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인텔·TSMC, 반도체 합작 법인 설립 잠정 합의…백악관도 협력 압박
- 경영난에 직면한 미국 반도체 기업 인텔이 대만의 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와 합작 법인 설립에 잠정 합의한 것으로 알려졌다. IT 전문 매체 디인포메이션은 3일(현지시간), 양사 간의 협상이 진전을 이루고 있으며, 백악관과 미 상무부도 인텔의 구조적 위기 해소를 위해 이 같은 협력을 유도해 왔다고 보도했다. 복수의 소식통에 따르면, 인텔과 TSMC의 최고경영진은 최근 인텔의 제조시설 일부를 기반으로 파운드리 운영을 담당할 합작 회사를 설립하는 데 원칙적으로 합의했다. 이번 합작 법인은 TSMC가 20%의 지분을 확보하고, 나머지는 인텔과 다른 미국 반도체 기업들이 나눠 갖는 방식으로 조율되고 있는 것으로 전해졌다. 다만, 참여가 논의 중인 다른 반도체 기업들의 명단은 아직 공개되지 않았다. 디인포메이션은 TSMC가 지분 참여의 대가로 일부 첨단 제조 기술을 인텔과 공유하는 방안을 협의 중이라고 전했다. 앞서 로이터통신은 TSMC가 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 기업들에 투자 참여를 제안했다고 보도했으나, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "초청받은 사실이 없다"며 이를 부인한 바 있다. 이번 잠정 합의는 지난달 31일 라스베이거스에서 열린 '인텔 비전' 콘퍼런스에서 립부 탄 신임 CEO가 "핵심 사업 외 자산 분리를 검토하고 있다"고 언급한 이후 처음으로 가시화된 전략적 성과로 평가된다. 그러나 인텔 내부에서는 기술 경쟁력 약화 및 대규모 구조조정 가능성에 대한 우려도 제기되고 있는 것으로 알려졌다. 실제로 일부 임직원 사이에서는 합작 법인 설립이 자칫 인텔 고유의 제조 기술 기반을 약화시킬 수 있다는 비판이 나오고 있다. 한편, 관련 소식이 전해지자 3일 뉴욕증시에서 인텔 주가는 전 거래일 대비 2.05% 상승한 22.43달러에 마감했다. 도널드 트럼프 전 대통령의 상호관세 부과 발언으로 하락세를 보이던 인텔 주가는 이번 합작 소식에 힘입어 반등에 성공했다.
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- IT/바이오
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인텔·TSMC, 반도체 합작 법인 설립 잠정 합의…백악관도 협력 압박
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메타, 한국의 AI 칩 설계 스타트업 '퓨리오사AI' 인수 논의
- 페이스북 모회사 메타가 한국의 인공지능(AI) 칩 설계 스타트업인 퓨리오사AI 인수를 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 12일(현지시간) 미국 경제매체 포브스와 로이터통신 등 외신들에 따르면 정통한 소식통은 메타의 퓨리오사AI 인수논의는 이르면 이달내에 끝낼 수도 있다고 전했다. 퓨리오사AI는 데이터센터 서버용 AI 추론 연산 특화 반도체를 개발하는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 스타트업이다. 삼성전자와 미국 반도체기업 AMD의 엔지니어 출신인 백준호 대표가 2017년 설립했다. 퓨리오사AI는 2021년 첫 번째 AI 반도체 '워보이(Warboy)'를 선보인 데 이어 작년 8월에는 차세대 AI 반도체 '레니게이드(RNGD)'를 공개했다. 퓨리오사AI는 현재 여러 기업으로부터 관심을 받고 있으며, 메타도 이런 기업 중 하나라고 소식통은 언급했다. 현재 막대한 비용을 들여 엔비디아의 AI 칩을 구매하고 있는 메타가 이 스타트업에 눈독을 들인 것은 자체 AI 칩 개발을 위한 것으로 풀이된다. 메타는 올해 AI와 대규모 신규 데이터 센터 구축 등을 위해 최대 650억 달러, 우리돈 93조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 퓨리오사AI는 현재까지 약 1억1500만 달러의 자금을 조달했으며 이달 초에도 벤처캐피탈 크릿벤처스로부터 20억원의 투자를 유치했다. 네이버와 한국의 투자회사 DSC인베스트먼트가 초기 투자 유치에 참여했으며 백 대표는 18.4%의 지분을 보유하고 있는 것으로 알려졌다.
