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[먹을까? 말까?(78)] 정제된 씨앗 기름, 오메가 3·6의 보고인가? 논란의 진실
- 최근 미국 대선 이후 씨앗 기름에 대한 논쟁이 재점화되면서, 사실과 허구를 분리하는 것이 중요해졌다. 미국 정치인이자 환경운동가인 로버트 F. 케네디 주니어는 옥수수, 해바라기, 콩, 쌀겨 등에서 추출한 정제유가 당뇨병, 비만, 만성 질환 증가의 원인이라고 주장하며 논란을 일으켰다. 정제유 혹은 '종자유'라고도 알려진 씨앗 기름은 한국뿐만아니라 인도 등 세계 여러나라에서도 널리 사용되고 있다. 인도 맥스병원 심장과학과 발비르 싱 박사는 최근 인디언 익스프레스와의 인터뷰에서 "씨앗 기름은 가장 저렴한 요리 재료 중 하나이며, 그로 인해 기득권의 공격을 받기 쉽다. 중요한 것은 현재까지 이들이 우리에게 해를 끼칠 수 있다는 과학적 증거는 없다는 것이다"라고 말했다. 씨앗 기름이란 무엇인가? '씨앗 기름'은 해바라기씨, 호박씨, 참깨, 아마씨 등 다양한 씨앗에서 추출한 기름이다. 일반적으로 식용유로 사용되며, 참기름처럼 종류에 따라 독특한 향과 맛을 지니고 있다. 대부분 오메가-6 지방산이 많고 오메가-3 지방산이 적다. 이상적인 오메가 6/오메가 3 지방산 비율은 1:1 또는 2:1이다. 오메가-6는 신체에 필요하지만 스스로 생산할 수 없는 다중 불포화 지방산으로, 음식을 통해 섭취해야 한다. 오메가-6는 체내 나쁜 콜레스테롤 수치를 낮추고 혈액 순환을 원활하게 하여 심장병, 뇌졸중 등의 위험을 낮추는 데 기여할 수 있다. 씨앗 기름 논란의 핵심은? 비판론자들은 정제유가 오메가-3 지방산에 비해 오메가-6 지방산 함량이 높아 체내 염증을 증가시킬 수 있다고 주장한다. 오메가-6는 열을 가하면 독소로 빠르게 분해되기 때문이다. 하지만 실제로는 손상을 일으킬 정도의 큰 불균형은 존재하지 않는다. 오메가-6는 자방산 함량이 높아 과다 섭취할 경우 염증을 유발할 수 있다. 그러나 연구 결과 이와 관련된 염증 수준이 해로운 것으로 나타나지는 않았다고 인디언 익스프레스는 전했다. 또한 오메가-6는 버터와 같은 포화 동물성 지방보다 건강에 유익하다. 정제유의 올바른 사용법은? 이상적으로 모든 씨앗 기름은 올리브 오일처럼 냉압착 방식으로 추출해야 한다. 씨앗을 가공하거나 정제하여 고온 조리에 더 잘 견디도록 만들면(높은 발연점), 일부 항산화제와 미량 영양소가 손실된다. 따라서 냉압착 및 비정제 겨자 기름, 해바라기씨 기름, 심지어 올리브 오일보다 포화 지방 함량이 절반 이하인 유채씨(카놀라유) 기름도 심장 건강에 좋은 선택이다. 포장마차나 식당처럼 불포화 기름을 포함해 어떤 기름(올리브 오일 포함)이든 고온에서 반복적으로 가열하는 것은 건강에 좋지 않다. 가정에서 씨앗 기름으로 요리하는 것은 문제가 되지 않는다. 씨앗 기름은 다른 식용유와 마찬가지로 칼로리가 높다. 과다 섭취 시 체중 증가로 이어질 수 있으므로 적정량을 섭취하는 것이 중요하다. 또한 불포화지방산 함량이 높아 산화되기 쉽다. 산화된 기름은 건강에 해로울 수 있으므로, 직사광선을 피하고 서늘한 곳에 보관해야 한다. 씨앗에 알레르기가 있는 경우, 씨앗 기름 섭취 시 알레르기 반응이 나타날 수 있다. 씨앗 알레르기가 있다면 씨앗 기름 섭취를 피하거나 주의해야 한다. 씨앗 기름과 심장 건강과의 관계는? 씨앗 기름이 심장 건강에 결정적인 요인은 아니다. 가공식품이나 포장 식품에 함유된 설탕, 옥수수 시럽, 나트륨 섭취를 줄이는 것이 더 중요하다. 모든 가공식품과 초가공식품을 식단에서 배제시키는 것이 건강에 더 도움이 될 수 있다. 지방/기름 1g은 9kcal를 생성한다. 즉, 기름 한 숟가락(5g)은 45kcal를 생성한다. 따라서 기름을 적게 사용고 볶음, 굽기, 그릴에서 굽기(grilling) 등 조리 방법을 다양하게 바꾸는 것이 좋다. 오메가-6 지방산은 적정량 섭취 시 건강에 도움이 되지만, 과다 섭취할 경우 염증 반응을 일으킬 수 있다. 따라서, 오메가-3 지방산과 오메가-6 지방산의 균형 있는 섭취가 중요하다.
