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한국 중소기업 수출, 2분기 연속 증가⋯"화장품·미국 주도"
- 올해 우리나라 1분기 중소기업 수출이 소폭 증가해 2개 분기 연속 증가세를 나타냈다. 특히 화장품 수출이 크게 증가해 중소기업 수출을 이끌었다. 국가 별로는 미국으로의 중소기업 수출이 확대돼 중국을 누리고 1위로 올라섰다. 중소기업벤처부는 28일, 2024년 1분기 중소기업 수출이 277억6000만달러로 전년 동기 대비 3.6% 증가했다고 발표했다. 이는 지난해 4분기에 이어 2분기 연속 증가세를 보인 것이다. 올해 중소기업 수출을 월별로 보면 1월에는 18.2%로 큰 폭으로 증가했지만 2월에는 -1.0%, 3월에는 -3.7%로 소폭 줄었으며, 여기에는 조업일수 감소 등의 영향이 포함됐다. 1분기 중소기업 수출 증가율은 우리나라 전체 수출(8.3%)이나 대기업 수출(11.1%)보다 낮았다. 중소기업 10대 수출 품목 중 화장품, 플라스틱제품, 자동차 부품, 반도체제조용장비, 기타 기계류, 반도체, 전자응용기기 등 7개 품목이 증가했다. 반면 자동차, 합성수지, 기계요소는 감소했다. 특히 화장품 수출은 전년 동기 대비 30.1% 증가한 15억5000만달러로 역대 1분기 중 사상 최대를 기록했다. 대(對)중국 수출이 증가세로 전환하고 수출 상위 10개국 중 8개국에서 두 자릿수로 증가했기 때문이다. 하지만, 대기업 화장품 수출이 16.4% 감소하면서 화장품 총수출에서 중소기업이 차지하는 비중은 67,4%로 전년 동기 대비 4.5%포인트(p)높아졌다. 반면 자동차(중고차) 수출은 10억4000만달러로 지난해 동기보다 9.1% 감소해 4위에 불과했다. 이는 대(對)러시아 제재 확대와 제3국 우회 수출 단속 강화에 따른 것으로 보인다. 수출국별로는 10대 수출국 중 미국, 베트남, 러시아, 홍콩, 인도, 멕시코, 대만 등 7개국에서 수출이 증가했고, 중국과 일본, 태국은 감소했다. 미국은 수출액이 전년 동기보다 24.5% 증가한 47억2000만달러로 1위였다. 경기 호황과 산업 정책에 따른 투자 확대 기조로 기타 기계류와 자동차부품 수출이 늘었고 화장품 수출도 호조세를 보여 수출액도 역대 1분기 중 최대였다. 이에 따라 미국이 중국을 제치고 중소기업 수출국 1위를 차지했다. 중국 수출은 42억5000만달러로 3.3% 줄었다. 이는 제조업 경기 부진으로 합성수지와 기타기계류 수출이 감소했기 때문이다. 일본은 완성차기업의 북미 생산거점 확대로 자동차부품이 위축되면서 중소기업 수출이 6.9% 감소했다. 2024년 1분기 수출 중소기업 수는 6만2214개로 전년 동기 대비 1.7% 증가했다.
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한국 중소기업 수출, 2분기 연속 증가⋯"화장품·미국 주도"
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대만 TSMC, 올해 공장 7개 신설로 반도체 역량 대폭 강화
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 공장 7개를 추가로 신설하는 등 반도체 생산역량을 대폭 강화한다. 24일 중국시보 등 대만언론에 따르면 남부 타이난 TSMC 18B 팹(fab·반도체 생산공장)의 황위안궈 수석 공장장은 전날 대만 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장을 건설할 예정이라고 밝혔다. 황 수석 공장장은 "올해 자사의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산능력이 지난해에 비해 3배 증가했지만, 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다"고 말했다. 그는 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On Intergrated Chips)를 이용한 양산에 나설 예정이라고 밝혔다. 또 다른 한 관계자는 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이라고 전했다. 또 한 관계자는 고성능컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰의 수요 확대로 인해 3나노 제품이 공급 부족에 직면했다고 밝혔다. 그는 미국 애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크다며 "이로 인해 공급 부족이 더욱 심해질 것"이라고 말했다. TSMC 측도 이번 심포지엄에서 2030년 세계 반도체 생산액이 1조달러(약 1369조원)에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2천500억달러(약 342조원)에 이를 것으로 기대된다고 밝혔다. 또한 인공지능(AI) 가속기의 올해 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것이라고 전망했다. 장샤오창 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 2나노 공정의 건설 진척도 순조롭다면서 2025년부터 양산이 가능할 것이라고 밝혔다. TSMC는 2020년부터 6개의 공장을 신설한 데 이어 2021년부터 지난해까지 매년 각각 7개, 3개, 4개의 공장을 건설해왔다. 나노(nm)는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 전문가들은 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 평가하고 있다. 한편, 한국의 삼성전자와 TSMC는 올해 하반기 나란히 3나노미터 공정의 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 내놓으며 정면 승부를 펼칠 예정이다. 액시노스 2500은 내년 초 출시될 '갤럭시 25' 시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다.
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대만 TSMC, 올해 공장 7개 신설로 반도체 역량 대폭 강화
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[파이낸셜 워치(8)] "중국 경제 '막다른 골목' 향해…중국 정부, 어떤 조치도 안 취할 것"
- 중국 경제는 '막다른 골목'으로 향하고 있으며, 중국 정부는 이를 막기 위해 어떤 조치도 취하지 않을 것이라는 지적이 나왔다. 중국은 최근 성장 둔화와 부동산 시장 위기, 청년 실업률 상승, 미국 기술 제재 등의 문제에 직면해 있다. 이러한 상황으로 인해 일부 전문가들은 중국이 잃어버린 10년의 침체기를 맞이할 가능성이 있는 것으로 예측했다고 뉴욕타임스와 포천, 포브스 등 다수 외신이 12일(현지시간) 보도했다. 중국 지도부는 침체된 경제 성장을 되살리기 위해 수출 급증에 의존하고 있지만 이러한 정책으로는 세계 2위의 경제가 처한 불안에서 벗어나지 못할 것이라고 중국 최고 전문가가 말했다. 제이 캐피털 리서치(J Capital Research)의 공동 설립자이자 중국 전문가인 앤 스티븐슨-양(Anne Stevenson-Yang)은 최근 뉴욕 타임스에 게재한 투고에서 중국 정부의 과도한 통제와 개혁 약속 불이행이 중국 경제의 침체를 야기했다고 지적했다. 과도한 통제가 경제 발목 잡아 스티븐슨-양은 "수년간의 불규칙하고 무책임한 정책, 과도한 공산당의 통제, 이행되지 않은 개혁 약속으로 인해 중국 경제는 자국내 소비 수요 약화와 성장 둔화라는 막다른 골목에 이르렀다"면서 "중국 지도자들이 이 수렁에서 빠져나올 수 있는 유일한 방법은 수출을 다시 늘리는 것뿐이다"라고 적었다. 그녀는 "중국 지도자들은 수출 증대를 통해 이 난관을 극복하려고 하지만 이는 오히려 무역 파트너와의 갈등을 심화시키고 국민들의 불만을 증가시켜 정부 규제 강화로 이어질 수 있다"고 예상했다. 그녀는 중국 경제 문제의 근본 원인은 공산당의 과도한 통제에 있으며, 이는 사라지지 않고 있으며, 산업 역량을 더 늘리는 데 초점을 맞춘 전략은 비생산적이라고 말했다. 또한 스티븐슨-양은 중국 기업의 혁신 부족과 과잉 투자 등의 문제도 지적하며 1989년 톈안문 사건 이후 정부 개혁 기회를 놓쳤다는 점을 아쉬워했다. 