 따라 네덜란드정부는 이같은 ASML의 움직임을 저지하려고 나섰다. 7일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 네덜란드 현지 매체 더 텔레흐라프는 정통한 소식통을 인용해 ASML이 퇴진하는 네덜란드 정부에 비지니스 환경에 대해 많은 요청을 제기했으며 해외진출도 검토하고 있다고 보도했다. ASML은 이에 대한 답변을 회피했다. ASML은 최첨단 반도체의 생산에 필요불가결한 극자외선(EUV) 리소그래피장치를 제조하고 있다. 네덜란드 정부 관계자는 네덜란드의 사회, 경제, 고용에 대한 이해득실과 관련해 자국 기업들과 정기적으로 대화하고 있다고 전했다. 외국인 유학생의 유입을 제한하고 네덜란드에 주재원을 유인해온 세제우대조치를 축소하는 네덜란드 정부 제안이 최근 수개월동안 ASML을 포함한 몇몇 기업의 불만을 사고 있다. 기업들은 이같은 조치가 네덜란드의 장기적인 경쟁력에 악영향을 미칠 것이라고 주장했다. 더 텔레흐라프는 프랑스가 ASML의 해외진출지역 선택지중 하나라고 지적했다. 프랑스 재무부는 이에 대한 언급을 피했다. 앞서 더 텔레흐라프는 복수의 익명 소식통을 인용해 네덜란드 정부가 ASML의 해외 이전 및 사업 확장을 막기 위해 '베토벤 작전'이라는 비밀 작전을 진행하고 있다고 보도했다. 또한 한 소식통은 ASML의 본사 이전은 어려울 것으로 예상되지만, 프랑스 등 해외 국가로 사업을 확장할 가능성은 여전히 존재한다고 전했다. 지난해 네덜란드 총선거에서는 헤이르트 빌더르스가 이끌고 있는 극우성향의 자유당(PVV)이 제1당으로 부상했다. 또한 정권을 수립하지 않지만 빌더르스는 반이민을 내걸고 선거전을 이끌었다. 마르크 뤼터 현 총리와 스티븐 반 웨이언버그 재무장관은 ASML의 피터 베닝크 최고경영자(CEO)와 회담을 갖고 비지니스 환경에 대해 의견을 나눌 예정이다. 외신에 따르면 7일(현지시간) 마크 루테 네덜란드 총리와 ASML 고위 간부들의 회담은 결실 없이 끝났다. 회담 결과, ASML은 네덜란드를 떠날 가능성을 명확히 부인했지만, 향후 성장 계획과 관련된 핵심적인 문제들은 해결되지 못한 채 남아있다. 피터 베닝크 ASML CEO는 회담 후 취재진과 만나 "산업계의 우려와 ASML의 필수적인 요구사항 사이에 상당한 괴리가 존재한다"고 지적했다. 그는 또한 ASML이 네덜란드에서 성장이 제약된다면 다른 국가에서 사업 확장을 추진할 가능성도 열려 있다고 강조했다. 베닝크 CEO는 지난 1월 이민 반대 정당의 네덜란드 선거 승리 이후, ASML의 고숙련 외국인 노동자 의존도가 높다는 점을 언급하며 우려를 표했다. ASML은 네덜란드 내 직원 2만 3000명 중 40%가 외국인으로 구성되어 있으며, 혁신을 위해 외국 인재 확보가 필수적이라는 입장이다. 그는 당시 "노동자 이민 제한은 ASML의 성장에 심각한 악영향을 미칠 수 있으며, 필요한 인재를 확보하지 못한다면 성장 가능성이 있는 다른 국가로 진출할 수밖에 없다"고 강조했다. 네덜란드 의회는 최근 자국 대학에서 공부하는 외국 유학생의 숫자를 제한하고 고숙련 이주 노동자에 대한 세제 혜택을 없애는 법안을 통과시켰다. 이러한 정책 변화는 ASML을 비롯한 네덜란드 기업들의 해외 진출을 가속화하는 요인이 될 것으로 우려된다.
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ASML, 네덜란드 떠날까? 해외 거점 이전 검토