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2025-01-11 (토)

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[퓨처 Eyes(40)] AI PC, 혁신인가 과장인가?…차세대 컴퓨팅의 가능성과 한계

생성형 인공지능(AI) 기술의 급속한 발전에 따라 차세대 컴퓨터로 불리는 AI PC에 업계의 관심이 쏠린다. 지난 2022년 메타버스에 이어 지난해에는 양자 컴퓨팅이 큰 주목을 받았다면, 올해는 AI가 전 산업 생태계를 휩쓸고 있다. 최근 AI는 기술 분야의 핵심 화두로 떠올랐으며, PC 업계는 이를 활용한 제품 개발에 열을 올리고 있다. 그렇다면 AI PC는 무엇일까? AI PC는 인공지능(AI) 작업에 특화된 개인용 컴퓨터다. 기존 PC와 마찬가지로 CPU와 GPU를 갖추고 있지만, AI 작업 가속화를 위한 NPU(신경망 처리 장치)가 추가로 탑재되어 있다. 미국 기술 전문매체 톰스 하드웨어에 따르면 AI PC에 대한 명확한 정의는 아직 없다. 마이크로소프트(MS)는 최신 NPU, CPU, GPU를 포함하고 마이크로소프트 코파일럿(Microsoft Copilot) 및 코파일럿 키를 탑재한 PC를 AI PC로 정의한다. 그러나 이 정의는 AMD와 인텔의 NPU와 코파일럿을 탑재했지만 코파일럿 키가 없는 일부 PC를 제외한다. 또한, 코파일럿 키는 단순히 코파일럿 실행 단축키 역할을 하므로 필수적인 요소는 아니라고 톰스 하드웨어는 전한다. 인텔과 AMD는 AI PC를 CPU, GPU, NPU를 통해 AI 작업을 최적으로 실행하도록 설계된 PC로 정의한다. 현재 대부분의 노트북 제조사는 인텔, AMD 또는 퀄컴 프로세서를 탑재한 AI PC를 생산한다. 그렇다면 NPU란 무엇일까? NPU는 '신경망 처리 장치(Neural Processing Unit)'의 약자로, AI 작업 부하를 위해 특별히 설계된 병렬 컴퓨팅 전문 프로세서다. NPU는 신경망, 딥러닝, 머신러닝 등 AI 연산에 특화된 프로세서로, AI 작업을 더욱 빠르고 효율적으로 처리할 수 있게 해준다. 선성전자는 인체가 신경계를 통해 자극을 감지하고 신호를 전달하며 적절한 판단을 내리고 자극에 반응하는 것처럼 NPU는 인간의 두뇌와 유사한 방식으로 작동한다고 설명했다. 즉 NPU는 인간의 뇌처럼 서로 동시에 신호를 주고 받는 수많은 신경셰포와 시냅스로 구성돼 있으며, AI가 탑재돼 스스로 학습하고 의사결정을 할 수 있다는 점에서 인공지능 칩이라고 할수 있다고 덧붙였다. 과학 전문 매체 안드로이드 오소리티에 따르면 NPU는 독립적으로 존재할 수도 있지만, 더욱 친숙한 CPU 및 GPU 구성 요소와 함께 SoC(시스템 온 칩)에 직접 통합되는 경우가 점점 더 늘어나고 있다. NPU는 다양한 형태와 크기로 제공되며 칩 설계자에 따라 조금씩 다른 명칭으로 불린다. 이미 스마트폰 곳곳에서 다양한 NPU 모델을 찾아볼 수 있다. 퀄컴은 스냅드래곤 프로세서에 헥사곤을, 구글은 클라우드와 모바일 텐서 칩에 TPU를, 삼성은 엑시노스에 자체 NPU를 탑재했다. NPU는 이제 노트북과 PC 분야에서도 활용된다. 예를 들어, 최신 애플 M4에는 뉴럴 엔진이, 스냅드래곤 X 엘리트 플랫폼에는 퀄컴의 헥사곤 기능이 탑재되어 있으며, AMD와 인텔은 최신 칩셋에 NPU를 통합하기 시작했다. 완전히 동일하지는 않지만, 엔비디아의 GPU는 인상적인 숫자 처리 능력으로 그 경계를 모호하게 한다. NPU는 점점 더 많은 곳에 사용되고 있다. AI PC가 정말 필요할까? 현재로서는 AI 기능은 아직 초기 단계이며, 많은 인기 있는 챗봇과 마이크로소프트 코파일럿의 기능은 클라우드 기반으로 제공된다. 일부 노트북 제조사는 독점적인 AI 기능을 제공하지만, 대부분의 AI 기능은 아직 개발 중이며 실제 활용도는 불분명하다. NPU는 비디오 재생과 같은 일반적인 작업을 훨씬 낮은 전력으로 수행하여 배터리 수명을 절약할 수 있다는 장점이 있다. 일부 웹 브라우저는 GPU를 사용하여 비디오의 AI 업스케일링을 수행하지만, 곧 NPU로 전환될 예정이다. NPU는 오디오, 비디오 또는 사진 편집과 같은 작업을 수행할 때 CPU 또는 GPU보다 훨씬 낮은 전력으로 백그라운드 노이즈 제거와 같은 작업을 처리할 수 있다. 결론적으로, AI PC의 핵심 기능은 배터리 수명 연장이 될 수 있다. NPU 사용으로 노트북 배터리 수명이 크게 향상될 수 있다. 그러나 AI 기능은 아직 초기 단계이므로, 현재 PC가 제 기능을 하고 보안 업데이트를 받고 있다면 더 강력한 기술과 다양한 AI 도구가 출시될 때까지 기다리는 것이 좋다고 톰스 하드웨어는 전한다. AI PC는 더 안전할까? AI PC는 클라우드 대신 로컬에서 AI 작업을 처리하므로 보안 측면에서 장점을 제공할 수 있다. 그러나 AI 기능 자체의 보안도 중요하다. 최근 마이크로소프트는 개인 정보 보호 문제로 인해 새로운 AI 기능인 리콜(Recall)을 코파일럿+ 기능에서 제외했다. 기업에서 중요한 데이터를 처리하는 경우 로컬에서 AI 작업을 처리하는 것이 더 안전할 수 있다. 그러나 현재 시장에 출시된 대부분의 AI 기능은 중요한 비즈니스 도구는 아니다. 현재 'AI PC'라는 용어는 아직 모호한 측면이 있다. CPU 제조업체와 마이크로소프트는 강력한 NPU를 탑재한 새로운 컴퓨터(현재는 노트북만 해당)를 판매하기 위해 이 용어를 사용한다. 사람들이 실제로 사용하는 대부분의 생성형 AI 기능(챗봇, 이미지 생성기)은 클라우드에서 무료로 사용할 수 있으므로 로컬 형태에서는 필수적인 기능은 아니다. 그러나 NPU는 비디오 재생과 같은 일반적인 작업을 훨씬 낮은 전력으로 수행하여 배터리 수명을 절약할 수 있다는 장점이 있다. 일부 웹 브라우저는 현재 GPU를 사용하여 비디오의 AI 업스케일링을 수행하지만, 곧 NPU로 전환될 예정이다. NPU는 오디오, 비디오 또는 사진 편집과 같은 작업을 수행할 때 CPU 또는 GPU보다 훨씬 낮은 전력으로 백그라운드 노이즈 제거와 같은 작업을 처리할 수 있다. AI PC는 분명히 미래 컴퓨팅의 가능성을 보여주지만, 아직 극복해야 할 과제도 많다. 소비자들은 AI PC 구매 시 이러한 단점들을 충분히 고려하고, 자신의 필요와 예산에 맞는 제품을 선택해야 한다.
- 포커스온
2024-06-20 13:02:00
인텔, 대만TSMC와 손잡고 엔비디아 대대적 반격

인텔이 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와 협력해 차세대 AI(인공지능) 프로세서 생산에 나섰다. 인텔은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)보다 3분의 1 수준의 낮은 가격에 AI 가속기를 공급하겠다는 구상도 밝히며 엔비디아에 대해 대대적인 반격을 선언했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 전시회 기조연설에서 올해 하반기 출시할 AI 프로세서 '루나 레이크'를 처음으로 소개했다. 제품은 인텔 내부가 아닌 TSMC의 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 생산될 예정이다. 루나 레이크는 시스템온칩(SoC) 전력을 전작 대비 최대 40% 줄이고 AI 컴퓨팅 성능은 3배 이상 높인 프로세서다. 겔싱어 CEO는 올해 '루나 레이크'와 '애로우 레이크'를 출시한 데 이어 내년에는 '팬더 레이크'를 내놓겠다고 설명했다. 인텔의 서버용 CPU '제온 6' 칩도 선보였다. 6세대 프로세서 제온 6는 전작 대비 최대 4.2배 성능이 향상됐다. 이날 겔싱어 CEO는 AI칩 선두 기업인 엔비디아에 대응하기 위한 전략도 밝혔다. 뛰어난 가성비를 앞세워 엔비디아의 유일한 대항마로 자리매김한다는 전략이다. 인텔은 AI 시장에서 엔비디아와 AMD에게 빼앗긴 시장점유율을 되찾기 위한 분투하고 있다. 갤싱어 CEO는 "인텔의 AI 가속기 '가우디 2'는 경쟁사 AI용 GPU 가격의 3분의 1, '가우디 3'는 경쟁사 GPU 가격의 3분의 2 수준”이라고 말했다. 그는 "가우디 3는 동급 규모의 엔비디아 H100 GPU에 비해 학습 시간이 최대 40% 빠르다"며 "거대 언어모델(LLM)을 실행할 때 엔비디아 H100 대비 평균 최대 2배 빠른 추론을 제공할 것으로 예상된다"고 밝혔다 겔싱어 CEO는 삼성과의 협업도 언급했다. 그는 "삼성메디슨과 AI를 활용한 초음파 솔루션 관련해 협업하고 있다"며 “의사들은 AI를 활용해 쉽고 빠르게 초음파 이미지를 캡처할 수 있게 됐다"고 설명했다. 인텔은 연내 18A(1.8나노) 공정 양산에 들어가겠다고 한 기존 발표도 계획대로 진행되고 있다고 밝혔다. 겔싱어 CEO는 “다음 주에 18A 웨이퍼에서 나온 첫번째 칩을 구동시킬 예정”이라고 말했다. 이에 앞서 인텔은 18A 공정은 올해 말, 14A(1.4나노)공정은 2027년부터 도입해 TSMC와 삼성전자를 빠르게 따라잡겠다는 포부를 밝혔다. 2030년까지 세계 2위 파운드리가 돼 업계 리더십을 회복하겠다는 구상이다.
- IT/바이오
2024-06-05 06:33:00
엔비디아, 차세대AI 그래픽처리장치 '루빈' 공개⋯2026년 출시