스티븐슨-양은 대부분의 경제학자들은 중국 지도자들이 민간 부문에 대한 통제를 풀고 소비를 늘리라고 권고했지만, 이는 정부 개혁을 수반하는 일이며 "받아들일 수 없는 일"이라고 덧붙였다. 스티븐슨-양은 중국 소비자들이 지출을 늘리기를 거부하고 중국의 무역 파트너들이 수출에 더 많은 장벽을 세우면서 시진핑 주석의 정책 옵션이 고갈되고 있다고 경고했다. 실제로 바이든 행정부는 다양한 중국 상품에 대해 심각한 관세를 부과할 태세를 갖추고 있습. 중국 경제가 여전히 기존 기술을 복제하는 데 주로 의존하고 있기 때문에 혁신도 구출되지 않을 것이라고 그녀는 덧붙였다. 그녀는 "이 모든 것은 1970년대 후반부터 중국을 변화시키고 세계를 사로잡았던 '개혁 개방' 시대가 소리 없이 막을 내렸다는 것을 의미한다"고 지적하면서 "마오쩌둥은 불확실한 세상에서 중국인은 '땅굴을 깊이 파고 곡식을 사방에 저장하며 패권을 추구하지 말아야 한다'고 말한 적이 있다. 그런 식의 포위망이 다시 돌아오고 있다"라고 경고했다. '중국 잃어버린 10년' 예측도 중국의 성장 둔화, 부동산 위기, 높은 청년 실업률, 핵심 기술에 대한 미국의 규제로 인해 이른바 '잃어버린 10년'이 될 것이라는 예측도 나오고 있다. 베테랑 전략가인 에드 야르데니(Ed Yardeni)는 지난해 중국이 고령화 사회로 진입하고 있다며 앞으로 "세계 최대의 양로원"이 될 수 있다고 지적했다. 하지만 중국의 한 최고 전문가는 지난달 이러한 비관론에 대해 미국이 안주할 수 있다고 경고했다. 피터슨 국제경제연구소(Peterson Institute for International Economics)의 선임 연구원인 니컬러스 라디(Nicholas Lardy)는 최근 외교 전문지 포린 아페어스(Foreign Affairs)에 기고한 글에서 "중국의 성장률은 최근 몇 년 동안 둔화되었지만 향후 미국보다 두 배 빠른 속도로 성장할 가능성이 있다"고 전망했다. 중국은 최근 서방 국가에 대한 경제 의존도를 낮추기 위한 여러 가지 조치를 취하고 있다. 이러한 움직임 뒤에는 경제적·군사적 이유가 혼재되어 있을 가능성이 있다고 비즈니스 인사이더는 전했다. 중국은 최근 수년간 반도체 칩, 전기자동차, 배터리, 태양광 패널 등의 생산을 늘리기 위해 막대한 투자를 진행했다. 또한 2023년 기준으로 중국의 최대 수출 시장은 미국과 유럽을 제치고 동남아시아가 차지하고 있다. 뿐만 아니라 중국 정부는 미국 국채 보유 규모를 줄이고, 서방 국가 식량 수입 의존도를 낮추기 위한 노력과 에너지 안보 강화에도 힘을 쏟고 있다. 전문가들은 이러한 중국의 움직임이 경제적 시각에서 단기적으로 침체 국면에 있는 중국 경제를 활성화하는 동시에 장기적인 서방과의 지정학적 갈등에 대비하는 목적이 있을 수 있다고 분석했다. 하지만 이러한 전략은 중국의 또 다른 목표, 즉 대만과의 통일 전쟁에 대비하는 것이라는 지적도 나오고 있다. 미국 싱크탱크 ‘신미국 안보 센터(Center for a New American Security)’의 국가 안보 전문가 비벡 칠루쿠리는 비즈니스 인사이더와의 인터뷰에서 "시진핑 국가주석의 가장 명확한 목표 중 하나는 타이완과의 통일이며, 이러한 상황을 게임처럼 치를 경우 중국 경제의 취약성을 최소화하기 위해 노력할 것이라는 것은 당연한 추측"이라고 밝혔다. 반면, 일부 전문가들은 무력에 의한 대만 통일 시도가 임박했다면 몇가지 다른 신호가 나타날 것으로 예상한다고 말했다. 전력문제연구소의 중국 경제전문가인 스콧 케네디는 "중국은 서방과의 긴장이 상당히 심각해, 조만간 긴장이 수그러들 가능성이 낮다는 가정하에 운영되고 있다"며 "동시에 그렇게 하는 것이 실제 전쟁과 그 후에 일어날 가능성을 준비하는 것과는 여전히 상당히 다르다"고 주장했다. 이와 같이 중국 경제는 현재 여러 가지 과제에 직면해 있으며 전문가들은 성장 전망에 대해 서로 다른 분석을 내놓고 있다.
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[파이낸셜 워치(8)] "중국 경제 '막다른 골목' 향해…중국 정부, 어떤 조치도 안 취할 것"
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소프트뱅크 자회사 암(ARM), 2025년 AI 칩 출시 목표로 개발 착수
- 소프트뱅크 그룹의 자회사 암(ARM)이 인공지능(AI) 칩 개발에 뛰어들어 내년 첫 제품 출시를 목표로 한다고 닛케이 아시아가 12일(현지시간) 보도했다. 이는 손정의 소프트뱅크 그룹 회장이 640억 달러(약 87조8400억 원)을 투자해 그룹을 거대 AI 기업으로 변모시키려는 노력의 일환이다. 영국에 본사를 둔 암은 2025년 봄까지 프로토타입 개발을 목표로 AI 칩 사업부를 설립할 계획이다. 계약 제조업체가 맡을 대량 생산은 내년 가을 시작될 것으로 예상된다. 암은 이미 엔비디아 등 칩 개발업체에 아키텍처(회로 설계)를 공급하고 있으며, 스마트폰용 프로세서 아키텍처 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다. 소프트뱅크가 90% 지분을 소유한 암이 초기 개발 비용을 부담하며, 소프트뱅크도 수천억 엔을 투자할 것으로 예상된다. 대량 생산 체제가 구축되면 AI 칩 사업을 분사해 소프트뱅크 산하에 둘 수도 있다. 소프트뱅크는 이미 대만 반도체 제조사 등과 생산 능력 확보를 위한 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 손정의 회장의 AI 혁명 비전 아래 소프트뱅크는 데이터 센터, 로봇, 발전 분야로 사업 확장을 목표로 한다. 손 회장은 최신 AI, 반도체, 로봇 기술을 결합해 다양한 산업 분야의 혁신을 촉진할 계획이다. 이 프로젝트의 핵심은 대량의 데이터를 처리할 수 있는 AI 칩이다. 이러한 야심찬 투자는 AI의 힘에 대한 손 회장의 깊은 믿음에서 비롯되었다. 손 회장은 지난해 7월 심포지엄에서 "인간의 지적 능력을 뛰어넘는 AI는 수정 구슬에 미래를 묻듯 문제를 해결할 수 있다"며 "일본은 그 중심에 가장 밝은 수정 구슬을 만들어야 한다"고 말했다. 이후 그는 실적 발표도 건너뛰고 전 세계를 돌아다니며 이 비전을 실현하기 위해 노력했다. 대만과 미국의 칩 허브를 방문하고 소프트뱅크의 이니셔티브에 협력할 것으로 예상되는 기업 경영진과도 만났다. 그는 또한 해운, 제약, 금융, 제조, 물류 등의 분야에서 인간을 보조할 것으로 기대되는 범용 인공지능(AGI)에도 주목하고 있다. AI 칩 시장은 성장이 가속화될 것으로 예상된다. 캐나다의 프리시던스 리서치에 따르면 올해 300억 달러(약 41조1750억 원)로 추정되는 이 시장은 2029년에 1000억 달러(약 137조2500억 원)를 돌파하고 2032년에는 2000억 달러(약 274조5000억 원)를 넘어설 것으로 예상된다. 현재 이 분야를 선도하는 엔비디아는 수요 증가를 따라잡지 못하고 있으며, 소프트뱅크는 이 기회를 포착했다. 주력 투자 사업이 회복되면서 공격적인 행보를 이어갈 수 있는 재정적 여력도 생겼다. 13일에 발표될 2023 회계연도 실적 보고서에서는 전년도 1조 엔(약 8조8091억 원)에 가까운 손실을 기록했던 수익이 크게 개선되었음을 발표할 것으로 예상된다. 재무제표에는 충분한 현금을 보유하고 있음을 보여줄 것이다. 소프트뱅크는 이르면 2026년부터 미국, 유럽, 아시아, 중동에 자체 개발한 칩을 탑재한 데이터 센터를 건설할 계획이다. 데이터 센터는 막대한 양의 전력을 필요로 하기 때문에 발전 사업에도 진출할 예정이다. 차세대 융합 기술에 주목하여 풍력 및 태양광 발전소 건설을 계획하고 있다. 소프트뱅크는 지난 2월 사우디아라비아 국부펀드와 로봇 공학 합작회사 설립 계획을 발표했다. 인수합병도 추진 중이다. 자체 자금과 국부펀드 등의 투자를 포함해 총 투자 규모는 10조 엔(약 88조910억 원)에 달할 것으로 예상된다. 소프트뱅크는 과거에도 기술 발전에 발맞춰 주력 사업을 전환한 적이 있다. 1990년대 후반에는 미국 야후와 합작 투자를 통해 인터넷 사업을 운영했고, 2000년대 후반에는 영국 보다폰과 미국 스프링을 인수하며 모바일 사업으로 전환했다. 이제 소프트뱅크는 AI 중심 그룹으로의 변신을 시도한다. 하지만 대규모 투자에는 위험이 따르기 때문에 손정의 회장의 비즈니스 통찰력은 그의 비전을 추구하는 과정에서 다시 한번 시험대에 오를 것으로 보인다.
