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2024-11-25 (월)

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화웨이, 새 AI칩 내년 1분기 양산 계획⋯낮은 수율 걸림돌

중국 최대 통신장비업체 화웨이가 미국 엔비디아에 대항할 새로운 인공지능(AI) 칩을 내년 1분기부터 양산할 예정이다. 로이터통신은 21일(현지시간) 정통한 소식통들을 인용해 "화웨이가 '어센드(Ascend) 910C'(중국명 성텅 910C) 샘플을 일부 IT기업에 보내 주문받기 시작했다"면서 이같이 보도했다. 화웨이는 일부 기술기업들에 샘플을 출하하고 있으며 수주를 개시했다. 미국 반도체기업 엔비디아에 대항하는 것이 목적이다. 앞서 화웨이는 잠재 고객사에 "910C 성능이 (현재까지 상용화된 AI 칩으로는 가장 최신 제품인) 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다"고 설명했다. 다만 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC(중신궈지)가 생산하는 910C는 수율이 걸림돌인 것으로 전해졌다. 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하지만 미국의 제재로 최첨단 리소그래피(Lithography·노광·빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정) 장비가 부족해 약 20%에 머물러 있다는 것이다. 중국은 현재 미국 주도의 제재로 인해 지난 2020년이후 세계 최고의 반도체 장비 제조업체 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대한 수입이 막혀있다. 910C 이전 버전 910B도 수율이 약 50%에 그쳐 화웨이가 생산 목표를 낮췄고 제품 인도도 지연되고 있다고 소식통들은 전했다. 한 소식통은 "화웨이는 EUV 리소그래피 부족으로 단기적 해결책이 없다는 것을 알기 때문에 중요한 정부와 기업 주문을 우선시할 것"이라고 내다봤다. 중국 SMIC제 반도체는 대만 TSMC제 반도체보다 성능이 떨어져 화웨이는 SMIC반도체를 TSMC제 반도체로 보완하고 있다. 이에 앞서 TSMC는 자사 반도체가 화웨이 910B에서 발견됐다고 미국 상무부에 통지했다. 미국 상무부는 TSMC에 대해 AI에 사용되는 첨단반도체의 중국고객용 출하를 중단할 것을 명령했다.
- IT/바이오
2024-11-22
삼성전자, 기흥에 차세대 반도체 연구단지 'NRD-K' 구축⋯"100년 미래 향한 도약"

삼성전자가 반도체 사업의 발원지인 기흥캠퍼스에 차세대 연구개발(R&D) 단지 'NRD-K(New Research & Development - K)'를 조성, 미래 반도체 기술 패권 장악을 위한 힘찬 도약을 선언했다. 18일 경기도 용인 기흥캠퍼스에서 개최된 NRD-K 설비 반입식에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 부회장을 비롯한 경영진과 협력사 대표, 연구소 임직원 등 100여 명이 참석, 반도체 기술 혁신의 새로운 장을 열겠다는 의지를 다졌다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 2030년까지 총 20조원을 투자하는 10만9000㎡(약 3만3000평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지다. 메모리, 시스템, 파운드리(반도체 위탁) 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로서, 근원적 기술 연구부터 제품 개발까지 일원화된 프로세스를 구축하여 개발 속도를 획기적으로 향상시킬 것으로 기대된다. 특히, 고해상도 극자외선(EUV) 노광 설비, 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비와 웨이퍼 본딩 인프라를 도입하여 차세대 메모리 반도체 개발에 박차를 가할 계획이다. KRD-K는 최첨단 R&D 설비를 갖추고 있으며 동시에 첨단 기술 개발의 결과가 제품 양산으로 빠르게 이전더ㅣㄹ 수 있는 장점이 있다. 삼성전자는 기흥캠퍼스를 혁신의 요람으로 삼아 1992년 세계 최초 64Mb D램 개발, 1993년 메모리 반도체 시장 1위 달성 등 눈부신 성과를 이룩해 왔다. 이번 NRD-K 구축을 통해 기술력과 조직 간 시너지를 극대화하고, 첨단 반도체 산업 생태계를 강화하여 '초격차' 전략을 더욱 공고히 한다는 방침이다. 전영현 부회장은 기념사에서 "NRD-K를 통해 차세대 반도체 기술의 근원적 연구부터 제품 양산에 이르는 선순환 체계를 확립하고, 개발 속도를 획기적으로 개선해 나갈 것"이라며 "삼성전자 반도체 50년 역사의 시발점인 기흥에서 재도약의 발판을 마련, 새로운 100년의 미래를 향해 나아가겠다"는 포부를 밝혔다. 이재용 삼성전자 회장 역시 2022년 8월 NRD-K 기공식에 참석하고, 작년 10월에는 단지 건설 현장을 직접 점검하는 등 미래 반도체 기술 경쟁력 강화에 대한 강력한 의지를 표명한 바 있다. 한편, 삼성전자는 NRD-K 조성을 통해 기흥을 첨단 반도체 산업 생태계의 중심지로 육성하고, 협력회사와의 R&D 협력을 더욱 확대해 나갈 계획이다. 삼성전자 자사주 10조원 매입으로 주가 반등 삼성전자는 지난주 주주가치 제고 등을 위해 10조원의 자사주 매입을 결정한 뒤 주가가 오름세를 나타내고 있다. 삼성전자는 지난 15일 이사회를 열어 향후 1년간 총 10조원 규모의 자사주를 분할 매입하기로 의결했다. 이중 3조원어치는 18일부터 내년 2월 17일까지 3개월 이내에 장내 매수해 소각할 계획이다. 이는 지난 2017년 9조3000억 규모의 자사주 매입이후 7년 만이다. 이종욱 삼성증권 연구원 이번 결정에 대해 "주가 안정을 위해 자사주를 매입했던 2014년의 사례와 유사하다"고 분석했다. 이 연구원은 "당시 3개월 주가가 15.5% 하락하며 52주 신저가를 기록하고 있었으나 자사주 매입 발표 이후 3개월간 주가가 14.5% 상승했다"며 "무엇보다 자사주 매입 결정으로 액면 분할전 주가 기준 110만원(현 주가 2만2000원 수준)에서는 기업의 주주가치 제고 정책이 나타날 수 있다는 믿음으로 주가의 하방 지지선이 형성됐다"고 말했다. 그러나 주가 상승 전망에 대한 신중한 반응과 함께 자사주 매입 규모가 너무 작고 시기도 늦었다는 비판도 나왔다. 한국기업거버넌스포럼은 최근 발표한 논평에서 "최근 주가 급락과 시장 가치를 고려했을 때, 삼성전자의 자금력과 수익 창출력에 비해 자사주 매입 규모가 지나치게 작다"며 삼성전자가 올해 안으로 10조원 규모의 자사주를 매입하여 소각할 것을 권고했다. 포럼은 "애플처럼 매년 배당 외에 기업 가치의 3~4%에 해당하는 자사주를 매입하고 없애는 등 지속적인 주주환원 계획을 발표해야 한다"면서 "3조원은 최근 몇 년간 주주들이 입은 막대한 투자 손실을 고려하면 턱없이 부족하다"고 지적했다. 삼성전자 주가는 18일 오후 3시 8분 현재재 전거래일 대비 4.86% 급등해 5만6100원에 거래되고 있다.
- IT/바이오
2024-11-18
중국, 반도체 자립위해 12인치 웨이퍼 시설 설립에 6조원 투입