인공지능(AI) 반도체시장을 주도하고 있는 엔비디아가 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'을 공개했다. 2일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 국립대만대학교 체육관에서 2026년부터 루빈을 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 CEO는 루빈 GPU에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 말했다. 다만 세부 사양에 대해서는 말을 아꼈다. 내년 출시 예정인 블랙웰 후속 제품을 깜짝 공개함으로써 엔비디아가 AI 반도체 시장 우위를 강화하고 있다는 평가다. 외신들은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라며 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 보도했다. 또 황 CEO는 최근 실적 발표에서 밝힌 '매년 신제품 출시' 계획과 관련해 2년 전 공개한 자사의 호퍼 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU 플랫폼의 정식 운영을 시작할 예정이라고 밝혔다. 그는 2025년 출시되는 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재된다고 말했다. 아울러 황 CEO는 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU) '베라'를 출시하고 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 밝혔다. 황 CEO는 생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다며 AI 기술이 개인용 PC에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대했다. 또 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것이라고 전망했다. 황 CEO는 "새로운 컴퓨팅 시대가 시작됐다"며 "미래의 노트북은 AI에 의해 강화된 애플리케이션을 통해 글쓰기, 사진 편집부터 디지털 휴먼에 이르기까지 뒤에서 끊임없이 도움을 줄 것"이라고 말했다.
- IT/바이오
2024-06-03 05:58:00
MS, 이번주 인공지능 PC비전 공개 예정

마이크로소프트(MS)가 이번주 열리는 개발자 콘퍼런스 '빌드 2024'에서 '인공지능(AI) PC' 비전을 공개할 예정이라고 미 경제매체 CNBC 등 다수 외신이 19일(현지시간) 보도했다. 이날 외신들에 따르면 오는 21~23일 미국 시애틀에서 개최되는 MS의 개발자 콘퍼런스에서 MS는 AI가 윈도우에 어떻게 내장되고 윈도우를 통해 AI PC를 어떻게 활성화할 것인지 등을 발표할 예정이다. AI PC는 인공지능과 머신러닝(기계학습)을 처리하는 데 적합한 하드웨어와 소프트웨어(SW)를 갖춘 PC를 가리킨다. MS의 이번 발표는 챗GPT 개발사 오픈AI가 새로운 AI 모델 'GPT-4o'(포오)를 선보이고 구글이 자사의 가장 강력한 AI 모델을 탑재한 새로운 기능을 공개한 지 약 일주일 만에 이뤄진다. MS는 오픈AI의 주요 투자자로서, 자사의 AI 모델인 코파일럿은 오픈AI의 AI 모델을 기반으로 하고 있다. 이에 앞서 지난 1월 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 2024년은 AI가 모든 PC의 필수 기능이 되는 해가 될 것이라고 예고했다. CNBC는 "AI 경쟁에서 MS의 뚜렷한 강점 중 하나는 거대한 PC 사용자 기반을 제공하는 윈도우를 보유하고 있다는 점"이라며 "MS의 과제는 두 가지다. AI 부문에서 앞서가는 위치를 유지하고, 침체 상태인 PC판매를 강화하는 것"이라고 전했다. MS는 지난 3월 자체 AI 모델인 코파일럿을 키보드에 기본 버튼으로 탑재한 PC와 노트북을 출시하기도 했다. 특히 MS의 이번 발표는 구글이 '구글 I/O 2024'를 열고 최신 제미나이 AI 모델을 탑재한 검색 엔진 등을 공개한 지 얼마 안돼 이뤄져 눈길을 끈다. 구글에 앞서 챗GPT 개발사인 오픈AI 역시 새로운 AI 모델 'GPT-4o'(포오)를 선보였다. MS는 오픈AI의 주요 투자자이며 코파일럿 기술은 오픈AI의 모델을 기반으로 한다고 CNBC는 덧붙였다. 이와 함께 MS는 이번 콘퍼런스에서 퀄컴 칩을 기반으로 한 윈도우 다음 버전에 대해서도 다룰 전망이다. 퀄컴 칩은 인텔, AMD와 달리 영국 반도체 설계 기업 암(ARM) 기반 아키텍처로 구동된다. 아울러 자체 개발한 AI 반도체 '코발트 100'도 출시할 것으로 예상된다. 지난해 11월 처음 공개된 코발트100은 고성능 컴퓨팅 작업용 중앙처리장치(CPU)로 시장에 나와 있는 다른 암(ARM) 기반 칩보다 성능이 40% 더 뛰어나다는 평가를 받는다. 이밖에 주요 외신들은 MS가 이번 콘퍼런스에서 AI 전략을 소개하고 초거대언어모델(LLM)을 시연할 것이라고 보도했다. 이번 개발자 회의에서는 MS의 AI 사업 최고 책임자인 무스타파 술레이만이 무대에 나와 MS의 AI 전략에 관해 설명할 예정이다. 술레이만은 구글 딥마인드 최고경영자(CEO)인 데미스 허사비스와 함께 '알파고'로 잘 알려진 딥마인드 공동 창업자다. 또 다른 AI 스타트업 인플렉션 AI를 창업한 뒤 지난 3월 MS에 영입됐다.
- IT/바이오
2024-05-20 06:15:00
미국, 인텔⋅퀄컴의 중국 반도체제품 수출허가 취소

미국 정부가 인텔과 퀄컴 등 자국의 반도체 기업들이 중국 정보기술(IT) 기업 화웨이에 제품을 공급하지 못하도록 수출 허가를 취소했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 인텔과 퀄컴 등 미국 기업들이 중국 화웨이(華為技術)에 대해 반도체제품을 공급하기 위한 수출허가를 취소했다고 전했다. 인텔은 8일(현지시간) 보도자료를 통해 미국 상무부가 중국고객기업에 대한 소비자관련 제품의 수출허가를 일부 취소했다고 밝혔다. 인텔이 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 자료에서는 중국의 고객기업명은 공개되지 않았다. 이에 따라 인텔의 올해 2분기 매출액에 영향을 미칠 가능성이 커졌다. 이날 인텔의 주가는 오후거래에서 2.9%나 하락하다 결국 2.2% 떨어진 채 거래를 마쳤다, 퀄컴도 이날 화웨이에 대한 수출허가가 취소됐다고 발표했다. 지나 러몬도 상무장관은 이날 의회 공청회를 마친 후 "화웨이는 {미국으로서는) 위협이다"라고 말했다. 5년 전 화웨이에 대한 반도체 공급 금지 조치 이후에도 인텔·퀄컴은 특별 허가를 받아 일부 제품을 공급해 왔다. 파이낸셜타임스(FT)는 "상무부의 이번 조치는 화웨이의 노트북과 스마트폰 제조에 쓰이는 칩 공급에 영향을 미칠 것"이라고 진단했다. 미국은 반도체를 비롯한 첨단 기술 분야에서 대(對)중국 규제 강도를 높여왔다. 화웨이의 경우 미 당국이 수출 규제 명단(entity list)에 이름을 올린 기업 중 하나다. 그럼에도 규제 사각지대를 활용한 화웨이는 기술력을 높였고 미국의 우려도 커졌다. 특히 화웨이가 지난해 내놓은 스마트폰 '메이트60'에 미 당국자들은 크게 당황한 것으로 알려졌다. 제품에 탑재된 중국산 반도체의 수준이 퀄컴과 1~2년 차이에 불과하다는 평가를 받았던 탓이다. 이런 가운데 최근 화웨이의 노트북 '메이트북 X 프로' 출시는 이번 조치의 직접적 계기가 됐다는 분석이다. 이 제품은 화웨이가 지난달 자사 최초로 선보인 인공지능(AI) 노트북이다. 여기에는 인텔의 코어 울트라 9 중앙처리장치(CPU)가 탑재됐는데, 이 칩은 AI 연산을 할 수 있는 반도체로 알려졌다. 화웨이의 AI 노트북이 나오자 워싱턴 정가를 중심으로 규제를 강화해야 한다는 목소리가 나왔고 미 행정부가 이번에 행동으로 옮긴 것이다. 테크 기업 간 치열한 경쟁이 예상되는 AI 산업인 만큼 미국 정부 당국의 견제 심리가 작용했다는 해석이 나온다. 마이클 맥콜 미 하원 외교위원장은 블룸버그에 "이번 조치는 중국이 첨단 AI를 개발하는 것을 막는 열쇠가 될 것"이라고 말했다. 중국 외교부는 이와 관련 성명을 내고 이번 미국의 조치에 반발했다. 외교부는 "중국은 국가안전보장의 개념을 확대해석하고 정당한 이유없이 중국기업을 억압하기 위해 수출규제를 남용하고 있다"고 비난했다.
- 포커스온
2024-05-09 06:02:00
애플, 'AI용 최신 M4 탑재' 신형 아이패드 출시

