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[CES 2025] "SK하이닉스 HBM 개발 속도, 엔비디아 요구 초과 "⋯최태원 회장 발언
- 최태원 SK그룹 회장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구를 넘어섰다고 밝혔다. 최 회장은 SK 전시관에서 열린 기자간담회에서 "오늘 젠슨 황 CEO와 만나 SK하이닉스의 개발 속도가 최근 엔비디아의 기대를 앞지르고 있다는 이야기를 나눴다"고 말했다. 이번 발언은 황 CEO가 전날 기자간담회에서 최 회장과의 만남을 언급하며 기대감을 드러낸 데 대한 답변으로, 두 사람의 회동에 업계의 관심이 집중됐다. 최 회장은 "그동안 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아에 비해 다소 늦었지만 최근에는 엔비디아의 개발 속도를 추월하고 있는 상황"이라며 "서로 개발 속도를 높이는 경쟁이 본격화됐다"고 설명했다. 이어 "이제는 약간의 역전 현상이 일어나고 있으며 앞으로도 이러한 경쟁 구도가 지속될 것"이라고 덧붙였다. SK하이닉스는 지난해 3월 업계 최초로 HBM3E 8단 제품을 납품한 데 이어, 10월에는 12단 제품 양산에 돌입하며 HBM 시장에서 선도적 위치를 확보하고 있다. 최 회장은 HBM 공급 관련 진행 상황에 대해 "올해 공급량 등은 이미 실무진에서 결정됐으며, 이번 만남에서는 이를 재확인하는 정도였다"고 말했다. 또한 황 CEO가 CES 기조연설에서 언급한 '피지컬 AI'에 대해서도 논의했다고 밝혔다. 최 회장은 "황 CEO와 피지컬 AI 및 디지털 트윈 분야에서 협력 가능성에 대해 논의했으며, 향후 심도 있게 협력 방안을 모색하기로 했다"고 전했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 그래픽 메모리 생산을 언급한 황 CEO의 발언에 대해 일각에서 경쟁사 견제 해석이 나왔지만, 최 회장은 "크게 의미를 둘 사안은 아니다"라고 일축했다. 최 회장은 "엔비디아는 GPU를 만드는 기업이지만, 컴퓨팅 설루션을 효율적으로 개발하는 데 중점을 두고 있다"며 "세부적인 부품 설루션에 대해 모든 것을 파악하기는 어렵다"고 설명했다. AI 사업에 대한 입장도 밝혔다. 최 회장은 "AI는 선택이 아닌 필수이며 모든 산업에 변화를 가져오고 있다"며 "변화의 흐름을 주도하는 기업이 될 것인지, 뒤따를 것인지는 기업의 미래를 좌우할 것"이라고 강조했다. SK그룹은 CES 2025에서 'AI 기술을 통한 지속 가능한 미래'를 주제로 부스를 마련하고, SK하이닉스의 HBM3E 16단 제품, SKC의 유리 기판 기술 등을 선보였다. 최 회장은 SKC의 유리 기판 기술에 대해 "방금 팔고 왔다"고 농담하며 현장 분위기를 전했다. 개인 AI 에이전트 '에스터' 시연 과정에서는 AI 파운데이션 모델에 대한 질문을 여러 차례 던지며 기술에 대한 높은 관심을 드러냈다. 젠슨 황, "우리 GPU에 삼성전자 메모리칩 사용" 발언 정정 한편, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 자사의 게임용 새 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 메모리칩이 사용되지 않는다는 기존 발언을 정정했다. 황 CEO는 8일(현지시간) 성명을 통해 "지포스 RTX 50 시리즈에는 삼성전자를 포함한 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 탑재된다"고 밝혔다. 황 CEO는 "삼성을 시작으로"라는 표현을 사용해 삼성전자가 지포스 RTX 50 시리즈의 메모리 공급 파트너 중 하나임을 언급했다. 이 같은 발언은 전날 CES 2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 열린 글로벌 기자 간담회에서 했던 자신의 발언을 수정한 것이다. 황 CEO는 지난 6일 CES 2025 기조연설에서 새로운 GPU인 지포스 'RTX 50' 시리즈를 공개하며, 해당 제품에 마이크론의 GDDR7 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 당시 삼성전자는 언급되지 않아, 마이크론 메모리만 사용되는 것으로 해석됐다. 7일 열린 글로벌 기자 간담회에서 황 CEO는 삼성과 SK하이닉스의 메모리칩이 탑재되지 않은 이유에 대해 "삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 알고 있다. 그들도 생산합니까?"라고 되물었다. 이어 "내가 그렇게 말했다고 하지 말라"며 "왜 그런지는 모르겠지만 큰 의미는 없다"고 발언을 수습했다. 이 발언은 삼성전자와 SK하이닉스가 실제로 그래픽 메모리를 생산하고 있음에도 불구하고 이를 잘못 알고 한 것으로 해석돼 논란이 일었다.