중국 국유기업들이 고부가가치 반도체를 생산할 수 있는 12인치 웨이퍼 제조시설 건설에 나설 예정이라는 보도가 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 17일(현지시간) 중국 상하이거래소 상장사인 베이징 옌둥반도체(YDME)가 전날 국유기업 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조의 웨이퍼 팹(fab·반도체 생산공장) 프로젝트에 49억9000만위안(약 9600억원)을 투자할 계획이라고 밝혔다. 이를 통해 YDME는 프로젝트 지분 24.95%를 확보해 지배적 지위를 갖게 된다. 같은 날 중국 최대 디스플레이 제조사이자 선전거래소 상장사인 BOE테크놀로지는 이 프로젝트에 지분 10%에 해당하는 20억위안(약 3800억원)을 투자하기로 했다고 발표했다. 이밖에 베이징 이좡투자와 베이징국유자산관리·ZGC그룹 등도 프로젝트에 참여하며, 주주들은 총 200억위안(약 3조8000억원)을 투자하고 나머지 자금은 부채 조달로 해결할 방침이라고 SCMP는 전했다. 투자 총액은 330억위안(약 6조4000억원)이다. YDME는 2021년 16.7% 수준이었던 중국 집적회로(IC) 시장 내 국내 생산 비율이 2026년 21.2%로 높아질 것이라고 전망했다. 중국 반도체 제조 중심지인 상하이 주변 양쯔강 삼각주에 비해 베이징은 제조 방면이나 패키징·테스트 같은 백엔드 공정 방면 업체가 많지 않은 상황이다. 이에 새로운 팹 프로젝트는 베이징이 상하이와의 격차를 줄이고 자체 반도체 산업을 강화하려는 목적을 띠고 있다고 SCMP는 설명했다. 웨이퍼는 반도체 제작의 바탕이 되는 원판 모양의 기판 소재다. 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되는데, 그간 8인치 등의 웨이퍼가 많이 쓰였으나 최근에는 더 많은 칩을 생산할 수 있고 고부가가치 제품 제작에도 유리한 12인치 웨이퍼에 무게가 실리고 있다. 중국에서는 올해만 해도 화훙반도체와 CR마이크로, 광저우 젠세미 등이 12인치 웨이퍼 팹 방면에서 진전이 있었다는 발표를 앞다퉈 내놨다. 2004년 중국 본토 최초로 12인치 파운드리를 만든 중국 최대 반도체업체 중신궈지(中芯國際·SMIC)는 3분기에 12인치 생산능력을 100% 활용했다고 발표했다. 베이징 업체들의 이번 발표는 세계 최대 파운드리(foundry·반도체 수탁생산) TSMC가 미국의 압력 속에 중국 업체 주문을 받지 않기로 한 시점과 맞물리는 것이기도 하다. SCMP는 "국내 반도체 생산을 늘리기 위한 중국의 노력을 보여주는 또 다른 발걸음"이라고 의미를 부여했다.
- IT/바이오
2024-11-18
삼성전자, 4년 5개월 만에 최저가…트럼프발 악재에 '휘청'

삼성전자가 13일, 4년 5개월 만에 최저가로 마감하며 시장의 우려를 키웠다. 트럼프 2기 행정부 출범에 대한 불안감이 고조되는 가운데, 반도체 업황 부진과 외국인 투자자 이탈이 겹치면서 주가 하락을 부추기고 있다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일보다 4.53% 하락한 5만6000원에 거래를 마쳤다. 이는 2020년 6월 15일 이후 최저 수준이다. 장중 한때는 5만5000원까지 떨어지며 '5만전자' 붕괴 가능성까지 제기됐다. 트럼프 리스크에 외국인 '셀 코리아' 시장 전문가들은 트럼프 행정부의 정책 변화 가능성을 주가 하락의 주요 원인으로 꼽았다. 특히, 반도체 기업에 대한 보조금 지급을 골자로 하는 칩스법(CHIPS and Science Act) 개정 가능성이 투자 심리를 위축시키고 있다. 트럼프 당선인은 칩스법에 대한 부정적인 입장을 피력해왔으며, 중국 견제를 위한 반도체 규제 강화 가능성도 제기되고 있다. 이러한 불확실성 속에 외국인 투자자들의 매도세가 이어지고 있다. 외국인은 이달 들어 11거래일 연속 삼성전자를 순매도했으며, 8월 이후 누적 순매도 규모는 15조원을 넘어섰다. 외국인의 삼성전자 보유 비중도 연중 최저 수준인 52.1%까지 하락했다. HBM 경쟁력 부족도 악재 삼성전자의 부진은 반도체 업황 악화와 맞물려 더욱 심화되고 있다. 특히, 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 경쟁력 부족에 대한 우려가 제기되고 있다. 최근 엔비디아에 HBM3E 제품 공급 가능성이 제기되었으나, 시장의 반응은 여전히 미온적이다. 전문가들은 차세대 HBM 제품 경쟁력 확보가 시급하다고 지적한다. 투자 심리 회복 위한 돌파구 마련 시급 트럼프 행정부 출범 이후 불확실성이 확대되면서 삼성전자를 둘러싼 투자 심리는 더욱 악화되고 있다. 미국 대선 전과 비교해 주가는 12.1% 하락했으며, 시가총액은 41조원 넘게 증발했다. 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화와 파운드리 사업 확대 등을 통해 돌파구를 모색해야 할 것으로 보인다. 또한, 트럼프 행정부의 정책 방향에 대한 면밀한 분석과 적극적인 대응을 통해 투자자들의 불안감을 해소해야 할 과제를 안고 있다. 코스피, 1년 만에 최저치…외국인 매도세에 '급락' 한편, 코스피는 이날 환율과 금리 급등으로 나흘째 하락해 2410대를 기록했다. 13일 코스피는 전 거래일 대비 65.49포인트(2.64%) 하락한 2417.08로 장을 마감했다. 이는 지난해 11월 13일 이후 1년 만에 가장 낮은 수치다. 장중 한때는 2400선이 무너지기도 했으나, 낙폭을 다소 회복하며 마감했다. 연중 최저치는 지난 8월 5일 기록한 2386.96이다. 외국인 투자자들의 매도세가 지수 하락을 주도했다. 유가증권시장에서 외국인은 7139억원어치 주식을 순매도하며 지수를 끌어내렸다. 반면 개인과 기관은 각각 6518억원, 180억원어치를 순매수했다. 다만 외국인은 코스피200선물 시장에서는 3070억원어치를 순매수했다. 원/달러 환율은 상승세를 이어갔다. 이날 서울 외환시장에서 달러 대비 원화 환율은 전날보다 3.1원 오른 1406.6원에 거래됐다. 이처럼 코스피가 약세를 보인 것은 글로벌 경기 둔화 우려와 미국 연방준비제도(연준·Fed)의 금리 인상 가능성 등 대외적인 불확실성이 커진 데 따른 것으로 풀이된다. 외국인 투자자들의 '셀 코리아' 현상이 지속되면서 국내 증시의 변동성은 당분간 확대될 것으로 예상된다.
- IT/바이오
2024-11-13
'AI칩 대장주' 엔비디아, 미국 대선일에 애플 누르고 시총 1위 재탈환

