검색
-
-
삼성전자, 3분기 들어 파운드리 1위 TSMC와 격차 확대
- 파운드리(반도체 수탁생산) 세계 1위 대만 TSMC가 올해 3분기 들어 삼성전자와의 격차를 더 벌린 것으로 나타났다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 삼성전자 파운드리 매출은 전분기보다 14.1% 증가한 36억9000만달러를 기록했다. 시장점유율은 1분기 11.7%에서 2분기 12.4%로 0.7%포인트 상승했다. 1위 기업인 TSMC의 올해 3분기 매출은 172억4900만달러로 2분기에 비해 10.2% 늘었다. 시장점유율도 2분기 56.4%에서 3분기 57.9%로 올랐다. 삼성전자가 퀄컴의 시스템온칩(SoC)·모뎀 등을 위탁 생산하면서 매출이 늘었지만 7나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 반도체 판매량이 늘면서 TSMC의 실적이 큰 폭으로 개선된 것이다. TSMC와 삼성전자 점유율 격차는 2분기 44.7%포인트에서 3분기 45.5%포인트로 커졌다. TSMC는 아이폰15·PC용 반도체 주문이 몰리면서 실적이 늘었다. 최첨단 공정인 3나노 제품은 TSMC 매출의 6%에 달했다. 아이폰15 프로 시리즈에 들어가는 '두뇌칩' 애플리케이션프로세서(AP)인 A17은 TSMC 3나노 공정으로 제작됐다. 7나노 이하 제품은 매출의 60%를 차지했다. 삼성전자 파운드리도 퀄컴의 중저가 5세대(5G) AP 시스템온칩(SoC)·모뎀과 28나노 유기발광다이오드(OLED) DDI(디스플레이 구동칩) 주문이 늘었다. 세계 파운드리 시장 점유율 순위는 TSMC와 삼성전자에 이어 미국 글로벌파운드리스(6.2%), 대만 UMC(6.0%), 중국 SMIC(5.4%) 순으로 나타났다. 전체 파운드리 시장 규모는 3분기에 282억9000만달러를 기록했다. 전분기 대비 7.9% 증가한 규모다. 올 4분기는 연말 스마트폰·노트북 수요가 늘면서 파운드리 매출이 늘어날 전망이다.
-
- IT/바이오
-
삼성전자, 3분기 들어 파운드리 1위 TSMC와 격차 확대
-
-
삼성 파운드리, 1.4나노·2나노 공정 대형고객 확보 전망
- 삼성이 여러 회사들과 1.4나노와 2나노 공정을 통해 대형 칩 고객 확보에 있어 긍정적인 전망을 가지고 있다고 미국 기술 매체 샘모바일(SAMMOBILE)이 보도했다. 삼성 파운드리는 현재 대형 고객들과 협상 중이며, 2025년까지 2나노 공정, 2027년까지 1.4나노 공정 제품을 양산할 계획이다. 삼성 파운드리는 세계 최초로 3나노 공정을 상용화했으나, AMD, 엔비디아(Nvidia), 퀄컴과 같은 대형 칩 고객 확보에는 성공하지 못했다. 하지만 삼성 파운드리는 상대적으로 저렴한 암호화폐 기업의 ASIC(주문형 집적 회로) 칩 공급을 통해 시장에 입지를 확보했다. 관계자에 따르면 GAA(Gate All Around) 기술을 도입한 1.4나노와 2나노 공정은 성능과 전력 효율성 면에서 큰 개선이 이루어질 것으로 예상되고 있다. 삼성 파운드리 정기태 CTO는 이미 1.4나노미터와 2나노미터 프로세스를 위한 대형 칩 고객들과 협상이 진행중이라고 밝혔다. 