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SK하이닉스 "HBM 내년 물량, 상반기 내 협의 완료…매출 안정 강화"
- 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 27일 열린 정기 주주총회에서 "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 높이겠다"고 밝혔다. 곽 사장은 "HBM은 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 사전 협의를 통해 판매 가시성을 확보 중"이라고 말했다. SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 완판한 상태로, HBM3E 12단 제품을 공급 중이며, 하반기에는 세계 최초로 HBM4 12단 양산에 돌입할 계획이다. 곽 사장은 "AI 수요 확대에 따라 HBM 시장은 전년 대비 8.8배, 기업용 SSD 시장은 3.5배 성장할 것"이라며, 생산능력 확대도 병행할 것이라고 밝혔다. [미니해설] HBM '완판' SK하이닉스, 내년 물량도 상반기 중 확정⋯AI 수요 폭증에 "8.8배 성장" HBM(고대역폭 메모리) 시장의 강자로 부상한 SK하이닉스가 2024년을 넘어 2025년에도 공격적인 행보를 이어간다. 27일 열린 제77기 정기 주주총회에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 "내년 HBM 물량은 올해 상반기 내 주요 고객과 협의를 마치고 매출 안정성을 높이겠다"고 밝혔다. 곽 사장은 "HBM 제품은 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 필요하다"며, 고객사와의 사전 협의를 통해 판매 가시성을 확보하고 있다고 설명했다. 실제로 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 '완판(솔드아웃)'한 상태다. 현재는 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급 중이며, 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 샘플 역시 세계 최초로 고객사에 제공해 하반기 양산을 준비하고 있다. 이날 발언은 HBM3E에 이어 HBM4 물량까지 이미 대부분 확보된 상태이며, 2025년 제품 또한 상반기 중 '완판'될 가능성을 시사한다. 곽 사장은 "AI 수요가 급증하고 있고, GPU와 ASIC 같은 특화 칩의 확대로 HBM에 대한 수요는 폭발적으로 늘어날 것"이라고 전망했다. 실제로 SK하이닉스는 올해 HBM 시장이 전년 대비 8.8배 성장, 기업용 SSD 시장은 3.5배 성장할 것으로 예측했다. 이는 곧 실적에도 반영된다. 지난해 SK하이닉스는 HBM 호조에 힘입어 매출 66조1930억 원, 영업이익 23조4673억 원을 기록하며 역대 최대 실적을 올렸다. HBM은 올해 전체 D램 매출에서 50% 이상을 차지할 것으로 보이며, 지난해 4분기 기준 이미 40% 이상을 넘어섰다. 늘어나는 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스는 캐파(생산능력) 확대도 서두르고 있다. 올해 말에는 청주 M15X 공장에서 1b 나노 공정을 통해 HBM 생산을 시작하고, 경기도 용인 클러스터는 2028년 1분기 양산을 목표로 단계적인 클린룸 건설에 착수했다. 반면 미국 마이크론이 최근 일부 D램 제품의 가격 인상을 예고한 것과 달리, SK하이닉스는 유연한 대응 기조를 강조했다. 이상락 글로벌세일즈마케팅(GSM) 담당 부사장은 "마이크론이 보낸 채널 파트너용 서신은 확인했지만, 우리는 별도의 가격 인상 메시지를 전달하지 않고 유동적으로 대응할 계획"이라고 밝혔다. 그는 "고객 재고가 많이 소진됐고, 공급 측 재고도 줄었다"면서도 "이 흐름이 단기인지 중장기인지 조금 더 모니터링할 필요가 있다"고 덧붙였다. 이날 주총에서는 곽노정 사장의 사내이사 재선임과 함께 SK스퀘어 한명진 사장이 기타비상무이사로 신규 선임됐다. 모든 안건은 원안대로 통과됐다. 한편 최근 등장한 중국 저가형 AI 모델 '딥시크(DeepSeek)'가 고사양 메모리 수요를 위축시킬 수 있다는 우려에 대해 곽 사장은 "오히려 중장기적으로 AI 메모리 수요를 확장하는 긍정적 요인"이라며, "HBM3E와 HBM4는 같은 플랫폼을 사용하기 때문에 생산 전환이 유연하다"고 강조했다. AI 전환기에서 HBM은 곧 메모리 반도체의 미래라는 평가가 나온다. SK하이닉스는 기술, 생산, 공급망 전방위에서 한발 앞서며 이 흐름을 주도하고 있다.
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SK하이닉스 "HBM 내년 물량, 상반기 내 협의 완료…매출 안정 강화"
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현대차, 미국에 100만대 생산 '메타플랜트' 준공…고관세 헤쳐갈 거점 마련
- 현대자동차그룹이 26일(현지시간) 미국 조지아주 엘라벨에 지은 연산 30만대 규모의 '현대자동차그룹 메타플랜트 아메리카'(HMGMA) 공장의 준공식을 개최했다. HMGMA(Hyundai Motor Group Metaplant America)는 이틀 전 정의선 현대차그룹 회장이 워싱턴DC 백악관에서 도널드 트럼프 미국 대통령과 만나 밝힌 210억 달러(약 31조 원) 규모의 대미 투자 핵심 거점이다. 지난 2019년 정 회장과 트럼프 대통령이 한국에서 만난 것을 계기로 시작된 사업으로, 결과적으로 현대차는 트럼프가 예고한 관세에 선제적으로 대응할 수 있게 됐다. 미국 백악관은 이날 오후 모든 수입차 자동차에 대한 25% 관세 부과를 발표했다. 이날 준공식에는 정 회장을 비롯해 브라이언 켐프(Brian Kemp) 조지아 주지사, 버디 카터(Buddy Carter) 연방 하원의원, 앙헬 카브레라(Angel Cabrera) 조지아공대 총장, 조현동 주미대사, 장재훈 현대차그룹 부회장, 호세 무뇨스(José Muñoz) 현대차 대표이사 사장, 송호성 기아 대표이사 사장 등 500여 명이 참석했다. 정의선 회장은 환영사에서 "이틀 전 백악관에 가서 트럼프 대통령과 그의 팀과 함께 새롭고 더 큰 투자를 발표하게 돼 큰 영광이었다"면서 "현대차그룹은 기술과 자동차에만 투자하는 것이 아닌, 무엇보다 관계에 투자한다. 우리는 단지 공장을 짓기 위해 이곳에 온 것이 아니라, 뿌리를 내리기 위해 왔다"고 강조했다. 현대차그룹은 행사장 입구에서 계열사인 보스턴다이나믹스의 4족 보행 로봇 스팟(SPOT)이 안내를 돕게 하는 등 현대차그룹의 미국 생산 네트워크와 현지 법인들의 유기적 협력을 홍보했다. HMGMA의 전체 부지 면적은 1176만㎡(약 355만 평)로 여의도의 약 4배에 달한다. 부지 내에는 '프레스-차체-도장-의장' 라인으로 이어지는 완성차 생산공장과 차량 핵심부품 계열사 및 배터리셀 합작 공장도 위치해 있다. 현대모비스, 현대글로비스, 현대제철, 현대트랜시스 등 4개 계열사가 HMGMA 부지 내 공장을 운영 중이며, 인근의 협력사까지 연계해 '첨단 미래차 클러스터'를 형성하고 있다. 현대모비스는 연간 30만 대의 배터리 시스템 및 부품 모듈을 생산해 HMGMA로 공급한다. 현대모비스 글로벌 생산 거점 가운데 최대 규모다. 현대제철은 부지 내 조지아 스틸 서비스 센터(Steel Service Center, SSC)에서 경량화와 충돌 안전성을 동시에 충족하는 초고강도강 소재의 자동차용 강판을 가공해 HMGMA에 공급한다. 현재 연간 자동차 20만 대 분의 강판 공급이 가능하며, 향후 40만 대 분까지 확충할 계획이다. 현대트랜시스는 시트와 시트프레임을 HMGMA에 공급하며, 연간 42만 대의 자동차에 고품질 시트 공급이 가능하다. 현대글로비스는 부지 내 통합물류센터(Consolidation Center, CC)와 출고 전 완성차 관리센터(Vehicle Processing Center, VPC)를 운영한다. 연산 30GWh 규모의 현대차그룹-LG에너지솔루션 합작 배터리셀 공장도 내년 완공을 목표로 부지 내 건설 중이다. 84KWh 배터리 탑재 기준, 약 36만 대의 아이오닉5에 배터리 공급이 가능한 규모다. 현대차그룹은 HMGMA에 완성차 공장, 계열사 및 합작사 건립을 위해 총 80억 달러(약 11.7조 원)를 투자 중이다. 정 회장은 지난 24일 백악관에서 이번 HMGMA를 포함해 미국에 2028년까지 210억 달러 규모 투자 계획을 밝혔고, 트럼프 대통령은 "현대차는 대단한 기업으로, 큰 영광"이라고 화답했다. HMGMA는 같은 조지아주에 있는 기아 조지아 공장과는 약 420km, 앨라배마주 현대차 공장과는 510km 떨어진 거리로, 17개 협력 부품업체들의 안정적인 공급처 확보도 가능하다. 2022년 10월 첫 삽을 떴고, 2024년 10월 아이오닉5 생산을 개시했다. 올해 3월부터는 현대차 전동화 플래그십 SUV 모델인 아이오닉9 양산에 돌입했다. 내년에는 기아 모델도 추가 생산할 예정이며, 향후 제네시스로 생산 라인업을 확대할 계획이다. 혼류 생산 체제 도입을 통해 전기차뿐만 아니라 하이브리드 차종도 내년에 추가할 예정이다. 이번 HMGMA 준공으로 현대차그룹은 현대차 앨라배마 공장(HMMA), 기아 조지아 공장(KaGA)과 함께 미국 내 연 100만 대 생산체제를 구축했다. 2005년 HMMA을 가동하며 현지 생산을 시작한 지 20년 만에 이룬 성과로, 향후 조지아 HMGMA에 20만 대를 증설해 연 120만 대 규모로 미국 생산을 확대할 계획이다. 현대차그룹의 미국 자동차 판매량은 2000년 40만 대 수준이었지만, 현지 공장 설립으로 비약적으로 성장했다. 앨라배마 공장 가동을 기점으로 2006년 75만 대, 기아 조지아 공장 준공 이듬해인 2011년에는 113만 대로 판매가 급증했다. 2024년에는 171만 대를 판매하며, 국내(125만 대)보다 높은 실적을 기록했다. 정 회장은 이날 행사 후 취재진과 만나 지난 24일 백악관에서 트럼프를 만난 것과 관련, "트럼프 대통령을 이곳 공장으로 초청했었는데, 루이지애나에 현대제철이 전기로 공장을 건설하는 얘기를 듣고 백악관에서 발표를 하는 것이 좋겠다고 트럼프 대통령이 말했다"면서 "그만큼 현대차로서는 매우 큰 영광이었다"라고 밝혔다. 이어 정 회장은 "저희 한 기업이 관세에 어떤 큰 영향을 주기는 힘들 것이라고 생각하고 있다"면서 "관세라는 것은 국가 대 국가의 문제이기 때문"이라고 부연했다. 정 회장은 "만약 조금이라도 관세에 (현대차그룹의 노력이) 영향이 있다면, 저희로서는 굉장히 노력한 만큼 보람이 있다고 생각한다"면서 "관세 발표 이후에 협상을 개별기업으로도 해 나가고 정부에서 주도적으로 협상을 해 나가기 때문에 4월 2일 이후가 굉장히 중요한 시기가 될 것으로 생각하고 있다"라고 말했다.