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소프트뱅크 자회사 암(ARM), 2025년 AI 칩 출시 목표로 개발 착수
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2032년 한국 전세계 반도체 생산 점유율 전망, 19%로 역대 최고
- 8년 후인 2032년 한국의 반도체 생산 비중이 전 세계 시장의 약 20%에 육박해 역대 최고치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다. 이는 대만을 누르고 중국에 이어 두 번째로 비중이 큰 것이다. 또한 2022년 대비 반도체 생산능력 증가율도 미국에 이어 2위를 차지할 것이라는 예측이다. 미국반도체산업협회(SIA)와 보스턴 컨설팅 그룹(BCG)은 8일(현지시간) '반도체 공급망의 새로운 회복 탄력성' 보고서에서 2032년 전 세계 반도체 시장에서 차지하는 한국의 생산능력은 19%에 달할 것이라고 전망했다. 이는 2022년의 생산비중 17%보다 2%p(포인트) 늘어난 수치로, 역대 가장 높은 수준이 된다. 한국은 중국(21%)에 이어 두 번째로 높고 대만(17%)과 미국(14%)도 앞서는 것으로 나타다. 2022년 기준 우리나라의 반도체 생산 비중은 중국(24%)과 대만(18%)에 이어 일본과 함께 공동 3위로 평가됐다. 그러나 2032년에는 한국의 생산 비중이 19%로 대만을 제칠 것이라는 분석이 나온 것이다. 보고서는 반도체 생산 지역을 한국과 미국, 유럽, 일본, 대만, 중국, 말레이시아와 싱가포르 인도 등을 포함한 기타 등 7개 지역으로 구분했다. 한국의 생산 점유율이 증가하는 것은 반도체 공장 건설을 통해 생산능력이 많이 확대되기 때문이다. 또한 보고서는 이 기간 한국의 반도체 생산능력 증가율을 129%로 추정했다. 이는 미국(203%)에 이어 두 번째로 높은 것으로, 유럽(124%)과 대만(97%), 일본(86%), 중국(86%), 기타(62%) 등을 앞선다. 2012년 대비 2022년 우리나라의 반도체 생산능력 증가율(90%)은 중국(365%)에 이어 두 번째였다. 이 기간 다른 지역의 생산능력 증가율은 대만(67%), 유럽(63%), 일본(36%) 등의 순으로 높았다. 미국은 11%로 가장 낮았다. 이들 지역을 제외한 기타 지역은 72%였다. 다만, 첨단 공정을 포함한 10나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m) 이하 한국의 반도체 생산 점유율은 31%에서 9%로 크게 떨어질 것으로 관측됐다. 같은 기간 대만도 69%에서 47%로 하락할 것으로 예상됐다. 이는 미국 정부가 반도체 지원법을 앞세워 미국 내 설비 투자를 장려하면서 첨단 공정을 위한 공장 등을 짓는 등 투자가 많이 늘어난 데 따른 것이다. 미 정부는 반도체 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 모두 527억 달러(75조5000억원)를 지원하고 있다. 이에 따라 2032년 미국의 반도체 생산능력 증가율은 2022년 대비 3배 수준(203%)으로 늘어나고, 생산 점유율도 10%에서 14%로 늘어날 것으로 예상됐다. 보고서는 "반도체 지원법이 없었다면 미국의 점유율은 2032년 8%로 떨어졌을 것"이라고 추정했다. 특히, 미국의 10나노미터 이하 공정의 생산 점유율은 2022년 0%에서 10년 뒤인 2032년에는 28%로 크게 확대 것으로 내다봤다. 보고서는 "한국은 반도체 산업 발전에 일찍 투자해 삼성과 SK하이닉스가 글로벌 반도체 리더로 성장할 수 있도록 지원했다"며 "전 세계 낸드 플래시 메모리와 D램 시장에서 각각 절반 이상의 점유율을 차지하고 있다"고 밝혔다.
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2032년 한국 전세계 반도체 생산 점유율 전망, 19%로 역대 최고
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HBM 전체 D램 매출 비중 내년 30% 이상 전망
- 인공지능(AI) 시장 확대로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데 내년에는 HBM이 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 7일(현지시간) 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 트렌드포스는 HBM 비중이 시장 가치(매출) 측면에서는 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. HBM 판매 단가는 2025년 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇배, DDR5의 약 5배에 달한다"며 "이러한 가격 책정은 단일 디바이스 HBM 용량을 증가시키는 AI 칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것"이라고 말했다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다"며 "D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다"고 설명했다. 이는 HBM 구매자들이 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰도를 유지하고 있고 지속적인 가격 인상을 받아들일 의향이 있는 데다, HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율이 현재 40∼60%에 불과해 개선의 여지가 있기 때문이라고 봤다. 모든 주요 공급업체가 HBM3E 고객 인증을 통과한 것이 아닌 만큼 구매자는 안정적이고 우수한 품질의 공급을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용하게 됐다고 트렌드포스는 분석했다. 트렌드포스는 "향후 Gb(기가비트)당 가격은 D램 공급업체의 신뢰성과 공급 능력에 따라 달라질 수 있으며, 이는 평균판매단가(ASP)에 불균형을 초래해 결과적으로 수익성에 영향을 미칠 수 있다"고 밝혔다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장의 주도권을 확보하기 위해 HBM 생산능력을 늘리며 수요 증가에 대응하고 있다. 이에 앞서 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 "HBM은 올해 이미 '솔드아웃'(완판)이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"고 말했다. 여기에는 최근 공급을 시작한 HBM3E 8단 제품뿐 아니라 3분기 양산을 준비 중인 HBM3E 12단 제품도 포함된 것으로 알려졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)도 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 "2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있으며 고객사와 협의를 원활하게 진행 중"이라고 밝혔다.
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HBM 전체 D램 매출 비중 내년 30% 이상 전망
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틱톡강제매각법 미국 의회 통과…1년내 안 팔면 미국서 서비스 금지
- 중국계 동영상 공유 플랫폼인 틱톡의 미국내 사업권을 강제 매각하도록 하는 법안이 23일(현지시간) 미국 연방의회를 통과했다. 또 우크라이나, 이스라엘, 대만 등을 지원하는 한화 130조원 규모의 미국 대외 안보지원안도 함께 처리됐다. 미국 상원은 이날 본회의에서 지난 20일 하원 통과 후 송부된 총액 950억 달러(약 131조원) 규모의 우크라이나, 이스라엘, 대만 등 지원안과 틱톡 강제 매각 등이 담긴 대외 안보 패키지 법안을 찬성 79표, 반대 18표로 가결했다. 상·하원을 다 통과한 이번 법안은 조 바이든 대통령 서명을 거쳐 곧바로 발효된다. 틱톡의 모회사 바이트댄스가 360일이내에 매각하지 않을 경우 미국에서는 틱톡이 금지되는 법안이 성립된 것이다. 하원에서는 우크라이나, 이스라엘, 대만 지원 법안과 틱톡 강제매각 법안 등 총 4개 법안을 개별 표결을 거쳐 통과시켰으나 이날 상원에서는 4개 법안을 한 데 묶어 표결했다. 이날 통과된 법안은 틱톡 모회사인 중국기업 바이트댄스에 270일(대통령이 90일 연장 가능) 안에 틱톡의 미국 사업권을 매각하도록 하며, 기간내 매각하지 않을 경우 미국 내 서비스가 금지된다. 미국 조야의 대중국 강경파들이 중국계 기업인 틱톡을 통해 중국 공산당이 미국 선거와 여론 형성 등에 개입할 수 있다는 이유를 들어 이 같은 법안을 추진했고 중국 정부와 틱톡, 미국내 틱톡 사용자 중 일부는 강하게 반발했다. 앞서 하원은 지난달 같은 취지의 틱톡 강제매각 법안을 처리했으나 상원에서 본격적인 논의는 되지 않았다. 당시 법안은 바이트댄스의 사업권 매각 기간을 6개월로 했는데 이번 법안은 최장 360일로 이를 완화했다. 특히 틱톡 측은 이번 입법에 반발해 법적 다툼에 나서겠다고 밝히고 있어 실제 법이 시행되기까지는 상당한 시간이 걸릴 수도 있을 것으로 예상된다. 미국은 틱톡으로서는 매우 중요한 시장이다. 틱톡은 올해 미국에서 전자상거래 규모를 10배로 확대하려고 하고 있다. 중국이 틱톡의 매각을 인정할 가능성은 낮다. 틱톡측의 방침에 정통한 소식통은 중국 정부가 틱톡의 귀중한 알고리즘과 데이터가 미국의 손에 넘겨지는 것을 바라지 않고 있다는 입장을 분명히 나타냈다고 전했다. 미국 공화당의 랜드 볼 상원의원(켄터키주)은 이 법안이 헌법 수정 제1조와 기타 조항에 위반된다고 주장하며 법안이 이 법안을 인정하지 않을 것이라는 견해를 밝혔다. 이날 통과된 법안에는 우크라이나에 대한 608억 달러(약 84조원) 규모의 군사 및 경제 지원안, 이스라엘에 대한 군사지원과 가자지구 인도적 지원 등을 아우르는 260억 달러(약 36조원) 규모의 지원안, 대만을 중심으로 미국의 인도·태평양 동맹 및 파트너의 안보 강화를 돕는 81억 달러(약 11조원) 지원안이 포함됐다. 또 미국이 동결 중인 러시아 자산을 우크라이나에 제공할 수 있도록 하는 내용도 담고 있다. 아울러 이란산 석유를 고의로 취급하는 외국의 정유소나 항구, 선박 등을 제재하는 내용도 포함됐다. 이 같은 대규모 대외 안보지원 법안은 바이든 행정부가 요청한 지 6개월만에 의회를 통과했다.
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- IT/바이오
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틱톡강제매각법 미국 의회 통과…1년내 안 팔면 미국서 서비스 금지
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인텔, ASML 차세대 노광장비 첫 도입…삼성·TSMC와 경쟁 신호탄
- 미국 반도체 기업 인텔이 네덜란드의 반도체 장비 기업 ASML의 첨단 장비를 도입했다. 삼성과 TSMC보다 첨단 장비를 먼지 도입했다는 점에서 이들 회사와의 경쟁이 가속화할 전망이다. 19일(현지시간) 로이터 통신 등에 따르면 인텔은 지난 18일 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 ASML의 차세대 노광장비(하이 NA EUV)를 설치했다고 밝혔다. 기존 장비의 업그레이드 버전인 '하이 NA EUV'는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 차세대 장비다. 이를 통해 동일한 면적의 웨이퍼에서 같은 성능의 반도체를 기존 장비보다 2.9배 더 만들 수 있다. 이 장비는 2nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 공정부터 적용될 것으로 예상된다. 파운드리 업체 중 '하이 NA EUV' 장비를 도입한 것은 인텔이 처음이다. 전 세계 파운드리 1, 2위 업체인 대만의 TSMC, 삼성전자보다 빠르다. 인텔은 2021년 3월 파운드리 사업 재진출을 선언하며 TSMC와 삼성전자 따라잡기에 나서고 있다. 지난 2월에는 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산에 들어간다고 밝혔다. 당초 밝힌 2025년 양산 시점보다 앞당겨진 것이다. 새로 도입한 '하이 NA EUV'가 1.8나노 공정에 투입될지는 알려지지 않았지만, 내년 2나노급 공정 양산을 목표로 하는 TSMC와 삼성전자보다 빠르다. 인텔은 올해 1분기 실적부터 새로운 회계 방식을 적용해 바뀌는 회계 기준을 적용한 2022년과 2023년 매출을 이달 초 공개한 바 있다. 인텔의 2022년과 2023년 파운드리 매출은 시장조사기관 트랜드포스가 추정한 삼성전자 파운드리의 매출을 각각 넘었다. 다만 매출 중 95%가 내부 물량이어서 외부 물량이 많은 삼성전자와 단순 비교가 어렵다는 분석이 나왔다.
