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2024-11-22 (금)

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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획

미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. 이에 따라 마이크론은 HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓게 됐다. 마이크론은 최근 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 사측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 설명했다. 마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품이 경쟁사 제품보다 뛰어나다고 자신했다. 이들은 HBM3E 12단 칩이 경쟁사의 24GB짜리 8단 HBM보다 50%나 많은 용량을 확보했지만, 전력 소모는 훨씬 적다고 소개했다. 세계 최대 파운드리 회사인 TSMC와의 협력도 공고하게 다지고 있다. TSMC 관계자는 마이크론과의 HBM3E 12단 협력에 대해 "TSMC의 패키징 공정에 마이크론의 HBM을 결합해 AI 고객사들의 혁신을 지원할 수 있을 것"이라고 평가했다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자에 이은 D램 업계 3위 회사다. 최근 AI 업계에서 화두가 되고 있는 HBM 분야에서도 후발 주자에 머문다. 하지만 마이크론의 기세는 매섭다. 연초 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아에 HBM3E 8단 양산품을 삼성전자보다 먼저 공급하며 저력을 과시했다. 업계에서는 마이크론이 이번 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 프리미엄 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다. 또한 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자를 집행하고 있다. D램 생산·패키징 공정이 집약돼 있는 대만 타이중 공장을 HBM 라인으로 확대한 데 이어서 낸드 생산 거점이 있는 싱가포르 공장까지 HBM 후공정 라인으로 증축하는 계획을 세운 것으로 파악된다. 마이크론은 엔비디아·AMD 등 미국의 주요 '빅테크' 기업 외에도 AI 수요가 폭증하고 있는 중국에 보급형 HBM을 공급하는 영업 전략을 세운 것으로도 전해졌다.
- IT/바이오
2024-09-12
파나소닉, 차세대 4680 배터리 양산 준비 완료

미국 전기차업체 테슬라에 배터리를 공급하는 업체인 일본의 파나소닉이 9일(현지시간) 차세대 배터리 '4680' 제품의 양산 준비를 완료했다. 로이터와 블룸버그 통신 등 외신들에 따르면 파나소닉은 이날 일본 와카야마(和歌山) 현의 서부에 있는 자사 공장에서 4680 배터리를 대량으로 생산할 수 있는 준비를 마쳤으며 최종 평가가 끝나는 대로 즉시 생산을 시작할 예정이라고 밝혔다. 이 배터리는 이전에 생산한 제품인 '2170' 원통형 배터리보다 더 가볍고 효율적이며 제조 비용도 적게 든다고 회사 측은 설명했다. 지름 46㎜, 길이 80㎜ 크기를 뜻하는 4680 배터리는 테슬라가 설계한 차세대 원통형 NCA(니켈·코발트·알루미늄) 배터리로, 기존 배터리보다 에너지 밀도와 출력을 높여 전기차의 1회 충전 주행거리를 늘릴 수 있다. 테슬라는 미국의 자사 공장에서 이 배터리를 직접 생산하기도 하고 파나소닉 등 협력업체에서 생산한 제품을 공급받아 쓰기도 한다. 하지만 그동안 4680 배터리의 공급량이 충분하지 않아 사이버트럭 등 주행거리를 늘린 전기차 양산에 어려움을 겪어 왔다. 로이터통신은 미국 네바다 공장에 이어 캔자스에 건설 중인 새 공장이 내년부터 가동될 예정인 파나소닉이 4680 배터리를 양산할 경우 테슬라의 사이버트럭 등 생산에 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망했다. 뉴욕증시에서 테슬라 주가는 이날 2.6% 오른 주당 216.27달러에 거래를 마쳤다.
- IT/바이오
2024-09-10
오픈AI 등 글로벌 테크기업, TSMC 1.6나노 공급 쟁탈전…차세대 AI 주도권 노린다

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 오는 2026년 하반기 양산 예정인 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 반도체칩에 대한 수요가 벌써부터 대기상태에 돌입한 것으로 알려졌다. 3일(현지시간) 대만 연합보에 따르면 애플이 TSMC의 1.6㎚ 공정인 A16 기술을 활용한 첫번째 칩 생산을 예약한 데 이어 '챗GPT' 개발사인 오픈AI도 예약 명단에 이름을 올렸다. A16 기술은 칩 뒷면을 통해 전력을 공급하고 차세대 나노시트 트랜지스터를 탑재해 성능을 높인 것이 특징이다. 최근 수요가 급증하는 인공지능(AI) 칩 고객을 겨냥해 개발됐다. TSMC는 개별 고객사에 관해 언급하지 않는다는 입장이지만, 업계는 오픈AI가 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려 주문형 반도체(ASIC) 개발에 적극적으로 나선 만큼 차세대 공정 확보는 자연스러운 수순이라고 보고 있다. 현재 오픈AI는 ASIC 칩 개발을 위해 미국 반도체 설계 기업 브로드컴, 마벨 등과 협력하고 있는데, 브로드컴과 마벨 역시 TSMC의 고객이다. 따라서 오픈AI와 이들 기업이 협력해 개발한 ASIC 칩은 TSMC의 3㎚ 공정과 이후 1.6㎚ 공정에서 순차적으로 생산될 전망이다. TSMC는 지난 4월 앞서 밝힌 2025년 2㎚와 2027년 1.4㎚ 로드맵 중간에 1.6㎚ 공정을 적용하겠다고 깜짝 발표했다. TSMC는 "AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다"며 "A16은 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 AI 칩의 속도를 높일 수 있다"고 설명했다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 당시 구체적인 고객사는 언급하지 않고 "스마트폰 제조업체보다 AI 칩 제조업체가 이 기술(A16)을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다"며 "AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다"고 말했다. 2년 뒤 예정된 공정에 큰손 고객들이 줄을 서면서 TSMC가 미세공정 경쟁에서 주도권을 쉽게 뺏기지 않을 것이란 평가가 나온다. 삼성전자는 TSMC와 유사하게 내년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 공정 양산을 계획하고 있으나, 3㎚ 이하 공정에서 여전히 대형 고객사 수주에 어려움을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 TSMC의 세계 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 62.3%, 삼성전자 11.5%, 중국 SMIC 5.7% 순이다. 3년 전 파운드리 사업에 재도전장을 낸 인텔은 당초 올해 말 1.8㎚ 공정을 양산한다는 계획이었으나, 실적 부진으로 파운드리 사업을 축소하거나 분리·매각하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.
- IT/바이오
2024-09-03
GM, 삼성SDI 합작 배터리공장 가동 1년 연기⋯2027년 양산 방침