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현대차, 미국에 100만대 생산 '메타플랜트' 준공…고관세 헤쳐갈 거점 마련
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퓨리오사AI, 메타 인수 제안 거절⋯"독자 생존 택했다"
- 국내 인공지능(AI) 반도체 설계(팹리스) 기업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 기업 메타(Meta)의 인수 제안을 거절하고 독자 생존의 길을 택했다. 24일 반도체 업계에 따르면, 백준호 퓨리오사AI 대표는 이날 사내 공지를 통해 메타와의 인수 협상을 진행하지 않겠다고 밝혔다. 메타 측에도 매각 거절 의사를 공식적으로 전달한 것으로 확인됐다고 연합뉴스가 전했다. 이는 경영권을 해외에 매각하는 대신, 자체 개발한 AI 칩 '레니게이드(Renegade)' 등의 개발 및 양산에 집중하겠다는 전략적 판단으로 풀이된다. 퓨리오사AI는 엔비디아(NVIDIA)의 AI 반도체 대비 비용 효율성이 뛰어난 신경망처리장치(NPU) '워보이(Warboy)'와 '레니게이드'를 개발해왔다. 특히 레니게이드는 AI 반도체 최초로 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM3)를 탑재했으며, 올 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 이 칩은 엔비디아 H100의 다음 단계 최상위 추론용 AI 칩으로 꼽히는 L40S와 유사한 성능을 보이면서도, 전력 소모량은 150W로 L40S(350W)의 절반 이하 수준으로 알려져 업계의 기대를 모으고 있다. 퓨리오사AI가 메타의 인수 제안을 거절한 배경에는 최근 진행된 레게이드 성능 평가에서 괄목할만한 성과를 거두면서, 독자적인 칩 개발 및 양산이 회사를 해외에 매각하는 것보다 실익이 크다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 퓨리오사AI는 현재 LG AI 연구원, 사우디 아람코 등 국내외 주요 기업들과 레니게이드 성능 테스트를 진행하고 있다. 메타는 지난해 10월부터 미국, 이스라엘 등지의 AI 팹리스 기업들을 인수합병(M&A) 대상으로 물색해왔으며, 퓨리오사AI를 유력한 인수 대상으로 판단하고 협상에 나선 것으로 알려졌다. 자체 AI 모델 학습 및 추론에 최적화된 칩을 설계하기 위해 AI 팹리스 스타트업 인수에 적극적인 행보를 보여온 것이다. 그러나 메타가 구상하는 퓨리오사AI 인수 후 사업 방향 및 조직 구성 등에서 백 대표와 이견을 좁히지 못하면서 협상이 최종 결렬된 것으로 전해진다. 퓨리오사AI의 기업 가치는 약 8,000억 원으로 추정되며, 메타의 인수 제안가는 8억 달러(한화 약 1조 2,000억 원)였던 것으로 알려졌다. 최근 진행된 투자 라운드에서 퓨리오사AI가 안정적인 자금 조달 가능성을 확인한 점도 이번 인수 협샹 결렬에 영향을 미친 것으로 분석된다. 퓨리오사AI는 산업은행으로부터 300억 원 규모의 트자의향서(LOI)를 받는 등 한 달 내에 700억 원 규모의 자금을 확보할 예정이다. 다만, 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC 역시 퓨리오사AI에 대한 투자를 검토중이나, 투자 여부는 아직 확정되지 않은 상태다.
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퓨리오사AI, 메타 인수 제안 거절⋯"독자 생존 택했다"
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인텔, 1.8 나노 공정 첫 CPU 내년 1분기 공식 출시
- 경영난을 겪고 있는 인텔이 최첨단 공정을 이용한 첫 중앙처리장치(CPU)를 내년 1월 공식 출시할 것으로 17일(현지시간) 알려졌다. 미국 정보기술(IT) 전문 매체 등에 따르면 인텔은 최근 중국에서 열린 제품 설명회에서 노트북용 CPU '팬더 레이크(Panther Lake)'의 로드맵을 공개했다. 이 칩은 인공지능(AI)이 탑재된 인텔의 차세대 노트북용 CPU로, 최첨단 공정인 1.8나노를 통해 생산되는 첫 제품이다. 1.8나노는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 이 새로운 CPU를 내년 1월 공식적으로 발표할 예정이다. 이는 당초 예정된 올해 말보다 다소 늦춰진 것이지만, 1.8나노 가동이 수율 문제 등으로 내년 중반 이후로 연기된 것으로 알려진 것보다는 빠른 수준이다. 로이터 통신은 이달 초 소식통을 인용해 1.8나노 공정을 통한 인텔의 칩 생산이 2026년 중반까지 연기됐다고 보도했다. 현재 엔비디아와 브로드컴 등 반도체 기업은 1.8나노 공정에 대해 자신들의 요구에 맞게 칩 생산이 가능한지 평가하고 있는 것으로 알려졌다. 이런 가운데 인텔 새 최고경영자(CEO)인 립부 탄은 파운드리 부문에서 신규 고객을 유치해 성과를 개선하는 것을 목표로 하고 있다고 로이터 통신은 보도했다. 그는 CEO로 임명된 후 칩 설계 부문과 분리돼 있는 파운드리를 세계적 수준으로 회복할 계획임을 시사했다. 특히 대규모 신규 고객 유치를 위해 엔비디아와 구글과 같은 잠재 고객이 사용하기 쉽도록 인텔의 칩 제조 프로세스를 개선할 계획이다. 업계에서는 인텔의 파운드리가 대량의 칩을 생산할 두 개 이상의 대규모 고객을 확보하면 성공할 수 있다고 보고 있다고 로이터 통신은 전했다. 이와 함께 중간 관리자급에 대한 인력 구조조정도 예상된다. 2024년 8월까지 인텔 이사회 멤버였던 탄 CEO는 인텔 중간 관리자층이 비대하다고 보고 있다. 그는 CEO로 임명된 후 열린 타운홀 미팅에서 직원들에게 회사가 "힘든 결정을 내려야 할 것"이라고 말한 것으로 알려졌다. 업계 전문가 딜런 파텔은 "지난해 12월 사임한 팻 겔싱어 전 CEO의 큰 문제점은 '너무 착했다'는 것"이라며 "그는 중간 관리자 해고를 원하지 않았다"고 말했다. 인텔은 궁극적으로는 엔비디아와 같이 지속적으로 시장에 AI 칩을 출시하는 것을 목표로 하고 있다. 그러나 AI 칩 제조를 위한 새로운 아키텍처를 개발할 수 있는 것은 빨라야 2027년이 될 것이라고 소식통은 전했다. 탄 CEO 임명 소식이 전해지면서 15% 급등했던 인텔 주가는 이날 뉴욕 증시에서 경영 정상화 기대감에 다시 5%대 올라 상승세를 이어갔다.
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인텔, 1.8 나노 공정 첫 CPU 내년 1분기 공식 출시
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[단독] 현대차 미국 메타플랜트 공사 현장, 잇따른 안전사고⋯"안전 최우선" 구호 무색
- 현대자동차그룹 메타플랜트 아메리카(HMGMA·Huyndai Motor Group Metaplant America) 공사 현장에서 2023년 1월부터 2024년 8월까지 총 91건의 응급 구조 요청이 접수됐다고 현지매체 사바나 모닝 뉴스가 11일(현지시간) 보도했다. 미국 조지아주 브라이언 카운티에 건설중인 HMGMA는 현대자동차그룹 최초의 양산형 전기자동차 전용 공장이다. 브라이언카운티 응급의료서비스(Bryan County EMS)에 따르면, 지난 3월 3일 현대자동차그룹 메타플랜트 아메리카에서 한 명의 근로자가 부상을 입어 메모리얼 메디컬 센터로 이송됐다. 부상자는 배터리 합작법인 건설 현장에서 작업 중 사고를 당했으,며, 현장에서 응급 처치를 받은 후 앰뷸런스로 인근 병원으로 후송된 뒤 헬리콥터로 이송됐다. 2023년부터 잇따른 사고⋯사망사고까지 발생 공사 현장에서 안전사고는 이번이 처음이 아니다. 지난해 4월 9일 35세 근로자 빅토르 하비에르 감보아 카기가(Victor Javier Gamboa Cagiga)가 구조물에서 추락해 사망했다. 미국 노동부(U.S. Department of Labor)에 따르면, 당시 그는 동료들과 함께 페인트 건물 상단에서 철골을 설치하는 작업을 수행하던 중 균형을 잃고 추락했다. 이 과정에서 그의 안전줄이 구조물의 날카로운 모서리에 걸려 절단된 것으로 확인됐다. 미국 산업안전보건청(OSHA)은 해당 공사를 담당했던 이스턴 컨스트럭션(Eastern Construction Inc.)이 근로자의 추락을 방지할 적절한 안전 장비를 제공하지 않았다고 지적하며, 총 16만724달러(약 2억 3330만 원)의 벌금을 부과했다. 이후 2023년 가을에도 두 달 연속으로 사고가 발생했다. 9월 23일에는 한 글로나자 크레인에서 떨어졌고, 10월 16일에는 또 다른 근로자가 철골에 맞아 정강이 부상을 입었다. 12월엔느 이틀 연속으로 심각한 사고가 발생했다. 12월 7일 한 근로자가 강철빔에 맞아 심각한 출혈과 골절을 입었으며, 응급의료 보고서에 따르면 현장에서 부상자를 찾는데 시간이 지체됐다. 하우 뒤인 12월 8일에는 지게차에 다리가 깔린 근로자가 병원으로 이송됐다. 2024년에도 이어지는 사고⋯안전 우려 지속 2024년에도 크고 작은 사고가 이어졌다. 한 근로자는 배관에 맞아 안면 부상을 입었으며, 또 다른 근로자는 가위형 리프트(scissor lift)에 발이 깔려 중상을 입었다ㅓ. 이 외에도 한 근로자는 양쪽 팔이 골절되는 부상을 당했다. 5월 31일에는 컨베이어 벨트 작업 중 기계 부품 사이에 끼이는 사고가 발생했다. EMS 보고서에 따르면, 해당 근로자는 심각한 출혈과 손 부상을 입었으며, 의식이 오락가락하는 상태였다. 또한 언어 장벽으로 인해 응급구조대가 부상자의 상태를 정확히 파악하는 데 어려움을 겪은 것으로 전해졌다. 현대차 "엄격한 안전기준 준수⋯사고 대응 시스템 준수" 현대차는 공사 현장에서 발생한 사고와 관련해 "현대차 및 현대차 메타플랜트(HMGMA) 공사 현장의 모든 근로자의 안전과 보안이 최우선"이라는 입장을 밝혔다. 회사는 "공사 현장에서 엄격한 안전 기준을 준수하고 있으며, 사고 발생 시 신속한 대응 및 기록, 조사를 위한 체계적인 프로토콜을 운영하고 있다"고 설명했다. 또한 "안전 기준을 준수하지 않는 협력 업체는 즉시 퇴출된다"고 강조했다. 그러나 잇따른 사고로 인해 현장의 안전 조치가 충분한지에 대한 논란이 지속될 것으로 보인다.
