검색
-
-
바이든, 첨단반도체 중국 유입 차단 위해 규제 강화⋯삼성·TSMC 영향
- 조 바이든 미국 행정부가 15일(현지시간) 삼성전자와 대만 TSMC가 생산한 첨단 반도체의 중국 유입을 막기 위해 추가 규제를 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 바이든 행정부는 이날 삼성전자, TSMC, 인텔 등의 반도체 제조업체들이 고객에 대해 철저한 검토와 강화된 실사를 진행하도록 하는 규정을 내놓았다. 이번 규제 대상은 16개의 중국 및 싱가포르 기업이다. 이번 제재 대상에는 미국의 블랙리스트에 오른 화웨이테크놀로지스가 TSMC의 반도체를 확보하는 데 관여했다는 혐의를 받는 소프고테크놀로지도 포함됐다. 미국 상무부는 중국의 반도체 산업을 구축하기 위해 '중국 정부의 요청에 따라 행동하고 있는 기업'에 제재를 가하는 것이라고 밝혔다. 상무부는 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징 기업의 반도체 수출에 대한 라이선스와 관련된 의무사항도 강화했다. 다만 성능이 특정 수준 이하고 "신뢰할 수 있는 고객사"에서 생산됐다는 점이 입증된 프로세서거나 기술적 역량이 확인됐고 미국 정부의 허가를 받은 업체가 패키징한 칩에는 적용되지 않는다. 지나 러먼도 미 상무부 장관은 성명에서 "이 규정은 우리의 통제 조치를 더욱 강화하고 목표를 정교화해서 미국의 법을 우회하고 국가안보를 약화시키려는 중국과 다른 국가들의 시도를 막는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그는 "첨단 반도체에 대한 접근을 제한하고 규정을 강력히 집행하며 새롭게 부상하는 위협에 선제적으로 대응해서 국가안보를 계속해서 지켜나갈 것"이라고 강조했다. 로이터통신은 "AI 애플리케이션에 사용될 수 있는 14나노미터(㎚) 또는 16㎚ 노드 이하의 칩을 대상으로 하는 새 규제는 TSMC 외에도 다른 기업에도 영향을 미칠 것"이라며 "삼성의 매출도 타격을 입을 가능성이 있다"고 전했다. 19일 임기를 마치는 바이든은 막바지까지 중국에 대한 첨단 반도체 규제를 강화하고 있다. 지난 13일에는 미 상무부는 더욱 강화된 AI 반도체 수출 통제 조치를 공개했다. 이 규제는 엔비디아 등이 만든 첨단 AI 반도체가 중국으로 유입되는 것을 차단하기 위해 한국을 포함한 동맹국을 제외한 대부분의 국가에 AI 반도체 수출 한도를 설정했다. 미국 AI 칩, 해당 국가 AI 시스템 훈련 금지 또 중국을 포함한 20여개의 우려국에 대해서는 기존 수출 통제가 유지돼서 미국의 AI 칩이 해당 국가의 AI 시스템을 훈련하는 것이 금지된다. 지난해 10월 화웨이가 TSMC가 만든 칩을 비밀리에 입수해 활용한 것으로 확인됐다. 이후 미국 상무부는 TSMC에 중국 고객사를 위해 7㎚ 이하의 칩을 생산하지 않을 것을 요청한 것으로 알려졌다. 또 미 정부는 화웨이와 같은 중국 업체가 첨단 반도체를 확보할 수 있는 우회로를 차단하는 데 주력하고 있다. 블룸버그통신은 "이번 규제는 첨단 반도체가 여전히 중국과 러시아로 유입되고 있다는 것을 인정하는 것"이라고 분석했다. "국내 반도체 영향 제한적" 전망 국내 반도체 업계는 국내 기업이 받는 영향은 제한적일 것으로 예상하고 있다. 업계 관계자는 "이번 조치는 미국 블랙리스트에 오른 중국 화웨이의 기기에서 첨단 칩이 발견된 TSMC를 겨냥한 것으로 보인다"며 "삼성전자가 중국 수출 물량을 공개하진 않지만 전체 반도체 수출에서 파운드리 비중이 낮은데다 이미 2023년 중국 SMIC가 7나노 반도체 양산에 성공해 (이번 조치로 인한) 타격은 크지 않을 것"이라고 말했다. 정부 관계자 역시 "우리 기업에 미칠 영향이 제한적일 거라고 보지만 추가 세부 조항을 면밀히 살피겠다"고 밝혔다.
-
- 포커스온
-
바이든, 첨단반도체 중국 유입 차단 위해 규제 강화⋯삼성·TSMC 영향
-
-
TSMC, 미국서도 첨단 반도체 양산 체제 갖춰-4나노 생산 돌입
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 최첨단 4나노(1나노는 10억분의 1) 칩 양산을 시작했다고 지나 러몬도 미 상무장관이 밝혔다. 12일(현지시간) 로이터통신에 따르면 러몬도 상무장관이 인터뷰에서 "미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 생산하고 있다"며 TSMC의 4나노 칩 양산 소식을 전했다. 러몬도 장관은 이어 "미국 노동자들이 대만과 동일한 수준의 수율과 품질로 첨단 4나노미터 칩을 생산하고 있다"며 "최근 몇 주간 생산이 시작됐다"고 설명했다. 러몬도 장관은 "이것은 큰 성과이자, 이전에는 한 번도 이뤄진 적이 없었고 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일"이라며 "이는 바이든 행정부의 반도체 노력에 이정표가 될 것"이라고 강조했다. 현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정으로 TSMC와 삼성전자는 대만과 한국에서 각각 3나노 제품을 양산 중이다. 바이든 행정부는 막대한 보조금을 제공하며 글로벌 반도체 업체의 미국 내 공장 건설을 독려해 왔으며 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억 달러를 확정했다. TSMC는 앞서 지난 4월 미국 내 투자 규모를 650억달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 2나노 공정이 활용될 세 번째 팹(fab·반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표하기도 했다. 러몬도 장관은 이는 상무부가 TSMC를 설득해 미국 내 계획을 확장하도록 했다고 말했다. 그는 "이 일은 저절로 이뤄진 것이 아니다"라며 "TSMC가 확장을 원하도록 우리가 설득해야 했다"고 밝혔다.
-
- IT/바이오
-
TSMC, 미국서도 첨단 반도체 양산 체제 갖춰-4나노 생산 돌입
-
-
[CES 2025] "SK하이닉스 HBM 개발 속도, 엔비디아 요구 초과 "⋯최태원 회장 발언
- 최태원 SK그룹 회장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구를 넘어섰다고 밝혔다. 최 회장은 SK 전시관에서 열린 기자간담회에서 "오늘 젠슨 황 CEO와 만나 SK하이닉스의 개발 속도가 최근 엔비디아의 기대를 앞지르고 있다는 이야기를 나눴다"고 말했다. 이번 발언은 황 CEO가 전날 기자간담회에서 최 회장과의 만남을 언급하며 기대감을 드러낸 데 대한 답변으로, 두 사람의 회동에 업계의 관심이 집중됐다. 최 회장은 "그동안 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아에 비해 다소 늦었지만 최근에는 엔비디아의 개발 속도를 추월하고 있는 상황"이라며 "서로 개발 속도를 높이는 경쟁이 본격화됐다"고 설명했다. 이어 "이제는 약간의 역전 현상이 일어나고 있으며 앞으로도 이러한 경쟁 구도가 지속될 것"이라고 덧붙였다. SK하이닉스는 지난해 3월 업계 최초로 HBM3E 8단 제품을 납품한 데 이어, 10월에는 12단 제품 양산에 돌입하며 HBM 시장에서 선도적 위치를 확보하고 있다. 최 회장은 HBM 공급 관련 진행 상황에 대해 "올해 공급량 등은 이미 실무진에서 결정됐으며, 이번 만남에서는 이를 재확인하는 정도였다"고 말했다. 또한 황 CEO가 CES 기조연설에서 언급한 '피지컬 AI'에 대해서도 논의했다고 밝혔다. 최 회장은 "황 CEO와 피지컬 AI 및 디지털 트윈 분야에서 협력 가능성에 대해 논의했으며, 향후 심도 있게 협력 방안을 모색하기로 했다"고 전했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 그래픽 메모리 생산을 언급한 황 CEO의 발언에 대해 일각에서 경쟁사 견제 해석이 나왔지만, 최 회장은 "크게 의미를 둘 사안은 아니다"라고 일축했다. 최 회장은 "엔비디아는 GPU를 만드는 기업이지만, 컴퓨팅 설루션을 효율적으로 개발하는 데 중점을 두고 있다"며 "세부적인 부품 설루션에 대해 모든 것을 파악하기는 어렵다"고 설명했다. AI 사업에 대한 입장도 밝혔다. 최 회장은 "AI는 선택이 아닌 필수이며 모든 산업에 변화를 가져오고 있다"며 "변화의 흐름을 주도하는 기업이 될 것인지, 뒤따를 것인지는 기업의 미래를 좌우할 것"이라고 강조했다. SK그룹은 CES 2025에서 'AI 기술을 통한 지속 가능한 미래'를 주제로 부스를 마련하고, SK하이닉스의 HBM3E 16단 제품, SKC의 유리 기판 기술 등을 선보였다. 최 회장은 SKC의 유리 기판 기술에 대해 "방금 팔고 왔다"고 농담하며 현장 분위기를 전했다. 개인 AI 에이전트 '에스터' 시연 과정에서는 AI 파운데이션 모델에 대한 질문을 여러 차례 던지며 기술에 대한 높은 관심을 드러냈다. 젠슨 황, "우리 GPU에 삼성전자 메모리칩 사용" 발언 정정 한편, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 자사의 게임용 새 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 메모리칩이 사용되지 않는다는 기존 발언을 정정했다. 황 CEO는 8일(현지시간) 성명을 통해 "지포스 RTX 50 시리즈에는 삼성전자를 포함한 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 탑재된다"고 밝혔다. 황 CEO는 "삼성을 시작으로"라는 표현을 사용해 삼성전자가 지포스 RTX 50 시리즈의 메모리 공급 파트너 중 하나임을 언급했다. 이 같은 발언은 전날 CES 2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 열린 글로벌 기자 간담회에서 했던 자신의 발언을 수정한 것이다. 황 CEO는 지난 6일 CES 2025 기조연설에서 새로운 GPU인 지포스 'RTX 50' 시리즈를 공개하며, 해당 제품에 마이크론의 GDDR7 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 당시 삼성전자는 언급되지 않아, 마이크론 메모리만 사용되는 것으로 해석됐다. 7일 열린 글로벌 기자 간담회에서 황 CEO는 삼성과 SK하이닉스의 메모리칩이 탑재되지 않은 이유에 대해 "삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 알고 있다. 그들도 생산합니까?"라고 되물었다. 이어 "내가 그렇게 말했다고 하지 말라"며 "왜 그런지는 모르겠지만 큰 의미는 없다"고 발언을 수습했다. 이 발언은 삼성전자와 SK하이닉스가 실제로 그래픽 메모리를 생산하고 있음에도 불구하고 이를 잘못 알고 한 것으로 해석돼 논란이 일었다.
