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혼다, 북미공장 감산⋯중국 '넥스페리아' 수출통제 후폭풍
- 일본 자동차업체 혼다가 캐나다 온타리오주 앨리스턴 공장에서 생산량을 절반으로 줄였다. 월스트리저널(WSJ) 등 외신들에 따르면 혼다의 캐나다 노동조합 관계자는 28일(현지시간) SNS를 통해 혼다 앨리스턴 공장이 29일까지 감산한 뒤 이후 일주일 동안 가동을 중단하고 다음주 후반부터는 절반 규모로 생산을 재개할 것이라고 전했다. 이 공장은 혼다의 세단 시빅과 SUV CR-V를 조립한다. 이와 관련해 혼다 대변인은 이번 주 북미 전역의 양산 공장들에서 일시적인 생산 중단을 포함한 변경 조치를 시행하기 시작했다고 확인했다. 월스트리트저널은 자동차업체들이 네덜란드 반도체 업체 넥스페리아의 공급 차질에 대한 걱정을 키우고 있다면서 이번 주 혼다의 캐나다 공장에서 시작된 생산 차질이 세계로 확산할 것으로 전망했다. 중국 정부는 최근 넥스페리아의 중국 공장에서 생산된 제품의 수출을 차단했다. 중국 업체인 윙테크가 2019년 인수한 넥스페리아는 주요 완성차 업체의 부품에 들어가는 범용 반도체를 생산한다. 완성차 한 대에 넥스페리아 반도체 칩 약 500개가 들어가는 것으로 알려졌다. 넥스페리아는 네덜란드뿐만 아니라 상하이·베이징·선전·둥관·우시 등 중국에도 생산·포장 공장을 두고 있다. 중국의 수출 제한 조치는 네덜란드 정부가 기술 유출을 이유로 넥스페리아의 경영권을 장악하는 비상조치를 발동한 데 대한 대응 조치로 풀이된다.
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혼다, 북미공장 감산⋯중국 '넥스페리아' 수출통제 후폭풍
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SK하이닉스, 창사 첫 영업이익 10조 돌파⋯HBM 독주에 사상 최대 실적
- SK하이닉스가 올해 3분기 연결 기준 영업이익 11조3834억원을 기록하며 창사 이래 처음으로 '10조원 클럽'에 진입했다. 삼성전자에 이어 국내 기업 중 두 번째다. 매출은 24조4489억원으로 39.1% 증가했으며 순이익도 12조5975억원으로 119% 늘었다. 분기 기준 매출·영업이익 모두 역대 최대 실적이다. 실적 고성장의 핵심은 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대다. 전체 D램 생산량 대비 비중은 20%대에 불과하지만 영업이익 기여도는 절반 이상을 차지했다. HBM 가격은 범용 D램 대비 약 5배 수준으로 수익성이 높다. SK하이닉스는 시장 점유율 1위를 유지하며 엔비디아 등 주요 고객사와 내년도 공급 계약을 대부분 마무리했다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 HBM과 일반 D램 가격이 동반 상승한 가운데, 업계는 SK하이닉스가 4분기에도 역대급 실적을 이어갈 것으로 내다보고 있다. [미니해설] SK하이닉스, 'HBM 효과'로 창사 첫 영업이익 10조 돌파…AI 시대 확실한 승자 SK하이닉스가 3분기 '사상 최대 실적'을 다시 썼다. 고대역폭 메모리(HBM) 독주 체제 속에 성장 엔진이 본격 가속화하고 있다는 평가다. 올 3분기 SK하이닉스의 영업이익은 11조3834억원으로 집계됐다. 전년 동기 대비 61.9% 증가하며 처음으로 영업이익 10조원을 넘겼다. 매출과 순이익 역시 각각 39.1%, 119% 증가하며 역대급 성적표를 받아들었다. 가장 큰 역할을 한 제품은 단연 HBM이다. SK하이닉스는 HBM3E 양산과 더불어 주요 AI 고객사의 핵심 공급처로 자리 잡았다. 회사 전체 D램 출하량 중 HBM 비중은 20%대지만, 영업이익 기여도는 50%를 웃돈 것으로 파악된다. 가격 경쟁력이 아니라 기술 격차의 결과다. HBM은 초고대역폭을 구현하기 위해 여러 개의 D램 칩을 3D 적층한 제품이다. 연산량이 기하급수적으로 늘어나는 AI 가속기에서는 사실상 필수 부품이다. 가격은 범용 D램 대비 약 5배 수준, 수익성은 '차원이 다른' 제품이다. 그 결과 SK하이닉스의 3분기 영업이익률은 무려 47%까지 치솟았다. 1년 반 사이 2배가 된 셈이다. AI 데이터센터 확산은 HBM 수요를 단숨에 키우고 있다. 미국은 '스타게이트 프로젝트'를 통해 AI 인프라를 폭발적으로 확대하고 있으며, 글로벌 빅테크 모두 투자에 속도를 내는 중이다. 시장조사업체들은 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 107% 증가한 382억달러에 달하고, 2025년에는 500억달러를 돌파할 것으로 예상한다. 이 같은 공급 집중은 범용 메모리 시장에도 훈풍을 불러왔다. HBM 생산 라인 확대에 따라 D램·낸드 생산능력이 상대적으로 제한되면서 가격 상승이 이어지고 있다. PC용 D램(DDR4 8Gb)의 평균 고정거래가격은 지난달 10.5% 뛰어올라 2019년 이후 처음으로 6달러를 넘겼다. 낸드 가격도 9개월 연속 오름세다. 업계가 ‘반도체 슈퍼 사이클’ 재진입을 거론하기 시작한 배경이다. 투자 확대도 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난 9월 HBM4 개발을 완료했으며 4분기부터 출하를 시작한다. 내년 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 HBM4가 시장의 새 격전지가 될 전망이다. 경쟁사 삼성전자, 마이크론 등이 본격 추격에 나설 예정이지만, SK하이닉스는 이미 '속도전'에서 앞서 있는 모습이다. 청주 M15X 라인의 클린룸을 조기 개방해 장비 투입을 시작했고, HBM 생산을 집중 확대한다. 여기에 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나주 패키징 라인 구축까지 글로벌 생산 인프라를 전방위 확장하고 있다. 시장에서는 4분기 역시 역대 최대 실적 경신이 유력하다는 전망이 우세하다. D램 가격 상승분이 본격 실적에 반영되고, HBM 출하가 추가 확대될 것이기 때문이다. 주요 고객사와 내년 물량 계약을 이미 확보한 점도 자신감을 더한다. AI 시대의 메모리는 더 이상 '범용 제품'이 아니다. 고성능 연산을 견인하는 전략 자산이다. SK하이닉스는 바로 그 중심에서 세계 기술패권 경쟁의 주역으로 떠올랐다. "HBM은 아직 시작에 불과하다"는 업계의 진단은, SK하이닉스의 고공행진이 여전히 현재진행형임을 보여준다.
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SK하이닉스, 창사 첫 영업이익 10조 돌파⋯HBM 독주에 사상 최대 실적
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[월가 레이더] 'AI 랠리' 불붙은 뉴욕증시, 3대 지수 나란히 사상 최고 마감
- 28일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 3대 지수가 인공지능(AI) 주도 랠리에 힘입어 3거래일 연속 사상 최고치를 경신했다. 다우존스 산업평균 지수는 전일 대비 161.78포인트(0.34%) 상승한 47,706.37, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수는 15.73포인트(0.23%) 오른 6,890.89로 마감했다. S&P500은 장중 6,900선을 돌파하기도 했다. 기술주 중심의 나스닥 지수는 189.98포인트(0.80%) 뛴 23,827.49로 장을 마쳤다. 시장은 AI 대장주 엔비디아가 이끌었다. 엔비디아는 젠슨 황 CEO의 블랙웰 칩 애리조나 TSMC 공장 전면 생산 발표와 핀란드 노키아에 대한 10억 달러 지분 투자 소식에 힘입어 4.98% 급등, 201.03달러로 사상 최고치를 경신했다. 시가총액은 4조 8,850억 달러에 육박했다. 마이크로소프트(MS)는 1.98% 상승하며 종가 기준 사상 첫 시총 4조 달러(4조 290억 달러)를 돌파했다. 애플은 장중 4조 달러를 넘었으나 상승 폭을 일부 반납하며 3조 9,900억 달러로 마감했다. 하지만 시장 내부는 불안정한 모습을 보였다. 시카고옵션거래소에서 제공하는 '공포지수' VIX는 3.99% 상승한 16.42를 기록했으며, S&P500 11개 업종 중 기술 업종(1.64%)을 제외한 부동산(-2.22%), 유틸리티(-1.66%) 등 8개 업종이 하락 마감하며 차별화 장세를 연출했다. 투자자들은 29일 예정된 연방준비제도(연준·Fed)의 금리 결정(2025년 두 번째 금리 인하 예상)과 30일 트럼프 대통령과 시진핑 주석의 미중 정상회담 결과를 주시하고 있다. [미니해설] '사상 최고' 지수와 '급등' VIX…AI 편중 랠리의 두 얼굴 28일(현지시간) 뉴욕 증시는 겉보기엔 화려했지만, 속내는 복잡했다. 3대 지수가 3거래일 연속 사상 최고치를 경신하는 기염을 토했지만, 시장의 '공포지수' VIX는 오히려 3.99% 급등했다. 이 기이한 불협화음의 정체는 무엇일까. '사상 최고' 속 8개 업종 하락, 공포지수는 급등 지수만 보면 완벽한 강세장이다. 하지만 S&P500 11개 업종 중 8개가 하락하고, 특히 금리 민감주인 부동산(-2.22%)과 유틸리티(-1.66%)가 급락한 것은 이 랠리가 얼마나 편협하고 불안정한 기반 위에 서 있는지를 명확히 보여준다. 시장 참여자들이 지수 상승에 베팅하면서도, 동시에 위험 회피(Hedge, 헤지)를 위해 VIX 옵션을 사들이고 금리 방어주를 내던지는 '양면적 태도'를 보인 것이다. 엔비디아·MS, 두 거인이 이끈 'AI 독주' 시장을 이끈 것은 오직 '인공지능(AI)'이라는 이름의 거대한 기관차였다. 엔비디아(시총 4조 8,850억 달러)와 마이크로소프트(4조 290억 달러)라는 두 거인이 증시 전체를 끌어올렸다. 특히 엔비디아는 블랙웰 칩의 미국 본토(애리조나 TSMC) 양산 소식과 노키아 지분 투자라는 호재로 5% 가까이 폭등하며, AI가 단순한 테마가 아닌 '산업 그 자체'가 되었음을 증명했다. MS 역시 오픈AI의 지분 재조정 완료 소식과 함께 종가 4조 달러 시대를 열었다. 연준 금리 결정·미중 회담…기대감 담보 잡힌 시장 현재 시장은 두 개의 거대한 '기대감'을 담보로 아슬아슬한 줄타기를 하고 있다. 바로 29일(현지시간) 발표될 연준의 금리 결정과 30일 예정된 미중 정상회담이다. 시장은 연준의 두 번째 금리 인하와 12월 추가 인하 신호를 원하며, 미중 정상회담에서는 '무역 합의'라는 가시적인 성과를 고대하고 있다. 호라이즌 인베스트먼트의 마이크 딕슨 리서치 헤드는 CNBC에서 "시장은 이번 회담의 결과로 무언가 결론이 나오기를 기대하고 있다"며, "만약 헤드라인을 장식할 만한 어떤 유형의 합의에 도달하지 못한다면, 이는 실망스러울 것"이라고 경고했다. 현재 증시가 '완벽한 시나리오'를 전제로 가격이 매겨져 있다는 분석이 나온다. 하나라도 삐끗하면 즉각적인 조정이 올 수 있다. "연준의 도움은 끝났다, 이젠 실적이 주도해야" 더욱 근본적인 문제는 밸류에이션과 실적이다. 마이크 딕슨은 "분명히 밸류에이션은 역사적 기준으로 상당히 높은 수준이었고, 우리는 아마도 나쁜 일이 생기지 않는 한 연준으로부터 얻을 수 있는 모든 도움을 받았을 것"이라고 진단했다. 연준이 유동성으로 시장을 떠받치던 시대는 끝났으며, 이제 시장은 오로지 ‘실적’에 의해서만 움직여야 한다는 분석이다. 딕슨은 "이제는 실적 측면이 주도해야 한다"면서, S&P500 가치의 4분의 1을 차지하는 빅테크 기업들을 지목하며 "우리는 이 거대 기업들이 무슨 말을 하는지 지켜봐야 한다"고 강조했다. 수요일 MS를 시작으로 알파벳, 아마존 등이 실적을 발표한다. 현재의 랠리는 ‘AI에 대한 희망’과 ‘실적 확인의 두려움’이 충돌하는 불안한 평형 상태이며, 향후 48시간이 이 아슬아슬한 랠리의 운명을 결정할 것이다.
