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"엔비디아, 대만에 추가 R&D센터 건설"
- 인공지능(AI) 칩 전문기업 엔비디아가 대만 남부 가오슝에 AI 연구개발(R&D)센터를 추가로 건설할 예정이라고 공상시보 등 대만언론이 29일 보도했다. 한 소식통은 엔비디아가 남부 가오슝 아완 지역 소프트웨어 산업단지 내에 초고성능 컴퓨터(HPC) 시스템을 구축할 것이라면서 이같이 밝혔다. 대만은 반도체 설계 및 제조 분야에서 세계적인 명성을 앋고 있으며, 이는 엔비디아와 같은 AI및 컴퓨팅 기술 기업에게 매우 중요한 자산이기 때문으로 풀이된다. 게다가 대문 정부는 AI 및 첨단 기술 산업의 성장을 적극적으로 지원하고 있다. 대만정부는 2020년부터 AI, 차세대전력반도체, 새로운 5G 구조 등 가지 분야 관련 A+ 산업혁신 R&D 프로그램을 시작했다. 자격이 부합하는 기업은 투자 금액의 최대 50%에 해당하는 보조금을 받을 수 있다. 한 정부 관계자는 엔비디아가 지난 2021년 이 프로그램에 따른 대만 투자 계획을 승인받았다. 이 소식통은 엔비디아가 가오슝 소프트웨어 산업단지 내 훙하이 빌딩에 대만 최대 규모인 엔비디아의 HPC '타이베이 1'(Taipei-1)의 기계실 설치에 나섰다고 설명했다. 이어 해당 지역에 향후 대만 내 2번째 엔비디아 AI 연구개발(R&D)센터기 들어설 것이라고 전했다. 다만 엔비디아와 대만 폭스콘(훙하이정밀공업) 양측의 협력 방식은 아직 알 수 없다고 말했다. 또다른 소식통은 엔비디아가 대만 경제부의 'A+ 산업혁신 R&D 프로그램'을 통해 북부 타이베이 네이후 지역에 자사 최초의 AI 연구개발(R&D) 센터의 정식 건설에 나서 일부 R&D 시설이 운영되고 있다면서, 엔비디아가 폭스콘과 협력을 통해 지난해 말 가오슝 아완 지역에 HPC의 설치를 마쳤다고 전했다. 이와 관련해 대만 경제부 관계자는 지난달 중순 엔비디아와 함께 '타이베이 1' 사용 신청 설명회를 가졌다고 밝혔다. 이어 엔비디아 측이 해당 HPC 연산 능력을 대만의 생성형 AI, 생성형 AI 제품을 구동하는 거대언어모델(LLM), 디지털 복제 등 미래 비전을 위한 기술의 연구 개발에 제공하겠다고 말했다고 설명했다. 그러면서 대만에는 엔비디아가 2021년 아시아 최초로 대만에 건설을 신청한 'AI 혁신 R&D 센터'뿐이라면서 2번째 R&D 센터 건설 여부에 대해서는 잘 모른다고 했다. 해당 관계자는 또 가오슝의 '타이베이 1'은 R&D 센터가 아니라고 밝혔다. 대만언론은 대만 경제부가 국내외 테크 기업의 대만 투자를 유도하는 'A+ 산업혁신 R&D 프로그램'을 통해 마이크론, 엔비디아에 각각 47억2200만 대만달러(약 1995억원)와 67억 대만달러(약 2832억원)의 보조금을 지원했다고 전했다. 한편, 대만언론은 소식통을 인용해 젠슨 황(중국명 황런쉰) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 라이칭더 신임 총통을 만나 엔비디아의 대만 투자, 공급망 및 산업 발전 등의 의제에 대해 논의할 예정이라고 보도했다. 그러나 총통부의 한 관계자는 아직 황 CEO의 총통부 방문 또는 라이 총통의 엔비디아 대만 지사 방문 등의 계획은 없다고 상반된 의견을 밝혔다. 현지 언론은 또 황 CEO가 30일 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 장중머우 창업자와 만날 예정이라고도 전했다. 대만언론에 따르면 류징칭 국가발전위원회(NDC) 주임위원(장관급)은 전날 입법원(국회)에서 가진 첫 언론인터뷰에서 "AI 산업이 반도체 산업에 이어 '나라를 지키는 신성한 산(聖山)'이 될 것"이라고 밝혔다. 류 주임위원은 "AI 산업이 5년 이내에 놀랄만한 발전을 이룩할 것"이라고 강조했다. 앞서 라이 총통은 지난 20일 취임 연설에서 "지금의 대만은 반도체 선진 제조 기술을 장악해 AI 혁명의 중심에 서있다"면서 "글로벌 AI화 도전에 직면해 우리는 반도체 칩 실리콘 섬의 기초 위에 서서 전력으로 대만이 'AI 섬'이 되도록 할 것"이라고 했다. 그러면서 "AI 산업화와 AI 혁신을 가속화하고, 산업의 AI화와 AI 컴퓨팅 파워를 이용해 국력과 군사력, 인적 역량, 경제력을 높일 것"이라고 강조했다. 한편, 엔비디아(NVDA) 주식은 28일(현지시간) 사상 처음으로 1100달러 이상으로 거래됐다. 이날 장중 한때 약 8% 오른 1149.39달러를 돌파해 최고가를 경신한 뒤 약 1140달러에 마감됐다. 야후 파이낸스는 이는 일론 머스크가 지난 26일 자사의 인공 지능 스타트업 xAI가 시리즈 B 자금 조달 라운드에서 60억 달러를 조달했다고 발표한 뒤 일어났으며 엔비디아 주가는 다음 거래일에 8%나 상승했다고 전했다. 마스크는 xAI 챗봇 그록(Grok)을 가동하는 데 사용될 새로운 슈퍼 컴퓨터에 엔비디아 칩을 사용할 계획이다. 28일 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 6.98% 오른 1139.01달러(약 153만원)에 거래를 마쳤다. 엔비디아는 실적 발표 다음날인 지난 23일 처음으로 1000달러를 돌파한데 이어 2거래일만에 다시 1100달러를 넘어선 뒤 3거래일 연속 증가하면서 최고치를 경신했다. 이에 엔비디아 시가총액도 2조8010억 달러로 늘어 3조 달러에 근접했다. 시총 2위 애플(2조9130억 달러)과는 1120억 달러, 약 4% 차이에 불과하다.
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"엔비디아, 대만에 추가 R&D센터 건설"
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"서학개미, 미국 주식에 90% 치중"…대형 기술주 50% 근접
- 우리나라 개인 투자자들의 해외주식 투자 잔액 중 미국 주식이 차지하는 비중이 90%에 달하는 것으로 조사됐다. 인공지능(AI)이나 가상자산 관련 주식이 인기를 끌면서 개인 투자자의 상위 10개 순매수 종목 중 기술주 비중이 50%에 근접하는 등 쏠림 현상도 심화되고 있다. 국제금융센터 신술위 책임연구원은 28일 '내국인의 해외투자 현황 및 평가' 보고서에서 개인 투자자들이 그동안 고금리 장기화 우려에 분산 투자 성향을 보였지만, 지난해 말부터 금리 인하 기대가 높아지면서 고위험 투자에 더 적극적으로 나서고 있다고 분석했다. 이른바 '서학 개미'의 해외주식 보관 잔액 중 미국 주식이 차지하는 비중은 2022년 말 79.9%에서 지난해 말 88.5%로 상승했으고, 이달 들어서는 90%에 근접했다. 지난 20일 기준 미국 주식 비중은 89.3%로 집계됐고, 일본(4.8%), 홍콩(2.1%), 중국(1.1%), 유럽(0.4%) 등 다른 나라 주식 비중은 상대적으로 적었다. 진나해 초까지만 해도 개인투자자들이 순매수한 상위 10개 종목에는 미국 국체 상장지수펀드(ETF), 전기·전자, 은행, 우너자재 관련 종목이 골고루 포함됐다. 그러나 올해 1분기에는 엔비디아, 마이크로소프트, 인텔, 마이크로스트래티지 등 인공지능(AI)과 가상자산 테마의 인기를 등에 업은 대형 기술주들이 상위 10개 순매수 종목 중 다수를 차지했다. 이들 4개 종목의 순매수 금액 비중은 상위 10개 종목 수매수 총 35억 달러 중 17억1000만달러(48.9%)롷 약 절반에 가까웠다. 이 수치는 테슬라를 기술주에서 제외한 결과이다. 특히 개인투자자들은 중동 불안, 금리 인하 지연 우려 등으로 증시가 다소 부진했던 지난 4월에도 고위험 투자를 늘려왔다. 상위 10개 순매수 종목 중 레버리지나 비트코인 관련 고위험 투자 비중이 지난 1~3월 15%에서 4~5월 41%로 크게 증가한 것이 대표적인 사례다. 이에 대해 신 책임연구원은 "미국 주식 고평가 인식 확산. 달러화 약세 반전 등으로 투자 위험이 증가할 가능성에 유의할 필요가 있다"고 강조했다. 이는 최근 증시 랠리를 이끈 대형 기술주들의 고평가 부담이 커졌으며, 금리 인하 이후 달러화 약세로 인한 환차손 위험도 고려해아 한다는 경고로 풀이된다. 앞서 한국은행은 1분기 말 대외금융자산(대외투자)이 해외 증권투자를 중심으로 증가해 2조3725억달러로 역대 최고치를 경신했다고 밝혔다. 한국은행은 지난 3월 블로그에서 개인 투자자가 보유한 해외 주식 중 상위 10개 종목의 비중이 2020년 말 39%에서 2023년 말 48%로 늘었으며, 이들 종목이 주로 대형 기술주에 집중되어 있다고 분석했다. 또한 개인투자자들의 해외 주식 투자에서 특정 종목에 대한 편중이 심화되고, 레버리지 ETF 투자가 증가하면서 리스크 선호 경향이 강화되고 있다고 진단했다.