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- IT/바이오
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[CES 2025] "SK하이닉스 HBM 개발 속도, 엔비디아 요구 초과 "⋯최태원 회장 발언
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중국 반도체업체, 첨단D램 'DDR5' 온라인 출시 잇달아
- 중국의 저장장치 제조사들이 중국산 첨단 D램 'DDR5' 제품을 잇달아 출시했다. 18일(현지시간) 중국 정보통신매체 IT홈 등에 따르면 중국의 킹뱅크와 글로웨이 두 업체는 전날 전자상거래 플랫폼을 통해 32G 용량의 DDR5 D램을 내놨다. 16G 용량 2개가 한 세트인 이 제품의 예약 구매 가격은 499위안(약 9만8000원)이다. 두 제조사 모두 공급업체와 제작 공정 등을 공개하지는 않았지만 상품 설명에 '국산DDR5칩'이라고 기재했다. 이에 업계에서는 중국 최초로 고성능 모바일 D램인 LPDDR5 생산을 시작한 중국 최대 메모리 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 DDR5 양산 성공 가능성이 점쳐지고 있다. CXMT의 공식홈페이지에는 DDR5의 양산에 성공했다는 소식은 없었으며 중국 관영 언론에서도 첨단 D램 출시와 관련해 보도하지는 않았다. IT홈 등의 매체는 중국에서 DDR5 메모리가 출시된 것은 단순히 기술적인 돌파구를 마련한 것을 넘어 중국 기술의 핵심 경쟁력이 또 한 번 향상됐다는 것을 보여준다고 강조했다. 또 아직 제품들이 강력한 성능을 보이지는 않더라도, 중국산 첨단 D램의 등장 자체가 중국의 메모리칩 제조 기술이 역사적인 전진을 이뤘다는 의미를 갖는다고 덧붙였다. 중국에서 예상보다 훨씬 빠른 속도로 독자적인 첨단 D램 양산에 성공한 것으로 확인된다면 최근 중국을 대상으로 반도체 제재를 가해온 미국의 대응 또한 주목을 끌 것으로 보인다. 또 삼성전자나 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 업계도 영향받게 된다.
