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TSMC "장비 70% 이상 복구"…생산 재개 준비
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 3일(현지시간) 지진으로 일시 중단됐던 생산 시설에서 밤사이에 조업을 재개할 수 있을 것으로 예상한다고 밝혔다. CNN은 대만 지진은 이 지역의 칩 제조 산업에 대한 위험을 극명하게 상기시켜준다며 이같이 보도했다. TSMC는 지진 이후 일부 제조 공장 직원을 일시적으로 대피시켰으나 3일 밤 늦게 직원들이 직장으로 복귀했다고 밝혔다. TSMC는 3일 오전 동부 해안에서 25년 만에 최대인 규모 7.2의 지진이 발생한 후 직원들을 일부 지역에서 대피시켰다. 3일 밤 성명을 통해 TSMC는 "특정 시설에서 소수의 장비가 손상되어 운영에 부분적으로 영향을 미쳤다. 그러나 우리의 중요한 장비에는 손상이 없었다"며 자사 공장의 장비 70% 이상이 지진 발생 후 10시간 이내에 복구됐으며, 일부 새로운 시설인 남부 타이난의 팹18 등 신설 공장의 복구율은 80% 이상이라고 설명했다. 이 공장은 첨단 반도체를 생산하는 주요 거점으로 알려져 있다. TSMC는 "모든 극자외선(EUV) 리소그래피(Lithography·석판인쇄) 장비들을 포함해 주요 장비에는 피해가 없다"며 일부 시설에서 소수의 장비가 손상됐지만 완전한 복구를 위해 가용 자원을 총동원하고 있다고 밝혔다. 이와 관련, 대만 경제지 공상시보는 일부 공장에서 일부 석영관(石英管)이 파손돼 웨이퍼가 손상됐다며, 대피에 따른 조업시간 단축 등으로 약 6000만 달러(약 800억원)의 타격을 입을수도 있다고 추산했다. TSMC는 대만 전역의 공장 건설 공사를 중단하고 점검을 마친 후 공사를 재개할 방침이라고 밝혔다. TSMC는 파운드리 분야에서 세계 점유율 60%를 차지하며, 세계 최첨단 반도체 칩의 약 90%를 생산한다. 이 칩은 애플, 퀄컴, 엔비디아와 AMD를 포함한 거대 기술 기업에서 사용되며, 칩 공급이 이미 제한되어 있는 급성장하는 인공지능(AI) 산업에 필수적이다. 대만 2위의 파운드리 업체인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)도 신주과학단지와 타이난에 있는 일부 공장의 가동을 멈추고 직원들을 대피시키기도 했다. 한편, 미국에 상장된 TSMC 주식은 3일 장 초반 일시적으로 하락한 후 오름세로 전환해 1.27% 상승 마감했다. UMC도 장 초반 하락을 딛고 0.04% 올라 장을 마쳤다. 연합뉴스는 블룸버그 인텔리전스의 애널리스트들을 인용해 "이 회사의 첨단 노드 프로세스(node processes)에 대한 강한 수요가 지진으로 인한 재정적 영향을 완화할 것"이라고 밝혔다. 그러면서 이번 지진에 따른 영향이 제한적일 것이라는 애널리스트들의 일반적인 전망을 반영한다고 전했다. 반면 투자은행 바클리(Barclays)의 분석가들은 생산 중단이 발생한다면 특히 정교한 반도체의 경우 프로세스가 혼란에 빠질 수 있다고 진단했다. 바클리 애널리스트인 손범기와 브라이언 탄은 3일 투자자 노트에서 "일부 첨단 칩을 생산하려면 몇 주 동안 진공 상태에서 연중무휴 24시간 원활한 작동이 필요하다"며 "대만 북부 산업지역의 가동 중단은 생산 중인 일부 첨단 칩이 손상될 수 있음을 의미할 수 있다"고 덧붙였다. 그러면서 그들은 TSMC가 중단으로 인해 2분기 수익에 6000만 달러의 영향을 받을 수 있다고 언급했다고 CNN이 전했다.
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TSMC "장비 70% 이상 복구"…생산 재개 준비
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SK하이닉스, 미국 인디애나에 5.2조원 투자 차세대 HBM 공장 건설
- SK하이닉스가 5조2000억원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓는다. SK하이닉스는 4일 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 밝혔다. SK하이닉스는 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있으며 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. 이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 상원의원, 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 상무부 차관보, 멍 치앙 퍼듀대 총장 등 미국 측 인사와 조현동 주미 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. SK에서는 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 경영진이 참석했다. SK하이닉스는 인디애나 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다. SK하이닉스 측은 "이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라며 "인디애나에 건설하는 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. HBM 4세대인 HBM3를 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있으며, 5세대인 HBM3E도 지난달 말부터 고객사 공급을 시작한다고 밝힌 바 있다. AI 시장 확대로 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 커지는 가운데 SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 부지를 물색해 왔다. 그동안 다양한 후보지를 검토했으나 인디애나 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 데다 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부해 인디애나주를 최종 투자지로 선정했다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 영향을 미쳤다고 SK하이닉스는 설명했다. 미국 정부에 반도체 생산 보조금 신청서도 이미 제출한 것으로 알려졌다. 조 바이든 행정부는 2022년 반도체 지원법을 제정, 자국에 반도체 공장을 짓는 기업에 생산 보조금 총 390억 달러(약 52조2000억 원), 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러(약 17조7000억 원) 등 5년간 총 527억 달러(약 70조5000억 원)를 지원하기로 했다. 170억달러를 투자해 텍사스주 테일러에 신규 공장을 짓고 있는 삼성전자의 경우 60억 달러(약 7조9000억 원) 이상의 보조금을 받을 것이라는 외신 보도가 나오기도 했다. 에릭 홀콤 인디애나 주지사는 "인디애나주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다. 토드 영 상원의원은 "SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것"이라며 "미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 감사의 뜻을 전했다. 멍 치앙 퍼듀대 총장은 "SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더"라며 "이 혁신적인 투자는 인디애나주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"라며 "이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 인디애나 주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하는 한편 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체, 자선단체의 활동도 지원할 예정이다.
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SK하이닉스, 미국 인디애나에 5.2조원 투자 차세대 HBM 공장 건설
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대만 강진, TSMC 생산라인 직원 대피…반도체 공급망 파장 예상
- 대만이 3일 규모 7을 넘는 강력한 지진이 발생하자 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC가 일부 생산라인을 중단하고 직원들에게 대피령을 내렸다. 미국 지질조사국(US Geological Survey)에 따르면 이날 오전 7시58분 대만 동부 화롄시에서 남쪽으로 18km 떨어진 곳에서 규모 7.4의 지진이 발생했다. 대만에서 규모 7을 넘는 지진이 발생한 것은 25년 만에 처음으로, 일부 건물이 무너지고 정전이 발생했다. 대만 소방청에 따르면 이번 지진으로 9명이 사망하고, 최소 800여 명이 부상을 입었다. 이후 TSMC는 대피했던 직원들이 다시 업무에 복귀하고 있다고 밝혔다. 반도체 시장에서는 대만 강진 소식으로 애플과 엔비디아 등 글로벌 빅테크(거대기술기업)에 첨단 반도체를 공급해 온 이 회사의 생산능력에 불확실성이 제기되는 등 글로벌 공급에 차질이 빚어질 수도 있다는 우려가 나오고 있다. 특히 미국을 비롯한 세계 각국이 반도체 보조금을 통해 생산 확대를 적극적으로 모색하는 가운데 발생한 이번 강진이 향후 세계 반도체 공급망에 미칠 파장을 예의주시하고 있다. 이날 연합뉴스는 블룸버그통신 등을 인용해 TSMC가 강진 이후 낸 성명을 통해 특정 지역에서 직원들을 대피시켰으며, 현재 강진의 영향을 평가하고 있다고 밝혔다. TSMC는 "회사의 안전 시스템이 정상적으로 작동하고 있다"면서 "직원들의 안전을 보장하기 위해 일부 팹(fab·반도체 생산시설)에서 회사가 마련한 절차에 따라 직원들을 대피시켰다"고 말했다. 그러면서 "현재 이번 지진의 영향에 대한 자세한 내용을 파악 중"이라고 전했다. 이 회사의 대변인도 문자메시지를 통해 대피 사실을 알렸으나 구체적인 피해 상황 등에 대해서는 밝히지 않았다. TSMC는 애플과 엔비디아, 퀄컴 등에 반도체 칩을 공급하고 있어 이번 강진이 세계 반도체 공급망에 미칠 영향 등에 업계의 이목이 집중되고 있다. 대만의 IT(정보기술) 매체 디지타임스도 회사 측이 대만 북부와 중부, 남부 공장의 생산라인과 장비들에 대한 종합적인 점검작업을 하고 있다고 전했다. 이와 함께 대만에서 두 번째로 큰 파운드리업체인 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC)는 신주과학단지와 타이난(臺南)에 있는 일부 공장 운영을 중단하고 직원들도 대피시켰다. 대만의 주요 반도체 기업인 TSMC와 UMC, 세계 최대 반도체 후공정업체인 ASE 테크놀로지 홀딩스 등의 생산시설은 지진에 취약한 지역에 입주해 있으며, 정밀하게 만들어진 이들 기업의 반도체 장비는 지진으로 인한 작은 진동에도 전체 가동이 중단될 수 있다고 외신은 전했다. 또한 이들 기업은 애플의 아이폰에서 자동차에 이르기까지 다양한 기기에 들어가는 첨단 반도체 제품들을 생산하고 있다고 외신은 덧붙였다. 이 소식에 따라 TSMC와 UMC의 주가는 장초반 각각 약 1.5%와 1% 하락했다. 한편, 이번 지진으로 대만, 일본 남부, 필리핀에 쓰나미 경보가 발령됐으며, 일부 해안에서는 0.5m 미만의 파도가 관찰됐다. 나중에 쓰나미 경보는 모두 해제됐다. CNN에 따르면 지진 이후 여러 차례 강한 여진이 발생했으며, 타이베이를 포함해 섬 전역에서 진동이 느껴졌다. 앞으로 며칠동안 규모 7에 달하는 진동이 예상된다고 이 매체는 덧붙였다.
