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[글로벌 핫이슈] 'AI 반란' 딥시크, 美 엔비디아 배제하고 화웨이와 'V4' 밀월
- 중국 인공지능(AI) 연구소 딥시크가 차기 핵심 AI 모델 'V4'를 공개하기 전에 정보공유대상을 화웨이(華為技術) 등 중국 협력업체로 한정하고 엔비디아와 AMD 등 미국 반도체 제조업체를 제외한 것으로 나타났다. 로이터통신은 25일(현지시간) 정통한 소식통 2명을 인용해 딥시크는 곧 공개할 차세대 플래그십 모델 'V4'를 앞두고 성능 최적화를 위해 통상적으로 진행되던 미국 반도체 업체들과의 사전 협업을 생략했다고 보도했다. 대신 화웨이 등 중국 내 공급업체에 먼저 접근권을 부여한 것으로 알려졌다. 딥시크는 차세대모델 V4를 춘제(春節）연휴 전후에 공개할 것으로 예상돼 왔다. 일반적으로 주요 AI 개발사들은 모델 출시 전 엔비디아나 AMD와 같은 글로벌 반도체 업체에 시제품을 제공해 하드웨어 호환성과 성능을 점검한다. 딥시크 역시 과거에는 엔비디아 기술진과 긴밀히 협력해 왔다. 이번 결정으로 화웨이를 포함한 중국 반도체 업체들은 수주간 먼저 소프트웨어 최적화에 나설 수 있었던 반면 엔비디아와 AMD는 배제됐다. 업계에서는 이번 조치가 중국 정부 차원의 전략과 맞물려 미국산 하드웨어와 AI 모델의 경쟁력을 중국 내에서 상대적으로 약화시키려는 움직임일 수 있다는 분석이 나온다. IT 시장조사회사 크리에이티브 스트래티지스의 벤 바제린 최고경영자(CEO)는 딥시크의 이같은 움직임에 대해 중국정부가 미국제 하드웨어와 AI모델을 중국 국내에서 불리한 입장으로 두려고 하는 "광범위한 전략의 일환일 가능성이 크다"고 지적했다. 그는 딥시크 모델을 실제로 운용하고 있는 기업은 많지 않기 때문에 엔비디아와 AMD에 미치는 영향은 최소한에 그칠 것이라고 덧붙였다. 엔비디아와 AMD는 이와 관련한 질의에 답변을 거부했다. 딥시크와 화웨이는 질의에 응답하지 않았다. 한편 트럼프 행정부 고위 당국자는 딥시크의 최신 AI모델이 중국 본토에서 엔비디아의 최첨단 '블랙웰' 칩으로 학습됐다고 로이터에 밝혔다. 이는 미국의 수출 통제 규정을 위반했을 가능성을 시사한다. 딥시크는 자사 모델이 미국산 칩을 사용했다는 기술적 흔적을 제거하고 화웨이 칩으로 학습했다고 공개 주장할 계획인 것으로 전해졌다. 딥시크 모델은 오픈소스 플랫폼 허깅페이스에서 누적 다운로드 7500만 회를 넘기며 중국 오픈소스 AI 모델 확산을 주도하고 있다. 이로 인해 미국 내에서는 첨단 AI 칩의 대중국 수출을 둘러싼 논쟁이 더욱 격화되고 있다. [Key Insights] 딥시크의 이번 행보는 중국 AI 산업이 '소프트웨어의 효율성'을 넘어 '하드웨어의 자립'이라는 최종 단계로 진입했음을 보여준다. 특히 미국산 칩으로 학습하고 자국산 칩으로 성과를 포장하는 '기술 세탁' 의혹은 미·중 기술 전쟁의 수법이 얼마나 고도화됐는지 여실히 증명한다. 한국 독자들은 이제 중국 AI가 하드웨어 제약을 뛰어넘는 독자 생태계를 구축할 가능성에 대비해야 한다. 특히 중국산 오픈소스 모델이 화웨이 등 특정 하드웨어에 최적화되어 전 세계로 퍼질 경우, 글로벌 반도체 공급망에서 한국의 메모리 반도체와 파운드리 지형에도 거대한 지각 변동이 불가피하다. '차이나 AI'는 이제 단순한 경쟁자가 아닌, 공급망 판 자체를 뒤흔드는 '게임 체인저'다. [Summary] 중국 딥시크가 차세대 AI 모델 'V4' 출시를 앞두고 엔비디아·AMD 등 미국 기업을 배제하고 화웨이에 독점적인 최적화 기회를 부여하며 기술 독립을 선언했다. 한편으론 미국의 수출 금지 품목인 '블랙웰' 칩을 밀수해 모델을 학습시킨 뒤 이를 은폐하려 한다는 의혹이 제기되며 미·중 간 안보 갈등이 최고조에 달하고 있다. 3월 초 출시가 예상되는 V4가 중국산 하드웨어와 결합해 글로벌 오픈소스 시장을 장악할 경우, 미국의 대중 기술 봉쇄 정책은 유례없는 도전 직면하게 될 전망이다.
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[글로벌 핫이슈] 'AI 반란' 딥시크, 美 엔비디아 배제하고 화웨이와 'V4' 밀월
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[국제 경제 흐름 읽기] 지구가 좁다, 우주로 가는 '데이터 함대'와 머스크의 야망
- 인공지능(AI) 혁명이 지구의 전력망과 수자원을 집어삼키는 '에너지 블랙홀'로 부상하면서, 빅테크 기업들의 시선이 지구 밖 우주로 향하고 있다. 지상에서는 데이터센터 건설을 둘러싼 지역 사회의 반발과 전력 부족 문제가 임계점에 도달하자, 무한한 태양광 에너지와 천연 냉각 시스템을 갖춘 궤도상에 연산 장치를 띄우겠다는 파격적인 구상이 가시화되고 있다. 하지만 이를 바라보는 업계 거물들의 시각은 극명하게 갈린다. "터무니없는 환상" vs "100만 위성 데이터 함대" 오픈AI의 샘 올트먼 CEO는 일론 머스크의 우주 데이터센터 구상을 향해 "터무니없다(Ridiculous)"며 직격탄을 날렸다. 올트먼은 지난 20일 뉴델리에서 열린 인터뷰에서 현재의 기술 수준과 경제적 여건을 고려할 때 궤도 데이터센터는 현실성이 없다고 일축했다. 그는 우주가 유용한 공간임을 인정하면서도 "막대한 발사 비용과 궤도상에서의 칩 수리 난도 등 해결해야 할 과제가 산더미"라며, 적어도 이번 10년 안에 규모의 경제를 달성하기는 불가능할 것이라고 못 박았다. 반면 일론 머스크는 이를 xAI와 스페이스X의 핵심 미래 전략으로 밀어붙이고 있다. 스페이스X는 최근 "우주 데이터센터 역할을 수행할 100만 개의 위성 군단(Constellation)을 구축하겠다"는 목표를 발표하고 전담 엔지니어 채용에 나섰다. 머스크는 지난 12월 xAI 전체 회의에서 우주 데이터센터가 최우선 순위임을 명확히 했으며, 최근 추진 중인 스페이스X의 xAI 인수를 통해 궤도 데이터센터 배포 속도를 더욱 높이겠다는 계산이다. 반도체 패러다임의 변화와 '방사선 내성' 경쟁 우주 데이터센터 논쟁은 단순한 입지 싸움을 넘어 반도체 산업의 패러다임을 뒤흔들고 있다. 우주는 지상과 달리 강력한 우주 방사선에 상시 노출되어 있어, 기존의 초미세 공정 칩들은 오작동을 일으키기 쉽다. 이에 따라 엔비디아의 '블랙웰' 같은 고성능 칩을 넘어 방사선 내성을 갖춘 '스페이스 그레이드(Space-grade) AI 반도체'가 차세대 먹거리로 부상하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이 특수 반도체 시장을 선점하느냐가 향후 AI 메모리 패권의 향방을 가를 핵심 관전 포인트다. 지상의 대안: '빅 쇼트' 마이클 버리의 원전 회귀론 우주로 눈을 돌리는 대신 지상의 전력 문제를 '원자력'으로 정면 돌파하자는 현실론도 거세다. 영화 '빅 쇼트'의 주인공 마이클 버리는 트럼프 행정부에 1조 달러 규모의 원자력 및 전력망 확충 계획을 가속할 것을 촉구했다. 마이크로소프트가 스리마일섬 원전 재가동에 나선 것처럼, 우주로 서버를 쏘아 올리는 천문학적 비용보다 소형모듈원자로(SMR)를 통한 전력 자립이 훨씬 경제적이라는 주장이다. 이는 한국의 SMR 기술 수출에도 중대한 기회가 될 수 있다. 우주 데이터센터의 운명은 재사용 로켓 기술을 통한 '발사 비용의 혁신적 하락'에 달려 있다. 20년 전 재사용 로켓이 공상과학처럼 여겨졌으나 현실이 되었듯, 2030년대에 우주가 거대한 분산형 클라우드 허브가 될지, 아니면 실리콘밸리의 값비싼 신기루로 남을지는 기술 경제학의 냉정한 심판을 기다려야 한다. [Key Insights] 인공지능 혁명의 본질이 막대한 에너지를 투입해 지능을 추출하는 에너지 집약적 산업으로 변모함에 따라 지상 인프라가 전력망 과부하와 수자원 고갈이라는 물리적 임계점에 도달한 것이 우주 데이터센터 논쟁의 근본적인 배경이다. 일론 머스크와 구글이 우주를 태양광 에너지를 24시간 확보할 수 있는 무한한 기회의 땅으로 보고 선제적 투자를 단행하고 있는 반면, 샘 올트먼과 금융권 전문가들은 우주 공간에서의 막대한 유지보수 비용과 기술적 난도를 근거로 경제적 실익이 결여된 실리콘밸리 특유의 장밋빛 환상에 불과하다는 냉정한 회의론을 견지하고 있다. 특히 우주 환경은 기존 반도체의 한계를 시험하는 장이 될 것이며, 이에 따라 방사선 내성을 갖춘 특수 AI 반도체 설계 및 제조 능력이 새로운 국가 경쟁력으로 부상할 전망이다. 결국 AI 패권의 승부처는 알고리즘 고도화를 넘어 안정적이고 저렴한 에너지를 누가 먼저 확보하느냐는 에너지 안보 전쟁으로 전이되고 있으며, 우주 데이터센터의 현실화 여부는 재사용 로켓을 통한 발사 비용의 혁신적 하락이 상업적 임계점을 돌파할 수 있느냐에 달려 있다. [Summary] 인공지능 수요 폭증에 따른 전력난과 환경 규제로 인해 일론 머스크와 구글이 '우주 데이터센터' 구축을 본격화하고 있다. 머스크는 100만 개의 위성을 띄워 궤도 컴퓨팅 시대를 열겠다고 선언했으나, 샘 올트먼 오픈AI CEO는 발사 및 수리 비용 문제를 들어 이를 터무니없는 구상이라고 비난했다. 우주 클라우드는 방사선 내성 반도체 등 새로운 기술적 도전을 요구하며, 지상에서는 대안으로 원전 확충론이 팽팽히 맞서고 있다. 결국 발사 비용의 획기적 절감 여부가 우주 데이터센터의 상업적 성패를 가를 분수령이 될 전망이다.
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[국제 경제 흐름 읽기] 지구가 좁다, 우주로 가는 '데이터 함대'와 머스크의 야망
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엔비디아와 일라이릴리, 10억달러 투자 미국내 공동연구소 설립
- 엔비디아와 미국 최대 제약회사인 일라이 릴리는 엔비디아의 최신 세대 베라 루빈 AI칩을 사용해 신약개발에 활용하기 위한 공동 연구소를 설립한다고 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아와 일라이 릴리는 12일(현지시간) 샌프란시스코에서 열린 JP모건 헬스케어 컨퍼런스 개막식에서 두 회사가 샌프란시스코 베이 지역에 5년간 10억 달러(약 1조4600억 원) 규모로 새로운 공동 연구소를 세울 것이라고 발표했다. 양사는 앞으로 5년간 인재, 인프라 및 컴퓨팅 파워에 최대 10억 달러를 투자할 것이며 여기에는 엔비디아의 베라 루빈 칩도 포함될 것이라고 밝혔다. 또 새로운 연구소는 릴리의 엔비디아 DGX 슈퍼포드 및 AI 공장 구축을 확장하는 데 사용될 것이라고 덧붙였다. 제프바운드 제조사인 일라이 릴리는 신약 출시 시간을 대폭 단축하기 위해 신약 개발 및 발견에서 정교한 AI모델을 활용하는 제약회사중 하나이다. 이 회사는 10월에 엔비디아의 그레이스 블랙웰칩 1000개 이상을 사용해 슈퍼컴퓨터를 구축하고 있다고 공개했다. 엔비디아의 생명공학 시장 전략은 제약 회사들이 엔비디아의 하드웨어를 사용해 자체 신약 개발 플랫폼을 구축하도록 하는 것이다. 이를 위해 오픈소스 AI모델과 소프트웨어를 제공하고 있다. 그러나 엔비디아의 투자금이 일라이 릴리가 엔비디아칩을 구매하는데 사용될지 여부는 언급하지 않았다. 이 같은 순환적 거래 방식은 엔비디아의 다른 투자에서 의문을 제기해왔다.
