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2024-11-23 (토)

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TSMC 전망 하향 조정에 반도체 주식 급락세...글로벌 불확실성 심화

글로벌 불확실성과 TSMC의 성장 전망 하향 조정으로 인해 전 세계 반도체 주식 시장이 급락세를 보이고 있다. 이번 주 초까지 급등했던 칩 관련 주가는 투자자들의 이익 실현으로 인해 하락세를 걷고 있다고 닛케이 아시아가 20일(현지시간) 보도했다. 이스라엘의 이란 보복 공격 소식과 함께 TSMC의 성장 전망 하향 조정이 전해지면서 19일 도쿄, 서울 등 아시아 시장에서 칩 관련 주가가 급락했다. 미국 필라델피아 반도체 지수(SOX)도 지난 18일 약 2개월 만에 최저치를 기록했고, 19일 오전 현재 하락세를 보이고 있다. TSMC 주가 하락, 시장 정서 악화 1~3월 기간 TSMC의 실적이 시장 기대치를 뛰어넘었음에도 불구하고, 성장 전망 하향 조정으로 인해 TSMC 주가 하락이 이어졌다. 이는 다른 업계 주식에도 영향을 미쳐 미국 증시는 5%, 대만 증시는 7% 하락했다. TSMC가 올해 글로벌 로직 반도체 산업 전망을 10% 이상에서 10% 성장으로 하향 조정한 것이 반도체 주가 하락의 주요 원인으로 분석된다. 이러한 변화는 전기차, 컴퓨터, 스마트폰 등에 사용되는 칩 수요 회복에 대한 우려를 증폭시켰다. 리소나자산운용의 수석 펀드 매니저 토다 코지는 "시장은 TSMC의 강력한 분기별 실적이 대부분의 가격에 반영됐다"고 지적하며 시장 상황을 분석했다. 이와이코스모 증권의 수석 애널리스트 카이즈요 사이토는 "AI 분야의 성장으로 인해 칩주가 주목받고 있었던 상황에서 전망에 대한 미묘한 우려조차 큰 매도세를 촉발했다"고 강조했다. AI 칩주 주목도 감소 한편, 최근 AI 칩주에 대한 투자자들의 관심이 감소하고 있다. 이는 AI 붐의 핵심 동인인 엔비디아와 경쟁사인 AMD의 주가가 3월 초부터 상승세가 둔화된 데 따른 것이다. 투자자들은 엔비디아용 반도체를 만드는 TSMC와 TSMC에 장비를 공급하는 일본 기업에 더욱 주목하고 있다. 반면, 메모리 칩 제조업체들은 이익을 얻고 있다. 마이크론 테크놀로지는 엔비디아의 AI 그래픽 처리 장치에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)의 2024년 공급량을 모두 매진했으며 2025년 공급량도 대부분 판매했다고 밝혔다. 단기 투자자들의 이익 실현 최근의 칩주 시장 침체는 부분적으로 단기 투자자들이 단기적인 이익을 얻기 위해 매도한 결과라고 분석된다. 페이스북 모회사인 메타 플랫폼, 마이크로소프트, 알파벳, SK하이닉스 및 아드반테스트를 포함한 주요 업계 업체들은 다음 주 분기별 결과를 발표할 예정이다.
- IT/바이오
2024-04-20
SK하이닉스·TSMC, 파운드리-메모리 협력으로 HBM 시장 선점

SK하이닉스가 세계적인 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC와 협력해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산과 첨단 패키징 기술 역량을 강화할 계획이다. SK하이닉스는 19일, 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 TSMC와 협업해 오는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이라고 발표했다. 특히, 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 기업인 엔비디아는 SK하이닉스로부터 AI 연산작업의 핵심인 그래픽처리장치(GPU)용 HBM을 공급받아 TSMC에 패키징 하도록 맡겨 이를 조달하고 있다. SK하이닉스는 "AI 메모리 분야의 글로벌 리더로서, 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC와의 협력을 통해 HBM 기술의 새로운 혁신을 이끌어낼 것"이라며, "고객, 파운드리, 메모리 간의 협력을 통해 메모리 성능의 한계를 넘어설 것"이라고 강조했다. 양사는 HBM 패키지의 베이스 다이(base die) 성능 향상을 위해 노력하고 있다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려졌다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(core die)를 쌓고, 이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 제조한다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 통제 기능을 수행한다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 지난 3월 18일 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 밝혔다 SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E까지는 자체 D램 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 초미세 선단공정을 활용해 베이스 다이에 다양한 시스템 기능을 추가할 계획이다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. HBM4는 HBM3에 비해 두 배 가까운 고속과 고용량 성능을 구현해야 한다. 이를 위해 베이스 다이는 단순히 D램 칩과 GPU를 연결하는 기능을 넘어 시스템반도체에서 요구하는 다양한 기능을 수행할 필요가 있으며, 이는 기존의 일반 D램 공정으로는 제작이 어려운 것으로 알려져 있다. SK하이닉스는 이를 통해 성능, 전력 효율 등에 대한 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산할 계획이다. 또한, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 기술을 결합하여 최적화하는 데 협력하며, HBM 관련 고객의 요청에 공동으로 대응하기로 했다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것뿐만 아니라, 글로벌 고객들과의 개방형 협업을 가속화할 것"이라며, "앞으로 맞춤형 메모리 플랫폼의 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 확립하겠다"고 밝혔ek. 케빈 장 TSMC 수석부사장은 "TSMC와 SK하이닉스는 수년 동안 견고한 파트너십을 유지해 왔으며, 세계 최고의 AI 솔루션을 시장에 공급해 왔다"며 "HBM4에서도 긴밀한 협력을 통해 AI 기반의 혁신을 지원할 최고의 통합 제품을 제공할 것"이라고 말했다.
- IT/바이오
2024-04-19
대만 TSMC, 지진악재에도 2분기 매출 최대 30% 증가 예상

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 대만 TSMC는 지진악재에도 생성형 인공지능(AI) 열풍에 2분기에도 매출이 최대 30% 증가할 것으로 예상했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 18일(현지시간) 인공지능(AI)용 반도체의 수요 확대에 힘입어 올해 2분기에 매출액이 196억~204억 달러로 예상됐다. 이는 지난해 같은 기간 매출액(156억8000만 달러)보다 최대 30% 늘어난 액수다. TSMC의 웨이저자(魏哲家) 최고경영자(CEO)는 이날 1분기 결산회견에서 "거의 모든 AI이노베이터가 AI관련 꺾이지 않는 수요에 대응하기 위해 TSMC와 협력하고 있다"면서 "에너지 효율이 좋은 연산능력이 요구되고 있다"고 지적했다. 그는 "AI관련 데이터센터의 수요는 매우, 매우 강하다"면서 "기존형 서버에서 AI서버로의 이행은 우리에 유리한 환경"이라고 말했다. TSMC는 AI서버는 올해 매출액 전체의 10%대 전반을 차지할 것으로 예상했다. 이는 지난해 2배이상 수준이며 오는 2028년에는 20%를 넘어설 것으로 전망했다. 반면 올해 자동차반도체 수요는 기존 예상치와 비교해 감소할 것으로 분석했다. TSMC는 올해 2분기는 최첨단반도체 3나노미터기술과 5나노미터기술의 수요호조가 실적개선으로 이어질 것으로 판단하고 있다. 다만 스마트폰용 수요는 둔화할 것으로 내다봤다. TSMC는 올해 설비투자를 280억~320억 달러로 동결했다. 전체 70~80%는 첨단기술에 투입한다. 지난해 설비투자는 304억5000만 달러였다. 올해 전체 매출액 증가율은 달러기준으로 20%대 전반내지 중반으로 예상했다. 1분기 실적-매출 16%, 순익 9% 증가 TSMC는 올 1분기에 순이익 2255억대만달러(약 9조5837억원)을 기록해 전년 동기 대비 8.9% 늘어났다고 밝혔다. 전망치인 2149억1000만대만달러(약 9조1336억원)을 상회한 실적이지만 직전 분기(지난해 4분기)와 비해서는 5.5% 감소한 수치다. TSMC의 올 1분기 매출도 전년 동기 대비 16.5% 증가한 5926억4400만대만달러(약 25조4000억원)를 기록했고, 직전 분기 대비해선 5.3% 감소했다. 달러로 환산한 1분기 매출은 188억7000만달러로 전년 동기 대비 12.9% 성장했지만 직전 분기 보다는 3.8% 줄었다. 매출액도 당초 예상치인 180억~188억달러를 상회했다. TSMC 전체 매출에선 7나노미터 이하 첨단 공정이 적용된 반도체 제품의 매출이 전체의 65%를 차지했다. TSMC에 따르면 올 1분기 매출에서 3나노 칩의 비중은 9%를 차지했고 5나노(47%), 7나노(19%)가 매출의 절반 이상을 차지했다. 블룸버그는 TSMC의 올 1분기 호실적은 미국에서 애플과 엔비디아와 같은 빅테크를 핵심 고객사로 둔 TSMC가 AI 붐에 따른 AI용 반도체 수요 증가의 수혜가 집중됐기 때문이라고 분석했다. 다만 1분기 실적은 지난 3일 대만 동부를 강타한 강진으로 인해 TSMC가 입은 피해가 반영되지 않았다. 이에 따라 4월 월간 실적과 오는 2분기 실적에 미칠 영향에도 주목하고 있다.
- IT/바이오
2024-04-19
GM 자율주행 자회사 크루즈, 로보택시 사업 재개 움직임