-
- IT/바이오
-
[CES 2025] "SK하이닉스 HBM 개발 속도, 엔비디아 요구 초과 "⋯최태원 회장 발언
-
-
일본 라피더스, 브로드컴과 협력 6월까지 2나노 시제품 공급
- 일본 반도체 기업 라피더스가 미국 반도체 기업 브로드컴에 6월까지 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 시제품을 공급한다고 닛케이(日本經濟新聞)가 8일(현지시간) 보도했다. 2022년 설립된 라피더스는 고객사가 설계한 반도체를 수탁 생산하는 업체로 오는 4월 2나노 제품의 시험 생산에 나서며 2027년부터 양산 공장을 가동한다는 목표를 세워둔 상태다. 공장을 안정적으로 가동하기 위해서는 고객을 우선 확보해야 하는데 세계 5위 반도체 업체인 브로드컴과 손을 잡게 되는 것이다. 브로드컴은 라피더스의 2나노 반도체 성능을 확인한 후 데이터 센터용 반도체 등의 생산을 라피더스에 위탁할 계획이다. 닛케이는 "유력 고객을 위한 시제품 생산이 성공하면 본격적인 사업화를 위해 한 걸음 더 나아가게 된다"고 평가했다. 팹리스(반도체 설계전문) 업체인 브로드컴은 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아처럼 자체 AI 칩을 개발하지는 않는다. 그러나 거대 정보통신기업과 맞춤형 칩 개발을 통해 AI칩 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아를 위협할 수 있다는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 지난달 브로드컴의 시가총액은 처음으로 1조 달러(약 1460조 원)를 넘어섰다. 브로드컴은 데이터 센터용 반도체 설계에 강점을 갖고 있으며 구글이나 메타 등을 고객으로 두고 있다. 라피더스는 브로드컴과 협력함으로써 브로드컴 고객사에 반도체를 공급할 수 있게 된다. 라피더스는 브로드컴 이외에도 일본 스타트업 프리퍼드 네크웍스로부터 2나노 제품을 수탁생산 할 예정이다. 아울러 대만 팹리스 업체인 알칩(Alchip·世芯), 유니칩(GUC·創意)과도 협업을 추진하고 있다. 라피더스는 고객 확보를 위해 신흥 기업을 중심으로 30∼40개 업체와 반도체 수탁 생산 협상을 진행 중이다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 회사다.
-
- IT/바이오
-
일본 라피더스, 브로드컴과 협력 6월까지 2나노 시제품 공급
-
-
삼성전자, 작년 4분기 영업이익 6조5천억원⋯시장 전망치 하회
- 삼성전자가 지난해 4분기 6조5000억원의 영업이익을 기록해 시장 전망치를 크게 밑돌았다. 글로벌 경기 침체로 IT 수요가 부진했던 영향이 컸다. 8일 삼성전자는 연결 기준 작년 4분기 영업이익이 전년 동기 대비 130.5% 증가했지만, 직전 분기보다는 29.19% 감소했다고 공시했다. 이는 시장 전망치(7조7096억원)보다 15.7% 낮은 수준이다. 작년 4분기 매출은 75조원으로 전년 동기 대비 10.65% 증가했으나, 전 분기 대비 5.18% 감소했다. 삼성전자는 IT 수요 침체로 반도체 사업부 실적이 하락했다고 설명했다. 메모리 수요가 부진했지만 고용량 제품 판매 확대로 이를 만회하려 했으나, 연구개발비 증가와 생산 비용 상승으로 실적이 감소했다. 비메모리 부문 역시 주요 시장의 수요 둔화와 가동률 하락으로 부진을 면치 못했다. 디스플레이와 모바일 부문도 경쟁 심화로 수익성이 둔화된 것으로 보인다. 한편 삼성전자는 오는 31일 사업부별 구체적인 실적을 발표할 예정이다. [미니해설] 삼성전자, 4분기 '어닝 쇼크'⋯글로벌 경기 침체 직격탄" 삼성전자가 지난해 4분기 영업이익 6조5000억원을 기록하며 시장 기대를 밑돌았다. IT 수요 부진과 글로벌 경기 침체 장기화가 주요 원인으로 분석된다. 삼성전자는 이날 공시에서 작년 4분기 영업이익이 전년 대비 130.5% 증가했으나, 직전 분기 대비 29.19% 감소했다고 발표했다. 시장 전망치인 7조7000억원을 15.7% 하회하는 수준으로, 이미 하향 조정된 기대에도 미치지 못했다. 매출은 75조원으로 전년 동기 대비 10.65% 증가했지만, 전 분기보다 5.18% 감소했다. 삼성전자는 글로벌 경기 둔화에 따른 스마트폰과 PC 등 IT 기기의 수요 둔화가 범용 메모리 수익성 악화로 이어졌다고 설명했다. 반도체 사업 부진⋯메모리 수요 약세와 비용 증가가 원인 삼성전자의 반도체 사업부는 IT 수요 둔화에 따라 실적이 악화됐다. 메모리 사업은 고용량 제품 판매가 확대되었으나, 연구개발 비용 증가와 선단 공정 생산능력 확대에 따른 초기 비용 상승으로 인해 수익성이 저하됐다. 비메모리 부문 역시 주요 응용처 수요가 감소하면서 가동률 하락과 연구개발 비용 증가로 실적이 부진했다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 수요는 꾸준하지만, 삼성전자의 양산 일정이 지연돼 실적 기여도가 제한적이었다. 모바일·디스플레이 부문, 경쟁 심화와 수요 둔화로 수익성 악화 디스플레이와 모바일 부문 역시 부진했다. 디스플레이 부문은 경쟁 심화로 수익성이 악화됐고, 모바일 부문은 신제품 출시 효과가 사라지고 비수기에 접어들면서 판매 둔화가 발생했다. TV와 가전 부문도 연말 경쟁 심화로 수익성이 저하됐다. 증권업계에서는 삼성전자의 반도체 사업부가 약 3조원의 영업이익을 기록한 것으로 추정하며, 모바일 사업부는 약 2조원, 디스플레이 사업부는 1조원, TV와 가전 부문은 3000억원 정도의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 연간 매출 300조원대 회복 삼성전자의 연간 영업이익은 32조7300억원으로 전년 대비 398.17% 증가했다. 연간 매출은 300조800억원으로 전년 대비 15.89% 증가하며 300조원대를 회복했다. 삼성전자는 오는 31일 작년 4분기와 연간 확정 실적을 발표하며, 부문별 구체적인 실적을 공개할 예정이다. 업계는 2024년에도 글로벌 경기 회복 여부와 IT 수요 변화에 따라 삼성전자의 실적이 크게 좌우될 것으로 전망하고 있다.