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대만 강진, TSMC 생산라인 직원 대피…반도체 공급망 파장 예상
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삼성전자, 이르면 9월부터 엔비디아에 12단 HBM3E 단독 공급
- 삼성전자가 빠르면 9월부터 엔비디아에 12단 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 단독 공급하게 될 것이라는 소식이 전해졌다. 디지타임스가 26일(현지시간) 삼성전자는 HBM 시장에서 빠르게 입지를 다지고 있다며 최근 12단 D램을 탑재한 HBM3E 개발에 성공했다고 발표한 이후 현재 선두주자인 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 엔비디아의 유일한 12단 HBM3E 공급업체가 될 수 있다는 보도가 나왔다고 전했다. 업계 소식통에 따르면, 삼성은 12단 HBM3E 개발에서 경쟁사를 앞질러 이르면 2024년 9월부터 엔비디아의 독점 공급업체가 될 것으로 보인다. 이에 대해 삼성은 고객 정보를 공개할 수 없다고 밝혔다. 마이크론은 2024년 2월 말, 8단 HBM3E 양산 개시를 발표했다. 삼성도 36GB 12단 HBM3E 제품 개발에 성공했다고 공개했다. 삼성은 12단 HBM3E가 8단 HBM3E와 동일한 높이를 유지하면서 더 많은 레이어 수를 자랑한다고 강조했다. 최대 1280GB/s의 대역폭을 제공하는 12단 HBM3E는 8단 HBM3에 비해 50% 이상의 성능과 용량을 제공한다. 삼성은 2024년 후반에 12단 HBM3E의 양산을 시작할 것으로 예상된다. 한편, 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 최근 'GTC 2024'에서 삼성이 아직 HBM3E의 양산에 대해 발표하지 않았음에도 삼성의 HBM이 현재 검증 단계를 거치고 있다고 확인했다. 젠슨 황 CEO는 삼성의 12단 HBM3E 디스플레이 옆에 '젠슨 승인'이라고 서명까지 해 삼성의 HBM3E가 검증 과정을 통과할 가능성이 높다는 추측을 불러일으켰다. 젠슨 황 CEO는 지난 3월 19일 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 밝혔다. 황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있느냐'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 차세대 메모리 기술이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다. 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 대규모 시뮬레이션과 데이터 분석 과정에 HBM을 사용한다. 아울러 고성능 그래픽 카드에서는 게임, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등의 그래픽 데이터를 빨리 처리하기 위해 HBM이 사용된다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다. SK하이닉스는 2024년 3월부터 엔비디아에 8단 HBM3E를 공식 공급하기 시작했다. SK하이닉스는 GTC 2024에서 12단 HBM3E를 선보였으며, 이르면 2024년 2월에 엔비디아에 샘플을 제공할 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM4의 성능을 향상시키기 위해 하이브리드 본딩 기술을 활용할 것이라고 밝혔다. 16단 D램을 적층해 48GB 용량을 구현할 계획이며, 데이터 처리 속도는 HBM3E 대비 40%, 전력 소비는 70% 수준에 불과할 것으로 예상된다. 삼성은 지난 2월 18일부터 21일까지 열린 '2024 국제 반도체 회로 학회(ISSCC 2024)'에서 곧 출시될 HBM4가 초당 2TB의 대역폭을 자랑하며 5세대 HBM(HBM3E) 대비 66% 대폭 증가했다고 발표했다. 또한 입출력(I/O) 수도 두 배로 증가했다.
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삼성전자, 이르면 9월부터 엔비디아에 12단 HBM3E 단독 공급
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SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설
- SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이다. 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) 소식통을 인용해 SK하이닉스가 반도체공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억 원)를 투자하며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 보도했다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다. 소식통은 이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며 미국 연방정부와 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 설명했다. 공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다. SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했으나 퍼듀대를 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택했다고 소식통은 지적했다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. 이에 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도했다. 세미애널리틱스의 딜런 파텔 수석 애널리스트는 "SK하이닉스 공장은 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"이라고 예상했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝혔다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있는데, 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리하게 되며, 이 시설에서는 또 다른 유형의 첨단 패키징도 처리될 예정이라고 소식통은 전했다.
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SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설
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엔비디아, AI 기반 의료용 휴머노이드 로봇 개발
- 인공지능(AI) 칩 전문 기업 엔비디아가 헬스케어 기업 히포크라테스AI와 공동으로 인간 간호사보다 능력이 뛰어나고 시간당 비용도 훨씬 저렴한 생성형 인공지능 의료용 휴머노이드 로봇을 개발한다고 밝혔다. 21일(이하 현지시간) 폭스비즈니스에 따르면 두 회사는 엔비디아에 의해 구동되고, 히포크라테스AI의 헬스케어 관련 거대언어모델(LLM)로 훈련시킨 '공감형 헬스케어 의료로봇'을 만들기 위해 협력한다고 발표했다. 이 로봇은 '초저지연 대화 반응' 방식으로 인간과 소통할 수 있다. 이 로봇은 이미 미국에서 1000명 이상의 간호사와 100명의 의사가 테스트했으며, 수십 곳의 헬스케어 업체들이 비진단 상황에서 내부적으로 점검하고 있다. 회사가 제출한 자료에 따르면 이 로봇은 모든 테스트 항목에서 오픈AI의 챗GPT4나 LLaMA 270B 챗과 같은 경쟁사 제품뿐 아니라 인간 간호사보다 뛰어난 것으로 나타났다. 실험모델은 인간 간호사보다 약물의 영향 식별에서 79% 대 63%로 뛰어났으며, 특정 조건에서 허용되지 않는 금지 약품을 식별하는데도 88%대 45%로 두 배 가량 우수했다. 또 약물 가치와 참고범위 비교에서는 96% 대 93%로, 일반의약품의 독성 용량 감지에서 81% 대 57%로 우수한 성능을 보였다. 두 회사는 이 의료 로봇이 미국 내 의료 인력 부족 문제를 완화하는 데 도움이 될 것이라고 강조했다. 문잘 샤 히포크라테스AI의 공동 설립자이자 최고경영자(CEO)는 성명에서 "우리는 엔비디아와 협력해 기술을 지속적으로 개선하고 접근성과 형평성 등을 향상시켜 환자를 개선하려는 영향력을 확대하려 하고 있다"고 말했다. 킴벌리 파월(Kimberly Powell) 엔비디아 헬스케어 담당 부사장은 "생성 AI로 구동되는 음성 기반 디지털 의료로봇은 의료 분야에서 풍요로운 시대를 열 수 있지만, 이는 기술이 사람처럼 환자에게 반응하는 경우에만 가능하다"고 말했다. 히포크라틱 웹사이트에 따르면 이 로봇 운영비용은 인간 간호사의 약 25% 수준인 시간당 9달러다. 노동통계국 자료 기준 2022년 미국 내 간호사의 평균 시간당 급여는 39.05달러였다. 엔비디아는 새로운 기반 모델인 프로젝트 GR00T를 통해 휴머노이드 로봇 분야에 진출하고 있다. 이 회사는 이번 주 개발자 컨퍼런스에서 인공지능(AI) 시스템을 발표하며, 영상과 이미지 제작을 위한 텍스트 생성을 포함해 다양한 작업을 처리할 수 있을 만큼 다재다능하다고 밝혔다. 프로젝트 GR00T(Generalist Robot 00 Technology)는 휴머노이드 로봇이 인간의 행동을 관찰하고 학습하여 자연어를 이해하고 인간의 움직임을 만들 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 로봇은 인간 환경을 탐색하고 적응하고 상호 작용하는 데 필요한 조정 및 민첩성과 같은 기술을 빠르게 습득할 수 있다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자이자 CEO는 컨퍼런스에서 "일반 휴머노이드 로봇을 위한 기초 모델을 구축하는 것은 오늘날 AI에서 해결해야 할 가장 흥미로운 문제 중 하나다"라고 말했다. 그는 "전 세계의 선도적인 로봇 공학자들이 인공 일반 로봇 공학을 향해 큰 도약을 할 수 있도록 지원 기술이 함께 모이고 있다"고 덧붙였다. 또한 복잡한 작업을 촉진하고 사람과 기계 간의 원활하고 안전한 상호 작용을 보장하는 데 유용한 휴머노이드 로봇용 중앙 처리 장치인 젯슨 토르(Jetson Thor) 컴퓨터를 출시했다. 젠슨 황 CEO는 인공일반지능(AGI)이 5년 안에 출시될 것이라고 발표했다. 폭스비즈니스에 따르면 AI는 현재 변호사 시험과 같은 테스트를 통과할 수 있지만 위장병학과 같은 전문 의료 테스트에서는 어려움을 겪고 있다.