미국의 자율주행 자동차 기업인 크루즈가 운전자 없이 운행되는 로보택시 사업을 재개한다. 제너럴모터스(GM)의 자율주행 자회사인 크루즈는 9일(현지시간) 보도자료를 내고 애리조나주 피닉스를 시작으로 일부 도시에서 운전자가 탑승한 상태에서 도로 정보를 수집하는 작업을 개시한다고 밝혔다. 크루즈 측은 자율주행이 작동하지 않는 상태에서 운전자가 수동으로 차량을 운전한다고 설명했다. "우리의 목표는 운전자 없는 완전 자율주행을 재개하는 것"이라며 크루즈는 "이번 작업은 자율주행 시스템 검증을 위한 중요한 단계"라고 말했다. 크루즈는 지난해 샌프란시스코에서 로보택시 서비스 시범운영을 시작했으나, 안전 우려로 인해 사업을 중단했다. 작년 10월, 샌프란시스코 시내 한 교차로에서는 한 여성이 로보택시에 치여 중상을 입는 사고가 발생했고, 이후 캘리포니아 주당국은 크루즈의 운행 허가를 취소했다. 그 후 크루즈는 최고경영자(CEO)와 주요 임원들을 모두 교체하고, 모회사 GM은 크루즈에 대한 투자를 대폭 줄였다. 피닉스를 시작으로 이뤄지는 이번 도로 정보 수집 작업은 크루즈가 로보택시 사업을 재개하려는 의지를 드러낸 것으로 해석된다. 크루즈는 "많은 직원이 피닉스에 거주하고 있다"며 "피닉스시의 리더들은 이 지역을 첨단 기술의 인큐베이터로 만들기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 한편, 구글의 자율주행 자회사 웨이모 역시 피닉스를 비롯해 로스앤젤레스, 샌프란시스코 등 3개 도시에서 완전 자율주행 로보택시 서비스를 시범 운영 중이다. 애플의 자율주행 전기차 '애플카' 프로젝트는 지난 2월 말 개발 방향과 비용 문제와 관련해 경영진이 결정을 주저하면서 결국 취소됐다. 전기차 업계를 리드하는 테슬라의 경우, 중국의 EV 제조업체와 EV 저가격 경쟁이 치열하게 진행되는 가운데 저가EV가 채산성 확보가 어렵다고 판단해 저가 EV 생산계획을 중단했다는 소식이 지난 4월 초 전해졌다. 테슬라는 대신 같은 소형차 플랫폼에 있어서 완전자율운전차 '로보택시'의 개발을 계속한다는 방침인 것으로 알려졌다. 영국의 반도체 설계업체 Arm(암)은 지난 3월 13일 자율주행차량을 구동할 수 있는 자동차용 반도체 설계를 처음으로 공개했다. 손정의 회장의 소프트뱅크가 지분의 90%를 보유하고 있는 Arm은 이날 자동차제조업체와 부품업체를 겨냥한 새 제품군과 함께 주로 데이터센터에서 사용되는 고성능 '네오버스'급 차량용 애플리케이션을 위한 새 반도체 설계를 처음으로 출시했다. 최근 전기차와 함께 자율주행 시스템이 새로운 트렌드로 떠오르면서 자동차 업계에서는 소프트웨어와 이를 구동할 수 있는 반도체의 중요성이 커지고 있는 실정이다. Arm의 자동차 부문을 이끄는 딥티 바차니는 "자동차 시장은 내연기관 발명 이후 가장 중요한 변화를 겪고 있다"면서 "자동차는 우리 성장과 미래를 담당하는 한 축"이라고 강조했다. Arm은 아마존웹서비스(AWS)와 메르세데스 벤츠, 엔비디아, 텍사스인스트루먼츠 등이 이미 Arm의 새 설계를 자사 제품과 개발 시스템에 적용하고 있다고 전했다. 아울러 최근 투자자들에게 자동차 부문 매출이 4대 주요 부문 가운데 가장 작지만 가장 빠르게 성장하고 있다면서 2022년 자동차 반도체 시장은 190억 달러(약 25조 원)에 달하며 이는 전체 시장 규모 2000억 달러의 10% 수준이라고 Arm은 밝혔다.
- IT/바이오
2024-04-10
"미국, 다음 주 삼성전자 반도체 보조금 발표"…60억~70억 달러 추정

미국 정부가 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억달러(약 8조9000억원)를 지원한다고 발표한 가운데 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 연합뉴스가 8일(현지시간) 로이터통신을 인용해 9일 보도했다. 한 소식통은 이 매체에 삼성전자의 보조금 규모가 미국 반도체업체 인텔과 대만의 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 것이라고 전했다. 다른 2명의 소식통은 미국 정부가 다음 주에 삼성전자에 대한 60억(약 8조1234억원)~70억달러(약 9조4773억원) 사이의 반도체법 보조금을 발표할 것이라고 말했다고 로이터통신은 보도했다. 소식통에 따르면, 지나 러먼도 상무부 장관이 공개할 보조금은 삼성이 지난 2021년 발표한 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 170억 달러(약23조 163억원) 규모의 칩 제조 공장 한 곳과 또 다른 공장 한 곳, 첨단 패키징 시설, 연구개발센터 등 테일러에 4개 시설을 건설하는 데 사용될 예정이다. 대만의 TSMC는 8일 보조금으로 66억 달러(약 8조 9357억원)를 지급받았다. 투자 규모는 250억 달러(약 33조 8475억원)에서 650억 달러(약 88조 35억원)로 확대하고 2030년까지 세 번째 애리조나 공장을 추가하기로 미 정부와 합의했다. 미 상무부는 이날 TSMC에 반도체법 보조금 66억달러를 지원할 예정이라고 발표했다. 반도체 보조금과 관련한 TSMC의 투자 금액도 기존 400억 달러(약 54조1640억원)에서 650억달러로 늘어났다. 투자 금액 대비 보조금 비율은 10.1% 정도이다. TSMC는 반도체법상 보조금과 별도로 투자금에 대한 일부 세액 공제 혜택도 받을 것으로 알려졌다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난 5일 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이라고 보도했다. 추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억달러(약 59조 5584억원)가 될 전망이다. 외신은 여기에는 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함된다고 전했다. 미국 의회는 지난 2022년 자국내 반도체 생산을 증가시키기 위해 연구 및 제조 분야에 527억 달러(약 71조 3600억원)의 보조금을 제공하는 '반도체 및 과학 법안'을 통과시켰다. 더불어, 의회는 이 보조금 외에도 정부 대출에 750억 달러(약 101조 5575억원)의 권한을 추가로 승인했다. 하지만 삼성은 별도의 대출 지원을 받지 않을 예정이라는 소식이 전해졌다. 미국 반도체산업협회(SIA)에 따르면, 반도체 법안의 주된 목적은 글로벌 시장 내에서 미국의 반도체 제조 분야 점유율이 1990년의 37%에서 2020년에는 12%로 하락한 상태를 개선해 자국내 제조 비율을 증가시키고, 이로 인해 중국 및 대만에 대한 의존도를 감소시키는 것이다. 이날 연합뉴스는 블룸버그통신을 인용해 삼성전자에 이어 미국 반도체 업체인 마이크론도 수주 내 수십억달러의 지원을 받을 것으로 전망된다고 전했다. 한편, 디지타임스는 8일(현지시간) 삼성전자의 첨단 패키징 사업부인 AVP가 엔비디아의 주문을 받았다고 보도했다. 외신에 따르면 AVP는 엔비디아의 차세대 그래픽 카드용으로 인터포저와 2.5D 패키징(I-Cube) 솔루션을 공급할 것으로 예상된다. 이번 주문 확보는 삼성이 TSMC와의 치열한 경쟁 속에서 고급 패키징 기술력을 인정받은 것으로 평가된다. 인터포저는 다수의 칩을 연결하는 다이 간 연결(Interconnect) 기판으로, 칩 사이의 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는 데 도움이 된다. 2.5D 패키징은 인터포저 위에 칩을 쌓아 3D 구조를 만드는 기술로, 더욱 높은 성능과 효율성을 제공한다.
- IT/바이오
2024-04-09
머스크 "빠르면 내년에 가장 현명한 인간 능가할 AGI 개발될 것"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 8일(현지시간) 가장 현명한 인간을 능가하는 범용인공지능(AGI)가 내년 혹은 2년 이내에 개발될 것이라는 견해를 나타냈다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 머스크 CEO는 또한 자신이 세운 'xAI'의 대화형 AI '그록'의 다음 버전인 '크론2'의 교육이 5월까지 완료될 것으로 예상된다고 밝혔다. 머스크는 자신의 사회관계망 서비스 엑스(X, 구 '트위터')에서 노르웨이 국부펀드 니콜라이 팅겐CEO와의 인터뷰에서 이같은 견해를 밝혔다. 그는 다만 최첨단 반도체의 부족이 교육의 방해요인이 될 것이라면서 크론2의 교육에는 미국 반도체대기업 엔비디아 제품 'H100' 2만개가 필요하다고 지적했다. 머스크 CEO는 지금까지는 반도체칩 부족이 AI개발의 큰 제약이 됐지만 앞으로 1~2년간은 전력공급이 매우 중요하게 될 것이라고 덧붙였다. 머스크는 자신이 이끄는 민간 우주기업 스페이스X의 달·화성 탐사 계획도 밝혔다. 머스크는 2050년까지 화성에 자족도시를 건설해 인류의 이주를 완수하겠다는 구상을 하고 있다. 그는 우선 "5년 안에 사람들을 달에 데리고 갈 것"이라고 말했다. 또 "무인 우주선 스타십이 5년 안에 화성에 도달하고, 7년 안에 인류가 처음 화성에 착륙할 수 있을 것"이라고 자신했다. 이는 당초 머스크가 2026년에 화성에 인간을 착륙시킬 수 있을 것으로 밝힌 것보다는 4∼5년가량 늦어진 셈이다. 스페이스X가 달·화성 개척을 목표로 개발한 우주선 스타십은 지난달 14일 세 번째 지구궤도 시험비행에서 궤도 도달에는 성공했지만, 낙하 도중 분해돼 절반의 성공을 거뒀다는 평가를 받았다. 또한 머스크 CEO는 전기자동차(EV)에 대해서는 중국 자동차제조업체가 세계에서 가장 경쟁력이 있다는 입장을 재차 나타내면서 테슬라로서는 가장 어려운 경쟁상의 과제라고 언급했다.
- IT/바이오
2024-04-09
대만 TSMC, 미국내 반도체공장 건설에 116억 달러 보조금·대출 지원 받아