애플은 7일(현지시간) 자사가 개발한 인공지능(AI)용 최신 칩인 M4를 공개하고 M4를 탑재한 신형 아이패드 프로를 출시했다. 애플이 자사가 개발한 최신 칩 'M4'를 내놓으며 지지부진했던 인공지능(AI) 경쟁과 아이패드 판매에서 반전을 모색하고 나선 것이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 애플은 이날 오전 온라인으로 '렛 루즈(Let Lose)' 이벤트를 열고 최신 태블릿 PC인 신형 아이패드 프로와 에어를 출시했다. 애플이 새로운 아이패드를 내놓는 것은 2022년 10월 이후 18개월여만이다. 아이패드 프로는 아이패드 시리즈 가운데 최고급형이고 에어는 고급형이다. 아이패드 프로는 11인치와 13인치 모델의 두 가지 크기로 출시됐다. 11인치는 5.3㎜, 13인치는 5.1mm 두께로 역대 가장 얇은 제품이라고 설명했다. 11인치 무게는 450g도 되지 않고, 13인치는 이전보다 100g 이상 가벼워졌다. 디스플레이는 유기발광다이오드(OLED)를 이용한 '울트라 레티나 XDR'(Ultra Retina XDR)이 적용됐다. 기존에는 LCD가 사용됐으며 OLED는 아이폰에만 탑재돼 왔다. '울트라 레티나 XDR'는 두 개의 OLED 패널을 조합해 화면을 최대한 더 밝게 해주는 '탠덤 OLED'라는 기술이 적용됐다. 애플은 "세상에서 가장 앞선 디스플레이로 한층 탁월한 시각적 경험을 선사한다"고 설명했다. 특히 아이패드 프로에는 'M4'라는 애플의 최신 칩이 탑재됐다. 이는 기존 프로에 적용돼던 M2는 물론, 애플의 최신 노트북에 사용되는 M3 칩보다 앞선 칩이다. 2세대 3나노미터 공정으로 제작된 시스템온칩(SoC)인 M4를 통해 전력 효율성과 함께 얇은 디자인, 새로운 디스플레이 엔진 장착이 가능하다고 애플은 설명했다. 또 'M4' 칩이 "강력한 인공지능을 위한 칩"이라고 밝혔다. M4에는 AI의 기계 학습을 가속하기 위한 애플의 가장 빠른 뉴럴 엔진(neural engine)이 탑재됐다. 이 뉴럴 엔진은 초당 38조 회에 달하는 연산 처리 능력을 갖추고 있고, 애플의 A11 바이오닉 칩에 처음 탑재됐던 뉴럴 엔진 대비 속도는 60배 더 빠르다. 애플의 플랫폼 아키텍처 담당 부사장인 팀 밀레는 "뉴럴 엔진은 M4를 AI를 위한 강력한 칩으로 만든다"며 "뉴럴 엔진과 M4는 오늘날 어떤 AI PC의 신경망처리장치(NPU)보다 더 강력하다"고 설명했다. 가격은 11인치는 899달러, 13인치는 1199달러부터 시작한다. 애플은 이와 함께 새로운 아이패드 에어도 공개했다. 아이패드 에어는 11인치와 13인치로 출시되며, 모두 애플의 M2 칩을 장착했다. M2 칩은 M1 칩을 향상시킨 칩으로, M1을 장착한 아이패드 에어 대비 약 50%의 속도가 향상됐다. 또 중앙처리장치(CPU)의 기계학습(ML) 가속기와 강력한 그래픽처리장치(GPU) 등을 결합해 획기적인 AI 성능을 제공한다고 애플은 설명했다. 아이패드 에어는 또 화상 회의에 더 적합하도록 아이패드 프로와 같이 가로형 전면 카메라가 탑재됐다. 11인치는 599달러, 13인치는 799달러부터 시작한다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 이날 온라인 행사에 나와 "역대 가장 강력한 아이패드 라인업이 나왔다"고 말했다. 애플은 이와 함께 아이패드 프로 신작을 위해 새롭게 제작된 매직 키보드와 영화 제작 등에 쓰이는 아이패드용 편집 시스템 파이널 컷 프로2, 이용자의 센서를 더 잘 감지하는 애플 펜슬 프로도 선보였다. 아이패드 프로와 에어는 이날부터 미국 등 29개 국가에서 주문할 수 있고 오는 15일부터 매장에 전시된다. 우리나라 출시 일정은 아직 알려지지 않았다.
- IT/바이오
2024-05-08 06:08:00
[퓨처 Eyes(33)] 인텔, 인간 뇌 모방 뉴로모픽 컴퓨터 '하라 포인트' 공개

미국 반도체 기업 인텔은 인간 뇌의 작동 방식을 본떠 설계 및 구성된 세계 최대 규모의 뉴로모픽 컴퓨터 '하라 포인트(Hala Point)'를 개발했다고 발표했다. '하라 포인트'라고 명명된 이 컴퓨팅 시스템은 차세대 인공지능(AI) 모델을 구축하려는 연구자를 지원하도록 설계됐다. 라이브사이언스에 따르면, 하라 포인트는 1152개의 신규 인공지능 칩 '로이히 2' 프로세서로 구동된다. 인텔 측은 이 혁신적인 시스템이 기존 컴퓨터 시스템 대비 인공지능 작업 속도를 50배 향상시키고 에너지 소비량을 100배 줄일 수 있다고 주장한다. 다만, 이 수치는 아직 동료 검토를 거치지 않은 연구 결과를 기반으로 한 것임을 밝혔다. 22일(현지시간) AI비즈니스 보도에 따르면, 인텔의 새로운 뉴로모픽 컴퓨터는 에너지 사용량을 크게 줄이면서 기존 GPU 대비 최대 50배 더 빠른 성능을 제공한다. '하라 포인트'에는 최대 11억 5000만 개의 인공 뉴런과 14만 544개의 뉴로모픽 처리 코어를 지원하며, 1152개의 로이히 2 프로세서에 분산된 1288억 개의 시냅스를 탑재하고 있다. 이 강력한 하드웨어는 초당 최대 20경 회 연산, 즉 20페타옵스의 처리 성능을 제공하며, 인텔의 초기 뉴로모픽 시스템인 포호이키 스프링스(Pohoiki Springs) 대비 최대 12배 향상된 성능을 자랑한다. 하라 포인트는 기존 하드웨어 대비 50배 빠른 속도로 동작하면서도 에너지 소비량은 100배 적게 소비한다. 이는 GPU 및 CPU 기반 시스템에서 달성한 성능을 뛰어넘는 놀라운 수치이며, 인공지능 분야의 발전에 획기적인 도약을 선사할 것으로 기대된다. 하지만 뉴로모픽 컴퓨터는 슈퍼컴퓨터와 데이터 처리 방식이 달라 직접적인 비교는 어렵다. 이 혁신적인 시스템은 뉴멕시코주 앨버커키에 위치한 샌디아 국립연구소에 설치되어 장치 물리학, 컴퓨팅 아키텍처, 컴퓨터 과학 등 다양한 분야의 과학적 문제 해결에 활용될 예정이다. 기존 컴퓨터와 어떻게 다른가? 뉴로모픽 컴퓨터는 기존 컴퓨터와 아키텍처부터 근본적으로 차별화된다. 미국 오크리지 국립연구소(Oak Ridge National Laboratory)의 컴퓨터 과학자 프라사나 데이트 박사는 리서치게이트(ResearchGate)에 올린 글에서 뉴로모픽 컴퓨터가 인공 신경망을 기반으로 구축된다고 설명했다. 기존 컴퓨터는 0과 1로 이루어진 이진 데이터를 처리하는 반면, 뉴로모픽 컴퓨터는 '스파이크 입력'이라는 일련의 불연속적인 전기 신호를 사용한다. 또한, 칩 자체에 메모리와 연산 능력을 통합하여 데이터 이동 거리를 줄이고 병렬 처리를 가능하게 함으로써 전력 소비를 획기적으로 감소시킨다. 인텔은 "하라 포인트가 AI 에이전트, 대규모 언어 모델, 스마트 시티 인프라 관리와 같은 '미래 지능형 응용 분야'에 대한 실시간 연속 학습을 가능하게 할 수 있다"고 밝혔다. 인텔 랩스 뉴로모픽 컴퓨팅 랩(Neuromorphic Computing Lab)의 마이크 데비스(Mike Davies) 소장은 "오늘날 인공지능 모델의 컴퓨팅 비용이 지속 불가능한 속도로 증가하고 있다"고 지적했다. 그는 "현재 인공지능 산업은 확장 가능한 근본적으로 새로운 접근 방식을 절실히 필요로 한다"고 강조하며, 이에 인텔은 딥 러닝 효율성과 혁신적인 두뇌 영감 학습 및 최적화 기능을 결합한 첨단 뉴로모픽 컴퓨터 '하라 포인트'를 개발했다고 설명했다. 데비스 소장은 "하라 포인트를 통한 연구가 대규모 인공지능 기술의 효율성과 적응성을 크게 향상시킬 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 현재 하라 포인트는 연구용 프로토타입 단계라 구매는 불가능하다. 하지만 인텔은 이 혁신적인 시스템이 미래 인공지능 제품의 기반이 되고 인공지능으로 인한 컴퓨팅 집약도를 효과적으로 줄이는 데 기여할 것으로 기대하고 있다. 뉴로모픽 컴퓨팅, AI혁신 이끌까? 뉴로모픽 컴퓨팅(Neuromorphic Computing)은 인간 뇌의 놀라운 신경 가소성, 즉 경험을 통해 적응하고 변화하는 뇌의 능력을 모방하는 시스템 구축에 초점을 맞춘 첨단 연구 분야이다. 이진 코드를 사용하는 기존 컴퓨팅 시스템과 달리 뉴로모픽 시스템은 인공 뉴런과 시냅스의 복잡한 네트워크를 활용하여 정보를 처리한다. 연구자들은 뉴로모픽 컴퓨팅이 인간 두뇌의 놀라운 학습 능력을 모방하여 시스템의 효율성을 극대화하고 정보 처리 능력을 향상시킬 수 있다고 기대한다. 인공지능 시스템은 이전 경험과 데이터를 활용하여 지속적으로 학습하고 발전할 수 있을 것으로 전망된다. 인텔의 혁신적인 노력 외에도, 구글 딥마인드(Google DeepMind)는 단순히 증가하는 데이터로 AI 작업을 훈련하는 것이 아니라 메모리에서 학습하도록 가르치는 '뉴로AI(NeuroAI)' 개념을 연구하고 있다. 뉴로모픽 하드웨어 시스템의 또 다른 예로는 IBM의 '노스폴(NorthPole)' 반도체가 있다. 이는 인간 두뇌의 정보 처리 방식을 모방하지만 단일 칩에 구현된 첨단 시스템이다. 인텔의 뉴로모픽 컴퓨터 시스템은 비디오, 음성, 무선 통신 등 다양한 워크로드를 처리하는 딥 러닝 모델을 크게 강화할 수 있는 잠재력을 지닌다. 인공지능 분야의 게임 체인저인가? 초기 연구 결과에 따르면, 하라 포인트는 인공지능 작업에서 와트당 15조 연산(TOPS/W)이라는 놀라운 에너지 효율성을 달성했다. 대부분의 기존 인공 신경망 처리 장치(NPU)와 다른 인공지능 시스템들이 보여주는 와트당 10 TOPS 이하의 수치를 훨씬 뛰어넘는 성능이다. 뉴로모틱 컴퓨팅은 인공지능 응용 분야에서 특히 유망한 기술로 여겨지고 있다. 로보틱스, 자율주행 차량, 지능형 카메라 시스템, 실시간 의사 결정 시스템 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다. 또 뉴모로틱 칩은 전력 소모가 매우 낮아 배터리 수명이 중요한 모바일 기기나 원격 센서에 적합하다. 그러나 고도의 복잡성과 대규모 통합을 요구하는 뉴로모틱 칩의 설계와 제조는 아직까지 도전 과제로 남아 있다. 또한 이 기술을 기존의 컴퓨팅 시스템과 효울적으로 통합하는 방법도 주요 과제 중 하나다. 뉴로모픽 컴퓨팅 기술은 아직 초기 개발 단계이지만, 하라 포인트와 유사한 규모의 시스템들은 빠르게 개발되고 있다. 호주 서부 시드니 대학교 국제 뉴로모픽 시스템 연구 센터(ICNS)는 2023년 12월 유사한 시스템을 배치할 계획이라고 발표했다.
- 포커스온
2024-04-25 09:23:00
중국, 미국 제재 대응 정부기관서 미국반도체 퇴출⋯인텔·AMD 타격

