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2024-11-27 (수)

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삼성전자, 갤럭시 S25‧S25플러스 최신 카메라 센서 장착한다

삼성전자가 앞으로 출시 예정인 갤럭시 S25‧S25플러스에 최신 카메라를 장착할 것으로 보인다. 삼성은 기존 12MP(메가픽셀) 기본 카메라를 갤럭시 S22부터 50MP 카메라로 업그레이드 했으며, S23과 S24는 S22에 도입된 것과 동일한 50MP 기본 카메라를 사용한다. 미국 IT 전문매체 샘모바일은 레베그너스(Revegnus)의 보고서를 인용해 삼성전자가 내년에 출시 예정인 S25와 S25플러스에는 최신 카메라 센서로 업그레이드되면서 변화가 나타날 수 있다고 전망했다. 레베그너스의 보고서에 따르면, S25와 S25플러스는 S22 및 S23, 그리고 S24에 사용되는 아이소셀(ISOCELL) GN3 50MP 카메라 센서를 버릴 것이라고 예상했다. 샘모바일은 "두 스마트폰은 소니의 새로운 카메라 센서로 바뀔 것으로 알려졌지만, 해당 카메라 부품의 정확한 센서 크기와 모델 번호는 공개되지 않았다"며 "삼성이 더 큰 카메라 센서를 사용할 가능성은 있지만, 아직 갤럭시 S25 시리즈 발표가 1년 이상 남아 있기 때문에 확실한 정보가 나올 때까지는 기다려 봐야한다"고 설명했다. 다만, 이 매체는 삼성전자가 S25 시리즈를 통해 플래그십 스마트폰 라인업에 몇 가지 큰 변화를 가져올 것으로 예상했다. 기존 엑시노스(Exynos) 칩 대신 S25 시리즈에 맞게 제작된 새로운 자체 칩셋을 출시할 것으로 예상되며, 모든 스마트폰 브랜드에서도 이 칩을 사용할 수 있을 것으로 내다봤다. 이는 내부적으로 '드림 칩'이라고 불리며, 매우 강력한 AMD RDNA3 기반 GPU를 탑재할 수 있다고 전망했다. 갤럭시 S25 울트라의 경우 삼성은 200MP 카메라 센서를 고수할 수 있도 있으나, 플래그십 스마트폰을 위한 새로운 센서가 개발될 수도 있다고 예상했다. 레베그너스에 따르면, 삼성은 0.8μm 픽셀, 듀얼 픽셀 자동 초점 및 센서 내 크롭 줌 기능을 갖춘 1인치 아이소셀 카메라 센서를 개발하고 있지만 이 카메라 센서의 모델 번호는 공개되지 않았다. 삼성의 1인치 카메라 센서에 대한 소문이 떠도는 것은 이번이 처음은 아니다. 삼성은 하나가 아닌 두 개의 1인치 카메라 센서를 개발하고 있다는 두 개의 보고서가 공개됐지만, 삼성은 가까운 시일 내에 이 센서를 사용할 것으로 예상되지 않았다고 설명했다. 한편, 아이소셀은 삼성전자가 지난 2013년 세계 최초로 개발한 이미지센서 브랜드로, 미세해지는 센서 픽셀간 간섭현상을 최소화해 작은 픽셀로 고품질의 이미지를 구현하는 기술이다.