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- 금융/증권
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[월가 레이더] 'AI 랠리' 불붙은 뉴욕증시, 3대 지수 나란히 사상 최고 마감
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미국 인텔, 경영 정상화 보폭 확대⋯첨단 18A 공정 가동 발표
- 경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 9일(현지시간) 반도체 제작을 위한 첨단 공정의 가동을 발표했다. 인텔은 이날 애리조나에 있는 팹52(Fab 52) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 인텔이 야심 차게 도입한 18A 공정이 적용된 곳이다. 인텔은 이어 "생산량을 늘릴 준비가 됐다"며 외부 고객들을 향해 자신감을 나타냈다. 18A는 반도체의 회선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ)로 제조하는 첨단 제조공정이다. 현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 이에 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 밝혔다. 인텔은 "18A가 미국에서 개발되고 제작되는 가장 진보된 반도체 생산 기술"이라고 강조했다. 또 자사 필요에 맞는 칩을 생산해 18A 공장이 자체 비용을 감당할 수 있다고 설명했다. 인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'(Panther Lake)를 공개했다. 이 차세대 칩은 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다. '팬서 레이크' 설계는 이전 제품들의 강점을 유지하면서도 단점은 보완했다고 인텔은 설명했다. AI 모델처럼 아주 복잡한 연산이 필요할 때는 강력한 성능을 발휘하면서도 전력은 매우 효율적으로 사용하도록 설계됐다는 것이다. 립부 탄 최고경영자(CEO)는 "미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다"며 "우리가 국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다. 인텔은 또 이 공장에서 18A 공정이 적용된 프로세서를 탑재한 '제온 6+'(Xeon 6+) 서버도 구축하고 있다. 이 제품들은 내년 상반기 출시될 예정이다. 인텔은 지난 7월 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하면서도 "18A(1.8나노)의 새로운 제조 공정이 순조롭게 진행 중이며, 연말부터는 경쟁력 있는 칩들이 생산될 것"이라고 밝혔다. 다만 향후 14A의 최첨단 반도체 제조 공정은 확정된 고객 주문을 기반으로 확대될 것이라고 밝혔다. 이번 발표는 인텔이 최근 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 어려움을 겪으면서 경영 정상화를 위한 투자가 진척되고 있는 가운데 나왔다. 지난 8월 미 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 AI 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치했다.
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미국 인텔, 경영 정상화 보폭 확대⋯첨단 18A 공정 가동 발표
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[글로벌 핫이슈] 텐스토런트, 2나노 칩 생산 파트너 물색⋯"인텔, 기술 청사진부터 제시해야"
- 반도체 업계에서 '살아있는 전설'로 부르는 짐 켈러가 인텔 파운드리의 미래 잠재력을 인정하면서도, 세계 최상위 경쟁 그룹에 합류하기까지는 아직 갈 길이 멀다고 냉정하게 평가했다. 현재 TSMC, 삼성전자 등과 다음 세대 2나노 공정 협력을 논의하는 그는 인텔이 시장의 신뢰를 얻으려면 '견고하고 확실한 기술 청사진' 제시가 앞서야 한다고 강조했다. 그의 발언은 인텔 파운드리 사업 부활을 두고 시장의 기대와 우려가 엇갈리는 가운데, 업계의 앞날을 가늠할 중요한 잣대로 떠올랐다. 짐 켈러는 최근 일본 닛케이 아시아와 한 인터뷰에서 자신이 이끄는 AI 반도체 기술기업 텐스토런트의 다음 세대 칩 생산 파트너 선정 과정을 설명하며 이같이 밝혔다. 텐스토런트는 2나노 공정 기반 AI 프로세서를 생산하고자 현재 파운드리 1위 TSMC와 2위 삼성전자는 물론, 일본의 신생 파운드리 라피더스와도 긴밀하게 협의하고 있다. 이 과정에서 인텔 또한 미래의 잠재 파트너 가운데 하나로 이름이 올랐으나, 켈러는 신중한 태도를 보였다. 그는 "인텔이 정말 견고한 기술 청사진을 제시하려면 아직 할 일이 많다"고 직언했다. 이 지적은 인텔이 파운드리 사업 재건을 위해 대대적인 투자를 단행하고 있는데도, 외부 고객인 팹리스 기업들의 신뢰를 완전히 얻지 못했다는 현실을 뚜렷이 보여준다. 켈러의 이런 평가는 한 개인의 의견을 넘어 업계 전반의 시각을 대변한다는 점에서 무게가 실린다. 그는 CPU 아키텍처 설계 분야에서 가장 영향력 있는 인물 가운데 한 명으로, 디지털 이큅먼트 코퍼레이션(DEC) 시절 전설의 '알파' 프로세서를 시작으로 AMD를 파산 위기에서 구해낸 'K7·K8(애슬론, 옵테론)' 아키텍처와 오늘날 AMD를 있게 한 '젠(Zen)' 아키텍처 설계를 모두 총괄하며 큰 업적을 남겼다. 그의 손을 거친 칩 설계가 시장의 판도를 바꿨기에, 그의 파운드리 선택은 해당 기업의 기술력과 미래 가능성을 가늠하는 시금석과 같다. 인텔, 18A 공정 차질설 속 내부 '위기감' 켈러의 지적은 최근 불거진 인텔의 내부 사정과도 맥이 통한다. 시장에서는 인텔이 다음 세대 공정으로 내세웠던 18A(1.8nm)의 외부 고객 수주를 사실상 중단하고 내부 생산과 소수의 한정된 파트너에만 집중한다는 분석이 파다하다. 이는 공정 안정성이나 수율 문제 탓에 외부 고객에게 서비스를 제공할 준비가 아직 끝나지 않았음을 시사한다. 나아가 인텔의 립부탄 이사는 "14A(1.4nm) 공정에서 반드시 외부 고객사를 확보해야만 한다"며, "그렇지 못하면 최첨단 공정 기술 개발을 더 이상 이어가기 어려울 수 있다"고 강한 위기감을 드러내기도 했다. 인텔의 파운드리 사업이 단순한 기술 개발을 넘어, 실제 고객 수주로 사업성을 증명하는 데 사활을 걸고 있음을 보여주는 대목이다. 켈러의 발언은 결국 인텔이 기술 청사진의 신뢰성을 입증하고, 실제 양산으로 고객의 믿음을 얻어야 한다는 시장의 요구를 압축적으로 전달한다. 대안으로 떠오른 일본의 '라피더스' 켈러의 시선이 인텔을 넘어 일본의 라피더스로 향한다는 점도 주목할 만하다. 그는 텐스토런트가 "라피더스와 협상을 시작한 최초의 주요 칩 회사 가운데 하나"라고 밝히며 높은 기대감을 숨기지 않았다. 라피더스는 일본 정부가 전폭으로 지원하며 탄생한 다음 세대 반도체 생산의 발판이다. 도요타, 소니, NTT 등 일본의 대표 기업 8곳이 참여하고 미국 IBM과 기술 협력을 맺은 ‘일본 반도체 부활 계획’의 핵심이다. 일본 정부는 라피더스에 80억 달러(우리 돈 약 11조 원)가 넘는 막대한 자금을 지원하며 힘을 싣고 있다. 라피더스의 가장 큰 무기는 협력 파트너 IBM의 원천 기술이다. IBM은 상업용 팹을 직접 운영하지는 않지만, 다음 세대 트랜지스터 구조인 GAAFET 기반 2나노 칩을 2021년에 이미 시연하는 등 세계 최고의 기술력을 가졌다. 라피더스는 이 기술을 이전받아 지난 7월 2나노 공정 시험 생산 라인을 가동했으며, 2027년 본격적인 양산을 목표로 삼았다. 켈러가 TSMC, 삼성전자 같은 기존 강자들과 함께 신생 기업인 라피더스를 다음 세대 파트너로 비중 있게 검토하는 까닭이다. 텐스토런트는 이미 ‘블랙홀’이라는 AI 프로세서를 시장에 공급하며 기술력을 입증한 기업이다. 이 제품은 AI 학습과 추론 시장의 절대 강자인 엔비디아 GPU의 대안으로, 특히 800Gbps QSFP+ 통신 기능을 통합해 여러 칩을 연결하고 대규모로 묶어 성능을 확장하는 능력에서 강점을 보인다. 다만, 많은 하드웨어 기술기업이 그렇듯 소프트웨어 생태계가 아직 미성숙하다고 평가받는다. AI 반도체 시장의 경쟁력이 하드웨어 성능을 넘어, 개발자가 쓰기 편한 소프트웨어 지원 체계를 갖추는 데서 판가름 난다는 점을 보여주는 대목이다. 이런 가운데 안정적인 최첨단 파운드리 파트너 확보는 텐스토런트가 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하기 위한 가장 중요한 선결 과제다. 짐 켈러의 파운드리 탐색 여정은 단순히 한 기업의 파트너 선정을 넘어, 격변하는 세계 반도체 공급망 속에서 다음 세대 기술 주도권의 방향을 결정할 중요한 변수가 될 전망이다.
