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2025-04-05 (토)

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TSMC, 대만 남부에 1나노 반도체 공장 건설 계획

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 남부 지역에 최첨단 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산 공장 건립에 나선다. 연합보 등 대만 현지 매체들은 3일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 TSMC가 남부 타이난 사룬 지역에 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제품을 생산하는 25팹(fab·반도체 생산 공장) 건설을 결정했다고 보도했다. 소식통에 따르면 해당 팹은 공장 6개가 들어설 수 있는 초대형 규모로 남부과학단지 관리국에 25팹 P1∼P3 공장에 1.4나노, P4∼P6 공장에 1나노 공정을 구축하는 계획을 제출한 상태다. 업계 관계자는 TSMC의 이 같은 행보가 남부과학단지 내 자사의 첨단 3·5나노 생산 공장과의 시너지 확대 및 인근 자이·가오슝·핑둥 등의 과학단지와 연계 등을 고려한 것으로 보인다고 설명했다. 중부과학단지 타이중 지구 확장 건설 상황에 따라 TSMC가 해당 지역에 1.4나노 공장을 건설하고 25팹 P1∼P3 공장에 1나노, P4∼P6 공장에 0.7나노 공정 건설로 계획을 수정할 가능성도 있는 것으로 전해진다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 조 바이든 행정부에서 반도체지원법(칩스법)에 따라 66억 달러(약 9조6700억 원)의 보조금을 받아 애리조나 피닉스 등 미국 내 반도체 공장을 확대하는 등 해외 생산 거점을 늘려왔다. TSMC는 이를 통해 TSMC 공장의 외국 이전과 관련한 자국 내 우려를 불식시킬 계획인 것으로 알려졌다. 이에 대해 TSMC 측은 “공장 건설 장소 선정에 고려 사항이 많다”며 “대만은 주요 거점이며 공장 추가 건설과 관련해 어떠한 가능성도 배제하지 않고 있다”고 전했다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 파운드리 업계 나노 경쟁은 격화하고 있는 추세다. 지난해까지는 3나노 공정 반도체가 첨단 칩 시장을 주도했고, 올해는 TSMC와 삼성전자 모두 2나노 칩을 양산할 계획이다. TSMC는 1나노대 초미세 공정 경쟁에서도 우위를 계속 가져가겠다는 전략인 것으로 분석된다. 당초 2027년 1.4나노 공정 도입을 계획했다. 하지만 지난해 이 계획을 1년 앞당겨 내년에 1.6나노 공정으로 반도체를 생산하겠다고 발표했다. 추격자인 삼성전자와 인텔은 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 계획이다.
- IT/바이오
2025-02-04 07:43:00
미국, 인텔 반도체법 보조금 8% 깎아 79억달러 확정

미국 반도체 기업 인텔에 대한 조 바이든 행정부의 보조금 규모가 당초보다 6억 달러(약 8400억 원) 줄어든 금액으로 확정됐다. 블룸버그통신에 따르면 바이든 행정부는 26일(현지 시간) 성명을 내고 반도체지원법(칩스법)에 따라 인텔에 79억 달러(약 11조 원)의 보조금을 지급한다고 발표했다. 이는 반도체법을 통해 지급되는 직접 보조금 가운데 최대 규모이지만 당초 합의했던 85억 달러에서 훨씬 줄어든 수준이다. 지나 러몬도 미국 상무장관은 "미국 노동자들이, 미국에서, 미국 기업에 의해, 미국이 설계한 반도체를 매우 오랜만에 제조 및 포장할 수 있게 되는 것"이라고 의미를 부여했다. 인텔은 올해 중 최소 10억 달러를 우선적으로 확보할 수 있을 것으로 예상된다. 인텔은 미국 상무부와 합의했던 110억 달러 상당의 정책 대출도 받지 않기로 했다. 한 소식통은 "인텔이 구체적 이유를 밝히지 않은 채 대출을 받지 않기로 결정했다"고 전했다. 인텔은 대신 미국 정부와 군용 반도체 생산을 위한 계약을 통해 30억 달러 규모의 자금을 추가로 지원받을 예정인 것으로 알려졌다. 보조금이 삭감된 배경에는 인텔의 경영 악화와 투자 지연이 있는 것으로 분석된다. 당초 2026년 말로 예정됐던 인텔의 오하이오주 소재 반도체 공장 완공은 2030년 이후에야 가능할 것으로 전망된다. 애리조나주 공장 역시 생산 차질을 빚고 있다. 경쟁력 약화로 최근 최악의 실적 부진을 겪고 있는 인텔은 대규모 구조조정에 들어간 상황이다. 미국 반도체 산업을 대표하는 인텔에 대한 지원이 축소되면서 아직 최종 지급 계약을 맺지 못한 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업의 불안감은 더욱 커질 것으로 관측된다. 바이든 행정부는 반도체지원법에 대해 부정적인 입장을 보여온 트럼프의 2기 출범을 앞두고 보조금 확정에 속도를 내고 있다. 상무부는 지금까지 6개 기업과 최종 계약을 체결해서 총 390억달러의 보조금 중 약 190억달러 지급이 확정됐다.트럼프 2기 출범을 앞두고 반도체 지원금을 둘러싼 불확실성이 커지는 가운데 이날 그의 측근이 반도체 보조금에 대한 재검토할 것이라고 밝혔다. 차기 행정부에서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 함께 '정부효율부(DOGE)'를 이끌게 된 비벡 라마스와미는 이날 SNS X를 통해 바이든 행정부가 "반도체지원법 하의 낭비스러운 보조금을 1월20일 전에 지급하기 위해 속도를 내고 있다"며 "DOGE는 이러한 막바지 조치를 모두 검토하고 감사관들에게 이를 철저히 조사할 것을 권고할 것"이라고 주장했다.
- IT/바이오
2024-11-27 05:53:00
"미국, 다음 주 삼성전자 반도체 보조금 발표"…60억~70억 달러 추정