미국 GM은 28일(현지시간) 삼성SDI와 손잡고 미국 중서부 인디애나주에 계획중인 전기자동차(EV)용 배터리 생산공장의 생산개시를 1년 연기하기로 했다고 밝혔다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 GM은 삼성SDI와 합작으로 당초 2026년에 양산에 돌입한다는 목표를 변경해 2027년에 양산할 방침을 나타냈다. GM이 EV수요가 일시적 침체 기미를 보이는 가운데 전동화계획 재검토에 나선 것이다. GM과 삼성SDI 양사는 배터리공장 건설을 위한 구체적인 계획을 확정해 발표했다. 양사는 지난해 3월 전기차 배터리 합작법인 설립을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 부지 선정 등 세부 사항에 대한 협의를 진행해왔다. 확정된 계획에 따르면 삼성SDI와 GM은 2027년 양산을 목표로 약 35억달러를 투자해 초기 연산 27GWh(기가와트시) 규모의 공장을 설립한다. 연산 규모는 향후 36GWh까지 확대될 것으로 예상된다. 합작법인의 위치는 인디애나주 뉴칼라일이며 부지 규모는 277만m²(약 84만평)다. 합작법인에서는 NCA(니켈·코발트·알루미늄) 기반 고성능 하이니켈 각형 배터리를 생산하고 향후 출시될 GM 전기차에 탑재된다. GM은 2025년까지 전세계에서 EV를 100만대 생산하는 것을 목표로 해왔지만 EV수요 감소로 장기계획을 재검토해 대규모 EV 투자계획을 늦추고 있다. 2024년의 EV 생산대수를 당초 30만대 계획을 하향수정해 20만~25만대를 예상하고 있다. 삼성SDI는 GM과의 합작법인을 통해 북미 전기차 시장 점유율 확대 발판을 마련하고 각형 배터리를 채택할 고객사를 늘려나갈 계획이다. 삼성SDI로서는 이번 공장이 미국에서 두번째 배터리공장이 된다. 최윤호 삼성SDI 대표이사 사장은 "GM과 지난해 MOU 체결 이후 굳건한 파트너십을 바탕으로 프리미엄 배터리 생산 거점을 마련했다"며 "삼성SDI만의 초격차 기술력을 담은 제품으로 GM이 전기차 시장 리더십을 강화하는데 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다．
- 산업
2024-08-29
도요타·BMW, 전기차 대안 전략 수소 연료전지차 전면 제휴

일본 도요타자동차와 독일 BMW가 수소를 사용해 발전 시 이산화탄소를 내지 않는 연료전지차(FCV)로 전면 제휴키로 했다. 닛케이(日本經濟新聞)는 27일(현지시간) 양사가 다음달 3일 이 같은 내용의 전면 제휴를 위한 앙해각서(MOU)를 주고받은 뒤 5일로 예정된 BMW의 미디어 설명회에서 공식 발표할 예정이라고 보도했다. 전면 제휴를 통해 도요타가 수소탱크 등 기간부품을 공급하고, BMW가 수년 내 FCV 양산차를 내놓을 계획이다. FCV는 전기자동차(EV)에 비해 장거리 주행과 짧은 충전시간 등에서 우수하지만 급성장해온 EV의 성장둔화로 FCV가 재평가되는 계기가 될 가능성이 있다고 전문가들은 지적했다. 다만 차량과 수소 자체의 가격, 충전설비 부족이 여전히 보급에 과제가 되고 있다. 도요타는 지난 2014년 전세계에서 처음으로 양산FCV '미라이'를 출시했다. FCV는 수소와 산소의 화학반응으로 만든 전기로 움직인다. 발전 시 물만 나와 궁극의 친환경차로 불린다고 닛케이가 설명했다. 엔진에 해당하는 것은 모터로, 전력으로 구동하는 점은 전기자동차에 가깝다고 한다. 이번에 도요타는 BMW의 FCV용으로 수소탱크 외에 수소를 사용해 발전하는 '연료전지' 등 수소 관련 기간부품을 전면 공급한다. 구동 시스템 등 전기차 기술을 활용할 수 있는 영역은 BMW가 주체가 돼 다룬다. 전면 제휴에서는 BMW와 도요타가 유럽 내 수소 인프라 정비에 대해 협력 관계를 구축하는 것도 포함될 전망이다. 닛케이는 일본과 독일을 대표하는 두 자동차 회사의 전면 제휴에 대해 "판매가 감속하는 전기차 이외의 전략이 필요해지고 있어 차세대 친환경 자동차의 선택지로서 일본·유럽 대기업이 FCV에서 손을 잡는 것"이라고 분석했다. 도요타와 BMW는 2012년 6월부터 FCV에서 협업 관계에 맺었다. 다만 지금까지는 도요타 측에서 연료전지 부품을 공급할 뿐이었다. 수소탱크나 구동시스템 등은 BMW가 독자 개발하고 있었지만 앞으로 도요타의 수소 시스템을 전면적으로 도입함으로써 FCV 생산 비용을 절감하고 수년 내 판매 개시를 목표로 하고 있다.
- 포커스온
2024-08-28
미국, SK하이닉스에 6200억원 보조금 지원⋯대출지원·세제혜택도

미국에 반도체 공장을 짓는 SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 보조금을 받는다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만달러의 직접보조금, 5억달러의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 발표했다. SK하이닉스는 지난 4월 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 들여 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI(인공지능) 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 시설을 건설한다고 밝혔다. AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 생산 공장을 미국에 건설하는 것 역시 최초다. 현재 SK하이닉스의 생산시설은 한국과 중국에 있다. 미국 상무부는 반도체법에 따라 SK하이닉스에 직접보조금과 대출 지원을 하기로 했다. 미국 정부는 2022년 반도체법을 제정해 첨단 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 전 공정을 미국 내에서 이뤄지도록 하는 생산 시스템을 구축 중이다. 이를 위해 미국 정부는 총 390억달러(약 52조6000억원) 규모 보조금을 책정했으며 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 지금까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다. SK하이닉스가 받는 보조금 규모는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러), 삼성전자(64억달러) 등보다는 작은 수준이다. 미국 상부무는 아울러 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체 산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다.
- 산업
2024-08-07
삼성전자, 업계 최박형 12나노급 모바일 D램 양산 개시…초슬림 기기 설계 혁신 이끌어