- IT/바이오
2023-12-05
SK하이닉스, AI 열풍으로 D램 시장 점유율 사상 최고치

SK하이닉스가 인공지능(AI) 열풍으로 올해 3분기 기준 D램(DRAM) 시장의 35%를 점유해 사상 최고치를 기록했다고 기술 전문매체 톰스하드웨어가 26일(현지시간) 보도했다. 시장 조사업체 오미다(Omida)는 SK하이닉스는 AI 하드웨어에 대한 수요 증가에 힘입어 업계에서 큰 성장을 이루었다고 보고했다. AI 하드웨어는 상대적으로 많은 메모리를 사용하기 때문에 D램 산업 전반에 큰 성장세가 관찰되고 있다. 특히 SK하이닉스는 이러한 새로운 환경에서 특히 두각을 나타내며 시장 점유율에서 사상 최고치를 기록했다고 평가했다. 데이터 센터용 GPU는 AI 모델 학습 및 관련 작업에 사용되는데, 이러한 장치들은 이전보다 더 많은 VRAM(비디오 RAM은 그래픽 데이터를 저장하는 데 사용되는 특수한 유형의 메모리)을 탑재하고 있다. 예를 들어, AMD의 2020년 라데온 인스팅트 MI100은 32GB의 HBM2를, 2021년 MI200은 64GB의 HBM2e를 탑재했으며, 최신 MI300X는 192GB의 HBM3를 제공한다. 엔비디아(Nvidia)의 최신 플래그십 H200도 141GB의 HBM3e를 탑재하고 있다. 이러한 칩들은 모두 고대역폭 메모리(HBM)를 사용하기 때문에, HBM 부시장이 52%라는 높은 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 이는 전체 D램 시장의 21% 성장률을 크게 앞서고 있다. AI 칩에 대한 수요로 인한 빠른 성장은 시장에 변화를 가져왔다. HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)는 그래픽 처리와 같은 고성능 컴퓨팅 작업에 사용되는 최신 메모리 기술이다. HBM은 기존 D램(Dynamic Ramdom Access Memory, 동적 랜덤 접근 메모리, 용량이 크고 바끄기 때문에 커뮤터의 주력 메모리로 사용되는 램을 의미함)과 다르게 설계되어 대역폭이 더 높고 에너지 효율성도 높다. HBM은 고해상도 비디오 게임, AI 모델 학습, 고성능컴퓨팅과 같은 메모리 대역폭이 중요한 응용프로그램에서 주로 사용된다. SK하이닉스의 최근 성장은 주로 HBM 덕분인 것으로 보인다. 현재 HBM은 D램 수익의 10%를 차지하지만, SK하이닉스는 지난 4월 이미 HBM 시장의 50%를 점유하고 있었다고 트렌드포스(Trendforce)는 밝혔다. 그 이후 HBM 시장은 계속 성장하고 있으며, SK하이닉스의 시장 점유율 역시 더 늘어났을 가능성이 있다. 오미다의 데이터에 따르면, SK하이닉스는 삼성과 마이크론과 같은 다른 주요 RAM 제조업체와 비교해 어떤 위치에 있는지는 구체적으로 밝히지 않았지만 SK하이닉스가 2위를 차지하고 있을 것으로 추정했다. 트렌드포스에 따르면, 삼성은 3월 기준 D램 시장의 45%, HBM 시장의 40%를 차지하고 있었으며, 적어도 10% 이상 뒤처지지는 않았을 것으로 보인다고 톰스하드웨어는 전했다. 업계에서는 삼성은 몇 년 동안 가장 큰 메모리 제조업체로 자리매김했지만, AI 시장의 변화로 새로운 리더가 탄생할 수 있다고 전망했다.
- IT/바이오
2023-11-27
MS, 자체 개발 AI·클라우드 칩 공개…대만 TSMC가 제조

기술 대기업 마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 기술과 클라우드 서비스를 위한 반도체 칩을 자체 개발해 공개했다. MS는 15일(현지시간) 연례 개발자 회의 '이그나이트 콘퍼런스'에서 자체 개발한 AI 그래픽처리장치(GPU) '마이아 100'과 고성능 컴퓨팅 작업용 중앙처리장치(CPU) '코발트 100'을 내놓았다. '마이아 100'은 엔비디아 GPU와 유사한 형태로 생성형 AI의 기본 기술인 대규모 언어모델(LLM)을 훈련하고 실행하는 데이터센터 서버 구동을 위해 설계됐다. MS는 이 칩을 개발하기 위해 챗GPT 개발사 오픈AI와 협력했다고 설명했다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 "MS와 협력해 우리의 (AI) 모델로 마이아 칩을 정제하고 테스트했다"며 "이제 마이아를 통해 최적화된 애저의 AI 기반은 더 뛰어난 성능의 모델을 학습하고 고객에게 더 저렴한 가격으로 제공할 수 있다"고 말했다. 다만 MS는 '마이아 100'을 외부에 판매할 계획은 아직 없으며, 자체 AI 기반 소프트웨어 제품과 애저 클라우드 서비스의 성능을 높이는 데 활용할 계획이라고 밝혔다. CNBC 등 미국 매체들은 MS가 개발한 '마이아 100'이 엔비디아의 GPU 제품과 경쟁할 수 있을 것으로 전망했다. 세계 생성형 AI 훈련에 필요한 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상을 차지하고 있으며 수요에 비해 공급이 크게 부족한 상황이다. MS가 이날 공개한 다른 제품인 '코발트 100'은 낮은 전력을 사용하도록 설계된 '암(Arm) 아키텍처'를 기반으로 만든 CPU다. 클라우드 서비스에서 더 높은 효율성과 성능을 내도록 설계된 제품이다. 데이터센터 전체에서 '와트(전력단위)당 성능'을 최적화하는 것을 목표로 하며, 이는 소비되는 에너지 단위당 더 많은 컴퓨팅 성능을 얻는 것을 의미한다고 회사 측은 설명했다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 "이 128코어의 칩은 모든 클라우드 공급업체를 통틀어 가장 빠르다"며 "이 칩은 이미 MS 서비스의 일부를 구동하고 있으며, 전체에 적용한 뒤 내년에는 고객에게도 판매할 예정"이라고 말했다. 이 제품은 아마존웹서비스(AWS)가 개발한 고성능 컴퓨터 구동용 칩인 '그래비톤' 시리즈나 인텔 프로세서 제품 등과 경쟁할 수 있다고 미 언론은 전망했다. 외신에 따르면 MS가 개발한 두 칩 모두 대만 반도체 회사 TSMC가 제조하는 것으로 알려졌다. MS는 자체 칩 개발을 이어가는 한편 엔비디아와 AMD가 각각 개발한 최신 GPU 제품 H200과 MI300X도 자사의 AI·클라우드 서비스에 내년 중 도입한다는 계획도 밝혔다. 칩을 자체 제작하면 서비스 구동을 위한 하드웨어 성능을 높일 수 있을 뿐만 아니라 비용도 크게 낮출 수 있다.