미국 정부는 8일(현지시간) 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억 원)를 포함해 모두 116억 달러(약 15조7000억 원)를 지원한다고 공식 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 이날 TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러를 지원한다고 발표했다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러(약 6조8000억원)보다 30% 이상 늘어난 규모다. 상무부는 보조금에 더해 50억 달러 규모의 저리 대출도 TSMC에 제공키로 했다. TSMC는 이 같은 지원에 화답해 당초 400억 달러(약 54조2000억 원)로 계획했던 투자 규모를 650억 달러(약 88조1000억 원)로 확대하고 2030년까지 애리조나주에 세 번째 반도체 생산공장(fab)을 건설한다는 계획을 발표했다. TSMC는 이미 400억 달러를 투자해 애리조나에 반도체 공장 2개를 짓고 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 TSMC의 650억달러 투자는 미국 사상 외국인 직접 투자로는 최대 규모라고 말했다. 러몬드 장관은 또한 TSMC가 생산하게 되는 반도체들이 “모든 인공지능과 우리 경제를 지탱하는 데 필요한 기술을 지탱하는 필수적인 부품이며, 21세기 군사 및 국가 안보(에 필요한) 장치”라고 강조했다. 이날 발표된 잠정합의에 따르면 TSMC는 애리조나주 피닉스에 제 3공장을 건설할 것으로 전망된다. 애리조나주의 제 1, 2공장은 각각 2025년, 2028년에 생산을 돌입할 것으로 예상된다. 미국 정부의 이번 지원패키지는 미국 애플과 엔비디아용으로 반도체를 공급하는 TSMC가 예정하는 3공장의 투자(650억 달러 이상)를 지원하게 된다. TSMC의 3공장은 차세대 회로선폭 2나노미터 프로세스기술을 바탕으로 20년대 후반보다 이전에 가동을 목표로 하고 있다. TSMC는 2025년에 대만에서 우선 2나노 반도체제품을 생산할 계획이다. TSMC의 류더인(劉德音) 회장은 발표문에서 "반도체투자법에 근거한 자금을 받을 수 있게 된다면 TSMC는 전례없는 투자를 벌여 최첨단 제조기술을 가진 우리의 파운드리 서비스를 미국에 제공할 기회를 얻게 된다"고 설명했다. 미 정부의 지원 자금은 2022년 조 바이든 대통령이 미국의 반도체 제조를 되살리기 위해 내놓은 반도체 지원법에 연계된 것이다. 이에 앞서 미 정부는 자국 기업인 인텔에 대해선 195억달러의 파격적인 반도체 보조금을 지급하겠다는 계획을 지난달 발표했다. 글로벌 반도체 공급망을 미국 중심으로 재편하겠다는 계획에 따라 천문학적인 지원금을 해외 기업에도 지급하기로 한 것이다. 당초 반도체 업계에선 TSMC가 50억 달러 정도를 받게 될 것이라고 전망했지만, 투자 금액이 늘면서 최종 보조금 규모도 30% 이상 증가했다. 삼성전자의 경우 지원금이 20억~30억 달러 수준이 되리라는 전망이 많았다. 그러나 블룸버그는 지난달 미 정부 소식통을 인용해 "60억달러 이상을 받게 될 예정"이라고 보도했다. 이후 미 텍사스주 테일러에 반도체 생산 공장을 짓고 있는 삼성전자가 기존 투자액(170억달러)을 440억달러 수준으로 확대할 계획이라는 월스트리트저널(WSJ) 보도가 이어졌다.
- IT/바이오
2024-04-09
엔비디아, 인도네시아에 2700억원 투자해 AI센터 구축

미국 반도체 설계회사 엔비디아가 인도네시아에 약 2700억원을 투자해 인공지능(AI) 센터를 구축할 계획이다. 5일 CNN 인도네시아 등에 따르면 부디 아리 세티아디 통신부 장관은 전날 성명을 통해 엔비디아와 인도네시아 통신 회사 인도삿(Indosat)이 연내 중부자바주 수라카르타에 2억달러(약2700억원)를 투자해 AI 센터를 구축할 계획이라고 밝혔다. 그는 이 센터가 수라카르타 테크노파크에 구축돼 인적 자원 개발과 통신 인프라 개발에 활용될 것이라고 설명했다. 또 AI 센터 위치가 수라카르타로 결정된 것에 대해서는 "우수한 인적 자원과 5세대 이동통신(5G) 인프라를 갖추고 있기 때문"이라며 구체적인 일정이나 계획은 조만간 확정될 것이라고 설명했다. 수라카르타는 조코 위도도 인도네시아 대통령의 고향이기도 하다. 조코위 대통령은 2010년 수라카르타 시장으로 당선돼 정계에 진출했다. 또 현 수라카르타 시장은 조코위 대통령의 장남이자 지난 2월 대선에서 부통령으로 선출된 기브란 라카부밍 라카가 역임하고 있다. 기브란 시장은 엔비디아의 투자 소식에 "우리는 즉시 AI를 활용해야 하는 것이 확실하다"라며 "언젠가는 모든 것이 AI로 대체될 것이기 때문에 우리는 뒤처지면 안 된다"고 강조했다.
- IT/바이오
2024-04-05
삼성전자, 1분기 실적 '역대급' 6조6천억원 영업이익…5분기 만에 매출 70조원대

