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2025-11-16 (일)

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엔비디아-삼성·SK·LG, 'AI 초협력' 선언⋯한국 제조업 두뇌 바뀐다

미국 반도체 기업 엔비디아가 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 국내 제조업과 반도체 산업 전반의 인공지능(AI) 혁신을 본격화한다. 삼성전자는 31일 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리' 구축을 위한 전략적 협력에 나선다고 밝혔다. AI 팩토리는 반도체 설계부터 생산, 품질관리 전 과정에서 생성되는 데이터를 스스로 학습·판단하는 지능형 제조 플랫폼으로, 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 구축된다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 개발 주기를 단축하고, 글로벌 공급망 지능화를 추진할 계획이다. SK그룹은 엔비디아의 GPU와 '옴니버스(Omniverse)' 플랫폼을 기반으로 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. SK하이닉스를 비롯한 그룹 내 제조 계열사뿐 아니라 정부·스타트업에도 개방해 국내 제조업의 생산성과 효율성을 높인다는 구상이다. LG전자도 엔비디아와 협력해 로보틱스, 디지털트윈, 데이터센터 냉각 솔루션 등 차세대 AI 산업 기술을 고도화한다. 특히 엔비디아의 '아이작 GR00T' 기반 피지컬AI 모델을 개발하고, 글로벌 생산라인에 AI 기반 스마트팩토리를 확산할 계획이다. 이번 협력으로 한국 주요 기업과 엔비디아는 제조, 반도체, 로봇, 통신 등 산업 전반의 AI 전환을 가속화하며, 글로벌 AI 생태계의 중심축으로 부상하고 있다. [미니해설] 엔비디아, 한국 제조 대기업과 'AI 초협력' 선언 세계 인공지능 반도체의 절대 강자 엔비디아가 한국의 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 제조업과 반도체 산업의 AI 전환을 본격화한다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어, 반도체와 제조의 생산 인프라 전체를 AI 중심으로 재편하는 ‘패러다임 전환’으로 평가된다. 31일 경주에서 열린 '2025 APEC CEO 서밋' 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자 이재용 회장, SK그룹 최태원 회장, LG전자 관계자들과 잇따라 회동하며 각 사와의 전략적 협력 방안을 발표했다. 삼성전자, '반도체 AI 팩토리'로 제조의 두뇌를 바꾼다 삼성전자는 엔비디아와 손잡고 '반도체 AI 팩토리' 구축에 나선다. 이 플랫폼은 반도체 생산 전 과정에서 생성되는 데이터를 수집해 스스로 학습·판단하는 지능형 공장으로, 엔비디아의 GPU와 디지털트윈 플랫폼 ‘옴니버스’를 기반으로 구현된다. 삼성은 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 HBM(고대역폭 메모리)과 파운드리 공정에 AI 분석 기능을 적용하고, 공정 설계·불량 예측·품질 관리를 모두 자동화한다. 이를 통해 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성을 대폭 끌어올릴 계획이다. 삼성은 또한 국내 소재·장비·팹리스 기업들과 AI 팩토리 관련 협력을 확대해 반도체 산업 전체의 AI 체질 개선을 추진한다. 나아가 미국 테일러 등 해외 생산기지에도 동일한 인프라를 도입해 글로벌 공급망의 지능화를 완성할 방침이다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급하며, 엔비디아 GPU 생태계의 핵심 공급망 역할을 강화하고 있다. SK그룹, '제조 AI 클라우드'로 산업 생태계 개방 SK그룹은 엔비디아 GPU와 '옴니버스'를 활용해 아시아 최초의 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. 이 플랫폼은 SK하이닉스, SK텔레콤 등 그룹 계열사뿐 아니라 정부기관과 스타트업에도 개방돼 국내 제조업 전반의 AI 도입을 가속화할 전망이다. 이 클라우드는 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU 2000장을 기반으로 SK하이닉스 이천·용인 클러스터에서 운영된다. AI 시뮬레이션을 통해 생산 효율과 설비 유지보수 정확도를 높이고, 불량률을 낮추는 것이 목표다. SK그룹은 또 IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스 등과 함께 제조 분야 AI 스타트업을 육성하고, 국내 제조 AI 생태계의 성장을 이끄는 개방형 플랫폼으로 발전시킬 계획이다. 