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화웨이, ASML과 다른 반도체 제조방식 SAQP 특허신청
- 중국 통신기기 제조업체 화웨이(華為技術)는 중국 내 반도체 협력업체와 공동으로 첨단반도체 조제방법을 특허신청했다. 블룸버그통신 등 외신들은 22일(현지시간} 화웨이와 중국 국영 반도체제조장치 제조업체 시캐리어(深圳市新凱来技術) 양사는 4배의 밀도로 패턴을 형성하는 자기정렬 4중패터닝(SAQP, Self-Aligned Quadruple Patterning)을 중국 국구지식산재국에 특허신청했다. SAQP는 고도의 리소그라피(노광)기술에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 네덜란드의 ASML홀딩스가 보유한 최첨단 극자외선(EUV) 노광장치를 사용하지 않아도 첨단반도체를 제조할 수 있게 되는 것이다. EUV 노광장치는 ASML만 제조할 수 있지만 수출규제로 중국에 판매할 수 없다. 이날 공개된 화웨이의 신청서에는 SAQP를 이용해 첨단반도체를 제조하는 방법이 설명되고 있다. 화웨이는 신청서에 “이 특허를 채택해 회로 패턴을 설계하는 자유도가 높아진다”고 지적했다. 화웨이와 협업하는 시캐리어는 올해 SAQP에 관련한 기술특허를 취득했다. 5나노(나노는 10억분의 1) 미터 반도체의 기술요건을 달성하기 위한 심자외선(DUV) 노광장치와 반도체제조장치 SAQP기술이 이 특허에서 언급되고 있다. EUV 노광장치를 사용하지 않고도 제조비용을 낮출 수 있는 것이다. 조사회사 테크인사이츠의 단 해치슨 부회장은 SAQO는 중국이 5나노 반도체를 제조하는데에는 부족하지만 장기적으로는 EUV 노광장치가 필요하다. 그는 “EUV 노광장비가 없는 기술적인 문제를 완화시킬 수 있어도 완전하게 극복할 수 없다”고 덧붙였다. 대만의 TSMC 등 반도체기업들은 첨단반도체의 제조에 EUV 노광장치를 사용한다. 생산비용을 최저한으로 억제할수 있기 때문이다. 화웨이와 협력상대가 대체방법으로 제조할 경우 제조비용은 업계표준을 넘어설 가능성이 있다.
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