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[글로벌 핫이슈] 텐스토런트, 2나노 칩 생산 파트너 물색⋯"인텔, 기술 청사진부터 제시해야"
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LG화학, 반도체 패키징 핵심소재 '액상 PID' 개발 완료⋯AI·고성능 반도체 시장 공략 본격화
- LG화학이 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나섰다고 29일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로, 회로 정밀도를 높여 반도체 성능과 신뢰성을 강화한다. 특히 고성능 반도체일수록 PID의 중요성이 커진다. LG화학의 액상 PID는 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮아 공정 안정성을 높였다. 또한 PFAS와 유기용매를 사용하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다. 회사는 일본이 주도하던 시장에 도전하기 위해 필름형 PID 개발에도 속도를 내고 있으며, 글로벌 반도체 기업과 협업 중이다. 신학철 부회장은 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 혁신을 이끌 것"이라고 말했다. [미니해설] 첨단 패키징 소재 국산화, 일본 독점 구도에 도전장 LG화학의 액상 PID 개발은 단순한 신제품 발표를 넘어 반도체 소재 시장의 지형을 흔들 수 있는 의미 있는 행보다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 구성하는 절연층으로, 전기 신호의 전달 경로를 정밀하게 제어하는 역할을 한다. 회로가 촘촘해질수록 절연재의 성능이 전체 칩의 신뢰성과 수율을 좌우하기 때문에, AI 반도체 시대에 ‘보이지 않는 핵심소재’로 부상하고 있다. LG화학이 개발한 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하고, 저온에서도 안정적으로 경화되며 수축과 흡수율이 낮다. 이는 반도체 제조 과정에서 발생하는 열·습도 변화에 따른 미세한 변형을 최소화해 공정 안정성을 크게 높이는 장점이 있다. 또 환경 규제 대응을 위해 PFAS와 유기용매(NMP, 톨루엔 등)를 배제한 ‘친환경’ 공정 소재라는 점도 글로벌 고객사들의 선택에 유리하게 작용할 전망이다. 이 기술은 기존 일본 업체들이 주도하던 시장에 도전장을 던지는 의미를 갖는다. 일본의 쇼와덴코, 스미토모화학 등은 수십 년간 감광성 절연재 시장을 사실상 독점해왔다. LG화학은 디스플레이·배터리·자동차 전자소재 분야에서 축적한 필름 기술력을 기반으로, 필름형 PID 개발까지 병행해 시장 공략에 나섰다. 필름형 PID는 기존 액상 제품과 달리 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 확보할 수 있고, 반복되는 온도 변화에도 균열이 발생하지 않는 장점이 있다. 또한 기판 업체들이 보유한 장비를 그대로 활용할 수 있어 공정 전환 비용이 적다는 점은 상용화 가능성을 높인다. 최근 반도체 패키징 기술이 고성능·대면적화로 발전하면서 칩뿐 아니라 기판 수준에서도 미세 회로 형성이 요구되고 있는 만큼, LG화학의 PID는 차세대 반도체용 첨단 패키징 핵심소재로 주목받고 있다. 업계에서는 LG화학이 글로벌 톱 반도체 기업과의 협력을 확대하며 조기 양산체제를 구축할 경우, 일본 중심의 소재 공급망을 일부 대체할 수 있을 것으로 보고 있다. 신학철 부회장이 "소재 공급을 넘어 고객과 함께 시장의 새로운 흐름을 만들겠다"고 밝힌 것도 이런 전략적 포석을 반영한다.
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LG화학, 반도체 패키징 핵심소재 '액상 PID' 개발 완료⋯AI·고성능 반도체 시장 공략 본격화
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[단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박
- 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 차세대 반도체 공정 가격을 대폭 인상할 것으로 알려지면서 글로벌 IT 업계와 소비자 모두에 적지 않은 파장이 예상된다. 중국 차이나타임스는 23일(현지시간) 보도를 통해, TSMC가 2나노(㎚)급 차세대 공정(N2)의 웨이퍼 가격을 현재의 3나노(N3) 대비 50% 이상 인상할 계획이라고 전했다. 이는 지난 세대인 5나노(N5)에서 3나노로 전환할 당시 약 20% 인상한 것보다 훨씬 가파른 상승폭이다. 결과적으로 불과 두 세대 만에 반도체 위탁 생산 단가는 80% 가까이 높아지는 셈이다. TSMC는 첨단 반도체 제조 시장에서 사실상 독점적 지위를 확보하고 있어 고가 정책을 펼칠 여력이 충분하다. 극자외선(EUV) 노광 장비를 비롯한 초정밀 장비 한 대 가격이 수백억 원에 이르는 등 공정 개발·설비 투자 비용이 급증하고 있는 점도 가격 인상의 배경으로 꼽힌다. TSMC는 매년 수십조 원 규모의 연구개발(R&D)과 신공장 건설에 투입하며 차세대 공정 경쟁력을 강화하고 있다. 문제는 이러한 비용 상승이 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 전가될 가능성이 높다는 점이다. 업계는 현재 300달러 수준인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)의 소비자 가격이 머지않아 400달러 안팎으로 오를 수 있다고 전망한다. 반대로 반도체 기업들이 칩 설계 효율을 높여 동일 웨이퍼에 더 많은 칩을 생산하는 방식으로 가격 인상을 최소화할 가능성도 제기된다. 차세대 2나노 공정 기반 제품은 2026년부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 업계에서는 AMD가 첫 소비자용 CPU와 GPU를 선보일 가능성이 가장 큰 것으로 보고 있다. 따라서 향후 출시될 라이젠(Ryzen) 시리즈나 라데온(Radeon) GPU, 엔비디아 그래픽카드 가격이 실제 얼마나 인상되는지가 TSMC 가격 정책의 파급력을 가늠할 바로미터가 될 전망이다.