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- IT/바이오
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중국 반도체업체, 첨단D램 'DDR5' 온라인 출시 잇달아
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미국, 다음주 대중 반도체 추가 규제⋯고사양 HBM 포함 가능성
- 조 바이든 미국 행정부가 추진하는 대(對)중국 반도체 관련 추가 수출 규제안이 이르면 다음 주 발표될 전망이다. 블룸버그 통신은 27일(현지시간) 소식통을 인용해 바이든 행정부가 반도체 장비 및 인공지능(AI) 메모리칩을 중국에 판매하는 데 대한 추가 제재 방침을 다음 주 발표할 것으로 예상된다고 보도했다고 연합뉴스가 29일 전했. 블룸버그는 해당 규제 정책에 밝은 인사들을 인용해 새 규제안에 거래 제한 중국 업체들을 새롭게 추가하는 한편 고대역폭메모리(HBM) 관련 신설 규제 조항이 반영될 수 있다고 전했다. 글로벌 HBM 공급자인 한국의 삼성전자와 SK하이닉스가 영향을 받을 수 있다. 당초 초안 단계에서 화웨이의 공급업체 6곳을 제재하는 방안이 고려됐지만 현재 방침으론 이들 중 일부만 거래 제한 명단에 추가될 계획이라고 블룸버그는 덧붙였다. 소식통들은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 같은 메모리칩 제조업체들이 이같은 조치에 영향을 받을 것으로 예상된다고 관측했다. 다만 소식통들은 이번 규제의 시기와 내용은 여러차례 변경됐으며 공식 발표 전까지는 확정된 것이 아니라고 강조했다. 미국은 상무부 산업안보국(BIS)이 주축이 돼 매년 수출관리규정(EAR)을 개정하는 방식으로 대중 첨단기술 수출규제를 강화해왔다. 지난 2019년 화웨이를 거래 제한 기업으로 올린 것을 시작으로 지난해에는 통제 대상인 AI 칩과 관련해 '성능밀도' 기준을 추가하는 방식으로 규제 수위를 높였다. 이로 인한 과잉 규제 논란 속 엔비디아는 이른바 '성능 쪼개기' 방식으로 중국향 수출품의 성능을 의도적으로 낮춰 AI칩을 공급하고 있다. 올해 들어 새로운 규제로 상무부가 고사양 메모리 반도체인 HBM까지 규제 타깃으로 정할 것이라는 관측이 제기됐다. 로이터는 지난 8월 화웨이, 바이두, 텐센트 등 중국 빅테크들이 바이든 행정부의 진화하는 대중 반도체 수출 규제에 대비해 한국 업체들이 제조하는 HBM 물량을 대거 비축하고 있다고 보도했다. 로이터는 중국의 칩 설계 스타트업 '호킹' 등 구체적인 업체명까지 거론하며 중국 업체들이 최근 삼성에서 HBM 칩을 주문했다고 밝혔다.
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- 포커스온
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미국, 다음주 대중 반도체 추가 규제⋯고사양 HBM 포함 가능성
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미국, 다음달 HBM 중국 접근 제한 조치 검토⋯미-중 대립 격화 전망
- 미국은 빠르면 다음달이라도 중국의 인공지능(AI) 메모리칩과 그 제조장치에 대한 접근을 일방적으로 제한하는 조치를 검토하고 있다. 이에 따라 미중간 첨단기술에서의 대립이 더욱 격화될 것으로 보인다. 블룸버그통신은 31일(현지시간) 소식통을 인용해 미국 정부의 이같은 추가조치는 미국의 마이크론 테크놀로지 뿐만 아니라 한국 SK하이닉스와 삼성전자가 광대역폭 메모리(HBM)를 중국기업에 공급하지 못하도록 하는 것이 목적이라고 보도했다. 이들 3개사는 전세계 HBM시장을 독점하고 있다. 소식통은 최종결정은 내려지지 않았다는 점을 강조했다. HBM은 엔비디아와 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD) 등이 제공하는 AI 악셀레이터를 가동하기 위해 필요한 반도체칩이다. 실제로 이같은 조치가 도입된다면 HBM2와 현재 생산되고 있는 최첨단 메모리칩인 HBM3E, 이들 반도체칩을 제조하기 위해 필요한 제조장치도 규제대상이 될 것이라고 소식통은 전했다. 마이크론은 이같은 질의에 답변을 회피했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 답변을 요구했지만 응답하지 않았다.