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- IT/바이오
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메타, 한국의 AI 칩 설계 스타트업 '퓨리오사AI' 인수 논의
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TSMC, 내년 파운드리 점유율 66% 전망…삼성전자 등 경쟁사 압도
- 대만의 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 내년 글로벌 파운드리 시장 점유율을 66%까지 확대하며 지배력을 더욱 강화할 것이라는 분석이 나왔다. 13일 대만 자유시보와 경제일보는 시장조사기관 IDC의 보고서를 인용해 TSMC가 전통적 파운드리 분야에서 꾸준한 성장세를 이어가며 '패권'을 유지할 것으로 보도했다. IDC는 TSMC의 전통적 파운드리 1.0 시장 점유율이 지난해 59%에서 올해 64%, 내년에는 66%까지 상승할 것으로 전망했다. 이로써 TSMC는 삼성전자, 중국 중신궈지(SMIC), 대만 UMC 등 주요 경쟁사를 큰 격차로 따돌릴 것으로 예상된다. 또한 IDC는 TSMC가 파운드리 외에 비메모리 종합반도체기업(IDM) 제조, 패키징 및 테스트, 포토마스크 제조를 포함한 '파운드리 2.0' 분야에서도 시장 점유율을 확대하며 경쟁 우위를 공고히 할 것으로 내다봤다. TSMC의 파운드리 2.0 시장 점유율은 지난해 28%였으며, 인공지능(AI) 기반 고급 공정 노드에 대한 수요 급증으로 올해와 내년 강한 성장세를 보일 것이라고 분석했다. IDC는 반도체 시장의 전반적인 성장세에도 주목했다. 내년 글로벌 반도체 생산액은 전년 대비 15% 증가할 것으로 예상되며, 특히 첨단 공정이 적용된 AI 서버와 고성능 모바일 반도체 칩 수요가 비메모리 시장 성장을 이끌 것으로 전망했다. 비메모리 반도체 분야는 약 13% 성장할 것으로 예상되며, 메모리 분야는 내년 하반기 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 출시로 인해 24% 성장률을 기록할 것으로 보인다. 웨이퍼 제조 시설 역시 내년에 전년 대비 7% 증가할 것으로 관측됐다. 첨단 공정은 12% 증가하며 평균 가동률이 90%를 넘어설 것으로 보이며, 성숙 공정에서는 8인치(200mm) 공장의 가동률이 70%에서 75%로, 12인치(300mm) 공장은 76% 이상으로 상승할 것으로 전망된다. TSMC의 첨단 패키징 기술도 주목할 만하다. IDC는 TSMC의 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 공정 생산량이 내년에 두 배 증가한 66만 개에 이를 것으로 전망했다. 다만 지정학적 리스크, 글로벌 관세·통화 정책, 최종 소비자 시장의 수요 변화, 반도체 시설 증설에 따른 공급 과잉 가능성 등은 향후 반도체 시장의 주요 변수로 꼽히며, 지속적인 주의가 필요하다고 IDC는 강조했다.
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TSMC, 내년 파운드리 점유율 66% 전망…삼성전자 등 경쟁사 압도
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화웨이, 새 AI칩 내년 1분기 양산 계획⋯낮은 수율 걸림돌
- 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 미국 엔비디아에 대항할 새로운 인공지능(AI) 칩을 내년 1분기부터 양산할 예정이다. 로이터통신은 21일(현지시간) 정통한 소식통들을 인용해 "화웨이가 '어센드(Ascend) 910C'(중국명 성텅 910C) 샘플을 일부 IT기업에 보내 주문받기 시작했다"면서 이같이 보도했다. 화웨이는 일부 기술기업들에 샘플을 출하하고 있으며 수주를 개시했다. 미국 반도체기업 엔비디아에 대항하는 것이 목적이다. 앞서 화웨이는 잠재 고객사에 "910C 성능이 (현재까지 상용화된 AI 칩으로는 가장 최신 제품인) 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다"고 설명했다. 다만 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC(중신궈지)가 생산하는 910C는 수율이 걸림돌인 것으로 전해졌다. 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하지만 미국의 제재로 최첨단 리소그래피(Lithography·노광·빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정) 장비가 부족해 약 20%에 머물러 있다는 것이다. 중국은 현재 미국 주도의 제재로 인해 지난 2020년이후 세계 최고의 반도체 장비 제조업체 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대한 수입이 막혀있다. 910C 이전 버전 910B도 수율이 약 50%에 그쳐 화웨이가 생산 목표를 낮췄고 제품 인도도 지연되고 있다고 소식통들은 전했다. 한 소식통은 "화웨이는 EUV 리소그래피 부족으로 단기적 해결책이 없다는 것을 알기 때문에 중요한 정부와 기업 주문을 우선시할 것"이라고 내다봤다. 중국 SMIC제 반도체는 대만 TSMC제 반도체보다 성능이 떨어져 화웨이는 SMIC반도체를 TSMC제 반도체로 보완하고 있다. 이에 앞서 TSMC는 자사 반도체가 화웨이 910B에서 발견됐다고 미국 상무부에 통지했다. 미국 상무부는 TSMC에 대해 AI에 사용되는 첨단반도체의 중국고객용 출하를 중단할 것을 명령했다.
