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2025-04-05 (토)

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[글로벌 핫이슈] 반도체 2025, AI 엔진 쾌속 질주…'빛과 그림자' 엇갈린 전망

반도체 시장이 2025년 생성형 인공지능(AI)과 데이터센터 구축 확장에 힘입어 괄목할 성장을 거듭할 것이라는 장밋빛 전망이 나왔다. 딜로이트 기술·미디어·통신 센터가 발표한 '2025년 글로벌 반도체 산업 전망' 보고서는 2025년 칩 판매액이 6970억 달러(약 1017조 원)에 달하며 사상 최고치를 갈아치울 것으로 예측했다. 이는 2024년 예상 매출액 6270억 달러(약 915조 원)에서 더욱 증가한 수치이며, 2030년 칩 판매액 1조 달러(약 1459조 원) 달성 목표에도 청신호가 켜졌음을 분명히 했다. 보고서는 2025년부터 2030년까지 연평균 7.5%의 복합 성장률만 유지하면 목표 달성이 무난할 것으로 분석했다. 주식 시장, 반도체 호황 선반영⋯AI 칩 기업 '훨훨', 타 분야는 '글쎄' 주식 시장은 이미 반도체 산업의 밝은 미래를 기민하게 예측하고 있는 듯하다. 2024년 12월 중순, 글로벌 상위 10대 칩 기업의 시가총액 합계는 6조 5000억 달러(약 9485조 원)로 1년 만에 무려 93%나 급증하는 놀라운 성장세를 기록했다. 2022년 11월 중순과 비교하면 235%나 폭등한 수치다. 하지만 지난 2년간 칩 주식 시장은 '두 개의 시장'으로 명확히 나뉘는 씁쓸한 양극화 현상을 여실히 드러냈다. 생성형 AI 칩 시장에 과감하게 뛰어든 기업들은 평균 이상의 압도적인 성과를 거둔 반면, 자동차, 컴퓨터, 스마트폰 등 AI와 직접적인 연관성이 낮은 분야의 반도체 기업들은 상대적으로 부진한 흐름을 면치 못했다. 생성형 AI 칩 '폭풍 성장'⋯시장 규모 218조 원 전망 반도체 산업 성장의 일등 공신은 단연 생성형 AI 칩이다. CPU, GPU, 데이터센터 통신 칩, 메모리, 전력 칩 등 광범위한 영역을 포괄하는 생성형 AI 칩은 2024년 1250억 달러(약 182조 원)를 훌쩍 넘어선 시장 규모를 기록하며 전체 칩 판매액의 20% 이상을 책임지는 핵심 엔진으로 맹렬히 질주했다. 딜로이트는 2025년에는 생성형 AI 칩 시장 규모가 1500억 달러(약 218조 원)를 가뿐히 돌파할 것으로 장밋빛 전망을 내놓았다. AMD의 리사 수 CEO 역시 AI 가속기 칩 시장 규모가 2028년 5000억 달러(약 7296조 원)에 육박하는 천문학적인 규모로 성장할 것이라는 파격적인 전망을 제시하며 시장의 기대감을 한껏 고조시키기도 했다. 이는 2023년 전체 칩 산업 매출액을 훨씬 뛰어넘는 압도적인 규모다. PC·스마트폰 '주춤'⋯반도체, 최종 시장 다변화 절실 PC 판매량은 2025년 4% 수준의 미미한 증가세를 보이며 2억 7300만 대 수준에 머무를 것으로 예상되지만, 스마트폰 시장은 1%대의 낮은 한 자릿수 성장에 턱걸이하며 12억 4000만 대 수준에서 정체될 가능성이 높다. 2023년 기준으로 통신 및 컴퓨터 칩(데이터센터 칩 포함) 판매액은 전체 반도체 판매액의 57%를 점유했지만, 자동차 및 산업용 칩 판매액은 31%에 그쳤다. 결국 이는 반도체 산업이 지속적인 성장 궤도에 안착하기 위해서는 특정 시장에 대한 과도한 의존도를 탈피하고, 최종 시장을 전략적으로 다변화해야 한다는 절박한 과제를 던져준다. 웨이퍼 생산 '속 빈 강정'?⋯첨단 패키징 기술 중요성 증대 생성형 AI 칩이 눈부신 수익성을 견인하는 것은 분명한 사실이지만, 냉정히 뜯어보면 이는 극소수의 고부가치 칩에 지나치게 편중되어 나타나는 기형적인 현상이다. 2023년 한 해 동안 무려 1조 개에 달하는 칩이 평균 0.61달러(약 890원)라는 헐값에 판매되었지만, 놀랍게도 생성형 AI 칩은 매출액의 20%를 차지하면서도 웨이퍼 생산량의 0.2%에도 미치지 못하는 초라한 실적을 기록하는 데 그쳤다. 2024년 칩 매출액은 19%라는 경이로운 성장률을 기록했지만, 아이러니하게도 웨이퍼 출하량은 오히려 2.4%나 감소했다는 점은 곱씹어볼 만하다. 2025년 웨이퍼 출하량은 10% 가까이 증가할 것으로 조심스럽게 예측되지만, 이마저도 생성형 AI 칩에 특화되어 사용되는 칩렛 등 특정 기술에 대한 비정상적인 수요 증가에 기댄 일시적인 '착시 효과'일 수 있다는 분석에 무게가 실린다. 