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2025-04-05 (토)

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TSMC "장비 70% 이상 복구"…생산 재개 준비

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 3일(현지시간) 지진으로 일시 중단됐던 생산 시설에서 밤사이에 조업을 재개할 수 있을 것으로 예상한다고 밝혔다. CNN은 대만 지진은 이 지역의 칩 제조 산업에 대한 위험을 극명하게 상기시켜준다며 이같이 보도했다. TSMC는 지진 이후 일부 제조 공장 직원을 일시적으로 대피시켰으나 3일 밤 늦게 직원들이 직장으로 복귀했다고 밝혔다. TSMC는 3일 오전 동부 해안에서 25년 만에 최대인 규모 7.2의 지진이 발생한 후 직원들을 일부 지역에서 대피시켰다. 3일 밤 성명을 통해 TSMC는 "특정 시설에서 소수의 장비가 손상되어 운영에 부분적으로 영향을 미쳤다. 그러나 우리의 중요한 장비에는 손상이 없었다"며 자사 공장의 장비 70% 이상이 지진 발생 후 10시간 이내에 복구됐으며, 일부 새로운 시설인 남부 타이난의 팹18 등 신설 공장의 복구율은 80% 이상이라고 설명했다. 이 공장은 첨단 반도체를 생산하는 주요 거점으로 알려져 있다. TSMC는 "모든 극자외선(EUV) 리소그래피(Lithography·석판인쇄) 장비들을 포함해 주요 장비에는 피해가 없다"며 일부 시설에서 소수의 장비가 손상됐지만 완전한 복구를 위해 가용 자원을 총동원하고 있다고 밝혔다. 이와 관련, 대만 경제지 공상시보는 일부 공장에서 일부 석영관(石英管)이 파손돼 웨이퍼가 손상됐다며, 대피에 따른 조업시간 단축 등으로 약 6000만 달러(약 800억원)의 타격을 입을수도 있다고 추산했다. TSMC는 대만 전역의 공장 건설 공사를 중단하고 점검을 마친 후 공사를 재개할 방침이라고 밝혔다. TSMC는 파운드리 분야에서 세계 점유율 60%를 차지하며, 세계 최첨단 반도체 칩의 약 90%를 생산한다. 이 칩은 애플, 퀄컴, 엔비디아와 AMD를 포함한 거대 기술 기업에서 사용되며, 칩 공급이 이미 제한되어 있는 급성장하는 인공지능(AI) 산업에 필수적이다. 대만 2위의 파운드리 업체인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)도 신주과학단지와 타이난에 있는 일부 공장의 가동을 멈추고 직원들을 대피시키기도 했다. 한편, 미국에 상장된 TSMC 주식은 3일 장 초반 일시적으로 하락한 후 오름세로 전환해 1.27% 상승 마감했다. UMC도 장 초반 하락을 딛고 0.04% 올라 장을 마쳤다. 연합뉴스는 블룸버그 인텔리전스의 애널리스트들을 인용해 "이 회사의 첨단 노드 프로세스(node processes)에 대한 강한 수요가 지진으로 인한 재정적 영향을 완화할 것"이라고 밝혔다. 그러면서 이번 지진에 따른 영향이 제한적일 것이라는 애널리스트들의 일반적인 전망을 반영한다고 전했다. 반면 투자은행 바클리(Barclays)의 분석가들은 생산 중단이 발생한다면 특히 정교한 반도체의 경우 프로세스가 혼란에 빠질 수 있다고 진단했다. 바클리 애널리스트인 손범기와 브라이언 탄은 3일 투자자 노트에서 "일부 첨단 칩을 생산하려면 몇 주 동안 진공 상태에서 연중무휴 24시간 원활한 작동이 필요하다"며 "대만 북부 산업지역의 가동 중단은 생산 중인 일부 첨단 칩이 손상될 수 있음을 의미할 수 있다"고 덧붙였다. 그러면서 그들은 TSMC가 중단으로 인해 2분기 수익에 6000만 달러의 영향을 받을 수 있다고 언급했다고 CNN이 전했다.
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2024-04-04 10:12:00
대만 강진, TSMC 생산라인 직원 대피…반도체 공급망 파장 예상

대만이 3일 규모 7을 넘는 강력한 지진이 발생하자 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC가 일부 생산라인을 중단하고 직원들에게 대피령을 내렸다. 미국 지질조사국(US Geological Survey)에 따르면 이날 오전 7시58분 대만 동부 화롄시에서 남쪽으로 18km 떨어진 곳에서 규모 7.4의 지진이 발생했다. 대만에서 규모 7을 넘는 지진이 발생한 것은 25년 만에 처음으로, 일부 건물이 무너지고 정전이 발생했다. 대만 소방청에 따르면 이번 지진으로 9명이 사망하고, 최소 800여 명이 부상을 입었다. 이후 TSMC는 대피했던 직원들이 다시 업무에 복귀하고 있다고 밝혔다. 반도체 시장에서는 대만 강진 소식으로 애플과 엔비디아 등 글로벌 빅테크(거대기술기업)에 첨단 반도체를 공급해 온 이 회사의 생산능력에 불확실성이 제기되는 등 글로벌 공급에 차질이 빚어질 수도 있다는 우려가 나오고 있다. 특히 미국을 비롯한 세계 각국이 반도체 보조금을 통해 생산 확대를 적극적으로 모색하는 가운데 발생한 이번 강진이 향후 세계 반도체 공급망에 미칠 파장을 예의주시하고 있다. 이날 연합뉴스는 블룸버그통신 등을 인용해 TSMC가 강진 이후 낸 성명을 통해 특정 지역에서 직원들을 대피시켰으며, 현재 강진의 영향을 평가하고 있다고 밝혔다. TSMC는 "회사의 안전 시스템이 정상적으로 작동하고 있다"면서 "직원들의 안전을 보장하기 위해 일부 팹(fab·반도체 생산시설)에서 회사가 마련한 절차에 따라 직원들을 대피시켰다"고 말했다. 그러면서 "현재 이번 지진의 영향에 대한 자세한 내용을 파악 중"이라고 전했다. 이 회사의 대변인도 문자메시지를 통해 대피 사실을 알렸으나 구체적인 피해 상황 등에 대해서는 밝히지 않았다. TSMC는 애플과 엔비디아, 퀄컴 등에 반도체 칩을 공급하고 있어 이번 강진이 세계 반도체 공급망에 미칠 영향 등에 업계의 이목이 집중되고 있다. 대만의 IT(정보기술) 매체 디지타임스도 회사 측이 대만 북부와 중부, 남부 공장의 생산라인과 장비들에 대한 종합적인 점검작업을 하고 있다고 전했다. 이와 함께 대만에서 두 번째로 큰 파운드리업체인 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC)는 신주과학단지와 타이난(臺南)에 있는 일부 공장 운영을 중단하고 직원들도 대피시켰다. 대만의 주요 반도체 기업인 TSMC와 UMC, 세계 최대 반도체 후공정업체인 ASE 테크놀로지 홀딩스 등의 생산시설은 지진에 취약한 지역에 입주해 있으며, 정밀하게 만들어진 이들 기업의 반도체 장비는 지진으로 인한 작은 진동에도 전체 가동이 중단될 수 있다고 외신은 전했다. 또한 이들 기업은 애플의 아이폰에서 자동차에 이르기까지 다양한 기기에 들어가는 첨단 반도체 제품들을 생산하고 있다고 외신은 덧붙였다. 이 소식에 따라 TSMC와 UMC의 주가는 장초반 각각 약 1.5%와 1% 하락했다. 한편, 이번 지진으로 대만, 일본 남부, 필리핀에 쓰나미 경보가 발령됐으며, 일부 해안에서는 0.5m 미만의 파도가 관찰됐다. 나중에 쓰나미 경보는 모두 해제됐다. CNN에 따르면 지진 이후 여러 차례 강한 여진이 발생했으며, 타이베이를 포함해 섬 전역에서 진동이 느껴졌다. 앞으로 며칠동안 규모 7에 달하는 진동이 예상된다고 이 매체는 덧붙였다.
- IT/바이오
2024-04-03 14:20:00
일본, 연합 반도체기업 라피더스에 모두 8.2조원 지원 결정