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- IT/바이오
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화웨이, 새 AI칩 내년 1분기 양산 계획⋯낮은 수율 걸림돌
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AMD, 2세대 버설 프리미엄 시스템온칩 공개⋯2026년 상용화
- 미국 반도체기업 AMD가 12일(현지시간) 데이터 센터와 통신, 항공우주, 방산 등 분야를 겨냥한 FPGA(프로그래머블반도체) 신제품인 2세대 버설 프리미엄을 공개했다. 2세대 버설 프리미엄은 전작인 1세대의 주요 반도체 IP(지적재산권)를 기반으로 새로운 전송 규격인 PCI 익스프레스 6.0과 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 3.1 등 최신 입출력 규격을 적용했다. PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1은 하드 IP 형태로 적용해 호스트와 가속기 간의 데이터 전송 속도와 대역폭을 높였다. 여러 메모리 모듈을 풀 하나로 묶어 각종 프로세서나 시스템온칩(SoC)에 동적으로 배치할 수 있는 메모리 풀링 기능도 지원한다. 마이크 라더(Mike Rather) AMD 제품 마케팅 시니어 매니저는 "AI의 확산으로 대역폭과 데이터 전송 효율, 보안 요구가 증가하고 있다"고 설명했다. 이어 "2세대 버설 프리미엄은 LPDDR5X-8533 메모리와 DDR5-6400 등 고속 메모리, CXL 3.1 표준을 이용한 메모리 확장과 인라인 ECC 암호화 등을 지원해 이런 요구사항에 부합하는 제품"이라고 설명했다. 마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 버설 제품 마케팅 디렉터는 "2세대 버설 프리미엄은 AMD 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 뿐만 아니라 PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1 표준을 따르는 타사 제품, 혹은 RISC-V나 Arm 등 x86 이외 다른 명령어를 쓰는 서버용 프로세서와 통합도 가능할 것"이라고 전망했다. AMD는 2세대 버설 프리미엄이 정보감시정찰(ISR), 전자전(EW), 레이더 등 고도의 처리 능력과 보안이 요구되는 항공우주·방산 분야와 함께 GPU를 다수 연결하는 AI 클러스터에 활용될 수 있다고 전망했다. 마이크 라더 디렉터는 "AMD AECG 제품군은 최소 15년간 지원되며 무기체계나 항공기 수명 주기에 따라 수십 년 유지되는 항공우주·방산 분야의 특성에 맞게 이를 지원할 것"이라고 설명했다. 2세대 버설 프리미엄은 로직셀 150만 개, DSP 3천300개에서 로직셀 330만 개, DSP 7천600개 등 총 4개 제품이 시장에 공급된다. 실시간 처리는 Arm 코어텍스 A72 듀얼코어 CPU와 코어텍스 R5 기반 듀얼코어 CPU가 담당한다. AMD는 개발자들에게 2025년 중반에 비바도 툴을, 2026년 초에는 반도체 샘플과 개발자 키트를 제공할 예정이며, 2026년 하반기부터 2세대 버설 프리미엄 양산에 들어갈 예정이다.
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AMD, 2세대 버설 프리미엄 시스템온칩 공개⋯2026년 상용화
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위기의 인텔, 미국 자산운용사 아폴로에 6.6조원 투자 제안받아
- 미국 자산운용사 아폴로글로벌매니지먼트(이하 아폴로)가 경영난을 겪고 있는 미국 반도체기업 인텔에 최대 50억 달러(약 6조6800억 원)의 투자를 제안했다. 블룸버그통신은 22일(현지시각) 정통한 소식통들을 인용해 아폴로가 최근 인텔에 수십억 달러를 주식 형태로 투자할 의향이 있음을 시사했다고 보도했다. 아폴로가 인텔에 제안한 투자 형태는 '유사 지분 투자(equity-like investment)'인 것으로 전해졌다. 기업의 실적에 따라 이익이나 손실을 함께 얻고 부담하는 구조가 될 것으로 추정된다. 이는 아폴로가 인텔의 최근 경영쇄신 전략에 대한 신뢰를 보여주는 움직이라고 전문가들은 지적했다. 최근 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업부를 자회사로 분사하고, 유럽과 아시아에서 진행 중인 공장 건설을 일시 중단하는 등 대대적인 경영 쇄신에 돌입했다. 겔싱어 CEO는 이에 앞서 2분기 어닝 쇼크 이후에는 100억달러 비용 절감을 위해 15% 감원 및 연간 자본지출 17% 감축 방침도 제시한 상태다. 이들 소식통들은 인텔 경영진이 아폴로의 제안을 검토 중이며, 논의는 아직 초기 단계로 투자 규모는 변경될 수 있으며 논의가 무산될 가능성도 있다고 전했다. 인텔과 아폴로 측은 모두 논평을 거부했다. 이번 소식은 앞서 월스트리트저널(WSJ)이 지난 20일 반도체 기업 퀄컴이 인텔 인수를 타진했다는 소식이 알려진 데 이어 나온 것이다. 다만 퀄컴과 인텔 간 거래가 실제 성사될 가능성은 불투명하다는 전망이 나온다. 초대형 거래이기 때문에 당국의 반독점 심사 등을 넘기가 쉽지 않아서다. 한편 세계 최고의 반도체 기업으로 불렸던 인텔은 최근 실적 부진으로 인해 위기를 겪고 있다. 주가는 올해 들어 약 57% 하락했으며, 대규모 구조조정과 배당금 지급 중단 등의 비용 절감 조치를 취하고 있다. 2020년만 해도 2900억달러에 달했던 인텔의 시가총액은 현재 퀄컴(약 1880억달러)의 약 절반 수준(930억달러)으로 떨어진 상태다. 인텔은 1968년 창립 이래 최대 위기에 직면했다는 평가를 받는다. 1970년대 후반부터 50년 가까이 중앙처리장치(CPU) 설계로 반도체 업계를 호령했던 인텔이었지만 인공지능(AI) 등 신사업 진출에 한 발짝 늦어지면서 도태될 위기에 놓였다. 2분기 실적에선 1년 새 16억1000만달러 순손실로 전환하면서 시가총액이 1000억달러 밑으로 떨어졌다. 2021년만 해도 매출이 인텔의 3분의 1 수준이었던 엔비디아가 시총 3조달러를 돌파했던 것과 대조적이다.