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[단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박
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현대차·LG 배터리 합작공장, 美 불법체류 단속에 차질
- 미국 조지아주에서 대규모 불법체류자 단속으로 300여 명의 한국인이 구금된 공장은 LG에너지솔루션과 현대자동차가 약 6조원을 투자해 건설 중인 합작 배터리 공장으로 확인됐다. 양사는 2023년 합작법인 'HL-GA 배터리회사'를 설립하고 연간 30GWh, 전기차 30만 대 분량의 배터리셀을 생산할 수 있는 공장을 현대차그룹 메타플랜트 아메리카(HMGMA) 부지 내에 조성하고 있다. 총 투자 규모는 추가 투자분을 포함해 9조원에 달하며, 생산된 배터리셀은 현대모비스를 거쳐 미국 내 현대·기아 전기차에 전량 공급될 예정이다. 그러나 이번 단속 사태로 공사 일정이 지연될 가능성이 커졌다. [미니해설] 미국 단속에 흔들린 현대차·LG의 전기차 배터리 전략 미국 정부의 대규모 불법체류자 단속으로 300여 명의 한국인이 구금된 배경에는 현대자동차와 LG에너지솔루션이 미국 전기차 시장 공략을 위해 야심 차게 추진해온 초대형 프로젝트가 있다. 양사가 공동으로 6조원을 투자해 건설 중인 'HL-GA 배터리회사'는 미국 조지아주 앨라벨에 들어서는 전기차 배터리셀 합작 공장으로, 현대차그룹의 북미 전략의 핵심으로 꼽혀왔다. 합작공장은 현대차그룹이 300만평 규모로 조성 중인 메타플랜트 아메리카(HMGMA) 부지 한쪽 끝에 자리 잡았다. 양사는 2023년 계약 체결 후 43억달러를 투자해 연간 30GWh, 전기차 약 30만 대에 공급할 수 있는 배터리셀 양산 체제를 구축하고 있다. 이후 조지아주 정부가 발표한 추가 투자분 20억달러까지 합치면 총 투자 규모는 9조원에 달한다. 단일 프로젝트로는 한·미 양측 모두에게 전략적 의미가 큰 대형 투자다. 생산된 배터리셀은 HMGMA 부지 내 현대모비스로 이송돼 배터리팩으로 조립된다. 완성된 팩은 현대차 앨라배마 공장, 기아 조지아 공장 등 미국 내 생산거점에서 생산되는 전기차에 전량 공급될 계획이다. 이를 통해 현대차그룹은 미국 현지에서 생산·조립·완성차까지 이어지는 배터리 공급망을 완결 짓고, 북미 전기차 보조금 요건에 맞춘 안정적인 현지 조달 체제를 확보할 수 있게 된다. 특히 HL-GA 배터리회사는 단순한 배터리 생산 시설이 아니라, 전기차 전체 가치사슬을 관통하는 통합 관리 체계의 출발점으로 평가돼 왔다. 고효율·고성능 배터리를 현지에서 적시에 조달함으로써 현대차그룹은 미국 시장에서 경쟁력을 높이고, 전기차 판매 확대에 속도를 낼 수 있다는 전략이었다. 그러나 이번에 발생한 불법체류자 단속 사태는 이러한 청사진에 차질을 불러왔다. 미국 이민세관단속국(ICE)과 국토안보수사국(HSI)은 지난 4일 공사 현장을 전격 급습해 LG에너지솔루션 소속 47명(한국 국적 46명·인도네시아 국적 1명)과 설비 협력사 인원 250여 명을 구금했다. 전체 구금 인원만 300명이 넘는 초유의 사태였다. 현재 공장은 내부 설비 공사와 주요 생산 장비 반입에 착수해 사실상 준공 막바지 단계에 들어선 상황이었다. 당초 업계는 내년 초 가동이 가능할 것으로 내다봤으나, 이번 대규모 인력 공백으로 공정 일정 지연이 불가피해졌다. LG에너지솔루션 관계자도 “협력업체 직원을 포함해 구금된 인원의 조속한 석방이 최우선”이라며 “공장 건설 일정은 당분간 예측하기 어렵다”고 밝혔다. 이번 사태는 단순한 공사 지연을 넘어, 글로벌 공급망 전략에도 영향을 미칠 수 있다는 우려가 제기된다. 미국 내 전기차 보급 확대에 따라 배터리 공급망 확보는 기업 경쟁력의 핵심 요소로 부각돼 왔다. 현대차와 LG에너지솔루션이 조지아에 대규모 합작공장을 추진한 것도 인플레이션 감축법(IRA) 보조금 요건 충족과 현지 생산 안정성을 확보하기 위한 것이었다. 그러나 불법체류자 단속이라는 돌발 변수가 등장하면서 미국 내 고용·노동 관리 리스크가 부각됐다. 대규모 이민 단속이 외국계 합작공장 건설 현장을 직접 겨냥한 것은 드문 사례로, 향후 다른 해외 기업들의 미국 투자 환경에도 부담 요인으로 작용할 수 있다는 지적이 나온다. HL-GA 배터리회사는 원래 현대차그룹의 미국 전기차 전략에서 핵심 거점으로 설계됐다. 이번 사태로 공장 준공 및 가동 일정이 지연될 경우, 현대차그룹의 전기차 현지화 전략에도 영향을 줄 수 있다. 전기차 보급을 확대하려는 미국 정부의 정책 방향과도 맞물려 있는 만큼, 이번 사건의 파장은 단순히 기업 차원을 넘어 미·한 양국의 산업 협력 관계에도 적지 않은 여진을 남길 것으로 보인다. LG에너지솔루션 관계자는 "현재는 LG에너지솔루션 및 협력업체 직원들의 신속한 석방이 최우선"이라며 "공장 건설 일정을 예상하기 어려운 상황"이라고 말했다.
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현대차·LG 배터리 합작공장, 美 불법체류 단속에 차질
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테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차
- 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체 칩의 성능을 공개적으로 치켜세우며, 삼성전자가 생산을 맡게 될 차세대 AI6 칩 역시 "최고 수준"이 될 것이라고 자신감을 드러냈다. 머스크는 6일(현지시간) 소셜미디어 엑스(X·구 트위터)에 글을 올려 "오늘 테슬라 AI5 칩 설계팀과의 검토를 마쳤다"며 "역대급 칩(epic chip)이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "뒤이어 출시될 AI6는 단연 최고의 AI 칩이 될 것"이라고 강조했다. 그는 또 "기존 두 가지 아키텍처 병행 체제를 하나로 통합해 모든 반도체 인재가 하나의 놀라운 칩 개발에 집중할 수 있게 됐다"며 "생명을 구하는 칩 개발에 동참하고 싶다면 테슬라 팀에 합류하라"고 권유하기도 했다. 테슬라의 AI5 칩은 대만 TSMC가 생산하고, 후속 AI6 칩은 삼성전자의 미국 텍사스 공장에서 양산될 예정이다. 이번 협력으로 삼성은 세계 최대 전기차 기업 테슬라의 차세대 AI 칩 주요 공급처로 자리매김하게 됐다. 삼성은 이미 글로벌 빅테크 기업들과 파운드리 계약을 확대해온 만큼, 테슬라와의 합류는 반도체 경쟁력 강화에 중요한 계기가 될 전망이다. 한 이용자가 "자동차용 최고의 AI 칩을 의미하는 것이냐"고 묻자, 머스크는 "틀릴 수도 있지만 AI5는 2500억 파라미터 이하 모델을 위한 추론 칩 가운데 최고일 것"이라며 "단연 최저 비용에 전력 효율 대비 성능도 최고"라고 답했다. 그는 이어 "AI6는 이보다 훨씬 더 앞서 나갈 것"이라고 덧붙였다. 앞서 머스크는 지난 7월 27일 엑스를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리(반도체 위탁생산) 계약 사실을 공개하며 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝힌 바 있다.
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테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차
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자동차 전면유리, 홀로그램 스크린으로 진화
- 자동차 전면유리가 곧 대형 스크린으로 전환되는 새로운 미래 주행 환경이 구현될 예정이다. 자동차 업계가 전면유리를 대형 스크린으로 전환하는 차세대 디스플레이 기술 개발에 속도를 내고 있다고 USA투데이가 4일(현지시간) 보도했다. 기존의 물리적 버튼과 다이얼이 일시적으로 부활하는 듯 보이지만, 전반적인 추세는 차량 내 디지털화 가속으로 이어지고 있다는 분석이다. BMW는 오는 2026년 미국 시장에 출시할 iX3에 '파노라믹 i드라이브' 시스템을 탑재할 예정이다. 전면유리 하단을 가로지르는 43인치 디스플레이로, 기존 리눅컨 내비게이터의 48인치 스크린과 유사한 구조다. 다만 BMW는 유리에 인쇄된 특수 코팅에 이미지를 투사하는 방식을 적용해 4K 화질을 구현한다. 이는 편광 선글라스를 착용한 상태에서도 선명하게 보이며, 운전자 시야 밖으로 화면이 떠 있는 듯한 입체적 효과를 제공한다. 앞으로는 단순한 헤드업 디스플레이(HUD)를 넘어, 운행 정보·내비게이션·엔터테인먼트 콘텐츠를 동시에 띄우는 '홀로그램 HUD'로 발전할 전망이다. 현대모비스는 독일 자이스(Zeiss)와 협력해 회절필름을 활용한 차세대 HUD 시제품을 공개했으며, 2027년 상용화를 목표로 하고 있다. 이 기술은 운전자와 동승자의 시야를 분리해, 운전자는 주행 데이터만 보고 동승자는 영상 시청이 가능하도록 구현된다. 더 나아가 마이크로 LED를 활용하면 모든 창문이 스크린으로 변신할 수 있다. 대만 AUO는 파노라믹 루프와 측면 창을 이용해 별자리, 불꽃놀이, 수족관 영상 등을 구현한 시연을 선보였다. 화면을 끄면 일반 유리처럼 55%의 채광이 가능하고, 검은색으로 전환하면 98% 차광 효과를 낼 수 있다. 업계 전문가들은 "자동차가 소비자 전자기기와 동일한 수준의 시각적 경험을 제공하려는 경쟁이 본격화됐다"며 "차량 유리의 디지털화는 안전성과 편의성을 동시에 강화하는 핵심 축으로 자리잡을 것"이라고 평가했다.