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인텔, ASML 차세대 노광장비 첫 도입…삼성·TSMC와 경쟁 신호탄
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TSMC 전망 하향 조정에 반도체 주식 급락세...글로벌 불확실성 심화
- 글로벌 불확실성과 TSMC의 성장 전망 하향 조정으로 인해 전 세계 반도체 주식 시장이 급락세를 보이고 있다. 이번 주 초까지 급등했던 칩 관련 주가는 투자자들의 이익 실현으로 인해 하락세를 걷고 있다고 닛케이 아시아가 20일(현지시간) 보도했다. 이스라엘의 이란 보복 공격 소식과 함께 TSMC의 성장 전망 하향 조정이 전해지면서 19일 도쿄, 서울 등 아시아 시장에서 칩 관련 주가가 급락했다. 미국 필라델피아 반도체 지수(SOX)도 지난 18일 약 2개월 만에 최저치를 기록했고, 19일 오전 현재 하락세를 보이고 있다. TSMC 주가 하락, 시장 정서 악화 1~3월 기간 TSMC의 실적이 시장 기대치를 뛰어넘었음에도 불구하고, 성장 전망 하향 조정으로 인해 TSMC 주가 하락이 이어졌다. 이는 다른 업계 주식에도 영향을 미쳐 미국 증시는 5%, 대만 증시는 7% 하락했다. TSMC가 올해 글로벌 로직 반도체 산업 전망을 10% 이상에서 10% 성장으로 하향 조정한 것이 반도체 주가 하락의 주요 원인으로 분석된다. 이러한 변화는 전기차, 컴퓨터, 스마트폰 등에 사용되는 칩 수요 회복에 대한 우려를 증폭시켰다. 리소나자산운용의 수석 펀드 매니저 토다 코지는 "시장은 TSMC의 강력한 분기별 실적이 대부분의 가격에 반영됐다"고 지적하며 시장 상황을 분석했다. 이와이코스모 증권의 수석 애널리스트 카이즈요 사이토는 "AI 분야의 성장으로 인해 칩주가 주목받고 있었던 상황에서 전망에 대한 미묘한 우려조차 큰 매도세를 촉발했다"고 강조했다. AI 칩주 주목도 감소 한편, 최근 AI 칩주에 대한 투자자들의 관심이 감소하고 있다. 이는 AI 붐의 핵심 동인인 엔비디아와 경쟁사인 AMD의 주가가 3월 초부터 상승세가 둔화된 데 따른 것이다. 투자자들은 엔비디아용 반도체를 만드는 TSMC와 TSMC에 장비를 공급하는 일본 기업에 더욱 주목하고 있다. 반면, 메모리 칩 제조업체들은 이익을 얻고 있다. 마이크론 테크놀로지는 엔비디아의 AI 그래픽 처리 장치에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)의 2024년 공급량을 모두 매진했으며 2025년 공급량도 대부분 판매했다고 밝혔다. 단기 투자자들의 이익 실현 최근의 칩주 시장 침체는 부분적으로 단기 투자자들이 단기적인 이익을 얻기 위해 매도한 결과라고 분석된다. 페이스북 모회사인 메타 플랫폼, 마이크로소프트, 알파벳, SK하이닉스 및 아드반테스트를 포함한 주요 업계 업체들은 다음 주 분기별 결과를 발표할 예정이다.
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TSMC 전망 하향 조정에 반도체 주식 급락세...글로벌 불확실성 심화
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'이스라엘의 이란 공격'에 아시아시장 충격…코스피 2.6% 급락
- 이스라엘이 이란을 공격했다는 소식에 19일 아시아 증시와 금융시장이 크게 흔들렸다. 미국 ABC 방송은 18일(현지시간) 이스라엘이 발사한 미사일들이 이란 내의 장소를 타격했다고 보도했다. CNN도 이날 이란 반관영 FARS 뉴스를 인용해, 이스파한 시 북서쪽에 있는 전투기가 위치한 군사 기지 근처에서 세 차례의 폭발음이 들렸다고 보도했다고 전했다. 소식통은 FARS 뉴스에 "드론일 가능성이 있는 물체에 대응하여 방어가 활성화된다"고 말했다. FARS는 군 레이더가 가능한 표적 중 하나였으며 이 지역 여러 사무실 건물의 창문이 깨졌다고 말했다. 폭발의 원인은 아직 알려지지 않았다. 이번 폭발에 대한 보도는 호세인 아미르 압돌라안 이란 외무장관이 CNN에 이스라엘이 이란에 대해 추가 군사적 조치를 취한 다면 "즉각적이고 최대 수준"으로 대응할 것이라고 말한 지 몇 시간 만에 나온 것이다. 이스라엘은 지난 4월 1일, 시리아 내 이란 영사관을 공격하여 이란혁명수비대 간부 등 여러 명을 사살했다. 이에 대한 보복으로, 이란은 지난 13일과 14일에 걸쳐 이스라엘에 드론과 미사일 300여 발을 발사했다. 이후 네타냐후 총리를 포함한 전시내각은 재보복의 방식을 신중히 고민하다가, 18일 심야에 이란에 보복 공습을 강행했다. 한편, 연합뉴스는 19일 블룸버그통신을 인용해 일본 닛케이225 평균주가(닛케이지수)는 이날 한국시간 오전 10시 41분 기준 전장 대비 3.01% 내린 채 거래되고 있다고 전했다. 한국 코스피가 2%대 하락 중인 것을 비롯해 중국·홍콩·대만 등 중화권 증시와 호주 S&P/ASX 200지수도 마이너스였다. 유로화·엔화 등 6개 통화 대비 달러 가치를 나타내는 달러인덱스는 전장 대비 0.128 오른 106.279이고, 원/달러 환율은 전장 대비 17.62원 오른 1390.96원이다. 10년물 미 국채 금리는 4.524% 수준이다. 5월물 서부텍사스산 원유(WTI) 가격은 전장 대비 3.29% 오른 배럴당 85.45달러, 6월물 브렌트유 가격은 전장 대비 2.63% 상승해 89.59달러다. 브렌트유 가격은 장중 한때 90달러를 넘기도 했다. 금값은 전장 대비 1.32% 오른 온스당 2414.48달러를 기록했다. 대만 TSMC가 반도체 시장 전망을 하향하면서, 대만 증시에서 TSMC 주가는 6% 넘게 급락했다. 국제 유가가 중동 우려에 아시아 시장에서 3% 이상 급등했다고 AFP통신이 19일 보도했다. 서부 텍사스산 원유(WTI)는 3.66% 올라 한때 배럴당 85.76달러에 거래됐고, 브렌트유도 3.44% 상승해 90.11달러를 기록한 뒤 한국시간 이날 오전 11시15분 현재 89.60달러쯤에 거래되고 있다. 유가 급등은 이스라엘이 발사한 미사일들이 이란 내 장소를 타격했다는 미국 ABC 방송 보도 이후 나타났다. 코스피는 19일 2% 넘게 하락하며 2560대로 내려갔다. 이날 오전 11시 11분 현재 코스피는 전 거래일보다 68.76포인트(2.61%) 떨어진 2565.94를 기록했다. 코스피가 장중 2570선 아래로 내려온 것은 지난 2월 6일(2563.87) 이후 처음이다. 지수는 전 거래일보다 34.01포인트(1.29%) 내린 2600.69로 출발해 낙폭을 빠르게 키웠다. 나흘 만에 반등에 성공한 지 하루 만에 상승분을 모두 반납하고 하락세로 돌아섰다. 전날인 18밤 미국 연방준비제도(연준) 일부 위원들이 금리인상도 불가능하지 않다는 발언을 하면서 미국 금리가 상승한 데다, 대만 TSMC의 실적 발표 이후 미국 반도체주가 조정을 받은 것도 증시에 부담으로 작용하고 있다. 여기에 장중 이스라엘 미사일이 이란 지역을 타격했다는 외신 보도가 나오면서 잠시 소강상태에 접어들었던 중동발 지정학적 리스크도 다시 고개를 들고 있다. 진정세를 보이던 원/달러 환율도 다시 급등해 현재 1390원에서 거래되고 있다. 한지영 키움증권 연구원은 "미지의 악재가 아닌 알려진 악재의 범주를 넘어선 것으로는 보이지 않는데 주가가 과도할 정도로 민감하게 반응하고 있다"고 평가했다.