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위기의 인텔, 미국 자산운용사 아폴로에 6.6조원 투자 제안받아
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일본, 연합 반도체기업 라피더스에 모두 8.2조원 지원 결정
- 반도체강국 부활을 노리는 일본 정부가 자국 대기업 연합 반도체 기업인 라피더스에 모두 8조2000억원가량을 지원할 방침이다. 2일(현지시간) 교도통신에 따르면 일본 정부는 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5900억엔(약 5조2700억원)을 추가 지원키로 결정했다. 이에 앞서 일본 정부는 라피더스에 3300억엔(약 2조9363억원)을 지원키로 했다. 일본정부의 이번 추가 지원에 따라 지원금은 모두 9200억엔(약 8조2000억원)으로 늘어난다. 사이토 겐(齋藤健) 일본 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 이후 기자회견에서 라피더스 추가 지원에 대해 "차세대 반도체는 일본 산업 경쟁력의 열쇠를 쥔다"며 "경제산업성도 프로젝트 성공을 위해 전력을 다하겠다"고 밝혔다. 일본정부는 일본의 남쪽지방 규슈(九州)에서는 대만 TSMC가, 북쪽 홋카이도(北海道)에선 라피더스가 일본 반도체 부활을 견인하는 모양새로 반도체 강국의 부활을 노리고 있다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 회사다. 이 회사는 최첨단 2나노 제품을 2025년에 시험 생산하고, 2027년부터 양산한다는 목표를 추진 중이다. 최근 라피더스는 캐나다의 텐스토렌트와 2나노 공정의 인공지능(AI) 반도체 생산을 위한 계약을 맺었다. 양사는 2나노 공정 기반의 AI용 반도체를 공동 개발, 2028년 양산하는 것을 목표로 협력하기로 했다. 라피더스는 현재 홋카이도 지토세에 공장을 짓고 있다. 정부 지원은 공장 건설비와 반도체 제조 장비 도입 등에 사용된다. 이와 관련해 니혼게이자이신문(닛케이)은 "보조금 5900억엔 중 500억엔 이상이 후공정 기술 연구개발(R&D)에 사용된다"고 보도했다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 일본 당국은 라피더스 이외에도 국내외 반도체 기업에 거액의 보조금을 제공하고 있다. 일본 정부는 자국 반도체 산업의 부활을 위해 2021년 '반도체·디지털 산업전략'을 수립했다. 이에 따라 약 4조엔(약 35조원) 규모의 지원 예산을 확보하는 등 반도체 기업에 보조금을 늘리고 있다. 지난 2월 양산 단계에 돌입한 TSMC의 규슈 구마모토(熊本)현 제1공장에는 최대 4760억엔(약 4조2341억원)의 보조금을 제공하기로 했다. 이 공장에선 한달에 5만5000장 가량의 12형 웨이퍼를 생산할 수 있다. 12~28나노 반도체 칩으로 가전제품부터 자동차까지 다양한 용도에 사용될 것으로 보인다. 기세를 몰아 TSMC는 연내 구마모토에 제2공장 건설을 건설, 2027년 가동을 시작할 예정이다. 월 생산능력은 제1공장과 합해 10만장 이상이 된다. TSMC의 첫번째 해외 '기가 팹'(월 10만장 이상)이 일본에서 만들어지는 것이다. 일각에서는 TSMC가 일본에 제3공장 건설도 검토 중이라는 보도가 나온다.
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일본, 연합 반도체기업 라피더스에 모두 8.2조원 지원 결정
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화웨이, ASML과 다른 반도체 제조방식 SAQP 특허신청
- 중국 통신기기 제조업체 화웨이(華為技術)는 중국 내 반도체 협력업체와 공동으로 첨단반도체 조제방법을 특허신청했다. 블룸버그통신 등 외신들은 22일(현지시간} 화웨이와 중국 국영 반도체제조장치 제조업체 시캐리어(深圳市新凱来技術) 양사는 4배의 밀도로 패턴을 형성하는 자기정렬 4중패터닝(SAQP, Self-Aligned Quadruple Patterning)을 중국 국구지식산재국에 특허신청했다. SAQP는 고도의 리소그라피(노광)기술에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 네덜란드의 ASML홀딩스가 보유한 최첨단 극자외선(EUV) 노광장치를 사용하지 않아도 첨단반도체를 제조할 수 있게 되는 것이다. EUV 노광장치는 ASML만 제조할 수 있지만 수출규제로 중국에 판매할 수 없다. 이날 공개된 화웨이의 신청서에는 SAQP를 이용해 첨단반도체를 제조하는 방법이 설명되고 있다. 화웨이는 신청서에 “이 특허를 채택해 회로 패턴을 설계하는 자유도가 높아진다”고 지적했다. 화웨이와 협업하는 시캐리어는 올해 SAQP에 관련한 기술특허를 취득했다. 5나노(나노는 10억분의 1) 미터 반도체의 기술요건을 달성하기 위한 심자외선(DUV) 노광장치와 반도체제조장치 SAQP기술이 이 특허에서 언급되고 있다. EUV 노광장치를 사용하지 않고도 제조비용을 낮출 수 있는 것이다. 조사회사 테크인사이츠의 단 해치슨 부회장은 SAQO는 중국이 5나노 반도체를 제조하는데에는 부족하지만 장기적으로는 EUV 노광장치가 필요하다. 그는 “EUV 노광장비가 없는 기술적인 문제를 완화시킬 수 있어도 완전하게 극복할 수 없다”고 덧붙였다. 대만의 TSMC 등 반도체기업들은 첨단반도체의 제조에 EUV 노광장치를 사용한다. 생산비용을 최저한으로 억제할수 있기 때문이다. 화웨이와 협력상대가 대체방법으로 제조할 경우 제조비용은 업계표준을 넘어설 가능성이 있다.