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[단독] 현대차 미국 메타플랜트 공사 현장, 잇따른 안전사고⋯"안전 최우선" 구호 무색
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[2조 달러 클럽 눈앞] TSMC, 반도체 거물로 우뚝 서다
- 대만 반도체 제조 회사 TSMC. 이 이름은 이제 단순한 반도체 업체를 넘어 세계 경제를 움직이는 핵심 동력으로 통한다. 글로벌 디지털 환경이 폭발적으로 성장하는 가운데, TSMC는 혁신의 중심에서 거대한 성장을 견인해 왔다. 현재 시가총액은 9800억 달러(약 1432조 5640억 원)에 육박하며, 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 64%를 장악하는 압도적인 존재감을 자랑한다. 엔비디아, 애플 등 기술 공룡들의 최첨단 제품 이면에는 늘 TSMC의 기술력이 자리하며, 스트리밍 서비스부터 혁신적인 의료 기술에 이르기까지, 그 영향력은 전 산업 분야에 깊숙이 스며들어 있다. 미래는 더욱 밝게 점쳐진다. 인공지능(AI) 시대의 본격적인 개막과 함께 AI 칩 시장은 향후 10년간 연평균 35%의 폭발적인 성장이 예상된다. 이는 곧 TSMC에게 거대한 기회가 될 것임을 의미한다. 실제로 업계 분석가들은 이러한 성장세가 현실화될 경우, TSMC의 매출이 5년 안에 900억 달러(약 131조 5620억 원)에서 무려 2250억 달러(약 328조 9050억 원)로 수직 상승할 수 있다고 전망한다. 이 놀라운 성장 잠재력은 TSMC를 꿈의 2조 달러(약 2923조 6000억 원) 클럽 기업 반열에 올려놓을 가능성을 시사한다. 경쟁자를 압도하는 기술 리더십, 2나노미터 시대를 열다 경쟁 환경 또한 TSMC의 독주를 뒷받침하고 있다. 최대 경쟁사인 삼성전자가 2나노미터 기술 경쟁에서 주춤하는 사이, TSMC는 이미 2025년 2나노미터 양산 체제 구축을 목전에 두고 있다. 이것은 단순한 기술적 우위를 넘어, TSMC가 반도체 산업의 패권을 더욱 공고히 하는 결정적 발판이 될 것이다. 머지않아 TSMC의 공장에서는 이전 세대 칩을 월등히 능가하는 효율과 속도를 자랑하는 2나노미터 칩들이 쏟아져 나올 것이며, 이는 TSMC의 압도적인 기술 리더십을 전 세계에 다시 한번 각인시키는 계기가 될 전망이다. 일본매체 모토패덕은 "TSMC는 기술 산업에서 혁신과 기회의 시너지 효과를 완벽하게 보여준다. TSMC의 최첨단 제조 시설의 분주한 복도를 따라 혁신의 교향곡이 울려 퍼진다. 이곳에서 미세 칩, 즉 작지만 강력한 동력원이 탄생하여 대만 반도체 제조 회사(TSMC)를 전례 없는 성장 영역으로 이끌고 있다"고 진단했다. 모토패덕의 이러한 묘사는 TSMC가 가진 혁신 DNA와 미래 성장 가능성을 함축적으로 보여준다. 불안한 시장 속에서도 빛나는 투자처, TSMC 최근 기술주를 중심으로 시장 변동성이 확대되고 있지만, 오히려 투자자들은 TSMC에서 안정적인 투자 가치를 발견하고 있다. TSMC의 선견지명적인 전략과 흔들림 없는 혁신 DNA는 불확실성이 커지는 시장 상황 속에서도 오히려 더욱 빛을 발하며, 2조 달러 기업으로 도약할 가능성을 한층 더 높이고 있다. 만약 TSMC가 시가총액 2조 달러를 달성한다면, 이는 단순한 숫자적 성과를 넘어 TSMC의 탁월한 비전과 리더십이 빚어낸 기념비적인 성공 사례로 기록될 것이다. 모토패덕은 TSMC의 성장 스토리에 대해 "TSMC의 이야기는 단순히 숫자와 성장에 대한 기록이 아니다. 혁신이 기회를 만났을 때 어떤 무한한 가능성이 펼쳐질 수 있는지 보여주는 드라마와 같다"고 분석했다. TSMC의 성장 스토리는 단순한 기업 성공담을 넘어, 기술 혁신이 가져올 미래 가능성에 대한 기대감을 높이는 서사시와 같다는 것. TSMC, 혁신의 지평을 끝없이 넓히다 TSMC의 혁신은 단순한 매출 증대나 시장 점유율 확대로 그 의미가 국한되지 않는다. TSMC는 반도체 기술 자체의 영역을 쉼 없이 확장하고 있다. 최첨단 게임 콘솔부터 복잡한 인공지능 알고리즘, 미래 자동차와 헬스케어 산업에 이르기까지, TSMC의 칩은 상상 속의 첨단 기술을 현실로 구현하는 핵심 엔진 역할을 수행하고 있다. TSMC, 압도적인 시장 지배력의 원천은? 그렇다면 TSMC는 어떻게 이토록 압도적인 시장 지배력을 구축할 수 있었을까? 그 비결은 바로 끊임없는 기술 혁신과 최고의 품질을 향한 끈질긴 집념에 있다. 2025년 2나노미터 공정 도입은 이러한 TSMC의 핵심 경쟁력을 명확하게 보여주는 대표적 사례다. 글로벌 파운드리 시장의 64%를 점유하는 경이로운 시장 점유율은 TSMC의 뛰어난 기술력과 흔들림 없는 고객 신뢰를 입증하는 가장 확실한 증거다. TSMC 투자, 미래를 위한 현명한 선택될까? 투자 전문가들은 TSMC 투자에 대해 다음과 같은 조언을 제시한다. 첫째, 미래 기술 트렌드에 대한 지속적인 관심이 필요하다. AI, 자율주행, 헬스케어 등 미래 기술 혁신은 TSMC의 성장 잠재력과 직결되므로, 이러한 분야의 발전 추이를 꾸준히 주시하고 TSMC의 성장 가능성을 면밀히 분석해야 한다. 둘째, 투자 포트폴리오를 다각화하여 위험을 관리해야 한다. TSMC는 분명 매력적인 투자처이지만, 투자 포트폴리오를 분산하여 위험을 관리하는 것은 필수적이다. 기술주 외에도 다양한 자산에 분산 투자하여 투자 안정성을 확보하는 전략이 요구된다. 셋째, 변동성이 큰 기술 시장의 특성을 고려하여 시장 상황을 꾸준히 모니터링해야 한다. 거시 경제 지표와 산업 동향을 꼼꼼하게 분석하고, 신중한 투자 결정을 내리는 자세가 필요하다. 주요 산업 전망과 TSMC vs 삼성 주요 산업 전망에 따르면, 향후 5년간 AI 칩 시장은 연평균 35% 성장하고, 이에 따라 TSMC 매출은 연평균 20% 성장할 것으로 예측된다. TSMC와 삼성의 경쟁 구도를 살펴보면, 기술력 측면에서 TSMC는 2나노미터 기술 경쟁에서 삼성을 앞서나가며, 뛰어난 정밀성과 생산 확장 능력을 입증했다는 평가를 받고 있다. 시장 가치 측면에서 TSMC의 시가총액은 9,800억 달러에 육박하며, 이제 2조 달러 클럽 가입 가능성을 현실로 만들 수 있을지 전 세계의 이목이 집중되고 있다. TSMC 투자는 다음과 같은 장점을 지닌다. 타의 추종을 불허하는 최첨단 공정 기술 리더십, 글로벌 기술 업계 리더들과의 견고한 파트너십, 그리고 파운드리 시장에서의 압도적인 시장 점유율은 TSMC 투자의 매력을 더하는 요소다. 하지만 단점도 존재한다. 잠재적인 공급망 불안정 리스크와 지정학적 리스크는 투자자들이 간과할 수 없는 부분이다. TSMC는 단순한 반도체 제조업체를 넘어, 혁신 DNA를 바탕으로 기술 산업의 미래를 개척하는 선구자 역할을 자임하고 있다. 끊임없는 혁신과 공고한 시장 지배력을 토대로 TSMC는 2조 달러 클럽 가입이라는 야심찬 목표를 향해 순항하고 있다. TSMC의 미래 성장 가능성에 주목하고, 장기적인 안목으로 투자 전략을 구체화해야 할 시점이다.