인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아가 5일(현지시간) 글로벌 시가총액 1위 자리를 재탈환했다. 미국 대선일인 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 2.84% 오른 139.91달러(19만3061원)에 거래를 마쳤다. 시가총액은 3조4310억 달러로 불어나며 이날 주가가 0.65% 오르는 데 그친 애플(3조3770억 달러)을 제치고 시총 1위로 마감했다. 종가 기준으로 엔비디아가 시총 순위 최상위 자리에 등극한 것은 지난 6월 역대 처음으로 시총 1위에 오른 이후 약 4개월만이다. 지난달 25일과 지난 4일에는 장중 시총 1위 자리에 올랐지만 장 막판 상승 폭이 줄어들면서 장 마감까지는 순위를 지키지 못했다. 이날 주가는 약 1% 상승 출발해 장중 140달러를 돌파하는 등 강세를 지속하다 장을 마감했다. 이에 따라 애플과 시총 1위 자리를 놓고 치열한 경쟁이 예상된다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 브로드컴 주가도 각각 2.17%와 3.17% 상승했다. 엔비디아 주가 상승은 엔비디아의 최신 AI 칩에 대한 수요가 여전히 많고 특히 엔비디아가 오는 8일부터 미국 주요 주가지수인 다우존스30 산업평균지수(다우지수)에 편입되는 데 따른 것으로 분석된다. S&P 다우존스지수는 지난 1일 다우 지수에서 인텔을 제외하고 엔비디아를 편입하기로 했다고 밝혔다. 다우지수는 미국 주요 업종을 대표하는 우량주 30개 종목으로 구성된다. 특정 지수에 편입되면 그 지수를 추종하는 펀드들이 해당 지수에 편입된 종목들을 사들이기 때문에 대개 주가 상승의 호재로 받아들여진다. 투자은행 윌리엄 블레어는 앞서 전날 빅테크가 내년에도 인공지능(AI) 인프라에 대한 지출을 계속 늘릴 것으로 예상한다는 최근 실적 발표를 토대로 향후 2년간 엔비디아의 매출 및 이익 추정치를 상향 조정했다. 엔비디아는 올해 173% 상승했다. 2022년말 이후 850%라는 천문학적인 성장률을 기록했다.
- IT/바이오
2024-11-06
대만 TSMC, 내달 미국 공장서 4나노 공정 제품 첫 정식 생산 예정

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 오는 12월 미국 애리조나 공장에서 첨단 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 정식 생산할 예정이다. 연합보 등 대만언론들은 4일(현지시간) 소식통을 인용해 TSMC가 내달 초 애리조나 피닉스의 21팹(fab·반도체 생산공장)의 1공장 완공식을 거행한 후 TSMC 4나노 기술을 채택한 12인치(305㎜) 웨이퍼의 정식 생산에 들어가고 양산 시점은 내년 1분기 예정이라고 보도했다. 애리조나 공장은 TSMC가 처음 해외에 설립하는 12인치(300㎜) 웨이퍼 공장으로 클린룸 면적이 일반 로직(시스템) 반도체 공장의 2배에 달하는 메가 팹(Mega Fab) 설계를 채택한 것으로 알려졌다. TSMC는 2020년부터 미국 애리조나주 피닉스에 400억달러를 투자해 두 곳의 생산공장을 짓기 시작했다.TSMC의 애리조나 1공장(Fab 21 P1)은 지난 9월부터 4나노 공정 가동에 들어갔으며 첫 고객사는 애플로 알려졌다. 2공장(Fab 21 P2)은 3나노 공정으로 예정돼 있었으나 4나노 주문이 폭증하자 일단 4나노 공정으로 운영하다가 3나노 공정으로 전환할 계획이다. TSMC에 따르면 애리조나 공장 면적은 약 445㏊(헥타르·1㏊는 1만㎡)로 1기 공정(1공장)은 올해 하반기 4나노 양산 예정이었으나 내년 1분기로 일정이 미뤄졌다. 2기 공정은 2026년부터 3나노 생산 예정이었으나 2028년으로 연기됐다. 3기 공정은 2나노 또는 A16(1.6나노급) 공정을 도입할 예정이며 2030년 양산 계획이 잡혀 있다. 한편 지난 25일 트럼프 전 대통령은 TSMC, 삼성전자 등 미국에 공장을 짓는 반도체 기업에 보조금을 지급하는 반도체법을 정면 비판하며 관세 부과 압박으로 글로벌 기업이 미국에 공장을 짓도록 만들어야 한다고 주장했다. TSMC는 미국에 650억달러를 투자하고 66억달러의 보조금을, 삼성전자는 440억달러를 투자하고 64억달러의 보조금을 받기로 돼 있다. 트럼프 전 대통령이 미국 제조업 육성을 위해 기업의 법인세를 현행 21%에서 15%로 낮추겠다고 했기 때문에 TSMC가 여전히 미국에 공장을 지을 긍정적 유인이 있다는 평가도 나온다. 경제일보는 이와 함께 트럼프의 대선 승리시 TSMC가 미국 애리조나주에 4공장, 심지어 5공장, 6공장 건설계획을 한꺼번에 발표함으로써 차기 대통령의 체면을 세워줄 수 있다고 보도했다. 신문은 정통한 소식통을 인용해 미국 애리조나주에 있는 TSMC 1공장 로비에는 전체 부지 내 6개 생산라인의 모형도가 전시돼 있으며 이는 이미 발표한 1~3공장 외에 4~6공장의 확장 계획까지 준비 중임을 의미한다고 전했다.
- IT/바이오
2024-11-04
AI투자 확대 우려에 MS·메타 주가 '급락'⋯반도체株 동반 하락

마이크로소프트(MS)와 메타플랫폼(이하 메타)의 주가가 10월 31일(현지시간) 인공지능(AI) 투자에 대한 확대 우려로 큰 폭으로 하락 마감했다. 이는 AI 칩 선두 주자인 엔비디아를 비롯한 반도체주 전반의 하락세를 촉발했다. MS는 전날보다 6.05% 하락한 406.35달러로 장을 마감했다. 이는 2022년 10월 26일 7.7% 하락 이후 약 2년 만에 가장 큰 낙폭이다. 메타의 주가 역시 4.07% 하락한 567.58달러에 거래를 마쳤다. 전날 시장 예상치를 상회하는 3분기 실적을 발표했음에도 불구하고, 양사의 주가는 AI 투자 확대에 대한 시장의 우려를 불식시키지 못했다. MS는 지난 분기 AI 투자를 포함한 자본 지출이 200억 달러로 전 분기 대비 5.3% 증가했으며, 2025 회계년도 자본 지출은 전년 대비 300억 달러 증가한 800억 달러에 이를 것으로 전망했다. 메타 또한 2024 회계연도 자본 지출 전망치를 기존 370억~400억 달러에서 380억~400억 달러로 상향 조정하며, 2025년에도 자본 지출 폭이 클 것으로 예상했다. 그러나 이러한 대규모 투자에도 불구하고, 시장의 기대에 미치지 못하는 성장 전망은 투자 심리를 위축시켰다. MS의 4분기 매출 예상치는 681억~691억달러로, 시장 전망치인 698억3000만 달러를 하회했다. 특히, 클라우드 서비스 '애저'의 4분기 성장률 전망치는 31~32%로, 시장 전망치인 32.35%를 밑돌았다. 메타의 경우 3분기 페이스북과 인스타그램 등 소셜미디어(SNS) 일일 활성 이용자 수(DAU)는 32억 9000만 명으로, 시장 예상치인 33억 1000만 명에 미치지 못했다. AI 투자 확대에 대한 우려는 AI 칩 생산 기업인 엔비디아를 비롯한 반도체주에도 영향을 미쳤다. 엔비디아의 주가는 4.72% 하락했으며, 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC와 브로드컴의 주가도 각각 2.03%와 3.89% 하락했다. AMD와 퀄컴의 주가 역시 각각 3.05%와 2.89% 하락 마감했다. 이에 따라 필라델피아 반도체 지수는 4.01% 하락으로 장을 마감했다. 스파르탄 캐피털 증권의 피터 카딜로 수석 시장 이코노미스트는 "투자자들은 경제 지표보다 MS와 메타의 실적에 더욱 주목하고 있다"고 분석했다. 한편, 이날 발표된 미국 9월 개인소비지출(PCE) 가격지수와 고용지표는 시장 예상치에 부합하는 등 전반적으로 양호했으나 기술주 하락세를 막기에는 역부족이었다.
- IT/바이오
2024-11-01
대만 TSMC, 중국 화웨이에 자사 반도체 넘긴 고객에 출하중단