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화웨이, ASML과 다른 반도체 제조방식 SAQP 특허신청
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"美 정부, 삼성전자에 60억달러 이상 반도체 보조금 계획"
- 미국 정부가 삼성전자에 미국 반도체법(Chips Act) 보조금 60억 달러(약 7조9620억원) 이상을 지급할 계획으로 알려졌다. 연합뉴스는 15일 블룸버그통신의 복수의 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 이 매체에 따르면 미국 정부는 삼성전자가 텍사스에 이미 발표한 공장 건설 외에 미국 내에서 추가적으로 사업을 확장할 수 있도록 지원할 계획이다. 삼성전자는 2021년 텍사스주 오스틴에 위치한 기존 공장 외에, 테일러시에 170억 달러(약 22조 5811억원)를 투입해 새로운 공장을 건설하겠다고 발표했다. 소식통에 따르면, 이러한 지원금은 삼성전자가 계획 중인 상당한 추가 투자와 함께 발표될 예정이지만, 추가 투자의 정확한 위치는 아직 확정되지 않았다. 미국 상무부는 반도체 산업의 미국 내 투자를 촉진하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산과 연구개발을 위한 보조금을 제공하고 있다. 이러한 지원은 개별 기업과의 협의를 통해 이루어진다. 상무부는 반도체 생산 보조금 총 390억달러(약 51조8115억원) 가운데 TSMC와 삼성전자 등 첨단반도체 생산기업을 지원할 용도로 280억달러(약 37조1980억원)를 할당했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 앞서 이들 첨단반도체 기업들이 요청한 자금이 총 700억달러(약 92조9810억원)를 초과한다고 밝혔다. 상무부는 이달 말까지 주요 첨단반도체 기업들에 대한 보조금 지원 계획을 발표하는 것을 목표로 하고 있다. 블룸버그에 따르면 곧 발표될 예정인 이 계획은 변경 가능성이 있는 예비적 합의이며 최종 결정은 아직 내려지지 않았다. 삼성전자와 미국 상무부 등은 블룸버그의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다고 연합뉴스는 전했다. 블룸버그는 최근 대만 반도체기업 TSMC가 미 반도체법상의 보조금으로 50억 달러(약 6조6350억원) 이상을 받을 것으로 예상된다면서 삼성전자의 보조금 규모를 수십억 달러 규모로 전망했다. 미국 기업인 인텔의 경우 총 527억 달러(약 76조 원) 이상을 보조금으로 받을 것이고 알려졌다. 한편, 삼성전자 주가는 미국 정부 반도체 보조금 지급 소식에 별다른 영향을 받지 않고 오히려 하락했다. 15일 오전 11시 4분 현재 삼성전자(005930) 주가는 전일 대비 1.48% 하락해 73200원에 거래됐다.
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"美 정부, 삼성전자에 60억달러 이상 반도체 보조금 계획"
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일본 반도체 르네사스, 호주 소프트웨어 개발업체 알티움 7.9조원에 매수
- 일본 반도체업체 르네사스 일렉트로닉스는 15일(현지시간) 미국 캘리포니아주에 본사를 둔 반도체 소프트웨어개발업체 알티움을 약 8900억 엔(7조9000억 원)으로 매수한다고 발표했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 르네사스의 알티움 매수가격은 주당 68.50 호주달러이며 지난 14일 알티움 종에 대해 약 34%의 프리미엄을 추가한 액수다. 기업가치는 88억 호주달러(약 7조6141억 원)로 추산된다. 알티움은 클라우드상에서 프린트기판의 설계소프트를 제공하는 회사이며 호주에서 창업해 호주증시에 상장했다. 지난해 회계연도(2022년7~2023년6월) 매출액은 엔화기준은 396억 엔이며 영업이익은 약 130억 엔을 기록했다. 시바타 히데토시(柴田英利) 르네사스 사장은 기자회견에서 20% 전후의 높은 성장률, 높은 이익률을 유지하고 있는 점이 이번 인수의 주요 요인이라고 설명했다. 그는 매수자금은 주거래은행으로부터 새롭게 조달할 예정의 차입금과 사내현금으로 충당할 것이라며 사모펀드 차입은 고려하지 않고 있다고 설명했다. 시바타 사장은 EBITAD(이자비용, 세금, 감가상각비, 무형자산상각비 차감 전 이익)에 대한 순 이자부채액의 배율은 매수후에는 2.1배까지 확대하지만 앞으로 2~3년 전후에 1배이하로 억제할 수 있다는 입장을 나타냈다. 전자기기와 시스템 설계는 복수의 단계에서 많은 관계업체들이 제휴하는 등 복잡화되고 있다. 양사는 제휴해 효율적이면서 짧은 개발사이클로 설계할 수 있는 환경을 제공하는 것을 목표로 한다. 비용면과 수익면에서의 시너지를 예상하고 있지만 처음에는 투자를 가속화해 알티움의 매출을 끌어올리기를 기대하고 있으며 4~5년 후에 탑라인을 크게 늘릴 것으로 예상되고 있다. 르네사스는 호주 법원과 규제당국의 승인을 거쳐 올해 하반기에 알티움 매수를 완료할 예정이다. 시바타 사장은 1000억~2000억 엔 정도의 M&A(기업 인수및 합병)에 대해서는 앞으로도 검토할 것이라고 덧붙였다. 르네사스는 히다치(日立)제작소와 미쓰비시(三菱)전기의 반도체통합회사 NEC의 반도체자회사 2개사가 경영통합해 2010년에 출범했다. 잉여생산능력을 안으며 적자를 지속해왔지만 공장폐쇄와 인력감축으로 비용을 줄여 2015년에 흑자전환했다. 시바타 사장은 성장을 꾀하기 위해 해외 반도체기업을 연이어 매수했다. 2017년에 미국 인터실, 2019년엔 미국 인터그레이티드 디바이스 테크놀로지, 2021년에 영국 다이얼로그 세미컨텍터 등 아날로그 반도체기업 매수로 모두 1조7000억 엔(약 15조 933억원)을 투입했다.