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자동차 전면유리, 홀로그램 스크린으로 진화
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 2026년부터 최첨단 공정(5nm, 4nm, 3nm, 2nm)의 가격을 5~10% 인상할 계획이다. 애플, AMD, 엔비디아, 인텔 등 주요 고객사들의 원가 부담이 커지는 동시에, 글로벌 반도체 공급망 전반에도 파장이 예상된다. 환율·투자비·공급망 비용이 압박 1일(현지 시간) 대만 디지타임스와 FT, 톰스 하드웨어(Tom’s Hardware) 등에 따르면, TSMC는 미국 달러 대비 대만 달러 가치 급락과 미국·유럽 공장 건설 투자 부담, 그리고 글로벌 공급망 비용 상승을 가격 인상 배경으로 설명했다. 대만 달러는 올해 3월 말 1달러당 33.19대만 달러에서 7월 초 28.87대만 달러로 13% 가까이 급락했다. 미국 달러로 거래하는 TSMC의 수익성이 환율 변동에 직접 영향을 받는 구조다. TSMC는 미국 애리조나에만 1650억 달러(약 229조 7625억 원)를 투입해 2nm 공정 생산 라인을 포함한 대규모 팹을 건설 중이다. 여기에 일본 구마모토, 독일 드레스덴 등 신규 생산거점 확충도 동시에 진행되면서 비용 부담이 급격히 커졌다. 시장 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 유지 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 2025년 2분기 매출이 300억 달러(약 41조 7780억 원)로 사상 최대를 기록했다. 글로벌 파운드리 시장 점유율은 70.2%로, 2위인 삼성전자(7.3%)와는 여전히 큰 격차를 유지하고 있다. 특히 AI 칩 수요 폭증이 실적 성장을 견인했다. 엔비디아, AMD, 구글 등 대형 고객사들의 AI 가속기 수요가 3nm 이하 초미세 공정의 생산능력을 최대치로 끌어올렸다는 분석이다. 고객사, 공급망 다변화로 대응 가격 인상 발표 이후 주요 고객사들이 공급망 리스크 분산에 속도를 내고 있다. AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 일부 팹리스(반도체 설계 전문 기업)는 삼성 파운드리 라인에서 시험 생산(Test Run)을 진행 중이다. 다만 업계에서는 TSMC가 7nm·16nm 등 구형 공정 가격을 일부 인하하거나 장기 계약 고객에게 유연한 조건을 제공할 가능성도 점치고 있다. 글로벌 생산 확장 가속 TSMC는 올해 하반기부터 애리조나 1공장의 초기 양산을 시작했으며, 일본·독일 등 15개 이상의 신규 팹을 단계적으로 확충할 계획이다. 전문가들은 2nm 공정 상업화가 본격화되는 2026년 이후 고수익 구조가 강화될 것으로 전망하고 있다. AI, 클라우드, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 수요 확대가 당분간 이어질 것으로 예상되면서 첨단 공정 중심의 수익성 방어 전략은 당분간 지속될 가능성이 높다. TSMC의 이번 결정은 AI 시장 성장과 맞물린 첨단 공정 수익성 방어 전략의 일환이다. 삼성전자 등 경쟁사들이 고객사 확보를 위해 공세를 강화할 것으로 보이는 가운데, 2026년 이후 글로벌 파운드리 시장의 판도 변화가 주목된다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐
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[글로벌 핫이슈] 현대차·기아, EU '2035년 내연기관 금지' 후퇴 땐 투자 충격 우려
- 현대자동차그룹이 유럽연합(EU)의 '2035년 승용·밴 신차 CO₂ 100% 감축(사실상 내연기관 판매 금지)' 규제 후퇴 움직임에 정면으로 반대하고 나섰다고 포브스가 29일(현지시간) 보도했다. 현대차·기아는 유럽 현지에서 전기차(EV) 라인업 확대와 생산 거점을 앞당겨 깔아 놓은 만큼 정책 선회가 오히려 비용과 혼란을 키울 수 있다고 경고했다. 기아 유럽법인 마크 헤드리히 CEO는 슬로바키아 공장에서 EV4 양산 개시와 함께 "'전기차 '폭주'가 곧 시작된다. 지금 출시 일정을 멈추면 막대한 비용이 든다"고 말했다. 그는 "우리는 2035년 100% 준수를 달성할 계획을 갖고 있다"고 밝혔다. 현대차그룹은 2023년에 EV9과 EV3를 내놓았고, 올해 EV5를 투입한다. EV2와 EV4는 2026년 유럽 시장 출시를 목표로 준비 중이다. 유럽 완화론 확산…"하이브리드·대체연료도 허용해야" 반면 유럽 완성차 업계 전반에는 목표 조정을 요구하는 목소리가 커졌다. 메르세데스-벤츠는 '2035 전기차 전환' 약속에서 물러나 '2050 넷제로' 기조를 강조하고, 폭스바겐·스텔란티스·르노그룹도 회의적인 입장이다. 유럽자동차제조협회(ACEA)와 유럽 자동차부품공급업체연합(CLEPA)은 유럽집행위원회에 공동 서한을 보내 "2021년 대비 2030년 -55%, 2035년 -100% 이행은 현재로선 현실성이 낮다"며 플러그인 하이브리드(PHEV), 연장 주행형, 고효율 내연기관, 수소·탈탄소 연료 등 '다중 해법' 채택을 요구했다. ACEA 의장인 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 CEO는 "유럽 제조사는 중국 CATL·BYD, 한국 LG에너지솔루션·SK·삼성SDI 등 아시아 배터리에 과도하게 의존하고, 충전 인프라 불균형과 높은 제조비용에 묶여 있다"고 지적했다. 배터리 '아시아 톱10' 현실…유럽 자립 구상 차질 2023년 글로벌 EV 배터리 상위 10개 공급사는 중국·한국·일본 업체가 싹쓸이했다. 유럽의 대형 배터리 양산 퍼즐은 스웨덴 노스볼트의 파산 여파로 추가 변수가 생겼다. 업계는 수요 둔화와 중국 브랜드의 가격·품질 공세까지 겹치며 '2035년 직행'의 부담이 커졌다고 본다. 양측의 입장은 9월 12일 유럽집행위 논의에서 정면 충돌할 전망이다. 우르줄라 폰데어라이엔 집행위원장이 중재 역할을 맡게 된다. 한쪽에는 현대차처럼 유럽 현지 생산과 유통망에 이미 투자한 기업과 볼보·재규어·르노 등 EV 전환에 무게를 둔 업체, 그리고 유럽 내 판매·서비스망을 구축한 아시아 수입사가 서 있다. 다른 쪽에는 유럽·미국의 EV 수요 둔화와 중국 변수로 '완화론'을 펴는 제조사들이 포진한다. 정책 후퇴의 역설…선도 투자자에 '패널티'? 현대차·기아는 규제 후퇴가 '선(先) 투자 기업'에 역으로 패널티가 될 수 있다고 본다. 이미 전용 플랫폼과 모델 포트폴리오, 현지 생산 체계를 맞춰 놓은 상황에서 방향 전환은 공급망·설비·출시일정 전반을 다시 짜야 한다. 헤드리히 CEO가 "EV 출시를 멈추면 막대한 비용"이라고 못 박은 이유다. 반대로 규제 일정을 유지하면 전환 속도가 느린 기업에는 단기 부담이 커진다. 2030년 중간 목표(-55%)와 2035년 최종 목표(-100%) 사이에서 '일정 유지 vs 유연성 확대' 중 무엇이 유럽 자동차 산업 경쟁력에 더 유리한지, 집행위의 선택이 향후 10년 유럽 시장의 지형을 가를 전망이다.
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[글로벌 핫이슈] 현대차·기아, EU '2035년 내연기관 금지' 후퇴 땐 투자 충격 우려
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
- 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 절대 강자 대만의 TSMC를 추격하기 위해 경쟁사 인텔과 손을 잡을지 관심이 쏠린다. 삼성이 강점을 가진 '전공정' 기술과 인텔이 앞서나가는 '후공정' 기술을 결합해 시너지를 내려는 전략적 제휴를 모색한다는 분석이 나온다고 샘모바일이 전했다. 특히 이재용 삼성전자 회장의 방미 기간 중 구체적인 협력 논의가 이뤄질지가 관심사다. 최근 삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 3나노 공정 양산에 성공했지만, 수율 문제로 고전하며 구글, 엔비디아 등 주요 고객사를 TSMC에 넘겨줬다. 반면 인텔은 AI 서버 시장에서 AMD·엔비디아와 치열한 경쟁으로 어려움을 겪고 있다. 이런 상황에서 양사가 각자의 약점을 보완하고자 협력할 수 있다는 관측이 나온다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 그리는 전공정과 칩을 포장하는 후공정으로 나뉘는데, 삼성은 전공정에서, 인텔은 후공정에서 세계적인 기술력을 보유하고 있다. 삼성은 현재 칩 제조 후 패키징과 테스트를 후공정 전문 기업에 맡기고 있다. 경쟁사 TSMC는 전공정 기술력에 더해 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(COWOS)'라는 최첨단 패키징 기술을 무기로 AI 반도체 시장의 큰손인 AMD, 엔비디아의 주문을 사실상 독점하고 있다. 이에 삼성은 단기간에 따라잡기 어려운 전공정 수율 대신, 후공정 기술 강화를 돌파구로 삼으려는 것으로 보인다. TSMC 독점 깬다…'유리 기판'으로 승부수 구체적으로 삼성은 인텔의 '반도체 유리 기판' 기술 도입을 검토하고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 열팽창 계수가 낮아 안정성이 높으며, 두께를 얇게 만들 수 있어 고집적·고속·저전력 반도체에 최적화한 소재로 업계는 평가한다. 특히 발열 제어에 강점이 있어 AI 반도체에 가장 적합한 기술로 꼽힌다. 인텔은 수십 년간 이 기술을 개발했으며, 최근 라이선스 모델을 통해 기술 개방에 나섰다. 구리-구리 직접 접합 방식의 '하이브리드 본딩' 기술 역시 삼성에는 TSMC와의 격차를 줄일 핵심 카드로 꼽힌다. 삼성이 370억 달러(약 51조 원)를 투자해 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 공장이 양사 협력의 구심점 역할을 할 수 있다. 협력 형태로는 단순 기술 라이선스부터 합작 투자사(JV) 설립이나 지분 투자 방안이 나온다. 이러한 움직임은 삼성이 최근 인텔의 유리 기판 전문가인 강두안 전 부사장을 영입한 대목에서도 드러난다. 단순히 외부 기술을 빌리는 것을 넘어 관련 기술과 역량을 완전히 내재화하려는 전략으로 업계는 보고 있다. '삼성-인텔 연합', 반도체 공급망 재편 신호탄 이 동맹이 성사되면 삼성은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장을 위한 고급 해결책(프리미엄 솔루션)을 확보해 엔비디아 같은 정보기술 대기업(빅테크) 고객사를 다시 유치할 동력을 얻는다. 인텔 처지에서도 TSMC에 대항하는 '제3의 축'을 형성하고 기술 라이선스 수익을 창출할 수 있다. 시장 전체에서는 TSMC의 독점 구도를 깨고 고객사들에 '대안 공급망'을 제공한다는 의미가 클 뿐만 아니라, 반도체 공급망 다변화를 추진하는 미국 정부의 정책 방향과도 맞아떨어진다. 삼성과 인텔의 연합은 TSMC 독주 체제를 흔들 잠재력이 큰 '판도 변화의 열쇠(게임 체이저)'라는 평가다. 만약 유리 기판 등 차세대 패키징 기술 협력이 성공적으로 이뤄진다면, 삼성은 단순한 추격자를 넘어 TSMC에 대항하는 새로운 시장 주도 기업으로 부상할 가능성도 있다.