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산)업체인 대만 TSMC는 이달 특정 고객용으로 제조한 반도체가 최종적으로 중국 통신업체 화웨이(華為技術)로 넘어간 것을 발견하고 이들 고객들에게 반도체 출하를 중단했다. 23일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들은 소식통을 인용해 대만 TSMC가 지난 10월 중순 자산 반도체가 화웨이 제품에 탑재된 것을 깨닫고 이 고객에게 반도체 출하를 중단했다고 보도했다. TSMC가 이 고객에게 반도체 출하를 중단한 것은 화웨이에 대한 기술유출의 방지를 목표로 한 미국의 제재조치에 위반할 가능성이 있기 때문이었다. TSMC는 이후 미국정부와 대만당국 양측에 이같은 사실을 통지했다. 익명의 소식통은 TSMC가 미국정부와 대만당국에 통지하고 이 문제에 관해 더욱 철저한 조사를 벌이고 있다고 전했다. 중국측에 반도체를 넘긴 이 고객이 화웨이를 대신해 규정을 위반한 것인지, 어디에 거점을 두고 있는지는 현재로서는 알 수 없다. 실리콘밸리에 본사를 둔 매체인 '더 인포메이션'은 최근 화웨이용으로 반도체를 제조하지 않았는지 미국정부가 TSMC에 대해 문의했다고 보도했다. 이번 TSMC의 문제발각으로 중국내 반도체개발에서 중국정부가 큰 기대를 주고 있는 화웨이가 어떻게 첨단 반도체를 입수했는지 새로운 의문이 생기고 있다. 캐나다 조사회사 테크인사이츠는 최근 화웨이의 최첨단 반도체 '어센드 910B'를 분해한 결과 TSMC의 반도체를 발견했다고 밝혔다. 테크인사이츠가 공식 리포트를 공표하기 전에 TSMC에 이 결과를 전했으며 TSMC가 이같은 사실을 몇 주 전에 미국 상무부에 보고했다는 것이다. TSMC는 지난 21일 이 문제로 자발적으로 상무부와 연락했다고 설명했다. TSMC는 2020년 9월 중반 이후 화웨이에 반도체를 공급하지 않았다고 설명했다. TSMC는 "현시점에서 당사가 어떠한 조사 대상이 되고 있다고는 인식하고 있지 않다"고 덧붙였다. 미국 상무부는 지난 22일 상무부 산업안전보장국이 미국의 수출규제위반의 가능성을 지적했다는 보도에 대해 파악하고 있다고 밝혔다. 상무부는 수출 규제 위반의 가능성이 보도되고 있다는 것을 알고 있지만 조사가 진행되고 있는지 여부에 대해서는 코멘트할 수 없다고 말했다. 미국 정부는 지난 2019년 안보상의 이유로 화웨이를 수출규제 리스트에 올렸다. 화웨이가 어떤 방식으로 TSMC 반도체를 얻었는지는 명확하지 않다.
- 포커스온
2024-10-24
샤오미, 중국 최초 3나노 모바일 AP 자체 개발…내년 양산 전망

중국 스마트폰 제조사 샤오미(小米)가 중국 기업 최초로 3나노 공정의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 자체 개발하여 내년부터 양산할 것으로 예상된다. 23일 업계에 따르면 샤오미는 최근 3나노 공정의 모바일 AP 개발을 완료하고 곧 양산 단계에 진입할 것으로 알려졌다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 샤오미는 중국 기업 최초로 3나노 공정 AP의 시제품 양산 단계인 '테이프아웃'을 마친 것으로 전해졌다. 테이프아웃은 칩 설계 등을 마친 뒤 대량 양산으로 넘어가기 전 단계를 말한다. 당초 샤오미는 내년 상반기 4나노 공정 AP를 생산할 계획이었으나, 기술 수준을 높여 3나노 공정 제품에 집중하는 것으로 보인다. 샤오미가 3나노 AP 양산에 성공하면 화웨이 등 중국 스마트폰 제조사에 공급할 가능성이 높다. 하지만 3나노 공정이 가능한 파운드리(반도체 위탁생산) 업체는 TSMC와 삼성전자뿐이어서, 샤오미가 어느 업체에 생산을 맡길지는 아직 결정되지 않았다. 미디어텍·퀄컴 주도 모바일 AP 시장, 중국발 변수 등장 현재 미디어텍과 퀄컴이 주도하는 글로벌 모바일 AP 시장에 중국 업체들이 빠르게 진입하면서, 내년부터 시장 판도 변화가 예상된다. 특히 화웨이의 자회사 하이실리콘은 미국의 제재에도 불구하고 7나노 AP '기린9000s'를 출시하며 시장 점유율을 확대하고 있다. 이 업체의 점유율은 지난해 2분기 0%에서 올해 4%로 증가했다. 삼성전자, 엑시노스 경쟁력 확보 어려움…고객사 확보 차질 우려 현재 글로벌 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 31%, 퀄컴 29%, 애플 19%, 삼성전자 6% 순이다. 아직 중국 업체들의 영향력이 크지 않지만 자국 스마트폰 제조사들의 대량 주문을 기반으로 AP 성능 수준을 빠르게 높일 것으로 예상된다. 삼성전자는 3나노 공정의 '엑시노스 2500'을 양산할 예정이지만, 수율(양품 비율) 문제 등으로 어려움을 겪고 있다. 이러한 상황에서 중국 업체들이 가격 경쟁력을 앞세워 시장에 진출하면 삼성전자의 엑시노스 고객사 확보는 더욱 어려워질 수 있다는 전망이다. 업계 관계자는 "중국 업체들의 기술 추격이 예상보다 빠르다"며 "삼성전자는 3나노 수율을 높이지 못하면 AP 시장에서 입지가 더욱 좁아질 수 있다"고 우려했다.
- IT/바이오
2024-10-23
대만 TSMC, 유럽에 복수 파운드리 반도체공장 추가 건설 계획