중국이 정부 부처, 공기업 등의 PC와 서버에서 인텔·AMD 마이크로프로세서, 마이크로소프트(MS) 윈도를 단계적으로 퇴출시킨다. 파이낸셜타임스(FT)가 24일(현지시간) 소식통을 인용해 미국이 국가 안보를 이유로 중국의 첨단 반도체 및 생산 장비에 대한 접근을 차단함에 따라 중국도 미국에 대항해 이같은 조치를 강구하고 나섰다고 보도했다. FT는 중국 공업정보화부가 지난해 12월 26일 정부용 컴퓨터·서버 조달과 관련한 새 지침을 공개했고 정부 기관들은 올해부터 이를 준수하고 있다고 전했다. 이 지침에서 중국정부는 정부 기관용 컴퓨터는 마이크로소프트(MS) 윈도 등 외국산 운영체제(OS)와 데이터베이스 소프트웨어 대신 중국 제품을 사용하도록 권장했다. 지침 세부 내용을 보면 정부 기관과 향(鄕)급 이상 단위의 중국 공산당 조직은 '안전하고 신뢰할 수 있는' 처리 장치와 OS를 구매하도록 규정하고 있다. 복수의 관계자들은 FT에 "국유 기업들은 감독 기관인 국유자산감독관리위원회로부터 2027년까지 국내 공급 업체로 기술 전환을 완료하라는 지시를 받았다"고 지적했다. 중국정보기술안전평가센터(CNITSEC)가 지난해 12월 공개한 '안전하고 신뢰할 수 있는' 프로세서 18종과 OS 목록은 모두 중국제인 것으로 나타났다. 이 중에는 미국의 제재를 받고 있는 중국 최대 통신 장비 업체 화웨이와 중국 중앙처리장치(CPU) 설계 업체 페이텅 등도 포함된 것으로 알려졌다. 중국 정부의 이번 지침은 군사·정부·국유기관의 기술 자급자족을 위한 국가전략의 일환이다. 제상증권은 정부, 당 기관 및 8대 산업의 정보기술(IT) 인프라를 교체하기 위해 필요한 재원이 2027년까지 6600억 위안(약 122조 원)에 이를 것으로 추산했다. 반면 인텔·AMD는 타격이 불가피하다. 인텔은 지난해 매출 540억 달러 중 27%를 중국에서 거둬들였으며 같은 기간 AMD 역시 매출 230억 달러에서 중국 비중이 15%에 이른다.
- 포커스온
2024-03-25 06:15:00
[신소재 신기술(8)]치즈 부산물로 폐전자제품에서 금 캐내기…획기적인 친환경 기술 개발

스위스 연방공과대학(ETH Zurich) 연구팀은 치즈 제조공정 부산물로 폐전자제품에서 금을 추출하는 획기적인 친환경 기술을 개발했다. 지난 4일(현지시간) 과학 기술 전문매체 퓨처리즘에 따르면 스위스 연구팀은 식품 산업 부산물을 기반으로 하는 지속 가능한 방법으로 전자 쓰레기에서 귀금속을 추출하는 새로운 방법을 고안했다. 이 방법은 경제적으로도 매우 효과적이다. 연구팀은 단 1달러의 투자로 50달러 가치의 금을 생산할 수 있다고 추산했다. 특히 주목할 만한 점은 이 과정이 매우 친환경적이라는 것이다. 연구팀은 치즈 제조 과정에서 생성되는 단백질이 풍부한 부산물로 만들어진 단백질 섬유 스폰지가 폐전자제품에서 금을 추출하는 데 유용하게 사용될 수 있다는 사실을 발견했다. 공동 저자이자 ETH 취리히의 라파엘레 메진가(Raffaele Mezzenga) 교수는 성명에서 "제가 가장 좋아하는 사실은 식품 산업 부산물을 사용해서 전자 쓰레기에서 금을 얻었다는 것"이라면서 "이보다 더 지속 가능한 것은 없다"고 말했다. 연구팀은 저널 '어드밴스트 머티리얼스(Advanced Materials)'에 발표된 새로운 논문에서 20개의 오래된 컴퓨터 마더보드(motherboard, CPU와 주기억장치 및 주변 장치 접속을 위한 소켓을 탑재한 기판으로 메인보드라고도 함)에서 450mg(밀리그램)의 22캐럿(91.67%의 순금) 금 덩어리를 회수할 수 있었다고 밝혔다. 이를 위해 연구팀은 산성 조건과 고온에서 유청 단백질을 변성시켜 단백질 나노섬유 슬러리(slurry)를 만들었다. 그런 다음 이 젤을 건조시켜 스폰지를 제작했다. 20개의 마더보드의 금속 부품을 용해하고 용액에서 이온화한 후 스폰지를 용액에 넣어 금 이온을 끌어당겼다. 연구팀은 스펀지를 가열하여 수집된 이온을 조각낸 다음 작은 금덩어리로 녹여냈다. 이 450밀리그램 덩어리는 91% 금과 9% 구리로 구성됐다. 이 금은 현재 온스당 가격으로는 약 33달러에 해당한다. 연구팀에 따르면, 이 기술의 에너지 비용이 회수 가능한 금의 가치에 비해 매우 낮은, 50분의 1에 불과하다고 한다. 공정을 대규모로 확장할 경우 상당한 경제적 이익을 가져올 수 있다. 현재 연구진은 변형 가능한 스펀지를 제작하기 위해 다른 단백질이 풍부한 부산물도 탐색중이다. 세계보건기구(WHO)에 따르면, 전자 폐기물은 전 세계에서 가장 빠르게 증가하는 고형 폐기물 중 하나로, 매년 수백만 대의 전자 기기가 폐기되고 있다. 이러한 폐기물은 적절히 처리되지 않을 경우 환경은 물론 인간 건강에도 해로울 수 있다. ETH 취리히 대학 연구팀의 활용 사례처럼 전자 폐기물 재활용을 촉진하는 것은 환경 보호와 자원 회수 측면에서 긍정적인 영향을 미칠 수 있다.
- 포커스온
2024-03-06 10:42:00
폴더블 스마트폰, 구글 픽셀 폴드2 vs 갤럭시 Z폴드6 비교