-
- IT/바이오
-
삼성전자, 작년 4분기 영업이익 6조5천억원⋯시장 전망치 하회
-
-
TSMC, 계획대로 일본 구마모토 1공장 양산 돌입
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 일본 구마모토(熊本)에 건설한 1공장이 이달 반도체 양산을 시작했다. 27일(현지시간) 닛케이(니혼게이자이신문) 등에 따르면 TSMC는 “(구마모토) 1공장이 모든 프로세스 인증을 완료하고 이달 계획대로 양산에 들어갔다”며 “일본의 안정된 첨단 반도체 생산 거점으로 성장해 글로벌 반도체 생태계에 기여할 것”이라고 밝혔다. 기무라 다카시(木村敬) 구마모토현 지사 역시 이날 기자회견을 열고 “1공장이 예정대로 이달 양산 단계에 들어갔다는 보고를 받았다”며 “양산 개시에 대해 기쁘게 생각한다”고 말했다. TSMC의 구마모토 1공장은 2021년 가을 공장 건설이 결정된 후 이달 양산까지 모든 과정이 약 3년 만에 ‘초스피드’로 진행됐다는 평가를 받는다. 2022년 4월 착공된 1공장은 지난해 하반기 시설을 거의 완공했다. 올 2월 개소한 후로는 시험생산을 계속 진행해왔다. 1공장은 스마트폰과 자동차, 산업 기기 등에 폭넓게 탑재되는 12~16㎚(나노미터·10억분의 1m) 및 22~28나노 반도체를 월간 5만 5000장(300㎜ 실리콘 웨이퍼 기준) 생산할 수 있는 설비를 갖춘 것으로 알려졌다. TSMC는 내년 초 구마모토 1공장 동쪽 인근에 2공장을 건설하기 위한 작업에 본격 착수할 예정이다. 일본 정부는 2공장 건설에 최대 7320억 엔을 지원한다. 2공장에서는 인공지능(AI), 자율주행 등 최첨단 기술에 쓰이는 6~7나노 반도체를 생산할 계획이며 2027년 말 양산을 목표로 하고 있다. 닛케이에 따르면 TSMC가 구마모토 1·2공장에 투입한 총투자액은 200억 달러(약 29조550억 원)에 달한다. 두 공장 모두 양산을 개시할 경우 월 평균 생산능력은 10만 장 이상으로 확대될 것으로 전망된다. TSMC 1·2공장을 중심으로 일본 현지 업체들 역시 구마모토를 생산 거점화하고 있다. 소니그룹의 경우 TSMC 1공장 인근에 반도체 신공장을 짓고 있다. 도쿄일렉트론의 생산 자회사인 도쿄일렉트론규슈 역시 내년 여름께 연구개발(R&D) 시설을 열 예정이다.
-
- IT/바이오
-
TSMC, 계획대로 일본 구마모토 1공장 양산 돌입
-
-
삼성전자, 美 텍사스 공장 2026년 조기 가동⋯상무부 보조금 6.9조 확정
- 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 최첨단 반도체 공장 가동에 속도를 낸다. 미국 상무부가 20일(현지시간) 삼성전자에 47억 4500만 달러(약 6조 9000억 원) 규모의 반도체 보조금 지원을 최종 확정했기 때문이다. 이는 당초 예상보다 줄어든 규모지만, 삼성전자는 2026년 테일러 공장 가동 목표를 앞당기고 첨단 로직 반도체 생산 및 R&D 허브로 육성할 계획이다. 지나 라이몬도 미 상무부 장관은 "삼성전자의 투자로 미국은 세계에서 유일하게 5대 첨단 반도체 제조업체를 모두 보유한 국가가 됐다"며 "미국 내 반도체 생태계 강화와 공급망 안정화에 크게 기여할 것"이라고 평가했다. [미니해설] 美 반도체 보조금 확보⋯삼성, 테일러 공장으로 글로벌 경쟁 '정조준' 삼성전자가 미국 반도체법에 따른 보조금 지원을 확정받으며 텍사스주 테일러시에 건설 중인 차세대 반도체 공장 가동 준비에 박차를 가하고 있다. 이는 미국이 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 2022년 제정한 칩스법(CHIPS Act)의 일환으로, 미·중 기술 패권 경쟁 속에서 자국 내 반도체 생산 기반을 강화하려는 미국의 전략적 행보로 풀이된다. 47억 달러 지원⋯삼성, "첨단 미세공정 개발 가속화" 삼성전자는 미국 상무부와의 협상 끝에 47억 4500만 달러(약 6조 9000억 원)의 보조금을 확보했다. 당초 발표된 64억 달러보다 감소했지만, 삼성전자는 이를 통해 2026년 테일러 공장 가동을 앞당기고 첨단 로직 반도체 생산 및 연구개발(R&D) 허브로 육성할 계획이다. 2030년까지 총 370억 달러 이상을 투자하여 최첨단 3나노, 2나노급 반도체 생산 라인을 구축하고, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력 강화에 나선다는 전략이다. 삼성전자 관계자는 "중장기 투자 계획을 수정해 전반적인 투자 효율성을 최적화했다"며 "이번 지원을 통해 첨단 미세공정 개발에 박차를 가하고, 미국 내 고객사와의 협력을 강화할 것"이라고 밝혔다. 이번 보조금 지원은 미국 정부가 글로벌 반도체 제조 공급망 주도권을 확보하기 위한 핵심 전략으로 풀이된다. 지나 라이몬도 미 상무부 장관은 "삼성전자에 대한 이번 투자로 미국은 세계에서 유일하게 5대 첨단 반도체 제조업체(삼성전자, TSMC, 인텔, 마이크론, 글로벌파운드리)를 모두 보유한 국가가 됐다"고 강조했다. 미국은 칩스법을 통해 자국 내 반도체 생산 시설 유치에 총력을 기울이고 있다. 텍사스인스트루먼트(TI)는 텍사스주와 유타주에 총 180억 달러를 투자하며 16억 1000만 달러의 보조금을 지원받았고, 앰코는 애리조나주에 첨단 반도체 패키징 시설을 구축하기 위해 4억 700만 달러를 지원받는 등 반도체 기업들의 미국 내 투자가 활발히 이뤄지고 있다. 격화되는 미·중 반도체 전쟁…삼성, '기술 초격차'로 승부수 글로벌 반도체 시장은 미·중 기술 패권 경쟁 심화 속에 치열한 경쟁 국면에 접어들었다. 대만 TSMC는 내년부터 2나노미터(㎚) 공정 제품 양산에 돌입할 예정이며, 미국 인텔도 78억 달러 규모의 보조금을 확보하며 공격적인 투자에 나서고 있다. 중국은 미국산 칩의 안정성에 대한 의혹을 제기하며 견제에 나서는 등 반도체를 둘러싼 갈등이 고조되고 있다. 이러한 상황에서 삼성전자는 이번 보조금을 기반으로 2나노 공정 생산량 확대와 테일러 공장 가동에 전력을 다할 것으로 보인다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장은 "내년에 가시적인 턴어라운드를 기대할 수 있을 것"이라며 첨단 공정 기술 개발에 대한 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 '기술 초격차' 전략을 통해 글로벌 파운드리 시장 1위인 TSMC를 추격하고, 인텔 등 경쟁사를 따돌리겠다는 목표다. 테일러 공장, '글로벌 반도체 허브' 도약…삼성, 미래 성장 동력 확보 테일러 공장은 삼성전자의 미래 성장 동력 확보를 위한 핵심 거점으로 부상할 전망이다. 삼성전자는 이곳에 최첨단 로직 반도체 생산 라인과 연구개발 시설을 구축하여 미국 내 주요 고객사와의 협력을 강화하고, 안정적인 공급망을 구축하여 글로벌 반도체 시장에서의 영향력을 확대할 계획이다. 업계 전문가들은 "삼성전자의 테일러 공장은 단순한 생산 기지를 넘어 글로벌 반도체 기술 경쟁력 확보와 안정적인 공급망 구축에 중추적인 역할을 담당할 것"이라며 "미·중 기술 패권 경쟁 속에서 삼성전자가 어떤 전략으로 글로벌 리더십을 강화해나갈지 주목된다"고 분석했다.
-
- 산업
-
삼성전자, 美 텍사스 공장 2026년 조기 가동⋯상무부 보조금 6.9조 확정
-
-
美정부, SK하이닉스에 6600억원 보조금 지급 확정
- 미국 정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6600억 원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 최종적으로 체결했다. 미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거, SK하이닉스에 최대 4억 5800만 달러(약 6639억 원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다. 그러면서 이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억 7000만 달러(약 5조 6000억 원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 설명했다. 이와 함께 최대 5억달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원한다고 밝혔다. 블룸버그통신은 바이든 행정부가 SK하이닉스에 지급하는 보조금과 관련한 "최종 계약을 체결했다"고 전했다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 "초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다"며 이러한 지원을 통해 "우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다"고 말했다. 블룸버그는 이번에 발표된 보조금 규모는 지난 8월에 체결한 예비 계약보다 소폭 증가한 액수라고 설명했다. 당초 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억 5000만 달러(약 6500억 원)였다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 반도체 패키징 생산 기지를 짓고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 이번 보조금 지급 확정에 SK하이닉스는 "미 정부, 인디애나주, 퍼듀대를 비롯한 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다"고 입장을 밝혔다. 이날 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 반도체법에 따른 보조금 지급에 부정적인 입장을 피력하는 가운데 나온 것이다. 바이든 행정부는 다음 달로 다가온 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있다. 지금까지 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론 등 5대 반도체 제조업체가 미국 내 설비투자 계획을 발표했으며 삼성전자를 제외한 4개사의 보조금 지급 규모가 최종 확정됐다. 앞서 바이든 행정부는 인텔에 78억6500만달러(약 11조원), TSMC에 66억달러(약 9조 2000억 원), 마이크론에 61억6500만 달러(약 8조8000억 원)의 보조금을 주기로 각각 확정했다. 삼성전자는 2030년까지 미국에 총 450억달러를 투자하기로 하고 64억달러(약 9조 2000억 원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상 중이다.
