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2024-11-22 (금)

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중국 바이트댄스, 미국 제재에 화웨이 반도체칩 사용 AI모델 개발나서

중국 IT대기업 바이트댄스(字節跳動)가 경쟁업체인 화웨이(華為技術) 반도체를 사용해 인공지능(AI) 모델 개발에 나섰다. 로이터통신은 30일(현지시간) 소식통들을 인용해 이같이 보도했다. 미국이 2022년부터 고성능의 AI용반도체의 중국수출을 제재했기 때문에 바이트댄스는 중국내 반도체 제조업체로부터의 구입과 자체개발 등 조달을 다각화해왔다. 한 소식통은 화웨이의 반도체칩 '어센트910B'를 사용해 대규모 언어AI모델을 훈련하는 것이 다음 단계라고 전했다. 이 소식통은 바이트댄스가 계산부담이 적은 추론업무에 주로 에센트910B를 사용하고 있다고 덧붙였다. 또다른 소식통은 바이트댄사가 새로운 AI모델을 계획하고 있지만 화웨이의 반도체 칩을 사용할지 여부는 말할 수 없다고 밝혔다. AI모델의 훈련은 훨씬 부담이 많고 방대한 양의 데이터를 필요하기 때문에 미국 엔비디아의 프리미엄화상처리 반도체(GPU)와 같은 초고성능 반도체를 사용할 필요가 있다. 한 소식통은 계산 파라미터로 측정한 신AI모델의 성능과 복잡성은 바이트댄산의 기존 AI모델 '두바오'보다도 뒤떨어질 것이라고 언급했다. 바이트댄스의 자회사인 ‘틱톡’의 광고담당자인 마이클 휴즈는 “여기에서의 전제는 모두 잘못됐다. 새로운 모델은 개발되지 않고 있다”고 지적했다. 반도체칩 공급부족 소식통은 바이트댄스가 올해 어센트910B를 10만개 이상 발주했지만 7월 시점에서 3만개 미만밖에 받지 못했다. 반도체의 공급이 제한되고 있는 가운데 중국에서 구입할 수 있는 미국 엔비디아제 반도체에 비교해 계산능력이 제한되고 ㄸ매누에 바이트댄스 신모델의 스케줄을 설정할 수 없다고 전했다. 바이트댄스는 AI에 힘을 쏟고 있어 화웨이제 반도의 최대 고객중 하니가 됐다. 또한 엔비디아가 중국에서 판매할 수 있는 AI반도체 'H20'의 최대 매수처이기도 한 상황이다.
- IT/바이오
2024-09-30
오픈AI 등 글로벌 테크기업, TSMC 1.6나노 공급 쟁탈전…차세대 AI 주도권 노린다

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 오는 2026년 하반기 양산 예정인 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 반도체칩에 대한 수요가 벌써부터 대기상태에 돌입한 것으로 알려졌다. 3일(현지시간) 대만 연합보에 따르면 애플이 TSMC의 1.6㎚ 공정인 A16 기술을 활용한 첫번째 칩 생산을 예약한 데 이어 '챗GPT' 개발사인 오픈AI도 예약 명단에 이름을 올렸다. A16 기술은 칩 뒷면을 통해 전력을 공급하고 차세대 나노시트 트랜지스터를 탑재해 성능을 높인 것이 특징이다. 최근 수요가 급증하는 인공지능(AI) 칩 고객을 겨냥해 개발됐다. TSMC는 개별 고객사에 관해 언급하지 않는다는 입장이지만, 업계는 오픈AI가 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려 주문형 반도체(ASIC) 개발에 적극적으로 나선 만큼 차세대 공정 확보는 자연스러운 수순이라고 보고 있다. 현재 오픈AI는 ASIC 칩 개발을 위해 미국 반도체 설계 기업 브로드컴, 마벨 등과 협력하고 있는데, 브로드컴과 마벨 역시 TSMC의 고객이다. 따라서 오픈AI와 이들 기업이 협력해 개발한 ASIC 칩은 TSMC의 3㎚ 공정과 이후 1.6㎚ 공정에서 순차적으로 생산될 전망이다. TSMC는 지난 4월 앞서 밝힌 2025년 2㎚와 2027년 1.4㎚ 로드맵 중간에 1.6㎚ 공정을 적용하겠다고 깜짝 발표했다. TSMC는 "AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다"며 "A16은 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 AI 칩의 속도를 높일 수 있다"고 설명했다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 당시 구체적인 고객사는 언급하지 않고 "스마트폰 제조업체보다 AI 칩 제조업체가 이 기술(A16)을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다"며 "AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다"고 말했다. 2년 뒤 예정된 공정에 큰손 고객들이 줄을 서면서 TSMC가 미세공정 경쟁에서 주도권을 쉽게 뺏기지 않을 것이란 평가가 나온다. 삼성전자는 TSMC와 유사하게 내년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 공정 양산을 계획하고 있으나, 3㎚ 이하 공정에서 여전히 대형 고객사 수주에 어려움을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 TSMC의 세계 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 62.3%, 삼성전자 11.5%, 중국 SMIC 5.7% 순이다. 3년 전 파운드리 사업에 재도전장을 낸 인텔은 당초 올해 말 1.8㎚ 공정을 양산한다는 계획이었으나, 실적 부진으로 파운드리 사업을 축소하거나 분리·매각하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.
- IT/바이오
2024-09-03
TSMC, 독일 드레스덴에 유럽 첫 생산공장 착공

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 20일(현지시간) 독일 드레스덴에 유럽 첫 반도체 생산공장 건설에 착수했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC가 주도하는 합작회사 ESMC가 건립하는 이 공장에서는 인공지능(AI) 칩을 비롯해 유럽 제조업의 핵심인 자동차·산업용 반도체 웨이퍼를 생산할 예정이다. 2027년 말 본격적인 생산을 시작해 2029년 전면 가동 시 연간 48만개의 실리콘 웨이퍼를 제조할 것으로 예상된다. 착공식에 참석한 우르줄라 폰데어라이엔 유럽연합(EU) 집행위원장은 "새 공장에서는 그간 유럽의 다른 어떤 시설에서도 생산되지 않은 제품을 생산하게 될 것"이라며 "지정학적 (공급망을) 다각화하려는 TSMC는 물론 유럽에도 윈-윈"이라고 말했다. 올라프 숄츠 독일 총리도 "반도체 공급을 세계 다른 지역에 의존해선 안 된다"며 의미를 부여했다. EU도 이날 착공식에 맞춰 독일 정부의 50억 유로(약 7조4000억원) 규모의 보조금 지급 계획을 승인했다. EU 규정에 따라 회원국이 자국 내 산업체에 국가 보조금을 지원하려면 EU 승인을 받아야 한다. 50억 유로는 역내 반도체 제조역량 육성을 위해 작년 9월 'EU 반도체법'이 발효된 이후 집행위가 승인한 국가 보조금 중 규모가 가장 크다. 전체 투자 100억유로(약 15조원)의 절반에 해당하는 액수이기도 하다. EU 반도체법은 대외 의존도를 줄이고 역내 반도체 제조역량을 키우기 위한 보조금 지급 등 다양한 지원책을 담고 있다. EU는 이 법을 통해 현재 9% 수준인 글로벌 반도체 시장 점유율을 2030년까지 20%로 늘리는 것을 목표로 한다. 미국 반도체업체 인텔도 독일 마그데부르크의 300억유로(약 44조4000억 원)를 들여 공장 신설을 계획 중이다. 독일 정부는 여기에도 보조금 100억유로(약 14조8000억 원)를 책정했다. 최근 인텔의 실적 악화와 비용절감 방침에 따라 독일 공장 신설이 무산될 수 있다는 관측도 있다. 일부 지역 주민은 물 부족과 환경파괴를 이유로 반대하고 있다. 독일 경제지 비르트샤프트보헤는 "내년 초까지는 착공이 어려울 것"이라고 전망했다. 업계에서는 독일 정부가 TSMC와 인텔 등 선두권 업체에만 천문학적 보조금을 쏟아붓는 데 불만도 제기했다. 드레스덴에서 25년간 반도체 공장을 운영하는 미국업체 글로벌파운드리의 토마스 콜필드 최고경영자(CEO)는 "업계 리더에만 보조금을 주고 나머지는 아무것도 못 받는 건 경쟁의 근간을 해친다"고 말했다. 그는 TSMC가 드레스덴을 선택한 이유는 자사가 그동안 구축한 연구·공급 환경 덕을 보기 위해서라고 주장했다.
- IT/바이오
2024-08-21
미국, 다음달 HBM 중국 접근 제한 조치 검토⋯미-중 대립 격화 전망