최태원 회장은 "AI를 산업혁신의 엔진으로 삼아 제조·로봇·디지털트윈 등 모든 산업이 규모와 속도의 한계를 뛰어넘게 될 것"이라고 밝혔다. LG전자, '피지컬 AI'와 디지털트윈으로 미래 공장 그린다 LG전자는 엔비디아의 범용 휴머노이드 모델 '아이작 GR00T'를 기반으로 자체 피지컬AI 모델을 개발하고 있다. 이를 통해 로봇이 환경을 인식하고 스스로 학습·판단하는 기능을 고도화한다. LG는 또 엔비디아 '옴니버스'와 '오픈USD'를 활용해 글로벌 생산거점에 초정밀 디지털트윈을 구축하고, 실제 설비 도입 전 시뮬레이션으로 최적 운영 환경을 검증한다. 운영 단계에서는 AI가 물류 흐름·생산라인 데이터를 실시간 분석해 병목, 불량, 고장 등을 사전에 감지하며, 생산 효율을 극대화한다. AI 데이터센터 냉각 솔루션 분야에서도 협력이 이어진다. LG전자는 AI 서버 발열을 제어하는 액체냉각 장치(CDU) 공급을 위한 엔비디아 인증을 추진 중이다. 이와 함께 탄소 저감형 냉각수 순환 및 직류(DC) 전력 솔루션 등 친환경 기술을 접목해 데이터센터의 에너지 절감 효과를 높일 계획이다. 엔비디아, '한국형 AI 제조 생태계'의 허브로 삼성·SK·LG와의 협력으로 엔비디아는 한국을 AI 제조 인프라의 핵심 허브로 부상시켰다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 "삼성은 반도체 제조 혁신의 파트너, SK는 AI 인프라의 중심, LG는 피지컬 AI의 선도자"라며 "한국의 기술 생태계가 전 세계 AI 산업의 실험장이 될 것"이라고 말했다. 이번 협력은 ▲삼성의 반도체 AI 팩토리 ▲SK의 제조 AI 클라우드 ▲LG의 피지컬 AI 및 냉각 솔루션이라는 세 축을 중심으로 '산업용 AI 생태계'를 완성하는 구조다. 한국 제조업의 AI 전환, 글로벌 경쟁력 재편의 분기점 전문가들은 이번 협력이 단순한 공급망 강화를 넘어, AI 중심의 산업 패러다임으로 한국 제조업이 전환되는 전환점이 될 것으로 본다. 삼성전자가 AI 팩토리를 통해 반도체 공정의 효율을 혁신하고, SK그룹이 AI 클라우드를 통해 제조업 데이터 생태계를 개방하며, LG전자가 피지컬 AI로 공장 자동화를 고도화하는 구조는 AI 기술의 산업화 모델로 평가된다. 이 세 축이 맞물리면, 한국은 반도체 중심의 하드웨어 강국을 넘어, AI 기반 '스마트 제조 강국'으로 진화할 가능성이 크다.
- IT/바이오
2025-10-31 15:29:00
삼성전자, 3분기 영업이익 12조 돌파⋯사상 최대 매출 달성

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 3분기 사상 최대 매출과 12조원대 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 30일 공시에서 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1천661억원으로 전년 동기 대비 32.5% 증가했다고 밝혔다. 매출은 86조617억원으로 8.8% 늘며 분기 기준 역대 최대치를 달성했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 증가했다. 반도체(DS) 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원으로 전체 실적을 견인했다. HBM3E, DDR5, 서버용 SSD 수요가 급증하며 메모리 매출이 사상 최고를 기록했다. 삼성전자는 HBM3E를 전 고객사에 공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플을 모든 고객사에 출하했다고 밝혔다. 스마트폰과 가전 부문이 포함된 DX 부문은 매출 48조4000억원, 영업이익 3조5000억원을 기록했다. [미니해설] 반도체 'HBM3E 효과'…영업이익 7조원 돌파 삼성전자가 3분기 'AI 반도체 슈퍼사이클'의 훈풍을 타고 86조원대의 사상 최대 분기 매출을 올렸다. 영업이익은 12조원을 넘어 시장 예상치를 크게 웃돌며 반도체 중심의 실적 반등세를 확고히 했다. 30일 삼성전자에 따르면 3분기 연결 기준 매출은 86조617억원, 영업이익은 12조1661억원으로 집계됐다. 이는 전년 동기 대비 각각 8.8%, 32.5% 증가한 수치로, 시장 전망치(10조4832억원)를 16% 이상 상회했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 늘었다. 