삼성전자는6일 업계 최소 두께를 자랑하는 차세대 모바일 D램, 12나노급 LPDDR5X D램 12GB(기가 바이트) 및 16GB 패키지의 양산을 시작한다고 발표했다. 이번 신제품은 두께가 단 0.65mm에 불과해, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇은 초박형 솔루션이다. 삼성전자는 독보적인 반도체 기술력을 바탕으로 업계 최소 크기의 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 적층하고, 첨단 패키지 기술 및 ECM 기술을 최적화해 이러한 혁신을 이뤄냈다. 이를 통해 기존 제품 대비 두께를 약 9% 감소시키고 열저항은 21.2% 개선하는 쾌거를 달성했다. 특히, 웨이퍼 박판화 기술인 백랩(Back-lap) 공정을 극대화해 궁극의 슬림함을 구현한 점이 주목할만하다. 모바일 D램은 저전력, 고성능, 고용량 특성은 물론, 얇은 패키징 기술 또한 중요한 경쟁력으로 꼽힌다. 최근 모바일 기기의 초슬림화 및 고성능화 추세에 발맞춰 모바일 D램 역시 점점 얇아지고 있다. 이는 곧 기기 내부 발열 관리에도 직결되는 문제다. 삼성전자의 이번 신제품은 얇아진 두께만큼 확보된 여유 공간을 통해 원활한 공기 흐름을 유도하고 기기 내부 온도를 효과적으로 제어한다. 일반적으로 고성능이 필요한 온디바이스 인공지능(AI)은 발열 때문에 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 온디바이스 AI 구동 시 발생하는 발열 문제를 해결해, 속도와 화면 밝기 저하 등 기기 성능 저하를 최소화하고 사용자 경험을 극대화할 수 있다. 시장조사기관 옴디아는 고성능 스마트폰에 탑재되는 모바일 D램의 유닛당 용량이 2028년까지 약 2배 이상 증가할 것으로 전망했다. 이제 LPDDR D램은 모바일을 넘어 AI 가속기, PC, 전장 등 다양한 분야에서 핵심 메모리 솔루션으로 자리매김하고 있다. 삼성전자는 이번 0.65mm 모바일 LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 제조사에 신속하게 공급해 저전력 D램 시장의 지배력을 강화할 방침이다. 더 나아가, 6단 구조 기반 24GB 및 8단 구조 32GB 모듈 역시 업계 최박형 LPDDR D램 패키지로 개발해 기술 리더십을 공고하 할 계획이다. 배용철 삼성전자 메모리 사업부 상품기획실장은 "고성능 온디바이스 AI 시대의 도래와 함께 LPDDR D 램의 성능 향상 뿐만 아니라 효율적인 온도 제어 역량 또한 중요한 화두로 떠올랐다" 며 "삼성전자는 시장의 지석적인 초박형 저전력 D램 개발과 고객 맞춤형 솔루션 제공을 통해 시장의 요구에 부응하고 혁신을 선도해 나갈 것이다"라고 밝혔다.
- IT/바이오
2024-08-06
삼성전자, 반도체 2분기 영업익 6.5조원…TSMC 넘어섰다

삼성전자가 '메모리 반도체 혹한기'를 극복하고 화려하게 부활했다. 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원이 넘는 영업이익을 달성하며 반도체 시장의 반등을 이끌었다. 특히 최근 급성장한 인공지능(AI) 시장이 메모리 반도체 수요를 견인하며 가격 상승을 이끌었고, 이는 삼성전자 반도체 부문의 실적 개선을 넘어 전체 실적을 끌어올리는 견인차 역할을 톡톡히 했다. 메모리 반도체 업황 부진으로 지난해 어려움을 겪었던 삼성전자는 올해 들어 감산 효과와 AI 시장 확대로 반도체 수요가 회복되면서 실적 반등에 성공했다. 특히 챗GPT 등 생성형 AI 서비스 확산으로 고성능 메모리 반도체인 HBM 수요가 급증하면서 삼성전자의 반도체 사업은 새로운 성장 동력을 확보했다는 평가다. 이러한 반도체 사업의 호조는 삼성전자 전체 실적에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 2분기 영업이익은 10조원을 돌파하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 증권가에서는 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 이어지면서 삼성전자의 실적 개선 추세가 지속될 것으로 전망하고 있다. 2분기 사업 부문별 실적을 살펴보면, 반도체 사업을 책임지는 디바이스솔루션(DS) 부문은 28조5600억원의 매출과 6조4500억원의 영업이익을 달성했다. 특히 DS 부문 매출은 2022년 2분기 이후 처음으로 TSMC의 매출을 뛰어넘는 성과를 거두었다. 메모리 사업은 생성형 AI 서버용 제품 수요 급증과 기업용 자체 서버 시장 확대에 힘입어 DDR5, 고용량 SSD 등의 수요가 늘어나면서 시장 회복세를 이어갔다. 시스템LSI 사업은 주요 고객사의 신제품에 탑재되는 시스템온칩(SoC), 이미지센서 등의 공급 확대로 실적이 개선되어 상반기 기준 역대 최고 매출을 기록했다. 파운드리 사업은 5나노 이하 초미세 공정 수주 증가에 힘입어 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객사가 전년 대비 약 2배 늘어났다. 또한, 게이트올어라운드(GAA) 2나노 공정 설계 키트 개발 및 배포를 통해 고객사들의 제품 설계가 본격화되었으며, 2025년 2나노 양산 준비도 순조롭게 진행되고 있다. 디바이스경험(DX) 부문은 42조 700억원의 매출과 2조7200억원의 영업이익을 기록했다. 스마트폰 사업을 이끄는 모바일 경험 부문은 2분기 스마트폰 시장의 전통적인 비수기 영향으로 신제품 출시 효과를 누렸던 1분기보다 매출이 감소했다. 하지만 갤럭시 S24 시리즈는 2분기 및 상반기 출하량과 매출 모두 전년 동기 대비 두자릿수 성장을 기록하며 선전했다. 영상디스플레이(VD) 사업은 '2024 파리 올림픽' 등 대형 스포츠 이벤트 특수에 힘입어 선진 시장을 중심으로 전년 대비 매출이 증가했다. 생활가전 사업 역시 에어컨 성수기 진입과 비스포크 AI 신제품 판매 호조로 실적 회복세를 이어가고 있다. 하만(Harman)은 매출 3조6200억원, 영업이익 3200억원으로 실적 개선을 이루었다. 하만은 삼성전자가 2017년 인수한 미국 오디오 전문 기업이다. 디스플레이(SDC)는 유기발광다이오드(OLED) 판매 호조 등으로 7조6500억원의 매출과 1조100억원의 영업이익을 달성했다. 2분기 시설 투자 12조원대 삼성전자의 2분기 시설투자액은 12조1000억원으로, 이 중 반도체에 9조9000억원, 디스플레이에 1조 8000억원을 투자했다. 또한, 역대 최대 규모인 8조 500억원의 연구개발(R&D) 비용을 집행하며 4분기 연속 최대 R&D 투자 기록을 경신했다. 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 지속되면서 메모리 중심의 수익성 개선 추세가 이어질 것으로 예상된다. 특히 '온디바이스 AI' 시대 도래와 주요 클라우드 서비스 제공업체 및 기업들의 AI 서버 투자 확대로 고성능·고용량 D램과 낸드 수요가 급증할 것으로 전망된다. KB증권 김동원 연구원은 "범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 예상되어 하반기 실적 개선 폭이 더욱 커질 것"이라며 "현재 반도체 사이클에서는 HBM보다 범용 D램에 주목해야 한다"고 분석했다. 흥국증권 이의진 연구원은 "연말로 갈수록 생산량 증가보다 평균판매단가(ASP) 상승에 따른 실적 개선이 지속될 것"이라고 전망했다. 하반기 HBM3E 판매 비중 증가 계획 HBM3 출하량 증가와 HBM3E 양상 여부는 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 높이는 요인이다. 삼성전자는 현재 HBM3E의 품질 검증을 진행 중이며, 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2~4개월 내에 품질 테스트를 통과할 것"이라고 보도했다. 이에 따라 삼성전자는 HBM 생산 능력을 확대하여 5세대 HBM인 HBM3E 판매 비중을 늘릴 계획이다. 서버용 D램 분야에서는 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 중심으로 시장 경쟁력을 강화할 예정이다. 낸드 플래시 메모리 분야에서는 서버, PC, 모바일 등 다양한 분야에 최적화된 QLC SSD 제품군을 기반으로 고객 수요에 신속하게 대응할 계획이다. 시스템LSI 사업은 플래그십 스마트폰에 탑재될 엑시노스 2500의 안정적인 공급에 역량을 집중할 예정이다. 업계 최초 3나노 공정이 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 긍정적이며, 하반기에는 주요 고객사의 SoC 채용 모델 확대가 예상된다. 파운드리 사업은 모바일 제품 수요 회복과 함께 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요 증가가 기대된다. 삼성전자는 초미세 공정 사업 확대와 GAA 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 뛰어넘는 매출 성장을 목표로 하고 있으며, 하반기에도 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 확대할 계획이다.
- IT/바이오
2024-07-31
애플, 자사 AI모델에 엔비디아 대신 구글 AI칩 선택

