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2024-11-22 (금)

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미국, GAA 최첨단 반도체기술 이용제한 강화 검토

미국, 중국 반도체 규제, GAA
- IT/바이오
2024-06-12
일본 소프트뱅크, 인공지능 시대 개척⋯샤프 공장 부지에 AI 데이터센터 추진

일본 소프트뱅크는 인공지능(AI) 데이터센터 구축을 위해 전자업체 샤프의 오사카(大阪)부 사카이(堺)시 LCD TV 패널 생산 공장 부지 매입을 추진중이다. 10일 닛케이(日本經濟新聞) 등 일본 현지매체들에 따르면 소프트뱅크는 내년까지 AI 사업용 기반 구축에 총 1700억 엔(약 1조500억 원)을 투자할 계획이며 현재 여러 곳에서 데이터센터 정비를 추진 중이다. 현재 전체 부지의 약 60%를 취득하기 위해 독점 교섭권을 맺고 협의 중으로 내년부터 데이터센터를 가동해 생성형AI를 개발·운용하는 업체 등에 임대하는 사업 등을 계획하고 있다. 이에 앞서 손 종의(孫正義, 손 마사요시) 소프트뱅크 회장은 다음 무대로 AI를 점찍으며 대대적인 투자를 예고했다. AI 반도체칩부터 로봇, 데이터센터까지 다양한 구상들이 나오는데, 핵심 전략으로 AI 전용 반도체 개발을 꼽으며 내년 봄 시제품을 제작해, 같은 해 가을 양산 체제에 들어가는 걸 목표로 하고 있다. 이와 관련해 반도체 설계 자회사인 ARM(암)에 전담 사업부를 꾸릴 계획인 것으로 전해졌다. ARM은 이른바 '반 엔비디아' 연합의 핵심 카드로 꼽힌다. 이미 엔비디아와 퀄컴 등 주요 칩 개발사에 반도체 회로 설계를 판매하고 있어 '팹리스의 팹리스'로 불리고 있는데 한 발 더 나아가 자체 AI 칩까지 만들어 판을 흔들겠다는 전략으로 분석된다. 이와 관련해 닛케이는 "소프트뱅크가 이미 대만 TSMC와 협상을 진행하며 제조역량 확보에 나선 상황"이라고 전했다. 소프트뱅크는 여기에 더해 이르면 내후년 미국과 유럽, 아시아, 중동에까지 자체 개발 칩을 탑재한 데이터센터를 구축할 계획도 가지고 있고 또 사우디 국부펀드와 로봇 합작회사 설립도 추진 중인 것으로 알려졌다. 'AI 왕국'을 꿈꾸고 있는 손정의 회장, 엔비디아 라이벌로 부상하고 있는 맞춤형 AI 칩 개발 전문업체 그래프코어도 눈독 들이고 있으며 오픈AI 투자도 검토 중이다. 반도체 칩 설계부터 개발, 생산뿐만 아니라 AI 서비스라는 엔드유저, 최종 소비자까지 노리겠다는 전략으로 풀이된다.
- IT/바이오
2024-06-10
최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동…"인류 도움 AI 시대 초석 같이 열자"

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI)반도체 수장들과의 잦은 만남을 통해 AI리더십을 더욱 확대하고 있다. 최 회장은 6일 대만에서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC 회장과 만나 인공지능 반도체 경쟁력 강화를 위해협력을 더욱 강화하기로 했다. 제난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 첫 공식 해외 출장에 나선 최 회장의 행보는 'AI 리더십'을 확보하면서 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하기 위한 행보로 해석된다. 7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장), 임원들과 회동했다. 이 자리에는 관노정 SK 하이닉스 사장도 참석했다. 최 회장은 이 자리에서 "인류에 도움이 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 제안하고, 고대역폭 메모리(HBM)분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 혁력을 강화하기로 했다. 웨이저자 최고경영자(CEO)는 그동안 장중머우(모리스 창) 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌었으나,. 지난 4일 개최된 주총에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. SK 하이닉스는 지난 4일 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 페키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK 하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양상한다는 방침이다. 아울러 양사는 SK 하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 곡개 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC외에도 대만 IT 업걔 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분양 협업 방안 등을 논의한 것으로 전해졌다. 지난 3일 "개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다"며 "이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다"고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 인공지능과 반도체 분야에서 글로벌 협력을 확대하기 위해 지난해 말부터 적극적으로 활동하고 있다. 그는 입장문을 통해 "반도체 등 디지털 사업의 확장을 통해 'AI 리더십'을 확보하는 것이 중요하다"고 강조했으며, 이는 인공지능과 반도체 분야에서 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 지난 4월에는 미국 새너제이의 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO와 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진을 올리고 황 CEO가 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라고 쓴 메시지를 공개했다. SK하이닉스는 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 독점적으로 공급해왔으며, 지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 최 회장은 지난해 12월에는 반도체 업계에서 중요한 네덜란드의 ASML 본사를 방문해 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 논의했다. SK그룹 관계자는 "최 회장의 최근 활동은 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력을 강화하기 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 밝혔다. 아울러 SK 하이닉스는 지난 4일부터 나흘 일정으로 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 '메모리, 더 파워 오브 AI'를 주제로 부스를 마련해 △ 인공지능(AI) 서버 △ AI PC △ 소비자용 SSD(cSSD) 3개 섹션으로 자사의 AI 메모리 솔루션을 선보였다. AI 서버 솔루션 중에서는 초당 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E가 주목을 받았다. SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 제품을 AI 반도체 시장의 주요 고객인 엔비디아에 공급하기 시작했다. DDR5 기반 메모리 모듈로는 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리 컨트롤러를 장착해 기존 시스템보다 대역폭과 용량을 각각 50%, 100% 확장한 CMM-DDR5를 소개했다. 또 데이터 버퍼를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 '128GB TALL MCR DIMM'을 처음 공개했다. SSD 제품은 빅데이터·머신러닝 특화 기업용 SSD(eSSD) 'PS1010'·'PE9010', 온디바이스 AI PC에 최적화한 5세대 PCle 'PCB01', cSSD '플래티넘 P41'·플래티넘 P51', 외장형 SSD '비틀 X31'의 용량을 2TB로 늘린 버전 등을 선보였다. 아울러 히타지-LG 데이터 스토리지(HLDS) 부스에는 SK하이닉스와 HLDS가 공동 개발한 스틱형 SSD '튜브 T31'이 전시됐다. 한편, SK하이닉스 주가는 엔비디아 주가 상승에 힘입어 7일 오전 10시 54분 현재 전 거래일 대비 4.80%(9300원) 오른 20만3000원에 거래됐다. 장중 한때 5.32% 급등해 2만4000원까지 치솟기도 했다.
- IT/바이오
2024-06-07
TSMC, 싱가포르에 11조원 투자⋯반도체 생산 확대

세계 최대 반도체 위탁생산사 대만 TSMC 계열사가 싱가포르에 78억 달러(약 10조7100억 원)을 투입해 싱가포르에 반도체 공장을 건설할 방침이다. 6일(현지시각) CNBC 등에 따르면 TSMC 계열사인 대만 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 네덜란드 대형 반도체회사 NXP는 이날 공동 성명을 내고 싱가포르에 합작 회사를 설립하고 반도체 웨이퍼 제조 공장을 건설 한다고 발표했다. 뱅가드가 24억 달러(약 3조3000억 원)를, NXP가 16억 달러(약 2조2000억 원)를 각각 투자해 합작법인 지분 60%, 40%를 갖고 경영은 뱅가드가 맡는다. 합작법인은 올해 하반기 공장을 착공하고 2027년 제품 생산을 시작, 2029년에 12인치 웨이퍼를 매달 5만5000장을 생산해 양사에 공급하는 것을 목표로 하고 있다. 여기서 생산되는 웨이퍼는 구식 40∼130㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 제조되는 차량·가전·산업현장용 구형 반도체 생산에 쓰이게 된다. 이 공장은 싱가포르에 새 일자리 약 1500개를 창출할 것으로 양사는 예상했다. 양사가 싱가포르에 공장을 짓는 이유는 중국과 대만 간 긴장이 높아지는 가운데 대만에 집중된 생산지를 다변화하기 위한 것으로 보인다. NXP 대변인은 이번 투자가 자사 역사상 최대 규모 투자 중 하나로서 회사의 지리적 다양성을 개선하는 데 도움이 될 것이라고 설명했다. TSMC가 지분의 약 28%를 보유한 뱅가드는 최근 자사 반도체 생산 공장을 대만 밖으로 이전하는 방안을 고객사들과 논의했다고 밝혔다. 싱가포르는 상대적으로 낮은 세율, 세계 최대 반도체 수요국인 중국과 지리적으로 가깝다는 장점으로 인해 최근 잇따라 대규모 반도체 공장 투자를 유치하면서 구형 반도체 제조 중심지로 떠오르고 있다. 대만의 2위 반도체 기업 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC·聯電)는 2022년부터 50억 달러(약 6조9000억 원)를 투자해 싱가포르에 반도체 공장을 짓고 있다. 이어 지난해에는 세계 3위권 파운드리 기업인 글로벌파운드리가 40억 달러(약 5조5000억 원)를 투자한 반도체 생산공장이 싱가포르에 문을 열었다. 이밖에 구글 모회사 알파벳이 최근 4번째 싱가포르 데이터센터를 완공했으며, 아마존 자회사 아마존웹서비스(AWS)도 앞으로 4년간 싱가포르 클라우드 컴퓨팅 인프라에 88억7000만 달러(약 12조2000억 원)를 투자한다고 발표했다. 마이크로소프트(MS)도 최근 말레이시아와 인도네시아 클라우드·인공지능(AI) 인프라에 향후 4년간 22억 달러(약 3조원), 17억 달러(2조3000억 원)를 각각 투자하기로 하는 등 싱가포르를 비롯한 동남아에 IT 관련 투자가 몰리고 있다. 미국과 중국 간 갈등 속에 동남아는 낮은 노동력 비용, 풍부한 기술 인력, 중국 등 주요 시장과 가깝다는 장점으로 인해 중국을 대신하는 IT 제조 중심지로 떠오르고 있다고 외신은 설명했다.
- IT/바이오
2024-06-07
한국, 올해 1분기 경제성장률 1.3% 증가⋯수출·건설투자 견인