-
- IT/바이오
-
美정부, SK하이닉스에 6600억원 보조금 지급 확정
-
-
중국 반도체업체, 첨단D램 'DDR5' 온라인 출시 잇달아
- 중국의 저장장치 제조사들이 중국산 첨단 D램 'DDR5' 제품을 잇달아 출시했다. 18일(현지시간) 중국 정보통신매체 IT홈 등에 따르면 중국의 킹뱅크와 글로웨이 두 업체는 전날 전자상거래 플랫폼을 통해 32G 용량의 DDR5 D램을 내놨다. 16G 용량 2개가 한 세트인 이 제품의 예약 구매 가격은 499위안(약 9만8000원)이다. 두 제조사 모두 공급업체와 제작 공정 등을 공개하지는 않았지만 상품 설명에 '국산DDR5칩'이라고 기재했다. 이에 업계에서는 중국 최초로 고성능 모바일 D램인 LPDDR5 생산을 시작한 중국 최대 메모리 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 DDR5 양산 성공 가능성이 점쳐지고 있다. CXMT의 공식홈페이지에는 DDR5의 양산에 성공했다는 소식은 없었으며 중국 관영 언론에서도 첨단 D램 출시와 관련해 보도하지는 않았다. IT홈 등의 매체는 중국에서 DDR5 메모리가 출시된 것은 단순히 기술적인 돌파구를 마련한 것을 넘어 중국 기술의 핵심 경쟁력이 또 한 번 향상됐다는 것을 보여준다고 강조했다. 또 아직 제품들이 강력한 성능을 보이지는 않더라도, 중국산 첨단 D램의 등장 자체가 중국의 메모리칩 제조 기술이 역사적인 전진을 이뤘다는 의미를 갖는다고 덧붙였다. 중국에서 예상보다 훨씬 빠른 속도로 독자적인 첨단 D램 양산에 성공한 것으로 확인된다면 최근 중국을 대상으로 반도체 제재를 가해온 미국의 대응 또한 주목을 끌 것으로 보인다. 또 삼성전자나 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 업계도 영향받게 된다.
-
- IT/바이오
-
중국 반도체업체, 첨단D램 'DDR5' 온라인 출시 잇달아
-
-
화웨이, 새 AI칩 내년 1분기 양산 계획⋯낮은 수율 걸림돌
- 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 미국 엔비디아에 대항할 새로운 인공지능(AI) 칩을 내년 1분기부터 양산할 예정이다. 로이터통신은 21일(현지시간) 정통한 소식통들을 인용해 "화웨이가 '어센드(Ascend) 910C'(중국명 성텅 910C) 샘플을 일부 IT기업에 보내 주문받기 시작했다"면서 이같이 보도했다. 화웨이는 일부 기술기업들에 샘플을 출하하고 있으며 수주를 개시했다. 미국 반도체기업 엔비디아에 대항하는 것이 목적이다. 앞서 화웨이는 잠재 고객사에 "910C 성능이 (현재까지 상용화된 AI 칩으로는 가장 최신 제품인) 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다"고 설명했다. 다만 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC(중신궈지)가 생산하는 910C는 수율이 걸림돌인 것으로 전해졌다. 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하지만 미국의 제재로 최첨단 리소그래피(Lithography·노광·빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정) 장비가 부족해 약 20%에 머물러 있다는 것이다. 중국은 현재 미국 주도의 제재로 인해 지난 2020년이후 세계 최고의 반도체 장비 제조업체 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대한 수입이 막혀있다. 910C 이전 버전 910B도 수율이 약 50%에 그쳐 화웨이가 생산 목표를 낮췄고 제품 인도도 지연되고 있다고 소식통들은 전했다. 한 소식통은 "화웨이는 EUV 리소그래피 부족으로 단기적 해결책이 없다는 것을 알기 때문에 중요한 정부와 기업 주문을 우선시할 것"이라고 내다봤다. 중국 SMIC제 반도체는 대만 TSMC제 반도체보다 성능이 떨어져 화웨이는 SMIC반도체를 TSMC제 반도체로 보완하고 있다. 이에 앞서 TSMC는 자사 반도체가 화웨이 910B에서 발견됐다고 미국 상무부에 통지했다. 미국 상무부는 TSMC에 대해 AI에 사용되는 첨단반도체의 중국고객용 출하를 중단할 것을 명령했다.
-
- IT/바이오
-
화웨이, 새 AI칩 내년 1분기 양산 계획⋯낮은 수율 걸림돌
-
-
삼성전자, 기흥에 차세대 반도체 연구단지 'NRD-K' 구축⋯"100년 미래 향한 도약"
- 삼성전자가 반도체 사업의 발원지인 기흥캠퍼스에 차세대 연구개발(R&D) 단지 'NRD-K(New Research & Development - K)'를 조성, 미래 반도체 기술 패권 장악을 위한 힘찬 도약을 선언했다. 18일 경기도 용인 기흥캠퍼스에서 개최된 NRD-K 설비 반입식에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 부회장을 비롯한 경영진과 협력사 대표, 연구소 임직원 등 100여 명이 참석, 반도체 기술 혁신의 새로운 장을 열겠다는 의지를 다졌다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 2030년까지 총 20조원을 투자하는 10만9000㎡(약 3만3000평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지다. 메모리, 시스템, 파운드리(반도체 위탁) 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로서, 근원적 기술 연구부터 제품 개발까지 일원화된 프로세스를 구축하여 개발 속도를 획기적으로 향상시킬 것으로 기대된다. 특히, 고해상도 극자외선(EUV) 노광 설비, 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비와 웨이퍼 본딩 인프라를 도입하여 차세대 메모리 반도체 개발에 박차를 가할 계획이다. KRD-K는 최첨단 R&D 설비를 갖추고 있으며 동시에 첨단 기술 개발의 결과가 제품 양산으로 빠르게 이전더ㅣㄹ 수 있는 장점이 있다. 삼성전자는 기흥캠퍼스를 혁신의 요람으로 삼아 1992년 세계 최초 64Mb D램 개발, 1993년 메모리 반도체 시장 1위 달성 등 눈부신 성과를 이룩해 왔다. 이번 NRD-K 구축을 통해 기술력과 조직 간 시너지를 극대화하고, 첨단 반도체 산업 생태계를 강화하여 '초격차' 전략을 더욱 공고히 한다는 방침이다. 전영현 부회장은 기념사에서 "NRD-K를 통해 차세대 반도체 기술의 근원적 연구부터 제품 양산에 이르는 선순환 체계를 확립하고, 개발 속도를 획기적으로 개선해 나갈 것"이라며 "삼성전자 반도체 50년 역사의 시발점인 기흥에서 재도약의 발판을 마련, 새로운 100년의 미래를 향해 나아가겠다"는 포부를 밝혔다. 이재용 삼성전자 회장 역시 2022년 8월 NRD-K 기공식에 참석하고, 작년 10월에는 단지 건설 현장을 직접 점검하는 등 미래 반도체 기술 경쟁력 강화에 대한 강력한 의지를 표명한 바 있다. 한편, 삼성전자는 NRD-K 조성을 통해 기흥을 첨단 반도체 산업 생태계의 중심지로 육성하고, 협력회사와의 R&D 협력을 더욱 확대해 나갈 계획이다. 삼성전자 자사주 10조원 매입으로 주가 반등 삼성전자는 지난주 주주가치 제고 등을 위해 10조원의 자사주 매입을 결정한 뒤 주가가 오름세를 나타내고 있다. 삼성전자는 지난 15일 이사회를 열어 향후 1년간 총 10조원 규모의 자사주를 분할 매입하기로 의결했다. 이중 3조원어치는 18일부터 내년 2월 17일까지 3개월 이내에 장내 매수해 소각할 계획이다. 이는 지난 2017년 9조3000억 규모의 자사주 매입이후 7년 만이다. 이종욱 삼성증권 연구원 이번 결정에 대해 "주가 안정을 위해 자사주를 매입했던 2014년의 사례와 유사하다"고 분석했다. 이 연구원은 "당시 3개월 주가가 15.5% 하락하며 52주 신저가를 기록하고 있었으나 자사주 매입 발표 이후 3개월간 주가가 14.5% 상승했다"며 "무엇보다 자사주 매입 결정으로 액면 분할전 주가 기준 110만원(현 주가 2만2000원 수준)에서는 기업의 주주가치 제고 정책이 나타날 수 있다는 믿음으로 주가의 하방 지지선이 형성됐다"고 말했다. 그러나 주가 상승 전망에 대한 신중한 반응과 함께 자사주 매입 규모가 너무 작고 시기도 늦었다는 비판도 나왔다. 한국기업거버넌스포럼은 최근 발표한 논평에서 "최근 주가 급락과 시장 가치를 고려했을 때, 삼성전자의 자금력과 수익 창출력에 비해 자사주 매입 규모가 지나치게 작다"며 삼성전자가 올해 안으로 10조원 규모의 자사주를 매입하여 소각할 것을 권고했다. 포럼은 "애플처럼 매년 배당 외에 기업 가치의 3~4%에 해당하는 자사주를 매입하고 없애는 등 지속적인 주주환원 계획을 발표해야 한다"면서 "3조원은 최근 몇 년간 주주들이 입은 막대한 투자 손실을 고려하면 턱없이 부족하다"고 지적했다. 삼성전자 주가는 18일 오후 3시 8분 현재재 전거래일 대비 4.86% 급등해 5만6100원에 거래되고 있다.