애플이 29일(현지시간) 자사 인공지능(AI) 모델에 구글 AI칩을 이용했다고 발표했다. 이에 따라 시장에서는 AI반도체업계에 지각변동이 일어나고 있다고 분석이 제기되고 있다. 애플은 이날 자사 리서치 블로그에 공개한 ‘애플 인텔리전스 파운데이션 언어모델(AFM)’ 논문을 통해 자사 AI모델 학습에 구글 AI칩을 사용했음을 시사했다. 애플은 논문에서 "AFM 서버 모델을 '클라우드 텐서프로세서유닛(TPU) 클러스터'로 학습시켰다"고 했다. AFM은 지난달 애플이 발표한 AI 시스템의 기반이 되는 AI 모델을, TPU는 구글이 AI 학습을 위해 자체 설계한 반도체를 말한다. 머신러닝을 가속화하기 위해 개발된 TPU는 엔비디아 등이 제조하는 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 뛰어나다. 애플은 지난달 애플 인텔리전스가 작동되는 ‘애플 클라우드 컴퓨트’에 직접 설계한 M시리즈 반도체를 쓴다고 밝혔다. 외신들은 이번 발표가 엔비디아의 AI칩 독점에 균열을 일으켰다고 평가했다. 애플이라는 빅테크 기업이 현재 시장에서 압도적인 점유율을 자랑하는 엔비디아 칩 대신 구글의 AI칩을 선택했다는 점을 주목하고 있다. CNBC는 애플이 자체 AI 모델 훈련에 구글 AI칩을 사용한 것은 "빅테크 기업들이 최첨단 AI 훈련과 관련해 엔비디아의 대안을 찾고 있다는 신호"라고 분석했다. 최근 엔비디아 GPU 가격은 개당 3만~4만달러에 달할 만큼 천정부지로 치솟았다. 엔비디아 독점을 깨기 위한 빅테크들의 합종연횡에도 속도가 붙었다. 지난 5월 구글·마이크로소프트(MS)·메타·인텔·AMD·브로드컴·시스코·HP엔터프라이즈 등 8개 정보기술(IT) 기업이 결성한 울트라 가속기 링크(UA링크)가 대표 사례다. UA링크는 엔비디아의 AI 전용 통신 규격 ‘NV링크’에 대항하는 새로운 AI 가속기 표준을 올 3분기에 확정할 계획이다. 개별 기업들도 자체 AI칩을 만들기 위해 박차를 가하고 있다. MS는 자체 설계한 AI반도체 마이아100을 인텔의 1.8나노미터 파운드리로 양산하겠다고 예고했다.
- IT/바이오
2024-07-31
테슬라, 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 2026년 양산 방침

테슬라는 22일(현지시간) 현재 개발 중인 휴머노이드 로봇 '옵티머스'를 내년에 시험생산하고 2026년부터는 양산할 방침이라고 밝혔다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 이날 자신의 소셜미디어(SNS) 엑스(X, 옛 '트위터')에 "테슬라는 내년 휴머노이드 로봇을 시험 생산해 회사 내부에서 사용할 것"이라고 말했다. 그는 우선 내년에 옵티머스를 사내용으로 소량 생산해 테슬라 공장에 시험배치하고 이후 시장판매를 점차 늘려간다는 방침이다. 머스크는 "될 수 있다면 2026년에는 다른 회사용으로 대량생산할 예정"이라고 엑스에 투고했다. 다만 당초 계획보다 출시 일정은 늦춰졌다. 공장 배치 시점이 올해 말에서 내년으로, 시장판매 시점도 2025년에서 1년 미뤄졌다. 양산하는 것은 AI를 탑재한 인간형 로봇 '옵티머스’다. 인체의 구조를 본뜬 손발의 관절을 갖추고 있으며 짐의 운반 등의 작업을 해낼 수 있다. 공장 등에서 활용해 노동력 부족을 해소시켜간다는게 목적이다. 마스크는 지난 6월 주주총회에서 휴머노이드 로봇에 대해 "내년 테슬라의 자사 공장에서 1000대 이상을 가동시킨다"고 표명했다. 또한 앞으로 로봇으로 연간 1조 달러를 번다는 구상도 나타냈다. 옵티머스는 2021년에 개발을 시작해 2022년에 시험용 초기모델을 선보였다. 이미 시험용 모델은 캘리포니아주 공장 등에서 도입하고 있는 것으로 보인다. 머스크는 지난 4월 "연구 수준에서는 간단한 공장 작업을 담당할 수 있다. 테슬라는 인간형 로봇 제조사로 대량 생산을 위한 최고의 지위에 있다"고 발언했다. 테슬라는 자율주행 등을 위한 AI 개발에 100억 달러(약 13조8860억 원)를 투자할 방침을 나타냈다. 전기자동차(EV) 판매 대수가 침체하고, 비즈니스 모델이 전기를 맞이한 상황에서 성장 영역으로 떠오르고 있는 자율주행이나 휴머노이드 로봇에 탑재될 AI 투자를 늘릴 계획이다. AI를 탑재한 로보택시(자동운전택시)의 개발도 진행하고 있다.
- IT/바이오
2024-07-23
삼성전자, '종합 반도체' 강점 앞세워 파운드리 생태계 확장…TSMC 추격 가속화