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- 생활경제
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[먹을까? 말까?(78)] 정제된 씨앗 기름, 오메가 3·6의 보고인가? 논란의 진실
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도요타 자회사, 협력업체 '쥐어짜기' 논란...금형 무상보관 강요에 공정위 철퇴
- 글로벌 자동차 제조업체 도요타 자동차의 자회사가 협력업체에 '갑질'을 일삼았다는 의혹이 제기되면서 일본 공정거래위원회로부터 제재를 받았다. 공정거래위원회는 5일(현지시간) 도요타의 자회사인 도요타 커스터마이징&개발(TCD)이 협력업체에 금형을 무상으로 보관하도록 강요한 행위가 하도급법 위반에 해당한다며 재발 방지를 권고하는 행정 조치를 내렸다고 닛케이가 6일 보도했다. 금형은 자동차 부품 생산에 필수적인 고가의 틀로, 이를 무상으로 보관하게 하는 것은 협력업체에 상당한 부담을 지우는 행위다. 이번 사건은 중소기업의 임금 인상이 사회적 화두로 떠오른 가운데 발생하여 더욱 논란이 되고 있다. 대기업이 우월적 지위를 이용해 협력업체의 이익을 부당하게 침해하는 행태가 여전히 근절되지 않고 있다는 비판이 거세다. 특히 도요타는 자국내에만 6만여 개의 협력업체를 거느리고 있어 그 파급력이 상당할 것으로 예상된다. TCD는 이날 금형 보관 비용과 부품 반납분에 대한 보상을 약속하며 공식 사과했다. 니시와키 켄조 TCD 사장은 기자회견에서 "이해관계자 여러분께 큰 불편과 심려를 끼쳐드려 진심으로 사과드린다"며 고개를 숙였다. 하지만 TCD 직원들이 해당 행위의 불법성을 인지하지 못했다는 해명에 대해서는 "의심하는 자세가 부족했고, 교만과 과신이 있었다"고 인정하며 책임을 회피하지 않는 모습을 보였다. 공정위는 2022년 7월 이후 거래를 중심으로 조사를 진행했으나, 그 이전 거래에 대해서도 위반 사항이 발견되면 추가적인 보상과 재발 방지책 마련을 요구할 방침이다. 금형 무상 보관 문제는 2019년 중소기업청 등이 관련 규칙을 제정했음에도 불구하고 여전히 만연한 문제로 지적되어 왔다. 도요타는 2019년부터 협력업체와 함께 금형 폐기 활동을 펼치는 등 자정 노력을 기울여왔다. 하지만 이러한 노력이 자회사까지 제대로 전달되지 못한 것은 아쉬운 대목이다. 도요타는 이번 사건을 계기로 자회사에 대한 법규 준수 교육을 강화하고, 그룹 차원의 감독 시스템을 개선하겠다는 의지를 밝혔다. 한편, 이번 사건은 닛산 자동차가 협력업체에 리베이트를 강요한 혐의로 공정위 제재를 받은 지 불과 3개월 만에 발생한 일이라 더욱 충격을 주고 있다. 자동차 업계의 고질적인 갑질 문제가 좀처럼 근절되지 않고 있다는 우려가 커지고 있다. 자동차 산업은 수많은 중소기업이 얽혀 있는 복잡한 생태계를 형성하고 있다. 도요타의 자국내 발주액만 해도 연간 약 10조 엔(약 85조 원)에 달한다. 이러한 상황에서 대기업의 갑질은 중소기업의 경영난을 심화시키고, 나아가 산업 경쟁력 약화로 이어질 수 있다는 점에서 심각한 문제다. 공정하고 투명한 거래 질서 확립을 위한 사회적 노력이 절실한 시점이다.