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
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[글로벌 핫이슈] 'AI 반도체 자강'에 나선 중국, 내년 생산량 3배 증산 계획
- 중국이 미국의 인공지능(AI) 전문 반도체 기업 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 내년 AI 반도체의 생산량을 현재의 3배로 늘릴 계획이다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 27일(현지시간) '중국판 엔비디아'로 불리는 반도체 설계 전문 기업 캠브리콘을 필두로 화웨이, SMIC, CXMT, 나우라 등 주요 반도체 기업이 ‘반도체 자강(自强)’을 위해 대대적인 생산 확충에 나서고 있다고 보도했다. 중국 당국 또한 최근 기업들에 "엔비디아가 중국 판매를 위해 출시한 저사양 AI 칩 ‘H20’의 구매를 자제하라"고 권고하며 ‘자강’을 강조하고 있다. 중국은 올해 초 '챗GPT'에 맞서 자체 AI 서비스 '딥시크'를 출시해 큰 반향을 일으켰다. 블룸버그통신은 27일 "중국이 생성형 AI 모델을 자체 구축하는 것을 넘어 이를 자체 하드웨어로 구동하려 하면서 엔비디아가 지배해 온 AI 반도체 공급망을 재편하려 하고 있다"고 평가했다. FT에 따르면 중국 최대 통신장비업체 화웨이는 올해 말까지 AI 칩 생산 전용 공장에서 제조를 시작할 계획이다. 화웨이는 내년엔 두 개의 AI 칩 생산 시설을 더 가동할 것으로 전해졌다. 세 공장이 본격적으로 가동되면 현재 중국 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 SMIC의 생산량을 능가할 것으로 보인다. SMIC 또한 내년 중국에서 가장 발전된 양산형 칩인 7nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 생산 용량을 두 배로 늘릴 계획이다. SMIC의 최대 고객사는 화웨이다. 메타엑스 등 소규모 중국 칩 설계업체도 SMIC에 칩 제조를 맡기고 있다. 한 중국 반도체 업계 임원은 FT에 "이런 생산 능력 확대가 현실화하면 중국 내 반도체 공급이 충분해질 것"이라고 자신했다. 중국 당국 역시 첨단 제조 역량을 키우기 위해 반도체 자립을 적극 독려하고 있다. 중국의 반도체 자급률은 2019년 15%에 불과했지만 올해 25%에 달할 것으로 보인다. 특히 최근 중국 기업들의 기술력이 향상되면서 중저사양 AI 칩 설계 및 대량 생산이 가능해졌다는 평가가 나온다. 화웨이의 제조공장 증설을 두고 '중국 자체 AI 칩 생산의 시발점'이란 관측이 나오는 이유다. 일각에서는 도널드 트럼프 2기 미국 행정부가 중국과의 관세 전쟁 과정에서 엔비디아 제품을 레버리지 삼아 압박한 게 오히려 중국의 반도체 자립을 부추겼다고 보고 있다. 트럼프 2기 행정부는 올 4월 H20의 중국 수출을 규제했다가 최근 해제했다. 엔비디아의 고사양 AI 칩 '블랙웰' 또한 일부 성능을 낮춘다면 중국 수출 재개를 고려할 수 있다는 뜻도 밝혔다. H20 수출 규제 해제 당시 하워드 러트닉 미국 상무장관은 CNBC방송 인터뷰에서 "중국을 미국의 기술에 중독시키기 위해 우리는 중국에 최고, 차선, 3번째로 좋은 반도체 제품은 팔지 않는다"는 취지로 발언했다. H20은 이보다 훨씬 급이 낮은 저사양 반도체여서 수출을 재개해도 큰 타격이 없다는 의미다. 중국 지도부는 러트닉 장관의 발언을 '모욕'으로 여겨 분노했고, 이후 자국 반도체 업계에 자강을 더욱 강도 높게 주문하기 시작했다는 것이다. 다만 중국 반도체 기업이 기술력을 끌어올리지 못한 채 저사양 반도체의 대량 생산에만 주력한다면 결과적으로는 미국에 대한 기술 의존도가 높아질 것이란 우려도 제기된다. 월스트리트저널(WSJ)은 "현재 가장 앞선 수준의 중국 반도체조차 H20의 성능보다 뒤진다"고 논평했다.
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- 포커스온
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[글로벌 핫이슈] 'AI 반도체 자강'에 나선 중국, 내년 생산량 3배 증산 계획
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SK하이닉스, 세계 최초 321단 2Tb QLC 낸드 양산⋯AI 데이터센터 공략 본격화
- SK하이닉스는 25일 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 밝혔다. 이번 제품은 세계 최초로 300단을 넘어선 QLC 낸드로, 글로벌 고객 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략할 계획이다. SK하이닉스는 용량을 기존 대비 2배로 늘리고 플레인 수를 4개에서 6개로 확장해 병렬 처리 성능을 강화했다. 이로써 데이터 전송 속도는 두 배, 쓰기·읽기 성능은 각각 최대 56%, 18% 향상됐다. 또 전력 효율이 23% 개선돼 AI 서버, PC, 스마트폰 등 다양한 분야로 확대 적용할 예정이다. [미니해설] SK하이닉스, 321단 2Tb QLC 낸드 세계 첫 양산⋯글로벌 낸드 경쟁 판도 주목 SK하이닉스가 차세대 대용량 QLC 낸드 플래시 개발을 완료하며 글로벌 메모리 시장 경쟁에서 또 한 번 기술적 우위를 입증했다. 회사는 25일 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시를 세계 최초로 개발하고 본격 양산에 착수한다고 밝혔다. 기술 한계 돌파…세계 최초 300단 초과 QLC QLC는 하나의 셀(Cell)에 4개의 정보를 저장하는 방식으로, 대용량 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 고집적 메모리다. SK하이닉스는 셀을 수직으로 쌓는 적층 기술을 300단 이상으로 구현해 업계의 기술 장벽을 넘어섰다. 정우표 SK하이닉스 부사장은 "이번 제품 양산으로 고용량 제품 포트폴리오와 가격 경쟁력을 동시에 확보했다"며 "풀스택 AI 메모리 프로바이더로 도약하겠다"고 강조했다. 성능·효율 대폭 향상 신제품은 용량을 기존 대비 2배로 확대한 2Tb 설계와 병렬 작업을 가능하게 하는 플레인 수 확장(4개→6개)을 통해 데이터 전송 속도를 두 배로 높였다. 이와 함께 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐으며, 전력 효율도 23% 향상됐다. 이러한 성능과 효율 개선은 대규모 연산과 빠른 데이터 전송이 필요한 AI 데이터센터와 같은 첨단 인프라 환경에서 큰 경쟁력을 제공할 전망이다. AI 데이터센터와 초고용량 시장 겨냥 SK하이닉스는 우선 PC용 SSD에 이번 제품을 적용한 뒤, AI 서버와 스마트폰용 낸드로 제품군을 확대할 계획이다. 특히 독자적 패키징 기술을 통해 낸드 32개를 한 번에 적층, 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략한다는 전략이다. 글로벌 AI 데이터센터의 메모리 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데, 이번 제품이 해당 시장에서 주도권을 확보하는 핵심 무기가 될 것으로 기대된다. AI 시대의 메모리 패러다임 변화 최근 AI 산업의 확산은 고성능·대용량 메모리 수요를 급격히 늘리고 있다. 챗GPT와 같은 생성형 AI뿐 아니라 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론 과정에서는 빠른 속도와 안정적인 데이터 처리가 필수다. SK하이닉스의 321단 2Tb QLC 낸드는 이러한 요구를 충족할 수 있는 최적의 솔루션으로, 원가 경쟁력을 강화한 점에서도 글로벌 고객의 주목을 받고 있다. 업계 관계자는 "AI 시장의 성장세가 이어지는 한 고집적·저전력 메모리의 중요성은 갈수록 커질 것”이라며 “이번 제품은 낸드 시장의 패러다임을 바꿀 가능성이 크다"고 평가했다. 이번 SK하이닉스의 성과는 삼성전자와 마이크론 등 경쟁사와의 격차를 좁히거나 앞서는 계기가 될 수 있다. 특히, 초고집적·저전력 특성을 동시에 확보한 QLC 제품으로 AI 데이터센터 시장을 선점할 경우, 메모리 시장 내 점유율 확대가 예상된다. AI 중심의 디지털 전환 속도와 함께 글로벌 메모리 산업 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.
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- IT/바이오
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SK하이닉스, 세계 최초 321단 2Tb QLC 낸드 양산⋯AI 데이터센터 공략 본격화
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
- 삼성전자가 글로벌 반도체 시장 재편 흐름 속에 대규모 사업 구조 개편에 나섰다. 엑시노스 프로세서와 수익성이 떨어진 파운드리 부문을 축소하고, 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상한 고대역폭 메모리(HBM)에 역량을 집중하는 전략이다. 업계에 따르면, 삼성은 대만 TSMC와의 점유율 격차를 좁히고 SK하이닉스가 선점한 HBM 시장을 추격하기 위해 '선택과 집중' 카드를 꺼냈다. AI 수요 폭증 속 HBM에 집중 삼성의 전환 배경에는 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세가 자리한다. 대규모 언어 모델(LLM) 등 초거대 AI의 확산으로 GPU 연산량이 급증하면서 HBM의 필요성이 전례 없이 커졌다. 그러나 파운드리 사업은 위기를 맞았다. 시장 점유율이 TSMC 56% 대 삼성 11~13%로 벌어졌고, 구형 공정 가동률 하락으로 올해 1분기 이익이 21% 감소했다. 삼성은 비용 구조 효율화를 통해 확보한 자금을 첨단 패키징과 HBM 증설에 집중 투입하고 있다. 인력 재배치·가격 공세로 추격 삼성은 인력 재배치로 방향 전환을 가속화하고 있다. 미국 IT 전문 매체 PC 게이머는 삼성이 엑시노스 개발 인력을 줄이고, HBM 전문 인력을 적극 채용 중이라고 전했다. 이는 단순한 인력 이동을 넘어 AI 메모리를 차세대 성장 동력으로 삼겠다는 강한 의지로 해석된다. 가격 전략도 한층 공격적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 현 HBM 시장 구도에서 삼성이 차세대 HBM3E 가격을 대폭 인하하며 점유율 확대를 노리고 있다. 이 전략은 엔비디아뿐 아니라 AMD, 구글, 오픈AI 등 대형 고객사를 확보하기 위한 포석이다. 삼성은 HBM3E 양산을 본격화하고, 2026년 상용화를 목표로 HBM4 개발에도 속도를 내는 동시에 첨단 패키징 기술 강화에 투자하고 있다. 초기 성과와 시장 반응 초기 성과도 나타나고 있다. 대만 디지타임스는 삼성 파운드리 가동률이 AI 칩 수요 증가로 반등했으며, 4나노 이상 공정 라인은 최대 가동률을 기록 중이라고 보도했다. 특히 테슬라와의 165억 달러 규모 AI6 칩 생산 계약은 자동차 AI 시장에서 삼성의 영향력이 확대되고 있음을 보여준다. 수율·수요 변동성은 여전한 리스크 다만 과제도 적지 않다. HBM은 TSV(실리콘 관통 전극) 공정 난도가 높아 수율 안정화가 핵심이며, AI 투자 열풍이 꺾일 경우 대규모 설비 투자가 부담으로 돌아올 가능성이 있다. 파운드리 부문에서 TSMC와의 2~3나노 공정 격차와 엑시노스 브랜드 경쟁력 약화로 인한 퀄컴 의존도 심화 역시 풀어야 할 숙제로 꼽힌다. 삼성의 이번 구조 개편은 SK하이닉스와 함께 AI 메모리 시장의 양강 체제를 구축하기 위한 승부수로 평가된다. 업계는 향후 삼성의 전략 성공 여부가 △수율 개선 △공격적인 가격 정책의 지속 가능성 △엔비디아·테슬라 등 주요 고객사와의 장기 파트너십 확보에 달려 있다고 보고 있다.