-
- IT/바이오
-
삼성전자, 기흥에 차세대 반도체 연구단지 'NRD-K' 구축⋯"100년 미래 향한 도약"
-
-
AMD, 2세대 버설 프리미엄 시스템온칩 공개⋯2026년 상용화
- 미국 반도체기업 AMD가 12일(현지시간) 데이터 센터와 통신, 항공우주, 방산 등 분야를 겨냥한 FPGA(프로그래머블반도체) 신제품인 2세대 버설 프리미엄을 공개했다. 2세대 버설 프리미엄은 전작인 1세대의 주요 반도체 IP(지적재산권)를 기반으로 새로운 전송 규격인 PCI 익스프레스 6.0과 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 3.1 등 최신 입출력 규격을 적용했다. PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1은 하드 IP 형태로 적용해 호스트와 가속기 간의 데이터 전송 속도와 대역폭을 높였다. 여러 메모리 모듈을 풀 하나로 묶어 각종 프로세서나 시스템온칩(SoC)에 동적으로 배치할 수 있는 메모리 풀링 기능도 지원한다. 마이크 라더(Mike Rather) AMD 제품 마케팅 시니어 매니저는 "AI의 확산으로 대역폭과 데이터 전송 효율, 보안 요구가 증가하고 있다"고 설명했다. 이어 "2세대 버설 프리미엄은 LPDDR5X-8533 메모리와 DDR5-6400 등 고속 메모리, CXL 3.1 표준을 이용한 메모리 확장과 인라인 ECC 암호화 등을 지원해 이런 요구사항에 부합하는 제품"이라고 설명했다. 마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 버설 제품 마케팅 디렉터는 "2세대 버설 프리미엄은 AMD 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 뿐만 아니라 PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1 표준을 따르는 타사 제품, 혹은 RISC-V나 Arm 등 x86 이외 다른 명령어를 쓰는 서버용 프로세서와 통합도 가능할 것"이라고 전망했다. AMD는 2세대 버설 프리미엄이 정보감시정찰(ISR), 전자전(EW), 레이더 등 고도의 처리 능력과 보안이 요구되는 항공우주·방산 분야와 함께 GPU를 다수 연결하는 AI 클러스터에 활용될 수 있다고 전망했다. 마이크 라더 디렉터는 "AMD AECG 제품군은 최소 15년간 지원되며 무기체계나 항공기 수명 주기에 따라 수십 년 유지되는 항공우주·방산 분야의 특성에 맞게 이를 지원할 것"이라고 설명했다. 2세대 버설 프리미엄은 로직셀 150만 개, DSP 3천300개에서 로직셀 330만 개, DSP 7천600개 등 총 4개 제품이 시장에 공급된다. 실시간 처리는 Arm 코어텍스 A72 듀얼코어 CPU와 코어텍스 R5 기반 듀얼코어 CPU가 담당한다. AMD는 개발자들에게 2025년 중반에 비바도 툴을, 2026년 초에는 반도체 샘플과 개발자 키트를 제공할 예정이며, 2026년 하반기부터 2세대 버설 프리미엄 양산에 들어갈 예정이다.
-
- IT/바이오
-
AMD, 2세대 버설 프리미엄 시스템온칩 공개⋯2026년 상용화
-
-
대만 TSMC, 내달 미국 공장서 4나노 공정 제품 첫 정식 생산 예정
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 오는 12월 미국 애리조나 공장에서 첨단 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 정식 생산할 예정이다. 연합보 등 대만언론들은 4일(현지시간) 소식통을 인용해 TSMC가 내달 초 애리조나 피닉스의 21팹(fab·반도체 생산공장)의 1공장 완공식을 거행한 후 TSMC 4나노 기술을 채택한 12인치(305㎜) 웨이퍼의 정식 생산에 들어가고 양산 시점은 내년 1분기 예정이라고 보도했다. 애리조나 공장은 TSMC가 처음 해외에 설립하는 12인치(300㎜) 웨이퍼 공장으로 클린룸 면적이 일반 로직(시스템) 반도체 공장의 2배에 달하는 메가 팹(Mega Fab) 설계를 채택한 것으로 알려졌다. TSMC는 2020년부터 미국 애리조나주 피닉스에 400억달러를 투자해 두 곳의 생산공장을 짓기 시작했다.TSMC의 애리조나 1공장(Fab 21 P1)은 지난 9월부터 4나노 공정 가동에 들어갔으며 첫 고객사는 애플로 알려졌다. 2공장(Fab 21 P2)은 3나노 공정으로 예정돼 있었으나 4나노 주문이 폭증하자 일단 4나노 공정으로 운영하다가 3나노 공정으로 전환할 계획이다. TSMC에 따르면 애리조나 공장 면적은 약 445㏊(헥타르·1㏊는 1만㎡)로 1기 공정(1공장)은 올해 하반기 4나노 양산 예정이었으나 내년 1분기로 일정이 미뤄졌다. 2기 공정은 2026년부터 3나노 생산 예정이었으나 2028년으로 연기됐다. 3기 공정은 2나노 또는 A16(1.6나노급) 공정을 도입할 예정이며 2030년 양산 계획이 잡혀 있다. 한편 지난 25일 트럼프 전 대통령은 TSMC, 삼성전자 등 미국에 공장을 짓는 반도체 기업에 보조금을 지급하는 반도체법을 정면 비판하며 관세 부과 압박으로 글로벌 기업이 미국에 공장을 짓도록 만들어야 한다고 주장했다. TSMC는 미국에 650억달러를 투자하고 66억달러의 보조금을, 삼성전자는 440억달러를 투자하고 64억달러의 보조금을 받기로 돼 있다. 트럼프 전 대통령이 미국 제조업 육성을 위해 기업의 법인세를 현행 21%에서 15%로 낮추겠다고 했기 때문에 TSMC가 여전히 미국에 공장을 지을 긍정적 유인이 있다는 평가도 나온다. 경제일보는 이와 함께 트럼프의 대선 승리시 TSMC가 미국 애리조나주에 4공장, 심지어 5공장, 6공장 건설계획을 한꺼번에 발표함으로써 차기 대통령의 체면을 세워줄 수 있다고 보도했다. 신문은 정통한 소식통을 인용해 미국 애리조나주에 있는 TSMC 1공장 로비에는 전체 부지 내 6개 생산라인의 모형도가 전시돼 있으며 이는 이미 발표한 1~3공장 외에 4~6공장의 확장 계획까지 준비 중임을 의미한다고 전했다.
-
- IT/바이오
-
대만 TSMC, 내달 미국 공장서 4나노 공정 제품 첫 정식 생산 예정
-
-
한화에어로스페이스, 3분기 '어닝 서프라이즈'…역대 최대 실적 경신
- 한화에어로스페이스가 3분기에도 견조한 실적을 이어가며 시장 기대치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 31일 공시된 연결 기준 잠정 실적에 따르면, 한화에어로스페이스 3분기 영업이익은 4772억원으로 전년 동기 대비 457.5% 증가했다. 이는 역대 분기 최대 실적이며, 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 3231억원을 47.7% 상회하는 수치다. 매출액은 2조6312억원으로 전년 동기 대비 61.9% 증가했으며, 순이익은 3304억원으로 무려 4831.3% 급증했다. 회사 측은 "지난달 한화인더스트리얼솔루션즈 인적분할의 영향으로 전 분기 대비 매출은 소폭 감소했으나, 방산 부문의 견고한 수익성을 바탕으로 영업이익은 역대 최대 실적을 달성했다"고 설명했다. 특히 방산 부문의 약진이 두드러젔다. 대(對) 폴란드 K-9 자주포 및 천무 다연장로켓 수출 호조에 힘입어 영업이익은 4399억 원으로 전년 동기 대비 715% 폭증했으며, 매출액 또한 1조6560억원으로 117% 증가했다. 한화에어로스페이스는 지난해 폴란드 군비청과 K-9 자주포 672문, 천무 288대 수출에 대한 기본계약을 체결한 이후, 올해 2분기부터 본격적인 납품을 진행하고 있다. 국내 주요 사업의 양산 개시 또한 실적 증대에 기여했다. 반면, 항공우주 부문은 국제공동개발사업(RSP)으로 참여한 '기어드 터보 팬(GTF)' 엔진 관련 손실 발생으로 60억 원의 영업손실을 기록했다 자회사 한화시스템은 매출 6392억원, 영업이익 570억원으로 각각 전년 동기 대비 3%, 44% 증가했으며, 지분 투자 기업인 쎄트렉아이도 흑자 전환에 성공했다. 3분기말 기준 한화에어로스페이스의 지상 방산 수주잔고는 29조9000억원으로 이 중 수출 비중은 69%에 달한다. 회사 관계자는 "4분기에도 폴란드 등 해외 수출 및 국내 사업 확대를 통해 성장세를 이어갈 것"이라며 "방산 부문 경쟁력 강화에 집중해 수출 주도형 기업으로 도약하겠다"는 포부를 밝혔다.