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도요타 자회사, 협력업체 '쥐어짜기' 논란...금형 무상보관 강요에 공정위 철퇴
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인도, 총선 앞두고 양파 수출 금지 무기한 연장…햇양파 출하 전 가격 일시 폭등
- 인도가 총선을 앞두고 양파 수출 금지를 무기한 연장하면서, 아시아의 양파 가격이 일시적으로 폭등할 움직임을 보이고 있다. 로이터통신 등 외신에 따르면 세계 최대 채소 수출국인 인도가 지난해 12월에 시행한 이 수출 금지 조치는 3월 31일에 만료될 예정이었다. 그러나 수출 제한이 시행된 후 현지 가격이 절반 이상 하락한 상황에서도, 이번 시즌 작황으로 인한 신선한 물량 공급이 이뤄지고 있어 수출 제한이 해제될 것으로 예상됐다. 현지 한 관계자에 따르면 최대 양파 생산지인 마하라슈트라 주의 일부 도매 시장에서 양파 가격은 12월 4500루피에서 100kg당 1200루피(14달러)로 떨어졌다. 그러나 인도 정부는 지난 22일(현지시간) 추가 공지가 있을 때까지 금지 조치를 유지한다고 발표했다. 나렌드라 모디 총리는 오는 4월 19일부터 약 7주에 걸쳐 실시되는 다가오는 선거에서 기록적인 3선 연임에 도전하고 있다. 인도의 양파 수출 금지 조치로 주로 수입에 의존하고 있는 방글라데시, 말레이시아, 네팔, 아랍에미리트 등의 국가가 양파 가격 급등으로 어려움에 처해있다고 외신은 전했다. 인도는 2023년 3월 31일에 마감된 회계연도에 250만 미터톤의 양파를 수출했다. 한편, 한국의 농림축산식품부는 '노지채소 생육관리 협의체'를 구성해 20일 첫 회의를 열고 봄철 노지채소 작황 관리에 필요한 기관 간 협업과제를 의논했다. 한국농촌경제연구원 농업관측센터는 올해 봄 노지채소(배추·무·양파·대파·마늘·당근 등) 재배 면적은 전반적으로 평년 대비 비슷하거나 감소할 것으로 전망했다. 지난해 가격이 오른 배추는 재배 면적이 대폭 증가할 것으로 예상되지만 겨울철 생산량이 줄고 지난달 잦은 강우로 파종이 지연돼 일시적 공급 부족이 발생할 수 있다. 기상청은 올해 봄철(3∼5월) 기온이 평년과 비슷하거나 그보다 높을 것으로 전망하고 있어 노지채소 생육에 긍정적일 것으로 보인다. 실제 조생 양파, 시설 봄배추 등 주요 노지채소 작황은 현재까지 양호하다. 다만 일부 지역은 지난 달 잦은 강우와 일조량 부족으로 생육이 부진하고 4월과 5월에 전국적으로 강수량이 평년 대비 비슷하거나 많을 것으로 전망돼 앞으로 적극적인 병해충 관리가 필요하다. 최근 농산물 가격을 살펴보면 작년 4분기부터 가격이 전반적으로 높은 가운데 상대적으로 낮은 가격을 유지하던 겨울 노지채소가 잦은 비로 지난달부터 수확량이 감소하면서 도매가격이 상승세로 돌아섰다. 특히 물가 체감도가 높은 배추와 대파는 1월 한파에 2월 잦은 강우로 생산량이 줄어들었다. 양파는 이달 하순부터 본격 출하되는 햇양파 수확을 앞두고 지난해 생산된 재고 물량이 감소해 가격이 일시적으로 상승하고 있다.