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
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[단독] EV 리콜 빈도 최저 5종과 최다 5종⋯현대 코나 전기차 '안정적'
- 세계 전기차 시장이 급성장하는 가운데, 모델별 리콜 빈도가 뚜렷하게 갈리고 있다. 일부 전기차는 출시 이후 안정적인 품질 관리로 리콜 사례가 드문 반면, 일부 모델은 신기술 적용과 초기 생산 과정에서 결함이 반복되며 잦은 리콜에 직면하고 있다. 제조사의 설계·검증 체계와 공급망 관리 수준이 차이를 가르는 핵심 요인으로 지목된다. 제조사가 안전·신뢰성·규제 준수에 영향을 줄 수 있는 결함을 확인하면 리콜을 실시하며, 경미한 소프트웨어 수정부터 주요 부품 교체까지 범위가 다양하다. 14일(현지시간) DAX스트리트에 따르면 리콜 빈도는 제조사의 설계·시험 과정, 공급망 신뢰도, 전기차 생산 경험 등에 따라 차이가 난다. 일부 모델은 안정적인 품질 관리로 리콜 사례가 적지만, 일부는 출시 이후 반복적으로 리콜이 이어졌다. 리콜 빈도 낮은 전기차 5종 테슬라 모델 3는 주행거리·가속 성능·소프트웨어 통합력에서 높은 평가를 받아왔다. 하드웨어 결함 리콜이 적고, 다수의 소프트웨어 관련 사항은 OTA(Over-the-Air) 업데이트로 해결된다. 제조·소프트웨어 개발의 수직계열화와 방대한 주행 데이터 분석이 결함 사전 대응에 기여했다. 쉐보레 볼트 EV는 합리적인 가격과 실용성을 갖춘 소형 해치백으로, 2020~2021년 LG에너지솔루션 배터리 결함에 따른 대규모 리콜 이후 품질 관리 체계를 강화했다. 단일 모터 구조와 단순 설계가 신뢰성을 높였다. 포르쉐 타이칸은 고성능 전기 스포츠 세단으로, 출시 전 혹독한 주행·환경 테스트를 거쳤다. 소프트웨어나 경미한 기계 조정 수준의 리콜만 기록됐으며, 부품 공급망 관리와 정밀한 조립 품질이 강점이다. BMW i4는 안정적인 부품 채택과 엄격한 품질 보증 절차로 초기 리콜 건수가 적다. 배터리와 소프트웨어 시스템의 안정성이 높고, 소규모 소프트웨어 보정에 그친 사례가 대부분이다. 현대 코나 일렉트릭은 초기 배터리 공급사 결함으로 리콜을 겪었지만, 전량 교체 후 품질 검증을 강화했다. 단순하고 검증된 구동계 설계와 안정적인 소프트웨어 운용이 낮은 리콜 빈도에 기여했다. 리콜 빈번한 전기차 5종 테슬라 모델 S는 혁신성과 장거리 주행 성능으로 시장을 선도했지만, 생산 10년이 넘는 동안 하드웨어·소프트웨어 결함 리콜이 꾸준히 발생했다. 긴 생산 이력과 빈번한 설계 변경이 원인으로 지목된다. 닛산 리프(Leaf)는 세계적으로 가장 오래된 양산 EV 중 하나로, 판매 대수와 운행 환경이 다양해 결함 발견 가능성이 높다. 제동 장치, 에어백, 배터리 관리 문제 등 다양한 사안에서 리콜이 이뤄졌다. 포드 머스탱 마하-E는 출시 초기 배터리 접촉기, 전력 제어 소프트웨어, 루프 글라스 접착 문제 등 신차 개발 단계에서 나타나는 품질 안정화 과정을 거쳤다. 리비안 R1T는 전기 픽업트럭 시장의 신생 주자로, 조립 불량 부품, 안전벨트 고정 결함 등 초기 생산 공정에서 수정 사항이 잦았다. 아우디 e-트론은 배터리 수분 유입 가능성, 충전 시스템 소프트웨어, 제동 시스템 보정 등 다수의 전기·전자 관련 리콜이 보고됐다. 신형 플랫폼과 복잡한 시스템 통합 과정이 영향을 미쳤다. 전문가들은 "리콜 빈도가 반드시 차량의 전반적 품질 저하를 의미하는 것은 아니지만, 구매자 입장에서는 해당 모델의 리콜 이력과 제조사의 대응 역량을 함께 살펴보는 것이 중요하다"고 조언했다.
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[단독] EV 리콜 빈도 최저 5종과 최다 5종⋯현대 코나 전기차 '안정적'
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[글로벌 핫이슈] 닛산과 마이크로소프트, '2만명 감원'의 동상이몽
- 전 세계 산업계에 부는 감원 칼바람은 관세나 경기 변동 같은 외부 요인만으로는 설명하기 힘든 구조 변화의 서막을 알리고 있다. 일본의 거인 닛산자동차와 미국의 빅테크 마이크로소프트(MS)가 나란히 2만 명이 넘는 인력을 줄이기로 한 결정은 이러한 흐름을 상징한다. 그러나 '2만 명'이라는 같은 숫자 이면에는 두 기업이 처한 현실과 미래 전략의 본질이 다르다고 닛케이가 13일(현지시각) 보도했다. 위기의 닛산, 호황 속 MS 닛산의 감원은 생존을 위한 '축소 균형'에 가깝다. 미국과 중국 시장에서 극심한 판매 부진이 결정타였다. 지난해 회계연도에 약 4조 7000억 엔(약 40조 원)의 막대한 순손실을 낸 닛산은 세계 최초로 전기차(EV) 양산 모델을 생산했던 상징적인 옷파마 공장(가나가와현 요코스카시)마저 가동을 유지할 수 없었다. 한때 기술력을 자랑하던 닛산은 소프트웨어를 결합한 혁신 모델로 업계를 선도한 테슬라의 길을 가지 못했고, 무섭게 성장한 중국 업체에 뒤처지며 쇠락하고 있다. 그 결과 전 세계 17개였던 공장을 10개로 줄이는 대규모 폐쇄를 단행하는 등 생존을 위해 구조조정을 할 수밖에 없었다. 반면 MS의 감원은 '호황 속의 선택'이라는 점에서 결이 다르다. 탄탄한 실적을 바탕으로 현재에 안주할 수도 있었지만, 경영진은 다가올 인공지능(AI) 시대를 맞아 과감한 재편을 선택했다. 단순한 비용 절감이 아닌, AI 중심 사업으로 바꾸는 과정에서 겹치거나 효율이 낮은 인력을 재배치하고 '미래형 기업으로의 전환'을 서두르려는 전략으로 풀이된다. 흥미로운 점은 MS의 감원 대상에 수많은 기술자가 포함됐다는 사실이다. AI 시대일수록 기술 인력 확보가 중요하리라는 일반의 상식을 벗어나는 움직임이다. MS가 기술자를 감원 대상에 올린 배경에는 AI가 이미 상당한 속도로 기존 기술자의 전문 영역을 대체하기 시작했다는 냉정한 현실 인식이 깔려 있다. MS의 인력 재편은 2023년 1만 명 감축을 시작으로, 2025년 상반기 6000명에 이어 7월 9000명을 더하는 등 3년간 모두 2만 5000명에 이르지만, 아직 끝을 예고하지 않았다. 기술자를 줄이는 대신 MS가 집중하는 분야는 고객 접점 마케팅이다. 고객과 관계 맺기를 사업의 핵심으로 보고, '최고 마케팅 책임자(CMO)'라는 임원직까지 새로 만들어 힘을 싣고 있다. 개발과 기반 시설에 천문학적인 투자를 이어가면서도, 기업의 진정한 가치는 고객과 소통하며 창출한다는 사실을 간파했다. '고객 창조' 실패가 부른 엇갈린 운명 두 기업의 서로 다른 행보는 20세기 최고의 경영 사상가로 불리는 피터 드러커의 통찰을 떠올리게 한다. 올해로 세상을 떠난 지 20주기를 맞은 그는 저서 '매니지먼트'를 통해 "기업의 목적은 고객을 창조하는 것"이라고 정의했다. 이 한 문장 속에 현재 두 기업의 처지가 뚜렷하게 담겨 있다. 드러커는 "혁신이(이상과 현실의) 격차', '(사람들의) 인식 변화' 같은 고객에게서 비롯된 '창(窓)'을 통해 이룬다"고 봤다. 모노즈쿠리 대학의 이사카 야스시 공동대표이사는 "드러커는 '자사의 이해를 넘어선 고객의 의견, 불만, 가치관에야말로 혁신의 기회가 있다'고 생각했다"고 전했다. 고객과 치열한 대화야말로 가치 창조의 출발점이라는 뜻이다. 드러커의 지적은 닛산의 부진이 '고객 창조'의 실패 탓임을 명확히 한다. 과거 '기술의 닛산'이라는 명성에 기댄 채 '이 기술을 어떻게 팔 것인가'라는 공급자 중심 사고에 빠졌다. 최고경영자(CEO)를 뽑을 때도 부품 조달과 비용 관리에 강점을 둔 인물들을 중용하면서, 회사는 전통 기술과 제품 중심 사고에서 벗어나지 못했다. 토요타처럼 끈질기게 현장 고객을 늘려가는 우직함도, 테슬라처럼 고객 요구에서 미래를 역산하는 날카로움도 부족했다. 반면 MS는 AI 기술을 발전시키면서 '고객 중심 혁신'을 실천하며 진화하고 있다. 마이크로소프트의 사티아 나델라 최고경영자(CEO)가 저서 '히트 리프레시'에서 강조했듯, '그런 건 이미 안다'는 식의 고정된 사고방식을 버리고 고객에게서 배우려는 자세로 바꾼 것이 지금의 MS를 만든 힘이다. 타는 듯한 더위 속, 닛산 옷파마 공장이 있는 게이힌 급행전철 옷파마역 주변 상점가에는 셔터를 내린 가게들이 눈에 띄었다고 닛케이는 전했다. 공장의 침체가 지역 경제에 미친 여파를 드러내는 풍경이다. 과거 닛산의 곤 전 회장은 "해답은 모두 직원 안에 있다"고 말했다. 하지만 회사 안이 아닌, 고객의 마음속으로 파고들어야만 얻을 수 있는 해답이야말로 지금 닛산에 가장 절실하다.