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"서학개미, 미국 주식에 90% 치중"…대형 기술주 50% 근접
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일론 머스크, 세계 최강 AI 슈퍼컴퓨터 구축…오픈AI·구글 딥마인드·MS 등과 경쟁
- 일론 머스크(Elon Musk)의 인공지능(AI) 스타트업 xAI가 AI 챗봇 그록(Grok)을 강화하고 AI 기술과 시장을 재정립한다는 목표로 세계에서 가장 강력한 슈퍼컴퓨터를 구축할 계획이라고 ICT 전문 매체 더 인포메이션 등 외신이 전했다. xAI는 이를 위해 클라우드 인프라 및 엔터프라이즈 소프트웨어 글로벌 공급자인 오라클(Oracle)과 협력한다. 두 업체의 제휴에 따라 오라클은 xAI에 AI 프로젝트 개발을 가속하는 데 필요한 자원과 전문 지식을 제공할 예정이다. 이 슈퍼컴퓨터는 오는 2025년 가을에 완성된다. xAI는 이를 통해 컴퓨팅 부문의 기가팩토리(Gigafactory of Computing)를 건설한다는 방침이다. 기가팩토리는 머스크의 전기자동차 메이커 테슬라의 생산 공장을 지칭한다. xAI는 초기의 펀딩 라운드 성공에 이어 180억 달러의 기업 가치 평가로 60억 달러의 투자를 확보했다. 기가컴퓨터로 제안된 슈퍼컴퓨터는 현재 AI 데이터센터 칩의 업계 표준인 엔비디아(Nvidia)의 H100 그래픽 처리 장치(GPU)의 방대한 조합으로 구성된다. 머스크는 이 슈퍼컴퓨터가 기존의 최대 GPU 조합보다 최소 4배 더 커질 것으로 예상하면서, 이 컴퓨터가 AI 기능을 발전시키는 데 필요한 획기적인 컴퓨팅 성능을 발현할 것이라고 강조했다. 엔비디아의 H100 GPU는 복잡한 AI 작업을 처리하는 탁월한 성능으로 시장에서 가장 인기를 끌고 있는 제품이다. 그러나 폭발적인 수요 증가로 인해 공급량이 제한되고 있어 기업들은 충분한 수량을 확보하는 데 어려움을 겪고 있다. 최근 파리에서 열린 ‘비바테크(VivaTech) 2024’ 컨퍼런스에서 머스크는 xAI의 행보에 대해 낙관론을 밝혔다. 그는 2024년 말까지 오픈AI, 마이크로소프트, 구글 딥마인드(DeepMind) 등 AI 업계 선두들과 본격적으로 경쟁할 수 있을 것이라고 자신했다. 머스크는 2025년 말 슈퍼컴퓨터가 본격 가동되면 xAI의 챗봇 그록과 같은 AI 시스템이 다양한 작업에서 인간의 능력을 능가할 수 있을 것이라고 예측하기도 했다. 아직 개발 초기 단계에 있는 그록은 자연스러운 대화에 최적화된 강력한 딥러닝 기반 AI 언어 모델이다. 그록은 자연어 프롬프트를 사용해 수행되는 창의적인 콘텐츠 및 기타 여러 작업을 생성하게 된다. 머스크에 따르면 그록의 후속인 그록2 모델은 대규모 언어 모델 훈련을 위해 약 2만 개의 엔비디아 GPU가 들어갔다. 10만 개의 엔비디아 칩이 들어갈 후속 그록3 차세대 버전이 개발되면 현재의 기능을 크게 능가할 것이라고 머스크는 강조했다. 한편, 머스크는 지난해 여름 xAI를 설립했다. 그는 27일(현지시간) 60억달러(약 8조 1756억원)의 자금 조달을 발표하면서 "이 자금이 스타트업의 첫 번째 제품을 시장에 출시하고 고급 인프라를 구축하며 미래 기술의 연구 개발을 가속화하는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. xAI에 따르면 이번 라운드 자금은 안드레센 호로위츠, 세쿼이아 캐피탈, 사우디아라비아 왕자 알 왈리드 빈 탈랄 등이 투자자로 참여했다. 지난해 미 증권거래위원회(SEC)에 제출한 자료에 다르면 xAI는 최대 10억 달러의 지분 투자를 유치할 계획이며 몇달 전 파이낸셜타임스는 최대 60억달러를 모색하고 있다고 보도했다. AI개발을 지하는 하드웨어는 상당히 비싸며 엔비디아가 곧 출시할 '블랙웰 B200(Blackwell B200)' AI그래픽 카드의 가격은 개당 3만달러(약 4000만원)~4만달러(약 5449만원)에 달한다고 ICT 전문매체 더 버지는 전했다.
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일론 머스크, 세계 최강 AI 슈퍼컴퓨터 구축…오픈AI·구글 딥마인드·MS 등과 경쟁
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엔비디아가 AI 분야 최고 칩제조사인 이유
- 월스트리트에서는 매년 네 차례, 해피 엔비디아 데이(Happy Nvidia Day)라는 이름의 행사가 열린다. 분기마다 발표되는 실적 보고다. 엔비디아는 지난 1분기 매출이 260억 달러로 작년 4분기보다 18%, 전년 동기보다 262% 증가했다며 호실적을 발표했다고 마켓플레이스가 23일(이하 현지시간)보도했다. 이는 엔비디아 주가가 불과 1년도 안 돼 2배 이상 폭등한 데 이어 나온 강력한 결과다. 엔비디아는 대규모 생성형 AI(인공지능) 모델을 훈련하고 운영하는 데 필요한 반도체 칩을 공급하는 지배적 사업자이기 때문에 기록한 실적이다. ‘지배적 사업자’라는 용어는 겸손한 표현일 수도 있다. 엔비디아는 전문 AI 칩 시장의 90% 이상을 장악하고 있는 것으로 추정된다. 물론 생성형 AI 칩이라는 한 조각의 파이 시장에 눈독을 들이는 경쟁사업자들은 적지 않다. 엔비디아가 AI 경제에서 슈퍼스타로 가는 길은 행복한 우연에서 시작됐다. 본연의 사업 모델이 AI와 딱 들어 맞았던 것이다. 모두가 알고 있듯이 엔비디아는 그래픽을 처리하기 위한 그래픽처리장치(GPU)를 개발 공급하는 글로벌 전문 회사다. '칩전쟁: 세상에서 가장 중요한 기술을 위한 싸움'의 저자인 크리스 밀러는 "GPU는 과거 오랜 기간 대부분 컴퓨터 게임 용도로 사용됐다“라고 말했다. 그러던 것이 AI 시장이 폭발하면서 빛을 발하기 시작했다는 것. GPU는 여러 계산을 순차적으로 실행하는 것이 아니라, 한 번에 여러 계산을 수행할 수 있다. 그리고 동시에 수행하는 일련의 계산이 AI 시스템을 훈련하고 도입하는 데 유용하다는 것이 밝혀졌다. 기술 연구 및 컨설팅 회사인 퓨처럼 그룹(Futurum Group)의 CEO이자 기술 분석가인 대니얼 뉴먼은 엔비디아의 경영진들이 선행자로서의 우위를 잘 살리고 유지했다고 지적했다. 그는 "엔비디아는 단순히 GPU를 많이 팔자는 비전에 머물지 않고 전 세계 생성형 AI 공장이 되겠다는 비전을 갖고 있다"고 설명했다. 엔비디아는 그 결과 네트워킹 기술에서 소프트웨어에 이르기까지 AI에 맞춘 생태계를 만들어 냈다. 뉴먼은 엔비디아는 기본적으로 AI의 모든 과정을 단축시키고 있다"라고 말했다. 웨드부시 시큐리티(Wedbush Securities)의 기술 분석가인 댄 아이브스는 이것이 경쟁사들이 엔비디아를 따라잡기 어려운 이유라고 분석했다. NBA 스타 르브론 제임스가 유치원생들과 일대일로 경기하는 것과 마찬가지라는 것이다. 하지만 몇몇 경쟁사들도 인상적인 움직임을 보이고 있다. AMD와 인텔은 엔비디아의 칩 성능에 필적할 프로세서를 갖고 있다. 아마존, 마이크로소프트 그리고 알파벳은 그들만의 칩을 만들고 있다. 구글의 최신 제미나이 모델은 자신의 AI 프로세서에 의해 훈련되고 있다. 아이브스는 "앞으로 AI 경쟁은 '왕좌의 게임'이 될 것"이라고 말했다. 그러나 현재는 빅테크 기업들이 여전히 엔비디아의 칩을 사들이기 위해 수십억 달러를 쏟아붓고 있다. 도전은 많지만 엔비디아의 아성은 당분간 쉽게 무너지지 않을 것이라는 분석이다. 한편, AI 붐의 수혜주인 인베디아 주가가 실적 호조에 힘입어 급등하면서 엔비디아의 시가총액이 300조원 가까이 증가했다. 젠슨 황 CEO의 자산도 동반 급증했다. 로이터통신은 23일 시장조사기관 LSEG 자료를 인용, 이날 엔비디아 주가가 9.32% 오른 1037.99 달러로 종가 기준 1천 달러 선을 처음 넘어서면서 시총도 2180억 달러(약 298조7000억원)가량 늘어났다고 전했다. 이날 엔비디아의 시총 증가분은 어도비의 전체 시총과 맞먹는다. 1거래일 기준으로 이러한 시총 증가는 월가 역사상 두 번째 규모로, 첫 번째 역시 엔비디아가 지난 2월 실적 발표 당시 기록한 2770억 달러(약 379조5000억원)였다. 미 증시 시총 규모 3위인 엔비디아의 시총은 이날 2조5530억 달러(약 3497조원)를 기록, 1위 마이크로소프트(MS)의 3조1700억 달러(약 4343조원), 2위 애플의 2조8700억 달러(약 3932조원)를 바짝 추격했다. 엔비디아 주가의 이날 급등은 전날 실적 발표에 따른 것이다. 이에 따라 자산 대부분이 엔비디아 주식인 황 CEO의 순자산은 85억 달러(약 11조6000억원)가량 증가한 913억 달러(약 125조원)가 됐다. 황 CEO는 블룸버그 억만장자 지수에서 미국 유통업체 월마트 창업자 가문의 3명을 제치고 17위를 차지했다.