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- 경제
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'이스라엘의 이란 공격'에 아시아시장 충격…코스피 2.6% 급락
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SK하이닉스·TSMC, 파운드리-메모리 협력으로 HBM 시장 선점
- SK하이닉스가 세계적인 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC와 협력해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산과 첨단 패키징 기술 역량을 강화할 계획이다. SK하이닉스는 19일, 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 TSMC와 협업해 오는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이라고 발표했다. 특히, 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 기업인 엔비디아는 SK하이닉스로부터 AI 연산작업의 핵심인 그래픽처리장치(GPU)용 HBM을 공급받아 TSMC에 패키징 하도록 맡겨 이를 조달하고 있다. SK하이닉스는 "AI 메모리 분야의 글로벌 리더로서, 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC와의 협력을 통해 HBM 기술의 새로운 혁신을 이끌어낼 것"이라며, "고객, 파운드리, 메모리 간의 협력을 통해 메모리 성능의 한계를 넘어설 것"이라고 강조했다. 양사는 HBM 패키지의 베이스 다이(base die) 성능 향상을 위해 노력하고 있다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려졌다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(core die)를 쌓고, 이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 제조한다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 통제 기능을 수행한다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 지난 3월 18일 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 밝혔다 SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E까지는 자체 D램 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 초미세 선단공정을 활용해 베이스 다이에 다양한 시스템 기능을 추가할 계획이다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. HBM4는 HBM3에 비해 두 배 가까운 고속과 고용량 성능을 구현해야 한다. 이를 위해 베이스 다이는 단순히 D램 칩과 GPU를 연결하는 기능을 넘어 시스템반도체에서 요구하는 다양한 기능을 수행할 필요가 있으며, 이는 기존의 일반 D램 공정으로는 제작이 어려운 것으로 알려져 있다. SK하이닉스는 이를 통해 성능, 전력 효율 등에 대한 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산할 계획이다. 또한, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 기술을 결합하여 최적화하는 데 협력하며, HBM 관련 고객의 요청에 공동으로 대응하기로 했다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것뿐만 아니라, 글로벌 고객들과의 개방형 협업을 가속화할 것"이라며, "앞으로 맞춤형 메모리 플랫폼의 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 확립하겠다"고 밝혔ek. 케빈 장 TSMC 수석부사장은 "TSMC와 SK하이닉스는 수년 동안 견고한 파트너십을 유지해 왔으며, 세계 최고의 AI 솔루션을 시장에 공급해 왔다"며 "HBM4에서도 긴밀한 협력을 통해 AI 기반의 혁신을 지원할 최고의 통합 제품을 제공할 것"이라고 말했다.
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SK하이닉스·TSMC, 파운드리-메모리 협력으로 HBM 시장 선점
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대만 TSMC, 지진악재에도 2분기 매출 최대 30% 증가 예상
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 대만 TSMC는 지진악재에도 생성형 인공지능(AI) 열풍에 2분기에도 매출이 최대 30% 증가할 것으로 예상했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 18일(현지시간) 인공지능(AI)용 반도체의 수요 확대에 힘입어 올해 2분기에 매출액이 196억~204억 달러로 예상됐다. 이는 지난해 같은 기간 매출액(156억8000만 달러)보다 최대 30% 늘어난 액수다. TSMC의 웨이저자(魏哲家) 최고경영자(CEO)는 이날 1분기 결산회견에서 "거의 모든 AI이노베이터가 AI관련 꺾이지 않는 수요에 대응하기 위해 TSMC와 협력하고 있다"면서 "에너지 효율이 좋은 연산능력이 요구되고 있다"고 지적했다. 그는 "AI관련 데이터센터의 수요는 매우, 매우 강하다"면서 "기존형 서버에서 AI서버로의 이행은 우리에 유리한 환경"이라고 말했다. TSMC는 AI서버는 올해 매출액 전체의 10%대 전반을 차지할 것으로 예상했다. 이는 지난해 2배이상 수준이며 오는 2028년에는 20%를 넘어설 것으로 전망했다. 반면 올해 자동차반도체 수요는 기존 예상치와 비교해 감소할 것으로 분석했다. TSMC는 올해 2분기는 최첨단반도체 3나노미터기술과 5나노미터기술의 수요호조가 실적개선으로 이어질 것으로 판단하고 있다. 다만 스마트폰용 수요는 둔화할 것으로 내다봤다. TSMC는 올해 설비투자를 280억~320억 달러로 동결했다. 전체 70~80%는 첨단기술에 투입한다. 지난해 설비투자는 304억5000만 달러였다. 올해 전체 매출액 증가율은 달러기준으로 20%대 전반내지 중반으로 예상했다. 1분기 실적-매출 16%, 순익 9% 증가 TSMC는 올 1분기에 순이익 2255억대만달러(약 9조5837억원)을 기록해 전년 동기 대비 8.9% 늘어났다고 밝혔다. 전망치인 2149억1000만대만달러(약 9조1336억원)을 상회한 실적이지만 직전 분기(지난해 4분기)와 비해서는 5.5% 감소한 수치다. TSMC의 올 1분기 매출도 전년 동기 대비 16.5% 증가한 5926억4400만대만달러(약 25조4000억원)를 기록했고, 직전 분기 대비해선 5.3% 감소했다. 달러로 환산한 1분기 매출은 188억7000만달러로 전년 동기 대비 12.9% 성장했지만 직전 분기 보다는 3.8% 줄었다. 매출액도 당초 예상치인 180억~188억달러를 상회했다. TSMC 전체 매출에선 7나노미터 이하 첨단 공정이 적용된 반도체 제품의 매출이 전체의 65%를 차지했다. TSMC에 따르면 올 1분기 매출에서 3나노 칩의 비중은 9%를 차지했고 5나노(47%), 7나노(19%)가 매출의 절반 이상을 차지했다. 블룸버그는 TSMC의 올 1분기 호실적은 미국에서 애플과 엔비디아와 같은 빅테크를 핵심 고객사로 둔 TSMC가 AI 붐에 따른 AI용 반도체 수요 증가의 수혜가 집중됐기 때문이라고 분석했다. 다만 1분기 실적은 지난 3일 대만 동부를 강타한 강진으로 인해 TSMC가 입은 피해가 반영되지 않았다. 이에 따라 4월 월간 실적과 오는 2분기 실적에 미칠 영향에도 주목하고 있다.
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대만 TSMC, 지진악재에도 2분기 매출 최대 30% 증가 예상
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[먹을까? 말까?(2)] 소금 대체제, 조기 사망 위험 감소
- 요리할 때 소금 대체제를 사용하는 것은 심혈관 질환으로 인한 조기 사망 위험을 낮춘다는 연구 결과가 나왔다. CNN은 지난 8일(현지시간) 호주 본드 대학교 연구원들이 진행한 최신 연구에서 식단에서 염화나트륨 함량을 낮춘 소금 대체제를 섭취하면 보다 건강한 생활을 영위할 수 있다는 새로운 결과가 나왔다고 전했다. 이번 연구에서는 일반 소금(정제염, 약 100% 염화나트륨, 경우에 따라 요오드 첨가)과 염화나트륨 함량을 약 75%로 낮추고 나머지 25%는 염화칼륨으로 채운 소금 대체제를 비교했다. 소금 대체제는 일반 소금(정제염) 대신 사용할 수 있는 조미료로 나트륨 함량은 낮추고 다른 미네랄을 함유하고 있다. 대표적인 대체 소금으로는 저나트륨 소금, 칼륨 소금, 죽염, 히말라야 소금, 허브 소금 등이 있다. 소금 대체제 사용과 조기 사망 위험 감소 사이의 연관성을 발견한 이 연구는 미국 내과 의사협회 학술지 '내과연보(Annals of Internal Medicine)'에 게재됐다. 연구를 주도한 호주 본드 대학교의 로아이 알바르코니 박사는 "장기적으로 최대 10년 동안 소금 대체제를 사용하면 심혈관 질환 개선에 효과가 있다는 증거를 제시하게 되어 기쁘다. 이전 연구들은 단기적인 효과, 즉 2주만 지속되는 결과에 집중하는 경향이 있었다"라고 말했다. 혈압 조절제와 유사한 효과 연구팀은 2023년 8월 23일까지 발표된 16건의 무작위 대조 시험을 체계적으로 검토했다. 연구 대상자는 총 3만5251명이며, 평균 연령은 64세였고 심혈관 질환 위험이 높은 것으로 나타났다. 시험은 주로 중국에서 진행되었으며 영국, 대만, 페루, 네덜란드, 노르웨이 등에서도 일부 시험이 진행됐다. 연구 결과의 약 70%는 주로 중국에서 나왔다. 이에 알바르코니 박사는 "서양 국가에서 소금 대체제 연구가 얼마나 적게 이루어졌는지 놀랐다. 이는 부분적으로 우리가 서구 상황에서 소금 대체제가 효과적이라는 것을 확인할 수 있는 충분한 증거가 없어 서양 집단에 대한 근거의 질을 '낮음에서 매우 낮음'으로 평가한 이유이기도 하다"고 말했다. 연구팀은 소금 대체제 사용 시 소변 및 혈압의 나트륨 함량이 감소하는 것을 확인했으며, 이는 혈압 조절제와 유사한 효과라고 설명했다. 알바르코니 박사는 이러한 현상이 사망 위험 감소를 설명할 수 있다고 말했다. 소금 대체제 연구의 한계 한편, 연구팀은 일부 시험에서 소금 대체제의 성분 검증이 이루어지지 않았거나 연구원이 참가자에게 제공하는 대신 참가자가 직접 구매한 제품을 사용했다는 한계를 인정했다. 서양 상황에 이 연구 결과를 적용하기 어려운 또 다른 이유는 북미 지역의 소금 섭취 패턴이 "가공 식품과 레스토랑 음식에 의해 좌우되는 반면, 이 연구는 가정 요리 시 소금을 많이 첨가하는 것에 의해 더 많이 좌우된다"라고 알바르코니 박사는 설명했다. 미국 심장 협회는 대부분의 성인, 특히 고혈압 환자의 경우 1일 나트륨 권장 섭취량은 1500mg 이하, 최대 2300mg을 넘지 않아야 한다고 강조했다. 알바르코니 박사는 이메일을 통해 CNN에 "음식 섭취의 대부분이 포장 음식이나 식당 음식에서 나온다면 나트륨 섭취량이 너무 높을 가능성이 있다"면서 "부종이나 피로, 고혈압, 갈증 증가 또는 배뇨와 같은 나트륨을 너무 많이 섭취했을 수 있는 몇 가지 신체적 징후가 있다"고 설명했다. 그는 "섭취량이 걱정된다면 전문가에게 의료 또는 영양 관련 조언을 구하는 것이 좋다"고 덧붙였다. 포장식품, 나트륨 함량 확인 필수 포장식품을 구입할 때는 라벨에 표시된 나트륨 함량을 확인해야 한다. 가금류나 시리얼과 같은 일부 식품에는 생각보다 더 많은 나트륨이 포함되어 있을 수 있다. 표준 크기 피클 하나에는 일반적으로 약 1500mg의 소금이 들어 있다. 전문가들은 가정 요리에서 단순히 소금을 제거하여 소금 소비를 줄이는 것 외에도 연구에 사용된 것과 같은 구성의 소금 대체제를 구입하거나 대신에 허브나 향신료 등 무염 조미료를 사용하여 음식에 풍미를 더할 수 있다고 말했다. 한편, 연구팀은 신장 결핍 환자와 같이 칼륨에 민감한 환자를 포함하여 '미량 영양소에 민감한' 환자에게 소금 대체제가 안전한지 확인하기 위해 더 많은 연구가 필요하다고 말했다. 또한 대체 소금이라고 해서 모두 건강에 유익한 것은 아니다. 일반 정제염과 같이 섭취량에 주의해야 하며. 툭정 질병이 있는 경우 의사와 상담후 사용하는 것이 좋다.