실리콘 웨이퍼에만 매몰될 것이 아니라 첨단 패키징 기술로 눈을 돌려야 한다는 업계의 자성론에 더욱 힘이 실리는 이유다. 실제로 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 2.5D 첨단 패키징 생산 능력은 2024년 월 3만 5000 웨이퍼에서 2026년 말 9만 웨이퍼까지 2배 이상 폭증할 것으로 전망된다. R&D 투자 '고삐'⋯수익성은 '글쎄' 미래 기술 혁신을 위한 연구 개발(R&D) 투자 부담은 상상을 초월할 정도로 가파르게 증가하고 있다. 2015년 칩 산업의 평균 연구 개발비는 EBIT(이자 및 법인세 차감 전 이익)의 45% 수준이었지만, 2024년에는 52%까지 껑충 뛰었다. R&D 투자는 연평균 12%씩 '브레이크 없는 폭주'를 거듭하는 반면, 수익성 지표인 EBIT 증가율은 10%에 머무르며 제자리걸음을 하고 있어 반도체 기업들의 수익성 악화에 대한 깊은 고뇌는 더욱 심화될 것으로 우려된다. 반도체 경기 '롤러코스터'⋯2026년 '미지수' 반도체 산업은 예측 불허의 경기 순환적인 변동성에서 벗어나지 못하고 여전히 '롤러코스터'를 타고 있다. 지난 34년간 무려 9번이나 성장과 침체를 숨 가쁘게 반복했으며, 최근 14년간 변동폭이 겉으로 보기에는 다소 완만해진 것처럼 보이지만, 자세히 뜯어보면 경기 침체 빈도는 오히려 증가하는 기이한 추세를 나타내고 있다. 2025년 전망은 핑크빛으로 물들어 있지만, 2026년 이후는 한 치 앞도 내다볼 수 없는 '미지의 영역'이라는 신중론이 설득력을 얻고 있다. AI 칩, PC·폰 넘어 'IoT'까지? 딜로이트는 2025년 반도체 산업의 4가지 '게임 체인저'(game changer)로 PC·스마트폰·엔터프라이즈 엣지 시장을 정조준한 생성형 AI 가속기 칩, '시프트 레프트(Shift-Left)' 칩 설계 방식, 걷잡을 수 없이 심화되는 인력난, 점증하는 지정학적 리스크 심화에 따른 글로벌 공급망 재편 가능성을 날카롭게 지적했다. 현재 생성형 AI 칩은 고성능 데이터센터를 중심으로 폭발적인 수요 증가세를 보이고 있지만, 2025년부터는 엔터프라이즈 엣지, PC, 스마트폰, IoT(사물 인터넷) 기기 등 '빛의 속도'처럼 다양한 영역으로 빠르게 확산될 것으로 보인다. 특히 PC 시장에서는 2025년 생성형 AI PC 판매 비중이 무려 절반에 육박하고, 2028년에는 '대부분'의 PC가 생성형 AI 기능을 '기본 사양'으로 탑재할 것이라는 파격적인 전망도 제기됐다. 스마트폰 시장 역시 생성형 AI 칩 탑재 비중이 2025년 30% 수준까지 가파르게 증가할 것으로 예측된다. 데이터센터發 엣지 컴퓨팅 '격변' 클라우드 기반 생성형 AI가 거스를 수 없는 '대세'로 굳건히 자리매김했지만, 기업들은 데이터 주권 및 철통 보안 유지, 그리고 '쩐의 전쟁'이라 불리는 비용 절감 등을 절박하게 요구하며 사내 AI 데이터센터 인프라 구축에 사활을 걸고 '올인'(all-in)하고 있다. 이러한 흐름은 엔터프라이즈 엣지 컴퓨팅 시장의 폭풍 성장을 거침없이 견인하며, 마침내 AI 칩 시장의 새로운 성장 엔진으로 화려하게 부상하고 있다. 딜로이트는 엔터프라이즈 엣지 서버용 칩 시장 규모가 2025년 수백억 달러를 넘어설 것으로 보수적으로 추정했다. PC, 생성형 AI '프리미엄' 입는다⋯스마트폰, 교체 주기 단축 '변수' 생성형 AI PC는 일반 PC 대비 10~15%나 높은 '과도하게 비싼' 가격에 판매될 것으로 점쳐진다. 40 TOPS(초당 테라 연산) 이상의 압도적인 연산 능력을 '필수'로 장착한 PC만이 비로소 '진정한 AI PC'라는 '새로운 기준'도 새롭게 제시됐다. 하지만 좀처럼 지갑을 열지 않는 소비자들은 여전히 높은 가격에 부담을 느끼고 성능에 대한 '면밀한 조사'를 멈추지 않으며 신중한 태도를 견지하고 있으며, 2025년 하반기 화려하게 출격할 것으로 예상되는 고성능 NPU(신경망 처리 장치) 탑재 PC를 눈 빠지게 기다리는 불편한 진실과 마주하고 있다. 스마트폰 시장에서 생성형 AI 칩의 파괴력은 PC 시장보다는 다소 미미할 것이라는 예측이 우세하다. 