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엔비디아, AI 기반 의료용 휴머노이드 로봇 개발
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한국 3월 중순까지 수출 11% 증가…반도체 46% 급증
- 한국 수출량이 3월 중반까지 반도체 등 일부 품목의 강세에 힘입어 10% 이상 증가했다. 중국으로의 수출은 상승세를 기록했으나, 승용차 수출은 계속해서 감소했다. 관세청은 21일 24년 3월 1일 ~ 3월 20일 수출입 현황 보고서를 통해, 3월 1일부터 20일까지의 수출액(통관 기준 예비치)은 341억 2500만 달러로, 전년 동기 대비 11.2% 상승했다고 발표했다. 관세청에 따르면 수출은 341억 달러로 전년 동기 대비 11.2%증가했으며, 수입은 348억달러로 전년 동기 대비 6.3% 감소했다. 수역 수지는 7억 달러 적자를 기록했다. 일별 평균 수출액 역시 11.2% 증가했으며, 이 기간동안의 조업일수는 14.5일로, 전년과 동일했다. 월별 수출액은 지난해 10월부터 5개월 연속 증가 추세를 유지했으며, 이번 달에도 증가할 것으로 예상된다. 품목별 세부 내용을 살펴보면, 반도체 수출은 46.5% 증가했다. 월간 반도체 수출액은 작년 11월(10.8%)과 12월(19.0%), 올해 1월(52.8%), 2월(63.0%) 등 4개월 연속 두 자릿수 증가율을 보이고 있다. 선박 수출은 주문이 계속되면서 370.8% 급증했다. 그러나 승용차 수출은 7.7% 줄었다. 승용차 수출은 지난달 8.2% 줄어든 데 이어 두 달 연속 감소세를 이어가고 있다. 국가별로 살펴보면, 중국으로의 수출이 7.5% 증가했으며, 지난달 중국의 춘제 영향으로 한 달 만에 감소세를 보였던 대중 수출이 다시 증가세로 전환했다. 그밖에 미국(18.2%), 유럽연합(EU·4.9%), 베트남(16.6%), 홍콩(94.9%) 등으로의 수출도 좋은 성과를 보였다. 한편 3월 1∼20일 수입액은 348억3600만달러로 6.3% 감소한 것으로 나타났다. 원유(-5.5%), 가스(-37.5%), 석탄(-36.0%), 승용차(-14.2%) 등의 수입이 줄었다. 반면 석유제품(32.1%), 반도체(8.8%)의 수입은 증가했다. 국가별 수입 감소국은 중국(-9.0%), 일본(-5.8%), 호주(-22.8%) 등이었다. 이 기간 동안 무역수지는 7억1100만달러 적자를 기록했다. 이는 지난달 같은 기간 12억3100만달러 적자보다 감소한 수치다. 월간 무역수지는 지난달까지 9개월 연속 흑자를 나타냈다. 대중 무역수지는 9억8000만달러 적자였다. 대중 수출 호조에도 수입액이 수출액을 초과했기 때문이다. 조익노 산업통상자원부 무역정책관은 "반도체와 조선 분야의 강세 덕분에 수출이 두 자릿수 상승하는 견고한 성장률을 유지했다"며, "이번 달에 남은 근무일이 지난해보다 1.5일 적어 3월 말까지의 수출 성장률이 약간 조정될 수 있으나, 정보기술(IT) 관련 제품의 지속적인 강세를 바탕으로 수출 증가세와 무역 흑자 추세는 계속될 것"이라고 예측했다. 한편, 일본의 무역 수지는 2개월 연속 적자를 기록했다. 일본 재무성이 21일 발표한 2월 무역통계(속보치)에 따르면 지난달 무역수지 적자액은 3794억엔(약 3조3500억원)으로 집계됐다. 적자 규모는 전월(1조7603억엔)보다 78.4% 줄고 작년 동월(9289억엔)보다는 59.2% 감소한 수준이다. 적자 규모 축소는 지난달 수출이 8조2492억엔(약 72조7513억원)으로 자동차 등의 선전에 힘입어 작년 같은 달보다 7.8% 늘어난 데 따른 것이다. 수입은 8조6286억엔으로 작년 동월보다 0.5% 늘었다. 참고로 2월 한국 수출액은 524억1000만달러(약 69조5166억원)로 지난해 같은 달보다 4.8% 증가했다. 한국의 2월 수입액은 481억1000만달러(약 63조8275억원)로 지난해 같은 달보다 13.1% 감소했다.
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- 경제
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한국 3월 중순까지 수출 11% 증가…반도체 46% 급증
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200' 3만달러 이상 예상
- 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 공개한 차세대 AI 칩 '블랙웰B200'의 가격이 3만~4만달러가 될 것으로 예상된다. 19일(이하 현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아 젠슨 황 최고책임자(CEO)는 이같이 밝혔다. 그는 또 블랙웰 플랫폼의 연구개발 예산이 약 100억 달러였다는 점도 공개했다. 엔비디아는 지난 18일 미국 캘리포니아 새너제이 SAP 센터에서 개막된 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 AI칩 블랙웰B200을 내놓았다. 올해 행사에선 900개 세션과 250개 이상의 전시, 수십 개의 기술 워크숍 등이 진행됐다. B200은 두 개의 다이(TSMC 4NP 공정에서 생산)와 8개의 24기가바이트(GB) HBM3E로 구성돼 있다. 다이와 HBM3E 연결을 위해 TSMC 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)-S 기술이 적용됐다. 엔비디아는 B200에 대해 2080억개의 트랜지스터가 탑재된 역사상 가장 강력한 칩이라고 소개했다. 엔비디아는 챗봇으로부터의 답변을 제공하는 작업에서는 30배 빠르지만 챗봇을 훈련하기 위해 방대한 양의 데이터를 처리할 때의 성능에 대해서는 구체적인 세부사항을 밝히지 않았다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 신제품에 대해 "블랙웰B200 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라고 설명했다. 이어 "세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 말했다. '블랙웰'은 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 '데이비드 헤롤드 블랙웰'을 기리기 위해 붙여진 이름이다.
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- IT/바이오
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200' 3만달러 이상 예상
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미국 6월 금리인하 가능성 50%…골드만삭스 "연내 3회 인하" 전망
- 미국의 6월 금리인하 가능성이 50%라는 전망이 나왔다. 19일 연합뉴스는 블룸버그 통신을 인용해 미국 인플레이션(물가 상승) 하락 속도의 둔화 징후를 시사하는 각종 경제지표가 나오면서 시장에서 미국 연방준비제도(Fed·연준)의 금리인하 시점이 늦어지고 인하 횟수도 줄어들 것이라는 전망이 나오고 있다고 전했다. 금리 인하에 대한 전망이 제기되면서 미국 국채 2년물과 5년물 금리가 올해 최고치를 수준으로 상승했다. 시장 참가자들은 19∼20일(현지시간) 개최되는 미 연방준비제도(Fed·연준)의 연방공개시장위원회(FOMC) 회의 결과를 주목하고 있다. 물가 상승률이 예상을 상회함에 따라 이번 달 금리 인하에 대한 기대감은 다소 줄어든 상태다. 시카고 상품 거래소(CME)의 페드워치 데이터에 따르면, 금리선물 시장은 이번 달에 금리가 동결될 가능성을 99.0%로 예상하고 있다. 금리 결정을 예측하는 스와프 계약은 한때 6월에 금리 인하 가능성이 50% 미만일 것으로 보여졌으나, 결국 6월 금리 인하 확률이 50%를 약간 넘는 수준에서 마감됐다. 스와프 거래자들은 또한 지난해 12월 연방공개시장위원회(FOMC) 정례 회의 이후 연준 관계자들이 발표한 올해 금리 인하 예상치(중앙값)인 총 0.75%포인트 인하보다 약간 낮은 0.69%포인트 인하를 예측했다. 리처드 번스타인 어드바이저의 마이클 콘토풀로스 채권 담당 이사는 "시장에는 여전히 유동성이 넘쳐나고 있으며, 금융 여건의 완화, 낮은 실업률과 인플레이션의 고착화, 기업 이익의 가속화된 증가, 투기적 행태 등을 고려할 때 이는 금리 인하를 지지하는 환경이 아니다"라고 말했다. 이에 따라, 2년 만기 미국 국채 수익률은 지난해 12월 이후 최고치인 4.749%를, 5년 만기 국채 수익률은 지난해 11월 28일 이후 최고치인 4.367%를 각각 기록했다. 골드만삭스는 지난 17일 발표한 메모에서 "예상보다 약간 높은 인플레이션 전망"을 이유로 연방준비제도의 통화 정책 전망을 수정, 올해 예상되었던 0.25%포인트 금리 인하가 4회가 아닌 3회로 조정될 것"이라고 전망했다. 골드만삭스는 6월에 첫 번째 금리 인하가 시작될 것으로 보고, 이어서 내년에 4차례, 2026년에 마지막 한 차례 금리 인하가 이루어질 것으로 예상했다. 최종 금리 전망치는 기존과 동일한 3.25%에서 3.5%를 유지했다. 골드만삭스는 "인플레이션이 이전 둔화추세를 지속할 것이라는 연준 인사들의 확신이 줄어들고 있다"고 인정하면서도 너무 오랫동안 고금리 유지로 인해 발생할 수 있는 위험을 줄이기 위해 6월에 금리인하를 시작할 것으로 내다봤다. 골드만삭스는 인플레이션이 이전에 보였던 둔화 추세를 계속 유지할 것이라는 연방준비제도 관계자들의 확신이 감소하고 있다고 밝혔다. 그럼에도 불구하고, 고금리가 장기간 지속될 경우 발생할 수 있는 위험을 완화하기 위해 6월부터 금리 인하를 시작할 것으로 예상했다. 한편, 일본 중앙은행인 일본은행(BOJ)의 금리 결정을 앞두고 아시아 증시는 소폭 하락했다. 일본 닛케이 225 우량주 지수는 하락했고, 토픽스 지수는 상승과 하락을 오갔다. 한국 증시는 엔비디아가 새로운 AI 칩을 공개한 후 개장 후 거래에서 하락세를 보이자 펀드들이 기술주 지분을 매도하면서 1% 넘게 하락했다. 홍콩과 미국 주식은 하락했다. 이는 이번 주 미국에서 영국에 이르기까지 수많은 중앙은행의 결정을 앞두고 18일 월스트리트에서 반등한 데 따른 것이라고 야후 파이낸스는 진단했다. 일본에서는 약 90%의 중앙은행 전문가들이 19일 회의에서 당국이 마이너스 금리를 종료하고 17년 만에 처음으로 금리를 인상할 가능성이 있다고 보고 있다. 엔화는 BOJ가 국채 수익률 유도 정책(수익률 곡선 제어)을 종료할 것이라는 보도가 나오면서 안정세를 나타냈다. 호주 중앙은행도 19일 금리 정책을 발표할 예정이다. 호주는 실업률이 높아지는 가운데 경제가 더욱 둔화될 조짐을 보이면서 금리 정책을 12년 만에 최고 수준으로 유지할 것으로 예상된다. 그밖에 영국과 스위스, 브라질, 멕시코, 콜롬비아, 인도네시아, 튀르키예 등 여러 나라도 이번 주에 금리 결정을 앞두고 있다.