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁 생산) 생태계 확장을 위해 다양한 파트너사와 협력을 강화하고 있다. 파운드리 후발주자인 삼성전자는 종합 반도체 회사의 강점을 살려 생태계를 키워 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 전략이다. 삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 및 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에서 종합 반도체 기업으로서의 강점을 살려 디자인 솔루션, 설계자산(IP), 설계 자동화 툴(EDA), 테스트 및 패키징(OSAT) 등 다양한 분야의 100여 개 파트너사와 협력하며 파운드리 생태계를 구축하고 있다고 밝혔다. 특히 EDA 파트너사 수는 경쟁사인 TSMC를 넘어섰으며, 5300개 이상의 IP를 확보하는 등 빠른 속도로 성장하고 있다. 공정별 핵심 IP를 모두 보유하고 있으며, 파트너사들과 지속적으로 협력해 포트폴리오는 계속 성장 중이라는 게 회사 측 설명이다. 삼성전자 파운드리는 글로벌 EDA 기업인 시높시스, 케이던스 등 IP 파트너와 선제적이고 장기적인 파트너십을 구축하며 IP 개발에 노력 중이다. 그 결과 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 IP 파트너는 현재 3.6배인 50곳으로 늘어났다. 삼성전자는 2나노 반도체 설계를 위한 IP 확보 계획을 발표하고, 고성능컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 분야의 폭발적인 수요 증가에 대응하여 디자인 서비스 업체(DSP)와의 협력을 강화하고 있다. 국내 DSP 업체와의 협력을 통해 턴키 솔루션을 제공하며, 한국 팹리스 기업들의 HPC 및 AI 시장 진출을 지원하고 있다. DSP 업체들은 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있게 돕는 회로 분석, 설계오류 수정, 설계 최적화 등 디자인 서비스를 제공한다. 고객들은 DSP와 같은 지역에 있으면 신속하고 밀접한 서비스를 받는 등 파운드리 이용 편의가 높아진다. 이번 파운드리 포럼에서 삼성전자는 국내 DSP 업체 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 반도체를 수주한 성과를 소개했다. 삼성전자는 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정을 기반으로 양산하고 2.5D 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키 반도체 솔루션을 수주한 것. 기존 패키지가 단순히 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 보호하는 역할이었다면, 최근에는 패키지의 역할이 칩으로 구현하기 어려운 부분의 보완으로까지 확대되는 양상이다. 이에 삼성전자는 기술적 한계를 넘어서기 위해 2.5D 및 3D 패키지 기술 등 새로운 융복합 패키지 개발에 주력하고 있다. 특히 삼성전자는 파운드리만 하는 TSMC와 달리 파운드리를 품은 종합 반도체 기업으로서 강점을 파운드리 생태계 구축을 부각하고 있다. AI 시대를 맞아 고객의 AI 아이디어 구현을 위해 파운드리 기술은 물론 메모리, 패키지 분야와의 협력을 통해 시너지를 창출하는 차별화 전략을 강조하고 있다. 고성능·저전력 반도체에 최적화한 차세대 트랜지스터 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술, 적은 전력으로도 고속 데이터처리가 가능한 광학소자 기술 등을 활용한 '원스톱 AI 솔루션'을 내세웠다. 통합 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산에 돌입할 예정이다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며, 2나노 공정부터 GAA를 적용한다는 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 파운드리 포럼 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객과의 긴밀한 협력을 위해 첨단 공정뿐만 아니라 AI, 고성능 저전력 반도체, 고감도 센서 등 다양한 분야의 특화된 공정 기술을 지원하고 있다"며, "AI 시대에 발맞춰 고객에게 최적화된 맞춤형 AI 솔루션을 제공하여 차별화된 가치를 창출해 나갈 것"이라고 강조했다.
- IT/바이오
2024-07-09
대만 TSMC, 장중 시가총액 1조달러 돌파⋯전세계 8위 올라

세계 최대 반도체칩 파운드리 업체인 대만의 TSMC 시가총액이 8일(현지시간) 인공지능(AI) 붐에 힘입어 1조달러를 돌파했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 이날 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 TSMC의 미국예탁증권(ADR)은 장초반 4.8% 상승해 시가총액 1조달러를 넘어섰다. TSMC는 이후 차익 실현 매물이 나오며 결국 정규장에서 1.45% 상승한 186.66달러로 마감했다. 마감가 기준으로 시총은 9680억달러로 집계됐다. 이는 세계 8위 시총 기업에 해당한다. 이에 앞서 TSMC는 지난 6월초 ADR에 근거한 시가총액에서 버크셔 해서웨이를 누르고 전세계에서 8위에 오르기도 했다. 이날 현재 세계 8대 시총 기업은 애플, 마이크로소프트(MS), 엔비디아, 구글의 모회사 알파벳, 아마존, 사우디아라비아의 아람코, 페북의 모회사 메타, 대만 TSMC 순이다. 아시아 기업 중 시총 1조달러를 돌파한 기업은 TSMC가 처음이다. 사우디아라비아의 아람코가 아시아 기업 중 가장 먼저 시총 1조달러를 돌파했다. 하지만 아람코는 중동 기업인이며 국영 석유회사다. 민간 회사가 시총 1조 달러를 돌파한 것은 아시아에서 TSMC가 최초인 셈이다. 전날 대만증시에서도 TSMC는 4.5% 올라 사상 최고가를 경신했다. TSMC는 지난 주 대만 증시에서 1000대만달러(31 US달러)를 돌파하는 등 연일 급등하고 있다. 이에 따라 올들어 약 80% 정도 급등했다. 이날 TSMC가 급등한 것은 월가의 유명 투자은행 모건스탠리가 목표 가격을 상향 조정했기 때문이다. 모건스탠리는 TSMC가 "가격 협상력이 있다"며 목표가를 9% 상향 조정했다. 모건스탠리는 TSMC가 다음 주 실적 발표에서 연간 매출 전망치를 상향 조정할 것이라고 덧붙였다. 모건스탠리뿐만 아니라 JP모건, 노무라 등 월가의 유명 투자은행들이 모두 TSMC가 다음 주 실적 발표에서 다음 분기 매출 전망을 상향할 것이라고 보고 있다. 블룸버그가 집계한 데이터에 따르면 TSMC는 지난 분기 매출이 전년 대비 36% 급증할 전망이다. 이는 2022년 마지막 분기 이후 가장 빠른 속도다. TSMC는 내년도 설비투자 규모를 50조원까지 확대할 방침이다. 2㎚(1㎚=10억분의 1m) 반도체 등 최첨단 공정 연구개발(R&D) 확대 및 수요 증가에 대응해 생산 설비를 업그레이드하기 위한 조치다. 대만 북부 신주(新竹)과학단지 바오산(寶山) 지역과 남부 가오슝(高雄) 난쯔(楠梓) 과학단지 등 대만 전역에 최소 8개의 2㎚ 공장을 배치할 계획이며 이중 남부 난쯔 과학단지의 2㎚ 공장은 2025년 말에서 2026년 사이 양산이 시작될 것으로 예상되고 있다.
- IT/바이오
2024-07-09
TSMC, 내년 설비투자 50조원까지 확대