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 유럽에서 추가적인 반도체공장들을 건설할 계획이다. 블룸버그통신은 14일(현지시간) 우청원(吳誠文) 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 주임위원(장관)은 최근 블룸버그TV와의 인터뷰에서 "TSMC가 독일 드레스덴에 유럽 첫 생산시설을 착공한 데 이어 몇 개의 팹 건립도 계획하고 있다"고 밝혔다. TSMC가 유럽에서 추가로 공장 건설에 나설 수 있음을 시사한 것이다. 엔비디아·애플·AMD 등 미국 기업뿐 아니라 유럽에서도 TSMC 칩을 원하는 수요가 계속 늘어날 것이라는 판단에 따라 탄력적으로 사업 확장을 구상하는 것으로 분석된다. 그동안 대만에서 대부분 반도체를 생산해 온 TSMC는 최근 대만과 중국의 지정학적 긴장에 대비하는 한편 각국의 반도체 산업 지원 정책에 발맞춰 미국과 일본, 독일 등 해외 기지 건설에 적극 나서고 있다. 지난 8월엔 독일 드레스덴에 유럽 내 첫 칩 제조공장 착공에 나서 업계 관심이 집중됐다. 이 생산시설은 100억유로(약 14조8400억원) 규모로 이 중 절반은 독일 정부 보조금으로 충당한다. 공장 가동은 2027년 말로 예정돼 있다. 우 주임위원은 "현재 TSMC의 주요 고객사는 엔비디아·AMD 등 미국 칩 설계업체가 많지만 AI 시장이 더 커지면 유럽 기업들의 주문도 몰려들 가능성이 높다"며 "드레스덴 생산시설을 확장하든, 유럽 내 다른 지역에 새로운 시설을 건립하든 현지 수요 대응 전략이 필요할 것"이라고 말했다. TSMC의 해외 공장은 독일과 인접한 체코로 투자가 확대되는 계기가 될 것으로 보인다. 우 주임위원은 "대만 정부는 TSMC가 드레스덴과 가까운 체코에 투자할 수 있도록 지원하는 방안을 검토하고 있다"며 "대만과 체코에서 반도체 관련 공동연구와 개발 프로그램 촉진을 위한 방안도 모색하고 있다"고 설명했다. 우 주임은 11월 미국 대선의 결과에 관계없이 대만 반도체 각사에 미국 사업확대를 요구하는 압력이 지속될 것이라는 예상했다. TSMC는 지금까지 미국 애리조나주에 공장 3곳을 건설하기 위해 650억 달러(약 88조1200억 원)의 투자를 약속했다. 우 주임위원은 “단기적으로는 대만기업으로서 미국진출은 비용이 더 들기 때문에 악영향을 받을지도 모른다. 하지만 장기적으로는 회사파워를 키우기 위해 대만기업으로서 좋은 일일 것”이라고 언급했다 체코는 중국과 공식 외교 관계를 맺고 있지만 대만과 무역 및 비공식적 관계를 더 긴밀히 유지하고 있다고 블룸버그는 봤다. 우 주임위원을 비롯해 여러 대만 고위 관리들이 지난해 체코를 방문했으며 차이잉원 전 대만 총통도 유럽 순방의 첫 번째 방문지로 체코를 선택했다. 블룸버그는 또 유럽에선 독일 블랙반도체, 네덜란드 악셀레라AI 등 엔비디아의 뒤를 잇는 차세대 칩 설계업체들이 속속 등장하고 있다는 점에 주목했다. 유럽 현지에도 인피니언테크놀로지(독일), NXP(네덜란드), ST마이크로(스위스) 등 칩 제조업체들이 있지만 이들은 대부분 자동차 부문 기술에 집중하고 있어 AI 칩 생산에 특화된 TSMC를 찾는 고객사들이 더 늘어날 것이라는 풀이다. 한편 TSMC의 올 3분기 매출액은 7597억대만달러(약 32조원)로 블룸버그가 집계한 시장 전망 평균치인 7480억대만달러(약 31조5200억원)보다 100억대만달러 이상 많았다. 이는 전년 동기 대비 39% 증가한 것으로 매출의 절반 이상이 AI와 관련 있는 고성능 컴퓨팅에서 나왔다.
- IT/바이오
2024-10-14
TSMC, 2나노 웨이퍼 가격 3만 달러…4·5나노의 2배 "초격차 전략"

세계 최대 파운드리(반도체 수탁 기업) 기업인 대만 TSMC가 차세대 2나노미터(nm) 공정 웨이퍼 가격을 장당 3만 달러(약 4039만 원)로 책정하며 반도체 업계에 파란을 일으켰다. 8일 공상시보 등 대만 언론은 소식통을 인용하여 TSMC가 2025년 양산 예정인 2나노 공정 제품에 대해 이와 같은 가격 정책을 확정했다고 보도했다. 이는 기존 4나노 및 5나노 웨이퍼 가격(약 1만5000달러)의 두 배에 달하는 수준으로, TSMC의 압도적인 기술력에 대한 자신감을 여실히 드러낸 것으로 풀이된다. 업계 전문가들은 TSMC의 이러한 가격 책정이 첨단 웨이퍼 시장에서의 독점적 지위를 공고히 하고, 기술 리더십을 더욱 강화하려는 전략의 일환으로 분석하고 있다. 실제로 TSMC는 2나노 공정 개발에서 경쟁사들을 압도하며 기술적 우위를 확보한 것으로 평가받고 있다. 이에 앞서 TSMC는 지난 8월, 전 세계적인 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 주력 제품인 3나노 및 5나노 공정 제품 가격을 8% 인상했다. 이번 2나노 웨이퍼 가격 책정은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 폭발적인 성장과 맞물려 TSMC의 매출 증대에 크게 기여할 것으로 전망된다. 대만 언론은 AI와 HPC가 첨단 공정 및 패키징 기술 수요를 견인하며 향후 5년간 파운드리 산업 성장의 핵심 동력이 될 것으로 내다봤다. 올해 전 세계 파운드리 시장 규모는 전년 대비 14% 증가한 1591억 달러(약 214조2000억원)에 이를 것으로 예상되며, 2025년에는 1840억 달러(약 247조7000억원), 2029년에는 2700억 달러(약 363조 5000억 원)까지 성장할 것으로 전망했다. nm(나노미터)는 반도체 회로 선폭을 나타내는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비 전력이 감소하고 처리 속도는 향상된다. 현재 양산 기술의 최첨단은 3나노 공정이며, TSMC는 2나노 공정에서도 선두 자리를 굳건히 지키며 반도체 업계의 '초격차'를 이어갈 것으로 기대된다.
- IT/바이오
2024-10-08
삼성전자 3분기 실적, 매출 최대 기록 경신에도 영업이익은 기대치 하회

삼성전자가 2024년 3분기 연결 기준 매출 79조원, 영업이익 9조 1000억원의 잠정 실적을 8일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 17.21% 증가하며 분기 사상 최대치를 경신했으나, 영업이익은 시장 전망치를 하회하며 아쉬움을 남겼다. 증권가에서는 스마트폰과 PC 등 전방 산업의 수요 회복 지연, 범용 D램의 부진, 반도체 부문 일회성 비용 발생 등이 복합적으로 작용한 결과로 분석했다. 특히, 메모리 모듈 업체들의 재고 수준 증가로 메모리 출하량과 가격 상승폭이 제한적인 점이 주요 요인으로 꼽혔다. 인공지능(AI) 및 서버용 메모리 수요는 견조한 흐름을 보였으나, 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁 심화 등으로 기대만큼의 성과를 거두지 못한 점도 영향을 미친 것으로 보인다. 이 외에도 파운드리(반도체 수탁 생산) 수주 부진, 불리한 환율 환경, 재고평가손실 환입 규모 축소 등이 수익성에 악영향을 미쳤다. 다만, 전년 동기 대비 영업이익은 274.49% 증가했으며, 2022년 1분기의 77조 7800억원을 넘어서는 최대 매출을 달성했다는 점은 긍정적인 신호로 해석된다. 삼성전자는 이날 보도자료를 통해 "메모리 사업은 서버와 HBM 수요가 탄탄했음에도 불구하고, 일부 모바일 고객사의 재고 조정과 중국 메모리 업체의 구형 제품 공급 확대로 인해 실적이 감소했다"고 밝혔다. 특히 "HBM3E의 경우 주요 고객사를 대상으로 한 사업화가 예상보다 늦어졌다"고 덧붙였다. 또한, "스마트폰 부문(DX)은 플래그십 스마트폰 판매 호조, 디스플레이 부문(SDC)은 주요 고객사의 신제품 출시 효과로 실적이 일부 개선되었다"고 설명했다. 삼성전자는 이날 부문별 세부 실적을 공개하지 않았지만, 증권업계에서는 반도체 부문(DS)이 5조3000억원 정도의 영업이익을 올렸을 것으로 예상하고 있다. 반도체 부문 내에서 메모리 사업은 6조원 안팎(SK증권 6조3000억원, 대신증권 5조7000억원)의 영업이익을 달성한 반면, 파운드리 등 비메모리 사업은 적자를 이어가고 있는 것으로 추정된다. 한동희 SK증권 연구원은 비메모리 사업의 적자 규모를 1조원으로 예상하며 "비메모리는 스마트폰 등 완제품 시장 회복 지연에 따른 가동률 하락으로 적자 폭이 커질 것"이라고 전망했다. 업계에서는 모바일 사업(MX)은 갤럭시 플립 6 판매 부진 등으로 영업이익이 2조5000억원 정도에 그치고, 디스플레이 사업은 OLED 경쟁 심화로 1조4000억~1조6000억원 수준의 영업이익을 올렸을 것으로 예상하고 있다. TV와 가전 사업은 2000억~4000억원, 하만은 3000억~4000억원 수준의 영업이익을 기록했을 것으로 전망된다.
- IT/바이오
2024-10-08
TSMC, 美 환경평가 면제 조치로 애리조나 공장 건설 '탄력'