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미국 6월 금리인하 가능성 50%…골드만삭스 "연내 3회 인하" 전망
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200'·인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개
- 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 새로운 인공지능 플랫폼과 차세대 AI칩을 공개했다. 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 새 인공지능 플랫폼 'GR00T'와 새 인공지능 AI칩 'B200'을 공개했다. 'B200'은 엔비디아의 호퍼 아키텍처를 기반으로 한 최신 AI 칩, H100을 능가하는 차세대 AI 칩으로 평가된다. 엔비디아는 새로운 플랫폼 '블랙웰(Blackwell)'을 통해 H100에 비해 최대 30배 향상된 성능을 제공한다고 밝혔다. 또한, 비용과 에너지 소비는 H100 대비 최대 25분의 1로 대폭 줄였다고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 인상적이었으나, 우리는 더 큰 규모의 GPU를 추구한다"며 '블랙웰' 플랫폼을 소개하면서 "블랙웰은 단순한 플랫폼이 아니다"라고 말했다. 그는 이어 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥러닝, AI와 같은 혁신적인 기술을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해왔다. 생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이며, Blackwell GPU는 이 새로운 산업 혁명을 주도할 엔진으로서, 세계에서 가장 혁신적인 기업들과 협력하여 모든 산업 분야에서 AI의 잠재력을 실현할 것"이라고 강조했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 새로운 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 'B200' 가격은 아직 공개되지 않았다. 새 인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개 또 이사악(Isaac)과 제트슨(Jetson)과 같은 기존 프로그램을 통해 로봇 산업 혁신을 주도하는 데 앞장서온 엔비디아는 새 인공지능플랫폼 GR00T를 통해 휴머노이드 로봇 개발 경쟁에 본격적으로 참여할 예정이라고 테크크런치가 전했다. 'GR00T'는 1X 테크놀로지, 아지리리티 로보틱스, 앱트로닉, 보스톤 다이나믹스, 피겨 에이아이, 푸리에 인텔리전스, 샌추어리 에이아이, 유니트리 로보틱스, 엑스펭 로보틱스 등 최근 주목받고 있는 다수의 휴머노이드 로봇 제조업체를 지원할 예정이며, 테슬라와 같은 몇몇 예외를 제외하고는 현재 대부분의 주요 휴머노이드 로봇 제작사를 포함하고 있다. 인공지능 칩 제조업체 선두주자인 엔비디아는 최근 개최된 GTC 개발자 컨퍼런스에서 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)는 "일반적인 휴머노이드 로봇을 위한 기반 모델 구축은 오늘날 인공지능 분야에서 해결해야 할 가장 흥미로운 문제 중 하나"라고 말했다. 휴머노이드 로봇은 현재 로봇 산업에서 가장 활발하게 논의되고 있는 주제 중 하나이며 많은 투자 유치와 동시에 큰 회의감도 불러오고 있다. 아지리리티 로보틱스의 공동 설립자이자 최고 로봇 책임자인 조나단 허스트(Jonathan Hurst)는 "디지트(Digit)와 같은 인간 중심 로봇은 앞으로 노동 시장을 완전히 변화시킬 수 있다. 최신 인공지능은 로봇 개발을 촉진하여 로봇이 일상 생활의 모든 영역에서 사람들을 도울 수 있도록 길을 열어줄 것"이라며 협력에 대한 긍정적인 입장을 밝혔다. 샌추어리 에이아이의 공동 설립자이자 최고경영자인 조디 로즈(Geordie Rose) 역시 "실체 인공지능은 인류가 직면한 가장 큰 과제 중 일부를 해결하는 데 도움이 될 뿐만 아니라 현재 우리의 상상력을 뛰어넘는 혁신을 창출할 수도 있다. 이처럼 중요한 기술은 폐쇄적인 환경에서 개발되어서는 안 되며, 엔비디아와 같은 장기적인 파트너와의 협력이 중요하다"라고 전했다. 엔비디아는 GR00T 와 함께 새로운 하드웨어 '제트슨 토르(Jetson Thor)'도 출시했다. 제트슨 토르는 시뮬레이션 워크플로, 생성 인공지능 모델 등을 실행하기 위해 특별히 설계된 휴머노이드 로봇용 컴퓨터다. 또한 엔비디아는 이번 GTC 컨퍼런스에서 휴머노이드 로봇뿐만 아니라 로봇 팔 조작을 위한 '아이작 매니퓰레이터(Isaac Manipulator)'와 이동용 로봇을 위한 멀티 카메라 3D 서라운드 시각 기능을 갖춘 '아이작 퍼셉터(Isaac Perceptor)' 등 두 개의 중요 프로그램을 발표했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 휴머노이드 로봇과 모바일 매니퓰레이터 시장에서 적극적인 참여와 기여를 목표로 하고 있음을 분명히 했다. 이 두 분야에서의 시장 점유율 경쟁은 앞으로 몇 년간 더욱 치열해질 것으로 보인다.
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200'·인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개
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TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토
- 세계 최대 반도체수탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 시설을 해외에서는 처음으로 일본에 도입하는 방안을 검토하고 있다. 로이터는 18일 소식통을 인용해 "TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축하는 방안을 검토하고 있다”며 “반도체 산업을 부활시키려는 일본의 노력에 탄력을 더할 것"이라고 보도했다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 패키징 기술을 일본에서 수행하는 것을 고려하고 있다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 첨단 기술이다. 현재 TSMC의 CoWoS 패키징 공정은 모두 대만에서 이뤄지고 있다. 로이터는 "잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다"고 했다. 인공지능(AI) 열풍으로 첨단 반도체 패키징 수요가 급증하고 있다. 반도체 회로의 집적도를 높여 성능을 높이는 것이 점점 한계에 도달하면서 기업들은 반도체를 수평·수직으로 연결하는 패키징 기술 개발에 사활을 걸고 있다. TSMC뿐 아니라 삼성전자, 인텔 등이 패키징 기술 확장에 몰두하고 있다. TSMC는 지난 1월 회사가 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘리고 2025년에는 추가 생산량을 늘릴 계획이라고 밝혔다. 특히 일본의 반도체 부활 야심과 맞물리면서 TSMC는 일본에 패키징 사업을 확장한다는 분석이다. 일본은 반도체 소재·부품·장비 강국이며, 탄탄한 고객들이 있다는 점이 유리하다. 이에 앞서 TSMC는 2021년 도쿄 북동쪽 이바라키현에 첨단 패키징 연구 개발 센터를 설립했고, 삼성전자도 요코하마에 첨단 패키징 연구시설을 설립 중이다. 인텔 또한 일본에 고급 패키징 연구시설 설립 방안을 검토 중이다. 다만 트렌드포스는 "일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지는 아직 명확하지 않으며 TSMC의 현재 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다"고 했다.