반도체강국 부활을 노리는 일본 정부가 자국 대기업 연합 반도체 기업인 라피더스에 모두 8조2000억원가량을 지원할 방침이다. 2일(현지시간) 교도통신에 따르면 일본 정부는 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5900억엔(약 5조2700억원)을 추가 지원키로 결정했다. 이에 앞서 일본 정부는 라피더스에 3300억엔(약 2조9363억원)을 지원키로 했다. 일본정부의 이번 추가 지원에 따라 지원금은 모두 9200억엔(약 8조2000억원)으로 늘어난다. 사이토 겐(齋藤健) 일본 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 이후 기자회견에서 라피더스 추가 지원에 대해 "차세대 반도체는 일본 산업 경쟁력의 열쇠를 쥔다"며 "경제산업성도 프로젝트 성공을 위해 전력을 다하겠다"고 밝혔다. 일본정부는 일본의 남쪽지방 규슈(九州)에서는 대만 TSMC가, 북쪽 홋카이도(北海道)에선 라피더스가 일본 반도체 부활을 견인하는 모양새로 반도체 강국의 부활을 노리고 있다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 회사다. 이 회사는 최첨단 2나노 제품을 2025년에 시험 생산하고, 2027년부터 양산한다는 목표를 추진 중이다. 최근 라피더스는 캐나다의 텐스토렌트와 2나노 공정의 인공지능(AI) 반도체 생산을 위한 계약을 맺었다. 양사는 2나노 공정 기반의 AI용 반도체를 공동 개발, 2028년 양산하는 것을 목표로 협력하기로 했다. 라피더스는 현재 홋카이도 지토세에 공장을 짓고 있다. 정부 지원은 공장 건설비와 반도체 제조 장비 도입 등에 사용된다. 이와 관련해 니혼게이자이신문(닛케이)은 "보조금 5900억엔 중 500억엔 이상이 후공정 기술 연구개발(R&D)에 사용된다"고 보도했다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 일본 당국은 라피더스 이외에도 국내외 반도체 기업에 거액의 보조금을 제공하고 있다. 일본 정부는 자국 반도체 산업의 부활을 위해 2021년 '반도체·디지털 산업전략'을 수립했다. 이에 따라 약 4조엔(약 35조원) 규모의 지원 예산을 확보하는 등 반도체 기업에 보조금을 늘리고 있다. 지난 2월 양산 단계에 돌입한 TSMC의 규슈 구마모토(熊本)현 제1공장에는 최대 4760억엔(약 4조2341억원)의 보조금을 제공하기로 했다. 이 공장에선 한달에 5만5000장 가량의 12형 웨이퍼를 생산할 수 있다. 12~28나노 반도체 칩으로 가전제품부터 자동차까지 다양한 용도에 사용될 것으로 보인다. 기세를 몰아 TSMC는 연내 구마모토에 제2공장 건설을 건설, 2027년 가동을 시작할 예정이다. 월 생산능력은 제1공장과 합해 10만장 이상이 된다. TSMC의 첫번째 해외 '기가 팹'(월 10만장 이상)이 일본에서 만들어지는 것이다. 일각에서는 TSMC가 일본에 제3공장 건설도 검토 중이라는 보도가 나온다.
- IT/바이오
2024-04-03 06:38:00
SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설

SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이다. 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) 소식통을 인용해 SK하이닉스가 반도체공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억 원)를 투자하며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 보도했다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다. 소식통은 이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며 미국 연방정부와 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 설명했다. 공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다. SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했으나 퍼듀대를 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택했다고 소식통은 지적했다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. 이에 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도했다. 세미애널리틱스의 딜런 파텔 수석 애널리스트는 "SK하이닉스 공장은 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"이라고 예상했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝혔다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있는데, 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리하게 되며, 이 시설에서는 또 다른 유형의 첨단 패키징도 처리될 예정이라고 소식통은 전했다.
- 산업
2024-03-27 06:16:00
화웨이, ASML과 다른 반도체 제조방식 SAQP 특허신청

중국 통신기기 제조업체 화웨이(華為技術)는 중국 내 반도체 협력업체와 공동으로 첨단반도체 조제방법을 특허신청했다. 블룸버그통신 등 외신들은 22일(현지시간} 화웨이와 중국 국영 반도체제조장치 제조업체 시캐리어(深圳市新凱来技術) 양사는 4배의 밀도로 패턴을 형성하는 자기정렬 4중패터닝(SAQP, Self-Aligned Quadruple Patterning)을 중국 국구지식산재국에 특허신청했다. SAQP는 고도의 리소그라피(노광)기술에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 네덜란드의 ASML홀딩스가 보유한 최첨단 극자외선(EUV) 노광장치를 사용하지 않아도 첨단반도체를 제조할 수 있게 되는 것이다. EUV 노광장치는 ASML만 제조할 수 있지만 수출규제로 중국에 판매할 수 없다. 이날 공개된 화웨이의 신청서에는 SAQP를 이용해 첨단반도체를 제조하는 방법이 설명되고 있다. 화웨이는 신청서에 “이 특허를 채택해 회로 패턴을 설계하는 자유도가 높아진다”고 지적했다. 화웨이와 협업하는 시캐리어는 올해 SAQP에 관련한 기술특허를 취득했다. 5나노(나노는 10억분의 1) 미터 반도체의 기술요건을 달성하기 위한 심자외선(DUV) 노광장치와 반도체제조장치 SAQP기술이 이 특허에서 언급되고 있다. EUV 노광장치를 사용하지 않고도 제조비용을 낮출 수 있는 것이다. 조사회사 테크인사이츠의 단 해치슨 부회장은 SAQO는 중국이 5나노 반도체를 제조하는데에는 부족하지만 장기적으로는 EUV 노광장치가 필요하다. 그는 “EUV 노광장비가 없는 기술적인 문제를 완화시킬 수 있어도 완전하게 극복할 수 없다”고 덧붙였다. 대만의 TSMC 등 반도체기업들은 첨단반도체의 제조에 EUV 노광장치를 사용한다. 생산비용을 최저한으로 억제할수 있기 때문이다. 화웨이와 협력상대가 대체방법으로 제조할 경우 제조비용은 업계표준을 넘어설 가능성이 있다.
- IT/바이오
2024-03-23 07:23:00
2월 라면수출액 사상 최대⋯올해 10억달러 돌파 전망

지난 달 라면 수출액이 사상 최대를 기록했다. 라면 수출은 연초부터 청신호가 켜지며 올해 처음 10억달러(약 1조3282억원) 돌파가 예상된다. 21일 관세청 무역통계에 따르면 지난 달 라면 수출액은 지난해 같은 달보다 31.5% 증가한 9300만 달러(약 1235억원)로 월간 기준 사상 최대였다. 이는 지난해 11월의 종전 기록(9100만 달러, 약 1208억원)을 뛰어넘는 것이다. 지난 달 라면 수출량은 2만3000톤으로 지난해 같은 달보다 20.0% 증가했다 지난달 라면 수출국은 100개국에 가깝다. 수출액을 국가별로 보면 미국이 1984만달러(약 264억원)로 가장 많고 이어 중국(1520만달러), 네덜란드(604만달러), 일본(552만달러) 등 순이다. 또 말레이시아(476만달러)와 필리핀(430만달러), 태국(387만달러), 대만(326만달러), 영국(291만달러), 호주(271만달러) 등이 10위 안에 들었다. 중동 국가 중에서는 아랍에미리트(UAE)가 185만달러로 가장 많았고 전체 순위는 13위다. 연초부터 활기를 보이는 라면 수출액은 올해 연간 10억달러를 처음 돌파할 것으로 보인다. 라면 수출액은 2015년 2억2000만 달러로 역대 최대를 기록한 이후 지난해까지 9년 연속 기록을 경신해 왔다. 올해 처음 10억달러를 넘기면 기록 경신은 10년째 이어지게 된다. 라면 수출액은 국내에서 생산돼 외국으로 수출되는 것만 고려한 것으로 외국 공장에서 직접 생산해 현지에서 판매되는 분량까지 반영하면 글로벌 수출액 규모는 훨씬 크다. 이처럼 한국 라면이 외국으로 많이 수출되는 것은 K-팝이나 K-푸드과 같은 한류 열풍으로 한국 음식에 대한 관심도가 커졌기 때문이다. 지난 2020년 미국 아카데미 시상식에서 작품상 등 4관을 차지한 영화 '기생충'을 비롯한 K-영화, K-드라마에는 라면이 자주 등장한다. 또 코로나19를 겪으며 외국에서 한국 라면이 한 끼 식사로 주목받았다. 지난 달 라면 수입액은 191만달러(약 25억3648만원)로 무역수지는 사상 최대인 9억100만달러(약 1조1965억원) 흑자를 기록했다.
- 산업
2024-03-21 08:38:00
미국, 반도체 패권 탈환위해 인텔에 200억달러 지원