실적 개선을 이끈 것은 단연 반도체(DS) 부문이다. DS 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 기록했다. 특히 HBM3E와 DDR5, 서버용 SSD 등 고부가 메모리 제품군이 AI 데이터센터 수요 확대에 힘입어 매출을 끌어올렸다. 삼성전자는 HBM3E 제품을 모든 주요 고객사에 양산·공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플도 요청 고객사 전원에게 출하했다고 밝혔다. 이는 내년 엔비디아의 차세대 AI 칩 '루빈(Rubin)'에 탑재될 핵심 메모리 시장 선점 포석으로 해석된다. 3분기 DS 부문의 영업이익은 전 분기 대비 크게 개선됐다. 제품 가격 상승과 함께 지난 분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 사라진 영향이다. 삼성전자는 4분기에도 AI 및 서버용 고대역폭메모리 수요가 이어질 것으로 보고, HBM3E·DDR5 중심으로 판매를 확대할 계획이다. DX 부문, 폴더블과 플래그십 스마트폰이 견조 디바이스경험(DX) 부문은 매출 48조4천억원, 영업이익 3조5천억원을 기록했다. 신형 폴더블폰 '갤럭시 Z 폴드7'의 판매 호조와 프리미엄 스마트폰 라인업의 견조한 수요가 실적을 뒷받침했다. 영상디스플레이(VD) 부문은 Neo QLED와 OLED 등 고급 TV 판매가 안정세를 보였지만, 글로벌 TV 시장 침체와 경쟁 심화로 수익성이 일부 둔화됐다. 생활가전 부문은 계절적 비수기와 미국의 관세 영향으로 전 분기 대비 영업이익이 감소했다. 한편 하만(Harman) 부문은 소비자용 오디오 판매 호조와 차량용 전장 사업 성장으로 매출 4조원, 영업이익 4000억원을 기록하며 선전했다. 파운드리·디스플레이도 회복세 시스템LSI 사업부는 프리미엄 고객사 중심으로 시스템온칩(SoC)을 안정적으로 공급했으나 시장 전반의 재고 조정으로 성장은 제한됐다. 반면 파운드리는 첨단공정 중심의 수주 확대에 힘입어 분기 최대 실적을 올렸다. 디스플레이 부문은 중소형 OLED 중심의 수요 확대 덕분에 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 거두며 양호한 성적을 냈다. "AI 시대, 반도체 전 부문 새 기회 열려" 삼성전자는 AI 산업 성장세에 따라 반도체와 세트 사업 모두에서 새로운 시장 기회가 열리고 있다고 진단했다. D램은 AI·서버 수요에 대응해 고용량 DDR5와 HBM3E 판매를 확대하고, 시스템LSI는 고성능 SoC와 이미지센서 수요 확대를 추진한다. 파운드리 부문은 내년 2나노 공정 양산을 본격화하고, 2026년 미국 텍사스 테일러 신공장 가동을 예고했다. 또한 HBM4 기반의 베이스 다이 생산도 병행하며, AI 반도체 수직통합 체계를 강화할 방침이다. 삼성전자는 "HBM4를 중심으로 한 고부가 메모리 시장에서 기술 경쟁력을 극대화할 것"이라며 "AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 차세대 제품군 비중을 확대하겠다"고 밝혔다. R&D 투자 역대 최대…"미래 기술에 집중" 삼성전자는 3분기 누계 기준 연구개발(R&D) 비용이 26조9000억원으로 역대 최대를 기록했다고 밝혔다. AI 반도체, 차세대 공정, 온디바이스 AI 솔루션 등 미래 기술 확보에 대규모 투자를 지속하고 있다. 환율 영향은 제한적이었다. 원화 강세로 반도체 부문에는 다소 부정적이었으나, 스마트폰·가전 등 DX 부문에서 상쇄돼 전체 영업이익에는 미미한 영향을 주는 데 그쳤다. "AI 반도체 호황 내년까지 지속" 증권가에서는 삼성전자의 3분기 실적을 "AI 반도체 수요가 이끈 구조적 전환의 신호탄"으로 평가했다. 내년 HBM4 상용화와 함께 반도체 업황 호조가 이어질 것이란 전망이 우세하다. 시장 관계자는 "SK하이닉스와의 경쟁 구도가 강화되고 있지만, 삼성전자는 2나노 공정과 HBM4 양산 준비를 서두르며 차세대 AI 반도체 시장에서 우위를 노리고 있다"고 말했다. 삼성전자 주가는 이날 장중 105,800원까지 오르며 사상 최고가를 다시 경신했다. AI 반도체 호황이 내년까지 이어질 것이란 기대가 주가에 반영되고 있다.
- IT/바이오
2025-10-30 10:04:00
삼성전자, 브랜드 가치 6년 연속 글로벌 5위⋯현대차 2년째 30위 유지