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- 생활경제
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[먹을까? 말까?(2)] 소금 대체제, 조기 사망 위험 감소
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"미국, 다음 주 삼성전자 반도체 보조금 발표"…60억~70억 달러 추정
- 미국 정부가 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억달러(약 8조9000억원)를 지원한다고 발표한 가운데 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 연합뉴스가 8일(현지시간) 로이터통신을 인용해 9일 보도했다. 한 소식통은 이 매체에 삼성전자의 보조금 규모가 미국 반도체업체 인텔과 대만의 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 것이라고 전했다. 다른 2명의 소식통은 미국 정부가 다음 주에 삼성전자에 대한 60억(약 8조1234억원)~70억달러(약 9조4773억원) 사이의 반도체법 보조금을 발표할 것이라고 말했다고 로이터통신은 보도했다. 소식통에 따르면, 지나 러먼도 상무부 장관이 공개할 보조금은 삼성이 지난 2021년 발표한 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 170억 달러(약23조 163억원) 규모의 칩 제조 공장 한 곳과 또 다른 공장 한 곳, 첨단 패키징 시설, 연구개발센터 등 테일러에 4개 시설을 건설하는 데 사용될 예정이다. 대만의 TSMC는 8일 보조금으로 66억 달러(약 8조 9357억원)를 지급받았다. 투자 규모는 250억 달러(약 33조 8475억원)에서 650억 달러(약 88조 35억원)로 확대하고 2030년까지 세 번째 애리조나 공장을 추가하기로 미 정부와 합의했다. 미 상무부는 이날 TSMC에 반도체법 보조금 66억달러를 지원할 예정이라고 발표했다. 반도체 보조금과 관련한 TSMC의 투자 금액도 기존 400억 달러(약 54조1640억원)에서 650억달러로 늘어났다. 투자 금액 대비 보조금 비율은 10.1% 정도이다. TSMC는 반도체법상 보조금과 별도로 투자금에 대한 일부 세액 공제 혜택도 받을 것으로 알려졌다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난 5일 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이라고 보도했다. 추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억달러(약 59조 5584억원)가 될 전망이다. 외신은 여기에는 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함된다고 전했다. 미국 의회는 지난 2022년 자국내 반도체 생산을 증가시키기 위해 연구 및 제조 분야에 527억 달러(약 71조 3600억원)의 보조금을 제공하는 '반도체 및 과학 법안'을 통과시켰다. 더불어, 의회는 이 보조금 외에도 정부 대출에 750억 달러(약 101조 5575억원)의 권한을 추가로 승인했다. 하지만 삼성은 별도의 대출 지원을 받지 않을 예정이라는 소식이 전해졌다. 미국 반도체산업협회(SIA)에 따르면, 반도체 법안의 주된 목적은 글로벌 시장 내에서 미국의 반도체 제조 분야 점유율이 1990년의 37%에서 2020년에는 12%로 하락한 상태를 개선해 자국내 제조 비율을 증가시키고, 이로 인해 중국 및 대만에 대한 의존도를 감소시키는 것이다. 이날 연합뉴스는 블룸버그통신을 인용해 삼성전자에 이어 미국 반도체 업체인 마이크론도 수주 내 수십억달러의 지원을 받을 것으로 전망된다고 전했다. 한편, 디지타임스는 8일(현지시간) 삼성전자의 첨단 패키징 사업부인 AVP가 엔비디아의 주문을 받았다고 보도했다. 외신에 따르면 AVP는 엔비디아의 차세대 그래픽 카드용으로 인터포저와 2.5D 패키징(I-Cube) 솔루션을 공급할 것으로 예상된다. 이번 주문 확보는 삼성이 TSMC와의 치열한 경쟁 속에서 고급 패키징 기술력을 인정받은 것으로 평가된다. 인터포저는 다수의 칩을 연결하는 다이 간 연결(Interconnect) 기판으로, 칩 사이의 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는 데 도움이 된다. 2.5D 패키징은 인터포저 위에 칩을 쌓아 3D 구조를 만드는 기술로, 더욱 높은 성능과 효율성을 제공한다.
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- IT/바이오
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"미국, 다음 주 삼성전자 반도체 보조금 발표"…60억~70억 달러 추정
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대만 TSMC, 미국내 반도체공장 건설에 116억 달러 보조금·대출 지원 받아
- 미국 정부는 8일(현지시간) 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억 원)를 포함해 모두 116억 달러(약 15조7000억 원)를 지원한다고 공식 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 이날 TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러를 지원한다고 발표했다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러(약 6조8000억원)보다 30% 이상 늘어난 규모다. 상무부는 보조금에 더해 50억 달러 규모의 저리 대출도 TSMC에 제공키로 했다. TSMC는 이 같은 지원에 화답해 당초 400억 달러(약 54조2000억 원)로 계획했던 투자 규모를 650억 달러(약 88조1000억 원)로 확대하고 2030년까지 애리조나주에 세 번째 반도체 생산공장(fab)을 건설한다는 계획을 발표했다. TSMC는 이미 400억 달러를 투자해 애리조나에 반도체 공장 2개를 짓고 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 TSMC의 650억달러 투자는 미국 사상 외국인 직접 투자로는 최대 규모라고 말했다. 러몬드 장관은 또한 TSMC가 생산하게 되는 반도체들이 “모든 인공지능과 우리 경제를 지탱하는 데 필요한 기술을 지탱하는 필수적인 부품이며, 21세기 군사 및 국가 안보(에 필요한) 장치”라고 강조했다. 이날 발표된 잠정합의에 따르면 TSMC는 애리조나주 피닉스에 제 3공장을 건설할 것으로 전망된다. 애리조나주의 제 1, 2공장은 각각 2025년, 2028년에 생산을 돌입할 것으로 예상된다. 미국 정부의 이번 지원패키지는 미국 애플과 엔비디아용으로 반도체를 공급하는 TSMC가 예정하는 3공장의 투자(650억 달러 이상)를 지원하게 된다. TSMC의 3공장은 차세대 회로선폭 2나노미터 프로세스기술을 바탕으로 20년대 후반보다 이전에 가동을 목표로 하고 있다. TSMC는 2025년에 대만에서 우선 2나노 반도체제품을 생산할 계획이다. TSMC의 류더인(劉德音) 회장은 발표문에서 "반도체투자법에 근거한 자금을 받을 수 있게 된다면 TSMC는 전례없는 투자를 벌여 최첨단 제조기술을 가진 우리의 파운드리 서비스를 미국에 제공할 기회를 얻게 된다"고 설명했다. 미 정부의 지원 자금은 2022년 조 바이든 대통령이 미국의 반도체 제조를 되살리기 위해 내놓은 반도체 지원법에 연계된 것이다. 이에 앞서 미 정부는 자국 기업인 인텔에 대해선 195억달러의 파격적인 반도체 보조금을 지급하겠다는 계획을 지난달 발표했다. 글로벌 반도체 공급망을 미국 중심으로 재편하겠다는 계획에 따라 천문학적인 지원금을 해외 기업에도 지급하기로 한 것이다. 당초 반도체 업계에선 TSMC가 50억 달러 정도를 받게 될 것이라고 전망했지만, 투자 금액이 늘면서 최종 보조금 규모도 30% 이상 증가했다. 삼성전자의 경우 지원금이 20억~30억 달러 수준이 되리라는 전망이 많았다. 그러나 블룸버그는 지난달 미 정부 소식통을 인용해 "60억달러 이상을 받게 될 예정"이라고 보도했다. 이후 미 텍사스주 테일러에 반도체 생산 공장을 짓고 있는 삼성전자가 기존 투자액(170억달러)을 440억달러 수준으로 확대할 계획이라는 월스트리트저널(WSJ) 보도가 이어졌다.