하지만 '희미한 빛'처럼 생성형 AI 기능이 꽁꽁 얼어붙은 스마트폰 교체 수요 심리를 자극하여 교체 주기를 획기적으로 단축시키는 '촉매제' 역할을 톡톡히 해낼 수 있을지 여전히 미지수다. 만약 생성형 AI 스마트폰에 대한 소비자들의 '폭풍전야'와 같은 잠재된 기대감이 '봇물'처럼 터져 실제 구매로 이어진다면, 이는 생성형 AI 칩 제조사뿐만 아니라 스마트폰 칩 제조사 전반에 걸쳐 부인할 수 없는 이점으로 작용할 수 있다. IoT 시장, '저가형' AI 칩 개발 '관건' 데이터센터, PC, 스마트폰에 이어 IoT 시장까지 생성형 AI 칩 적용 범위가 확대될 가능성이 열려 있지만, 가장 큰 허들은 가격 경쟁력 확보에 있다. IoT 기기에 탑재될 AI 칩은 개당 0.3달러(약 437원) 수준의 초저가로 개발되어야만 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보인다. 하지만 IoT 시장은 장기적으로 AI 칩 시장의 새로운 성장 기회를 창출할 잠재력을 충분히 갖췄다는 평가가 지배적이다. AI 칩 시장, M&A·투자 '봇물' 생성형 AI 칩 시장의 폭발적인 성장 잠재력에 선제적으로 주목한 기업들의 인수합병(M&A) 및 투자가 2025년 더욱 활발하게 이루어질 것으로 예상된다. AI 칩 스타트업들은 이미 벤처 캐피탈 시장에서 '뜨거운 감자'로 떠올랐으며, 사모 펀드, 국부 펀드 등 다양한 투자 주체들의 러브콜이 쇄도하고 있다. 결국, AI 칩 시장의 주도권을 놓고 벌이는 기업들의 합종연횡은 더욱 가속화될 것으로 전망된다. 지속가능성·전력 효율성 '화두'⋯소형 폼팩터 AI 칩 개발 경쟁 '점화' AI 기술이 고도화될수록 전력 소비량 증가에 대한 우려 역시 커지고 있다. 특히 랩톱, 스마트폰, IoT 기기 등 소형 폼팩터 기기에서는 전력 효율성과 성능이라는 '두 마리 토끼'를 잡는 것이 중요한 과제로 부상하고 있다. 이에 따라 반도체 업계는 지속가능성을 최우선 가치로 두고 저전력·고성능 AI 칩 개발 경쟁에 더욱 박차를 가할 것으로 예상된다. AI, 칩 설계 판도 바꾼다⋯'시프트 레프트' 디자인 방식 '대세' AI는 복잡하기로 악명 높은 칩 설계 프로세스를 혁신적으로 변화시키고 있다. 생성형 AI는 기존 설계 개선 및 새로운 설계 아이디어 발굴에 필요한 시간을 획기적으로 단축시키고, PPA(전력·성능·면적) 최적화를 통해 칩 경쟁력 강화에 기여한다. 2025년부터는 칩 설계 초기 단계부터 테스트, 검증, 유효성 확인 등 검증 프로세스를 진행하는 '시프트 레프트' 디자인 방식이 칩 설계 업계의 새로운 트렌드로 자리매김할 것으로 보인다. 뿐만 아니라, 와트당 성능, 와트당 FLOPS(초당 부동 소수점 연산 횟수), 열적 요인 등 시스템 수준의 지표를 종합적으로 고려한 최적화 전략의 중요성이 더욱 부각될 것이다. 전문가들은 AI 기반 칩 설계가 향후 칩 전력 효율성을 획기적으로 높이는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 맞춤형 칩 시대 개막⋯특화된 칩 설계 경쟁 '본격화' 자동차, 특정 AI 워크로드 등 특정 산업 및 특정 분야에 최적화된 맞춤형 칩 수요가 점차 증가하면서, 범용 칩보다 도메인별·특수 칩의 중요성이 더욱 부각될 전망이다. 생성형 AI 도구는 기업들이 맞춤형 실리콘 설계를 통해 차별화된 경쟁력을 확보하는 데 핵심적인 역할을 할 수 있다. 3차원 집적 회로, 이종 아키텍처 등 첨단 기술이 빠르게 발전하면서 칩렛 설계, 조립, 검증, 테스트 등 전반적인 설계 프로세스의 복잡성 또한 가중되고 있다. 이에 따라 시스템 설계 단계부터 소프트웨어와 디지털 트윈 기술을 적극적으로 통합하는 것이 칩 설계 효율성을 높이는 데 중요한 요소로 작용할 전망이다. EDA 업계, AI 기반 설계 도구 개발 '총력'⋯설계·검증·보안 기능 '업그레이드' 칩 설계 프로세스 혁신의 중심에는 EDA(전자 설계 자동화) 업계가 있다. EDA 업계는 AI 기반 설계 도구 개발에 총력을 기울이고 있으며, 설계, 시뮬레이션, 검증, 유효성 확인 등 핵심 기능들을 AI 기술을 기반으로 대폭 업그레이드하는 추세다. 이와 함께 모델 기반 시스템 엔지니어링 도구를 '시프트 레프트' 접근 방식에 효과적으로 통합하는 방안에 대해서도 심도 있는 논의가 필요한 시점이다.