삼성전자가 올해 글로벌 브랜드 가치 순위에서 6년 연속 5위를 유지하며 아시아 기업 중 유일하게 '톱5' 지위를 이어갔다. 현대자동차는 2년 연속 30위를 차지했다. 15일 글로벌 브랜드 컨설팅사 인터브랜드가 발표한 '2025 글로벌 100대 브랜드' 에 따르면, 삼성전자의 브랜드 가치는 905억달러(약 129조원)로 평가됐다. 지난해(1008억달러)보다는 다소 줄었지만, 2020년 이후 6년째 글로벌 5대 브랜드로 자리했다. 인터브랜드는 삼성전자의 인공지능(AI) 경쟁력 강화, 반도체 및 AI 홈 생태계 확장, 고객 중심 브랜드 전략을 주요 요인으로 꼽았다. 현대차는 브랜드 가치 246억달러(약 35조원) 를 기록하며 30위를 유지했다. 현대차는 전기차와 하이브리드차 라인업 확대, 글로벌 마케팅 강화로 최근 5년간 브랜드 가치가 72% 상승했다. 한국 기업 중 100위권에 오른 곳은 삼성전자, 현대차, 기아(89위) 등 3곳이었다. [미니해설] 삼성전자·현대차 K브랜드 위상 견인 삼성전자와 현대자동차가 나란히 세계 100대 브랜드 순위에 이름을 올리며 'K브랜드'의 위상을 다시 한번 입증했다. 삼성전자는 6년 연속 글로벌 5위를 지켰고, 현대차는 2년째 30위를 유지했다. 15일 글로벌 브랜드 컨설팅사 인터브랜드(Interbrand)가 발표한 '2025 글로벌 100대 브랜드'에 따르면 삼성전자의 브랜드 가치는 905억달러(약 129조원) 로 평가됐다. 지난해 1008억달러에 비해 10% 가량 감소했지만, 여전히 아시아 기업 중 유일하게 5위권에 이름을 올렸다. 인터브랜드는 삼성전자의 AI 기술력과 고객 중심 혁신을 높이 평가했다. 보고서에서 "삼성전자는 인공지능 반도체 분야에서 선도적 투자와 기술 고도화를 이뤘으며, AI 기반의 통합 홈 경험과 브랜드 전략으로 소비자 신뢰를 강화했다"고 분석했다. 삼성전자는 '모두를 위한 혁신(Innovation for All)'이라는 비전 아래 전 제품군에 AI를 접목해 차별화된 경험을 제공하고 있다. 모바일 부문에서는 올해까지 4억대의 갤럭시 기기에 '갤럭시 AI' 적용을 추진 중이며, TV·생활가전에도 AI 기능을 확장해 'AI 홈' 생태계를 구축하고 있다. 또한 AI 데이터 처리를 위한 핵심 부품인 HBM(고대역폭 메모리), DDR5·LPDDR5x·GDDR7 등의 첨단 반도체를 잇따라 선보이며 글로벌 AI 인프라 수요에 대응하고 있다. 이원진 삼성전자 글로벌마케팅실장 사장은 "AI 혁신과 개방형 협업을 통해 고객이 일상 속에서 AI의 가치를 경험할 수 있도록 노력하겠다"며 "건강·안전 등 다양한 분야에서 고객 중심 가치를 지속 확장해 나갈 것"이라고 말했다. 현대자동차는 브랜드 가치 246억달러(약 35조1000억원) 로 2년 연속 30위에 올랐다. 2005년 처음으로 글로벌 100대 브랜드에 진입한 이후, 16년 연속 브랜드 가치 상승세를 이어가며 '지속 성장형 브랜드'의 면모를 보였다. 인터브랜드는 "현대차는 전기차 라인업 확충과 하이브리드 모델 출시, 지역별 맞춤형 마케팅 전략을 통해 글로벌 고객 기반을 넓혀왔다"며 "미국과 유럽뿐 아니라 신흥시장에서도 브랜드 영향력을 강화하고 있다"고 평가했다. 현대차는 지난해 창사 57년 만에 누적 생산 1억대를 돌파했고, 사상 최대 매출을 기록했다. 올해는 미국 조지아주에 전기차 전용 공장 'HMGMA(현대차그룹 메타플랜트 아메리카)'를 완공하며 글로벌 전기차 생산 거점을 확대했다. 브랜드 활동도 다각화되고 있다. 현대차의 단편영화 '밤낚시'와 CSR 캠페인 '나무 특파원'은 올해 '칸 라이언즈 2025' 국제광고제 에서 그랑프리를 포함한 5관왕을 차지했다. 또한 남미 축구연맹 주최 '코파 리베르타도레스' 공식 후원사로 참여하고, 2026·2028년 동남아 남자축구대회의 공식 명칭을 ‘아세안 현대컵’ 으로 사용하기로 하는 협약을 체결했다. 올해 글로벌 브랜드 순위에서는 IT·AI 중심의 급격한 변화도 눈에 띄었다. AI 반도체 강자 엔비디아(NVIDIA) 가 지난해 36위에서 올해 15위로 수직 상승하며 테크 기업 지형의 변화를 보여줬다. 반면, 한때 반도체 시장을 주도했던 인텔(Intel)은 37위에서 71위로 급락했다. 소셜미디어 기업들도 약진했다. 인스타그램은 15위에서 8위로, 유튜브는 24위에서 13위로 각각 순위가 올랐다. 반면 나이키(Nike)는 14위에서 23위로 밀려났다. 한국 기업 중에서는 삼성전자, 현대차, 기아(89위) 등 3곳이 100위권에 들었다. 특히 기아는 전기차 브랜드 'EV 시리즈'와 글로벌 디자인 경쟁력 강화로 처음 80위권에 근접하며 상승세를 보였다. 한편, 애플은 '글로벌 100대 브랜드' 1위를 차지했다. 그 뒤를 이어 마이크로소프트(2위), 아마존(3위), 구글(4위) 순이다. 전문가들은 삼성전자와 현대차의 지속적인 브랜드 가치 상승을 한국 산업 경쟁력의 상징으로 본다. 브랜드 전문가들은 "삼성과 현대차는 기술 혁신뿐 아니라 사회적 책임, 지속가능성, 디자인 등 비재무적 가치에서도 글로벌 기준을 선도하고 있다"며 "앞으로 AI·전동화·ESG 분야의 투자가 브랜드 경쟁력의 핵심이 될 것"이라고 진단했다.