-
- 산업
-
한화에어로스페이스, 3분기 '어닝 서프라이즈'…역대 최대 실적 경신
-
-
일론 머스크 "휴머노이드 로봇, 20년 안에 인간 능가할 것"
- 글로벌 전기차 제조업체인 테슬라의 CEO 일론 머스크는 휴머노이드 로봇이 20년 이내에 인간을 능가할 것이라고 말했다. 테슬라는 그 미래를 실현한다는 목표 아래 개발을 진행하고 있다. 머스크는 휴머노이드 로봇 연구소가 주최한 행사 '미래 투자 이니셔티브(Future Investment Initiative)'에 출연, "2040년이 되면 인간보다 휴머노이드 로봇이 더 많아질 것으로 생각한다"고 말했다. 이 연구소는 2017년 사우디아라비아의 공공투자기금(Public Investment Fund)에 의해 출범했다. 추정치에 따르면 2040년 전 세계적으로 약 100억 대의 휴머노이드 로봇이 사용될 것으로 예상된다. 머스크는 '무엇이든 할 수 있는 휴머노이드 로봇'의 가격은 대당 2만 달러에서 2만 5000달러 사이가 될 것이라고 말했다. 이 같은 추정은 테슬라에서 제한적으로 사용하고 있는 휴머노이드 로봇 계열인 테슬라의 옵티머스(Optimus) 로봇 비용에 대한 머스크의 추정과 거의 일치한다. 머스크는 지난 10월 10일 자동차 제조업체 '위, 로봇(We, Robot)' 행사에서 옵티머스의 생산량이 늘어나면 장기적으로 대당 2만 달러에서 3만 달러 사이에 판매될 것으로 예상한다고 말했다. 테슬라와 옵티머스의 역사는 지난 2021년 '의상을 입고 춤추는' 로봇을 선보인 악명 높은 데뷔로 거슬러 올라간다. 그런데 이달 초 행사에서 로봇은 선물 가방과 음료를 나눠주고 참석자들과 가위바위보를 하는 등 다양한 활동을 펼쳤다. 로봇은 또한 팝송 '사랑이란 게 뭘까[자기야, 내게 상처 주지 마(What is love (Baby Don't Hurt Me)]‘를 리믹스한 노래를 포함해 춤을 추며 사람들과 교감했다. 테슬라는 후에 옵티머스를 더 인상적으로 보이게 하기 위해 원격 조작 또는 원격 지원에 반복적으로 의존했다고 확인했다. 테슬라의 옵티머스 책임자 밀란 코박은 현재 약 20대의 휴머노이드 로봇이 항상 활동하고 있으며, 로봇이 떨어지는 사고가 한 번 있었다고 밝혔다. 테슬라는 옵티머스 로봇이 트레이에 배터리를 넣고, 약 24파운드(약 10kg) 무게의 트레이를 들고 계단을 오르며, 직원들에게 병 음료와 팝콘을 나눠주는 모습을 보여주는 약 90초짜리 동영상을 공개했다. 테슬라는 두 대의 로봇이 이미 공장에 배치되어 있지만, 이 로봇이 어떤 업무를 수행하는지 밝히지 않았다. 머스크는 옵티머스가 내년에 한정 생산에 들어갈 것이라고 거듭 강조했다. 머스크는 과거에 2025년이면 테슬라에서 수천 대의 로봇이 일할 것으로 추정했다. 그는 2026년에 로봇 양산을 시작하며, 궁극적으로 역대 최대 규모의 제품으로 성장하게 될 것"이라며, 옵티머스가 테슬라를 25조 달러 규모 가치를 가진 회사로 만들 것이라고 강조했다. 휴머노이드 로봇을 개발하는 회사는 테슬라 뿐은 아니다. 피규어AI(Figure AI), 앱트로닉(Apptronik), 도요타 연구소(Toyota Research Institute), 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)를 포함해 12개가 넘는 회사가 유사한 기술을 개발하고 있다.
-
- IT/바이오
-
일론 머스크 "휴머노이드 로봇, 20년 안에 인간 능가할 것"
-
-
LG에너지솔루션, 3분기 영업이익 4483억원…전년 동기 대비 38.7%↓
- LG에너지솔루션의 올해 3분기 실적이 전년 동기 대비 40% 가까이 줄었다. LG에너지솔루션이 28일 공시한 잠정 실적 발표에 따르면, 올해 3분기 연결 기준 영업이익은 4483억원으로 지난해 같은 기간보다 38.7% 감소했다. 이는 전기차의 일시적인 수요 정체인 캐즘(Chasm) 등의 영향으로 풀이된다. 하지만 2분기 영업이익(1953억원)과 비교하면 129.5% 증가하며 실적 개선세를 보였다. 매출액은 6조8778억원으로 전년 동기 대비 16.4% 줄었지만, 2분기 대비 11.6% 증가했다. 미국 인플레이션 감축법(IRA)에 따른 첨단 제조 생산 세액공제(AMPC) 금액 4660억원을 제외하면 3분기 영업손실은 177억원이다. 2분기 영업손실(2525억원)과 비교하면 적자 폭이 크게 줄었다. LG에너지솔루션은 "전기차 및 ESS 배터리 출하량 증가, 메탈 가격 하락 안정화 등으로 IRA 세액공제 효과 제외 시에도 전 분기 대비 수익성이 개선됐다"고 설명했다. 3분기 매출 증가는 유럽 완성차 업체 공급 물량 확대, 북미 및 인도네시아 합작법인(JV) 생산 증가, 북미 ESS 매출 확대 등이 긍정적인 영향을 미쳤다. LG에너지솔루션은 전기차 시장 성장 둔화에 대응하기 위해 고객 및 제품 포트폴리오 강화, ESS 등 비전기차 사업 비중 확대에 주력하고 있다. 최근에는 독일 벤츠, 미국 포드 등 글로벌 완성차업체와 약 160GWh 규모의 배터리 공급 계약을 체결했다. 또한, 고전압 미드니켈 조성, 셀투팩(CTP) 적용 리튬인산철(LFP) 제품 등으로 다양한 고객 니즈에 대응하고, 46시리즈 등 신규 폼팩터 양산도 안정적으로 추진할 계획이다. 노인학 소형전지기획관리 담당은 "오창 4680 신규 라인 양산 준비가 마무리에 있고, 4분기 샘플 양산을 시작으로 주요 고객사와 공급 일정을 협의 중"이라며 "다수의 고객사와 다양한 46시리즈 제품 공급에 대해 긴밀히 소통 중이고, 현재 증설 중인 애리조나 공장에서 2026년 이후 공급할 예정"이라고 밝혔다. 이와 더불어 단입자 양극재, 실리콘 음극재 적용 확대, 2028년 건식 전극 공정 적용 등 배터리 가격 및 효율성 측면에서도 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다. 4분기 매출은 3분기와 비슷한 수준을 유지할 것으로 예상되지만, 영업이익은 수익성 개선이 어려울 것으로 전망된다. 주요 고객사의 재고 조정, 메탈 가격 하락 등이 부정적인 요인으로 작용할 수 있다. 내년 실적은 미국 대선, 배터리 시장 경쟁 심화 등 예측하기 어려운 변수들이 존재하지만, 유럽의 이산화탄소 배출 규제 강화, 글로벌 완성차 업체들의 보급형 전기차 출시 확대 등 긍정적인 요인도 있다.
-
- 산업
-
LG에너지솔루션, 3분기 영업이익 4483억원…전년 동기 대비 38.7%↓
-
-
삼성디스플레이, 업계 최초 '퀀텀닷 잉크' 재활용 기술 개발…원가 절감 및 친환경 효과 기대
- 삼성디스플레이가 초미세 반도체 입자인 퀀텀닷(QD)의 잉크 재활용 기술을 업계 최초로 개발해 '퀀텀닷-유기발광다이오드'(QD-OLED) 생산 비용 절감에 나선다. 삼성디스플레이는 28일, QD-OLED 디스플레이 생산에 사용되는 퀀텀닷(QD) 잉크를 재활용하는 기술을 개발했다고 밝혔다. 이 기술을 통해 QD-OLED 패널 생산 원가를 절감하고 환경 보호에도 기여할 수 있을 것으로 예상된다. QD-OLED는 잉크젯 프린팅 방식으로 미세한 노즐을 통해 적색과 녹색의 QD 잉크를 분사해 발광층을 형성한다. 기존 공정에서는 노즐에 남는 QD 잉크를 폐기해왔는데, 이는 전체 사용량의 20%에 달하는 양이었다. 삼성디스플레이는 이러한 손실을 줄이기 위해 지난해 12ㅜ얼부터 관련 부서들로 구성된 태스크포스(TF)를 운영하며 QD 잉크 재활용 기술 개발에 착수했다. 그 결과 버려지는 잉크의 80%를 회수하여 재가공하는 기술을 확보했으며, 재생된 잉크는 순도와 광특성을 높이는 고난도 합성 과정을 거쳐 기존 잉크와 동일한 성능을 갖추게 됐다. 회사 측은 이; 기술을 통해 연간 100억 원 이상의 원가 절감 효과를 기대하고 있으며, 이달부터 양산 라인에 적용해 QD-OLED 패널 생산에 활용할 계획이다. 김성봉 삼성디스플레이 대형제조기술센터 센터장(부사장)늠 "QD-OLED 시장의 성장과 함께 QD 잉크 사용량도 증가하고 있다"며, "이번 기술 개발을 통해 원가 절감과 자원순환에 기여할 수 있게 됐다"고 밝혔다.