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC가 내년도 자본지출(설비투자) 규모를 최대 약 50조 원으로 확대할 방침이다. 연합보 등 대만언론은 1일(현지시간) 소식통들을 인용해 TSMC가 2나노(나노미터·10억분의 1m) 반도체 등 최첨단 공정 연구개발(R&D) 확대와 2나노 관련 수요 증가로 인해 공정 업그레이드를 위한 관련 생산 설비 도입에 나섰다면서 이같이 밝혔다. 한 소식통은 TSMC가 남부과학단지에 관련 생산시설을 확충할 계획이라며 이를 위한 내년 설비투자 금액이 올해 280억∼320억 달러(약 38조6000억∼44조1000억 원)에서 12.5∼14.3% 늘어난 320억∼360억 달러(약 44조1000억~49조6000억 원)에 달할 것으로 내다봤다. 그러면서 2025년도 설비 투자 금액이 2022년(362억 9000만 달러)에 이어 역대 두 번째가 될 것이라고 덧붙였다. 다른 소식통은 미국 애플 외에 다른 고객사들도 최근 인공지능(AI) 붐에 따라 적극적으로 TSMC의 2나노 제품 채택을 고려하고 있다고 밝혔다. 그는 TSMC가 북부 신주과학단지 바오산 지역과 남부 가오슝( 高雄) 난쯔(楠梓) 과학산업단지 등 대만 전역에 최소 8개의 2나노 공장을 배치할 계획이라고 전했다. 이어 남부과학산업단지의 2나노 공장에서는 2025년 말부터 2026년에 양산이 시작될 것으로 내다봤다. 이와 관련해 TSMC 측은 이같은 보도에 대해 논평하지 않겠다고 밝혔다. 이어 설비투자와 2나노 관련 상황에 대해서는 지난 4월 실적설명회에서 밝힌 것처럼 시장의 장기적 수요를 토대로 신중하게 대처할 것이라고 설명했다. 이에 앞서 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 지난달 초 언론 인터뷰에서 생산능력 확대를 위해 2021년부터 3년간 1000억 달러(약 137조8000억 원) 규모의 투자 계획을 지난해 종료했다고 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.
- IT/바이오
2024-07-01
삼성전자, AI칩 '원스톱' 솔루션 제공…2027년 첨단 파운드리 기술 도입

삼성전자가 2027년 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 도입해 인공지능(AI) 칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지 AI 칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화한다고 12일(현지시간) 발표했다. 삼성전자는 이날 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최, AI 시대를 주도할 반도체 부문의 기술 전략을 공개했다. 종합 반도체 기업으로서의 장점을 극대화해 AI 열풍에 따른 AI 칩 수요에 적극적으로 대응하고, 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC를 추격할 계획이다. 삼성전자는 현재 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)를 '원팀'으로 제공하고 있는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 솔루션'을 통해 고성능 저전력 AI 칩 제품을 출시 해오고 있다. 이를 통해 기존 공정 대비 칩 개발에서부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축하고 있다고 삼성전자는 설명했다. 2027년에는 새로운 파운드리 기술을 도입해 이를 더욱 강화한다는 방침이다. 먼저 2027년까지 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 도입(SF2Z)하기로 했다. 삼성전자는 이미 내년부터 2나노 공정을 시작한다고 밝혔다. 여기에 '후면전력공급' 기술을 탑재한다는 것이다. '후면전력공급'은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 전세계적으로 아직 상용화 사례가 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면전력공급에 의해 후면에도 회로를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있는 '게임 체인저'로 평가됐다. 대만 TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 '후면전력공급' 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 또한 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다. 게다가 2025년에는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 도입(SF4U)해 양산할 예정이라고 말했다. 지난 4월 TSMC가 2026년부터 1.6나노 공정 양산 계획을 발표하자, 업계에서는 삼성전자도 1.4나노 양산 시점을 앞당길 수 있을 것이라고 전망했다. 삼성전자는 그러나 이날 2027년 1.4나노 공정 양산 계획을 재확인하며 "목표한 성능과 수율을 확보하고 있다"고 밝혔다. 수율은 웨이퍼 1장에 설계된 최대 칩 개수 대비 실제로 생산된 정상 칩의 개수를 백분율로 나타낸 수치이다. 수율이 높을 수록 생산성이 좋아지고, 수율이 낮으면 불량품이 많아져 손실이 커지고, 생산 비용도 증가하게 된다. 삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 "AI 시대 가장 중요한 건 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 이날 행사에는 영국 반도체 설계 기업인 암(Arm) 르네 하스 최고경영자(CEO)와 캐나다 AI 반도체 기업 그로크의 조나단 로스 CEO 등이 각각 협력사가 참여했다. 이들은 고객사 자격으로 무대에 올라 'AI 시대에 가속화되는 컴퓨트 플랫폼'과 '생성형 AI를 위한 그로크의 전환'을 주제로 연설했다. 한편, 올해 1분기 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차가 더 커진 것으로 나타났다. 12일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 10대 파운드리 업체의 올해 1분기 합산 매출은 291억7200만달러로, 전 분기 대비 4.3% 감소했다. TSMC의 1분기 매출은 188억4700만달러로 전 분기 대비 4.1% 감소했다. AI 관련 고성능컴퓨터(HPC) 수요 강세에도 스마트폰 등 소비재 재고 비수기에 따른 것으로 해석된다. 다만 다른 경쟁사들의 부진으로 TSMC의 시장 점유율은 61.7%로 전 분기(61.2%)보다 0.5%포인트 증가했다. 업계 2위인 삼성전자의 1분기 매출은 33억5700만달러로, 7.2% 감소했다. 시장 점유율은 11.0%로 전 분기(11.3%)보다 0.3%포인트 감소했다. 이에 따라 TSMC와 삼성전자 간 점유율 격차는 2023년 4분기 49.9%포인트에서 2024년 1분기에 50.7%포인트로 확대됐다.
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2024-06-13
미국, GAA 최첨단 반도체기술 이용제한 강화 검토

미국, 중국 반도체 규제, GAA
- IT/바이오
2024-06-12
일본 소프트뱅크, 인공지능 시대 개척⋯샤프 공장 부지에 AI 데이터센터 추진