- 경제
2025-10-15 14:36:00
트럼프, 엔비디아 저성능 블랙웰 AI 칩 중국 수출 검토⋯삼성·하이닉스 HBM 공급 구도 변화 주목

트럼프, 저성능 블랙웰 칩 중국 수출 검토…삼성·하이닉스 HBM 공급 구도 변화 주목 삼성·하이닉스 HBM 공급 일정 변화 가능성 도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 블랙웰 기반 중국용 인공지능(AI) 칩 수출을 일부 허용할 가능성을 시사했다. 중국 시장 공략이 재개될 경우 SK하이닉스가 독점 공급 중인 HBM3E뿐 아니라 삼성전자의 HBM3E·GDDR7 공급 시점이 앞당겨지며 글로벌 AI 메모리 공급망이 재편될 가능성이 커졌다. 12일(현지시간) 로이터·블룸버그에 따르면 트럼프 대통령은 브리핑에서 "성능을 기존보다 30~50% 낮춘 블랙웰 프로세서 계약을 체결할 수 있다"고 말했다. 업계에서는 수출이 허용되면 SK하이닉스와 삼성전자가 직접적인 수혜를 볼 것으로 예상한다. SK하이닉스의 HBM3E 공급 물량은 이미 올해와 내년분이 매진 상태여서, 삼성전자의 엔비디아 납품 시점이 앞당겨질 가능성도 거론된다. [미니해설] 트럼프 발언이 바꿀 AI 메모리 시장 판도…삼성·하이닉스 전략 분수령 트럼프 대통령은 미국의 대중 첨단 반도체 수출 규제를 완화하는 방안을 고려 중이다. 이번에 언급된 '저성능 블랙웰'은 엔비디아의 최신 GPU 아키텍처 기반이지만, 성능을 30~50% 낮춰 기존 규제를 우회하는 방식이다. 중국에 수출 중인 'H20'가 블랙웰 이전 세대인 호퍼 GPU 기반 제품이라는 점을 고려하면, 이번 발언은 AI 반도체 공급망에 중요한 변수가 될 수 있다. HBM3E 공급 확대 관건은 삼성 진입 시점 블랙웰 기반 AI 가속기에는 HBM3E 8단·12단이 탑재된다. 중국향 저사양 모델에도 최소 HBM3E 8단이 쓰일 것이란 전망이 우세하다. SK하이닉스는 해당 제품을 엔비디아에 사실상 독점 공급 중이지만, 올해·내년 생산분이 이미 매진됐다. 증설에는 시간이 필요해, 삼성전자가 엔비디아 납품을 조기 개시할 여지가 커졌다. 이는 글로벌 AI 데이터센터 및 서버 시장의 공급 안정성에도 영향을 줄 수 있다. GDDR7로 확대되는 삼성 수혜 삼성은 HBM3E 외에도 GDDR7 시장 1위로, 올해 말 출시 예정인 엔비디아의 중국용 GPU 'RTX 프로 6000(B40)'에 GDDR7을 공급할 계획이다. 이는 AI 서버 외에도 워크스테이션·그래픽카드 시장에서 매출 확대를 견인할 수 있다. 이재용-젠슨 황 회동 여부도 변수 한편, 현재 미국에 체류 중인 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동할 가능성도 관심사다. 업계에서는 HBM 품질 검증 및 양산 협의가 진행될 경우, 삼성의 AI 메모리 공급 구조 진입이 한층 빨라질 수 있다고 본다. 시장 파급력은 규제·수요 균형에 달려 미국이 저성능 블랙웰 칩 수출을 공식 허용하면 중국 내 AI 인프라 확충 속도는 빨라질 가능성이 크다. 그러나 규제 완화 범위가 제한적이면 효과는 단기에 그칠 수 있다. 그럼에도 AI 반도체 시장의 성장세와 HBM 수요 급증을 감안하면, 이번 결정은 삼성과 하이닉스 모두에게 공급망 전략 재조정의 분수령이 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-08-12 14:02:00
엔비디아, 중국 맞춤 저가형 AI칩 '블랙웰' 출시 예정

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 미국의 수출 규제를 피해 중국용 AI 칩 블랙웰을 개발하고 있다. 로이터 통신은 24일(현지시간) 소식통들을 인용해 최근 수출규제를 받은 H20 모델보다 훨씬 낮은 가격의 AI 칩세트를 중국용으로 개발해 판매할 예정이라고 보도했다. 블랙웰은 엔비디아의 최신 AI 칩이다. 소식통은 엔비디아가 최근 수출이 제한된 AI 칩 H20 모델보다 훨씬 낮은 가격의 새로운 AI 칩세트를 중국 시장에 출시할 예정이며 이르면 오는 6월부터 대량 생산을 시작할 계획이라고 전했다. H20은 그동안 엔비디아가 중국에서 합법적으로 판매할 수 있는 유일한 AI 칩이었으나 도널드 트럼프 미 행정부는 최근 H20의 수출을 제한했다. 이 칩은 엔비디아의 최신 칩인 블랙웰 아키텍처 기반 AI 프로세서 제품군에 속하며 개당 6500∼8000 달러선에 이를 것으로 예상된다고 소식통은 설명했다. 이는 1만1200달러인 H20 모델보다 크게 낮은 수준이다. 가격이 낮은 것은 칩 사양이 떨어지고 제조 요구사항이 단순하기 때문이라고 소식통은 설명했다. 이 칩은 서버급 그래픽처리장치(GPU)인 RTX 프로 6000D를 기반으로 하며 더 발전된 고대역폭 메모리 대신 일반적인 GDDR7 메모리를 사용할 예정이다. 중국 시장은 지난 회계연도 기준 엔비디아 매출의 13%를 차지하고 있다. 미국 정부가 국가 안보를 이유로 중국에 대한 AI 칩 수출을 제한한 이후 이번 칩은 엔비디아가 중국을 위해 맞춤 설계한 세 번째 칩이다. 미국이 지난달 H20 칩 수출을 사실상 금지한 이후 엔비디아는 중국용으로 H20의 하향 조정 버전을 개발하려 했으나 그 계획은 성사되지 않았다고 로이터는 전했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난주 한 인터뷰에서 H20에 사용된 구형 호퍼(Hopper) 아키텍처는 현재의 미국 수출 제한 하에서는 더 이상 수정이 불가능하다고 밝혔다.