최근 유출된 구글 픽셀 폴드2(Google Pixel Fold 2) 디자인 렌더링 이미지는 카메라 모듈 디자인이 크게 달라졌다. 22일(현지시간) 불가리아 모바일 기기 전문 매체 지에스엠아레나(GSMArena)에 의하면 구글 픽셀 폴드2는 기존 카메라 덮개 대신 둥근 직사각형 모양의 섬돌에 타원형 홈 두 개가 겹쳐져 있는 독특한 디자인으로 변경됐다. 이전 유출 사진과 유사하게 완성도가 낮아 프로토타입 느낌이 엿보이지만 실제 디자인과 유사할 가능성이 높다는 지적이다. 디자인적 완성도는 논란이 있지만 이번 렌더링 이미지는 차콜 컬러 버전을 보여준다. 내부 디스플레이는 베젤 크기를 줄이기 위해 오른쪽 상단에 숨겨진 셀프 카메라를 가지고 있다. 외부 디스플레이는 이전 모델보다 훨씬 큰 6.4인치 (모서리 포함 6.6인치)이며 가운데에 홀펀치 셀프 카메라가 있다. '홀펀치 셀프 카메라'는 스마트폰 디스플레이의 일부에 구멍 모양의 작은 카메라 모듈이 내장되어 있는 디자인을 말한다. 이러한 디자인은 전면 카메라를 화면 안쪽에 숨기고 화면의 사용 가능한 영역을 최대화하는 방법 중 하나다. 디스플레이의 일부를 뚫고 카메라를 배치하기 때문에 '홀펀치(hole-punch)'라고 불리며, '셀프 카메라(selfie camera)'는 전면 카메라를 가리키는 용어다. 따라서 '홀펀치 셀프 카메라'는 화면에 구멍 모양의 작은 카메라 모듈이 있는 스마트폰의 전면 카메라를 의미한다. 접혀 펼친 내부 디스플레이는 모서리 포함 7.9인치, 모서리 제외 시 7.6인치이며 펼친 상태에서 휴대폰 크기는 155.2 x 150.2 x 5.27mm이다. 이전 소문과 일치하게 이전 모델보다 더 정사각형 모양이며 약간 더 얇아졌다. 접힌 상태에서는 155.2 x 77.1 x 10.54mm로 최근 공개된 삼성 갤럭시 제트 폴드6(Galaxy Z Fold6)보다 더 얇다. 하단 베젤에는 USB-C 포트, 스피커 그릴, SIM 트레이가 위치하며 전원 버튼과 볼륨 버튼은 오른쪽에 있다. 또 다른 스피커 그릴과 안테나 라인은 상단 금속 프레임에 위치해 있다. 과거에는 소문에 따르면 픽셀 폴드 2가 텐서 지4(Tensor G4) 칩셋을 탑재할 가능성이 있었으며, 이 경우 출시 시기는 10월이다. 픽셀 9 및 픽셀 9 프로와 함께 출시될 수 있다. 또한, 구글은 역사상 최초로 16GB RAM과 UFS 4.0 스토리지를 탑재할 것으로 예상된다. 2024년 들어 폴더블 스마트폰 시장은 더욱 치열해지고 있다. 삼성은 6세대 폴더블 기기인 갤럭시 제트 폴드 6를 출시했고, 구글은 픽셀 폴드 2로 경쟁에 참여했다. 두 기기 모두 혁신적인 기능을 탑재하고 있지만, 디자인, 스펙, 가격 등에서 차이를 보인다. 디자인 면에서 픽셀 폴드 2는 독특하고 미래적인 디자인을 추구한다. 둥근 직사각형 카메라 섬모는 시선을 사로잡지만, 완성도에 대한 논란이 있다. 반면, 갤럭시 제트 폴드 6는 세련되고 완성도 높은 디자인을 자랑하며, 더욱 전통적인 폴더블 스마트폰의 모습을 유지한다. 색상 면에서 픽셀 폴드 2는 차콜 컬러 버전이 유출됐으며, 다양한 색상 출시 가능성이 있다. 갤럭시 제트 폴드 6는 블랙, 실버, 그린, 베이지 등 4가지 색상으로 출시되었다. 길이는 픽셀 폴드 2는 펼쳤을 때 155.2 x 150.2 x 5.27mm, 접었을 때 155.2 x 77.1 x 10.54mm다. 갤럭시 제트 폴드 6는 펼쳤을 때 158.2 x 128.1 x 6.7mm, 접었을 때 158.2 x 67.1 x 14.4mm이다. 두 기기 모두 접었을 때는 비슷하지만, 펼쳤을 때 픽셀 폴드 2가 더 정사각형에 가깝고 얇다. 아울러 픽셀 폴드2는 내부 디스플레이 베젤이 더 좁고, 외부 디스플레이가 더 큰 것이 특징이다. 반면, 갤럭시 제트 폴드 6는 더 높은 화질의 디스플레이를 제공한다. 칩셋 면에서 픽셀 폴드 2는 텐서 지4 칩셋을 사용할 가능성이 높으며, 갤럭시 제트 폴드 6는 스냅드래곤 8 제네레이션 2(Snapdragon 8 Gen 2) 칩셋을 사용한다. 두 칩셋 모두 강력한 성능을 제공하지만, 스냅드래곤 8 제네레이션 2가 더 높은 벤치마크 점수를 기록하고 있다. 칩셋(chipset)은 컴퓨터나 전자기기에서 중앙처리장치(CPU)를 비롯한 다양한 하드웨어 구성 요소들 간 통신과 데이터 전송을 관리하는 하드웨어다. 주로 마이크로프로세서, 메모리 컨트롤러, 그래픽 처리장치(GPU), 입출력 장치 등이 포함될 수 있다. 램(RAM)의 경우 픽셀 폴드 2는 구글 역사상 최초로 16GB RAM을 탑재할 것으로 예상된다. 갤럭시 제트 폴드 6는 12GB RAM을 탑재한다. RAM은 은 컴퓨터나 전자기기에서 프로그램 실행 및 데이터 처리에 임시로 사용되는 주기억장치다. 따라서 RAM 용량이 클수록 여러 앱을 동시에 실행하거나 대용량 데이터를 처리할 때 더 유리하다. 픽셀 폴드 2는 UFS 4.0 스토리지를 사용할 것으로 예상된다. 반면, 갤럭시 제트 폴드 6는 UFS 3.1 스토리지를 사용한다. UFS 4.0은 UFS 3.1보다 2배 빠른 속도를 제공한다. 따라서 픽셀 폴드 2는 앱 실행 속도, 데이터 읽고 쓰기 속도 등에서 럭시 제트 폴드 6보다 더 빠른 성능을 보여줄 것으로 예상된다. 한편, 픽셀 폴드 2의 배터리 용량은 아직 공개되지 않았다. 갤럭시 제트 폴드 6는 4400mAh 배터리를 탑재한다. 일반적으로 폴더블 스마트폰은 일반 스마트폰보다 배터리 용량이 더 크지만, 그로 인해 두꺼운 디자인을 감수해야 한다. 픽셀 폴드 2의 카메라 사양은 아직 공개되지 않았다. 갤럭시 제트 폴드 6는 후면에 50MP 메인 카메라, 12MP 울트라와이드 카메라, 10MP 망원 카메라, 전면에 10MP 카메라를 탑재한다. 픽셀 폴드 2는 구글의 뛰어난 카메라 기술을 적용하여 더욱 향상된 카메라 성능을 보여줄 것으로 기대된다. 게다가 픽셀 폴드 2의 가격은 아직 공개되지 않았다. 갤럭시 제트 폴드 6는 출시 당시 220만원에 출시되었다. 픽셀 폴드 2는 갤럭시 제트 폴드 6와 경쟁하기 위해 비슷한 가격대로 출시될 가능성이 높다. 픽셀 폴드 2는 독특하고 미래적인 디자인, 넓은 외부 디스플레이, 16GB RAM, UFS 4.0 스토리지 등의 장점을 가지고 있다. 갤럭시 제트 폴드 6는 완성도 높은 디자인, 강력한 칩셋, 고화질 디스플레이, 긴 배터리 수명 등의 장점을 가지고 있다. 사용자는 스마트폰의 최종 선택에서 디자인 선호도, 필요한 기능, 예산 등을 고려해야 한다. 픽셀 폴드 2는 독특한 디자인과 강력한 스펙을 선호하는 사용자에게 적합하며, 갤럭시 제트 폴드 6는 완성도 높은 디자인과 긴 배터리 수명을 선호하는 사용자에게 적합하다. 폴더블 스마트폰 시장의 미래 폴더블 스마트폰 시장은 더욱 빠르게 성장하고 있다. 삼성과 구글 외에도 여러 기업들이 폴더블 스마트폰 시장에 참여하고 있으며, 기술 발전과 가격 경쟁을 통해 폴더블 스마트폰은 점점 대중화될 것으로 예상된다. 향후 폴더블 스마트폰은 더욱 얇고 가벼워지며, 더 강력한 성능과 더 향상된 카메라 기능을 제공할 것으로 보인다. 또한, 새로운 디자인과 새로운 기능들이 등장해 폴더블 스마트폰 시장은 더욱 다양화될 것으로 전망된다.
- IT/바이오
2024-02-22 17:13:00
삼성전자, Arm과 최첨단 반도체 만든다…'GAA' 경쟁력↑

삼성전자가 영국 반도체 설계업체 Arm(암)과 손잡고 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정 기반 최첨단 반도체를 만든다. 삼성전자 파운드리 사업부는 21일 GAA 기반 최첨단 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) IP을 최적화해 양사 협력을 강화한다고 밝혔다. 삼성전자는 Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 심어 3나노 이하 선단 공정 경쟁력에서 치고 나가며 '파운드리의 봄'을 앞당긴다는 계획이다. '게이트올어라운드(GAA)'는 반도체 기술에서 사용되는 고급 형태의 트랜지스터 디자인이다. 이 기술은 트랜지스터의 게이트가 반도체 채널을 모든 방향으로 감싸는 형태로 디자인되어 있어서 이름이 붙여졌다. GAA 기술은 기존의 3차원 트랜지스터 디자인인 FinFET(Fin Field Effect Transistor)과 비교하면 채널을 둘러싸는 게이트의 구조를 더욱 효율적으로 설계함으로써 더 나은 전기적 특성을 제공한다. 이는 더 높은 성능, 낮은 전력 소비, 더 높은 집적도 등의 장점을 가질 수도 있다. GAA기술은 현재 주로 최첨단 반도체 기술인 3나노미터(3nm) 공정 기술에서 사용되고 있으며, 이를 통해 더욱 높은 성능과 효율성을 갖춘 칩을 개발할 수 있다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. GAA는 초미세공정 반도체 생산에 필요한 신기술로, 데이터 처리 속도 및 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 설계 기술 최적화로 향후 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU(중앙처리장치)를 선보일 방침이다. 삼성전자는 Arm과의 협력으로 팹리스 기업들에게 적기에 제품을 제공할 것으로 기대한다. 이를 위해 우수한 PPA(소비전력·성능·면적)를 구현하는 방안에 초점을 맞춘다. 양사는 이와 관련, 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 맞춘 SoC 제품 개발 과정에서 Arm의 최신형 CPU 접근이 쉬워진다. 앞으로 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 방침이다. 시장조사업체 옴디아는 미세공정인 5나노 이하의 매출이 연평균 34.4% 성장할 것으로 전망했다. 2023년 230.1억 달러에서 2026년 558.5억 달러로 급증할 것으로 보인다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"고 말했다. 크리스 버기 Arm 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립할 것"이라고 말했다. 한편, 일본의 소프트뱅크가 지분을 소유하고 있는 영국 반도체 설계 기업 Arm은 실제 반도체를 직접 제조하지 않는다. 대신, 설계한 프로세서 아키텍처와 기술을 다른 기업들에 라이선스 형태로 제공한다. 이들 기업은 이를 바탕으로 실제 칩을 제조한다. Arm 프로세서는 에너지 효율이 뛰어나기로 알려져 있다. 이러한 특성 덕분에 배터리를 사용하는 모바일 장치에 많이 사용된다.
- IT/바이오
2024-02-21 14:28:00
전세계 반도체 시장, 지난해 침체 딛고 올해 급속 회복 전망