일본 소프트뱅크는 인공지능(AI) 데이터센터 구축을 위해 전자업체 샤프의 오사카(大阪)부 사카이(堺)시 LCD TV 패널 생산 공장 부지 매입을 추진중이다. 10일 닛케이(日本經濟新聞) 등 일본 현지매체들에 따르면 소프트뱅크는 내년까지 AI 사업용 기반 구축에 총 1700억 엔(약 1조500억 원)을 투자할 계획이며 현재 여러 곳에서 데이터센터 정비를 추진 중이다. 현재 전체 부지의 약 60%를 취득하기 위해 독점 교섭권을 맺고 협의 중으로 내년부터 데이터센터를 가동해 생성형AI를 개발·운용하는 업체 등에 임대하는 사업 등을 계획하고 있다. 이에 앞서 손 종의(孫正義, 손 마사요시) 소프트뱅크 회장은 다음 무대로 AI를 점찍으며 대대적인 투자를 예고했다. AI 반도체칩부터 로봇, 데이터센터까지 다양한 구상들이 나오는데, 핵심 전략으로 AI 전용 반도체 개발을 꼽으며 내년 봄 시제품을 제작해, 같은 해 가을 양산 체제에 들어가는 걸 목표로 하고 있다. 이와 관련해 반도체 설계 자회사인 ARM(암)에 전담 사업부를 꾸릴 계획인 것으로 전해졌다. ARM은 이른바 '반 엔비디아' 연합의 핵심 카드로 꼽힌다. 이미 엔비디아와 퀄컴 등 주요 칩 개발사에 반도체 회로 설계를 판매하고 있어 '팹리스의 팹리스'로 불리고 있는데 한 발 더 나아가 자체 AI 칩까지 만들어 판을 흔들겠다는 전략으로 분석된다. 이와 관련해 닛케이는 "소프트뱅크가 이미 대만 TSMC와 협상을 진행하며 제조역량 확보에 나선 상황"이라고 전했다. 소프트뱅크는 여기에 더해 이르면 내후년 미국과 유럽, 아시아, 중동에까지 자체 개발 칩을 탑재한 데이터센터를 구축할 계획도 가지고 있고 또 사우디 국부펀드와 로봇 합작회사 설립도 추진 중인 것으로 알려졌다. 'AI 왕국'을 꿈꾸고 있는 손정의 회장, 엔비디아 라이벌로 부상하고 있는 맞춤형 AI 칩 개발 전문업체 그래프코어도 눈독 들이고 있으며 오픈AI 투자도 검토 중이다. 반도체 칩 설계부터 개발, 생산뿐만 아니라 AI 서비스라는 엔드유저, 최종 소비자까지 노리겠다는 전략으로 풀이된다.
- IT/바이오
2024-06-10
최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동…"인류 도움 AI 시대 초석 같이 열자"

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI)반도체 수장들과의 잦은 만남을 통해 AI리더십을 더욱 확대하고 있다. 최 회장은 6일 대만에서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC 회장과 만나 인공지능 반도체 경쟁력 강화를 위해협력을 더욱 강화하기로 했다. 제난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 첫 공식 해외 출장에 나선 최 회장의 행보는 'AI 리더십'을 확보하면서 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하기 위한 행보로 해석된다. 7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장), 임원들과 회동했다. 이 자리에는 관노정 SK 하이닉스 사장도 참석했다. 최 회장은 이 자리에서 "인류에 도움이 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 제안하고, 고대역폭 메모리(HBM)분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 혁력을 강화하기로 했다. 웨이저자 최고경영자(CEO)는 그동안 장중머우(모리스 창) 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌었으나,. 지난 4일 개최된 주총에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. SK 하이닉스는 지난 4일 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 페키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK 하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양상한다는 방침이다. 아울러 양사는 SK 하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 곡개 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC외에도 대만 IT 업걔 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분양 협업 방안 등을 논의한 것으로 전해졌다. 지난 3일 "개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다"며 "이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다"고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 인공지능과 반도체 분야에서 글로벌 협력을 확대하기 위해 지난해 말부터 적극적으로 활동하고 있다. 그는 입장문을 통해 "반도체 등 디지털 사업의 확장을 통해 'AI 리더십'을 확보하는 것이 중요하다"고 강조했으며, 이는 인공지능과 반도체 분야에서 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 지난 4월에는 미국 새너제이의 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO와 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진을 올리고 황 CEO가 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라고 쓴 메시지를 공개했다. SK하이닉스는 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 독점적으로 공급해왔으며, 지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 최 회장은 지난해 12월에는 반도체 업계에서 중요한 네덜란드의 ASML 본사를 방문해 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 논의했다. SK그룹 관계자는 "최 회장의 최근 활동은 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력을 강화하기 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 밝혔다. 아울러 SK 하이닉스는 지난 4일부터 나흘 일정으로 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 '메모리, 더 파워 오브 AI'를 주제로 부스를 마련해 △ 인공지능(AI) 서버 △ AI PC △ 소비자용 SSD(cSSD) 3개 섹션으로 자사의 AI 메모리 솔루션을 선보였다. AI 서버 솔루션 중에서는 초당 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E가 주목을 받았다. SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 제품을 AI 반도체 시장의 주요 고객인 엔비디아에 공급하기 시작했다. DDR5 기반 메모리 모듈로는 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리 컨트롤러를 장착해 기존 시스템보다 대역폭과 용량을 각각 50%, 100% 확장한 CMM-DDR5를 소개했다. 또 데이터 버퍼를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 '128GB TALL MCR DIMM'을 처음 공개했다. SSD 제품은 빅데이터·머신러닝 특화 기업용 SSD(eSSD) 'PS1010'·'PE9010', 온디바이스 AI PC에 최적화한 5세대 PCle 'PCB01', cSSD '플래티넘 P41'·플래티넘 P51', 외장형 SSD '비틀 X31'의 용량을 2TB로 늘린 버전 등을 선보였다. 아울러 히타지-LG 데이터 스토리지(HLDS) 부스에는 SK하이닉스와 HLDS가 공동 개발한 스틱형 SSD '튜브 T31'이 전시됐다. 한편, SK하이닉스 주가는 엔비디아 주가 상승에 힘입어 7일 오전 10시 54분 현재 전 거래일 대비 4.80%(9300원) 오른 20만3000원에 거래됐다. 장중 한때 5.32% 급등해 2만4000원까지 치솟기도 했다.
- IT/바이오
2024-06-07
인텔, 대만TSMC와 손잡고 엔비디아 대대적 반격