삼성전자가 메모리 반도체 시장의 회복과 갤럭시 S24 판매 호조 덕분에 2024년 1분기에 예상을 뛰어넘는 '깜짝 실적(어닝 서프라이즈)'을 올렸다고 발표했다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 영업이익이 6조6000억원으로 지난해 같은 기간보다 931.25% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 이는 삼성전자의 지난해 전체 연간 영업이익(6조 5700억 원)을 초과하는 금액이다. 매출액은 71조 원으로 전년 동기 대비 11.37% 상승했다. 삼성전자의 분기별 매출이 70조 원을 넘은 것은 2022년 4분기(70조4646억원) 이후 처음이다. 이번 실적은 시장 예상을 20% 이상 크게 웃도는 수준이다. 최근 1개월 내에 보고서를 낸 18개 증권사의 평균 예측치를 토대로 한 연합인포맥스의 집계에 따르면, 삼성전자의 1분기 매출은 전년 동기 대비 12.88% 증가한 71조 9541억 원, 영업이익은 755.3% 증가한 5조 4756억 원으로 예상됐었다. 올해 초에는 영업이익이 4조원 대 중반을 기록할 것으로 보였으나, 메모리 감산으로 인한 가격 상승 등의 시장 상황이 개선되면서 최근 예측이 상향 조정됐다. 삼성전자의 부문별 성과는 구체적으로 발표되지 않았지만, 증권업계 분석에 따르면 삼성전자의 디바이스솔루션(DS) 부문이 7000억원에서 1조 원 사이의 영업이익을 기록, 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자로 전환한 것으로 추정된다. SK증권은 DS 부문 영업이익을 1조원으로, 모바일경험(MX)·네트워크와 디스플레이(SDC)는 각각 3조7000억원, 3000억원으로 예상했다. 유진투자증권은 DS 부문의 영업이익을 9000억 원, SDC 부문을 3000억 원, MX와 네트워크를 3조 8000억 원, 영상디스플레이(VD)와 소비자가전(CE)을 3천억 원, 하만을 1천억 원으로 예측했다. 현대차증권은 DS 부문을 7000억 원, SDC 부문을 3500억 원, MX와 네트워크 부문을 3조 9000억 원, VD와 가전 부문을 3800억 원으로 추산했다. 이번 DS 부문의 성공은 D램과 낸드 가격 상승에 따른 것으로, 고부가가치 제품의 집중 판매 전략이 주효했다고 보인다. 삼성전자 메모리사업부의 김재준 부사장은 지난해 4분기 실적 발표에서 생성형 인공지능(AI)에 대응하는 고대역폭 메모리(HBM) 서버와 SSD 수요 증가에 적극 대응하여 수익성 개선에 집중하겠다고 언급한 바 있다. 한동희 SK증권 연구원은 메모리 부문의 수익성 중심 전략과 낸드 가격의 기저 효과로 인해 1분기 가격 상승이 예상을 뛰어넘을 것이라고 전망했다. 이에 따라 재고평가손실 충당금 환입의 효과가 크게 나타날 것으로 기대된다. 모바일 사업 분야에서도 인공지능(AI) 기능을 탑재한 갤럭시 S24의 뛰어난 판매 성과와 함께 스마트폰 출하량 증가로 수익성이 향상된 것으로 파악된다. 지난해 4분기에 영업 손실 500억 원을 기록했던 영상디스플레이(VD) 및 생활가전(DA) 사업부는 프리미엄 TV 및 고부가가치 가전제품의 판매 확대를 통해 수익성이 약간 개선되었다고 볼 수 있다. 이러한 상황에서 메모리 가격의 상승 추세가 지속되면서 삼성전자의 실적 개선 추세가 앞으로도 이어질 것으로 보인다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 1분기 D램의 평균 판매가격(ASP)이 전 분기 대비 최대 20% 상승한 뒤, 2분기에는 3%에서 8% 사이로 추가 상승할 것으로 전망된다. 낸드 가격 역시 1분기에 23%에서 28% 상승한 후, 2분기에는 13%에서 18% 상승할 것으로 예상된다. 연합인포맥스가 집계한 바에 따르면, 삼성전자의 2분기 영업이익 예상치는 전년 동기 대비 약 10배 증가한 7조 3634억 원에 달한다. 또한, 2분기 매출 전망치는 전년 동기 대비 20.73% 증가한 72조4469억 원으로 추정된다. HBM 수요 증가로 실적 개선 기대 HBM(고대역폭 메모리)의 수요 증가가 실적 개선에 기여할 것으로 예상된다. 생성형 AI 서비스의 확장에 힘입어 그래픽 처리 장치(GPU)와 신경망 처리 장치(NPU)의 출하량이 증가하면서, HBM 시장은 2026년까지 빠른 성장세를 유지할 것으로 보인다. 삼성전자는 업계에서 처음으로 D램 칩을 12단까지 쌓는 5세대 HBM, HBM3E를 올해 상반기부터 생산할 계획이며, 올해 HBM 출하량을 지난해 대비 최대 2.9배 증가시킬 예정이다. 김광진 한화투자증권 연구원은 "경쟁사와의 HBM 개발 로드맵 차이를 줄이는 것이 중요하다"며 "삼성전자가 여전히 후발 주자이긴 하지만, 과거 대비 경쟁사와의 기술 격차가 줄어든 것은 긍정적인 신호"라고 평가했다. 파운드리 사업 역시 수주 증가와 수율 개선에 힘입어 4분기에는 흑자 전환될 것으로 전망된다. 대신증권의 신석환 연구원은 "지난해 파운드리 사업이 큰 적자를 기록했지만, 올해는 최대 수주 기록과 함께 하반기 흑자 전환이 기대된다"며 "하반기 HBM 공급 확대와 레거시 제품에 대한 수요 증가로 인해 실적 성장이 예상보다 빠를 것"이라고 내다봤다. 엎서 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 3월 19일 엔비디아의 연례 개발자 회의인 'GTC 2024' 둘째날 삼성이 아직 HBM3E의 양산에 대해 발표하지 않았음에도 삼성의 HBM이 현재 검증 단계를 거치고 있다고 확인했다. 젠슨 황 CEO는 삼성의 12단 HBM3E 디스플레이 옆에 '젠슨 승인'이라고 서명까지 해 삼성의 HBM3E가 검증 과정을 통과할 가능성이 높다는 추측을 불러일으켰다. 황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있느냐'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 차세대 메모리 기술이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다.
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2024-04-05
TSMC "장비 70% 이상 복구"…생산 재개 준비

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 3일(현지시간) 지진으로 일시 중단됐던 생산 시설에서 밤사이에 조업을 재개할 수 있을 것으로 예상한다고 밝혔다. CNN은 대만 지진은 이 지역의 칩 제조 산업에 대한 위험을 극명하게 상기시켜준다며 이같이 보도했다. TSMC는 지진 이후 일부 제조 공장 직원을 일시적으로 대피시켰으나 3일 밤 늦게 직원들이 직장으로 복귀했다고 밝혔다. TSMC는 3일 오전 동부 해안에서 25년 만에 최대인 규모 7.2의 지진이 발생한 후 직원들을 일부 지역에서 대피시켰다. 3일 밤 성명을 통해 TSMC는 "특정 시설에서 소수의 장비가 손상되어 운영에 부분적으로 영향을 미쳤다. 그러나 우리의 중요한 장비에는 손상이 없었다"며 자사 공장의 장비 70% 이상이 지진 발생 후 10시간 이내에 복구됐으며, 일부 새로운 시설인 남부 타이난의 팹18 등 신설 공장의 복구율은 80% 이상이라고 설명했다. 이 공장은 첨단 반도체를 생산하는 주요 거점으로 알려져 있다. TSMC는 "모든 극자외선(EUV) 리소그래피(Lithography·석판인쇄) 장비들을 포함해 주요 장비에는 피해가 없다"며 일부 시설에서 소수의 장비가 손상됐지만 완전한 복구를 위해 가용 자원을 총동원하고 있다고 밝혔다. 이와 관련, 대만 경제지 공상시보는 일부 공장에서 일부 석영관(石英管)이 파손돼 웨이퍼가 손상됐다며, 대피에 따른 조업시간 단축 등으로 약 6000만 달러(약 800억원)의 타격을 입을수도 있다고 추산했다. TSMC는 대만 전역의 공장 건설 공사를 중단하고 점검을 마친 후 공사를 재개할 방침이라고 밝혔다. TSMC는 파운드리 분야에서 세계 점유율 60%를 차지하며, 세계 최첨단 반도체 칩의 약 90%를 생산한다. 이 칩은 애플, 퀄컴, 엔비디아와 AMD를 포함한 거대 기술 기업에서 사용되며, 칩 공급이 이미 제한되어 있는 급성장하는 인공지능(AI) 산업에 필수적이다. 대만 2위의 파운드리 업체인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)도 신주과학단지와 타이난에 있는 일부 공장의 가동을 멈추고 직원들을 대피시키기도 했다. 한편, 미국에 상장된 TSMC 주식은 3일 장 초반 일시적으로 하락한 후 오름세로 전환해 1.27% 상승 마감했다. UMC도 장 초반 하락을 딛고 0.04% 올라 장을 마쳤다. 연합뉴스는 블룸버그 인텔리전스의 애널리스트들을 인용해 "이 회사의 첨단 노드 프로세스(node processes)에 대한 강한 수요가 지진으로 인한 재정적 영향을 완화할 것"이라고 밝혔다. 그러면서 이번 지진에 따른 영향이 제한적일 것이라는 애널리스트들의 일반적인 전망을 반영한다고 전했다. 반면 투자은행 바클리(Barclays)의 분석가들은 생산 중단이 발생한다면 특히 정교한 반도체의 경우 프로세스가 혼란에 빠질 수 있다고 진단했다. 바클리 애널리스트인 손범기와 브라이언 탄은 3일 투자자 노트에서 "일부 첨단 칩을 생산하려면 몇 주 동안 진공 상태에서 연중무휴 24시간 원활한 작동이 필요하다"며 "대만 북부 산업지역의 가동 중단은 생산 중인 일부 첨단 칩이 손상될 수 있음을 의미할 수 있다"고 덧붙였다. 그러면서 그들은 TSMC가 중단으로 인해 2분기 수익에 6000만 달러의 영향을 받을 수 있다고 언급했다고 CNN이 전했다.
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2024-04-04
SK하이닉스, 미국 인디애나에 5.2조원 투자 차세대 HBM 공장 건설