- 산업
2023-11-16
'AI 선구자' 짐 켈러, "오픈소스와 비용 절감의 중요성" 강조

반도체 설계의 전설이자 '인공지능(AI) 선구자'로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)는 7일 "인공지능(AI)의 비용을 크게 줄이고 모든 구성 요소를 오픈소스화하여 혁신을 촉진해야 한다"며 '오픈소스'의 중요성을 강조했다. 켈러 CEO는 7일 삼성전자가 주최한 '삼성 AI 포럼 2023'에서 기조연설자로 나서, '자신만의 실리콘을 소유하라(Own Your Silicon)'를 주제로 "지난 20~30년 동안 오픈소스가 소프트웨어 개발의 핵심 동력이었다"고 말했다. 그는 애플의 'A칩', AMD의 '라이젠' CPU 등의 고성능 반도체 설계를 주도한 인물로, 현재 캐나다의 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 지휘하고 있다. 텐스토렌트는 현재 10억달러(1조3000억원)의 시장 가치를 가진 것으로 평가받고 있다. 2017년 시작된 삼성 AI 포럼은 AI와 컴퓨터공학 분야의 석학과 전문가들이 최신 연구 동향을 공유하고 미래의 혁신 전략을 논의하는 기술 교류의 장이다. 7회째를 맞은 올해는 약 1천 명이 참석한 가운데 열렸다. 켈러 CEO는 이날 강연에서 차세대 반도체 설계를 통한 AI 기술의 한계를 극복하는 방안을 제시했다. 켈러 CEO는 개방형 하드웨어 설계자산인 RISC-V(리스크 파이브)를 기반으로 한 하드웨어 구조 설계의 혁신을 통해 차세대 AI의 새로운 가능성을 주목했다. RISC-V는 축소 명령어 집합 컴퓨팅(RISC)을 기반으로 하는 반도체 개발에 필요한 모든 명령어 세트를 무료로 공개하는 개방형 표준 기술이다. 이 기술은 특정 기업이 소유권을 가지지 않아, 이를 활용한 소프트웨어가 개발되면 어떤 기업이든 이를 사용하여 무료로 반도체를 설계할 수 있다. 켈러 CEO는 "오픈소스의 가장 큰 장점은 여러 사람들이 자유롭게 수정하고 변경할 수 있다는 것이며, AI가 빠르게 발전하는 주요 이유 중 하나는 하드웨어 성능 향상과 오픈소스 개발의 결합에 있다"고 말했다. 그는 "향후 몇 년 이내에 대규모 교육을 통한 명령 실행 방식에서 문제를 인식하고 간단한 규칙을 적용해 작업을 처리하는 방식으로 변화가 이루어질 것"이라고 예측하며, "기술을 개방적으로 유지하는 것이 중요하다"고 특히 강조했다. 또한, AI 분야의 세계적 석학인 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수는 온라인 기조 강연에서, 대규모 언어 모델(LLM, Large Language Model)을 기반으로 한 AI 기술 발전이 연구자의 의도와 일치하지 않는 결과를 방지할 수 있는 안전한 AI 기계학습 알고리즘에 대해 소개했다. LLM은 방대한 양의 텍스트 데이터로 학습해 자연어를 이해하고 생성하는 능력이 뛰어난 언어 모델이다. 삼성전자 SAIT(구 종합기술원)는 '△ LLM과 산업용 AI의 변화(LLM and Transformation of AI for Industry) △ LLM과 시뮬레이션을 위한 초거대 컴퓨팅(Large-scale Computing for LLM and Simulation)'을 주제로 AI·CE(컴퓨터 공학, Computer Engineering) 분야 세부 세션을 각각 진행했다. AI 분야에서 세계적으로 우수한 신진 연구자를 발굴하기 위한 '삼성 AI 연구자상'에서는 미국 프린스턴 대학교의 제이슨 리 교수를 비롯한 5명의 연구자가 선정됐다. 제이슨 리 교수는 딥러닝, 강화학습, 최적화 등 AI 분야 이론과 응용 연구에 집중하고 있다. 해당 분야에서 우수 논문을 다수 게재해 전 세계 AI 연구 발전에 기여한 점이 높은 평가를 받았다. 