- IT/바이오
2025-03-07 09:35:00
[2025년 대전망] 생산성과 기술, 2025년 세계 경제의 게임 체인저로 떠오르다

2025년, 세계 경제의 핵심 키워드는 생산성과 기술이다. 저성장과 불확실성이 짙은 구름처럼 드리운 가운데, AI와 디지털 혁신이 국가 경제의 운명을 바꾸는 게임 체인저로 떠오르고 있다. 2025년은 생산성의 새로운 기준과 기술 혁신의 속도가 경제 경쟁력을 좌우할 분수령이 될 것이다. 도이체방크가 최근 발표한 '2025년 세계 경제 대전망' 보고서에 따르면, 미국은 기술 중심의 생산성 강화를 통해 2.0% 성장률을 달성할 것으로 보인다. 반면 유럽은 0.9% 성장에 머물며 격차가 심화될 가능성이 높다. 중국 또한 4.2% 성장으로 과거의 고성장 시대를 뒤로 하고 점진적인 안정 성장에 접어들 것으로 예측된다. 특히 AI와 디지털화를 중심으로 한 기술 혁신이 생산성 향상의 중심축으로 자리 잡고 있다. 미국은 AI 애플리케이션 수요 급증에 힘입어 기술 혁신의 선두 자리를 굳건히 지킬 전망이다. 유럽과 중국 역시 디지털 및 에너지 전환을 가속화하며 변화의 흐름을 따라잡으려 하고 있다. 도이체방크의 글로벌 최고투자책임자(CIO) 크리스티안 놀팅은 "생산성은 장기적인 경제 성장의 핵심 요소"라며 "AI 같은 기술 혁신이 생산성을 끌어올릴 핵심 동력"이라고 강조했다. [미니해설] 2025년, '생산성·기술'이 세계 경제의 운명을 바꾼다 2025년 세계 경제는 생산성 향상과 기술 혁신이라는 두 축을 중심으로 변화할 것이다. 도이체방크의 분석에 따르면, 각국은 저성장과 지정학적 불확실성을 돌파하기 위해 AI와 디지털화를 활용한 기술 혁신에 집중하고 있다. 생산성, 지속 가능한 경제 성장의 필수 요소 "생산성은 전부는 아니지만, 장기적으로 거의 모든 것이다." 경제학자 폴 크루그먼의 말처럼, 생산성은 지속 가능한 경제 성장의 핵심이다. 하지만 최근 몇 년간 글로벌 생산성은 정체되거나 감소하는 추세를 보여 왔다. AI와 디지털화는 이러한 문제를 해결할 돌파구로 제시된다. 크리스티안 놀팅 CIO는 "AI는 구조적 경제 문제를 해결할 신뢰할 만한 방법"이라며 기술 혁신의 중요성을 재차 강조했다. AI·디지털화, 생산성 혁신의 엔진 보고서는 통화 정책의 효과가 축소되고, 재정 정책이 경제 회복의 중심축으로 자리 잡을 것이라고 분석했다. 미국은 대규모 국가 투자와 세금 감면을 통해 경제 성장의 기회를 모색 중이며, 새 행정부의 경제 정책이 대규모 부채를 기반으로 추진될 가능성이 높다. 유럽은 6500억 유로(약 977조 9965억 원) 규모의 회복 기금을 운영하며 디지털·에너지 전환을 꾀하고 있지만, 미국과의 생산성 격차를 좁히기에는 역부족이라는 평가가 나온다. 일본과 중국도 재정 정책과 통화 정책 정상화를 통해 대응하려는 움직임을 보이고 있다. 2025년 투자 전략: 생산성과 기술 혁신에 주목하라 2025년에도 채권 시장은 안정적인 투자처로 자리 잡을 것으로 보인다. 미국 10년 만기 국채 수익률은 4.50%, 독일은 2.20%로 전망되며, 고품질 투자등급(IG) 채권이 주요 투자처로 주목받을 가능성이 크다. 주식 시장에서는 AI, 클라우드 컴퓨팅, 친환경 에너지 등 기술 혁신 분야가 핵심 성장 동력으로 작용할 전망이다. 특히 ESG 요인이 기업의 투자 매력도를 결정짓는 주요 변수로 자리 잡을 것이다. 생산성과 기술은 국가 경제의 성장 엔진이자 투자자들에게 새로운 기회를 제공할 것이다. 전략적 투자를 통해 불확실성의 파도를 넘어설 준비가 필요하다.
- 경제
2024-12-18 13:03:00
[먹을까? 말까?(78)] 정제된 씨앗 기름, 오메가 3·6의 보고인가? 논란의 진실

최근 미국 대선 이후 씨앗 기름에 대한 논쟁이 재점화되면서, 사실과 허구를 분리하는 것이 중요해졌다. 미국 정치인이자 환경운동가인 로버트 F. 케네디 주니어는 옥수수, 해바라기, 콩, 쌀겨 등에서 추출한 정제유가 당뇨병, 비만, 만성 질환 증가의 원인이라고 주장하며 논란을 일으켰다. 정제유 혹은 '종자유'라고도 알려진 씨앗 기름은 한국뿐만아니라 인도 등 세계 여러나라에서도 널리 사용되고 있다. 인도 맥스병원 심장과학과 발비르 싱 박사는 최근 인디언 익스프레스와의 인터뷰에서 "씨앗 기름은 가장 저렴한 요리 재료 중 하나이며, 그로 인해 기득권의 공격을 받기 쉽다. 중요한 것은 현재까지 이들이 우리에게 해를 끼칠 수 있다는 과학적 증거는 없다는 것이다"라고 말했다. 씨앗 기름이란 무엇인가? '씨앗 기름'은 해바라기씨, 호박씨, 참깨, 아마씨 등 다양한 씨앗에서 추출한 기름이다. 일반적으로 식용유로 사용되며, 참기름처럼 종류에 따라 독특한 향과 맛을 지니고 있다. 대부분 오메가-6 지방산이 많고 오메가-3 지방산이 적다. 이상적인 오메가 6/오메가 3 지방산 비율은 1:1 또는 2:1이다. 오메가-6는 신체에 필요하지만 스스로 생산할 수 없는 다중 불포화 지방산으로, 음식을 통해 섭취해야 한다. 오메가-6는 체내 나쁜 콜레스테롤 수치를 낮추고 혈액 순환을 원활하게 하여 심장병, 뇌졸중 등의 위험을 낮추는 데 기여할 수 있다. 씨앗 기름 논란의 핵심은? 비판론자들은 정제유가 오메가-3 지방산에 비해 오메가-6 지방산 함량이 높아 체내 염증을 증가시킬 수 있다고 주장한다. 