올해 전세계 반도체판매가 기록적인 수준으로 뛰어올라 글로벌 반도체업계가 급속하게 회복할 것이라는 전망이 제기됐다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 반도체산업협회(SIA)는 5일(현지시간) 올해 글로벌 반도체 매출액은 13% 증가한 약 6000억 달러(약 801조 원)에 달할 것으로 예상된다고 밝혔다. 지난해 매출액은 8.2% 감소한 5268억 달러로 추산됐다. SIA는 다만 하반기에 판매가 증가세를 보여 하락폭이 완화됐다고 설명했다. SIA의 존 뉴퍼 회장은 "전세계 반도체 판매는 지난해에 들어 침체됐지만 하반기에는 급속하게 회복됐다. 이같은 추세는 올해도 이어질 것"이라고 지적했다. 뉴퍼 회장은 "세계가 의존하는 무수한 제품에서 반도체는 더 크고 더 중용한 역할을 하고 있으며 반도체시장의 장기적인 전망은 매우 밝다"고 언급했다. 야후파이낸스는 5일 AI와 칩 제조업체에 대한 관심이 지속되면서 월스트리트의 많은 사람들이 이러한 전망의 이점을 누리기 위해 엔비디아(NVDA), 인텔(INTC), AMD(Advanced Micro Devices)와 같은 기업에 주목하고 있다고 전했다. 반도체업계의 성장을 이끌고 있는 기업은 인공지능(AI)용 반도체에서 큰 점유율을 차지하고 있는 엔비디아다. 엔비디아의 2024년 회계연도(2023년2~2024년1월) 매출액은 무려 배로 증가한 약 600억 달러에 달할 것으로 보이며 2025년 회계년도까지는 연간 매출액이 900억 달러를 넘어설 것으로 예상되고 있다. 번스타인의 전무이사이자 수석 애널리스트인 스테이시 라스곤은 야후 파이낸스에 단기적으로 AI 칩의 혜택을 받을 분야와 그렇지 않은 분야에 대해 설명했다. 그는 "AI는 분명히 차트에서 벗어나고 있으며 성장하고 있다. PC나 스마트폰과 같은 분야는 작년에 매우 약세를 보였지만, 올해는 그 반대편으로 나아가고 있다. 올해에는 아마 더 성장할 것이다"고 전망했다. 그는 이어 "전통적인 데이터 센터, 데이터 센터 서비스 CPU, 네트워킹 등 경기 침체의 핵심이 되는 분야는 상당히 약세라고 말씀드리고 싶다. 아날로그 이름에 많은 영향을 미치는 산업 및 자동차 분야는 이제 막 시작되고 있다"고 밝혔다. 지역별로는 유럽의 반도체 매출액이 지난해 4% 증가해 플러스를 기록한 유일한 지역이었다. 가장 침체된 시장은 중국과 아시아태평양지역으로 중국의 매출액은 14% 급감했다. 미주시장은 5.2% 위축됐다.
- IT/바이오
2024-02-06 05:12:00
인텔, 인공지능(AI) 칩 경쟁력 저하로 12% 급락

미국 반도체 기업 인텔의 주가가 26일(현지시간) 12% 급락했다. 이는 2020년 7월 이후 약 3년 6개월 만에 최대 폭의 하락세이다. 인텔은 이날 열린 실적 발표에서 올해 1분기 매출을 122억~132억 달러, 주당순이익을 0.13달러로 전망했다. 이는 시장 예상치인 매출 141억5000만 달러, 주당순이익 0.33달러에 크게 못 미친다. 시장에서는 인텔이 인공지능(AI) 반도체 칩 분야에서 경쟁사인 AMD와 엔비디아에 뒤처져 있는 상황이 부진한 실적 전망에 반영된 것으로 보고 있다. 인텔은 PC와 서버용 칩 시장에서 여전히 강세를 보이고 있지만, AI 반도체 칩 시장에서는 AMD와 엔비디아에 점유율을 내주고 있다. 특히 AMD는 최근 AI 반도체 칩인 '젠 4'를 출시해 인텔을 위협하고 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "핵심 사업인 PC와 서버 부문이 비핵심 사업과 함께 계절적 수요 감소에 직면하고 있다"고 설명했다. 인텔의 주가 하락은 글로벌 반도체 시장의 성장 둔화 우려와 맞물려 있다. 시장조사업체 IDC에 따르면 글로벌 반도체 시장은 올해 10% 성장할 것으로 예상되지만, 이는 지난해의 22% 성장에 비해서는 크게 둔화된 수준이다. 인텔의 주가 하락은 글로벌 반도체 시장의 성장 둔화와 함께 인텔의 인공지능 칩 경쟁력 저하라는 두 가지 요인이 복합적으로 작용한 것으로 보인다. 월가, 인텔의 AI 칩 경쟁력 저하 우려 미국 월가에서는 반도체 업계에서 인공지능(AI) 칩에 대한 강력한 수요로 엔비디아와 같은 일부 업체들이 호황을 누리고 있는 반면, 중앙처리장치(CPU) 같은 서버 부품을 만드는 인텔과 같은 업체들은 성장 모멘텀을 갖지 못하는 것으로 보고 있다. 로젠블라트 증권의 한스 모세만 애널리스트는 인텔 주식에 매도 의견을 제시하며 "AI는 인텔을 제외한 모든 곳에 있는 것처럼 보인다"고 평가했다. 그는 "인텔이 AI 칩 분야에서 경쟁력을 갖추지 못하면 또 다른 과도기적인 해를 맞이할 수 있다"고 우려했다. 온라인 투자플랫폼 AJ벨의 러스 몰드 투자 책임자도 "엔비디아와 AMD와 같은 칩 회사들이 데이터에 굶주린 AI 산업에서 점점 더 중요한 역할을 하고 있는 사이 인텔은 뒤처지고 있다"고 지적했다. 다만, 로이터 통신은 인텔이 전용 AI 칩에서는 아직 경쟁력이 부족하지만, 인텔의 CPU가 종종 엔비디아의 AI 칩과 함께 사용되며 인텔 서버 CPU 중 3분의 1가량이 현재 AI 시스템의 일부로 판매되고 있다는 점을 긍정적으로 평가했다. 로이터는 최소 15개 증권사가 인텔의 목표주가를 상향 조정했다고 전했다. 이들의 목표주가 중간값은 44달러다. 이는 인텔의 실적 전망에 대한 긍정적인 평가로 해석된다.
- IT/바이오
2024-01-27 07:30:00
MS, 자체 개발 AI·클라우드 칩 공개…대만 TSMC가 제조

기술 대기업 마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 기술과 클라우드 서비스를 위한 반도체 칩을 자체 개발해 공개했다. MS는 15일(현지시간) 연례 개발자 회의 '이그나이트 콘퍼런스'에서 자체 개발한 AI 그래픽처리장치(GPU) '마이아 100'과 고성능 컴퓨팅 작업용 중앙처리장치(CPU) '코발트 100'을 내놓았다. '마이아 100'은 엔비디아 GPU와 유사한 형태로 생성형 AI의 기본 기술인 대규모 언어모델(LLM)을 훈련하고 실행하는 데이터센터 서버 구동을 위해 설계됐다. MS는 이 칩을 개발하기 위해 챗GPT 개발사 오픈AI와 협력했다고 설명했다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 "MS와 협력해 우리의 (AI) 모델로 마이아 칩을 정제하고 테스트했다"며 "이제 마이아를 통해 최적화된 애저의 AI 기반은 더 뛰어난 성능의 모델을 학습하고 고객에게 더 저렴한 가격으로 제공할 수 있다"고 말했다. 다만 MS는 '마이아 100'을 외부에 판매할 계획은 아직 없으며, 자체 AI 기반 소프트웨어 제품과 애저 클라우드 서비스의 성능을 높이는 데 활용할 계획이라고 밝혔다. CNBC 등 미국 매체들은 MS가 개발한 '마이아 100'이 엔비디아의 GPU 제품과 경쟁할 수 있을 것으로 전망했다. 세계 생성형 AI 훈련에 필요한 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상을 차지하고 있으며 수요에 비해 공급이 크게 부족한 상황이다. MS가 이날 공개한 다른 제품인 '코발트 100'은 낮은 전력을 사용하도록 설계된 '암(Arm) 아키텍처'를 기반으로 만든 CPU다. 클라우드 서비스에서 더 높은 효율성과 성능을 내도록 설계된 제품이다. 데이터센터 전체에서 '와트(전력단위)당 성능'을 최적화하는 것을 목표로 하며, 이는 소비되는 에너지 단위당 더 많은 컴퓨팅 성능을 얻는 것을 의미한다고 회사 측은 설명했다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 "이 128코어의 칩은 모든 클라우드 공급업체를 통틀어 가장 빠르다"며 "이 칩은 이미 MS 서비스의 일부를 구동하고 있으며, 전체에 적용한 뒤 내년에는 고객에게도 판매할 예정"이라고 말했다. 이 제품은 아마존웹서비스(AWS)가 개발한 고성능 컴퓨터 구동용 칩인 '그래비톤' 시리즈나 인텔 프로세서 제품 등과 경쟁할 수 있다고 미 언론은 전망했다. 외신에 따르면 MS가 개발한 두 칩 모두 대만 반도체 회사 TSMC가 제조하는 것으로 알려졌다. MS는 자체 칩 개발을 이어가는 한편 엔비디아와 AMD가 각각 개발한 최신 GPU 제품 H200과 MI300X도 자사의 AI·클라우드 서비스에 내년 중 도입한다는 계획도 밝혔다. 칩을 자체 제작하면 서비스 구동을 위한 하드웨어 성능을 높일 수 있을 뿐만 아니라 비용도 크게 낮출 수 있다.
- 산업
2023-11-16 10:51:00
'AI 선구자' 짐 켈러, "오픈소스와 비용 절감의 중요성" 강조