정 CTO는 "삼성 파운드리는 현재 2세대 3나노미터 칩 제조 공정의 개발을 진행 중이며, 이는 2024년 말까지 엑시노스 2500(Exynos 2500)과 스냅드래곤 8 Gen 4의 제조에 활용될 것으로 예상된다"고 전했다. 또한, 정 CTO는 한국 COEX에서 열린 2023년 반도체 엑스포에서 고객이 제품을 입수하는데 대략 3년이 걸린다고 언급했다. 그는 이미 대형 고객들과의 협상이 진행 중이므로 이러한 계획이 몇 년 안에 실현될 것으로 보인다고 말했다. 그는 "파운드리 사업은 고객사에게 '안정성'이 가장 중요하다"고 강조하며, 새로운 기술을 처음부터 채택하는 것은 쉽지 않을 것이라고 말했다. 칩 제조사에서 문제가 발생할 경우, 고객사 역시 피해를 입을 수 있기 때문에 공급 업체 선정 시 신중을 기해야 한다는 설명이다. 또한, 정 CTO는 "GAA 공정은 지속 가능한 기술로 보이지만, 핀펫 기술에서는 더 이상 개선의 여지가 적다"고 말하며, "앞으로 2나노, 1.4나노 공정 등에서는 대형 고객사와 협상이 진행 중이다"고 덧붙였다. 그는 후공정 분야에서도 삼성전자, TSMC, 인텔 간의 경쟁이 계속될 것으로 예상했다. 그는 "후공정 분야는 전공정에 비해 중국 기업의 진입이 상대적으로 용이하지만, TSMC처럼 다양한 고객으로부터 피드백을 받거나, 삼성이나 인텔처럼 설계와 제조를 모두 수행하는 종합 반도체 회사(IDM)가 아닌 이상, 새로운 참여자들이 경쟁에 참여하는 것은 쉽지 않을 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 1.4나노와 2나노 공정을 활용해 대형 고객을 확보하는 방향으로 추진할 것으로 보이며, GAA 기술의 강점을 활용하여 대형 고객사들을 확보할 수 있을지 관심이 집중되고 있다.
-
- IT/바이오
-
삼성 파운드리, 1.4나노·2나노 공정 대형고객 확보 전망
-
-
삼성전자, 반도체 부진 터널 벗어나나…반도체 적자 축소
- 삼성전자는 메모리 시장 회복세와 정보기술(IT) 수요 개선으로 영업이익이 급감했으나 반도체 적자는 크게 줄어든 것으로 나타났다. 삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조4047억원으로 작년 동기 대비 12.21% 줄어들었다. 삼성전자는 금리·물가 인상 등 거시 경제 악화로 사상 초유의 메모리 불황과 IT 기기 수요 부진을 겪고 있다. 직전 분기인 2분기에는 영업이익 6700억원을 기록하면서 위기를 겪었지만 3분기에는 반도체 공급량 조절과 점진적 수요 회복 등으로 조 원대 영업이익을 기록하며 회복세에 진입했다. 부문별로 보면 삼성전자의 주력 사업인 반도체(DS) 부문은 3분기 매출 16조 4400억원, 영업손실 3조 7500억원을 기록했다. 삼성전자 DS부문 매출의 60~70%를 차지하는 메모리 반도체 사업은 △ 고대역폭메모리(HBM) △ DDR5 △ LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전분기 대비 적자 폭이 축소됐다. 삼성전자 관계자는 "업황 저점에 대한 인식이 확산되며 부품 재고를 확보하기 위한 고객사의 구매 문의가 다수 접수됐다"고 설명했다. 시스템 반도체 설계 사업을 담당하는 시스템LSI 사업부는 주요 고객사의 수요 회복이 지연되고 재고 조정으로 인해 실적 개선이 부진했다. 