오메가-6는 열을 가하면 독소로 빠르게 분해되기 때문이다. 하지만 실제로는 손상을 일으킬 정도의 큰 불균형은 존재하지 않는다. 오메가-6는 자방산 함량이 높아 과다 섭취할 경우 염증을 유발할 수 있다. 그러나 연구 결과 이와 관련된 염증 수준이 해로운 것으로 나타나지는 않았다고 인디언 익스프레스는 전했다. 또한 오메가-6는 버터와 같은 포화 동물성 지방보다 건강에 유익하다. 정제유의 올바른 사용법은? 이상적으로 모든 씨앗 기름은 올리브 오일처럼 냉압착 방식으로 추출해야 한다. 씨앗을 가공하거나 정제하여 고온 조리에 더 잘 견디도록 만들면(높은 발연점), 일부 항산화제와 미량 영양소가 손실된다. 따라서 냉압착 및 비정제 겨자 기름, 해바라기씨 기름, 심지어 올리브 오일보다 포화 지방 함량이 절반 이하인 유채씨(카놀라유) 기름도 심장 건강에 좋은 선택이다. 포장마차나 식당처럼 불포화 기름을 포함해 어떤 기름(올리브 오일 포함)이든 고온에서 반복적으로 가열하는 것은 건강에 좋지 않다. 가정에서 씨앗 기름으로 요리하는 것은 문제가 되지 않는다. 씨앗 기름은 다른 식용유와 마찬가지로 칼로리가 높다. 과다 섭취 시 체중 증가로 이어질 수 있으므로 적정량을 섭취하는 것이 중요하다. 또한 불포화지방산 함량이 높아 산화되기 쉽다. 산화된 기름은 건강에 해로울 수 있으므로, 직사광선을 피하고 서늘한 곳에 보관해야 한다. 씨앗에 알레르기가 있는 경우, 씨앗 기름 섭취 시 알레르기 반응이 나타날 수 있다. 씨앗 알레르기가 있다면 씨앗 기름 섭취를 피하거나 주의해야 한다. 씨앗 기름과 심장 건강과의 관계는? 씨앗 기름이 심장 건강에 결정적인 요인은 아니다. 가공식품이나 포장 식품에 함유된 설탕, 옥수수 시럽, 나트륨 섭취를 줄이는 것이 더 중요하다. 모든 가공식품과 초가공식품을 식단에서 배제시키는 것이 건강에 더 도움이 될 수 있다. 지방/기름 1g은 9kcal를 생성한다. 즉, 기름 한 숟가락(5g)은 45kcal를 생성한다. 따라서 기름을 적게 사용고 볶음, 굽기, 그릴에서 굽기(grilling) 등 조리 방법을 다양하게 바꾸는 것이 좋다. 오메가-6 지방산은 적정량 섭취 시 건강에 도움이 되지만, 과다 섭취할 경우 염증 반응을 일으킬 수 있다. 따라서, 오메가-3 지방산과 오메가-6 지방산의 균형 있는 섭취가 중요하다.
- 생활경제
2024-11-13 15:32:00
도요타 자회사, 협력업체 '쥐어짜기' 논란...금형 무상보관 강요에 공정위 철퇴

글로벌 자동차 제조업체 도요타 자동차의 자회사가 협력업체에 '갑질'을 일삼았다는 의혹이 제기되면서 일본 공정거래위원회로부터 제재를 받았다. 공정거래위원회는 5일(현지시간) 도요타의 자회사인 도요타 커스터마이징&개발(TCD)이 협력업체에 금형을 무상으로 보관하도록 강요한 행위가 하도급법 위반에 해당한다며 재발 방지를 권고하는 행정 조치를 내렸다고 닛케이가 6일 보도했다. 금형은 자동차 부품 생산에 필수적인 고가의 틀로, 이를 무상으로 보관하게 하는 것은 협력업체에 상당한 부담을 지우는 행위다. 이번 사건은 중소기업의 임금 인상이 사회적 화두로 떠오른 가운데 발생하여 더욱 논란이 되고 있다. 대기업이 우월적 지위를 이용해 협력업체의 이익을 부당하게 침해하는 행태가 여전히 근절되지 않고 있다는 비판이 거세다. 특히 도요타는 자국내에만 6만여 개의 협력업체를 거느리고 있어 그 파급력이 상당할 것으로 예상된다. TCD는 이날 금형 보관 비용과 부품 반납분에 대한 보상을 약속하며 공식 사과했다. 니시와키 켄조 TCD 사장은 기자회견에서 "이해관계자 여러분께 큰 불편과 심려를 끼쳐드려 진심으로 사과드린다"며 고개를 숙였다. 하지만 TCD 직원들이 해당 행위의 불법성을 인지하지 못했다는 해명에 대해서는 "의심하는 자세가 부족했고, 교만과 과신이 있었다"고 인정하며 책임을 회피하지 않는 모습을 보였다. 공정위는 2022년 7월 이후 거래를 중심으로 조사를 진행했으나, 그 이전 거래에 대해서도 위반 사항이 발견되면 추가적인 보상과 재발 방지책 마련을 요구할 방침이다. 금형 무상 보관 문제는 2019년 중소기업청 등이 관련 규칙을 제정했음에도 불구하고 여전히 만연한 문제로 지적되어 왔다. 도요타는 2019년부터 협력업체와 함께 금형 폐기 활동을 펼치는 등 자정 노력을 기울여왔다. 하지만 이러한 노력이 자회사까지 제대로 전달되지 못한 것은 아쉬운 대목이다. 도요타는 이번 사건을 계기로 자회사에 대한 법규 준수 교육을 강화하고, 그룹 차원의 감독 시스템을 개선하겠다는 의지를 밝혔다. 한편, 이번 사건은 닛산 자동차가 협력업체에 리베이트를 강요한 혐의로 공정위 제재를 받은 지 불과 3개월 만에 발생한 일이라 더욱 충격을 주고 있다. 자동차 업계의 고질적인 갑질 문제가 좀처럼 근절되지 않고 있다는 우려가 커지고 있다. 자동차 산업은 수많은 중소기업이 얽혀 있는 복잡한 생태계를 형성하고 있다. 도요타의 자국내 발주액만 해도 연간 약 10조 엔(약 85조 원)에 달한다. 이러한 상황에서 대기업의 갑질은 중소기업의 경영난을 심화시키고, 나아가 산업 경쟁력 약화로 이어질 수 있다는 점에서 심각한 문제다. 공정하고 투명한 거래 질서 확립을 위한 사회적 노력이 절실한 시점이다.