미국은 빠르면 다음달이라도 중국의 인공지능(AI) 메모리칩과 그 제조장치에 대한 접근을 일방적으로 제한하는 조치를 검토하고 있다. 이에 따라 미중간 첨단기술에서의 대립이 더욱 격화될 것으로 보인다. 블룸버그통신은 31일(현지시간) 소식통을 인용해 미국 정부의 이같은 추가조치는 미국의 마이크론 테크놀로지 뿐만 아니라 한국 SK하이닉스와 삼성전자가 광대역폭 메모리(HBM)를 중국기업에 공급하지 못하도록 하는 것이 목적이라고 보도했다. 이들 3개사는 전세계 HBM시장을 독점하고 있다. 소식통은 최종결정은 내려지지 않았다는 점을 강조했다. HBM은 엔비디아와 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD) 등이 제공하는 AI 악셀레이터를 가동하기 위해 필요한 반도체칩이다. 실제로 이같은 조치가 도입된다면 HBM2와 현재 생산되고 있는 최첨단 메모리칩인 HBM3E, 이들 반도체칩을 제조하기 위해 필요한 제조장치도 규제대상이 될 것이라고 소식통은 전했다. 마이크론은 이같은 질의에 답변을 회피했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 답변을 요구했지만 응답하지 않았다.
- IT/바이오
2024-08-01
대만 TSMC, 장중 시가총액 1조달러 돌파⋯전세계 8위 올라

세계 최대 반도체칩 파운드리 업체인 대만의 TSMC 시가총액이 8일(현지시간) 인공지능(AI) 붐에 힘입어 1조달러를 돌파했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 이날 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 TSMC의 미국예탁증권(ADR)은 장초반 4.8% 상승해 시가총액 1조달러를 넘어섰다. TSMC는 이후 차익 실현 매물이 나오며 결국 정규장에서 1.45% 상승한 186.66달러로 마감했다. 마감가 기준으로 시총은 9680억달러로 집계됐다. 이는 세계 8위 시총 기업에 해당한다. 이에 앞서 TSMC는 지난 6월초 ADR에 근거한 시가총액에서 버크셔 해서웨이를 누르고 전세계에서 8위에 오르기도 했다. 이날 현재 세계 8대 시총 기업은 애플, 마이크로소프트(MS), 엔비디아, 구글의 모회사 알파벳, 아마존, 사우디아라비아의 아람코, 페북의 모회사 메타, 대만 TSMC 순이다. 아시아 기업 중 시총 1조달러를 돌파한 기업은 TSMC가 처음이다. 사우디아라비아의 아람코가 아시아 기업 중 가장 먼저 시총 1조달러를 돌파했다. 하지만 아람코는 중동 기업인이며 국영 석유회사다. 민간 회사가 시총 1조 달러를 돌파한 것은 아시아에서 TSMC가 최초인 셈이다. 전날 대만증시에서도 TSMC는 4.5% 올라 사상 최고가를 경신했다. TSMC는 지난 주 대만 증시에서 1000대만달러(31 US달러)를 돌파하는 등 연일 급등하고 있다. 이에 따라 올들어 약 80% 정도 급등했다. 이날 TSMC가 급등한 것은 월가의 유명 투자은행 모건스탠리가 목표 가격을 상향 조정했기 때문이다. 모건스탠리는 TSMC가 "가격 협상력이 있다"며 목표가를 9% 상향 조정했다. 모건스탠리는 TSMC가 다음 주 실적 발표에서 연간 매출 전망치를 상향 조정할 것이라고 덧붙였다. 모건스탠리뿐만 아니라 JP모건, 노무라 등 월가의 유명 투자은행들이 모두 TSMC가 다음 주 실적 발표에서 다음 분기 매출 전망을 상향할 것이라고 보고 있다. 블룸버그가 집계한 데이터에 따르면 TSMC는 지난 분기 매출이 전년 대비 36% 급증할 전망이다. 이는 2022년 마지막 분기 이후 가장 빠른 속도다. TSMC는 내년도 설비투자 규모를 50조원까지 확대할 방침이다. 2㎚(1㎚=10억분의 1m) 반도체 등 최첨단 공정 연구개발(R&D) 확대 및 수요 증가에 대응해 생산 설비를 업그레이드하기 위한 조치다. 대만 북부 신주(新竹)과학단지 바오산(寶山) 지역과 남부 가오슝(高雄) 난쯔(楠梓) 과학단지 등 대만 전역에 최소 8개의 2㎚ 공장을 배치할 계획이며 이중 남부 난쯔 과학단지의 2㎚ 공장은 2025년 말에서 2026년 사이 양산이 시작될 것으로 예상되고 있다.
- IT/바이오
2024-07-09
AI반도체 제조 엔비디아, MS 누르고 시가총액 1위 올라

인공지능(AI) 반도체를 생산하는 엔비디아가 18일(현지시각) 미국 주식시장에서 글로벌 시가총액 1위에 올랐다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아는 이날 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 3.51% 올라 시가총액이 1030억 달러이상 늘어난 3조3400억 달러에 달했다. 이에 따라 엔비다아의 시가총액은 이날 0.45% 내려 시가총액이 3조3200억 달러대에 그친 마이크로소프트(MS)를 넘어섰다. 애플은 이날 1.1% 떨어져 시가총액이 3조2900억 달러로 줄어들었다. 이에 앞서 이달 초 엔비디아는 처음으로 시가총액 3조달러를 돌파하며 애플을 제쳤다. 엔비디아 주가는 올해 현재까지 170% 이상 상승했고, 5월 1분기 실적을 보고한 후 한 걸음 더 상승했다. 2022년 말 이후 주가는 9배 이상 올랐는데, 생성형 인공지능의 출현과 동시에 주가도 상승세를 탔다. 엔비디아가 제조하는 반도체는 인공지능(AI)용 반도체시장 점유율중 80% 이상을 차지하며 공급이 수요를 따라가지 못할 정도 호황기를 누리고 있다. 엔비다아의 AI반도체 사업은 오픈AI, 마이크로소프트, 알파벳, 아마존, 메타 등이 AI 모델을 구축하고 점점 더 큰 워크로드를 실행하는 데 필요한 프로세서를 확보하기 위해 경쟁하면서 크게 성장한 사업이다. 웨드부시의 애널리스트 다니엘 아이브스는 "앞으로 1년간 기술주 분야의 시가총액 4조달러 돌파를 놓고 엔비디아, 애플, MS 3사간 경쟁이 벌어질 것"이라고 말했다. 일부 투자자들과 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 엔비디아가 더이상 반도체 제조업체가 아니라고 주장하고 있다. 자산운용사 배론 캐피탈의 부사장겸 포트폴리오 매니저 마이클 리파드는 엔디비아 독자 소프트웨어와 개발에코시스템을 언급하면서 "그들은 단순히 반도체칩을 팔고 있는 것이 아니라 시스템을 팔고 있다"고 지적했다. 1991년에 설립된 엔비디아는 주로 게이머들이 3D 타이틀을 실행할 수 있도록 칩을 판매하는 하드웨어 회사로 초반 몇 십 년을 보냈다. 또한 암호화폐 채굴 칩과 클라우드 게임 구독 서비스에도 사업 영역을 확장했다. 그러나 지난 2년 동안 월가에서 엔비디아의 기술을 둔화될 기미가 보이지 않는 AI 폭발의 원동력으로 인식하게 되면서 엔비디아 주가는 급등했다고 CNBC가 전했다. 미 경제전문지 포브스에 따르면 이번 랠리로 엔비디아 공동 창립자이자 CEO인 젠슨 황의 순자산은 약 1170억달러로 증가해 세계 11번째 부자로 등극했다. 엔비디아의 CEO인 젠슨 황은은 순자산이 40억 달러 이상 증가하여 현재 세계에서 11번째로 부유한 사람으로 기록됐다. 이는 포브스의 실시간 억만장자 목록에서 젠슨 황이 차지한 가장 높은 순위이며, 인공지능 기반 급증으로 엔비디아가 세계에서 가장 가치 있는 상장 기업이 된 이후에 나온 것이다. 6월 18일 회사 주가가 3% 이상 상승하면서 젠슨 황의 순자산은 약 1190억 달러로 증가했다. 젠슨 황은 1993년 회사를 공동 창립한 이후 엔비디아의 CEO 겸 사장을 역임했다. 회사는 1999년에 상장되었으며 최근 몇 년간 거래량이 급증했다. 엔비디아는 지난 6월 10일, 주가가 1200달러 이상 거래된 후, 130달러 이하로 낮추는 주식 분할을 실행했다. 현재 젠슨 황은 인도 최고 부자 무케시 암바니(Mukesh Ambani)보다 더 부유하며 포브스 부자 목록에서 전 Microsoft CEO Steve Ballmer 바로 뒤를 잇고 있다. 젠슨 황은 엔비디아 지분 3%를 소유하고 있다. 포브스는 2024년 초 그의 순자산을 770억 달러로 추정했다. 그러나 이후 회사의 시가총액은 177% 증가한 3조 3300억 달러를 기록하면서 젠슨 황의 자산도 급증했다. 포브스에 따르면 2019년 젠슨 황은 세계에서 546번째로 부유한 사람이었다. 그의 자산은 지난해 210억 달러로 세계 76위 부자에 올랐다.
- 포커스온
2024-06-19
일본 소프트뱅크, 인공지능 시대 개척⋯샤프 공장 부지에 AI 데이터센터 추진