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엔비디아와 일라이릴리, 10억달러 투자 미국내 공동연구소 설립
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엔비디아 H200 중국 수출 '막바지'⋯데이터센터 성장 자신감
- 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) H200의 대(對)중국 수출 승인 절차가 막바지 단계에 접어들었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 6일(이하 현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026 기간 중 언론·애널리스트 간담회에서 "미국 정부와 수출 라이선스의 최종 세부 사항을 정리하고 있다"고 밝혔다. 승인 시점은 언급하지 않았으나, 황 CEO는 "중국 고객 수요가 매우 높아 공급망을 이미 가동 중"이라며 "허가가 떨어지는 즉시 판매할 준비가 돼 있다"고 말했다. 그는 또 내년 말까지 5000억 달러로 제시했던 데이터센터 매출 전망에 대해 "상향 조정할 여지가 생겼다"고 언급했다. [미니해설] 젠슨 황 "H200 중국 수출승인 막바지…데이터센터 매출전망 상향" 엔비디아가 H200의 중국 수출 재개를 눈앞에 두면서, 미·중 기술 통제 국면 속에서도 사업 확장 기조를 유지하겠다는 신호를 분명히 했다. 6일 황 CEO의 발언은 규제 준수 원칙을 강조하는 동시에, 수요가 확인된 시장에 대한 공급 준비가 이미 끝났다는 점을 부각했다는 점에서 의미가 크다. 황 CEO는 CES 2026 현장에서 "미국 정부와 수출 라이선스 관련 최종 세부 사항을 조율 중"이라며 승인 절차가 종반에 와 있음을 시사했다. 그는 중국 정부의 별도 발표 가능성에 대해서는 "구매 주문서가 도착하면 그 자체가 모든 것을 말해줄 것"이라며 시장의 자율적 신호를 강조했다. 이는 수입 승인 여부를 둘러싼 정치적 해석을 경계하면서, 상업적 수요가 실질적 판단 기준이 될 것이라는 메시지로 읽힌다. 미 의회에서 엔비디아 칩 수출을 의회 차원에서 제한하려는 법안이 논의되는 상황에 대해서도 황 CEO는 선을 그었다. 그는 "수출 통제는 타당한 이유로 상무부에 부여된 권한"이라며 "법을 집행할 정부 기관은 하나면 충분하다"고 말했다. 다만 새로운 법이 제정될 경우 이를 준수하겠다고 덧붙여, 규제 환경 변화에 대한 유연한 대응 기조를 유지했다. 제품 전략 측면에서도 여지를 남겼다. 황 CEO는 H200이 중국을 포함한 글로벌 시장에서 여전히 경쟁력이 있다고 평가하면서, 경쟁력이 약화되는 시점에는 "다른 제품을 갖게 될 것"이라고 말했다. 이는 블랙웰 아키텍처 이후 전날 공개된 '베라 루빈' 칩 등 차세대 제품군이 본격화될 경우, 중국 시장에도 성능 상향 제품을 공급할 수 있다는 가능성을 시사한다는 해석이 나온다. 실적 전망에서는 자신감을 한층 더 높였다. 엔비디아는 앞서 내년 말까지 데이터센터 매출이 5000억 달러에 이를 것으로 제시한 바 있다. 황 CEO는 "이후 기대치를 높일 수 있는 새로운 발전이 여럿 있었다"며 상향 조정 가능성을 언급했다. 황CEO는 구체적 수치는 밝히지 않았지만, 오픈AI와 앤스로픽 등 주요 AI 고객사의 확대와 개방형(오픈소스) 모델의 진전이 호퍼(Hopper) 아키텍처 기반 제품의 가격 상승으로 이어졌다는 점을 근거로 들었다. 규제와 혁신의 관계에 대한 인식도 분명했다. 도널드 트럼프 대통령이 주(州) 단위가 아닌 연방 차원의 AI 규제를 골자로 한 행정명령에 서명한 데 대해 황 CEO는 "법률이 하나뿐이면 안전하고 빠르게 기술을 발전시킬 수 있다"고 평가했다. 그는 "혁신과 안전은 함께 간다"며, 초기 챗GPT 등 AI 챗봇에서 제기됐던 '환각' 문제 역시 기술 발전을 통해 개선됐다고 강조했다. 한편 황 CEO는 블룸버그TV 인터뷰에서 캘리포니아주가 순자산 10억 달러 이상 부유층에 일회성 5% 세금을 부과하는 '억만장자세'를 도입하더라도 주를 떠나지 않겠다고 밝혔다. 현재 그의 순자산은 약 1626억 달러(약 235조 7000억 원)로 추산된다. 엔비디아는 규제의 틀 안에서 중국 수요를 흡수할 준비를 마쳤고, 데이터센터 중심의 성장 경로 역시 더욱 가팔라질 가능성을 열어뒀다. H200 승인 여부는 단기 변수지만, 제품 로드맵과 고객 기반을 감안할 때 엔비디아의 중장기 성장 스토리는 흔들리지 않는다는 평가가 나온다.
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엔비디아 H200 중국 수출 '막바지'⋯데이터센터 성장 자신감
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[CES 2026] 엔비디아, '베라 루빈' 조기 공개로 AI 슈퍼칩 패권 굳힌다
- 엔비디아가 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 조기 공개하며 AI 반도체 경쟁에서 초격차 전략을 분명히 했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 기조연설에서 중앙처리장치(CPU) '베라' 36개와 그래픽처리장치(GPU) '루빈' 72개를 결합한 '베라 루빈 NVL72'를 전격 공개했다. 해당 칩은 기존 '그레이스 블랙웰' 대비 추론 성능이 5배 향상됐고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮아졌다. 엔비디아는 루빈 기반 제품을 올해 하반기 출시할 예정이다. 황 CEO는 "매년 컴퓨팅 성능을 끌어올리기 위해 이미 양산 단계에 들어갔다"고 밝혔다. 이날 엔비디아는 자율주행 차량 플랫폼 '알파마요'와 로봇·디지털 트윈 전략도 함께 제시했다. [미니해설] 엔비디아, 'CES 2026'서 슈퍼칩 베라 루빈 조기 공개 엔비디아가 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈'을 예정보다 앞당겨 공개한 것은 단순한 신제품 소개를 넘어, AI 컴퓨팅 주도권을 둘러싼 경쟁 구도 전반에 대한 선언에 가깝다. 현재 주력 제품인 '그레이스 블랙웰(GB)'이 시장에서 높은 수요를 이어가는 상황에서도 차기 아키텍처를 조기 노출한 것은, 경쟁사에 추격의 시간 자체를 주지 않겠다는 의지의 표현으로 해석된다. 이번에 공개된 '베라 루빈 NVL72'는 CPU 36개와 GPU 72개를 하나의 시스템으로 묶은 초대형 슈퍼칩이다. 엔비디아에 따르면 이 칩은 추론 성능이 기존 대비 5배 향상됐고, 대규모 언어모델(LLM) 운용에서 핵심 지표로 꼽히는 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 떨어졌다. 모델 학습에 필요한 GPU 수 역시 4분의 1로 줄어들어, 기업과 연구기관은 훨씬 낮은 비용으로 대규모 AI 모델을 운영할 수 있게 된다. AI 인프라 비용 부담이 산업 확산의 병목으로 지적돼 온 만큼, 이번 성능·비용 구조의 변화는 시장 파급력이 크다. "베라 루빈 기반 제품 올 하반기 출시" 황 CEO는 기조연설에서 "우리는 단 1년도 뒤처지지 않기 위해 매년 컴퓨팅 기술의 기준선을 끌어올려야 한다고 판단했다"며 "이를 위해 베라 루빈은 이미 본격적인 생산 단계에 있다"고 강조했다. 이는 AI 칩 개발 주기가 과거 반도체 산업보다 훨씬 짧아졌음을 스스로 인정한 발언이기도 하다. 엔비디아는 루빈 기반 제품을 올해 하반기 출시하겠다고 밝혀, AMD나 자체 AI 칩을 개발 중인 구글과의 경쟁에서 기술 간극을 더욱 벌리겠다는 전략을 분명히 했다. 이번 조기 공개의 배경에는 '실물 AI(Physical AI)'의 급부상도 자리하고 있다. 자율주행 차량과 로봇은 단순한 패턴 인식이 아니라, 현실 세계를 이해하고 다음 행동을 예측하는 고차원 추론 능력을 요구한다. 이는 곧 막대한 연산 자원을 필요로 하며, 엔비디아가 강점을 가진 GPU 중심 컴퓨팅 구조와 직결된다. 자율주행 플랫폼 '알파마요'도 공개 황 CEO가 이날 함께 공개한 자율주행 차량 플랫폼 '알파마요(Alpamayo)'는 이러한 전략의 상징적 사례다. 알파마요는 엔비디아의 세계 파운데이션 모델 '코스모스'와 연계돼, 카메라로 인식한 정보에 더해 향후 발생할 상황까지 추론해 차량을 제어한다. 황 CEO는 "골목길에서 공이 굴러가는 것을 보면, 어린이가 뒤따라 나올 가능성까지 예측한다"고 설명했다. 그는 알파마요가 적용된 메르세데스 벤츠의 'CLA'를 "세계에서 가장 안전한 자동차"라고 표현했다. 해당 차량은 1분기 내 미국 출시를 시작으로, 2~3분기 유럽과 아시아 시장으로 확대될 예정이다. 특히 알파마요가 오픈소스로 공개돼, 완성차 업체들이 자유롭게 수정·적용할 수 있다는 점은 생태계 확장 측면에서 의미가 크다. "AI 다음 단계는 로봇" 엔비디아는 로봇 분야에서도 존재감을 강화했다. 황 CEO는 "AI의 다음 단계는 로봇"이라며 시뮬레이션 플랫폼 '아이작 심(Isaac Sim)'을 통해 로봇이 물리적 세계를 학습하는 과정을 시연했다. 로봇 구동 모델 '그루트(GROOT)'를 기반으로 한 현대차그룹의 보스턴 다이내믹스, 미국 로봇공학회사 피겨 AI(Figure AI, Inc.)의 로봇 사례를 소개했고, 독일 지멘스와의 협력을 통해 디지털 트윈을 활용한 차세대 AI 공장 구상도 공개했다. 무대에는 픽사 애니메이션 '월-E'를 연상시키는 2족 보행 로봇이 등장해, 엔비디아의 소형 컴퓨터 '젯슨'과 '옴니버스' 플랫폼으로 훈련된 상호작용 장면을 연출했다. "AI 전체 시스템 만든다" 기조연설에 앞서 메르세데스 벤츠, 스케일AI, 코드래빗, 에이브리지, 스노플레이크 등 주요 파트너들이 대담 형식으로 무대에 오른 장면 역시 의미심장하다. 엔비디아가 단순한 GPU 공급업체를 넘어, 데이터·모델·플랫폼·애플리케이션을 아우르는 'AI 전체 스택'을 지배하는 기업임을 부각하기 위한 연출로 풀이된다. 황 CEO는 연설 말미에 "우리는 칩을 만드는 회사이지만, 이제는 전체 시스템을 만들고 있다"며 "전 세계 개발자들이 놀라운 애플리케이션을 만들 수 있도록 모든 스택을 제공하는 것이 우리의 역할"이라고 강조했다. 베라 루빈 조기 공개와 자율주행·로봇 전략은, 엔비디아가 AI 시대의 인프라 표준을 계속해서 자사 중심으로 재정의하겠다는 선언으로 읽힌다.