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- IT/바이오
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일본 반도체 르네사스, 호주 소프트웨어 개발업체 알티움 7.9조원에 매수
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미국, 50억달러 투자해 민관협력체 국가반도체기술센터 출범
- 미국 바이든 정부는 반도체관련 연구개발지원에 110억 달러를 투입키로 했으며 이중 50억 달러(약 6조6650억 원)를 국가반도체기술센터(NSTC) 설립에 사용키로 한다고 밝혔다. 10일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 9일 국방부, 에너지부, 국가반도체기술진흥센터 등과 함께 이같은 계획을 발표하고 NSTC를 공식 출범시켰다고 밝혔다. 미국에서 지난 2022년 8월에 성립한 반도체지원법(Chips and Science Act)은 527억 달러의 반도체 산업 예산을 규정하고 있다. 미국 내 반도체 생산을 위한 보조금 390억 달러와 R&D 예산 110억 달러 등으로 구성된다. R&D 예산 중 50억 달러를 NTSC에 투자한 것이다. 민관 연구개발(R&D) 컨소시엄인 NSTC는 첨단 반도체 제조 R&D, 시제품 제작, 신기술 투자, 인력 교육 등의 역할을 수행한다. NSTC는 반도체기업 대상 투자 기금을 설립할 예정이다. 지나 러몬도 상무장관은 백악관에서 열린 행사에서 NSTC에 대해 정부나 산업계, 학자, 기업가, 벤처캐피탈 등이 연계해 함께 혁신과 문제 해결에 대처해 미국이 세계와의 경쟁을 이길 수 있도록 하는 관민 파트너십이라고 말했다. 이에 앞서 지난해 12월 초 한국과 미국은 서울에서 제1차 한미 차세대 핵심·신흥기술대화를 개최했다. 대화는 조태용 국가안보실장과 제이크 설리번 미국 백악관 국가안보보좌관이 주재한 회의로 반도체, 양자, 바이오, 배터리·청정에너지, AI·디지털 등 분야에서 공동연구, 투자, 표준, 인력개발 등 기술 전 주기에 걸친 포괄적 협력 방안을 논의했다. 반도체 분야에서는 한국 산업통상자원부와 미국 상무부가 주도하는 공급망·산업 대화를 통해 양국 반도체 연구개발기관 간 우수 사례 공유 등 심화된 협업 기반을 마련하기로 했다. 이 대화를 통해 곧 설립될 한국 첨단반도체기술센터(ASTC)와 미국 국립반도체기술센터(NSTC)를 포함한 민관 연구 기관들의 협업을 모색한다는 계획이다.