미국 정부가 20일(현지시간) 모두 200억달러(약 26조원) 규모의 지원금을 자국 반도체 업체 인텔에 지원한다고 발표했다. 2022년 반도체법이 제정된 뒤 최대 규모의 보조금이다. 이날 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 백악관은 성명서를 통해 “미국 상무부가 반도체법에 따라 최대 85억달러(약 11조 3058억원)의 직접 지원금과 110억달러(약 14조 6311억원)의 대출 상품을 제공하기로 잠정 합의했다”며 “이번 자금 지원을 통해 미국 내에서 일자리 약 3만 개가 창출될 것으로 보인다”고 설명했다. 미국 상무부는 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건 등 4개 주에서 인텔의 공장을 신축하는 데 지원금이 투입될 것이라고 밝혔다. 또 상무부는 인텔의 투자금 중 25%는 세액공제 대상이 될 것이라고 했다. 인텔은 애리조나주에서 200억달러(약 26조 6060억원)를 들여 첨단 반도체 생산설비를 짓고 있다. 반도체 시장에서 미국의 패권을 되찾기 위한 조치다. 삼성전자와 대만 TSMC 등 인텔 경쟁사와의 격차를 좁히기 위해 미국 정부가 전방위적 지원에 나섰다는 평가다. 미국 정부의 인텔 지원은 2022년 제정된 반도체법에 따른 조치다. 당시 미국 정부는 자국 반도체산업을 육성하기 위해 총 390억달러(약 51조8817억원) 규모의 현금 지원과 750억달러(약 99조7725억원) 규모의 대출 지원 예산을 편성했다. 이번 지원은 상무부의 실사를 거쳐 반도체법에 따른 생산 목표와 기준에 따라 단계적으로 이뤄진다. 미 상무부 내 소식통에 따르면 올해 말부터 인텔에 보조금이 지급될 예정이다. 인텔에 대한 지원금은 시장의 예상을 크게 웃돈다. 당초 전문가들은 미국 정부가 인텔에 최대 100억달러(약 13조3000억원)까지 지원할 것이라고 전망했다. 현재 반도체법에 따라 남은 예산이 총 527억달러(70조1173억원)인 것을 감안한 계산이었다. 인텔 보조금은 한국의 삼성전자(60억달러)와 대만의 TSMC(50억달러)의 지원금 추정치를 크게 웃돈다. 반도체법의 최대 수혜자가 인텔이 됐다는 평가가 나오는 이유다. 시장에선 미국 정부가 자국 ‘반도체 카르텔’에 시동을 걸었다는 해석이 나온다. 첨단 반도체 경쟁에서 미국이 패권을 다시 가져오기 위해 지원금을 쏟아붓고 있다는 설명이다. 2022년 반도체법이 제정된 후 지금까지 약 600개 기업이 미국 상무부에 지원금을 신청했다. 이 중 지원이 확정된 곳은 영국 군수업체 BAE시스템즈, 미국 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 글로벌파운드리, 미국 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지 등 세 곳뿐이다. 이마저 구형 반도체 생산설비를 확장하는 데 지원금이 쓰인다. 첨단 반도체 설비 확장에 지원금을 받는 곳은 인텔이 유일하다. 대만, 한국 등 동북아시아에 치우친 반도체 패권을 미국이 되찾아 온다는 전략이다. 미국에서 반도체를 세계 최초로 개발했지만 2020년 기준 시장 점유율은 12%에 그쳤다. 미국 정부는 이 점유율을 2030년까지 20%대로 끌어올릴 계획이다. 지나 러몬도 상무장관도 이날 "반도체는 경제가 아니라 안보의 문제"라며 "(우리가) 직접 반도체를 디자인하고 생산할 수 있어야 한다. 인텔은 이런 계획의 중심에 있다"고 지적했다. 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)도 TSMC와 삼성전자를 정조준했다. 인텔은 2021년부터 파운드리 시장 진출을 본격화한 뒤 미국 내 생산설비를 공격적으로 늘리고 있다. 애리조나와 뉴멕시코 공장을 시작으로 앞으로 5년간 1000억달러를 들여 첨단 반도체 설비를 증축한다. 겔싱어 CEO는 이날 WSJ에 "미국 반도체 기업이 시장 지배력을 잃는 데 30년 넘게 걸렸다"며 "단기간에 경쟁력을 되찾을 순 없다. 장기간 정부 차원에서 추가 지원해야 지배력을 되찾을 것이라고 믿는다"고 강조했다.
- IT/바이오
2024-03-21 06:00:00
TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토

세계 최대 반도체수탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 시설을 해외에서는 처음으로 일본에 도입하는 방안을 검토하고 있다. 로이터는 18일 소식통을 인용해 "TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축하는 방안을 검토하고 있다”며 “반도체 산업을 부활시키려는 일본의 노력에 탄력을 더할 것"이라고 보도했다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 패키징 기술을 일본에서 수행하는 것을 고려하고 있다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 첨단 기술이다. 현재 TSMC의 CoWoS 패키징 공정은 모두 대만에서 이뤄지고 있다. 로이터는 "잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다"고 했다. 인공지능(AI) 열풍으로 첨단 반도체 패키징 수요가 급증하고 있다. 반도체 회로의 집적도를 높여 성능을 높이는 것이 점점 한계에 도달하면서 기업들은 반도체를 수평·수직으로 연결하는 패키징 기술 개발에 사활을 걸고 있다. TSMC뿐 아니라 삼성전자, 인텔 등이 패키징 기술 확장에 몰두하고 있다. TSMC는 지난 1월 회사가 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘리고 2025년에는 추가 생산량을 늘릴 계획이라고 밝혔다. 특히 일본의 반도체 부활 야심과 맞물리면서 TSMC는 일본에 패키징 사업을 확장한다는 분석이다. 일본은 반도체 소재·부품·장비 강국이며, 탄탄한 고객들이 있다는 점이 유리하다. 이에 앞서 TSMC는 2021년 도쿄 북동쪽 이바라키현에 첨단 패키징 연구 개발 센터를 설립했고, 삼성전자도 요코하마에 첨단 패키징 연구시설을 설립 중이다. 인텔 또한 일본에 고급 패키징 연구시설 설립 방안을 검토 중이다. 다만 트렌드포스는 "일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지는 아직 명확하지 않으며 TSMC의 현재 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다"고 했다.
- IT/바이오
2024-03-18 14:34:00
"美 정부, 삼성전자에 60억달러 이상 반도체 보조금 계획"

미국 정부가 삼성전자에 미국 반도체법(Chips Act) 보조금 60억 달러(약 7조9620억원) 이상을 지급할 계획으로 알려졌다. 연합뉴스는 15일 블룸버그통신의 복수의 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 이 매체에 따르면 미국 정부는 삼성전자가 텍사스에 이미 발표한 공장 건설 외에 미국 내에서 추가적으로 사업을 확장할 수 있도록 지원할 계획이다. 삼성전자는 2021년 텍사스주 오스틴에 위치한 기존 공장 외에, 테일러시에 170억 달러(약 22조 5811억원)를 투입해 새로운 공장을 건설하겠다고 발표했다. 소식통에 따르면, 이러한 지원금은 삼성전자가 계획 중인 상당한 추가 투자와 함께 발표될 예정이지만, 추가 투자의 정확한 위치는 아직 확정되지 않았다. 미국 상무부는 반도체 산업의 미국 내 투자를 촉진하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산과 연구개발을 위한 보조금을 제공하고 있다. 이러한 지원은 개별 기업과의 협의를 통해 이루어진다. 상무부는 반도체 생산 보조금 총 390억달러(약 51조8115억원) 가운데 TSMC와 삼성전자 등 첨단반도체 생산기업을 지원할 용도로 280억달러(약 37조1980억원)를 할당했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 앞서 이들 첨단반도체 기업들이 요청한 자금이 총 700억달러(약 92조9810억원)를 초과한다고 밝혔다. 상무부는 이달 말까지 주요 첨단반도체 기업들에 대한 보조금 지원 계획을 발표하는 것을 목표로 하고 있다. 블룸버그에 따르면 곧 발표될 예정인 이 계획은 변경 가능성이 있는 예비적 합의이며 최종 결정은 아직 내려지지 않았다. 삼성전자와 미국 상무부 등은 블룸버그의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다고 연합뉴스는 전했다. 블룸버그는 최근 대만 반도체기업 TSMC가 미 반도체법상의 보조금으로 50억 달러(약 6조6350억원) 이상을 받을 것으로 예상된다면서 삼성전자의 보조금 규모를 수십억 달러 규모로 전망했다. 미국 기업인 인텔의 경우 총 527억 달러(약 76조 원) 이상을 보조금으로 받을 것이고 알려졌다. 한편, 삼성전자 주가는 미국 정부 반도체 보조금 지급 소식에 별다른 영향을 받지 않고 오히려 하락했다. 15일 오전 11시 4분 현재 삼성전자(005930) 주가는 전일 대비 1.48% 하락해 73200원에 거래됐다.
- IT/바이오
2024-03-15 10:55:00
한국 1인당 국민소득, 대만 추월…환율 안정세 덕분