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- IT/바이오
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[2조 달러 클럽 눈앞] TSMC, 반도체 거물로 우뚝 서다
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[신소재 신기술(159)] 중국 유비테크, 세계 최초 다중 휴머노이드 로봇 협업 기술 개발
- 중국의 로봇 기업 유비테크(UBTech)가 세계 최초로 다중 휴머노이드 로봇 협업 기술 개발에 성공했다고 발표했다. 3일(현지시간) 인터레스팅엔지니어링에 따르면 유비테크는 중국 지리자동차(Geely) 산하 프리미엄 전기차 브랜드 지커(Zeekr)의 5G 스마트 공장에서 여러 대의 워커 S1 휴머노이드 로봇을 활용하여 다양한 시나리오와 작업을 수행하는 데 성공했다. 유비테크가 이날 유튜브에 공개한 영상에 따르면, '브레인넷(BrainNet)'이라는 혁신적인 프레임워크를 기반으로 워커 S1 로봇들은 지커 스마트 공장에서 복잡한 작업을 협력하여 수행한다. 이는 로봇 공학 분야의 중요한 진전으로, 다양한 환경에서 고급 협업 및 적응력을 보여주는 사례다. 유비테크는 올해 1월 산업 현장에 워커 S 휴머노이드 로봇을 500~1000대 규모로 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다. 군집 지능으로 진화하는 휴머노이드 로봇 유비테크의 브레인넷 프레임워크는 클라우드-디바이스 추론 노드와 스킬 노드를 연결하여 '슈퍼 브레인'과 '지능형 서브 브레인'을 형성하는 군집 지능 시스템을 통해 효과적인 로봇 협업을 가능하게 한다. 슈퍼 브레인은 대규모 추론 멀티모달 모델을 기반으로 지능형 하이브리드 의사 결정을 통해 복잡한 생산 라인 활동을 처리한다. 트랜스포머 모델 기반의 지능형 서브 브레인은 다중 로봇 제어 및 교차 분야 융합 인식을 결합하여 동시 분산 학습을 통해 스킬 전송 및 생성 속도를 높인다. 유비테크는 이러한 기술을 통해 휴머노이드 로봇이 단일 작업을 넘어 협력적인 작업을 수행할 수 있으며, 생산 라인에서의 팀워크를 보장한다고 설명했다. 이는 지능형 제조 발전과 산업 현장의 효율성 향상에 기여할 것으로 기대된다. 세계 최초 휴머노이드 로봇용 대규모 추론 멀티모달 모델 개발 유비테크는 복잡한 생산 라인의 의사 결정 요구 사항을 충족하기 위해 세계 최초로 휴머노이드 로봇용 대규모 추론 멀티모달 모델을 개발했다. 슈퍼 브레인의 핵심인 이 AI 시스템은 브레인넷의 지속적인 자기 진화를 가능하게 하고 군집 지능의 잠재력을 극대화한다. 중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크-R1(DeepSeek-R1) 딥 러닝 기술로 개발된 이 모델은 대규모 데이터를 처리하여 로봇에 인간과 같은 상식 추론 능력을 부여한다. 이를 통해 자율적인 작업 일정 계획, 분류 및 조정이 가능해져 다중 로봇 협업을 최적화한다. 유비테크의 멀티모달 추론 모델은 여러 자동차 공장에서 워커 S 로봇을 활용한 실제 훈련을 통해 수집한 고품질 산업 데이터 세트로 학습되었다. 유비테크는 "멀티모달 기능을 통합하고 RAG(Retrieval-Augmented Generation·대형 언어모델이 외부 데이터 베이스를 참조해 답변 정확성을 높이는 기술) 기술을 활용하여 다양한 워크스테이션에서 의사 결정 정확도, 일반화 및 대규모 산업 배치를 위한 확장성을 크게 향상시켰다"고 밝혔다. AI 기반 공장 자동화 유비테크의 휴머노이드 로봇은 단일 에이전트 자율성에서 군집 지능으로 진화하는 '실전 훈련 2.0' 단계에 진입했다. 현재 지커 5G 지능형 공장에서는 수십 대의 워커 S1 로봇이 최종 조립, SPS 계측, 품질 검사, 차량 조립 등 주요 생산 영역에서 작업하고 있다. 이 로봇들은 분류, 처리, 정밀 조립 작업을 협력하여 수행하며 산업 환경에서 완벽한 다중 로봇 협업을 보여준다. 워커 S1 로봇은 지능형 하이브리드 의사 결정 및 순수 비전 기반 인식을 사용하여 동적 대상을 모니터링하고 협업 분류에서 분류 작업을 최적화한다. 또한, 클라우드-디바이스 의사 결정을 위해 멀티모달 추론 모델을 의미론적 VSLAM 내비게이션 및 민첩한 조작과 통합하며, 집단 매핑 및 공유 지능을 기반으로 군집 협업을 수행한다.
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[신소재 신기술(159)] 중국 유비테크, 세계 최초 다중 휴머노이드 로봇 협업 기술 개발
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중국 화웨이, 미국 제재에도 첨단 AI칩 수율 2배 향상
- 미국의 제재에도 불구하고 중국 최대 IT기업 화웨이가 개발한 인공지능(AI) 반도체의 생산 수율이 두배로 높아진 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 25일(현지시간) 소식통을 인용해 화웨이의 최신 AI 반도체 생산 수율이 40% 가까이로 향상됐다고 보도했다. 수율은 생산품 대비 정상품 비율을 말한다. 화웨이의 AI 반도체 수율은 1년 전만 해도 20%대에 머물러 있었다. 하지만 수율이 2배가량 높아지면서 이제 AI반도체 생산라인이 수익성을 확보하는 단계에 올라섰다고 업계는 평가하고 있다. 현존하는 최고 성능의 AI용 GPU(그래픽처리장치)인 엔비디아의 'H100'을 위탁 생산하는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC의 수율은 60% 정도다. 컨설팅업체 크리에이티브 스트래티지스의 오스틴 라이언스 반도체 애널리스트는 화웨이는 40%의 수율로도 상용화될 가능성이 있다고 평가했다. 화웨이는 지난해 H100에 필적할 만한 성능을 가진 '어센드 910C'을 개발했다고 홍보해왔다. 또, 올해 어센드 910C 10만개와 이전 버전인 '어센드 910B' 30만개를 생산할 계획으로 전해졌다. 화웨이 창업자 런정페이는 지난 17일 시진핑 국가주석이 참석한 심포지엄에서 "중국 첨단 기술에 핵심과 영혼이 부족하다는 우려가 완화됐다"고 밝힌 바 있는데 이런 기술 향상에 대한 자신감이 반영된 발언으로 해석된다. FT는 중국의 첨단 반도체 기술 개발을 막기 위해 미국이 관련 제품의 대중국 수출을 통제하고 있음에도 불구하고 AI 산업 자립에 필요한 컴퓨팅 인프라를 구축하려는 중국의 목표가 한걸음 가까워졌다고 평가했다. 미국 정부는 지난 2020년 미국의 핵심 기술이 중국군에 사용되는 것을 막는다는 명분을 내세워 중국군과 밀접히 관련된 화웨이가 미국산 장비를 이용해 만들어진 반도체를 구매하지 못하도록 제재했다. 이후 어려움을 겪던 화웨이는 지난 2003년 자체 개발·생산한 7㎚(10억분의 1ｍ)급 고사양 반도체를 장착한 스마트폰 '메이트60 프로'를 출시하며 미국의 제재를 돌파한 중국 기술독립의 상징으로 떠올랐다. 한편 로이터통신은 이날 중국 AI 스타트업 딥시크의 AI모델 출시 이후 중국 빅테크들이 엔비디아가 중국 수출용으로 개발한 저사양 AI용 GPU인 H20 주문량을 크게 늘리고 있다고 보도했다. 딥시크는 미국 정부의 고사양 AI 반도체 수출 통제로 구매가 힘든 H100 대신 비교적 저사양인 H800과 H20을 AI 모델 훈련에 사용했다. 현재는 H800도 중국 수출길이 막혔으며 향후 H20도 수출 통제 대상에 포함될 가능성이 높다.
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중국 화웨이, 미국 제재에도 첨단 AI칩 수율 2배 향상
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[증시 레이더] 코스피 2,590선 안착…삼성생명 상승, 조선주 급락
- 14일 코스피가 강세를 보이며 2,590선에서 거래를 마쳤다. 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일보다 7.88포인트(0.31%) 오른 2,591.05에 마감했다. 코스닥 지수도 7.04포인트(0.94%) 상승한 756.32를 기록했다. 이날 원/달러 환율은 4.0원 내린 1,443.5원으로 마감했다. 도널드 트럼프 전 미국 대통령이 상호관세 도입을 발표했으나, 4월 적용 예정이라는 점에서 불확실성이 다소 완화된 영향으로 풀이된다. 삼성생명(7.33%)이 삼성화재(6.56%) 자회사 편입을 추진한다는 소식에 삼성물산(4.93%)을 포함한 삼성그룹 관련주가 상승했다. 반면, 최근 급등했던 HD현대중공업(-8.61%) 등 조선주들은 일제히 하락했다. 코스닥시장에서는 오름테라퓨틱이 상장 첫날 9% 상승한 2만1,800원에 거래를 마쳤다. [미니해설] 코스피, 강세 유지하며 2,590선 마감⋯삼성그룹株 상승, 조선주 급락 14일 코스피가 강세 흐름을 보이며 2,590선을 기록했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장 대비 7.88포인트(0.31%) 오른 2,591.05에 마감했다. 장중 2,600선을 돌파하기도 했지만, 이후 상승 폭을 일부 반납했다. 코스닥 지수는 전 거래일 대비 7.04포인트(0.94%) 상승한 756.32로 장을 마쳤다. 환율 하락·트럼프 관세 정책 완화 기대감 반영 이날 원/달러 환율은 4.0원 내린 1,443.5원으로 마감했다. 도널드 트럼프 전 미국 대통령이 상호관세 정책을 발표했으나 4월부터 적용하겠다고 밝히면서 시장의 불확실성이 다소 완화됐다는 분석이다. 이에 따라 투자심리가 개선되면서 국내 증시에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 삼성생명·삼성화재 편입 기대감⋯금융·방산주 상승 삼성생명(7.33%)은 금융위원회에 삼성화재(6.56%)를 자회사로 편입하는 신청을 했다는 소식이 전해지면서 강세를 보였다. 이에 따라 삼성물산(4.93%)을 포함한 삼성그룹 관련주도 동반 상승했다. 시장에서는 오버행(잠재적 매도 물량) 리스크 해소 기대감이 반영됐다는 분석이 나왔다. 이 외에도 삼성전자(0.36%), 삼성바이오로직스(0.08%), 한화에어로스페이스(3.29%), 현대모비스(2.67%), 메리츠금융지주(3.16%) 등이 상승 마감했다. SK하이닉스(0.72%), 한미반도체(0.80%), KB금융(0.38%), 한화오션(0.52%) 등은 상승했지만, 서울반도체(-0.68%), LG에너지솔루션(-1.40%), 현대차(-1.20%), 신한지주(-0.21%) 등은 하락했다. 조선주, 차익실현 매물에 급락 최근 급등세를 보였던 조선주들은 이날 급락했다. HD현대중공업(-8.61%), HD한국조선해양(-4.65%), HD현대미포(-3.69%), 삼성중공업(-5.22%) 등이 일제히 하락했다. 전문가들은 최근 주가가 단기간 급등하면서 차익실현 매물이 출회된 것으로 분석했다. LIG넥스원, 실적 호조에도 하락⋯방산주 조정 LIG넥스원은 전 거래일 대비 1.74% 하락한 283,000원에 거래를 마쳤다. 이날 회사는 지난해 연결 기준 영업이익이 2,308억 원으로 전년 대비 23.8% 증가했다고 공시했다. 매출은 3조2,771억 원으로 42.0% 늘었고, 순이익은 2,176억 원으로 24.4% 증가했다. 특히 작년 4분기 영업이익은 627억 원으로 전년 동기 대비 69.9% 증가했고, 매출과 순이익도 각각 1조1,686억 원(71.8%↑), 707억 원(41.9%↑)으로 호실적을 기록했다. LIG넥스원은 대함유도탄 방어 유도탄 ‘해궁’, 중어뢰-II ‘범상어’, 차세대 디지털 무전기 ‘TMMR’ 등 방산 제품의 양산 확대가 실적 개선의 주요 요인이라고 설명했다. 그러나 주가는 차익실현 매물 출회와 시장 전반적인 방산주 조정 흐름 속에 하락 마감했다. 오름테라퓨틱, 코스닥 상장 첫날 9% 상승⋯공모가 대비 강세 제약사 오름테라퓨틱이 코스닥 상장 첫날 9% 상승한 21,800원에 마감했다. 장 초반 오름테라퓨틱은 공모가(2만 원) 대비 49.75% 급등한 29,950원까지 올랐으나, 이후 상승 폭을 반납하며 마무리됐다. 오름테라퓨틱은 차세대 항암제를 개발 중인 바이오 기업으로, 지난해 11월 한 차례 상장 절차를 자진 철회한 바 있다. 이후 공모가를 낮춘 후 다시 상장 절차를 밟아 이번에 코스닥 시장에 입성했다. 시장에서는 바이오 업종 전반에 대한 투자 심리가 개선되고 있음에도 불구하고, 최근 미국의 금리 정책과 글로벌 증시 변동성이 바이오 종목의 주가 흐름에 영향을 미치고 있다는 평가가 나온다.