-
- 산업
-
삼성디스플레이, 업계 최초 '퀀텀닷 잉크' 재활용 기술 개발…원가 절감 및 친환경 효과 기대
-
-
[퓨처 Eyes(55)] 우주 쓰레기, 인류의 우주 꿈을 위협한다: 4300톤의 그림자, 지구 덮치나?
- 인류의 우주 탐사 역사는 아직 60년 남짓에 불과하지만, 그 짧은 시간 동안 지구 궤도에는 엄청난 양의 우주 쓰레기가 축적되었다. 유럽우주국(ESA)에 따르면 지구 궤도를 도는 위성 파편 등 우주 쓰레기의 무게는 무려 1만3000톤에 달한다. 그중 작은 파편에 해당하는 우주 쓰레기는 4300톤으로, 자유의 여신상(약 204톤) 약 21개에 달하는 무게의 우주 쓰레기가 지구 주위를 맴돌며 인류의 우주 꿈을 위협한다. 1960년대 본격적인 우주 탐사 시대가 열린 이후, 수많은 국가들이 앞다투어 우주로 진출했다. 1969년 아폴로 11호의 달 착륙은 인류에게 새로운 가능성을 제시했고, 이후 미국, 러시아, 중국, 일본, 인도, 유럽연합 등 우주 강국들은 탐사선 개발에 박차를 가하며 우주 경쟁을 펼쳐왔다. 최근에는 한국과 아랍에미리트까지 가세하며 우주를 향한 열망은 더욱 뜨거워지고 있다. 통제 불능의 우주 쓰레기 증가 그러나 우주 탐사의 이면에는 어두운 그림자가 드리워져 있다. 바로 우주 쓰레기 문제다. 나사(NASA)에 따르면 2015년 기준 지구 상공에 위성을 포함해 약 3만 개의 물체가 돌고 있는 것으로 나타났다. 특히 고장난 인공위성, 탐사선의 파편, 로켓 발사 후 남은 잔해물 등이 지구 궤도를 떠돌며 심각한 위협으로 부상하고 있다. 이러한 우주 쓰레기는 운용 중인 인공위성이나 탐사선과 충돌하여 통신 장애, GPS 기능 중단 등의 문제를 일으킬 수 있다. 최근 몇 달 사이, 궤도상에서 폐기된 위성과 로켓 잔해가 잇따라 파손되면서 우주 쓰레기 문제가 더욱 심각해지고 있다. 우주 쓰레기가 급증하면서 '케슬러 증후군'이 현실화 될 것이라는 우려가 제기되고 있다. 1978년 NASA의 과학자 도널드 J. 케슬러가 제시한 케슬러 증후군은 우주 쓰레기가 서로 충돌하면서 기하급수적으로 늘어나, 결국 지구 궤도 전체를 뒤덮어 인공위성이나 우주선의 운용을 불가능하게 하는 현상을 말한다. 케슬러 증후군은 아직까지는 가설 단계지만 늘어난 우주 쓰레기들이 서로 충돌하면서 더욱 많은 파편들이 기하급수적으로 늘어나면서 현실적인 위협으로 인식되고 있다. 실제로 지난 6월에는 러시아의 RESURS-P1 위성이 지구 저궤도에서 파괴되어 100개 이상의 추적 가능한 파편을 생성했으며, 7월에는 미국의 DMSP 5D-2 F8 위성이 분해되었다. 8월에는 중국의 장정 6A 로켓 상단 부분이 파편화되면서 최소 283개의 추적 가능한 파편과 수십만 개의 미세 파편을 발생시켰다. 이처럼 폐기된 우주 물체의 파손은 크고 작은 파편들을 양산하며 우주 쓰레기 문제를 심화시키고 있다. 특히 미세 파편의 경우 추적이 어려워 더 큰 위험 요소로 작용한다. 이러한 파편들은 현재 운용 중인 위성이나 우주선과 충돌하여 심각한 피해를 초래할 수 있다. 최근 발생한 인텔샛 33e 위성(Intelsat 33e·대형 통신 위성) 파손 사고는 이러한 우려를 더욱 증폭시키고 있다. 인텔샛은 2024년 10월 19일, 인도양 상공 약 3만 5000km 궤도에서 인텔샛 33e 위성이 갑작스러운 전력 손실로 파괴됐다고 밝혔다. 최소 20개의 조각으로 분해된 이 위성은 유럽, 아프리카, 중동, 아시아 지역의 위성 통신 서비스에 큰 차질을 빚었다. 무게 6600kg에 리무진 크기의 인텔샛 33e 위성은 보잉에서 설계와 제작을 맡았고 2016년 궤도에 진입해 8년 동안 임무를 수행으나 갑자기 붕괴됐다. 위성이 갑자기 분해된 정확한 이유는 아직까지 불분명하다. 위성 파괴는 연쇄적인 충돌을 야기하여 피해 규모를 더욱 키울 수 있다는 점에서 우주 쓰레기 문제는 '시한폭탄'과 같다. 우주 쓰레기 추적과 관리의 어려움 유럽우주국(ESA)에 따르면, 현재 지구 궤도에는 10cm 이상의 우주 쓰레기가 4만 개 이상, 1cm 미만의 미세 파편은 무려 1억 3000만 개 이상 존재한다. 이를 무게로 환산하면 약 1만3000톤에 달하며, 그 중 4300톤이 작은 파편으로 추정된다. 나사(NASA)에 따르면 사과 크기의 우주 쓰레기가 약 2만1000개, 구슬 크기의 쓰레기가 50만개, 추적이 어려울 정도의 작은 쓰레기가 최고 1억개에 이른다고 추정한다. 특히 지구 저궤도(LEO)에 집중된 우주 쓰레기는 추적과 관리가 매우 어렵다. 정지궤도(GEO)에서 발생하는 파편들은 위치 추적이 더욱 까다로워 효과적인 관리 시스템 마련이 시급하다. 다행히 우주 쓰레기 문제 해결을 위한 노력도 활발히 진행되고 있다. JAXA(일본 우주항공연구개발기구)의 지원을 받는 스타트업 스타 시그널 솔루션스(Star Signal Solutions)는 '사테나비 S-CAN'이라는 혁신적인 충돌 회피 네비게이션 시스템을 개발했다. 이 시스템은 위성 운용자들이 우주 쓰레기의 궤도를 실시간으로 모니터링하고 충돌 위험을 사전에 예측하여 회피할 수 있도록 지원한다. 스타 시그널 솔루션스의 이와키 요타이 대표는 "위성 운용에는 전문 지식과 24시간 대응 체계가 요구되며, 막대한 운영 비용이 발생한다"고 지적하며, "사테나비 S-CAN은 최적의 회피 경로를 제시하여 운영 부담을 줄이고 연료 소비를 최소화하여 비용 절감 효과를 가져온다"고 강조했다. 하지만 기술 개발만으로는 우주 쓰레기 문제를 완전히 해결할 수 없다. 우주 쓰레기 문제는 본질적으로 전 지구적 차원의 문제이기 때문에 국제적인 협력이 필수다. 1972년 제정된 '우주물체에 의한 손해에 대한 국제책임협약'은 우주 물체 발사 국가의 손해 배상 책임을 명시하고 있지만, 실제 적용 사례는 매우 드물다. 우주 공간의 특수성으로 인해 책임 소재 규명이 어렵기 때문이다. 전문가들은 우주 쓰레기 문제 해결을 위해서는 각국의 협력을 통한 국제적 감시 시스템 구축 및 규제 강화가 시급하다고 강조한다. 우주 물체의 안전한 폐기, 추적 기술 개선, 파편 발생 최소화 등 다각적인 노력이 필요하며, 지속 가능한 우주 탐사를 위한 국제 사회의 공동 책임 의식이 무엇보다 중요하다. 국제우주정거장, 지구 재진입후 폐기 예정 참고로 국제우주정거장(ISS)은 2030년 운영 종료 후 2031년 1월에 폐기될 예정이다. NASA는 2031년 1월에 ISS를 지구 대기권으로 재진입시켜 태우는 방식으로 폐기할 계획이다. 잔해는 '우주선의 무덤'으로 불리는 남태평양의 포인트 니모(Point Nemo)에 수장된다. ISS는 1998년부터 운영되어 왔으며, NASA, 캐나다우주국(CSA), 유럽우주국(ESA), 일본우주항공연구개발기구(JAXA), 러시아 연방우주공사(Roscosmos) 등이 협력해 운영해 왔다. 하지만 ISS는 노후화로 인해 유지 보수 비용이 증가하고 있으며, 새로운 우주 탐사 계획을 위해 폐기가 결정됐다. ISS 폐기 후에는 민간 우주 정거장이 그 역할을 대신할 것으로 예상된다. 인류의 우주 탐사는 앞으로도 계속될 것이다. 하지만 우주 쓰레기 문제를 해결하지 못한다면 인류의 우주 꿈은 쓰레기 더미에 묻혀버릴지도 모른다. 지금부터라도 국제 사회가 힘을 모아 책임 있는 자세로 우주 쓰레기 문제 해결에 적극적으로 나서야 할 때다.