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미국, 50억달러 투자해 민관협력체 국가반도체기술센터 출범
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미국, 국가안전보장 우려로 레거시반도체 중국의존도 조사
- 미국 정부가 중국이 생산한 레거시(범용) 반도체 칩에 대한 미국 기업들의 의존도 조사에 착수했다. 세계 반도체 시장에서 막대한 비중을 차지하는 레거시 칩을 중국이 값싸게 공급해 미국 기업의 경쟁력을 저해한다는 국가안전보장상의 우려에 대처하기 위한 조치다 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 21일(현지시간) 미국 반도체업계의 공급망및 국방산업기반에 관한 조사를 개시한다고 발표했다. 상무부는 오는 1월 산업안보국이 자동차와 항공, 방산 등 100개 이상의 기업을 대상으로 레거시 칩을 확보해 사용하는지 설문조사를 벌일 예정이라고 밝혔다. 미국 상무부는 중국이 지난 10년간 추정 1500억 다럴의 보조금을 중국 반도체기업에 제공해 미국 등 해외경쟁업체로서 세계적인 불공평한 경쟁조건을 조성해왔다며 조사에 나선 이유를 설명했다. 이번 조사는 미국기업이 소위 레거시반도체를 어떻게 조달하고 있는지를 특정하는 것을 목적으로 하고 있으며 내년 1월부터 이루어진다. 중국이 초래한 국가안전보장상의 리스크를 줄이는 것을 목표로 하며 미국 중요산업의 공급망에 있어서 중국제 레거시반도체의 사용과 조달에 초점을 맞춘다. 지나 러몬드 미 상무장관은 "지난 몇 년간 중국 정부가 자국의 레거시 칩 생산을 확대해 미국 기업들이 경쟁하기 어렵게 하려는 잠재적 우려의 징후를 목격해 왔다"며 "이번 설문조사가 다음 단계를 알려줄 것"이라고 강조했다. 익명을 요구한 미국 정부 관계자는 중국의 압박에 대응할 수 있는 관세나 다른 무역 수단 등이 다음 단계에 포함될 수 있다고 설명했다. 러몬 장관은 지난 8월 중국이 세계 시장에 값싼 레거시 칩을 대거 공급할 경우 이에 대응하기 위해 모든 수단을 사용할 것이라고 경고했다. 다만 러먼도 장관은 미국이 구형 반도체의 과잉 공급 문제에 대응하기 위해 수출 통제를 활용하지 않을 것이며 이것을 오직 최첨단 칩에만 적용할 것이라고 설명했다. 미 하원 중국특별위원회는 최근 보고서를 내고 미국이 레거시 칩에 대한 관세를 부과해야 한다고 주장했다. 레거시 칩이란 28나노 이상의 공정을 통해 제조되는 반도체 칩으로 28나노 미만 공정에서 제조되는 첨단 칩은 아니지만 전 세계 경제에 막대한 영향력을 행사한다. 지난 8월까지 전 세계에 공급되는 반도체 중 3분의 2는 2005년 이전에 상용화된 기술이 채택된 레거시 칩이었다. 코로나19 팬데믹(세계적 대유행) 이후 발생한 전 세계적인 반도체 부족은 미국 정부의 2022년 8월 미국 반도체법(Chips and Science Act)으로 이어졌다. 이를 통해 미국은 국내 반도체 제조를 활성화하기 위한 1000억 달러의 보조금을 지급하기로 했다. 미국은 국가안보를 이유로 인공지능(AI) 및 군사용으로 사용되는 최첨단 반도체와 관련해 대중국 제한 조치를 취하고 있다. 이에 대응해 중국 정부는 대규모 자원을 투입해 구형 반도체 증산에 나섰다. 상무부는 일부 중국 반도체 제조사들이 가격을 낮춰 경쟁을 저해했다고 보고 있다.
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- 경제
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미국, 국가안전보장 우려로 레거시반도체 중국의존도 조사
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중국 반도체기업, 미국 규제 회피 위해 말레이시아 외주 확대
- 중국 반도체설계기업들이 최첨단 반도체 조립을 말레이시아기업에 하청위탁하려는 움직임이 확산되고 있은 것으로 드러났다. 18일(현지시간) 연합뉴스가 전한 로이터통신 등 외신들에 따르면 중국반도체업체들은 미국이 중국 반도체산업에 대한 규제조치를 확대할 가능성에 대비한 리스크 회피조치로 말레이시아 기업들에 외주를 늘리고 있다. 복수의 말레이시아 소식통들은 중국기업들이 말레이시아에 대한 반도체수주를 모색하고 있다는 것은 GPU(그래픽처리 반도체) 조립만이며, 반도체 웨이퍼의 생산은 포함하지 않고 있다고 전했다. 미국은 중국에 의한 최첨단 GPU에 대한 접근을 제한하려 하면서 GPU와 최첨단반도체 제조장비의 대(對)중판매에 대해 규제를 확대하고 있다. 최첨단 GPU는 인공지능(AI)의 발전을 가속화시킬 가능성이 있을 뿐만 아니라 슈퍼컴퓨터와 군사용으로 사용되기도 한다. 애널리스트들은 미국의 규제조치 강화와 AI붐에 동반해 소규모 중국 반도체 설계회사들이 중국내에서의 최첨단반도체 패키징 서비스를 충분히 확보하기 어렵게 되고 있다고 지적했다. 이들 소식통들은 세려된 기술을 요구하는 패키징은 현재 미국의 수출제한대상은 아니지만 중국기업들은 반도체 어떤 분야든 규제대상에 포함될 가능성이 있음을 우려하고 있다고 언급했다. 중국 반도체조제업체 톈수이(天水)화톈(華天) 전자그룹의 자회사인 유니셈 등 복수의 말레이시아기업들에 중국기업들로부터 문의가 늘어나고 있다고 한 소식통이 전했다. 말레이시아는 현재 전세계 반도체 패키징시장의 13%를 차지하고 있다.