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- 금융/증권
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[증시 레이더] 코스피 2,590선 안착…삼성생명 상승, 조선주 급락
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TSMC, 트럼프 정부의 반도체 정책 발맞춰 미국 투자 확대
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 도널드 트럼프 미국 대통령의 자국 내 반도체 생산 장려 정책에 적극적으로 호응하여 미국 투자 확대를 추진할 계획이라고 복수의 대만 언론이 소식통을 인용해 10일(현지시간) 보도했다. 10일부터 11일까지 양일간 미국 애리조나주 공장 부지에서 열리는 TSMC 이사회에서는 트럼프 대통령의 반도체 정책에 대한 투자 대응 방안이 핵심 의제로 논의될 예정이다. 특히, 이사회에서는 애리조나주 피닉스의 21팹(fab·반도체 생산공장)에 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 신규 건설 안건과 관련한 투자 결정이 이루어질 것으로 전망된다. TSMC는 이미 애리조나주 1공장(P1)에서 4나노 제품 양산을 개시했으며, 2공장(P2)은 올해 상량식 등을 마치고 2027년 3분기부터 3나노 제품 양산에 돌입할 계획이다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 향상된다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노로 알려져 있다. TSMC는 2나노 이상의 최첨단 분야에서 상당한 우위를 점하고 있다는 것이 전문가들의 평가다. 또한, 3공장(P3)은 올해 기공식에 들어가 2027년 연말에 반도체 생산 설비를 구축할 예정이다. 대만 언론에 따르면, 애리조나 TSMC 공장 부지는 향후 6공장(P6)까지 확장이 가능한 445㏊(헥타르·1㏊는 1만㎡)에 달한다. 이사회에서는 이와 더불어 미국 내 첫 번째 첨단 패키징 공장 건설 계획에 대한 검토도 이루어질 것으로 전해졌다. 지난달 취임한 트럼프 대통령은 최첨단 반도체의 미국 내 생산과 반도체 관련 관세 추가 부과 등에 대한 입장을 여러 차례 표명하며 TSMC의 미국 내 생산 확대를 압박하고 있는 것으로 알려졌다. 한편, TSMC는 지난달 21일 대만 남부 타이난 지역에서 발생한 규모 6.4 지진으로 인해 53억 대만달러(약 2천300억원)의 손실이 발생한 것으로 잠정 평가된다고 이날 밝혔다. 당시 대만 남부과학산업단지(난커·南科) 내 TSMC 공장의 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 손상이 예상보다 심각하여 폐기 물량이 수만 장에 달할 것으로 파악되었다. 보험 정산을 거친 최종 순손실액은 1분기 실적에 반영될 예정이다. TSMC는 생산량 회복에 만전을 기하고 있으며, 영업이익률 등 연간 전망에는 변동이 없을 것이라고 밝혔다. TSMC는 2023년 4월에도 규모 7.2 지진의 여파로 그해 2분기 총이익률이 약 0.5%포인트 감소한 바 있다. 한편, 지난 1월 매출은 2932억8800만 대만달러(약 12조9600억원)로, 지난해 동기 대비 35.9% 증가한 것으로 나타났다.
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TSMC, 트럼프 정부의 반도체 정책 발맞춰 미국 투자 확대
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TSMC, 대만 남부에 1나노 반도체 공장 건설 계획
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 남부 지역에 최첨단 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산 공장 건립에 나선다. 연합보 등 대만 현지 매체들은 3일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 TSMC가 남부 타이난 사룬 지역에 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제품을 생산하는 25팹(fab·반도체 생산 공장) 건설을 결정했다고 보도했다. 소식통에 따르면 해당 팹은 공장 6개가 들어설 수 있는 초대형 규모로 남부과학단지 관리국에 25팹 P1∼P3 공장에 1.4나노, P4∼P6 공장에 1나노 공정을 구축하는 계획을 제출한 상태다. 업계 관계자는 TSMC의 이 같은 행보가 남부과학단지 내 자사의 첨단 3·5나노 생산 공장과의 시너지 확대 및 인근 자이·가오슝·핑둥 등의 과학단지와 연계 등을 고려한 것으로 보인다고 설명했다. 중부과학단지 타이중 지구 확장 건설 상황에 따라 TSMC가 해당 지역에 1.4나노 공장을 건설하고 25팹 P1∼P3 공장에 1나노, P4∼P6 공장에 0.7나노 공정 건설로 계획을 수정할 가능성도 있는 것으로 전해진다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 조 바이든 행정부에서 반도체지원법(칩스법)에 따라 66억 달러(약 9조6700억 원)의 보조금을 받아 애리조나 피닉스 등 미국 내 반도체 공장을 확대하는 등 해외 생산 거점을 늘려왔다. TSMC는 이를 통해 TSMC 공장의 외국 이전과 관련한 자국 내 우려를 불식시킬 계획인 것으로 알려졌다. 이에 대해 TSMC 측은 “공장 건설 장소 선정에 고려 사항이 많다”며 “대만은 주요 거점이며 공장 추가 건설과 관련해 어떠한 가능성도 배제하지 않고 있다”고 전했다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 파운드리 업계 나노 경쟁은 격화하고 있는 추세다. 지난해까지는 3나노 공정 반도체가 첨단 칩 시장을 주도했고, 올해는 TSMC와 삼성전자 모두 2나노 칩을 양산할 계획이다. TSMC는 1나노대 초미세 공정 경쟁에서도 우위를 계속 가져가겠다는 전략인 것으로 분석된다. 당초 2027년 1.4나노 공정 도입을 계획했다. 하지만 지난해 이 계획을 1년 앞당겨 내년에 1.6나노 공정으로 반도체를 생산하겠다고 발표했다. 추격자인 삼성전자와 인텔은 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 계획이다.
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- IT/바이오
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TSMC, 대만 남부에 1나노 반도체 공장 건설 계획
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삼성전자, HBM3E 개선 제품 1분기 말 공급…HBM4는 하반기 양산 목표
- 삼성전자는 31일 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 개선 제품을 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔다. 6세대 HBM4는 올해 하반기 양산을 목표로 한다. 다만 미국의 첨단반도체 수출 통제 등의 영향으로 1분기 HBM 제품의 일시적 판매 제약이 예상된다. 삼성전자는 4분기 HBM3E 공급을 확대하며 HBM3 매출을 넘어섰다고 밝혔다. 또한, 2분기 이후 고객 수요가 8단에서 12단으로 빠르게 전환될 것으로 전망하며, HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 확대할 계획이다. 박순철 신임 CFO는 이날 실적 콘퍼런스콜에서 "삼성전자는 위기 속에서도 기술력을 바탕으로 성장해왔다"며 "단기적 어려움을 극복하고 투자자 신뢰를 강화하겠다"고 강조했다. [미니해설] 삼성전자, HBM3E 개선 제품 공급 임박⋯HBM4는 하반기 양산 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다. 31일 삼성전자는 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 계획이며, HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 개발 중이라고 밝혔다. HBM3E 개선 제품, 1분기 말 공급⋯HBM4 양산 준비 삼성전자는 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 "지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산했으며, 4분기에는 다수의 GPU 공급사 및 데이터센터 고객에게 공급을 확대했다"고 밝혔다. 이로 인해 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어선 성과를 기록했다. HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비 중이다. 앞서 삼성전자는 지난해 10월 실적 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품을 준비 중"이라며 "기존 제품은 기존 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매할 것"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 2분기부터 HBM3E 개선 제품의 가시적인 공급 증가가 본격화될 것으로 전망했다. 미국 수출 규제와 HBM 수요 변화 삼성전자는 최근 미국 정부의 첨단 반도체 수출 통제 조치로 인해 1분기에는 HBM 제품의 일시적 판매 제약이 있을 것으로 내다봤다. 또한, 개선 제품 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품으로 이동하면서 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 예상했다. 그러나 삼성전자는 "2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 예상보다 빠르게 전환될 것"이라며, 이에 따라 HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 생산량을 확대하고, 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 늘릴 계획"이라고 설명했다. HBM3E 16단 제품은 고객 상용화 수요가 없을 것으로 전망되지만, 16단 스택 기술 검증을 위해 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 제공했다. HBM4는 1c 나노 기반으로 개발 중이며, 2025년 하반기 양산을 목표로 한다. 또한, HBM4E 기반의 맞춤형 제품 개발을 위해 고객사와 기술 협의를 진행 중이다. 메모리 시장 전망과 전략 삼성전자는 메모리 시장이 단기적으로 약세를 이어갈 것으로 예상했다. 모바일과 PC 고객사의 재고 조정이 1분기까지 지속될 것으로 보이며, GPU 공급 제약으로 인해 일부 데이터센터 고객의 과제가 지연되면서 메모리 수요가 이연될 가능성이 크다는 분석이다. 이에 따라 삼성전자는 하이엔드 시장에 집중하고, DDR4와 LPDDR4의 비중을 줄이는 대신 HBM, DDR5, LPDDR5, GDDR7 등 고부가가치 제품의 비중을 확대하는 전략을 추진하고 있다. 특히 DDR4와 LPDDR4 매출 비중을 올해 한 자릿수 수준까지 급격히 축소할 계획이며, 공급 과잉 이슈가 삼성전자에 미칠 영향은 제한적일 것으로 전망된다. 트럼프 2기 출범 대비 전략 삼성전자는 미국 대선 결과에 따른 불확실성에도 대비하고 있다. 삼성전자는 "미국 대선뿐만 아니라 지정학적 환경 변화에 따라 다양한 시나리오를 기반으로 리스크와 기회를 분석하고 있다"며 "향후 정책 변화를 면밀히 주시하면서 사업 영향 분석과 대응 방안을 마련할 것"이라고 밝혔다. 이어 "미국을 포함한 전 세계 생산 역량, 글로벌 공급망 관리 능력, AI 기반 기술 경쟁력을 활용해 트럼프 행정부 출범에 따른 변화와 리스크에 적극 대응할 것"이라고 강조했다. 삼성전자 CFO, 투자자 신뢰 확보 강조 한편, 이날 실적 콘퍼런스콜에서 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)가 공식적으로 모습을 드러냈다. 박 CFO는 지난해 말 인사에서 새로 임명됐으며, 이번 콘퍼런스콜이 공식적인 첫 데뷔 무대였다. 박 CFO는 "삼성전자는 다양한 사업 포트폴리오를 보유하고 있으며, 비즈니스 사이클에 따른 변동성이 존재한다"며 "그러나 삼성전자는 항상 근본적인 기술력과 경쟁력을 바탕으로 위기를 극복해왔다"고 말했다. 이어 "현재 이슈는 반드시 짧은 시간 내 해결할 수 있으며, 이를 새로운 성장 기회로 만들 것"이라고 강조했다. 삼성전자는 주주 가치 제고를 위해 지난해 11월 10조 원 규모의 자사주 매입을 발표했고, 이후 3조 원 규모의 자사주를 취득 및 소각했다. 박 CFO는 "추가 7조 원에 대한 실행 시기와 방법은 차후 구체화해 공유할 것"이라고 설명했다. 그는 "2025년에도 불확실한 업황이 지속될 가능성이 크지만, 성장 전략과 수익성 제고 방안을 포함한 밸류업(기업 가치 상승) 계획을 조속히 발표할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다. 마지막으로 박 CFO는 "투자자들이 삼성전자의 노력을 신뢰하고 지지해 주길 바란다"며 "CFO로서 투자자들과 적극적으로 소통하며 회사에 대한 신뢰를 강화하겠다"고 말했다. 변화하는 반도체 시장과 삼성전자의 대응 최근 중국 AI 스타트업 딥시크VLLM(DeepSeekVLLM)의 부상으로 인해 업계가 긴장하고 있다. 삼성전자는 "GPU에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하고 있는 만큼, 다양한 시나리오를 검토하며 업계 동향을 살피고 있다"고 밝혔다. 이어 "신기술 도입에 따른 시장 변화 가능성이 항상 존재하며, 현재의 제한된 정보로 판단하기에는 이르다"면서도 "시장의 장기적인 기회와 단기적 위험 요인이 공존하는 만큼, 급변하는 시장에 적기 대응할 것"이라고 강조했다.