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인도, 총선 앞두고 양파 수출 금지 무기한 연장…햇양파 출하 전 가격 일시 폭등
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외신 "삼성, 칩 생산에 MUF 기술 도입 계획"…삼성, 부인
- 삼성전자가 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라는 외신 보도를 부인했다. 연합뉴스는 로이터통신을 인용해 인공지능(AI) 붐에 따른 수요 급증에 대응해 반도체 업계의 고성능 반도체 경쟁이 가열되는 가운데, 삼성전자가 경쟁사인 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라고 13일 보도했다. 로이터통신은 여러 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 최근 '몰디드 언더필(MUF)' 기술과 관련된 반도체 제조 장비를 구매 주문했다고 전했다. 하지만 삼성전자는 반도체 칩 생산에 '매스 리플로우(MR)-MUF' 기술을 도입할 계획이 없다며 이 보도를 부인했다. AI 시장의 확대로 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가함에 따라, 삼성전자는 이 분야에서 SK하이닉스나 마이크론과는 달리 선두 업체인 엔비디아와 HBM 칩 공급 계약을 체결하지 못한 상황이다. 이에 로이터는 애널리스트들을 인용해, 삼성전자가 경쟁에서 뒤처진 이유 중 하나로 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수하고 있음에 따른 생산상의 문제점을 지적했다. HBM(High Bandwidth Memory) 칩은 고대역폭 메모리 기술로, 특히 고성능 컴퓨팅, 서버, 그래픽 처리 장치(GPU) 등에서 데이터 처리 속도를 향상시키기 위해 설계된 반도체 메모리다. HBM은 기존의 DDR(Dual Data Rate) 메모리보다 더 많은 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 것이 특징이며, 이를 통해 시스템의 전반적인 성능을 크게 개선할 수 있다. HBM 기술은 여러 개의 메모리 레이어를 수직으로 적층하여 3D 패키징을 구현한다. 이러한 구조는 메모리 칩 사이의 거리를 단축시켜 데이터 전송 속도를 높이고, 전력 소모를 줄이며, 공간 효율성을 개선하는 장점이 있다. HBM 메모리는 그래픽 카드나 고성능 컴퓨팅 분야에서 요구되는 고대역폭과 낮은 전력 소모 요구 사항을 충족시키기 위해 널리 사용되고 있다. 반대로, SK하이닉스는 NCF 방식의 문제점을 해결하기 위해 MR-MUF 방식으로 전환했으며, 결과적으로 엔비디아에 HBM3 칩을 공급하는 성과를 이루었다. 현재 시장에서는 삼성전자의 HBM3 칩 수율이 약 10∼20% 정도인 반면, SK하이닉스의 수율은 60∼70%에 달한다고 추산된다. 삼성전자는 MUF 재료 공급을 위해 일본의 나가세 등 관련 업체와 협상 중인 것으로 알려졌다. 한 소식통에 따르면, 삼성전자가 추가적인 테스트를 진행해야 하기 때문에 MUF를 사용한 고성능 칩의 대량 생산이 내년까지는 어려울 것으로 예상했다. 또 다른 소식통은 삼성전자의 HBM3 칩이 엔비디아에 공급되기 위한 과정을 아직 통과하지 못했다고 밝혔다. 소식통에 따르면 삼성전자가 HBM 칩 생산에 기존 NCF 기술과 MUF 기술을 모두 사용할 계획이라고 전하기도 했다. 한편, MUF(Molded Underfill) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 공간을 채우기 위해 사용되는 고급 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 칩을 기판에 장착한 후, 칩과 기판 사이의 미세한 공간에 특정 물질을 주입하여 경화시키는 과정을 포함한다. MUF 기술은 칩의 열 관리를 개선하고, 기계적 강도를 증가시키며, 전기적 성능을 향상시키는 데 도움을 준다. 또한, 이 기술은 칩의 신뢰성을 높이고, 고밀도 패키징이 요구되는 반도체 제품에서 특히 유용하게 사용된다. NCF(Non-Conductive Film) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 연결 공정에서 사용되는 비전도성 필름을 말한다. 이 기술은 반도체 칩의 미세한 배선 패턴과 기판 사이를 연결할 때 사용되는데, 특히 고밀도 패키징 어셈블리에서 중요한 역할을 한다. NCF는 전기적으로는 비전도성이면서 열적, 기계적 성질을 개선해주어 칩의 신뢰성과 성능을 높이는 데 기여한다. 플립 칩(Flip-chip) 기술과 같은 패키징 공정에서 사용되며, 칩과 기판 사이의 미세한 불균일을 채우고, 열 확산을 도와주며, 기계적인 스트레스를 줄여주는 역할을 한다.