미국 정부가 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억달러(약 8조9000억원)를 지원한다고 발표한 가운데 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 연합뉴스가 8일(현지시간) 로이터통신을 인용해 9일 보도했다. 한 소식통은 이 매체에 삼성전자의 보조금 규모가 미국 반도체업체 인텔과 대만의 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 것이라고 전했다. 다른 2명의 소식통은 미국 정부가 다음 주에 삼성전자에 대한 60억(약 8조1234억원)~70억달러(약 9조4773억원) 사이의 반도체법 보조금을 발표할 것이라고 말했다고 로이터통신은 보도했다. 소식통에 따르면, 지나 러먼도 상무부 장관이 공개할 보조금은 삼성이 지난 2021년 발표한 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 170억 달러(약23조 163억원) 규모의 칩 제조 공장 한 곳과 또 다른 공장 한 곳, 첨단 패키징 시설, 연구개발센터 등 테일러에 4개 시설을 건설하는 데 사용될 예정이다. 대만의 TSMC는 8일 보조금으로 66억 달러(약 8조 9357억원)를 지급받았다. 투자 규모는 250억 달러(약 33조 8475억원)에서 650억 달러(약 88조 35억원)로 확대하고 2030년까지 세 번째 애리조나 공장을 추가하기로 미 정부와 합의했다. 미 상무부는 이날 TSMC에 반도체법 보조금 66억달러를 지원할 예정이라고 발표했다. 반도체 보조금과 관련한 TSMC의 투자 금액도 기존 400억 달러(약 54조1640억원)에서 650억달러로 늘어났다. 투자 금액 대비 보조금 비율은 10.1% 정도이다. TSMC는 반도체법상 보조금과 별도로 투자금에 대한 일부 세액 공제 혜택도 받을 것으로 알려졌다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난 5일 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이라고 보도했다. 추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억달러(약 59조 5584억원)가 될 전망이다. 외신은 여기에는 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함된다고 전했다. 미국 의회는 지난 2022년 자국내 반도체 생산을 증가시키기 위해 연구 및 제조 분야에 527억 달러(약 71조 3600억원)의 보조금을 제공하는 '반도체 및 과학 법안'을 통과시켰다. 더불어, 의회는 이 보조금 외에도 정부 대출에 750억 달러(약 101조 5575억원)의 권한을 추가로 승인했다. 하지만 삼성은 별도의 대출 지원을 받지 않을 예정이라는 소식이 전해졌다. 미국 반도체산업협회(SIA)에 따르면, 반도체 법안의 주된 목적은 글로벌 시장 내에서 미국의 반도체 제조 분야 점유율이 1990년의 37%에서 2020년에는 12%로 하락한 상태를 개선해 자국내 제조 비율을 증가시키고, 이로 인해 중국 및 대만에 대한 의존도를 감소시키는 것이다. 이날 연합뉴스는 블룸버그통신을 인용해 삼성전자에 이어 미국 반도체 업체인 마이크론도 수주 내 수십억달러의 지원을 받을 것으로 전망된다고 전했다. 한편, 디지타임스는 8일(현지시간) 삼성전자의 첨단 패키징 사업부인 AVP가 엔비디아의 주문을 받았다고 보도했다. 외신에 따르면 AVP는 엔비디아의 차세대 그래픽 카드용으로 인터포저와 2.5D 패키징(I-Cube) 솔루션을 공급할 것으로 예상된다. 이번 주문 확보는 삼성이 TSMC와의 치열한 경쟁 속에서 고급 패키징 기술력을 인정받은 것으로 평가된다. 인터포저는 다수의 칩을 연결하는 다이 간 연결(Interconnect) 기판으로, 칩 사이의 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는 데 도움이 된다. 2.5D 패키징은 인터포저 위에 칩을 쌓아 3D 구조를 만드는 기술로, 더욱 높은 성능과 효율성을 제공한다.
- IT/바이오
2024-04-09 10:35:00
바이든 정부, 미국 반도체 경쟁력 강화 위한 FG에 2조원 지원