2023년 한국의 1인당 국민총소득(GNI)이 1년 만에 다시 대만을 앞지른 것으로 나타났다. 한국은행이 5일 발표한 '2023년 4분기 및 연간 국민소득(잠정)' 통계에 따르면 지난해 1인당 GNI는 3만3745달러로 집계됐다. 2023년 한국의 연간 실질 국내총생산(GDP)은 전년 대비 1.4% 증가했다. 명목 국내총생산은 전년 대비 3.4% 증가해 2236.3조원이었다. 미국 달러화 기준으로는 전년대비 2.4% 성장한 1조7131억달러로 나타났다. 지출 항목별로는 건설투자와 설비투자가 증가로 전환했으나 민간 소비, 정부 소비, 수출 및 수입의 증가폭이 축소됐다. 1인당 국민총소득은 4405.1만원으로 전년 대비 3.7% 증가했다. 미국 달러화 기준으로는 3만3745달러로 전년 대비 2.6% 증가했다. 한국과 대만의 명목 GNI 증가율은 비슷한 수준이었다. 그러나 미국 달러화 대비 원화 환율이 안정적이었지만 대만 달러화 환율이 상대적으로 더 약세를 나타낸 데 따른 것이다. 한국의 GNI는 대만 통계청이 지난달 29일 발표한 1인당 GNI(3만3299달러)를 약간 웃도는 수치다. 지난 2022년 한국의 1인당 GNI는 유엔 기준으로 3만2780달러에 그쳐, 대만의 3만3624달러보다 적었다. 한국의 1인당 GNI가 대만보다 낮은 것은 2002년 이후 20년 만에 처음이었다. 한국은행은 지난해 가까스로 대만을 재역전하는 데 성공한 것은 대만의 환율 상승 폭이 더 컸기 때문이라고 진단했다. 최정태 한은 국민계정부장은 기자설명회에서 "지난해 미 달러화 대비 원화 환율은 1.1% 상승한 데 반해 대만 달러화 환율은 4.5% 상승했다"고 말했다. 그는 또 "지난 2022년에는 원/달러 환율이 12.9% 상승하는 등 원화 약세의 영향이 컸다"고 설명했다. 지난해 대만의 명목 GNI 증가율은 3.9%로 한국과 같았다. 최 부장은 대만을 포함해 보다 정교한 1인당 GNI의 국제 비교는 같은 방식으로 계산된 환율과 인구수 등을 반영해 늦으면 올해 7월께 가능할 전망이라고 밝혔다.
- 경제
2024-03-05 10:20:00
도요타 시가총액, 일본기업 첫 60조엔 돌파

도요타의 시가총액이 일본기업으로서는 처음으로 60조엔(약 533조 원)을 넘어섰다. 2일(현지시간) 닛케이(日本經濟新聞) 등 외신들에 따르면 1일 도쿄(東京) 주식시장에서 도요타 주가는 상장이래 최고치를 경신했으며 장중 일시 2%(68엔) 오른 3689엔까지 상승했다. 도요타는 지난 6일 처음으로 50조엔에 도달한 후 약 3주만에 10조엔이 불어난 셈이다. 도요타는 도요타자동직기와 다이하츠공업 등 그룹계열사의 부정스캔들 등으로 주가 상승세에 제동이 걸리기도 했지만 호실적이 주가를 끌어올리고 있는 상황이다. 1일 종가도 3680엔으로 60조엔을 돌파했다. 도요타는 지난 6일 2024년 3월기 연결영업이익 전망을 전기와 비교해 80% 늘어난 4조9000엑 엔으로 기존 예상치보다 4000억 엔 상향조정했다. 승차감, 안전운전기능의 향상 등에 동반한 가격인상 효과를 예상한다. 생산대수와 전셰계 점유율 60%를 자랑하는 하이브리드차량(HV) 등 채산성 높은 차종 증가와 엔저에 힘입었다. 1일은 전날 미국 증시 상승이라는 훈풍이 이어지면서 닛케이평균주가가 최고치를 경신했다. 일본을 대표하는 종목으로서 도요타주에도 매수세가 강해졌다. 지난해 말과 비교해 도요타의 주가상승률은 42%에 달했다. 퀵(QUICK)팩트세트에 따르면 도요타의 시가총액은 1일 1일 저녁시점에서 21위로 올랐다. 아시아에서는 대만 TSMC에 이어 2위다. 2월 하순에는 한국 삼성전자를 넘어섰다. 세계 자동차제조업체와 비교하면 미국 테슬라의 96조엔에는 미치지 못하지만 독일 폭스바겐(VW)에는 5배 정도의 차로 앞서고 있다. 도요타의 예상PER(주기수익률)은 11배, PBR(주가순자산배율)은 1.5배로 지표를 보면 아직 너무 고가라고 할 수 없다. SBI증권의 엔도 고지(遠藤功治)는 최근 지난 5년간의 PER과 주당 이익을 바탕으로 앞으로 반년내지 1년내에 도달할 것으로 보이며 목표주가는 4000엔으로 상향조정했다. 그는 "도요타는 (가격인하가 아니라) 가격인상과 함께 판매증가를 실현하고 있다"고 지적했다.
- 산업
2024-03-02 05:20:00
LG전자-메타, 차세대 XR 단말 협업...양사 최고위층 협의