파운드리는 라인 가동률 저하 등으로 실적 부진은 지속됐으나 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 주문이 늘어나면서 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 스마트폰·가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 매출 44조 200억원, 영업이익 3조 7300억원을 기록했다. 스마트폰 판매가 주력인 모바일경험(MX) 사업부는 갤럭시 Z플립 등 고성능 제품 출시로 매출, 영업이익은 2분기 대비 견조한 성장을 보였다. 네트워크 사업부는 통신사업자들의 투자 감소로 북미 등 주요 해외 시장 매출이 감소했다. 비주얼 디스플레이(VD) 사업의 경우 글로벌 TV 수요는 전년 동기 대비 감소했으나 퀀텀닷발광다이오드(QLED), 유기발광다이오드(OLED) 초대형 TV 등 고부가 제품 판매에 주력하면서 전년 동기 대비 수익성을 개선했다. 생활 가전은 성수기 효과 감소로 전년 수준의 실적을 기록했다. 삼성의 전장·오디오 자회사 하만(Harman)은 전장 고객사의 수주 확대와 카오디오 판매 확대로 역대 분기 최대 실적을 달성했다. 삼성디스플레이는 중소형 패널의 경우 주요 고객사의 플래그십 제품 출시에 적극 대응해 전분기 대비 이익이 대폭 증가했다. 삼성전자 측은 올 4분기 글로벌 IT 수요가 점진적으로 개선돼 전사 실적 개선에도 긍정적 영향을 줄 것으로 전망했다. DS부문의 경우 메모리는 고객사 재고 수준이 대체적으로 정상화됐고 전분기 대비 가격 상승폭이 점차 확대될 것으로 보인다. 회사는 생성형 AI 수요 증가에 맞추어 HBM3 양산 판매를 본격적으로 확대할 계획이다. 중장기 경쟁력 강화와 첨단공정 비중 확대를 위해 신규 라인인 평택 3 공장 초기 가동에 들어갔으며 △DDR5 △LPDDR5x △유니버설 플래시 스토리지(UFS) 4.0 등 신규 제품 수요에도 적극 대응한다는 설명이다. 시스템LSI는 시장의 수요 회복세 진입이 전망되는 가운데 갤럭시 S 신규 스마트폰 등 모바일 고객사의 신제품 부품 공급 증가로 큰 폭의 실적 개선이 기대된다. 파운드리 사업은 게이트올어라운드(GAA) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 특히 최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키 주문을 포함한 다수의 패키지 사업을 수주해 내년 본격적인 양산을 준비 중이다. MX는 스마트폰 시장 경쟁이 심화되는 가운데, 연말 성수기 다양한 프로그램을 통해 폴더블 신제품과 S23 시리즈의 견조한 판매를 지속 추진할 계획이다. 태블릿과 웨어러블도 프리미엄 신제품 중심으로 거래선 협업을 통해 판매를 확대할 방침이다. VD 사업부는 블랙 프라이데이 등 성수기에 대비해 온·오프라인 채널 판매 경쟁력을 지속 강화하고 고부가 제품군 비중을 확대해 수익성 확보에 주력할 방침이다. 삼성디스플레이는 중소형의 경우 신규 응용처 수요 확대에 집중하고 대형 패널은 시장내 기반 강화 및 수익성 개선을 추진할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "내년은 거시경제 불확실성이 상존할 것으로 예상되나 메모리 시황과 IT 수요의 회복이 기대된다"고 지적했다.