일본 소프트뱅크는 인공지능(AI) 데이터센터 구축을 위해 전자업체 샤프의 오사카(大阪)부 사카이(堺)시 LCD TV 패널 생산 공장 부지 매입을 추진중이다. 10일 닛케이(日本經濟新聞) 등 일본 현지매체들에 따르면 소프트뱅크는 내년까지 AI 사업용 기반 구축에 총 1700억 엔(약 1조500억 원)을 투자할 계획이며 현재 여러 곳에서 데이터센터 정비를 추진 중이다. 현재 전체 부지의 약 60%를 취득하기 위해 독점 교섭권을 맺고 협의 중으로 내년부터 데이터센터를 가동해 생성형AI를 개발·운용하는 업체 등에 임대하는 사업 등을 계획하고 있다. 이에 앞서 손 종의(孫正義, 손 마사요시) 소프트뱅크 회장은 다음 무대로 AI를 점찍으며 대대적인 투자를 예고했다. AI 반도체칩부터 로봇, 데이터센터까지 다양한 구상들이 나오는데, 핵심 전략으로 AI 전용 반도체 개발을 꼽으며 내년 봄 시제품을 제작해, 같은 해 가을 양산 체제에 들어가는 걸 목표로 하고 있다. 이와 관련해 반도체 설계 자회사인 ARM(암)에 전담 사업부를 꾸릴 계획인 것으로 전해졌다. ARM은 이른바 '반 엔비디아' 연합의 핵심 카드로 꼽힌다. 이미 엔비디아와 퀄컴 등 주요 칩 개발사에 반도체 회로 설계를 판매하고 있어 '팹리스의 팹리스'로 불리고 있는데 한 발 더 나아가 자체 AI 칩까지 만들어 판을 흔들겠다는 전략으로 분석된다. 이와 관련해 닛케이는 "소프트뱅크가 이미 대만 TSMC와 협상을 진행하며 제조역량 확보에 나선 상황"이라고 전했다. 소프트뱅크는 여기에 더해 이르면 내후년 미국과 유럽, 아시아, 중동에까지 자체 개발 칩을 탑재한 데이터센터를 구축할 계획도 가지고 있고 또 사우디 국부펀드와 로봇 합작회사 설립도 추진 중인 것으로 알려졌다. 'AI 왕국'을 꿈꾸고 있는 손정의 회장, 엔비디아 라이벌로 부상하고 있는 맞춤형 AI 칩 개발 전문업체 그래프코어도 눈독 들이고 있으며 오픈AI 투자도 검토 중이다. 반도체 칩 설계부터 개발, 생산뿐만 아니라 AI 서비스라는 엔드유저, 최종 소비자까지 노리겠다는 전략으로 풀이된다.
- IT/바이오
2024-06-10
중국, 반도체산업 강화 위해 사상 최대 64조원 펀드 조성

중국정부는 반도체산업 강화의 일환으로 3440억위안(475억 달러, 약 64조6720억원) 규모의 사상 최대 반도체 투자기금을 조성했다. 27일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 중국 정부가 운영하는 신용정보 기관인 국가기업신용정보공개시스템은 이같은 규모의 ‘국가 집성 전로 산업 투자 기금' 3호 펀드가 5월 24일 공식적으로 설립돼 베이징(北京)시 시장감독관리국에 등록됐다고 밝혔다. '빅펀드'라고도 불리는 국가 집성 전로 산업 투자 기금은 2014년 처음 조성됐는데 이번이 3호이며 규모가 가장 크다. 1호 펀드는 1387억 위안, 2호 펀드는 규모가 2040억 위안이었다. 중국 기업 정보 사이트인 톈옌차에 따르면 중국 재무부는 지분 17%, 납입자본금 600억 위안을 보유한 최대주주다. 중국개발은행캐피탈은 지분 10.5%를 보유한 2대 주주다. 중국의 5대 주요 은행인 중국공상은행, 중국건설은행, 농업은행, 중국은행, 교통은행 등 17개 기관이 투자자로 등록되어 있으며 각각 총 자본금의 약 6%를 출자하고 있다. 빅펀드는 그간 중국 최대 칩 파운드리 업체인 중신궈지(SMIC)와 화홍 반도체뿐만 아니라 플래시 메모리 제조업체인 양쯔 메모리 테크놀로지스(YMTC)와 여러 소규모 기업 및 펀드에 자금을 제공했다. 로이터 통신은 지난해 9월에 3호 펀드가 집중할 주요 분야가 칩 제조용 장비라고 보도했다. 하지만 현재로서는 투자 대상은 명확히 밝혀지지 않았다. 닛케이(日本經濟新聞)신문에 따르면 미국의 대중국 수출 제한으로 반도체 제품과 제조 장비 수입이 어려워진 인공지능(AI) 제품에 집중할 것이라는 시각이 확산되고 있다. 해외 수입 제한 대상인 제조장비 개발과 더불어 중국 반도체 거대 기업들이 해외 거대 기업에서 국내 조달로 전환을 서두르고 있는 실리콘 웨이퍼, 화학, 산업용 가스 등 소재의 중국 제조업체 육성에 주력할 것으로도 예상된다. 블룸버그통신은 미국이 한국과 네덜란드, 독일, 일본을 포함한 동맹국들에 중국의 반도체 접근 제한을 더욱 강화하도록 촉구하자 반도체 자체 공급망을 구축하려는 중국 정부가 이에 맞서 3차 펀드를 조성했다고 보도했다. 펀드 조성 소식이 전해지자 중국 주요 반도체 업체들의 주가가 급등했다. 중국 최대 반도체 제조사인 SMIC는 27일 홍콩 증시에서 5.4% 상승했고 화홍반도체도 6% 이상 올랐다.
- 포커스온
2024-05-27
애플, 올해 자체 서버칩 구동 AI 기능 제공 계획