경계현 삼성전자 대표이사 사장은 온라인으로 진행된 개회사에서 "생성형 AI 기술이 인류가 직면한 다양한 문제를 해결하는 혁신적인 수단으로 부상하고 있으며, 이에 따라 기술의 안전성, 신뢰성, 지속 가능성에 대한 심도 있는 연구가 필요하다"고 언급했다. 경 사장은 또한 "삼성전자는 고대역폭 메모리 칩을 포함한 AI 컴퓨팅 시스템의 핵심 부품을 통해 AI 생태계 강화에 계속해서 중요한 역할을 할 것"이라고 말하며, "이번 포럼이 AI와 반도체 기술을 통해 인류의 더 나은 미래를 모색하는 의미 있는 자리가 되기를 바란다"고 전했다. 삼성전자는 8일 서울R&D캠퍼스에서 삼성리서치 주관으로 '삼성 AI 포럼' 두 번째 날 행사를 진행한다. 비공개 행사로 진행되는 이 자리에서는 생성형 AI 기술의 발전 방향을 논의하고 관련 기술 동향을 공유할 계획이다.
- IT/바이오
2023-11-07
삼성 파운드리, 1.4나노·2나노 공정 대형고객 확보 전망

삼성이 여러 회사들과 1.4나노와 2나노 공정을 통해 대형 칩 고객 확보에 있어 긍정적인 전망을 가지고 있다고 미국 기술 매체 샘모바일(SAMMOBILE)이 보도했다. 삼성 파운드리는 현재 대형 고객들과 협상 중이며, 2025년까지 2나노 공정, 2027년까지 1.4나노 공정 제품을 양산할 계획이다. 삼성 파운드리는 세계 최초로 3나노 공정을 상용화했으나, AMD, 엔비디아(Nvidia), 퀄컴과 같은 대형 칩 고객 확보에는 성공하지 못했다. 하지만 삼성 파운드리는 상대적으로 저렴한 암호화폐 기업의 ASIC(주문형 집적 회로) 칩 공급을 통해 시장에 입지를 확보했다. 관계자에 따르면 GAA(Gate All Around) 기술을 도입한 1.4나노와 2나노 공정은 성능과 전력 효율성 면에서 큰 개선이 이루어질 것으로 예상되고 있다. 삼성 파운드리 정기태 CTO는 이미 1.4나노미터와 2나노미터 프로세스를 위한 대형 칩 고객들과 협상이 진행중이라고 밝혔다. 정 CTO는 "삼성 파운드리는 현재 2세대 3나노미터 칩 제조 공정의 개발을 진행 중이며, 이는 2024년 말까지 엑시노스 2500(Exynos 2500)과 스냅드래곤 8 Gen 4의 제조에 활용될 것으로 예상된다"고 전했다. 또한, 정 CTO는 한국 COEX에서 열린 2023년 반도체 엑스포에서 고객이 제품을 입수하는데 대략 3년이 걸린다고 언급했다. 그는 이미 대형 고객들과의 협상이 진행 중이므로 이러한 계획이 몇 년 안에 실현될 것으로 보인다고 말했다. 그는 "파운드리 사업은 고객사에게 '안정성'이 가장 중요하다"고 강조하며, 새로운 기술을 처음부터 채택하는 것은 쉽지 않을 것이라고 말했다. 칩 제조사에서 문제가 발생할 경우, 고객사 역시 피해를 입을 수 있기 때문에 공급 업체 선정 시 신중을 기해야 한다는 설명이다. 또한, 정 CTO는 "GAA 공정은 지속 가능한 기술로 보이지만, 핀펫 기술에서는 더 이상 개선의 여지가 적다"고 말하며, "앞으로 2나노, 1.4나노 공정 등에서는 대형 고객사와 협상이 진행 중이다"고 덧붙였다. 그는 후공정 분야에서도 삼성전자, TSMC, 인텔 간의 경쟁이 계속될 것으로 예상했다. 그는 "후공정 분야는 전공정에 비해 중국 기업의 진입이 상대적으로 용이하지만, TSMC처럼 다양한 고객으로부터 피드백을 받거나, 삼성이나 인텔처럼 설계와 제조를 모두 수행하는 종합 반도체 회사(IDM)가 아닌 이상, 새로운 참여자들이 경쟁에 참여하는 것은 쉽지 않을 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 1.4나노와 2나노 공정을 활용해 대형 고객을 확보하는 방향으로 추진할 것으로 보이며, GAA 기술의 강점을 활용하여 대형 고객사들을 확보할 수 있을지 관심이 집중되고 있다.