올해 1분기 한국 경제가 수출 호조와 건설투자, 민간소비 회복 등에 의해 1% 이상 성장세를 보였다. 한국은행은 5일, 2024년 1분기 실질 국내총생산(GDP)와 성장률(직전부기대비·잠정치)이 1.3%로 집계됐다고 밝혔다. 이는 지난 4월 25일 공개된 속보치와 동일하고, 2021년 4분기(1.6%) 이후 2년 3개월만에 가장 높은 분기 성장률이다. 분기 성장률은 수출이 급격히 줄어들면서 2022년 4분기(-0.5%)에 하락하기 시작했다. 이후 2023년 1분기(0.4％) 반등한 뒤 2분기(0.6％), 3분기(0.8%), 4분기(0.5%)와 올해 1분기까지 다섯 분기 연속 플러스(+) 성장세를 유지하고 있다. 최정우 한국은행(이하 한은) 국민계정부장은 향후 성장경로 전망에 대해 "1분기 수준이 굉장히 높았기 때문에 2분기에는 어느 정도 조정이 이뤄지고 이후 3, 4분기에 회복하는 흐름을 보일 것으로 본다"고 말했다. 1분기 성장률을 부분별로 살펴보면 건설투자 부분이 월등한 성장세를 보였다. 건물과 토목 건설이 동반 회복하면서 3.3%나 급등해 속보치인 2.7%보다 더 높게 나타났다. 최 부장은 "건설투자 반등은 전 부기 큰 폭 감소에 따른기조효과와 양호한 기상 여건, 일부 사업장의 마무리 공사 진행 등 일시적인 요인으로 인한 것으로 본다"고 설명했다. 그는 또 "향후 입주 물량 취소, 착공 수주감소세 영향을 다소 부진한 흐름이 예상된다"면서도 "부동산프로젝트 파이낸싱(PF)과 관련된 북활실성이 잘 조정된디면 성장에 미츤 ㄴ영향은 제한적일수도 있다"고 말했다. 1분기 수출은 반도체와 휴대전화 등 정보기술(IT) 품목과 석유제품을 중심으로 1.8% 늘었다. 이에 최부장은 "반도체와 이동전화 등 IT 품목 수출이 당초 예상보다 더 호조를 나타냈다"며 "속보치보다도 잠정치에서 수출이 크게 늘어난 것은 해외생산을 통한 수출이 애초 파악한 것보다 훨씬 좋았기 때문"이라고 밝혔다. 민간소비의 경우, 의류 등 재화와 음식점업, 숙박 등 서비스가 모두 증가해 0.7% 늘었다. 정부소비 또한 물건비 지출 중심으로 0.8% 증가했다. 반면, 설비투자는 운송장비 등의 침체로 2.0% 마이너스 성장세를 보였다. 수입 또한 천연가스와 전기장비 등의 부분에서 0.4% 감소했다. 이번 잠청치를 속보치와 비교하면 민간소비(0.8%→0.7%)와 설비투자(-0.8%→-2.0%)는 하향조정됐다. 반대로 정부소비(0.7%→0.8%)와 수입(-0.7%→-0.4%)은 늘었다. 속보치보다 2024년 1분기 설장률에 가장 크게 기여한 항목은 수출에서 수입을 뺀 순수출이었다. 순수출은 1분기 성장률을 0.8%포인트(p) 상승시켰다. 아울러 건설투자(0.5%p)와 민간소비(0.3%p), 정부소비(0.1%p)도 성장세에 힘을 실었다. 그러나 설비투자(-0.2%p)와 정부투자(-0.1%p)는 각각 0.2%p, 0.1%p씩 성장률을 갉아먹었다. 속보치와 비교하면 민간소비(-0.1%p)와 설비투자(-1.2%p) 성장률은 낮아졌지만, 건설투자(+0.7%p)와 수출(+0.9%p)은 상향 조정됐다. 업종별 성장률의 경우 건설업이 5.5%로 가장 높았고, 농림어업이 1.8%로 그 뒤를 이었다. 제조업도 운송장비 등을 중심로 0.9% 늘었다. 서비스업 또한 도소매와 숙박음식업, 문화기타서비스 위주로 0.9% 증가했다. 한편, 한은은 올해 1분기 성장룰 잠정치부터 국민계정 기준년이 기존 2015년에서 2020년으로 바뀌었기 때문에, 각각 2015년과 2020년을 기준으로 산출된 속보치와 잠정치를 비교했을때 주의를 기울여야 한다고 밝혔다. 한은 분석에 따르면 기준년을 조정한 새로운 시계열에서 2001~2023년 연평균 GDP 성장율(3.6%)이 기존 시계열상 성장율(3.5%) 보다 0.1%p 높아졌다. 그러나 한은은 1분기 성장률 장점치(1.3%)가 속보치와 같은 수준을 유지한 데 시계열 조정 효과가 얼마나 영향을 미쳤는지는 공개하지 않았다.
- 경제
2024-06-05
인텔, 대만TSMC와 손잡고 엔비디아 대대적 반격

인텔이 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와 협력해 차세대 AI(인공지능) 프로세서 생산에 나섰다. 인텔은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)보다 3분의 1 수준의 낮은 가격에 AI 가속기를 공급하겠다는 구상도 밝히며 엔비디아에 대해 대대적인 반격을 선언했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 전시회 기조연설에서 올해 하반기 출시할 AI 프로세서 '루나 레이크'를 처음으로 소개했다. 제품은 인텔 내부가 아닌 TSMC의 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 생산될 예정이다. 루나 레이크는 시스템온칩(SoC) 전력을 전작 대비 최대 40% 줄이고 AI 컴퓨팅 성능은 3배 이상 높인 프로세서다. 겔싱어 CEO는 올해 '루나 레이크'와 '애로우 레이크'를 출시한 데 이어 내년에는 '팬더 레이크'를 내놓겠다고 설명했다. 인텔의 서버용 CPU '제온 6' 칩도 선보였다. 6세대 프로세서 제온 6는 전작 대비 최대 4.2배 성능이 향상됐다. 이날 겔싱어 CEO는 AI칩 선두 기업인 엔비디아에 대응하기 위한 전략도 밝혔다. 뛰어난 가성비를 앞세워 엔비디아의 유일한 대항마로 자리매김한다는 전략이다. 인텔은 AI 시장에서 엔비디아와 AMD에게 빼앗긴 시장점유율을 되찾기 위한 분투하고 있다. 갤싱어 CEO는 "인텔의 AI 가속기 '가우디 2'는 경쟁사 AI용 GPU 가격의 3분의 1, '가우디 3'는 경쟁사 GPU 가격의 3분의 2 수준”이라고 말했다. 그는 "가우디 3는 동급 규모의 엔비디아 H100 GPU에 비해 학습 시간이 최대 40% 빠르다"며 "거대 언어모델(LLM)을 실행할 때 엔비디아 H100 대비 평균 최대 2배 빠른 추론을 제공할 것으로 예상된다"고 밝혔다 겔싱어 CEO는 삼성과의 협업도 언급했다. 그는 "삼성메디슨과 AI를 활용한 초음파 솔루션 관련해 협업하고 있다"며 “의사들은 AI를 활용해 쉽고 빠르게 초음파 이미지를 캡처할 수 있게 됐다"고 설명했다. 인텔은 연내 18A(1.8나노) 공정 양산에 들어가겠다고 한 기존 발표도 계획대로 진행되고 있다고 밝혔다. 겔싱어 CEO는 “다음 주에 18A 웨이퍼에서 나온 첫번째 칩을 구동시킬 예정”이라고 말했다. 이에 앞서 인텔은 18A 공정은 올해 말, 14A(1.4나노)공정은 2027년부터 도입해 TSMC와 삼성전자를 빠르게 따라잡겠다는 포부를 밝혔다. 2030년까지 세계 2위 파운드리가 돼 업계 리더십을 회복하겠다는 구상이다.
- IT/바이오
2024-06-05
한국, 수출금융 7조원 확대…연말까지 나프타·LPG 무관세