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국의 반도체 공장 건설 관련 환경영향평가 면제 조치로 수혜를 입을 전망이다. 조 바이든 미국 대통령은 지난 2일(현지시간) 반도체 공장 건설 시 환경영향평가를 면제하는 법안에 서명했다. 이는 반도체 법에 따라 미국내 반도체 시설 투자에 보조금을 지급하는 과정에서 환경영향평가로 인한 사업 지연을 방지하기 위한 조치로 풀이된다. 경제일보 등 대만 언론은 4일, 이번 조치로 TSMC가 애리조나주 피닉스에 건설 중인 공장이 혜택을 볼 가능성이 크다고 보도했다. TSMC는 피닉스에 4nm(나노미터) 공정 제품을 생산하는 1공장, 2nm 공정의 2공장, 그리고 2nm 이상 최첨단 공정 제품을 생산하는 3공장 건설을 추진 중이다. 환경영향평가 면제로 후속 공장 건설이 더욱 순조로워질 것으로 예상된다. 앞서 미국 정부는 지난 4월 반도체법에 따라 TSMC에 116억 달러(약 15조 5000억 원) 규모의 보조금과 저리 대출을 제공하기로 결정했다. 이에 TSMC는 애리조나 공장 투자 규모를 400억 달러(약 53조4000억원)에서 650억 달러(약 86조8000억 )로 확대하고 2030년까지 세 번째 공장을 추가 건설하기로 했다.
- IT/바이오
2024-10-04
인텔 파운드리 꿈 좌절, 그 이면에 숨은 진실

인텔의 파운드리(반도체 수탁 생산) 사업 확장이 좌초 위기에 놓였다. 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 야심 차게 추진했던 파운드리 사업이 낮은 수율과 고객 이탈이라는 암초를 만나 휘청이고 있다. 퀄컴 등 핵심 고객사 마저 TSMC로 발길을 돌리면서 인텔의 위기감은 더욱 고조되고 있다. 인텔, 왜 파운드리 사업에 뛰어들었나? 인텔은 CPU 시장의 절대 강자였지만, 모바일 시장의 성장과 함께 ARM 기반 프로세서의 부상으로 위기를 맞았다. 이에 대한 돌파구로 겔싱어 CEO는 파운드리 사업 확장을 선언, TSMC와 삼성전자의 아성에 도전장을 내밀었다. 이는 단순히 파운드리 시장 진출을 넘어, 미국 내 반도체 생산 확대와 글로벌 반도체 시장 주도권 확보라는 거대한 목표를 담고 있었다. 하지만 현실은 냉혹했다. 인텔의 몰락, 원인은 무엇일까? 가장 큰 문제는 첨단 공정 기술력과 수율 확보에 실패했다는 점이다. 인텔의 7nm 및 4nm 공정은 TSMC, 삼성에 비해 경쟁력이 떨어졌고, 낮은 수율은 생산 비용 증가와 납기 지연으로 이어져 고객사 이탈을 가속화했다. 특히 퀄컴, 애플, 엔비디아 등 핵심 고객사들이 TSMC로 이탈하면서 인텔의 파운드리 사업은 치명타를 입었다. 반면 TSMC는 AI 칩 수요 폭증에 힘입어 역대 최고 실적을 달성하며 파운드리 시장의 절대 강자로서 입지를 더욱 공고히 했다. 벼랑 끝 인텔, '퀄컴에 매각설'까지… 파운드리 사업 부진은 인텔의 경영 위기로 이어졌다. 최근에는 퀄컴에 파운드리 사업을 매각할 것이라는 루머까지 나돌고 있다. 이는 인텔이 파운드리 사업에서 경쟁력을 확보하지 못했음을 자인하는 셈이며, 앞으로 CPU 등 핵심 사업에 집중할 가능성을 시사한다. 인텔의 실패, 삼성전자에 주는 교훈은? 인텔의 실패는 파운드리 시장 2위 자리를 노리는 삼성전자에게 중요한 교훈을 제공한다. 첫째, 첨단 공정 기술력 확보가 무엇보다 중요하다. 인텔의 사례에서 보듯 기술력 부족은 수율 저하, 고객 이탈, 경영 위기로 이어지는 악순환을 초래할 수 있다. 둘째, 고객과의 신뢰 구축이 필수적이다. 안정적인 수율 확보와 납기 준수는 물론, 고객 맞춤형 솔루션 제공 등 차별화된 경쟁력을 갖춰야 한다. 셋째, 급변하는 시장 상황에 대한 유연하고 전략적인 대응이 필요하다. AI, HPC 등 미래 성장 분야에 대한 투자를 확대하고, 고객 다변화를 통해 시장 변화에 대응해야 한다. 인텔의 실패를 반면교사 삼아 삼성전자가 파운드리 시장에서 지속적인 성장을 이어갈 수 있을지 귀추가 주목된다.
- IT/바이오
2024-10-03
휘청이는 인텔, 'CPU 왕좌'에서 쫓겨나나? 파운드리 투자 '악몽'에 M&A설까지