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외신 "삼성, 칩 생산에 MUF 기술 도입 계획"…삼성, 부인
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SKT, 소프트뱅크·도이치텔레콤과 글로벌 AI 합작법인 세운다
- SK텔레콤이 대륙별 주요 통신사와 함께 인공지능(AI) 기술을 함께 개발한다. SK텔레콤은 26일(현지시각) 도이치텔레콤, 이앤그룹, 싱텔그룹, 소프트뱅크와 MWC24에서 글로벌 통신사 AI 연합체인 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)’ 창립총회를 열고 AI 거대언어모델(LLM) 공동 개발 및 사업 협력을 수행할 합작법인 설립 계약을 체결했다. SK텔레콤, 도이치텔레콤, 이앤그룹, 싱텔그룹, 소프트뱅크는 지난해 7월 서울 워커힐 호텔에서 만나 ‘GTAA’을 출범하고 인공지능 관련 기술과 사업 협력을 약속했다. 이날 창립총회에는 SK그룹 최태원 회장과 SK텔레콤 유영상 사장, 팀 회트게스 도이치텔레콤 회장, 하템 도비다 이앤그룹 최고경영자(CEO), 위엔 콴 문 싱텔그룹 CEO, 타다시 이이다 소프트뱅크 최고정보보안책임자(CISO) 등 최고경영진들이 한자리에 모였다. 5개 사는 연내 합작법인을 세워 '텔코 LLM'을 본격 개발한다. 한국어, 영어, 일본어, 독일어, 아랍어 등 5개국 언어를 시작으로 전 세계 다양한 언어를 지원하는 다국어 LLM을 개발하는 것이 목표다. 텔코 LLM을 공동 개발하면 전 세계 통신사들이 각국 환경에 맞춰 유연하게 AI 에이전트와 같은 생성형 AI 서비스를 만들어낼 수 있다고 SK텔레콤은 설명했다. 이번 글로벌 통신사들과의 합작법인 설립을 통해 SK텔레콤은 전 세계 13억 명의 고객 기반을 확보할 수 있을 것으로 기대했다. 도이치텔레콤은 유럽과 미국에서 2억5000만 명의 가입자를, 이앤그룹은 중동·아시아·아프리카에서 1억7000만 명을, 싱텔그룹은 호주·인도·인도네시아에서 7억7000만명을, 소프트뱅크는 일본에서 4000만 명을 각각 보유 중이다. 이들 5개 사는 이날 오후 전 세계 20여 개 통신사를 초청해 '글로벌 텔코 AI 라운드테이블'(GTAR) 행사를 열고 GTAA 참여를 제안, 몸집 불리기에 나섰다. 이 자리에서 SK텔레콤은 참석한 글로벌 통신사 관계자들에 텔코 LLM을 데모 버전으로 시연하며 기술적 특징과 적용 사례를 설명했다. 또 AI 기술을 개발하는 통신사들이 공통으로 구축해야 할 원칙과 체계 수립에 대해서도 함께 고민할 것을 제안했다. 앞으로 이들 5개 사는 GTAR 행사를 정기적으로 운영하고 글로벌 통신사들을 초청하기로 했다. 유 사장은 "합작법인을 기반으로 GTAA를 확장해 글로벌 AI 생태계 주도권을 확보하겠다"며 "전 세계 13억 통신 가입자가 통신사 특화 LLM을 통해 새로운 AI 경험을 누리게 될 것"이라고 말했다. 라우디아 네맛 도이치텔레콤 기술혁신담당이사는 "독일에서는 월 10만 건 이상의 고객 서비스 대화가 생성형 인공지능을 통해 처리될 만큼 AI가 고객과 챗봇 간의 대화를 개인화하고 있다"며 "이번 합작법인 설립은 유럽과 아시아를 더욱 가까워지게 만들 것"이라고 강조했다. 데나 알만수리 이앤 그룹 AI&데이터 최고책임자는 “텔코 LLM은 고객 지원을 손쉽게 하고 개인화된 추천을 가능하게 하는 등 기업이 고객과 소통하는 방식을 혁신할 것”이라며 “GTAA를 통해 통신을 혁신할 새로운 표준을 만들고 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다”고 했다. 콴 문 위엔 싱텔 그룹 CEO는 “텔코 LLM은 챗봇 기능을 크게 확장해 고객의 기술적 문의에 적절한 답을 하는 등 복잡한 고객 문제를 쉽게 처리할 수 있을 것”이라며 “글로벌 통신 업계가 AI 개발 협력에 뜻을 모은 것은 큰 의미가 있다”고 전했다. 히데유키 츠쿠다 소프트뱅크 부사장 겸 CTO는 "GTAA와 같은 강력한 동맹을 통해 글로벌 커뮤니케이션을 혁신하고, 서비스 품질을 높이며, AI를 기반으로 한 새로운 기술 혁신의 시대를 열 것"이라고 전망했다.