한국 정부와 시중 은행 등 민간이 함께 7조원 규모의 추가 수출금융을 제공할 예정이다. 스타트업과 테크, 내수, 수출주력 등 기업특성에 맞춘 지원도 강화할 계획이다. 정부는 3일 오전 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 경제관계장관회의를 열어 이와 같은 내용을 담은 '수출 추가지원 방안'을 논의했다. 올해 7000억달러 수출 목표를 달성하고 경기 회복 흐름을 다지기 위해 업종별·기업별 수출 인프라를 더욱 개선하겠다는 의도다. 우선 민간과 정부의 무역금융을 총 7조원 확대하기로 했다. 정책금융기관의 올해 수출금융 규모를 당초 360조원에서 365조원으로 5조원 증가하고, 5대 시중은행의 수출기업 우대상품은 5조4000억원에서 7조4000억원으로 2조원 증가시킨다. 또한 수출바우처 수행기관의 서비스품질 평가지표를 새롭게 도입하고, 각 부처의 수출지원사업을 통합 공고하기로 했다. 분야별 해외거점 간 협력 양해각서(MOU)를 체결해 수출지원을 위한 범부처 협력을 강화한다. 할당관세와 관련해서는, 연말까지 나프타, 액화석유가스(LPG) 및 관련 제조용 원유에 대해 무관세(관세율 3%→0%)를 적용한다. 선박 생산 및 수출 규제를 간소화하기 위해, 수출입 안전관리 우수업체에는 수출신고 선박의 승선신고를 면제하고, 트럭을 통한 액화천연가스(LNG) 선박 연료충전 규제를 2대에서 4대로 완화한다. 반도체 등 핵심 수입물품의 사후관리 편의를 위해, 수입신고 이전에도 사후관리 생략을 신청할 수 있도록 제도를 개선할 예정이다. 간이수출신고 제도에 대해서는, 7월에 관세청 고시를 개정해 허용 한도금액을 현행 200만원에서 400만원으로 높일 예정이다. 간이수출신고를 통해 여러 수출업체가 1곳의 해외구매자에게 수출할 때 '합포장'도 허용할 계획이다. 또한, 국산 애니메이션의 해외 공동제작을 활성화하기 위해 내국인의 제작비 출자 비중 요건을 30%에서 20%로 완화하고, 내년부터는 반기별로 콘텐츠 및 정보통신기술(ICT) 분야의 서비스 무역통계를 생산할 예정이다. 공제조합이 대외경제협력기금(EDCF) 사업보증서를 발급할 수 있도록 하는 방안도 마련했다. 아울러, 기업 특성에 맞춘 맞춤형 지원도 강화할 예정이다. 소상공인에는 대한무역투자진흥공사(코트라) 해외시장조사 서비스 수수료를 연말까지 50% 감면하고, 소상공인 수출통계를 새롭게 생산하고 공표할 계획이다. 우수 기술력을 보유한 테크기업에는 우대 금융을 제공하며, 소비재 및프랜차이즈 내수기업을 위한 전용 수출지원트랙을 신설한다. 최근 물류비 상승에 대응해 수출바우처 하반기 지원분을 신속히 집행하고 추가 지원방안을 검토할 예정이다. 중견기업의 성장절벽을 해소하기 위해 해외인증지원 수출지원사업 대상을 중견기업까지 확대할 방침이다.
- 경제
2024-06-03
엔비디아, 차세대AI 그래픽처리장치 '루빈' 공개⋯2026년 출시

인공지능(AI) 반도체시장을 주도하고 있는 엔비디아가 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'을 공개했다. 2일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 국립대만대학교 체육관에서 2026년부터 루빈을 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 CEO는 루빈 GPU에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 말했다. 다만 세부 사양에 대해서는 말을 아꼈다. 내년 출시 예정인 블랙웰 후속 제품을 깜짝 공개함으로써 엔비디아가 AI 반도체 시장 우위를 강화하고 있다는 평가다. 외신들은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라며 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 보도했다. 또 황 CEO는 최근 실적 발표에서 밝힌 '매년 신제품 출시' 계획과 관련해 2년 전 공개한 자사의 호퍼 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU 플랫폼의 정식 운영을 시작할 예정이라고 밝혔다. 그는 2025년 출시되는 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재된다고 말했다. 아울러 황 CEO는 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU) '베라'를 출시하고 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 밝혔다. 황 CEO는 생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다며 AI 기술이 개인용 PC에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대했다. 또 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것이라고 전망했다. 황 CEO는 "새로운 컴퓨팅 시대가 시작됐다"며 "미래의 노트북은 AI에 의해 강화된 애플리케이션을 통해 글쓰기, 사진 편집부터 디지털 휴먼에 이르기까지 뒤에서 끊임없이 도움을 줄 것"이라고 말했다.
- IT/바이오
2024-06-03
[파이낸셜 워치(12)] 엔비디아 CEO "대만, AI 시대 절호의 기회"...경제부장 "AI로 50년 먹고 살 것"

인공지능(AI) 칩 선두 업체 엔비디아의 젠슨 황(중국명 황런쉰) 최고경영자(CEO)가 대만을 방문해 AI 시대 대만의 핵심적인 역할을 강조하며, 대만의 AI 기술력과 잠재력에 대한 극찬을 아끼지 않았다. 31일(현지시간) 중국시보 등 대만 언론에 따르면 황 CEO는 전날 타이베이에서 류양웨이 폭스콘 회장, 퉁쯔셴 페가트론 회장 등 대만 IT 업계를 이끄는 14명의 CEO와 비공개 만찬을 가졌다. 이 자리에서 황 CEO는 "AI 기술의 발전은 IT 산업을 새로운 시대로 이끌었고, 대만은 이 변화의 중심에서 절호의 기회를 맞이했다"라며 대만의 AI 산업 성장 가능성을 높이 평가했다. 그는 또한, "이번 만남을 통해 차세대 글로벌 과학기술 산업 구축을 위한 심도 있는 논의를 나눴다"고 밝혀, 대만과의 협력 강화 의지를 드러냈다. 이날 만찬에서 오는 6월 4일 타이베이에서 개막하는 정보기술 박람회인 컴퓨텍스 행사와 관련한 환담도 이뤄졌다고 대만 언론은 언급했다. 젠슨 황 CEO는 1963년 대만 타이닌에서 태어났지만 9살때 가족들과 함께 미국으로 이민했다. 미국 오리건주립대학교에서 전기공학 학사 학위를 취득했고, 스탠퍼드 대학교에서 전기 공학 석사 학위를 받았다. 1993년 실리콘밸리에서 엔비디아를 공동 설립했고, 현재까지도 CEO로 재직하고 있다. 한편, 대만 정부 역시 AI 산업 육성에 대한 강한 의지를 표명했다. 궈즈후이 신임 경제부장은 "대만은 AI 칩과 서버를 기반으로 향후 50년간 지속적인 성장을 이룰 수 있다"고 선언하며, 대만 반도체 산업의 핵심 경쟁력을 강조했다. 특히, 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC에 대한 집중 투자로 인해 제기되는 '네덜란드병' 우려에 대해서는 "반도체 산업은 지난 50년간 대만 경제 성장의 원동력이었다"라며 일축했다. '네덜란드병'(Dutch Disease)은 지난 1950년대 말 네덜란드가 북해에서 대규모 천연가스 유전 발견한 덕에 막대한 수입을 올렸으나 이후 자국 통화가치가 급등하면서 제조업이 경쟁력을 잃어 경제침체에 빠진 현상을 말한다. 궈 부장은 (천연자원과) 반도체 산업 가치는 다르다면서 반도체 산업이 지난 50년 동안 대만의 경제를 일구었다고 강조했다. 현재 대만은 전 세계 고급형 서버의 80~90%를 생산하고 있으며, AI 칩과 서버 산업은 대만의 미래 먹거리를 책임질 핵심 분야로 꼽힌다. 류징칭 국가발전위원회 주임위원은 대만의 서버, 저장 설비, 파운드리, IC 패키징·테스트 분야의 압도적인 세계 시장 점유율을 언급하며, "관련 산업 점유율을 30%까지 확대해 대만을 '경제의 해가 지지 않는 나라'로 만들겠다"는 야심찬 목표를 제시했다. 이는 대만이 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하며, 세계 경제에 미치는 영향력을 더욱 확대하겠다는 의지를 드러낸 것으로 해석된다. 그러나, 대만의 AI 굴기에 대한 미국의 견제 움직임도 포착되고 있다. 야후 파이낸스는 미국이 중동 지역 AI 개발에 대한 국가 안보 검토를 이유로 엔비디아와 AMD의 대규모 AI 가속기 중동 수출 라이선스 발급을 지연시키고 있다고 보도했다. 이는 미국이 자국의 기술 우위를 유지하고, 첨단 기술의 해외 유출을 막기 위한 조치로 해석된다. 엔비디아가 개척한 AI 가속기는 데이터센터가 인공지능 챗봇 및 기타 도구를 개발하는 데 필요한 엄청난 정보를 처리하는 데 도움을 준다. 이는 AI 인프라를 구축하려는 기업과 정부에 필수적인 장비다. 지난해 10월 미 상무부는 중국과 몇몇 다른 해외 적대국에 초점을 맞춘 칩 수출 제한에 중동 지역을 추가했다. 엔비디아와 AMD 외에도 인텔과 스타트업인 세레브라스 시스템즈도 AI 가속기 칩을 생산하고 있다.
- 경제
2024-06-01
한국 4월 산업생산 1.1% 증가…소매판매 1.2% 감소