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엔비디아가 AI 분야 최고 칩제조사인 이유
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"삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 지연…발열 등 문제"
- 삼성전자의 현재 고대역폭 메모리(HBM) 기술이 엔비디아의 기준에 부적합한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 3명의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다고 연합뉴스가 전했다. 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 전했다. 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있었다는 것. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다. 지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 사인을 해서 시장에서는 테스트 통과 기대감이 높아졌지만, 결과는 다르게 나왔다. 지적된 문제를 쉽게 수정 가능할지는 아직 명확하지 않지만, 소식통들은 투자자들 사이에 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 우려가 나온다고 전했다. 삼성전자는 세계 D램 시장 1위업체다. 그러나 HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '투입'해온 경쟁사 SK하이닉스가 쥐고 있다. SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며, 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. HBM 경쟁에서 주도권을 놓친 삼성전자는 지난 21일 반도체 사업부 수장을 전격 교체했다. 삼성전자는 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명했다. 로이터는 삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞춰 최적화 과정이 필요하다면서 고객사들과 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 전했다. 엔비디아는 로이터의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다. 삼성전자는 이날 공식 입장을 내고 HBM의 공급을 위한 태스트를 순조롭게 진행중이라고 밝혔다. 삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다. 한편, 고대역폭 메모리 (HBM)는 인공지능(AI) 분야에서 핵심적인 역할을 하는 기술이다. 기존 메모리에 비해 훨씬 빠른 데이터 처리 속도와 높은 효율성을 제공하기 때문에 AI 애플리케이션의 성능 향상에 크게 기여한다. AI는 방대한 양의 데이터를 처리하고 분석해야 하는 특성을 가지고 있다. HBM은 기존 메모리보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도를 제공하여 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 대폭 향상시킬 수 있다. 특히, 이미지 인식, 자연어 처리, 머신러닝 분야에서 HBM의 빠른 처리 속도는 모델의 정확성을 높이고 처리 시간을 단축하는 데 중요한 역할을 한다. 또한 HBM은 기존 메모리에 비해 낮은 전력 소비로 작동한다. 이는 데이터 센터 환경에서 AI 모델을 운영할 때 중요한 요소다. 낮은 전력 소비는 운영 비용 절감뿐만 아니라 발열량 감소에도 기여해 시스템의 안정성을 높일 수 있다. HBM은 앞으로 더욱 발전할 AI 기술의 요구 사항을 충족시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있다. 예를 들어, 인공지능 기반의 자율주행, 스마트 시티, 첨단 의료 시스템 등의 분야에서 HBM은 핵심적인 역할을 할 것으로 예상된다.
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"삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 지연…발열 등 문제"
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미국 뉴욕증시…금리 인하 기대감에 3대 지수 전부 최고치 마감
- 미국 소비자 물가 상승세 둔화에 따른 금리 인하 기대감이 증폭되는 가운데 15일(현지시간) 미국 증시 3대 지수가 일제히 사상 최고로 마감했다. 이날 뉴욕증시에서 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 전장 대비 1.17% 오른 5308.15에 장을 마감했다. S&P 500 지수가 종가 기준 5300선을 돌파한 건 이번이 처음이다. 기술주 중심의 나스닥 지수는 1.40% 상승한 16,742.39에, 다우존스30 산업평균지수는 전장보다 0.88% 오른 39,908.00에 각각 마장을 마쳤다. 올해 들어 S&P 500 지수는 23번째, 다우 지수는 18번째, 나스닥 지수는 8번째로 각각 종전 기록을 경신했다고 미국 CNBC 방송은 보도했다. 이날 증시의 지수 상승은 시장의 예상보다 변동 폭이 크지 않았던 미국 소비자물가지수(CPI)가 이끌었다. 미국 노동부는 지난 4월 CPI가 전월보다 0.3% 상승했다고 발표했다. 이는 월스트리트저널(WSJ)이 집계한 시장 전망치 0.4% 상승을 약간 밑돌았다. 4월 CPI는 전년 동기에 비해서는 3.4% 상승했다. 전월치 3.5%보다 소폭 둔화했다. 변동성이 큰 식음료와 에너지를 제외한 근원 CPI는 전월 대비 0.3% 올랐고 전년 동기 대비로는 3.6% 상승했다. 이 역시 직전월보다 모두 완화됐다. 이는 미국 연방준비제도(연준·Fed) 금리 인하에 대한 시장의 기대감을 높인 것으로 CNBC는 진단했다. 특히 건설업계는 모기지 금리 인하로 이어질 것이라는 예상에 동반 강세를 보였고, 엔비디아를 비롯한 빅테크 기업 주가 또한 상승세를 보였다. 15일 노동부가 발표한 자료에 따르면 4월 식품 가격은 12개월만에 처음으로 전체적으로 하락했다. 4월 가정식품 가격은 0.2% 하락했으며, 이는 2023년 4월 이후 처음으로 가정용 식품 가격이 하락했다고 더 힐은 분석했다. 제롬 파월 미국 연준 의장은 전날 네덜란드 암스테르담에서 열린 네덜란드 외국 은행연합회 초청 대담에서 "인플레이션이 둔화하는 속도가 예상보다 더디다"면서도 "우리가 가진 자료에 근거할 때 우리가 취할 다음 조치는 금리 인상이 될 것 같다고 생각하지 않는다"고 밝혀 금리 인하 가능성을 신중하게 암시했다. 브라이언 닉 매크로인스티튜트 수석 투자전략가는 "이번 CPI 수치는 연준이 올해 금리 인하를 시작해야 한다는 주장에 확고히 힘을 싣는다"며 엔비디아를 비롯해 성장성 있는 많은 기업이 금리 인하 혜택을 가장 크게 누릴 것이라고 예상했다.
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미국 뉴욕증시…금리 인하 기대감에 3대 지수 전부 최고치 마감
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미국 해병특수작전사령부, 소총 장착 AI 로봇개 테스트
- 인공지능(AI) 칩을 탑재한 전쟁 무기에 무인 항공기(UAV) 드론 외에 소총을 휘두르는 AI 로봇 개가 등장해 이목을 끌고 있다. 드론은 2년 이상 질질 끌고 있는 러시아와 우크라이나의 전쟁과 이스라엘-하마스 간의 전쟁에 등장해 가공할만한 파괴력을 과시했다. 미국 전쟁 연구 웹사이트 '워존(The War Zone)'은 미국 해병특수작전사령부(MARSOC)가 총기 장착 4족보행 로봇 개를 테스트하고 있다고 보도했다. 테스트 대상 로봇개 시스템은 필라델피아에 위치한 고스트 로보틱스(Ghost Robotics)가 개발한 4족(발이 4개) 무인 지상 차량(Q-UGV)인 '비전 60'을 기반으로 하고 있다. 비전 60은 모든 기상 조건에 적합한 중형 지상 드론이다. 미 국방부는 수년간 Q-UGV를 테스트해 인공지능과 데이터 분석 기능을 활용하여 군사 자산에 대한 잠재적 위협을 탐지하는 데 사용했다. 비즈니스 인사이더는 최근 MARSOC는 이 로봇 개에게 공격 능력을 추가하는 것을 평가하는 것으로 보인다고 전했다. 해병특수작전사령부는 오닉스 인더스트리(Onyx Industries)의 센트리 원격 무기 시스템을 장착한 로봇 개 두 대를 갖추고 있다. AI 탑재 로봇개 한 대는 7.62x39mm 구경 소총을, 다른 한 대는 6.5mm 크리드무어 구경 소총을 장착하고 있다. 오닉스 인더스트리의 사업 개발 관리자 에릭 쉘은 워존과의 인터뷰에서 '터널 작업'과 '경계 안보'에 이 시스템을 사용했다고 밝혔지만 사용 장소에 대해서는 언급을 피했다. 오닉스의 링크드인 계정에 게시된 동영상에는 총기 장착 로봇 개가 작동하는 모습이 등장한다. MARSOC은 보도 이후 워존과의 성명에서 Q-UGV가 "'지상 로봇 평가에서 많은 기술 중 하나'로 테스트되고 있다"고 밝혔다. 성명에는 "현재로서는 MARSOC은 이 기능을 현장에 투입하지 않고 있다. 무기는 이 기술에 적용할 수 있는 잠재적 탑재물 중 하나일 뿐이며, 다른 탑재물로는 ISR 또는 전자전 탑재물이 포함될 수 있다"라면서 "MARSOC은 자율 무기 시스템에 대한 모든 국방부 정책을 인지하고 준수하며, 오닉스 인더스트리의 의견은 현재 또는 미래 제품에 대한 언급일 가능성이 더 높다"고 밝혔다. 고스트 로보틱스에 따르면 112파운드(약 51kg)짜리 '비전 60 드론'은 최고 속도가 초당 10피트(3 미터)이며 최대 10km(약 6.2 마일)까지 비행할 수 있다. 최대 탑재 하중은 약 22파운드(약 10kg)이며 최대 전력으로 3시간 동안 작동할 수 있다. 웹사이트에 따르면 이 드론은 엔비디아 제비어 칩으로 구동되며 15분 만에 조립 또는 분해가 가능하다. 2022년 미국 국토안보부 과학기술국(Science and Technology Directorate)의 비전 60 테스트에서 참가자들은 드론 제어가 쉽고 소프트웨어가 '직관적'이라고 평가했다. 또한 낙하 후 복구되어 중립적인 기립 자세로 돌아갈 수 있는 능력에 깊은 인상을 받았다고 덧붙였다. 하지만 참가자들은 드론이 미끄러운 표면에서 직립을 유지하는 데 어려움을 겪었으며, 다양한 지형에 맞는 올바른 작동 모드를 선택하는 데 문제가 있다고 지적했다. 1984년 영화 '터미네이터'에서는 인간이 만든 인공지능 컴퓨터 전략방어 네트워크가 스스로 지능을 갖추고 핵전쟁을 일으켜 30억이라는 인류를 잿더미 속에 묻어 버리는 내용이 그려졌다. 영화 개봉 후 40년이 지난 현재 실제로 인공지능을 탑재한 로봇이 현실 속에 속속 등장해 기대와 우려를 낳고 있다.