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TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토
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외신 "삼성, 칩 생산에 MUF 기술 도입 계획"…삼성, 부인
- 삼성전자가 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라는 외신 보도를 부인했다. 연합뉴스는 로이터통신을 인용해 인공지능(AI) 붐에 따른 수요 급증에 대응해 반도체 업계의 고성능 반도체 경쟁이 가열되는 가운데, 삼성전자가 경쟁사인 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라고 13일 보도했다. 로이터통신은 여러 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 최근 '몰디드 언더필(MUF)' 기술과 관련된 반도체 제조 장비를 구매 주문했다고 전했다. 하지만 삼성전자는 반도체 칩 생산에 '매스 리플로우(MR)-MUF' 기술을 도입할 계획이 없다며 이 보도를 부인했다. AI 시장의 확대로 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가함에 따라, 삼성전자는 이 분야에서 SK하이닉스나 마이크론과는 달리 선두 업체인 엔비디아와 HBM 칩 공급 계약을 체결하지 못한 상황이다. 이에 로이터는 애널리스트들을 인용해, 삼성전자가 경쟁에서 뒤처진 이유 중 하나로 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수하고 있음에 따른 생산상의 문제점을 지적했다. HBM(High Bandwidth Memory) 칩은 고대역폭 메모리 기술로, 특히 고성능 컴퓨팅, 서버, 그래픽 처리 장치(GPU) 등에서 데이터 처리 속도를 향상시키기 위해 설계된 반도체 메모리다. HBM은 기존의 DDR(Dual Data Rate) 메모리보다 더 많은 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 것이 특징이며, 이를 통해 시스템의 전반적인 성능을 크게 개선할 수 있다. HBM 기술은 여러 개의 메모리 레이어를 수직으로 적층하여 3D 패키징을 구현한다. 이러한 구조는 메모리 칩 사이의 거리를 단축시켜 데이터 전송 속도를 높이고, 전력 소모를 줄이며, 공간 효율성을 개선하는 장점이 있다. HBM 메모리는 그래픽 카드나 고성능 컴퓨팅 분야에서 요구되는 고대역폭과 낮은 전력 소모 요구 사항을 충족시키기 위해 널리 사용되고 있다. 반대로, SK하이닉스는 NCF 방식의 문제점을 해결하기 위해 MR-MUF 방식으로 전환했으며, 결과적으로 엔비디아에 HBM3 칩을 공급하는 성과를 이루었다. 현재 시장에서는 삼성전자의 HBM3 칩 수율이 약 10∼20% 정도인 반면, SK하이닉스의 수율은 60∼70%에 달한다고 추산된다. 삼성전자는 MUF 재료 공급을 위해 일본의 나가세 등 관련 업체와 협상 중인 것으로 알려졌다. 한 소식통에 따르면, 삼성전자가 추가적인 테스트를 진행해야 하기 때문에 MUF를 사용한 고성능 칩의 대량 생산이 내년까지는 어려울 것으로 예상했다. 또 다른 소식통은 삼성전자의 HBM3 칩이 엔비디아에 공급되기 위한 과정을 아직 통과하지 못했다고 밝혔다. 소식통에 따르면 삼성전자가 HBM 칩 생산에 기존 NCF 기술과 MUF 기술을 모두 사용할 계획이라고 전하기도 했다. 한편, MUF(Molded Underfill) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 공간을 채우기 위해 사용되는 고급 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 칩을 기판에 장착한 후, 칩과 기판 사이의 미세한 공간에 특정 물질을 주입하여 경화시키는 과정을 포함한다. MUF 기술은 칩의 열 관리를 개선하고, 기계적 강도를 증가시키며, 전기적 성능을 향상시키는 데 도움을 준다. 또한, 이 기술은 칩의 신뢰성을 높이고, 고밀도 패키징이 요구되는 반도체 제품에서 특히 유용하게 사용된다. NCF(Non-Conductive Film) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 연결 공정에서 사용되는 비전도성 필름을 말한다. 이 기술은 반도체 칩의 미세한 배선 패턴과 기판 사이를 연결할 때 사용되는데, 특히 고밀도 패키징 어셈블리에서 중요한 역할을 한다. NCF는 전기적으로는 비전도성이면서 열적, 기계적 성질을 개선해주어 칩의 신뢰성과 성능을 높이는 데 기여한다. 플립 칩(Flip-chip) 기술과 같은 패키징 공정에서 사용되며, 칩과 기판 사이의 미세한 불균일을 채우고, 열 확산을 도와주며, 기계적인 스트레스를 줄여주는 역할을 한다.
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외신 "삼성, 칩 생산에 MUF 기술 도입 계획"…삼성, 부인
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루이뷔통 아르노 회장, 3일만에 세계 최고 부자 재등극
- 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 아마존 창업자 제프 베이조스, 프랑스 명품그룹 루이뷔통모에헤네시(LVMH)의 베르나르 아르노 회장이 세계 최고부자 자리를 놓고 최근들어 경쟁하는 양상을 보이고 있다. 10일(현지시간) 블룸버그의 억만장자 지수에 따르면 베르나르 아르노 회장은 지난 7일 기준 베이조스를 제치고 세계 최고 부호 타이틀을 탈환했다. 현재 아르노 회장의 재산 가치는 2010억 달러(265조3200억 원)로 유일하게 2000억 달러를 넘으며 1980억 달러의 베이조스를 앞질렀다. 아르노 회장이 1위 자리에 오른 것은 지난해 5월 말 머스크에게 1위 자리를 내준 이후 9개월여만이다. 베이조스는 지난 4일 머스크를 제치고 2021년 이후 처음으로 1위를 차지했지만 3일 만에 아르노 회장에게 다시 타이틀을 내줬다. 오랜기간 1위에 이름을 올렸던 머스크는 1890억 달러의 재산 가치로 아르노 회장과 베이조스에게 밀려 3위로 내려앉았다. 머스크는 4위인 마크 저커버그 CEO에게도 쫓기게 됐다. 저커버그의 재산 가치는 1820억 달러다. 세계 최고 부자 자리는 올해 이들이 보유한 주가가 요동치면서 자리바꿈이 잦아지고 있다. 테슬라의 경우 지난해 말 248달러였던 주가가 175달러로 30% 가까이 급락하면서 머스크의 재산 가치도 올해에만 404억 달러 감소했다. 반면 아마존 주가는 작년 말 151달러에서 175달러로, LVMH도 733달러에서 844달러로 각각 약 15%씩 상승했다. 메타의 주가는 353달러에서 505달러로 43% 급등해 저커버그의 재산 가치는 535억 달러 상승했다. 1위 아르노 회장부터 4위 저커버그 CEO 간 재산 가치 차이는 19억 달러로 당분간 '세계 최고 부자' 자리를 놓고 경쟁이 치열해질 전망이다. 올해 주가가 76% 급등한 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 772억 달러의 재산 가치로 20위에 올라 있다.
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- 포커스온
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루이뷔통 아르노 회장, 3일만에 세계 최고 부자 재등극
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일본 증시, 미국 반도체주 급등 훈풍에 사상 처음 4만엔 돌파
- 일본 도쿄(東京)증시의 닛케이주가가 4일(현지시간) 사상 처음으로 4만엔을 돌파했다. 이날 로이터통신과 닛케이(日本經濟新聞) 등 외신들에 따르면 일본 증시의 대표 주가지수인 '닛케이225' 평균주가(닛케이지수)가 이날 오전 장중 4만을 처음으로 돌파했다. 닛케이지수는 이날 오전 9시 개장과 동시에 직전 거래일보다 0.73%(290엔) 오른 4만201을 기록했다. 닛케이지수가 처음으로 4만엔을 넘어선 것은 지난 주말 미국 뉴욕증시에서 하이테크주로 구성된 나스닥종합지수가 연일 사상최고치를 경신하는 훈풍이 일본증시를 끌어올리고 있는 요인으로 작용한 때문으로 분석된다. 닛케이지수가 상징적인 수치인 4만엔을 넘어서자 일부 증권사에는 스마트폰 앱에 접속이 되지 않을 만큼 매수세가 강해졌다. 개장이후에도 닛케이지수는 장중 일시 400엔 이상 넘어서며 4만314.64엔까지 치솟았다. 반도체종목인 도쿄일렉트릭과 아드반테스트와 신에츠(信越)화학공업 등 3개종목이 180엔 이상 지수를 끌어올렸다. 지난주말 미국 필리델피아반도체(SOX)지수는 4%이상 큰 폭으로 상승했다. 인공지능(AI)에 대한 기대감으로 기술주에 대한 매수가 이어지고 있는 점이 지수상승을 이끌었다. 미국의 장기금리 하락도 지수상승을 이끈 요인으로 지적된다. 지난 12개월 동안 260% 급등한 엔비디아는 1일에도 종가 기준으로 4.0%나 상승했다. 닛케이(日本經濟新聞)은 "1일 엔비디아를 포함해 기술주가가 대폭 상승한 영향으로 해외 투자자들의 일본 주식 매수가 한층 강해진 것"이라고 전했다. 닛케이지수는 올해 지속적으로 상승하며 지난달 22일 거품 경제 때인 1989년 12월 29일 기록한 장중 사상 최고치(3만8957)를 갈아치웠다. 닛케이지수는 지난 1일에는 장중 3만9990까지 치솟으며 4만선에 10포인트 차로 접근했다가 사흘 만에 최고치를 경신한 것이다.