-
- 포커스온
-
[퓨처 Eyes(55)] 우주 쓰레기, 인류의 우주 꿈을 위협한다: 4300톤의 그림자, 지구 덮치나?
-
-
샤오미, 중국 최초 3나노 모바일 AP 자체 개발…내년 양산 전망
- 중국 스마트폰 제조사 샤오미(小米)가 중국 기업 최초로 3나노 공정의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 자체 개발하여 내년부터 양산할 것으로 예상된다. 23일 업계에 따르면 샤오미는 최근 3나노 공정의 모바일 AP 개발을 완료하고 곧 양산 단계에 진입할 것으로 알려졌다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 샤오미는 중국 기업 최초로 3나노 공정 AP의 시제품 양산 단계인 '테이프아웃'을 마친 것으로 전해졌다. 테이프아웃은 칩 설계 등을 마친 뒤 대량 양산으로 넘어가기 전 단계를 말한다. 당초 샤오미는 내년 상반기 4나노 공정 AP를 생산할 계획이었으나, 기술 수준을 높여 3나노 공정 제품에 집중하는 것으로 보인다. 샤오미가 3나노 AP 양산에 성공하면 화웨이 등 중국 스마트폰 제조사에 공급할 가능성이 높다. 하지만 3나노 공정이 가능한 파운드리(반도체 위탁생산) 업체는 TSMC와 삼성전자뿐이어서, 샤오미가 어느 업체에 생산을 맡길지는 아직 결정되지 않았다. 미디어텍·퀄컴 주도 모바일 AP 시장, 중국발 변수 등장 현재 미디어텍과 퀄컴이 주도하는 글로벌 모바일 AP 시장에 중국 업체들이 빠르게 진입하면서, 내년부터 시장 판도 변화가 예상된다. 특히 화웨이의 자회사 하이실리콘은 미국의 제재에도 불구하고 7나노 AP '기린9000s'를 출시하며 시장 점유율을 확대하고 있다. 이 업체의 점유율은 지난해 2분기 0%에서 올해 4%로 증가했다. 삼성전자, 엑시노스 경쟁력 확보 어려움…고객사 확보 차질 우려 현재 글로벌 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 31%, 퀄컴 29%, 애플 19%, 삼성전자 6% 순이다. 아직 중국 업체들의 영향력이 크지 않지만 자국 스마트폰 제조사들의 대량 주문을 기반으로 AP 성능 수준을 빠르게 높일 것으로 예상된다. 삼성전자는 3나노 공정의 '엑시노스 2500'을 양산할 예정이지만, 수율(양품 비율) 문제 등으로 어려움을 겪고 있다. 이러한 상황에서 중국 업체들이 가격 경쟁력을 앞세워 시장에 진출하면 삼성전자의 엑시노스 고객사 확보는 더욱 어려워질 수 있다는 전망이다. 업계 관계자는 "중국 업체들의 기술 추격이 예상보다 빠르다"며 "삼성전자는 3나노 수율을 높이지 못하면 AP 시장에서 입지가 더욱 좁아질 수 있다"고 우려했다.
-
- IT/바이오
-
샤오미, 중국 최초 3나노 모바일 AP 자체 개발…내년 양산 전망
-
-
현대차 인도법인, 인도 증시 사상 최대 규모 IPO 성공
- 현대자동차 인도법인이 인도 증시에 성공적으로 데뷔하며 역대 최대 규모의 기업공개(IPO) 기록을 세웠다. 22일(현지시간) 인도 뭄바이 국립증권거래소(NSE)에서 열린 상장 기념식에는 정의선 현대차그룹 회장 등 주요 경영진과 NSE 관계자, 현지 및 한국 취재진 등 250여 명이 참석했다. 정의선 회장은 기념사를 통해 "현대차 인도법인은 인도 진출 이후 현지화에 힘쓰며 25만 개 이상의 일자리를 창출했다"며 "앞으로도 투명한 경영과 지속적인 투자를 통해 인도 사회와 함께 성장해 나갈 것"이라고 밝혔다. 현대차 인도법인의 공모가는 희망 범위 최상단인 주당 1960루피(약 3만2000원)로 결정됐으며, 총 4조5000억원의 자금을 조달했다. 이는 2022년 인도 생명보험공사의 IPO 규모(약 3조4000억원)를 뛰어넘는 인도 증시 역대 최대 규모다. 이번 IPO 성공으로 현대차 인도법인은 인도 시장에서 브랜드 이미지를 제고하고 투자를 확대할 수 있는 발판을 마련했다. 또한, 투명한 경영 구조를 확립하고 사회적 책임을 강화하며 인도 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 예상된다. 한편, 현대차 인도법인은 완성차 기업으로는 마루티 스즈키에 이어 두 번째로 인도 증시에 상장했으며, 현대차 해외 자회사 중에서는 최초로 상장에 성공했다. 현대차는 중동, 아프리카, 남아시아, 동남아시아, 중남미 등 신흥 시장으로 사업을 확장하는 과정에서 인도 권역을 전략적 수출 거점으로 육성할 계획이다. 이를 목표로 IPO 이후 인도법인의 투명성을 더욱 강화하고 신제품 개발과 첨단 기술 연구 개발에 적극적으로 투자할 계획이라고 현대차는 설명했다. 정 회장은 기념식 후 한국 취재진과 만나 "(상장을 통해) 조달한 자금은 첨단 기술과 소프트웨어, 젊은 세대를 위한 차량 개발 등에 투자할 것"이라고 말했다. 주당 1960루피에 IPO를 진행한 현대차 인도법인 주가는 이날 1931루피 수준에서 거래를 시작했으나, 이후 하락세를 나타냈다. 한때 1848.65루피 수준으로 떨어졌던 주가는 이후 낙폭을 다소 회복하여 한국시간 오후 2시 기준 4.85% 하락한 1865루피 수준에서 거래되고 있다. 현대차는 인도 시장의 성장 잠재력을 고려하여 1996년 인도법인을 설립했으며, 남부 타밀나두주 첸나이에 완성차 조립 1공장을 건립하고 1998년부터 본격적인 생산을 시작했다. 첫 생산 모델인 상트로를 출시하며 인도 시장에 진출했다. 인도 자동차, 시장 세계 3위 인도 자동차 시장은 지난해 500만대 규모로, 중국과 미국에 이어 세계 3위를 차지하고 있다. 특히 승용차 시장은 410만대 규모로 빠르게 성장하고 있으며, 2030년에는 500만대를 돌파할 것으로 예상된다. 현대차그룹은 이처럼 급성장하는 인도 시장을 공략하기 위해 생산 능력 확대에 나섰다. 현대차는 인도 마하라슈트라주 푸네 지역에 연간 20만대 이상 생산 가능한 신공장을 건설 중이며, 기아는 올해 상반기 중 현지 생산 능력을 43만 1000대로 늘릴 계획이다. 현대차, 연간 100만대 생산 계획 내년 하반기 푸네 공장이 완공되면 현대차는 첸나이 공장(82만 4000대)과 함께 연간 100만대 생산 체제를 갖추게 된다. 기아의 생산량까지 합치면 현대차그룹은 인도에서 연간 약 150만대의 차량을 생산할 수 있게 된다. 현대차는 올해 하반기 인도에서 생산한 첫 전기차 모델을 출시하며 현지 전기차 시장 공략에도 박차를 가한다. 올해 말 첸나이 공장에서 전기 SUV 양산을 시작으로 2030년까지 5개의 전기차 모델을 출시하고, 2030년까지 전기차 충전소를 485개로 확대할 계획이다. 기아 역시 2025년부터 인도 시장에 특화된 소형 전기차를 생산하고 충전 인프라 구축을 병행한다. 또한, 현대차와 기아는 인도 배터리 전문 기업 '엑사이드 에너지'와 협력하여 전기차 모델에 배터리를 탑재하는 방안도 추진하고 있다. 정의선 현대차그룹 회장은 인도 증시 상장 기념식에서 "인도는 미래 기술 개발의 중심지가 될 것"이라며 인도 시장에 대한 강한 의지를 드러냈다.
-
- 산업
-
현대차 인도법인, 인도 증시 사상 최대 규모 IPO 성공
검색 결과가 없습니다.