애플이 올해 자체 칩을 채택한 데이터센터를 통해 구동하는 인공지능(AI) 기능을 제공할 계획이다. 9일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 애플은 AI를 자사의 기기에서 사용할 수 있도록 하는 조치의 일환으로 클라우드에서의 AI기능을 제공할 방침이다. 익명을 요구한 소식통은 PC 맥용으로 설계된 것과 같은 고성능 반도체칩을 클라우드 컴퓨팅 서버에 탑재할 계획이라고 전했다. 소식통은 이 같은 서버가 앞으로 애플 기기에서 선보일 최신의 AI 기능을 처리하도록 설계됐다고 설명했다. 이 관계자들은 아이폰과 아이패드, 맥에서 단순한 AI 관련 기능이 직접 처리될 수 있다고 강조했다. 알파벳의 구글과 오픈AI, 마이크로소프트(MS) 등 경쟁사에 비해 AI 부문에서 뒤처진 애플은 AI에 강한 드라이브를 걸고 있다. 애플은 내달 10일 열리는 세계 개발자콘퍼런스(WWDC)에서 AI 전략을 공개할 것으로 기대된다. 자체 칩을 사용하고 AI 작업을 클라우드에서 처리하려는 애플의 계획은 이미 3년 전에 시작됐지만 애플은 오픈AI의 챗GPT와 구글의 제미나이(Gemini)가 AI 열풍을 몰고 오면서 채택 시기를 앞당긴 것으로 보인다. 첫 번째 AI 서버 칩은 지난해 맥프로와 맥스튜디오 컴퓨터의 일부로 선보인 M2 울트라다. 다만 애플은 차기 버전에서는 최근 공개한 M4를 기반으로 할 것으로 보인다. 블룸버그통신은 사용자가 놓친 아이폰 알림이나 문자 메시지의 요약을 제공하는 것처럼 비교적 단순한 AI 작업의 경우 애플 기기 내부 칩에서 처리될 것이라고 전했다. 반면 이미지 생성이나 길이가 긴 뉴스 기사 요약, 장문의 이메일 답장 작성처럼 더욱 복잡한 작업은 클라우드 기반 접근 방식이 요구될 것이라고 설명했다. 지난주 실적 발표에서 루카 마에스트리 애플 최고재무책임자(CFO)는 AI 인프라와 관련해 "우리는 자체 데이터 센터 여력을 보유하고 있으며 제삼자의 것을 사용한다"면서 "이러한 모형은 역사적으로 잘 작동해 왔고 앞으로도 계속 지속할 방침"이라고 밝혔다.
- IT/바이오
2024-05-10
머스크 "빠르면 내년에 가장 현명한 인간 능가할 AGI 개발될 것"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 8일(현지시간) 가장 현명한 인간을 능가하는 범용인공지능(AGI)가 내년 혹은 2년 이내에 개발될 것이라는 견해를 나타냈다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 머스크 CEO는 또한 자신이 세운 'xAI'의 대화형 AI '그록'의 다음 버전인 '크론2'의 교육이 5월까지 완료될 것으로 예상된다고 밝혔다. 머스크는 자신의 사회관계망 서비스 엑스(X, 구 '트위터')에서 노르웨이 국부펀드 니콜라이 팅겐CEO와의 인터뷰에서 이같은 견해를 밝혔다. 그는 다만 최첨단 반도체의 부족이 교육의 방해요인이 될 것이라면서 크론2의 교육에는 미국 반도체대기업 엔비디아 제품 'H100' 2만개가 필요하다고 지적했다. 머스크 CEO는 지금까지는 반도체칩 부족이 AI개발의 큰 제약이 됐지만 앞으로 1~2년간은 전력공급이 매우 중요하게 될 것이라고 덧붙였다. 머스크는 자신이 이끄는 민간 우주기업 스페이스X의 달·화성 탐사 계획도 밝혔다. 머스크는 2050년까지 화성에 자족도시를 건설해 인류의 이주를 완수하겠다는 구상을 하고 있다. 그는 우선 "5년 안에 사람들을 달에 데리고 갈 것"이라고 말했다. 또 "무인 우주선 스타십이 5년 안에 화성에 도달하고, 7년 안에 인류가 처음 화성에 착륙할 수 있을 것"이라고 자신했다. 이는 당초 머스크가 2026년에 화성에 인간을 착륙시킬 수 있을 것으로 밝힌 것보다는 4∼5년가량 늦어진 셈이다. 스페이스X가 달·화성 개척을 목표로 개발한 우주선 스타십은 지난달 14일 세 번째 지구궤도 시험비행에서 궤도 도달에는 성공했지만, 낙하 도중 분해돼 절반의 성공을 거뒀다는 평가를 받았다. 또한 머스크 CEO는 전기자동차(EV)에 대해서는 중국 자동차제조업체가 세계에서 가장 경쟁력이 있다는 입장을 재차 나타내면서 테슬라로서는 가장 어려운 경쟁상의 과제라고 언급했다.
- IT/바이오
2024-04-09
MS·오픈AI, 130조원 투자로 AI 초격차 노려⋯데이터센터 건설

마이크로소프트(MS)와 오픈AI는 사업규모 최대 1000억 달러(약 130조 원)를 투입해 데이터센터를 건설할 계획을 세우고 있다. 로이터통신은 3월 31일(현지시간) 정보통신(IT) 전문매체 디인포메이션을 인용해 투자규모면에서 현재 가장 큰 데이터센터의 100배에 달하는 데이터센터 건설을 계획하고 있다고 보도했다. MS와 오픈AI가 이를 통해 인공지능(AI) 분야 초격차 만들기에 돌입한 것으로 분석된다. '스타게이트'로 불리는 이 프로젝트는 MS가 자금을 마련할 가능성이 높으며 MS와 오픈AI 양사는 앞으로 6년에 걸쳐 데이터센터를 건설할 계획인 슈퍼컴퓨터중에서 최대 규모다. MS와 오픈AI는 슈퍼컴퓨터 개발을 5단계로 나누어 진행할 계획이며 현재는 이중 3단계에 도달한 상황이다. MS가 개발중인 4단계째 오픈AI용 슈퍼컴퓨터가 오는 2026년에 투입될 것으로 예상되면 스타게이트는 5단계째가 된다. 4, 5단계의 개발비용 대부분은 필요한 AI칩의 확보와 연관된다. 이 프로젝트는 복수의 공급망의 반도체칩을 사용할 수 있도록 설계되고 있다. 데이터센터의 핵심인 슈퍼컴퓨터에는 오픈AI의 AI모델을 구동하기 위한 수 백만개의 AI칩이 들어갈 예정이다. 엔디비아의 AI칩 이외에도 MS가 지난해 개발한 AI칩(마이어100) 등을 활용할 것으로 보이는데, 두 회사의 이번 프로젝트로 AI칩에 필수적인 고대역메모리칩(HBM)을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들이 수혜를 볼 가능성도 있다. MS·오픈AI 연합의 데이터센터가 완성되면 양사는 외부 의존 없이 자체 AI 인프라를 바탕으로 AI 서비스를 판매할 수 있게 된다. 막강한 AI 인프라를 바탕으로 오픈 AI의 기술 개발도 탄력을 받을 것으로 보인다. 오픈 AI는 하반기 차기 생성AI 모델인 ‘GPT-5’를 공개할 예정이다. MS측은 이와 관련, "우리는 AI능력의 프론티어를 계속 추진하기 위해 필요한 차세대 인프라혁신을 늘 꾀하고 있다"고 말했다. AI 신드롬 속 MS와 경쟁하는 아마존과 구글도 바삐 움직이고 있다. 아마존은 향후 15년간 데이터센터에 약 1500억달러(약 202조원)를 투자하기로 했고, 구글도 영국에 10억 달러(1조3444억원)를 들여 데이터센터를 설립할 예정이다.
- IT/바이오
2024-04-01
미국, 대중 반도체 통제 위해 한국과 독일 등 참여국 확대 추진

미국 조 바이든 행정부가 네덜란드, 일본, 독일, 한국 등 반도체 공급망의 핵심 국가들에게 중국에 대해 더 엄격한 수출통제를 하라고 압력을 가하고 있다. 이같은 미국 정부 움직임에 대해 일부 국가들 사이에서 반발 기류도 있는 것으로 전해졌다. 연합뉴스는 6일(현지시간) 블룸버그통신을 인용해, 소식통이 바이든 행정부가 지난 2년 간 시행한 중국에 대한 반도체 수출통제 허점을 막기 위해 동맹국들과 새로운 다자 합의를 이끌어내려 하고 있다고 보도했다. 미국의 강력한 수출통제에도 불구 중국 화웨이가 파운드리 기업 SMIC와 협력해 5nm(나노미터, 1nm=10억분의 1m) 반도체 생산에 나서는 등 중국의 반도체 굴기가 지속되는 상황을 염두에 둔 것으로 보인다. 미국은 우선 네덜란드에 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 올해 수출통제 시행 전에 중국 업체에 판매한 반도체 장비에 대한 AS를 하지 말 것을 촉구하고 있다. 또 일본에게는 반도체 제조에 필수적인 화학물질의 수출을 제한해 줄 것을 요청한 것으로 전해졌다. 일본의 JSR은 반도체 핵심 소재인 포토레지스트 분야 1위 기업으로 글로벌 시장에서 30%의 점유율을 보유하고 있다. 미국측의 한 소식통은 "ASML이 중국에서 제한된 반도체 장비를 수리하려면 라이센스가 필요하지만, 네덜란드가 승인 과정에 다소 느슨하다"고 지적했다. 네덜란드와 일본 정부는 그러나 이같은 미국의 요청에 대해 '기존의 수출통제 효과에 대한 평가가 우선'이라며 냉담한 반응을 보이는 것으로 전해졌다. 바이든 행정부는 아울러 독일과 한국 등에도 대중국 수출통제와 관련한 보다 적극적인 조치를 원하고 있다고 외신은 전했다. 독일의 경우 광학기술로 잘 알려진 칼자이스가 ASML에 첨단 반도체 생산에 필요한 광학 부품을 공급하는데 미국은 칼자이스가 중국에 그런 부품을 수출하지 않도록 독일 정부가 나서기를 바라고 있다. 바이든 행정부는 오는 6월 주요 7개국(G7) 정상회의 전에 관련 합의가 이뤄지도록 독일 측을 압박하고 있는 것으로 알려졌다. 바이든 행정부는 또 이미 일본과 네덜란드가 포함된 기존의 반도체 수출통제 관련 협정에 독일과 한국을 끌어들여 이를 다자 협정으로 확대하는 방안을 추진하고 있다. 미국은 반도체 생산과 반도체 제조 장비 부품 공급에서 한국이 주도적인 역할을 하고 있다는 점을 고려해 한국 정부와도 대중 반도체 수출통제와 관련해 긴밀한 협의를 진행해왔다.
- 포커스온
2024-03-07
미국, 50억달러 투자해 민관협력체 국가반도체기술센터 출범