- 산업
2024-07-06 08:56:00
인도, 총선 앞두고 양파 수출 금지 무기한 연장…햇양파 출하 전 가격 일시 폭등

인도가 총선을 앞두고 양파 수출 금지를 무기한 연장하면서, 아시아의 양파 가격이 일시적으로 폭등할 움직임을 보이고 있다. 로이터통신 등 외신에 따르면 세계 최대 채소 수출국인 인도가 지난해 12월에 시행한 이 수출 금지 조치는 3월 31일에 만료될 예정이었다. 그러나 수출 제한이 시행된 후 현지 가격이 절반 이상 하락한 상황에서도, 이번 시즌 작황으로 인한 신선한 물량 공급이 이뤄지고 있어 수출 제한이 해제될 것으로 예상됐다. 현지 한 관계자에 따르면 최대 양파 생산지인 마하라슈트라 주의 일부 도매 시장에서 양파 가격은 12월 4500루피에서 100kg당 1200루피(14달러)로 떨어졌다. 그러나 인도 정부는 지난 22일(현지시간) 추가 공지가 있을 때까지 금지 조치를 유지한다고 발표했다. 나렌드라 모디 총리는 오는 4월 19일부터 약 7주에 걸쳐 실시되는 다가오는 선거에서 기록적인 3선 연임에 도전하고 있다. 인도의 양파 수출 금지 조치로 주로 수입에 의존하고 있는 방글라데시, 말레이시아, 네팔, 아랍에미리트 등의 국가가 양파 가격 급등으로 어려움에 처해있다고 외신은 전했다. 인도는 2023년 3월 31일에 마감된 회계연도에 250만 미터톤의 양파를 수출했다. 한편, 한국의 농림축산식품부는 '노지채소 생육관리 협의체'를 구성해 20일 첫 회의를 열고 봄철 노지채소 작황 관리에 필요한 기관 간 협업과제를 의논했다. 한국농촌경제연구원 농업관측센터는 올해 봄 노지채소(배추·무·양파·대파·마늘·당근 등) 재배 면적은 전반적으로 평년 대비 비슷하거나 감소할 것으로 전망했다. 지난해 가격이 오른 배추는 재배 면적이 대폭 증가할 것으로 예상되지만 겨울철 생산량이 줄고 지난달 잦은 강우로 파종이 지연돼 일시적 공급 부족이 발생할 수 있다. 기상청은 올해 봄철(3∼5월) 기온이 평년과 비슷하거나 그보다 높을 것으로 전망하고 있어 노지채소 생육에 긍정적일 것으로 보인다. 실제 조생 양파, 시설 봄배추 등 주요 노지채소 작황은 현재까지 양호하다. 다만 일부 지역은 지난 달 잦은 강우와 일조량 부족으로 생육이 부진하고 4월과 5월에 전국적으로 강수량이 평년 대비 비슷하거나 많을 것으로 전망돼 앞으로 적극적인 병해충 관리가 필요하다. 최근 농산물 가격을 살펴보면 작년 4분기부터 가격이 전반적으로 높은 가운데 상대적으로 낮은 가격을 유지하던 겨울 노지채소가 잦은 비로 지난달부터 수확량이 감소하면서 도매가격이 상승세로 돌아섰다. 특히 물가 체감도가 높은 배추와 대파는 1월 한파에 2월 잦은 강우로 생산량이 줄어들었다. 양파는 이달 하순부터 본격 출하되는 햇양파 수확을 앞두고 지난해 생산된 재고 물량이 감소해 가격이 일시적으로 상승하고 있다.
- 생활경제
2024-03-25 13:12:00
외신 "삼성, 칩 생산에 MUF 기술 도입 계획"…삼성, 부인

삼성전자가 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라는 외신 보도를 부인했다. 연합뉴스는 로이터통신을 인용해 인공지능(AI) 붐에 따른 수요 급증에 대응해 반도체 업계의 고성능 반도체 경쟁이 가열되는 가운데, 삼성전자가 경쟁사인 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라고 13일 보도했다. 로이터통신은 여러 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 최근 '몰디드 언더필(MUF)' 기술과 관련된 반도체 제조 장비를 구매 주문했다고 전했다. 하지만 삼성전자는 반도체 칩 생산에 '매스 리플로우(MR)-MUF' 기술을 도입할 계획이 없다며 이 보도를 부인했다. AI 시장의 확대로 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가함에 따라, 삼성전자는 이 분야에서 SK하이닉스나 마이크론과는 달리 선두 업체인 엔비디아와 HBM 칩 공급 계약을 체결하지 못한 상황이다. 이에 로이터는 애널리스트들을 인용해, 삼성전자가 경쟁에서 뒤처진 이유 중 하나로 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수하고 있음에 따른 생산상의 문제점을 지적했다. HBM(High Bandwidth Memory) 칩은 고대역폭 메모리 기술로, 특히 고성능 컴퓨팅, 서버, 그래픽 처리 장치(GPU) 등에서 데이터 처리 속도를 향상시키기 위해 설계된 반도체 메모리다. HBM은 기존의 DDR(Dual Data Rate) 메모리보다 더 많은 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 것이 특징이며, 이를 통해 시스템의 전반적인 성능을 크게 개선할 수 있다. HBM 기술은 여러 개의 메모리 레이어를 수직으로 적층하여 3D 패키징을 구현한다. 이러한 구조는 메모리 칩 사이의 거리를 단축시켜 데이터 전송 속도를 높이고, 전력 소모를 줄이며, 공간 효율성을 개선하는 장점이 있다. HBM 메모리는 그래픽 카드나 고성능 컴퓨팅 분야에서 요구되는 고대역폭과 낮은 전력 소모 요구 사항을 충족시키기 위해 널리 사용되고 있다. 반대로, SK하이닉스는 NCF 방식의 문제점을 해결하기 위해 MR-MUF 방식으로 전환했으며, 결과적으로 엔비디아에 HBM3 칩을 공급하는 성과를 이루었다. 현재 시장에서는 삼성전자의 HBM3 칩 수율이 약 10∼20% 정도인 반면, SK하이닉스의 수율은 60∼70%에 달한다고 추산된다. 삼성전자는 MUF 재료 공급을 위해 일본의 나가세 등 관련 업체와 협상 중인 것으로 알려졌다. 