호주 시드니대학교 나노연구소 연구팀이 전자 장치를 광자 또는 빛 구성 요소와 통합하는 새로운 반도체 칩을 개발했다.

과학 전문 매체 사이키(Phys.org)에 따르면 이 새로운 기술은 무선 주파수(RF) 대역폭과 장치를 통해 흐르는 정보를 정확하게 제어할 수 있는 기능을 크게 확장하며 칩을 통해 더 많은 정보를 전송할 수 있다. 포토닉스를 포함하면 고급 필터 제어가 가능해져 다재다능한 새로운 반도체 장치를 만들 수 있다.

이 칩은 폭이 5mm 미만인 반도체에 다양한 시스템을 통합할 수 있는 실리콘 포토닉스의 기술을 사용하여 제작됐다.

연구팀을 이끈 벤 에글턴(Ben Eggleton) 부총장은 하나의 기능을 수행하는 작은 반도체인 전자 '칩렛'을 사용해 첨단 부품 패키징을 통해 신소재를 통합하는 레고 빌딩 블록을 맞추는 것에 비유했다.

연구팀은 '이종 재료 통합 기술'을 '레고처럼'이라고 표현했다. 레고 블록은 서로 다른 모양과 크기를 가지고 있지만, 쉽게 결합할 수 있다. '이종 재료 통합 기술'도 마찬가지로 서로 다른 물리적 특성을 가진 재료를 쉽게 결합할 수 있다는 설명이다.

연구팀은 이 칩이 첨단 레이더, 위성 시스템, 무선 네트워크, 6G 및 7G 통신 출시에 응용될 것으로 예상하고 있다. 특히, 항공 및 우주 분야에서의 활용이 기대된다.

항공기와 위성은 복잡한 무선 주파수 신호를 처리해야 한다. 이 칩은 이를 더 정확하고 효율적으로 필터링할 수 있는 새로운 방법을 제공함으로써 성능을 크게 향상시킬 수 있다.

호주 시드니대학교 나노연구소의 이번에 개발한 이종 재료 통합 기술은 전자 장치와 광자 구성 요소를 통합하는 새로운 기술을 개발한 것이다.

이 기술은 첨단 레이더, 위성 시스템, 무선 네트워크, 6G 및 7G 통신 출시에 응용될 뿐만 아니라 호주 반도체 산업의 발전에도 기여할 것으로 기대된다.