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[CES 2026] 엔비디아, '베라 루빈' 조기 공개로 AI 슈퍼칩 패권 굳힌다
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[국제 경제 흐름 읽기] TSMC, '성공의 역설'에 갇히다⋯AI 광풍이 부른 65조 원의 비명
- 세계 파운드리 시장의 절대 강자 TSMC가 '성공의 역설(Suffering from Success)'이라는 기묘한 비명(悲鳴)을 지르고 있다. 엔비디아와 애플, AMD가 TSMC의 3나노 공정을 차지하기 위해 백지 수표를 들고 줄을 서는 형국이지만, 정작 TSMC는 이들의 갈증을 채워줄 공장을 짓기 위해 매년 천문학적인 자금을 쏟아부으며 인력과 자본의 임계점을 시험받고 있다. '독점적 지위'가 오히려 거대한 감가상각의 공포와 인력난이라는 부메랑으로 돌아오고 있는 것이다. 최근 대만 리버티 타임즈와 트렌드포스 등 주요 외신에 따르면, TSMC는 3나노 및 2나노 공정과 첨단 패키징 수요에 대응하기 위해 대만 내에서만 최대 12개의 첨단 팹(Fab) 추가 투자를 검토 중이다. 이에 따라 2026년 자본 지출(CapEx)은 역대 최대 규모인 500억 달러(약 72조 원)에 육박할 전망이다. '원맨쇼'가 부른 공급망의 비명과 인력 병목 현재 3나노 이하 최첨단 로직 공정을 안정적으로 공급할 수 있는 업체는 사실상 TSMC가 유일하다. 삼성전자와 인텔이 추격 중이나, 수율과 생태계 측면에서 대형 고객사들의 눈높이를 맞추기엔 여전히 갈 길이 멀다는 평이다. 이 같은 '대안 부재'는 TSMC 5나노·4나노·3나노 공정 가동률을 사실상 '풀(Full) 가동' 상태로 밀어 올렸다. 하지만 공장 증설 속도가 인력 공급 속도를 추월하면서 경고등이 켜졌다. 2나노 공정은 2026년 말 월 9만 장까지 생산량을 두 배로 늘려야 하지만, 이를 감당할 고숙련 엔지니어 확보가 실질적인 병목이 되고 있다. 미국 애리조나 공장이 인력난으로 양산이 지연된 사례는 서막에 불과하다. 2030년까지 미국 내에서만 6만 7000명의 인력이 부족할 것이라는 전망 속에 TSMC는 대만 본토 인건비 폭등과 인력 이탈이라는 이중고를 겪고 있다. 장비·소재 협력사들 역시 TSMC 한 곳의 증설 속도를 맞추느라 투자 부담은 가중되고 수익성은 악화되는 '납품사 피로감'을 호소하고 있다. 패키징 병목 틈탄 인텔의 '역발상' 공세 TSMC의 가장 아픈 구석은 칩과 칩을 잇는 첨단 패키징(CoWoS) 용량 부족이다. 엔비디아 블랙웰 등 주력 고객의 주문이 밀려들며 2026년 패키징 캐파를 월 15만 장 이상으로 늘려야 하는 압박을 받고 있다. 이 틈을 타 인텔(Intel)이 날카로운 역습을 시도하고 있다. 인텔은 자사의 EMIB·Foveros 패키징 기술을 앞세워 "칩 생산은 TSMC에서 하더라도, 패키징은 물량이 여유로운 인텔에 맡기라"는 이른바 '오픈 파운드리' 모델을 제안하고 있다. 특히 별도의 재설계 없이 인텔 패키징 공정으로 전환할 수 있는 사례를 홍보하며 TSMC의 초과 수요분을 가로채려 하고 있다. 이는 TSMC의 CoWoS 독점을 무너뜨리려는 인텔의 전략적 승부수다. 과잉 투자의 후폭풍…'구조적 호황'인가 '버블'인가 반도체 산업은 전통적으로 호황기 과잉 투자가 가동률 하락과 수익성 악화라는 후폭풍으로 이어진 역사를 갖고 있다. 시장의 리스크 인식은 명확하다. 만약 AI 수요가 예상보다 빠르게 둔화되거나 경쟁사가 수율을 따라잡는 시점에 TSMC의 거대 설비투자 사이클이 정점을 찍는다면, 막대한 감가상각비가 수익성을 갉아먹는 독이 될 수 있다는 점이다. 단기적으로 TSMC는 AI 시대의 압도적 수혜자임이 자명하다. 그러나 성공했기에 더 큰 짐을 짊어져야 하는 '성공의 역설'은 TSMC 한 회사에 기댄 현재 글로벌 공급망의 취약성을 여실히 드러내고 있다. 업계 전문가들은 "TSMC의 초과 수요가 결국 인텔이나 삼성, OSAT(후공정 업체) 등에 기회를 제공하며, 향후 반도체 지형이 점진적으로 다극화되는 계기가 될 것"이라고 분석한다. [Editor's Note] 글로벌 반도체 공급망의 심장부인 TSMC가 직면한 '독점의 역설'은 시장의 환호 뒤에 숨은 거대한 구조적 리스크를 시사합니다. 천문학적 설비투자(CapEx)와 인력 병목 현상은 개별 기업을 넘어 생태계 전체의 임계점을 시험하고 있습니다. 특히 삼성과 인텔이 TSMC의 유일한 약점인 '패키징 병목'을 파고드는 현 국면은 향후 10년의 반도체 지형도를 결정지을 중대한 분수령이 될 것입니다.
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- 경제
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[국제 경제 흐름 읽기] TSMC, '성공의 역설'에 갇히다⋯AI 광풍이 부른 65조 원의 비명
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[글로벌 핫이슈] 엔비디아, H200 칩 내년 2월 중국 수출 개시
- 미국 반도체 기업 엔비디아가 내년 2월 중순 설 연휴 이전에 고성능 인공지능(AI) 칩 'H200'의 대중국 수출을 본격적으로 시작할 전망이라고 로이터통신이 22일(현지 시간) 보도했다. 해당 매체에 따르면 엔비디아는 기존 재고를 활용해 초기 주문을 처리할 계획이며, 출하량은 총 5000에서 1만 개의 칩 모듈(H200 칩 약 4만~8만 개 규모)에 달할 것으로 예상된다. 엔비디아는 이미 중국 고객사들에게 해당 칩의 신규 생산 능력 확충 계획을 통보했으며, 내년 2분기부터는 신규 주문도 접수할 예정이다. 트럼프 25% 수수료 조건부 허용의 첫 결과물 이번 수출이 차질 없이 진행된다면, 이는 도널드 트럼프 미국 대통령이 지난 8일 25%의 수수료 부과를 조건으로 H200 칩의 중국 수출을 전격 허용한다고 발표한 이후 중국으로 들어가는 첫 물량이 된다. 엔비디아의 '호퍼' 아키텍처 라인에 속하는 H200은 최신형 '블랙웰' 라인보다는 이전 세대 모델이지만, 여전히 글로벌 AI 시장에서 최고 수준의 고성능 칩으로 분류된다. 다만 수출 과정에 변수는 남아 있다. 통신은 소식통을 인용해 중국 당국이 아직 H200 구매를 최종 승인하지 않았으며, 향후 중국 정부의 정책 결정에 따라 전체적인 일정이 변경될 수 있는 등 상당한 불확실성이 존재한다고 덧붙였다. 미국 의회 국가 안보 위협 거센 반발 엔비디아의 수출 강행 소식에 미국 정치권은 즉각 반발하고 나섰다. 엘리자베스 워런 상원의원과 그레고리 믹스 하원의원 등 미국 민주당 소속 의원들은 이날 미 상무부에 공식 서한을 보내 H200 칩의 중국 수출과 관련해 현재 진행 중인 심사 세부 내용과 최종 승인 여부를 투명하게 공개하라고 요구했다. 이들 의원은 상무부를 향해 수출이 승인된 칩이 군사적으로 전용될 가능성에 대한 엄밀한 평가 자료와 함께, 이번 수출 허용 결정에 대해 동맹국 및 협력국들이 어떠한 우려와 반응을 보이고 있는지 명확히 설명해 줄 것을 촉구했다. 앞서 워런 상원의원은 트럼프 대통령의 수출 허용 결정을 두고 중국의 기술적, 군사적 지배력 추구에 가속 페달을 밟아주어 궁극적으로 미국의 경제와 국가 안보를 심각하게 약화할 위험이 있다고 강력히 비판한 바 있다. [Key Insights] 엔비디아의 H200 중국 수출 재개는 미중 기술 패권 경쟁이 전면 차단에서 조건부 실리 추구로 변화함을 보여준다. 트럼프 행정부가 25% 수수료를 대가로 수출을 허용한 것은 전형적인 거래주의 접근이다. 이는 한국 반도체 산업에 중대한 시사점을 던진다. 미국은 자국 기업의 이익을 위해 언제든 제재의 빗장을 풀 수 있다. 우리 기업은 일관성 없는 미국 통상 정책에 대비해 독자적 기술 격차 유지와 대중국 수출 전략을 시급히 재정비해야 한다. [Summary] 미국 반도체 기업 엔비디아가 내년 2월 설 연휴 전 중국에 고성능 인공지능 칩 H200 수출을 시작할 계획이다. 초기 물량은 칩 모듈 5000에서 1만 개 규모로 예상된다. 이번 조치는 트럼프 미국 대통령이 25% 수수료를 조건으로 대중 수출을 허용한 이후 이뤄지는 첫 사례다. 한편 미국 민주당 소속 엘리자베스 워런 상원의원 등은 상무부에 서한을 보내 이번 수출이 중국의 기술 및 군사적 지배력을 강화하고 미국의 국가 안보를 약화할 수 있다며 심사 내역 공개를 촉구했다.
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- IT/바이오
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[글로벌 핫이슈] 엔비디아, H200 칩 내년 2월 중국 수출 개시
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중국 무어스레드, 엔비디아 겨냥 차세대 AI칩 공개
- 중국 테크 기업과 스타트업들이 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 속도를 내면서 기술 자립이 본격화하고 있다. 최근 기업공개(IPO)를 통해 '잭팟'을 터뜨린 '중국판 엔비디아' 무어스레드는 엔비디아를 겨냥한 차세대 AI칩을 공개했다. 21일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면 무어스레드는 최근 베이징에서 개발자 컨퍼런스를 열고 엔비디아의 GPU를 겨냥한 차세대 AI 칩을 공개했다. 이 회사는 새로운 GPU 아키텍처 '화강'을 통해 이전 세대 대비 에너지 효율을 10배 높일 수 있다고 설명했다. 이를 기반으로 한 AI 칩 '화산'은 엔비디아의 호퍼보다 뛰어난 성능을 가졌으며 블랙웰 칩의 성능에 근접했다고 주장했다. 무어스레드는 엔비디아 중국 지역 총괄이었던 장젠중이 2020년 설립했습니다. 최근 기업공개(IPO)를 통해 80억위안(약 1조6800억원)을 조달했다. 무어스레드는 궁극적으로 독자 컴퓨팅 플랫폼을 통해 엔비디아의 쿠다(CUDA) 생태계에서 벗어나는 것을 목표로 하고 있다. 최근 들어 중국 반도체 기업들은 미국의 대중견제와 엔비디아 생태계 의존도를 낮추기 위한 반도체 기술 자립에 속도를 내고 있다. 캠브리콘 테크놀로지는 클라우드용 AI 칩인 '쓰위안'을 비롯해 내년 AI 칩 생산량을 3배 이상 확대한다는 계획이다. 바이두는 반도체 자회사 쿤룬신을 통해 내년 'M100', 2027년 'M300'을 차례로 출시할 방침이다. 화웨이 역시 내년 최신 AI 칩 '어센드 950'을 출시하며 엔비디아에 정면으로 맞설 예정이다. 중국이 독자적인 반도체 생태계 구축을 본격화한 건 미국의 수출 통제에 대응하기 위해서다. 미국은 2022년부터 중국에 대한 수출 규제를 강화하며 고성능 반도체 수출을 제한했고 트럼프 2기 행정부 들어서도 이같은 규제 수위를 높였다. 이에 중국이 자국 기술력 강화에 나서면서 역설적으로 기술 자립에 속도가 나고 있다. 중국 정부도 기업들을 적극 지원하고 있다. 중국 당국은 자국 반도체 산업 지원에 최대 100조원 규모의 보조금 및 금융 지원 패키지를 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 3440억 위안(약 72조4000억 원) 규모의 빅펀드 3기 등 기존 투자 계획과 별도 지원이다. 최근 트럼프 행정부가 엔비디아의 H200칩의 대중 수출을 승인했지만 자국 기업 지원을 통해 외국 반도체 기업 의존도를 낮추려는 의지로 해석된다.