-
- 산업
-
삼성전자, 반도체 부진 터널 벗어나나…반도체 적자 축소
-
-
노스롭, 우주 궤도서 반도체 제조 도전…영국 스타트업과 기술 협약
- 미국의 대표적인 다국적 항공우주산업 제조회사 노스롭 그루먼(Northrop Grumman) 영국 법인은 우주 궤도에서 반도체를 제조하기 위해 영국 스타트업 스페이스 포지(Space Forge)와 파트너십을 체결했다. 디펜스뉴스에 따르면 두 회사는 지난 9월 12일 DSEI(Defence and Security Equipment International) 콘퍼런스에서 공동 협약을 발표했다. DSEI 콘퍼런스는 영국 국방부와 방위보안수출청이 주관하는 국제방산장비박람회로 지난 9월 12일부터 15일까지 런던 엑셀 전시장에서 개최됐다. 우리나라는 임종득 국가안보실 제2차장이 사이버 방산 협력을 위해 지난 11일부터 16일까지 4박6일 일정으로 런던을 방문했다. 이번 협약을 통해 노스롭은 기술과 비즈니스 자문을 제공하고 설계와 테스트에 협력할 예정이다. 또한 스페이스 포지에게 마이크로전자 개발에 대한 교육도 제공할 계획이다. 스페이스 포지는 우주 궤도에서 고성능 소재를 제조할 수 있는 우주선을 개발하겠다는 목표로 2018년 설립됐다. 올해 말 첫 발사 예정인 '포지스타(ForgeStar)' 우주선은 우주에서 최대 6개월 동안 머물면서 제조 임무를 수행한 후 재료를 싣고 지구로 귀환하도록 설계됐다. 웨일즈에 본사를 두고 있는 이 회사는 지난 4월 제조 사업을 미국으로 확장할 계획을 발표했지만, 아직 구체적인 내용은 밝히지 않고 있다. 스페이스 포지와 같이 우주에서 제조 역량을 구축하려는 초기 기업은 우주 환경, 특히 미세 중력이나 초고진공과 같은 조건에서 더 높은 품질의 재료를 생산할 수 있다. 또 3D 프린팅과 같은 특정 제조 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다. 이 개념이 새로운 것은 아니지만, 최근 수십 년 동안의 기술 발전과 발사 비용 감소로 인해 특히 반도체나 제약 산업에서 비즈니스에 적용하는 것이 더욱 실현 가능해졌다. 노스롭의 영국, 유럽, 중동 및 북아프리카 우주 사업 부문 지역 책임자인 데이비드 파일은 우주에서 생산되는 반도체와 제약 산업은 궤도를 오가는 비용 때문에 처음에는 생산 비용이 더 비싸지만, 이러한 전문 분야 내에서 역량을 확장해 더 저렴하게 만드는 것이 목표라고 말했다 파일은 스페이스 포지와의 계약이 결국 노스롭의 반도체 공급망을 강화할 수 있는 파트너십의 첫 단계라고 설명했다. 노스롭은 미국 공군의 B-21 폭격기와 미국 육군의 통합 전투 지휘 시스템을 제작하는 방위산업체로, 원료를 반도체 칩으로 가공하고 이를 주요 무기 시스템에 통합한다. 이 방위 계약업체는 원자재를 주요 무기 시스템에 통합되는 반도체 칩으로 가공하는 두 개의 미국 파운드리(foundry, 반도체 제조를 전담하는 생산 전문 기업)를 보유하고 있다. 현재로서 노스롭의 역할은 주로 스페이스 포지가 궤도에서 생산한 재료를 가지고 지구로 돌아온 후에 확인하는 것이다. 파일은 노스롭이 이 스타트업에 재정 투자를 확정하지 않았다고 말했다. 그는 "우주 제조는 향후 수십 년 동안 크게 성장할 것으로 예상되는 분야이기 때문에 이들과 협력하고 싶다"고 말했다. 파일은 또 "우리 회사 전체에서 우리가 구축하는 전자 시스템이 얼마나 많은지 생각하면, 이것은 아마도 게임 체인저가 될 가능성이 있는 응용 분야가 많다"라며, 노스롭은 이 분야의 혁신을 주도하고자 한다고 전했다. 노스롭의 스티브 크라인 민간 및 상업용 우주부문 부사장은 "우주에서 제조하는 것은 다양한 산업 분야에서 다양한 기회를 열 수 있는 잠재력을 갖고 있다"고 말했다. 그는 "우주 탐사와 우주 내 서비스 분야의 글로벌 리더로서, 우리는 이 신흥 시장을 더 개발하기 위해 협력하기를 기대한다"고 덧붙였다.
-
- IT/바이오
-
노스롭, 우주 궤도서 반도체 제조 도전…영국 스타트업과 기술 협약