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미국, 다음달 HBM 중국 접근 제한 조치 검토⋯미-중 대립 격화 전망
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MS·오픈AI, 130조원 투자로 AI 초격차 노려⋯데이터센터 건설
- 마이크로소프트(MS)와 오픈AI는 사업규모 최대 1000억 달러(약 130조 원)를 투입해 데이터센터를 건설할 계획을 세우고 있다. 로이터통신은 3월 31일(현지시간) 정보통신(IT) 전문매체 디인포메이션을 인용해 투자규모면에서 현재 가장 큰 데이터센터의 100배에 달하는 데이터센터 건설을 계획하고 있다고 보도했다. MS와 오픈AI가 이를 통해 인공지능(AI) 분야 초격차 만들기에 돌입한 것으로 분석된다. '스타게이트'로 불리는 이 프로젝트는 MS가 자금을 마련할 가능성이 높으며 MS와 오픈AI 양사는 앞으로 6년에 걸쳐 데이터센터를 건설할 계획인 슈퍼컴퓨터중에서 최대 규모다. MS와 오픈AI는 슈퍼컴퓨터 개발을 5단계로 나누어 진행할 계획이며 현재는 이중 3단계에 도달한 상황이다. MS가 개발중인 4단계째 오픈AI용 슈퍼컴퓨터가 오는 2026년에 투입될 것으로 예상되면 스타게이트는 5단계째가 된다. 4, 5단계의 개발비용 대부분은 필요한 AI칩의 확보와 연관된다. 이 프로젝트는 복수의 공급망의 반도체칩을 사용할 수 있도록 설계되고 있다. 데이터센터의 핵심인 슈퍼컴퓨터에는 오픈AI의 AI모델을 구동하기 위한 수 백만개의 AI칩이 들어갈 예정이다. 엔디비아의 AI칩 이외에도 MS가 지난해 개발한 AI칩(마이어100) 등을 활용할 것으로 보이는데, 두 회사의 이번 프로젝트로 AI칩에 필수적인 고대역메모리칩(HBM)을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들이 수혜를 볼 가능성도 있다. MS·오픈AI 연합의 데이터센터가 완성되면 양사는 외부 의존 없이 자체 AI 인프라를 바탕으로 AI 서비스를 판매할 수 있게 된다. 막강한 AI 인프라를 바탕으로 오픈 AI의 기술 개발도 탄력을 받을 것으로 보인다. 오픈 AI는 하반기 차기 생성AI 모델인 ‘GPT-5’를 공개할 예정이다. MS측은 이와 관련, "우리는 AI능력의 프론티어를 계속 추진하기 위해 필요한 차세대 인프라혁신을 늘 꾀하고 있다"고 말했다. AI 신드롬 속 MS와 경쟁하는 아마존과 구글도 바삐 움직이고 있다. 아마존은 향후 15년간 데이터센터에 약 1500억달러(약 202조원)를 투자하기로 했고, 구글도 영국에 10억 달러(1조3444억원)를 들여 데이터센터를 설립할 예정이다.
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MS·오픈AI, 130조원 투자로 AI 초격차 노려⋯데이터센터 건설
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전세계 반도체 매출액 1년여만에 처음 증가세로 반전
- 지난해 11월 전세계 반도체 매출액이 1년여만에 처음으로 증가세로 바뀌었다. 사진은 삼성전자 반도체 메모리칩. 사진=삼성전자 제공 지난해 11월 전세계 반도체 매출액이 1년여만에 처음으로 증가세로 바뀐 것으로 나타났다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 반도체공업협회(SIA)는 9일(현지시간) 지난해 11월 전세계 반도체 매출액은 전년도 같은 달과 비교해 5.3% 증가한 480억 달러(약 63조3600억 원)를 기록했다고 밝혔다. 지난해 10월보다는 2.9% 늘어나 10월 매출액보다도 완화한 증가율을 보였다. 이같은 반도체 매출액 증가세 반전은 인공지능(AI) 등 신기술로 반도체수요가 회복하기 시작하는 것을 보여주는 신호라고 분석했다. 디지털제품과 서비스에 대한 의존도가 높아진 전세계에는 반도체는 중요부품이다. 다만 반도차업계는 최근 1년간 스마트폰 등 주요시장의 수요둔화와 금리상승에 의한 경제성장과 무역 침체로 고전을 면치 못했다. 반도체 메모리에서 세계 최대업체 삼성전자는 이번주 매출액 감소가 영향을 미쳐 6분기 연속 영업이익이 감소하는 상태에서 벗어나지 못했다. 반도체 메모리는 세계 반도체칩 시장의 한 분야에 불과하지만 성장 회복은 제조업체간에는 격차가 있을 것으로 예상된다. 11월 전세계 반도체 매출액을 지역별로 보면 연간기준으로 중국이 7.6% 증가해 매출액 증가를 이끌었으며 아시아태평양/기타 7.1%, 유럽 5.6%, 미주 3.5% 각각 증가했다. 반면 일본은 2.8% 감소했다. 월간기준으로는 중국 4.4%, 미주 3.9%, 아시아태평양/기타 3.5% 늘어났으나 일본은 0.7%, 유럽 2.0% 감소했다. SIA의 존 뉴퍼 회장은 "11월 글로벌 반도체 판매량은 2022년 8월 이후 처음으로 전년 대비 증가했다"며 "이는 새해를 맞이하면서 글로벌 칩 시장이 지속적으로 강세를 보이고 있음을 의미한다"면서 "앞으로 세계 반도체 시장은 2024년 두 자릿수 성장을 이룰 것으로 예상된다"고 지적했다.