우리나라의 지난 4월 산업생산이 증가세를 나타냈다. 전월인 3월 급락한 지 한 달 만에 성장세를 보인 것이다. 그러나 재화 소비는 감소하고 서비스업 소비는 증가했다. 또한 설비투자는 감소했지만 건설투자는 큰 폭으로 증가하는 등 엇갈린 행보를 보였다. 31일 통계청이 발표한 '4월 산업활동동향'에 따르면 지난달 전(全)산업 생산지수(계절조정·농림어업 제외)는 113.8(2020년=100)로 전월보다 1.1% 증가했다. 산업활동은 지난해 11월부터 4개월 연속 증가세를 보이다가 3월에 2.3% 급락했으나, 한 달 만에 다시 반등한 것. 산업 생산을 부문별로 살펴보면 광공업이 2.2% 증가했다. 광공업 생산의 대부분을 차지하는 제조업 생산이 2.8% 늘어났다. 특히 자동차 생산이 8.1% 급증해 지난해 1월(8.7%) 이후 최대폭으로 증가했다. 반면 반도체 생산은 4.4% 감소하여 두 달 연속 감소세를 이어갔다. 하지만 1년 전과 비교하면 22.3% 증가한 수치를 보였다. 통계청의 공미숙 경제동향통계심의관은 "반도체는 기존의 증가세에 따른 기저효과가 작용한 것으로 보인다"며 "작년 같은 달과 비교하면 20% 이상 증가했고 업황 자체는 좋은 편이어서 조정인지는 지켜봐야 할 것 같다"고 말했다. 재화 소비를 나타내는 소매판매는 전월보다 1.2% 감소했다. 승용차, 통신기기·컴퓨터, 가구를 중심으로 내구재 판매가 5.8% 위축된 것이 원인이다. 서비스업 소비를 반영하는 서비스업 생산은 0.3% 증가했다. 공미숙 심의관은 "전반적으로 생산 측면은 잘 진행되고 있으나 소비는 그에 못 미치는 측면이 있다"며 "부문별로 회복하는 속도가 다른 것으로 보인다"고 분석했다. 투자 지푤르 보면 설비 부문은 소폭 감소한 반면, 건설 부문은 크게 증가했다. 설비 투자는 전달보다 0.2% 감소했다. 운송 장비 투자는 증가했지만 기계류 투자가 감소했기 때문이다. 건설기성(불변)은 건축(6.1%)과 토목(1.7%) 모두 공사 실적이 늘어나면서 전월 대비 5.0% 증가했다. 앞으로 건설 경기를 예측하는 건설 수주(경상)는 전년 동월 대비 41.9% 증가했다. 동행지수와 선행지수는 엇갈린 결과를 보였다. 현재 경기를 나타내는 동행지수 순환변동치는 99.4로 전월보다 0.2포인트(p) 하락한 반면, 앞으로 경기를 예고하는 선행지수 순환변동치는 100.5로 전월보다 0.1포인트 상승했다.
- 경제
2024-05-31
"엔비디아, 대만에 추가 R&D센터 건설"

인공지능(AI) 칩 전문기업 엔비디아가 대만 남부 가오슝에 AI 연구개발(R&D)센터를 추가로 건설할 예정이라고 공상시보 등 대만언론이 29일 보도했다. 한 소식통은 엔비디아가 남부 가오슝 아완 지역 소프트웨어 산업단지 내에 초고성능 컴퓨터(HPC) 시스템을 구축할 것이라면서 이같이 밝혔다. 대만은 반도체 설계 및 제조 분야에서 세계적인 명성을 앋고 있으며, 이는 엔비디아와 같은 AI및 컴퓨팅 기술 기업에게 매우 중요한 자산이기 때문으로 풀이된다. 게다가 대문 정부는 AI 및 첨단 기술 산업의 성장을 적극적으로 지원하고 있다. 대만정부는 2020년부터 AI, 차세대전력반도체, 새로운 5G 구조 등 가지 분야 관련 A+ 산업혁신 R&D 프로그램을 시작했다. 자격이 부합하는 기업은 투자 금액의 최대 50%에 해당하는 보조금을 받을 수 있다. 한 정부 관계자는 엔비디아가 지난 2021년 이 프로그램에 따른 대만 투자 계획을 승인받았다. 이 소식통은 엔비디아가 가오슝 소프트웨어 산업단지 내 훙하이 빌딩에 대만 최대 규모인 엔비디아의 HPC '타이베이 1'(Taipei-1)의 기계실 설치에 나섰다고 설명했다. 이어 해당 지역에 향후 대만 내 2번째 엔비디아 AI 연구개발(R&D)센터기 들어설 것이라고 전했다. 다만 엔비디아와 대만 폭스콘(훙하이정밀공업) 양측의 협력 방식은 아직 알 수 없다고 말했다. 또다른 소식통은 엔비디아가 대만 경제부의 'A+ 산업혁신 R&D 프로그램'을 통해 북부 타이베이 네이후 지역에 자사 최초의 AI 연구개발(R&D) 센터의 정식 건설에 나서 일부 R&D 시설이 운영되고 있다면서, 엔비디아가 폭스콘과 협력을 통해 지난해 말 가오슝 아완 지역에 HPC의 설치를 마쳤다고 전했다. 이와 관련해 대만 경제부 관계자는 지난달 중순 엔비디아와 함께 '타이베이 1' 사용 신청 설명회를 가졌다고 밝혔다. 이어 엔비디아 측이 해당 HPC 연산 능력을 대만의 생성형 AI, 생성형 AI 제품을 구동하는 거대언어모델(LLM), 디지털 복제 등 미래 비전을 위한 기술의 연구 개발에 제공하겠다고 말했다고 설명했다. 그러면서 대만에는 엔비디아가 2021년 아시아 최초로 대만에 건설을 신청한 'AI 혁신 R&D 센터'뿐이라면서 2번째 R&D 센터 건설 여부에 대해서는 잘 모른다고 했다. 해당 관계자는 또 가오슝의 '타이베이 1'은 R&D 센터가 아니라고 밝혔다. 대만언론은 대만 경제부가 국내외 테크 기업의 대만 투자를 유도하는 'A+ 산업혁신 R&D 프로그램'을 통해 마이크론, 엔비디아에 각각 47억2200만 대만달러(약 1995억원)와 67억 대만달러(약 2832억원)의 보조금을 지원했다고 전했다. 한편, 대만언론은 소식통을 인용해 젠슨 황(중국명 황런쉰) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 라이칭더 신임 총통을 만나 엔비디아의 대만 투자, 공급망 및 산업 발전 등의 의제에 대해 논의할 예정이라고 보도했다. 그러나 총통부의 한 관계자는 아직 황 CEO의 총통부 방문 또는 라이 총통의 엔비디아 대만 지사 방문 등의 계획은 없다고 상반된 의견을 밝혔다. 현지 언론은 또 황 CEO가 30일 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 장중머우 창업자와 만날 예정이라고도 전했다. 대만언론에 따르면 류징칭 국가발전위원회(NDC) 주임위원(장관급)은 전날 입법원(국회)에서 가진 첫 언론인터뷰에서 "AI 산업이 반도체 산업에 이어 '나라를 지키는 신성한 산(聖山)'이 될 것"이라고 밝혔다. 류 주임위원은 "AI 산업이 5년 이내에 놀랄만한 발전을 이룩할 것"이라고 강조했다. 앞서 라이 총통은 지난 20일 취임 연설에서 "지금의 대만은 반도체 선진 제조 기술을 장악해 AI 혁명의 중심에 서있다"면서 "글로벌 AI화 도전에 직면해 우리는 반도체 칩 실리콘 섬의 기초 위에 서서 전력으로 대만이 'AI 섬'이 되도록 할 것"이라고 했다. 그러면서 "AI 산업화와 AI 혁신을 가속화하고, 산업의 AI화와 AI 컴퓨팅 파워를 이용해 국력과 군사력, 인적 역량, 경제력을 높일 것"이라고 강조했다. 한편, 엔비디아(NVDA) 주식은 28일(현지시간) 사상 처음으로 1100달러 이상으로 거래됐다. 이날 장중 한때 약 8% 오른 1149.39달러를 돌파해 최고가를 경신한 뒤 약 1140달러에 마감됐다. 야후 파이낸스는 이는 일론 머스크가 지난 26일 자사의 인공 지능 스타트업 xAI가 시리즈 B 자금 조달 라운드에서 60억 달러를 조달했다고 발표한 뒤 일어났으며 엔비디아 주가는 다음 거래일에 8%나 상승했다고 전했다. 마스크는 xAI 챗봇 그록(Grok)을 가동하는 데 사용될 새로운 슈퍼 컴퓨터에 엔비디아 칩을 사용할 계획이다. 28일 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 6.98% 오른 1139.01달러(약 153만원)에 거래를 마쳤다. 엔비디아는 실적 발표 다음날인 지난 23일 처음으로 1000달러를 돌파한데 이어 2거래일만에 다시 1100달러를 넘어선 뒤 3거래일 연속 증가하면서 최고치를 경신했다. 이에 엔비디아 시가총액도 2조8010억 달러로 늘어 3조 달러에 근접했다. 시총 2위 애플(2조9130억 달러)과는 1120억 달러, 약 4% 차이에 불과하다.
- IT/바이오
2024-05-29
일본 에어컨 배선 로봇, 루빅스 큐브 퍼즐 신기록 수립