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삼성전자, HBM3E 개선 제품 1분기 말 공급…HBM4는 하반기 양산 목표
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테슬라, 6월 '무인 택시' 시대 연다…저가 모델 출시로 수익성 확보 총력
- 테슬라가 오는 6월 미국 텍사스 오스틴에서 완전 무인 자율주행 택시(로보택시) 서비스를 출시한다. 4분기 실적이 월가 예상에 미치지 못했지만, 저가 모델과 자율주행 차량으로 미래 수익성을 확보하겠다는 전략이다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 29일(현지시간) 4분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 "운전자 감독 없이 완전 자율주행(FSD) 서비스를 유료로 제공할 것"이라며 "올해 말까지 몇몇 도시로 확대 운영하고, 내년에는 미국 전역에서 서비스할 계획"이라고 밝혔다. 로이터 통신에 따르면 머스크는 6월에 자율주행 택시 서비스 테스트를 시작하며, 로보택시는 텍사스주 오스틴에서 운행을 시작해 올해 말 캘리포니아를 포함한 다른 주로 확대될 예정이다. 머스크는 로보택시 운영 방식에 대해 "올해까지는 테슬라 내부 차량으로 운영하고, 내년부터는 개인이 자신의 차량을 호출 서비스에 추가할 수 있도록 하겠다"고 설명했다. 테슬라는 로보택시 전용 차량인 '사이버캡(Cybercab)'을 2026년 양산할 계획이다. 테슬라 주가는 이날 뉴욕증시 정규장에서 하락했으나, 로보택시 발표 이후 시간 외 거래에서 4% 넘게 상승했다. [미니해설] 로보택시로 실적 만회 노리는 테슬라…'무인 택시 시대' 앞당긴다 테슬라가 오는 6월 미국 텍사스 오스틴에서 완전 무인 자율주행 택시(로보택시) 서비스를 시작하며 실적 부진 만회에 나선다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 29일(현지시간) 4분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 "운전자 없이 작동하는 완전 자율주행(FSD) 서비스가 6월부터 오스틴에서 유료로 제공될 것"이라고 밝혔다. 로이터 통신에 따르면 테슬라의 4분기 영업이익률은 13.6%에 못 미쳐 예상치를 하회했고, 매출은 257억 달러로 예상치인 273억 달러에 미치지 못했다. 머스크는 "6월에 아무도 타지 않은 테슬라 차량이 도로를 달리게 될 것"이라며 "이는 먼 미래의 신화적 상황이 아니라, 불과 5개월 후의 현실"이라고 강조했다. '에어비앤비' 방식 차량 공유 모델 도입 머스크는 로보택시 서비스 초기 운영 방식에 대해 "올해까지는 테슬라 내부 차량으로 운영할 계획"이라며 "내년부터는 개인이 자신의 차량을 호출 서비스에 추가하거나 제외할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다. 그는 "이 방식은 숙박 공유 서비스인 에어비앤비와 유사하다"며 "사용자가 원할 때 자신의 차량을 테슬라의 로보택시 네트워크에 등록하거나 삭제할 수 있도록 할 것"이라고 설명했다. 테슬라는 로보택시 전용 차량인 '사이버캡(Cybercab)'을 개발 중이며, 2026년 양산을 목표로 한다. 머스크 "진짜 자율주행 시대 온다"…기술 자신감 내비쳐 머스크는 자율주행 기술에 대한 회의론을 일축하며 "그동안 나를 '양치기 소년'이라고 부르는 사람들이 많았지만, 이번에는 진짜 '자율주행 늑대'가 온 것"이라고 자신감을 드러냈다. 그는 "완전자율주행(FSD) 버전 13을 통해 성능 개선이 이뤄졌고, 곧 출시될 버전 14는 더욱 획기적인 변화를 가져올 것"이라고 덧붙였다. 자율주행 기술 상용화 및 저가 모델 출시, '투 트랙' 전략 테슬라는 로보택시 서비스와 더불어 자율주행 기술 상용화에 박차를 가하는 동시에 저가 모델 출시를 통해 수익성을 제고한다는 계획이다. 머스크는 "올해 말까지 미국 내 몇몇 도시에서 로보택시 서비스를 추가로 출시하고, 내년에는 미국 전역으로 확대할 계획"이라고 말했다. 로이터 통신에 따르면 테슬라는 2025년 상반기에 더 저렴한 차량을 출시하기 위해 노력하고 있다. 테슬라는 지난해 4월 대량 판매를 위한 저가 차량 생산 계획을 철회했지만, 중국 BYD와 유럽의 BMW, 폭스바겐 등 경쟁업체들이 저가 모델을 출시하며 시장 점유율을 확대하고 있는 상황을 고려해 다시 저가 모델 출시에 나선 것으로 보인다. 현재 테슬라는 자율주행 소프트웨어 'FSD(Full Self Driving)'를 지속적으로 개선하고 있으며, 감독이 필요한 버전에서 점진적으로 완전 자율주행으로 전환하는 과정을 밟고 있다. 테슬라 주가, 로보택시 기대감에 반등 테슬라의 4분기 실적은 시장 기대에 미치지 못했지만, 머스크의 로보택시 발표 이후 테슬라 주가는 시간 외 거래에서 상승세로 전환됐다. 정규장에서 2.26% 하락한 389.10달러에 마감한 뒤, 시간 외 거래에서 4.15% 오른 405.25달러에 거래됐다. 테슬라의 자율주행 기술 상용화에 대한 기대감이 반영된 결과다.
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테슬라, 6월 '무인 택시' 시대 연다…저가 모델 출시로 수익성 확보 총력
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SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망…HBM4 양산 준비
- SK하이닉스는 23일 올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것이라며, HBM4 제품을 올해 하반기 중 개발과 양산 준비를 마치고 공급을 시작할 계획이라고 밝혔다. 지난해 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, HBM3E 12단 제품은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 공급 중이다. HBM4는 12단 제품으로 시작해 16단 제품은 내년 하반기 공급을 목표로 한다. SK하이닉스는 HBM 투자와 인프라 확대에 주력하고, AI 메모리 수요 성장에 따라 수익성 중심의 전략을 강화할 방침이다. [미니해설] SK하이닉스, HBM 기술로 메모리 반도체 시장 선도 SK하이닉스가 HBM4 기술로 올해 메모리 반도체 시장을 선도하겠다고 밝혔다. 올해 투자 대부분도 HBM과 인프라 투자에 집중할 방침이다. SK하이닉스는 23일 "올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것"이라며, HBM4 제품의 하반기 양산 준비를 마치고 공급에 돌입할 계획이라고 말했다. 이번 발표는 지난해 4분기 및 연간 실적 발표 콘퍼런스콜에서 이루어졌으며, 회사는 HBM 기술력을 기반으로 한 안정적 이익 창출 구조를 강조했다. HBM 시장에서의 성과와 전략 지난해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, 4분기에는 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 사상 최대 실적을 기록했다. 특히, 세계 최초로 양산에 성공한 HBM3E 12단 제품은 올해 상반기 내 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 6세대인 HBM4 개발에 있어 1b 나노 기술을 적용해 기술 안정성과 양산성을 확보하고 있다. 12단 제품으로 시작한 후, 고객의 요구에 따라 16단 제품은 내년 하반기부터 공급할 예정이다. 어드밴스드 MR-MUF 기술의 선제적 적용 경험을 바탕으로 HBM4 양산에도 동일한 기술을 도입할 계획이다. HBM4 개발에서는 최초로 베이스 다이에 로직 파운드리를 활용해 성능과 전력 효율을 강화하며, 이를 위해 TSMC와 협업 체계를 구축해 기술 경쟁력을 더욱 강화했다. AI 수요와 메모리 시장 변화 AI 기술의 확산과 고성능 메모리 수요 증가로 메모리 시장은 고품질, 고성능 제품 중심으로 전환되고 있다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 제품을 적기에 제공하는 전략을 통해 D램 평균판매단가(ASP)를 10% 상승시키며 수익성을 확보했다. 특히, 주문형 반도체(ASIC) 기반 고객 수요가 증가하며 HBM 제품의 장기 계약 체결이 활발히 이루어지고 있다. SK하이닉스는 내년 HBM 공급 물량 대부분에 대한 가시성을 올해 상반기 중 확보할 것으로 전망하며, HBM의 높은 투자 비용을 고려해 안정적인 계약 구조를 유지할 계획이다. 미래 투자와 생산 인프라 확대 HBM과 인프라 투자에 집중하는 SK하이닉스는 청주의 M15X를 올해 4분기 중 오픈하고, 용인 클러스터 1기 팹은 2027년 2분기 가동을 목표로 올해부터 공사를 시작한다. 올해 투자 규모는 HBM과 미래 성장 인프라 확보에 중점을 두며, 지난해 대비 증가할 것으로 예상된다. 낸드 사업은 기존 수익성 중심 운영 기조를 유지하며, 시장 상황에 따라 생산을 탄력적으로 조정하고 재고 정상화에 집중할 방침이다. HBM 중심 성장 전략의 의미 SK하이닉스는 HBM 기술력을 기반으로 메모리 반도체 시장의 변화를 주도하고 있다. 인공지능(AI) 시장의 성장과 맞물려 HBM 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 회사는 고객 맞춤형 제품을 적시에 공급함으로써 안정적인 이익 창출 구조를 확보하고 있다. 앞으로도 SK하이닉스는 HBM 시장에서의 선도적 위치를 공고히 하며, 고성능 메모리 기술로 글로벌 메모리 반도체 시장의 핵심 플레이어로 자리매김할 것으로 기대된다.