SK하이닉스가 5조2000억원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓는다. SK하이닉스는 4일 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 밝혔다. SK하이닉스는 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있으며 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. 이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 상원의원, 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 상무부 차관보, 멍 치앙 퍼듀대 총장 등 미국 측 인사와 조현동 주미 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. SK에서는 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 경영진이 참석했다. SK하이닉스는 인디애나 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다. SK하이닉스 측은 "이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라며 "인디애나에 건설하는 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. HBM 4세대인 HBM3를 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있으며, 5세대인 HBM3E도 지난달 말부터 고객사 공급을 시작한다고 밝힌 바 있다. AI 시장 확대로 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 커지는 가운데 SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 부지를 물색해 왔다. 그동안 다양한 후보지를 검토했으나 인디애나 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 데다 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부해 인디애나주를 최종 투자지로 선정했다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 영향을 미쳤다고 SK하이닉스는 설명했다. 미국 정부에 반도체 생산 보조금 신청서도 이미 제출한 것으로 알려졌다. 조 바이든 행정부는 2022년 반도체 지원법을 제정, 자국에 반도체 공장을 짓는 기업에 생산 보조금 총 390억 달러(약 52조2000억 원), 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러(약 17조7000억 원) 등 5년간 총 527억 달러(약 70조5000억 원)를 지원하기로 했다. 170억달러를 투자해 텍사스주 테일러에 신규 공장을 짓고 있는 삼성전자의 경우 60억 달러(약 7조9000억 원) 이상의 보조금을 받을 것이라는 외신 보도가 나오기도 했다. 에릭 홀콤 인디애나 주지사는 "인디애나주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다. 토드 영 상원의원은 "SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것"이라며 "미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 감사의 뜻을 전했다. 멍 치앙 퍼듀대 총장은 "SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더"라며 "이 혁신적인 투자는 인디애나주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"라며 "이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 인디애나 주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하는 한편 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체, 자선단체의 활동도 지원할 예정이다.
- 산업
2024-04-04
대만 강진, TSMC 생산라인 직원 대피…반도체 공급망 파장 예상

대만이 3일 규모 7을 넘는 강력한 지진이 발생하자 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC가 일부 생산라인을 중단하고 직원들에게 대피령을 내렸다. 미국 지질조사국(US Geological Survey)에 따르면 이날 오전 7시58분 대만 동부 화롄시에서 남쪽으로 18km 떨어진 곳에서 규모 7.4의 지진이 발생했다. 대만에서 규모 7을 넘는 지진이 발생한 것은 25년 만에 처음으로, 일부 건물이 무너지고 정전이 발생했다. 대만 소방청에 따르면 이번 지진으로 9명이 사망하고, 최소 800여 명이 부상을 입었다. 이후 TSMC는 대피했던 직원들이 다시 업무에 복귀하고 있다고 밝혔다. 반도체 시장에서는 대만 강진 소식으로 애플과 엔비디아 등 글로벌 빅테크(거대기술기업)에 첨단 반도체를 공급해 온 이 회사의 생산능력에 불확실성이 제기되는 등 글로벌 공급에 차질이 빚어질 수도 있다는 우려가 나오고 있다. 특히 미국을 비롯한 세계 각국이 반도체 보조금을 통해 생산 확대를 적극적으로 모색하는 가운데 발생한 이번 강진이 향후 세계 반도체 공급망에 미칠 파장을 예의주시하고 있다. 이날 연합뉴스는 블룸버그통신 등을 인용해 TSMC가 강진 이후 낸 성명을 통해 특정 지역에서 직원들을 대피시켰으며, 현재 강진의 영향을 평가하고 있다고 밝혔다. TSMC는 "회사의 안전 시스템이 정상적으로 작동하고 있다"면서 "직원들의 안전을 보장하기 위해 일부 팹(fab·반도체 생산시설)에서 회사가 마련한 절차에 따라 직원들을 대피시켰다"고 말했다. 그러면서 "현재 이번 지진의 영향에 대한 자세한 내용을 파악 중"이라고 전했다. 이 회사의 대변인도 문자메시지를 통해 대피 사실을 알렸으나 구체적인 피해 상황 등에 대해서는 밝히지 않았다. TSMC는 애플과 엔비디아, 퀄컴 등에 반도체 칩을 공급하고 있어 이번 강진이 세계 반도체 공급망에 미칠 영향 등에 업계의 이목이 집중되고 있다. 대만의 IT(정보기술) 매체 디지타임스도 회사 측이 대만 북부와 중부, 남부 공장의 생산라인과 장비들에 대한 종합적인 점검작업을 하고 있다고 전했다. 이와 함께 대만에서 두 번째로 큰 파운드리업체인 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC)는 신주과학단지와 타이난(臺南)에 있는 일부 공장 운영을 중단하고 직원들도 대피시켰다. 대만의 주요 반도체 기업인 TSMC와 UMC, 세계 최대 반도체 후공정업체인 ASE 테크놀로지 홀딩스 등의 생산시설은 지진에 취약한 지역에 입주해 있으며, 정밀하게 만들어진 이들 기업의 반도체 장비는 지진으로 인한 작은 진동에도 전체 가동이 중단될 수 있다고 외신은 전했다. 또한 이들 기업은 애플의 아이폰에서 자동차에 이르기까지 다양한 기기에 들어가는 첨단 반도체 제품들을 생산하고 있다고 외신은 덧붙였다. 이 소식에 따라 TSMC와 UMC의 주가는 장초반 각각 약 1.5%와 1% 하락했다. 한편, 이번 지진으로 대만, 일본 남부, 필리핀에 쓰나미 경보가 발령됐으며, 일부 해안에서는 0.5m 미만의 파도가 관찰됐다. 나중에 쓰나미 경보는 모두 해제됐다. CNN에 따르면 지진 이후 여러 차례 강한 여진이 발생했으며, 타이베이를 포함해 섬 전역에서 진동이 느껴졌다. 앞으로 며칠동안 규모 7에 달하는 진동이 예상된다고 이 매체는 덧붙였다.
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2024-04-03
삼성전자, 이르면 9월부터 엔비디아에 12단 HBM3E 단독 공급