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전세계 반도체 매출액 1년여만에 처음 증가세로 반전
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SK하이닉스, 화웨이 스마트폰에 메모리칩 내장…주가 폭락
- 한국의 칩 제조업체인 SK하이닉스는 지난주 화웨이가 출시한 논란의 스마트폰인 '메이트 60 프로(Mate 60 Pro)'에 자사의 메모리 칩 두 개가 들어간 경위를 조사하고 있다고 CNN이 보도했다. 캐나다에 본사를 둔 반도체 전문 연구기관인 테크인사이트가 화웨이 휴대폰을 분해해 분석한 결과 12기가바이트(GB) LPDDR5 칩과 512GB 낸드 플래시 메모리 칩 두 개가 화웨이 휴대폰 내부에서 발견됐다는 사실이 알려지면서 하이닉스의 주가는 지난 9월 8일(현지 시간) 4% 이상 하락했다. 테크인사이트의 댄 허치슨 부회장은 CNN과의 인터뷰에서 "이번 개발의 의미는 SK하이닉스가 중국으로 출하할 수 있는 제품에 제한이 있다는 것"이라고 말했다. 그는 "이 칩의 출처는 어디일까요? 가장 큰 문제는 법을 위반했는지 여부"라고 지적했다. 하이닉스 대변인은 지난 8일 CNN에 자사 칩이 화웨이 휴대폰에 사용되었다는 사실을 알고 있으며 이 문제를 조사하기 시작했다고 밝혔다. 이 회사는 성명을 통해 "화웨이에 대한 미국의 제재가 도입 된 이후 더 이상 화웨이와 거래하지 않는다"고 말했다. 또한 "SK하이닉스는 미국 정부의 수출 제한 조치를 엄격히 준수하고 있다"고 강조했다. 업계 관계자들은 화웨이가 제조업체로부터 직접 구매하지 않고 중고 시장에서 메모리 칩을 구매했을 가능성이 있다고 말했다. 또 화웨이가 미국의 수출 규제가 본격화되기 전에 부품을 비축해 두었을 가능성도 제기됐다. 테크인사이트는 앞서 이 휴대폰의 '두뇌'가 중국 최고의 칩 제조업체인 SMIC로 더 잘 알려진 중국 반도체 제조 인터내셔널 코퍼레이션이 만든 5G 기린 9000 칩으로 구동된다고 밝혔다. 현재 메이트 60 프로를 조사 중이며 미국 무역 제재 대상 기업이 만든 부품을 더 찾을 가능성을 배제하지 않고 있다. 지금까지는 대부분의 휴대폰 부품이 중국 공급업체에서 제공된 것으로 밝혀졌다. 분석가들은 이 스마트 폰이 첨단 기술에 대한 접근을 놓고 미국과 충돌하는 중국에게 중요한 돌파구라고 말했다. 한편, 미국의 마이크 갤러거와 마이클 맥컬 하원 의원은 화웨이의 이 휴대폰에 대한 더 많은 정보를 찾고 있는 백악관에 중국 기업에 대한 기술 수출 판매를 더욱 제한할 것을 촉구했다.
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SK하이닉스, 화웨이 스마트폰에 메모리칩 내장…주가 폭락