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대만 TSMC, 미국내 반도체공장 건설에 116억 달러 보조금·대출 지원 받아
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삼성전자, 1분기 실적 '역대급' 6조6천억원 영업이익…5분기 만에 매출 70조원대
- 삼성전자가 메모리 반도체 시장의 회복과 갤럭시 S24 판매 호조 덕분에 2024년 1분기에 예상을 뛰어넘는 '깜짝 실적(어닝 서프라이즈)'을 올렸다고 발표했다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 영업이익이 6조6000억원으로 지난해 같은 기간보다 931.25% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 이는 삼성전자의 지난해 전체 연간 영업이익(6조 5700억 원)을 초과하는 금액이다. 매출액은 71조 원으로 전년 동기 대비 11.37% 상승했다. 삼성전자의 분기별 매출이 70조 원을 넘은 것은 2022년 4분기(70조4646억원) 이후 처음이다. 이번 실적은 시장 예상을 20% 이상 크게 웃도는 수준이다. 최근 1개월 내에 보고서를 낸 18개 증권사의 평균 예측치를 토대로 한 연합인포맥스의 집계에 따르면, 삼성전자의 1분기 매출은 전년 동기 대비 12.88% 증가한 71조 9541억 원, 영업이익은 755.3% 증가한 5조 4756억 원으로 예상됐었다. 올해 초에는 영업이익이 4조원 대 중반을 기록할 것으로 보였으나, 메모리 감산으로 인한 가격 상승 등의 시장 상황이 개선되면서 최근 예측이 상향 조정됐다. 삼성전자의 부문별 성과는 구체적으로 발표되지 않았지만, 증권업계 분석에 따르면 삼성전자의 디바이스솔루션(DS) 부문이 7000억원에서 1조 원 사이의 영업이익을 기록, 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자로 전환한 것으로 추정된다. SK증권은 DS 부문 영업이익을 1조원으로, 모바일경험(MX)·네트워크와 디스플레이(SDC)는 각각 3조7000억원, 3000억원으로 예상했다. 유진투자증권은 DS 부문의 영업이익을 9000억 원, SDC 부문을 3000억 원, MX와 네트워크를 3조 8000억 원, 영상디스플레이(VD)와 소비자가전(CE)을 3천억 원, 하만을 1천억 원으로 예측했다. 현대차증권은 DS 부문을 7000억 원, SDC 부문을 3500억 원, MX와 네트워크 부문을 3조 9000억 원, VD와 가전 부문을 3800억 원으로 추산했다. 이번 DS 부문의 성공은 D램과 낸드 가격 상승에 따른 것으로, 고부가가치 제품의 집중 판매 전략이 주효했다고 보인다. 삼성전자 메모리사업부의 김재준 부사장은 지난해 4분기 실적 발표에서 생성형 인공지능(AI)에 대응하는 고대역폭 메모리(HBM) 서버와 SSD 수요 증가에 적극 대응하여 수익성 개선에 집중하겠다고 언급한 바 있다. 한동희 SK증권 연구원은 메모리 부문의 수익성 중심 전략과 낸드 가격의 기저 효과로 인해 1분기 가격 상승이 예상을 뛰어넘을 것이라고 전망했다. 이에 따라 재고평가손실 충당금 환입의 효과가 크게 나타날 것으로 기대된다. 모바일 사업 분야에서도 인공지능(AI) 기능을 탑재한 갤럭시 S24의 뛰어난 판매 성과와 함께 스마트폰 출하량 증가로 수익성이 향상된 것으로 파악된다. 지난해 4분기에 영업 손실 500억 원을 기록했던 영상디스플레이(VD) 및 생활가전(DA) 사업부는 프리미엄 TV 및 고부가가치 가전제품의 판매 확대를 통해 수익성이 약간 개선되었다고 볼 수 있다. 이러한 상황에서 메모리 가격의 상승 추세가 지속되면서 삼성전자의 실적 개선 추세가 앞으로도 이어질 것으로 보인다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 1분기 D램의 평균 판매가격(ASP)이 전 분기 대비 최대 20% 상승한 뒤, 2분기에는 3%에서 8% 사이로 추가 상승할 것으로 전망된다. 낸드 가격 역시 1분기에 23%에서 28% 상승한 후, 2분기에는 13%에서 18% 상승할 것으로 예상된다. 연합인포맥스가 집계한 바에 따르면, 삼성전자의 2분기 영업이익 예상치는 전년 동기 대비 약 10배 증가한 7조 3634억 원에 달한다. 또한, 2분기 매출 전망치는 전년 동기 대비 20.73% 증가한 72조4469억 원으로 추정된다. HBM 수요 증가로 실적 개선 기대 HBM(고대역폭 메모리)의 수요 증가가 실적 개선에 기여할 것으로 예상된다. 생성형 AI 서비스의 확장에 힘입어 그래픽 처리 장치(GPU)와 신경망 처리 장치(NPU)의 출하량이 증가하면서, HBM 시장은 2026년까지 빠른 성장세를 유지할 것으로 보인다. 삼성전자는 업계에서 처음으로 D램 칩을 12단까지 쌓는 5세대 HBM, HBM3E를 올해 상반기부터 생산할 계획이며, 올해 HBM 출하량을 지난해 대비 최대 2.9배 증가시킬 예정이다. 김광진 한화투자증권 연구원은 "경쟁사와의 HBM 개발 로드맵 차이를 줄이는 것이 중요하다"며 "삼성전자가 여전히 후발 주자이긴 하지만, 과거 대비 경쟁사와의 기술 격차가 줄어든 것은 긍정적인 신호"라고 평가했다. 파운드리 사업 역시 수주 증가와 수율 개선에 힘입어 4분기에는 흑자 전환될 것으로 전망된다. 대신증권의 신석환 연구원은 "지난해 파운드리 사업이 큰 적자를 기록했지만, 올해는 최대 수주 기록과 함께 하반기 흑자 전환이 기대된다"며 "하반기 HBM 공급 확대와 레거시 제품에 대한 수요 증가로 인해 실적 성장이 예상보다 빠를 것"이라고 내다봤다. 엎서 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 3월 19일 엔비디아의 연례 개발자 회의인 'GTC 2024' 둘째날 삼성이 아직 HBM3E의 양산에 대해 발표하지 않았음에도 삼성의 HBM이 현재 검증 단계를 거치고 있다고 확인했다. 젠슨 황 CEO는 삼성의 12단 HBM3E 디스플레이 옆에 '젠슨 승인'이라고 서명까지 해 삼성의 HBM3E가 검증 과정을 통과할 가능성이 높다는 추측을 불러일으켰다. 황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있느냐'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 차세대 메모리 기술이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다.
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- IT/바이오
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삼성전자, 1분기 실적 '역대급' 6조6천억원 영업이익…5분기 만에 매출 70조원대
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TSMC "장비 70% 이상 복구"…생산 재개 준비
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 3일(현지시간) 지진으로 일시 중단됐던 생산 시설에서 밤사이에 조업을 재개할 수 있을 것으로 예상한다고 밝혔다. CNN은 대만 지진은 이 지역의 칩 제조 산업에 대한 위험을 극명하게 상기시켜준다며 이같이 보도했다. TSMC는 지진 이후 일부 제조 공장 직원을 일시적으로 대피시켰으나 3일 밤 늦게 직원들이 직장으로 복귀했다고 밝혔다. TSMC는 3일 오전 동부 해안에서 25년 만에 최대인 규모 7.2의 지진이 발생한 후 직원들을 일부 지역에서 대피시켰다. 3일 밤 성명을 통해 TSMC는 "특정 시설에서 소수의 장비가 손상되어 운영에 부분적으로 영향을 미쳤다. 그러나 우리의 중요한 장비에는 손상이 없었다"며 자사 공장의 장비 70% 이상이 지진 발생 후 10시간 이내에 복구됐으며, 일부 새로운 시설인 남부 타이난의 팹18 등 신설 공장의 복구율은 80% 이상이라고 설명했다. 이 공장은 첨단 반도체를 생산하는 주요 거점으로 알려져 있다. TSMC는 "모든 극자외선(EUV) 리소그래피(Lithography·석판인쇄) 장비들을 포함해 주요 장비에는 피해가 없다"며 일부 시설에서 소수의 장비가 손상됐지만 완전한 복구를 위해 가용 자원을 총동원하고 있다고 밝혔다. 이와 관련, 대만 경제지 공상시보는 일부 공장에서 일부 석영관(石英管)이 파손돼 웨이퍼가 손상됐다며, 대피에 따른 조업시간 단축 등으로 약 6000만 달러(약 800억원)의 타격을 입을수도 있다고 추산했다. TSMC는 대만 전역의 공장 건설 공사를 중단하고 점검을 마친 후 공사를 재개할 방침이라고 밝혔다. TSMC는 파운드리 분야에서 세계 점유율 60%를 차지하며, 세계 최첨단 반도체 칩의 약 90%를 생산한다. 이 칩은 애플, 퀄컴, 엔비디아와 AMD를 포함한 거대 기술 기업에서 사용되며, 칩 공급이 이미 제한되어 있는 급성장하는 인공지능(AI) 산업에 필수적이다. 대만 2위의 파운드리 업체인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)도 신주과학단지와 타이난에 있는 일부 공장의 가동을 멈추고 직원들을 대피시키기도 했다. 한편, 미국에 상장된 TSMC 주식은 3일 장 초반 일시적으로 하락한 후 오름세로 전환해 1.27% 상승 마감했다. UMC도 장 초반 하락을 딛고 0.04% 올라 장을 마쳤다. 연합뉴스는 블룸버그 인텔리전스의 애널리스트들을 인용해 "이 회사의 첨단 노드 프로세스(node processes)에 대한 강한 수요가 지진으로 인한 재정적 영향을 완화할 것"이라고 밝혔다. 그러면서 이번 지진에 따른 영향이 제한적일 것이라는 애널리스트들의 일반적인 전망을 반영한다고 전했다. 반면 투자은행 바클리(Barclays)의 분석가들은 생산 중단이 발생한다면 특히 정교한 반도체의 경우 프로세스가 혼란에 빠질 수 있다고 진단했다. 바클리 애널리스트인 손범기와 브라이언 탄은 3일 투자자 노트에서 "일부 첨단 칩을 생산하려면 몇 주 동안 진공 상태에서 연중무휴 24시간 원활한 작동이 필요하다"며 "대만 북부 산업지역의 가동 중단은 생산 중인 일부 첨단 칩이 손상될 수 있음을 의미할 수 있다"고 덧붙였다. 그러면서 그들은 TSMC가 중단으로 인해 2분기 수익에 6000만 달러의 영향을 받을 수 있다고 언급했다고 CNN이 전했다.