삼성전자가 빠르면 9월부터 엔비디아에 12단 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 단독 공급하게 될 것이라는 소식이 전해졌다. 디지타임스가 26일(현지시간) 삼성전자는 HBM 시장에서 빠르게 입지를 다지고 있다며 최근 12단 D램을 탑재한 HBM3E 개발에 성공했다고 발표한 이후 현재 선두주자인 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 엔비디아의 유일한 12단 HBM3E 공급업체가 될 수 있다는 보도가 나왔다고 전했다. 업계 소식통에 따르면, 삼성은 12단 HBM3E 개발에서 경쟁사를 앞질러 이르면 2024년 9월부터 엔비디아의 독점 공급업체가 될 것으로 보인다. 이에 대해 삼성은 고객 정보를 공개할 수 없다고 밝혔다. 마이크론은 2024년 2월 말, 8단 HBM3E 양산 개시를 발표했다. 삼성도 36GB 12단 HBM3E 제품 개발에 성공했다고 공개했다. 삼성은 12단 HBM3E가 8단 HBM3E와 동일한 높이를 유지하면서 더 많은 레이어 수를 자랑한다고 강조했다. 최대 1280GB/s의 대역폭을 제공하는 12단 HBM3E는 8단 HBM3에 비해 50% 이상의 성능과 용량을 제공한다. 삼성은 2024년 후반에 12단 HBM3E의 양산을 시작할 것으로 예상된다. 한편, 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 최근 'GTC 2024'에서 삼성이 아직 HBM3E의 양산에 대해 발표하지 않았음에도 삼성의 HBM이 현재 검증 단계를 거치고 있다고 확인했다. 젠슨 황 CEO는 삼성의 12단 HBM3E 디스플레이 옆에 '젠슨 승인'이라고 서명까지 해 삼성의 HBM3E가 검증 과정을 통과할 가능성이 높다는 추측을 불러일으켰다. 젠슨 황 CEO는 지난 3월 19일 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 밝혔다. 황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있느냐'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 차세대 메모리 기술이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다. 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 대규모 시뮬레이션과 데이터 분석 과정에 HBM을 사용한다. 아울러 고성능 그래픽 카드에서는 게임, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등의 그래픽 데이터를 빨리 처리하기 위해 HBM이 사용된다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다. SK하이닉스는 2024년 3월부터 엔비디아에 8단 HBM3E를 공식 공급하기 시작했다. SK하이닉스는 GTC 2024에서 12단 HBM3E를 선보였으며, 이르면 2024년 2월에 엔비디아에 샘플을 제공할 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM4의 성능을 향상시키기 위해 하이브리드 본딩 기술을 활용할 것이라고 밝혔다. 16단 D램을 적층해 48GB 용량을 구현할 계획이며, 데이터 처리 속도는 HBM3E 대비 40%, 전력 소비는 70% 수준에 불과할 것으로 예상된다. 삼성은 지난 2월 18일부터 21일까지 열린 '2024 국제 반도체 회로 학회(ISSCC 2024)'에서 곧 출시될 HBM4가 초당 2TB의 대역폭을 자랑하며 5세대 HBM(HBM3E) 대비 66% 대폭 증가했다고 발표했다. 또한 입출력(I/O) 수도 두 배로 증가했다.
- IT/바이오
2024-03-27
SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설

SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이다. 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) 소식통을 인용해 SK하이닉스가 반도체공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억 원)를 투자하며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 보도했다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다. 소식통은 이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며 미국 연방정부와 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 설명했다. 공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다. SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했으나 퍼듀대를 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택했다고 소식통은 지적했다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. 이에 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도했다. 세미애널리틱스의 딜런 파텔 수석 애널리스트는 "SK하이닉스 공장은 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"이라고 예상했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝혔다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있는데, 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리하게 되며, 이 시설에서는 또 다른 유형의 첨단 패키징도 처리될 예정이라고 소식통은 전했다.
- 산업
2024-03-27
엔비디아, AI 기반 의료용 휴머노이드 로봇 개발

인공지능(AI) 칩 전문 기업 엔비디아가 헬스케어 기업 히포크라테스AI와 공동으로 인간 간호사보다 능력이 뛰어나고 시간당 비용도 훨씬 저렴한 생성형 인공지능 의료용 휴머노이드 로봇을 개발한다고 밝혔다. 21일(이하 현지시간) 폭스비즈니스에 따르면 두 회사는 엔비디아에 의해 구동되고, 히포크라테스AI의 헬스케어 관련 거대언어모델(LLM)로 훈련시킨 '공감형 헬스케어 의료로봇'을 만들기 위해 협력한다고 발표했다. 이 로봇은 '초저지연 대화 반응' 방식으로 인간과 소통할 수 있다. 이 로봇은 이미 미국에서 1000명 이상의 간호사와 100명의 의사가 테스트했으며, 수십 곳의 헬스케어 업체들이 비진단 상황에서 내부적으로 점검하고 있다. 회사가 제출한 자료에 따르면 이 로봇은 모든 테스트 항목에서 오픈AI의 챗GPT4나 LLaMA 270B 챗과 같은 경쟁사 제품뿐 아니라 인간 간호사보다 뛰어난 것으로 나타났다. 실험모델은 인간 간호사보다 약물의 영향 식별에서 79% 대 63%로 뛰어났으며, 특정 조건에서 허용되지 않는 금지 약품을 식별하는데도 88%대 45%로 두 배 가량 우수했다. 또 약물 가치와 참고범위 비교에서는 96% 대 93%로, 일반의약품의 독성 용량 감지에서 81% 대 57%로 우수한 성능을 보였다. 두 회사는 이 의료 로봇이 미국 내 의료 인력 부족 문제를 완화하는 데 도움이 될 것이라고 강조했다. 문잘 샤 히포크라테스AI의 공동 설립자이자 최고경영자(CEO)는 성명에서 "우리는 엔비디아와 협력해 기술을 지속적으로 개선하고 접근성과 형평성 등을 향상시켜 환자를 개선하려는 영향력을 확대하려 하고 있다"고 말했다. 킴벌리 파월(Kimberly Powell) 엔비디아 헬스케어 담당 부사장은 "생성 AI로 구동되는 음성 기반 디지털 의료로봇은 의료 분야에서 풍요로운 시대를 열 수 있지만, 이는 기술이 사람처럼 환자에게 반응하는 경우에만 가능하다"고 말했다. 히포크라틱 웹사이트에 따르면 이 로봇 운영비용은 인간 간호사의 약 25% 수준인 시간당 9달러다. 노동통계국 자료 기준 2022년 미국 내 간호사의 평균 시간당 급여는 39.05달러였다. 엔비디아는 새로운 기반 모델인 프로젝트 GR00T를 통해 휴머노이드 로봇 분야에 진출하고 있다. 이 회사는 이번 주 개발자 컨퍼런스에서 인공지능(AI) 시스템을 발표하며, 영상과 이미지 제작을 위한 텍스트 생성을 포함해 다양한 작업을 처리할 수 있을 만큼 다재다능하다고 밝혔다. 프로젝트 GR00T(Generalist Robot 00 Technology)는 휴머노이드 로봇이 인간의 행동을 관찰하고 학습하여 자연어를 이해하고 인간의 움직임을 만들 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 로봇은 인간 환경을 탐색하고 적응하고 상호 작용하는 데 필요한 조정 및 민첩성과 같은 기술을 빠르게 습득할 수 있다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자이자 CEO는 컨퍼런스에서 "일반 휴머노이드 로봇을 위한 기초 모델을 구축하는 것은 오늘날 AI에서 해결해야 할 가장 흥미로운 문제 중 하나다"라고 말했다. 그는 "전 세계의 선도적인 로봇 공학자들이 인공 일반 로봇 공학을 향해 큰 도약을 할 수 있도록 지원 기술이 함께 모이고 있다"고 덧붙였다. 또한 복잡한 작업을 촉진하고 사람과 기계 간의 원활하고 안전한 상호 작용을 보장하는 데 유용한 휴머노이드 로봇용 중앙 처리 장치인 젯슨 토르(Jetson Thor) 컴퓨터를 출시했다. 젠슨 황 CEO는 인공일반지능(AGI)이 5년 안에 출시될 것이라고 발표했다. 폭스비즈니스에 따르면 AI는 현재 변호사 시험과 같은 테스트를 통과할 수 있지만 위장병학과 같은 전문 의료 테스트에서는 어려움을 겪고 있다.
- IT/바이오
2024-03-22
한국 3월 중순까지 수출 11% 증가…반도체 46% 급증