한 소식통에 따르면, 삼성전자가 추가적인 테스트를 진행해야 하기 때문에 MUF를 사용한 고성능 칩의 대량 생산이 내년까지는 어려울 것으로 예상했다. 또 다른 소식통은 삼성전자의 HBM3 칩이 엔비디아에 공급되기 위한 과정을 아직 통과하지 못했다고 밝혔다. 소식통에 따르면 삼성전자가 HBM 칩 생산에 기존 NCF 기술과 MUF 기술을 모두 사용할 계획이라고 전하기도 했다. 한편, MUF(Molded Underfill) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 공간을 채우기 위해 사용되는 고급 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 칩을 기판에 장착한 후, 칩과 기판 사이의 미세한 공간에 특정 물질을 주입하여 경화시키는 과정을 포함한다. MUF 기술은 칩의 열 관리를 개선하고, 기계적 강도를 증가시키며, 전기적 성능을 향상시키는 데 도움을 준다. 또한, 이 기술은 칩의 신뢰성을 높이고, 고밀도 패키징이 요구되는 반도체 제품에서 특히 유용하게 사용된다. NCF(Non-Conductive Film) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 연결 공정에서 사용되는 비전도성 필름을 말한다. 이 기술은 반도체 칩의 미세한 배선 패턴과 기판 사이를 연결할 때 사용되는데, 특히 고밀도 패키징 어셈블리에서 중요한 역할을 한다. NCF는 전기적으로는 비전도성이면서 열적, 기계적 성질을 개선해주어 칩의 신뢰성과 성능을 높이는 데 기여한다. 플립 칩(Flip-chip) 기술과 같은 패키징 공정에서 사용되며, 칩과 기판 사이의 미세한 불균일을 채우고, 열 확산을 도와주며, 기계적인 스트레스를 줄여주는 역할을 한다.
- IT/바이오
2024-03-13 12:22:00
SKT, 소프트뱅크·도이치텔레콤과 글로벌 AI 합작법인 세운다

SK텔레콤이 대륙별 주요 통신사와 함께 인공지능(AI) 기술을 함께 개발한다. SK텔레콤은 26일(현지시각) 도이치텔레콤, 이앤그룹, 싱텔그룹, 소프트뱅크와 MWC24에서 글로벌 통신사 AI 연합체인 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)’ 창립총회를 열고 AI 거대언어모델(LLM) 공동 개발 및 사업 협력을 수행할 합작법인 설립 계약을 체결했다. SK텔레콤, 도이치텔레콤, 이앤그룹, 싱텔그룹, 소프트뱅크는 지난해 7월 서울 워커힐 호텔에서 만나 ‘GTAA’을 출범하고 인공지능 관련 기술과 사업 협력을 약속했다. 이날 창립총회에는 SK그룹 최태원 회장과 SK텔레콤 유영상 사장, 팀 회트게스 도이치텔레콤 회장, 하템 도비다 이앤그룹 최고경영자(CEO), 위엔 콴 문 싱텔그룹 CEO, 타다시 이이다 소프트뱅크 최고정보보안책임자(CISO) 등 최고경영진들이 한자리에 모였다. 5개 사는 연내 합작법인을 세워 '텔코 LLM'을 본격 개발한다. 한국어, 영어, 일본어, 독일어, 아랍어 등 5개국 언어를 시작으로 전 세계 다양한 언어를 지원하는 다국어 LLM을 개발하는 것이 목표다. 텔코 LLM을 공동 개발하면 전 세계 통신사들이 각국 환경에 맞춰 유연하게 AI 에이전트와 같은 생성형 AI 서비스를 만들어낼 수 있다고 SK텔레콤은 설명했다. 이번 글로벌 통신사들과의 합작법인 설립을 통해 SK텔레콤은 전 세계 13억 명의 고객 기반을 확보할 수 있을 것으로 기대했다. 도이치텔레콤은 유럽과 미국에서 2억5000만 명의 가입자를, 이앤그룹은 중동·아시아·아프리카에서 1억7000만 명을, 싱텔그룹은 호주·인도·인도네시아에서 7억7000만명을, 소프트뱅크는 일본에서 4000만 명을 각각 보유 중이다. 이들 5개 사는 이날 오후 전 세계 20여 개 통신사를 초청해 '글로벌 텔코 AI 라운드테이블'(GTAR) 행사를 열고 GTAA 참여를 제안, 몸집 불리기에 나섰다. 이 자리에서 SK텔레콤은 참석한 글로벌 통신사 관계자들에 텔코 LLM을 데모 버전으로 시연하며 기술적 특징과 적용 사례를 설명했다. 또 AI 기술을 개발하는 통신사들이 공통으로 구축해야 할 원칙과 체계 수립에 대해서도 함께 고민할 것을 제안했다. 앞으로 이들 5개 사는 GTAR 행사를 정기적으로 운영하고 글로벌 통신사들을 초청하기로 했다. 유 사장은 "합작법인을 기반으로 GTAA를 확장해 글로벌 AI 생태계 주도권을 확보하겠다"며 "전 세계 13억 통신 가입자가 통신사 특화 LLM을 통해 새로운 AI 경험을 누리게 될 것"이라고 말했다. 라우디아 네맛 도이치텔레콤 기술혁신담당이사는 "독일에서는 월 10만 건 이상의 고객 서비스 대화가 생성형 인공지능을 통해 처리될 만큼 AI가 고객과 챗봇 간의 대화를 개인화하고 있다"며 "이번 합작법인 설립은 유럽과 아시아를 더욱 가까워지게 만들 것"이라고 강조했다. 데나 알만수리 이앤 그룹 AI&데이터 최고책임자는 “텔코 LLM은 고객 지원을 손쉽게 하고 개인화된 추천을 가능하게 하는 등 기업이 고객과 소통하는 방식을 혁신할 것”이라며 “GTAA를 통해 통신을 혁신할 새로운 표준을 만들고 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다”고 했다. 콴 문 위엔 싱텔 그룹 CEO는 “텔코 LLM은 챗봇 기능을 크게 확장해 고객의 기술적 문의에 적절한 답을 하는 등 복잡한 고객 문제를 쉽게 처리할 수 있을 것”이라며 “글로벌 통신 업계가 AI 개발 협력에 뜻을 모은 것은 큰 의미가 있다”고 전했다. 히데유키 츠쿠다 소프트뱅크 부사장 겸 CTO는 "GTAA와 같은 강력한 동맹을 통해 글로벌 커뮤니케이션을 혁신하고, 서비스 품질을 높이며, AI를 기반으로 한 새로운 기술 혁신의 시대를 열 것"이라고 전망했다.