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중국 무어스레드, 엔비디아 겨냥 차세대 AI칩 공개
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[글로벌 핫이슈] 중국, 105조원 규모 반도체 추가 지원금 조성…단일 국가 최대 규모
- 중국이 국내 반도체 산업을 위해 최대 5000억 위안(약 105조 원) 규모의 새로운 자금 지원 계획을 발표할 예정이다. 미국이 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체의 대중 수출을 허용한 가운데 해외 업체에 대한 의존을 줄이려는 움직임이란 해석이 나온다. 블룸버그통신은 지난 13일(현지시간) 소식통을 인용해 중국 당국이 2000억 위안(41조 8900억 원)에서 5000억 위안에 이르는 보조금 및 재정 지원 패키지를 검토 중이라고 보도했다. 지원책의 구체적인 내용과 규모, 지원 대상 기업 등은 확정되지 않았지만 기존의 국가 집적회로 산업 투자 기금(일명 빅펀드)에 추가되는 형식으로 알려졌다. 중국은 지난해 5월 3기 빅펀드 조성 사업을 시작했다. 규모는 3440억 위안(약 72조 원)으로 앞선 두 차례 사업 규모를 넘어섰다. 최종적으로 자금 지원 규모가 5000억 위안에 이르면 이는 단일 국가 역사상 정부의 반도체 지원 프로그램 중 최대 규모라고 블룸버그는 지적했다. 이 같은 보도는 미국이 엔비디아의 고성능 칩인 H200의 중국 수출을 승인한 후 이뤄졌다. 중국에 AI 칩과 기술의 수출에 엄격한 통제를 유지하던 미국은 지난 8일 도널드 트럼프 대통령이 엔비디아의 H200의 중국 수출을 승인하고 판매액의 25%를 수수료로 징수하겠다고 발표했다. H200은 최신 블랙웰보다 약 18개월 뒤처진 모델이다. 하지만 중국 기업의 H200 수요가 매우 높아 엔비디아는 생산 능력 확대를 고려하고 있다고 로이터통신이 보도했다. 2024년 출시된 H200은 앞선 호퍼 시리즈 가운데 가장 강력한 AI 칩으로 중국 시장을 위해 개발된 H20 모델과 비교해 6배 높은 성능을 자랑한다. 중국의 알리바바와 바이트댄스 등은 엔비디아에 H200 구매 문의를 했으며 대량 주문에 관심을 보이는 것으로 알려졌다. 중국 당국은 지난 10일 긴급회의를 열어 H200의 허용 여부를 논의했으며 H200 구매 조건으로 일정 비율의 중국산 칩을 함께 구매하도록 하는 방안이 논의된 것으로 전해졌다. 장판(張帆) 싱가포르 어드밴티지 리서치 컨설팅 설립자는 "중국은 엔비디아의 H200 수입을 결국 수용할 것"이라며 "중국은 가능한 한 합법적 채널로 해외 첨단 칩을 구매하고, 다른 한편으로 자국산 칩 개발을 가속하는 양방향 책략을 펼치고 있다"고 연합조보에 밝혔다. 시진핑 중국 국가주석은 그간 국가적 역량을 총동원해 반도체 기술 자립에 나설 것을 주문했다. 트럼프 1기 행정부부터 지속된 수출 규제로 미국 첨단 반도체 기술 접근의 불확실성이 커졌기 때문이다. 미국이 엔비디아의 고성능 칩인 H200의 중국 수출을 최근 승인했으나 중국은 H200에 대한 승인 절차를 강화하고, 정부 산하기관에는 구매를 금지하도록 할 것이라는 전망도 나온다. 민간에서도 첨단 칩 개발에 속도를 내고 있다. 이에 앞서 화웨이는 인공지능(AI) 서버 시스템 '클라우드매트릭스 384'를 내놓고 엔비디아에 도전하고 있으며 바이두와 알리바바 역시 자체 개발 칩 다량을 하나로 묶는 대규모 컴퓨팅 클러스터를 통해 칩 개발에 박차를 가하고 있다. 중국 당국 역시 자국산 반도체 사용을 적극 장려하며 칩 자립을 가속화하고 있다. 엔비디아 칩 사용 자제령을 내리는 한편 자국산 칩을 활용하는 데이터센터에는 전기요금을 할인해주는 정책을 발표한 것이 대표적이다. [Key Insights] 중국의 105조 원 규모 반도체 굴기 재점화는 미국의 기술 통제에도 굴하지 않겠다는 선언이다. 엔비디아 칩을 수입하면서도 내부적으로는 자체 생태계 구축에 전력투구하는 투트랙 전략은 한국 반도체 산업에 거대한 위협이다. 범용 반도체 시장을 장악한 중국이 막대한 자본을 무기로 AI 반도체 설계 및 제조까지 추격하는 상황에서, 한국은 초격차 기술 확보는 물론 미국 및 주요 동맹국과의 굳건한 공급망 연대를 통해 중국의 거센 추격을 뿌리칠 국가 차원의 총력전이 시급하다. [Summary] 중국이 반도체 기술 자립을 위해 단일 국가 최대 규모인 최대 5000억 위안(약 105조 원)의 추가 재정 지원을 검토 중이다. 이는 트럼프 미국 행정부가 엔비디아 H200 칩의 조건부 수출을 승인한 가운데, 해외 의존도를 낮추고 자국 칩 개발을 가속하려는 투트랙 전략의 일환이다. 화웨이, 알리바바 등 민간 기업의 자체 칩 개발과 함께 정부의 자국산 반도체 사용 장려 정책이 맞물리며 중국의 반도체 굴기가 국가적 총력전 양상으로 전개되고 있다.
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[글로벌 핫이슈] 중국, 105조원 규모 반도체 추가 지원금 조성…단일 국가 최대 규모
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[글로벌 핫이슈] 엔비디아, AI 반도체 위치 추적 기술 탑재…중국 밀반출 원천 차단
- 엔비디아가 자사의 인공지능(AI) 반도체칩이 어느 국가에서 작동 중인지 파악할 수 있도록 하는 위치 확인 기술을 개발했다. 10일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아는 최근 몇달간 해당 기술을 비공개로 시연해왔으며 앞으로 고객이 직접 설치를 선택할 수 있는 소프트웨어 업데이트 방식으로 제공할 예정이다. 이 기능은 그래픽 처리 장치(GPU)의 기밀 컴퓨팅 기능에 기반을 두고 있다. GPU가 서버와 통신할 때 발생하는 시간 지연을 활용해 칩의 위치 정보를 파악해내는 구조다. 엔비디아의 최신 칩인 '블랙웰'에 우선 적용하고 '호퍼' 등 이전 세대 제품에도 적용할지 여부를 검토하고 있다. 엔비디아는 성명에서 "데이터센터 운영자가 전체 AI GPU 장비의 상태와 재고를 모니터링할 수 있도록 지원하는 새로운 고객 설치용 소프트웨어를 도입 중"이라고 밝혔다. 로이터는 엔비디아의 이번 조치가 미국 정부와 의회의 요구에 부응하는 성격이 있다고 짚었다. 미국 의회는 지난 5월 자국의 고성능 반도체가 수출 규제를 뚫고 중국으로 밀반출되고 있다며 위치추적 등의 기술을 의무화하는 법안을 추진하겠다고 밝혔다. 미국 법무부도 지난 8일 수출 통제를 우회해 최소 1억6000만 달러(약 2355억 원)어치에 달하는 엔비디아 칩을 중국으로 보내려 한 밀수 조직을 적발했다고 발표하며 규제 필요성을 강조했다. 엔비디아가 도입하기로 한 위치 확인 기술이 수출 제한 대상국에 AI칩이 밀반출되는 것을 막아야 한다는 미국 정부의 요구에 부합한다는 것이다. 그러나 중국은 자국 기업에 엔비디아 칩 사용을 제한하라는 지침을 내리며 미국의 통제에 반발해왔다. 중국 당국은 엔비디아가 중국으로 수출하는 칩의 보안 문제를 제기하기도 했는데, 엔비디아는 자사 칩에는 "외부에서 원격으로 접근하거나 제어할 수 있는 '백도어'가 없다"고 부인했다. 로이터에 따르면 소프트웨어 전문가들은 엔비디아가 자사 제품의 보안을 훼손하지 않고도 위치 확인 기술을 구축할 수 있다고 설명했다. [Key Insights] 엔비디아의 위치 추적 기술 도입은 반도체가 단순한 산업재를 넘어 국가 안보를 좌우하는 전략 무기임을 재확인시켜 준다. 미국은 동맹과 기업을 동원해 중국의 AI 굴기를 원천 봉쇄하려는 통제망을 더욱 정교하게 다듬고 있다. 한국 반도체 기업들 역시 단순한 수출 규제 준수를 넘어, 자사 제품의 최종 사용처와 유통 경로를 투명하게 증명할 수 있는 고도화된 공급망 관리 기술과 선제적인 컴플라이언스 시스템을 시급히 구축해야 할 시점이다. [Summary] 미국 엔비디아가 자사 AI 반도체의 작동 위치를 파악할 수 있는 소프트웨어 기술을 개발해 최신 칩 블랙웰에 우선 적용한다. 이는 고성능 칩이 수출 규제를 뚫고 중국 등 적성국으로 밀반출되는 것을 차단하려는 미국 정부와 의회의 강력한 요구에 부응한 조치다. 통신 지연 시간을 활용해 위치를 추적하는 이 기술에 대해 중국은 안보 위협을 주장하며 강하게 반발하고 있어, 첨단 반도체를 둘러싼 미중 기술 패권 갈등은 한층 격화될 전망이다.
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[글로벌 핫이슈] 엔비디아, AI 반도체 위치 추적 기술 탑재…중국 밀반출 원천 차단
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트럼프 정권, 엔비디아 'H200' 칩 중국 수출 허용 가닥
- 미국 정부가 중국 수출 허용 여부를 저울질하던 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 'H200'에 대해 허용 쪽으로 가닥을 잡은 것으로 알려졌다. 8일(현지시간) 로이터통신과 미국 인터넷 매체 세마포 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 엔비디아의 고성능 그래픽처리장치(GPU) H200의 중국 수출을 허용할 방침이다. 다만 상무부와 엔비디아는 이와 관련한 논평 요청에 답하지 않았다. H200은 지난 세대 아키텍처인 '호퍼'를 적용한 칩 중 최고 성능을 갖춘 제품이다. 최신 '블랙웰' 기반 GPU보다는 뒤처지지만 현재 중국 수출이 승인된 저사양 칩 'H20'과 견주면 압도적인 성능 격차를 보인다. H200은 추론 등에 활용할 때 H20의 2배 성능을 보이는 것으로 알려졌고, AI 훈련에 쓰이는 텐서 코어 연산 성능은 6배 이상이라는 것이 싱크탱크 '진보연구소(Institute for Progress)'의 설명이다. 이번 H200의 중국 수출 허용은 하워드 러트닉 상무장관의 지지를 받고 있다고 세마포는 전했다. 이 칩이 중국에 수출되면 엔비디아의 수익을 증대할 수 있음은 물론이고 미국의 기술이 세계 표준으로 유지될 수 있다는 것이 러트닉 장관의 판단이다. 이는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 그간 주장해왔던 것과 사실상 같은 내용이다. 황 CEO는 지난 10월 말 워싱턴DC에서 개최한 개발자 행사(GTC)에서 "미국이 (중국과의) AI 경쟁에서 승리하기를 바란다"면서 그러기 위해서는 중국 시장에 진출해야 한다고 강조했다. 중국에 반도체를 판매해 중국이 미국의 기술에 의존하도록 만드는 것이 AI 경쟁에서 이기는 길이라는 논리다. 그러나 실제 엔비디아 칩 수출의 허용 여부를 가르는 열쇠를 쥔 사람은 도널드 트럼프 미국 대통령이다. 트럼프 대통령과 젠슨 황 CEO는 지난 3일 면담을 갖고 반도체 수출 통제 문제를 논의했다. 당시 트럼프 대통령은 면담 이후 어떤 대화를 나눴는지에 대한 기자들의 질문에 "(황 CEO는) 똑똑한 사람"이라고 언급하고, 황 CEO에게 반도체 수출 여부에 관한 결정 내용을 전달했는지에 대한 물음에도 "그는 알고 있다"고만 답했다. 다만 H200 칩의 중국 수출이 허용되더라도 중국 정부가 이 제품을 받아들일지는 알 수 없다. 중국은 기존에 수출이 허용된 H20에 대해서도 보안 우려가 있다며 자국 기업들에 해당 칩을 사용하지 말 것을 종용한 것으로 알려졌다. 황 CEO도 지난 3일 H200 칩의 수출이 허용되면 중국이 기업들에 구매를 허용할지에 대한 질문에 "우리는 모른다. 전혀 감이 잡히지 않는다"고 말했다.