미국 바이든 정부는 반도체관련 연구개발지원에 110억 달러를 투입키로 했으며 이중 50억 달러(약 6조6650억 원)를 국가반도체기술센터(NSTC) 설립에 사용키로 한다고 밝혔다. 10일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 9일 국방부, 에너지부, 국가반도체기술진흥센터 등과 함께 이같은 계획을 발표하고 NSTC를 공식 출범시켰다고 밝혔다. 미국에서 지난 2022년 8월에 성립한 반도체지원법(Chips and Science Act)은 527억 달러의 반도체 산업 예산을 규정하고 있다. 미국 내 반도체 생산을 위한 보조금 390억 달러와 R&D 예산 110억 달러 등으로 구성된다. R&D 예산 중 50억 달러를 NTSC에 투자한 것이다. 민관 연구개발(R&D) 컨소시엄인 NSTC는 첨단 반도체 제조 R&D, 시제품 제작, 신기술 투자, 인력 교육 등의 역할을 수행한다. NSTC는 반도체기업 대상 투자 기금을 설립할 예정이다. 지나 러몬도 상무장관은 백악관에서 열린 행사에서 NSTC에 대해 정부나 산업계, 학자, 기업가, 벤처캐피탈 등이 연계해 함께 혁신과 문제 해결에 대처해 미국이 세계와의 경쟁을 이길 수 있도록 하는 관민 파트너십이라고 말했다. 이에 앞서 지난해 12월 초 한국과 미국은 서울에서 제1차 한미 차세대 핵심·신흥기술대화를 개최했다. 대화는 조태용 국가안보실장과 제이크 설리번 미국 백악관 국가안보보좌관이 주재한 회의로 반도체, 양자, 바이오, 배터리·청정에너지, AI·디지털 등 분야에서 공동연구, 투자, 표준, 인력개발 등 기술 전 주기에 걸친 포괄적 협력 방안을 논의했다. 반도체 분야에서는 한국 산업통상자원부와 미국 상무부가 주도하는 공급망·산업 대화를 통해 양국 반도체 연구개발기관 간 우수 사례 공유 등 심화된 협업 기반을 마련하기로 했다. 이 대화를 통해 곧 설립될 한국 첨단반도체기술센터(ASTC)와 미국 국립반도체기술센터(NSTC)를 포함한 민관 연구 기관들의 협업을 모색한다는 계획이다.
- IT/바이오
2024-02-11
한국 경제, 작년 제조업 생산 25년만에 최대 감소

지난해 한국 제조업 생산이 상반기 반도체 불환 영향으로 1997년 외환위기 이후약 25년 만에 최대 폭으로 감소한 부진한 모습을 보였다. 소매판매는 고금리와 고물가 영향으로 2년째 감소세가 이어졌고 설비투자는 4년 만에 가장 큰 폭으로 줄었다. 반면, 건설기성은 건축·토목 등 공사실적이 늘면서 증가세를 이어갔다. 2023년 12월 산업생산은 반도체 수출이 늘어난 영향 등으로 증가세를 유지했지만, 소매판매가 다시 마이너스(-)로 돌아서는 등 내수 부진은 계속되는 상황이다. 31일 통계청이 발표한 '2023년 12월 및 연간 산업활동 동향'에 따르면 지난해 전산업생산 지수(2020년=100)는 110.9로 전년보다 0.7% 증가했다. 산업생산지수는 2021년 5.3% 증가한 이후로 3년째 증가세를 유지했다. 산업생산 증가는 서비스업이 이끌었다. 지난해 서비스업은 도소매 등에서 줄었지만 금융·보험, 운수·창고 등에서 늘어 2.9% 증가했다. 광공업 생산은 3.8% 즐었다. 반도체 불황 영향으로 제조업 생산이 3.9% 줄며 1998년(-6.5%) 이후 가장 큰 폭으로 감소한 영향이 컸다. 반도체 생산은 5.3% 감소해 2001년(-15.3%) 이후 처음으로 마이너스로 전환됐다. 소매판매에서 승용차 등 내구재 판매가 0.2% 증가한 반면, 비내구재와 준내구재 판매는 각각 1.8%, 2.6% 감소하며 전년 대비 1.4% 줄어들었다. 이는 2003년의 3.2% 감소 이후 가장 큰 폭으로 줄어든 것이며, 전년의 0.3% 감소에 이어 2년 연속 감소세를 기록했다. 통계청의 공미숙 통계청 경제동향통계심의관은 제조업 생산 감소에 대해 "지난해와 재작년 소비 상황이 좋지 않았으며, 이는 금리와 환율의 영향을 받은 것으로 보인다"고 설명했다. 설비투자는 기계류(-7.2%), 자동차 등 운송장비(-0.4%) 등에서 감소해 5.5% 줄어들었다. 이는 2019년의 5.6% 감소 이후 4년 만에 가장 큰 감소 폭을 기록한 것이다. 건설기성(불변)은 건축 및 토목 공사 실적 증가로 7.7% 증가했다. 반면, 부동산 경기의 침체 영향으로 건설수주(경상)는 19.1% 감소해 건설 경기의 향후 흐름에 대한 우려를 나타냈다. 지난해 12월의 성과를 살펴보면, 광공업과 서비스업 부문에서의 생산 증가로 인해 산업생산이 전달 대비 0.3% 증가했다. 이는 전달의 0.8% 증가에 이어 두 달 연속 증가세를 보인 것이다. 광공업 부문은 0.6% 증가했으며, 이는 반도체와 자동차 생산이 각각 8.5%, 4.7% 증가함으로 인한 제조업 생산의 상승이 주요 요인이다. 제조업의 재고 대비 출하 비율인 재고율은 107.7%로, 전달 대비 8.6%포인트 하락했다. 소매판매는 내구재와 준내구재 모두 감소해 전월 대비 0.8% 줄었다. 이는 11월에 일시적으로 0.9% 증가한 뒤, 한 달 만에 다시 감소세로 전환된 것이다. 설비투자는 운송장비 부문이 3.2% 감소했으나, 기계류가 8.9% 증가해 전체적으로 5.5% 늘었다. 건설기성은 전달 대비 2.7% 감소했지만, 건설 수주는 1년 전 대비 34.9% 증가해 건설 부문의 활성화를 나타냈다. 현재 경제 상황을 나타내는 동행지수 순환변동치는 전달 대비 0.3포인트 하락했으나, 향후 경제 전망을 보여주는 선행지수 순환변동치는 0.1포인트 상승했다. 이는 경제 전망에 대한 조심스러운 낙관을 제시한다.
- 경제
2024-01-31
ASML, EUV 수요급증에 지난해 4분기 실적 호조⋯수주 사상최고치