인텔이 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와 협력해 차세대 AI(인공지능) 프로세서 생산에 나섰다. 인텔은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)보다 3분의 1 수준의 낮은 가격에 AI 가속기를 공급하겠다는 구상도 밝히며 엔비디아에 대해 대대적인 반격을 선언했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 전시회 기조연설에서 올해 하반기 출시할 AI 프로세서 '루나 레이크'를 처음으로 소개했다. 제품은 인텔 내부가 아닌 TSMC의 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 생산될 예정이다. 루나 레이크는 시스템온칩(SoC) 전력을 전작 대비 최대 40% 줄이고 AI 컴퓨팅 성능은 3배 이상 높인 프로세서다. 겔싱어 CEO는 올해 '루나 레이크'와 '애로우 레이크'를 출시한 데 이어 내년에는 '팬더 레이크'를 내놓겠다고 설명했다. 인텔의 서버용 CPU '제온 6' 칩도 선보였다. 6세대 프로세서 제온 6는 전작 대비 최대 4.2배 성능이 향상됐다. 이날 겔싱어 CEO는 AI칩 선두 기업인 엔비디아에 대응하기 위한 전략도 밝혔다. 뛰어난 가성비를 앞세워 엔비디아의 유일한 대항마로 자리매김한다는 전략이다. 인텔은 AI 시장에서 엔비디아와 AMD에게 빼앗긴 시장점유율을 되찾기 위한 분투하고 있다. 갤싱어 CEO는 "인텔의 AI 가속기 '가우디 2'는 경쟁사 AI용 GPU 가격의 3분의 1, '가우디 3'는 경쟁사 GPU 가격의 3분의 2 수준”이라고 말했다. 그는 "가우디 3는 동급 규모의 엔비디아 H100 GPU에 비해 학습 시간이 최대 40% 빠르다"며 "거대 언어모델(LLM)을 실행할 때 엔비디아 H100 대비 평균 최대 2배 빠른 추론을 제공할 것으로 예상된다"고 밝혔다 겔싱어 CEO는 삼성과의 협업도 언급했다. 그는 "삼성메디슨과 AI를 활용한 초음파 솔루션 관련해 협업하고 있다"며 “의사들은 AI를 활용해 쉽고 빠르게 초음파 이미지를 캡처할 수 있게 됐다"고 설명했다. 인텔은 연내 18A(1.8나노) 공정 양산에 들어가겠다고 한 기존 발표도 계획대로 진행되고 있다고 밝혔다. 겔싱어 CEO는 “다음 주에 18A 웨이퍼에서 나온 첫번째 칩을 구동시킬 예정”이라고 말했다. 이에 앞서 인텔은 18A 공정은 올해 말, 14A(1.4나노)공정은 2027년부터 도입해 TSMC와 삼성전자를 빠르게 따라잡겠다는 포부를 밝혔다. 2030년까지 세계 2위 파운드리가 돼 업계 리더십을 회복하겠다는 구상이다.
- IT/바이오
2024-06-05
엔비디아, 차세대AI 그래픽처리장치 '루빈' 공개⋯2026년 출시

인공지능(AI) 반도체시장을 주도하고 있는 엔비디아가 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'을 공개했다. 2일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 국립대만대학교 체육관에서 2026년부터 루빈을 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 CEO는 루빈 GPU에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 말했다. 다만 세부 사양에 대해서는 말을 아꼈다. 내년 출시 예정인 블랙웰 후속 제품을 깜짝 공개함으로써 엔비디아가 AI 반도체 시장 우위를 강화하고 있다는 평가다. 외신들은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라며 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 보도했다. 또 황 CEO는 최근 실적 발표에서 밝힌 '매년 신제품 출시' 계획과 관련해 2년 전 공개한 자사의 호퍼 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU 플랫폼의 정식 운영을 시작할 예정이라고 밝혔다. 그는 2025년 출시되는 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재된다고 말했다. 아울러 황 CEO는 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU) '베라'를 출시하고 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 밝혔다. 황 CEO는 생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다며 AI 기술이 개인용 PC에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대했다. 또 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것이라고 전망했다. 황 CEO는 "새로운 컴퓨팅 시대가 시작됐다"며 "미래의 노트북은 AI에 의해 강화된 애플리케이션을 통해 글쓰기, 사진 편집부터 디지털 휴먼에 이르기까지 뒤에서 끊임없이 도움을 줄 것"이라고 말했다.
- IT/바이오
2024-06-03
'GTX 개통 효과(?)' 1분기 수도권 아파트 거래량 20% 이상 증가

지난 1분기 수도권의 아파트 거래량이 전 분기보다 20% 이상 늘어난 것으로 나타났다. 24일 부동산 전문 리서치업체 리얼투데이가 한국부동산원 자료를 분석한 결과, 지난 1분기 수도권 아파트 거래량은 총 4만1938건으로 집계됐다. 이는 작년 4분기(7641건)보다 22.28% 늘어난 규모이며, 작년 동기(7497건)와 비교해도 21.77% 증가했다. 1분기 거래를 지역별로 들여다보면 경기지역이 2만6779건으로 전 분기 대비 23.24% 증가했다. 서울은 8603건, 인천은 6556건으로 각각 19.65%, 21.93% 늘었다. 같은 기간 지방에서는 4.64% 늘어난 6만3739건이 거래됐다. 수도권의 거래 증가 폭이 더 큰 것으로, 업계에서는 수도권 광역급행철도(GTX) 등 교통 호재 지역을 중심으로 거래가 늘어난 것이 수도권 아파트 거래량 증가의 가장 큰 요인으로 해석했다. 실제로 경기도에서는 화성과 수원이 나란히 아파트 거래량 증가 1, 2위를 차지했다. 화성시의 1분기 거래량은 2930건으로, 전 분기보다 929건 증가했다. 수원시에서는 438건 많은 2517건이 거래됐다. 이들 지역은 GTX 노선이 지나가거나 개통이 예정돼 'GTX 수혜지역'으로 손꼽힌다. 이에 따라 분양업계에서는 수도권 공급물량에 관심이 쏠릴 것으로 기대하고 있다. 분양업계 한 관계자는 "GTX 호재를 갖춘 지역을 중심으로 수도권 아파트 거래량이 회복세를 보이고 있다"며 "자연스레 분양시장에도 수도권에 대한 수요자들의 관심이 더욱 높아질 것으로 예상된다"고 말했다. 효성중공업·진흥기업은 GTX 성남역 이용이 가능한 경기 성남시 중원구 중앙동 일원에 '해링턴 스퀘어 신흥역'을 상반기 분양할 예정이다. 중1구역 도시환경정비사업을 통해 공급되며 지하 4층~지상 최고 35층, 아파트 15개 동 1972가구, 오피스텔 2개 동 240실 규모다. 이 중 아파트 전용면적 59~84㎡ 1,311가구, 오피스텔 전용면적 26~36㎡ 138실이 일반에 분양된다. 롯데건설은 경기 오산시 양산동 일원에 '롯데캐슬 위너스포레'를 6월 분양할 예정이다. 지하 2층~지상 27층, 16개 동, 전용면적 59~103㎡ 총 1672가구 규모로 조성된다. HDC현대산업개발은 서울 서대문구 홍은동 일원에 짓는 '서대문 센트럴 아이파크'를 분양할 예정이다. 홍은제13구역재개발정비사업으로 공급되며, 지하 3층~지상 15층, 12개 동 총 827가구 규모다. DL건설은 경기 안양시 동안구 호계동 일원에 짓는 'e편한세상 평촌 어반밸리'를 분양 중이다. 지하 3층~지상 최고 20층, 6개 동, 전용면적 59~98㎡, 총 458가구 규모다. 동문건설은 경기도 평택시 화양지구 일원에 '평택 화양 동문 디 이스트'를 분양 중이다. 단지는 지하 2층~지상 최고 29층, 8개 동, 전용면적 84~107㎡, 총 753가구 규모로 건립된다.
- 산업
2024-05-24