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SKT, 소프트뱅크·도이치텔레콤과 글로벌 AI 합작법인 세운다
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'MWC 2024', AI·최첨단 기술 선보인다
- 세계 최대 정보통신기술(ICT) 박람회 모바일월드콩그레스(MWC)가 26일(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 열린다. 국내외 기업들은 AI와 6세대(6G) 이동통신, 도심항공교통(UAM)을 비롯한 최첨단 디지털 혁신 기술을 공개할 예정이다. 18일 세계이동통신사업자연합회(GSMA)에 따르면 MWC 2024는 예년과 마찬가지로 스페인 바르셀로나 '피라 그란 비아'에서 오는 26∼29일 열린다. 이번 MWC에는 전 세계 200여개 국에서 2400여개 기업이 참가하고, 방문객은 10만명에 근접할 것으로 주최 측은 예상한다. 올해 MWC의 '미래가 먼저다(Future First)'로, 6개의 하위 주제로는 ▲ 5G와 그 너머 ▲ 모든 것을 연결하기 ▲ AI의 인간화 ▲ 제조업 디지털 전환 ▲ 게임체인저 ▲ 우리의 디지털 DNA 등이 선정됐다. 모바일 전시회인 만큼 5G와 6G, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 무선통신 기술이 주를 이룰 예정이지만, AI와 모빌리티는 물론 핀테크와 스포츠 등 다양한 산업 기술도 함께 전시된다. MWC를 주최하는 GSMA의 라라 디워 최고마케팅책임자(CMO)는 지난달 말 기자회견에서 "MWC는 더 이상 모바일 퍼스트 또는 디지털 퍼스트 행사가 아니고, 미래가 먼저다"라며 "이번 행사는 우리 사회와 전 지구의 지속가능성을 위한 미래의 잠재력을 실현하고자 여러 산업, 기술, 공동체를 한데 모으는 자리"라고 말했다. 전체 참석자의 절반 이상이 모바일 업계 외부에서 올 것으로 주최 측은 보고 있다. 특히, 이번 MWC에서는 AI 기반 최첨단 기술이 전격 공개될 것이란 예상이 우세하다. 마이크로소프트(MS), 구글 클라우드, 아마존웹서비스(AWS), 엔비디아, 퀄컴 등 AI 관련 빅테크·반도체 기업들과 통신사, 통신장비 업체들도 저마다 AI 관련 기술을 선보일 전망이다. MS의 실비아 칸디아니 부사장은 MWC 참가에 앞서 블로그를 통해 "AI는 통신기업들이 경쟁 우위를 확보하고 시장에서 번성하기 위한 전략적으로 반드시 해야 하는 시급한 일이 됐다"고 말했다. 데미스 허사비스 구글 딥마인드 최고경영자(CEO)와 브래드 스미스 MS 부회장, 델 테크놀로지스의 창업자 마이클 델 CEO가 기조연설자 명단에 포함된 것은 그만큼 올해 행사에서 AI의 비중이 높아졌음을 의미한다. 전시회에서 부스를 여는 국내 기업들도 AI에 집중하고 있다. SK텔레콤은 '새로운 변화의 시작, 변곡점이 될 AI'를 주제로 통신사업에 특화한 거대언어모델(LLM) 개발과 적용 사례를 선보이고, KT는 전시관을 ‘넥스트 5G’와 ‘AI 라이프’ 2개 테마존으로 구성해 초거대 AI를 적용한 다양한 사례를 공개한다. 삼성전자도 지난달 출시한 첫 AI 스마트폰 갤럭시 S24 시리즈를 선보일 것으로 보인다. 대기업 외에 스타트업 등 130여개 국내 기업이 MWC 2024에 참가할 전망이다. 최태원 SK그룹 회장이 2년 연속 바르셀로나를 찾는 등 통신 3사 CEO를 포함한 산업계 주요 인사들이 MWC를 참관하고, 이종호 과학기술정보통신부 장관도 참가 여부를 검토하는 것으로 전해졌다. 화웨이와 샤오미 등 중국 기업들도 대거 참가해 최신 스마트폰을 공개할 예정이다.
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'MWC 2024', AI·최첨단 기술 선보인다