네덜란드 반도체 제조장비 제조업체 ASML홀딩스가 지난해 4분기 기록한 매출액과 순이익이 예상치를 넘어섰으며 수주도 사상최고치를 거두었다. 24일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 ASML은 지난해 4분기 순이익이 9% 증가한 20억 유로(약 2조9060억 원)를 거두었다고 밝혔다. 이는 LSEG가 집계한 예상치 18억700만 유로를 넘어선 수치다. 또한 매출액은 72억 유로를 기록해 예상치인 69억 유로보다 많았다. ASML의 실적호조는 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피장치의 수요가 급증한 때문으로 분석된다. ASML은 최첨단 반도체를 제조하기 위해 필요한 제조장치 EUV 리소그래피를 만드는 유일한 기업이며 이 제폼에 대한 수요는 반도체업계의 업황을 보여주는 지표다. ASML은 지난해말 인텔에 최신 반도체칩 제조장치의 주요부품의 출하를 개시했다. 수주는 90억 유로를 넘어섰으며 지난해 3분기의 3배이상 규모를 확보했지만 인공지능(AI)용 반도체의 수요호조에도 불구하고 올해 매출액 증가율은 보합수준의 전망을 유지했다. 지난해 4분기 최첨단 EUV리소그래피 장치의 수주는 56억 유로를 차지했다. 다만 ASML은 올해 전망에 대해서는 중국용 수출에 새로운 규제가 가해지는 상황에서 신중한 자세를 보였다. 중국에 대해서는 지난해에 합의된 미국과 네덜란드의 새로운 수출규제의 영향이 2024년에 미칠 것이라며 중국 매출액의 최대 15% 영향을 미칠 것이라고 예상했다. ASML로서는 중국은 대만과 한국에 이어 세번째로 큰 시장이다. 이와 함께 지난해 10월에 도입된 미국의 직접적인 수출제한으로 일부 공장은 'NXT:1970i'와 'NXT:1980i'에 대해서도 수출허가를 받지 못할 것으로 설명했다. 다만 구형의 장치에 대한 중국으로부터의 수요는 여전히 매우 강해 올해도 견고한 추이를 보일 것으로 예상했다. NXT:1970i 모댈은 TWINSCAN NXT 시리즈의 리소그래피 시스템중 하나다. 이 모델은 특히 고생산성, 듀얼-스테이지 잠수 리소그래피 도구로 설계되었으며, 성숙한 노드에서 300mm웨이퍼의 대량 생산에 적합하다. 피터 웨닝크 최고경영자(CEO)는 "반도체업계는 여전히 사이클의 바닥에 있다"고 말했다. 그는 "고객은 올해 반도체시장의 회복에 여전히 확신을 가지고 있지 않지만 밝은 징후는 있다"면서 그 이유로 반도체수요 개선과 공장 가동율 상승을 들었다. 로저 닷센 최고재무책임자(CFO)는 "반도체 제조장치의 가동률은 향상되고 있으며 최종고객의 재고는 감소하고 있다"면서 "인공지능(AI)에 대한 발전이 ASML의 2025년 사업에 매우 큰 기여를 할 것"이라고 밝혔다. ASML 주가는 암스테르담 시장에서 9.7% 높은 775.80유로로 사상 최고치로 거래를 종료했다.
- IT/바이오
2024-01-25
전세계 반도체 매출액 1년여만에 처음 증가세로 반전

지난해 11월 전세계 반도체 매출액이 1년여만에 처음으로 증가세로 바뀌었다. 사진은 삼성전자 반도체 메모리칩. 사진=삼성전자 제공 지난해 11월 전세계 반도체 매출액이 1년여만에 처음으로 증가세로 바뀐 것으로 나타났다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 반도체공업협회(SIA)는 9일(현지시간) 지난해 11월 전세계 반도체 매출액은 전년도 같은 달과 비교해 5.3% 증가한 480억 달러(약 63조3600억 원)를 기록했다고 밝혔다. 지난해 10월보다는 2.9% 늘어나 10월 매출액보다도 완화한 증가율을 보였다. 이같은 반도체 매출액 증가세 반전은 인공지능(AI) 등 신기술로 반도체수요가 회복하기 시작하는 것을 보여주는 신호라고 분석했다. 디지털제품과 서비스에 대한 의존도가 높아진 전세계에는 반도체는 중요부품이다. 다만 반도차업계는 최근 1년간 스마트폰 등 주요시장의 수요둔화와 금리상승에 의한 경제성장과 무역 침체로 고전을 면치 못했다. 반도체 메모리에서 세계 최대업체 삼성전자는 이번주 매출액 감소가 영향을 미쳐 6분기 연속 영업이익이 감소하는 상태에서 벗어나지 못했다. 반도체 메모리는 세계 반도체칩 시장의 한 분야에 불과하지만 성장 회복은 제조업체간에는 격차가 있을 것으로 예상된다. 11월 전세계 반도체 매출액을 지역별로 보면 연간기준으로 중국이 7.6% 증가해 매출액 증가를 이끌었으며 아시아태평양/기타 7.1%, 유럽 5.6%, 미주 3.5% 각각 증가했다. 반면 일본은 2.8% 감소했다. 월간기준으로는 중국 4.4%, 미주 3.9%, 아시아태평양/기타 3.5% 늘어났으나 일본은 0.7%, 유럽 2.0% 감소했다. SIA의 존 뉴퍼 회장은 "11월 글로벌 반도체 판매량은 2022년 8월 이후 처음으로 전년 대비 증가했다"며 "이는 새해를 맞이하면서 글로벌 칩 시장이 지속적으로 강세를 보이고 있음을 의미한다"면서 "앞으로 세계 반도체 시장은 2024년 두 자릿수 성장을 이룰 것으로 예상된다"고 지적했다.
- IT/바이오
2024-01-10
인텔, 폴란드에 42억 유로 규모 반도체 칩 공장 설립 추진