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TSMC "장비 70% 이상 복구"…생산 재개 준비
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대만 강진, TSMC 생산라인 직원 대피…반도체 공급망 파장 예상
- 대만이 3일 규모 7을 넘는 강력한 지진이 발생하자 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC가 일부 생산라인을 중단하고 직원들에게 대피령을 내렸다. 미국 지질조사국(US Geological Survey)에 따르면 이날 오전 7시58분 대만 동부 화롄시에서 남쪽으로 18km 떨어진 곳에서 규모 7.4의 지진이 발생했다. 대만에서 규모 7을 넘는 지진이 발생한 것은 25년 만에 처음으로, 일부 건물이 무너지고 정전이 발생했다. 대만 소방청에 따르면 이번 지진으로 9명이 사망하고, 최소 800여 명이 부상을 입었다. 이후 TSMC는 대피했던 직원들이 다시 업무에 복귀하고 있다고 밝혔다. 반도체 시장에서는 대만 강진 소식으로 애플과 엔비디아 등 글로벌 빅테크(거대기술기업)에 첨단 반도체를 공급해 온 이 회사의 생산능력에 불확실성이 제기되는 등 글로벌 공급에 차질이 빚어질 수도 있다는 우려가 나오고 있다. 특히 미국을 비롯한 세계 각국이 반도체 보조금을 통해 생산 확대를 적극적으로 모색하는 가운데 발생한 이번 강진이 향후 세계 반도체 공급망에 미칠 파장을 예의주시하고 있다. 이날 연합뉴스는 블룸버그통신 등을 인용해 TSMC가 강진 이후 낸 성명을 통해 특정 지역에서 직원들을 대피시켰으며, 현재 강진의 영향을 평가하고 있다고 밝혔다. TSMC는 "회사의 안전 시스템이 정상적으로 작동하고 있다"면서 "직원들의 안전을 보장하기 위해 일부 팹(fab·반도체 생산시설)에서 회사가 마련한 절차에 따라 직원들을 대피시켰다"고 말했다. 그러면서 "현재 이번 지진의 영향에 대한 자세한 내용을 파악 중"이라고 전했다. 이 회사의 대변인도 문자메시지를 통해 대피 사실을 알렸으나 구체적인 피해 상황 등에 대해서는 밝히지 않았다. TSMC는 애플과 엔비디아, 퀄컴 등에 반도체 칩을 공급하고 있어 이번 강진이 세계 반도체 공급망에 미칠 영향 등에 업계의 이목이 집중되고 있다. 대만의 IT(정보기술) 매체 디지타임스도 회사 측이 대만 북부와 중부, 남부 공장의 생산라인과 장비들에 대한 종합적인 점검작업을 하고 있다고 전했다. 이와 함께 대만에서 두 번째로 큰 파운드리업체인 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC)는 신주과학단지와 타이난(臺南)에 있는 일부 공장 운영을 중단하고 직원들도 대피시켰다. 대만의 주요 반도체 기업인 TSMC와 UMC, 세계 최대 반도체 후공정업체인 ASE 테크놀로지 홀딩스 등의 생산시설은 지진에 취약한 지역에 입주해 있으며, 정밀하게 만들어진 이들 기업의 반도체 장비는 지진으로 인한 작은 진동에도 전체 가동이 중단될 수 있다고 외신은 전했다. 또한 이들 기업은 애플의 아이폰에서 자동차에 이르기까지 다양한 기기에 들어가는 첨단 반도체 제품들을 생산하고 있다고 외신은 덧붙였다. 이 소식에 따라 TSMC와 UMC의 주가는 장초반 각각 약 1.5%와 1% 하락했다. 한편, 이번 지진으로 대만, 일본 남부, 필리핀에 쓰나미 경보가 발령됐으며, 일부 해안에서는 0.5m 미만의 파도가 관찰됐다. 나중에 쓰나미 경보는 모두 해제됐다. CNN에 따르면 지진 이후 여러 차례 강한 여진이 발생했으며, 타이베이를 포함해 섬 전역에서 진동이 느껴졌다. 앞으로 며칠동안 규모 7에 달하는 진동이 예상된다고 이 매체는 덧붙였다.
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대만 강진, TSMC 생산라인 직원 대피…반도체 공급망 파장 예상
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일본, 연합 반도체기업 라피더스에 모두 8.2조원 지원 결정
- 반도체강국 부활을 노리는 일본 정부가 자국 대기업 연합 반도체 기업인 라피더스에 모두 8조2000억원가량을 지원할 방침이다. 2일(현지시간) 교도통신에 따르면 일본 정부는 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5900억엔(약 5조2700억원)을 추가 지원키로 결정했다. 이에 앞서 일본 정부는 라피더스에 3300억엔(약 2조9363억원)을 지원키로 했다. 일본정부의 이번 추가 지원에 따라 지원금은 모두 9200억엔(약 8조2000억원)으로 늘어난다. 사이토 겐(齋藤健) 일본 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 이후 기자회견에서 라피더스 추가 지원에 대해 "차세대 반도체는 일본 산업 경쟁력의 열쇠를 쥔다"며 "경제산업성도 프로젝트 성공을 위해 전력을 다하겠다"고 밝혔다. 일본정부는 일본의 남쪽지방 규슈(九州)에서는 대만 TSMC가, 북쪽 홋카이도(北海道)에선 라피더스가 일본 반도체 부활을 견인하는 모양새로 반도체 강국의 부활을 노리고 있다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 회사다. 이 회사는 최첨단 2나노 제품을 2025년에 시험 생산하고, 2027년부터 양산한다는 목표를 추진 중이다. 최근 라피더스는 캐나다의 텐스토렌트와 2나노 공정의 인공지능(AI) 반도체 생산을 위한 계약을 맺었다. 양사는 2나노 공정 기반의 AI용 반도체를 공동 개발, 2028년 양산하는 것을 목표로 협력하기로 했다. 라피더스는 현재 홋카이도 지토세에 공장을 짓고 있다. 정부 지원은 공장 건설비와 반도체 제조 장비 도입 등에 사용된다. 이와 관련해 니혼게이자이신문(닛케이)은 "보조금 5900억엔 중 500억엔 이상이 후공정 기술 연구개발(R&D)에 사용된다"고 보도했다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 일본 당국은 라피더스 이외에도 국내외 반도체 기업에 거액의 보조금을 제공하고 있다. 일본 정부는 자국 반도체 산업의 부활을 위해 2021년 '반도체·디지털 산업전략'을 수립했다. 이에 따라 약 4조엔(약 35조원) 규모의 지원 예산을 확보하는 등 반도체 기업에 보조금을 늘리고 있다. 지난 2월 양산 단계에 돌입한 TSMC의 규슈 구마모토(熊本)현 제1공장에는 최대 4760억엔(약 4조2341억원)의 보조금을 제공하기로 했다. 이 공장에선 한달에 5만5000장 가량의 12형 웨이퍼를 생산할 수 있다. 12~28나노 반도체 칩으로 가전제품부터 자동차까지 다양한 용도에 사용될 것으로 보인다. 기세를 몰아 TSMC는 연내 구마모토에 제2공장 건설을 건설, 2027년 가동을 시작할 예정이다. 월 생산능력은 제1공장과 합해 10만장 이상이 된다. TSMC의 첫번째 해외 '기가 팹'(월 10만장 이상)이 일본에서 만들어지는 것이다. 일각에서는 TSMC가 일본에 제3공장 건설도 검토 중이라는 보도가 나온다.
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일본, 연합 반도체기업 라피더스에 모두 8.2조원 지원 결정
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SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설
- SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이다. 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) 소식통을 인용해 SK하이닉스가 반도체공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억 원)를 투자하며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 보도했다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다. 소식통은 이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며 미국 연방정부와 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 설명했다. 공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다. SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했으나 퍼듀대를 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택했다고 소식통은 지적했다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. 이에 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도했다. 세미애널리틱스의 딜런 파텔 수석 애널리스트는 "SK하이닉스 공장은 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"이라고 예상했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝혔다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있는데, 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리하게 되며, 이 시설에서는 또 다른 유형의 첨단 패키징도 처리될 예정이라고 소식통은 전했다.
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SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설