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- IT/바이오
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미국 해병특수작전사령부, 소총 장착 AI 로봇개 테스트
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소프트뱅크 자회사 암(ARM), 2025년 AI 칩 출시 목표로 개발 착수
- 소프트뱅크 그룹의 자회사 암(ARM)이 인공지능(AI) 칩 개발에 뛰어들어 내년 첫 제품 출시를 목표로 한다고 닛케이 아시아가 12일(현지시간) 보도했다. 이는 손정의 소프트뱅크 그룹 회장이 640억 달러(약 87조8400억 원)을 투자해 그룹을 거대 AI 기업으로 변모시키려는 노력의 일환이다. 영국에 본사를 둔 암은 2025년 봄까지 프로토타입 개발을 목표로 AI 칩 사업부를 설립할 계획이다. 계약 제조업체가 맡을 대량 생산은 내년 가을 시작될 것으로 예상된다. 암은 이미 엔비디아 등 칩 개발업체에 아키텍처(회로 설계)를 공급하고 있으며, 스마트폰용 프로세서 아키텍처 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다. 소프트뱅크가 90% 지분을 소유한 암이 초기 개발 비용을 부담하며, 소프트뱅크도 수천억 엔을 투자할 것으로 예상된다. 대량 생산 체제가 구축되면 AI 칩 사업을 분사해 소프트뱅크 산하에 둘 수도 있다. 소프트뱅크는 이미 대만 반도체 제조사 등과 생산 능력 확보를 위한 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 손정의 회장의 AI 혁명 비전 아래 소프트뱅크는 데이터 센터, 로봇, 발전 분야로 사업 확장을 목표로 한다. 손 회장은 최신 AI, 반도체, 로봇 기술을 결합해 다양한 산업 분야의 혁신을 촉진할 계획이다. 이 프로젝트의 핵심은 대량의 데이터를 처리할 수 있는 AI 칩이다. 이러한 야심찬 투자는 AI의 힘에 대한 손 회장의 깊은 믿음에서 비롯되었다. 손 회장은 지난해 7월 심포지엄에서 "인간의 지적 능력을 뛰어넘는 AI는 수정 구슬에 미래를 묻듯 문제를 해결할 수 있다"며 "일본은 그 중심에 가장 밝은 수정 구슬을 만들어야 한다"고 말했다. 이후 그는 실적 발표도 건너뛰고 전 세계를 돌아다니며 이 비전을 실현하기 위해 노력했다. 대만과 미국의 칩 허브를 방문하고 소프트뱅크의 이니셔티브에 협력할 것으로 예상되는 기업 경영진과도 만났다. 그는 또한 해운, 제약, 금융, 제조, 물류 등의 분야에서 인간을 보조할 것으로 기대되는 범용 인공지능(AGI)에도 주목하고 있다. AI 칩 시장은 성장이 가속화될 것으로 예상된다. 캐나다의 프리시던스 리서치에 따르면 올해 300억 달러(약 41조1750억 원)로 추정되는 이 시장은 2029년에 1000억 달러(약 137조2500억 원)를 돌파하고 2032년에는 2000억 달러(약 274조5000억 원)를 넘어설 것으로 예상된다. 현재 이 분야를 선도하는 엔비디아는 수요 증가를 따라잡지 못하고 있으며, 소프트뱅크는 이 기회를 포착했다. 주력 투자 사업이 회복되면서 공격적인 행보를 이어갈 수 있는 재정적 여력도 생겼다. 13일에 발표될 2023 회계연도 실적 보고서에서는 전년도 1조 엔(약 8조8091억 원)에 가까운 손실을 기록했던 수익이 크게 개선되었음을 발표할 것으로 예상된다. 재무제표에는 충분한 현금을 보유하고 있음을 보여줄 것이다. 소프트뱅크는 이르면 2026년부터 미국, 유럽, 아시아, 중동에 자체 개발한 칩을 탑재한 데이터 센터를 건설할 계획이다. 데이터 센터는 막대한 양의 전력을 필요로 하기 때문에 발전 사업에도 진출할 예정이다. 차세대 융합 기술에 주목하여 풍력 및 태양광 발전소 건설을 계획하고 있다. 소프트뱅크는 지난 2월 사우디아라비아 국부펀드와 로봇 공학 합작회사 설립 계획을 발표했다. 인수합병도 추진 중이다. 자체 자금과 국부펀드 등의 투자를 포함해 총 투자 규모는 10조 엔(약 88조910억 원)에 달할 것으로 예상된다. 소프트뱅크는 과거에도 기술 발전에 발맞춰 주력 사업을 전환한 적이 있다. 1990년대 후반에는 미국 야후와 합작 투자를 통해 인터넷 사업을 운영했고, 2000년대 후반에는 영국 보다폰과 미국 스프링을 인수하며 모바일 사업으로 전환했다. 이제 소프트뱅크는 AI 중심 그룹으로의 변신을 시도한다. 하지만 대규모 투자에는 위험이 따르기 때문에 손정의 회장의 비즈니스 통찰력은 그의 비전을 추구하는 과정에서 다시 한번 시험대에 오를 것으로 보인다.
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소프트뱅크 자회사 암(ARM), 2025년 AI 칩 출시 목표로 개발 착수
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알파벳, AI 기술 선도로 '시총 2조달러 클럽' 가입
- 알파벳(구글 모기업)이 인공지능(AI) 확산에 힘입은 실적호조에 주가가 급등세를 보이면서 지난 주말 시가총액이 2조 달러(약 2858조 원)를 돌파했다. 이에 따라 미국 뉴욕증시에서 시가총액이 2조달러가 넘어선 기업은 4곳으로 늘어났다. 28일(현지시간) 뉴욕증권거래소에 따르면 알파벳은 호실적 등을 앞세워 지난 26일 기준 시가총액이 2조1440억 달러로 시총 2조 달러 클럽에 4번째로 진입했다. 알파벳 시총은 2021년 장중 2조 달러를 넘어선 적이 있지만 종가 기준 2조 달러를 돌파한 것은 처음이다. 알파벳은 올해 1분기 실적에서 시장 전망을 웃도는 매출과 순이익을 달성했다. 1분기 매출은 805억4000만 달러로 1년 전보다 15% 증가했고, 주당순이익은 1.89달러로 늘었다. 주주환원 정책도 발표했다. 창사 이래 처음으로 주당 0.2달러의 현금 배당을 결정했고, 700억 달러 규모의 자사주 매입 계획도 밝혔다. 이런 효과로 전날 주가가 9.97% 급등하며 2015년 7월 이후 가장 큰 폭으로 상승했다. 뉴욕증시에서 시가총액 1위는 3조190억 달러를 기록한 MS다. 뒤를 이어 애플이 2조6140억 달러로 2위를, 엔비디아는 2조1930억 달러로 3위를 차지했다. 이들 4개 기업 시총의 합은 9조9700억 달러(1경3748조 원)로 10조 달러에 육박한다. 국제통화기금(IMF)이 추정하는 올해 국가별 국내총생산(GDP) 순위에서 2위인 중국 GDP(18조5300억 달러)의 절반이 넘어섰고 3위인 독일(4조5900억 달러)의 배에 달한다. 한때 반도체 시장을 장악하며 2000년대 중반 뉴욕 증시 시총 순위 8위까지 올랐던 인텔은 80위권으로 추락했다. 인텔의 현재 시총은 1357억 달러로 엔비디아의 16분의 1 수준이다. 컴퓨터에서 모바일로 옮겨가는 시장 변화를 따라가지 못하면서 엔비디아, TSMC 등에 추월당했다. 인텔은 1분기 영업적자 발표 후 주가가 9.2% 하락했다.