한국 수출량이 3월 중반까지 반도체 등 일부 품목의 강세에 힘입어 10% 이상 증가했다. 중국으로의 수출은 상승세를 기록했으나, 승용차 수출은 계속해서 감소했다. 관세청은 21일 24년 3월 1일 ~ 3월 20일 수출입 현황 보고서를 통해, 3월 1일부터 20일까지의 수출액(통관 기준 예비치)은 341억 2500만 달러로, 전년 동기 대비 11.2% 상승했다고 발표했다. 관세청에 따르면 수출은 341억 달러로 전년 동기 대비 11.2%증가했으며, 수입은 348억달러로 전년 동기 대비 6.3% 감소했다. 수역 수지는 7억 달러 적자를 기록했다. 일별 평균 수출액 역시 11.2% 증가했으며, 이 기간동안의 조업일수는 14.5일로, 전년과 동일했다. 월별 수출액은 지난해 10월부터 5개월 연속 증가 추세를 유지했으며, 이번 달에도 증가할 것으로 예상된다. 품목별 세부 내용을 살펴보면, 반도체 수출은 46.5% 증가했다. 월간 반도체 수출액은 작년 11월(10.8%)과 12월(19.0%), 올해 1월(52.8%), 2월(63.0%) 등 4개월 연속 두 자릿수 증가율을 보이고 있다. 선박 수출은 주문이 계속되면서 370.8% 급증했다. 그러나 승용차 수출은 7.7% 줄었다. 승용차 수출은 지난달 8.2% 줄어든 데 이어 두 달 연속 감소세를 이어가고 있다. 국가별로 살펴보면, 중국으로의 수출이 7.5% 증가했으며, 지난달 중국의 춘제 영향으로 한 달 만에 감소세를 보였던 대중 수출이 다시 증가세로 전환했다. 그밖에 미국(18.2%), 유럽연합(EU·4.9%), 베트남(16.6%), 홍콩(94.9%) 등으로의 수출도 좋은 성과를 보였다. 한편 3월 1∼20일 수입액은 348억3600만달러로 6.3% 감소한 것으로 나타났다. 원유(-5.5%), 가스(-37.5%), 석탄(-36.0%), 승용차(-14.2%) 등의 수입이 줄었다. 반면 석유제품(32.1%), 반도체(8.8%)의 수입은 증가했다. 국가별 수입 감소국은 중국(-9.0%), 일본(-5.8%), 호주(-22.8%) 등이었다. 이 기간 동안 무역수지는 7억1100만달러 적자를 기록했다. 이는 지난달 같은 기간 12억3100만달러 적자보다 감소한 수치다. 월간 무역수지는 지난달까지 9개월 연속 흑자를 나타냈다. 대중 무역수지는 9억8000만달러 적자였다. 대중 수출 호조에도 수입액이 수출액을 초과했기 때문이다. 조익노 산업통상자원부 무역정책관은 "반도체와 조선 분야의 강세 덕분에 수출이 두 자릿수 상승하는 견고한 성장률을 유지했다"며, "이번 달에 남은 근무일이 지난해보다 1.5일 적어 3월 말까지의 수출 성장률이 약간 조정될 수 있으나, 정보기술(IT) 관련 제품의 지속적인 강세를 바탕으로 수출 증가세와 무역 흑자 추세는 계속될 것"이라고 예측했다. 한편, 일본의 무역 수지는 2개월 연속 적자를 기록했다. 일본 재무성이 21일 발표한 2월 무역통계(속보치)에 따르면 지난달 무역수지 적자액은 3794억엔(약 3조3500억원)으로 집계됐다. 적자 규모는 전월(1조7603억엔)보다 78.4% 줄고 작년 동월(9289억엔)보다는 59.2% 감소한 수준이다. 적자 규모 축소는 지난달 수출이 8조2492억엔(약 72조7513억원)으로 자동차 등의 선전에 힘입어 작년 같은 달보다 7.8% 늘어난 데 따른 것이다. 수입은 8조6286억엔으로 작년 동월보다 0.5% 늘었다. 참고로 2월 한국 수출액은 524억1000만달러(약 69조5166억원)로 지난해 같은 달보다 4.8% 증가했다. 한국의 2월 수입액은 481억1000만달러(약 63조8275억원)로 지난해 같은 달보다 13.1% 감소했다.
- 경제
2024-03-21
엔비디아, 차세대 AI칩 'B200' 3만달러 이상 예상

인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 공개한 차세대 AI 칩 '블랙웰B200'의 가격이 3만~4만달러가 될 것으로 예상된다. 19일(이하 현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아 젠슨 황 최고책임자(CEO)는 이같이 밝혔다. 그는 또 블랙웰 플랫폼의 연구개발 예산이 약 100억 달러였다는 점도 공개했다. 엔비디아는 지난 18일 미국 캘리포니아 새너제이 SAP 센터에서 개막된 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 AI칩 블랙웰B200을 내놓았다. 올해 행사에선 900개 세션과 250개 이상의 전시, 수십 개의 기술 워크숍 등이 진행됐다. B200은 두 개의 다이(TSMC 4NP 공정에서 생산)와 8개의 24기가바이트(GB) HBM3E로 구성돼 있다. 다이와 HBM3E 연결을 위해 TSMC 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)-S 기술이 적용됐다. 엔비디아는 B200에 대해 2080억개의 트랜지스터가 탑재된 역사상 가장 강력한 칩이라고 소개했다. 엔비디아는 챗봇으로부터의 답변을 제공하는 작업에서는 30배 빠르지만 챗봇을 훈련하기 위해 방대한 양의 데이터를 처리할 때의 성능에 대해서는 구체적인 세부사항을 밝히지 않았다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 신제품에 대해 "블랙웰B200 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라고 설명했다. 이어 "세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 말했다. '블랙웰'은 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 '데이비드 헤롤드 블랙웰'을 기리기 위해 붙여진 이름이다.
- IT/바이오
2024-03-20
미국 6월 금리인하 가능성 50%…골드만삭스 "연내 3회 인하" 전망