- IT/바이오
2023-11-01
美, 강화된 對 중국 반도체 수출 규제 추가 조치 발표

미국 정부가 중국에 대한 인공지능(AI) 칩과 반도체의 수출 규제를 더욱 강화했다. 바이든 행정부는 17일(현지시간) 중국에 수출할 수 있는 첨단 반도체의 범위를 줄이는 추가 제한 조치를 발표하며, 중국의 슈퍼컴퓨터와 인공지능(AI) 기술 발전에 제동을 걸기로 결정했다. 이번 조치는 2022년 10월에 도입된 수출통제 강화 조치의 연장이며, 중국 본사가 운영하는 해외 기업에 대한 반도체칩 수출도 제한의 대상에 포함시켰다. 더불어, 아프가니스탄 등 미국이 무기 수출을 금지한 국가들에게도 반도체 장비의 판매를 허용하지 않기로 했다. 미국 정부는 이전 대(對)중국 수출통제 조치 때 규정한 것보다 사양이 낮은 인공지능(AI) 칩에 대해서도 중국으로의 수출을 추가로 금지한다. 상무부는 새 규칙에서 AI칩에 대한 '성능밀도' 기준을 추가했다. 2022년 규정에 따라, 미국은 전력과 칩 간 통신 속도라는 두 가지 기준을 초과하는 칩의 수출을 제한했다. 상무부는 이번에 '성능밀도'라는 새로운 기준을 도입해 기업이 칩 간 통신 속도를 우회하는 것을 방지하고 있다. 이에 따라 엔비디아의 저사양 AI칩인 A800과 H800 등 일정 수준 이하의 성능밀도를 가진 AI칩의 수출이 통제된다. 이들 칩은 엔비디아가 대(對) 중국 수출 통제를 피하기 위해 기존 A100과 H100의 성능을 낮춘 제품으로 전해졌다. 더 나아가 이 규칙은 인텔 AI 칩인 가우디2(Gaudi2)에도 영향을 미친다. 중국의 제재 회피 노력을 차단하고자 하는 이번 조치는, AI와 슈퍼컴퓨터 기술의 발전을 억제하려는 미국의 전략적 의도를 반영하고 있는 것으로 풀이된다. 아울러 중국에 300테라플롭스(초당 300조 연산 가능) 속도로 작동하는 데이터 센터 칩의 판매가 제한됐다. 또 성능 밀도가 제곱밀리미터당 370기가플롭스(십억 연산) 이상이며 속도가 150~300테라플롭스인 칩도 판매가 금지된다. 성능 밀도는 더 낮지만 높은 속도로 작동하는 칩은 '회색 지대'에 속하며, 이러한 칩을 중국에 판매할 경우 미국 정부에 알려야 한다. 지나 러몬도(Gina Raimondo) 상무부 장관은 이러한 규정이 스마트폰이나 게임 같은 소비자 제품의 칩에는 적용되지 않을 것이라고 밝혔다. 그러나 300테라플롭스를 초과하는 속도의 칩을 수출할 경우에는 정부에 사전 통보해야 한다고 관계자들은 전했다. 또 상무부는 중국과 마카오, 미국이 무기 수출을 금지한 국가에 있는 업체에 대해 어떠한 형태의 반도체 장비도 수출하지 않기로 결정했다. 이런 규제 대상 국가로는 아프가니스탄, 아르메니아, 아제르바이잔 등 총 21개 국가가 포함되어 있으며, 해당 국가들로의 반도체 장비 판매를 원하면 별도의 라이선스를 받아야 한다. 러몬도 장관은 이번 조치가 중국군에 필수적인 "인공지능과 정교한 컴퓨터의 혁신을 촉진할 수 있는" 첨단 칩에 대한 중국의 접근을 억제하는 것이라고 말했다. 이 조치는 또한 지난해에 발표된 수출 통제 규정을 보완하는 차원에서 이루어졌다. 앞서 상무부는 지난 2022년 10월, 핀펫(FinFET) 기술을 사용한 첨단 로직칩, 18nm 이하의 D램, 128단 이상의 낸드플래시 제조 장비와 기술 등의 중국 수출을 제한하는 조치를 발표했다. 이러한 제품과 기술의 중국 기업에 대한 판매는 특별한 허가 없이는 이루어질 수 없다. 한편, 한국 기업들은 현재 미국 정부로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)' 방식을 통해 미국 반도체 장비를 중국 공장으로 반입하는 것에 대해 일시적으로 제재가 면제됐다. 더불어 한국 기업들은 AI칩 생산에 참여하고 있지 않아, 미국의 최근 조치가 한국 기업에게 직접적인 영향을 미치지 않을 것으로 정부는 판단하고 있다. 엔비디아는 "우리는 모든 관련 규정을 준수하는 동시에 다양한 산업에 걸쳐 수천 개의 애플리케이션을 지원하는 제품을 제공하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 그러면서 "전 세계적으로 제품에 대한 수요를 고려할 때 재무 실적에 단기적으로 의미 있는 영향을 미치지는 않을 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 그럼에도 엔비디아는 미국의 새로운 반도체 강화 규칙의 직격탄을 맞았다. 앞서 데이터 센터 칩 매출의 최대 25%가 중국에서 발생한다고 밝힌 엔비디아의 주가는 미국 정부의 최근 규칙이 발표된 직후 뉴욕 증시 초기 거래에서 약 6% 하락했다. AMD와 인텔 주가도 약 3% 떨어졌다.