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알파벳, AI 기술 선도로 '시총 2조달러 클럽' 가입
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일본 소프트뱅크, 챗GPT 대항 AI 인프라설비에 1.3조원 추가투자
- 일본 통신기업 소프트뱅크가 고성능 생성형 인공지능(AI) 개발에 필요한 인프라 설비에 내년까지 1500억 엔(약 1조3370억 원)을 추가로 투자한다고 닛케이(日本經濟新聞)이 22일 보도했다. 소프트뱅크는이번 추가 투자를 통해 오픈AI의 챗GPT-4와 비슷한 수준의 최고급 모델을 제작하겠다는 방침이다. 소프트뱅크는 지난해 관련 설비에 200억 엔(약 1780억 원)의 투자를 집행했다. 닛케이는 "계산기반에 대한 투자액으로는 일본 기업 중 최대 규모로 보인다"며 "그래픽처리장치(GPU)는 미국 엔비디아 반도체를 구입한다"면서 "챗GPT-4의 파라미터가 1조 규모에 달한다"고 밝혔다. 이아 "일본 기업인 NTT와 NEC 모델은 수십억~수백억 파라미터에 머문다"고 지적했다. 세계 수준의 생성형 AI 실현이 소프트뱅크의 목표라는 설명이다. 닛케이는 또 "소프트뱅크는 국산 생성형 AI 개발에 맞춰 AI 데이터 센터 정비도 추진한다"며 "최근에는 650억엔(약 5800억 원)을 투자해 홋카이도에 일본 최대급 AI 데이터 센터를 건설하기로 결정했다"고 전했다. 그러면서 "국산 생성형 AI는 경제 안보 측면에서도 중요해졌으며 정부와 기업은 자국 데이터를 국내에서 관리하는 ‘데이터 주권’을 중시하기 시작했다"고 덧붙였다. 이에 앞서 손정의 소프트뱅크그룹 회장은 지난해 10월 "소프트뱅크그룹을 세계에서 AI를 가장 많이 활용하는 그룹으로 만들고 싶다"며 AI 사업을 확대하겠다고 예고했다. 한편 독일 시장조사 업체 스태티스타는 2030년 일본의 생성형 AI 시장 규모가 지난해의 17배인 130억달러(약 17조9530억원)에 이를 것으로 예측했다.
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- IT/바이오
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일본 소프트뱅크, 챗GPT 대항 AI 인프라설비에 1.3조원 추가투자
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TSMC 전망 하향 조정에 반도체 주식 급락세...글로벌 불확실성 심화
- 글로벌 불확실성과 TSMC의 성장 전망 하향 조정으로 인해 전 세계 반도체 주식 시장이 급락세를 보이고 있다. 이번 주 초까지 급등했던 칩 관련 주가는 투자자들의 이익 실현으로 인해 하락세를 걷고 있다고 닛케이 아시아가 20일(현지시간) 보도했다. 이스라엘의 이란 보복 공격 소식과 함께 TSMC의 성장 전망 하향 조정이 전해지면서 19일 도쿄, 서울 등 아시아 시장에서 칩 관련 주가가 급락했다. 미국 필라델피아 반도체 지수(SOX)도 지난 18일 약 2개월 만에 최저치를 기록했고, 19일 오전 현재 하락세를 보이고 있다. TSMC 주가 하락, 시장 정서 악화 1~3월 기간 TSMC의 실적이 시장 기대치를 뛰어넘었음에도 불구하고, 성장 전망 하향 조정으로 인해 TSMC 주가 하락이 이어졌다. 이는 다른 업계 주식에도 영향을 미쳐 미국 증시는 5%, 대만 증시는 7% 하락했다. TSMC가 올해 글로벌 로직 반도체 산업 전망을 10% 이상에서 10% 성장으로 하향 조정한 것이 반도체 주가 하락의 주요 원인으로 분석된다. 이러한 변화는 전기차, 컴퓨터, 스마트폰 등에 사용되는 칩 수요 회복에 대한 우려를 증폭시켰다. 리소나자산운용의 수석 펀드 매니저 토다 코지는 "시장은 TSMC의 강력한 분기별 실적이 대부분의 가격에 반영됐다"고 지적하며 시장 상황을 분석했다. 이와이코스모 증권의 수석 애널리스트 카이즈요 사이토는 "AI 분야의 성장으로 인해 칩주가 주목받고 있었던 상황에서 전망에 대한 미묘한 우려조차 큰 매도세를 촉발했다"고 강조했다. AI 칩주 주목도 감소 한편, 최근 AI 칩주에 대한 투자자들의 관심이 감소하고 있다. 이는 AI 붐의 핵심 동인인 엔비디아와 경쟁사인 AMD의 주가가 3월 초부터 상승세가 둔화된 데 따른 것이다. 투자자들은 엔비디아용 반도체를 만드는 TSMC와 TSMC에 장비를 공급하는 일본 기업에 더욱 주목하고 있다. 반면, 메모리 칩 제조업체들은 이익을 얻고 있다. 마이크론 테크놀로지는 엔비디아의 AI 그래픽 처리 장치에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)의 2024년 공급량을 모두 매진했으며 2025년 공급량도 대부분 판매했다고 밝혔다. 단기 투자자들의 이익 실현 최근의 칩주 시장 침체는 부분적으로 단기 투자자들이 단기적인 이익을 얻기 위해 매도한 결과라고 분석된다. 페이스북 모회사인 메타 플랫폼, 마이크로소프트, 알파벳, SK하이닉스 및 아드반테스트를 포함한 주요 업계 업체들은 다음 주 분기별 결과를 발표할 예정이다.
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TSMC 전망 하향 조정에 반도체 주식 급락세...글로벌 불확실성 심화
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SK하이닉스·TSMC, 파운드리-메모리 협력으로 HBM 시장 선점
- SK하이닉스가 세계적인 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC와 협력해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산과 첨단 패키징 기술 역량을 강화할 계획이다. SK하이닉스는 19일, 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 TSMC와 협업해 오는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이라고 발표했다. 특히, 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 기업인 엔비디아는 SK하이닉스로부터 AI 연산작업의 핵심인 그래픽처리장치(GPU)용 HBM을 공급받아 TSMC에 패키징 하도록 맡겨 이를 조달하고 있다. SK하이닉스는 "AI 메모리 분야의 글로벌 리더로서, 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC와의 협력을 통해 HBM 기술의 새로운 혁신을 이끌어낼 것"이라며, "고객, 파운드리, 메모리 간의 협력을 통해 메모리 성능의 한계를 넘어설 것"이라고 강조했다. 양사는 HBM 패키지의 베이스 다이(base die) 성능 향상을 위해 노력하고 있다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려졌다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(core die)를 쌓고, 이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 제조한다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 통제 기능을 수행한다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 지난 3월 18일 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 밝혔다 SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E까지는 자체 D램 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 초미세 선단공정을 활용해 베이스 다이에 다양한 시스템 기능을 추가할 계획이다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. HBM4는 HBM3에 비해 두 배 가까운 고속과 고용량 성능을 구현해야 한다. 이를 위해 베이스 다이는 단순히 D램 칩과 GPU를 연결하는 기능을 넘어 시스템반도체에서 요구하는 다양한 기능을 수행할 필요가 있으며, 이는 기존의 일반 D램 공정으로는 제작이 어려운 것으로 알려져 있다. SK하이닉스는 이를 통해 성능, 전력 효율 등에 대한 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산할 계획이다. 또한, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 기술을 결합하여 최적화하는 데 협력하며, HBM 관련 고객의 요청에 공동으로 대응하기로 했다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것뿐만 아니라, 글로벌 고객들과의 개방형 협업을 가속화할 것"이라며, "앞으로 맞춤형 메모리 플랫폼의 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 확립하겠다"고 밝혔ek. 케빈 장 TSMC 수석부사장은 "TSMC와 SK하이닉스는 수년 동안 견고한 파트너십을 유지해 왔으며, 세계 최고의 AI 솔루션을 시장에 공급해 왔다"며 "HBM4에서도 긴밀한 협력을 통해 AI 기반의 혁신을 지원할 최고의 통합 제품을 제공할 것"이라고 말했다.