LG전자가 29일(현지시간) 가상현실(VR) 등 교차현실(XR) 기술을 활용한 차세대 단말 개발에서 미국 메타(Meta)와 협력한다고 발표했다. XR 단말기 개발 등에 대해 논의했다. LG전자의 발표에 따르면, 양사 수뇌부가 28일 서울에서 회동을 가졌다고 한다. 양사는 각자의 제품, 콘텐츠, 서비스, 플랫폼의 강점을 결합해 가상공간에서의 고객 경험을 혁신할 것이라고 밝혔다. 구체적인 협업 내용이나 개발할 단말기의 세부 사항, 출시 시기 등은 밝히지 않았다. LG전자는 2023년 발표한 경영계획에서 가상공간을 중점 분야 중 하나로 꼽고, TV 등을 담당하는 홈엔터테인먼트컴퍼니에 'XR사업부'를 신설했다. TV 사업에서 쌓은 콘텐츠와 서비스 개발력을 활용해 XR 영역으로 사업을 확대하겠다는 것이다. 한국 방문에 앞서 일본을 방문한 저커버그는 27일 총리 관저에서 기시다 후미오 총리를 만나 인공지능(AI)에 대해 의견을 교환하고, AI와 XR 관련 사업을 하는 일본 스타트업 기업 경영진을 만났다. 한국에서는 29일 윤석열 검찰총장을 만나 AI를 활용한 선거 개입 방지 방안에 대해 논의했다. LG전자가 29일(현지시간) 가상현실(VR) 등 교차현실(XR) 기술을 활용한 차세대 단말 개발에서 미국 메타(Meta)와 협력한다고 발표했다. XR 단말기 개발 등에 대해 논의했다. LG전자의 발표에 따르면, 양사 수뇌부가 28일 서울에서 회동을 가졌다. 양사는 각자의 제품, 콘텐츠, 서비스, 플랫폼의 강점을 결합해 가상공간에서의 고객 경험을 혁신할 것이라고 밝혔다. 구체적인 협업 내용이나 개발할 단말기의 세부 사항, 출시 시기 등은 밝히지 않았다. LG전자는 2023년 발표한 경영계획에서 가상공간을 중점 분야 중 하나로 꼽고, TV 등을 담당하는 홈엔터테인먼트컴퍼니에 'XR사업부'를 신설했다. TV 사업에서 쌓은 콘텐츠와 서비스 개발력을 활용해 XR 영역으로 사업을 확대하겠다는 것이다. 1일 니케이에 따르면 한국 방문에 앞서 일본을 방문한 저커버그는 지난 27일 총리 관저에서 기시다 후미오 총리를 만나 인공지능(AI)에 대해 의견을 교환하고, AI와 XR 관련 사업을 하는 일본 스타트업 기업 경영진을 만났다. 한국에서는 29일 윤석열 대통령을 만나 AI를 활용한 선거 개입 방지 방안에 대해 논의했다. 2014년 이후 약 9년 4개월 만에 한국을 찾은 페이스북 모회사 메타의 마크 저커버그 최고경영자(CEO)는 이재용 삼성전자 회장, 조주완 LG전자 대표이사 사장, 삼성전자 이재용 회장, AI·혼합현실(XR) 스타트업 대표 및 개발자 등과 잇달아 만난 데 이어 윤 대통령을 예방했다. 윤대통령, 저커버그 회동 저커버그 CEO는 29일 윤석열 대통령을 예방한 자리에서 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC에 대한 의존도 문제를 언급했다. 또한, 파운드리 기업으로서 삼성이 세계 시장에서 차지하는 중요성을 거론한 것으로 알려져 주목된다. 저커버그 CEO는 용산 대통령실에서의 회동 중 대만 TSMC에 대한 자사 의존도 문제를 먼저 거론하며 '불안한', '불안정한'을 뜻하는 단어 'volatile'을 사용했다고 대통령실 관계자가 전했다. 저커버그 CEO는 그러면서 "삼성이 파운드리 거대 기업으로 글로벌 경제에서 매우 중요한 위치를 차지하고 있다"며 "이러한 부분들이 삼성과 협력에서 중요한 포인트가 될 수 있다"고 말한 것으로 전해졌다. TMSC 관련 발언을 들은 대통령실 참모진은 다소 예상치 못했다는 반응을 보였다는 전언이다. 대통령 예방과 같은 공식 자리에서는 해당 국내 기업이 아닌 외국 기업에 대한 언급을 자제하는 것이 일반적이다. 저커버그 CEO의 발언은 특히 대만이 양안 갈등과 미·중 패권 경쟁으로 인해 지정학적 리스크가 크기 때문에, 메타 입장에서도 TSMC에 대한 절대적인 의존을 완화하는 것이 더 바람직하다는 취지로 해석될 수 있다. 한 관계자는 윤 대통령은 저커버그 CEO의 발언에 대해 "삼성전자의 AI 반도체 및 시스템 반도체 부문에 투자가 이루어질 수 있도록 서울 인근 생태계 조성을 위한 정부 지원이 진행 중"이라고 밝혔다고 전했다. LG전자와 '확장현실(XR) 동맹' 강화 이에 앞서 저커버그 CEO는 지난 28일 LG전자 조주완 대표이사 사장 등을 만나 '확장현실(XR) 동맹' 강화 방안을 논의했다. LG전자는 이번 회동을 계기로 메타와 전략적 협업을 본격화하며 XR 신사업에 속도를 낼 계획이다. 저커버그 CEO는 이날 낮 서울 여의도 트윈타워에서 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO) 부회장, 조주완 CEO, 박형세 HE사업본부장(사장) 등과 '비빔밥 오찬'을 겸한 회동을 갖고 차세대 XR 디바이스 협업 방향과 AI 개발을 둘러싼 미래 협업 가능성 등을 논의했다. LG전자 측은 메타와 다른 LG 계열사와의 협력 가능성을 고려해 권봉석 부회장도 함께했다고 밝혔다. 회의에서는 양사의 차세대 XR 기기 개발과 관련된 사업 전략 등이 깊이 있게 논의됐다. 조주완 CEO는 메타의 혼합현실(MR) 헤드셋 '퀘스트3'와 스마트글라스 '레이밴 메타'를 직접 착용해 보고, 메타가 선보인 다양한 선행기술 시연을 주목했다. LG전자는 수년 전부터 최고전략책임자(CSO) 산하에 XR 조직을 두고 사업화를 검토했으며, 지난해 말 조직개편에서 HE사업본부 산하에 XR 사업 담당을 신설하여 XR 제품 개발에 주력하고 있다. 조 CEO는 올해 초 미극에서 열린 'CES 2024'에서 "파트너십을 통해 XR 사업에 대한 기회를 확보하고 협의해나가고 있다"고 밝히기도 했다. 조 CEO는 이날 저커버그 CEO와 약 2시간 동안 회동한 후 기자들과 만나 "지난 시간 동안 협력해 온 MR 디바이스와 메타의 초대형 언어모델 '라마'를 AI 디바이스에서 어떻게 효과적으로 구현할 수 있는지 등 두 가지 주제로 대화를 나눴다"고 전했다. 회동에 참석한 박형세 사장은 "가상현실(VR)에 미디어 콘텐츠를 어떻게 통합 구현할지 이야기를 나눴다"고 말했다. 시장조사기관 스태티스타에 따르면 XR 시장은 2022년 293억달러에서 2026년 1천억달러로 연 평균 36%의 높은 성장률을 보일 것으로 전망되고 있다. 메타는 2014년 XR 기기 시장에 진출해, 지난해 말에는 최신 MR 헤드셋인 '퀘스트3'를 출시했다. 최근에는 MR 헤드셋 '비전 프로'를 출시한 애플과의 경쟁을 치열하게 벌이고 있다. LG전자는 TV 사업을 통해 축적한 콘텐츠, 서비스 및 플랫폼 역량과 메타의 플랫폼 및 생태계가 결합될 경우, XR 신사업에서 차별화된 통합 생태계를 조성할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한, 차세대 XR 기기 개발에 있어서 메타의 다양한 핵심 기술과 LG전자의 제품 및 품질 역량을 결합하면 시너지 효과를 발휘할 수 있을 것으로 보고 있다. AI·XR 스타트업 개발자 등과 만나 저커버그는 LG 측과의 면담을 마친 뒤 서울 강남구 역삼동 센터필드에 있는 메타코리아로 이동, 국내 AI·XR 스타트업 대표, 개발자 등과 만났다. 저커버그와 비공개 면담을 한 곳은 국내 유명 AI 스타트업인 업스테이지와 XR 관련 스타트업 등 5곳 이상으로 알려졌다. 개발자 출신인 저커버그는 AI·XR 스타트업 관계자들과 만나 국내 AI·XR 생태계에 관해 1시간을 넘기지 않는 범위에서 짧게 의견을 나눈 것으로 전해졌다. 업계에서는 분 단위로 일정을 처리하는 저커버그가 국내 스타트업과 개발자들을 상당히 배려한 것으로 해석하는 분위기다. VR 기능에 MR 기능이 더해진 메타 XR 헤드셋 '퀘스트 3'의 기술 고도화를 위한 콘텐츠 확보 노력의 하나로도 풀이된다. 최고과학책임자(CSO)와 함께 방문한 김성훈 업스테이지 대표는 저커버그와 면담에서 자체 거대언어모델(LLM) '솔라'가 국내에서 '라마'를 활용한 대표적인 사례라고 소개한 뒤 라마3가 출시되면 빨리 써보고 파인튜닝(미세 조정)해서 특화모델을 만들어 보고 싶다고 밝혔다고 전했다. 아담 모세리 인스타그램 CEO도 이날 인스타그램 크리에이터 미팅을 위해 메타코리아에 방문한 것으로 전해졌다. 저커버그, 삼성전자 이재용 회장과 만찬 저커버그 CEO는 이날 오후 서울 용산구 한남동에 있는 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 이재용 회장과 만찬을 함께 했다. 승지원은 고(故) 이건희 선대회장이 1987년 고 이병철 창업회장의 거처를 물려받아 집무실 겸 영빈관으로 활용한 곳으로, 이재용 회장이 국내외 주요 인사와 만날 때 사용되고 있다. 이 회장과 저커버그는 이날 회동에서 AI 반도체와 XR 사업 관련 협력 방안에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 2위인 만큼 메타가 개발 중인 차세대 언어모델(LLM) '라마 3' 구동에 필요한 AI 칩 생산과 관련된 협력 방안도 논의됐을 것으로 추정된다. 메타는 최근 인간 지능에 가깝거나 이를 능가하는 범용인공지능(AGI)을 자체적으로 구축할 계획이라고 밝히는 등 AI 기술 경쟁에 적극 뛰어들었다. 이를 위해 엔비디아의 H100 프로세서 35만개를 포함해 연내에 총 60만개의 H100급 AI 칩을 확보한다는 계획을 밝혔다. 지난해 5월 'MTIA'라는 자체 칩을 처음 공개한 데 이어 최근에는 2세대 칩을 연내에 투입한다고 말하기도 했다. 삼성전자도 최근 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 조직 'AGI컴퓨팅랩'을 신설했다. 이 회장과 저커버그 CEO는 미국 하버드대 동문으로, 이건희 선대회장 별세 시 저커버그 CEO가 추모 이메일을 보낼 정도로 개인적인 친분도 두터운 것으로 전해졌다. 저커버그 CEO는 지난 27일부터 사흘간 방한 일정을 마친 뒤 29일 인도로 출국했다. 인도로 출국한 저커버그는 아시아 최고 부호로 꼽히는 무케시 암바니 릴라이언스인더스트리 회장의 막내아들 웨딩 파티에 참석할 것으로 알려졌다.
- IT/바이오
2024-03-01 09:58:00
일본 총무성, 라인-야후에 행정지도…잇따른 정보 유출로 불신 심화