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- 포커스온
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일본 증시, 미국 반도체주 급등 훈풍에 사상 처음 4만엔 돌파
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S&P 500 사상 첫 5100돌파...다우지수 상승세 지속, 나스닥 최고치 경신
- 1일(현지시간) 뉴욕 증시 3대 지수가 모두 상승하며 상승세를 이어갔다. S&P 500 지수와 나스닥 지수는 2일 연속 사상 최고치를 경신했으며, 다우지수는 사상 최고치에 바싹 다가섰다. 기술주가 이날 상승을 견인했다. 엔비디아는 4%, AMD는 5.25% 각각 상승하며 엔비디아는 시가총액 2조 달러 돌파 고비를 넘었다. 델 테크놀러지스의 강력한 하드웨어 주문이 반도체 업종 전체에 긍정적인 영향을 미쳤다. 엔비디아는 31.67달러(4.00%) 급등한 822.79달러, AMD는 10.11달러(5.25%) 급등한 202.64달러로 뛰었다. 영국 반도체 설계업체 암(ARM)은 0.58달러(0.41%) 오른 141.62달러, 브로드컴은 98.68달러(7.59%) 폭등한 1399.17달러로 올라섰다. 브로드컴은 오는 7일 분기실적을 발표한다. 다우지수는 90.99포인트(0.23%) 상승하여 3만9087.38로 마감하며 사상 최고치 3만9131에 바싹 다가섰다. 다우지수 구성 종목 중 바이오제약 암젠, 건설장비 캐터필러, 신용카드 비자 등이 상승했다. 반면 스포츠용품 나이키, 화학 다우는 하락했다. 항공기 부품업체 스피릿 에어로시스템즈 인수 협상 보도로 2% 약세를 보인 보잉과, 반독점법 위반 혐의 조사로 1% 약세를 보인 유나이티드헬스그룹도 눈에 띄었다. 특히 반도체 인텔, 고객 정보 관리의 세일즈포스, 소프트웨어 마이크로소프트 등 하이테크주가 매수세를 보였다. 시장에서는 지난 2월 21일 반도체 업체 엔비디아가 호실적을 발표한 이후 인공지능(AI) 수요에 힘입은 하이테크주에 모멘텀이 있다고 잉걸스&스나이더의 티모시 그리스키가 주장했다. S&P 500 지수는 40.81포인트(0.80%) 상승하여 5137.08로 마감하며 사상 최고치를 경신했다. 나스닥 지수는 183.02포인트(1.14%) 상승하여 1만6274.94로 마감하며 사상 최고치를 경신했다. 교류 사이트 메타플랫폼 등이 매수 우위를 보였다. 금융업종은 지역은행 뉴욕 커뮤니티 뱅코프(NYCB)의 26% 폭락 영향으로 0.22% 하락했다. NYCB는 전날 최고경영자(CEO) 교체를 발표한 후 내부 대출 심사와 관련한 문제점을 밝히면서 경영 전망에 대한 불안감을 불러일으켰다. 전문가들은 미국 증시가 앞으로도 상승세를 유지할 가능성이 높지만, 지역은행 위기 등 변동성 요인에 주의해야 한다고 조언했다.
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S&P 500 사상 첫 5100돌파...다우지수 상승세 지속, 나스닥 최고치 경신
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LG전자-메타, 차세대 XR 단말 협업...양사 최고위층 협의
- LG전자가 29일(현지시간) 가상현실(VR) 등 교차현실(XR) 기술을 활용한 차세대 단말 개발에서 미국 메타(Meta)와 협력한다고 발표했다. XR 단말기 개발 등에 대해 논의했다. LG전자의 발표에 따르면, 양사 수뇌부가 28일 서울에서 회동을 가졌다고 한다. 양사는 각자의 제품, 콘텐츠, 서비스, 플랫폼의 강점을 결합해 가상공간에서의 고객 경험을 혁신할 것이라고 밝혔다. 구체적인 협업 내용이나 개발할 단말기의 세부 사항, 출시 시기 등은 밝히지 않았다. LG전자는 2023년 발표한 경영계획에서 가상공간을 중점 분야 중 하나로 꼽고, TV 등을 담당하는 홈엔터테인먼트컴퍼니에 'XR사업부'를 신설했다. TV 사업에서 쌓은 콘텐츠와 서비스 개발력을 활용해 XR 영역으로 사업을 확대하겠다는 것이다. 한국 방문에 앞서 일본을 방문한 저커버그는 27일 총리 관저에서 기시다 후미오 총리를 만나 인공지능(AI)에 대해 의견을 교환하고, AI와 XR 관련 사업을 하는 일본 스타트업 기업 경영진을 만났다. 한국에서는 29일 윤석열 검찰총장을 만나 AI를 활용한 선거 개입 방지 방안에 대해 논의했다. LG전자가 29일(현지시간) 가상현실(VR) 등 교차현실(XR) 기술을 활용한 차세대 단말 개발에서 미국 메타(Meta)와 협력한다고 발표했다. XR 단말기 개발 등에 대해 논의했다. LG전자의 발표에 따르면, 양사 수뇌부가 28일 서울에서 회동을 가졌다. 양사는 각자의 제품, 콘텐츠, 서비스, 플랫폼의 강점을 결합해 가상공간에서의 고객 경험을 혁신할 것이라고 밝혔다. 구체적인 협업 내용이나 개발할 단말기의 세부 사항, 출시 시기 등은 밝히지 않았다. LG전자는 2023년 발표한 경영계획에서 가상공간을 중점 분야 중 하나로 꼽고, TV 등을 담당하는 홈엔터테인먼트컴퍼니에 'XR사업부'를 신설했다. TV 사업에서 쌓은 콘텐츠와 서비스 개발력을 활용해 XR 영역으로 사업을 확대하겠다는 것이다. 1일 니케이에 따르면 한국 방문에 앞서 일본을 방문한 저커버그는 지난 27일 총리 관저에서 기시다 후미오 총리를 만나 인공지능(AI)에 대해 의견을 교환하고, AI와 XR 관련 사업을 하는 일본 스타트업 기업 경영진을 만났다. 한국에서는 29일 윤석열 대통령을 만나 AI를 활용한 선거 개입 방지 방안에 대해 논의했다. 2014년 이후 약 9년 4개월 만에 한국을 찾은 페이스북 모회사 메타의 마크 저커버그 최고경영자(CEO)는 이재용 삼성전자 회장, 조주완 LG전자 대표이사 사장, 삼성전자 이재용 회장, AI·혼합현실(XR) 스타트업 대표 및 개발자 등과 잇달아 만난 데 이어 윤 대통령을 예방했다. 윤대통령, 저커버그 회동 저커버그 CEO는 29일 윤석열 대통령을 예방한 자리에서 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC에 대한 의존도 문제를 언급했다. 또한, 파운드리 기업으로서 삼성이 세계 시장에서 차지하는 중요성을 거론한 것으로 알려져 주목된다. 저커버그 CEO는 용산 대통령실에서의 회동 중 대만 TSMC에 대한 자사 의존도 문제를 먼저 거론하며 '불안한', '불안정한'을 뜻하는 단어 'volatile'을 사용했다고 대통령실 관계자가 전했다. 저커버그 CEO는 그러면서 "삼성이 파운드리 거대 기업으로 글로벌 경제에서 매우 중요한 위치를 차지하고 있다"며 "이러한 부분들이 삼성과 협력에서 중요한 포인트가 될 수 있다"고 말한 것으로 전해졌다. TMSC 관련 발언을 들은 대통령실 참모진은 다소 예상치 못했다는 반응을 보였다는 전언이다. 대통령 예방과 같은 공식 자리에서는 해당 국내 기업이 아닌 외국 기업에 대한 언급을 자제하는 것이 일반적이다. 저커버그 CEO의 발언은 특히 대만이 양안 갈등과 미·중 패권 경쟁으로 인해 지정학적 리스크가 크기 때문에, 메타 입장에서도 TSMC에 대한 절대적인 의존을 완화하는 것이 더 바람직하다는 취지로 해석될 수 있다. 한 관계자는 윤 대통령은 저커버그 CEO의 발언에 대해 "삼성전자의 AI 반도체 및 시스템 반도체 부문에 투자가 이루어질 수 있도록 서울 인근 생태계 조성을 위한 정부 지원이 진행 중"이라고 밝혔다고 전했다. LG전자와 '확장현실(XR) 동맹' 강화 이에 앞서 저커버그 CEO는 지난 28일 LG전자 조주완 대표이사 사장 등을 만나 '확장현실(XR) 동맹' 강화 방안을 논의했다. LG전자는 이번 회동을 계기로 메타와 전략적 협업을 본격화하며 XR 신사업에 속도를 낼 계획이다. 저커버그 CEO는 이날 낮 서울 여의도 트윈타워에서 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO) 부회장, 조주완 CEO, 박형세 HE사업본부장(사장) 등과 '비빔밥 오찬'을 겸한 회동을 갖고 차세대 XR 디바이스 협업 방향과 AI 개발을 둘러싼 미래 협업 가능성 등을 논의했다. LG전자 측은 메타와 다른 LG 계열사와의 협력 가능성을 고려해 권봉석 부회장도 함께했다고 밝혔다. 회의에서는 양사의 차세대 XR 기기 개발과 관련된 사업 전략 등이 깊이 있게 논의됐다. 조주완 CEO는 메타의 혼합현실(MR) 헤드셋 '퀘스트3'와 스마트글라스 '레이밴 메타'를 직접 착용해 보고, 메타가 선보인 다양한 선행기술 시연을 주목했다. LG전자는 수년 전부터 최고전략책임자(CSO) 산하에 XR 조직을 두고 사업화를 검토했으며, 지난해 말 조직개편에서 HE사업본부 산하에 XR 사업 담당을 신설하여 XR 제품 개발에 주력하고 있다. 조 CEO는 올해 초 미극에서 열린 'CES 2024'에서 "파트너십을 통해 XR 사업에 대한 기회를 확보하고 협의해나가고 있다"고 밝히기도 했다. 