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SK하이닉스·TSMC, 파운드리-메모리 협력으로 HBM 시장 선점
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대만 TSMC, 지진악재에도 2분기 매출 최대 30% 증가 예상
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 대만 TSMC는 지진악재에도 생성형 인공지능(AI) 열풍에 2분기에도 매출이 최대 30% 증가할 것으로 예상했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 18일(현지시간) 인공지능(AI)용 반도체의 수요 확대에 힘입어 올해 2분기에 매출액이 196억~204억 달러로 예상됐다. 이는 지난해 같은 기간 매출액(156억8000만 달러)보다 최대 30% 늘어난 액수다. TSMC의 웨이저자(魏哲家) 최고경영자(CEO)는 이날 1분기 결산회견에서 "거의 모든 AI이노베이터가 AI관련 꺾이지 않는 수요에 대응하기 위해 TSMC와 협력하고 있다"면서 "에너지 효율이 좋은 연산능력이 요구되고 있다"고 지적했다. 그는 "AI관련 데이터센터의 수요는 매우, 매우 강하다"면서 "기존형 서버에서 AI서버로의 이행은 우리에 유리한 환경"이라고 말했다. TSMC는 AI서버는 올해 매출액 전체의 10%대 전반을 차지할 것으로 예상했다. 이는 지난해 2배이상 수준이며 오는 2028년에는 20%를 넘어설 것으로 전망했다. 반면 올해 자동차반도체 수요는 기존 예상치와 비교해 감소할 것으로 분석했다. TSMC는 올해 2분기는 최첨단반도체 3나노미터기술과 5나노미터기술의 수요호조가 실적개선으로 이어질 것으로 판단하고 있다. 다만 스마트폰용 수요는 둔화할 것으로 내다봤다. TSMC는 올해 설비투자를 280억~320억 달러로 동결했다. 전체 70~80%는 첨단기술에 투입한다. 지난해 설비투자는 304억5000만 달러였다. 올해 전체 매출액 증가율은 달러기준으로 20%대 전반내지 중반으로 예상했다. 1분기 실적-매출 16%, 순익 9% 증가 TSMC는 올 1분기에 순이익 2255억대만달러(약 9조5837억원)을 기록해 전년 동기 대비 8.9% 늘어났다고 밝혔다. 전망치인 2149억1000만대만달러(약 9조1336억원)을 상회한 실적이지만 직전 분기(지난해 4분기)와 비해서는 5.5% 감소한 수치다. TSMC의 올 1분기 매출도 전년 동기 대비 16.5% 증가한 5926억4400만대만달러(약 25조4000억원)를 기록했고, 직전 분기 대비해선 5.3% 감소했다. 달러로 환산한 1분기 매출은 188억7000만달러로 전년 동기 대비 12.9% 성장했지만 직전 분기 보다는 3.8% 줄었다. 매출액도 당초 예상치인 180억~188억달러를 상회했다. TSMC 전체 매출에선 7나노미터 이하 첨단 공정이 적용된 반도체 제품의 매출이 전체의 65%를 차지했다. TSMC에 따르면 올 1분기 매출에서 3나노 칩의 비중은 9%를 차지했고 5나노(47%), 7나노(19%)가 매출의 절반 이상을 차지했다. 블룸버그는 TSMC의 올 1분기 호실적은 미국에서 애플과 엔비디아와 같은 빅테크를 핵심 고객사로 둔 TSMC가 AI 붐에 따른 AI용 반도체 수요 증가의 수혜가 집중됐기 때문이라고 분석했다. 다만 1분기 실적은 지난 3일 대만 동부를 강타한 강진으로 인해 TSMC가 입은 피해가 반영되지 않았다. 이에 따라 4월 월간 실적과 오는 2분기 실적에 미칠 영향에도 주목하고 있다.
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대만 TSMC, 지진악재에도 2분기 매출 최대 30% 증가 예상
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GM 자율주행 자회사 크루즈, 로보택시 사업 재개 움직임
- 미국의 자율주행 자동차 기업인 크루즈가 운전자 없이 운행되는 로보택시 사업을 재개한다. 제너럴모터스(GM)의 자율주행 자회사인 크루즈는 9일(현지시간) 보도자료를 내고 애리조나주 피닉스를 시작으로 일부 도시에서 운전자가 탑승한 상태에서 도로 정보를 수집하는 작업을 개시한다고 밝혔다. 크루즈 측은 자율주행이 작동하지 않는 상태에서 운전자가 수동으로 차량을 운전한다고 설명했다. "우리의 목표는 운전자 없는 완전 자율주행을 재개하는 것"이라며 크루즈는 "이번 작업은 자율주행 시스템 검증을 위한 중요한 단계"라고 말했다. 크루즈는 지난해 샌프란시스코에서 로보택시 서비스 시범운영을 시작했으나, 안전 우려로 인해 사업을 중단했다. 작년 10월, 샌프란시스코 시내 한 교차로에서는 한 여성이 로보택시에 치여 중상을 입는 사고가 발생했고, 이후 캘리포니아 주당국은 크루즈의 운행 허가를 취소했다. 그 후 크루즈는 최고경영자(CEO)와 주요 임원들을 모두 교체하고, 모회사 GM은 크루즈에 대한 투자를 대폭 줄였다. 피닉스를 시작으로 이뤄지는 이번 도로 정보 수집 작업은 크루즈가 로보택시 사업을 재개하려는 의지를 드러낸 것으로 해석된다. 크루즈는 "많은 직원이 피닉스에 거주하고 있다"며 "피닉스시의 리더들은 이 지역을 첨단 기술의 인큐베이터로 만들기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 한편, 구글의 자율주행 자회사 웨이모 역시 피닉스를 비롯해 로스앤젤레스, 샌프란시스코 등 3개 도시에서 완전 자율주행 로보택시 서비스를 시범 운영 중이다. 애플의 자율주행 전기차 '애플카' 프로젝트는 지난 2월 말 개발 방향과 비용 문제와 관련해 경영진이 결정을 주저하면서 결국 취소됐다. 전기차 업계를 리드하는 테슬라의 경우, 중국의 EV 제조업체와 EV 저가격 경쟁이 치열하게 진행되는 가운데 저가EV가 채산성 확보가 어렵다고 판단해 저가 EV 생산계획을 중단했다는 소식이 지난 4월 초 전해졌다. 테슬라는 대신 같은 소형차 플랫폼에 있어서 완전자율운전차 '로보택시'의 개발을 계속한다는 방침인 것으로 알려졌다. 영국의 반도체 설계업체 Arm(암)은 지난 3월 13일 자율주행차량을 구동할 수 있는 자동차용 반도체 설계를 처음으로 공개했다. 손정의 회장의 소프트뱅크가 지분의 90%를 보유하고 있는 Arm은 이날 자동차제조업체와 부품업체를 겨냥한 새 제품군과 함께 주로 데이터센터에서 사용되는 고성능 '네오버스'급 차량용 애플리케이션을 위한 새 반도체 설계를 처음으로 출시했다. 최근 전기차와 함께 자율주행 시스템이 새로운 트렌드로 떠오르면서 자동차 업계에서는 소프트웨어와 이를 구동할 수 있는 반도체의 중요성이 커지고 있는 실정이다. Arm의 자동차 부문을 이끄는 딥티 바차니는 "자동차 시장은 내연기관 발명 이후 가장 중요한 변화를 겪고 있다"면서 "자동차는 우리 성장과 미래를 담당하는 한 축"이라고 강조했다. Arm은 아마존웹서비스(AWS)와 메르세데스 벤츠, 엔비디아, 텍사스인스트루먼츠 등이 이미 Arm의 새 설계를 자사 제품과 개발 시스템에 적용하고 있다고 전했다. 아울러 최근 투자자들에게 자동차 부문 매출이 4대 주요 부문 가운데 가장 작지만 가장 빠르게 성장하고 있다면서 2022년 자동차 반도체 시장은 190억 달러(약 25조 원)에 달하며 이는 전체 시장 규모 2000억 달러의 10% 수준이라고 Arm은 밝혔다.
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GM 자율주행 자회사 크루즈, 로보택시 사업 재개 움직임
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"미국, 다음 주 삼성전자 반도체 보조금 발표"…60억~70억 달러 추정
- 미국 정부가 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억달러(약 8조9000억원)를 지원한다고 발표한 가운데 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 연합뉴스가 8일(현지시간) 로이터통신을 인용해 9일 보도했다. 한 소식통은 이 매체에 삼성전자의 보조금 규모가 미국 반도체업체 인텔과 대만의 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 것이라고 전했다. 다른 2명의 소식통은 미국 정부가 다음 주에 삼성전자에 대한 60억(약 8조1234억원)~70억달러(약 9조4773억원) 사이의 반도체법 보조금을 발표할 것이라고 말했다고 로이터통신은 보도했다. 소식통에 따르면, 지나 러먼도 상무부 장관이 공개할 보조금은 삼성이 지난 2021년 발표한 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 170억 달러(약23조 163억원) 규모의 칩 제조 공장 한 곳과 또 다른 공장 한 곳, 첨단 패키징 시설, 연구개발센터 등 테일러에 4개 시설을 건설하는 데 사용될 예정이다. 대만의 TSMC는 8일 보조금으로 66억 달러(약 8조 9357억원)를 지급받았다. 투자 규모는 250억 달러(약 33조 8475억원)에서 650억 달러(약 88조 35억원)로 확대하고 2030년까지 세 번째 애리조나 공장을 추가하기로 미 정부와 합의했다. 미 상무부는 이날 TSMC에 반도체법 보조금 66억달러를 지원할 예정이라고 발표했다. 반도체 보조금과 관련한 TSMC의 투자 금액도 기존 400억 달러(약 54조1640억원)에서 650억달러로 늘어났다. 투자 금액 대비 보조금 비율은 10.1% 정도이다. TSMC는 반도체법상 보조금과 별도로 투자금에 대한 일부 세액 공제 혜택도 받을 것으로 알려졌다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난 5일 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이라고 보도했다. 추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억달러(약 59조 5584억원)가 될 전망이다. 외신은 여기에는 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함된다고 전했다. 미국 의회는 지난 2022년 자국내 반도체 생산을 증가시키기 위해 연구 및 제조 분야에 527억 달러(약 71조 3600억원)의 보조금을 제공하는 '반도체 및 과학 법안'을 통과시켰다. 더불어, 의회는 이 보조금 외에도 정부 대출에 750억 달러(약 101조 5575억원)의 권한을 추가로 승인했다. 하지만 삼성은 별도의 대출 지원을 받지 않을 예정이라는 소식이 전해졌다. 미국 반도체산업협회(SIA)에 따르면, 반도체 법안의 주된 목적은 글로벌 시장 내에서 미국의 반도체 제조 분야 점유율이 1990년의 37%에서 2020년에는 12%로 하락한 상태를 개선해 자국내 제조 비율을 증가시키고, 이로 인해 중국 및 대만에 대한 의존도를 감소시키는 것이다. 이날 연합뉴스는 블룸버그통신을 인용해 삼성전자에 이어 미국 반도체 업체인 마이크론도 수주 내 수십억달러의 지원을 받을 것으로 전망된다고 전했다. 한편, 디지타임스는 8일(현지시간) 삼성전자의 첨단 패키징 사업부인 AVP가 엔비디아의 주문을 받았다고 보도했다. 외신에 따르면 AVP는 엔비디아의 차세대 그래픽 카드용으로 인터포저와 2.5D 패키징(I-Cube) 솔루션을 공급할 것으로 예상된다. 이번 주문 확보는 삼성이 TSMC와의 치열한 경쟁 속에서 고급 패키징 기술력을 인정받은 것으로 평가된다. 인터포저는 다수의 칩을 연결하는 다이 간 연결(Interconnect) 기판으로, 칩 사이의 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는 데 도움이 된다. 2.5D 패키징은 인터포저 위에 칩을 쌓아 3D 구조를 만드는 기술로, 더욱 높은 성능과 효율성을 제공한다.