- 경제
2023-10-18
애플 칩, 애리조나서 생산한다?…전문가 "실현 가능성 낮아"

대만 반도체 기업 TSMC와 한국의 삼성전자는 세계적으로 반도체 생산 1, 2위를 달리면서 현재 3나노 공정 프로세서 칩 생산 경쟁에서도 사활을 걸고 있다. 애플과 구글 같은 글로벌 기업들은 이 3나노 칩을 통해 제품의 전력 효율과 성능 향상을 기대하고 있다. 하지만 최근 조 바이든 미국 대통령과 애플의 팀 쿡 최고경영자(CEO)가 TSMC의 애리조나 공장에서의 칩 생산 계획을 발표하면서 업계에서는 이에 대한 여러 의문점이 제기되고 있다. 인디아타임즈(The Times of INDIA)는 이 계획에 '시행착오'가 있을 것이라고 보도했다. 인포메이션(The Infomation) 보고서에 따르면 애리조나 공장 건설 비용이 400억 달러(한화 약 53조840억)에 달한다면서 미국의 반도체 자립을 위한 이 공장이 실질적인 역할을 할 일은 없을 것이라고 지적했다. 실제로 TSMC는 미국 내에 별도의 패키징 시설을 건설할 계획이 없다고 밝혔다. 이로 인해 TSMC가 개발 중인 패키징 기술은 대부분 대만에서 제공될 것으로 예상된다. TSMC 엔지니어와 애플 관계자들은 인터뷰에서 애리조나에서 생산되는 애플 칩도 최종적으로는 대만에서 완성 공정이 이뤄져야 한다고 주장했다. 엔디비아(Ndivia), 에이엠디(AMD), 테슬라(Tesla) 등 다른 주요 고객들의 경우도 이와 동일하게 대만에서의 최종 공정이 필요하다고 말한 것으로 전해졌다. 패키징은 반도체 제조의 마지막 단계로, 칩의 구성 요소를 속도와 전력 효율성을 극대화하기 위해 하우징 내에 최적화되어 조립된다. 구글은 향후 픽셀 스마트폰에 TSMC의 고급 패키징 기술을 도입할 계획이다. 그러나 현재 픽셀 스마트폰은 삼성이 제작한 '텐서(Tensor)' 칩을 탑재하고 있다. 텐서는 삼성이 3나노 공정으로 개발한 3세대 프로세서로, 이것이 구글의 픽셀 8 모델에 적용될 것으로 예상된다. 구글은 지금까지 주로 퀄컴의 프로세서를 사용해왔으며, 삼성이 3나노 공정으로 칩을 생산하는 파트너로 구글을 선택한 것은 이번이 처음이다. 한편, TSMC 애리조나의 첫 번째 팹(fab 먼지와 소음, 자장 등 주변여건을 완벽하게 제어할 수 있는 실험실)에서는 2024년 N4 공정 기술 생산을 시작할 예정이다. 이어 두 번째 팹 건설에 착수해 2026년 3나노미터 공정 기술 생산을 시작한다는 계획이다. TSMC의 회장 마크 리우(Dr Mark Liu) 박사는 "TSMC 애리조나 시설은 미국에서 가장 첨단 반도체 공정 기술을 제공하는 동시에 가장 친환경적인 반도체 제조 시설로 자리매김할 것이다. 이를 통해 차세대의 고성능 및 저전력 컴퓨팅 제품을 제공할 수 있게 될 것"이라고 강조했다.