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트럼프 정권, 엔비디아 'H200' 칩 중국 수출 허용 가닥
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[글로벌 핫이슈] 트럼프, 엔비디아 'H200' 중국 수출 전격 허용⋯반도체 통제판 뒤집었다
- 미국 도널드 트럼프 행정부가 인공지능(AI) 반도체 통제의 상징이었던 엔비디아의 최신 GPU ‘H200’의 중국 수출을 공식 승인하며 대중국 기술 봉쇄 정책의 근간을 뒤흔들었다. 이는 국가 안보를 이유로 첨단 칩 공급을 원천 차단해온 바이든 정부의 ‘마당은 좁게, 담장은 높게(Small Yard, High Fence)’ 전략을 폐기하고, 경제적 실익을 챙기는 트럼프식 실용주의 노선으로의 급격한 선회를 의미한다. '‘상납금 25%' 조건부 허용⋯엔비디아 캠페인의 승리 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 지난 1월 13일자로 엔비디아 H200 및 AMD MI325X 등 첨단 AI 칩의 중국 수출 심사 기준을 ‘거부 추정’에서 ‘건별 심사(Case-by-Case)’로 완화했다. 이에 따라 1월 15일부터는 엄격한 심사를 통과한 물량에 한해 중국 수출이 가능해졌다. 이번 결정은 젠슨 황 엔비디아 CEO가 “수출 통제로 거대한 중국 시장을 해외 경쟁사에 넘겨주고 있다”며 트럼프 행정부를 상대로 벌여온 끈질긴 로비가 결실을 본 결과다. 트럼프 대통령은 이번 허가의 전제 조건으로 엔비디아가 중국 판매 수익의 25%를 미국 정부에 ‘수수료’ 명목으로 납부하는 파격적인 조건을 내걸었다. 이는 지난해 8월 저사양 칩인 H20 수출 허용 당시 부과했던 15%보다 상향된 수치다. 사실상의 ‘수출세’를 통해 연방 정부의 재원을 확보하는 동시에, 미국 기업들이 중국 시장에서 퇴출당하는 것을 막겠다는 계산이다. 안보 공백 우려와 의회의 강력 반발 이러한 정책 급변에 대해 미국 내 대중 강경파와 의회는 강력히 반발하고 있다. 고성능 H200 칩이 중국의 거대언어모델(LLM) 고도화와 군사적 목적에 전용될 경우 미국의 기술적 우위가 순식간에 사라질 수 있다는 경고다. 실제로 브라이언 마스트 하원의원 등 공화당 내 강경파들은 지난 1월 21일, 차세대 칩인 ‘블랙웰’의 수출을 2년간 원천 금지하고 의회의 통제권을 강화하는 ‘AI 감시법(AI Overwatch Act)’을 발의하며 맞불을 놓았다. 스콧 베선트 재무장관은 “최첨단 기술이 아닌 1~2년 전 모델은 중국에 수출해 미국 기업의 지배력을 유지하는 것이 전략적으로 유리하다”며 행정부의 입장을 옹호하고 있다. 하지만 전문가들은 중국이 확보하게 될 연산 능력이 이전에 비해 최대 10배까지 늘어날 수 있다며 우려를 표하고 있다. 경제적 이익을 앞세운 트럼프의 ‘거래의 기술’이 미국의 안보 토대를 흔드는 악수가 될지, 아니면 중국을 미국 기술 생태계에 종속시키는 묘수가 될지 전 세계 반도체 시장이 숨죽이며 지켜보고 있다. [Key Insights] 트럼프 행정부의 H200 중국 수출 허용은 첨단 기술을 안보 자산이 아닌 '협상의 지렛대'와 '세수 확보 수단'으로 보는 인식의 변화를 극명하게 보여준다. 이는 한국 반도체 업계에 기회와 위기라는 양날의 검이다. 엔비디아의 중국 점유율 회복은 국내 메모리 반도체 수요 증가로 이어질 수 있으나, 동시에 중국 AI 산업의 가파른 추격은 우리 IT 생태계에 장기적인 위협이 될 것이다. 특히 미국의 정책 기조가 '원천 차단'에서 '조건부 허용'으로 바뀌는 과정에서 발생할 수 있는 공급망의 불확실성에 대비해, 우리 기업들은 특정 진영에 치우치지 않는 유연한 컴플라이언스 전략과 독자적인 기술 격차 유지를 최우선 과제로 삼아야 한다. [Summary] 트럼프 행정부가 엔비디아 H200 칩의 중국 수출을 전격 승인하며 대중국 반도체 봉쇄망을 사실상 해제했다. 판매 수익의 25%를 정부에 납부하는 조건으로 길을 터준 이번 조치는 미 기업의 이익을 최우선시하는 트럼프식 실용주의의 결과물이다. 미 의회 등 강경파는 국가 안보 위협을 근거로 강력히 반발하고 있으나, 행정부는 기술 종속을 유도하는 전략이라며 맞서고 있다. 이번 정책 변화는 글로벌 AI 공급망과 미·중 기술 패권 전쟁의 구도를 근본적으로 재편하는 분수령이 될 전망이다.
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- 포커스온
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[글로벌 핫이슈] 트럼프, 엔비디아 'H200' 중국 수출 전격 허용⋯반도체 통제판 뒤집었다
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[글로벌 핫이슈] 트럼프, 중동에 '블랙웰' 7만 개 전격 허용⋯'안보'보다 '로비와 실리' 택했다
- 미국 도널드 트럼프 행정부가 사우디아라비아와 아랍에미리트(UAE) 등 중동 주요 우방국을 대상으로 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체 수출을 전격 허가했다. 이는 기술 유출 방지를 위해 중동행 첨단 칩 공급을 극도로 제한해온 전임 바이든 정부의 봉쇄 기조를 뒤집고, 거액의 투자 유치와 미국 기업의 이익을 우선시하는 트럼프식 ‘거래의 외교’가 본격화된 것으로 풀이된다. 빈 살만-트럼프 백악관 회담 직후 '수출 승인' 떨어졌다 월스트리트저널(WSJ) 등 주요 외신에 따르면 미 상무부는 19일(현지 시간) 사우디의 AI 기업 ‘휴메인’과 UAE의 ‘G42’에 엔비디아의 최신 서버용 GPU인 ‘GB300’을 각각 3만 5000개씩, 총 7만 개 수출하도록 인가했다. GB300은 현존 최고 성능으로 꼽히는 ‘블랙웰’ 아키텍처가 적용된 전략 모델이다. 이번 승인은 철저하게 실리에 기반한 협상의 결과물이다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 중동 국가들이 약속한 대미 투자를 이행해야 칩을 줄 수 있다는 강경한 태도를 유지하며 협상을 끌어왔다. 교착 상태였던 논의는 지난 18일 무함마드 빈 살만 사우디 왕세자가 백악관을 방문해 트럼프 대통령과 회담을 가진 직후 급물살을 탔다. 이 자리에서 사우디 휴메인은 일론 머스크의 xAI 및 엔비디아와 협력해 500MW(메가와트) 규모의 대형 데이터센터를 구축하기로 합의하며 ‘반도체 티켓’을 확보했다. 중국 유출 방지용 '고강도 보안' 의무화⋯한국 공급망엔 긍정적 다만 트럼프 행정부는 빗장을 푸는 대신 강력한 ‘안전장치’를 요구했다. 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 수출된 반도체가 화웨이 등 중국 측 제재 대상 기업으로 흘러 들어가지 않도록 실시간 모니터링과 엄격한 보안 규정을 적용할 방침이다. 이는 중동을 중국의 기술 우회로로 활용하지 못하게 하겠다는 의지다. 이번 중동향 수출 물물꼬가 트이면서 한국 반도체 생태계에도 훈풍이 불 것이라는 관측이 지배적이다. 특히 젠슨 황 엔비디아 CEO가 공언한 ‘2030년까지 한국에 최신 GPU 26만 장 공급’ 약속도 탄력을 받을 전망이다. 중동이라는 거대 시장의 규제가 풀리면서 전반적인 공급망 흐름이 원활해짐에 따라, 한국 정부와 기업이 추진 중인 AI 인프라 고도화 전략에도 긍정적인 영향이 기대된다. [Key Insights] 트럼프 행정부가 중동에 첨단 반도체 수출을 허용한 것은 미국 우선주의가 안보 가치마저 ‘거래 가능한 자산’으로 취급하고 있음을 단적으로 보여준다. 사우디가 데이터센터 투자와 머스크와의 협력을 대가로 최고 사양의 칩을 확보한 사례는 향후 우리나라도 첨단 기술 도입 시 단순한 구매를 넘어 대규모 인프라 투자나 전략적 파트너십을 협상 카드로 제시해야 함을 시사한다. 특히 엔비디아의 한국향 26만 장 공급 약속이 현실화될 가능성이 커진 만큼, 우리 기업들은 이를 활용해 세계적 수준의 AI 연산 기지를 조기에 구축하고 메모리 반도체 리더십을 공고히 하는 ‘선제적 대응’에 전력을 다해야 한다. [Summary] 미국 트럼프 행정부가 사우디아라비아와 UAE 기업에 엔비디아 최신 AI 칩 7만 개의 수출을 승인했다. 빈 살만 왕세자와 트럼프 대통령의 회담 직후 이뤄진 이번 결정은 500MW급 데이터센터 구축 등 대규모 투자를 대가로 성사된 ‘실리 외교’의 결과물이다. 중국 유출 방지를 위한 보안 장치를 전제로 한 이번 조치는 글로벌 반도체 공급망의 불확실성을 해소하는 계기가 되었으며, 젠슨 황 CEO가 약속한 한국 내 26만 장의 AI 칩 공급 이행에도 긍정적인 신호로 작용할 전망이다.