일본 총무성은 잇따른 정보 유출 사고를 일으킨 라인 야후에 행정지도를 내렸다. 라인 야후는 일본의 대표적인 인터넷 인프라 기업이지만, 개인정보 보호에 대한 책임감이 부족하다는 지적이 끊이지 않고 있다. 특히, 최근 발생한 유출 사고는 해외 접근 방치, 정보 관리 소홀 등 안일한 태도를 드러냈다. 라인-야후는 2023년 11월, 라인 앱 이용자 정보 약 44만 건이 유출됐을 가능성이 있다고 발표했다. 문제는 유출 경위에 있다. 라인과 네이버는 일부 시스템을 공통으로 사용하고 있었고, 인증기반도 공유하고 있었다는 사실이 밝혀졌다. 이러한 사실은 라인-야후의 정보 체계에 심각한 허점이 있음을 보여주며, 경제 안보 측면에서도 큰 위협으로 작용한다. 자민당 내에서는 라인 야후의 정보 유출 사고가 경제 안보를 위협한다는 우려를 표하며 강경한 대응을 요구하고 있다. 라인 앱은 일본 국내 사용자 9600만 명을 보유하고 있으며, 지방 자치단체에서도 행정 절차 신청이나 결제 등에 사용되고 있다. 만약 라인 시스템에 취약점이 존재한다면, 해외 세력의 공격에 노출될 위험이 높아진다. 라인-야후는 지난 2월 14일 재발 방지대책을 발표했지만, 정부와 여당은 너무 늦은 대응이라는 불만을 표출하고 있다. 외무성, 방위성, 자위대에서 라인 사용을 중단하고, 지자체의 신규 라인 도입을 인정하지 않는 등의 강력한 조치를 요구하는 목소리도 나온다 2024년에는 미국 대통령 선거와 자민당 총재 선거가 예정되어 있으며, 각국 모두 SNS를 통한 가짜뉴스 유포와 여론 조작에 대한 우려를 표하고 있다. 지난 1월 대만 총통 선거에서는 라인을 통한 가짜 정보가 난무했으며, 2년 전에는 대만의 라인 시스템이 해킹을 당한 적도 있다. 정부와 자민당은 라인 야후의 재발 방지 계획이 너무 늦다고 판단하며, 강력한 대책을 요구하고 있다. 현재 일본에서는 라인과 다른 메시지 앱에서 서로 메시지를 주고받을 수 있는 상호 운용성이 도입되지 않았다. 이는 사용자 선택의 폭을 좁히고 라인의 독점적인 위치를 강화하는 요인이 된다. 이미 유럽연합(EU)은 거대 플랫폼 기업의 활동을 억제하는 디지털 시장법(DMA)을 시행하며, 미국 IT 대기업 등 6곳을 지정했다. 미국 메타 산하 대화 앱 왓츠앱에도 타사 앱과의 상호 운용을 요구하고 있다. 일본에서도 라인과 같은 독점적인 앱의 시장 지배력을 약화시키고, 사용자에게 더 안전하고 편리한 선택지를 제공하기 위한 환경 조성이 필요하다고 전문가들은 지적한다. 라인-야후의 잇따른 정보 유출 사고는 단순한 개인정보 침해 문제를 넘어, 경제 안보와 관련된 심각한 문제로 비화되고 있다. 일본 정부와 여당은 라인에 대한 강력한 조치를 취하고, 앱 경쟁 환경을 조성하여 사용자에게 더 안전하고 편리한 선택지를 제공해야 할 것이다.
- IT/바이오
2024-03-01 09:22:00
TSMC, 일본에 첫 번째 합작 투자 공장 가동

대만의 반도체 대기업 TSMC가 지난 2월 24일, 일본 구마모토 현 남부에서 첫 공장을 가동하기 시작했다. 지난 27일(현지시간) 기술·산업 전문 매체 테크노드(TechNode)에 따르면 TSMC는 첫 일본 공장 가동에 이어 연내에 일본에 두 번째 공장을 설립 계획을 확정했다고 보도했다. TSMC의 창립자인 92세의 모리스 창(Morris Chang)은 구마모토에서 열린 개막식에 참석했으며, 일본의 기시다 후미오(Fumio Kishida) 총리는 축하 영상 메시지를 전송했다. TSMC의 일본 내 첫 공장 가동이 중요한 이유는, 일본 정부의 인센티브 제공으로 인해 공장 건설 결정이 앞당겨졌기 때문이다. 이는 국제 파운드리(반도체 제조업체)와의 협력을 촉진하고, 일본의 반도체 산업 성장을 가속화하는 목적을 가지고 있다. 업계 분석에 따르면, 풍부한 수자원과 필요한 기술 기업들이 집중되어 있는 일본의 환경이 TSMC의 결정에 크게 영향을 미쳤다. 회사 발표에 따르면 TSMC 창립자 모리스 창, 마크 리우 회장, CC 웨이 CEO를 비롯해 기타 고위 경영진이 대주주 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)의 개회식에 참석했다. 기시다 일본 총리는 행사에서 방송된 영상 메시지를 통해, 일본 정부가 2023년 12월에 발표한 국내 투자 촉진 패키지의 일환으로 JASM의 확장을 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이 행사에는 일본의 경제산업부 장관, 산업계의 사이토 켄, 자민당의 반도체 전략 그룹을 이끄는 아마리 아키라 등 저명한 인사들이 참석했다. 공장 준공식에는 소니의 CEO 요시다 겐이치로, 덴소 사장 하야시 신노스케, 도요타 회장 도요다 아키오, 카지마 사장 아마노 히로마사 등 주요 파트너사 대표들도 참석해 덴소 일본법인에 대한 지지를 표명했다. TSMC의 창립자 모리스 창은 자신의 연설에서 2019년 일본에서 칩 공장 설립에 초대받았던 것을 회상하며, 5년 후에 공장이 현실화되어 JASM이 칩 공급망의 탄력성 강화와 칩 생산에 기여할 것으로 기대된다고 말했다. 그는 이러한 발전이 국내 반도체 산업의 활성화에도 도움이 될 것이라고 덧붙였다. 대만의 보고에 따르면, 일본 정부로부터 4760억 엔(약 4조 2131억 원)의 보조금을 받아 설립되는 첫 번째 공장은 28/16/12나노미터 공정으로 칩을 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 7/6나노미터 공정에 중점을 둘 계획이다. 한 매체에 의하면, JASM은 올해 말까지 두 번째 공장 건설을 시작하여 2027년 말부터 칩 생산을 시작할 예정이다. TSMC는 JASM 프로젝트에 일본 정부가 200억 달러(약 26조 6900억 원) 이상을 투자할 것이라고 밝히며, 이 두 개의 팹(공장) 설립을 통해 최소 3400개의 일자리가 창출될 것이라고 주장했다. TSMC는 JASM에서 약 70%의 지분을 보유하고 있으며, 소니, 덴소, 도요타 등이 2차 투자자로 참여하고 있다. 이 공장은 계획된 월간 12인치 칩 생산 능력을 최대 5만5000개까지 확장할 것으로 예상된다. 한편, 일본 쿠마모토 현에 위치한 TSMC 공장은 약 74억 달러(9조 8,753억 원)의 투자로 2024년부터 생산을 시작할 예정이다. 이 공장에서는 3나노미터 및 2나노미터 공정의 반도체를 생산하며, 목적은 글로벌 공급망을 강화하고 일본의 반도체 산업을 발전시키는 것이다. TSMC는 대만에 본사를 둔 세계 최대의 반도체 수탁 생산업체(파운드리)다. 1987년에 설립된 TSMC는 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 세계 주요 기업들의 반도체를 생산하고 있으며, 3나노미터 및 2나노미터 공정 기술 보유로 업계를 선도하고 있다. 2022년 기준으로, TSMC는 전 세계 파운드리 시장의 53%를 차지하고 있으며, 사업 영역은 웨이퍼 제조, 칩 설계, 칩 생산, 패키징 및 테스트 등을 포함한다.
- IT/바이오
2024-02-29 15:31:00
인텔, 2025년까지 AI 지원 PC 1억 대에 칩 공급