- IT/바이오
2024-02-26 17:34:00
'MWC 2024', AI·최첨단 기술 선보인다

세계 최대 정보통신기술(ICT) 박람회 모바일월드콩그레스(MWC)가 26일(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 열린다. 국내외 기업들은 AI와 6세대(6G) 이동통신, 도심항공교통(UAM)을 비롯한 최첨단 디지털 혁신 기술을 공개할 예정이다. 18일 세계이동통신사업자연합회(GSMA)에 따르면 MWC 2024는 예년과 마찬가지로 스페인 바르셀로나 '피라 그란 비아'에서 오는 26∼29일 열린다. 이번 MWC에는 전 세계 200여개 국에서 2400여개 기업이 참가하고, 방문객은 10만명에 근접할 것으로 주최 측은 예상한다. 올해 MWC의 '미래가 먼저다(Future First)'로, 6개의 하위 주제로는 ▲ 5G와 그 너머 ▲ 모든 것을 연결하기 ▲ AI의 인간화 ▲ 제조업 디지털 전환 ▲ 게임체인저 ▲ 우리의 디지털 DNA 등이 선정됐다. 모바일 전시회인 만큼 5G와 6G, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 무선통신 기술이 주를 이룰 예정이지만, AI와 모빌리티는 물론 핀테크와 스포츠 등 다양한 산업 기술도 함께 전시된다. MWC를 주최하는 GSMA의 라라 디워 최고마케팅책임자(CMO)는 지난달 말 기자회견에서 "MWC는 더 이상 모바일 퍼스트 또는 디지털 퍼스트 행사가 아니고, 미래가 먼저다"라며 "이번 행사는 우리 사회와 전 지구의 지속가능성을 위한 미래의 잠재력을 실현하고자 여러 산업, 기술, 공동체를 한데 모으는 자리"라고 말했다. 전체 참석자의 절반 이상이 모바일 업계 외부에서 올 것으로 주최 측은 보고 있다. 특히, 이번 MWC에서는 AI 기반 최첨단 기술이 전격 공개될 것이란 예상이 우세하다. 마이크로소프트(MS), 구글 클라우드, 아마존웹서비스(AWS), 엔비디아, 퀄컴 등 AI 관련 빅테크·반도체 기업들과 통신사, 통신장비 업체들도 저마다 AI 관련 기술을 선보일 전망이다. MS의 실비아 칸디아니 부사장은 MWC 참가에 앞서 블로그를 통해 "AI는 통신기업들이 경쟁 우위를 확보하고 시장에서 번성하기 위한 전략적으로 반드시 해야 하는 시급한 일이 됐다"고 말했다. 데미스 허사비스 구글 딥마인드 최고경영자(CEO)와 브래드 스미스 MS 부회장, 델 테크놀로지스의 창업자 마이클 델 CEO가 기조연설자 명단에 포함된 것은 그만큼 올해 행사에서 AI의 비중이 높아졌음을 의미한다. 전시회에서 부스를 여는 국내 기업들도 AI에 집중하고 있다. SK텔레콤은 '새로운 변화의 시작, 변곡점이 될 AI'를 주제로 통신사업에 특화한 거대언어모델(LLM) 개발과 적용 사례를 선보이고, KT는 전시관을 ‘넥스트 5G’와 ‘AI 라이프’ 2개 테마존으로 구성해 초거대 AI를 적용한 다양한 사례를 공개한다. 삼성전자도 지난달 출시한 첫 AI 스마트폰 갤럭시 S24 시리즈를 선보일 것으로 보인다. 대기업 외에 스타트업 등 130여개 국내 기업이 MWC 2024에 참가할 전망이다. 최태원 SK그룹 회장이 2년 연속 바르셀로나를 찾는 등 통신 3사 CEO를 포함한 산업계 주요 인사들이 MWC를 참관하고, 이종호 과학기술정보통신부 장관도 참가 여부를 검토하는 것으로 전해졌다. 화웨이와 샤오미 등 중국 기업들도 대거 참가해 최신 스마트폰을 공개할 예정이다.
- IT/바이오
2024-02-19 07:31:00