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"미국, 다음 주 삼성전자 반도체 보조금 발표"…60억~70억 달러 추정
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머스크 "빠르면 내년에 가장 현명한 인간 능가할 AGI 개발될 것"
- 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 8일(현지시간) 가장 현명한 인간을 능가하는 범용인공지능(AGI)가 내년 혹은 2년 이내에 개발될 것이라는 견해를 나타냈다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 머스크 CEO는 또한 자신이 세운 'xAI'의 대화형 AI '그록'의 다음 버전인 '크론2'의 교육이 5월까지 완료될 것으로 예상된다고 밝혔다. 머스크는 자신의 사회관계망 서비스 엑스(X, 구 '트위터')에서 노르웨이 국부펀드 니콜라이 팅겐CEO와의 인터뷰에서 이같은 견해를 밝혔다. 그는 다만 최첨단 반도체의 부족이 교육의 방해요인이 될 것이라면서 크론2의 교육에는 미국 반도체대기업 엔비디아 제품 'H100' 2만개가 필요하다고 지적했다. 머스크 CEO는 지금까지는 반도체칩 부족이 AI개발의 큰 제약이 됐지만 앞으로 1~2년간은 전력공급이 매우 중요하게 될 것이라고 덧붙였다. 머스크는 자신이 이끄는 민간 우주기업 스페이스X의 달·화성 탐사 계획도 밝혔다. 머스크는 2050년까지 화성에 자족도시를 건설해 인류의 이주를 완수하겠다는 구상을 하고 있다. 그는 우선 "5년 안에 사람들을 달에 데리고 갈 것"이라고 말했다. 또 "무인 우주선 스타십이 5년 안에 화성에 도달하고, 7년 안에 인류가 처음 화성에 착륙할 수 있을 것"이라고 자신했다. 이는 당초 머스크가 2026년에 화성에 인간을 착륙시킬 수 있을 것으로 밝힌 것보다는 4∼5년가량 늦어진 셈이다. 스페이스X가 달·화성 개척을 목표로 개발한 우주선 스타십은 지난달 14일 세 번째 지구궤도 시험비행에서 궤도 도달에는 성공했지만, 낙하 도중 분해돼 절반의 성공을 거뒀다는 평가를 받았다. 또한 머스크 CEO는 전기자동차(EV)에 대해서는 중국 자동차제조업체가 세계에서 가장 경쟁력이 있다는 입장을 재차 나타내면서 테슬라로서는 가장 어려운 경쟁상의 과제라고 언급했다.
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머스크 "빠르면 내년에 가장 현명한 인간 능가할 AGI 개발될 것"
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대만 TSMC, 미국내 반도체공장 건설에 116억 달러 보조금·대출 지원 받아
- 미국 정부는 8일(현지시간) 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억 원)를 포함해 모두 116억 달러(약 15조7000억 원)를 지원한다고 공식 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 이날 TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러를 지원한다고 발표했다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러(약 6조8000억원)보다 30% 이상 늘어난 규모다. 상무부는 보조금에 더해 50억 달러 규모의 저리 대출도 TSMC에 제공키로 했다. TSMC는 이 같은 지원에 화답해 당초 400억 달러(약 54조2000억 원)로 계획했던 투자 규모를 650억 달러(약 88조1000억 원)로 확대하고 2030년까지 애리조나주에 세 번째 반도체 생산공장(fab)을 건설한다는 계획을 발표했다. TSMC는 이미 400억 달러를 투자해 애리조나에 반도체 공장 2개를 짓고 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 TSMC의 650억달러 투자는 미국 사상 외국인 직접 투자로는 최대 규모라고 말했다. 러몬드 장관은 또한 TSMC가 생산하게 되는 반도체들이 “모든 인공지능과 우리 경제를 지탱하는 데 필요한 기술을 지탱하는 필수적인 부품이며, 21세기 군사 및 국가 안보(에 필요한) 장치”라고 강조했다. 이날 발표된 잠정합의에 따르면 TSMC는 애리조나주 피닉스에 제 3공장을 건설할 것으로 전망된다. 애리조나주의 제 1, 2공장은 각각 2025년, 2028년에 생산을 돌입할 것으로 예상된다. 미국 정부의 이번 지원패키지는 미국 애플과 엔비디아용으로 반도체를 공급하는 TSMC가 예정하는 3공장의 투자(650억 달러 이상)를 지원하게 된다. TSMC의 3공장은 차세대 회로선폭 2나노미터 프로세스기술을 바탕으로 20년대 후반보다 이전에 가동을 목표로 하고 있다. TSMC는 2025년에 대만에서 우선 2나노 반도체제품을 생산할 계획이다. TSMC의 류더인(劉德音) 회장은 발표문에서 "반도체투자법에 근거한 자금을 받을 수 있게 된다면 TSMC는 전례없는 투자를 벌여 최첨단 제조기술을 가진 우리의 파운드리 서비스를 미국에 제공할 기회를 얻게 된다"고 설명했다. 미 정부의 지원 자금은 2022년 조 바이든 대통령이 미국의 반도체 제조를 되살리기 위해 내놓은 반도체 지원법에 연계된 것이다. 이에 앞서 미 정부는 자국 기업인 인텔에 대해선 195억달러의 파격적인 반도체 보조금을 지급하겠다는 계획을 지난달 발표했다. 글로벌 반도체 공급망을 미국 중심으로 재편하겠다는 계획에 따라 천문학적인 지원금을 해외 기업에도 지급하기로 한 것이다. 당초 반도체 업계에선 TSMC가 50억 달러 정도를 받게 될 것이라고 전망했지만, 투자 금액이 늘면서 최종 보조금 규모도 30% 이상 증가했다. 삼성전자의 경우 지원금이 20억~30억 달러 수준이 되리라는 전망이 많았다. 그러나 블룸버그는 지난달 미 정부 소식통을 인용해 "60억달러 이상을 받게 될 예정"이라고 보도했다. 이후 미 텍사스주 테일러에 반도체 생산 공장을 짓고 있는 삼성전자가 기존 투자액(170억달러)을 440억달러 수준으로 확대할 계획이라는 월스트리트저널(WSJ) 보도가 이어졌다.
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대만 TSMC, 미국내 반도체공장 건설에 116억 달러 보조금·대출 지원 받아
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엔비디아, 인도네시아에 2700억원 투자해 AI센터 구축
- 미국 반도체 설계회사 엔비디아가 인도네시아에 약 2700억원을 투자해 인공지능(AI) 센터를 구축할 계획이다. 5일 CNN 인도네시아 등에 따르면 부디 아리 세티아디 통신부 장관은 전날 성명을 통해 엔비디아와 인도네시아 통신 회사 인도삿(Indosat)이 연내 중부자바주 수라카르타에 2억달러(약2700억원)를 투자해 AI 센터를 구축할 계획이라고 밝혔다. 그는 이 센터가 수라카르타 테크노파크에 구축돼 인적 자원 개발과 통신 인프라 개발에 활용될 것이라고 설명했다. 또 AI 센터 위치가 수라카르타로 결정된 것에 대해서는 "우수한 인적 자원과 5세대 이동통신(5G) 인프라를 갖추고 있기 때문"이라며 구체적인 일정이나 계획은 조만간 확정될 것이라고 설명했다. 수라카르타는 조코 위도도 인도네시아 대통령의 고향이기도 하다. 조코위 대통령은 2010년 수라카르타 시장으로 당선돼 정계에 진출했다. 또 현 수라카르타 시장은 조코위 대통령의 장남이자 지난 2월 대선에서 부통령으로 선출된 기브란 라카부밍 라카가 역임하고 있다. 기브란 시장은 엔비디아의 투자 소식에 "우리는 즉시 AI를 활용해야 하는 것이 확실하다"라며 "언젠가는 모든 것이 AI로 대체될 것이기 때문에 우리는 뒤처지면 안 된다"고 강조했다.