에어컨과 같은 가전제품의 모터에 전선을 연결(배선)하는 미쓰비시전기(Mitsubishi Electric) 로봇이 루빅스 큐브 퍼즐을 초고속으로 풀면서 새로운 기네스 세계 기록을 세웠다고 뉴아틀라스가 전했다. 루빅스 큐브는 지금은 관심을 끌지 못하는 소소한 기구이지만, 1980년대 초반에는 젊은 층을 중심으로 크게 유행했던 3D 퍼즐이다. 양손으로 큐브를 돌려 6개 면 모두 동일한 단색으로 맞추면 퍼즐이 완성된다. 루빅스 큐브는 2000년대 초반 다시 인기를 끌었고, 큐브를 맞추는 '스피드큐빙' 토너먼트까지 개최됐다. 인간이 루빅스 큐브를 완성하는 데 걸린 기록은 3.13초로, 미국 챔피언 맥스 파크(Max Park)가 2023년에 세운 것이다. 그런데 이번에 미쓰비시전기 로봇은 루빅스 큐브 퍼즐을 완성하는 데 불과 0.305초라는 짧은 시간을 소요했다. 이는 2018년 MIT 로봇이 세운 기존 기록을 0.075초 단축한 것이다. 사람이 눈을 깜박이는 데 걸리는 시간이 100~400밀리초가 걸린다는 점을 감안하면 엄청나게 빠른 속도다. 미쓰비스전기의 에어컨 와이어 배선 로봇이 세운 기록은 기네스에 등재됐다. 기네스는 기록을 인정하면서 '루빅스 큐브 퍼즐을 푼 가장 빠른 로봇'이라고 적었다. 토쿠이(TOKUI) 고속 정확도 동기화 동작 테스트 로봇 ‘토쿠패스트봇(TOKUFASTbot)’은 자체 회전 메커니즘의 장점을 활용해 기록을 경신할 수 있었다고 한다. 이 로봇은 마쓰비시전기의 신호 반응형 서보 모터와 색상 인식 인공지능(AI) 알고리즘을 사용해 0.9밀리초 내에 90도 회전을 수행할 수 있다. 타사의 휴머노이드 로봇(인간을 닮은 로봇)과 달리 토쿠패스트봇은 외형적인 모습에 중점을 두기보다는 기능 쪽에 초점을 맞추었다. 회사의 '본업'이 에어컨 및 환기팬과 같은 가전제품의 모터 제조를 고도화하는 것이 목표였기 때문이다. 미쓰비시전기는 지난 2016년 부품 생산을 위한 엔지니어링 센터를 설립한 이후, 첨단 모터, 전력 반도체 및 관련 제품을 개발하고 제조해 왔다. 기능적으로 특화된 로봇을 개발하고 상용화했던 것. 모터의 생산성과 효율성을 높이는 것이 핵심이었으며, 이를 위해 고속 및 고정밀 작업 수행 로봇을 개발하는 데 주력해 왔다. 이를 응용해 이번에 루빅스 큐브 퍼즐에 도전했고 기네스 기록을 세우게 된 것이다. 회사 측은 이번 기네스북 세계 기록은 회사 엔지니어들이 기술 능력을 더욱 발전시키는 동기를 부여한 것이라며, 앞으로도 모터 개발에서 배양한 기술을 사용해 흥미로운 도전을 계속할 것이라고 밝혔다.
- IT/바이오
2024-05-29
한국 중소기업 수출, 2분기 연속 증가⋯"화장품·미국 주도"

올해 우리나라 1분기 중소기업 수출이 소폭 증가해 2개 분기 연속 증가세를 나타냈다. 특히 화장품 수출이 크게 증가해 중소기업 수출을 이끌었다. 국가 별로는 미국으로의 중소기업 수출이 확대돼 중국을 누리고 1위로 올라섰다. 중소기업벤처부는 28일, 2024년 1분기 중소기업 수출이 277억6000만달러로 전년 동기 대비 3.6% 증가했다고 발표했다. 이는 지난해 4분기에 이어 2분기 연속 증가세를 보인 것이다. 올해 중소기업 수출을 월별로 보면 1월에는 18.2%로 큰 폭으로 증가했지만 2월에는 -1.0%, 3월에는 -3.7%로 소폭 줄었으며, 여기에는 조업일수 감소 등의 영향이 포함됐다. 1분기 중소기업 수출 증가율은 우리나라 전체 수출(8.3%)이나 대기업 수출(11.1%)보다 낮았다. 중소기업 10대 수출 품목 중 화장품, 플라스틱제품, 자동차 부품, 반도체제조용장비, 기타 기계류, 반도체, 전자응용기기 등 7개 품목이 증가했다. 반면 자동차, 합성수지, 기계요소는 감소했다. 특히 화장품 수출은 전년 동기 대비 30.1% 증가한 15억5000만달러로 역대 1분기 중 사상 최대를 기록했다. 대(對)중국 수출이 증가세로 전환하고 수출 상위 10개국 중 8개국에서 두 자릿수로 증가했기 때문이다. 하지만, 대기업 화장품 수출이 16.4% 감소하면서 화장품 총수출에서 중소기업이 차지하는 비중은 67,4%로 전년 동기 대비 4.5%포인트(p)높아졌다. 반면 자동차(중고차) 수출은 10억4000만달러로 지난해 동기보다 9.1% 감소해 4위에 불과했다. 이는 대(對)러시아 제재 확대와 제3국 우회 수출 단속 강화에 따른 것으로 보인다. 수출국별로는 10대 수출국 중 미국, 베트남, 러시아, 홍콩, 인도, 멕시코, 대만 등 7개국에서 수출이 증가했고, 중국과 일본, 태국은 감소했다. 미국은 수출액이 전년 동기보다 24.5% 증가한 47억2000만달러로 1위였다. 경기 호황과 산업 정책에 따른 투자 확대 기조로 기타 기계류와 자동차부품 수출이 늘었고 화장품 수출도 호조세를 보여 수출액도 역대 1분기 중 최대였다. 이에 따라 미국이 중국을 제치고 중소기업 수출국 1위를 차지했다. 중국 수출은 42억5000만달러로 3.3% 줄었다. 이는 제조업 경기 부진으로 합성수지와 기타기계류 수출이 감소했기 때문이다. 일본은 완성차기업의 북미 생산거점 확대로 자동차부품이 위축되면서 중소기업 수출이 6.9% 감소했다. 2024년 1분기 수출 중소기업 수는 6만2214개로 전년 동기 대비 1.7% 증가했다.
- 경제
2024-05-28
중국, 반도체산업 강화 위해 사상 최대 64조원 펀드 조성