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SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망…HBM4 양산 준비
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바이든, 첨단반도체 중국 유입 차단 위해 규제 강화⋯삼성·TSMC 영향
- 조 바이든 미국 행정부가 15일(현지시간) 삼성전자와 대만 TSMC가 생산한 첨단 반도체의 중국 유입을 막기 위해 추가 규제를 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 바이든 행정부는 이날 삼성전자, TSMC, 인텔 등의 반도체 제조업체들이 고객에 대해 철저한 검토와 강화된 실사를 진행하도록 하는 규정을 내놓았다. 이번 규제 대상은 16개의 중국 및 싱가포르 기업이다. 이번 제재 대상에는 미국의 블랙리스트에 오른 화웨이테크놀로지스가 TSMC의 반도체를 확보하는 데 관여했다는 혐의를 받는 소프고테크놀로지도 포함됐다. 미국 상무부는 중국의 반도체 산업을 구축하기 위해 '중국 정부의 요청에 따라 행동하고 있는 기업'에 제재를 가하는 것이라고 밝혔다. 상무부는 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징 기업의 반도체 수출에 대한 라이선스와 관련된 의무사항도 강화했다. 다만 성능이 특정 수준 이하고 "신뢰할 수 있는 고객사"에서 생산됐다는 점이 입증된 프로세서거나 기술적 역량이 확인됐고 미국 정부의 허가를 받은 업체가 패키징한 칩에는 적용되지 않는다. 지나 러먼도 미 상무부 장관은 성명에서 "이 규정은 우리의 통제 조치를 더욱 강화하고 목표를 정교화해서 미국의 법을 우회하고 국가안보를 약화시키려는 중국과 다른 국가들의 시도를 막는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그는 "첨단 반도체에 대한 접근을 제한하고 규정을 강력히 집행하며 새롭게 부상하는 위협에 선제적으로 대응해서 국가안보를 계속해서 지켜나갈 것"이라고 강조했다. 로이터통신은 "AI 애플리케이션에 사용될 수 있는 14나노미터(㎚) 또는 16㎚ 노드 이하의 칩을 대상으로 하는 새 규제는 TSMC 외에도 다른 기업에도 영향을 미칠 것"이라며 "삼성의 매출도 타격을 입을 가능성이 있다"고 전했다. 19일 임기를 마치는 바이든은 막바지까지 중국에 대한 첨단 반도체 규제를 강화하고 있다. 지난 13일에는 미 상무부는 더욱 강화된 AI 반도체 수출 통제 조치를 공개했다. 이 규제는 엔비디아 등이 만든 첨단 AI 반도체가 중국으로 유입되는 것을 차단하기 위해 한국을 포함한 동맹국을 제외한 대부분의 국가에 AI 반도체 수출 한도를 설정했다. 미국 AI 칩, 해당 국가 AI 시스템 훈련 금지 또 중국을 포함한 20여개의 우려국에 대해서는 기존 수출 통제가 유지돼서 미국의 AI 칩이 해당 국가의 AI 시스템을 훈련하는 것이 금지된다. 지난해 10월 화웨이가 TSMC가 만든 칩을 비밀리에 입수해 활용한 것으로 확인됐다. 이후 미국 상무부는 TSMC에 중국 고객사를 위해 7㎚ 이하의 칩을 생산하지 않을 것을 요청한 것으로 알려졌다. 또 미 정부는 화웨이와 같은 중국 업체가 첨단 반도체를 확보할 수 있는 우회로를 차단하는 데 주력하고 있다. 블룸버그통신은 "이번 규제는 첨단 반도체가 여전히 중국과 러시아로 유입되고 있다는 것을 인정하는 것"이라고 분석했다. "국내 반도체 영향 제한적" 전망 국내 반도체 업계는 국내 기업이 받는 영향은 제한적일 것으로 예상하고 있다. 업계 관계자는 "이번 조치는 미국 블랙리스트에 오른 중국 화웨이의 기기에서 첨단 칩이 발견된 TSMC를 겨냥한 것으로 보인다"며 "삼성전자가 중국 수출 물량을 공개하진 않지만 전체 반도체 수출에서 파운드리 비중이 낮은데다 이미 2023년 중국 SMIC가 7나노 반도체 양산에 성공해 (이번 조치로 인한) 타격은 크지 않을 것"이라고 말했다. 정부 관계자 역시 "우리 기업에 미칠 영향이 제한적일 거라고 보지만 추가 세부 조항을 면밀히 살피겠다"고 밝혔다.
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바이든, 첨단반도체 중국 유입 차단 위해 규제 강화⋯삼성·TSMC 영향
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TSMC, 미국서도 첨단 반도체 양산 체제 갖춰-4나노 생산 돌입
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 최첨단 4나노(1나노는 10억분의 1) 칩 양산을 시작했다고 지나 러몬도 미 상무장관이 밝혔다. 12일(현지시간) 로이터통신에 따르면 러몬도 상무장관이 인터뷰에서 "미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 생산하고 있다"며 TSMC의 4나노 칩 양산 소식을 전했다. 러몬도 장관은 이어 "미국 노동자들이 대만과 동일한 수준의 수율과 품질로 첨단 4나노미터 칩을 생산하고 있다"며 "최근 몇 주간 생산이 시작됐다"고 설명했다. 러몬도 장관은 "이것은 큰 성과이자, 이전에는 한 번도 이뤄진 적이 없었고 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일"이라며 "이는 바이든 행정부의 반도체 노력에 이정표가 될 것"이라고 강조했다. 현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정으로 TSMC와 삼성전자는 대만과 한국에서 각각 3나노 제품을 양산 중이다. 바이든 행정부는 막대한 보조금을 제공하며 글로벌 반도체 업체의 미국 내 공장 건설을 독려해 왔으며 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억 달러를 확정했다. TSMC는 앞서 지난 4월 미국 내 투자 규모를 650억달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 2나노 공정이 활용될 세 번째 팹(fab·반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표하기도 했다. 러몬도 장관은 이는 상무부가 TSMC를 설득해 미국 내 계획을 확장하도록 했다고 말했다. 그는 "이 일은 저절로 이뤄진 것이 아니다"라며 "TSMC가 확장을 원하도록 우리가 설득해야 했다"고 밝혔다.
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TSMC, 미국서도 첨단 반도체 양산 체제 갖춰-4나노 생산 돌입
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[CES 2025] "SK하이닉스 HBM 개발 속도, 엔비디아 요구 초과 "⋯최태원 회장 발언
- 최태원 SK그룹 회장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구를 넘어섰다고 밝혔다. 최 회장은 SK 전시관에서 열린 기자간담회에서 "오늘 젠슨 황 CEO와 만나 SK하이닉스의 개발 속도가 최근 엔비디아의 기대를 앞지르고 있다는 이야기를 나눴다"고 말했다. 이번 발언은 황 CEO가 전날 기자간담회에서 최 회장과의 만남을 언급하며 기대감을 드러낸 데 대한 답변으로, 두 사람의 회동에 업계의 관심이 집중됐다. 최 회장은 "그동안 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아에 비해 다소 늦었지만 최근에는 엔비디아의 개발 속도를 추월하고 있는 상황"이라며 "서로 개발 속도를 높이는 경쟁이 본격화됐다"고 설명했다. 이어 "이제는 약간의 역전 현상이 일어나고 있으며 앞으로도 이러한 경쟁 구도가 지속될 것"이라고 덧붙였다. SK하이닉스는 지난해 3월 업계 최초로 HBM3E 8단 제품을 납품한 데 이어, 10월에는 12단 제품 양산에 돌입하며 HBM 시장에서 선도적 위치를 확보하고 있다. 최 회장은 HBM 공급 관련 진행 상황에 대해 "올해 공급량 등은 이미 실무진에서 결정됐으며, 이번 만남에서는 이를 재확인하는 정도였다"고 말했다. 또한 황 CEO가 CES 기조연설에서 언급한 '피지컬 AI'에 대해서도 논의했다고 밝혔다. 최 회장은 "황 CEO와 피지컬 AI 및 디지털 트윈 분야에서 협력 가능성에 대해 논의했으며, 향후 심도 있게 협력 방안을 모색하기로 했다"고 전했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 그래픽 메모리 생산을 언급한 황 CEO의 발언에 대해 일각에서 경쟁사 견제 해석이 나왔지만, 최 회장은 "크게 의미를 둘 사안은 아니다"라고 일축했다. 최 회장은 "엔비디아는 GPU를 만드는 기업이지만, 컴퓨팅 설루션을 효율적으로 개발하는 데 중점을 두고 있다"며 "세부적인 부품 설루션에 대해 모든 것을 파악하기는 어렵다"고 설명했다. AI 사업에 대한 입장도 밝혔다. 최 회장은 "AI는 선택이 아닌 필수이며 모든 산업에 변화를 가져오고 있다"며 "변화의 흐름을 주도하는 기업이 될 것인지, 뒤따를 것인지는 기업의 미래를 좌우할 것"이라고 강조했다. SK그룹은 CES 2025에서 'AI 기술을 통한 지속 가능한 미래'를 주제로 부스를 마련하고, SK하이닉스의 HBM3E 16단 제품, SKC의 유리 기판 기술 등을 선보였다. 최 회장은 SKC의 유리 기판 기술에 대해 "방금 팔고 왔다"고 농담하며 현장 분위기를 전했다. 개인 AI 에이전트 '에스터' 시연 과정에서는 AI 파운데이션 모델에 대한 질문을 여러 차례 던지며 기술에 대한 높은 관심을 드러냈다. 젠슨 황, "우리 GPU에 삼성전자 메모리칩 사용" 발언 정정 한편, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 자사의 게임용 새 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 메모리칩이 사용되지 않는다는 기존 발언을 정정했다. 황 CEO는 8일(현지시간) 성명을 통해 "지포스 RTX 50 시리즈에는 삼성전자를 포함한 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 탑재된다"고 밝혔다. 황 CEO는 "삼성을 시작으로"라는 표현을 사용해 삼성전자가 지포스 RTX 50 시리즈의 메모리 공급 파트너 중 하나임을 언급했다. 이 같은 발언은 전날 CES 2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 열린 글로벌 기자 간담회에서 했던 자신의 발언을 수정한 것이다. 황 CEO는 지난 6일 CES 2025 기조연설에서 새로운 GPU인 지포스 'RTX 50' 시리즈를 공개하며, 해당 제품에 마이크론의 GDDR7 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 당시 삼성전자는 언급되지 않아, 마이크론 메모리만 사용되는 것으로 해석됐다. 7일 열린 글로벌 기자 간담회에서 황 CEO는 삼성과 SK하이닉스의 메모리칩이 탑재되지 않은 이유에 대해 "삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 알고 있다. 그들도 생산합니까?"라고 되물었다. 이어 "내가 그렇게 말했다고 하지 말라"며 "왜 그런지는 모르겠지만 큰 의미는 없다"고 발언을 수습했다. 이 발언은 삼성전자와 SK하이닉스가 실제로 그래픽 메모리를 생산하고 있음에도 불구하고 이를 잘못 알고 한 것으로 해석돼 논란이 일었다.