- IT/바이오
2025-05-26 05:41:00
삼성전자, HBM3E 개선 제품 1분기 말 공급⋯HBM4는 하반기 양산 목표

삼성전자는 31일 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 개선 제품을 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔다. 6세대 HBM4는 올해 하반기 양산을 목표로 한다. 다만 미국의 첨단반도체 수출 통제 등의 영향으로 1분기 HBM 제품의 일시적 판매 제약이 예상된다. 삼성전자는 4분기 HBM3E 공급을 확대하며 HBM3 매출을 넘어섰다고 밝혔다. 또한, 2분기 이후 고객 수요가 8단에서 12단으로 빠르게 전환될 것으로 전망하며, HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 확대할 계획이다. 박순철 신임 CFO는 이날 실적 콘퍼런스콜에서 "삼성전자는 위기 속에서도 기술력을 바탕으로 성장해왔다"며 "단기적 어려움을 극복하고 투자자 신뢰를 강화하겠다"고 강조했다. [미니해설] 삼성전자, HBM3E 개선 제품 공급 임박⋯HBM4는 하반기 양산 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다. 31일 삼성전자는 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 계획이며, HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 개발 중이라고 밝혔다. HBM3E 개선 제품, 1분기 말 공급⋯HBM4 양산 준비 삼성전자는 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 "지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산했으며, 4분기에는 다수의 GPU 공급사 및 데이터센터 고객에게 공급을 확대했다"고 밝혔다. 이로 인해 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어선 성과를 기록했다. HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비 중이다. 앞서 삼성전자는 지난해 10월 실적 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품을 준비 중"이라며 "기존 제품은 기존 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매할 것"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 2분기부터 HBM3E 개선 제품의 가시적인 공급 증가가 본격화될 것으로 전망했다. 미국 수출 규제와 HBM 수요 변화 삼성전자는 최근 미국 정부의 첨단 반도체 수출 통제 조치로 인해 1분기에는 HBM 제품의 일시적 판매 제약이 있을 것으로 내다봤다. 또한, 개선 제품 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품으로 이동하면서 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 예상했다. 그러나 삼성전자는 "2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 예상보다 빠르게 전환될 것"이라며, 이에 따라 HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 생산량을 확대하고, 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 늘릴 계획"이라고 설명했다. HBM3E 16단 제품은 고객 상용화 수요가 없을 것으로 전망되지만, 16단 스택 기술 검증을 위해 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 제공했다. HBM4는 1c 나노 기반으로 개발 중이며, 2025년 하반기 양산을 목표로 한다. 또한, HBM4E 기반의 맞춤형 제품 개발을 위해 고객사와 기술 협의를 진행 중이다. 메모리 시장 전망과 전략 삼성전자는 메모리 시장이 단기적으로 약세를 이어갈 것으로 예상했다. 모바일과 PC 고객사의 재고 조정이 1분기까지 지속될 것으로 보이며, GPU 공급 제약으로 인해 일부 데이터센터 고객의 과제가 지연되면서 메모리 수요가 이연될 가능성이 크다는 분석이다. 이에 따라 삼성전자는 하이엔드 시장에 집중하고, DDR4와 LPDDR4의 비중을 줄이는 대신 HBM, DDR5, LPDDR5, GDDR7 등 고부가가치 제품의 비중을 확대하는 전략을 추진하고 있다. 특히 DDR4와 LPDDR4 매출 비중을 올해 한 자릿수 수준까지 급격히 축소할 계획이며, 공급 과잉 이슈가 삼성전자에 미칠 영향은 제한적일 것으로 전망된다. 트럼프 2기 출범 대비 전략 삼성전자는 미국 대선 결과에 따른 불확실성에도 대비하고 있다. 삼성전자는 "미국 대선뿐만 아니라 지정학적 환경 변화에 따라 다양한 시나리오를 기반으로 리스크와 기회를 분석하고 있다"며 "향후 정책 변화를 면밀히 주시하면서 사업 영향 분석과 대응 방안을 마련할 것"이라고 밝혔다. 이어 "미국을 포함한 전 세계 생산 역량, 글로벌 공급망 관리 능력, AI 기반 기술 경쟁력을 활용해 트럼프 행정부 출범에 따른 변화와 리스크에 적극 대응할 것"이라고 강조했다. 삼성전자 CFO, 투자자 신뢰 확보 강조 한편, 이날 실적 콘퍼런스콜에서 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)가 공식적으로 모습을 드러냈다. 박 CFO는 지난해 말 인사에서 새로 임명됐으며, 이번 콘퍼런스콜이 공식적인 첫 데뷔 무대였다. 박 CFO는 "삼성전자는 다양한 사업 포트폴리오를 보유하고 있으며, 비즈니스 사이클에 따른 변동성이 존재한다"며 "그러나 삼성전자는 항상 근본적인 기술력과 경쟁력을 바탕으로 위기를 극복해왔다"고 말했다. 이어 "현재 이슈는 반드시 짧은 시간 내 해결할 수 있으며, 이를 새로운 성장 기회로 만들 것"이라고 강조했다. 삼성전자는 주주 가치 제고를 위해 지난해 11월 10조 원 규모의 자사주 매입을 발표했고, 이후 3조 원 규모의 자사주를 취득 및 소각했다. 