중국정부는 반도체산업 강화의 일환으로 3440억위안(475억 달러, 약 64조6720억원) 규모의 사상 최대 반도체 투자기금을 조성했다. 27일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 중국 정부가 운영하는 신용정보 기관인 국가기업신용정보공개시스템은 이같은 규모의 ‘국가 집성 전로 산업 투자 기금' 3호 펀드가 5월 24일 공식적으로 설립돼 베이징(北京)시 시장감독관리국에 등록됐다고 밝혔다. '빅펀드'라고도 불리는 국가 집성 전로 산업 투자 기금은 2014년 처음 조성됐는데 이번이 3호이며 규모가 가장 크다. 1호 펀드는 1387억 위안, 2호 펀드는 규모가 2040억 위안이었다. 중국 기업 정보 사이트인 톈옌차에 따르면 중국 재무부는 지분 17%, 납입자본금 600억 위안을 보유한 최대주주다. 중국개발은행캐피탈은 지분 10.5%를 보유한 2대 주주다. 중국의 5대 주요 은행인 중국공상은행, 중국건설은행, 농업은행, 중국은행, 교통은행 등 17개 기관이 투자자로 등록되어 있으며 각각 총 자본금의 약 6%를 출자하고 있다. 빅펀드는 그간 중국 최대 칩 파운드리 업체인 중신궈지(SMIC)와 화홍 반도체뿐만 아니라 플래시 메모리 제조업체인 양쯔 메모리 테크놀로지스(YMTC)와 여러 소규모 기업 및 펀드에 자금을 제공했다. 로이터 통신은 지난해 9월에 3호 펀드가 집중할 주요 분야가 칩 제조용 장비라고 보도했다. 하지만 현재로서는 투자 대상은 명확히 밝혀지지 않았다. 닛케이(日本經濟新聞)신문에 따르면 미국의 대중국 수출 제한으로 반도체 제품과 제조 장비 수입이 어려워진 인공지능(AI) 제품에 집중할 것이라는 시각이 확산되고 있다. 해외 수입 제한 대상인 제조장비 개발과 더불어 중국 반도체 거대 기업들이 해외 거대 기업에서 국내 조달로 전환을 서두르고 있는 실리콘 웨이퍼, 화학, 산업용 가스 등 소재의 중국 제조업체 육성에 주력할 것으로도 예상된다. 블룸버그통신은 미국이 한국과 네덜란드, 독일, 일본을 포함한 동맹국들에 중국의 반도체 접근 제한을 더욱 강화하도록 촉구하자 반도체 자체 공급망을 구축하려는 중국 정부가 이에 맞서 3차 펀드를 조성했다고 보도했다. 펀드 조성 소식이 전해지자 중국 주요 반도체 업체들의 주가가 급등했다. 중국 최대 반도체 제조사인 SMIC는 27일 홍콩 증시에서 5.4% 상승했고 화홍반도체도 6% 이상 올랐다.
- 포커스온
2024-05-27
글로벌 AI 유니콘 219사 중 한국기업은 한 곳도 없어

글로벌 AI 유니콘 기업(기업가치 10억달러 이상 비상장사)이 200곳을 넘고 올해 들어서만도 이탈리아와 인도에서도 AI 유니콘 기업이 등장했지만 한국 기업은 단 한 곳도 없는 것으로 확인됐다. 26일(현지시간) 글로벌 스타트업 분석업체 CB인사이츠는 올해 1분기 유망 AI 스타트업 6곳이 유니콘 기업 반열에 새로 올랐다고 지적했다. 절반은 미국 기업으로 피규어AI, 투게더AI, 일레븐랩스 등이다. 중국(문샷AI), 이탈리아(벤딩스푼스), 인도(크루트림)도 AI 유니콘 기업을 1곳씩 추가했다. 지난 1분기 기준 글로벌 AI 유니콘 기업은 총 219곳이다. 올해의 ‘신데렐라’는 지난해 4월 출범한 문샷AI다. 이 회사는 창업 1년도 되지 않아 유니콘 기업에 올랐다. 구글과 메타 등에서 인턴으로 일한 양지린이 세운 회사로 AI 챗봇을 개발하고 있다. 이 회사 기업가치는 올 1분기 13억달러(약 1조7732억원)에서 최근 25억달러(약 3조4100억원)로 증가했다. 중국 대표 빅테크인 알리바바가 이 회사 주식의 36%를 보유 중이다. 지난 1분기 글로벌 AI 스타트업 투자액은 131억달러(약 17조8618억원)로 1년 전(175억달러)보다 25.1% 감소했다. 다만 1억달러(약 1364억원) 이상 '메가 라운드' 투자 건수는 같은 기간 11건에서 22건으로 두 배로 늘었다. AI 투자에서 ‘부익부 빈익빈’이 나타나고 있는 상황인 것이다. 가장 많은 자금을 쓸어 담은 곳은 미국 AI 파운데이션 모델 개발 스타트업 앤스로픽(35억5000만달러)이었다. 한국에는 아직 AI 유니콘 기업이 없다. 국내총생산(GDP) 규모가 한국보다 작은 이스라엘, 싱가포르 등에도 AI 유니콘 기업이 있는 것과 비교된다. 한국을 대표하는 유니콘 기업은 대부분 정보기술(IT) 플랫폼을 접목한 소비재 기업이다. 컬리, 무신사, 직방, 야놀자 등이 대표 사례다. 업계 관계자는 "미국 오픈AI나 프랑스 미스트랄AI 같은 국가대표급 AI 기업을 키우려면 국가적 지원과 인재, 인프라, 자본 시장 등 여러 조건이 맞물려야 한다"며 "한국은 AI 스타트업이 성장하기 쉽지 않은 환경"이라고 말했다. 그나마 자본 시장은 여건이 빠르게 개선되고 있다. 스타트업 분석업체 더브이씨에 따르면 올 1분기 국내 AI 스타트업 투자액은 3268억원으로 1년 전(898억원)보다 3.6배로 증가했다. 국내 금융권의 기업주도형 벤처캐피털(CVC) 관계자는 "지금 유망 AI 스타트업에 투자하지 못하면 기회를 놓친다는 분위기가 VC업계에 팽배해 있다"며 "정부와 기관 등 펀드 출자자(LP)도 AI 스타트업 등 딥테크 투자를 강하게 독려한다"고 설명했다. 한편, AI 팹리스(반도체 설계 전문회사) 스타트업 리벨리온, 대규모언어모델(LLM) 개발사 업스테이지 등이 AI 유니콘 기업 후보로 거론된다. 리벨리온은 지난 1월 1650억원의 추가 투자금을 유치하면서 기업가치가 8800억원으로 커졌다. 업스테이지는 지난달 1000억원 규모의 시리즈B(사업 확장 단계) 투자를 유치했다. 기업가치는 5000억원 수준으로 알려졌다.
- IT/바이오
2024-05-27
엔비디아가 AI 분야 최고 칩제조사인 이유