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[CES 2025] "SK하이닉스 HBM 개발 속도, 엔비디아 요구 초과 "⋯최태원 회장 발언
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일본 라피더스, 브로드컴과 협력 6월까지 2나노 시제품 공급
- 일본 반도체 기업 라피더스가 미국 반도체 기업 브로드컴에 6월까지 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 시제품을 공급한다고 닛케이(日本經濟新聞)가 8일(현지시간) 보도했다. 2022년 설립된 라피더스는 고객사가 설계한 반도체를 수탁 생산하는 업체로 오는 4월 2나노 제품의 시험 생산에 나서며 2027년부터 양산 공장을 가동한다는 목표를 세워둔 상태다. 공장을 안정적으로 가동하기 위해서는 고객을 우선 확보해야 하는데 세계 5위 반도체 업체인 브로드컴과 손을 잡게 되는 것이다. 브로드컴은 라피더스의 2나노 반도체 성능을 확인한 후 데이터 센터용 반도체 등의 생산을 라피더스에 위탁할 계획이다. 닛케이는 "유력 고객을 위한 시제품 생산이 성공하면 본격적인 사업화를 위해 한 걸음 더 나아가게 된다"고 평가했다. 팹리스(반도체 설계전문) 업체인 브로드컴은 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아처럼 자체 AI 칩을 개발하지는 않는다. 그러나 거대 정보통신기업과 맞춤형 칩 개발을 통해 AI칩 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아를 위협할 수 있다는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 지난달 브로드컴의 시가총액은 처음으로 1조 달러(약 1460조 원)를 넘어섰다. 브로드컴은 데이터 센터용 반도체 설계에 강점을 갖고 있으며 구글이나 메타 등을 고객으로 두고 있다. 라피더스는 브로드컴과 협력함으로써 브로드컴 고객사에 반도체를 공급할 수 있게 된다. 라피더스는 브로드컴 이외에도 일본 스타트업 프리퍼드 네크웍스로부터 2나노 제품을 수탁생산 할 예정이다. 아울러 대만 팹리스 업체인 알칩(Alchip·世芯), 유니칩(GUC·創意)과도 협업을 추진하고 있다. 라피더스는 고객 확보를 위해 신흥 기업을 중심으로 30∼40개 업체와 반도체 수탁 생산 협상을 진행 중이다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 회사다.
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일본 라피더스, 브로드컴과 협력 6월까지 2나노 시제품 공급
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삼성전자, 작년 4분기 영업이익 6조5천억원⋯시장 전망치 하회
- 삼성전자가 지난해 4분기 6조5000억원의 영업이익을 기록해 시장 전망치를 크게 밑돌았다. 글로벌 경기 침체로 IT 수요가 부진했던 영향이 컸다. 8일 삼성전자는 연결 기준 작년 4분기 영업이익이 전년 동기 대비 130.5% 증가했지만, 직전 분기보다는 29.19% 감소했다고 공시했다. 이는 시장 전망치(7조7096억원)보다 15.7% 낮은 수준이다. 작년 4분기 매출은 75조원으로 전년 동기 대비 10.65% 증가했으나, 전 분기 대비 5.18% 감소했다. 삼성전자는 IT 수요 침체로 반도체 사업부 실적이 하락했다고 설명했다. 메모리 수요가 부진했지만 고용량 제품 판매 확대로 이를 만회하려 했으나, 연구개발비 증가와 생산 비용 상승으로 실적이 감소했다. 비메모리 부문 역시 주요 시장의 수요 둔화와 가동률 하락으로 부진을 면치 못했다. 디스플레이와 모바일 부문도 경쟁 심화로 수익성이 둔화된 것으로 보인다. 한편 삼성전자는 오는 31일 사업부별 구체적인 실적을 발표할 예정이다. [미니해설] 삼성전자, 4분기 '어닝 쇼크'⋯글로벌 경기 침체 직격탄" 삼성전자가 지난해 4분기 영업이익 6조5000억원을 기록하며 시장 기대를 밑돌았다. IT 수요 부진과 글로벌 경기 침체 장기화가 주요 원인으로 분석된다. 삼성전자는 이날 공시에서 작년 4분기 영업이익이 전년 대비 130.5% 증가했으나, 직전 분기 대비 29.19% 감소했다고 발표했다. 시장 전망치인 7조7000억원을 15.7% 하회하는 수준으로, 이미 하향 조정된 기대에도 미치지 못했다. 매출은 75조원으로 전년 동기 대비 10.65% 증가했지만, 전 분기보다 5.18% 감소했다. 삼성전자는 글로벌 경기 둔화에 따른 스마트폰과 PC 등 IT 기기의 수요 둔화가 범용 메모리 수익성 악화로 이어졌다고 설명했다. 반도체 사업 부진⋯메모리 수요 약세와 비용 증가가 원인 삼성전자의 반도체 사업부는 IT 수요 둔화에 따라 실적이 악화됐다. 메모리 사업은 고용량 제품 판매가 확대되었으나, 연구개발 비용 증가와 선단 공정 생산능력 확대에 따른 초기 비용 상승으로 인해 수익성이 저하됐다. 비메모리 부문 역시 주요 응용처 수요가 감소하면서 가동률 하락과 연구개발 비용 증가로 실적이 부진했다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 수요는 꾸준하지만, 삼성전자의 양산 일정이 지연돼 실적 기여도가 제한적이었다. 모바일·디스플레이 부문, 경쟁 심화와 수요 둔화로 수익성 악화 디스플레이와 모바일 부문 역시 부진했다. 디스플레이 부문은 경쟁 심화로 수익성이 악화됐고, 모바일 부문은 신제품 출시 효과가 사라지고 비수기에 접어들면서 판매 둔화가 발생했다. TV와 가전 부문도 연말 경쟁 심화로 수익성이 저하됐다. 증권업계에서는 삼성전자의 반도체 사업부가 약 3조원의 영업이익을 기록한 것으로 추정하며, 모바일 사업부는 약 2조원, 디스플레이 사업부는 1조원, TV와 가전 부문은 3000억원 정도의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 연간 매출 300조원대 회복 삼성전자의 연간 영업이익은 32조7300억원으로 전년 대비 398.17% 증가했다. 연간 매출은 300조800억원으로 전년 대비 15.89% 증가하며 300조원대를 회복했다. 삼성전자는 오는 31일 작년 4분기와 연간 확정 실적을 발표하며, 부문별 구체적인 실적을 공개할 예정이다. 업계는 2024년에도 글로벌 경기 회복 여부와 IT 수요 변화에 따라 삼성전자의 실적이 크게 좌우될 것으로 전망하고 있다.
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삼성전자, 작년 4분기 영업이익 6조5천억원⋯시장 전망치 하회
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TSMC, 계획대로 일본 구마모토 1공장 양산 돌입
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 일본 구마모토(熊本)에 건설한 1공장이 이달 반도체 양산을 시작했다. 27일(현지시간) 닛케이(니혼게이자이신문) 등에 따르면 TSMC는 “(구마모토) 1공장이 모든 프로세스 인증을 완료하고 이달 계획대로 양산에 들어갔다”며 “일본의 안정된 첨단 반도체 생산 거점으로 성장해 글로벌 반도체 생태계에 기여할 것”이라고 밝혔다. 기무라 다카시(木村敬) 구마모토현 지사 역시 이날 기자회견을 열고 “1공장이 예정대로 이달 양산 단계에 들어갔다는 보고를 받았다”며 “양산 개시에 대해 기쁘게 생각한다”고 말했다. TSMC의 구마모토 1공장은 2021년 가을 공장 건설이 결정된 후 이달 양산까지 모든 과정이 약 3년 만에 ‘초스피드’로 진행됐다는 평가를 받는다. 2022년 4월 착공된 1공장은 지난해 하반기 시설을 거의 완공했다. 올 2월 개소한 후로는 시험생산을 계속 진행해왔다. 1공장은 스마트폰과 자동차, 산업 기기 등에 폭넓게 탑재되는 12~16㎚(나노미터·10억분의 1m) 및 22~28나노 반도체를 월간 5만 5000장(300㎜ 실리콘 웨이퍼 기준) 생산할 수 있는 설비를 갖춘 것으로 알려졌다. TSMC는 내년 초 구마모토 1공장 동쪽 인근에 2공장을 건설하기 위한 작업에 본격 착수할 예정이다. 일본 정부는 2공장 건설에 최대 7320억 엔을 지원한다. 2공장에서는 인공지능(AI), 자율주행 등 최첨단 기술에 쓰이는 6~7나노 반도체를 생산할 계획이며 2027년 말 양산을 목표로 하고 있다. 닛케이에 따르면 TSMC가 구마모토 1·2공장에 투입한 총투자액은 200억 달러(약 29조550억 원)에 달한다. 두 공장 모두 양산을 개시할 경우 월 평균 생산능력은 10만 장 이상으로 확대될 것으로 전망된다. TSMC 1·2공장을 중심으로 일본 현지 업체들 역시 구마모토를 생산 거점화하고 있다. 소니그룹의 경우 TSMC 1공장 인근에 반도체 신공장을 짓고 있다. 도쿄일렉트론의 생산 자회사인 도쿄일렉트론규슈 역시 내년 여름께 연구개발(R&D) 시설을 열 예정이다.
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TSMC, 계획대로 일본 구마모토 1공장 양산 돌입
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