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[글로벌 핫이슈] 닛산과 마이크로소프트, '2만명 감원'의 동상이몽
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트럼프, 엔비디아 저성능 블랙웰 AI 칩 중국 수출 검토⋯삼성·하이닉스 HBM 공급 구도 변화 주목
- 트럼프, 저성능 블랙웰 칩 중국 수출 검토…삼성·하이닉스 HBM 공급 구도 변화 주목 삼성·하이닉스 HBM 공급 일정 변화 가능성 도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 블랙웰 기반 중국용 인공지능(AI) 칩 수출을 일부 허용할 가능성을 시사했다. 중국 시장 공략이 재개될 경우 SK하이닉스가 독점 공급 중인 HBM3E뿐 아니라 삼성전자의 HBM3E·GDDR7 공급 시점이 앞당겨지며 글로벌 AI 메모리 공급망이 재편될 가능성이 커졌다. 12일(현지시간) 로이터·블룸버그에 따르면 트럼프 대통령은 브리핑에서 "성능을 기존보다 30~50% 낮춘 블랙웰 프로세서 계약을 체결할 수 있다"고 말했다. 업계에서는 수출이 허용되면 SK하이닉스와 삼성전자가 직접적인 수혜를 볼 것으로 예상한다. SK하이닉스의 HBM3E 공급 물량은 이미 올해와 내년분이 매진 상태여서, 삼성전자의 엔비디아 납품 시점이 앞당겨질 가능성도 거론된다. [미니해설] 트럼프 발언이 바꿀 AI 메모리 시장 판도…삼성·하이닉스 전략 분수령 트럼프 대통령은 미국의 대중 첨단 반도체 수출 규제를 완화하는 방안을 고려 중이다. 이번에 언급된 '저성능 블랙웰'은 엔비디아의 최신 GPU 아키텍처 기반이지만, 성능을 30~50% 낮춰 기존 규제를 우회하는 방식이다. 중국에 수출 중인 'H20'가 블랙웰 이전 세대인 호퍼 GPU 기반 제품이라는 점을 고려하면, 이번 발언은 AI 반도체 공급망에 중요한 변수가 될 수 있다. HBM3E 공급 확대 관건은 삼성 진입 시점 블랙웰 기반 AI 가속기에는 HBM3E 8단·12단이 탑재된다. 중국향 저사양 모델에도 최소 HBM3E 8단이 쓰일 것이란 전망이 우세하다. SK하이닉스는 해당 제품을 엔비디아에 사실상 독점 공급 중이지만, 올해·내년 생산분이 이미 매진됐다. 증설에는 시간이 필요해, 삼성전자가 엔비디아 납품을 조기 개시할 여지가 커졌다. 이는 글로벌 AI 데이터센터 및 서버 시장의 공급 안정성에도 영향을 줄 수 있다. GDDR7로 확대되는 삼성 수혜 삼성은 HBM3E 외에도 GDDR7 시장 1위로, 올해 말 출시 예정인 엔비디아의 중국용 GPU 'RTX 프로 6000(B40)'에 GDDR7을 공급할 계획이다. 이는 AI 서버 외에도 워크스테이션·그래픽카드 시장에서 매출 확대를 견인할 수 있다. 이재용-젠슨 황 회동 여부도 변수 한편, 현재 미국에 체류 중인 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동할 가능성도 관심사다. 업계에서는 HBM 품질 검증 및 양산 협의가 진행될 경우, 삼성의 AI 메모리 공급 구조 진입이 한층 빨라질 수 있다고 본다. 시장 파급력은 규제·수요 균형에 달려 미국이 저성능 블랙웰 칩 수출을 공식 허용하면 중국 내 AI 인프라 확충 속도는 빨라질 가능성이 크다. 그러나 규제 완화 범위가 제한적이면 효과는 단기에 그칠 수 있다. 그럼에도 AI 반도체 시장의 성장세와 HBM 수요 급증을 감안하면, 이번 결정은 삼성과 하이닉스 모두에게 공급망 전략 재조정의 분수령이 될 전망이다.
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트럼프, 엔비디아 저성능 블랙웰 AI 칩 중국 수출 검토⋯삼성·하이닉스 HBM 공급 구도 변화 주목
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[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제
- 미국정부는 트럼프 대통령 임기중 반도체공장을 건설되고 미국 정부의 감독을 받으면 반도체 관세를 면제할 방침이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 하워드 러트닉 장관은 7일(현지 시간) 폭스비즈니스 인터뷰에서 트럼프 대통령의 전날 발언에 대해 "임기 내 미국에 (생산시설을) 건설하겠다고 약속하고, 이를 상무부에 신고하며, 감사원의 감독 하에 실제 건설을 진행할 경우에는 관세 없이 칩을 수입할 수 있도록 하겠다는 것"이라고 설명했다. 러트닉 장관은 "미국 내 건설 중인 것을 확인 받아야하고, 감독받아야 한다"며 "이는 1조 달러 규모의 반도체 건설을 가져올 것"이라고 주장했다. 또한 "트럼프 대통령 말은 미국에 공장을 짓겠다고 약속을 하면 그때는 관세 부과를 유예해주겠다는 것이다"며 "하지만 만약 미국에 공장을 짓지 않으면 100% 관세를 지불해야 한다"고 부연했다. 트럼프 대통령은 전날 백악관 집무실에서 애플의 신규 대미투자 계획을 발표하며 "미국으로 들어오는 모든 반도체에 100% 관세가 부과될 것"이라며 "미국 내 공장을 짓기로 약속했거나 지금 짓고 있는 중이라면 실제로 많은 기업들이 그렇게 하고 있는데 관세는 없다"고 밝혔다. 트럼프 대통령과 러트닉 장관의 발언을 있는 그대로 해석할 경우 이미 상당 수준의 대미투자와 공정건설에 나선 삼성전자와 SK하이닉스는 관세가 면제될 가능성이 높다. 삼성전자는 2021년 미국 텍사스주 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 1공장 인근 테일러에 170억 달러(23조원) 규모를 투입해 신규 공장 건립에 나섰다. 지난해에는 투자 규모를 440억 달러(59조5000억원)로 늘렸고, 건설은 마무리단계다. SK하이닉스도 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(5조원)를 들여 첨단 패키징 생산기지 건설할 계획이다. 2028년 양산 목표로, 현재 건립 준비 중으로 알려졌다. 대만 정부도 전날 자국 반도체 파운드리 업체인 TSMC가 미국 내 공장을 운영하고 있기 때문에 관세 면제 대상이라고 주장했다. 다만 트럼프 대통령과 러트닉 장관 발언이 행정부 내부 조율을 세밀하게 거쳐 나온 것은 아닌 만큼 불확실성은 남아있다. 반도체 품목 관세가 업체별로 적용될 경우, 국가 차원에서 이뤄진 합의에 어떤 영향을 줄지도 변수다. 미국은 유럽연합(EU)과 15% 관세에 합의했고 한국에는 다른 나라보다 불리하지 않은 최혜국 대우를 약속한 것으로 전해졌다. 한편 러트닉 장관은 아직 결론나지 않은 미중간 고율 보복관세 유예 여부에 대해서는 "양측이 합의에 도달해 90일 추가 연장하는 방향으로 갈 가능성이 커 보인다"고 말했다. 미중은 지난달 28~29일 스웨덴 스톡홀름에서 3차 고위급 회담을 열고 관세 휴전 기간을 90일 연장키로 잠정합의했다. 하지만 트럼프 대통령은 아직까지 연장 여부를 공식화하지 않고 있다. 러트닉 장관은 중국의 러시아산 원유 수입과 관련해 미국이 보복 관세를 부과할 가능성에 대해서는 "모든 옵션이 테이블 위에 올라와 있다"고 답했다.그는 "트럼프 대통령은 세계 평화를 이끄는 중재자이자 미국을 위한 기회의 창출자로서, 자신의 도구 상자에 있는 모든 수단을 사용할 것"이라며 "어떤 가능성도 배제하지 않았다"고 강조했다. 관세 수입과 관련해서는 "현재 월 500억 달러 규모의 관세 수입을 올리고 있다"며 "앞으로 반도체와 의약품 등 다양한 품목에서 더 많은 관세 수입이 발생할 것이며, 이 흐름이 이어지면 연간 1조 달러에 이를 수도 있다"고 말했다.
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[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제
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