인텔(Intel)은 2025년까지 최대 1억 대의 인공지능(AI)을 지원하는 PC에 자사의 코어 프로세서를 공급하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 예상되는 전체 글로벌 PC 시장의 20% 이상을 차지할 것으로 보인다. 28일(현지시간) 일본 경제신문 니케이 아시아에 따르면 인텔은 AI PC 시대에는 칩 성능뿐만 아니라 서비스 및 사용자 경험도 중요하다고 강조했다. 인텔은 AI 기반 PC 시대에는 칩의 성능뿐만 아니라 서비스와 사용자 경험이 중요하다고 보고, 이를 위해 소프트웨어 및 애플리케이션 개발자와의 협력을 강화하고 있다. 인텔은 마이크로소프트와 협력하여 AI PC를 '정의'하고 있으며 이 개념에는 세 가지 핵심 요소가 있다. 인텔과 마이크로소프트는 AI PC를 정의하는 데 협력하고 있으며, 이 개념에는 세 가지 핵심 요소가 포함된다. 첫 번째는 AI 워크로드를 처리하기 위해 설계된 신경 처리 장치(NPU)를 내장한 인텔의 코어 울트라(Core Ultra) PC 칩셋, 두 번째는 마이크로소프트의 AI 챗봇인 코파일럿(Copilot)을 위한 전용 "코파일럿 키"를 갖춘 키보드, 그리고 세 번째는 업무 효율성을 높일 수 있는 잠재력이다. AI 지원 PC는 미국 수화를 영어로 즉각 번역하고, 비디오를 실시간으로 전사하며, 텍스트를 파워포인트 슬라이드로 자동 변환하는 등의 기능을 제공할 예정이다. 인텔은 이러한 사용 사례를 확장하고 파트너를 확보하기 위해 적극적으로 노력하고 있다. 구체적으로, 마이크로소프트 팀즈(Microsoft Teams), 웹엑스(Webex), 줌(Zoom) 등 화상 회의 서비스 제공업체와 협력하여, 사용자의 시선을 카메라에 자동으로 맞추는 시선 추적, 배경을 제거하고 스마트 프레이밍을 조정하는 등의 AI 기반 기능을 개발하고 있다. 2022년 하반기부터 전체 PC 산업은 러시아-우크라이나 전쟁과 인플레이션 상승의 영향으로 수요 감소를 경험했다. 카운터포인트리서치는 2023년에 상업용 및 소비자 부문의 수요 둔화로 인해 글로벌 PC 시장이 전년 대비 14% 축소되었다고 보고했다. 이 리서치 기관은 윈도우 11 운영체제의 교체, Arm(암) 기반 PC의 보급 확대, AI 지원 PC의 확산 등으로 인해 올해 글로벌 PC 시장이 코로나19 팬데믹 이전 수준으로 회복될 것으로 전망했다. 애플을 제외한 주요 PC 제조업체들은 올해 말 AI 지원 PC 출시를 계획하고 있다. 에이서(Acer)의 제이슨 첸(Jason Chen) 회장은 최근 기자들에게 생성 AI가 업계에 새로운 기회를 제공하며, 2024년에는 회사의 최우선 과제가 될 것이라고 밝혔다. 에이서는 대만 타이베이에 본사를 두고 있는 다국적 정보통신기술(ICT) 기업이다. 이 회사는 컴퓨터, 1976년에 설립된 이 회사는 노트북, 스마트폰, 태블릿, 디스플레이 등 다양한 IT 제품의 생산 및 판매를 통해 세계 최대 규모의 PC 제조업체 중 하나로 성장했다. 인텔은 전 세계 PC용 마이크로프로세서 시장에서 가장 큰 공급업체로, 특히 노트북 칩 시장에서 약 76%의 점유율을 보유하고 있다. 한편, 인텔은 연내 파운드리(반도체 수탁생산) 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정 양산에 나서겠다고 선언해 글로벌 반도체 업계를 도발했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 인텔은 지난 21일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 파운드리 전략을 발표하는 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열었다. 이는 2021년 3월 파운드리 사업 진출 선언 이후 대규모 투자 계획을 발표해온 인텔이 처음 여는 파운드리 사업 설명회였다. 행사에서 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정(18A)의 양산에 들어간다고 발표했다. 당초 양산 시점은 2025년이라고 밝혔는데, 이를 앞당긴 것이다. 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC와 2위 삼성전자가 2나노 주도권을 두고 치열하게 경쟁하는 와중에 후발주자인 인텔이 파운드리 공정 양산을 선언해 업계의 주목을 받고 있다. 인텔은 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 제품을 깜짝 공개해 삼성전자와 TSMC를 긴장시켰다. 이날 인텔은 1.8 나노 공정에서는 MS의 칩을 생산한다고 밝혔다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 사전 녹화된 영상을 통해 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 밝혔다.
- IT/바이오
2024-02-29 14:15:00
미국 인텔, 1.8나노 연말 양산⋯3년 뒤 1.4나노 공정 도입

미국 반도체 기업 인텔이 올 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어간다. 인텔은 이와함께 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 인텔은 또한 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 AI칩을 생산키로 했다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열고 파운드리(반도체 수탁생산) 사업을 본격 출범한다고 밝혔다. 이날 행사는 인텔이 2021년 3월 파운드리 사업 진출을 선언한 이후 개최한 첫 협력사 행사다. 인텔은 당시 '향후 4년간 5개 공정을 개발하겠다'며 인텔 7나노부터 1.8나노까지 로드맵을 제시했다. 인텔은 이날 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산에 들어간다고 밝혔다. 당초 양산 시작시점은 2025년부터라고 계획을 밝혔는데, 앞당겨진 것이다. 특히 5나노 이하 파운드리 양산은 TSMC와 삼성전자만 가능한데 이들 두 회사가 내년 2나노급 공정의 양산을 목표로 하고 있다. 인텔의 계획대로라면 삼성전자와 TSMC를 앞지르는 것이다. 인텔은 파운드리 후발 주자이지만, 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하며 삼성전자와 TSMC를 긴장시켰다. 인텔은 1.8나노 공정에서는 MS의 칩을 생산한다고 밝혔다. 구체적인 칩 종류는 밝히지 않았지만 MS가 지난해 발표한 '마이아'라는 AI 칩으로 추정된다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 말했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO도 "전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐"이라며 "인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 강조했다. 인텔은 이날 이에 더해 2027년에는 1.4 나노 공정을 도입하겠다는 계획을 밝혔다. 1.4 나노 공정은 최첨단 반도체 공정으로, 삼성전자도 2027년부터 1.4 나노 공정을 통해 양산에 들어갈 것이라고 2022년 10월 발표했다. 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있어 경쟁이 치열해질 전망이다. 겔싱어 CEO는 "인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다"고 재확인했다. 인텔은 앞서 2나노 이하 공정 양산을 기반으로 현재 파운드리 2위 기업인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 밝혔다. 인텔은 또 영국 반도체 설계 기업 Arm(암) 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 파트너십을 체결했다. Arm·시놉시스·케이던스·지멘스·엔시스 등 반도체 설계 자산(IP) 설계 자동화(EDA) 기업과 협력을 통해 AI 시대에 맞는 맞춤형 시스템즈 파운드리가 되겠다는 계획도 밝혔다. 겔싱어 CEO는 "AI는 세계를 변화시키고 있다"며 "이는 혁신적인 칩 디자이너들과 우리 파운드리에 전례 없는 기회가 될 것"이라고 지적했다.
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2024-02-22 05:41:00
바이든 정부, 미국 반도체 경쟁력 강화 위한 FG에 2조원 지원

미국 바이든 정부는 19일(현지시간) 미국내 반도체 생산 강화를 위한 조치의 일환으로 미국 반도체 위탁 제조업체인 글로벌파운드리즈(이하 GF)에 15억 달러(약 2조 원)의 보조금을 지급키로 했다고 밝혔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 GF는 보조금을 뉴욕주 몰타에 새로운 반도체 생산시설을 건설하는 것 뿐만 아니라 뉴욕주 몰타와 버몬트주 벌링턴의 기존 생산시설을 확장하는데 사용할 방침이다. GF는 보조금 지원에다 16억 달러의 연방정부의 대출도 이용가능하게 된다. 뉴욕주와 버몬트주에 대한 GF의 투자총액은 125억 달러로 늘어날 가능성이 있다. 이번 보조금은 반도체지원법(CHIPS Act)에 근거한 것이다. 반도체지원법은 세계적인 공급망과 생산비용, 대만을 포함한 지정학적 리스크에 대한 우려에 직면한 미국이 미국내 반도체생산을 활성화하기 위해 지난 2022년에 입법화됐다. 반도체지원법에 따라 미국에서 앞으로 10년간 1만명이상의 고용이 창출될 것으로 전망된다. 지나 러몬드 미국 상무장관은 기자회견에서 "글로벌파운드리즈가 새로운 반도체 제조시설에서 생산하는 반도체는 국가안전보장에 불가결한 반도체"라고 말했다. 백악관의 레이얼 브레이너드 국가경제회의(NEC) 위원장은 "인공위성과 우주통신 등 기술에 사용될 반도체의 미국내 생산을 확충해 미국의 국가안전보장을 지키기 위한 것"이라고 지적했다. 미국 고위관계자는 GM과 록히드 마틴 등을 파트너로 특히 방위와 산업의 하청기업인 GF의 거점에서 생산된 반도체는 전세계로 수출돼 장기적인 경제효과기 기대된다고 말했다. GF의 80% 이상은 아랍에미리트연합(UAE)의 아부다비정부가 소유하고 있다.
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2024-02-20 06:28:00
화웨이, 올 상반기 '트리폴드폰' 출시 예정⋯스마트폰 시장 새로운 변곡점?