월스트리트에서는 매년 네 차례, 해피 엔비디아 데이(Happy Nvidia Day)라는 이름의 행사가 열린다. 분기마다 발표되는 실적 보고다. 엔비디아는 지난 1분기 매출이 260억 달러로 작년 4분기보다 18%, 전년 동기보다 262% 증가했다며 호실적을 발표했다고 마켓플레이스가 23일(이하 현지시간)보도했다. 이는 엔비디아 주가가 불과 1년도 안 돼 2배 이상 폭등한 데 이어 나온 강력한 결과다. 엔비디아는 대규모 생성형 AI(인공지능) 모델을 훈련하고 운영하는 데 필요한 반도체 칩을 공급하는 지배적 사업자이기 때문에 기록한 실적이다. ‘지배적 사업자’라는 용어는 겸손한 표현일 수도 있다. 엔비디아는 전문 AI 칩 시장의 90% 이상을 장악하고 있는 것으로 추정된다. 물론 생성형 AI 칩이라는 한 조각의 파이 시장에 눈독을 들이는 경쟁사업자들은 적지 않다. 엔비디아가 AI 경제에서 슈퍼스타로 가는 길은 행복한 우연에서 시작됐다. 본연의 사업 모델이 AI와 딱 들어 맞았던 것이다. 모두가 알고 있듯이 엔비디아는 그래픽을 처리하기 위한 그래픽처리장치(GPU)를 개발 공급하는 글로벌 전문 회사다. '칩전쟁: 세상에서 가장 중요한 기술을 위한 싸움'의 저자인 크리스 밀러는 "GPU는 과거 오랜 기간 대부분 컴퓨터 게임 용도로 사용됐다“라고 말했다. 그러던 것이 AI 시장이 폭발하면서 빛을 발하기 시작했다는 것. GPU는 여러 계산을 순차적으로 실행하는 것이 아니라, 한 번에 여러 계산을 수행할 수 있다. 그리고 동시에 수행하는 일련의 계산이 AI 시스템을 훈련하고 도입하는 데 유용하다는 것이 밝혀졌다. 기술 연구 및 컨설팅 회사인 퓨처럼 그룹(Futurum Group)의 CEO이자 기술 분석가인 대니얼 뉴먼은 엔비디아의 경영진들이 선행자로서의 우위를 잘 살리고 유지했다고 지적했다. 그는 "엔비디아는 단순히 GPU를 많이 팔자는 비전에 머물지 않고 전 세계 생성형 AI 공장이 되겠다는 비전을 갖고 있다"고 설명했다. 엔비디아는 그 결과 네트워킹 기술에서 소프트웨어에 이르기까지 AI에 맞춘 생태계를 만들어 냈다. 뉴먼은 엔비디아는 기본적으로 AI의 모든 과정을 단축시키고 있다"라고 말했다. 웨드부시 시큐리티(Wedbush Securities)의 기술 분석가인 댄 아이브스는 이것이 경쟁사들이 엔비디아를 따라잡기 어려운 이유라고 분석했다. NBA 스타 르브론 제임스가 유치원생들과 일대일로 경기하는 것과 마찬가지라는 것이다. 하지만 몇몇 경쟁사들도 인상적인 움직임을 보이고 있다. AMD와 인텔은 엔비디아의 칩 성능에 필적할 프로세서를 갖고 있다. 아마존, 마이크로소프트 그리고 알파벳은 그들만의 칩을 만들고 있다. 구글의 최신 제미나이 모델은 자신의 AI 프로세서에 의해 훈련되고 있다. 아이브스는 "앞으로 AI 경쟁은 '왕좌의 게임'이 될 것"이라고 말했다. 그러나 현재는 빅테크 기업들이 여전히 엔비디아의 칩을 사들이기 위해 수십억 달러를 쏟아붓고 있다. 도전은 많지만 엔비디아의 아성은 당분간 쉽게 무너지지 않을 것이라는 분석이다. 한편, AI 붐의 수혜주인 인베디아 주가가 실적 호조에 힘입어 급등하면서 엔비디아의 시가총액이 300조원 가까이 증가했다. 젠슨 황 CEO의 자산도 동반 급증했다. 로이터통신은 23일 시장조사기관 LSEG 자료를 인용, 이날 엔비디아 주가가 9.32% 오른 1037.99 달러로 종가 기준 1천 달러 선을 처음 넘어서면서 시총도 2180억 달러(약 298조7000억원)가량 늘어났다고 전했다. 이날 엔비디아의 시총 증가분은 어도비의 전체 시총과 맞먹는다. 1거래일 기준으로 이러한 시총 증가는 월가 역사상 두 번째 규모로, 첫 번째 역시 엔비디아가 지난 2월 실적 발표 당시 기록한 2770억 달러(약 379조5000억원)였다. 미 증시 시총 규모 3위인 엔비디아의 시총은 이날 2조5530억 달러(약 3497조원)를 기록, 1위 마이크로소프트(MS)의 3조1700억 달러(약 4343조원), 2위 애플의 2조8700억 달러(약 3932조원)를 바짝 추격했다. 엔비디아 주가의 이날 급등은 전날 실적 발표에 따른 것이다. 이에 따라 자산 대부분이 엔비디아 주식인 황 CEO의 순자산은 85억 달러(약 11조6000억원)가량 증가한 913억 달러(약 125조원)가 됐다. 황 CEO는 블룸버그 억만장자 지수에서 미국 유통업체 월마트 창업자 가문의 3명을 제치고 17위를 차지했다.
- IT/바이오
2024-05-24
대만 TSMC, 올해 공장 7개 신설로 반도체 역량 대폭 강화

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 공장 7개를 추가로 신설하는 등 반도체 생산역량을 대폭 강화한다. 24일 중국시보 등 대만언론에 따르면 남부 타이난 TSMC 18B 팹(fab·반도체 생산공장)의 황위안궈 수석 공장장은 전날 대만 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장을 건설할 예정이라고 밝혔다. 황 수석 공장장은 "올해 자사의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산능력이 지난해에 비해 3배 증가했지만, 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다"고 말했다. 그는 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On Intergrated Chips)를 이용한 양산에 나설 예정이라고 밝혔다. 또 다른 한 관계자는 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이라고 전했다. 또 한 관계자는 고성능컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰의 수요 확대로 인해 3나노 제품이 공급 부족에 직면했다고 밝혔다. 그는 미국 애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크다며 "이로 인해 공급 부족이 더욱 심해질 것"이라고 말했다. TSMC 측도 이번 심포지엄에서 2030년 세계 반도체 생산액이 1조달러(약 1369조원)에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2천500억달러(약 342조원)에 이를 것으로 기대된다고 밝혔다. 또한 인공지능(AI) 가속기의 올해 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것이라고 전망했다. 장샤오창 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 2나노 공정의 건설 진척도 순조롭다면서 2025년부터 양산이 가능할 것이라고 밝혔다. TSMC는 2020년부터 6개의 공장을 신설한 데 이어 2021년부터 지난해까지 매년 각각 7개, 3개, 4개의 공장을 건설해왔다. 나노(nm)는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 전문가들은 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 평가하고 있다. 한편, 한국의 삼성전자와 TSMC는 올해 하반기 나란히 3나노미터 공정의 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 내놓으며 정면 승부를 펼칠 예정이다. 액시노스 2500은 내년 초 출시될 '갤럭시 25' 시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다.
- IT/바이오
2024-05-24
"삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 지연…발열 등 문제"

삼성전자의 현재 고대역폭 메모리(HBM) 기술이 엔비디아의 기준에 부적합한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 3명의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다고 연합뉴스가 전했다. 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 전했다. 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있었다는 것. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다. 지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 사인을 해서 시장에서는 테스트 통과 기대감이 높아졌지만, 결과는 다르게 나왔다. 지적된 문제를 쉽게 수정 가능할지는 아직 명확하지 않지만, 소식통들은 투자자들 사이에 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 우려가 나온다고 전했다. 삼성전자는 세계 D램 시장 1위업체다. 그러나 HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '투입'해온 경쟁사 SK하이닉스가 쥐고 있다. SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며, 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. HBM 경쟁에서 주도권을 놓친 삼성전자는 지난 21일 반도체 사업부 수장을 전격 교체했다. 삼성전자는 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명했다. 로이터는 삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞춰 최적화 과정이 필요하다면서 고객사들과 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 전했다. 엔비디아는 로이터의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다. 삼성전자는 이날 공식 입장을 내고 HBM의 공급을 위한 태스트를 순조롭게 진행중이라고 밝혔다. 삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다. 한편, 고대역폭 메모리 (HBM)는 인공지능(AI) 분야에서 핵심적인 역할을 하는 기술이다. 기존 메모리에 비해 훨씬 빠른 데이터 처리 속도와 높은 효율성을 제공하기 때문에 AI 애플리케이션의 성능 향상에 크게 기여한다. AI는 방대한 양의 데이터를 처리하고 분석해야 하는 특성을 가지고 있다. HBM은 기존 메모리보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도를 제공하여 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 대폭 향상시킬 수 있다. 특히, 이미지 인식, 자연어 처리, 머신러닝 분야에서 HBM의 빠른 처리 속도는 모델의 정확성을 높이고 처리 시간을 단축하는 데 중요한 역할을 한다. 또한 HBM은 기존 메모리에 비해 낮은 전력 소비로 작동한다. 이는 데이터 센터 환경에서 AI 모델을 운영할 때 중요한 요소다. 낮은 전력 소비는 운영 비용 절감뿐만 아니라 발열량 감소에도 기여해 시스템의 안정성을 높일 수 있다. HBM은 앞으로 더욱 발전할 AI 기술의 요구 사항을 충족시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있다. 예를 들어, 인공지능 기반의 자율주행, 스마트 시티, 첨단 의료 시스템 등의 분야에서 HBM은 핵심적인 역할을 할 것으로 예상된다.
- IT/바이오
2024-05-24
SKC, 미국정부서 반도체보조금 1천억원 받는다… 소부장 기업 최초