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- IT/바이오
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중국 반도체기업, 미국 규제 회피 위해 말레이시아 외주 확대
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IBM·메타 등 50개사, 챗GPT 대항 AI 오픈소스 동맹
- 페이스북 모회사 메타와 IBM을 비롯해 50개 이상 인공지능(AI) 관련 기업과 기관이 챗GPT에 대항해 'AI 동맹'을 결성했다. 5일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 메타와 IBM은 개방형 AI 모델을 추진하는 AI 기업과 연구기관 등 50개 사와 함께 'AI 동맹'(AI Alliance)을 결성해 출범하기로 했다. 이들 기업들은 오픈AI가 개발한 챗GPT가 출시 1년 만에 생성형 AI 개발 열풍을 불러일으키자 이에 대응해 대규모 언어모델(LLM)을 오픈 소스로 제공해 챗GPT를 따라잡겠다는 계획이다. 'AI 동맹'에는 미국 반도체기업 인텔, AMD, 오라클 등 기업과 스타트업 사일로 AI, 스태빌리티 AI 등도 이름을 올렸다. 예일대, 코넬대 등 대학과 항공우주국(NASA), 국립과학재단(NSF) 등 미국 정부 기관도 참여했다. 이 동맹은 AI 분야의 '개방형 혁신과 개방형 과학'을 지지하는 자원을 모으고 있으며, 빅테크와 학계 등이 기술을 무료로 공유하는 오픈 소스를 지원한다. WSJ은 'AI 동맹'에 참여한 기업 등이 자체 AI 기술을 보유하고 있지만, 오픈AI와 마이크로소프트(MS)를 따라잡기 위해 노력하는 기업들이라고 분석했다. 다리오 길 IBM 수석 부사장은 "메타와 함께 올해 8월부터 오픈AI처럼 주목받지 못한 기업을 모으기 위해 노력해왔다"며 "지난 1년간 AI에 대한 논의가 생태계의 다양성을 반영하지 못했다"며 AI 동맹 구축 이유를 설명했다. 메타의 경우 오픈AI와 MS, 구글 등과 달리 지난 7월 자체 LLM인 '라마(Llama)2'를 공개하면서 관련 기술을 상업적으로 활용할 수 있도록 모두 공개했다. 'AI 칩' 선두 주자인 엔비디아의 대항마로 평가받는 AMD는 "하드웨어로 개방형 AI 생태계를 지원하고, 다른 회원사들과 함께 우리 칩을 사용할 수 있는 소프트웨어를 구축할 것"이라고 강조했다. AI 동맹은 우선 규제와 안전 등 6개 분야에 집중하고 있으며, 조만간 AI 안전 및 모델 검증을 위한 도구를 출시한다는 계획이다.
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IBM·메타 등 50개사, 챗GPT 대항 AI 오픈소스 동맹
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영국 반도체 기업 '암(Arm)' 공모가, 최상단 51달러로 확정
- 미국 IPO(기업공개) 시장에서 올해 최대 관심을 받는 영국의 반도체 설계 전문 기업 '암(Arm)'의 공모가가 투자자들의 높은 관심을 받아 희망 공모가 범위의 최상단, 주당 51달러로 결정됐다. 연합뉴스가 보도한 미국 월스트리트저널(WSJ) 등 여러 외신에 따르면 13일 현지시간, Arm은 최종적으로 주당 51달러의 공모가격으로 결정했다. 이전에 Arm은 증권신고서에서 주당 47달러에서 51달러 사이의 희망 공모가 범위를 알렸다. 상장을 앞둔 Arm에 대한 투자자들의 강력한 수요가 이번 공모가격 결정에 큰 영향을 미친 것으로 보인다. 세계 최대 반도체 위탁생산 기업인 대만 TSMC는 Arm의 기업공개(IPO)에 최대 1억 달러(약 1327억 원)를 투자하겠다고 밝혔다. WSJ은 Arm의 공모가가 주당 51달러로 결정될 경우 회사의 전체 가치는 대략 545억달러(72조4000억원)에 이를 것으로 추산했다. 이는 지난달 소프트뱅크가 비전펀드로부터 Arm의 지분을 인수할 때 평가된 640억 달러보다는 적으나, 이전에 엔비디아에 판매될 때의 400억 달러나 시장 예상치인 450억~500억 달러보다는 큰 액수다. 현재 Arm의 모든 지분을 소유하고 있는 소프트뱅크는 이번 IPO를 통해 자사 지분의 약 10%를 매각해 약 50억 달러를 조달할 예정이다. 최근 Arm의 매출이 정체된 것과 중국 시장의 위험 요소에 대한 우려가 있음에도 불구하고, 인공지능(AI) 시장의 확장으로 매출 성장을 기대하고 있다. 한편, 소프트뱅크는 2016년 손정의 회장의 지휘 아래 Arm을 320억달러(약 42조6000억원)에 인수했다. 1990년 설립된 Arm은 반도체 설계 분야에서 세계적인 리더로, 주로 프로세서 아키텍처와 IP(Intellectual Property) 설계를 제공하는 기업이다. Arm은 실제 반도체를 직접 제조하지 않는다. 대신, 설계한 프로세서 아키텍처와 기술을 다른 기업들에 라이선스 형태로 제공하며, 이 기업들은 이를 바탕으로 실제 칩을 제조한다. Arm 프로세서는 에너지 효율이 뛰어나기로 알려져 있다. 이러한 특성 덕분에 배터리를 사용하는 모바일 장치에 많이 사용된다. 현대의 대부분의 스마트폰은 Arm 기반 프로세서를 사용하고 있으며, IoT(사물 인터넷)과 클라우드 컴퓨팅 시장의 확대와 함께 그 중요성이 계속해서 늘어나고 있다.
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영국 반도체 기업 '암(Arm)' 공모가, 최상단 51달러로 확정
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