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[글로벌 핫이슈] 트럼프, 중동에 '블랙웰' 7만 개 전격 허용⋯'안보'보다 '로비와 실리' 택했다
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[월가 레이더] 엔비디아 '어닝 서프라이즈' 무색⋯다우, 700P 상승분 반납하며 하락 마감
- 뉴욕증시가 엔비디아의 호실적에 환호하며 장 초반 폭등세를 보였으나, 연방준비제도(연준·Fed)의 금리 인하 기대감이 꺾이고 차익 실현 매물이 쏟아지며 일제히 하락 마감했다. 다우존스 산업평균지수는 장중 한때 700포인트 넘게 치솟았으나 결국 하락세로 전환, 극심한 변동성 장세를 연출했다. 20일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스 지수는 전장보다 241포인트(0.5%) 하락 마감했고, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수는 1.1%, 기술주 중심의 나스닥 지수는 1.6% 급락했다. 이날 시장은 장 초반 엔비디아 효과로 강력한 랠리를 펼쳤다. 엔비디아는 예상치를 상회하는 실적과 4분기 매출 전망을 내놓으며 주가가 5%까지 급등했으나, 오후 들어 상승분을 모두 반납하고 1% 넘게 하락 마감했다. 이는 지난 4월 이후 볼 수 없었던 기록적인 장중 반전이었다. 투자심리를 얼어붙게 만든 결정적 트리거는 '지연된 고용지표'였다. 연방정부 셧다운으로 인해 뒤늦게 발표된 9월 비농업 고용 보고서에 따르면, 신규 일자리는 11만 9000개로 집계되어 월가 예상치(5만 개)를 두 배 이상 웃돌았다. 노동시장이 여전히 뜨겁다는 신호는 즉각 금리 인하 기대감을 짓눌렀다. 금리 선물 시장에서 12월 금리 인하 확률은 40% 미만으로 급락했고, 국채 금리 하락세도 제한됐다. 업종별 희비도 엇갈렸다. 기술주와 AI 관련주가 일제히 조정을 받은 반면, 월마트는 견조한 실적과 가이던스 상향에 힘입어 6% 가까이 급등했다. 이는 고평가된 기술주에서 필수소비재 등 방어주로 자금이 이동하는 '로테이션' 현상이 뚜렷해지고 있음을 시사한다. 한편, 위험 자산 회피 심리가 확산되며 비트코인은 8만 7000달러 선이 붕괴되는 등 가상자산 시장도 약세를 면치 못했다. [미니 해설] 숫자보다 '심리'가 지배한 시장…왜 '엔비디아 효과'는 사라졌나 "소문에 사서 뉴스에 팔라(Buy the rumor, sell the news)." 주식 시장의 이 오래된 격언이 20일(현지시간) 뉴욕증시를 지배했다. 이날의 장세는 유독 잔인하고도 교과서적인 '함정'이었다. 엔비디아라는 강력한 엔진이 돌아갔음에도 불구하고, 증시라는 거대한 배는 앞으로 나아가지 못하고 오히려 뒷걸음질 쳤다. 왜 이런 일이 벌어졌을까? 이날 시장이 우리에게 던진 메시지는 명확하다. 이제 투자자들은 '실적'이라는 숫자보다 '거품'이라는 공포와 '금리'라는 현실에 더 민감하게 반응하고 있다는 것이다. 재료 소멸된 ‘AI 대장주’, 밸류에이션 부담에 발목 이날 개장 전만 해도 분위기는 축제였다. AI 대장주 엔비디아는 또 한 번 시장을 놀라게 했다. 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 실적 발표에서 차세대 칩인 블랙웰(Blackwell)에 대한 수요가 "차트를 벗어날 정도(off the charts)"라며 일각에서 제기된 AI 거품론을 정면으로 반박했다. 하지만 시장의 반응은 냉정했다. 장 초반 5%의 급등세는 순식간에 매도세로 돌변했다. 이는 전형적인 '재료 소멸'이자, 밸류에이션에 대한 시장의 인내심이 바닥났음을 보여준다. 아무리 실적이 좋아도, 이미 주가에 반영된 기대치가 너무 높다면 시장은 이를 차익 실현의 기회로 삼는다. 월스트리트저널은 이에 대해 "강력한 실적 보고서에도 불구하고, 많은 투자자는 여전히 부풀려진 AI 기업들의 밸류에이션과 공격적인 지출 계획이 거품의 징후일 수 있다고 우려한다"고 지적했다. 실제로 오라클, AMD 등 다른 AI 관련주들이 먼저 무너지기 시작했고, 이는 엔비디아의 하락을 부추겼다. 투자자들은 이제 '얼마나 버느냐'보다 '얼마나 더 오를 수 있느냐'를 의심하기 시작한 것이다. '매크로의 역습'…견조한 고용이 부른 긴축의 공포 엔비디아가 불을 지폈다면, 찬물을 끼얹은 것은 연준과 고용지표였다. 이날 셧다운으로 지연 발표된 9월 고용 보고서는 시장에 혼란을 주기에 충분했다. 신규 고용이 11만 9000명으로 예상치(5만 명)를 크게 상회한 것이다. 경제가 튼튼하다는 것은 통상 호재여야 하지만, 인플레이션과의 전쟁을 치르고 있는 지금의 월가엔 악재다. KKM 파이낸셜의 제프 킬버그(Jeff Kilburg)는 이날의 상황을 정확하게 짚었다. 그는 "엔비디아의 열기(sizzle)가 12월 금리 인하 확률 감소로 인해 식어가고 있다"고 진단했다. 이어 "시장은 12월 인하를 기대했으나, 그 내러티브가 바뀐 것으로 보인다"고 덧붙였다. 즉, 경제가 너무 뜨거우면 연준이 금리를 내릴 명분이 사라진다. 실제로 이날 데이터 발표 직후 12월 금리 인하 확률은 40% 미만으로 뚝 떨어졌다. JP모건의 마이클 페롤리(Michael Feroli) 수석 이코노미스트는 "9월 고용 보고서가 보내는 엇갈린 신호들은 다음 FOMC 회의에서 치열한 논쟁을 불러일으키기에 안성맞춤(tailor-made)"이라고 분석했다. 실업률이 4.4%로 소폭 상승했음에도 불구하고, 예상보다 강력한 고용 창출은 연준 내 매파(통화 긴축 선호)들에게 힘을 실어줄 수밖에 없다. 성장주 떠나 방어주로…뚜렷해진 '자금 대이동' 이날 장세에서 놓치지 말아야 할 또 하나의 포인트는 '로테이션(순환매)'이다. 나스닥이 1.6% 급락하는 동안, 미국의 대표적인 소매 유통업체 월마트는 6% 가까이 급등했다. 월마트는 고소득층 소비자의 유입과 전자상거래 성장에 힘입어 호실적을 냈고, 이는 경기 방어주로서의 매력을 극대화했다. 글로벌트 인베스트먼트(Globalt Investments)의 토마스 마틴(Thomas Martin) 선임 포트폴리오 매니저는 "시장이 성장주 대 가치주, 그리고 위험(risk) 대 위험 회피(risk-off) 자산 사이에서 포지션을 정하는 데 시간이 걸리고 있다"고 설명했다. 이는 투자자들이 이제 무조건적인 성장을 쫓기보다, 불확실한 거시 경제 환경에서 살아남을 수 있는 '현금 창출 능력'과 '안전성'을 갖춘 기업으로 피난하고 있음을 의미한다. 비트코인이 8만 7000달러 아래로 떨어지며 7개월 만에 최저치(4월 이후) 수준을 위협받은 것 또한 이러한 '리스크 오프' 심리를 대변한다. 커지는 불확실성, '방향성 탐색' 국면 진입 불가피 이날 다우지수가 장중 고점에서 저점까지 1100포인트 넘게 요동친 것은 단순한 하루의 해프닝이 아니다. 이는 현재 시장 참여자들의 심리가 얼마나 취약한지 보여주는 방증이다. 주요 지수들이 이 정도 규모의 상승분을 반납하고 하락 마감한 것은 "지난 4월 이후 최대 규모의 반전"이며, 최근 3년 반 동안 손에 꼽을 정도로 드문 일이다. 우리는 지금 'AI라는 꿈'과 '고금리라는 현실' 사이의 괴리가 좁혀지는 고통스러운 과정을 목격하고 있다. 당분간 시장은 방향성을 찾지 못하고 극심한 변동성에 시달릴 가능성이 크다. 엔비디아의 실적조차 시장을 구하지 못했다면, 이제 시장을 떠받칠 수 있는 것은 연준의 명확한 시그널뿐이다. 하지만 오늘 확인했듯, 연준의 손발은 강력한 고용 데이터에 묶여 있다. 투자자들은 이제 화려한 성장 스토리보다는 기업의 기초 체력과 거시 경제의 파고를 견딜 수 있는 방어력에 주목해야 할 때다.
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- 금융/증권
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[월가 레이더] 엔비디아 '어닝 서프라이즈' 무색⋯다우, 700P 상승분 반납하며 하락 마감
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[글로벌 핫이슈] 美서 찍어낸 엔비디아 칩⋯'반도체 독립' 첫발 뗐다
- 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국 애리조나주 피닉스 '팹21(Fab 21)'에서 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰(Blackwell)' 생산을 위한 첫 웨이퍼를 출하했다. 2020년 공장 건설 발표 이후 5년여 만에 거둔 첫 결실이다. 2025년 11월 19일, 미 반도체 업계는 이를 두고 "미국 반도체 제조업의 역사적 회귀"라며 환호했다. 하지만 화려한 축포 뒤에는 '전공정은 미국, 후공정은 대만'이라는 기형적 생산 구조의 한계가 여전히 숙제로 남았다. 외신과 업계 동향을 종합하면, TSMC와 엔비디아는 지난 10월 팹21에서 생산된 첫 4나노미터(4N) 공정 기반의 블랙웰 웨이퍼를 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "미국 역사상 가장 중요한 칩이, 가장 앞선 공장을 통해 바로 이곳 미국 땅에서 생산됐다"고 강조했다. 이는 단순한 시제품 생산을 넘어, 바이든 행정부가 추진해 온 '반도체법(CHIPS Act, 칩스법)'이 실질적인 제조 성과로 이어지기 시작했음을 알리는 상징적 장면이다. 美서 만들고도 대만행…'절반의 성공' 그러나 냉정히 뜯어보면 이번 생산은 '절반의 성공'에 가깝다. 엔비디아는 '대량 생산(Volume Production)' 단계 진입을 선언했지만, 애리조나에서 갓 구워진 웨이퍼가 곧바로 AI 데이터센터에 투입될 수는 없기 때문이다. 반도체 제조의 핵심인 전공정(웨이퍼 회로 그리기)은 미국에서 끝났지만, 이를 칩 형태로 조립하고 마감하는 후공정(패키징) 설비가 미국에는 없다. 특히 블랙웰 같은 초고성능 AI 반도체는 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓아 연결하는 TSMC만의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'가 필수적이다. 현재 애리조나 팹에는 이 고난도 패키징 라인이 구축되지 않았다. 결국 '미국산' 웨이퍼는 다시 태평양을 건너 대만으로 보내져야만 완제품이 된다. 진정한 의미의 '공급망 자립'과는 거리가 있다는 지적이 나오는 이유다. 물류 동선이 꼬이면서 생산 효율성은 떨어지고, 지정학적 위기 발생 시 공급망 단절 리스크도 완전히 해소되지 않는다. 비용보다 안보…'메이드 인 USA'의 대가 경제성 측면에서도 애리조나 공장은 난제가 많다. 업계 분석에 따르면 미국 내 생산 비용은 대만 대비 5~20%가량 높다. 고임금 구조와 인력난, 자원 조달 비용 상승 탓이다. 팹21 가동 과정에서도 이미 인력 수급 문제와 장비 설치 지연, 인허가 이슈 등으로 수차례 홍역을 치른 바 있다. 그럼에도 미국 정부와 TSMC가 이 프로젝트를 밀어붙이는 명분은 명확하다. 바로 '안보'다. TSMC와 미 정부 관계자들은 높은 비용을 감수하더라도 공급망의 핵심 거점을 미국 내에 두는 것이 '기술 주권'과 직결된다고 본다. 유사시 대만 해협이 봉쇄되더라도, 최소한의 칩 설계와 웨이퍼 제조 역량을 자국 내에 보유함으로써 국가 안보 리스크를 헤지(Hedge, 위험 회피 행위)하겠다는 전략이다. '기가팹'으로 밸류체인 완성 노려 TSMC는 현재의 한계를 극복하기 위해 애리조나 단지를 단순 공장이 아닌 거대 생산 기지인 '기가팹 클러스터(Gigafab Cluster)'로 확장하겠다는 구상을 갖고 있다. 향후 투자 단계에서는 미국 내에 첨단 패키징 라인까지 구축해, 웨이퍼 생산부터 최종 조립까지 '원스톱'으로 처리할 수 있는 시스템을 갖추겠다는 것이다. 이번 블랙웰 웨이퍼 생산은 미국이 잃어버린 제조 경쟁력을 되찾기 위한 긴 여정의 첫발이다. 설계도(Blueprint)에 머물던 계획이 실체(Reality)로 구현되었다는 점에서 그 의미는 결코 가볍지 않다. 비록 당분간 대만 의존도는 지속되겠지만, 미국은 이제 글로벌 반도체 공급망의 최상단으로 복귀하기 위한 교두보를 확보했다. 이는 향후 글로벌 기술 패권 경쟁에서 미국이 쥔 가장 강력한 카드가 될 전망이다. [Key Insights] 미국 땅에서 엔비디아의 최첨단 칩이 생산되기 시작했다는 사실은 글로벌 반도체 공급망이 효율성 중심의 ‘비용 분업’에서 국가 안보 중심의 ‘내재화’로 완전히 전환되었음을 시사한다. 이는 한국 반도체 산업에 매우 복합적인 신호를 보낸다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 미국 내 생산 기지 구축에 박차를 가하고 있는 만큼, 단순 제조 시설을 넘어 현지 패키징 생태계와의 결합력을 높여야 한다. 특히 미국이 후공정 자립까지 완수할 경우 대만과 한국의 지정학적 가치가 변할 수 있으므로, 우리 기업들은 국내 생산 기지의 초격차 기술력을 유지하는 동시에 미국 내 ‘밸류체인 통합’에 선제적으로 대응해 기술 동맹의 핵심 지위를 굳건히 해야 한다. [Summary] TSMC 애리조나 공장이 엔비디아 블랙웰 웨이퍼 첫 출하에 성공하며 미국의 반도체 제조 부활을 알렸다. 하지만 첨단 패키징 시설 부재로 인해 웨이퍼를 다시 대만으로 보내 조립해야 하는 기형적 구조는 여전히 한계로 지적된다. 미국 정부는 높은 비용에도 불구하고 기술 주권 확보와 안보 리스크 헤지를 위해 현지 생산 비중을 지속적으로 확대할 방침이다. TSMC가 향후 애리조나를 기가팹으로 확장해 완결형 공급망 구축을 예고함에 따라, 글로벌 반도체 패권 경쟁은 제조 거점의 물리적 위치를 선점하기 위한 ‘인프라 전쟁’으로 치닫고 있다.