미국의 6월 금리인하 가능성이 50%라는 전망이 나왔다. 19일 연합뉴스는 블룸버그 통신을 인용해 미국 인플레이션(물가 상승) 하락 속도의 둔화 징후를 시사하는 각종 경제지표가 나오면서 시장에서 미국 연방준비제도(Fed·연준)의 금리인하 시점이 늦어지고 인하 횟수도 줄어들 것이라는 전망이 나오고 있다고 전했다. 금리 인하에 대한 전망이 제기되면서 미국 국채 2년물과 5년물 금리가 올해 최고치를 수준으로 상승했다. 시장 참가자들은 19∼20일(현지시간) 개최되는 미 연방준비제도(Fed·연준)의 연방공개시장위원회(FOMC) 회의 결과를 주목하고 있다. 물가 상승률이 예상을 상회함에 따라 이번 달 금리 인하에 대한 기대감은 다소 줄어든 상태다. 시카고 상품 거래소(CME)의 페드워치 데이터에 따르면, 금리선물 시장은 이번 달에 금리가 동결될 가능성을 99.0%로 예상하고 있다. 금리 결정을 예측하는 스와프 계약은 한때 6월에 금리 인하 가능성이 50% 미만일 것으로 보여졌으나, 결국 6월 금리 인하 확률이 50%를 약간 넘는 수준에서 마감됐다. 스와프 거래자들은 또한 지난해 12월 연방공개시장위원회(FOMC) 정례 회의 이후 연준 관계자들이 발표한 올해 금리 인하 예상치(중앙값)인 총 0.75%포인트 인하보다 약간 낮은 0.69%포인트 인하를 예측했다. 리처드 번스타인 어드바이저의 마이클 콘토풀로스 채권 담당 이사는 "시장에는 여전히 유동성이 넘쳐나고 있으며, 금융 여건의 완화, 낮은 실업률과 인플레이션의 고착화, 기업 이익의 가속화된 증가, 투기적 행태 등을 고려할 때 이는 금리 인하를 지지하는 환경이 아니다"라고 말했다. 이에 따라, 2년 만기 미국 국채 수익률은 지난해 12월 이후 최고치인 4.749%를, 5년 만기 국채 수익률은 지난해 11월 28일 이후 최고치인 4.367%를 각각 기록했다. 골드만삭스는 지난 17일 발표한 메모에서 "예상보다 약간 높은 인플레이션 전망"을 이유로 연방준비제도의 통화 정책 전망을 수정, 올해 예상되었던 0.25%포인트 금리 인하가 4회가 아닌 3회로 조정될 것"이라고 전망했다. 골드만삭스는 6월에 첫 번째 금리 인하가 시작될 것으로 보고, 이어서 내년에 4차례, 2026년에 마지막 한 차례 금리 인하가 이루어질 것으로 예상했다. 최종 금리 전망치는 기존과 동일한 3.25%에서 3.5%를 유지했다. 골드만삭스는 "인플레이션이 이전 둔화추세를 지속할 것이라는 연준 인사들의 확신이 줄어들고 있다"고 인정하면서도 너무 오랫동안 고금리 유지로 인해 발생할 수 있는 위험을 줄이기 위해 6월에 금리인하를 시작할 것으로 내다봤다. 골드만삭스는 인플레이션이 이전에 보였던 둔화 추세를 계속 유지할 것이라는 연방준비제도 관계자들의 확신이 감소하고 있다고 밝혔다. 그럼에도 불구하고, 고금리가 장기간 지속될 경우 발생할 수 있는 위험을 완화하기 위해 6월부터 금리 인하를 시작할 것으로 예상했다. 한편, 일본 중앙은행인 일본은행(BOJ)의 금리 결정을 앞두고 아시아 증시는 소폭 하락했다. 일본 닛케이 225 우량주 지수는 하락했고, 토픽스 지수는 상승과 하락을 오갔다. 한국 증시는 엔비디아가 새로운 AI 칩을 공개한 후 개장 후 거래에서 하락세를 보이자 펀드들이 기술주 지분을 매도하면서 1% 넘게 하락했다. 홍콩과 미국 주식은 하락했다. 이는 이번 주 미국에서 영국에 이르기까지 수많은 중앙은행의 결정을 앞두고 18일 월스트리트에서 반등한 데 따른 것이라고 야후 파이낸스는 진단했다. 일본에서는 약 90%의 중앙은행 전문가들이 19일 회의에서 당국이 마이너스 금리를 종료하고 17년 만에 처음으로 금리를 인상할 가능성이 있다고 보고 있다. 엔화는 BOJ가 국채 수익률 유도 정책(수익률 곡선 제어)을 종료할 것이라는 보도가 나오면서 안정세를 나타냈다. 호주 중앙은행도 19일 금리 정책을 발표할 예정이다. 호주는 실업률이 높아지는 가운데 경제가 더욱 둔화될 조짐을 보이면서 금리 정책을 12년 만에 최고 수준으로 유지할 것으로 예상된다. 그밖에 영국과 스위스, 브라질, 멕시코, 콜롬비아, 인도네시아, 튀르키예 등 여러 나라도 이번 주에 금리 결정을 앞두고 있다.
- 경제
2024-03-19
엔비디아, 차세대 AI칩 'B200'·인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 새로운 인공지능 플랫폼과 차세대 AI칩을 공개했다. 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 새 인공지능 플랫폼 'GR00T'와 새 인공지능 AI칩 'B200'을 공개했다. 'B200'은 엔비디아의 호퍼 아키텍처를 기반으로 한 최신 AI 칩, H100을 능가하는 차세대 AI 칩으로 평가된다. 엔비디아는 새로운 플랫폼 '블랙웰(Blackwell)'을 통해 H100에 비해 최대 30배 향상된 성능을 제공한다고 밝혔다. 또한, 비용과 에너지 소비는 H100 대비 최대 25분의 1로 대폭 줄였다고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 인상적이었으나, 우리는 더 큰 규모의 GPU를 추구한다"며 '블랙웰' 플랫폼을 소개하면서 "블랙웰은 단순한 플랫폼이 아니다"라고 말했다. 그는 이어 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥러닝, AI와 같은 혁신적인 기술을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해왔다. 생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이며, Blackwell GPU는 이 새로운 산업 혁명을 주도할 엔진으로서, 세계에서 가장 혁신적인 기업들과 협력하여 모든 산업 분야에서 AI의 잠재력을 실현할 것"이라고 강조했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 새로운 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 'B200' 가격은 아직 공개되지 않았다. 새 인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개 또 이사악(Isaac)과 제트슨(Jetson)과 같은 기존 프로그램을 통해 로봇 산업 혁신을 주도하는 데 앞장서온 엔비디아는 새 인공지능플랫폼 GR00T를 통해 휴머노이드 로봇 개발 경쟁에 본격적으로 참여할 예정이라고 테크크런치가 전했다. 'GR00T'는 1X 테크놀로지, 아지리리티 로보틱스, 앱트로닉, 보스톤 다이나믹스, 피겨 에이아이, 푸리에 인텔리전스, 샌추어리 에이아이, 유니트리 로보틱스, 엑스펭 로보틱스 등 최근 주목받고 있는 다수의 휴머노이드 로봇 제조업체를 지원할 예정이며, 테슬라와 같은 몇몇 예외를 제외하고는 현재 대부분의 주요 휴머노이드 로봇 제작사를 포함하고 있다. 인공지능 칩 제조업체 선두주자인 엔비디아는 최근 개최된 GTC 개발자 컨퍼런스에서 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)는 "일반적인 휴머노이드 로봇을 위한 기반 모델 구축은 오늘날 인공지능 분야에서 해결해야 할 가장 흥미로운 문제 중 하나"라고 말했다. 휴머노이드 로봇은 현재 로봇 산업에서 가장 활발하게 논의되고 있는 주제 중 하나이며 많은 투자 유치와 동시에 큰 회의감도 불러오고 있다. 아지리리티 로보틱스의 공동 설립자이자 최고 로봇 책임자인 조나단 허스트(Jonathan Hurst)는 "디지트(Digit)와 같은 인간 중심 로봇은 앞으로 노동 시장을 완전히 변화시킬 수 있다. 최신 인공지능은 로봇 개발을 촉진하여 로봇이 일상 생활의 모든 영역에서 사람들을 도울 수 있도록 길을 열어줄 것"이라며 협력에 대한 긍정적인 입장을 밝혔다. 샌추어리 에이아이의 공동 설립자이자 최고경영자인 조디 로즈(Geordie Rose) 역시 "실체 인공지능은 인류가 직면한 가장 큰 과제 중 일부를 해결하는 데 도움이 될 뿐만 아니라 현재 우리의 상상력을 뛰어넘는 혁신을 창출할 수도 있다. 이처럼 중요한 기술은 폐쇄적인 환경에서 개발되어서는 안 되며, 엔비디아와 같은 장기적인 파트너와의 협력이 중요하다"라고 전했다. 엔비디아는 GR00T 와 함께 새로운 하드웨어 '제트슨 토르(Jetson Thor)'도 출시했다. 제트슨 토르는 시뮬레이션 워크플로, 생성 인공지능 모델 등을 실행하기 위해 특별히 설계된 휴머노이드 로봇용 컴퓨터다. 또한 엔비디아는 이번 GTC 컨퍼런스에서 휴머노이드 로봇뿐만 아니라 로봇 팔 조작을 위한 '아이작 매니퓰레이터(Isaac Manipulator)'와 이동용 로봇을 위한 멀티 카메라 3D 서라운드 시각 기능을 갖춘 '아이작 퍼셉터(Isaac Perceptor)' 등 두 개의 중요 프로그램을 발표했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 휴머노이드 로봇과 모바일 매니퓰레이터 시장에서 적극적인 참여와 기여를 목표로 하고 있음을 분명히 했다. 이 두 분야에서의 시장 점유율 경쟁은 앞으로 몇 년간 더욱 치열해질 것으로 보인다.
- IT/바이오
2024-03-19
TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토

세계 최대 반도체수탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 시설을 해외에서는 처음으로 일본에 도입하는 방안을 검토하고 있다. 로이터는 18일 소식통을 인용해 "TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축하는 방안을 검토하고 있다”며 “반도체 산업을 부활시키려는 일본의 노력에 탄력을 더할 것"이라고 보도했다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 패키징 기술을 일본에서 수행하는 것을 고려하고 있다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 첨단 기술이다. 현재 TSMC의 CoWoS 패키징 공정은 모두 대만에서 이뤄지고 있다. 로이터는 "잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다"고 했다. 인공지능(AI) 열풍으로 첨단 반도체 패키징 수요가 급증하고 있다. 반도체 회로의 집적도를 높여 성능을 높이는 것이 점점 한계에 도달하면서 기업들은 반도체를 수평·수직으로 연결하는 패키징 기술 개발에 사활을 걸고 있다. TSMC뿐 아니라 삼성전자, 인텔 등이 패키징 기술 확장에 몰두하고 있다. TSMC는 지난 1월 회사가 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘리고 2025년에는 추가 생산량을 늘릴 계획이라고 밝혔다. 특히 일본의 반도체 부활 야심과 맞물리면서 TSMC는 일본에 패키징 사업을 확장한다는 분석이다. 일본은 반도체 소재·부품·장비 강국이며, 탄탄한 고객들이 있다는 점이 유리하다. 이에 앞서 TSMC는 2021년 도쿄 북동쪽 이바라키현에 첨단 패키징 연구 개발 센터를 설립했고, 삼성전자도 요코하마에 첨단 패키징 연구시설을 설립 중이다. 인텔 또한 일본에 고급 패키징 연구시설 설립 방안을 검토 중이다. 다만 트렌드포스는 "일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지는 아직 명확하지 않으며 TSMC의 현재 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다"고 했다.
- IT/바이오
2024-03-18

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