박 CFO는 "추가 7조 원에 대한 실행 시기와 방법은 차후 구체화해 공유할 것"이라고 설명했다. 그는 "2025년에도 불확실한 업황이 지속될 가능성이 크지만, 성장 전략과 수익성 제고 방안을 포함한 밸류업(기업 가치 상승) 계획을 조속히 발표할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다. 마지막으로 박 CFO는 "투자자들이 삼성전자의 노력을 신뢰하고 지지해 주길 바란다"며 "CFO로서 투자자들과 적극적으로 소통하며 회사에 대한 신뢰를 강화하겠다"고 말했다. 변화하는 반도체 시장과 삼성전자의 대응 최근 중국 AI 스타트업 딥시크VLLM(DeepSeekVLLM)의 부상으로 인해 업계가 긴장하고 있다. 삼성전자는 "GPU에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하고 있는 만큼, 다양한 시나리오를 검토하며 업계 동향을 살피고 있다"고 밝혔다. 이어 "신기술 도입에 따른 시장 변화 가능성이 항상 존재하며, 현재의 제한된 정보로 판단하기에는 이르다"면서도 "시장의 장기적인 기회와 단기적 위험 요인이 공존하는 만큼, 급변하는 시장에 적기 대응할 것"이라고 강조했다.
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2025-01-31 14:28:00
[CES 2025] "SK하이닉스 HBM 개발 속도, 엔비디아 요구 초과 "⋯최태원 회장 발언

최태원 SK그룹 회장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구를 넘어섰다고 밝혔다. 최 회장은 SK 전시관에서 열린 기자간담회에서 "오늘 젠슨 황 CEO와 만나 SK하이닉스의 개발 속도가 최근 엔비디아의 기대를 앞지르고 있다는 이야기를 나눴다"고 말했다. 이번 발언은 황 CEO가 전날 기자간담회에서 최 회장과의 만남을 언급하며 기대감을 드러낸 데 대한 답변으로, 두 사람의 회동에 업계의 관심이 집중됐다. 최 회장은 "그동안 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아에 비해 다소 늦었지만 최근에는 엔비디아의 개발 속도를 추월하고 있는 상황"이라며 "서로 개발 속도를 높이는 경쟁이 본격화됐다"고 설명했다. 이어 "이제는 약간의 역전 현상이 일어나고 있으며 앞으로도 이러한 경쟁 구도가 지속될 것"이라고 덧붙였다. SK하이닉스는 지난해 3월 업계 최초로 HBM3E 8단 제품을 납품한 데 이어, 10월에는 12단 제품 양산에 돌입하며 HBM 시장에서 선도적 위치를 확보하고 있다. 최 회장은 HBM 공급 관련 진행 상황에 대해 "올해 공급량 등은 이미 실무진에서 결정됐으며, 이번 만남에서는 이를 재확인하는 정도였다"고 말했다. 또한 황 CEO가 CES 기조연설에서 언급한 '피지컬 AI'에 대해서도 논의했다고 밝혔다. 최 회장은 "황 CEO와 피지컬 AI 및 디지털 트윈 분야에서 협력 가능성에 대해 논의했으며, 향후 심도 있게 협력 방안을 모색하기로 했다"고 전했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 그래픽 메모리 생산을 언급한 황 CEO의 발언에 대해 일각에서 경쟁사 견제 해석이 나왔지만, 최 회장은 "크게 의미를 둘 사안은 아니다"라고 일축했다. 최 회장은 "엔비디아는 GPU를 만드는 기업이지만, 컴퓨팅 설루션을 효율적으로 개발하는 데 중점을 두고 있다"며 "세부적인 부품 설루션에 대해 모든 것을 파악하기는 어렵다"고 설명했다. AI 사업에 대한 입장도 밝혔다. 최 회장은 "AI는 선택이 아닌 필수이며 모든 산업에 변화를 가져오고 있다"며 "변화의 흐름을 주도하는 기업이 될 것인지, 뒤따를 것인지는 기업의 미래를 좌우할 것"이라고 강조했다. SK그룹은 CES 2025에서 'AI 기술을 통한 지속 가능한 미래'를 주제로 부스를 마련하고, SK하이닉스의 HBM3E 16단 제품, SKC의 유리 기판 기술 등을 선보였다. 최 회장은 SKC의 유리 기판 기술에 대해 "방금 팔고 왔다"고 농담하며 현장 분위기를 전했다. 개인 AI 에이전트 '에스터' 시연 과정에서는 AI 파운데이션 모델에 대한 질문을 여러 차례 던지며 기술에 대한 높은 관심을 드러냈다. 젠슨 황, "우리 GPU에 삼성전자 메모리칩 사용" 발언 정정 한편, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 자사의 게임용 새 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 메모리칩이 사용되지 않는다는 기존 발언을 정정했다. 황 CEO는 8일(현지시간) 성명을 통해 "지포스 RTX 50 시리즈에는 삼성전자를 포함한 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 탑재된다"고 밝혔다. 황 CEO는 "삼성을 시작으로"라는 표현을 사용해 삼성전자가 지포스 RTX 50 시리즈의 메모리 공급 파트너 중 하나임을 언급했다. 이 같은 발언은 전날 CES 2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 열린 글로벌 기자 간담회에서 했던 자신의 발언을 수정한 것이다. 황 CEO는 지난 6일 CES 2025 기조연설에서 새로운 GPU인 지포스 'RTX 50' 시리즈를 공개하며, 해당 제품에 마이크론의 GDDR7 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 당시 삼성전자는 언급되지 않아, 마이크론 메모리만 사용되는 것으로 해석됐다. 7일 열린 글로벌 기자 간담회에서 황 CEO는 삼성과 SK하이닉스의 메모리칩이 탑재되지 않은 이유에 대해 "삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 알고 있다. 그들도 생산합니까?"라고 되물었다. 이어 "내가 그렇게 말했다고 하지 말라"며 "왜 그런지는 모르겠지만 큰 의미는 없다"고 발언을 수습했다. 이 발언은 삼성전자와 SK하이닉스가 실제로 그래픽 메모리를 생산하고 있음에도 불구하고 이를 잘못 알고 한 것으로 해석돼 논란이 일었다.