미국 반도체회사 인텔(Intel)은 폴란드에 42억 유로(약 5조 9449억원) 규모의 새로운 칩 공장을 건설할 계획이라고 폴란드 매체 클리퍼스 PL(Clippers PL)이 17일(현지시간) 보도했다. 이 매체에 따르면 세계 최대의 반도체 제조업체인 인텔은 대규모 칩 공장을 브로츠와프에 건설하고자 한다. 이미 아일랜드와 마그데부르크에 있는 생산 시설에 추가되는 세 번째 시설인 이 공장은 인텔의 유럽 본사로서의 역할을 하게 될 것이다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 최고경영자(CEO)는 브로츠와프에서 열린 행사에서 이번 공장에서 생산되는 마이크로프로세서는 폴란드에서 조립되고 테스트할 것이라고 발표했다. 이 투자의 가치는 42억 유로로 추산되며, 2027년까지 약 2000개의 일자리를 창출할 것으로 예상된다. 인텔은 또한 공급업체의 신규 직원 외에도 간접적으로 수천 개의 추가 일자리를 창출할 것으로 기대하고 있다. "폴란드 반도체 칩, 아직 배고프다" 전 세계의 거의 모든 새로운 칩 공장과 마찬가지로 브로츠와프에 공장을 입지하기로 한 결정은 국가 지원 약속과 관련이 있다. 로이터 통신에 따르면, 인텔 CEO 겔싱어는 "폴란드는 조금 더 배고프다"고 말했고, 따라서 폴란드 브로츠와프는 유럽 지역에서 인텔의 투자를 유치하기 위해 경쟁하는 다른 국가를 누르고 칩 생산공장을 유치했다. 인텔은 폴란드 정부의 지원 규모를 공개하지 않았지만, 그룹은 이번 폴란드 투자가 유럽 반도체 생산의 일관된 가치 사슬을 형성하는 데 기여할 것이라고 강조했다. 이로써 아일랜드 레이슬립의 기존 칩 생산 및 독일 마그데부르크에 계획된 공장과의 통합이 이루어질 것이라고 클리퍼스 PL은 전했다. 유럽 칩 시장 점유율 2배 증가 전망 유럽의 경우 인텔의 폴란드 진출은 반도체 칩 생산의 독립성을 높이기 위한 또 다른 단계일 수 있다. 유럽연합 이사회와 유럽의회는 올해 4월 유럽 반도체 칩법(European Chip Act)"을 채택했다. 칩 법의 주요 목표는 2030년까지 유럽 반도체 시장 점유율은 10%에서 최소 20%로 높이는 것이다. 그 이면에는 중국으로부터 기술적으로 더욱 독립하려는 유럽연합의 열망이 깔려 있다. 국제 칩 제조업체들이 유럽에 대규모 공장을 설립하기 위해 최근 수십억 달러의 보조금을 제공하는 승인을 내렸다. 이로 인해 최근 몇 달 동안 대만 반도체 기업 TMSC는 독일의 새로운 칩 메가 사이트에 100억 달러를 투자할 것이라고 발표했다. 인텔 또한 독일 마그데부르크 시에 2개의 반도체 시설을 건설하기 위해 약 302억 유로(330억 달러, 약 42조 9099억원)를 투자하겠다는 의향서에 서명했다. 아울러 14개 EU 국가는 칩 연구 및 인프라에 80억 유로(약 11조 3355억원) 이상을 공동 투자하기 위해 유럽공동이익 중요 프로젝트(IPCEI)에 참여했다. 인텔, 독일 보조금 분쟁 합의 클리퍼스 PL은 또 인텔은 유럽에서의 입지를 확대하기 위해 노력하고 있다면서 마그데부르크 공장 설립 예정에 대한 보조금을 둘러싼 분쟁 합의가 점점 가까워지고 있는 것으로 보인다고 전했다. 최근 인텔이 연방정부에 68억 유로(약 9조 6336억원)가 넘는 보조금을 승인해 줄 것을 요청한 뒤 인텔이 계획 중인 마그데부르크 공장 지원 금액을 두고 정부 내에서 논쟁이 벌어졌다. 독일 크리스티안 린드너(Christian Lindner) 연방하원의원은 처음에 이 제안을 거부했다. 그런데, 경제매체 한데스블랏(Handelsblatt)에 따르면 합의가 가까워지고 있다. 이 매체는 정부 부처를 인용해 마그데부르크 인텔 공장에 대한 지원이 이제 98억 유로(약 13조 8838억원)에 달할 것이며 곧 계약이 체결될 예정이라고 보도했다. 정부 대변인이 확인한 바와 같이, 인텔의 사장은 18일 올라프 숄츠 독일 총리를 만날 예정으로 알려졌다. LG엔솔, NCM 배터리 공급 한편, LG에너지솔루션은 지난 12월 8일 ICPT와 배터리 모듈 공급계약을 맺고 폴란드 브로츠와프 공장에서 내년부터 3년간 약 20만개의 NCM(니켈·코발트·망간) 배터리 모듈을 공급하기로 했다고 밝혔다. 이는 대형 전기 상용차 약 3000여대를 생산할 수 있는 양이다. 계약 금액은 수천억원 규모로 추정된다. ICPT는 2005년에 설립된 배터리 팩 제조·판매업체로, 폴란드 내 '기가팩토리X' 팩·모듈 조립 공장을 운영하는 등 유럽 내 탄탄한 공급망을 구축하고 있다. ICPT는 LG에너지솔루션에서 공급받은 모듈을 팩으로 조립한 뒤 유럽 내 전기버스 점유율 1위 업체인 솔라리스 버스 앤 코치(Solaris Bus & Coach)에 납품할 예정이다. LG에너지솔루션과 ICPT는 폴란드 내에서 전기버스 생산을 위한 전 과정을 수행할 계획이다. LG에너지솔루션이 폴란드 브로츠와프 공장에서 생산된 NCM 배터리 모듈을 ICPT에 공급하며, ICPT가 이를 팩으로 조립하여 제공할 예정이다. LG에너지솔루션은 뛰어난 기술 역량과 표준화된 모듈 라인업을 보유하며, 이러한 요소들을 통해 고품질의 전기 상용차 시장을 공략하고 있다. 전기 상용차용 배터리는 상대적으로 긴 주행 거리를 요구한다. 눈이나 비와 같은 극한 환경에서도 운행이 가능해야 하며, 10배 이상의 에너지 전압을 견뎌야 한다. 이러한 이유로 전기차 배터리는 일반 승용차용 배터리보다 더 높은 기술적 요구 사항과 수준을 필요로 한다.
- IT/바이오
2023-12-18
호주 시드니대 나노연구소, 반도체칩 개발…첨단 레이더 제조에 '청신호'

호주 시드니대학교 나노연구소 연구팀이 전자 장치를 광자 또는 빛 구성 요소와 통합하는 새로운 반도체 칩을 개발했다. 과학 전문 매체 사이키(Phys.org)에 따르면 이 새로운 기술은 무선 주파수(RF) 대역폭과 장치를 통해 흐르는 정보를 정확하게 제어할 수 있는 기능을 크게 확장하며 칩을 통해 더 많은 정보를 전송할 수 있다. 포토닉스를 포함하면 고급 필터 제어가 가능해져 다재다능한 새로운 반도체 장치를 만들 수 있다. 이 칩은 폭이 5mm 미만인 반도체에 다양한 시스템을 통합할 수 있는 실리콘 포토닉스의 기술을 사용하여 제작됐다. 연구팀을 이끈 벤 에글턴(Ben Eggleton) 부총장은 하나의 기능을 수행하는 작은 반도체인 전자 '칩렛'을 사용해 첨단 부품 패키징을 통해 신소재를 통합하는 레고 빌딩 블록을 맞추는 것에 비유했다. 연구팀은 '이종 재료 통합 기술'을 '레고처럼'이라고 표현했다. 레고 블록은 서로 다른 모양과 크기를 가지고 있지만, 쉽게 결합할 수 있다. '이종 재료 통합 기술'도 마찬가지로 서로 다른 물리적 특성을 가진 재료를 쉽게 결합할 수 있다는 설명이다. 연구팀은 이 칩이 첨단 레이더, 위성 시스템, 무선 네트워크, 6G 및 7G 통신 출시에 응용될 것으로 예상하고 있다. 특히, 항공 및 우주 분야에서의 활용이 기대된다. 항공기와 위성은 복잡한 무선 주파수 신호를 처리해야 한다. 이 칩은 이를 더 정확하고 효율적으로 필터링할 수 있는 새로운 방법을 제공함으로써 성능을 크게 향상시킬 수 있다. 호주 시드니대학교 나노연구소의 이번에 개발한 이종 재료 통합 기술은 전자 장치와 광자 구성 요소를 통합하는 새로운 기술을 개발한 것이다. 이 기술은 첨단 레이더, 위성 시스템, 무선 네트워크, 6G 및 7G 통신 출시에 응용될 뿐만 아니라 호주 반도체 산업의 발전에도 기여할 것으로 기대된다.
- IT/바이오
2023-12-15
美, 강화된 對 중국 반도체 수출 규제 추가 조치 발표