SKC의 반도체 유리 기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 반도체법(Chips Act)에 따른 7500만달러(약 1023억원) 상당의 보조금을 받게 됐다. 반도체 칩 제조사를 제외한 소부장(소재·부품·장비) 기업 중에서 반도체법에 따른 보조금을 받는 것은 SKC가 처음이다. 미국 상무부는 23일(현지시간) 앱솔릭스가 최근 준공한 조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장에 이 같은 규모의 보조금 지급 계획을 발표했다. 상무부는 앱솔릭스에 지급될 보조금이 고성능 반도체 패키징 기술 개발에 쓰일 뿐 아니라 건설과 제조업, 연구개발(R&D) 등 분야에서 1200개의 신규 일자리를 창출할 것으로 전망된다고 밝혔다. 보조금 대상인 앱솔릭스 코빙턴 유리 기판 1공장은 세계 최초의 유리 기판 양산 공장으로, 연산 1만2000㎡ 규모다. 반도체 유리 기판은 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 봉착한 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 '게임 체인저'로 꼽히고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 큰 면적의 사각형 패널로 만들 수 있어 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 적다. 2022년 11월 코빙턴 공장을 착공한 앱솔릭스는 최근 1공장을 완공, 현재 시운전 중이며 2분기 중 자체 샘플 테스트를 완료하고 올해 하반기부터는 본격적인 고객사 인증을 진행할 계획이다. 앱솔릭스는 지난해 1월 공장 건설을 위한 시설자금 약 1659억원을 조달하기 위해 제3자 배정 유상증자를 결정했고 SKC와 세계 1위 반도체 장비업체인 미국 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)가 참여하기로 했다고 공시했다. 이 회사는 7만2000㎡ 규모 이상의 2공장 건설도 추진할 예정이다. SKC 관계자는 이번 보조금 지급 결정에 대해 "세계 최초로 반도체 유리 기판 상업화를 눈 앞에 둔 앱솔릭스의 기술력, 반도체 패키징 산업에서 유리 기판의 중요성 등을 인정받은 결과"라고 말했다.
- IT/바이오
2024-05-24
최상목 부총리 "반도체 지원 26조, 세계 최고 수준"

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 23일 발표한 반도체 지원 프로그램에 대해 "세계 어느 나라보다도 인센티브로서 손색이 없다고 자부할 수 있을 것 같다"고 말했다. 최 부총리는 이날 정부서울청사에서 안덕근 산업통상자원부 장관, 박상우 국토교통부 장관, 이종호 과학기술정보통신부 장관, 한화진 환경부 장관, 김주현 금융위원장 등 관계부처 장관들과 함께 '반도체 생태계 종합지원 방안'을 발표라며 이렇게 말했다. 이날 정부는 26조원 규모의 반도체 분야 지원 방안을 발표했다. 반도체 금융지원 프로그램으로 18조1000억원, 연구개발(R&D)·인력양성 등에 5조원 이상, 도로·용수·전력 공급 등 인프라에 2조원 이상을 각각 투입한다는 계획이다. 정부가 이날 발표한 26조원 규모의 반도체 산업 지원 계획의 70%는 우대금리 대출 등 금융 지원으로 채워졌다. 반도체 클러스터 조성을 위한 전력·용수 등 인프라 지원과 연구개발(R&D) 인력 양성을 위한 투자도 기존보다 대폭 확대하기로 했다. 산업 경쟁력을 높여 반도체 패권 경쟁이 심화하는 글로벌 시장에서 주도권을 확보하기 위한 취지다. 이는 윤석열 정부의 남은 임기인 3년간의 투자 규모다. 최 부총리는 "어떤 나라는 국가나 지방자치단체에서 지원해주는 경우들이 많이 있는 걸로 아는데 우리도 거기에 뒤떨어지지 않도록 인프라 지원을 확실히 하겠다는 것을 이번에 밝혔다"며 "산단을 조성하는 인프라 시간을 절반으로 단축하는 것도 어떻게 말하면 시간 보조금이라고 할 수 있을 것 같다"고 설명했다. 이중 재정지원은 산업은행 출자분 18조원 등을 뺀 8조원가량이다. 반도체 생태계 펀드 출자, 인프라 확충, R&D, 인력 양성 등이다. 최 부총리는 직접 보조금을 지급하는 방안이 제외된 점에 대해서 "제조 시설이 없고 새로 만들어야 하는 나라들이 인센티브를 주기 위해 투자 보조금이 있는 것"이라며 "제조 시설에 있어 세제지원은 보조금과 같은 성격이고 어느 나라보다 인센티브율이 높다"고 강조했다. 그러면서 "좀 더 인센티브가 될 수 있도록 (세제지원) 적용 범위를 확대했다"며 "저리 대출을 해서 지원을 받을 수 있게 됐기 때문에 투자 보조금까지는 아니더라도 유동성 등을 지원받을 수 있다"고 말했다. 앞으로 삼성전자, SK하이닉스와 같은 대기업에 대한 대규모 지원 여부에 대해서는 "지금 용인에 반도체 클러스터를 하고 있는데 가장 많이 요청하는 것이 인프라 지원"이라며 "(업계와) 소통을 해나가고 있고 현재로는 어느 정도 충족이 되지 않을까 생각한다"고 말했다. 최 부총리는 "R&D, 인력양성 등 5조원 이상의 재정 지원은 대부분 중소·중견기업한테 간다"고 설명했다. 박상우 국토교통부 장관은 "(용인 국가산업단지 관련) 특단의 조치를 가동해서 보상 기간과 협의 기간을 반으로 줄여서 2026년 말이면 부지 조성 공사에 착수하고 2028년 말이면 '팹(Fab) 1'의 부지 조성이 다 완료돼 공장 건설이 시작되도록 하겠다"며 "2030년 말에는 팹 1공장이 가동되도록 빠른 속도로 진행해 나가겠다"고 말했다. 한화진 환경부 장관은 "용인의 국가산단과 일반산단, 2개의 산단에서 용수를 함께 공급할 수 있는 복선화된 공동사용관로를 사용하려고 한다"며 "관로가 파손되거나 누수되는 비상사태가 발생할 경우에도 안정적으로 용수를 공급하는 강점이 있다"고 설명했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 용인 산단의 송전망과 관련해 "지금 가평까지 오는 1차 선로는 현재 인허가를 다 마쳤다"며 "나머지 용인 산단에 들어가고 있는 내륙 3개 선로와 서해안에서 올라오는 선로가 있는데, 비용 문제 등을 가지고 면밀히 검토하면서 태스크포스를 구성해 효율적인 방법을 모색하는 중"이라고 밝혔다. 안 장관은 향후 구체적 목표에 대해 "전 세계 반도체 분야에서 3분의 2 정도를 차지하는 시스템 반도체 분야에 우리가 특히 취약하다"며 "2030년까지 시스템 반도체 분야의 시장 점유율을 현재 2% 조금 넘는 수준에서 10% 정도로 키우는 목표치를 갖고 성장 전략을 만들어서 조만간 공개하겠다"고 말했다. 정부는 산업단지 착공에 드는 기간을 기존 7년에서 절반으로 단축할 방침이다. 특히 용인 반도체 메가클러스터의 국도 45호선 확장과 용수·전력 공급 문제는 사전 절차 간소화, 관계기관 비용 분담 등을 통해 적극적으로 해결하겠다고 약속했다. R&D 인력 양성 투자는 직전(2022∼2024년) 3년간 3조원 수준에서 향후 3년간(2025∼2027년) 5조원 이상으로 늘리기로 했다. 반도체 설계용 소프트웨어 구입비 등 R&D 세액공제 적용 범위를 확대하고 올해 말로 종료되는 국가전략기술 세액공제 적용기한 연장, 대상 범위 확대 등도 추진한다. 또한 정부는 반도체 관련 첨단 패키징, 미니팹 구축 등에 대한 R&D 사업 예비타당성 조사를 조속히 마무리해 내년 예산안에 반영할 계획이다. 반도체 특성화 대학·대학원 과정을 확대해 현장 수요에 맞는 전문 인력도 양성한다. 정부는 이번 계획의 70% 이상을 중소·중견기업에 지원한다는 방침이다. 윤 대통령이 지시한 시스템 반도체 성장 전략은 오는 8월까지 마련하기로 했다. 최부총리는 "오늘 발표한 반도체 생태계 지원 방은을 보다 구체화해 6월 중 확정하고 신속히 추진해 나가겠다"라고 말했다.
- IT/바이오
2024-05-23

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