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2025-01-09 09:25:00
[증시 레이더] 코스피 2,490선 강보합 마감⋯코스닥 소폭 상승

7일 코스피가 사흘 연속 상승하며 2,490대에서 거래를 마쳤다. 이날 코스피 지수는 전 거래일보다 3.46포인트(0.14%) 상승한 2,492.10에 마감했다. 장 초반 2,513.49까지 오르며 1% 넘는 상승률을 기록했으나, 오후 들어 상승 폭이 축소됐다. 코스닥 지수는 전장보다 0.33포인트(0.05%) 오른 718.29로 장을 마감했다. 서울 외환시장에서 원/달러 환율은 16.2원 하락한 1,453.5원으로 마감했다. 원/엔화는 921.16원, 원/유로는 1,511.64원, 영국 파운드화는 1,823.13원에 주간 거래를 마쳤다. [미니 해설] 코스피 상승에도 반도체주 약세⋯CES 2025 기대감과 차익실현 공존 미국 라스베이가스에서 개최된 세계 최대 가전IT 전시회 'CES 2025'에서 인공지능(AI) 반도체에 대한 관심이 집중되면서 국내 반도체주가 장 초반 급등세를 보였지만, 차익실현 매물이 출회되며 하락세로 마감했다. 특히 SK하이닉스는 장중 20만 원 선을 회복했으나, 엔비디아 CEO 젠슨 황이 CES 기조연설에서 신제품에 마이크론의 GDDR7을 사용한다고 밝히면서 상승분을 반납했다. SK하이닉스 2.40% 하락 CES 2025에서 인공지능(AI) 반도체에 대한 관심이 높아진 가운데, 국내 반도체주에는 차익실현 매물이 집중됐다. SK하이닉스는 장 초반 20만6,500원까지 올랐으나, 이후 하락세로 전환해 2.40% 내린 19만5,000원에 마감했다. 삼성전자도 오름세로 오전장을 출발했으나 오후붙처 하락세로 전환했으며, 결국 0.89% 하락해 4거래일 만에 약세로 마감했다. 한편, 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM3E 16단 샘플용 TC본더를 납품했다는 소식에 1.81% 상승 마감했다. 트럼프 발언에 힘 받은 조선주⋯방산·조선 업종 관심 집중 트럼프 미국 대통령 당선인이 동맹국을 활용해 해군 함정을 건조할 수 있다고 밝히면서 조선주가 강세를 보였다. 한화오션은 12.26% 급등해 4만2,900원으로 52주 신고가를 기록했다. HJ중공업은 15.97% 오른 7,190원에 마감했으며, 장중 한때 17.74% 상승하며 7,300원을 기록했다. 삼성중공업(3.59%), HD한국조선해양(2.67%), HD현대미포(2.17%) 등 조선 관련주가 일제히 상승세를 보였다. 트럼프 당선인은 6일(현지시간) 라디오 프로그램에서 미국 해군 함정 건조 문제와 관련해 "동맹국을 이용할 수도 있다"고 밝혔다. 이어 "우리는 해군과 관련해 좋은 아주 좋은 것을 발표할 것"이라면서 "우리는 독(dock)이 없고 선박(건조) 준비가 안 돼 있다. 우리는 우리가 준비될 때까지 (다른 나라에) 주문을 할 것"이라고 덧붙였다. 그에 앞서 트럼프 당선인은 지난해 11월 대선 당선 직후 윤석열 대통령과 가진 통화에서 "한국의 세계적인 군함과 선박 건조 능력을 잘 알고 있으며, 우리 선박 수출뿐만 아니라 보수·수리·정비 분야에 있어서도 긴밀하게 한국과 협력을 할 필요가 있다"고 언급하기도 했다. 조선주는 방산 및 국가 기간산업과 밀접하게 연결돼 있어, 향후 트럼프 행정부의 정책 변화에 따라 추가 상승 여력이 있을 것으로 보인다.
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2025-01-07 16:07:00