미국 정부가 중국에 대한 인공지능(AI) 칩과 반도체의 수출 규제를 더욱 강화했다. 바이든 행정부는 17일(현지시간) 중국에 수출할 수 있는 첨단 반도체의 범위를 줄이는 추가 제한 조치를 발표하며, 중국의 슈퍼컴퓨터와 인공지능(AI) 기술 발전에 제동을 걸기로 결정했다. 이번 조치는 2022년 10월에 도입된 수출통제 강화 조치의 연장이며, 중국 본사가 운영하는 해외 기업에 대한 반도체칩 수출도 제한의 대상에 포함시켰다. 더불어, 아프가니스탄 등 미국이 무기 수출을 금지한 국가들에게도 반도체 장비의 판매를 허용하지 않기로 했다. 미국 정부는 이전 대(對)중국 수출통제 조치 때 규정한 것보다 사양이 낮은 인공지능(AI) 칩에 대해서도 중국으로의 수출을 추가로 금지한다. 상무부는 새 규칙에서 AI칩에 대한 '성능밀도' 기준을 추가했다. 2022년 규정에 따라, 미국은 전력과 칩 간 통신 속도라는 두 가지 기준을 초과하는 칩의 수출을 제한했다. 상무부는 이번에 '성능밀도'라는 새로운 기준을 도입해 기업이 칩 간 통신 속도를 우회하는 것을 방지하고 있다. 이에 따라 엔비디아의 저사양 AI칩인 A800과 H800 등 일정 수준 이하의 성능밀도를 가진 AI칩의 수출이 통제된다. 이들 칩은 엔비디아가 대(對) 중국 수출 통제를 피하기 위해 기존 A100과 H100의 성능을 낮춘 제품으로 전해졌다. 더 나아가 이 규칙은 인텔 AI 칩인 가우디2(Gaudi2)에도 영향을 미친다. 중국의 제재 회피 노력을 차단하고자 하는 이번 조치는, AI와 슈퍼컴퓨터 기술의 발전을 억제하려는 미국의 전략적 의도를 반영하고 있는 것으로 풀이된다. 아울러 중국에 300테라플롭스(초당 300조 연산 가능) 속도로 작동하는 데이터 센터 칩의 판매가 제한됐다. 또 성능 밀도가 제곱밀리미터당 370기가플롭스(십억 연산) 이상이며 속도가 150~300테라플롭스인 칩도 판매가 금지된다. 성능 밀도는 더 낮지만 높은 속도로 작동하는 칩은 '회색 지대'에 속하며, 이러한 칩을 중국에 판매할 경우 미국 정부에 알려야 한다. 지나 러몬도(Gina Raimondo) 상무부 장관은 이러한 규정이 스마트폰이나 게임 같은 소비자 제품의 칩에는 적용되지 않을 것이라고 밝혔다. 그러나 300테라플롭스를 초과하는 속도의 칩을 수출할 경우에는 정부에 사전 통보해야 한다고 관계자들은 전했다. 또 상무부는 중국과 마카오, 미국이 무기 수출을 금지한 국가에 있는 업체에 대해 어떠한 형태의 반도체 장비도 수출하지 않기로 결정했다. 이런 규제 대상 국가로는 아프가니스탄, 아르메니아, 아제르바이잔 등 총 21개 국가가 포함되어 있으며, 해당 국가들로의 반도체 장비 판매를 원하면 별도의 라이선스를 받아야 한다. 러몬도 장관은 이번 조치가 중국군에 필수적인 "인공지능과 정교한 컴퓨터의 혁신을 촉진할 수 있는" 첨단 칩에 대한 중국의 접근을 억제하는 것이라고 말했다. 이 조치는 또한 지난해에 발표된 수출 통제 규정을 보완하는 차원에서 이루어졌다. 앞서 상무부는 지난 2022년 10월, 핀펫(FinFET) 기술을 사용한 첨단 로직칩, 18nm 이하의 D램, 128단 이상의 낸드플래시 제조 장비와 기술 등의 중국 수출을 제한하는 조치를 발표했다. 이러한 제품과 기술의 중국 기업에 대한 판매는 특별한 허가 없이는 이루어질 수 없다. 한편, 한국 기업들은 현재 미국 정부로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)' 방식을 통해 미국 반도체 장비를 중국 공장으로 반입하는 것에 대해 일시적으로 제재가 면제됐다. 더불어 한국 기업들은 AI칩 생산에 참여하고 있지 않아, 미국의 최근 조치가 한국 기업에게 직접적인 영향을 미치지 않을 것으로 정부는 판단하고 있다. 엔비디아는 "우리는 모든 관련 규정을 준수하는 동시에 다양한 산업에 걸쳐 수천 개의 애플리케이션을 지원하는 제품을 제공하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 그러면서 "전 세계적으로 제품에 대한 수요를 고려할 때 재무 실적에 단기적으로 의미 있는 영향을 미치지는 않을 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 그럼에도 엔비디아는 미국의 새로운 반도체 강화 규칙의 직격탄을 맞았다. 앞서 데이터 센터 칩 매출의 최대 25%가 중국에서 발생한다고 밝힌 엔비디아의 주가는 미국 정부의 최근 규칙이 발표된 직후 뉴욕 증시 초기 거래에서 약 6% 하락했다. AMD와 인텔 주가도 약 3% 떨어졌다.
- 경제
2023-10-18
미국, 중국에 반도체칩‧AI칩 수출 통제 추가 조치

미국 바이든 행정부는 이르면 10월 초 중국으로의 반도체 장비와 인공지능(AI) 칩에 대한 추가적인 수출 통제 규칙을 발표할 계획으로 알려졌다. 미국 정부 관계자는 이러한 결정은 강대국 간의 관계를 안정화하기 위한 정책이라고 말했다. 연합뉴스는 3일 로이터통신을 인용, 이를 위해 미국은 중국에 이르면 이달 초 대(對) 중국 반도체 장비 등에 대한 수출통제를 업데이트할 수 있다고 중국측에 경고했다고 보도했다. 앞서 상무부는 지난해 10월 7일 미국 기술을 사용한 첨단 반도체 장비나 인공지능 칩 등의 중국 수출을 포괄적으로 제한하는 수출통제를 발표했다. 구체적으로 △ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하), △18nm(나노 미터) 이하 D램, △ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 허가를 받도록 했다. 다만 당시 발표는 잠정 규정이었으며 상무부는 그동안 최종 규정 발표를 준비해왔다. 또 다른 소식통은 "이번 업데이트는 새로운 네덜란드와 일본의 규칙에 따라 미국은 칩 제조 도구에 도구에 대한 액세스를 더욱 제한하고 인공 지능 (AI) 칩에 대한 수출 제한의 일부 허점을 메우려고한다"고 전했다. 미국 관리는 "중화 인민 공화국과의 대화를 바탕으로, 행정부는 약 1년 후에 규칙 업데이트를 예상하고 있다"고 말했다. 해당 관리는 최근 몇 주 동안 미국 관리들이 중국에 정보를 제공했다고 밝혔지만 구체적인 대화 내용은 공개되지 않았다. 바이든 행정부는 중국과의 관계 안정화를 위한 전략의 일환으로 중국에 이 규칙 변경에 대해 미리 경고했다. 이러한 조치는 미국이 지난 2월 중국 스파이 풍선을 격추한 이후 양국 간에 긴장감이 고조된 상황에서 이루어졌다. 바이든 행정부는 지난 8월 지나 러몬도 상무부 장관 등 고위 관리들을 중국에 파견하였으며, 제이크 설리반 국가 안보 보좌관은 9월에 중국 왕이 외교부장과 회담을 진행했다. 지난해 10월 발표된 제한 조치는 첨단 AI 칩 접근을 제한하고, 미국의 고급 칩 제조 도구 수입을 제한함으로써, 미국의 기술이 중국 군대 강화에 이용되는 것을 방지하려 했다. 주미 중국 대사관 류펑위 대변인은 "중국은 미국이 국가 안보 개념을 과도하게 확장하고, 수출 통제 조치를 남용하여 중국 기업을 억압하는 행위에 반대한다"고 강조했다. 전 백악관 관리인 피터 해럴은 바이든 행정부가 중국에 새로운 규칙을 경고했는지에 대한 확신은 없지만, 경고했다면 그것은 행정부의 "전략적 변화"를 의미할 수 있다고 말했다. 재닛 옐런 재무장관 역시 지난 7월 중국 관리들에게 8월에 발표될 미국의 대중국 투자 제한에 대한 정보를 전달했다. 바이든 행정부는 오는 11월 샌프란시스코에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의에 중국 국가주석 시진핑의 참석을 기대하고 있으며, 이는 다가오는 수출 규칙 발표에 영향을 줄 수 있다. 소식통에 따르면, 중국 당국은 시 주석의 참석이 위태로울 수 있어 정상회의 직전에 규칙 발표를 피하려 노력했다고 한다. 10월 초까지 아직 완벽하게 준비되지 않은 이 규칙은 중국과의 관계를 위해 정상회담 종료 후까지 발표를 미룰 가능성이 있는 것으로 전해졌다. 바이든과 시 주석은 지난달 인도에서 열린 G20 회의에 시 주석이 참석하지 않으면서 작년 11월 인도네시아의 발리 섬에서 열린 G20 정상 회담 이후 약 10개월 동안 만나지 않았다. 한편, 미국은 구체적으로 AI 반도체 칩의 수출통제를 더 강화할 것으로 보인다. 예를 들어, 미국 엔비디아는 상무부의 대중국 수출통제에 따라 기존 A100보다 성능을 낮춘 A800을 중국에 수출하고 있는데 이와 같은 저사양 AI 반도체도 금지될 것으로 보인다고 월스트리트저널(WSJ)이 지난 6월 보도했다. 미국 정부가 중국 기업들이 이용하는 클라우드 서비스 임대도 차단하는 방안 역시 고려하고 있다는 보도도 나왔다. 아마존 웹 서비스와 마이크로소프트(MS) 애저 등과 같은 클라우드 서비스를 이용할 경우 미국의 수출통제를 우회해 강력한 컴퓨팅 능력에 접근할 수 있다는 판단에 따른 것으로 알려졌다. 나아가 반도체 장비에 대한 수출 제한 조치도 업데이트될 것으로 보인다고 로이터통신은 보도했다. 미국은 지난해 10월에 수출 통제 조치를 발표한 이후, 반도체 장비 강국인 네덜란드와 일본에도 동참을 촉구하여 성공적으로 이끌어냈다. 일본은 7월부터 첨단 반도체 노광 및 세정 장비를 포함한 23개 품목에 대한 수출 통제 조치를 시행했고, 네덜란드도 수출 규제를 강화했다. 미국의 최신 규정은 이와 같은 변경 사항을 반영할 것으로 예상된다. 한국 정부는 이러한 조치가 한국 기업에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 보고 있다. 이는 한국 기업들이 AI용 반도체 제조에 참여하지 않으며, 반도체 장비의 반입에 대한 유예 조치가 사실상 확정되었기 때문이다.
- 산업
2023-10-03