반도체 설계의 전설이자 '인공지능(AI) 선구자'로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)는 7일 "인공지능(AI)의 비용을 크게 줄이고 모든 구성 요소를 오픈소스화하여 혁신을 촉진해야 한다"며 '오픈소스'의 중요성을 강조했다. 켈러 CEO는 7일 삼성전자가 주최한 '삼성 AI 포럼 2023'에서 기조연설자로 나서, '자신만의 실리콘을 소유하라(Own Your Silicon)'를 주제로 "지난 20~30년 동안 오픈소스가 소프트웨어 개발의 핵심 동력이었다"고 말했다. 그는 애플의 'A칩', AMD의 '라이젠' CPU 등의 고성능 반도체 설계를 주도한 인물로, 현재 캐나다의 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 지휘하고 있다. 텐스토렌트는 현재 10억달러(1조3000억원)의 시장 가치를 가진 것으로 평가받고 있다. 2017년 시작된 삼성 AI 포럼은 AI와 컴퓨터공학 분야의 석학과 전문가들이 최신 연구 동향을 공유하고 미래의 혁신 전략을 논의하는 기술 교류의 장이다. 7회째를 맞은 올해는 약 1천 명이 참석한 가운데 열렸다. 켈러 CEO는 이날 강연에서 차세대 반도체 설계를 통한 AI 기술의 한계를 극복하는 방안을 제시했다. 켈러 CEO는 개방형 하드웨어 설계자산인 RISC-V(리스크 파이브)를 기반으로 한 하드웨어 구조 설계의 혁신을 통해 차세대 AI의 새로운 가능성을 주목했다. RISC-V는 축소 명령어 집합 컴퓨팅(RISC)을 기반으로 하는 반도체 개발에 필요한 모든 명령어 세트를 무료로 공개하는 개방형 표준 기술이다. 이 기술은 특정 기업이 소유권을 가지지 않아, 이를 활용한 소프트웨어가 개발되면 어떤 기업이든 이를 사용하여 무료로 반도체를 설계할 수 있다. 켈러 CEO는 "오픈소스의 가장 큰 장점은 여러 사람들이 자유롭게 수정하고 변경할 수 있다는 것이며, AI가 빠르게 발전하는 주요 이유 중 하나는 하드웨어 성능 향상과 오픈소스 개발의 결합에 있다"고 말했다. 그는 "향후 몇 년 이내에 대규모 교육을 통한 명령 실행 방식에서 문제를 인식하고 간단한 규칙을 적용해 작업을 처리하는 방식으로 변화가 이루어질 것"이라고 예측하며, "기술을 개방적으로 유지하는 것이 중요하다"고 특히 강조했다. 또한, AI 분야의 세계적 석학인 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수는 온라인 기조 강연에서, 대규모 언어 모델(LLM, Large Language Model)을 기반으로 한 AI 기술 발전이 연구자의 의도와 일치하지 않는 결과를 방지할 수 있는 안전한 AI 기계학습 알고리즘에 대해 소개했다. LLM은 방대한 양의 텍스트 데이터로 학습해 자연어를 이해하고 생성하는 능력이 뛰어난 언어 모델이다. 삼성전자 SAIT(구 종합기술원)는 '△ LLM과 산업용 AI의 변화(LLM and Transformation of AI for Industry) △ LLM과 시뮬레이션을 위한 초거대 컴퓨팅(Large-scale Computing for LLM and Simulation)'을 주제로 AI·CE(컴퓨터 공학, Computer Engineering) 분야 세부 세션을 각각 진행했다. AI 분야에서 세계적으로 우수한 신진 연구자를 발굴하기 위한 '삼성 AI 연구자상'에서는 미국 프린스턴 대학교의 제이슨 리 교수를 비롯한 5명의 연구자가 선정됐다. 제이슨 리 교수는 딥러닝, 강화학습, 최적화 등 AI 분야 이론과 응용 연구에 집중하고 있다. 해당 분야에서 우수 논문을 다수 게재해 전 세계 AI 연구 발전에 기여한 점이 높은 평가를 받았다. 경계현 삼성전자 대표이사 사장은 온라인으로 진행된 개회사에서 "생성형 AI 기술이 인류가 직면한 다양한 문제를 해결하는 혁신적인 수단으로 부상하고 있으며, 이에 따라 기술의 안전성, 신뢰성, 지속 가능성에 대한 심도 있는 연구가 필요하다"고 언급했다. 경 사장은 또한 "삼성전자는 고대역폭 메모리 칩을 포함한 AI 컴퓨팅 시스템의 핵심 부품을 통해 AI 생태계 강화에 계속해서 중요한 역할을 할 것"이라고 말하며, "이번 포럼이 AI와 반도체 기술을 통해 인류의 더 나은 미래를 모색하는 의미 있는 자리가 되기를 바란다"고 전했다. 삼성전자는 8일 서울R&D캠퍼스에서 삼성리서치 주관으로 '삼성 AI 포럼' 두 번째 날 행사를 진행한다. 비공개 행사로 진행되는 이 자리에서는 생성형 AI 기술의 발전 방향을 논의하고 관련 기술 동향을 공유할 계획이다.
- IT/바이오
2023-11-07 17:48:00
이스라엘-하마스 전쟁, 반도체 산업에 '빨간불'

이스라엘과 하마스 사이의 갈등이 격화되면서 이스라엘의 반도체 산업에 타격이 우려되고 있다. 이스라엘은 세계적인 반도체 산업의 허브로, 글로벌 IT 기업들이 연구개발(R&D) 센터가 자리잡고 있어 세계 반도체 산업에 중요한 위치를 차지하고 있다. 인도 매체 타임스오브인디아에 따르면 인텔, IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 페이스북 등 세계적인 기업들은 이스라엘에 연구개발(R&D) 시설을 두고 고도의 기술 개발을 진행 중이다. 그러나 최근 가자지구와의 군사 충돌로 인해 이스라엘 내 반도체 산업이 큰 타격을 입을 가능성이 제기되고 있다. 특히, 군사 충돌로 인해 반도체 기업의 직원들이 예비군으로 소집될 가능성이 크고, 연구소와 공장이 공격을 받을 위험에 처해 있어, 이스라엘 내 반도체 산업 전반에 위기가 초래될 수 있다고 전문가들은 지적하고 있다. 예비군 소집과 공장·연구소 공격 우려 크레셋 웰스 어드바이저(Cresset Wealth Advisors)의 최고 투자 책임자이자 창립 파트너인 잭 에블린(Jack Ablin)은 "이스라엘의 반도체 산업이 현재 큰 혼란에 휩싸여 있다"며 "전쟁이 계속될 경우, 많은 직원들이 예비군으로 소집될 가능성이 있다"고 밝혔다. 이스라엘 정부 역시 약 30만명의 예비군을 소집할 계획이라고 발표했다. 반면, 온라인 검열 기술 개발 기업 액티브펜스(ActiveFence)의 노암 슈워츠(Noam Schwarth) 창립자 겸 최고 경영자(CEO)는 회사 직원들 중 일부가 군 복무를 위해 이스라엘로 돌아가더라도, 전 세계적으로 충분한 인력을 확보하고 있어 고객에게 서비스 제공에는 문제가 없을 것이라는 의견이다. 미국 주식시장 타격 이스라엘에서 대규모 사업을 하는 종목을 포함하고 있는 미국 회사들의 주식이 크게 하락을 했다. 인텔 대변인은 "현재 이스라엘 상황을 철저히 모니터링하며, 모든 직원의 안전을 최우선으로 생각하고 관련 조치를 취하고 있다"고 전했다. 그러나 현재 이스라엘 내 상황이 반도체 생산에 어떠한 영향을 미치고 있는지에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 인텔은 이스라엘에서 공장 1개와 연구개발 센터 4개를 운영하고 있으며, 이스라엘 내에서만 약 1만2800명의 직원을 고용하고 있다. 이는 이스라엘 내에서 가장 많은 직원을 보유한 민간 기업 중 하나다. 이 외에도 인텔은 이스라엘에서의 지속적인 투자를 통해 사업을 확장해 나가고 있다. 베냐민 네타냐후 총리에 따르면 올해 이스라엘 남부 도시 키르야트 가트에 새로운 공장 건설을 위해 약 1990억 달러의 투자를 예정하고 있다. 이는 이스라엘에서 역대 최대 규모의 국제 투자로 꼽히고 있다. 삼성전자·SK하이닉스도 영향 인텔 이스라엘 공장이 차질을 빚을 경우 삼성전자와 SK하이닉스에 악영향을 미칠 수 있다는 우려도 나온다. 인텔 CPU 제품들이 최신 D램 DDR4와 DDR5를 지원하는 만큼 생산에 문제가 생길 경우 삼성전자, SK하이닉스의 D램 수요에도 여파가 미칠 수 있다. 한국무역협회의 자료에 따르면, 한국의 이스라엘 수입 품목 중 가장 큰 비율을 차지하는 것은 반도체 제조용 장비다. 지난 8월 기준 전체 수입금액 11억8600만 달러(약 1조 6082억 원) 중 반도체 제조용 장비는 약 40%에 달한다. 이러한 상황은 우리나라 반도체 산업이 이스라엘과의 교역에서도 중요한 위치를 차지하고 있음을 보여준다. 특히 삼성전자는 이스라엘에서 판매법인, 연구개발(R&D)센터, 삼성리서치 이스라엘 등 다양한 사업부문을 운영하고 있어 이스라엘 내 상황 변동이 삼성전자의 사업에도 영향을 끼칠 가능성이 있다. 인공 지능(AI)과 컴퓨터 그래픽에 사용되는 세계최대 반도체 제조업체인 엔비디아(Nvidia)는 '텔 아비브'에서 예정된 AI 관련 회담을 취소했다. 이스라엘 본사를 둔 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor)는 주로 자동차와 소비자 산업을 위한 반도체를 생산하고 있으며, 현재로서는 정상적인 영업을 이어가고 있다고 밝혔다. IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 페이스북 등의 글로벌 기업들도 이스라엘에 지사를 두고 있어 이스라엘과 하마스 간의 충돌이 이러한 기업들에도 영향을 줄 수 있다. 이스라엘과 하마스 간의 전쟁이 계속됨에 따라 이스라엘의 반도체 산업은 인력 부족, 생산 차질, 공급망의 문제 등 여러 어려움에 직면할 것으로 보인다. 이에 따라 이스라엘 정부와 반도체 산업계는 가능한 피해를 최소화하기 위해 노력하고 있다.
- IT/바이오
2023-10-16 17:29:00
영국 정부, 11억 달러 규모 새 슈퍼컴퓨터·AI 연구 시설 구축