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[글로벌 핫이슈] 美서 찍어낸 엔비디아 칩⋯'반도체 독립' 첫발 뗐다
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엔비디아, 3분기 매출 83조원 첫 돌파⋯데이터센터가 '90% 독주' 이끌었다
- 세계 시가총액 1위 기업 엔비디아가 또다시 사상 최대 실적을 갈아 치웠다. 엔비디아는 19일(현지시간) 자체 회계연도 3분기(8∼10월) 매출이 전년 대비 62% 증가한 570억1000만 달러(약 83조4000억 원)로 집계됐다고 밝혔다. 시장조사업체 LSEG 전망치인 549억2000만 달러를 크게 웃도는 수치다. 실적을 끌어올린 핵심은 데이터센터 부문이었다. 해당 부문 매출은 전년 대비 66% 늘어난 512억 달러로 전체 매출의 90%에 육박했다. 게임 부문은 43억 달러로 30% 증가했으나 직전 분기 대비 1% 감소했다. 전문가용 시각화 부문과 자동차·로봇공학 부문 매출은 각각 7억6000만 달러, 5억9000만 달러로 나타났다. 주당 순이익(EPS)은 1.3달러로 시장전망치(1.25달러)를 상회했다. 엔비디아는 4분기 매출이 650억 달러에 달할 것이라고 전망했다. GPU '블랙웰' 수요가 폭증하면서 클라우드 GPU는 사실상 품절 상태라는 설명이다. 젠슨 황 CEO는 "AI는 모든 산업에 침투하고 있다"고 말했다. [미니해설] 엔비디아 3분기 실적 사상 최대⋯블랙웰칩 수요 폭발 덕분 엔비디아가 또 한 번 '세계 시총 1위'의 존재감을 확인했다. AI 투자의 폭발적 증가가 실적에 그대로 반영되며, 3분기 매출·이익·부문별 실적 모두 시장 예상치를 압도했다. 엔비디아가 이날 발표한 회계연도 3분기 매출 570억1000만 달러는 전년 대비 62% 증가한 수치이자 회사 창립 이래 최대 기록이다. LSEG가 집계한 시장전망치(549억2000만 달러)를 20억 달러 넘게 웃돌았다. 불과 1년 전만 해도 '엄청난 성장'이라 평가된 실적이 매 분기마다 갱신되는 셈이다. 데이터센터가 사실상 '엔비디아 실적' 이끌어 이번 실적에서 가장 눈에 띄는 지점은 데이터센터 매출이다. 해당 부문은 전년 동기 대비 66% 증가한 512억 달러를 기록하며 전체 매출의 90% 가까이 차지했다. 엔비디아는 이미 게임 회사가 아닌 'AI 인프라 기업'으로 전환한 지 오래다. 데이터센터 매출의 중심에는 엔비디아의 최신 GPU 아키텍처 '블랙웰(Blackwell)'이 자리한다. 블랙웰 기반 GPU는 생성형 AI 모델 훈련·추론에서 사실상 업계 표준으로 자리 잡았고, 주요 빅테크 기업들은 대규모 AI 데이터센터 확충 경쟁에 돌입해 수요가 폭발적으로 증가했다. 젠슨 황 CEO가 "블랙웰 판매량은 차트에 표시할 수 없을 정도"라고 표현한 것은 과장이 아니다. 주요 클라우드 기업의 GPU 재고는 품절 상태이며, 고객사는 수개월 단위 대기줄에 서 있는 것으로 전해졌다. 게임·시각화·차량용 부문도 견조…그러나 중심축은 AI 게임 부문 매출은 43억 달러로 전년 대비 30% 성장했지만, 직전 분기 대비로는 1% 감소했다. 시장에서는 "AI 특수에 비해 상대적으로 조용한 성장"이라는 평가가 나온다. 전문가용 시각화 부문 매출은 7억6000만 달러, 자동차·로봇공학 부문은 5억9000만 달러로 집계됐다. 두 부문 모두 성장세를 이어가고 있으나, 전체 실적에서 차지하는 비중은 2% 안팎에 불과하다. AI 생태계 폭발…엔비디아는 "AI의 선순환 구조 진입" 황 CEO는 실적 발표에서 "AI 생태계는 급속히 확장 중"이라며 "더 많은 AI 스타트업, 더 많은 산업군이 GPU 기반 모델 개발에 뛰어들고 있다"고 말했다. 또 "AI는 모든 곳에 침투해 동시에 일을 수행하고 있다"며 '전산업 AI화'를 강조했다. 엔비디아가 자신들의 시장이 단기 호황이 아니라 구조적 성장이라는 점을 거듭 확인한 셈이다. 4분기 전망도 '역대 최대'…650억 달러 제시 엔비디아는 다음 분기 매출이 650억 달러에 이를 것이라고 전망했다. 이는 또 하나의 사상 최고치다. AI 투자 속도가 멈추지 않는 한 엔비디아의 분기별 최고 실적 경신은 반복될 것으로 보인다. GPU 공급 병목은 단기간 해소되기 어렵고, 클라우드 업체들은 AI 데이터센터 증설을 ‘전력 인프라가 따라오느냐’에 따라 조절하고 있다. 즉, 수요는 이미 넘치고 있으며 문제는 공급 능력이라는 의미다. 시장 반응도 즉각적…주가 애프터마켓에서 5% 이상 급등 나스닥 시장에서 엔비디아 주가는 정규장에서 장기호황에 대한 기대감으로 전일 대비 2.85% 오른 186.52달러에 마감했다. 이후 실적 발표 직후 애프터마켓에서는 5% 넘게 급등하며 196달러 선까지 치솟았다. AI 시대의 최대 수혜주라는 평가가 다시 한 번 증명된 셈이다. 엔비디아는 또 오는 12월 4일 기준 주주들에게 주당 1센트 배당을 지급할 계획이라고 밝혔다. "엔비디아는 이제 단순 기업이 아니다" 업계에서는 엔비디아를 더 이상 GPU 제조사로 보지 않는다. AI 산업의 표준·플랫폼·생태계의 핵심을 장악한 ‘대체 불가 기업’이라는 지적이 나온다. 블랙웰의 성공과 AI 인프라 수요 폭증이 이어지는 한, 엔비디아의 실적 경신 행진은 당분간 멈추지 않을 것이란 전망이 우세하다. 로이터는 "엔비디아의 실적은 올해 시장을 사상 최고치로 이끈 AI 주도 랠리에 대한 시험으로 여겨졌다"고 전했다. 뉴욕 50 파크 인베스트먼트의 최고경영자(CEO) 애덤 사르한은 로이터에서 "엔비디아가 AI 수요가 강세를 보이고 있다는 것을 확인하면서 시장은 모두 안도의 한숨을 쉬고 있다"고 말했다.
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엔비디아, 3분기 매출 83조원 첫 돌파⋯데이터센터가 '90% 독주' 이끌었다
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엔비디아·MS, AI 스타트업 앤스로픽에 22조원 공동 투자⋯AI 시장 합종현횡 가속
- 마이크로소프트(MS)가 오픈AI의 경쟁자인 앤스로픽과 협약을 맺는 등 인공지능(AI) 시장에서 합종연횡이 이어지고 있다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 MS는 18일(현지시간) 엔비디아, 앤스로픽과 전략적 파트너십을 체결한다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 MS는 앤스로픽에 50억달러, 엔비디아는 100억달러를 투자한다. 이로써 앤스로픽의 기업 가치는 9월 기준 1830억달러에서 현재 약 3500억달러 수준으로 급등한 것으로 전해졌다. AI 투자 과열 우려 속에서도 빅테크이 대규모 자본을 지속 투입하는 모습이다. 특히 MS가 오픈AI에 대한 의존도를 줄이려는 행보를 본격화하며 AI 시장 재편이 가속화되고 있다는 평가다. 앤스로픽은 MS로부터 3000억달러 규모의 애저 컴퓨팅 자원을 구매하고, 최대 1기가와트(GW)의 추가 컴퓨팅 용량 구매 계약을 체결했다. 또한 엔비디아의 차세대 그레이스 블랙웰·베라 루빈 시스템을 활용해 최대 1GGW의 그래픽처리장치(GPU) 컴퓨팅 자원도 확보하기로 했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "이것은 우리에게 꿈이 이뤄진 순간"이라며 "앤스로픽과 다리오(다리오 아모데이 앤스로픽 CEO)의 작업을 오랫동안 높이 평가해왔으며, 앤스로픽과의 이번 첫 협력을 통해 클로드 모델을 가속화할 것"이라고 말했다. 사티아 나델라 MS CEO는 "(AI) 산업은 제로섬·승자독식 내러티브와 선전을 넘어서야 한다"며 "각국, 각 산업, 모든 고객에게 이 기술이 실질적이고 확실한 성과를 제공할 수 있도록 광범위하고 지속 가능한 역량을 함께 구축하는 것이 지급 필요한 일"이라고 강조했다. 이번 거래는 최근 엔비디아, 아마존 등 AI 칩·클라우드 기업들이 오픈AI와 같은 AI 개발사에 대규모 투자로 지분 등을 확보하고, 해당 기업들이 다시 컴퓨팅 자원을 되사가는 상호 투자 구조가 확산되는 가운데 이뤄졌다. 앤스로픽과 MS, 엔비디아 간 계약도 같은 흐름으로 평가된다. 특히 MS는 오픈AI 초기 투자사로 2019년부터 이 회사에 수십억달러를 투자하며 AI 시대를 선도해왔다. 오픈AI는 2022년 생성형 AI '챗GPT' 출시 이후 AI 붐을 주도해 왔고 MS 역시 AI 수요 확대의 직접적 수혜를 입었다. 최근 오픈AI가 재자본화를 마무리한 이후에도 양측은 협력 관계를 유지하고 있지만 이제는 더 이상 독점적 관계는 아니다. 오픈AI 역시 최근 아마존과 380억달러 규모의 클라우드 컴퓨팅 계약을 체결했다. 오픈AI와 MS 양측 모두 상호 의존도를 줄이며 경쟁사들과 전략적 협력을 병행하는 쪽으로 방향을 틀고 있다. 한편 앤스로픽은 오픈AI 출신인 다리오 아모데이 CEO 등이 2021년 설립한 곳으로, 아마존의 투자와 클라우드 인프라 지원을 받아 대규모 언어모델(LLM) 클로드 시리즈를 개발해 왔다.