- 산업
2023-09-15
영국 AI 칩 설계업체 '암(Arm)' 주가, 기업 공개 후 25% 폭등

'손정의 반도체 기업'으로 알려진 영국 반도체 설계업체 암(ARM)이 14일(현지시간) 나스닥에 성공적으로 데뷔했다. ARM은 상장 첫날 25% 폭등해 투자자들로부터 뜨거운 반응을 얻었다. 뉴욕 주식시장인 나스닥에서 티커 'ARM'으로 거래를 시작했으며, 공모가를 51달러로 정한 뒤 시작된 첫 거래에서 ARM은 공모가 대비 10% 급등한 56.1달러로 거래를 시작했다. 시가총액은 단숨에 650억달러에 육박했다. ARM의 지분 90.6%를 보유하고 있는 일본의 기업 소프트뱅크가 ARM의 미국 증권예탁원증서(ADR) 9550만주를 시장에 공급했다. 상장 첫날 ARM의 주가는 공모가 대비 12.59달러(24.69%) 폭등한 63.59달러로 장을 마감했다. 이번 주가 급등은 올해 기업공개(IPO) 중 최대 규모이며, 2021년 전기 트럭 제조사 리비안(Rivian)의 상장 이후로 가장 큰 규모다. 2016년에 ARM을 320억 달러에 인수한 소프트뱅크는 현재 이 회사의 주식을 약 90%를 보유하고 있다. ARM은 직접 반도체를 생산하는 기업은 아니다. 하지만 현재 애플, 삼성, 엔비디아, 구글 등의 기업들은 ARM의 기술과 지침을 바탕으로 칩을 제작하고 있다. 이러한 기술은 스마트폰, 노트북, 비디오 게임, 텔레비전, 그리고 GPS 장치와 같은 제품들의 핵심 구성요소다. 최근 제출된 서류에 따르면, 애플과 구글, 엔비디아, AMD, 삼성, TSMC와 같은 대기업들이 이번 공모주에 주요 투자자로 참여할 것이라는 의향을 밝혔다. 르네 하스 Arm의 최고경영자(CEO)는 CNN의 리처드 퀘스트와의 대화에서 "오늘은 회사에게 정말 중요한 날"이라면서 "투자자들의 반응이 매우 긍정적이었고, 은행가들의 조언대로 최적의 가격대에서 시작해 그 가격을 뛰어넘는 결과를 얻을 수 있어 매우 만족스럽다"고 밝혔다. 주식 고평가 논란 그러나 ARM은 상장과 동시에 고평가 논란이 불거졌다. 외신에 따르면 시가 총액 600억달러를 기준으로 ARM의 주가수익배율(PER)은 무려 110배에 달한다. 이는 엔비디아의 PER 108배를 상회하는 수치다. 또한, 두 회사 사이에는 분명한 차이가 존재한다. 엔비디아는 이번 분기 순익이 170% 증가할 것으로 전망되지만, ARM의 경우 순익이 크게 증가할 것이라는 예상은 힘들다. ARM의 최고재무책임자(CFO) 제이슨 차일드는 최근 인터뷰에서 반도체 제조업체들로부터의 로열티 수익 증가를 목표로 설정한다고 발표했으나, 전문가들은 이에 대한 의견을 회의적으로 보고 있다. 뉴컨스트럭츠는 ARM의 적정 시가총액을 490억달러로 평가했다. 게다가 분석가들은 ARM의 매출 중 24%를 차지하는 중국 시장의 위험성에 주목하고 있다. ARM이 중국에서는 합작 벤처인 'ARM차이나'를 통해 활동하고 있지만, 내부 경영은 불투명하다. 또 ARM의 실제 통제력에 대해서도 확신이 서지 않아, 이로 인한 위험성이 상존한다는 지적이다.