영국 정부가 인공지능(AI) 연구와 혁신 능력을 강화하기 위해 9억 파운드(약 11억 달러, 약 1조 4600억 원)에 달하는 슈퍼 컴퓨터를 구축 중이다. 영국 매체 네트워크 월드(Network World)에 따르면, 영국 정부는 인공지능(AI) 연구와 혁신 능력을 강화하기 위해 9억 파운드를 들여 슈퍼컴퓨터를 제작하고 있다고 발표했다. 이 슈퍼컴퓨터는 19세기 영국의 건축 및 기계 공학자 이점바드 킹덤 브루넬(Isambard Kingdom Brunel)의 이름을 따서 이점바드-3(Isambard-3)이라는 이름이 붙었다. 이점바드-3은 올해 말 브리스톨의 국립 복합 재료 센터(National Composites Centre)에 설치될 예정이다. 브리스톨 대학은 인터랙티브 인공 지능 박사과정을 위한 UKRI 센터의 본거지로 바스(Bath), 카디프(Cardiff), 엑서터(Exeter)를 포함하는 연구 집약적 대학의 연합인 GW4 대학 그룹에 속한다. 브리스톨 대학은 AI 연구 리소스(AI Research Resource 또는 Isambard-AI)를 호스팅하는 국가 시설이며, AI 연구를 지원하고 이 기술의 안전한 활용을 촉진하고 있다. 슈퍼컴퓨터와 이점바드-AI(Isambard-AI)는 지난 3월 정부에서 발표한 AI 투자를 통해 자금을 지원 받는다. 이 슈퍼컴퓨터는 수천 개의 최신 GPU로 구성되어 있다. 과학혁신기술부(DSIT, Department for Science, Innovation and Technology)가 발표한 성명서에 따르면 "유럽에서 가장 강력한 컴퓨터 중 하나"로 평가된다. 미셸 도넬란(Michelle Donelan) 과학혁신기술부 장관은 "우리는 영국 혁신의 미래를 지원하며, 브리스톨에 AI 연구 리소스를 설립함으로써 AI 개발의 선두에 서겠다"라고 밝혔다. 또 "이점바드-AI 클러스터는 유럽에서 가장 강력한 초고속 컴퓨터 중 하나가 될 것이며, 이는 산업 전문가와 연구자들이 AI의 게임 체인징(PoT) 가능성을 최대로 활용하는 데 큰 도움을 줄 것"이라고 기대했다. 도넬란 장관은 "이를 통해 우리의 프론티어 AI 테스크포스(Frontier AI Taskforce)가 수행하는 미션 크리티컬 작업도 지원할 것"이라고 덧붙였다. 그러나 브리스톨 대학 대변인은 슈퍼컴퓨터의 코어 수와 프로세서 유형과 같은 시스템 세부 정보에 관한 질문에는 아직 해당 초고속 컴퓨터의 세부 사양을 공개할 수 없다며 말을 아꼈다. 현재 이 대학은 이미 연구용으로 여러 슈퍼컴퓨터 클러스터를 보유하고 있고, 이들은 모두 리눅스(Linux)를 기반으로 운영된다. 블루크리스탈 페이즈 4(BlueCrystal Phase 4) 시스템은 주로 엔비디아(Nvidia) P100 GPU를 활용한 대규모 병렬 작업에 적합하게 설계됐다. 여기에는 2개의 그래픽 카드가 탑재된 32개의 GPU 노드가 포함되어 있다. 또한, 인텔(Intel) E5-2680 v4 (Broadwell) CPU를 사용하는 525개의 레노버(Lenovo) 컴퓨트 노드를 보유하고 있다. 이점바드-AI의 발표는 영국이 11월 1일과 2일 이틀동안 블레치리 파크(Bletchley Park)에서 개최 예정인 '글로벌 AI 안전 정상회의'를 앞두고 한 달 반 전에 이루어졌다. 리시 수낵(Rishi Sunak) 영국 총리는 지난 6월 워싱턴 방문 중 미국 대통령 조 바이든과 가진 회담에서 AI 안전 정상회의에 대해 처음 발표했다. 이 정상회의는 AI 기술의 위험과 발전에 대해 정부 관계자와 AI 기업, 연구자들이 모여 국제적인 협력 조치를 통해 해당 위험을 줄이는 방법을 논의할 예정이다. 글로벌 AI 정상회의 참가자들은 국제 AI 안전 협력 프로세스 제안, AI 안전 연구에서 협력할 수 있는 분야의 식별, 그리고 AI 개발을 통한 기술의 선한 활용 방안 등 다양한 주제에 중점을 둘 것으로 보다.
- IT/바이오
2023-09-19 11:25:00
반도체 '쿠데타', 엔비디아 AI원스톱 시스템으로 세계 선두로

인공지능(AI)의 성장과 함께 반도체 산업도 그 국면을 바꾸고 있다. CPU(중앙연산처리장치)와 GPU(그래픽처리장치)의 전통적인 경계는 흐려지며, 인텔과 엔비디아가 그 양대산맥에서 새로운 경쟁을 펼치고 있다. 특히, 엔비디아는 AI 분야에서의 독보적 지배력을 강조하며, 칩부터 소프트웨어, 그리고 다양한 서비스까지 AI 개발을 위한 원스톱 시스템을 제공함으로써 세계적인 톱 위치를 차지하게 되었다. 최근의 데이터센터와 인공지능 열풍은 기존의 반도체 업체들에게 큰 변화의 기회를 제공했다. 닛케이, 뉴욕타임스 등 외신들에 따르면, CPU 최대 업체인 미국 인텔과 GPU 최대 업체인 미국 엔비디아는 서로의 강점을 잠식하는 방향으로 성능 향상을 모색하고 있다. 이 중에서도 엔비디아는 AI에 특화된 원스톱 솔루션으로 시장의 주목을 받으며 독보적인 위치를 확립했다. 뉴욕타임스에 따르면, 신경과학자 출신의 기술 기업가 나빈 라오(Naveen Rao)는 "인텔이 인수한 스타트업에서 AI 작업에 적합한 GPU를 대체할 칩 개발을 했으나, 속도에서 뒤처진 인텔에 비해, 엔비디아는 신속한 제품 업그레이드와 새로운 AI 기능 도입으로 경쟁력을 확보했다"고 주장했다. 라오는 인텔을 떠나 모자이크ML(MosaicML)을 창업, 엔비디아의 칩을 사용해 경쟁사의 칩과 비교 평가했다. 그에 따르면 엔비디아는 자체 기술로 대규모 AI 프로그래머 커뮤니티를 형성해, 단순한 칩 생산 이상의 차별화를 달성했다고 전했다. 엔비디아의 경영전략 AI 집중 선택 엔비디아는 자사의 AI 알고리즘 및 개발 도구를 통해 개발자와 연구자들이 AI 솔루션을 제작하는 데 필요한 지원을 제공하며, 독특한 커뮤니티 활동을 통해 혁신적인 AI 솔루션을 지속적으로 개발하고 공유하고 있다. 엔비디아는 AI를 위한 다양한 제품 라인업을 보유, GPU를 비롯하여 AI에 특화된 칩, 클라우드 서비스, 고성능 서버 및 슈퍼컴퓨터 솔루션, 그리고 AI 연구와 개발 지원 시스템 등을 포함한다. 10년 동안 거의 경쟁 없는 자리를 유지하며, 챗봇용 텍스트 생성 등에도 성공한 바 있다. 엔비디아 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)는 '씨그래프(SIGGRAPH)'에서 생성 AI시대의 새로운 프로세서인 '그레이스 호퍼(Grace Hopper)' AI 반도체를 발표했다. 이 반도체는 엔비디아가 처음으로 데이터센터용으로 개발한 CPU를 포함하며, 주력 GPU 'H100'과 결합하면 AI 학습 속도를 기존 대비 약 4배 향상시킬 수 있다. 젠슨 황CEO는 "회사의 초점이 항상 AI 개발에 있어 원스톱 샵의 위치를 확보했다"고 밝혔다. 엔비디아 그레이스 호퍼 vs 인텔 GPU 맥스 리서치 회사인 옴디아(Omdia)에 따르면 구글, 아마존, 메타, IBM 등도 AI칩을 출시하고 있지만, 엔비디아는 AI 칩 시장의 70% 이상을 차지해, 2분기 매출은 월스트리트의 예상을 크게 뛰어넘는 64%의 증가를 기록했다. 현재 시가총액 1조 달러(약 1321조 원)로, 세계에서 가장 가치 있는 칩 제조업체로 올라섰다. 엔비디아는 지난 10여 년 동안 이미지, 얼굴, 음성 인식 등의 복잡한 AI 작업을 위한 칩의 생산에서 뚜렷한 우위를 보여왔다. 특히, 챗봇용 텍스트 생성 기술인 챗GPT와 같은 분야에서의 성과를 통해 그 능력을 입증하며, 초기 AI 추세를 선제적으로 파악하고 적극 반영함으로써 경쟁력을 강화했다. 인텔도 엔비디아에 뒤질세라 적극적인 반격 자세를 취하며 지난 6월 데이터센터용 AI 반도체인 'GPU 맥스 시리즈'를 시장에 선보였다. 이 제품은 고성능 GPU를 탑재하며, 특히 AI를 이용한 이미지 분석 등에서는 엔비디아의 H100보다 우수한 성능을 보여주는 것으로 알려졌다. 맥스 시리즈의 핵심 반도체는 인텔의 7나노미터 기술과 대만 TSMC의 5나노미터 기술이 통합됐다. 21년 만에 인텔로 복귀한 팻 겔싱어 CEO는 전통적인 독립 제조 방식에서 벗어나 엔비디아를 탄력있게 추격하고 있다. 캐나다의 조사기관 프레지던트 리서치 예상에 따르면 2023년 AI 반도체 시장은 전년 대비 30% 성장하여 218억 달러 규모에 이를 것으로 보인다. AI 반도체의 시장 점유율은 전체의 3%에 불과하지만, 고가 거래가 빈번하게 일어나고 있으며, AI 반도체는 현재의 반도체 시장에서 가장 주목받는 영역 중 하나다. 삼성전자와 비슷하지만 다른 엔비디아 전략 엔비디아와 삼성전자는 AI 분야에서 각기 다른 전략을 펼치며 세계적인 경쟁을 펼치고 있다. 엔비디아는 GPU와 같은 특화된 AI 하드웨어의 개발 및 제조에 중점을 둔다. 또한, 개발자들을 위해 소프트웨어 도구와 프레임워크를 제공하며, GPU 클라우드 서비스로 AI 작업의 효율성을 높이고 있다. 반면 삼성전자는 반도체 분야의 세계적인 위치를 바탕으로 AI 칩과 컴퓨팅 솔루션을 제작하며, 이를 스마트폰, 자율주행차, 그리고 다양한 AI 응용프로그램에 적용한다. 또한, 가전제품에서의 음성인식 AI 기술 개발로 스마트 홈 환경을 강화하고 있다. 예컨대, 엔비디아는 AI 하드웨어와 관련된 도구 및 서비스를 중심으로 생태계를 구축하는 반면, 삼성전자는 다양한 전자 제품에서 AI를 접목해 스마트한 기술 환경을 선도하고 있다. 두 기업은 각자의 강점을 바탕으로 AI 분야에서 세계 각국과 경쟁하며 주도권을 놓고 다투고 있다. 한편 반도체 기술의 지속적인 발전에 따라, 서로의 강점을 지닌 분야를 잠식하고 있는 인텔과 엔비디아의 싸움에 세계 반도체가 흥미진지하게 지켜보고 있다. 인텔과 엔비디아는 모두 압도적인 자금력과 연구 및 개발 능력을 보유하고 있어, 반도체 산업 내에서의 핵심적인 위치를 계속 유지할 것으로 전망된다. 산업 전문가들은 엔비디아에서 촉발된 반도체 산업의 독점적 구조 변화를 산업의 건강한 발전의 일환으로 평가하며, 이로 인해 경쟁이 활성화되어 더 우수한 기술 및 제품이 시장에 등장할 것이라는 기대감을 드러냈다.
- IT/바이오
2023-09-04 09:06:00