조 CEO는 이날 저커버그 CEO와 약 2시간 동안 회동한 후 기자들과 만나 "지난 시간 동안 협력해 온 MR 디바이스와 메타의 초대형 언어모델 '라마'를 AI 디바이스에서 어떻게 효과적으로 구현할 수 있는지 등 두 가지 주제로 대화를 나눴다"고 전했다. 회동에 참석한 박형세 사장은 "가상현실(VR)에 미디어 콘텐츠를 어떻게 통합 구현할지 이야기를 나눴다"고 말했다. 시장조사기관 스태티스타에 따르면 XR 시장은 2022년 293억달러에서 2026년 1천억달러로 연 평균 36%의 높은 성장률을 보일 것으로 전망되고 있다. 메타는 2014년 XR 기기 시장에 진출해, 지난해 말에는 최신 MR 헤드셋인 '퀘스트3'를 출시했다. 최근에는 MR 헤드셋 '비전 프로'를 출시한 애플과의 경쟁을 치열하게 벌이고 있다. LG전자는 TV 사업을 통해 축적한 콘텐츠, 서비스 및 플랫폼 역량과 메타의 플랫폼 및 생태계가 결합될 경우, XR 신사업에서 차별화된 통합 생태계를 조성할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한, 차세대 XR 기기 개발에 있어서 메타의 다양한 핵심 기술과 LG전자의 제품 및 품질 역량을 결합하면 시너지 효과를 발휘할 수 있을 것으로 보고 있다. AI·XR 스타트업 개발자 등과 만나 저커버그는 LG 측과의 면담을 마친 뒤 서울 강남구 역삼동 센터필드에 있는 메타코리아로 이동, 국내 AI·XR 스타트업 대표, 개발자 등과 만났다. 저커버그와 비공개 면담을 한 곳은 국내 유명 AI 스타트업인 업스테이지와 XR 관련 스타트업 등 5곳 이상으로 알려졌다. 개발자 출신인 저커버그는 AI·XR 스타트업 관계자들과 만나 국내 AI·XR 생태계에 관해 1시간을 넘기지 않는 범위에서 짧게 의견을 나눈 것으로 전해졌다. 업계에서는 분 단위로 일정을 처리하는 저커버그가 국내 스타트업과 개발자들을 상당히 배려한 것으로 해석하는 분위기다. VR 기능에 MR 기능이 더해진 메타 XR 헤드셋 '퀘스트 3'의 기술 고도화를 위한 콘텐츠 확보 노력의 하나로도 풀이된다. 최고과학책임자(CSO)와 함께 방문한 김성훈 업스테이지 대표는 저커버그와 면담에서 자체 거대언어모델(LLM) '솔라'가 국내에서 '라마'를 활용한 대표적인 사례라고 소개한 뒤 라마3가 출시되면 빨리 써보고 파인튜닝(미세 조정)해서 특화모델을 만들어 보고 싶다고 밝혔다고 전했다. 아담 모세리 인스타그램 CEO도 이날 인스타그램 크리에이터 미팅을 위해 메타코리아에 방문한 것으로 전해졌다. 저커버그, 삼성전자 이재용 회장과 만찬 저커버그 CEO는 이날 오후 서울 용산구 한남동에 있는 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 이재용 회장과 만찬을 함께 했다. 승지원은 고(故) 이건희 선대회장이 1987년 고 이병철 창업회장의 거처를 물려받아 집무실 겸 영빈관으로 활용한 곳으로, 이재용 회장이 국내외 주요 인사와 만날 때 사용되고 있다. 이 회장과 저커버그는 이날 회동에서 AI 반도체와 XR 사업 관련 협력 방안에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 2위인 만큼 메타가 개발 중인 차세대 언어모델(LLM) '라마 3' 구동에 필요한 AI 칩 생산과 관련된 협력 방안도 논의됐을 것으로 추정된다. 메타는 최근 인간 지능에 가깝거나 이를 능가하는 범용인공지능(AGI)을 자체적으로 구축할 계획이라고 밝히는 등 AI 기술 경쟁에 적극 뛰어들었다. 이를 위해 엔비디아의 H100 프로세서 35만개를 포함해 연내에 총 60만개의 H100급 AI 칩을 확보한다는 계획을 밝혔다. 지난해 5월 'MTIA'라는 자체 칩을 처음 공개한 데 이어 최근에는 2세대 칩을 연내에 투입한다고 말하기도 했다. 삼성전자도 최근 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 조직 'AGI컴퓨팅랩'을 신설했다. 이 회장과 저커버그 CEO는 미국 하버드대 동문으로, 이건희 선대회장 별세 시 저커버그 CEO가 추모 이메일을 보낼 정도로 개인적인 친분도 두터운 것으로 전해졌다. 저커버그 CEO는 지난 27일부터 사흘간 방한 일정을 마친 뒤 29일 인도로 출국했다. 인도로 출국한 저커버그는 아시아 최고 부호로 꼽히는 무케시 암바니 릴라이언스인더스트리 회장의 막내아들 웨딩 파티에 참석할 것으로 알려졌다.
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LG전자-메타, 차세대 XR 단말 협업...양사 최고위층 협의
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TSMC, 일본에 첫 번째 합작 투자 공장 가동
- 대만의 반도체 대기업 TSMC가 지난 2월 24일, 일본 구마모토 현 남부에서 첫 공장을 가동하기 시작했다. 지난 27일(현지시간) 기술·산업 전문 매체 테크노드(TechNode)에 따르면 TSMC는 첫 일본 공장 가동에 이어 연내에 일본에 두 번째 공장을 설립 계획을 확정했다고 보도했다. TSMC의 창립자인 92세의 모리스 창(Morris Chang)은 구마모토에서 열린 개막식에 참석했으며, 일본의 기시다 후미오(Fumio Kishida) 총리는 축하 영상 메시지를 전송했다. TSMC의 일본 내 첫 공장 가동이 중요한 이유는, 일본 정부의 인센티브 제공으로 인해 공장 건설 결정이 앞당겨졌기 때문이다. 이는 국제 파운드리(반도체 제조업체)와의 협력을 촉진하고, 일본의 반도체 산업 성장을 가속화하는 목적을 가지고 있다. 업계 분석에 따르면, 풍부한 수자원과 필요한 기술 기업들이 집중되어 있는 일본의 환경이 TSMC의 결정에 크게 영향을 미쳤다. 회사 발표에 따르면 TSMC 창립자 모리스 창, 마크 리우 회장, CC 웨이 CEO를 비롯해 기타 고위 경영진이 대주주 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)의 개회식에 참석했다. 기시다 일본 총리는 행사에서 방송된 영상 메시지를 통해, 일본 정부가 2023년 12월에 발표한 국내 투자 촉진 패키지의 일환으로 JASM의 확장을 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이 행사에는 일본의 경제산업부 장관, 산업계의 사이토 켄, 자민당의 반도체 전략 그룹을 이끄는 아마리 아키라 등 저명한 인사들이 참석했다. 공장 준공식에는 소니의 CEO 요시다 겐이치로, 덴소 사장 하야시 신노스케, 도요타 회장 도요다 아키오, 카지마 사장 아마노 히로마사 등 주요 파트너사 대표들도 참석해 덴소 일본법인에 대한 지지를 표명했다. TSMC의 창립자 모리스 창은 자신의 연설에서 2019년 일본에서 칩 공장 설립에 초대받았던 것을 회상하며, 5년 후에 공장이 현실화되어 JASM이 칩 공급망의 탄력성 강화와 칩 생산에 기여할 것으로 기대된다고 말했다. 그는 이러한 발전이 국내 반도체 산업의 활성화에도 도움이 될 것이라고 덧붙였다. 대만의 보고에 따르면, 일본 정부로부터 4760억 엔(약 4조 2131억 원)의 보조금을 받아 설립되는 첫 번째 공장은 28/16/12나노미터 공정으로 칩을 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 7/6나노미터 공정에 중점을 둘 계획이다. 한 매체에 의하면, JASM은 올해 말까지 두 번째 공장 건설을 시작하여 2027년 말부터 칩 생산을 시작할 예정이다. TSMC는 JASM 프로젝트에 일본 정부가 200억 달러(약 26조 6900억 원) 이상을 투자할 것이라고 밝히며, 이 두 개의 팹(공장) 설립을 통해 최소 3400개의 일자리가 창출될 것이라고 주장했다. TSMC는 JASM에서 약 70%의 지분을 보유하고 있으며, 소니, 덴소, 도요타 등이 2차 투자자로 참여하고 있다. 이 공장은 계획된 월간 12인치 칩 생산 능력을 최대 5만5000개까지 확장할 것으로 예상된다. 한편, 일본 쿠마모토 현에 위치한 TSMC 공장은 약 74억 달러(9조 8,753억 원)의 투자로 2024년부터 생산을 시작할 예정이다. 이 공장에서는 3나노미터 및 2나노미터 공정의 반도체를 생산하며, 목적은 글로벌 공급망을 강화하고 일본의 반도체 산업을 발전시키는 것이다. TSMC는 대만에 본사를 둔 세계 최대의 반도체 수탁 생산업체(파운드리)다. 1987년에 설립된 TSMC는 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 세계 주요 기업들의 반도체를 생산하고 있으며, 3나노미터 및 2나노미터 공정 기술 보유로 업계를 선도하고 있다. 2022년 기준으로, TSMC는 전 세계 파운드리 시장의 53%를 차지하고 있으며, 사업 영역은 웨이퍼 제조, 칩 설계, 칩 생산, 패키징 및 테스트 등을 포함한다.