한때 반도체 업계의 절대 강자였던 인텔이 휘청이고 있다. 막대한 파운드리 투자 부담에 실적은 악화되고, 자랑하던 수직 통합 모델마저 위태롭다. 시가총액은 쪼그라들고 인수합병(M&A)설까지 나오지만, 규제 장벽에 가로막혀 쉽지 않은 상황. 과연 인텔은 이 난관을 헤쳐나갈 수 있을까? 파운드리 투자, '독'이 되다 인텔의 2024년 4~6월 실적은 16억 1000만 달러(약 2조1123억 원) 적자. 직원 1만 5000명(전체의 15%)도 감축했다. 시가총액은 1000억 달러(약 131조 원)로 2024년 초의 절반에도 못 미친다. 실적 부진, 3가지 원인은? 이처럼 인텔이 휘청이는 이유는 크게 세 가지다. 첫째, 파운드리 투자 부담이다. 팻 겔싱어 CEO는 2021년 파운드리 진출을 선언하며 최첨단 반도체 제조 능력을 키워, 자사 제품뿐 아니라 다른 회사 제품도 생산하겠다는 계획을 밝혔다. 하지만 막대한 투자는 '독'이 되었다. 2023년 설비 투자액은 약 258억 달러(약 33조 원)로 3년 전보다 80% 늘었지만, 영업 현금 흐름은 같은 기간 70% 줄었다. 게다가 파운드리 사업은 2024년 4~6월에 28억 3000만 달러(약 3조7129억 원)의 영업 적자를 기록하며 가장 큰 적자 부문으로 전락했다. 둘째, CPU 시장 점유율 하락이다. 시장조사기관 카운터포인트에 따르면, 2022년 서버용 CPU 시장 점유율은 71%로 전년 대비 10%p(포인트) 하락했다. AMD는 TSMC에 생산을 맡겨 최첨단 기술을 활용하는 반면, 인텔은 기술 격차를 따라잡지 못하고 있다. 특히, AMD의 라이젠 시리즈는 가격 대비 성능이 뛰어나다는 평가를 받으며 인텔의 점유율을 빠르게 잠식하고 있다. 셋째, 생성 인공지능(AI) 분야 부진이다. 옴디아에 따르면, 2023년 데이터 센터용 AI 반도체 시장에서 엔비디아가 약 80%를 차지했다. 생성 AI 학습에는 엔비디아의 GPU가 적합한데, 인텔은 아직 경쟁력 있는 AI 반도체를 내놓지 못하고 있다. 벼랑 끝 인텔, '분사'와 'M&A' 카드 만지작 이러한 위기를 극복하기 위해 인텔은 제조 부문을 분사하기로 했다. 외부 자금을 조달하여 막대한 투자 부담을 줄이려는 것이다. 하지만 이는 인텔의 수직 통합 모델의 종말을 의미할 수도 있다. 시가총액이 급락하면서 M&A 가능성도 제기된다. 퀄컴은 최근 인텔에 인수를 제안했고, 아폴로 글로벌 매니지먼트는 최대 50억 달러(약 6조5600억 원)를 투자할 계획이라고 전해졌다. 하지만 인텔은 ARM의 설계 사업 인수 제안을 거부하는 등 M&A에 소극적인 모습을 보이고 있다. 설사 인수를 받아들인다고 해도 독점 금지법 등 규제 장벽이 높아 쉽지 않은 상황이다. 삼성전자와 TSMC는 '반사이익' 인텔의 부진은 삼성전자와 TSMC에게는 기회가 될 수 있다. 파운드리 시장에서는 TSMC가 독주하고 있지만, 인텔의 파운드리 사업이 흔들리면 삼성전자가 반사이익을 얻을 수 있다. CPU 시장에서도 AMD의 약진은 삼성전자에게 호재다. AMD는 CPU 생산을 TSMC에 맡기고 있기 때문이다. 인텔은 아직 재정적으로 심각한 위기에 처한 것은 아니다. 미국 정부의 보조금도 기대할 수 있다. 하지만 냉정한 현실을 직시하고, 빠르게 변화하는 시장에 대응해야만 한다. 과연 인텔은 과거의 영광을 되찾을 수 있을까?
- IT/바이오
2024-09-29
위기의 인텔, 미국 자산운용사 아폴로에 6.6조원 투자 제안받아

미국 자산운용사 아폴로글로벌매니지먼트(이하 아폴로)가 경영난을 겪고 있는 미국 반도체기업 인텔에 최대 50억 달러(약 6조6800억 원)의 투자를 제안했다. 블룸버그통신은 22일(현지시각) 정통한 소식통들을 인용해 아폴로가 최근 인텔에 수십억 달러를 주식 형태로 투자할 의향이 있음을 시사했다고 보도했다. 아폴로가 인텔에 제안한 투자 형태는 '유사 지분 투자(equity-like investment)'인 것으로 전해졌다. 기업의 실적에 따라 이익이나 손실을 함께 얻고 부담하는 구조가 될 것으로 추정된다. 이는 아폴로가 인텔의 최근 경영쇄신 전략에 대한 신뢰를 보여주는 움직이라고 전문가들은 지적했다. 최근 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업부를 자회사로 분사하고, 유럽과 아시아에서 진행 중인 공장 건설을 일시 중단하는 등 대대적인 경영 쇄신에 돌입했다. 겔싱어 CEO는 이에 앞서 2분기 어닝 쇼크 이후에는 100억달러 비용 절감을 위해 15% 감원 및 연간 자본지출 17% 감축 방침도 제시한 상태다. 이들 소식통들은 인텔 경영진이 아폴로의 제안을 검토 중이며, 논의는 아직 초기 단계로 투자 규모는 변경될 수 있으며 논의가 무산될 가능성도 있다고 전했다. 인텔과 아폴로 측은 모두 논평을 거부했다. 이번 소식은 앞서 월스트리트저널(WSJ)이 지난 20일 반도체 기업 퀄컴이 인텔 인수를 타진했다는 소식이 알려진 데 이어 나온 것이다. 다만 퀄컴과 인텔 간 거래가 실제 성사될 가능성은 불투명하다는 전망이 나온다. 초대형 거래이기 때문에 당국의 반독점 심사 등을 넘기가 쉽지 않아서다. 한편 세계 최고의 반도체 기업으로 불렸던 인텔은 최근 실적 부진으로 인해 위기를 겪고 있다. 주가는 올해 들어 약 57% 하락했으며, 대규모 구조조정과 배당금 지급 중단 등의 비용 절감 조치를 취하고 있다. 2020년만 해도 2900억달러에 달했던 인텔의 시가총액은 현재 퀄컴(약 1880억달러)의 약 절반 수준(930억달러)으로 떨어진 상태다. 인텔은 1968년 창립 이래 최대 위기에 직면했다는 평가를 받는다. 1970년대 후반부터 50년 가까이 중앙처리장치(CPU) 설계로 반도체 업계를 호령했던 인텔이었지만 인공지능(AI) 등 신사업 진출에 한 발짝 늦어지면서 도태될 위기에 놓였다. 2분기 실적에선 1년 새 16억1000만달러 순손실로 전환하면서 시가총액이 1000억달러 밑으로 떨어졌다. 2021년만 해도 매출이 인텔의 3분의 1 수준이었던 엔비디아가 시총 3조달러를 돌파했던 것과 대조적이다.
- 포커스온
2024-09-23
TSMC, '2나노' 가오슝 공장 내년 가동⋯차세대 노광장비도 곧 도입

세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 남부 가오슝(高雄)에 건설하고 있는 첨단 2나노 1·2 공장이 내년 가동될 예정인 것으로 알려졌다. 자유시보 등 대만언론들은 18일(현지시간) 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 보도에 따르면 TSMC는 오슝 난쯔 과학단지에 2나노 공장 3곳을 건설할 계획으로, 해당 1·2공장(PI, P2)이 각각 2025년 1분기와 3분기에 운영을 시작할 예정인 것으로 전해졌다. 아울러 해당 단지에 4공장과 5공장 증설 여부를 평가 중이고, 해당 공장에서 1.4나노 공정이 배치될 가능성이 높다고 덧붙였다. 또 내년 상반기 4나노 공정 제품을 양산할 예정인 미국 애리조나주 피닉스 1공장의 수율이 지난달 말까지 70%를 넘어서면서 남부 타이난의 남부과학단지 내 18 팹(fab·반도체 생산공장)과 비슷한 수준에 도달한 것으로도 전해졌다. TSMC는 글로벌 파운드리 시장 1위 자리를 굳건히 하고 있는 상황에서 최선단공정 제조에 필요한 '하이 NA EUV' 노광장비도 이달 말 도입하기로 했다. 당초 예정했던 시기보다 1분기 이상 빠르게 앞당기면서 초미세공정 두고 주도권을 다투는 삼성전자보다 한 발 빠른 행보를 보이고 있다. 인텔이 파운드리 사업에서 극심한 부진을 겪으면서 TSMC가 경쟁에서 발 빠르게 치고 나갈 수 있는 환경도 갖춰진다. 반면 삼성전자는 3년 뒤에나 해당 장비를 확보할 것으로 전해져 설치부터 가동까지 최적화 작업에 상당한 시간이 소요된다는 점에서 도입 시기를 앞당기는데 주력할 것으로 보인다.
- IT/바이오
2024-09-19
3분기 반도체 최대 매출 예상, 삼성·SK 선전…SK, 3위 도약 전망