중국의 통신장비·스마트폰 제조업체 화웨이가 두 번 접을 수 있는 태블릿형 스마트폰을 올해 2분기에 출시할 예정이라는 보도가 나왔다. 14일(현지시간) 대만 경제일보 등 중화권 매체들과 IT업계에 따르면 화웨이는 올 상반기 출시를 목표로 Z 형태로 두 번 접히는 '트리폴드 스마트폰' 양산 준비에 들어갔다. 화웨이의 신형 스마트폰은 세계 최초의 '트리폴드폰'이다. 미국의 강력한 제재로 주춤했던 화웨이는 작년 8월 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 적용한 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 '메이트60 프로'를 출시했다. 화웨이는 이를 발판으로 작년 4분기 전년 동기 대비 36.2%의 성장률을 기록하며 중국 내 스마트폰 시장점유율을 13.9%로 끌어올렸다. 올해 첫 2주간 판매량에서는 애플을 제치고 1위에 올랐다. 화웨이는 트리폴드 스마트폰 출시를 통해 연간 기준 중국 스마트폰 시장점유율 1위 자리를 꿰찬다는 구상이다. 전문가들은 화웨이가 중국 스마트폰 시장에서 애플을 제치고 점유율 1위를 차지하는 것은 시간문제라고 평가한다. 화웨이의 전략이 적중할 경우 애플과 삼성이 각각 약 20% 점유율로 양분하고 있는 글로벌 스마트폰 시장도 판도 변화가 불가피할 전망이다. 중국 등 신흥시장 판매 확대를 기반으로 글로벌 스마트폰 시장에서 애플과 삼성의 양강 체제를 뒤흔들 수도 있다. 화웨이의 트리폴드 스마트폰은 화면을 모두 펼치면 10인치에 달해 연간 1억3000만 대가 넘게 팔리는 태블릿PC 시장도 동시에 공략할 것으로 보인다. 아이패드가 독식하고 있는 시장을 잠식한다는 목표다. 글로벌 태블릿PC 시장 점유율은 애플 아이패드가 40%, 삼성 갤럭시탭이 19%다. 업계 관계자는 "폴더블 방식을 통해 태블릿형 스마트폰이 구현될 경우 태블릿PC 수요는 급감할 것으로 전망된다"고 말했다. 화웨이가 폴더블폰에 승부수를 던지면서 오포와 비보 등 중국 주요 스마트폰 사업자는 폴더블폰 시장에서 철수하기로 결정했다. 오포와 비보의 폴더블폰 시장점유율이 작년에 큰 폭으로 하락했다. 화웨이의 발 빠른 움직임에 애플과 삼성도 대응에 나섰다. 삼성은 화면이 둘둘 말리는 롤러블 디스플레이 개발을 마친 상태로, 롤러블폰 출시에 대한 시장 기대가 커지고 있다. 화웨이처럼 두 번 접는 트리폴드폰을 삼성이 먼저 출시할 수 있다는 전망도 나온다. 삼성은 폴더블폰 시장에서 지난해 점유율이 66%에 달할 정도로 시장지배력을 과시하고 있다. 애플도 최근 가로로 접히는 폴더블폰 생산 준비에 들어갔다. 최종 생산은 빨라야 2026년에나 가능할 전망이다.
- IT/바이오
2024-02-15 06:03:00
중국 SMIC, 4분기 순이익 예상 초과 실적 발표…화웨이폰 인기 덕분

중국 최대 파운드리 반도체 제조사인 SMIC가 거래처인 휴대전화 제조업체 화웨이의 수요 증가로 인해 예상을 뛰어넘는 실적을 발표했다. 7일 연합뉴스는 6일(현지시간) 블룸버그통신을 인용해 SMIC는 지난해 4분기 순이익이 1억7470만 달러라고 전했다. 이는 애널리스트의 평균 예상치 1억3910만 달러를 웃도는 수치다. 매출은 총 16억8000만 달러로 시장 예상치 16억6000만 달러보다 2000만달러가 높았다. SMIC는 스마트폰과 노트북에 사용되는 첨단 7나노미터 반도체를 생산할 수 있지만, 아직은 대만 TSMC와 비교했을 때 몇 년 뒤떨어진 기술력을 가지고 있다고 평가받고 있다. SMIC는 작년에 화웨이가 출시한 메이트 60 프로 스마트폰에 7나노미터 프로세서를 공급했다. 이 첨단 부품을 제공받았기 때문에 화웨이는 미국이 수년간 가한 제재를 뚫고 5G 휴대전화 시장으로 복귀가 가능했다. 화웨이의 휴대전화 출하량은 지난해 4분기에 36% 급증했다. 리서치 기관 IDC에 따르면 화웨이는 지난해 중국 내 4위 스마트폰 공급업체로 자리매김했다. 지난해 4분기에 시장 점유율이 높아진 업체는 화웨이뿐이다. 카운터포인트 리서치는 이번 주 초 화웨이가 올해 들어 첫 2주 동안에는 중국 내 판매 1위를 기록했다고 발표했다. SMIC는 아직 가전제품이나 전기 자동차를 포함한 다양한 기기에 들어가는 비첨단 반도체를 주로 생산한다. 연합뉴스는 블룸버그 인텔리전스의 찰스 섬 애널리스트는 이 분야가 수요 부진으로 인해 경영 압박을 받고 있다고 분석했다고 전했다. 한편, 비첨단 반도체는 첨단 기술을 적용하지 않은, 덜 발전된 혹은 간단한 기능을 수행하는 반도체를 가리킨다. 주로 일반적인 소비자 제품이나 가전 제품에 사용되는 반도체를 비첨단 반도체로 분류할 수 있다. 예를 들어, 가정용 전자제품, 자동차의 일반적인 제어 시스템 등이 여기에 해당된다. 이러한 반도체는 주로 저렴하고 안정적인 기능을 제공하는 것이 주된 목적이다. 반면, 첨단 반도체는 최신 기술과 고성능을 갖춘 반도체를 의미한다. 이는 전력 효율성이 뛰어나고, 더 빠르고 안정적인 성능을 제공하는 반도체를 포함한다. 대표적인 예로는 고성능 컴퓨터 프로세서, 높은 해상도의 이미징 센서, 5G 통신을 지원하는 모뎀 등이 있다. 첨단 반도체는 현대 기술 발전의 핵심이며, 인공지능(AI), 자율 주행 자동차, 의료 기기 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 하고 있다. 중국 상하이에 본사를 둔 SMIC 그룹은 상하이, 베이징, 톈진, 심천에 8인치 및 12인치 웨이퍼 제조 시설을 갖춘 국제적인 제조 및 서비스 기반을 갖추고 있다. SMIC 그룹은 전 세계 고객에게 8인치 및 12인치 웨이퍼에 대한 반도체 파운드리 및 기술 서비스를 제공하고 있다. 또 미국, 유럽, 일본, 대만, 중국에 마케팅 및 고객 서비스 사무소를 두고 있으며, 중국 홍콩에 대표 사무소를 두고 있다.
- IT/바이오
2024-02-07 11:53:00
도요타, 미국 EV 공략 본격화⋯켄터키공장에 13억 달러 투자 확정

일본 도요타자동차는 6일(현지시간) 미국 켄터키주 공장에 13억 달러(약 1조7290억 원)를 추가투자한다고 밝혔다. 이에 따라 도요타의 켄터키공장에 대한 투자는 100억 달러에 달한다. 이날 닛케이(日本經濟新聞) 등 외신들에 따르면 도요타는 켄터키공장을 미국내 첫 전기자동차(EV) 생산거점으로 하는 계획으로 EV 조립뿐만 아니라 별도의 미국공장에서 조달된 차량배터리를 배터리팩으로 조립하는 생산라인도 설치할 계획이다. 도요타는 지난해 6월, 2025년부터 미국에서 가장 큰 도요타 공장인 도요타 켄터키에서 EV의 생산을 개시한다고 발표했다. 도요타 캔터키공장에서 EV생산은 미국내에서 처음이며 첫 생산되는 EV는 신형차 3열 시트 스포츠유틸리티차량(SUV)다. 도요타는 미국과 일본의 전기차 배터리 생산 능력을 늘리기 위해 노스캐롤라이나 배터리 공장에는 21억달러(약 2조7447억원)를 추가로 투자키로 했다. 도요타는 2022년에 노스캐롤라이나 공장에 23억 달러를 투자하기로 했다. 노스캐롤라이나 공장은 전기차의 리튬 이온 배터리를 개발하고 생산하는 중심지가 된다. 생산은 2025년부터 시작될 것으로 예상된다. 한편, 도요타 자동차 주가는 실적 전망 상향 발표 후 전날 상승세를 이어가며 일본 증시 사상 최고치를 경신했다. 도요타는 지난 6일(이하 현지시간), 하이브리드 차량 판매 증가를 배경으로 2023년 3월 결산 연도 순이익이 84% 증가한 4조 5000억 엔(약 30조 42억 달러)에 이를 것으로 예상한다고 밝혔다. 이는 이전에 예상했던 연간 순이익 61% 증가치보다 높은 수치이다. 마켓위치는 이날 도요타 주가는 6일 현재 주가는 전 거래일 대비 4.9% 증가한 3289엔에 거래됐다고 전했다. 오전 장중 한때 최고치인 3364엔까지 치솟았다. 도요타는 하이브리드 전기 및 수소 자동차, 전기 자동차 등 다양한 차종을 포함하는 '다중 경로 전략'을 추진하고 있다. 또한 전 세계 자동차 제조업체들의 생산에 부담을 주었던 반도체 부족 문제 해결을 위해 대만 칩 제조업체 TSMC의 일본 제조 부문 소유 지분을 일부 취득할 계획이라고 밝혔다. 도요타자동차는 세계적인 반도체 기업 대만 TSMC의 일본공장에 출자하며 TSMC와 손을 잡았다. 전기차, 자율주행차 등 미래차 반도체를 안정적으로 조달하는 것이 목표다. TSMC는 이날 일본 구마모토 공장의 운영 자회사인 JASM에 도요타가 출자한다고 발표했다. JASM에는 이미 소니그룹과 덴소가 출자하고 있다. 두 회사는 도요타에 맞춰 추가 출자하기로 했다. 새 지분율은 TSMC 86.5%, 소니그룹 6%, 덴소 5.5%, 도요타 2%다.
- 산업
2024-02-07 07:14:00

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