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엔비디아·MS, AI 스타트업 앤스로픽에 22조원 공동 투자⋯AI 시장 합종현횡 가속
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 사상 최대 매출에도 'AI 거품론' 재점화⋯성장세 둔화에 시장 '긴장'
- TSMC의 월간 매출이 둔화하면서 인공지능(AI) 분야의 폭발적 성장이 계속될지에 대한 논란이 커지고 있다. 사진=로이터/연합뉴스 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 대만 TSMC는 2025년 10월 매출액이 지난해 같은 달보다 16.9% 증가한 3674억7300만 대만달러(약 17조2680억원)를 기록한 것으로 나타났다. 하지만 TSMC의 월간 매출이 둔화하면서 인공지능(AI) 분야의 폭발적 성장이 계속될지에 대한 논란이 커지고 있다. 재신쾌보(財訊快報), 공상시보, 동삼재경(東森財經) 등이 대만 현지언론들은 10일(현지시간) TSMC가 이날 내놓은 관련 실적을 인용해 이같이 보도했다. 이는 월간 기준으로는 사상 최대를 경신한 수치다. 10월 매출은 전월보다는 11.0% 늘어났다. 생성 인공지능(AI) 처리를 담당하는 서버용 첨단 반도체 판매가 호조를 보였다. 1~10월 누적 매출은 3조1304억3700만 대만달러로 전년 동기와 비교해 33.8% 급증했다. 역대 최고치를 기록했다. 환율은 전년에 비해 대만달러 강세, 달러 약세로 추이하고 있는 가운데 TSMC는 2025년 달러 기준 매출 예상을 전년보다 30% 중반 가까이 증대한다고 점치고 있다. 앞서 TSMC는 컨퍼런스콜을 통해 올해 10~12월 4분기 매출액이 전기보다 1.0% 줄어들고 작년 같은 기간 대비로는 22.0% 많은 322억~334억 달러(48조67380억원)에 이른다고 예상했다. 애널리스트는 이러한 실적이 TSMC가 3나노미터(㎚)와 5나노미터 등 첨단 공정 기술에서 선도적 우위를 확보하고 있을 뿐 아니라 AI 반도체의 구조적 수요 확대에 대한 시장의 기대를 입증한 결과라고 분석했다. 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 지난 8일 열린 사내 체육대회 연설에서 “TSMC의 매출과 이익이 앞으로 매년 사상 최고치를 경신하길 기대한다”고 자신했다. TSMC는 미국 애플과 반도체 대장사로 공장을 가동하지 않는 엔비디아 등에 반도체를 공급하고 있다. 최신 반도체의 성능 우위와 높은 수율로 경쟁사를 압도하고 있다. 다만 일각에서는 10월 TSMC 매출 신장률이 둔화한 점에서 AI 수요가 감속세로 돌아서기 시작했을 가능성을 제기했다. 전년 동월 대비 증가율은 2024년 2월 이래 가장 낮은 수준이라고 지적하며 4분기 매출액도 16% 정도 늘어난다고 전망했다. 최근 거대 기술기업들이 연이어 역대 최고 수준의 실적을 발표했음에도 시장에서는 AI 거품론이 확산하면서 지난주 후반 기술주를 중심으로 주가가 조정을 받았다. 밸루에이션의 고공행진에 대한 투자자의 경계감이 커졌다. TSMC의 성장률 둔화가 그간 시장을 이끌던 'AI 붐'의 종말을 예고하는 것일 수 있다는 우려가 제기되고 있는 상황이다. 지난 2008년 금융위기를 예측한 것으로 유명한 마이클 버리의 사이언 자산운용도 엔비디아와 팔란티어에 대한 풋옵션을 매수한 사실을 공시하며, 이들 기업의 주가 하락에 베팅한 사실을 공개했다. 다만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비롯한 기술 업계 관계자들은 여전히 시장에 낙관적인 입장을 보인다. 황 CEO는 지난 8일 TSMC와 만나기 위해 대만을 방문한 자리에서 자사의 최신 아키텍처인 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 수요가 급증해 핵심 원재료인 웨이퍼를 TSMC에 추가 주문했다고 말했다. 웨이저자 TSMC 회장도 자사의 생산 능력이 여전히 매우 빠듯한 수준이라며 수요와 공급 간 격차를 줄이기 위해 노력 중이라고 지난달 밝혔다. 오픈AI를 비롯해 마이크로소프트·구글·메타 등 주요 AI 관련 기업들도 AI 부문에 막대한 투자를 계속하겠다고 밝혀 AI 부문 성장세가 지속할 것이라는 의견에 힘을 실었다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 최근 블룸버그와 인터뷰에서 "세계가 AI의 성장을 과소평가하고 있다"고 지적하기도 했다. [Key Insights] TSMC의 실적 둔화 논란은 AI 산업이 '폭발적 성장기'에서 '지속 가능성 검증기'로 진입했음을 시사한다. 사상 최대 실적에도 불구하고 시장이 냉담한 반응을 보이는 것은, 단순한 매출 수치보다 향후 수익 창출 모델에 대한 확신을 요구하고 있기 때문이다. 한국 반도체 업계는 이러한 글로벌 공급망의 미세한 변화를 예의주시해야 한다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 메모리 수요가 TSMC의 파운드리 점유율과 동행한다는 점에서, 성장세 둔화가 현실화될 경우 국내 기업들의 실적 가시성도 불투명해질 수 있다. 기술 격차를 유지하는 '초격차 전략'과 더불어, AI 거품 붕괴 시나리오에 대비한 리스크 관리 및 포트폴리오 다변화가 절실한 시점이다. [Summary] TSMC가 10월 사상 최대 월간 매출을 달성했으나, 전년 대비 성장률이 18개월 만에 최저치를 기록하며 AI 거품론이 다시 수면 위로 떠올랐다. 마이클 버리가 엔비디아 하락에 베팅하는 등 시장의 경계심이 커진 가운데, 4분기 성장 감속 전망까지 더해져 기술주 전반에 긴장감이 고조되고 있다. 다만 젠슨 황 엔비디아 CEO와 주요 빅테크들은 대규모 투자 지속 의사를 밝히며 수요 건재를 주장하고 있어, AI 산업의 향방을 둘러싼 낙관론과 비관론의 팽팽한 대립은 당분간 지속될 전망이다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 사상 최대 매출에도 'AI 거품론' 재점화⋯성장세 둔화에 시장 '긴장'
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테슬라, 차세대 AI 칩 삼성·TSMC서 생산⋯머스크 "반도체 공장 직접 짓겠다"
- 테슬라가 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5'를 삼성전자와 TSMC 공장에서 생산한다고 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 밝혔다. 머스크는 텍사스 오스틴에서 열린 테슬라 연례 주주총회에서 "AI5는 기본적으로 네 곳에서 제조될 것"이라며 삼성전자와 TSMC의 대만, 텍사스, 애리조나 공장을 거론했다. 그는 "칩 수요가 폭발적으로 늘고 있어 공급이 여전히 부족하다"며 "결국 테슬라가 자체 반도체 제조시설, 이른바 '테라 팹(Tera Fab)'을 건설해야 할 것"이라고 말했다. 머스크는 "TSMC와 삼성으로부터 생산된 칩을 모두 구매하기로 합의했지만, 생산 속도가 테슬라의 개발 속도를 따라가지 못한다"고 덧붙였다. 그는 "AI5 생산 이후 1년 안에 동일한 시설에서 AI6으로 전환해 성능을 두 배로 높일 것"이라고 밝혔으며, AI5가 엔비디아 블랙웰 칩 대비 전력소모는 3분의 1, 가격은 10% 수준이라고 강조했다. 머스크의 '테라 팹' 선언, AI 반도체 산업 지형 흔든다 일론 머스크가 직접 반도체 공장 설립을 언급한 것은 단순한 생산 효율 논의가 아니라, 전 세계 AI 반도체 공급망의 구조적 전환을 예고하는 발언으로 평가된다. 테슬라는 현재 자율주행과 휴머노이드 로봇 개발 속도를 AI 칩 성능에 맞춰야 하는 상황에 직면해 있다. AI5와 AI6 칩은 테슬라 차량의 완전 자율주행(FSD) 기능과 로봇 '옵티머스'의 인지 능력을 뒷받침하는 핵심 기술이다. 머스크는 이번 주주총회에서 "기능적 로봇을 만들기 위해서는 전력 효율이 뛰어난 AI 칩이 필수"라며 "AI5는 블랙웰 수준의 연산 능력을 유지하면서도 소비전력은 3분의 1, 비용은 10% 미만"이라고 밝혔다. 이는 고성능이면서도 저비용·저전력이라는 '테슬라형 AI 칩' 철학을 보여준다. 엔비디아의 범용 GPU가 다양한 고객 요구를 충족해야 하는 구조라면, 테슬라 칩은 오로지 자체 자율주행 알고리즘에 맞춰 설계할 수 있다는 점에서 효율성이 극대화된다. 그는 휴머노이드 로봇 옵티머스와 함께 주총 무대에 올라 신나게 춤을 추는 모습을 선보여 주주들의 주목을 끌기도 했다. 머스크가 삼성전자와 TSMC를 함께 언급한 것도 주목된다. 테슬라는 양사로부터 병행 공급 체계를 구축해 AI 칩 확보 리스크를 분산하려는 전략으로 풀이된다. 특히 삼성전자의 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정은 전력 효율에 강점을 갖고 있어 테슬라의 설계 방향과 맞닿아 있다. 반면 TSMC는 안정적 수율과 대규모 양산 능력에서 우위를 점한다. 머스크가 "네 곳에서 제조될 것"이라며 한국과 미국, 대만을 동시에 언급한 것은 글로벌 분산 생산 체계의 현실적 한계를 인식하면서도 '공급 안정'에 방점을 둔 발언으로 보인다. 그러나 핵심은 '테라 팹'이다. 머스크가 직접 "테슬라가 자체 칩 공장을 지어야 할 것 같다"고 언급한 것은 AI 반도체의 내재화를 의미한다. 만약 테슬라가 자율주행·로봇용 AI 칩을 자체 생산하게 되면, 이는 전통적인 차량 제조사에서 반도체 설계·제조까지 아우르는 '수직 통합형 테크 제조사'로의 진화를 뜻한다. 이는 엔비디아·TSMC 중심의 현 공급망을 근본적으로 흔들 수 있는 선언이다. 머스크는 "AI5 생산 시작 후 1년 내 AI6으로 전환할 계획"이라며 초고속 세대 교체 전략을 예고했다. 이는 기존 파운드리 모델로는 따라잡기 어려운 속도다. 업계에서는 테슬라의 'AI5→AI6' 전환 주기가 12개월로 단축될 경우, 향후 자율주행차 및 로봇 시장에서 연산력 경쟁의 새로운 기준이 될 것으로 보고 있다. 머스크의 발언은 또한 AI 반도체 전쟁이 더 이상 엔비디아와 AMD의 경쟁 구도로만 볼 수 없음을 보여준다. 테슬라가 직접 칩 설계와 생산에 나설 경우, 기존 클라우드·서버 중심의 GPU 시장이 자율주행과 로봇 중심의 '엣지 AI' 시장으로 확장되며 산업의 무게중심이 이동할 가능성이 크다. 한편 머스크는 옵티머스 로봇의 연간 생산 목표를 100만대로 제시하며 "대당 약 2만달러 수준으로 낮출 수 있다"고 전망했다. 이는 AI 칩의 효율성 확보가 전제되어야 가능한 목표다. 또한 그는 내년 4월부터 자율주행 전용차 '사이버캡' 생산에 들어가고, 전기트럭 '세미'와 차세대 스포츠카 '로드스터'도 연이어 출시하겠다고 밝혔다. 결국 이번 발언은 테슬라가 '전기차 기업'을 넘어 'AI 반도체 기업'으로 진화하고 있음을 알리는 선언이다. 삼성전자와 TSMC가 그 변곡점의 중심에 서 있으며, 머스크의 '테라 팹'이 현실화될 경우 글로벌 반도체 판도는 새로운 경쟁의 장으로 재편될 가능성이 높다.
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테슬라, 차세대 AI 칩 삼성·TSMC서 생산⋯머스크 "반도체 공장 직접 짓겠다"
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엔비디아, 독일에 10억 유로 투입 세계 첫 AI 산업단지 구축
- 엔비디아가 독일에 10억 유로(약 1조6000억 원) 규모의 세계 첫 인공지능(AI) 산업 단지를 구축한다. 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 엔비디아와 독일 통신사 도이체텔레콤은 4일(현지시간) 내년 1분기 가동을 목표로 하는 산업용 AI 클라우드 플랫폼을 독일 남부 바이에른주 뮌헨에 건설한다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6월 프랑스 파리에서 열린 개발자행사(GTC)에서 "유럽에 세계 최초의 산업용 AI 클라우드를 구축할 것"이라고 밝혔으며 반년도 안 돼 구체적인 계획을 공개하게 됐다. 이 플랫폼에는 엔비디아의 최신 아키텍처인 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 1만 개를 탑재한 서버 1000여 대가 설치되고, 엔비디아의 'AI 엔터프라이즈', '옴니버스' 등 소프트웨어가 구동될 예정이다. 도이체텔레콤은 플랫폼이 구축되면 독일 내 AI 성능을 약 50% 향상할 것이라고 내다봤다. 이 플랫폼은 일반 사용자가 아니라 유럽 내 제조업과 의료·에너지·제약업계 등 기업 고객을 주요 대상으로 설계해 기업 등급의 성능을 구현할 수 있다는 점이 특징이다. 또 유럽의 AI 관련 규제가 강력하다는 점을 고려해 데이터가 역외로 흘러 들어가지 않도록 하는 '주권(Sovereign) AI' 원칙도 적용했다. 이 플랫폼에서 처리되는 데이터는 전적으로 독일 내에 보관된다는 게 양사의 설명이다. 초기 고객사로는 독일 기술기업 지멘스가 낙점됐다. 지멘스는 자동차 제조사들에 제공하는 AI 기반 시뮬레이션을 이 플랫폼을 통해 활용할 수 있다고 밝혔다. 그 밖에도 AI 검색 기업인 퍼플렉시티와 독일 로봇 기업 애자일로보츠, 독일 드론 제조사 퀀텀시스템스 등을 포함한 10여 개 기업이 이 플랫폼을 이용하겠다고 나섰다. 황 CEO는 "미래에는 모든 제조 기업이 2개의 공장을 갖게 된다. 바로 자동차를 생산하는 공장과 자동차를 구동하는 인공지능을 개발하는 공장"이라며 새로 구축되는 AI 클러스터를 '현대판 공장'이자 '지능의 공장'이라고 강조했다. 도이체텔레콤은 이번 클러스터 구축이 독일 경제를 살리기 위해 100여 기업이 참여해 3년간 약 1천조원을 투자하기로 한 투자 계획 '메이드 포 저머니'(Made for Germany)의 첫 번째 핵심 프로젝트라고 소개했다. 지멘스 등 독일 대기업이 주도해 지난 7월 발표된 이 투자 계획에는 엔비디아도 초기부터 참여사로 이름을 올렸다. 팀 회트게스 도이체텔레콤 CEO는 "독일이 2년간 경기 침체에 빠져 어려움을 겪고 있는 현재 AI는 엄청난 기회"라고 강조했다. AFP 통신은 이번 클러스터 구축에 대해 미국과 중국이 주도하는 AI 주도권 경쟁에서 유럽이 격차를 만회하려는 시도라고 평가했다.
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엔비디아, 독일에 10억 유로 투입 세계 첫 AI 산업단지 구축
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