- 산업
2023-09-15
구글 바드 "암호화폐 구입하기 가장 좋은 요일 알려줘"

알파벳의 챗봇인 구글 바드(Google Bard)에게 암호화폐 비트코인을 구매하기 가장 좋은 요일을 물어봤다. 이 챗봇은 구글의 대규모 언어 모델(LLM)인 LaMDA와 PaLM을 기반으로 하는 인공지능 검색 엔진 서비스로, 자연어로 된 질문에 대해 창의적이고 유머러스한 답변을 제공한다. 크립토포테이토라는 암호화폐 관련 매체는 최근 구글의 인공지능(AI) 챗봇 바드에게 비트코인을 구매하기 가장 좋은 요일을 질문했다. 그러자 바드는 암호화폐 가격이 가장 낮은 일요일이 비트코인을 구매하기 제일 좋은 날이라고 추천했다. 구글 바드 "비트코인, 일요일에 사라" 바드는 "시장 데이터에 따르면 암호화폐를 구매하기 가장 좋은 요일은 일요일이고, 두 번째로 좋은 날은 토요일이다. 금요일이 암호화폐를 구매하기에 가장 비싼 날"이라고 답했다. 또한 바드는 비트코인을 판매하기 좋은 날은 화요일과 수요일이라고 추천했다. 크립토포테이토는 바드의 답변을 야후 파이낸스의 데이터와 비교해보니 꽤 정확하다는 것을 확인했다. 야후 파이낸스의 데이터에 따르면, 지난 1년 동안 비트코인의 일중 최고가가 가장 낮았던 날은 일요일이었다. 반면에 일중 최고가가 가장 높았던 날은 수요일로 나타났다. 비트코인 뿐만 아니라 알트코인(대체코인, 비트코인 이외의 암호화폐를 말함)인 이더리움이나 리플 등의 요일별 가격도 비슷했다. 야후 "일요일 비트코인, 평균 보다 낮아" 야후 파이낸스에 따르면 비트코인 가격은 지난 1년 동안 토요일부터 월요일까지 3일간 평균적으로 낮게 거래됐다. 과거 일일 가격 데이터를 분석한 결과, 금요일부터 월요일까지가 암호화폐를 구매하기 가장 좋은 요일로 나타났다. 구체적으로 살펴보면 2022년 8월 5일부터 2023년 8월 3일까지 비트코인의 요일별 일일 평균 최고가가 가장 낮았던 날은 일요일이었다. 이 기간 동안 비트코인의 일요일 평균 일중 최고가는 2만3595달러였고, 토요일에는 2만3480달러였다. 비트코인 평균 가격이 가장 높은 요일은 수요일로 2만3850달러였다. 바드가 일요일이 암호화폐를 구매하기 가장 좋은 날로 추천한 이유는 다음과 같다. △주말에는 일반적으로 거래량이 적어 암호화폐 가격이 낮아질 수 있다 △ 또 주말에는 뉴스가 적고 변동성도 적어 암호화폐 가격이 낮아질 가능성이 크다 △일부 투자자는 가격이 비교적 비싼 금요일에 비트코인을 팔아서 차익 실현에 나서기 때문에 토요일과 일요일에 암호화폐 가격이 하락할 수 있다. 물론 암호화폐 가격이 일요일에 항상 낮을 것이라는 보장은 없다. 가상 화폐 시장은 변동성이 크고, 1년 365일, 24시간 내내 거래되기 때문에 코인 가격은 언제든지 오르거나 내릴 수 있다. 하지만 상대적으로 저렴한 가격에 암호화폐를 구매하고 싶다면 일요일이 구매를 시작하기에 좋은 날이라고 할 수 있다. 비트코인은 지난해 ‘암호화폐 겨울’을 겪으면서 줄곧 하락세를 걷다가 올해 초부터 상승세를 이어오고 있다. 1월에 약 1만6600달러였던 비트코인 가격은 7월에는 3만달러를 넘어섰다. 특히 비트코인은 올해 1월과 3월, 6월에 급격한 상승세를 보였다. BTC, 일요일 사고 수요일 팔면 수익은? 그렇다면 투자자가 실제로 일요일에 비트코인을 사고 수요일에 팔면 얼마나 수익을 냈을까. 2022년 8월 5일부터 2023년 8월 3일까지 일요일에 비트코인을 사고 수요일에 팔았다면, 총 1만2000달러의 이익을 냈다. 크립토포테이토는 "만약 투자자가 이 패턴을 따라서 매주 일요일에 비트코인을 사고 수요일에 팔았다면, 평균적으로 1% 정도의 이익을 얻었을 것"이라고 분석했다. 하지만 암호화폐 관계자는 "시장은 언제든지 변할 수 있으므로, 이러한 추천을 맹신하지 말고 자신의 판단과 정확한 데이터 분석을 바탕으로 투자 결정을 내리는 것이 중요하다"고 조언했다. 한편, 비트코인은 특수 제작된 하드웨어(비트코인 채굴기)에서 아주 복잡한 수학 연산을 푸는 과정을 통해 채굴된다. 2009년 익명의 창시자 사토시 나카모토에 의해 세상에 첫 선을 보인 비트코인은 총 2100만개가 채굴되도록 프로그램되어 있다. 2023년 8월 18일 현재 비트코인은 이미 약 1900만개가 채굴됐다. 마지막 2100만번째 비트코인은 오는 2140년에 채굴될 것으로 예상된다. 2011년 0.30달러에 거래되기 시작한 비트코인은 2021년 11월 약 6만9000달러로 사상 최고치를 찍었다. 2023년 1월1일 약 1만6600달러에 거래됐던 비트코인은 8월 17일 기준 약 2만8400달러 수준에서 거래되고 있다.
- 경제
2023-08-18