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TSMC, 일본에 첫 번째 합작 투자 공장 가동
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비트코인, 2년여만에 장중 5만7천달러 넘어서⋯가상화폐 시총도 2조달러 돌파
- 가상화폐 대장주 비트코인 가격이 27일(현지시간) 장중 2년여 만에 5만7000달러대를 넘어섰다. 로이터통신 등 주요 외신에 따르면 전날까지만 해도 5만1000 달러 선에서 움직이던 비트코인이 급등세를 보이며 5만7000 달러선을 찍었다. 비트코인 가격이 5만7000 달러를 넘어선 것은 2021년 12월 이후 처음이다. 역대 최고점은 지난 2021년 11월30일 기록한 6만 8991.85달러다. 이같은 상승은 최근 미국 시장에서 비트코인 현물 ETF 거래량이 급증했기 때문인 것으로 분석된다. 전날 비트코인 현물 ETF 거래량은 32억 달러(약 4조2610억 원)를 기록했다. 이는 비트코인 ETF 출시 당일인 지난 1월 11일 거래량(46억 달러)에 이어 두 번째로 많은 액수다. 또한 '비트코인 큰손' 마이크로스트래티지가 최근 비트코인 3000 개를 추가로 매집한 소식까지 더해지면서 업계에서는 비트코인이 역대 최고가를 넘어서는 것은 시간문제라는 전망도 제기된다. 미국 연방준비제도(Fed·연은)의 기준금리 인하가 예상되는데다 오는 4월 반감기까지 겹치면서 가격이 크게 오를 것이란 기대가 작용했다고 전문가들은 분석했다. 여기에 공매도 세력의 숏커버링도 가격을 끌어올리는데 한몫했다. 코인데스크에 따르면 레버리지를 이용해 비트코인 가격 하락에 베팅했던 투자자들은 24시간 동안 1억5000만 달러 이상의 손실을 입었다. 한편 비트코인 가격이 크게 상승하면서 가상화폐 전체 시가총액이 2조달러(약 2664조원)를 넘어섰다. 가상화폐 거래소 코인베이스는 이날 오후 가상화폐 전체 시가총액이 2조1400억달러(2850조원)로 집계됐다고 밝혔다. 가상화폐 시총이 2조달러를 넘은 것은 2021년 12월 이후 2년여 만으로 미 뉴욕 증시에서 아마존(1조7990억달러)과 알파벳(1조7230억달러)은 물론, 시총 3위인 엔비디아(1조9840억달러)도 뛰어넘었다. 가상화폐 전체 시총은 비트코인이 최고치를 기록했던 2021년 11월 2조7000억달러가 정점이었다. 이후 미 가상화폐 거래소 FTX 파산 등으로 비트코인이 급락했던 2022년 11월에는 시총이 8200억달러까지 줄어들었다.
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비트코인, 2년여만에 장중 5만7천달러 넘어서⋯가상화폐 시총도 2조달러 돌파
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뉴욕증시, 숨고르기 속 혼조세…다우·S&P500 최고치 경신, 나스닥은 좌절
- 23일(현지시간) 뉴욕증시는 엇갈린 흐름 속에서 거래를 마쳤다. 다우지수와 S&P500 지수는 전날에 이어 사상 최고치를 경신했지만, 나스닥 지수는 사상 최고치 문턱에서 다시 좌절을 맛보았다. 다우·S&P500, 역사 새롭게 쓰다 다우지수는 62.42포인트(0.16%) 상승한 39,131.53으로 마감하며 역대 최고치를 경신했다. 또 S&P500 지수는 1.77포인트(0.03%) 상승한 5,088.80으로 역대 최고치를 갈아치웠다. 두 지수 모두 올해 들어서 여러 차례 사상 최고치를 경신하며 강세를 이어가고 있다. 그러나 나스닥 지수는 44.80포인트(0.28%) 하락한 15,996.82로 장을 마쳤다. 장중에는 사상 최고치를 경신하기도 했지만, 힘을 잃고 하락세로 돌아섰다. 기술주 중심의 매물세가 나스닥 지수 상승을 막았다. 기술주 양대 업종, 하락세 기술주 양대 업종인 기술업종과 통신서비스업종은 각각 0.27%, 0.21% 하락했다. 전날 급등했던 엔비디아는 0.36% 상승에 그쳤다. AMD는 2.94% 하락하며 약세를 보였다. 엔비디아는 장중 시가총액이 2조 달러를 넘어서기도 했지만, 이후 하락세로 돌아섰다. 2.79달러(0.36%) 상승한 788.17달러로 장을 마쳤다. 엔비디아 주가 상승세가 둔화되면서 투자 심리는 혼조로 돌아섰다. 긍정적인 경제 지표와 금리 인하 기대는 시장을 지지하는 요인으로 작용하고 있다. 하지만, 경기 둔화 가능성에 대한 우려는 여전히 존재한다. 금리 인하 기대, 약화 연준 당국자들의 신중한 발언으로 인해 금리 인하 기대는 다소 약화되었다. 시장은 연준의 첫 금리 인하 시기를 6월로 예상하고 있다. 전문가들은 경기 연착륙 가능성이 커지고 있고 연준이 금리를 인하할 것이라는 점이 주가를 떠받칠 것이라고 전망한다. UBS는 올해 연말 S&P500 지수 전망치를 200포인트 상향한 5,200으로 수정했다. 아메리프라이즈 파이낸셜의 러셀 프라이스 수석 이코노미스트는 "전반적으로 경제가 괜찮다고 생각한다. 이는 기업 이익에는 좋은 일이다"라고 말했다.
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미국 엔비디아, 장중 첫 2조달러 돌파⋯1년 전보다 3.4배 급증
- 인공지능(AI) 반도체를 생산하는 미국 엔비디아의 시가총액이 23일(현지시간) 장중 처음으로 2조 달러(약 2666조원)를 돌파했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 기업 중 시가총액이 2조달러를 넘어선 것은 애플, 마이크로소프트(MS)에 이어 엔비디아가 3번째다. 전세계 시가총액 순위에서는 4위에 올랐다. 지난 21일 발표된 엔비디아의 연간 실적이 시장예상치를 넘어선 것으로 나타났다. 생성AI(인공지능)의 성장성이 높게 평가받으면서 엔비디아의 주가가 지난해부터 고공행진해왔다. 엔비디아의 주가는 이날 장중 일시 전날보다 약 5% 상승해 시가총액이 2조100억 달러에 달했다. 이같은 시가총액은 전세계 시가총액 3위인 사우디아라비아의 국영 석유회사 사우디아람코(약 2조900억 달러)에 육박하는 액수다. 엔비디아의 시가총액은 1년전과 비교해 3.4배로 급팽창했다. 지난 21일 발표된 2023년11~24년1월 3개월 분기 결산에서 매출액, 순이익 모두 시장예상치를 넘어섰다, 2024년2~4월 분기 매출액 전망도 시장예상치보다 높았다. 엔비디아의 실적을 이끌었던 생성AI용 반도체의 수요확대가 앞으로도 지속될 것이라는 전망이 강해지며 주가상승을 가져온 것으로 분석된다. 엔비디아의 시가총액은 다른 미국 하이테크 대기업들을 차례로 뛰어넘어왔다. 지난 13일에는 종가로 미국 아마존닷컴의 시가총액을 뛰어넘었다. 14일에는 미국 구글의 모회사 알파벳도 눌러 엔비디아를 넘어선 미국 기업은 애플과 마이크로소프트 뿐이었다. 이후 엔비디아 주가는 일시적으로 하락하는 국면도 있었지만 21일 실적 발표 이후 상승추세를 되찾고 있다. 하이테크기업들이 생성AI용 개발투자를 서두르고 있는가운데 AI데이터 처리에 불가결한 엔비디아의 화상처리반도체(GPU) 수요도 급속하게 늘어나고 있다. 영국 조사회사 옴디아에 따르면 AI반도체시장에 있어서 엔비디아의 시장점유율은 지난 2022년 시점에서 80%에 이른다.
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미국 엔비디아, 장중 첫 2조달러 돌파⋯1년 전보다 3.4배 급증