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엔비디아, 인도네시아에 2700억원 투자해 AI센터 구축
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삼성전자, 1분기 실적 '역대급' 6조6천억원 영업이익…5분기 만에 매출 70조원대
- 삼성전자가 메모리 반도체 시장의 회복과 갤럭시 S24 판매 호조 덕분에 2024년 1분기에 예상을 뛰어넘는 '깜짝 실적(어닝 서프라이즈)'을 올렸다고 발표했다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 영업이익이 6조6000억원으로 지난해 같은 기간보다 931.25% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 이는 삼성전자의 지난해 전체 연간 영업이익(6조 5700억 원)을 초과하는 금액이다. 매출액은 71조 원으로 전년 동기 대비 11.37% 상승했다. 삼성전자의 분기별 매출이 70조 원을 넘은 것은 2022년 4분기(70조4646억원) 이후 처음이다. 이번 실적은 시장 예상을 20% 이상 크게 웃도는 수준이다. 최근 1개월 내에 보고서를 낸 18개 증권사의 평균 예측치를 토대로 한 연합인포맥스의 집계에 따르면, 삼성전자의 1분기 매출은 전년 동기 대비 12.88% 증가한 71조 9541억 원, 영업이익은 755.3% 증가한 5조 4756억 원으로 예상됐었다. 올해 초에는 영업이익이 4조원 대 중반을 기록할 것으로 보였으나, 메모리 감산으로 인한 가격 상승 등의 시장 상황이 개선되면서 최근 예측이 상향 조정됐다. 삼성전자의 부문별 성과는 구체적으로 발표되지 않았지만, 증권업계 분석에 따르면 삼성전자의 디바이스솔루션(DS) 부문이 7000억원에서 1조 원 사이의 영업이익을 기록, 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자로 전환한 것으로 추정된다. SK증권은 DS 부문 영업이익을 1조원으로, 모바일경험(MX)·네트워크와 디스플레이(SDC)는 각각 3조7000억원, 3000억원으로 예상했다. 유진투자증권은 DS 부문의 영업이익을 9000억 원, SDC 부문을 3000억 원, MX와 네트워크를 3조 8000억 원, 영상디스플레이(VD)와 소비자가전(CE)을 3천억 원, 하만을 1천억 원으로 예측했다. 현대차증권은 DS 부문을 7000억 원, SDC 부문을 3500억 원, MX와 네트워크 부문을 3조 9000억 원, VD와 가전 부문을 3800억 원으로 추산했다. 이번 DS 부문의 성공은 D램과 낸드 가격 상승에 따른 것으로, 고부가가치 제품의 집중 판매 전략이 주효했다고 보인다. 삼성전자 메모리사업부의 김재준 부사장은 지난해 4분기 실적 발표에서 생성형 인공지능(AI)에 대응하는 고대역폭 메모리(HBM) 서버와 SSD 수요 증가에 적극 대응하여 수익성 개선에 집중하겠다고 언급한 바 있다. 한동희 SK증권 연구원은 메모리 부문의 수익성 중심 전략과 낸드 가격의 기저 효과로 인해 1분기 가격 상승이 예상을 뛰어넘을 것이라고 전망했다. 이에 따라 재고평가손실 충당금 환입의 효과가 크게 나타날 것으로 기대된다. 모바일 사업 분야에서도 인공지능(AI) 기능을 탑재한 갤럭시 S24의 뛰어난 판매 성과와 함께 스마트폰 출하량 증가로 수익성이 향상된 것으로 파악된다. 지난해 4분기에 영업 손실 500억 원을 기록했던 영상디스플레이(VD) 및 생활가전(DA) 사업부는 프리미엄 TV 및 고부가가치 가전제품의 판매 확대를 통해 수익성이 약간 개선되었다고 볼 수 있다. 이러한 상황에서 메모리 가격의 상승 추세가 지속되면서 삼성전자의 실적 개선 추세가 앞으로도 이어질 것으로 보인다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 1분기 D램의 평균 판매가격(ASP)이 전 분기 대비 최대 20% 상승한 뒤, 2분기에는 3%에서 8% 사이로 추가 상승할 것으로 전망된다. 낸드 가격 역시 1분기에 23%에서 28% 상승한 후, 2분기에는 13%에서 18% 상승할 것으로 예상된다. 연합인포맥스가 집계한 바에 따르면, 삼성전자의 2분기 영업이익 예상치는 전년 동기 대비 약 10배 증가한 7조 3634억 원에 달한다. 또한, 2분기 매출 전망치는 전년 동기 대비 20.73% 증가한 72조4469억 원으로 추정된다. HBM 수요 증가로 실적 개선 기대 HBM(고대역폭 메모리)의 수요 증가가 실적 개선에 기여할 것으로 예상된다. 생성형 AI 서비스의 확장에 힘입어 그래픽 처리 장치(GPU)와 신경망 처리 장치(NPU)의 출하량이 증가하면서, HBM 시장은 2026년까지 빠른 성장세를 유지할 것으로 보인다. 삼성전자는 업계에서 처음으로 D램 칩을 12단까지 쌓는 5세대 HBM, HBM3E를 올해 상반기부터 생산할 계획이며, 올해 HBM 출하량을 지난해 대비 최대 2.9배 증가시킬 예정이다. 김광진 한화투자증권 연구원은 "경쟁사와의 HBM 개발 로드맵 차이를 줄이는 것이 중요하다"며 "삼성전자가 여전히 후발 주자이긴 하지만, 과거 대비 경쟁사와의 기술 격차가 줄어든 것은 긍정적인 신호"라고 평가했다. 파운드리 사업 역시 수주 증가와 수율 개선에 힘입어 4분기에는 흑자 전환될 것으로 전망된다. 대신증권의 신석환 연구원은 "지난해 파운드리 사업이 큰 적자를 기록했지만, 올해는 최대 수주 기록과 함께 하반기 흑자 전환이 기대된다"며 "하반기 HBM 공급 확대와 레거시 제품에 대한 수요 증가로 인해 실적 성장이 예상보다 빠를 것"이라고 내다봤다. 엎서 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 3월 19일 엔비디아의 연례 개발자 회의인 'GTC 2024' 둘째날 삼성이 아직 HBM3E의 양산에 대해 발표하지 않았음에도 삼성의 HBM이 현재 검증 단계를 거치고 있다고 확인했다. 젠슨 황 CEO는 삼성의 12단 HBM3E 디스플레이 옆에 '젠슨 승인'이라고 서명까지 해 삼성의 HBM3E가 검증 과정을 통과할 가능성이 높다는 추측을 불러일으켰다. 황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있느냐'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 차세대 메모리 기술이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다.
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삼성전자, 1분기 실적 '역대급' 6조6천억원 영업이익…5분기 만에 매출 70조원대
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TSMC "장비 70% 이상 복구"…생산 재개 준비
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 3일(현지시간) 지진으로 일시 중단됐던 생산 시설에서 밤사이에 조업을 재개할 수 있을 것으로 예상한다고 밝혔다. CNN은 대만 지진은 이 지역의 칩 제조 산업에 대한 위험을 극명하게 상기시켜준다며 이같이 보도했다. TSMC는 지진 이후 일부 제조 공장 직원을 일시적으로 대피시켰으나 3일 밤 늦게 직원들이 직장으로 복귀했다고 밝혔다. TSMC는 3일 오전 동부 해안에서 25년 만에 최대인 규모 7.2의 지진이 발생한 후 직원들을 일부 지역에서 대피시켰다. 3일 밤 성명을 통해 TSMC는 "특정 시설에서 소수의 장비가 손상되어 운영에 부분적으로 영향을 미쳤다. 그러나 우리의 중요한 장비에는 손상이 없었다"며 자사 공장의 장비 70% 이상이 지진 발생 후 10시간 이내에 복구됐으며, 일부 새로운 시설인 남부 타이난의 팹18 등 신설 공장의 복구율은 80% 이상이라고 설명했다. 이 공장은 첨단 반도체를 생산하는 주요 거점으로 알려져 있다. TSMC는 "모든 극자외선(EUV) 리소그래피(Lithography·석판인쇄) 장비들을 포함해 주요 장비에는 피해가 없다"며 일부 시설에서 소수의 장비가 손상됐지만 완전한 복구를 위해 가용 자원을 총동원하고 있다고 밝혔다. 이와 관련, 대만 경제지 공상시보는 일부 공장에서 일부 석영관(石英管)이 파손돼 웨이퍼가 손상됐다며, 대피에 따른 조업시간 단축 등으로 약 6000만 달러(약 800억원)의 타격을 입을수도 있다고 추산했다. TSMC는 대만 전역의 공장 건설 공사를 중단하고 점검을 마친 후 공사를 재개할 방침이라고 밝혔다. TSMC는 파운드리 분야에서 세계 점유율 60%를 차지하며, 세계 최첨단 반도체 칩의 약 90%를 생산한다. 이 칩은 애플, 퀄컴, 엔비디아와 AMD를 포함한 거대 기술 기업에서 사용되며, 칩 공급이 이미 제한되어 있는 급성장하는 인공지능(AI) 산업에 필수적이다. 대만 2위의 파운드리 업체인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)도 신주과학단지와 타이난에 있는 일부 공장의 가동을 멈추고 직원들을 대피시키기도 했다. 한편, 미국에 상장된 TSMC 주식은 3일 장 초반 일시적으로 하락한 후 오름세로 전환해 1.27% 상승 마감했다. UMC도 장 초반 하락을 딛고 0.04% 올라 장을 마쳤다. 연합뉴스는 블룸버그 인텔리전스의 애널리스트들을 인용해 "이 회사의 첨단 노드 프로세스(node processes)에 대한 강한 수요가 지진으로 인한 재정적 영향을 완화할 것"이라고 밝혔다. 그러면서 이번 지진에 따른 영향이 제한적일 것이라는 애널리스트들의 일반적인 전망을 반영한다고 전했다. 반면 투자은행 바클리(Barclays)의 분석가들은 생산 중단이 발생한다면 특히 정교한 반도체의 경우 프로세스가 혼란에 빠질 수 있다고 진단했다. 바클리 애널리스트인 손범기와 브라이언 탄은 3일 투자자 노트에서 "일부 첨단 칩을 생산하려면 몇 주 동안 진공 상태에서 연중무휴 24시간 원활한 작동이 필요하다"며 "대만 북부 산업지역의 가동 중단은 생산 중인 일부 첨단 칩이 손상될 수 있음을 의미할 수 있다"고 덧붙였다. 그러면서 그들은 TSMC가 중단으로 인해 2분기 수익에 6000만 달러의 영향을 받을 수 있다고 언급했다고 CNN이 전했다.
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