미국 바이든 정부는 19일(현지시간) 미국내 반도체 생산 강화를 위한 조치의 일환으로 미국 반도체 위탁 제조업체인 글로벌파운드리즈(이하 GF)에 15억 달러(약 2조 원)의 보조금을 지급키로 했다고 밝혔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 GF는 보조금을 뉴욕주 몰타에 새로운 반도체 생산시설을 건설하는 것 뿐만 아니라 뉴욕주 몰타와 버몬트주 벌링턴의 기존 생산시설을 확장하는데 사용할 방침이다. GF는 보조금 지원에다 16억 달러의 연방정부의 대출도 이용가능하게 된다. 뉴욕주와 버몬트주에 대한 GF의 투자총액은 125억 달러로 늘어날 가능성이 있다. 이번 보조금은 반도체지원법(CHIPS Act)에 근거한 것이다. 반도체지원법은 세계적인 공급망과 생산비용, 대만을 포함한 지정학적 리스크에 대한 우려에 직면한 미국이 미국내 반도체생산을 활성화하기 위해 지난 2022년에 입법화됐다. 반도체지원법에 따라 미국에서 앞으로 10년간 1만명이상의 고용이 창출될 것으로 전망된다. 지나 러몬드 미국 상무장관은 기자회견에서 "글로벌파운드리즈가 새로운 반도체 제조시설에서 생산하는 반도체는 국가안전보장에 불가결한 반도체"라고 말했다. 백악관의 레이얼 브레이너드 국가경제회의(NEC) 위원장은 "인공위성과 우주통신 등 기술에 사용될 반도체의 미국내 생산을 확충해 미국의 국가안전보장을 지키기 위한 것"이라고 지적했다. 미국 고위관계자는 GM과 록히드 마틴 등을 파트너로 특히 방위와 산업의 하청기업인 GF의 거점에서 생산된 반도체는 전세계로 수출돼 장기적인 경제효과기 기대된다고 말했다. GF의 80% 이상은 아랍에미리트연합(UAE)의 아부다비정부가 소유하고 있다.
- IT/바이오
2024-02-20 06:28:00
미국, 50억달러 투자해 민관협력체 국가반도체기술센터 출범

미국 바이든 정부는 반도체관련 연구개발지원에 110억 달러를 투입키로 했으며 이중 50억 달러(약 6조6650억 원)를 국가반도체기술센터(NSTC) 설립에 사용키로 한다고 밝혔다. 10일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 9일 국방부, 에너지부, 국가반도체기술진흥센터 등과 함께 이같은 계획을 발표하고 NSTC를 공식 출범시켰다고 밝혔다. 미국에서 지난 2022년 8월에 성립한 반도체지원법(Chips and Science Act)은 527억 달러의 반도체 산업 예산을 규정하고 있다. 미국 내 반도체 생산을 위한 보조금 390억 달러와 R&D 예산 110억 달러 등으로 구성된다. R&D 예산 중 50억 달러를 NTSC에 투자한 것이다. 민관 연구개발(R&D) 컨소시엄인 NSTC는 첨단 반도체 제조 R&D, 시제품 제작, 신기술 투자, 인력 교육 등의 역할을 수행한다. NSTC는 반도체기업 대상 투자 기금을 설립할 예정이다. 지나 러몬도 상무장관은 백악관에서 열린 행사에서 NSTC에 대해 정부나 산업계, 학자, 기업가, 벤처캐피탈 등이 연계해 함께 혁신과 문제 해결에 대처해 미국이 세계와의 경쟁을 이길 수 있도록 하는 관민 파트너십이라고 말했다. 이에 앞서 지난해 12월 초 한국과 미국은 서울에서 제1차 한미 차세대 핵심·신흥기술대화를 개최했다. 대화는 조태용 국가안보실장과 제이크 설리번 미국 백악관 국가안보보좌관이 주재한 회의로 반도체, 양자, 바이오, 배터리·청정에너지, AI·디지털 등 분야에서 공동연구, 투자, 표준, 인력개발 등 기술 전 주기에 걸친 포괄적 협력 방안을 논의했다. 반도체 분야에서는 한국 산업통상자원부와 미국 상무부가 주도하는 공급망·산업 대화를 통해 양국 반도체 연구개발기관 간 우수 사례 공유 등 심화된 협업 기반을 마련하기로 했다. 이 대화를 통해 곧 설립될 한국 첨단반도체기술센터(ASTC)와 미국 국립반도체기술센터(NSTC)를 포함한 민관 연구 기관들의 협업을 모색한다는 계획이다.
- IT/바이오
2024-02-11 07:39:00