상반기 우리나라 '수출 효자' 역할을 감당했던 반도체가 하반기에도 상승세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 효과로 반도체 시장이 회복세를 보이면서 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 올해 3분기 역대 최대 매출을 기록할 것이라는 예측이다. 특히 SK하이닉스는 처음으로 미국 기술대기업 인텔의 매출 규모를 앞지를 것으로 전망됐다. 18일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 3분기(7∼9월) 글로벌 반도체 업계(파운드리 제외)의 총 매출 예상치는 1758억6600만달러로, 2분기(1621억800만달러) 대비 8.5%가량 늘어날 것으로 전망됐다. 'AI' 선두기업 미국 엔비디아가 2분기에 이어 3분기에도 최대 매출을 올리며 점유율 1위(16.0%)를 유지할 것으로 예상됐다. 옴디아가 예상한 엔비디아의 3분기 매출 규모는 281억300만달러다. 앞서 엔비디아는 지난달 28일(현지시간) 2분기(5∼7월)에 매출 300억4000만달러를 기록, 사상 처음으로 분기 매출 300억달러를 넘겼다고 밝혔다. 3분기(8∼10월) 매출은 325억달러에 이를 것으로 예상했다. 삼성전자는 3분기 반도체 매출로 217억1200만달러를 기록하며, 2018년 3분기 이후 6년 만에 최고 기록을 경신할 것으로 예상된다. 시장 점유율 12.3%로 2위 자리를 굳건히 유지하게 된다. SK하이닉스 또한 올해 2분기 최고 매출 기록을 단숨에 뛰어넘어 3분기 매출 128억3400만달러(점유율 7.3%)를 기록하며, 인텔을 누르고 글로벌 3위로 도약할 전망이다. 옴디아가 2002년부터 반도체 업계 매출을 집계한 이래 SK하이닉스가 인텔을 추월하는 것은 이번이 처음이다. 이러한 성과는 AI 시장의 급성장으로 HBM 등 고부가 메모리 수요가 급증한 덕분으로 분석된다. 그러나 최근 증권가에서는 스마트폰, PC 등 기기 수요 회복 지연과 고객사 재고 조정 등을 이유로 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 전망치를 다소 하향 조정하는 움직임이 나타나고 있다. 인텔은 올해 3분기 매출이 121억3400만 달러로 전 분기 대비 소폭 감소하며 4위(점유율 6.9%)로 하락할 것으로 전망된다. 과거 삼성전자와 반도체 매출 1위를 다투던 인텔은 지난해 3분기 엔비디아에게 1위 자리를 내준 후, 지난해 4분기에는 삼성전자에게 2위 자리마저 빼앗겼다. 최근에는 실적 부진으로 대규모 구조조정에 돌입하는 등 창사 이래 최대 위기를 겪고 있다. 한편, 브로드컴은 퀄컴을 추월하여 3분기 매출 5위로 올라설 것으로 예측된다. 옴디아는 브로드컴의 3분기 매출을 84억 5200만 달러(점유율 4.8%)로 예측했는데, 이는 퀄컴의 예상 매출 82억6100만 달러(점유율 4.7%)를 근소하게 앞서는 수치이다. 그 뒤를 이어 마이크론 75억 6100만 달러(4.3%), AMD 66억2000만 달러(3.8%), 애플 55억900만 달러(3.1%), 인피니온 42억8700만 달러(2.4%) 순으로 예상된다.
- IT/바이오
2024-09-18
마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획

미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. 이에 따라 마이크론은 HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓게 됐다. 마이크론은 최근 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 사측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 설명했다. 마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품이 경쟁사 제품보다 뛰어나다고 자신했다. 이들은 HBM3E 12단 칩이 경쟁사의 24GB짜리 8단 HBM보다 50%나 많은 용량을 확보했지만, 전력 소모는 훨씬 적다고 소개했다. 세계 최대 파운드리 회사인 TSMC와의 협력도 공고하게 다지고 있다. TSMC 관계자는 마이크론과의 HBM3E 12단 협력에 대해 "TSMC의 패키징 공정에 마이크론의 HBM을 결합해 AI 고객사들의 혁신을 지원할 수 있을 것"이라고 평가했다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자에 이은 D램 업계 3위 회사다. 최근 AI 업계에서 화두가 되고 있는 HBM 분야에서도 후발 주자에 머문다. 하지만 마이크론의 기세는 매섭다. 연초 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아에 HBM3E 8단 양산품을 삼성전자보다 먼저 공급하며 저력을 과시했다. 업계에서는 마이크론이 이번 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 프리미엄 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다. 또한 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자를 집행하고 있다. D램 생산·패키징 공정이 집약돼 있는 대만 타이중 공장을 HBM 라인으로 확대한 데 이어서 낸드 생산 거점이 있는 싱가포르 공장까지 HBM 후공정 라인으로 증축하는 계획을 세운 것으로 파악된다. 마이크론은 엔비디아·AMD 등 미국의 주요 '빅테크' 기업 외에도 AI 수요가 폭증하고 있는 중국에 보급형 HBM을 공급하는 영업 전략을 세운 것으로도 전해졌다.
- IT/바이오
2024-09-12
오픈AI 등 글로벌 테크기업, TSMC 1.6나노 공급 쟁탈전…차세대 AI 주도권 노린다

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 오는 2026년 하반기 양산 예정인 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 반도체칩에 대한 수요가 벌써부터 대기상태에 돌입한 것으로 알려졌다. 3일(현지시간) 대만 연합보에 따르면 애플이 TSMC의 1.6㎚ 공정인 A16 기술을 활용한 첫번째 칩 생산을 예약한 데 이어 '챗GPT' 개발사인 오픈AI도 예약 명단에 이름을 올렸다. A16 기술은 칩 뒷면을 통해 전력을 공급하고 차세대 나노시트 트랜지스터를 탑재해 성능을 높인 것이 특징이다. 최근 수요가 급증하는 인공지능(AI) 칩 고객을 겨냥해 개발됐다. TSMC는 개별 고객사에 관해 언급하지 않는다는 입장이지만, 업계는 오픈AI가 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려 주문형 반도체(ASIC) 개발에 적극적으로 나선 만큼 차세대 공정 확보는 자연스러운 수순이라고 보고 있다. 현재 오픈AI는 ASIC 칩 개발을 위해 미국 반도체 설계 기업 브로드컴, 마벨 등과 협력하고 있는데, 브로드컴과 마벨 역시 TSMC의 고객이다. 따라서 오픈AI와 이들 기업이 협력해 개발한 ASIC 칩은 TSMC의 3㎚ 공정과 이후 1.6㎚ 공정에서 순차적으로 생산될 전망이다. TSMC는 지난 4월 앞서 밝힌 2025년 2㎚와 2027년 1.4㎚ 로드맵 중간에 1.6㎚ 공정을 적용하겠다고 깜짝 발표했다. TSMC는 "AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다"며 "A16은 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 AI 칩의 속도를 높일 수 있다"고 설명했다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 당시 구체적인 고객사는 언급하지 않고 "스마트폰 제조업체보다 AI 칩 제조업체가 이 기술(A16)을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다"며 "AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다"고 말했다. 2년 뒤 예정된 공정에 큰손 고객들이 줄을 서면서 TSMC가 미세공정 경쟁에서 주도권을 쉽게 뺏기지 않을 것이란 평가가 나온다. 삼성전자는 TSMC와 유사하게 내년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 공정 양산을 계획하고 있으나, 3㎚ 이하 공정에서 여전히 대형 고객사 수주에 어려움을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 TSMC의 세계 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 62.3%, 삼성전자 11.5%, 중국 SMIC 5.7% 순이다. 3년 전 파운드리 사업에 재도전장을 낸 인텔은 당초 올해 말 1.8㎚ 공정을 양산한다는 계획이었으나, 실적 부진으로 파운드리 사업을 축소하거나 분리·매각하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.
- IT/바이오
2024-09-03